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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022129687
(43)【公開日】2022-09-06
(54)【発明の名称】情報装置
(51)【国際特許分類】
G06F 3/041 20060101AFI20220830BHJP
H05K 1/11 20060101ALI20220830BHJP
【ＦＩ】
G06F3/041 430
H05K1/11 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021028464
(22)【出願日】2021-02-25
(71)【出願人】
【識別番号】000010098
【氏名又は名称】アルプスアルパイン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135183
【弁理士】
【氏名又は名称】大窪 克之
(74)【代理人】
【識別番号】100085453
【弁理士】
【氏名又は名称】野▲崎▼ 照夫
(74)【代理人】
【識別番号】100108006
【弁理士】
【氏名又は名称】松下 昌弘
(72)【発明者】
【氏名】大塚 智雄
(72)【発明者】
【氏名】橋本 秀幸
【テーマコード（参考）】
5E317
【Ｆターム（参考）】
5E317AA07
5E317BB01
5E317BB11
5E317BB12
5E317BB13
5E317BB14
5E317BB18
5E317CC33
5E317GG05
(57)【要約】
【課題】入力領域と非入力領域との境界近傍において、温度変化による熱応力の影響によってクラックや断線が生じるのを防ぐことが可能な情報装置を提供する。
【解決手段】樹脂基板と、樹脂基板上の入力領域に設けられる酸化物導電材料からなる電極と、電極に電気的に接続され、入力領域の外側の非入力領域に引き回される配線部と、を有し、配線部は、電極に連続したパッド部と、パッド部に連続してパッド部よりも幅細の配線延出部と、を有し、パッド部は、第１配線層と第２配線層とを有する積層構造を有し、第１配線層は、樹脂基板の表面に形成された電極と一体で形成された導電層であり、第２配線層は、第１配線層上に金属層で形成され、パッド部には、電極の端部から間隔をあけて配置された孔部が形成され、孔部は、第１配線層及び第２配線層を積層方向に貫通している。
【選択図】図１
【解決手段】樹脂基板と、樹脂基板上の入力領域に設けられる酸化物導電材料からなる電極と、電極に電気的に接続され、入力領域の外側の非入力領域に引き回される配線部と、を有し、配線部は、電極に連続したパッド部と、パッド部に連続してパッド部よりも幅細の配線延出部と、を有し、パッド部は、第１配線層と第２配線層とを有する積層構造を有し、第１配線層は、樹脂基板の表面に形成された電極と一体で形成された導電層であり、第２配線層は、第１配線層上に金属層で形成され、パッド部には、電極の端部から間隔をあけて配置された孔部が形成され、孔部は、第１配線層及び第２配線層を積層方向に貫通している。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
樹脂基板と、
前記樹脂基板上の入力領域に設けられる酸化物導電材料からなる電極と、
前記電極に電気的に接続され、前記入力領域の外側の非入力領域に引き回される配線部と、を有し、
前記配線部は、前記電極に連続したパッド部と、前記パッド部に連続して前記パッド部よりも幅細の配線延出部と、を有し、
前記パッド部は、第１配線層と第２配線層とを有する積層構造を有し、
前記第１配線層は、前記樹脂基板の表面に形成された前記電極と一体で形成された導電層であり、
前記第２配線層は、前記第１配線層上に金属層で形成され、
前記パッド部には、前記電極の端部から間隔をあけて配置された孔部が形成され、
前記孔部は、前記第１配線層及び前記第２配線層を積層方向に貫通していることを特徴とする情報装置。
前記樹脂基板上の入力領域に設けられる酸化物導電材料からなる電極と、
