特開 2022-125682 電子基板および電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022125682

(43)【公開日】2022-08-29

(54)【発明の名称】電子基板および電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/12 20060101AFI20220822BHJP

【ＦＩ】

H05K7/12 M

【審査請求】有

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021023409

(22)【出願日】2021-02-17

(71)【出願人】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100175824

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 淳一

(74)【代理人】

【識別番号】100206081

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 央

(72)【発明者】

【氏名】小見山 博秀

(72)【発明者】

【氏名】山崎 誠仁

【テーマコード（参考）】

4E353

【Ｆターム（参考）】

4E353AA06

4E353BB05

4E353CC20

4E353DD01

4E353DR02

4E353DR46

4E353GG11

4E353GG30

(57)【要約】

【課題】小型化が可能な電子基板および電子機器を提供する。
【解決手段】電子基板は、実装面１１を有する基板本体１と、実装面１１に対向する対向面２１を有する電子部品２と、電子部品２を実装面１１に接着する接着層３とを備える。実装面１１に、接着層３の少なくとも一部を収容する収容凹部１２が形成されている。収容凹部１２は、例えば、平面視において対向面２１と重なる第１領域と、対向面２１を外れた第２領域と、にわたって形成されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

実装面を有する基板本体と、
前記実装面に対向する対向面を有する電子部品と、
前記電子部品を前記実装面に接着する接着層と、を備え、
前記実装面に、前記接着層の少なくとも一部を収容する収容凹部が形成されている、電子基板。

【請求項2】

前記収容凹部は、平面視において前記対向面と重なる第１領域と前記対向面を外れた第２領域とにわたって形成されている、請求項１記載の電子基板。

【請求項3】

前記電子部品は、平面視において矩形状であり、
前記収容凹部は、平面視において前記電子部品の少なくとも１つの角部を包含する、請求項１または２記載の電子基板。

【請求項4】

前記収容凹部の内側面に、凹凸が形成されている、請求項１～３のうちいずれか１項に記載の電子基板。

【請求項5】

前記電子部品は、プロセッサであり、
前記実装面に、平面視において前記電子部品の外縁に対向する位置に、少なくとも１つのバイパスコンデンサが設けられている、請求項１～４のうちいずれか１項に記載の電子基板。

【請求項6】

請求項１～５のうちいずれか１項に記載の電子基板を搭載した、電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子基板および電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型パーソナル・コンピュータなどの電子機器の電子基板には、ＣＰＵなどの電子部品が実装される。電子部品は、例えば、接着剤によって電子基板の実装面に接着される（例えば、特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０－１２９９０２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年では、電子機器の小型化および軽量化、高性能オーディオ機器の搭載、バッテリー高容量化、アンテナ増設などが要求されることがある。そのため、電子基板を小型化することが求められている。

【0005】

本発明の一態様は、小型化が可能な電子基板および電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、実装面を有する基板本体と、前記実装面に対向する対向面を有する電子部品と、前記電子部品を前記実装面に接着する接着層と、を備え、前記実装面に、前記接着層の少なくとも一部を収容する収容凹部が形成されている、電子基板を提供する。

【0007】

前記収容凹部は、平面視において前記対向面と重なる第１領域と前記対向面を外れた第２領域とにわたって形成されていることが好ましい。

【0008】

前記電子部品は、平面視において矩形状であり、前記収容凹部は、平面視において前記電子部品の少なくとも１つの角部を包含することが好ましい。

【0009】

前記電子基板は、前記収容凹部の内側面に、凹凸が形成されていてもよい。

【0010】

前記電子部品は、プロセッサであり、前記実装面に、平面視において前記電子部品の外縁に対向する位置に、少なくとも１つのバイパスコンデンサが設けられていてもよい。

【0011】

本発明の他の態様は、前記電子基板を搭載した、電子機器を提供する。

【発明の効果】

【0012】

本発明の一態様は、小型化が可能な電子基板および電子機器を提供する。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】実施形態に係る電子基板の平面図である。

