特開 2022-126976 接合材、積層体及び電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022126976

(43)【公開日】2022-08-31

(54)【発明の名称】接合材、積層体及び電子機器

(51)【国際特許分類】

   C08L 33/04 20060101AFI20220824BHJP

   B32B 27/30 20060101ALI20220824BHJP

   C08L 93/04 20060101ALI20220824BHJP

【ＦＩ】

C08L33/04

B32B27/30 A

C08L93/04

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021024864

(22)【出願日】2021-02-19

(71)【出願人】

【識別番号】000004455

【氏名又は名称】昭和電工マテリアルズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128381

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 義憲

(74)【代理人】

【識別番号】100169454

【弁理士】

【氏名又は名称】平野 裕之

(74)【代理人】

【識別番号】100140578

【弁理士】

【氏名又は名称】沖田 英樹

(72)【発明者】

【氏名】古園 圭俊

(72)【発明者】

【氏名】高原 直己

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼橋 遼

(72)【発明者】

【氏名】河内 史彦

(72)【発明者】

【氏名】ギジェルモ フェルナンデス

(72)【発明者】

【氏名】石川 栄作

【テーマコード（参考）】

4F100

4J002

【Ｆターム（参考）】

4F100AK25B

4F100AK42A

4F100AK49A

4F100AT00A

4F100BA02

4F100CA02B

4F100CA16B

4F100EH46

4F100EJ42

4F100EJ86

4F100GB41

4F100JK07

4F100JK07B

4F100JK12

4F100JL08B

4F100YY00B

4J002AF022

4J002BG041

4J002BG051

4J002GQ00

(57)【要約】

【課題】基材と接合材の積層体の接合材として使用した場合に基材の表面に対して優れた硬度を付与でき、かつその積層体の耐屈曲性を向上させることができる接合材等を提供すること。
【解決手段】２５℃において０．２ＧＰａ以上０．８ＧＰａの貯蔵弾性率を有し且つ２５μｍ未満の厚さを有する接合材。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

２５℃において０．２ＧＰａ以上０．８ＧＰａ未満の貯蔵弾性率を有し且つ２５μｍ未満の厚さを有する接合材。

【請求項2】

２５℃における貯蔵弾性率が０．６ＧＰａ以下である請求項１に記載の接合材。

【請求項3】

２５℃における貯蔵弾性率が０．４ＧＰａ以上である請求項１又は２に記載の接合材。

【請求項4】

２０μｍ以下の厚さを有する請求項１～３のいずれか一項に記載の接合材。

【請求項5】

７μｍ以上の厚さを有する請求項１～４のいずれか一項に記載の接合材。

【請求項6】

脂環式（メタ）アクリルモノマーを含むモノマーの重合体と粘着性付与剤とを含み、前記モノマー中の前記脂環式（メタ）アクリルモノマーの含有率が４０質量％以上である、請求項１～５のいずれか一項に記載の接合材。

【請求項7】

前記重合体の前記モノマーが水酸基含有（メタ）アクリルモノマーをさらに含む、請求項６に記載の接合材。

【請求項8】

前記粘着性付与剤がロジン誘導体である、請求項６又は７に記載の接合材。

【請求項9】

基材と、
前記基材の一面に設けられる接合材とを備え、
前記接合材が、請求項１～８のいずれか一項に記載の接合材で構成される、積層体。

【請求項10】

折曲げ可能なシートを備え、前記シートが、表示パネルと、カバーウィンドウとを有する電子機器の前記カバーウィンドウに貼り付けるために用いられる、請求項９に記載の積層体。

【請求項11】

折曲げ可能なシートを備える電子機器であって、
前記シートが、
表示パネルと、
前記表示パネルに対向するように設けられるカバーウィンドウと、
前記カバーウィンドウのうち前記表示パネルと反対側の表面に貼り付けられる積層体とを有し、
前記積層体が請求項９に記載の積層体で構成され、
前記積層体の前記接合材が前記カバーウィンドウに接合されている、電子機器。

