特開 2022-127280 梱包部材及び梱包構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022127280

(43)【公開日】2022-08-31

(54)【発明の名称】梱包部材及び梱包構造

(51)【国際特許分類】

   B65D 81/05 20060101AFI20220824BHJP

【ＦＩ】

B65D81/05 200

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021025340

(22)【出願日】2021-02-19

(71)【出願人】

【識別番号】000006264

【氏名又は名称】三菱マテリアル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100101465

【弁理士】

【氏名又は名称】青山 正和

(72)【発明者】

【氏名】東 浩司

(72)【発明者】

【氏名】中田 有治

【テーマコード（参考）】

3E066

【Ｆターム（参考）】

3E066AA43

3E066CA01

3E066CA04

3E066DA01

3E066HA01

3E066JA04

3E066KA08

3E066KA20

3E066NA60

(57)【要約】

【課題】段ボールのみを用い、振動及び衝撃から製品をより確実に保護でき、作業効率を低下させる係合作業も不要にする。
【解決手段】複数の側板部を接続した角筒部の両端開口に側板部の辺部に連続する蓋片が折り曲げ自在に接続された段ボール製の外箱と、段ボール製のシート材からなり、前記角筒部に組み入れられる底板部を有するとともに、前記底板部の各辺部に、前記側板部と平行に折り曲げられて起立する起立板部を有する少なくとも一つの箱形スペーサと、起立した前記起立板部の上に載置される板状の上蓋と、を備える。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の側板部を接続した角筒部の両端開口に前記側板部の辺部に連続する蓋片が折り曲げ自在に接続された段ボール製の外箱と、
段ボール製のシート材からなり、前記角筒部に組み入れられる底板部を有するとともに、前記底板部の各辺部に、前記側板部と平行に折り曲げられて起立する起立板部を有する少なくとも一つの箱形スペーサと、
起立した前記起立板部の上に載置される板状の上蓋と、を備えることを特徴とする梱包部材。

【請求項2】

前記箱形スペーサは複数設けられ、前記複数の箱形スペーサは互いに大きさが異なることを特徴とする請求項１に記載の梱包部材。

【請求項3】

前記箱形スペーサの前記底板部上に配置可能な板状パットが設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の梱包部材。

【請求項4】

前記箱形スペーサの内側に、前記起立板部に沿う枠状の側面用スペーサが設けられることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の梱包部材。

【請求項5】

請求項１から４のいずれか一項に記載の梱包部材に被梱包物を収容して梱包した構造であり、
前記被梱包物は、前記箱形スペーサの内側に収容されていることを特徴とする梱包構造。

【請求項6】

前記被梱包物が気泡緩衝材により包装された半導体製造部品であることを特徴とする請求項５に記載の梱包構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、段ボールを利用した梱包部材及び梱包構造に関する。

【背景技術】

【0002】

シリコン（Ｓｉ）製電極板、シリコン製リング、スパッタリングターゲットなどの半導体製造部品は、パーティクルの付着を防ぐために真空包装された後、気泡緩衝材などで覆われて梱包される。従来の梱包形態は、外箱に、気泡緩衝材で覆った半導体製造部品を入れ、外箱と半導体製造部品との隙間に発泡系の緩衝材を入れることにより、製品を振動及び衝撃から保護していた。ところが、発泡系の緩衝材は、廃棄物としての処理が困難であり、環境に与える影響も大きい。また、発泡系の緩衝材（発泡樹脂系）は、段ボール（紙箱）に比べ指定可燃物の指定倍率規制が厳しく、数量を多く保管できず、取り扱い・保管が困難なデメリットがある。更に、発泡系の緩衝材は、量が少なかったり、入れ方が悪かったりすると、隙間が発生しやすく、振動及び衝撃から製品を十分に保護できない場合があった。

【0003】

そこで、段ボールのみを用いて製品を保護する緩衝部材（例えば特許文献１）や、梱包装置及び緩衝材（例えば特許文献２）が提案されている。特許文献１では、段ボール製のシートを折り曲げて筒形状に構成したものを緩衝部材として梱包品の周りに配置している。特許文献２でも同様に段ボールシートを折り曲げて形成した緩衝材を用いている。
これらの緩衝部材や、梱包装置及び緩衝材は、いずれも段ボール、すなわち、梱包箱と同一の材料で作製されるため、使用後の分別が不要となり、更に、素材が段ボールであるためリサイクルすることが可能であり、環境に与える負荷も少なくできる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００５－３１３９２７号公報

