特開 2022-126535 熱伝導性シートの製造方法及び熱伝導性シート

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022126535

(43)【公開日】2022-08-30

(54)【発明の名称】熱伝導性シートの製造方法及び熱伝導性シート

(51)【国際特許分類】

   C08J 5/18 20060101AFI20220823BHJP

   H01L 23/36 20060101ALI20220823BHJP

   H01L 23/373 20060101ALI20220823BHJP

   B29C 35/02 20060101ALI20220823BHJP

   C08L 101/00 20060101ALI20220823BHJP

   C08K 3/20 20060101ALI20220823BHJP

   C08K 3/013 20180101ALI20220823BHJP

   C08K 3/38 20060101ALI20220823BHJP

   C08L 83/04 20060101ALI20220823BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20220823BHJP

【ＦＩ】

C08J5/18 CER

C08J5/18 CEZ

H01L23/36 D

H01L23/36 M

B29C35/02

C08L101/00

C08K3/20

C08K3/013

C08K3/38

C08L83/04

H05K7/20 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021024670

(22)【出願日】2021-02-18

(71)【出願人】

【識別番号】000108410

【氏名又は名称】デクセリアルズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001771

【氏名又は名称】弁理士法人虎ノ門知的財産事務所

(72)【発明者】

【氏名】久保 佑介

(72)【発明者】

【氏名】荒巻 慶輔

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 勇磨

【テーマコード（参考）】

4F071

4F203

4J002

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

4F071AA67

4F071AB12

4F071AB18

4F071AB27

4F071AD02

4F071AD05

4F071AD06

4F071AE17

4F071AF39

4F071AF44Y

4F071AF58

4F071AG05

4F071AG13

4F071AG28

4F071AH12

4F071BA05

4F071BB02

4F071BC01

4F071BC12

4F203AA36

4F203AB03

4F203AB13C

4F203AC03

4F203AE10

4F203AG01

4F203DA12

4F203DC12

4F203DF02

4F203DF24

4F203DH16

4F203DL03

4J002AA021

4J002AC011

4J002AC031

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4J002AC071

4J002AC081

4J002AC091

4J002BB151

4J002BB181

4J002BB241

4J002BB271

4J002CC031

4J002CD001

4J002CF211

4J002CH071

4J002CK021

4J002CM041

4J002CP031

4J002DC006

4J002DE116

4J002DE148

4J002DK007

4J002FA016

4J002FD016

4J002GQ00

5E322AB08

5E322FA04

5F136BC07

5F136FA12

5F136FA14

5F136FA15

5F136FA16

5F136FA17

5F136FA18

5F136FA23

5F136FA25

5F136FA52

5F136FA53

5F136FA54

5F136FA62

5F136FA63

5F136FA65

5F136FA82

(57)【要約】

【課題】安価な工程で、タック性を有する熱伝導性シートを得る。
【解決手段】実施形態の熱伝導性シートの製造方法は、薄板形状を有する磁性粉である第１フィラーと、薄板形状を有する熱伝導フィラーである第２フィラーと、熱伝導フィラーである第３フィラーと、をバインダ樹脂に分散させることにより熱伝導性組成物を調製する工程と、熱伝導性組成物をシート状とする工程と、シート状の熱伝導性組成物に対し磁場を印可し、第１フィラーを熱伝導性組成物の厚さ方向に沿って配向させて、第２フィラーを厚さ方向に沿って配向させる工程と、熱伝導性組成物を硬化する工程と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

薄板形状を有する磁性粉である第１フィラーと、薄板形状を有する熱伝導フィラーである第２フィラーと、熱伝導フィラーである第３フィラーと、をバインダ樹脂に分散させることにより熱伝導性組成物を調製する工程と、
前記熱伝導性組成物をシート状とする工程と、
前記シート状の前記熱伝導性組成物に対し磁場を印可し、前記第１フィラーを前記熱伝導性組成物の厚さ方向に沿って配向させて、前記第２フィラーを前記厚さ方向に沿って配向させる工程と、
前記熱伝導性組成物を硬化する工程と、
を備えた熱伝導性シートの製造方法。