前記電極に電気的に接続され、前記入力領域の外側の非入力領域に引き回される配線部と、を有し、
前記配線部は、前記電極に連続したパッド部と、前記パッド部に連続して前記パッド部よりも幅細の配線延出部と、を有し、
前記パッド部は、第１配線層と第２配線層とを有する積層構造を有し、
前記第１配線層は、前記樹脂基板の表面に形成された前記電極と一体で形成された導電層であり、
前記第２配線層は、前記第１配線層上に金属層で形成され、
前記パッド部には、前記電極の端部から間隔をあけて配置された孔部が形成され、
前記孔部は、前記第１配線層及び前記第２配線層を積層方向に貫通していることを特徴とする情報装置。
【請求項2】
前記電極から前記配線部へ向かう方向を第１方向としたときに、
前記パッド部における前記電極側の端部から前記第１方向に沿って前記配線延出部側へ延ばした仮想線は、前記孔部に至る請求項１に記載の情報装置。
前記パッド部における前記電極側の端部から前記第１方向に沿って前記配線延出部側へ延ばした仮想線は、前記孔部に至る請求項１に記載の情報装置。
【請求項3】
前記パッド部には前記孔部が複数設けられ、隣り合う２つの前記孔部の間に配置された導体からなる連結部は前記電極と前記配線延出部とを電気的に接続する請求項１又は請求項２に記載の情報装置。
【請求項4】
前記電極から前記配線部へ向かう方向を第１方向とし、
前記第１方向に交差し、前記電極と前記配線部との境界線が延びる方向を第２方向として、
前記第１方向に沿って前記パッド部をみたときに、複数の前記孔部の少なくとも１つは、その前記第２方向の端部において、他の前記孔部と重複する請求項３に記載の情報装置。
前記第１方向に交差し、前記電極と前記配線部との境界線が延びる方向を第２方向として、
前記第１方向に沿って前記パッド部をみたときに、複数の前記孔部の少なくとも１つは、その前記第２方向の端部において、他の前記孔部と重複する請求項３に記載の情報装置。
【請求項5】
前記電極から前記配線部へ向かう方向を第１方向としたときに、
複数の前記孔部は、前記第１方向に交差する交差方向に沿って延びる、互いに同一の形状を有する複数のスリットであって、
前記複数のスリットは、少なくとも、前記交差方向に沿って並んで設けられたスリット群を形成しており、
前記交差方向において、隣り合う２つの前記スリットの間の前記連結部の幅は、前記スリットの幅よりも小さい請求項３に記載の情報装置。
複数の前記孔部は、前記第１方向に交差する交差方向に沿って延びる、互いに同一の形状を有する複数のスリットであって、
前記複数のスリットは、少なくとも、前記交差方向に沿って並んで設けられたスリット群を形成しており、
前記交差方向において、隣り合う２つの前記スリットの間の前記連結部の幅は、前記スリットの幅よりも小さい請求項３に記載の情報装置。
【請求項6】
前記複数のスリットは、前記第１方向に前記スリット群が複数並んで設けられている請求項５に記載の情報装置。
【請求項7】
前記第１方向において隣り合って形成された複数の前記スリット群は、前記交差方向における形成位置が互いにずれている請求項６に記載の情報装置。
【請求項8】
前記配線延出部は前記積層構造を有し、その前記第１配線層及び前記第２配線層は、前記パッド部の前記第１配線層及び前記第２配線層にそれぞれ連続して形成されている請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の情報装置。
【請求項9】
前記電極の線膨張係数は、前記樹脂基板より小さく、前記金属層よりも大きい請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の情報装置。
【請求項10】
