(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022125021
(43)【公開日】2022-08-26
(54)【発明の名称】電力変換装置
(51)【国際特許分類】
H02M 3/28 20060101AFI20220819BHJP
H01F 30/10 20060101ALI20220819BHJP
【ＦＩ】
H02M3/28 Y
H01F30/10 J
H01F30/10 C
H01F30/10 H
H01F30/10 G
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022021504
(22)【出願日】2022-02-15
(31)【優先権主張番号】P 2021022739
(32)【優先日】2021-02-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002037
【氏名又は名称】新電元工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001519
【氏名又は名称】特許業務法人太陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】石井 康大
(72)【発明者】
【氏名】槇田 大輔
(72)【発明者】
【氏名】内田 義孝
(72)【発明者】
【氏名】本城 純治
【テーマコード（参考）】
5H730
【Ｆターム（参考）】
5H730BB27
5H730DD04
5H730DD16
5H730EE03
5H730EE04
5H730EE05
5H730EE12
5H730ZZ01
5H730ZZ04
5H730ZZ07
5H730ZZ11
5H730ZZ12
5H730ZZ16
(57)【要約】
【課題】放熱性能を向上させる。
【解決手段】電力変換装置１は、導体パターン又は導体板からなる一次側コイル、及び一次側電子部品が実装される一次側実装部３１２を有する一次側基板３１と、導体パターン又は導体板からなる二次側コイル、及び二次側電子部品が実装される二次側実装部３２２を有する二次側基板３２とを備えており、一次側コイル及び二次側コイルが軸方向に対向して配置されて封止樹脂３３により封止されている。
【選択図】図１
【解決手段】電力変換装置１は、導体パターン又は導体板からなる一次側コイル、及び一次側電子部品が実装される一次側実装部３１２を有する一次側基板３１と、導体パターン又は導体板からなる二次側コイル、及び二次側電子部品が実装される二次側実装部３２２を有する二次側基板３２とを備えており、一次側コイル及び二次側コイルが軸方向に対向して配置されて封止樹脂３３により封止されている。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
一次側コイル、及び一次側電子部品が実装される一次側実装部を有する一次側基板と、
二次側コイル、及び二次側電子部品が実装される二次側実装部を有する二次側基板とを備え、
前記一次側コイル及び前記二次側コイルが軸方向に対向して配置されて封止樹脂により封止された電力変換装置。
二次側コイル、及び二次側電子部品が実装される二次側実装部を有する二次側基板とを備え、
前記一次側コイル及び前記二次側コイルが軸方向に対向して配置されて封止樹脂により封止された電力変換装置。
【請求項2】
前記一次側コイルが前記一次側基板のコイル形成部に形成された導体パターンからなり、
前記二次側コイルが軸方向に対向する一対の巻回部を有する導体板からなり、
前記一対の巻回部の間に前記一次側コイルが挿入されて配置された状態で、前記一次側コイル及び前記二次側コイルが封止樹脂により封止された請求項１に記載の電力変換装置。
前記二次側コイルが軸方向に対向する一対の巻回部を有する導体板からなり、
前記一対の巻回部の間に前記一次側コイルが挿入されて配置された状態で、前記一次側コイル及び前記二次側コイルが封止樹脂により封止された請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項3】
前記コイル形成部及び前記一対の巻回部に装着され、前記コイル形成部及び前記一対の巻回部を互いに対向した状態で支持するスペーサ部材を備え、
前記コイル形成部、前記二次側コイル及び前記スペーサ部材が封止樹脂により封止された請求項２に記載の電力変換装置。
前記コイル形成部、前記二次側コイル及び前記スペーサ部材が封止樹脂により封止された請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項4】
前記スペーサ部材には、前記コイル形成部の内周部が差し込まれた一次側差込部と、前記一対の巻回部の内周部が差し込まれた一対の二次側差込部とが前記軸方向に並んで形成されている請求項３に記載の電力変換装置。
【請求項5】
前記二次側コイルは、前記一対の巻回部と、前記二次側実装部に接続された複数の引出部とを一体に有しており、前記一対の巻回部及び前記複数の引出部が前記封止樹脂により封止された請求項２～４のいずれかに記載の電力変換装置。
【請求項6】
前記一次側基板に実装され、前記封止樹脂の端部に沿って延在する一次側緩衝部材と、
前記二次側基板に実装され、前記封止樹脂の端部に沿って延在する二次側緩衝部材とを備える請求項１～５のいずれかに記載の電力変換装置。
前記二次側基板に実装され、前記封止樹脂の端部に沿って延在する二次側緩衝部材とを備える請求項１～５のいずれかに記載の電力変換装置。
【請求項7】
前記一次側緩衝部材は、前記一次側基板の側端面まで延在しており、
前記二次側緩衝部材は、前記二次側基板の側端面まで延在している請求項６に記載の電力変換装置。
前記二次側緩衝部材は、前記二次側基板の側端面まで延在している請求項６に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電力変換装置に関する。
【背景技術】
【0002】
下記特許文献１に記載されたトランスは、多層プリント基板に設けられた一次側コイルと、各々が導体板からなる一対の二次側コイルとを備えている。一次側コイルは一対の二次側コイルの間に配置されており、各二次側コイルと一次側コイルとの間にそれぞれ絶縁シートが介在されている。下記特許文献２にも上記同様のトランスが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００８－４８２３号公報
【特許文献2】特開２０２０－１０４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記構成のトランスが製造される際には、一次側コイルが設けられた多層プリント基板に対して、複数の絶縁シートや複数の二次側コイルなどの部品が組み付けられる。このような構成では、各コイルと絶縁シートとの間に僅かながら空気層が存在するため、各コイルから発生する熱を放熱し難くなる。その結果、例えば放熱対策のために追加の放熱部材が必要となったり、各部材の寸法精度を厳しく管理する必要が生じる等、製造コストが増加する原因となる。
【0005】
本発明は上記事実を考慮し、放熱性能を向上させることができる電力変換装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係る電力変換装置は、一次側コイル、及び一次側電子部品が実装される一次側実装部を有する一次側基板と、二次側コイル、及び二次側電子部品が実装される二次側実装部を有する二次側基板とを備え、前記一次側コイル及び前記二次側コイルが軸方向に対向して配置されて封止樹脂により封止されている。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、一次側基板は、一次側コイルと、一次側電子部品が実装される一次側実装部とを有している。二次側基板は、二次側コイルと、二次側電子部品が実装される二次側実装部とを有している。一次側基板及び二次側基板は、一次側コイル及び二次側コイルが軸方向に対向して配置されて封止樹脂により封止されている。封止樹脂は一次側コイル及び二次側コイルに対して隙間なく密着するので、封止樹脂として熱伝導性を有する樹脂を用いれば、一次側コイルおよび二次側コイルから発生する熱が封止樹脂を介して効率良く放熱される。よって、放熱性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１実施形態に係る電力変換装置の全体構成を示す分解斜視図である。
【図2】第１実施形態に係る電力変換装置の部分的な構成を示す断面図である。
【図4】第１実施形態に係る電力変換装置の全体構成を示すブロック図である。
【図5】第１実施形態に係る電力変換装置が備える一次側基板、二次側基板及び封止樹脂を示す斜視図である。
【図6】第１実施形態に係る電力変換装置が備える一次側基板及び二次側基板を示す斜視図である。
【図8】第１実施形態に係る電力変換装置が備える一次側基板を示す斜視図である。
【図9】第１実施形態に係る電力変換装置が備える二次側基板を示す斜視図である。
【図10】第１実施形態に係る電力変換装置が備えるブラケットを示す斜視図である。
【図11】第１実施形態に係る電力変換装置が備える制御基板を示す斜視図である。
【図12】一次側基板及び二次側基板の種類について説明するための説明図である。
【図13】第１実施形態に係る電力変換装置が備える電力変換回路の第一例を示す回路図である。
【図14】第１実施形態に係る電力変換装置が備える電力変換回路の第二例を示す回路図である。
【図15】第１実施形態に係る電力変換装置が備える電力変換回路の第三例を示す回路図である。
【図16】直列タイプの二次側コイルを示す斜視図である。
【図17】並列タイプの二次側コイルを示す斜視図である。
【図18】直列タイプの二次側コイルを展開して示す展開図である。