【請求項2】

前記第１フィラーと前記第２フィラーの粒径比率が３：１～１：３の範囲である、
請求項１記載の熱伝導性シートの製造方法。

【請求項3】

前記第１フィラーと前記第２フィラーの体積比率が、３：１～１：３の範囲である、
請求項１又は請求項２記載の熱伝導性シートの製造方法。

【請求項4】

前記第１フィラーが、鉄系合金である、
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の熱伝導性シートの製造方法。

【請求項5】

前記第１フィラーは、フェライトである、
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の熱伝導性シートの製造方法。

【請求項6】

前記第２フィラーの熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の熱伝導性シートの製造方法。

【請求項7】

前記第２フィラーは、ＢＮフィラーである、
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の熱伝導性シートの製造方法。

【請求項8】

前記第３フィラーの粒径は、０．２～５μｍである、
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の熱伝導性シートの製造方法。

【請求項9】

前記バインダ樹脂は、シリコーン樹脂である、
請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の熱伝導性シートの製造方法。

【請求項10】

前記熱伝導シート組成物中の前記第１フィラーの含有量が、５～３０ｖｏｌ％である、
請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の熱伝導性シートの製造方法。

【請求項11】

前記熱伝導シート組成物中の前記第２のフィラーの含有量が、５～３０ｖｏｌ％である請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の熱伝導性シートの製造方法。

【請求項12】

前記熱伝導シート組成物中の前記第３フィラーの含有量が、１０～６０ｖｏｌ％である請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の熱伝導性シートの製造方法。

【請求項13】

厚さ方向に沿って配向され、薄板形状を有する磁性粉である第１フィラーと、
前記第１フィラーに沿って配向された薄板形状を有する熱伝導フィラーである第２フィラーと、
熱伝導フィラーである第３フィラーと、
前記第１フィラー、前記第２フィラー及び前記第３フィラーを分散状態で支持するバインダ樹脂と、
を備えた熱伝導性シート。

【請求項14】

前記熱伝導性シートは、絶縁性である、
請求項１３に記載の熱伝導性シート。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、熱伝導性シートの製造方法及び熱伝導性シートに関する。
に関する。

【背景技術】

【0002】

近年電子機器の更なる高性能化に伴って、半導体素子の高密度化、高実装化が進んでいる。これに伴って、電子機器を構成する電子部品から発熱する熱をさらに効率よく放熱することが重要になっている。

【0003】

半導体素子は、効率よく放熱させるために、熱伝導性シートを介して放熱ファン、放熱板等のヒートシンクに取り付けられている。熱伝導性シートとしては、シリコーンに無機フィラー等の充填材を分散含有させたものが広く使用されている。

【0004】

このような放熱部材においては、更なる熱伝導率の向上が要求されており、一般には、高熱伝導性を目的として、マトリックス内に配合されている無機フィラーの充填率を高めることにより対応している。

【0005】

しかし、無機フィラーの充填率を高めると、柔軟性が損なわれたり、粉落ちが発生したりするおそれがある。このため、無機フィラーの充填率を高めることには限界がある。

【0006】

無機フィラーとしては、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム等が挙げられる。また、高熱伝導率を目的として、窒化ホウ素、黒鉛等の鱗片状粒子、炭素繊維等をマトリックス内に充填させることがある。これは、鱗片状粒子等の有する熱伝導率の異方性によるものである。

【0007】

例えば、炭素繊維の場合には、繊維方向に約６００～１２００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する。窒化ホウ素の場合には、面方向に約１１０Ｗ／ｍＫ、面方向に対して垂直な方向に約２Ｗ／ｍＫ程度の熱伝導率を有しており、異方性を有することが知られている。
このように炭素繊維、鱗片状粒子の面方向を熱の伝達方向であるシートの厚み方向と同じにする。即ち、炭素繊維、鱗片状粒子をシートの厚み方向に配向させることによって、熱伝導を飛躍的に向上させることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特許第５４０５８９０号公報