【請求項12】

前記カバーウィンドウがガラス基材で構成されている、請求項１１に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、接合材、積層体及び電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話などの電子機器の表示パネル（ディスプレイ）としては、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子や液晶表示素子などが知られている。近年、このような表示パネルとして、屈曲可能な表示パネルが提案されている。このような表示パネルを電子機器に適用する場合、表示パネルに対向する位置に設けられるカバーウィンドウとして、屈曲を可能とするために薄型のガラス板が用いられることがある。しかし、カバーウィンドウが薄型であるとカバーウィンドウの剛性が低下し、カバーウィンドウの衝撃耐性が低下することがある。そのため、薄型のカバーウィンドウの表面に、薄型のカバーウィンドウに接合される接合材とプラスチック製の基材とを含む積層体を貼り付けることが提案されている。例えば下記非特許文献１には、折曲げ可能なスマートフォンとして知られるＧａｌａｘｙ Ｚ Ｆｌｉｐが開示されており、このスマートフォンにおいては、３０μｍ相当の超薄型ガラス板に、接着剤層とポリエチレンテレフタレート製基材とからなる積層体が貼り付けられている。

【先行技術文献】

【非特許文献】

【0003】

【非特許文献1】“Samsung Display Introduces Foldable Display with Easily Bendable,Ultra-thin Glass”、２０２０年２月１９日、［２０２１年１月１８日検索］、インターネット＜URL：https://news.samsung.com/us/samsung-utg-glass-foldable-display-easily-bendable-ultra-thin-glass/＞

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、上記特許文献１に記載の積層体は以下に示す課題を有していた。

【0005】

すなわち、上記特許文献１に記載の積層体は、耐屈曲性を向上させることができるものの、積層体における基材表面の硬度の点で改善の余地を有していた。

【0006】

そこで、本発明は、基材と接合材の積層体の接合材として使用した場合に基材の表面に対して優れた硬度を付与でき、かつその積層体の耐屈曲性を向上させることができる接合材、積層体及び電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明者らは、上記課題を解決するため種々の検討を行った。まず、ガラス板上に接着剤層と基材とからなる積層体を貼り付けた場合、近年は、積層体の折り曲げによる周辺部材へのダメージを低減する観点から、接合材の貯蔵弾性率をできるだけ低くするべきであることが指摘されていた。これは、接合材の貯蔵弾性率を低くすることで、その接合材の両側にある基材及びガラス板における歪みが低減されるためである。そのため、本発明者らは、接合材の貯蔵弾性率については低く保持したまま接合材の厚さを小さくしてみたところ、積層体の基材の表面硬度がわずかながら改善することに気づいた。しかし、それでも基材の表面硬度はまだ不十分であった。そこで、本発明者らは、さらに鋭意研究を重ねた結果、意外なことに、接合材の厚さについては小さくしつつ、接合材の貯蔵弾性率を従来よりも大きい特定の範囲とすることで、上記課題を解決し得ることを見出した。

【0008】

すなわち、本発明の一側面は、２５℃において０．２ＧＰａ以上０．８ＧＰａ未満の貯蔵弾性率を有し且つ２５μｍ未満の厚さを有する接合材である。

【0009】

本発明の接合材によれば、基材と接合材の積層体の接合材として使用した場合に、基材の表面に対して優れた硬度を付与でき、かつその積層体の耐屈曲性を向上させることができる。

【0010】

上記接合材においては、２５℃における貯蔵弾性率が０．６ＧＰａ以下であることが好ましい。

【0011】

この場合、接合材と基材との積層体の耐屈曲性をより向上させることができる。

【0012】

上記接合材においては、２５℃における貯蔵弾性率が０．４ＧＰａ以上であることが好ましい。

【0013】

この場合、基材との積層体の基材の表面に対してより優れた硬度を付与できる。

【0014】

上記接合材は、２０μｍ以下の厚さを有することが好ましい。

【0015】

この場合、接合材と基材との積層体の耐屈曲性をより向上させることができる。

【0016】

上記接合材は、７μｍ以上の厚さを有することが好ましい。

【0017】

この場合、接合材と基材との積層体の耐屈曲性をより向上させることができる。

【0018】

上記接合材は、例えば脂環式（メタ）アクリルモノマーを含むモノマーの重合体と粘着性付与剤とを含み、前記モノマー中の前記脂環式（メタ）アクリルモノマーの含有率が４０質量％以上であってもよい。

