特開 2022-126243 導電性フィルム及びそれを用いた積層体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022126243

(43)【公開日】2022-08-30

(54)【発明の名称】導電性フィルム及びそれを用いた積層体

(51)【国際特許分類】

   B32B 15/01 20060101AFI20220823BHJP

   B32B 7/022 20190101ALI20220823BHJP

   H01B 5/14 20060101ALI20220823BHJP

   C23C 14/14 20060101ALI20220823BHJP

【ＦＩ】

B32B15/01 H

B32B7/022

H01B5/14 Z

C23C14/14 G

C23C14/14 B

C23C14/14 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021024197

(22)【出願日】2021-02-18

(71)【出願人】

【識別番号】000222462

【氏名又は名称】東レフィルム加工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100182785

【弁理士】

【氏名又は名称】一條 力

(72)【発明者】

【氏名】押切 孝仁

【テーマコード（参考）】

4F100

4K029

5G307

【Ｆターム（参考）】

4F100AB10C

4F100AB10E

4F100AB17B

4F100AK01A

4F100AK01D

4F100AK25E

4F100AK41D

4F100AK42A

4F100AK51D

4F100AK51E

4F100BA04

4F100BA05

4F100BA07

4F100BA10D

4F100BA10E

4F100CA02D

4F100CB05E

4F100CC00D

4F100EH46D

4F100EH66B

4F100EH66C

4F100EJ98E

4F100GB41

4F100JG01

4F100JG01E

4F100JG10E

4F100JK06

4F100JL00

4F100JL09

4F100JL13E

4F100JL14E

4K029AA11

4K029AA25

4K029BA03

4K029BA08

4K029BB02

4K029BC03

4K029CA01

4K029CA05

4K029DB03

4K029DC03

4K029DC39

4K029FA05

4K029GA03

5G307GA06

5G307GB02

5G307GC02

(57)【要約】      （修正有）

【課題】プラスチックフィルムと金属蒸着層との密着性に優れ、長期間高温高湿下に保管した後も、良好な電気剥離性を有する導電性フィルム及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム１の少なくとも片面に銅蒸着層２、アルミニウム蒸着層３およびコーティング層４をこの順に有する導電性フィルム７であって、コーティング層４は樹脂と硬化剤から得られる構造とを有し、コーティング層４上に導電性支持体６としてアルミニウム基材を配置し、導電性フィルム７と導電性支持体６に５Ｖの電圧を印加した場合に導電性フィルム７と導電性支持体６との密着強度が、６５℃、９０％ＲＨの条件下に５００時間曝す前と曝した後のいずれにおいても５．０Ｎ／２５ｍｍ以下である導電性フィルム７。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

プラスチックフィルムの少なくとも片面に銅蒸着層、アルミニウム蒸着層およびコーティング層をこの順に有する導電性フィルムであって、コーティング層は樹脂と硬化剤から得られる構造とを有し、
該コーティング層上に導電性支持体としてアルミニウム基材を配置し、該導電性フィルムと該導電性支持体に５Ｖの電圧を印加した場合に該導電性フィルムと導電性支持体との密着強度が、６５℃、９０％ＲＨの条件下に５００時間曝す前と曝した後のいずれにおいても５．０Ｎ／２５ｍｍ以下である導電性フィルム。

【請求項2】

コーティング層が、ポリエステル樹脂とヘキサメチレンジイソシアネート硬化剤から得られる構造とを有し、コーティング層の厚さが１００ｎｍ以上、２００ｎｍ以下である請求項１に記載の導電性フィルム。

【請求項3】

６５℃、９０％ＲＨの条件下に５００時間曝した後のコーティング層面の表面抵抗値がＥ＋８Ω／□以下である請求項１または２に記載の導電性フィルム。

【請求項4】

請求項１から３のいずれかに記載の導電性フィルムのコーティング層上に、電気剥離性粘着層および導電性支持体が積層されてなる積層体。

【請求項5】

導電性フィルムと導電性支持体に５Ｖの電圧を印加した場合に該導電性フィルムと導電性支持体との密着強度が、６５℃、９０％ＲＨの条件下に５００時間曝す前と曝した後のいずれにおいても５．０Ｎ／２５ｍｍ以下である請求項４に記載の積層体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、導電性フィルムおよびそれを用いた積層体に関するものである。

