▶ ＣＩＧ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ Ｊａｐａｎ株式会社の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022125616
(43)【公開日】2022-08-29
(54)【発明の名称】光モジュール
(51)【国際特許分類】
H01S 5/042 20060101AFI20220822BHJP
【ＦＩ】
H01S5/042 610
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021023297
(22)【出願日】2021-02-17
(71)【出願人】
【識別番号】519283819
【氏名又は名称】ＣＩＧ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ Ｊａｐａｎ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000154
【氏名又は名称】弁理士法人はるか国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】野口 大輔
【テーマコード（参考）】
5F173
【Ｆターム（参考）】
5F173MA01
5F173MB05
5F173MC20
5F173ME48
(57)【要約】
【課題】本発明は、高周波特性の向上を目的とする。
【解決手段】複数のリードピン１４は、高周波リードピン１６および入出力リードピン１８を含む。第１導電パターン３６は、高周波リードピン１６に接合された高周波配線３８を含み、第１グラウンドパッド４０を含み、入出力リードピン１８に接合された入出力配線４２を含み、入出力配線４２は第３導電パターン７２に電気的に接続される。第２導電パターン４４は、第１グラウンドパッド４０に導通する第２グラウンドパッド４８を含む。導電ステム１２は、絶縁フィルム２２の第２面３４に対向して第２グラウンドパッド４８に導通する。同軸ケーブル５０の一端で、内部導体５２が高周波配線３８に接合され、外部導体５４が第１グラウンドパッド４０に接合される。同軸ケーブル５０の他端で、内部導体５２および外部導体５４は、第４導電パターン７４に接合される。
【選択図】図１
【解決手段】複数のリードピン１４は、高周波リードピン１６および入出力リードピン１８を含む。第１導電パターン３６は、高周波リードピン１６に接合された高周波配線３８を含み、第１グラウンドパッド４０を含み、入出力リードピン１８に接合された入出力配線４２を含み、入出力配線４２は第３導電パターン７２に電気的に接続される。第２導電パターン４４は、第１グラウンドパッド４０に導通する第２グラウンドパッド４８を含む。導電ステム１２は、絶縁フィルム２２の第２面３４に対向して第２グラウンドパッド４８に導通する。同軸ケーブル５０の一端で、内部導体５２が高周波配線３８に接合され、外部導体５４が第１グラウンドパッド４０に接合される。同軸ケーブル５０の他端で、内部導体５２および外部導体５４は、第４導電パターン７４に接合される。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
導電ステムを有し、前記導電ステムから絶縁されて突出する複数のリードピンを有し、高周波光信号および高周波電気信号を少なくとも一方から他方に変換するようになっている光サブアセンブリと、
第１面および第２面を有する絶縁フィルムを含み、前記第１面に第１導電パターンを含み、前記第２面に第２導電パターンを含むフレキシブルプリント基板と、
第３面および第４面を有する絶縁層を含み、前記第３面に第３導電パターンを含み、前記第４面に第４導電パターンを含むプリント回路基板と、
内部導体および外部導体を含む同軸ケーブルと、
を有し、
前記複数のリードピンは、前記フレキシブルプリント基板を貫通しており、前記高周波電気信号が伝送されるようになった高周波リードピンを含み、前記高周波電気信号以外の電流または電圧を入出力するようになった入出力リードピンを含み、
前記第１導電パターンは、前記高周波リードピンに接合された高周波配線を含み、第１グラウンドパッドを含み、前記入出力リードピンに接合された入出力配線を含み、前記入出力配線は前記第３導電パターンに電気的に接続され、
前記第２導電パターンは、前記第１グラウンドパッドに導通する第２グラウンドパッドを含み、
前記導電ステムは、前記絶縁フィルムの前記第２面に対向して前記第２グラウンドパッドに導通し、