【特許文献2】特開２００８－３０８１７８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、従来の緩衝部材や、梱包装置及び緩衝材は、段ボールのみを用いることにより、環境に与える負荷は少なくできるが、隙間を埋めるために、シートを折り曲げるとともに例えば係合片や突起部を、係止部や挿入部に係合させることで筒形状に組み立てる必要があり、作業効率が悪い。また、中空筒形状の段ボールで隙間が埋められるため、軽量化は可能になるものの例えば運搬時にフォークリフトの爪などが突き刺されば中空筒形状を貫通して極めて容易に製品に傷がつく可能性があった。このため、特に、側面からの外力を防ぎたい要請もある。

【0006】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、段ボールのみを用い、振動及び衝撃から製品をより確実に保護でき、作業効率を低下させる係合作業も不要にできる梱包部材及び半導体製造部品の梱包構造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の梱包部材は、複数の側板部を接続した角筒部の両端開口に前記側板部の辺部に連続する蓋片が折り曲げ自在に接続された段ボール製の外箱と、段ボール製のシート材からなり、前記角筒部に組み入れられる底板部を有するとともに、前記底板部の各辺部に、前記側板部と平行に折り曲げられて起立する起立板部を有する少なくとも一つの箱形スペーサと、起立した前記起立板部の上に載置される板状の上蓋と、を備える。

【0008】

この梱包部材によれば、段ボール製であるので、発泡系の緩衝材を使用することに比べて廃棄物としての処理が容易で、環境に与える影響も小さい。また、発泡樹脂系に比べ、指定可燃物の指定倍率規制が緩く、数量を多く保管でき、取り扱い・保管が容易となる。
また、梱包部材は、外箱に、箱形スペーサを組み入れ、上蓋を箱形スペーサに載置して、外箱の蓋片を折り曲げて封止すれば、梱包が完了する。このため、従来の緩衝部材や、梱包装置及び緩衝材のように、シートを折り曲げて係合片や突起部を、係止部や挿入部に係合させて、隙間を埋めるための筒形状に組み立てる作業を不要にできる。また、箱形スペーサは、発泡系の緩衝材のように、隙間が発生しないように、量を調整したり、入れ方に注意したりする必要もなく、単に外箱の内側に合わせるように組み入れればよい。このため、作業効率の低下を抑制することができる。
更に、外箱の内側に箱形スペーサが組み入れられることから、外箱の側板部に、起立板部を当てて、複数層の板状として補強できる。このため、例えば運搬時にフォークリフトの爪などが衝突しても、製品を傷つきにくくすることができる。

【0009】

この梱包部材において、前記箱形スペーサは複数設けられ、前記複数の箱形スペーサは互いに大きさが異なるとよい。

【0010】

このように、箱形スペーサは、大きさの異なる複数設けられている。この梱包部材によれば、外箱内に、大きさの異なる複数の箱形スペーサを大きいものから小さなものに順次重ねて組みこむことができる。箱形スペーサの大きさの種類は、任意とすることができ、所望の大きさの被梱包物を隙間無く収容できる大きさを基準サイズとした場合、所望の強度が確保できる厚みとなる枚数分を、順次に大きなサイズで形成しておく。
例えば２枚の箱形スペーサを使用することで所望の強度が確保できる場合、大きいサイズの箱形スペーサと、小さいサイズの箱形スペーサとの２種類の箱形スペーサを用意する。外箱は、大きいサイズの箱形スペーサが組み入れられる大きさで作られる。
そして、被梱包物を梱包するには、先ず、外箱に大きいサイズの箱形スペーサを、起立板部を起立させた状態に組み入れ、次いで、大きいサイズの箱形スペーサの内側に、小さいサイズの箱形スペーサを入れ子式に組み入れる。この小さいサイズの箱形スペーサに、被梱包物を入れた後、上蓋を大きいサイズの箱形スペーサの起立板部上に載置して蓋をし、外箱の蓋片を閉じて梱包を終了する。
外箱に比べて、梱包される被梱包物が小さい場合には、箱形スペーサの数を増やせばよい。

【0011】

また、前記箱形スペーサの前記底板部上に配置可能な板状パットが設けられているとよい。

【0012】

この板状パットは、箱形スペーサの底板部上に配置してもよいし、その上に収容した被梱包体の上に配置してもよい。複数枚設けてもよく、上下方向の隙間を板状パッドにより埋めることができる。この場合、外箱の下面から被梱包物までの段ボールの層数と、外箱の上面から被梱包物までの段ボールの層数とがほぼ等しくなるようにすることにより、被梱包物の下側と上側とを同程度に保護することができる。