【背景技術】

【0002】

電子部品製造工程等において、歩留まり向上のためのリワークや、使用後に部品を分解して回収するリサイクル等に関する要望が増している。このような要望に応えるべく、電子部品製造工程等で部材間を接合するうえで、一定の接着力とともに一定の剥離性をも伴った両面粘着シートが利用される場合がある。

【0003】

接着力と剥離性を実現する両面粘着シートとして、接着剤層に電圧を印加することにより剥離する電気剥離用粘着剤組成物からなる電気剥離型粘着剤層を備える粘着シート（電
気剥離型粘着シート）が知られている（特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２０１７／０６４９２５号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

このような粘着シートは、電気剥離型粘着剤層のみからなってもよいが、取扱い性や流
通性を考慮すると、基材を備える粘着シートであることが好ましい。

【0006】

また、電気剥離型粘着剤層に電圧を印加するためにこの基材は導電性を有する必要が
あるが、例えば基材として金属箔を用いた場合には、粘着シートの打ち抜き加工時にバリ
が発生しやすくなる。このようなバリが存在すると、金属箔と被着体とが短絡し、電気剥
離型粘着剤層に電圧を印加できなくなる恐れがある。

【0007】

したがって、電気剥離型粘着シートに用いる基材としては、例えばプラスチックフィルムなどの基材の上に、金属蒸着薄膜などの導電層を形成した基材を用いることが好ましい。

【0008】

しかし、このような構成では、プラスチックフィルムと金属蒸着層との密着不足により、電気剥離型粘着層剥離の際にプラスチックフィルムと金属蒸着層との間で剥離する恐れがある。

【0009】

また、長期間放置した後においても剥離する必要がある為、温湿下に長期間保管した後も導電性を有し、電圧印加した場合に良好に電気剥離型粘着剤層と剥離する導電性フィルムが望まれていた。

【0010】

従って、本発明の目的は、プラスチックフィルムと金属蒸着層との密着性に優れ、長期間、温湿下に保管した後も良好な電気剥離性を有する導電性フィルム及びそれを用いた積層体を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0011】

上記課題を解決するため、本発明は以下の構成を有する。すなわち、
（１）プラスチックフィルムの少なくとも片面に銅蒸着層、アルミニウム蒸着層およびコーティング層をこの順に有する導電性フィルムであって、コーティング層は樹脂と硬化剤から得られる構造とを有し、
該コーティング層上に導電性支持体としてアルミニウム基材を配置し、該導電性フィルムと該導電性支持体に５Ｖの電圧を印加した場合に該導電性フィルムと導電性支持体との密着強度が、６５℃、９０％ＲＨの条件下に５００時間曝す前と曝した後のいずれにおいても５．０Ｎ／２５ｍｍ以下である導電性フィルム。
（２）コーティング層が、ポリエステル樹脂とヘキサメチレンジイソシアネート硬化剤から得られる構造とを有し、コーティング層の厚さが１００ｎｍ以上、２００ｎｍ以下である上記（１）に記載の導電性フィルム。
（３）６５℃、９０％ＲＨの条件下に５００時間曝した後のコーティング層面の表面抵抗値がＥ＋８Ω／□以下である上記（１）または（２）に記載の導電性フィルム。
（４）上記（１）から（３）のいずれかに記載の導電性フィルムのコーティング層上に、電気剥離性粘着層および導電性支持体が積層されてなる積層体。
（５）導電性フィルムと導電性支持体に５Ｖの電圧を印加した場合に該導電性フィルムと導電性支持体との密着強度が、６５℃、９０％ＲＨの条件下に５００時間曝す前と曝した後のいずれにおいても５．０Ｎ／２５ｍｍ以下である上記（４）に記載の積層体。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、高温高湿下に長時間曝しても、良好な密着性、導電性、電気剥離性を保持する導電性フィルム及びそれを用いた積層体を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】導電性フィルムに電気剥離性粘着層、および導電性支持体を積層した積層体の一例の層構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明の導電性フィルムは、プラスチックフィルムの少なくとも片面に銅蒸着層、アルミニウム蒸着層およびコーティング層をこの順に有する導電性フィルムであって、コーティング層は樹脂と硬化剤から得られる構造とを有し、
該コーティング層上に導電性支持体としてアルミニウム基材を配置し、該導電性フィルムと該導電性支持体に５Ｖの電圧を印加した場合に該導電性フィルムと導電性支持体との密着強度が、６５℃、９０％ＲＨの条件下に５００時間曝す前と曝した後のいずれにおいても５．０Ｎ／２５ｍｍ以下である。