【図19】並列タイプの二次側コイルを展開して示す展開図である。
【図20】第１実施形態に係る電力変換装置の第１変形例が備える一次側基板及び二次側基板を示す分解斜視図である。
【図21】第１実施形態に係る電力変換装置の第２変形例が備える一次側基板及び二次側基板を示す分解斜視図である。
【図22】第２実施形態に係る電力変換装置が備える一次側基板、二次側基板、封止樹脂、一次側緩衝部材及び二次側緩衝部材を示す斜視図である。
【図23】第２実施形態に係る電力変換装置が備える一次側基板、二次側基板、封止樹脂、一次側緩衝部材及び二次側緩衝部材を示す平面図である。
【図24】一次側緩衝部材を上方側から見た斜視図である。
【図25】一次側緩衝部材を下方側から見た斜視図である。
【図26】二次側緩衝部材を上方側から見た斜視図である。
【図27】二次側緩衝部材を下方側から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図１～図１９を参照して本発明の第１の実施形態について説明する。本実施形態では、説明の便宜上、図１等に示す上下、左右及び前後の矢印に示す方向を、上下方向、左右方向及び前後方向と定義して構成要素の位置や向き等を説明する。また、各図中においては、図面を見易くするため、一部の符号を省略している場合がある。図１に示すように、本実施形態に係る電力変換装置１は、ケース２と、トランス３と、入力コネクタ４と、平滑回路部５と、出力コネクタ６と、制御基板７と、カバー８とを備える。
【0010】
ケース２は、アルミニウムなどの熱伝導率が高い材料からなり、上下方向を厚さ方向とする板状に形成されている。図１及び図２に示すように、ケース２は、上側に向く載置面２０を有する。載置面２０には、トランス３を載置するための三つの載置領域２１～２３が設けられている。第一載置領域２１、第二載置領域２２及び第三載置領域２３は、この順番で後方から前方に向かって並んで設けられている。第一載置領域２１は、載置面２０と略同じ高さの平面領域になっている。第二載置領域２２は、第一載置領域２１よりも一段高い平面領域になっている。第三載置領域２３は、第二載置領域２２よりも一段高い平面領域になっている。第一～第三載置領域２１～２３は、第一載置領域２１が最も低く、第二載置領域２２、第三載置領域２３の順に一段ずつ高くなった段差状になっている。第二載置領域２２には、後述するトランスコア３４を載置するためのコア載置凹部２４が形成されている。コア載置凹部２４は、左右方向に延びる凹部であり、第二載置領域２２の左右両端部まで延びて左右方向にも開口している。コア載置凹部２４の底面は、載置面２０及び第一載置領域２１と略同じ高さの平面になっている。ケース２は、載置面２０に載置されるトランス３等の熱を放散させて冷却するヒートシンクの機能を有している。ケース２は、空気の対流を利用した空冷式のヒートシンクであるが、水などの冷却媒体を利用した冷媒式のヒートシンクとしてもよい。
【0011】
ケース２の第一載置領域２１には、一つの円筒状の基板支持部２１２が形成されている。基板支持部２１２は、上下方向に延びる円筒状であり、その上面にネジ孔２１１が形成されている。基板支持部２１２の上面の高さはそれぞれ、第二載置領域２２と略同じ高さになっている。第二載置領域２２の左端部には、コア載置凹部２４よりも第一載置領域２１に近い側の領域において、一つのネジ孔２２１が形成されている。基板支持部２１２のネジ孔２１１と第二載置領域２２のネジ孔２２１とは、互いに前後方向にずれて配置されている。第二載置領域２２の右端部には、コア載置凹部２４よりも第一載置領域２１に近い側の領域において、一つの凸状突起２２２が形成されている。第三載置領域２３には、左右方向に間隔をあけて二つのネジ孔２３１（図１では一つのみ図示）が形成されている。第三載置領域２３の左端部には、ネジ孔２３１よりもコア載置凹部２４から遠い側の領域において、一つの凸状突起２３２が形成されている。コア載置凹部２４の左右方向の両側でケース２の上面には、二つのネジ孔２４１が形成されている。二つのネジ孔２４１は、互いに前後方向にずれて配置されている。
【0012】
トランス３は、一次側基板３１と、二次側基板３２と、封止樹脂３３と、コアであるトランスコア３４とを備える。以下の説明では、一次側基板３１、二次側基板３２の板厚方向を上下方向として説明する。
【0013】
図１、図５～図８に示すように、一次側基板３１は、基板前方側に設けられた一次側コイル形成部３１１と、基板後方側に設けられた一次側実装部３１２とを有する。一次側コイル形成部３１１は、本発明における「コイル形成部」に相当する。一次側コイル形成部３１１及び一次側実装部３１２は一枚の基板に形成されている。一次側コイル形成部３１１には、帯状の導体パターンからなる一次側コイル３１１１が形成されている。一次側コイル３１１１は、一次側コイル形成部３１１の上面において渦状に２ターン（２周）のコイルが形成され、そのコイルに繋がって更に渦状に２ターンのコイルが一次側コイル形成部３１１の下面に形成されて、合計４ターンのコイルになっている。一次側コイル３１１１の軸方向は、板厚方向と一致している。一次側コイル３１１１は、渦状の２ターンのコイルが板厚方向に２層繋がって形成された構成になっている。一次側コイル形成部３１１の上面における一次側コイル３１１１の外周側の端部は、一次側実装部３１２まで延びて一次側実装部３１２に形成された導体パターン３１２５（配線パターン）に接続されている。一方、一次側コイル形成部３１１の上面における一次側コイル３１１１の内周側の端部は、板厚方向の２層目のコイルに繋がり、その２層目のコイルの端部が一次側実装部３１２まで延びて一次側実装部３１２に形成された導体パターン３１２６（配線パターン）に接続されている。なお、一次側コイル３１１１の２層目のコイルは、一次側コイル形成部３１１の内部において渦状に形成されてもよい。また、一次側基板３１として４層以上の多層基板を用いることで、一次側コイル３１１１のターン数を増やす構成にしてもよい。
【0014】
一次側コイル形成部３１１には、一次側コイル３１１１の内側において上下方向に貫通する貫通孔３１１２が形成されている。一次側コイル形成部３１１の外形は、一次側コイル形成部３１１に形成された一次側コイル３１１１の外形に合わせた円形状になっている。なお、一次側基板３１は、上記の一次側コイル形成部３１１の代わりに、導体板からなる一次側コイルを有するものでもよい。その場合、一次側実装部３１２が設けられた基板に対して、導体板からなる一次側コイルが接合される構成となる。またその場合、導体板からなる一次側コイルが、一次側基板３１の一部を構成するものとなる。また、一次側基板３１は、上記の一次側コイル形成部３１１の代わりに、α巻き線からなる一次側コイルを有するものでもよい。その場合、一次側実装部３１２が設けられた基板に対して、α巻き線からなる一次側コイルが接合される構成となる。またその場合、α巻き線からなる一次側コイルが、一次側基板３１の一部を構成するものとなる。
【0015】
一次側実装部３１２は上下方向から見て矩形板状に形成されている。一次側実装部３１２の前方側の辺に、一次側コイル形成部３１１が繋がって一体になっている。一次側実装部３１２の下面には、一つのＦＥＴモジュール３１２１（一次側電子部品）が実装される。ＦＥＴモジュール３１２１（図１２では不図示）は、一次側回路としてブリッジ回路を構成する四つのＦＥＴ３１２２（電解効果トランジスタ）及び回路基板（図１３～図１５参照）と、それらのブリッジ回路を内部に収容する直方体状の封止樹脂と、ブリッジ回路に接続されて封止樹脂の外部まで延びる複数の接続端子とを有する。ＦＥＴモジュール３１２１は、一次側実装部３１２に形成されたスルーホールに複数の接続端子を一次側実装部３１２の下面側から挿通させて半田付けされることにより、一次側実装部３１２の下面に実装される。このように実装されたＦＥＴモジュール３１２１は、一次側実装部３１２に形成された導体パターン３１２５，３１２６（配線パターン）を介して一次側コイル３１１１に接続され（図４参照）、ＦＥＴモジュール３１２１に入力された直流電流を交流電流に変換して一次側コイル３１１１に出力する。
【0016】
一次側実装部３１２の上面には、一次側基板３１を制御基板７に電気的に接続するための複数の接続ピン３１２３が上方に延びて取り付けられている。複数の接続ピン３１２３はそれぞれ、一次側実装部３１２に形成された配線パターンに接続され、当該配線パターンを介して一次側実装部３１２に実装されるＦＥＴモジュール３１２１に電気的に接続される。
【0017】
一次側実装部３１２には、一次側実装部３１２を上下方向に貫通する二つの固定用孔３１２４ａ及び一つの位置決め孔３１２４ｂが形成されている。二つの固定用孔３１２４ａはそれぞれ、一次側基板３１をケース２に固定するためのネジ（不図示）を通す孔であり、ケース２の第一載置領域２１及び第二載置領域２２に形成されたネジ孔２１１、２２１に対応している。二つの固定用孔３１２４ａは一次側実装部３１２の左右端部側にそれぞれ配置されている。位置決め孔３１２４ｂは、第二載置領域２２に形成された凸状突起２２２に対応しており、一次側実装部３１２の右前端部側に配置されている。
【0018】