前記同軸ケーブルの一端で、前記内部導体が前記高周波配線に接合され、前記外部導体が前記第１グラウンドパッドに接合され、
前記同軸ケーブルの他端で、前記内部導体および前記外部導体は、前記第４導電パターンに接合されていることを特徴とする光モジュール。
第１面および第２面を有する絶縁フィルムを含み、前記第１面に第１導電パターンを含み、前記第２面に第２導電パターンを含むフレキシブルプリント基板と、
第３面および第４面を有する絶縁層を含み、前記第３面に第３導電パターンを含み、前記第４面に第４導電パターンを含むプリント回路基板と、
内部導体および外部導体を含む同軸ケーブルと、
を有し、
前記複数のリードピンは、前記フレキシブルプリント基板を貫通しており、前記高周波電気信号が伝送されるようになった高周波リードピンを含み、前記高周波電気信号以外の電流または電圧を入出力するようになった入出力リードピンを含み、
前記第１導電パターンは、前記高周波リードピンに接合された高周波配線を含み、第１グラウンドパッドを含み、前記入出力リードピンに接合された入出力配線を含み、前記入出力配線は前記第３導電パターンに電気的に接続され、
前記第２導電パターンは、前記第１グラウンドパッドに導通する第２グラウンドパッドを含み、
前記導電ステムは、前記絶縁フィルムの前記第２面に対向して前記第２グラウンドパッドに導通し、
前記同軸ケーブルの一端で、前記内部導体が前記高周波配線に接合され、前記外部導体が前記第１グラウンドパッドに接合され、
前記同軸ケーブルの他端で、前記内部導体および前記外部導体は、前記第４導電パターンに接合されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項2】
請求項１に記載された光モジュールであって、
前記入出力リードピンは、複数の入出力リードピンを含み、
前記入出力配線は、前記複数の入出力リードピンにそれぞれ接合された複数の入出力配線を含むことを特徴とする光モジュール。
前記入出力リードピンは、複数の入出力リードピンを含み、
前記入出力配線は、前記複数の入出力リードピンにそれぞれ接合された複数の入出力配線を含むことを特徴とする光モジュール。
【請求項3】
請求項２に記載された光モジュールであって、
前記複数の入出力リードピンの少なくとも１つは、直流電流が流れるようになっており、
前記複数の入出力配線の少なくとも１つは、前記直流電流が流れるようになっていることを特徴とする光モジュール。
前記複数の入出力リードピンの少なくとも１つは、直流電流が流れるようになっており、
前記複数の入出力配線の少なくとも１つは、前記直流電流が流れるようになっていることを特徴とする光モジュール。
【請求項4】
請求項１から３のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記高周波配線は、前記入出力リードピンから離れる方向に延び、
前記入出力配線は、前記高周波リードピンから離れる方向に延びることを特徴とする光モジュール。
前記高周波配線は、前記入出力リードピンから離れる方向に延び、
前記入出力配線は、前記高周波リードピンから離れる方向に延びることを特徴とする光モジュール。
【請求項5】
請求項１から４のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記第１グラウンドパッドおよび第２グラウンドパッドを接続するスルーホールをさらに有することを特徴とする光モジュール。
前記第１グラウンドパッドおよび第２グラウンドパッドを接続するスルーホールをさらに有することを特徴とする光モジュール。
【請求項6】
請求項１から５のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記第１グラウンドパッドは、前記高周波配線を挟む一対の第１グラウンドパッドを含むことを特徴とする光モジュール。
前記第１グラウンドパッドは、前記高周波配線を挟む一対の第１グラウンドパッドを含むことを特徴とする光モジュール。
【請求項7】
請求項６に記載された光モジュールであって、
前記第２グラウンドパッドは、前記一対の第１グラウンドパッドにそれぞれ重なる一対の第２グラウンドパッドを含むことを特徴とする光モジュール。
前記第２グラウンドパッドは、前記一対の第１グラウンドパッドにそれぞれ重なる一対の第２グラウンドパッドを含むことを特徴とする光モジュール。
【請求項8】