【図2】実施形態に係る電子基板の一部の平面図である。

【図3】実施形態に係る電子基板の一部の断面図である。

【図4】実施形態に係る電子基板の基板本体の断面図である。

【図5】実施形態に係る電子機器の第２筐体の内部構造の平面図である。

【図6】実施形態に係る電子機器の斜視図である。

【図7】収容凹部の変形例の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

図１は、実施形態に係る電子基板１０の平面図である。図２は、電子基板１０の一部の平面図である。図３は、電子基板１０の一部の断面図である。図３は、図１および図２に示すＩ－Ｉ断面図である。図４は、電子基板１０の基板本体１の断面図である。図５は、電子機器１００の第２筐体１０２の内部構造の平面図である。図６は、電子機器１００の斜視図である。

【0015】

［電子機器］
図６に示すように、電子機器１００は、第１筐体１０１と、第２筐体１０２と、を備える。電子機器１００は、例えば、ノートＰＣ（ＰＣ：パーソナルコンピュータ）である。

【0016】

第１筐体１０１と第２筐体１０２とは、端部どうしがヒンジ機構１１０を介して連結されている。第１筐体１０１は、第２筐体１０２に対して、ヒンジ機構１１０がなす回転軸の周りに相対的に回動可能である。第１筐体１０１の第１基端部１０１ｂは、ヒンジ機構１１０が設けられた端部である。第１開放端部１０１ａは、第１基端部１０１ｂとは反対側の端部である。第２筐体１０２の第２基端部１０２ｂは、ヒンジ機構１１０が設けられた端部である。第２開放端部１０２ａは、第２基端部１０２ｂとは反対側の端部である。

【0017】

第２筐体１０２は、矩形板状とされている。第２筐体１０２は、キーボード１０７およびタッチパッド１０８を搭載する。キーボード１０７およびタッチパッド１０８は、入力デバイスの例である。第２筐体１０２は、システム筐体とも呼ばれる。
第１筐体１０１は、ディスプレイ１０３を保持する。ディスプレイ１０３は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（ＥＬ：Electro-Luminescence）ディスプレイなどである。第１筐体１０１は、ディスプレイ筐体とも呼ばれる。

【0018】

図５に示すように、第２筐体１０２には、電子基板１０と、バッテリー１１１と、放熱機構１１２とが設けられている。
バッテリー１１１は、電子機器１００内の機器に給電する。放熱機構１１２は、電子部品２等で発生した熱を第２筐体１０２の外に放出する。

【0019】

［電子基板］
図１に示すように、電子基板１０は、基板本体１（図５参照）と、電子部品２と、接着層３と、１または複数のバイパスコンデンサ４とを備える。

【0020】

基板本体１は、多層基板（ビルドアップ基板）であってもよいし、単層基板であってもよい。多層基板は、例えば、導体層と絶縁層とが交互に積層されて構成される。導体層は、導電性材料、例えば、銅、銀、金などの金属を含む材料で構成される。絶縁層は、絶縁性材料、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂で形成することができる。絶縁層は、強化繊維に樹脂を含浸させた繊維強化プラスチックで形成されていてもよい。単層基板は、例えば、前記絶縁性材料で形成される。

【0021】

実装面１１のうち、平面視において電子部品２の対向面２１に重なる領域を第１領域Ａ１という。実装面１１のうち、平面視において電子部品２の対向面２１を外れた領域を第２領域Ａ２という。実装面１１と垂直な方向から見ることを「平面視」という。

【0022】

実装面１１には、電子部品２の周囲に、他の部品が実装されない空き領域（キープアウトエリア）が確保される。キープアウトエリアは、例えば、電子部品２を囲む枠状の領域である。キープアウトエリアを確保することによって、接着層３を形成する際に、実装面１１に設けられた電子部品に接着剤が及ぶのを抑制できる。また、キープアウトエリアによって、電子部品２のリワークを容易にすることができる。