図１、図５～図７、図８に示すように、二次側基板３２は、基板後方側に設けられた二次側コイル３２１と、基板前方側に設けられた二次側実装部３２２とを有する。二次側コイル３２１は、一枚の導体板によって形成されており、二次側実装部３２２は基板に形成されている。二次側コイル３２１は、各々が１ターンである一対の巻回部３２１１，３２１２を有している。二次側コイル３２１の軸方向は、板厚方向と一致している。一対の巻回部３２１１，３２１２は、上下方向から見て前方側が開放された略Ｃ字状をなしている。一対の巻回部３２１１，３２１２の中央部には、上下方向から見て円形状の開口３２１３，３２１４が形成されている。一対の巻回部３２１１，３２１２は、互いに軸方向に間隔をあけて同軸上に配置されており、各々の周方向一端部同士が繋がることで直列に接続されている。一方（上側）の巻回部３２１１の周方向他端部からは、第一引出部３２１５が延出されており、他方（下側）の巻回部３２１２の周方向他端部からは、第二引出部３２１６が延出されている。一対の巻回部３２１１，３２１２は、第一引出部３２１５及び第二引出部３２１６とは反対側の端部が互いに直列に接続されている。この接続部の付近からは、第三引出部３２１８が延出されている。第一引出部３２１５、第二引出部３２１６及び第三引出部３２１８はそれぞれ、二次側実装部３２２まで延びて二次側実装部３２２に形成された配線パターン（不図示）に接続されている。第一引出部３２１５、第二引出部３２１６及び第三引出部３２１８は何れも、本発明における「引出部」に相当する。なお、二次側コイル３２１は、基板に形成された導体パターンからなるものでもよい。その場合、二次側コイル３２１と二次側実装部３２２とを一枚の基板に形成してもよい。
また、二次側基板３２は、上記の二次側コイル３２１の代わりに、α巻き線からなる二次側コイルを有するものでもよい。その場合、二次側実装部３２２が設けられた基板に対して、α巻き線からなる二次側コイルが接合される構成となる。またその場合、α巻き線からなる二次側コイルが、二次側基板３２の一部を構成するものとなる。二次側コイル３２１については、後で詳述する。
また、二次側基板３２は、上記の二次側コイル３２１の代わりに、α巻き線からなる二次側コイルを有するものでもよい。その場合、二次側実装部３２２が設けられた基板に対して、α巻き線からなる二次側コイルが接合される構成となる。またその場合、α巻き線からなる二次側コイルが、二次側基板３２の一部を構成するものとなる。二次側コイル３２１については、後で詳述する。
【0019】
二次側実装部３２２は上下方向から見て矩形板状に形成されている。二次側実装部３２２の上面における後端部側に、二次側コイル３２１の第一引出部３２１５及び第二引出部３２１６が接続されており、二次側コイル３２１と二次側実装部３２２とが繋がって一体になっている。二次側実装部３２２の上面には、二つのＦＥＴ３２２１（電解効果トランジスタ）と二つのダイオード３２２２と（何れも二次側電子部品）が実装されている。二つのＦＥＴ３２２１及び二つのダイオード３２２２はそれぞれ、二次側実装部３２２に形成された配線パターンに接続され、これらの配線パターンと共に二次側回路（ブリッジ回路）を構成する。この二次側回路は、二次側コイル３２１１に接続され（図４参照）、二次側コイル３２１１に流れる交流電流を直流電流に変換する整流回路である。二つのＦＥＴ３２２１はブリッジ回路におけるロ―サイドの整流素子として使用され、二つのダイオード３２２２はブリッジ回路におけるハイサイドの整流素子として使用される（図１３参照）。この二次側回路では、ＦＥＴ３２２１とダイオード３２２２とを直列接続した組を二つ並列に接続しているため、高耐圧化により広範囲の入力電圧に対応可能である。また、これらの電子部品のいずれか一つにショートなどの故障が発生しても出力短絡を引き起こさないため、高い安全性を確保することができる。
【0020】
二次側実装部３２２の上面には、二次側基板３２を制御基板７に電気的に接続するための複数の接続ピン３２２３が上方に延びて取り付けられている。複数の接続ピン３２２３一対の巻回部３２１１，３２１２は、第一引出部３２１５及び第二引出部３２１６とは反対側の端部が互いに直列に接続されている。この接続部の付近からは、第三引出部３２１８が延出されている。はそれぞれ、二次側実装部３２２に形成された配線パターンに接続され、当該配線パターンを介して二次側実装部３２２に実装される二つのＦＥＴ３２２１及び二つのダイオード３２２２に電気的に接続されている。
【0021】
二次側実装部３２２には、二次側実装部３２２を上下方向に貫通する二つの固定用孔３２２４ａ及び一つの位置決め孔３２２４ｂが形成されている。二つの固定用孔３２２４ａはそれぞれ、二次側基板３２をケース２に固定するためのネジ（不図示）を通す孔であり、ケース２の第三載置領域２３に形成された二つのネジ孔２３１に対応している。二つの固定用孔３２２４ａは左右方向に間隔をあけて並んでいる。位置決め孔３２２４ｂは、第三載置領域２３に形成された凸状突起２３２に対応しており、一次側実装部３１２の左端部に配置されている。また、二次側実装部３２２には、二次側実装部３２２を上下方向に貫通する一つの接続用孔３２２５が形成されている。接続用孔３２２５は、二次側実装部３２２における二次側コイル３２１と反対側の位置に形成されている。接続用孔３２２５は、二次側実装部３２２に形成された配線パターン（二次側回路）と平滑回路部５とを電気的に接続するためのバスバー（不図示）をネジ止め等により固定するための孔である。
【0022】
図１～図３、図５～図７に示すように、封止樹脂３３は、一次側基板３１の一次側コイル３１１と二次側基板３２の二次側コイル３２１とを封止している。一次側基板３１及び二次側基板３２は、互いに軸方向に対向して配置されている。具体的には、二次側コイル３２１の一対の巻回部３２１１，３２１２の間に一次側コイル形成部３１１が挿入されて配置された状態で、一次側コイル形成部３１１及び二次側コイル３２１が封止樹脂３３により封止されている。この封止樹脂３３は、例えばトランスファー成形により成形されたモールド樹脂であり、電気的な絶縁性を有する材料からなる。封止樹脂３３を構成する樹脂は、一例として絶縁性及び熱伝導性を有する熱伝導性フィラーが添加された樹脂である。熱伝導性フィラーとしては、例えば酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等が挙げられる。
【0023】
封止樹脂３３は、一次側コイル形成部３１１及び二次側コイル３２１の全体を覆っている。前述したように、二次側コイル３２１は、一対の巻回部３２１１，３２１２と、二次側実装部３２２に接続された複数の引出部３２１５，３２１６，３２１８とを一体に有している。封止樹脂３３は、一対の巻回部３２１１，３２１２を覆った環状被覆部３３１と、複数の引出部３２１５，３２１６，３２１８を覆った引出被覆部３３２，３３３，３３４とを有している。環状被覆部３３１の中央部には、円形の貫通孔３３６が形成されている。
【0024】
二次側コイル３２１の一対の巻回部３２１１，３２１２には、スペーサ部材３６が装着されている。スペーサ部材３６は、例えば射出成形によって製造されたものであり、樹脂によって構成されている。スペーサ部材３６には、一次側コイル形成部３１１の内周部が差し込まれた一次側差込部３６１と、一対の巻回部３２１１，３２１２の内周部が差し込まれた一対の二次側差込部３６２とが、一次側基板３１及び二次側基板３２の板厚方向に並んで形成されている。
【0025】
このスペーサ部材３６は、一次側基板３１及び二次側基板３２がトランスファー成形用の金型に装着される前に一次側コイル形成部３１１の内周部及び一対の巻回部３２１１，３２１２の内周部に装着される。このスペーサ部材３６により、一次側コイル形成部３１１及び一対の巻回部３２１１，３２１２が互いに対向した状態で支持され、一対の巻回部３２１１，３２１２と一次側コイル形成部３１１との間の距離が一定に維持される。このスペーサ部材３６は、一次側コイル形成部３１１及び二次側コイル３２１と共に、封止樹脂３３により封止されている。封止樹脂３３は、スペーサ部材３６に対して上下両側に位置する部位が上下方向に突出した凸部３３７とされている。
【0026】
一次側実装部３１２は、一次側コイル形成部３１１側の一部が封止樹脂３３に埋まっており、二次側実装部３２２は、二次側コイル３２１側の一部が封止樹脂３３に埋まっている。一次側実装部３１２及び二次側実装部３２２において封止樹脂３３の近傍の部位には、電子部品が実装されていない構成になっている。これらの部位は、トランスファー成形用の金型と接する部位である。なお、一次側実装部３１２及び二次側実装部３２２への電子部品の実装は、封止樹脂３３のトランスファー成形の前に行われる。それにより、例えば電子部品の半田付けの作業が容易になる。上記の封止樹脂３３が成形されることにより、一次側基板３１と二次側基板３２とが封止樹脂３３を介して一体化されている。これにより、一次側基板３１、二次側基板３２及び封止樹脂３３がアッセンブリ化されており、基板アッセンブリ３５が構成されている。
【0027】
トランスコア３４は、磁性材料からなるＥ型の第一コア部材３４１と、磁性材料からなるＩ型の第二コア部材３４２とを有する。第一コア部材３４１は、上下方向を板厚方向とする平板状の基部３４１１と、基部３４１１の下面中央から下方に延びる円柱状の挿通部３４１２と、基部３４１１の左右端部からそれぞれ下方に延びる二つの壁部３４１３とを有する。第二コア部材３４２は、上下方向を板厚方向とする平板状に形成されている。トランスコア３４は、第一コア部材３４１における挿通部３４１２の下面及び左右の壁部３４１３の下面と、第二コア部材３４２の上面とを面接触させて組み合わせることにより構成される。
【0028】
このトランスコア３４が基板アッセンブリ３５に組み付けられ、トランス３が構成される。具体的には、前述したように同心状に配置された貫通孔３１１２及び開口３２１３，３２１４に対して第一コア部材３４１の挿通部３４１２が挿通され、一次側コイル形成部３１１、二次側コイル３２１及び封止樹脂３３の左右方向の側方にそれぞれ第一コア部材３４１の左右の壁部３４１３が配置される。そして、第一コア部材３４１における挿通部３４１２の下面及び左右の壁部３４１３の下面と、第二コア部材３４２の上面とが面接触される。これにより、基板アッセンブリ３５に対するトランスコア３４の組み付け状態となる。この組み付け状態では、巻回部３２１２、第一封止樹脂３３１、一次側コイル形成部３１１、第二封止樹脂３３２及び巻回部３２１１が、第一コア部材３４１の基部３４１１と第二コア部材３４２との間に挟まれる。