【特許文献2】特開２００９－９４１１０号公報

【特許文献3】特許第６２００１１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

ところで、熱伝導性シートは、各種熱源と放熱部材との間の熱抵抗を下げるために、薄くて熱伝導率が高い熱伝導性シートが望まれており、熱伝導性シートには被着体に付着させる等ハンドリングの観点からタック性（粘着性）が要求される。

【0010】

しかしながら、上記従来の技術においては、熱伝導樹脂組成物の硬化物をスライスして熱伝導性シートを製造しており、スライスによって形成した熱伝導性シート表面にはタック性がないという問題があった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、安価な工程で、タック性を有する熱伝導性シートを得ることを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0011】

実施形態の熱伝導性シートの製造方法は、薄板形状を有する磁性粉である第１フィラーと、薄板形状を有する熱伝導フィラーである第２フィラーと、熱伝導フィラーである第３フィラーと、をバインダ樹脂に分散させることにより熱伝導性組成物を調製する工程と、熱伝導性組成物をシート状とする工程と、シート状の熱伝導性組成物に対し磁場を印可し、第１フィラーを熱伝導性組成物の厚さ方向に沿って配向させて、第２フィラーを厚さ方向に沿って配向させる工程と、熱伝導性組成物を硬化する工程と、を備える。

【発明の効果】

【0012】

実施形態の熱伝導性シートの製造方法によれば、工程数が少なく安価にタック性を有する熱伝導性シートを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、実施形態の熱伝導性シートの製造フローチャートである。

【図2】図２は、熱伝導性組成物におけるフィラーの状態の概要説明図である。

【図3】図３は、シート状の熱伝導組成物におけるフィラーの状態の概要説明図（その１）である。

【図4】図４は、シート状の熱伝導組成物におけるフィラーの状態の概要説明図（その２）である。

【図5】図５は、実施例及び比較例の効果の説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本技術が適用された熱伝導性シートの製造方法について、図面を参照しながら詳
細に説明する。なお、本技術は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本技術
の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図
面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な
寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互い
の寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

【0015】

図１は、実施形態の熱伝導性シートの製造フローチャートである。
まず、薄板形状を有する磁性粉である第１フィラーＦ１と、薄板形状を有する熱伝導フィラーである第２フィラーＦ２と、熱伝導フィラーである第３フィラーＦ３と、をバインダ樹脂（高分子マトリックス成分）ＢＤに分散させることにより熱伝導性組成物を調製する（ステップＳ１１）。

【0016】

図２は、熱伝導性組成物におけるフィラーの状態の概要説明図である。
図２に示すように、熱伝導性組成物１０は、バインダ樹脂ＢＤ内において、第１フィラーＦ１、第２フィラーＦ２及び第３フィラーＦ３が分散した状態となっている。

【0017】

この場合において、第１フィラーＦ１及び第２フィラーＦ２は、非配向状態であるので、様々な方向を向いた状態となっている。図１においては、第１フィラーＦ１及び第２フィラーＦ２を側方から見た状態の粒子を棒状に示しており、第１フィラーＦ１及び第２フィラーＦ２を面方向から見た状態の粒子を板状に示している。

【0018】

ここで、薄板形状とは、鱗片状、扁平状、フレーク状等を意味するものであり、その厚さは、例えば、１μｍ以下の平板形状である。
また、第１フィラーＦ１としては、鱗片状磁性体粒子であり、フェライト（Ｆｅ系合金）、パーマロイ（Ｎｉ－Ｆｅ系合金）、センダスト（Ａｌ－Ｓｉ－Ｆｅ系合金）等が挙げられる。

【0019】

この場合において、第１フィラーＦ１の熱伝導シート組成物中の含有量は、第２フィラーＦ２の配向を確実に行うために、５～３０ｖｏｌ％とするのが好ましい。
また、第１フィラーとしてフェライトを用いた場合には、熱伝導性シートに絶縁性を付与することができる。