【0013】

さらに、前記箱形スペーサの内側に、前記起立板部に沿う枠状の側面用スペーサが設けられるとよい。

【0014】

箱形スペーサの内側に、起立板部に沿う枠状の側面用スペーサが入れられることにより、箱形スペーサの起立板部に加え、更に内側に側面用スペーサが重ねられることから、側面からの外力をより確実に防ぐことができる。

【0015】

本発明の梱包構造は、梱包部材に被梱包物を収容して梱包した構造であり、前記被梱包物は、前記箱形スペーサの内側に収容されている。
その被梱包物として、円板状に形成され、真空包装された外周が気泡緩衝材で覆われた半導体製造部品とすることができる。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、段ボールのみを用い、振動及び衝撃から製品をより確実に保護でき、作業効率を低下させる係合作業も不要にできる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】一実施形態に係る梱包部材及び半導体製造部品の梱包構造を表す分解斜視図である。

【図2】図１に示した箱形スペーサにおけるサイズのバリエーションを表す平面図である。

【図3】二つの箱形スペーサが使用された半導体製造部品の梱包構造を表す分解斜視図である。

【図4】板状パットが使用された半導体製造部品の梱包構造を表す分解斜視図である。

【図5】側面用スペーサが使用された半導体製造部品の梱包構造を表す分解斜視図である。

【図6】図５に示した半導体製造部品の梱包構造の要部側断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、本発明に係る実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、一実施形態に係る梱包部材及び梱包構造を表す分解斜視図である。
この実施形態の梱包構造は、被梱包物として半導体製造部品１を梱包部材１１１により梱包するものであり、梱包部材１１１は、外箱１３と、箱形スペーサ１５と、上蓋１７と、を有している。

【0019】

半導体製造部品１は、円板状に形成される。半導体製造部品１としては、シリコン製電極板、シリコン製リング、スパッタリングターゲットなどが挙げられる。これら半導体製造部品１は、梱包時、パーティクルの付着を防ぐために真空包装された後、更にその外周が気泡緩衝材１９などで覆われて保護・隙間埋めされる。気泡緩衝材１９としては、エアキャップ（登録商標）、プチプチ（登録商標）などの名称で呼ばれるシート材を用いることができる。

【0020】

外箱１３は、段ボール製である。この場合、段ボールとしては、３枚のライナーの間に、それぞれ中芯が挟み込まれた所謂ダブルフルートを好適に用いることができる。この他、段ボールとして、１枚の中芯の両側を一対のライナーで挟み込んだものや、中芯の片側にのみライナーを貼着した所謂片面段ボールを用いてもよい。

【0021】

外箱１３は、四つの側板部２１を接続した角筒部２３を有し、角筒部２３の両端開口２５には、各側板部２１の辺部に連続する蓋片２７が折り曲げ自在に接続されている。この外箱１３は、角筒部２３の開口を平行四辺形に変形させた後に更に変形させることにより二層の段ボールとして平板状に畳むことができる。外箱１３は、半導体製造部品１の梱包時に、最も外側の外殻となる。梱包時には、平板状に畳まれた角筒部２３が角筒状にされ、一方の開口側に接続する一対の対向する蓋片２７を側板部２１に対して直角に折り曲げて開口を閉鎖する。その後、他の一対の対向する蓋片２７を同様に直角に折り曲げ、折り曲げ先端縁部同士を粘着テープなどにより固定して底部を作る。これにより、外箱１３は、他方の開口側の蓋片２７が開いた状態となり、収容物の収容が可能な空き箱となる。

【0022】

本実施形態において、梱包される半導体製造部品１は、上述したように、円板状である。半導体製造部品１は、外箱１３の底部に板面が平行に載置される。このため、外箱１３は、平面視における各辺部の長さが等しい多角形（例えば正方形）で作られる。

【0023】

箱形スペーサ１５は、段ボール製のシート材からなる。この段ボール製のシート材は、上述のダブルフルートなどを好適に用いることができる。この箱形スペーサ１５は、展開形状が、正方形の四隅を小さい正方形で切り落とした、全体として十字形となる形状（ヤッコ型ともいう）であり、半導体製造部品１が載置される四角形の底板部２９を有し、この底板部２９の各辺部に、折り曲げられて起立する起立板部３１を有する。底板部２９は、外箱１３の角筒部２３の内寸より小さい正方形に形成されおり、この底板部２９を角筒部２３内に配置し、四つの起立板部３１を側板部２１と平行に折り曲げられて起立させた状態で、外箱１３の内側に組み入れられる。これにより、底板部２９の底面は外箱１３の底部に平行に載置され、箱形スペーサ１５の起立板部３１は外箱１３の側板部２１に平行に載置される。