【0019】

上記接合材においては、前記重合体の前記モノマーが水酸基含有（メタ）アクリルモノマーをさらに含んでもよい。

【0020】

この場合、ガラス基材に対する接合材の接合性を向上させることができるとともに、接合材の耐熱性を向上させることができ、接合材の高温環境下における接着信頼性をより向上させることができる。

【0021】

上記接合材において、前記粘着性付与剤は例えばロジン誘導体であってもよい。

【0022】

本発明の別の一側面は、基材と、前記基材の一面に設けられる接合材とを備え、前記接合材が、上述した接合材で構成される、積層体である。

【0023】

この積層体によれば、基材の表面に対して優れた硬度を付与でき、かつ耐屈曲性を向上させることができる。

【0024】

本発明のさらに別の一側面は、折曲げ可能なシートを備え、前記シートが、表示パネルと、前記表示パネルに対向するように設けられるカバーウィンドウとを有する電子機器の前記カバーウィンドウに貼り付けるために用いられる積層体である。

【0025】

この積層体は、接合材を電子機器のシートにおけるカバーウィンドウに接合させることによって積層体をカバーウィンドウに貼り付けると、カバーウィンドウを保護することができる。また、積層体は、基材の表面に対して優れた硬度を付与でき、かつ耐屈曲性を向上させることができる。このため、電子機器において、積層体をシートのカバーウィンドウに貼り付けて使用すると、シートが繰り返し折り曲げて使用されても、シートの折曲げ部分において、接合材と基材との間の剥離、積層体におけるバックリング（座屈）及びクラックの発生が抑制される。このため、シートの折曲げ部における視認性の悪化を抑制できる。また、積層体においては、基材表面の硬度が優れるため、電子機器において、積層体をシートのカバーウィンドウに貼り付けて使用すると、基材表面に傷が付きにくくなる。このため、傷による光散乱が抑制され、シートにおいて、光散乱による視認性の悪化も抑制できる。

【0026】

本発明のさらにまた別の一側面は、折曲げ可能なシートを備える電子機器であって、前記シートが、表示パネルと、前記表示パネルに対向するように設けられるカバーウィンドウと、前記カバーウィンドウのうち前記表示パネルと反対側の表面に貼り付けられる積層体とを有し、前記積層体が上述した積層体で構成され、前記積層体の前記接合材が前記カバーウィンドウに接合されている、電子機器である。

【0027】

この電子機器によれば、積層体の接合材がカバーウィンドウに接合された状態で積層体がカバーウィンドウに貼り付けられているため、カバーウィンドウが積層体によって保護される。また、積層体が、基材の表面に対して優れた硬度を付与でき、かつ耐屈曲性を向上させることができる。このため、電子機器において、シートが繰り返し折り曲げて使用されても、シートの折曲げ部分において、接合材と基材との間の剥離、積層体におけるバックリング（座屈）及びクラックの発生が抑制される。このため、シートの折曲げ部における視認性の悪化を抑制できる。また、積層体においては、基材表面の硬度が優れるため、電子機器において、基材表面に傷が付きにくくなる。このため、傷による光散乱が抑制され、シートにおいて、光散乱による視認性の悪化も抑制できる。

【0028】

上記電子機器においては、前記カバーウィンドウがガラス基材で構成されていてもよい。

【0029】

この電子機器によれば、積層体において、カバーウィンドウに積層体の接合材が接合されているため、シートが繰り返し折り曲げて使用され、カバーウィンドウを構成するガラス基材が破損しても、ガラス基材の飛散が抑制される。

【発明の効果】

【0030】

本発明によれば、基材と接合材の積層体の接合材として使用した場合に基材の表面に対して優れた硬度を付与でき、かつその積層体の耐屈曲性を向上させることができる接合材、積層体及び電子機器が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0031】

【図1】本発明の積層体の一実施形態を示す断面図である。

【図2】本発明の電子機器の一実施形態を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0032】

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。

【0033】

＜積層体＞
まず、本発明の積層体について図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の積層体の一実施形態を示す断面図である。