前記金属層の厚さは、前記樹脂基板より小さく、前記導電層よりも大きい請求項９に記載の情報装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、情報装置、特に、操作者の入力操作に応じて生ずる静電容量の変化に基づいて情報を入力可能な情報装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１に記載の配線基材は、基材と、この基材に形成された第１の配線とを有し、第１の配線は金属微粒子を焼結して形成されており、第１の配線は、第１の配線部と、第２の配線部と、第１の配線部と第２の配線部とを接続する接続部とを有し、第２の配線部の単位長さあたりの体積が、第１の配線部の単位長さあたりの体積よりも小さく形成されており、第１の配線部と接続部とが接続された近傍における接続部の全体の幅が、第２の配線部と接続部とが接続された近傍における接続部の全体の幅よりも大きく形成されている。接続部には、厚み方向に貫通した、平面視六角形状の開口部を設けることでメッシュ状パターンが形成されている。メッシュパターンを設けることによって、接続部全体の面積を大きくすることなく接続配線の数を多く形成することを可能としている。
【0003】
特許文献２に記載のタッチパネル部材は、基材と、基材上に設けられる複数の電極部から構成される電極層と、電極部の端部に一端が電気的に接続される複数の取り出し配線と、を備え、取り出し配線は、配線部と、電極部と電気的に接続される側の端部に設けられる電極部接続用広域部及び／又は外部電極接続部材との接続が予定される側の端部に設けられる外部電極接続部材接続用広域部とを備え、電極部接続用広域部及び／又は外部電極接続部材接続用広域部は、導電部と、開口部とに区画されており、基材において、複数の取り出し配線における配線部が並列して伸長する領域を有している。導電部と開口部で区画することによって、広域部の形成を、複数の配線部が並列する領域の形成条件に適応させやすくし、広域部及び並列する配線部のいずれにおいても電気信頼性を満足させ、取り出し配線の電気信頼性の低下を防ぐことを可能としている。
【0004】
特許文献１に記載の配線基材を用いたタッチパネルや特許文献２に記載のタッチパネル部材では、樹脂系材料のフィルム上に、ＩＴＯなどによる透明電極層が形成され、非入力領域には、透明電極層上に、透明電極層よりも電気抵抗の低い金属材料による配線層が形成される。さらに、Ｘ、Ｙセンサの形成や、非入力領域における配線の保護などのために、絶縁層が積層される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１４－２０７２８３号公報
【特許文献2】特開２０１３－４５２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、フィルムを構成する樹脂系材料は、その上に形成される透明電極層を構成する材料や、配線層を構成する金属材料に対して、線膨張係数が高い場合が多い。また、多くの場合、透明電極層を構成する材料と配線層を構成する金属材料との線膨張係数も相違する。タッチパネルの入力領域と非入力領域との境界近傍では、このような線膨張係数の異なる材料が近接して配置されているため、通電等によって温度変化が生じた場合に、各層の変形（膨張・収縮）のしやすさに違いがあることから、フィルムと配線層の間に位置する透明電極に熱応力の集中が生じてクラックや断線が生じるおそれがあった。
【0007】
そこで本発明は、電極と一体で形成される導電層が金属層と積層された構造を有するパッド部が、非入力領域と入力領域との界面近傍に設けられた情報装置において、温度変化による熱応力の影響によってパッド部に連なる電極にクラックや断線が生じるのを防ぐことが可能な情報装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決するために、本発明の情報装置は、樹脂基板と、樹脂基板上の入力領域に設けられる酸化物導電材料からなる電極と、電極に電気的に接続され、入力領域の外側の非入力領域に引き回される配線部と、を有し、配線部は、電極に連続したパッド部と、パッド部に連続してパッド部よりも幅細の配線延出部と、を有し、パッド部は、第１配線層と第２配線層とを有する積層構造を有し、第１配線層は、樹脂基板の表面に形成された電極と一体で形成された導電層であり、第２配線層は、第１配線層上に金属層で形成され、パッド部には、電極の端部から間隔をあけて配置された孔部が形成され、孔部は、第１配線層及び第２配線層を積層方向に貫通していることを特徴としている。
【0009】