【0015】

本発明の導電性フィルムにおいて、プラスチックフィルムは、コーティング及び蒸着加工適性を有していれば、特に種類を限定する必要はない。プラスチックフィルムの代表的な例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレン２．６ナフタレートなどのポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、６ナイロン、１２ナイロンなどの脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリイミドなどや、これらの重合体と他の有機物との共重合体などからなるフィルムやシートがある。これらフィルムの中で、加工適性及び強靱性、耐熱耐寒性、耐化学薬品性等を考慮した場合、本発明の導電性フィルムにおいて、プラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタレートからなるフィルムであることが好ましい。

【0016】

プラスチックフィルムは、各種添加剤、例えば、帯電防止剤、滑剤、酸化防止剤などを含有してもよい。

【0017】

プラスチックフィルムの厚さは、特に限定されないが、蒸着加工等の機械加工適性を考慮した場合、６～１００μｍであることが望ましい。

【0018】

プラスチックフィルムは、その表面に、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処理、イオン処理、アンカーコート等の表面改質処理が施されていてもよい。後述の銅蒸着層とプラスチックフィルムの長時間の温湿下後の密着性、および製造時のコストの観点から、表面改質処理がプラズマ処理であることが好ましい。プラズマ処理の方法としては、基材フィルムを連続的に走行させながらプレーナーマグネトロン方式のプラズマ処理電極によりプラズマ処理を行う方法が好ましい。

【0019】

本発明の導電性フィルムは、プラスチックフィルムの少なくとも片面に銅蒸着層を有する。銅蒸着層の付着量は、５ｎｇ／ｃｍ²以上、２０ｎｇ／ｃｍ²以下であることが好ましい。銅蒸着層の付着量が５ｎｇ／ｃｍ²以上であると、後述するアルミニウム蒸着層との十分な密着が得られやすくなる。また、銅蒸着層の付着量が２０ｎｇ／ｃｍ²以下であると工業生産性が向上する。

【0020】

銅蒸着層の付着量の測定方法は、導電性フィルムを幅１０ｃｍ、長さ１０ｃｍに切断したカットサンプルを作成し、カットサンプルを硝酸２０ｍｌに２４時間浸漬した後、得られた溶液の銅の吸光度（３２４．８ｎｍ）を原子吸光分光光度計（島津製作所社製ＡＡ－６３００タイプ）で測定して、銅蒸着層の付着量を算出する。４枚のカットサンプルを使用して得られた値の平均値を銅蒸着層の付着量（ｎｇ／ｃｍ²）とする。銅蒸着層の付着量を上述の範囲にする方法としては、特に、限定されないが、例えば、銅を含有した塗布液をプラスチックフィルムにコーティングした後、溶媒を除去する方法、銅を含有した液をスプレーによりプラスチックフィルムに噴霧する方法、銅をプラスチックフィルムにブラスト処理する方法、真空雰囲気中で、銅をスパッタリングする方法などがあげられる。プラスチックフィルムに銅蒸着層を作製した後、巻き取り、その後、後述するアルミニウム蒸着層を設けても良いし、プラスチックフィルムを巻き出した後、銅蒸着層を作製し、そのままインラインでアルミニウム蒸着層を設けても良い。プラスチックフィルム面の付着ガス、水蒸気、オリゴマー、異物などを除去、清浄化し、プラスチックフィルム表面に銅蒸着層を作製する観点、及びコスト面から、真空雰囲気中で、プラスチックフィルムを巻きだした後、銅のスパッタリングを行い、銅蒸着層を形成した後、連続的にアルミニウム蒸着層を設ける方法が好ましい。銅蒸着層をスパッタリング行う方法としては、プレーナー型のマグネトロン電極の材質に、銅を用いて、電極表面上に強い磁界を発生させながら、プラズマ雰囲気下で銅をインラインでプラスチックフィルムム上にスパッタすることが、好ましい。

【0021】

本発明の導電性フィルムは、アルミニウム蒸着層を有する。アルミニウム蒸着層の形成方法は、銅蒸着層を形成後に連続して形成されることがコスト的に好ましく、銅蒸着層を形成後、連続して、真空雰囲気下で、アルミニウムを蒸発させ、プラスチックフィルムに蒸着させる方法がより好ましい。