【0034】

図１に示すように、積層体１００は、基材１０と、基材１０の表面１１に設けられる接合材２０とを備えている。接合材２０は、２５℃において０．２ＧＰａ以上０．８ＧＰａの貯蔵弾性率を有し且つ２５μｍ未満の厚さを有する。

【0035】

積層体１００によれば、基材１０の表面１１に対して優れた硬度を付与でき、かつ耐屈曲性を向上させることができる。

【0036】

以下、基材１０及び接合材２０についてより詳細に説明する。

【0037】

（基材）
基材１０は、接合材２０を支持するものであれば特に限定されるものではない。基材１０としては、例えばポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリウレタン樹脂などが挙げられる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。特に、透明性に優れる点から、カラーレス化したポリイミド樹脂及びポリエステル樹脂が好ましい。

【0038】

基材１０の厚さは特に制限されるものではないが、基材１０の表面を傷付きにくくする観点からは、１０μｍ以上であることが好ましい。但し、基材１０を折り曲げやすくする観点からは、１００μｍ以下であることが好ましく、７５μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることが特に好ましい。

【0039】

（接合材）
接合材２０は、２５℃において０．２ＧＰａ以上０．８ＧＰａ未満の貯蔵弾性率を有し且つ２５μｍ未満の厚さを有する。この場合、２５℃における貯蔵弾性率（以下、単に「貯蔵弾性率」という）が０．２ＧＰａ未満である場合に比べて、積層体１００における基材１０の表面１１の硬度をより向上させることができる。また、貯蔵弾性率が０．８ＧＰａ以上である場合に比べて、積層体１００の耐屈曲性をより向上させることができる。さらに、接合材２０の厚さが２５μｍ以上である場合に比べて、基材１０の表面硬度をより向上させることができ且つ積層体１００の耐屈曲性をより向上させることができる。

【0040】

接合材２０の貯蔵弾性率は、積層体１００の耐屈曲性をより向上させる観点からは、０．７ＧＰａ以下であることが好ましく、０．６ＧＰａ以下であることがより好ましい。

【0041】

但し、接合材２０の貯蔵弾性率は、基材１０の表面１１の硬度をより向上させる観点からは、０．３ＧＰａ以上であることが好ましく、０．４ＧＰａ以上であることがより好ましく、０．５ＧＰａ以上であることが特に好ましい。

【0042】

接合材２０の厚さは、積層体１００の耐屈曲性をより向上させる観点からは、２０μｍ以下であることが好ましく、１８μｍ以下であることがより好ましく、１６μｍ以下であることが特に好ましい。

【0043】

但し、接合材２０の厚さは、積層体１００の耐屈曲性をより向上させる観点からは、７μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましい。

【0044】

接合材２０は、主ポリマー及び添加剤を含む組成物、又はその組成物の架橋体で構成される。

【0045】

主ポリマーは、脂環式（メタ）アクリルモノマーを含むモノマーの重合体で構成される。

【0046】

脂環式（メタ）アクリルモノマーは、脂環基を含むアルキル基を有するアクリルモノマーである。脂環式（メタ）アクリルモノマーの具体例としては、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、２－メチル－２－アダマンチル（メタ）アクリレート、及び２－エチル－２－アダマンチル（メタ）アクリレートが挙げられる。

【0047】

モノマー中の脂環式（メタ）アクリルモノマーの含有率は、４０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。但し、上記モノマー中の脂環式（メタ）アクリルモノマーの含有率は、９０質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましい。

【0048】

上記モノマーは、脂環式（メタ）アクリルモノマー以外の（メタ）アクリルモノマー、すなわち、非脂環式（メタ）アクリルモノマーをさらに含んでいてもよい。この場合、接合材２０にタック性を付与するとともに柔軟性を付与することができる。このような非脂環式（メタ）アクリルモノマーの例としては、ｎ－ブチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレートなどのエポキシ基含有アクリレート；及び、４－（ヒドロキシメチル）シクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリレートが挙げられる。

【0049】

上記モノマーが水酸基含有（メタ）アクリルモノマーをさらに含む場合、ガラス基材に対する接合材２０の接合性を向上させることができるとともに、接合材２０の耐熱性を向上させることができ、接合材２０の高温環境下における接着信頼性をより向上させることができる。