この構成においては、パッド部の第１配線層は電極と一体で形成されているため、電極と配線部との接触抵抗が増大しにくい。このため、配線部抵抗のばらつきを抑制することができる。ここで、パッド部の第１配線層と電極とはいずれも導電層で一体的に形成されているが、パッドに位置する導電層（第１配線層）には金属層からなる第２配線層が形成されて積層構造が構成されているのに対し、電極部に位置する導電層はそのような積層構造の構成要素となっていないという相違がある。そして、金属層は導電層とは異種材料で構成され、多くの場合、線膨張係数が相違する。このため、積層構造が設けられたパッド部と積層構造が設けられていない電極部とでは、温度変化が生じたときに導電層の変形挙動が相違する。それゆえ、パッド部に連なる電極を構成する導電層に、熱応力が集中した領域が生じやすい。
【0010】
この熱応力の集中は、導電層に重なる金属層が大きいほど顕著になる。そこで、パッド部における電極の端部から間隔をあけた位置に金属層が除去された孔部を設けることにより、パッド部における金属層の面積が相対的に小さくなって、パッド部に連なる電極の熱応力の集中が抑制される。
【0011】
また、孔部において第１配線層と第２配線層とが積層方向に貫通している、換言すれば、孔部内では金属層のみならず導電層も除去されていることにより、引出配線間の短絡の発生を抑制することができる。孔部内に導電層を残すと、この導電層は積層構造に連なり、積層構造を構成しない導電層となるため、パッド部に連なる電極を構成する導電層と同等またはそれ以上に熱応力が集中しやすい。このため、孔部内の導電層を残すと、その導電層にクラックが生じて部分剥離して導電性のコンタミネーションが生成するおそれがある。このコンタミネーションは孔部外で引出配線間の短絡の原因となり得る。
【0012】
本発明の情報装置において、電極から配線部へ向かう方向を第１方向としたときに、パッド部における電極側の端部から第１方向に沿って配線延出部側へ延ばした仮想線は、孔部に至ることが好ましい。
【0013】
パッド部において、上記の仮想線が孔部に至らず積層構造を通る長さが長いほど、積層構造の領域が広くなる。このため、仮想線が孔部に至る部分では、孔部に至らない部分に比べて、パッド部に連なる電極の応力集中が抑制されやすい。
【0014】
本発明の情報装置において、パッド部には孔部が複数設けられ、隣り合う２つの孔部の間に配置された導体からなる連結部は電極と配線延出部とを電気的に接続することが好ましい。
【0015】
孔部は、第１配線層をも貫通しているため実質的に絶縁領域となるが、パッド部に設けられた隣り合う孔部の間に配置された導体からなる連結部が導電経路となるため、電極側と配線延出部側との電気的な接続は確保され、パッド部での抵抗増大は適切に抑制される。
【0016】
本発明の情報装置において、第１方向に交差し、電極と配線部との境界線が延びる方向を第２方向として、第１方向に沿ってパッド部をみたときに、複数の孔部の少なくとも１つは、その第２方向の端部において、他の孔部と重複することが好ましい。
【0017】
複数の孔部の形状、サイズ、配置が、互いに同一でない場合や規則的でない場合であっても、第１方向に沿って見たときに重複する部分を有するように複数の孔部の配置関係を設定することにより、第１方向において、パッド部の電極側端部と配線延出部との間に孔部が確実に存在する構成が実現される。それゆえ、パッド部に連なる電極における熱応力の集中が、より安定的に抑制される。
【0018】
本発明の情報装置において、電極から配線部へ向かう方向を第１方向としたときに、複数の孔部は、第１方向に交差する交差方向に沿って延びる、互いに同一の形状を有する複数のスリットであって、複数のスリットは、少なくとも、交差方向に沿って並んで設けられたスリット群を形成しており、交差方向において、隣り合う２つのスリットの間の連結部の幅は、スリットの幅よりも小さいことが好ましい。
【0019】
パッド部における連結部に連なる電極では、相対的に熱応力が高くなりやすいが、連結部の幅がスリットの幅よりも小さいため、連結部に起因して生じた電極の応力集中の影響を少なくすることができる。また、電極から配線延出部への経路となる連結部が規則的に配置されるため、配線部抵抗のばらつきも抑制される。スリットの形状が整えられていることは、パッド部に連なる電極の熱応力のばらつきを小さくすることに寄与する。