請求項１から７のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記絶縁フィルムの平面形状は、凹部を含み、
前記外部導体の先端は、前記凹部に位置することを特徴とする光モジュール。
前記絶縁フィルムの平面形状は、凹部を含み、
前記外部導体の先端は、前記凹部に位置することを特徴とする光モジュール。
【請求項9】
請求項１から８のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記絶縁フィルムの前記第２面が、前記絶縁層の前記第３面に対向し、
前記第２導電パターンは、前記入出力配線の端部に導通する入出力パッドをさらに含み、
前記入出力パッドが、前記第３導電パターンに接合されていることを特徴とする光モジュール。
前記絶縁フィルムの前記第２面が、前記絶縁層の前記第３面に対向し、
前記第２導電パターンは、前記入出力配線の端部に導通する入出力パッドをさらに含み、
前記入出力パッドが、前記第３導電パターンに接合されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項10】
請求項９に記載された光モジュールであって、
前記絶縁フィルムは、開口を有し、
前記同軸ケーブルは、前記開口を通るように配置されていることを特徴とする光モジュール。
前記絶縁フィルムは、開口を有し、
前記同軸ケーブルは、前記開口を通るように配置されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項11】
請求項１から８のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記絶縁フィルムの前記第１面が、前記絶縁層の前記第３面に対向し、
前記入出力配線の端部が、前記第３導電パターンに接合されていることを特徴とする光モジュール。
前記絶縁フィルムの前記第１面が、前記絶縁層の前記第３面に対向し、
前記入出力配線の端部が、前記第３導電パターンに接合されていることを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
光モジュールは、光サブアセンブリと、変調電気信号を出力する集積回路（ＩＣ）を実装したプリント回路基板（ＰＣＢ）と、光サブアセンブリとＰＣＢを接続するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を有する（特許文献１及び２）。クロストークの影響を低減するために、ＦＰＣとＰＣＢの接続部では、配線レイアウトを工夫してグラウンドが強化されることがある（特許文献３及び４）。例えば、ＴＯ－ＣＡＮ（Transistor-Outline (TO)-CAN）パッケージ型の光サブアセンブリを用いる光モジュールが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００９－１０５１５７号公報
【特許文献2】特開２０１１－９１２９５号公報
【特許文献3】特開２００４－２４７９８０号公報
【特許文献4】特開２０１０－２００２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ＦＰＣには、高周波の信号を損失なく伝えることが要求されているが、コプレーナ、マイクロストリップまたはストリップなどの伝送路では、要求に応えることが難しくなってきた。
【0005】
本発明は、高周波特性の向上を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
光モジュールは、導電ステムを有し、前記導電ステムから絶縁されて突出する複数のリードピンを有し、高周波光信号および高周波電気信号を少なくとも一方から他方に変換するようになっている光サブアセンブリと、第１面および第２面を有する絶縁フィルムを含み、前記第１面に第１導電パターンを含み、前記第２面に第２導電パターンを含むフレキシブルプリント基板と、第３面および第４面を有する絶縁層を含み、前記第３面に第３導電パターンを含み、前記第４面に第４導電パターンを含むプリント回路基板と、内部導体および外部導体を含む同軸ケーブルと、を有し、前記複数のリードピンは、前記フレキシブルプリント基板を貫通しており、前記高周波電気信号が伝送されるようになった高周波リードピンを含み、前記高周波電気信号以外の電流または電圧を入出力するようになった入出力リードピンを含み、前記第１導電パターンは、前記高周波リードピンに接合された高周波配線を含み、第１グラウンドパッドを含み、前記入出力リードピンに接合された入出力配線を含み、前記入出力配線は前記第３導電パターンに電気的に接続され、前記第２導電パターンは、前記第１グラウンドパッドに導通する第２グラウンドパッドを含み、前記導電ステムは、前記絶縁フィルムの前記第２面に対向して前記第２グラウンドパッドに導通し、前記同軸ケーブルの一端で、前記内部導体が前記高周波配線に接合され、前記外部導体が前記第１グラウンドパッドに接合され、前記同軸ケーブルの他端で、前記内部導体および前記外部導体は、前記第４導電パターンに接合されている。