【0029】
このように構成されるトランス３では、図１～図３に示すように、トランスコア３４の第二コア部材３４２がケース２のコア載置凹部２４内に上方から挿入されて載置される。第二コア部材３４２の板厚がコア載置凹部２４の深さと略同じ寸法になっており、コア載置凹部２４内に載置された第二コア部材３４２の上面とケース２の第二載置領域２２をなす上面とが面一の状態となる。第二コア部材３４２の前後端部はそれぞれ内側にくびれた凹状になっており、それに対応してコア載置凹部２４の前後壁が内側に凸状になっている。これらの凹凸の係合により、コア載置凹部２４内に載置された第二コア部材３４２の左右方向の移動が規制されるようになっている。
【0030】
一次側実装部３１２の下面に実装されたＦＥＴモジュール３１２１の下面がケース２の第一載置領域２１上に面接触するように、一次側基板３１がケース２の載置面２０に載置される。第一載置領域２１に形成された二つの基板支持部２１２の上面は、一次側実装部３１２の下面に面接触し、二つの基板支持部２１２によっても一次側基板３１が支持されるようになっている。このように載置された一次側基板３１は、位置決め孔３２１４ｂに第二載置領域２２の凸状突起２２２が挿入され、二つの固定用孔３１２４ａにそれぞれ上方から挿入されたネジを、第一載置領域２１及び第二載置領域２２のネジ孔２１１、２２１に螺合させることにより、当該一次側基板３１がケース２に固定される。
【0031】
二次側基板３２は、二次側実装部３２２の下面がケース２の第三載置領域２３上に面接触するように、ケース２の載置面２０上に載置される。このように載置された二次側基板３２は、位置決め孔３２２４ｂに第三載置領域２３の凸状突起２３２が挿入され、二つの固定用孔３２２４ａにそれぞれ上方から挿入されたネジを、第三載置領域２３の二つのネジ孔２３１に螺合させることにより、当該二次側基板３２がケース２に固定される。
【0032】
トランス３をケース２上に載置した後に、図１０に示すブラケット９によってトランスコア３４がケース２に固定される。ブラケット９は、金属製の平板部材を折り曲げ加工等して形成されており、矩形状のベース部９１と、ベース部９１の左右端部から下方に延出された左右の側壁部９２と、左右の側壁部９２の下端部から左右方向の外方に延出された左右の固定部９３と、ベース部９１の内側に設けられた二つのコア押圧部９４とを有する。左右の固定部９３は、互いに前後方向にずれて配置されている。左右の固定部９３には、上下方向に貫通したネジ挿通孔９３１が形成されている。
【0033】
二つのコア押圧部９４はそれぞれ、ベース部９１をコ字状に切り抜くことにより形成され、ベース部９１の中央部から左右方向に斜め下方に延びる板状になっている。二つのコア押圧部９４は、ベース部９１と繋がる基端部を支点として上下方向に弾性変形可能な板バネになっている。
【0034】
上記のようにトランス３をケース２上に載置した後に、ブラケット９の左右の固定部９３の下面が、コア載置凹部２４の左右方向の両側でケース２の上面に面接触し、左右の固定部９３のネジ挿通孔９３１とケース２に形成された左右二つのネジ孔２４１とが連通するように、ブラケット９が第一コア部材３４１上に載置される。このように載置されたブラケット９は、左右のネジ挿通孔９３１にそれぞれ上方から挿入されたネジを、ケース２の二つのネジ孔２２１へ螺合させることにより、当該ブラケット９がケース２に固定される。
【0035】
ブラケット９がケース２に固定されると、ベース部９１がトランスコア３４の上方に配置され、二つのコア押圧部９４の先端部がそれぞれ第一コア部材３４１の上面に押し付けられて、二つのコア押圧部９４がそれぞれ弾性変形する。これら二つのコア押圧部９４の弾性力によって第一コア部材３４１が第二コア部材３４２押し付けられるとともに、第二コア部材３４２がケース２のコア載置凹部２４に押し付けられることにより、トランスコア３４がケース２に固定される。
【0036】
このようにケース２に固定されたトランス３では、図１～図３に示すように、ケース２の第一載置領域２１の上方側に一次側基板３１の一次側実装部３１２が配置される。一次側実装部３１２の下面に実装されたＦＥＴモジュール３１２１の下面が第一載置領域２１上に面接触した状態で配置される。ケース２の第二載置領域２２の上方側には、一次側コイル形成部３１１及び二次側コイル３２１を封止した封止樹脂３３が配置される。封止樹脂３３の下面が絶縁シート（不図示）を介して第二載置領域２２上に面接触した状態で配置される。ケース２の第三載置領域２３の上方側に二次側基板３２の二次側実装部３２２が配置される。二次側実装部３２２の下面が絶縁シート（不図示）を介して第三載置領域２３上に面接触した状態で配置される。なお、上記の絶縁シートの代わりに、熱伝導性を有するシートや熱伝導性グリースを用いる構成にしてもよい。
【0037】
図１に示すように、入力コネクタ４は、接続開口部を有するハウジング４１と、ハウジング４１内に設けられる複数の接続端子４２とを有する。入力コネクタ４は、ケース２の後壁部の貫通孔にケース２の内側から挿通されて取り付けられ、一次側基板３１の一次側実装部３１２が配置される第一載置領域２１の近くに設けられる。ケース２に取り付けられた入力コネクタ４では、複数の接続端子４２の端部側がハウジング４１から突出してケース２の内側（前方）に延び、更にその先端側が上方に屈曲されて延びている。複数の接続端子４２の当該先端側は、制御基板７に接続されるようになっている。
【0038】
平滑回路部５は、出力側チョークコイル５１と、出力側コンデンサ５２とを有する。平滑回路部５は、ケース２の載置面２０における前端側に設けられる。出力側チョークコイル５１は、二次側基板３２の二次側実装部３２２の接続用孔３２２５を用いて固定されるバスバー（不図示）を介して二次側基板３２の二次側回路に電気的に接続される。平滑回路部５は、二次側基板３２の二次側回路から出力された電流の波形を平滑化するようになっている。出力コネクタ６は、ケース２の前端から前方に延びるように設けられ、平滑回路部５に電気的に接続されている（図４参照）。
【0039】
図１、図２及び図１１に示すように、制御基板７は、上下方向を板厚方向とする板状に形成されている。制御基板７の下面７０には複数の制御用電子部品７１が実装されている。複数の制御用電子部品７１は、一次側基板３１に実装されたＦＥＴモジュール３１２１、及び二次側基板３２に実装された二つのＦＥＴ３２２１の動作を制御する制御回路を構成する。制御基板７は、制御基板７の下面７０がケース２の載置面２０に対向するように、載置面２０及び載置面２０に配置されたトランス３の上方側に配置される。トランス３の上方側に配置された制御基板７には、一次側基板３１の一次側実装部３１２に設けられた複数の接続ピン３１２３、二次側基板３２の二次側実装部３２２に設けられた複数の接続ピン３２２３、及び入力コネクタ４の複数の接続端子４２（図１以外では不図示）がそれぞれ接続される。これらの接続により、入力コネクタ４、制御基板７、一次側基板３１及び二次側基板３２が電気的に接続される。複数の制御用電子部品７１は、制御基板７の下面７０において、トランス３と対向する領域７０１を除く領域に実装されている。これにより、ケース２の載置面２０及びトランス３と制御基板７との間隔を小さく抑えることができ、電力変換装置１の薄型化を図ることができる。
【0040】
図１及び図２に示すように、カバー８は、下方に開口する箱状に形成されている。カバー８は、ケース２の載置面２０、載置面２０に配置されたトランス３及び平滑回路部５、並びに、載置面２０及びトランス３の上方側に配置された制御基板７を覆うように、ケース２に装着可能になっている。カバー８の後壁部には、カバー８をケース２に装着する際に入力コネクタ４との干渉を防ぐための切欠き８１が形成されている。同様に、カバー８の前壁部にも、出力コネクタ６との干渉を防ぐための切欠き（不図示）が形成されている。
【0041】
図４に示すように、電力変換装置１では、所定の電圧の直流電流が、入力コネクタ４から制御基板７を通して一次側基板３１のＦＥＴモジュール３１２１に入力されて交流電流に変換され、一次側コイル３１１１に出力される。一次側コイル３１１１に交流電流が流れると、電磁誘導によって二次側コイル３２１に交流電流が流れる。一次側コイル３１１１及び二次側コイル３２１のターン数が互いに異なることで、二次側コイル３２１１に流れる交流電流の電圧は、一次側コイル３１１１に流れる交流電流の電圧と異なる。例えば、二次側コイル３２１のターン数が一次側コイル３１１１のターン数よりも少ないと、二次側コイル３２１に流れる交流電流の電圧は、一次側コイル３１１１に流れる交流電流の電圧よりも低くなる。二次側コイル３２１に流れる交流電流は、二次側基板３２のＦＥＴ３２２１及びダイオード３２２２において直流電流に変換され、この直流電流の波形が平滑回路部５において平滑化される。平滑化された直流電流の電圧は、入力コネクタ４から入力された直流電流の電圧と異なる。平滑化された直流電流は出力コネクタ６から外部に出力される。
【0042】
上記のように電力変換装置１が動作する際には、一次側基板３１の一次側コイル３１１１、ＦＥＴモジュール３１２１、二次側基板３２の二次側コイル３２１、ＦＥＴ３２２１及びダイオード３２２２、トランスコア３４が発熱するが、これらの熱はトランス３を載置したケース２に逃がすことができる。特に、封止樹脂３３が熱伝導性を有しているため、二次側コイル３２１の上側の巻回部３２１１や一次側コイル３１１１の発熱をケース２に伝達することができる。しかも、ＦＥＴモジュール３１２１は一次側実装部３１２を介さずに第一載置領域２１に直接面接触させているため、ＦＥＴモジュール３１２１の熱を効率よくケース２に逃がすことができる。