【0020】
本発明の情報装置において、複数のスリットは、第１方向にスリット群が複数並んで設けられていることが好ましい。これにより、電極の熱応力の影響をさらに安定的に低減でき、配線部抵抗のばらつきも低減できる。
【0021】
本発明の情報装置において、第１方向において隣り合って形成された複数のスリット群は、交差方向における形成位置が互いにずれていることが好ましい。
【0022】
複数のスリット群が交差方向にずれて配置されていることにより、第１方向に連結部が並ぶ可能性が低下する。それゆえ、パッド部に連なる電極における熱応力の集中が特に安定的に抑制される。複数のスリット群が設けられている場合に連結部が第１方向に沿って並ぶと、その部分は他の部分に比べて孔部となるスリットが少ないため、電極層が広く存在することとなる。それゆえ、その部分に連なる電極は相対的に熱応力が集中しやすくなる。
【0023】
本発明の情報装置において、配線延出部は積層構造を有し、その第１配線層及び第２配線層は、パッド部の第１配線層及び第２配線層にそれぞれ連続して形成されていることが好ましい。これにより、パッド部と配線延出部の配線の接触抵抗を低減することができ、抵抗ばらつきを抑えることができる。
【0024】
本発明の情報装置において、電極の線膨張係数は、樹脂基板より小さく、第２配線層よりも大きくてもよい。この場合には、例えば温度変化が生じて樹脂基板が膨張したときに、電極がその影響を受けて膨張しようとすることを、金属層からなる第２配線層が抑制するため、パッド部に連なる電極の熱応力が高まりやすい。このような場合であっても、上記のように孔部を備えることにより、パッド部に連なる電極への熱応力の集中を抑制することができる。
【0025】
本発明の情報装置において、金属層の厚さは、樹脂基板より小さく、導電層よりも大きいことが好ましい。これにより、孔部を設けることでクラックや剥離を抑えつつ、配線部における電気抵抗を低減した情報装置を提供することができる。
【発明の効果】
【0026】
本発明の情報装置は、電極と一体で形成される導電層と金属層との積層構造をパッド部が有していても、温度変化により生じた熱応力の影響が孔部により緩和されるため、パッド部に連なる電極にクラックや断線が生じにくい。このように電極におけるクラックや断線の発生が防止されているため、本発明の情報装置は配線延出部ごとの抵抗のばらつきが生じにくい。また、導電層形成材料の剥離部の再付着に起因する配線延出部間での短絡も生じにくい。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【図1】本発明の本実施形態における情報装置としての入力装置の構成を示す平面図である。
【図4】比較例としての第２サンプルにおける、第１の電極部、パッド部、及び、配線延出部の構成を拡大して示す断面図である。
【図5】比較例としての第３サンプルにおける、第１の電極部、パッド部、及び、配線延出部の構成を拡大して示す断面図である。
【図6】導電層にＩＴＯを用いた場合の導電層における熱応力の最大値とメタル幅との関係を示すグラフである。
【図7】（ａ）は、第１サンプルの条件Ｎｏ．１１～１４と第３サンプルの条件Ｎｏ．３１における、Ｘ位置に対するＩＴＯ熱応力の変化を示すグラフ、（ｂ）は（ａ）の一部拡大図である。
【図8】（ａ）は、図６に示すシミュレーションの第２サンプルの条件Ｎｏ．２１～２４と第３サンプルの条件Ｎｏ．３１における、Ｘ位置に対するＩＴＯ熱応力の変化を示すグラフ、（ｂ）は（ａ）の一部拡大図である。
【図9】（ａ）は変形例における、第１の電極部、パッド部、及び、配線延出部の構成を拡大して示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ２－Ｃ２’線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0028】