【0007】
高周波電気信号が同軸ケーブルによって伝送されるので、高周波特性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１の実施形態に係る光モジュールの断面図である。
【図2】光モジュールの一部拡大図である。
【図3】光サブアセンブリが取り付けられたフレキシブルプリント基板の展開図である。
【図4】フレキシブルプリント基板の平面図である。
【図5】フレキシブルプリント基板の裏面図である。
【図6】第２の実施形態に係る光モジュールの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下に、図面を参照して、本発明の実施形態を具体的かつ詳細に説明する。全図において同一の符号を付した部材は同一又は同等の機能を有するものであり、その繰り返しの説明を省略する。なお、図形の大きさは倍率に必ずしも一致するものではない。
【0010】
［第１の実施形態］
図１は、第１の実施形態に係る光モジュールの内部断面図である。光モジュールは、送信機能及び受信機能を有するトランシーバであり、ＱＳＦＰ２８（Quad Small Form Factor Pluggable 28）規格に適応しており、伝送レートは100Gbit/sであるが、他の規格や伝送レートでの使用を限定するものではない。図１に示す光モジュールは、図示しない筐体に収容される。
図１は、第１の実施形態に係る光モジュールの内部断面図である。光モジュールは、送信機能及び受信機能を有するトランシーバであり、ＱＳＦＰ２８（Quad Small Form Factor Pluggable 28）規格に適応しており、伝送レートは100Gbit/sであるが、他の規格や伝送レートでの使用を限定するものではない。図１に示す光モジュールは、図示しない筐体に収容される。
【0011】
［光サブアセンブリ］
光モジュールは、光サブアセンブリを有する。光サブアセンブリ１０は、高周波光信号および高周波電気信号を少なくとも一方から他方に変換するようになっている。光サブアセンブリ１０の例としては、レーザーダイオードなどの発光素子を内部に有して高周波電気信号を高周波光信号に変換して送信する光送信サブアセンブリ（TOSA; Transmitter Optical Subassembly）や内部にフォトダイオードに代表される受光素子を有して受信した高周波光信号を高周波電気信号に変換する光受信サブアセンブリ（ROSA; Receiver Optical Subassembly）や、これらの両方の機能を内包した双方向モジュール（BOSA；Bidirectional Optical Subassembly）などがある。
光モジュールは、光サブアセンブリを有する。光サブアセンブリ１０は、高周波光信号および高周波電気信号を少なくとも一方から他方に変換するようになっている。光サブアセンブリ１０の例としては、レーザーダイオードなどの発光素子を内部に有して高周波電気信号を高周波光信号に変換して送信する光送信サブアセンブリ（TOSA; Transmitter Optical Subassembly）や内部にフォトダイオードに代表される受光素子を有して受信した高周波光信号を高周波電気信号に変換する光受信サブアセンブリ（ROSA; Receiver Optical Subassembly）や、これらの両方の機能を内包した双方向モジュール（BOSA；Bidirectional Optical Subassembly）などがある。
【0012】
ＴＯＳＡでは、例えば、図示しないＥＡ変調器集積型半導体レーザ（ＥＭＬ; Electro-absorption Modulator Integrated Laser Diode）が使用される。ＥＭＬでは、レーザ（光源）及び変調器のカソード電極が共通であるものが一般的であり、そのため変調はシングルエンド方式が適切である。
【0013】