【0022】

アルミニウム蒸着層の厚さは、３０ｎｍ以上、２００ｎｍ以下であることが好ましい。アルミニウム蒸着層の厚さが、３０ｎｍ以上であると十分な導電性が得られやすくなり、電気剥離性が向上しやすくなる。また、アルミニウム蒸着層の厚さが２００ｎｍ以下であると、蒸着加工適性が向上し、コストを抑制しやすくなる。アルミニウム蒸着層の厚さは、導電性フィルムを断面方向にミクロトームを用いて透過型電子顕微鏡用の小片を取り出し、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ、メーカー：日本電子（株）製、タイプ名：ＪＥＭ－１０１１１、加速電圧１００Ｖ、倍率２００,０００倍）を用いて、前記小片の断面を観察して得られたＴＥＭ観察画像のアルミニウム蒸着層の厚さを３か所測定し、得られた値の平均値をアルミニウム蒸着層の厚さとする。

【0023】

本発明の導電性フィルムは、コーティング層を有する。コーティング層は、例えば、樹脂と硬化剤の反応により形成することができる。コーティング層の樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂が好ましい。中でも、硬化剤との反応効率が高く、強固なコーティング層を形成しやすい点から、コーティング層の樹脂が、ポリエステル樹脂であることがより好ましい。

【0024】

硬化剤としては、例えば、イソシアネート硬化剤、エポキシ硬化剤、メラミン硬化剤などが挙げられる。中でも、長期間の温湿下保管に対する耐久性、およびポットライフの面から、硬化剤がヘキサメチレンジイソシアネート（以下、ＨＤＩという場合がある）硬化剤であることが好ましい。

【0025】

コーティング層の形成方法としては特に限定されないが、グラビアコート法、リバースコート法、キスコート法、ダイコート法及びバーコート法などの方法を用いることが出来る。

【0026】

コーティング層の厚さは、１００ｎｍ以上、２００ｎｍ以下であることが好ましい。コーティング層の厚さが１００ｎｍ以上であると、６５℃、９０％ＲＨの条件下に５００時間曝した後のコーティング層面の表面抵抗値がＥ＋８Ω／□以下になりやすい。また、コーティング層の厚さが、２００ｎｍ以下であると、表面抵抗値がＥ＋８Ω／□以下となりやすい。

【0027】

本発明の導電性フィルムは、６５℃、９０％ＲＨの条件下に５００時間曝した後のコーティング層面の表面抵抗値がＥ＋８Ω／□以下であることが好ましい。表面抵抗値がＥ＋８Ω／□以下であることにより、十分な導電性が得られやすくなる。表面抵抗値は小さいほど好ましいため、下限は特に限定されないが、通常、Ｅ＋５Ω／□であり、より好ましくはＥ＋１Ω／□である。表面抵抗値を上記範囲とするための手段としては、例えば、コーティング層の厚さを上記範囲にする方法が挙げられる。

【0028】

本発明の積層体は、本発明の導電性フィルムのコーティング層上に、電気剥離性粘着層および導電性支持体が積層されてなる。

【0029】

本発明の積層体における導電性支持体の例としては、アルミニウム、銅、銀、金等の金属、これら金属の合金、導電性金属酸化物（酸化インジウムスズ等）からなる箔（膜厚１００μｍ未満）や板（膜厚１００μｍ以上）等、これら金属又は合金が混合されるかコーティングされた繊維を含有した布、これら金属又は合金を含有した樹脂シート、これら金属、合金又は導電性金属酸化物から成る層を備えた樹脂板などが挙げられる。

【0030】

本発明の積層体において、電気剥離性粘着層とは、アクリル系粘着剤又はポリエステル系粘着剤と電解液とを含む電気剥離性粘着剤組成物（以下、単に粘着剤組成物という）のことをいう。アクリル系粘着剤及びポリエステル系粘着剤としては、電位剥離性粘着層が粘着性を有する限り、特に限定されない。これら粘着剤は新たに合成した粘着剤を使用してもよく、市販の粘着剤を使用してもよい。