【0020】

また、第２フィラーＦ２としては、鱗片状窒化ホウ素（鱗片状ＢＮ）、人造黒鉛、鱗片状黒鉛、膨張性黒鉛および膨張化黒鉛等の鱗片状粒子材料が挙げられる。
この場合において、第２フィラーＦ２の熱伝導率は、熱伝導性シートとして用いる場合に十分な熱伝導率を有する必要があるので、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上とするのが好ましい。
また、第２フィラーＦ２の熱伝導シート組成物中の含有量は、熱伝導性を十分とするため、５～３０ｖｏｌ％とするのが好ましい。

【0021】

また、第３フィラーＦ３としては、酸化亜鉛粒子、アルミナ粒子、窒化アルミニウム粒子、炭化ケイ素粒子、窒化ケイ素粒子、酸化マグネシウム粒子、人造黒鉛、天然黒鉛、酸処理黒鉛、膨張性黒鉛、膨張化黒鉛、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、気相成長炭素繊維、有機繊維を炭化して得られる炭素繊維等が挙げられる。

【0022】

この場合において、バインダ樹脂ＢＤ内で均一に分散して十分に熱を伝導するとともに、第１フィラーＦ１及び第２フィラーＦ２の配向を阻害しないように第３フィラーの粒径は、０．２～５μｍとするのが好ましい。さらに同じ理由から第３フィラーの含有量が、１０～６０ｖｏｌ％であるのが好ましい。

【0023】

バインダ樹脂ＢＤとしては、例えば、熱硬化性ポリマーが挙げられる。
熱硬化性ポリマーとしては、例えば、架橋ゴム、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、ポリイミドシリコーン、熱硬化型ポリフェニレンエーテル、熱硬化型変性ポリフェニレンエーテル等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

【0024】

この場合において、架橋ゴムとしては、例えば、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエチレン、クロロスルホン化ポリエチレン、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、ポリイソブチレンゴム、シリコーンゴム等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

【0025】

また、これら熱硬化性ポリマーの中でも、成形加工性及び耐候性に優れるとともに、電子部品に対する密着性及び追従性の点から、シリコーン樹脂を用いることが好ましい。
シリコーン樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてシリコーン樹脂の種類を適宜選択することができる。例えば、成形加工性、耐候性、密着性等を得る観点からは、シリコーン樹脂として、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とから構成されるシリコーン樹脂であることが好ましい。そのようなシリコーン樹脂としては、例えば、付加反応型液状シリコーン樹脂、過酸化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコーン樹脂等が挙げられる。

【0026】

これらのシリコーン樹脂の中でも、電子機器の放熱部材としては、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性が要求されるため、付加反応型液状シリコーン樹脂が特に好ましい。この付加反応型液状シリコーン樹脂としては、例えば、ビニル基を有するポリオルガノシロキサンを主剤、Ｓｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンを硬化剤とした、２液性の付加反応型シリコーン樹脂等を用いることが好ましい。

【0027】

ここで、液状シリコーン成分は、主剤となるシリコーンＡ液成分と硬化剤が含まれるシリコーンＢ液成分を有し、シリコーンＡ液成分とシリコーンＢ液成分とが所定の割合で配合されている。

【0028】

次に熱伝導性組成物１０をシート状とするに際して、バーコータ等のように熱伝導性組成物を狭いギャップ（隙間）を通過させる。これにより、薄板形状（鱗片状）の第１フィラーＦ１及び第２フィラーＦ２をシートの面方向に沿って配向させる（ステップＳ１２）。

【0029】

図３は、シート状の熱伝導組成物におけるフィラーの状態の概要説明図（その１）である。
図３に示すように、熱伝導組成物１０は、バインダ樹脂ＢＤ内において、第１フィラーＦ及び第２フィラーＦ２は、シートの面方向に沿って配向している。