光サブアセンブリ１０は、導電ステム１２を有する。導電ステム１２は、少なくとも表面に導電性を有し、フレキシブルプリント基板２０によってグラウンド電位に接続される。
【0014】
図２は、光モジュールの一部拡大図である。光サブアセンブリ１０は、導電ステム１２から絶縁されて突出する複数のリードピン１４を有する。リードピン１４は、導電ステム１２の貫通穴の内側に配置されて、ガラスなどの絶縁体によって絶縁される。複数のリードピン１４は、高周波電気信号が伝送されるようになった高周波リードピン１６を含む。高周波リードピン１６をグラウンド電位（導電ステム１２）が取り囲むことで同軸線路が構成される。
【0015】
複数のリードピン１４は、高周波電気信号以外の電流または電圧を入出力するようになった入出力リードピン１８を含む。複数の入出力リードピン１８の少なくとも１つは、直流電流が流れるようになっている。直流電流は、レーザなどの電子部品を駆動するための電流である。他の入出力リードピン１８は、温度などの測定値に対応する電気信号（例えば電圧）を伝送するようになっていてもよい。
【0016】
［フレキシブルプリント基板］
光モジュールは、フレキシブルプリント基板２０を有する。複数のリードピン１４は、フレキシブルプリント基板２０を貫通している。フレキシブルプリント基板２０は、絶縁フィルム２２を含む。図１に示すように、フレキシブルプリント基板２０は、屈曲して使用される。
光モジュールは、フレキシブルプリント基板２０を有する。複数のリードピン１４は、フレキシブルプリント基板２０を貫通している。フレキシブルプリント基板２０は、絶縁フィルム２２を含む。図１に示すように、フレキシブルプリント基板２０は、屈曲して使用される。
【0017】
【0018】
絶縁フィルム２２の平面形状は、一方向に長くなっており、長手方向の一端に幅広部２４を有する。絶縁フィルム２２の平面形状は、凹部２６を含む。凹部２６は、絶縁フィルム２２の長手方向の一端（幅広部２４）に形成されている。凹部２６の両側には、相対的に、一対の凸部２８がある。絶縁フィルム２２は、開口３０を有する。開口３０は、絶縁フィルム２２の長手方向に沿って長い形状（例えば矩形）である。絶縁フィルム２２は、第１面３２および第２面３４を有する。
【0019】
フレキシブルプリント基板２０は、第１面３２に第１導電パターン３６を含む。第１導電パターン３６は、高周波配線３８を含む。高周波配線３８は、高周波リードピン１６に接合される。高周波配線３８は、高周波リードピン１６を通す穴を有する。高周波配線３８が高周波リードピン１６から延びる方向は、入出力リードピン１８から離れる方向である。高周波配線３８は、絶縁フィルム２２の幅広部２４にあり、先端が凹部２６の内縁に向けて延びる。高周波配線３８の先端部は、凹部２６の内縁に向かう縦ラインおよび凹部２６の内縁に沿って延びる横ラインを含む。
【0020】
第１導電パターン３６は、第１グラウンドパッド４０を含む。第１グラウンドパッド４０は、間隔をあけて（絶縁するように）、高周波配線３８の隣にある。一対の第１グラウンドパッド４０が、高周波配線３８を挟む。一対の第１グラウンドパッド４０の先端は、一対の凸部２８の外縁に至る。また、一対の第１グラウンドパッド４０の周縁の一部は、凹部２６の内縁の一部に一致する。
【0021】
第１導電パターン３６は、入出力配線４２を含む。入出力配線４２は、入出力リードピン１８に接合される。入出力配線４２は、入出力リードピン１８を通す穴を有する。入出力配線４２が入出力リードピン１８から延びる方向は、高周波リードピン１６から離れる方向である。複数の入出力配線４２が、それぞれ、複数の入出力リードピン１８に接合されている。複数の入出力配線４２は、絶縁フィルム２２の長手方向に沿って延び、開口３０の両側を通るようになっている。複数の入出力配線４２は、電気的な接続部分を除いて、保護膜４５（例えばソルダーレジスト）で覆われている。複数の入出力配線４２の少なくとも１つは、直流電流が流れるようになっている。
【0022】
フレキシブルプリント基板２０は、第２面３４に第２導電パターン４４を含む。第２導電パターン４４は、入出力配線４２の端部に導通する入出力パッド４６を含む。両者の導通はスルーホールによってなされている。複数の入出力パッド４６が、それぞれ、複数の入出力配線４２に導通している。
【0023】