【0023】

電子部品２は、基板本体１の一方の面である実装面１１に設けられている。電子部品２としては、中央処理装置（ＣＰＵ：Central Processing Unit）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（ＧＰＵ：Graphics Processing Unit）、通信モジュール等を例示できる。ＣＰＵは、アプリケーション・プログラムを実行して全般的な処理を行うプロセッサである。ＧＰＵは、画像処理を行うプロセッサである。ＣＰＵは「プロセッサ」の一例である。ＧＰＵは「プロセッサ」の他の例である。
電子部品２は、例えば、平面視において矩形状（例えば、長方形状）とされる。対向面２１は電子部品２の一方の面である。

【0024】

図３に示すように、電子部品２は、板状とされ、対向面２１を実装面１１に向けた姿勢とされている。電子部品２は、半田などで形成された接合部１３によって実装面１１に実装されている。

【0025】

図１に示すように、対向面２１は、矩形状（例えば、長方形状）とされる。以下、ＸＹＺ直交座標系を用いて各構成の位置関係を説明することがある。Ｘ方向は、対向面２１の短手方向である。図１において、Ｘ方向は左右方向である。＋Ｘ方向は右方である。－Ｘ方向は左方である。Ｙ方向は、対向面２１の長手方向である。Ｙ方向は、対向面２１を含む面内においてＸ方向に直交する。図１において、Ｙ方向は上下方向である。＋Ｙ方向は上方である。－Ｙ方向は下方である。Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向に直交する。図１において、＋Ｚ方向は、紙面に対して手前方向である。＋Ｚ方向は高さ方向である。

【0026】

対向面２１の４つの辺に相当する外縁をそれぞれ第１外縁２１ｅ、第２外縁２１ｆ、第３外縁２１ｇ、および第４外縁２１ｈという。第１～第４外縁２１ｅ～２１ｈは、それぞれ直線状とされている。第１外縁２１ｅおよび第３外縁２１ｇはＹ方向に沿う。第２外縁２１ｆおよび第４外縁２１ｈはＸ方向に沿う。

【0027】

対向面２１の４つの角に相当する角部をそれぞれ第１角部２１ａ、第２角部２１ｂ、第３角部２１ｃ、および第４角部２１ｄという。第１角部２１ａは、第４外縁２１ｈと第１外縁２１ｅとが交わることにより形成される。第２角部２１ｂは、第１外縁２１ｅと第２外縁２１ｆとが交わることにより形成される。第３角部２１ｃは、第２外縁２１ｆと第３外縁２１ｇとが交わることにより形成される。第４角部２１ｄは、第３外縁２１ｇと第４外縁２１ｈとが交わることにより形成される。

【0028】

バイパスコンデンサ４は、実装面１１に実装されている。バイパスコンデンサ４は、平面視において少なくとも一部が電子部品２の外縁に対向する位置に設けられている。本実施形態では、実装面１１に、５つのバイパスコンデンサ４が設けられている。これらのバイパスコンデンサ４をそれぞれバイパスコンデンサ４Ａ～４Ｅという。バイパスコンデンサ４Ａ，４Ｂは、平面視において第１外縁２１ｅに対向する位置にある。バイパスコンデンサ４Ｃの一部は、平面視において第２外縁２１ｆに対向する位置にある。バイパスコンデンサ４Ｄは、平面視において第２外縁２１ｆに対向する位置にある。バイパスコンデンサ４Ｅの一部は、平面視において第３外縁２１ｇに対向する位置にある。

【0029】

バイパスコンデンサ４は、例えば、電子部品２が動作する際に直流電源の電圧が変動するのを避けることができる。バイパスコンデンサ４は、例えば、電源配線の、接地配線に対するインピーダンスを低くする。バイパスコンデンサ４は、例えば、ノイズ成分が回路に伝わらないようにフィルタリングする。