以下、本発明の実施形態に係る情報装置について図面を参照しつつ詳しく説明する。本実施形態においては、静電容量式の入力装置を例に挙げて説明する。
【0029】
図１は、本実施形態における情報装置としての入力装置１０の構成を示す平面図である。なお、透明電極は透明なので本来は視認できないが、各図では理解を容易にするため透明電極の外形を示している。
【0030】
図１に示すように、本実施形態の入力装置１０は、基板２１と、基板２１上に設けられた配線部３０及び電極４０とを備える。基板２１には、操作者が入力操作を行うことができる入力領域１５と、入力領域１５の外側の非入力領域１６とが設定されている。電極４０は、基板２１の入力領域１５に形成されており、配線部３０は、電極４０に接続されるとともに、非入力領域１６に引き回されて形成されている。
【0031】
図１に示すように、電極４０は、第１の電極部４１と第２の電極部４２とを有しており、第１の電極部４１及び第２の電極部４２はいずれも菱形形状のパッド電極部である。
【0032】
第１の電極部４１は、Ｘ１－Ｘ２方向において間隔を設けて配置されており、Ｘ１－Ｘ２方向に隣り合う第１の電極部４１同士は、ブリッジ部４３により接続される。そして、Ｘ１－Ｘ２方向に接続された複数の第１の電極部４１は、Ｙ１－Ｙ２方向において、間隔を設けて複数本配列されている。配線部３０は、Ｘ１－Ｘ２方向に並ぶ第１の電極部４１のＸ１側又はＸ２側の端部に接続されている。
【0033】
第２の電極部４２は、Ｙ１－Ｙ２方向において間隔を設けて配置されており、Ｙ１－Ｙ２方向に隣り合う第２の電極部４２同士は、ブリッジ部４３の下を通る幅細部４４によって接続される。そして、Ｙ１－Ｙ２方向に接続された複数の第２の電極部４２は、Ｘ１－Ｘ２方向において、間隔を設けて複数本配列されている。幅細部４４を覆うように絶縁層（不図示）が設けられており、ブリッジ部４３は、幅細部４４及び絶縁層を跨がって形成されている。配線部３０は、Ｙ１－Ｙ２方向に並ぶ第２の電極部４２のＹ２側の端部に接続されている。
【0034】
入力装置１０においては、第１の電極部４１と第２の電極部４２とがその間で静電容量を形成するように配置されており、操作者が入力操作を行う際に生じる静電容量の変化に基づいて、入力位置を検出することができる。例えば、第１の電極部４１と第２の電極部４２の上面を覆うように配置したパネル（不図示）の表面上に操作体の一例として指を接触させると、指と指に近い第１の電極部４１との間、及び、指と指に近い第２の電極部４２との間で静電容量が生じる。入力装置１０は、このときの静電容量の変化を検知部（不図示）により検知し、この静電容量変化に基づいて、指の接触位置を制御部によって算出することが可能である。つまり、入力装置１０は、指と第１の電極部４１との間の静電容量変化に基づいて指の位置のＹ座標を検知し、指と第２の電極部４２との間の静電容量変化に基づいて指の位置のＸ座標を検知する。
【0035】
電極４０（第１の電極部４１と第２の電極部４２）は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＧＺＯ（Ｇａｌｌｉｕｍ－ｄｏｐｅｄ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＡＺＯ（Ａｌｕｍｉｎｕｍ－ｄｏｐｅｄ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）およびＦＺＯ（Ｆｌｕｏｒｉｎｅ－ｄｏｐｅｄ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の透明酸化物導電材料を用いて、スパッタや蒸着などの薄膜法により形成した後に、フォトリソグラフィ法によってパターン形成される。また、ブリッジ部４３と、ブリッジ部４３が跨がる上記絶縁層（不図示）についても、電極４０と同様にパターン形成される。透明酸化物導電材料は、成膜段階ではアモルファスであって、プロセス中に少なくとも一部について結晶化させる場合がある。このような場合には、結晶化に伴い電極４０に応力が蓄積されることがある。電極４０の線膨張係数は、製造プロセスや基板２１の影響により変動するが、２．５×１０-5／°Ｃ程度から２．８×１０-5／°Ｃ程度（いずれも室温環境での値、以下同じ。）となる傾向がある。