【0031】

本発明の導電性フィルムおよび本発明の積層体は、導電性フィルムと導電性支持体に５Ｖの電圧を印加した場合に該導電性フィルムと導電性支持体との密着強度が、６５℃、９０％ＲＨの条件下に５００時間曝す前と曝した後のいずれにおいても５．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。５００時間曝す前と曝した後のいずれにおいても密着強度が５．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることにより、電気剥離性粘着層以外での剥離が発生しにくくなる。密着強度の下限は、特に限定されないが、通常２．０Ｎ／２５ｍｍ程度である。本発明において、密着強度は、後述の［評価方法］の１）剥離性（密着強度の測定方法）の項に記載する条件で測定する。

【実施例0032】

以下、本発明を実施例に基づき具体的に説明する。ただし、本発明は下記実施例に限定されるものではない。

【0033】

［積層体の作製方法］
積層体の作製方法を示す。

【0034】

（アクリル系ポリマーの調製）
ｎ－ブチルアクリレート（三菱化学社製）９１質量部、アクリル酸（三菱化学社製）８質量部、２－ヒドロキシエチルメタクリレート（日本触媒社製）１質量部とからなるモノマー混合物と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ、純正化学社製）０．２質量部と、溶剤（酢酸エチル：トルエン（質量比）＝９：１）１８６質量部とを、窒素気流中、８５℃で５時間重合反応させてアクリル系粘着剤を得た。得られたアクリル系粘着剤は、樹脂分（アクリル系ポリマー：質量平均分子量約８０万）を３５質量％含み、７０００ｍＰａ・ｓの粘度を有していた。

【0035】

（粘着材組成物の調製）
上記アクリル系粘着剤１００質量部（アクリル系ポリマー３５質量部）に、イソシアネート系架橋剤としてコロネートＬ－５５Ｅ（日本ポリウレタン社製）２．０質量部と、イオン性液体Ａ（１－ヘキシルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（関東化学社製）；イオン導電率１．８×１０^－３Ｓ／ｃｍ）３．５質量部と、移動促進剤としてポリエチレングリコール（ＰＥＧ、平均分子量４００、第一工業製薬社製）３．５質量部とを添加し、常温で１０分間攪拌し、脱泡することで粘着剤組成物を得た。

【0036】

上記粘着剤組成物を、導電性フィルムのコーティング層上にコートし、１００℃で２分間乾燥させることで、導電性フィルムのコーティング層上に層の厚さ４０μｍの電気剥離性粘着剤層を形成した。得られた電気剥離性粘着層上に導電性支持体としてアルミニウム基材（１００μｍ メーカー名：竹内金属箔工業（株）、タイプ名：Ａ１Ｎ３０Ｈ－Ｏ）に貼り合わせ、導電性フィルムのプラスチックフィルム上を２ｋｇゴムローラーの自重で５往復させ、電気剥離性粘着層とアルミニウム基材を密着させた後、４０℃の雰囲気下、３日間保管し、積層体を得た。

【0037】

〔評価方法〕
１）剥離性（密着強度の測定方法）
積層体を幅２５ｍｍ、長さ３００ｍｍにカットして試験片を得た。得られた試験片を６５℃、９０％ＲＨの条件下に５００時間保管した試験片と保管前試験片の導電性フィルムとアルミニウム基材にそれぞれ電極を取り付け、直流電源（メーカー名：エー・アンド・デイ、タイプ名：ＡＤ－８７２４Ｄ）を用いて５Ｖの電圧、２．５Ａの電流を３分間印加した。万能型引張試験機（メーカー名：オリエンテック社製、タイプ名：テンシロンＵＴＭ－４－１００）を用いて、上記積層体の電気剥離性粘着層とアルミニウム基材との密着強度を剥離角度１８０°、引張速度３００ｍｍ／ｓで測定した。得られた密着強度が５．０Ｎ／２５ｍｍ以下のものの剥離性を○、５．０Ｎ／２５ｍｍを超えるものの離性を×とした。

【0038】

２）表面抵抗値
低抵抗率計（（株）三菱ケミカルアナリテック製 ロレスタＡＸ ＭＣＰ－Ｔ３７０）を用い、直流４端子法にて導電性フィルムのコーティング層面の表面抵抗値を測定した。６５℃、９０％ＲＨ、５００時間保管後の表面抵抗値及び保管前の表面抵抗値を測定した。表面抵抗値がＥ＋８Ω／□以下の時、判定を〇、表面抵抗値がＥ＋８Ω／□を超えた場合、判定を×とした。