【0030】

基板本体１の実装面１１には、１または複数の収容凹部１２が形成されている。本実施形態では、８つの収容凹部１２が形成されている。８つの収容凹部１２を、それぞれ第１～第４角凹部１２Ａ～１２Ｄ、および第１～第４辺凹部１２Ｅ～１２Ｈという。

【0031】

第１～第４角凹部１２Ａ～１２Ｄは、平面視において矩形状（例えば、正方形状）とされている。第１角凹部１２Ａは、平面視において、第１辺１２ａ、第２辺１２ｂ、第３辺１２ｃおよび第４辺１２ｄを有する矩形状とされている。第１辺１２ａと第３辺１２ｃとは向かい合う。第１辺１２ａおよび第３辺１２ｃはＹ方向に沿う。第２辺１２ｂと第４辺１２ｄとは向かい合う。第２辺１２ｂおよび第４辺１２ｄはＸ方向に沿う。第１辺１２ａおよび第３辺１２ｃの長さは、対向面２１のＹ方向の寸法より小さい。第２辺１２ｂおよび第４辺１２ｄの長さは、対向面２１のＸ方向の寸法より小さい。
第２～第４角凹部１２Ｂ～１２Ｄは、平面視において矩形状（例えば、正方形状）とされている。第２～第４角凹部１２Ｂ～１２Ｄは、第１角凹部１２Ａと同じ形状であってよい。

【0032】

第１角凹部１２Ａは、平面視において第１角部２１ａを包含する。第１角凹部１２Ａの４つの角部のうち１つ（角部１２Ａｃ）は第１領域Ａ１（実装面１１のうち平面視において対向面２１に重なる領域）に形成されている。４つの角部のうち他の３つは第２領域Ａ２（実装面１１のうち平面視において対向面２１に重なる領域）に形成されている。そのため、第１角凹部１２Ａの一部は第１領域Ａ１に形成され、第１角凹部１２Ａの他部は第２領域Ａ２に形成されている。よって、第１角凹部１２Ａは、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２にかけて形成されている。

【0033】

第２角凹部１２Ｂは、平面視において第２角部２１ｂを包含する。第２角凹部１２Ｂの４つの角部のうち１つ（角部１２Ｂｄ）は第１領域Ａ１に形成されている。４つの角部のうち他の３つは第２領域Ａ２に形成されている。そのため、第２角凹部１２Ｂの一部は第１領域Ａ１に形成され、第２角凹部１２Ｂの他部は第２領域Ａ２に形成されている。第２角凹部１２Ｂは、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とにわたって形成されている。

【0034】

第３角凹部１２Ｃは、平面視において第３角部２１ｃを包含する。第３角凹部１２Ｃの４つの角部のうち１つ（角部１２Ｃａ）は第１領域Ａ１に形成されている。４つの角部のうち他の３つは第２領域Ａ２に形成されている。そのため、第３角凹部１２Ｃの一部は第１領域Ａ１に形成され、第３角凹部１２Ｃの他部は第２領域Ａ２に形成されている。第３角凹部１２Ｃは、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とにわたって形成されている。

【0035】

第４角凹部１２Ｄは、平面視において第４角部２１ｄを包含する。第４角凹部１２Ｄの４つの角部のうち１つ（角部１２Ｄｂ）は第１領域Ａ１に形成されている。４つの角部のうち他の３つは第２領域Ａ２に形成されている。そのため、第４角凹部１２Ｄの一部は第１領域Ａ１に形成され、第４角凹部１２Ｄの他部は第２領域Ａ２に形成されている。第４角凹部１２Ｄは、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とにわたって形成されている。