第２導電パターン４４は、第２グラウンドパッド４８を含む。第２グラウンドパッド４８は、第１グラウンドパッド４０に導通する。第１グラウンドパッド４０および第２グラウンドパッド４８は、スルーホールによって接続されている。一対の第２グラウンドパッド４８が、それぞれ、一対の第１グラウンドパッド４０に重なる。一対の第２グラウンドパッド４８の先端は、一対の凸部２８の外縁に至る。また、一対の第２グラウンドパッド４８の周縁の一部は、凹部２６の内縁の一部に一致する。
【0024】
導電ステム１２は、絶縁フィルム２２の幅広部２４で第２面３４に対向する。なお、絶縁フィルム２２の一対の凸部２８は、導電ステム１２から突出する。導電ステム１２は、第２グラウンドパッド４８に対向して導通する。両者の導通には、はんだ（図示せず）を使用してもよい。
【0025】
［同軸ケーブル］
光モジュールは、同軸ケーブル５０を有する。同軸ケーブル５０は、内部導体５２（心線）および外部導体５４（シールド）を含む。内部導体５２は、管状の絶縁体５６（誘電体）の中にあり、外部導体５４から絶縁されている。外部導体５４は、内部導体５２を囲む編状または管状の導体であり、内部導体５２及び誘電体５６と共に同軸型の伝送線路を形成すると同時に、外部導体５４外部への電磁界の漏れをシールドする役割を持つ。外部導体５４は、図１に示す外被５８で覆われている。
光モジュールは、同軸ケーブル５０を有する。同軸ケーブル５０は、内部導体５２（心線）および外部導体５４（シールド）を含む。内部導体５２は、管状の絶縁体５６（誘電体）の中にあり、外部導体５４から絶縁されている。外部導体５４は、内部導体５２を囲む編状または管状の導体であり、内部導体５２及び誘電体５６と共に同軸型の伝送線路を形成すると同時に、外部導体５４外部への電磁界の漏れをシールドする役割を持つ。外部導体５４は、図１に示す外被５８で覆われている。
【0026】
同軸ケーブル５０の一端で、外部導体５４の先端は、絶縁フィルム２２の凹部２６（図２）に位置する。外部導体５４の先端は、一対の第１グラウンドパッド４０の間に配置される。外部導体５４は、第１グラウンドパッド４０に接合される。接合には、はんだ６０が使用される。
【0027】
同軸ケーブル５０の一端で、内部導体５２（絶縁体５６からの露出部分）が高周波配線３８に接合される（図２）。接合には、はんだ６２が使用される。同軸ケーブル５０は、フレキシブルプリント基板２０から、その第１面３２に対して直角方向に延びる（図１）。そのために、同軸ケーブル５０の先端部が屈曲している。
【0028】
［プリント回路基板］
光モジュールは、図１に示すように、プリント回路基板６４を有する。プリント回路基板６４は、絶縁層６６を含む。絶縁層６６は、第３面６８および第４面７０を有する。絶縁層６６は、第３面６８および第４面７０の間の厚み方向よりも、第３面６８または第４面７０に沿った方向に大きい（長い）。
光モジュールは、図１に示すように、プリント回路基板６４を有する。プリント回路基板６４は、絶縁層６６を含む。絶縁層６６は、第３面６８および第４面７０を有する。絶縁層６６は、第３面６８および第４面７０の間の厚み方向よりも、第３面６８または第４面７０に沿った方向に大きい（長い）。
【0029】
プリント回路基板６４および光サブアセンブリ１０は、それぞれの長手方向が平行になるように配置されている。なお、光サブアセンブリ１０の長手方向は、リードピン１４が延びる方向である。
【0030】
この配列に対応して、フレキシブルプリント基板２０が屈曲している。フレキシブルプリント基板２０は、導電ステム１２から延び、折り返されて反対方向に延び、直角方向に屈曲して、プリント回路基板６４に向けて延びる。屈曲箇所は二箇所である。同軸ケーブル５０は、図１に示すように、フレキシブルプリント基板２０の開口３０（図３）を通るように配置される。言い換えると、フレキシブルプリント基板２０は、開口３０で同軸ケーブル５０との干渉を避けるようになっている。
【0031】
プリント回路基板６４は、第３面６８に第３導電パターン７２を含む。絶縁フィルム２２の第２面３４が、絶縁層６６の第３面６８に対向する。第２導電パターン４４の入出力パッド４６が、第３導電パターン７２に接合されている。接合には、はんだ８０が使用される。これにより、第１導電パターン３６の入出力配線４２が、第３導電パターン７２に電気的に接続される。
【0032】
プリント回路基板６４は、第４面７０に第４導電パターン７４を含む。同軸ケーブル５０の他端で、内部導体５２は、第４導電パターン７４の一部（配線）に接合されている。接合には、はんだ７６が使用される。同軸ケーブル５０の他端で、外部導体５４は、第４導電パターン７４の一部（他の配線）に接合されている。接合には、はんだ７８が使用される。
【0033】