【0043】
電力変換装置１では、トランス３における一次側基板３１及び二次側基板３２を、コイルのターン数や実装部品等が異なる複数種類の一次側及び二次側基板の中から選択して変更可能になっている。これらの選択及び変更は、入力電圧や出力電圧等の要求される仕様に応じて行い、様々な仕様に対応可能な電力変換装置１とすることができる。図１２に例示するように、一次側基板は、上述した一次側基板３１を含む四種類の一次側基板の中から適宜選択することができる。これら四種類の一次側基板は、外形形状や寸法は互いに同じになっており、ＦＥＴモジュール３１２１が実装されることも同じであるが、一次側コイル形成部３１１に形成される一次側コイルの構成が異なっている。
【0044】
第一の一次側基板３１‐１は、上述した一次側基板３１と同じ基板である。第二の一次側基板３１‐２の一次側コイル３１１１‐２は、一次側コイル形成部３１１の上面において渦状に２ターン（２周）のコイルが形成され、そのコイルに繋がって更に渦状に２ターンのコイルが一次側コイル形成部３１１の内部及び下面に３層形成されて、合計８ターンのコイルになっている。一次側コイル３１１１‐２は、渦状の２ターンのコイルが板厚方向に４層繋がって形成された構成になっている。第三の一次側基板３１‐３の一次側コイル３１１１‐３は、一次側コイル形成部３１１の上面において渦状に３ターンのコイルが形成され、そのコイルに繋がって更に渦状に２ターンの二つのコイルと３ターンのコイルとが一次側コイル形成部３１１の内部及び下面に３層形成されて、合計１０ターンのコイルになっている。一次側コイル３１１１‐３は、渦状の３ターンの二つのコイルと２ターンの二つのコイルとが板厚方向に４層繋がって形成された構成になっている。第四の一次側基板３１‐４の一次側コイル３１１１‐４は、一次側コイル形成部３１１の上面において渦状に４ターンのコイルが形成され、そのコイルに繋がって更に渦状に３ターンの三つのコイルが一次側コイル形成部３１１の内部及び下面に３層形成されて、合計１３ターンのコイルになっている。一次側コイル３１１１‐４は、渦状の４ターンのコイルと３ターンの三つのコイルとが板厚方向に４層繋がって形成された構成になっている。
【0045】
二次側基板は、上述した二次側基板３２を含む四種類の二次側基板の中から適宜選択することができる。これら四種類の二次側基板は、外形形状や寸法は互いに同じになっているが、二次側コイル３２１の構成や、二次側実装部３２２に実装される電子部品の種類が異なっている。第一の二次側基板３２‐１は、上述した二次側基板３２と同じ基板であり、２ターン構成の二次側コイルを有する。
【0046】
第二の二次側基板３２‐２は、上述した二次側基板３２‐１と比較して、二次側コイル３２１の構成だけが異なる。第二の二次側基板３２‐２が有する二次側コイル３２１‐２では、一対の巻回部３２１１，３２１２が互いに並列に接続されて、合計１ターンのコイルになっている。このように１ターン構成の第二の二次側基板３２‐２では、２ターン構成の第一の二次側基板３２‐１と比較して、出力電圧を二分の一とすることができる。また、第二の二次側基板３２‐２では、第一の二次側基板３２‐１と同様に、広範囲の入力電圧に対応可能であり、かつ、高い安全性を確保することができる。
【0047】
第三の二次側基板３２‐３は、上述した二次側基板３２‐２と比較して、二次側実装部３２２に実装される電子部品の種類だけが異なる。第三の二次側基板３２‐３の二次側実装部３２２の上面には、四つのＦＥＴ３２２１が実装されている。図１４に示すように、これら四つのＦＥＴ３２２１は、二次側回路としてブリッジ回路を構成している。四つのＦＥＴ３２２１は、ブリッジ回路におけるロ―サイド及びハイサイドの両方の整流素子として使用される。第三の二次側基板３２‐３では、二次側回路がＦＥＴ３２２１だけを用いた同期整流型の回路となるため、第一及び第二の二次側基板３２‐１，３２‐２よりも高効率化を実現することができる。また、二次側回路が同期整流型の回路となることで、二次側を入力側とし、一次側を出力側とした双方向側のトランスを構成することができる。
【0048】
第四の二次側基板３２‐４では、図１２及び図１５に示すように、二次側実装部３２２に構成される二次側回路がセンタータップ方式の回路になっている。第四の二次側基板３２‐４が有する二次側コイル３２１‐１では、一対の巻回部３２１１，３２１２が互いに直列に接続されている。この接続部の付近からは、第三引出部３２１８が延出されている。第三引出部３２１８には、二次側回路の第一の出力端子３２２８が電気的に接続されている。二次側回路の第二の出力端子３２２９は、直列接続された一対の巻回部３２１１，３２１２の両端すなわち第一引出部３２１５及び第二引出部３２１６に電気的に接続されている。第一引出部３２１５及び第二引出部３２１６と第二の出力端子３２２９との間にはそれぞれ、二つのＦＥＴ３２２１を並列接続したＦＥＴユニットが設けられている。第四の二次側基板３２‐４では、二次側回路における電力損失を低減することができるため、高効率化を実現することができると共に、大電流出力にも対応することができる。なお、第四の二次側基板３２‐４においては、各ＦＥＴユニットにおけるＦＥＴ３２２１の数を一つにすることができるため、また、二次側回路におけるＦＥＴ３２２１をダイオードに変えることもできるため、第四の二次側基板３２‐４の製造コストの削減を図ることができる。
【0049】
上記の二次側コイル３２１‐１，３２１‐２は、例えば銅板等の導体板がプレス成形されて製造されたものである。図１６及び図１８に示すように、直列タイプの二次側コイル３２１‐１では、一対の巻回部３２１１，３２１２は、互いに軸方向に間隔をあけて同軸上に配置されており、各々の周方向一端部同士が接続部ＣＰ１において一体に繋がっている。この接続部ＣＰ１においては、二次側コイル３２１‐１を構成する導電板が左右方向視でコ字状（略Ｕ字状）に曲げられている。上側の巻回部３２１１の他端部からは、右方側へ向けて第一引出部３２１５が延出されている。下側の巻回部３２１２の他端部からは、左方側へ向けて第二引出部３２１６が延出されている。つまり、第一引出部３２１５と第二引出部３２１６とは、各巻回部３２１１，３２１２の接線方向（ここでは左右方向）に沿って互いに逆向きに延出されている。
【0050】
二次側コイル３２１‐１を構成する導電板は、第二引出部３２１６の付近に設けられた曲げ部ＣＰ２において左右方向視でコ字状（略Ｕ字状）に曲げられている。第二引出部３２１６は、曲げ部ＣＰ２から後方側且つ左方側へ延びると共に、下方側へ屈曲した後に左方側へ延びている。また、上側の巻回部３２１１における接続部ＣＰ１の付近からは、前方側へ向けて第三引出部３２１８が延出されている。
【0051】
第一引出部３２１５、第二引出部３２１６及び第三引出部３２１８の各先端部の下面は、同一平面上に配置されており、二次側実装部３２２の上面に面接触して配置されている。第一引出部３２１５及び第二引出部３２１６は、二次側実装部３２２の上面に対して半田付け等の手段で接合され、二次側実装部３２２に形成された配線パターン（不図示）に対して電気的に接続される。なお、二次側実装部３２２の後端部には、図６に示すように、二次側コイル３２１の一部（ここでは前端部の一部）を配置させた切欠部３２２７が形成されている。第三引出部３２１８は、二次側基板３２‐１と３２‐４とで、二次側実装部３２２の上面に対する接合状態（すなわち上記の配線パターンに対する電気的な接続の有無）を変更されている。具体的には、二次側基板３２‐１では、第三引出部３２１８と上記の配線パターンとが電気的に非接続とされており、二次側基板３２‐４では、第三引出部３２１８と上記の配線パターンとが電気的に接続されている。
【0052】
第一引出部３２１５、第二引出部３２１６及び第三引出部３２１８には、上記各先端部よりも基端部側において、クランク状の屈曲部ＢＰ１、ＢＰ２、ＢＰ３がそれぞれ形成されている。屈曲部ＢＰ１、ＢＰ２は、前後方向視でクランク状に屈曲しており、屈曲部ＢＰ３は、左右方向視でクランク状に屈曲している。これらの屈曲部ＢＰ１、ＢＰ２、ＢＰ３は、二次側実装部３２２の基板を一次側基板３１の基板に対して同一平面上に配置させるために形成されている。
【0053】
図１７及び図１９に示すように、並列タイプの二次側コイル３２１‐２は、外形形状や寸法が直列タイプの二次側コイル３２１－２と略同じになっており、一対の一対の巻回部３２１１，３２１２が、互いに軸方向に間隔をあけて同軸上に配置されている。これら一対の巻回部３２１１，３２１２は、各々の周方向一端部が接続部ＣＰ３において互いに接続されると共に、各々の周方向他端部が接続部ＣＰ４において互いに接続されている。これにより、一対の巻回部３２１１，３２１２が並列に接続されている。接続部ＣＰ３、ＣＰ４においては、二次側コイル３２１‐２を構成する導電板が左右方向視でコ字状（略Ｕ字状）に曲げられている。上側の巻回部３２１１の周方向両端部からは、第一引出部３２１５及び第二引出部３２１６が延出されている。第一引出部３２１５と第二引出部３２１６とは、左右方向において互いに逆向きに延出されている。
【0054】
二次側コイル３２１‐２においても、第一引出部３２１５及び第二引出部３２１６の各先端部の下面は、同一平面上に配置されており、二次側実装部３２２の上面に面接触している。第一引出部３２１５及び第二引出部３２１６は、二次側実装部３２２に形成された配線パターン（不図示）に対して電気的に接続される。また、二次側コイル３２１‐２においても、第一引出部３２１５及び第二引出部３２１６には、上記各先端部よりも基端部側に、クランク状の屈曲部ＢＰ１、ＢＰ２がそれぞれ形成されている。屈曲部ＢＰ１、ＢＰ２は、前後方向視でクランク状に屈曲している。これらの屈曲部ＢＰ１、ＢＰ２は、二次側コイル３２１‐１の場合と同様に、二次側実装部３２２の基板を一次側基板３１の基板に対して同一平面上に配置させるために形成されている。