【0039】

３）銅蒸着層の付着量測定方法
導電性フィルムを幅１０ｃｍ、長さ１０ｃｍに切断したカットサンプルを作成し、カットサンプルを硝酸２０ｍｌに２４時間浸漬した後、得られた溶液の銅の吸光度（３２４．８ｎｍ）を原子吸光分光光度計（島津製作所製ＡＡ－６３００タイプ）で測定して、付着量を算出した。これらの算出を異なる４枚のカットサンプルを使用して行い、得られた値の平均値を付着量（ｎｇ／ｃｍ²）とした。

【0040】

４）アルミニウム蒸着層の厚さ、コーティング層の厚さの測定方法
導電性フィルムを断面方向にミクロトームを用いて透過型電子顕微鏡用の小片を取り出し、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ、メーカー：日本電子（株）製、タイプ名：ＪＥＭ－１０１１１、加速電圧１００Ｖ、倍率２００,０００倍）を用いて、前記小片の断面を観察してＴＥＭ観察画像を取得した。得られたＴＥＭ観察画像のアルミニウム蒸着層の厚さを３か所測定し、得られた値の平均値をアルミニウム蒸着層の厚さ、コーティング層の厚さを測定し、得られた値の平均値をそれぞれの層の厚さとした。

【0041】

〔実施例１〕
東レ（株）製厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（タイプ名：Ｔ６２）の片面に連続式真空蒸着装置を用いてプラズマ放電下で、１０ｎｇ／ｃｍ²の銅蒸着層を形成した後、連続して、層の厚さが４９ｎｍとなるようにアルミニウム蒸着層を形成し、アルミニウム蒸着フィルムを得た。このようにして得られたアルミニウム蒸着フィルムのアルミニウム蒸着層上にポリエステル樹脂（大日精化社製ＰＥＴ－２）とＨＤＩ（ヘキサメチレンジイソシアネート）系硬化剤（大日精化社製ＶＭＤ硬化剤）との混合物を、グラビアコーターを用いてコーティング層の厚さが、１５０ｎｍになるようにコーティングしてコーディング層を形成し、導電性フィルムを得た。得られた導電性フィルムを用いて、上記［積層体の作製方法］に基づいて、積層体を作製した。得られた導電性フィルムの表面抵抗値、および積層体の剥離性を評価した。結果を表１に示す。

【0042】

〔実施例２〕
コーティング層の厚さを、１００ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。得られた導電性フィルムを用いて、上記［積層体の作製方法］に基づいて、積層体を作製した。得られた導電性フィルムの表面抵抗値、および積層体の剥離性を評価した。結果を表１に示す。

【0043】

〔実施例３〕
コーティング層の厚さを、２００ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。得られた導電性フィルムを用いて、上記［積層体の作製方法］に基づいて、積層体を作製した。得られた導電性フィルムの表面抵抗値、および積層体の剥離性を評価した。結果を表１に示す。

【0044】

〔比較例１〕
銅蒸着層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。得られた導電性フィルムを用いて、上記［積層体の作製方法］に基づいて、積層体を作製した。得られた導電性フィルムの表面抵抗値、および積層体の剥離性を評価した。結果を表１に示す。

【0045】

〔比較例２〕
コーティング層の厚さを９５ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。得られた導電性フィルムを用いて、上記［積層体の作製方法］に基づいて、積層体を作製した。得られた導電性フィルムの表面抵抗値、および積層体の剥離性を評価した。結果を表１に示す。

【0046】

〔比較例３〕
コーティング層の厚さを２１０ｎｍに変更した以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。得られた導電性フィルムを用いて、上記［積層体の作製方法］に基づいて、積層体を作製した。得られた導電性フィルムの表面抵抗値、および積層体の剥離性を評価した。結果を表１に示す。

【0047】

〔比較例４〕
コーティング層を作製しなかった以外は、実施例１と同様にして導電性フィルムを得た。得られた導電性フィルムを用いて、上記［積層体の作製方法］に基づいて、積層体を作製した。得られた導電性フィルムの表面抵抗値、および積層体の剥離性を評価した。結果を表１に示す。

【0048】

【表1】

【符号の説明】

【0049】

１ プラスチックフィルム
２ 銅蒸着層
３ アルミニウム蒸着層
４ コーティング層
５ 電気剥離性粘着剤
６ 導電性支持体
７ 導電性フィルム
８ 積層体

【図1】