［作用効果］
プリント回路基板６４より、同軸ケーブル５０を介して、高周波電気信号が光サブアセンブリ１０（ＴＯＳＡ）へ伝送される。あるいは、光サブアセンブリ１０（ＲＯＳＡ）より、同軸ケーブル５０を介して、高周波電気信号がプリント回路基板６４へ伝送される。高周波電気信号が同軸ケーブル５０によって伝送されるので、高周波特性が向上する。
プリント回路基板６４より、同軸ケーブル５０を介して、高周波電気信号が光サブアセンブリ１０（ＴＯＳＡ）へ伝送される。あるいは、光サブアセンブリ１０（ＲＯＳＡ）より、同軸ケーブル５０を介して、高周波電気信号がプリント回路基板６４へ伝送される。高周波電気信号が同軸ケーブル５０によって伝送されるので、高周波特性が向上する。
【0034】
プリント回路基板６４より、フレキシブルプリント基板２０を介して、高周波電気信号以外の電流または電圧が光サブアセンブリ１０へ伝送される。あるいは、光サブアセンブリ１０より、フレキシブルプリント基板２０を介して、高周波電気信号以外の電流または電圧がプリント回路基板６４へ伝送される。
【0035】
［第２の実施形態］
図６は、第２の実施形態に係る光モジュールの側面図である。フレキシブルプリント基板２２０は、導電ステム２１２から延び、直角方向に屈曲して延びる。屈曲箇所は一箇所である。絶縁フィルム２２２の第１面２３２が、絶縁層２６６の第３面２６８に対向する。入出力配線２４２の端部が、第３導電パターン２７２に接合される。フレキシブルプリント基板２２０は、同軸ケーブル２５０と干渉しないので、開口を有していない。その他の内容には、第１の実施形態で説明した内容を適用可能である。
図６は、第２の実施形態に係る光モジュールの側面図である。フレキシブルプリント基板２２０は、導電ステム２１２から延び、直角方向に屈曲して延びる。屈曲箇所は一箇所である。絶縁フィルム２２２の第１面２３２が、絶縁層２６６の第３面２６８に対向する。入出力配線２４２の端部が、第３導電パターン２７２に接合される。フレキシブルプリント基板２２０は、同軸ケーブル２５０と干渉しないので、開口を有していない。その他の内容には、第１の実施形態で説明した内容を適用可能である。
【0036】
［実施形態の概要］
（１）光モジュールは、導電ステム１２を有し、導電ステム１２から絶縁されて突出する複数のリードピン１４を有し、高周波光信号および高周波電気信号を少なくとも一方から他方に変換するようになっている光サブアセンブリ１０と、第１面３２および第２面３４を有する絶縁フィルム２２を含み、第１面３２に第１導電パターン３６を含み、第２面３４に第２導電パターン４４を含むフレキシブルプリント基板２０と、第３面６８および第４面７０を有する絶縁層６６を含み、第３面６８に第３導電パターン７２を含み、第４面７０に第４導電パターン７４を含むプリント回路基板６４と、内部導体５２および外部導体５４を含む同軸ケーブル５０と、を有し、複数のリードピン１４は、フレキシブルプリント基板２０を貫通しており、高周波電気信号が伝送されるようになった高周波リードピン１６を含み、高周波電気信号以外の電流または電圧を入出力するようになった入出力リードピン１８を含み、第１導電パターン３６は、高周波リードピン１６に接合された高周波配線３８を含み、第１グラウンドパッド４０を含み、入出力リードピン１８に接合された入出力配線４２を含み、入出力配線４２は第３導電パターン７２に電気的に接続され、第２導電パターン４４は、第１グラウンドパッド４０に導通する第２グラウンドパッド４８を含み、導電ステム１２は、絶縁フィルム２２の第２面３４に対向して第２グラウンドパッド４８に導通し、同軸ケーブル５０の一端で、内部導体５２が高周波配線３８に接合され、外部導体５４が第１グラウンドパッド４０に接合され、同軸ケーブル５０の他端で、内部導体５２および外部導体５４は、第４導電パターン７４に接合されている。
（１）光モジュールは、導電ステム１２を有し、導電ステム１２から絶縁されて突出する複数のリードピン１４を有し、高周波光信号および高周波電気信号を少なくとも一方から他方に変換するようになっている光サブアセンブリ１０と、第１面３２および第２面３４を有する絶縁フィルム２２を含み、第１面３２に第１導電パターン３６を含み、第２面３４に第２導電パターン４４を含むフレキシブルプリント基板２０と、第３面６８および第４面７０を有する絶縁層６６を含み、第３面６８に第３導電パターン７２を含み、第４面７０に第４導電パターン７４を含むプリント回路基板６４と、内部導体５２および外部導体５４を含む同軸ケーブル５０と、を