【0055】
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
本実施形態に係る電力変換装置１では、入力コネクタ４に入力される直流電流がトランス３において異なる電圧の直流電流に変換される。変換された直流電流は、平滑回路部５において平滑化され、出力コネクタ６から外部に出力される。上記のトランス３は、一次側基板３１と、二次側基板３２と、封止樹脂３３と、トランスコア３４とによって構成されている。一次側基板３１は、導体パターンからなる一次側コイル３１１１と、一次側電子部品（ＦＥＴモジュール３１２１）が実装される一次側実装部３１２とを有している。二次側基板３２は、導体板からなる二次側コイル３２１と、二次側電子部品（ＦＥＴ３２２１、ダイオード３２２２）が実装される二次側実装部３２２とを有している。
本実施形態に係る電力変換装置１では、入力コネクタ４に入力される直流電流がトランス３において異なる電圧の直流電流に変換される。変換された直流電流は、平滑回路部５において平滑化され、出力コネクタ６から外部に出力される。上記のトランス３は、一次側基板３１と、二次側基板３２と、封止樹脂３３と、トランスコア３４とによって構成されている。一次側基板３１は、導体パターンからなる一次側コイル３１１１と、一次側電子部品（ＦＥＴモジュール３１２１）が実装される一次側実装部３１２とを有している。二次側基板３２は、導体板からなる二次側コイル３２１と、二次側電子部品（ＦＥＴ３２２１、ダイオード３２２２）が実装される二次側実装部３２２とを有している。
【0056】
一次側基板３１及び二次側基板３２は、一次側コイル３１１１及び二次側コイル３２１が互いに軸方向に対向して配置されて封止樹脂３３により封止されている。封止樹脂３３は、熱伝導性を有しており且つ一次側コイル３１１１及び二次側コイル３２１に対して隙間なく密着する。これにより、一次側コイル３１１１及び二次側コイル３２１から発生する熱を、封止樹脂３３を介してケース２に効率良く伝達し、放熱することができる。よって、放熱性能を向上させることができる。
【0057】
しかも、本実施形態では、一次側基板３１と二次側基板３２とが封止樹脂３３により一体化され、基板アッセンブリ３５としてアッセンブリ化されている。このため、一次側基板３１、二次側基板３２及び封止樹脂３３を一つの部品として取り扱うことができるので、製造管理が容易になる。
【0058】
また、本実施形態では、図８及び図１２に示すように、一次側基板３１の一次側コイル形成部３１１に、導体パターンからなる一次側コイル３１１１が形成されている。このような導体パターンからなる一次側コイル３１１１では、ターン数のバリエーションを増やすことが容易である。一方、二次側基板３２の二次側コイル３２１は、図９、図１２及び図１６に示すように、１枚の導体板がプレス成形されて製造されたものであり、一対の巻回部３２１１，３２１２を有している。一対の巻回部３２１１，３２１２は一次側基板３１及び二次側基板３２の板厚方向（上下方向）に対向しており、一対の巻回部３２１１，３２１２の間に一次側コイル形成部３１１が挿入された状態で、一次側コイル形成部３１１及び二次側コイル３２１が封止樹脂３３により封止された構成となっている。これにより、二次側基板３２の二次側実装部３２２と一次側基板３１との上下方向の配置を揃え易くなる。その結果、例えば電力変換装置１の全体構成を上下方向に小型化し易くなる。
【0059】
また、本実施形態では、一次側基板３１の一次側コイル形成部３１１及び二次側基板３２の一対の巻回部３２１１，３２１２には、スペーサ部材３６が装着されている。このスペーサ部材３６は、一次側コイル形成部３１１及び一対の巻回部３２１１，３２１２を互いに対向した状態で支持しており、一次側コイル形成部３１１及び二次側コイル３２１と一緒に封止樹脂３３により封止されている。このスペーサ部材３６は、例えば一次側基板３１及び二次側基板３２がトランスファー成形用の金型に装着される前に一次側コイル形成部３１１及び一対の巻回部３２１１，３２１２に装着される。これにより、トランスファー成形時の樹脂注入圧によって一次側コイル形成部３１１と一対の巻回部３２１１，３２１２との距離がバラつくことが防止される。その結果、トランスファー成形を安定して行うことが可能となり、絶縁性や放熱性を安定させることができる。
【0060】
また、上記のスペーサ部材３６には、一次側コイル形成部３１１の内周部が差し込まれた一次側差込部３６１と、一対の巻回部３２１１，３２１２の内周部が差し込まれた一対の二次側差込部３６２とが、一次側基板３１と二次側基板３２の板厚方向に並んで形成されている。このため、一次側コイル形成部３１１及び一対の巻回部３２１１，３２１２に対してスペーサ部材３６を装着する際には、一次側コイル形成部３１１及び一対の巻回部３２１１，３２１２の各内周部を、各差込部３６１，３６２に差し込めばよいので、スペーサ３６の装着作業が容易である。
【0061】
また、本実施形態では、二次側コイル３２１は、一対の巻回部３２１１，３２１２と、二次側実装部３２２に接続された複数の引出部３２１５，３２１６，３２１８とを一体に有している。これらの巻回部３２１１，３２１２及び引出部３２１５，３２１６，３２１８は封止樹脂３３により封止されており、二次側コイル３２１の全体が封止樹脂３３により封止されている。これにより、巻回部３２１１，３２１２のみならず、引出部３２１５，３２１６，３２１８から発生する熱を、封止樹脂３３を介してケース２に効率良く伝達することができる。
【0062】
また、本実施形態では、一対の巻回部３２１１，３２１２を有する二次側コイル３２１は、１枚の導体板がプレス成形されて製造されたものである。このため、一対の巻回部（コイル部材）が結合されて二次側コイルが製造される場合と比較して、二次側コイルの導通抵抗を少なくすることができる。しかも、複数のコイル部材を結合するための結合工程が不要になるため、二次側コイルの製造が容易になる。
【0063】
また、本実施形態では、一対の巻回部３２１１，３２１２が直列に接続された二次側コイル３２１‐１（図１６及び図１８参照）と、一対の巻回部３２１１，３２１２が並列に接続された二次側コイル３２１‐２（図１７及び図１９参照）とが選択的に採用される。これらの二次側コイル３２１１，３２１２は、外径形状や寸法が互いに略同じになっている。これらの二次側コイル３２１１，３２１２の選択により、変換する電圧を容易に変更することができる。
【0064】
しかも、二次側コイル３２１１，３２１２においては、第一引出部３２１５と第二引出部３２１６とが、各巻回部３２１１，３２１２の接線方向（ここでは左右方向）に沿って互いに逆向きに延出されている。そして、第一引出部３２１５及び第二引出部３２１６が接続された二次側実装部３２２の後端部には、図９に示すように、二次側コイル３２１の一部（ここでは前端部の一部）を配置させた切欠部３２２７が形成されている。これにより、二次側基板３２の前後方向の寸法を縮小することができる。その結果、例えば電力変換装置１の全体構成を前後方向に小型化し易くなる。
【0065】
また、第一引出部３２１５及び第二引出部３２１６は、同一平面上に配置されており、何れも二次側実装部３２２の上面（片面）に接合されている。これにより、第一引出部３２１５及び第二引出部３２１６を半田付け等の手段で二次側実装部３２２に接合する際に、二次側実装部３２２の片面側だけで接合作業を行うことができる。その結果、接合作業が容易になる。
【0066】
さらに、直列タイプの二次側コイル３２１‐１には、センタータップ方式に対応する第三引出部３２１８が形成されている。この第三引出部３２１８の二次側実装部３２２への電気的な接続の有無を選択的に変更することにより、二次側基板３２のバリエーションを容易に増やすことができる。
【0067】
しかも、第一引出部３２１５、第二引出部３２１６及び第三引出部３２１８には、二次側実装部３２２の上面（片面）に接合された先端部よりも基端部側に、クランク状の屈曲部ＢＰ１、ＢＰ２、ＢＰ３が形成されている。これらの屈曲部ＢＰ１、ＢＰ２、ＢＰ３の上下方向寸法を調整することにより、二次側実装部３２２の上下方向の配置を変更することができるので、二次側実装部３２２と一次側基板３１との上下方向の配置を容易に揃えることができる。
【0068】
また、本実施形態では、図１２に示すように、一次側基板３１及び二次側基板３２はそれぞれ、一次側コイル３１１１及び二次側コイル３２１のターン数及び実装される電子部品の種類が異なり且つ基板外形寸法が同じである複数種類の基板３１‐１，３１‐２，３１‐３，３１‐４，３２‐１，３２‐２，３２‐３，３２‐４の中から選択可能となっている。そして、選択された一次側基板３１及び二次側基板３２が封止樹脂３３により一体化され且つトランスコア３４に組付けられてケース２に配置される。これにより、多様な仕様の電力変換装置１を容易に提供することができる。
【0069】
なお、上記第１実施形態では、一次側コイル３１１１が一次側基板３１の一次側コイル形成部３１１に形成された導体パターンからなり、二次側コイル３２１が一対の巻回部３２１１，３２１２を有する導体板からなる構成にしたが、これに限るものではない。例えば図２０に示される第１変形例又は図２１に示される第２変形例のように構成してもよい。
【0070】