【0030】

図４は、シート状の熱伝導組成物におけるフィラーの状態の概要説明図（その２）である。
続いて、シート状の熱伝導性組成物１０に対し磁力線の向きが厚さ方向となるように磁場を印可し、図４に示すように、第１フィラーＦ１を熱伝導性組成物の厚さ方向に沿って配向させて、第２フィラーＦ２を厚さ方向に沿って配向させる（ステップＳ１３）。
これは、第１フィラーＦ１及び第２フィラーＦ２が積層された状態で配向しているため、磁性体粒子である第１フィラーＦ１が厚さ方向に配向するのに伴って、第２フィラーＦ２も物理的に厚さ方向に配向するためである。

【0031】

このため、第１フィラーＦ１の配向に伴って、第２フィラーＦ２の配向を行わせるために、物理的に第１フィラーＦ１の配向時の力を第２フィラーＦ２に確実に伝達するように、第１フィラーＦ１と第２フィラーＦ２の粒径比率は３：１～１：３の範囲とするのが好ましい。

【0032】

さらに、より確実に第１フィラーＦの配向時の力を第２フィラーＦ２に確実に伝達するためには、第１フィラーＦ１の近傍に第２フィラーＦ２が位置している必要があるため、第１フィラーＦ１と第２フィラーＦ２のの体積比率は、３：１～１：３の範囲とするのが好ましい。

【0033】

ここで、磁場の印可方法としては、例えば、永久磁石や電磁石でシート状の熱伝導性組成物を挟むことにより行うが、これに限られるものではない。
次にシート状の熱伝導性組成物を加熱等により硬化して熱伝導性フィルム１０Ｆとする（ステップＳ１４）。

【0034】

この場合において、第１フィラーＦ１として軟磁性体を用いる場合には、磁場の印可をやめると、厚さ方向への配向が元に戻る虞があるので、磁場の印可状態でシート状の熱伝導性組成物を加熱等により硬化する。

【0035】

実施形態の熱伝導性シートの製造方法によれば、熱伝導樹脂組成物の硬化物をスライスして熱伝導性シートを製造する工程がないため、熱伝導性シートの表面にタック性を持たせることができる。
また製造工程数を低減できるので熱伝導性シートの製造コストも低減することができる。

【実施例0036】

次により具体的な実施例について説明する。

【0037】

［１］実施例
［１．１］第１実施例
［１．１．１］配合
第１実施例においては、以下の第１配合の樹脂及びフィラーを用いた。
(第１配合)
樹脂：シリコーン樹脂を３５ｖｏｌ％配合。
第１フィラー：Ｄ５０（ミディアム平均径）が７０μｍである鱗片状のセンダストを１０ｖｏｌ％配合。
第２フィラー：Ｄ５０が４０μｍである鱗片状の六方晶ＢＮを１０ｖｏｌ％配合
第３フィラー：Ｄ５０が３μｍである球状アルミナを３５ｖｏｌ％配合

【0038】

［１．１．２］製造条件
まず上記第１配合の組成物をバーコータにより、厚さ１ｍｍに塗布し、第１フィラー及び第２フィラーの面方向配向を行う（シート形成工程）。
続いて、永久磁石でシートを挟み磁場を印可し、第１フィラーを厚さ方向に配向し、この第１フィラーの厚さ方向の配向により、第２フィラーを厚さ方向に配向する（磁場印可工程）。
続いて、オーブンにおいて、６０℃で４Ｈｒ保持し（硬化工程）、第１実施例の熱伝導シートを得た。

【0039】

［１．２］第２実施例
［１．２．１］配合
第２実施例においては、以下の第２配合の樹脂及びフィラーを用いた。
(第２配合)
樹脂：シリコーン樹脂を３５ｖｏｌ％配合。
第１フィラー：Ｄ５０（ミディアム平均径）が７０μｍである鱗片状のフェライトを１０ｖｏｌ％配合。
第２フィラー：Ｄ５０が４０μｍである鱗片状の六方晶ＢＮを１０ｖｏｌ％配合。
第３フィラー：Ｄ５０が３μｍである球状アルミナを３５ｖｏｌ％配合。