【0024】

上蓋１７は、外箱１３内に組み入れられた箱形スペーサ１５の起立した起立板部３１の上に載置される。上蓋１７は、外箱１３の角筒部２３の内寸よりわずかに小さい正方形に形成されている。このため、後述するように、外箱１７内に複数の箱形スペーサ１５が組み入れられている場合、最も外側に組み入れられた箱形スペーサ１５の起立板部３１の上端縁に載置される。

【0025】

図２は、図１に示した箱形スペーサ１５におけるサイズのバリエーションを表す平面図である。各箱形スペーサ１５は底板部２９の各辺及び起立板部３１の各辺や高さなどの寸法のみ異なるだけであるので、各部位には同じ符号を付している。
これら箱形スペーサ１５は、展開形状が十字形となる。この異なる大きさの複数の箱形スペーサ１５は、互いにほぼ相似形で作られる。この複数の箱形スペーサ１５の展開形状は、互いに相似形である。ここでは、例えば四つの異なるサイズの大型箱形スペーサＡ、中型箱形スペーサＢ、小型箱形スペーサＣ、最小箱形スペーサＤを例示する。なお、箱形スペーサ１５のサイズ数は、これに限定されない。

【0026】

ここで、各部の諸寸法について必ずしも限定されるものではないが、外箱１３、各箱形スペーサ１５、上蓋１７における寸法の一例を示す。これら外箱１３、各箱形スペーサ１５、上蓋１７に使用される段ボールには、例えば厚み８ｍｍのダブルフルートが使用される。外箱１３は、各辺部の長さＳ（図１参照）を５００ｍｍ、高さＨを１５０ｍｍで作ることができる。

【0027】

大型箱形スペーサＡは、底板部２９からの起立板部３１の高さＡ１を１４０ｍｍ、起立板部３１の長さＡ２を４５５ｍｍ、起立板部先端同士の長さＡ３を７４５ｍｍで作ることができる。中型箱形スペーサＢは、底板部２９からの起立板部３１の高さＢ１を１３２ｍｍ、起立板部３１の長さＢ２を４３５ｍｍ、起立板部先端同士の長さＢ３を７１０ｍｍで作ることができる。小型箱形スペーサＣは、底板部２９からの起立板部３１の高さＣ１を１２４ｍｍ、起立板部３１の長さＣ２を４２０ｍｍ、起立板部先端同士の長さＣ３を６７５ｍｍで作ることができる。最小箱形スペーサＤは、底板部２９からの起立板部３１の高さＤ１を１１６ｍｍ、起立板部３１の長さＤ２を４１０ｍｍ、起立板部先端同士の長さＤ３を６４０ｍｍで作ることができる。このように、例えば、箱形スペーサＡからＤは、その展開形状が互いに相似形である。

【0028】

各箱形スペーサ１５は、隣接する起立板部３１の間に形成される凹隅部に、一部が開放する抜き穴３５が形成される。これにより、箱形スペーサ１５は、各起立板部３１が折り曲げやすくなっている。図２において、各箱形スペーサ１５に一点鎖線で示した線が折り曲げ線である。

【0029】

上蓋１７は、外箱１３の各辺部の長さＳが５００ｍｍの場合、各辺部の長さＥ（図１参照）を４８０ｍｍで作ることができる。なお、上述した外箱１３のサイズ、箱形スペーサ１５の各サイズ、上蓋１７のサイズは、これに限定されず、外箱１３のサイズ、半導体製造部品１のサイズ、或いは必要強度を設計時の基準として種々に設定することができる。

【0030】

図３は、二つの箱形スペーサ１５が使用された梱包部材１１２により半導体製造部品１を梱包する形態を表す分解斜視図である。
この梱包部材１１２は、箱形スペーサ１５を、大きいものから小さなものへ順次に重ねて組み入れることができる。図示例では、外箱１３に大型箱形スペーサＡが組み入れられ、その内側に、中型箱形スペーサＢが組み入れられる。