図２０に示される第１変形例では、一次側基板３１が導体板からなる一次側コイル３１１を有している。この一次側コイル３１１は、一例として、上記実施形態における二次側コイル３２１－１（図１６参照）と同様の構成である。この一次側コイル３１１は、二次側コイル３２１－１の一対の巻回部３２１１，３２１２に相当する一対の巻回部３１１１，３１１２を有している。この一次側コイル３１１は、一次側実装部３１２に形成された配線パターンに電気的に接続されている。二次側基板３２は、上記実施形態と同様に導体板からなる二次側コイル３２１を有している。この二次側コイル３２１は、一例として、並列タイプの二次側コイル３２１－２とされている。この第１変形例では、導体板からなる一次側コイル３１１と導体板からなる二次側コイル３２１とが互いに軸方向に対向して配置される。その状態で、一次側コイル３１１及び二次側コイル３２１が封止樹脂３３（図２０では図示省略）により封止される。この第１変形例においても、一次側コイル３１１及び二次側コイル３２１から発生する熱を封止樹脂３３を介して効率良く放熱することができ、放熱性能を向上させることができる。
【0071】
なお、図２０では、一次側コイル３１１が上側で二次側コイル３２１が下側に並んで配置される例が図示されているが、一次側コイル３１１と二次側コイル３２１とが互いに嵌め合った状態で配置される構成にしてもよい。すなわち、一次側コイル３１１の巻回部３１１１，３１１２の間に二次側コイル３２１の巻回部３２１１が配置される構成にしてもよいし、或いは二次側コイル３２１の巻回部３２１１，３２１２の間に一次側コイル３１１の巻回部３１１１が配置される構成にしてもよい。そのように配置する方が特性的及び上下方向のスペース的に有利である。
【0072】
図２１に示される第２変形例では、一次側基板３１は、上記実施形態における一次側基板３１と同様の構成である。二次側基板３２は、導体パターンからなる二次側コイル３２１を有している。この二次側基板３２は、基板後方側に設けられた二次側コイル形成部３２１と、基板前方側に設けられた二次側実装部３２２とを有している。二次側コイル形成部３２１及び二次側実装部３２２は一枚の基板に形成されている。二次側コイル形成部３２１には、帯状の導体パターンからなる二次側コイル３２１１が形成されている。二次側コイル３２１１は、二次側コイル形成部３２１の上面に形成された１ターン（１周）のコイルと、二次側コイル形成部３２１の下面に形成された１ターンのコイルとを有し、それらのコイルが並列に接続された構成となっている。二次側コイル３２１１の両端部はそれぞれ、二次側実装部３２２まで延びて二次側実装部３２２に形成された配線パターン（不図示）に接続されている。なお、二次側コイル３２１１は、二次側コイル形成部３２１の下面や内部に形成されてもよい。
【0073】
二次側コイル形成部３２１には、二次側コイル３２１１の内側において上下方向に貫通する貫通孔３２１２が形成されている。二次側コイル形成部３２１の外形は、二次側コイル形成部３２１に形成された二次側コイル３２１１の外形に合わせた円形状になっている。なお、図２１に示される例では、二次側実装部３２２に三つの固定用孔３２２４が形成されている。これらの固定用孔３２２４に対応して、ケース２の第三載置領域２３に三つのネジ孔２３１が形成される。この第２変形例では、導体パターンからなる一次側コイル３１１１と導体パターンからなる二次側コイル３２１１とが互いに軸方向に対向して配置される。その状態で、一次側コイル３１１１及び二次側コイル３２１１が封止樹脂３３（図２１では図示省略）により封止される。この第２変形例においても、一次側コイル３１１１及び二次側コイル３２１１から発生する熱を封止樹脂３３を介して効率良く放熱することができ、放熱性能を向上させることができる。なお、一次側基板３１及び二次側基板３２として多層基板を用いることで、一次側コイル３１１１及び二次側コイル３２１１のターン数を増やす構成にしてもよい。
【0074】
また、上記第１実施形態では、スペーサ部材３６には、一次側コイル形成部３１１の内周部が差し込まれた一次側差込部３６１と、一対の巻回部３２１１，３２１２の内周部が差し込まれた一対の二次側差込部３６２とが、一次側基板３１及び二次側基板３２の板厚方向に並んで形成された構成にしたが、これに限るものではない。例えばスペーサ部材３６が一対の二次側差込部３６２を有しない構成にしてもよい。その場合、例えばスペーサ部材３６は、一方の巻回部３２１１と一次側コイル形成部３１１との間に挟まる部分と、他方の巻回部３２１２との間に挟まる部分とを有する構成になる。
【0075】
また、上記第１実施形態では、二次側コイル３２１の一対の巻回部３２１１，３２１２と複数の引出部３２１５，３２１６，３２１８とが封止樹脂３３により封止された構成にしたが、これに限るものではない。例えば複数の引出部３２１５，３２１６，３２１８のうちの全部又は一部が封止樹脂３３により封止されない構成にしてもよい。
【0076】
【0077】
図２２には、本発明の第２実施形態に係る電力変換装置が備える一次側基板３１、二次側基板３２、封止樹脂３３、一次側緩衝部材３７及び二次側緩衝部材３８が斜視図にて示されている。図２３には、図２２に示される構成が平面図にて示されている。本実施形態において、一次側基板３１、二次側基板３２及び封止樹脂３３は、第１実施形態と基本的に同様の構成とされている。一次側実装部３１２は、一次側コイル形成部３１１側の一部が封止樹脂３３に埋まっており、二次側実装部３２２は、二次側コイル３２１側の一部が封止樹脂３３に埋まっている。一次側緩衝部材３７は、一次側基板３１に実装され、封止樹脂３３の端部（ここでは後端部３３Ｒ）に沿って延在している。二次側緩衝部材３８は、二次側基板３２に実装され、封止樹脂３３の端部（ここでは前端部３３Ｆ）に沿って延在している。一次側緩衝部材３７は、一次側基板３１の側端面（ここでは図２９に示される一次側実装部３１２の前端面３１２Ｆ）まで延在しており、二次側緩衝部材３８は、二次側基板３２の側端面（ここでは図３０に示される二次側実装部３２２の後端面３２２Ｒ）まで延在している。一次側緩衝部材３７及び二次側緩衝部材３８は、樹脂によって構成されている。一次側緩衝部材３７及び二次側緩衝部材３８を構成する樹脂材料としては、例えば熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、ナイロン（ＰＡ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等が挙げられる。
【0078】
図２２及び図２３に示されるように、一次側緩衝部材３７は、封止樹脂３３の後端部３３Ｒと一次側実装部３１２の上面３１２Ｔとの間に介在している。一次側緩衝部材３７は、封止樹脂３３の一次側実装部３１２側の後端部３３Ｒに沿って延在しており、上下方向から見て前方側が開放された略Ｃ字状（略コ字状）をなしている。二次側緩衝部材３８は、封止樹脂３３の前端部３３Ｆと二次側実装部３２２の上面３２２Ｔとの間に介在している。二次側緩衝部材３８は、封止樹脂３３の二次側実装部３２２側の前端部３３Ｆに沿って延在しており、上下方向から見て後方側が開放された略Ｃ字状（略コ字状）をなしている。
【0079】
図２４及び図２５に示されるように、一次側緩衝部材３７は、左右方向を長手とする長尺な長辺部３７１と、長辺部３７１の左右方向両端から前方側へ延出された左右の短辺部３７２と、左右の短辺部３７２の先端から下方側へ延出された左右の端面延出部３７３と、長辺部３７１の左右方向両端側から下方側へ円柱状に突出した左右の位置決め凸部３７５とを有している。長辺部３７１及び左右の短辺部３７２は、各々の下面が一次側実装部３１２の上面３１２Ｔに密着するように平面になっている。左右の位置決め凸部３７５は、一次側実装部３１２に形成された図示しない貫通孔に嵌合するようになっている。
【0080】
図２６及び図２７に示されるように、二次側緩衝部材３８は、左右方向を長手とする長尺な長辺部３８１と、長辺部３８１の左右方向両端部から後方側へ延出された左右の短辺部３８２と、左右の短辺部３８２の先端から下方側へ延出された左右の端面延出部３８３と、左右の短辺部３８２の先端側から左右方向両側へ突出した左右の突片３８４と、左右の突片３８４の下面から下方側へ円柱状に突出した左右の位置決め凸部３８５とを有している。長辺部３８１、左右の短辺部３８２及び左右の突片３８４は、各々の下面が二次側実装部３２２の上面３２２Ｔに密着するように平面になっている。左右の位置決め凸部３８５は、二次側実装部３２２に形成された図示しない貫通孔に嵌合するようになっている。長辺部３８１の左右方向中間部には、前方側へ突出した突出部３８１１が形成されている。この突出部３８１１は、上下方向から見て後方側が開放された略Ｃ字状（略コ字状）をなしており、封止樹脂３３の引出被覆部３３４と二次側実装部３２２の上面３２２Ｔとの間に介在している。
【0081】
図２２及び図２３に示されるように、一次側緩衝部材３７は、上下方向から見て封止樹脂３３の後端部３３Ｒから後方側及び左右方向両側へ張り出した張出部３７Ｐを有している。同様に、二次側緩衝部材３８は、上下方向から見て封止樹脂３３の前端部３３Ｆから前方側及び左右方向両側へ張り出した張出部３８Ｐを有している。一次側緩衝部材３７の張出部３７Ｐは、上下方向から見て封止樹脂３３から露出した部分であり、二次側緩衝部材３８の張出部３８Ｐは、上下方向から見て封止樹脂３３から露出した部分である。
【0082】
一次側緩衝部材３７の張出部３７Ｐは、長辺部３７１の略後半部、左側の短辺部３７２の略左半部、及び右側の短辺部３７２の略右半部によって構成されている。張出部３７Ｐは、上下方向から見て外側（後端側及び左右端側）の上下方向の厚みが段付き状に薄くなっている（図２８参照）。この厚みが薄い外縁部（薄厚部）には、一次側実装部３１２とは反対側（上方側）へ突出した突条３７６が形成されている。この突条３７６は、図２４及び図２５に示されるように、一次側緩衝部材３７の延在方向に沿って延在している。
【0083】
二次側緩衝部材３８の張出部３８Ｐは、長辺部３８１の略前半部、左側の短辺部３８２の略左半部、及び右側の短辺部３８２の略右半部によって構成されている。張出部３８Ｐは、上下方向から見て外側（前端側及び左右端側）の上下方向の厚みが段付き状に薄くなっている。この厚みが薄い外縁部（薄厚部）には、二次側実装部３２２とは反対側（上方側）へ突出した突条３８６が形成されている。この突条３８６は、図２６及び図２７に示されるように、二次側緩衝部材３８の延在方向に沿って延在している。