【0050】

上記モノマーは、上記アクリルモノマーに加えて、必要に応じて、非アクリルモノマー（例えばＮ－ビニルピロリドン）をさらに含んでいてもよい。

【0051】

添加剤は、粘着性付与剤を含む。粘着性付与剤は、基材１０に対する接合性を向上させるとともに、接合材２０の貯蔵弾性率を調整するために使用されるものである。

【0052】

粘着性付与樹脂の具体例としては、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環式脂肪族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂、クマロン・インデン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、ロジン類が好ましい。ロジン類としては、淡色化を可能とするロジン誘導体が好ましい。この場合、積層体１００を、電子機器のシートのカバーウィンドウに貼り付けて使用すると、表示パネルからの光が積層体１００を通過しても、表示パネルの本来の色に基づく画像を視認することができる。

【0053】

添加剤は、必要に応じてさらに架橋剤及び触媒等を含んでいてもよい。

【0054】

添加剤が架橋剤を含む場合、高温（例えば８５℃以上）の環境下における接合材２０の接着信頼性を確保することができる。

【0055】

架橋剤の具体例としては、脂環式エポキシ系架橋剤及びイソシアネート系架橋剤が挙げられる。

【0056】

脂環式エポキシ系架橋剤の具体例としては、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル ３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレートなどが挙げられる。

【0057】

イソシアネート系架橋剤の具体例としては、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）及びイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）などが挙げられる。これらの中でも、ＨＤＩが好ましく、ＨＤＩ類としては、ビウレット、イソシアヌレート、アダクト及びアロファネートなどが挙げられる。この場合、高温あるいは厳しい気候状況などの環境による変色を防止することができる。

【0058】

触媒は、イソシアネート系架橋剤の反応を促進するためのウレタン化触媒に使用されるものである。

【0059】

このような触媒の具体例としては、金属塩触媒及びアミン化合物が挙げられるが、触媒は、これらに限定されるものではない。金属塩触媒の具体例としては、有機スズ等が挙げられる。アミン化合物の具体例としては、トリエチレンジアミン（ＴＥＤＡ）、Ｎ－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、Ｎ－メチルモルホリン、Ｎ－エチルモルホリン、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルピペラジン、１，３，５－トリス（ジメチルアミノプロピル）ヘキサヒドロトリアジン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ－メチルジシクロヘキシルアミン、ペンタメチルジプロピレントリアミン、Ｎ－メチル－Ｎ’－（２－ジメチルアミノ）－エチル－ピペラジン、トリブチルアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン、ヘキサメチルトリエチレンテトラミン、ヘプタメチルテトラエチレンペンタミン、ジメチルアミノシクロヘキシルアミン、ペンタメチルジプロピレン－トリアミン、トリエタノールアミン、ジメチルエタノールアミン、ビス（ジメチルアミノエチル）エーテル、トリス（３－ジメチルアミノ）プロピルアミン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン（ＤＢＵ）、及び、その酸ブロック誘導体が挙げられる。これらはそれぞれ単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

【0060】

＜電子機器＞
次に、本発明の電子機器の一実施形態について図２を参照しながら説明する。図２は、本発明の電子機器の一実施形態を示す断面図である。

【0061】

図２に示すように、電子機器２００は、折曲げ可能なシート（以下、「フォルダブルシート」という）２１０を備えている。フォルダブルシート２１０は、表示パネル２２０と、偏光板２３０と、カバーウィンドウ２４０と、積層体１００とをこの順に有している。このため、積層体１００は、フォルダブルシート２１０の最外層として、カバーウィンドウ２４０のうち表示パネル２２０と反対側の表面に貼り付けられている。また、カバーウィンドウ２４０は、表示パネル２２０に対して偏光板２３０を介して対向するように設けられている。そして、積層体１００の接合材２０がカバーウィンドウ２４０に接合されている。なお、図示しないが、表示パネル２２０、偏光板２３０、及びカバーウィンドウ２４０は粘着剤によって接合されている。また、図示しないが、電子機器２００は通常、ハウジングを備えている。