【0036】

第１～第４辺凹部１２Ｅ～１２Ｈは、平面視において矩形状とされている。第１辺凹部１２Ｅは、平面視において、第１辺１２ｅ、第２辺１２ｆ、第３辺１２ｇおよび第４辺１２ｈを有する矩形状とされている。第１辺１２ｅと第３辺１２ｇとは向かい合う。第１辺１２ｅおよび第３辺１２ｇはＹ方向に沿う。第２辺１２ｆと第４辺１２ｈとは向かい合う。第２辺１２ｆおよび第４辺１２ｈはＸ方向に沿う。第１辺１２ｅおよび第３辺１２ｇの長さは、対向面２１のＹ方向の寸法より小さい。第２辺１２ｆおよび第４辺１２ｈの長さは、対向面２１のＸ方向の寸法より小さい。第１辺凹部１２Ｅは、例えば、平面視において、長辺がＹ方向に沿う長方形状である。
第３辺凹部１２Ｇは、例えば、平面視において、長辺がＹ方向に沿う長方形状である。第３辺凹部１２Ｇは、第１辺凹部１２Ｅと同じ形状であってよい。

【0037】

第２辺凹部１２Ｆおよび第４辺凹部１２Ｈは、例えば、平面視において、長辺がＸ方向に沿う長方形状である。第２辺凹部１２Ｆおよび第４辺凹部１２Ｈは、長辺がＸ方向に沿うこと以外は第１辺凹部１２Ｅと同じ形状の長方形状であってよい。

【0038】

第１辺凹部１２Ｅ（図１および図２参照）は、平面視において第１外縁２１ｅの一部（例えば、第１外縁２１ｅの長さ方向の中央を含む部分）を包含する。第１辺凹部１２Ｅの４つの角部のうち２つ（角部１２Ｅｃ，１２Ｅｄ）は第１領域Ａ１に形成されている。４つの角部のうち他の２つは第２領域Ａ２に形成されている。そのため、第１辺凹部１２Ｅの一部は第１領域Ａ１に形成され、第１辺凹部１２Ｅの他部は第２領域Ａ２に形成されている。よって、第１辺凹部１２Ｅは、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とにわたって形成されている。

【0039】

第２辺凹部１２Ｆは、平面視において第２外縁２１ｆの一部（例えば、第２外縁２１ｆの長さ方向の中央を含む部分）を包含する。第２辺凹部１２Ｆの４つの角部のうち２つ（角部１２Ｆａ，１２Ｆｄ）は第１領域Ａ１に形成されている。４つの角部のうち他の２つは第２領域Ａ２に形成されている。そのため、第２辺凹部１２Ｆの一部は第１領域Ａ１に形成され、第２辺凹部１２Ｆの他部は第２領域Ａ２に形成されている。よって、第２辺凹部１２Ｆは、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とにわたって形成されている。

【0040】

第３辺凹部１２Ｇ（図１および図２参照）は、平面視において第３外縁２１ｇの一部（例えば、第３外縁２１ｇの長さ方向の中央を含む部分）を包含する。第３辺凹部１２Ｇの４つの角部のうち２つ（角部１２Ｇａ，１２Ｇｂ）は第１領域Ａ１に形成されている。４つの角部のうち他の２つは第２領域Ａ２に形成されている。そのため、第３辺凹部１２Ｇの一部は第１領域Ａ１に形成され、第３辺凹部１２Ｇの他部は第２領域Ａ２に形成されている。よって、第３辺凹部１２Ｇは、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とにわたって形成されている。

【0041】

第４辺凹部１２Ｈは、平面視において第４外縁２１ｈの一部（例えば、第４外縁２１ｈの長さ方向の中央を含む部分）を包含する。第４辺凹部１２Ｈの４つの角部のうち２つ（角部１２Ｈｂ，１２Ｈｃ）は第１領域Ａ１に形成されている。４つの角部のうち他の２つは第２領域Ａ２に形成されている。そのため、第４辺凹部１２Ｈの一部は第１領域Ａ１に形成され、第４辺凹部１２Ｈの他部は第２領域Ａ２に形成されている。よって、第４辺凹部１２Ｈは、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とにわたって形成されている。