【0084】
一次側緩衝部材３７の左右の端面延出部３７３は、左右の短辺部３７２の先端（すなわち一次側緩衝部材３７の延在方向両端）から、一次側実装部３１２の前端面３１２Ｆ側へ延びており、封止樹脂３３と前端面３１２Ｆとの間に介在している。左右の端面延出部３７３は、左右方向外側の略半部が封止樹脂３３の外側に露出している。左右の端面延出部３７３における前端面３１２Ｆとは反対側の面は、傾斜面３７３Ｓである。この傾斜面３７３Ｓは、各端面延出部３７３の先端側（下端側）へ向かうほど前端面３１２Ｆから離れるように傾斜している。
【0085】
二次側緩衝部材３８の左右の端面延出部３８３は、左右の短辺部３８２の先端すなわち二次側緩衝部材３８の延在方向両端から二次側実装部３２２の後端面３２２Ｒ側へ延びており、封止樹脂３３と後端面３２２Ｒとの間に介在している。左右の端面延出部３８３は、左右方向外側の略半部が封止樹脂３３の外側に露出している。左右の端面延出部３８３における後端面３２２Ｒとは反対側の面は、傾斜面３８３Ｓである。この傾斜面３８３Ｓは、各端面延出部３８３の先端側（下端側）へ向かうほど後端面３２２Ｒから離れるように傾斜している。
【0086】
本実施形態において、封止樹脂３３がトランスファー成型によって成形される際には、一次側緩衝部材３７及び二次側緩衝部材３８が一次側実装部３１２及び二次側実装部３２２に実装された一次側基板３１及び二次側基板３２がトランスファー成形用の下型ＬＭ（図２８～図３０参照）に装着される。一次側緩衝部材３７及び二次側緩衝部材３８は、位置決め凸部３７５，３８５が一次側実装部３１２及び二次側実装部３２２に形成された貫通孔に嵌合されることで一次側実装部３１２及び二次側実装部３２２に位置決めされて保持される。
【0087】
下型ＬＭに一次側基板３１及び二次側基板３２が装着された状態では、下型ＬＭの上面に一次側実装部３１２及び二次側実装部３２２の下面３１２Ｂ，３２２Ｂが接触する。この状態でトランスファー成形用の金型が閉じられると、該金型の上型ＵＭと下型ＬＭとの間に一次側基板３１及び二次側基板３２が挟まれる（図２８～図３０図示状態）。このように金型が閉じられた状態では、図２８に示されるように、一次側緩衝部材３７の張出部３７Ｐが上型ＵＭと下型ＬＭとの間に挟持される。これにより、張出部３７Ｐの一部（図２８に二点鎖線で示される部分）が、図２８に実線で示されるように一次側実装部３１２側へ潰れ、一次側緩衝部材３７が一次側実装部３１２の上面３１２Ｔに強く密着される。なお、図２８においてＥＳは、上型ＵＭに形成された電子部品逃がし空間である。また、図示は省略するが、上記のように金型が閉じられた状態では、二次側緩衝部材３８の張出部３８Ｐが上型ＵＭと下型ＬＭとの間に挟持される。これにより、張出部３８Ｐの一部が二次側実装部３２２側へ潰れ、二次側緩衝部材３８が二次側実装部３２２の表面３２２Ｔに強く密着される。
【0088】
上記のように一次側緩衝部材３７及び二次側緩衝部材３８の張出部３７Ｐ，３８Ｐが上型ＵＭと下型ＬＭとの間で潰れる（変形する）ことにより、一次側実装部３１２及び二次側実装部３２２に加わる圧力が緩和される。その結果、一次側実装部３１２及び二次側実装部３２２のパターンや絶縁層の損傷が防止される。また、一次側実装部３１２及び二次側実装部３２２の基板の厚みに製造誤差がある場合でも、一次側緩衝部材３７及び二次側緩衝部材３８の変形によって上記の製造誤差が吸収されるので、一次側実装部３１２及び二次側実装部３２２と上型ＵＭ又は下型ＬＭとの間に隙間が生じることが防止される。
【0089】
また、本実施形態では、張出部３７Ｐ，３８Ｐの外縁部に、各実装部３１２，３２２とは反対側へ突出した突条３７６，３８６が形成されており、これらの突条３７６，３８６が上型ＵＭによって押し潰される。これらの突条３７６，３８６を含む張出部３７Ｐ，３８Ｐの一部が締め代となることにより、一次側緩衝部材３７及び二次側緩衝部材３８を各実装部３１２，３２２に良好に密着させることができる。その結果、各実装部３１２，３２２と上型ＵＭ又は下型ＬＭとの間に隙間が生じることが効果的に防止される。
【0090】
さらに、本実施形態では、一次側緩衝部材３７の延在方向両端部には、一次側実装部３１２の前端面３１２Ｆ側へ延出され、封止樹脂３３と前端面３１２Ｆとの間に介在する端面延出部３７３が設けられている。同様に、二次側緩衝部材３８の延在方向両端部には、二次側実装部３２２の後端面３２２Ｒ側へ延出され、封止樹脂３３と後端面３２２Ｒとの間に介在する端面延出部３８３が設けられている。これらの端面延出部３７３，３８３は、上記のように金型が閉じられた状態では、図２９及び図３０に示されるように前端面３１２Ｆ及び後端面３２２Ｒに押し当てられる。これにより、前端面３１２Ｆ及び後端面３２２Ｒと上型ＵＭとの間に隙間が生じることが防止される。なお、図２９及び図３０においてＣ１，Ｃ２は、端面延出部３７３，３８３を上型ＵＭと下型ＬＭとの間に噛み込むことを防止するための噛み込み防止クリアランスである。
【0091】
しかも、本実施形態では、端面延出部３７３，３８３における前端面３１２Ｆ及び後端面３２２Ｒとは反対側の面は、端面延出部３７３，３８３の先端側（下端側）へ向かうほど前端面３１２Ｆ及び後端面３２２Ｒから離れるように傾斜した傾斜面３７３Ｓ，３８３Ｓである。このため、上記のように金型が閉じられた状態では、図２９及び図３０に示されるように、上型ＵＭに設けられた傾斜面（符号省略）が上記の傾斜面３７３Ｓ，３８３Ｓに押し当てられる。これにより、端面延出部３７３の一部（図２９に二点鎖線で示される部分）が、図２９に実線で示されるように一次側実装部３１２の前端面３１２Ｆ側へ潰れると共に、端面延出部３８３の一部（図３０に二点鎖線で示される部分）が、図３０に実線で示されるように二次側実装部３２２の後端面３２２Ｒ側へ潰れる。その結果、端面延出部３７３が一次側実装部３１２の前端面３１２Ｆに強く密着されると共に、端面延出部３８３の一部が二次側実装部３２２の後端面３２２Ｒに強く密着される。これにより、前端面３１２Ｆ及び後端面３２２Ｒと上型ＵＭとの間に隙間が生じることが効果的に防止される。
【0092】
上記のように金型が閉じられた後、金型のキャビティ内に封止樹脂３３の樹脂材料が注入され、封止樹脂３３が成形される。この樹脂材料の注入の際には、一次側緩衝部材３７及び二次側緩衝部材３８が、一次側実装部３１２及び二次側実装部３２２の各上面３１２Ｔ，３２２Ｔと、前端面３１２Ｆ及び後端面３２２Ｒとに強く密着されることにより、各実装部３１２，３２２に実装された電子部品側に上記の樹脂材料が漏れることが防止される。特に、封止樹脂３３の樹脂材料が熱硬化である場合、樹脂の流れが良いため、上記の漏れ防止効果が有効となる。
【0093】
なお、上記第２実施形態では、一次側緩衝部材３７及び二次側緩衝部材３８が各実装部３１２，３２２の上面３１２Ｔ，３２２Ｔと封止樹脂３３との間に介在される構成にしたが、これに限るものではない。一次側緩衝部材３７及び二次側緩衝部材３８が各実装部３１２，３２２の下面３１２Ｂ，３２２Ｂと封止樹脂３３との間に介在される構成にしてもよい。
【0094】
また、上記第２実施形態では、端面延出部３７３，３８３における前端面３１２Ｆ及び後端面３２２Ｒとは反対側の面が傾斜面３７３Ｓ，３８３Ｓである構成にしたが、これに限るものではない。端面延出部３７３，３８３における前端面３１２Ｆ及び後端面３２２Ｒとは反対側の面が、前端面３１２Ｆ及び後端面３２２Ｒと平行に形成される構成にしてもよい。
【0095】
また、上記第２実施形態では、一次側緩衝部材３７及び二次側緩衝部材３８の延在方向両端部に端面延出部３７３，３８３が設けられた構成にしたが、これに限らず、一次側緩衝部材３７及び二次側緩衝部材３８が端面延出部３７３，３８３を有しない構成にしてもよい。
【0096】
また、上記第２実施形態では、一次側緩衝部材３７及び二次側緩衝部材３８の張出部３７Ｐ，３８Ｐに突条３７６，３８６が形成された構成にしたが、これに限らず、張出部３７Ｐ，３８Ｐに突条３７６，３８６が形成されない構成にしてもよい。
【0097】
その他、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施できる。また、本発明の権利範囲が上記各実施形態に限定されないことは勿論である。
【符号の説明】
【0098】
１ 電力変換装置
３１ 一次側基板
３１１ 一次側コイル形成部
３１１１ 一次側コイル
３１２ 一次側実装部
３１２Ｒ 後端面（側端面）
３１２１ ＦＥＴモジュール（一次側電子部品）
３２ 二次側基板
３２１ 二次側コイル
３２１１，３２１２ 巻回部
３２１５，３２１６，３２１８ 引出部
３２２ 二次側実装部
３２２Ｆ 前端面（側端面）
３２２１ ＦＥＴ（二次側電子部品）
３２２２ ダイオード（二次側電子部品）
３６ スペーサ部材
３６１ 一次側差込部
３６２ 二次側差込部
３７ 一次側緩衝部材
３８ 二次側緩衝部材
３１ 一次側基板
３１１ 一次側コイル形成部
３１１１ 一次側コイル
３１２ 一次側実装部
３１２Ｒ 後端面（側端面）
３１２１ ＦＥＴモジュール（一次側電子部品）
３２ 二次側基板
３２１ 二次側コイル
３２１１，３２１２ 巻回部
３２１５，３２１６，３２１８ 引出部
３２２ 二次側実装部
３２２Ｆ 前端面（側端面）
３２２１ ＦＥＴ（二次側電子部品）
３２２２ ダイオード（二次側電子部品）
３６ スペーサ部材
３６１ 一次側差込部
３６２ 二次側差込部
３７ 一次側緩衝部材
３８ 二次側緩衝部材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