【0062】

この電子機器２００によれば、フォルダブルシート２１０の最外層としての積層体１００の接合材２０がカバーウィンドウ２４０に接合された状態で積層体１００がカバーウィンドウ２４０に貼り付けられている。このため、カバーウィンドウ２４０が積層体１００によって保護される。また、積層体１００が、基材１０の表面１１に対して優れた硬度を付与でき、かつ耐屈曲性を向上させることができる。このため、電子機器２００において、フォルダブルシート２１０が繰り返し折り曲げて使用されても、フォルダブルシート２１０の折曲げ部Ｆにおいて、接合材２０と基材１０との間の剥離、積層体１００におけるバックリング（座屈）及びクラックの発生が抑制される。このため、フォルダブルシート２１０の折曲げ部Ｆにおける視認性の悪化を抑制できる。また、積層体１００においては、基材１０の表面１１の硬度が優れるため、電子機器２００において、基材１０の表面１１に傷が付きにくくなる。このため、傷による光散乱が抑制され、フォルダブルシート２１０において、光散乱による視認性の悪化も抑制できる。

【0063】

表示パネル２２０の具体例としては、折曲げ可能な有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）ディスプレイ及び液晶ディスプレイが挙げられる。

【0064】

カバーウィンドウ２４０は、ガラス基材、又はプラスチック基材（例えばポリイミド基材）であってもよい。カバーウィンドウ２４０がガラス基材であっても、カバーウィンドウ２４０には積層体１００が貼り付けられているため、フォルダブルシート２１０が繰り返し折り曲げられ、カバーウィンドウ２４０が破損したとしても、カバーウィンドウ２４０の飛散が抑制される。

【0065】

カバーウィンドウ２４０の厚さは特に制限されるものではないが、フォルダブルシート２１０の屈曲性を向上させる観点からは、１００μｍ以下であることが好ましい。

【0066】

但し、カバーウィンドウ２４０の厚さは、フォルダブルシート２１０の繰り返し屈曲によるカバーウィンドウ２４０の破損を抑制する観点からは、１５μｍ以上であることが好ましく、２５μｍ以上であることがより好ましい。

【0067】

カバーウィンドウ２４０として、ガラス基材を用いる場合には、積層体１００の接合材２０に含まれる主ポリマーを形成するモノマーは水酸基含有（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。この場合、カバーウィンドウ２４０に対する接合材２０の接合性を向上させることができるとともに、接合材２０の耐熱性を向上させることができ、接合材２０の高温環境下における接着信頼性をより向上させることができる。このため、電子機器２００が高温環境下で使用されても、積層体１００がカバーウィンドウ２４０から剥離しにくくなる。

【0068】

なお、フォルダブルシート２１０は、表示パネル２２０の裏面側に、表示パネル２２０側から順次、緩衝層２５０、第１金属層２６０及び第２金属層２７０をさらに有していてもよい。第２金属層２７０は例えば銅で構成される。また、図示しないが、表示パネル２２０、緩衝層２５０、第１金属層２６０、及び第２金属層２７０は互いに粘着剤によって接合されている。また、フォルダブルシート２１０は、偏光板２３０とカバーウィンドウ２４０との間に樹脂基材をさらに含んでいてもよい。この場合、カバーウィンドウ２４０がガラス基材であっても、樹脂基材によってカバーウィンドウ２４０が破損により飛散することが抑制される。