【0031】

図４は、板状パット３７が使用された梱包部材１１３により半導体製造部品１を梱包する形態を表す分解斜視図である。
この板状パッド３７は、正方形に形成され、最も内側の箱形スペーサ１５の底板部２９の上、または半導体製造部品１の上の少なくとも一方に設けられる。図4では半導体製造製品１の下で箱形スペーサ１５の底板部２９の上に設けられている。板状パット３７は、各辺部の長さＦを例えば４００ｍｍで作ることができる。なお、板状パット３７のサイズは、これに限定されない。また、板状パット３７は、箱形スペーサ１５の組み入れ数に応じ任意の枚数を調整して入れることができる。

【0032】

図５は、側面用スペーサ３８が使用された梱包部材１１４により半導体製造部品１を梱包する形態を表す分解斜視図である。
この梱包部材１１４では、最も内側の箱形スペーサ１５の内側に、四つの起立板部３１に沿う四角枠状の側面用スペーサ３８を更に入れることができる。側面用スペーサ３８に使用される段ボールには、上述同様、例えば厚み８ｍｍのダブルフルートが使用される。側面用スペーサ３８は、長尺段ボールを折り曲げて４つの側面部３９を有する四角枠状に形成される。したがって、側面部３９で囲まれた部分は上下に開放している。折り曲げた長尺段ボールの長手方向両端同士は、接合されなくてもよい。

【0033】

図５に示した半導体製造部品の梱包構造では、外箱１３に、大型箱形スペーサＡ、中型箱形スペーサＢ、小型箱形スペーサＣが順次に入れ子式となって組み入れられる。小型箱形スペーサＣの内側には、側面用スペーサ３８が更に入れられる。側面用スペーサ３８の内側には、１枚の板状パット３７が敷かれ、その上に、気泡緩衝材１９で包装した半導体製造部品１が載置される。載置された半導体製造部品１の上には、３枚の板状パット３７が載せられる。最後に、上蓋１７が各箱形スペーサ１５の上に載置された後、外箱１３の各蓋片２７が折り曲げられ、上側一対の蓋片２７が粘着テープなどにより相互に固定される。

【0034】

図６は、図５に示した梱包部材１１４で半導体製造部品１を梱包した構造の要部側断面図である。
図６に示した梱包構造の例では、半導体製造部品１を上下で挟む段ボールが５層となる。また、半導体製造部品１の外周を包囲する段ボールも５層となる。すなわち、段ボールのみが８ｍｍ×５＝４０ｍｍの厚さとなって半導体製造部品１を保護した構造となる。なお、外箱１３は、上下面において、各辺部の重なりが一重となる場合もあることを考慮して一層として数えている。

【0035】

次に、上記した構成の作用を説明する。
実施の形態に係る半導体製造部品の梱包構造では、半導体製造部品１が、外箱１３、箱形スペーサ１５及び上蓋１７のみの段ボールにより梱包される。このため、発泡系の緩衝材に比べ廃棄物としての処理が容易で、環境に与える影響も小さい。また、発泡樹脂系に比べ、指定可燃物の指定倍率規制が緩く、数量を多く保管でき、取り扱い・保管が容易となる。

【0036】

また、外箱１３に、箱形スペーサ１５を組み入れ、その内側に半導体製造部品１を収容した後、上蓋１７を箱形スペーサ１５に載置して、外箱１３の蓋片２７を折り曲げて封止すれば、梱包が完了する。このため、従来の緩衝部材や、梱包装置及び緩衝材のように、シートを折り曲げて係合片や突起部を、係止部や挿入部に係合させて、隙間を埋めるための筒形状に組み立てる作業を不要にできる。また、箱形スペーサ１５は、発泡系の緩衝材のように、隙間が発生しないように、量を調整したり、入れ方に注意したりする必要もなく、外箱１３に入れ子式に組み入れればよい。このため、作業効率の低下を抑制することができる。

【0037】

更に、外箱１３と半導体製造部品１との隙間には、少なくとも一つの箱形スペーサ１５が組み入れられる。これにより、外箱１３の側板部２１に、段ボールのみからなる少なくとも一層の起立板部３１を当てて、複数層の板状として補強できる。このため、例えば運搬時にフォークリフトの爪などが突き刺さっても、中空筒形状の緩衝部材を用いた場合に比べ製品を傷つきにくくできる。

【0038】

また、この半導体製造部品の梱包構造では、図３又は図５に示すように、箱形スペーサ１５が、大きいものから小さなものへ順次に重ねて組み入れられる。つまり、箱形スペーサ１５は、入れ子式で外箱１３へ組み入れられる。箱形スペーサ１５のサイズの種類は、任意とすることができる。箱形スペーサ１５は、例えば所望外径の半導体製造部品１を隙間無く収容できるサイズを基準サイズとした場合、所望の強度が確保できる厚みとなる枚数分を、順次に大きなサイズで形成しておくことができる。