【0042】

本実施形態では、第１角凹部１２Ａおよび第２角凹部１２Ｂが第１外縁２１ｅから外方（＋Ｘ方向）に張り出した寸法Ｌ１は、第１辺凹部１２Ｅが第１外縁２１ｅから外方（＋Ｘ方向）に張り出した寸法Ｌ２より大きい。第２角凹部１２Ｂおよび第３角凹部１２Ｃが第２外縁２１ｆから外方（－Ｙ方向）に張り出した寸法Ｌ３は、第２辺凹部１２Ｆが第２外縁２１ｆから外方（－Ｙ方向）に張り出した寸法Ｌ４より大きい。第３角凹部１２Ｃおよび第４角凹部１２Ｄが第３外縁２１ｇから外方（－Ｘ方向）に張り出した寸法Ｌ５は、第３辺凹部１２Ｇが第３外縁２１ｇから外方（－Ｘ方向）に張り出した寸法Ｌ６より大きい。第４角凹部１２Ｄおよび第１角凹部１２Ａが第４外縁２１ｈから外方（＋Ｙ方向）に張り出した寸法Ｌ７は、第４辺凹部１２Ｈが第４外縁２１ｈから外方（＋Ｙ方向）に張り出した寸法Ｌ８より大きい。

【0043】

第１角凹部１２Ａと、第１辺凹部１２Ｅと、第２角凹部１２Ｂとは、Ｙ方向に間隔をおいて並んで形成されている。第２角凹部１２Ｂと、第２辺凹部１２Ｆと、第３角凹部１２Ｃとは、Ｘ方向に間隔をおいて並んで形成されている。第３角凹部１２Ｃと、第３辺凹部１２Ｇと、第４角凹部１２Ｄとは、Ｙ方向に間隔をおいて並んで形成されている。第４角凹部１２Ｄと、第４辺凹部１２Ｈと、第１角凹部１２Ａとは、Ｘ方向に間隔をおいて並んで形成されている。

【0044】

図３および図４に示すように、収容凹部１２は、例えば、実装面１１に直交する断面が矩形状の凹部である。収容凹部１２の側面１２ｊは、底面１２ｉに対して垂直である。なお、収容凹部１２の断面形状は特に限定されない。収容凹部１２の断面形状は、半円状、円弧状、Ｖ字状、台形状などであってもよい。
収容凹部１２は、レーザー加工によって形成することができる。収容凹部１２は、切削加工などによって形成することもできる。

【0045】

図３に示すように、接着層３は、電子部品２を実装面１１に接着する。接着層３は、例えば、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂などの液状硬化性樹脂で形成される。接着層３は、収容凹部１２の全体に充てんされている。接着層３は、収容凹部１２の底面１２ｉおよび側面１２ｊに接している。接着層３の一部は、実装面１１から膨出している。接着層３の表面の一部は、実装面１１より高い位置に達している。そのため、収容凹部１２には、接着層３の一部が収容されている。

【0046】

接着層３は、電子部品２の対向面２１と、外側面２２の一部とに接している。接着層３は、未硬化の接着剤を収容凹部１２内に供給した後、この接着剤を加熱などにより硬化させることによって形成することができる。
なお、本実施形態では、収容凹部１２には接着層３の一部が収容されるが、収容凹部１２に接着層３の全部が収容されてもよい。よって、収容凹部１２は、接着層３の少なくとも一部を収容する。

【0047】

図２および図３に示すように、接着層３は、平面視において収容凹部１２の全領域にわたって形成されている。そのため、接着層３の一部は第１領域Ａ１に形成され、接着層３の他部は第２領域Ａ２に形成されている。よって、接着層３は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とにわたって形成されている。