【0069】

電子機器２００としては、携帯電話及び電子ペーパーなどが挙げられる。

【0070】

以下、本発明を、実施例を挙げてより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

【実施例0071】

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。

【0072】

＜接合材形成用塗工液の形成＞
以下のようにして接合材形成用塗工液Ａ～Ｑを形成した。

【0073】

まず、表１に示すモノマーを、表１に示す割合（単位：質量％）で混合して主ポリマー形成用のモノマーを調製し、このモノマー全質量が４５質量部となるように、酢酸エチルとトルエンを４：１で調整した溶媒に希釈し、モノマー全質量１００質量部に対して、０．８質量部の脂肪族系ジアシルパーオキサイド（商品名「パーロイルＬ」、日本油脂社製）を加えて、主ポリマー形成用のモノマーを重合させることによって主ポリマーを得た。なお、得られた主ポリマーの重量平均分子量は、表１に示されるＡ～ＩおよびＬ～Ｑは３５０，０００、Ｊは３４０，０００、Ｋは３８０，０００であった。重量平均分子量は、以下の条件によるゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、標準ポリスチレンの検量線に基づく換算値として測定された。
装置：東ソー株式会社製 ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
使用溶媒：ＴＨＦ
カラム：ＴＳＫｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ Ｍｕｌｔｉｐｏｒｅ ＨＺ-Ｍ ×３
カラム温度：２５℃
流量：１．０ｍＬ／分

表１に示されるモノマーとしては以下のモノマーを使用した。
＜モノマー＞
（脂環式（メタ）アクリルモノマー）
・ジシクロペンテニルアクリレート（商品名「ＦＡ－５１３ＡＳ」、昭和電工マテリアルズ株式会社製）
（非脂環式（メタ）アクリルモノマー）
・ＢＡ：ｎ－ブチルアクリレート（株式会社日本触媒製）
・ＥＨＡ：２－エチルヘキシルアクリレート（株式会社日本触媒製）
・ＬＡ：ラウリルアクリレート（株式会社日本触媒製）
・ＧＭＡ：グリシジルメタアクリレート
・ＨＥＭＡ：２－ヒドロキシエチルメタアクリレート（株式会社日本触媒製）
（非アクリルモノマー）
・ＮＶＰ：Ｎ－ビニルピロリドン（株式会社日本触媒製）

【0074】

次に、前述で得られた主ポリマー溶液中に、主ポリマー１００質量部に対して、架橋剤、粘着性付与剤及び触媒を、表１に示す配合割合（単位：質量部）で配合されるように加えた。こうして接合材形成用塗工液Ａ～Ｑを得た。なお、主ポリマーに添加される架橋剤、粘着性付与剤及び触媒としては、以下の材料を使用した。
（架橋剤）
・脂環式エポキシ系架橋剤：３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル ３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ（ＣＥＬ－２０２１Ｐ）」、株式会社ダイセル製）
・イソシアネート系架橋剤：（商品名「ＡＥ－７００」、旭化成ケミカルズ株式会社製）
（粘着性付与剤）
・ロジン誘導体１：商品名「ＫＥ－３１１」、荒川化学工業株式会社製
・ロジン誘導体２：商品名「ＫＥ－１００」、荒川化学工業株式会社製
・ロジン誘導体３：商品名「ＫＥ－３５９」、荒川化学工業株式会社製
・ロジン誘導体４：商品名「ＳＥ１０」、ハリマ化成株式会社製
・テルペン樹脂：商品名「ＹＳレジンＴＯ１０５」、ヤスハラケミカル株式会社製
・スチレン系樹脂：商品名「ＦＴＲ－８１００」、三井化学株式会社製
（触媒）
商品名「ＫＳ－１２００Ａ１」、共同薬品株式会社製

【0075】

（実施例１～２４及び比較例１～１４）
上記ようにして得られた塗工液Ａ～Ｑを、表２～７に示す材料からなる厚さ５０μｍの基材の一面に塗布して塗膜を形成した。そして、塗膜を加熱により乾燥して基材の一面上に接合材を形成し、積層体を得た。

【0076】

なお、上記の基材としては、以下の材料を使用した。
（基材）
ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート（東レ株式会社製）
ＣＰＩ：透明ポリイミド樹脂（コーロン社製）

【0077】

（３）接合材の貯蔵弾性率の測定
上記のようにして得られた積層体における接合材の貯蔵弾性率を測定するために、測定用のサンプルを以下のようにして用意した。

【0078】

まず、厚さ７００μｍのガラス基板の一面に、２液性エポキシ樹脂（商品名「２０８２Ｃ」、スリーボンド社製）からなる接着剤を塗布した後、積層体を、基材をガラス基板側に向けた状態で貼り付けた。このとき、接着剤の厚さは１０μｍ以下となるようにした。