【0039】

例えば２枚の箱形スペーサ１５を使用すれば、所望の強度が確保できる場合、基準サイズよりも大きい大サイズ（例えば図３のＡ）と、基準サイズ（同Ｂ）との２種の箱形スペーサ１５を用意する。外箱１３は、大サイズが組み入れられる大きさで作られる。

【0040】

そして、先ず、外箱１３に大サイズの箱形スペーサ１５が、四方の起立板部３１を起立させて、組み入れられる。次いで、大サイズの箱形スペーサ１５の内側に、基準サイズの箱形スペーサ１５を入れ子式に組み入れる。この基準サイズの箱形スペーサ１５に、半導体製造部品１を入れた後、上蓋１７を大サイズの箱形スペーサ１５に載置して蓋をし、外箱１３の蓋片２７を閉じて梱包を終了する。

【0041】

それより小さい半導体製造部品１を梱包する場合には、例えば図５に示すように、基準サイズ（Ｂ）の箱形スペーサ１５の内側に、小サイズ（Ｃ）の箱形スペーサ１５を順次に組み入れることにより、半導体製造部品１との隙間を埋めるようにする。つまり、入れ子式に箱形スペーサ１５の種類を増やすことにより、所望サイズの半導体製造部品１の梱包を可能にすることができる。

【0042】

また、この半導体製造部品の梱包構造では、箱形スペーサ１５の底板部２９または半導体製造部品１の上面の少なくとも一方に、板状パット３７が敷かれる。板状パット３７は、箱形スペーサ１５に半導体製造部品１を収容した際に、半導体製造部品１と上蓋１７との間に生じた隙間を、所望の枚数敷くことにより埋めることができる。この場合、板状パット３７は、外箱１３の下面から半導体製造部品１までの段ボールの層数と、外箱１３の上面から半導体製造部品１までの段ボールの層数とがほぼ等しくなるようにして、半導体製造部品１の下側と上側とに割り振って敷くことができる。

【0043】

また、図５に示す半導体製造部品の梱包構造のように、最も内側の箱形スペーサ１５の内側に、四つの起立板部３１に沿う四角枠状の側面用スペーサ３８を入れることができる。箱形スペーサ１５の起立板部３１に加え、更に内側に側面用スペーサ３８が重ねられることにより、側面からの外力をより確実に防ぐことができるようになる。

【0044】

このような梱包構造に用いた梱包部材３３は、発泡系の緩衝材を使用するのに比べ廃棄物としての処理が容易で、環境に与える影響も小さい。また、発泡樹脂系に比べ、指定可燃物の指定倍率規制が緩く、数量を多く保管でき、取り扱い・保管が容易となる。

【0045】

また、梱包部材３３は、外箱１３に、箱形スペーサ１５を組み入れ、上蓋１７を箱形スペーサ１５に載置して、外箱１３の蓋片２７を折り曲げて封止すれば、梱包が完了する。このため、従来の緩衝部材や、梱包装置及び緩衝材のように、シートを折り曲げて係合片や突起部を、係止部や挿入部に係合させて、隙間を埋めるための筒形状に組み立てる作業を不要にできる。また、箱形スペーサ１５は、発泡系の緩衝材のように、隙間が発生しないように、量を調整したり、入れ方に注意したりする必要もなく、外箱１３に入れ子式に組み入れればよい。このため、作業効率の低下を抑制することができる。

【0046】

更に、外箱１３には、少なくとも一つの箱形スペーサ１５が組み入れられる。これにより、外箱１３の側板部２１に、段ボールのみからなる少なくとも一層の起立板部３１を当てて、複数層の板状として補強できる。このため、例えば運搬時にフォークリフトの爪などが突き刺さっても、中空筒形状の緩衝部材を用いた場合に比べ製品を傷つきにくくできる。

【0047】

従って、本開示の半導体製造部品の梱包構造及び梱包部材３３によれば、段ボールのみを用い、振動及び衝撃から製品をより確実に保護でき、作業効率を低下させる係合作業も不要にできる。

【符号の説明】

【0048】

１…半導体製造部品（被梱包物）
１３…外箱
１５…箱形スペーサ
１７…上蓋
１９…気泡緩衝材
２１…側板部
２３…角筒部
２５…両端開口
２７…蓋片
２９…底板部
３１…起立板部
３３…梱包部材
３７…板状パット
３８…側面用スペーサ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】