【0048】

［実施形態の電子基板が奏する効果］
電子基板１０は、基板本体１の実装面１１に、接着層３の少なくとも一部を収容可能な収容凹部１２が形成されているため、接着層３を形成する際に、接着剤が電子部品２の外方に流動するのを抑えることができる。そのため、電子部品２から外方への接着層３のはみ出しを抑制できる（図３参照）。したがって、電子部品２の周囲に確保される空き領域（いわゆるキープアウトエリア）を小さくすることができる。よって、電子基板１０の小型化を図ることができる。電子基板１０の小型化によって、電子機器１００（図５および図６参照）の小型化および軽量化が可能となる。電子基板１０の小型化によって、第２筐体１０２（図５および図６参照）において、高性能オーディオ機器の搭載、バッテリー１１１の高容量化、アンテナ増設、放熱性能の高い放熱機構１１２の搭載などが容易となる。

【0049】

電子基板１０は、電子部品２から外方への接着層３のはみ出しを抑制できるため、接着層３が他の電子部品に及ぶのを回避できる。よって、電子部品２のリワーク性の点で好適である。例えば、図１において、第１辺凹部１２Ｅにおいて接着層３がバイパスコンデンサ４Ａに及ぶのを回避できる。よって、バイパスコンデンサ４Ａにダメージを与えずに電子部品２を取り外すことができる。

【0050】

電子基板１０では、収容凹部１２に設けられた接着層３によって電子部品２を基板本体１に接着できるため、アンダーフィルによって電子部品２を基板本体１に接着する場合に比べて、電子部品２に対する接着層３の接触面積を小さくできる。そのため、アンダーフィルの場合に比べ、電子部品２の取り外しが容易であり、リワーク性の点で優れている。

【0051】

電子基板１０では、収容凹部１２は実装面１１の第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とにわたって形成されている（図３参照）。収容凹部１２が第１領域Ａ１に形成されるため、第１領域Ａ１において、対向面２１および基板本体１に対する接着層３の接触面積を大きくし、電子部品２と基板本体１とを強固に接着することができる。
第２領域Ａ２は、電子部品２の外の領域であるため、接着層３を形成する際の接着剤の流動に制約が少ない。そのため、収容凹部１２の一部が第２領域Ａ２に形成されることによって、接着剤の量が多い場合でも電子部品２からの接着層３のはみ出しを抑制できる。

【0052】

電子基板１０は、電子部品２のキープアウトエリアを小さくできるため、電子部品２とバイパスコンデンサ４（図１参照）との距離を小さくできる。よって、パワー・インテグリティ（ＰＩ）を改善できる。

【0053】

収容凹部１２（角凹部１２Ａ～１２Ｄ）は、角部２１ａ～２１ｄを包含して形成されているため、強度確保が必要な角部２１ａ～２１ｄの周りのキープアウトエリアを小さくできる。よって、キープアウトエリアを大きく削減し、電子基板１０の小型化を図ることができる。

【0054】

電子基板１０では、実装面１１に収容凹部１２が形成されているため、接着層３は収容凹部１２の内面（底面１２ｉおよび側面１２ｊ）に接触する。そのため、基板本体１に対する接着層３の接触面積を大きくし、電子部品２と基板本体１とを強固に接着することができる。また、電子部品２と基板本体１との接着強度を高めることができるため、少量の接着剤でも電子部品２と基板本体１とを十分に接着できる。そのため、接着剤の使用量を抑えることができる。

【0055】

電子基板１０では、基板本体１に対する接着層３の接触面積は、収容凹部１２の幅および深さによって増減する。そのため、収容凹部１２の幅および深さによって、電子部品２と基板本体１との接着強度を調整することができる。

【0056】

図７は、収容凹部１２の変形例である収容凹部２１２の平面図である。
図７に示すように、収容凹部２１２は、概略、平面視において矩形状である。収容凹部２１２の４つの辺に相当する内縁をそれぞれ第１内縁２１２ａ、第２内縁２１２ｂ、第３内縁２１２ｃ、および第４内縁２１２ｄという。