【0079】

そして、ナノインデンター（製品名「ＴＩ９８０ トライボインデンター」、ブルカー株式会社製）を用いて接合材の貯蔵弾性率を測定した。

【0080】

具体的には、ナノインデンターの圧子の先端を接合材の表面に当ててから押し込んだ状態で貯蔵弾性率の測定を行った。貯蔵弾性率の測定は、接合材の表面上の１０点について行い、これらの１０点の測定値の平均値を貯蔵弾性率の値とした。結果を表２～７に示す。なお、測定条件は以下の通りとした。
（測定条件）
圧子：三角錐型圧子（バーコビッチ、先端：ダイヤモンド）
測定モード：ｎａｎｏＤＭＡ
押込み深さ：８００ｎｍ±２００ｎｍ
印加振幅：１．５ｎｍ±０．５ｎｍ
印加周波数：２００Ｈｚ
測定温度：２５℃
測定点間の距離：２０μｍ以上

【0081】

＜耐屈曲性の評価＞
実施例１～２４及び比較例１～１４の積層体について屈曲試験を行い、積層体の耐屈曲性を評価した。

【0082】

屈曲試験は以下のようにして行った。
まず積層体の接合材の上に、厚さ５０μｍの基材（実施例１～１３及び比較例１～８についてはＰＥＴからなる基材、実施例１４～２４及び比較例９～１４についてはＣＰＩからなる基材）を、ハンドローラを用いて貼り付けて、１０ｍｍ×５０ｍｍの寸法を有する評価用サンプルを用意した。そして、この評価用サンプルを、折曲げ部における曲率半径が２ｍｍとなるように繰り返し２０万回折り曲げ、その後の評価用サンプルの状態を観察した。そして、下記基準に基づいて積層体の耐屈曲性を評価した。結果を表２～７に示す。なお、表２～７において、「Ｐ」は接合材と基材との間で剥離が見られたこと、「Ｂ」は積層体においてバックリングが見られたこと、「Ｃ」は積層体においてクラックが見られたことを表す。
（評価基準）
ＯＫ：バックリング、剥離及びクラックのいずれも見られない
ＮＧ：バックリング、剥離及びクラックの少なくとも１つが見られる

【0083】

＜基材表面の硬度の評価＞
実施例１～２４及び比較例１～１４の積層体について、ＡＳＴＭ Ｄ３３６３－０５に従って基材表面の鉛筆硬度を測定し、基材表面の硬度を評価した。

【0084】

基材表面の鉛筆硬度の測定は以下のようにして行った。
まず積層体を、厚さ１．１ｍｍのガラス基板の上に載せた。このとき、積層体の接合材がガラス基板に接触するようにし、ハンドローラを用いて貼りつけた。一方、鉛筆（先端長：５ｍｍ）を用意した。そして、鉛筆の先端を基材の表面に当て、鉛筆を基材の表面に対して４５°となるように傾けた状態で往復移動させた。このとき、測定条件は下記の通りとした。こうして、鉛筆の硬度を代えて同様の操作を繰り返し、表面に傷跡が残らない最も硬い鉛筆の硬度を基材の鉛筆硬度とした。結果を表２～７に示す。
（測定条件）
鉛筆の移動スピード：３０ｍｍ／分
印加荷重：７５０ｇ重量
スクラッチ長（鉛筆の移動量）：１５ｍｍ

【表1】

【表2】

【表3】

【表4】

【表5】

【表6】

【表7】

【0085】

表２～７に示す結果より、実施例１～２４ではいずれも、基材表面の鉛筆硬度が４Ｂよりも高い（硬い）という結果を示し、かつ積層体においてバックリング、剥離及びクラックのいずれも見られなかった。一方、比較例１～１４では、基材表面の硬度が４Ｂ若しくはそれより低い（柔らかい）という結果を示すか、又は、積層体においてバックリング若しくは剥離が見られた。

【0086】

従って、本発明の接合材により、基材と接合材の積層体の接合材として使用した場合に基材の表面に対して優れた硬度を付与でき、かつその積層体の耐屈曲性を向上させることができることが確認された。

【符号の説明】

【0087】

１０…基材、２０…接合材、１００…積層体、２００…電子機器、２１０…シート、２２０…表示パネル、２４０…カバーウィンドウ。

【図1】

【図2】