有し、複数のリードピン１４は、フレキシブルプリント基板２０を貫通しており、高周波電気信号が伝送されるようになった高周波リードピン１６を含み、高周波電気信号以外の電流または電圧を入出力するようになった入出力リードピン１８を含み、第１導電パターン３６は、高周波リードピン１６に接合された高周波配線３８を含み、第１グラウンドパッド４０を含み、入出力リードピン１８に接合された入出力配線４２を含み、入出力配線４２は第３導電パターン７２に電気的に接続され、第２導電パターン４４は、第１グラウンドパッド４０に導通する第２グラウンドパッド４８を含み、導電ステム１２は、絶縁フィルム２２の第２面３４に対向して第２グラウンドパッド４８に導通し、同軸ケーブル５０の一端で、内部導体５２が高周波配線３８に接合され、外部導体５４が第１グラウンドパッド４０に接合され、同軸ケーブル５０の他端で、内部導体５２および外部導体５４は、第４導電パターン７４に接合されている。
【0037】
（２）（１）に記載された光モジュールにおいて、入出力リードピン１８は、複数の入出力リードピン１８を含み、入出力配線４２は、複数の入出力リードピン１８にそれぞれ接合された複数の入出力配線４２を含む。
【0038】
（３）（２）に記載された光モジュールにおいて、複数の入出力リードピン１８の少なくとも１つは、直流電流が流れるようになっており、複数の入出力配線４２の少なくとも１つは、直流電流が流れるようになっている。
【0039】
（４）（１）から（３）のいずれか１つに記載された光モジュールにおいて、高周波配線３８は、入出力リードピン１８から離れる方向に延び、入出力配線４２は、高周波リードピン１６から離れる方向に延びる。
【0040】
（５）（１）から（４）のいずれか１つに記載された光モジュールにおいて、第１グラウンドパッド４０および第２グラウンドパッド４８を接続するスルーホールをさらに有する。
【0041】
（６）（１）から（５）のいずれか１つに記載された光モジュールにおいて、第１グラウンドパッド４０は、高周波配線３８を挟む一対の第１グラウンドパッド４０を含む。
【0042】
（７）（６）に記載された光モジュールにおいて、第２グラウンドパッド４８は、一対の第１グラウンドパッド４０にそれぞれ重なる一対の第２グラウンドパッド４８を含む。
【0043】
（８）（１）から（７）のいずれか１つに記載された光モジュールにおいて、絶縁フィルム２２の平面形状は、凹部２６を含み、外部導体５４の先端は、凹部２６に位置する。
【0044】
（９）（１）から（８）のいずれか１つに記載された光モジュールにおいて、絶縁フィルム２２の第２面３４が、絶縁層６６の第３面６８に対向し、第２導電パターン４４は、入出力配線４２の端部に導通する入出力パッド４６をさらに含み、入出力パッド４６が、第３導電パターン７２に接合されている。
【0045】
（１０）（９）に記載された光モジュールにおいて、絶縁フィルム２２は、開口３０を有し、同軸ケーブル５０は、開口３０を通るように配置されている。
【0046】
（１１）（１）から（８）のいずれか１つに記載された光モジュールにおいて、絶縁フィルム２２の第１面２３２が、絶縁層２６６の第３面２６８に対向し、入出力配線２４２の端部が、第３導電パターン２７２に接合されている。
【0047】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【0048】
１０ 光サブアセンブリ、１２ 導電ステム、１４ リードピン、１６ 高周波リードピン、１８ 入出力リードピン、２０ フレキシブルプリント基板、２２ 絶縁フィルム、２４ 幅広部、２６ 凹部、２８ 凸部、３０ 開口、３２ 第１面、３４ 第２面、３６ 第１導電パターン、３８ 高周波配線、４０ 第１グラウンドパッド、４２ 入出力配線、４４ 第２導電パターン、４５ 保護膜、４６ 入出力パッド、４８ 第２グラウンドパッド、５０ 同軸ケーブル、５２ 内部導体、５４ 外部導体、５６ 絶縁体、５８ 外被、６０ はんだ、６２ はんだ、６４ プリント回路基板、６６ 絶縁層、６８ 第３面、７０ 第４面、７２ 第３導電パターン、７４ 第４導電パターン、７６ はんだ、７８ はんだ、８０ はんだ、２１２ 導電ステム、２２０ フレキシブルプリント基板、２２２ 絶縁フィルム、２３２ 第１面、２４２ 入出力配線、２５０ 同軸ケーブル、２６６ 絶縁層、２６８ 第３面、２７２ 第３導電パターン。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】