【0057】

第１内縁２１２ａおよび第３内縁２１２ｃの内側面には、Ｙ方向に間隔をおいて複数の凸部２１３が形成されている。第１内縁２１２ａに形成された凸部２１３は、第３内縁２１２ｃに近づく方向に突出する。第３内縁２１２ｃに形成された凸部２１３は、第１内縁２１２ａに近づく方向に突出する。

【0058】

第２内縁２１２ｂおよび第４内縁２１２ｄの内側面には、Ｘ方向に間隔をおいて複数の凸部２１３が形成されている。第２内縁２１２ｂに形成された凸部２１３は、第４内縁２１２ｄに近づく方向に突出する。第４内縁２１２ｄに形成された凸部２１３は、第２内縁２１２ｂに近づく方向に突出する。
凸部２１３は、例えば、平面視において矩形状とされている。

【0059】

隣り合う凸部２１３の間は、凹部となっている。そのため、収容凹部２１２の内側面には、複数の凹部が間隔をおいて形成されているともいえる。収容凹部２１２の内側面には、凸部と凹部が交互に形成されているともいえる。よって、収容凹部２１２の内側面には、凹凸（凹部と凸部の少なくとも一方）が形成されているといえる。

【0060】

収容凹部１２（図２参照）に代えて収容凹部２１２が形成された電子基板では、収容凹部２１２の内側面に凹凸が形成されているため、基板本体１に対する接着層３の接触面積を大きくし、電子部品２と基板本体１とを強固に接着することができる。よって、電子基板１０の信頼性を高めることができる。また、電子部品２と基板本体１との接着強度を高めることができるため、キープアウトエリアの狭小化の点でも有利となる。

【0061】

この発明の具体的な構成は上述の実施形態に限られず、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。上述の実施形態において説明した各構成は、任意に組み合わせることができる。
図１に示す電子基板１０では、収容凹部１２は、第１～第４角凹部１２Ａ～１２Ｄと、第１～第４辺凹部１２Ｅ～１２Ｈとを有するが、収容凹部は、第１～第４角凹部のみ、または第１～第４辺凹部のみで構成されていてもよい。

【0062】

電子基板１０では、収容凹部１２は、対向面２１の４つの角部（第１～第４角部２１ａ～２１ｄ）を包含する第１～第４角凹部１２Ａ～１２Ｄを有するが、収容凹部は、電子部品の対向面の４つの角部のすべてを包含する必要はない。例えば、収容凹部は、電子部品の対向面の４つの角部のうち少なくとも１つの角部を包含してもよい。

【0063】

電子基板１０では、収容凹部１２は、対向面２１の４つの辺の中央部を包含する第１～第４辺凹部１２Ｅ～１２Ｈを有するが、収容凹部は、電子部品の対向面の４つの辺のすべてに形成する必要はない。例えば、収容凹部は、電子部品の対向面の４つの辺のうち少なくとも１つの辺の一部を包含してもよい。
図３に示す電子基板１０では、収容凹部１２は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とにわたって形成されているが、収容凹部は、第１領域のみ、または第２領域のみに形成されていてもよい。

【符号の説明】

【0064】

１…基板本体、２…電子部品、３…接着層、４，４Ａ～４Ｅ…バイパスコンデンサ、１０…電子基板、１１…実装面、１２…収容凹部、２１ａ…第１角部（角部）、２１ｂ…第２角部（角部）、２１ｃ…第３角部（角部）、２１ｄ…第４角部（角部）、２１ｅ…第１外縁（外縁）、２１ｆ…第２外縁（外縁）、２１ｇ…第３外縁（外縁）、２１ｈ…第４外縁（外縁）、１００…電子機器、Ａ１…第１領域、Ａ２…第２領域。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】