【0040】

［１．２．２］製造条件
上記配合２の熱伝導性シート組成物をバーコーターにて１ｍｍに塗布し、永久磁石でシートを挟み磁場配向後、オーブンにおいて６０℃４Ｈｒ保持し（硬化工程）、第２実施例の熱伝導シートを得た。

【0041】

［２］比較例
次に比較例について説明する。
［２．１］第１比較例
［２．１．１］配合
第１実施例と同じ第１配合を用いた。

【0042】

［２．１．２］製造条件
まず、上記第１配合の組成物をバーコータにより、厚さ１ｍｍに塗布した。
続いて、オーブンにおいて、６０℃で４Ｈｒ保持し（硬化工程）、第１比較例の熱伝導シートを得た。

【0043】

［２．２］第２比較例
［２．２．１］配合
第１実施例と同じ第１配合を用いた。

【0044】

［２．１．２］製造条件
まず、上記第１配合の組成物をバーコータにより、厚さ１ｍｍに塗布した。
続いて、オーブンにおいて、６０℃で０．５Ｈｒ保持し、半硬化状態のグリーンシートを得た。
続いて、得られたグリーンシートを５０枚積層し、６０℃で４Ｈｒ保持して（硬化工程）、ブロック状の成形体を作製し、得られた成形体を積層方向とは垂直にスライスして第２比較例の熱伝導シートを得た。

【0045】

［３］実施例の効果
図５は、実施例及び比較例の説明図である。
［３．１］配向方向及びバルク熱伝導率
熱伝導性フィラーである第２フィラーの配向方向は、図５に示すように、第１実施例、第２実施例及び第２比較例の熱伝導性シートのいずれも厚さ方向であり、半導体素子等の熱源から放熱フィン等の放熱部材に効率良く熱を伝えることができることが予測され、バルク熱伝導率も４．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上であり、実際に高熱伝導率であることがわかった。

【0046】

これらに対し、第１比較例の熱伝導性シートは、熱伝導性フィラーである第２フィラーの配向方向が面方向であり、バルク熱伝導率は、２．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］であり、熱伝導率が低く、実用的ではなかった。

【0047】

［３．２］プロセス数及びコスト
第１実実施例及び第２実施例のプロセス数は、図５に示すように、それぞれ４であり、第１比較例のプロセス数は３であり、プロセス数が少ないので、製造コストは良好（○）であった。

【0048】

これに対し、第２比較例のプロセス数は、６であり、製造コストは高くなり不可（×）であった。

【0049】

［３．３］タック性
タック性に関しては、図５に示すように、第１実施例、第２実施例及び第１実施例は、製造プロセスにおいてスライス工程を含んでいないので良好（○）であった。

【0050】

一方、ブロック状の成形体を作製し、得られた成形体をスライスして作成した第２比較例は従来例と同様に不可（×）であった。

【0051】

［３．４］絶縁性
絶縁性に関しては、図５に示すように、絶縁性を有するフェライトを第１フィラーＦ１として用いている第２実施例においては、良好（○）であったが、フィラーとして絶縁性材料を用いていない第１実施例、第１比較例及び第２比較例は不可（×）であった。

【0052】

［３．５］まとめ
以上の説明のように、第１実施例及び第２実施例は、フィラーの材料に起因して絶縁性の有無の違いはあるものの、プロセス数、バルク熱伝導率、タック性及び製造コストの観点から好ましいものであった。

【0053】

一方、第１比較例は、バルク熱伝導率の観点から熱伝導シートとして好ましくなく、第２比較例は、タック性及び製造コストの観点から熱伝導シートとして好ましくなかった。

【符号の説明】

【0054】

１０ 熱伝導性組成物
１０Ｆ 熱伝導性シート
ＢＤ バインダ樹脂（高分子マトリックス成分）
Ｆ１ 第１フィラー
Ｆ２ 第２フィラー
Ｆ３ 第３フィラー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】