【0036】
基板２１は、フィルム状の樹脂材料を用いて形成された樹脂基板であり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリオレフィン系ポリマー（ＣＯＣ；Ｃｙｃｌｉｃ Ｏｌｅｆｉｎ Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ，ＣＯＰ；Ｃｙｃｌｉｃ Ｏｌｅｆｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリカーボネート（ＰＣ；Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）等の透光性樹脂材料が用いられる。これらの材料の線膨張係数は、ＰＥＴが６．５×１０-5／°Ｃ程度、ＣＯＣが５×１０-5／°Ｃ程度から６．５×１０-5／°Ｃ程度、ＣＯＰが５．８×１０-5／°Ｃ程度から７．０×１０-5／°Ｃ程度、ＰＣが５．６×１０-5／°Ｃ程度である。基板２１と電極４０とを以上の材料で構成するため、電極４０の線膨張係数は、基板２１の線膨張係数よりも小さくなる。
【0037】
図１に示すように、Ｙ２側の非入力領域１６には端子部４５が設けられており、端子部４５は外部のフレキシブル基板（不図示）等に接続される。電極４０と端子部４５とは、配線部３０により電気的に接続されており、電極４０（第１の電極部４１と第２の電極部４２）により検出された入力位置情報は、配線部３０を介して外部回路へと取り出される。
【0038】
図２（ａ）は、図１のＡ１部分を拡大して示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ１－Ｃ１’線における断面図である。図３は、図２（ａ）のＡ２部分を拡大して示す平面図である。図２（ａ）、（ｂ）では、配線部３０と電極４０とが接続された部分について拡大して示している。
【0039】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、配線部３０は、第１の電極部４１に連続して接続されたパッド部３１と、パッド部３１に連続して接続され、パッド部３１よりも幅細の配線延出部３２とから構成される。配線延出部３２は端子部４５に接続されているため、第１の電極部４１は配線部３０と端子部４５を介して外部の回路（不図示）に接続される。
【0040】
なお、本実施形態では、第１の電極部４１に接続された配線部３０が、パッド部３１と配線延出部３２とから構成される例を挙げたが、第２の電極部４２についても、パッド部３１と配線延出部３２とから構成される配線部を設けると以下に述べるのと同様の作用・効果を得ることができる。
【0041】
図２（ｂ）に示すように、配線部３０は、基板２１上に形成した導電層としての第１配線層３６と、第１配線層３６上に形成した第２配線層３７とを有する積層構造を備える。
【0042】
第１配線層３６は、電極４０の形成の際に、電極４０の透明酸化物導電材料の層（導電層）と一体で、同一の厚さｔ２で、非入力領域１６に形成される。すなわち、第１配線層３６は、基板２１の表面に形成された電極４０と一体で形成された導電層である。このように共通の導電層から構成されるため、第１の電極部４１と配線部３０とは連続して接続される。それゆえ、第１配線層３６が設けられた配線部３０と電極４０との間の接触抵抗は増大しにくく、配線部３０の抵抗のばらつきが生じにくい。
【0043】
第２配線層３７は、スパッタリングや蒸着などのドライプロセスや電気めっきなどのウエットプロセスによって、第１配線層３６の上に形成される金属層である。金属層を構成する材料は所定の導電性を有している限り、限定されない。具体例として、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉなどの元素を含有する金属や合金が挙げられる。第２配線層３７は、単一の金属又は合金で構成される単一層のほか、複数の層を積層した構成でもよい。複数の層にする場合、例えば、中間層を、互いに同一の材料で構成される上下の層で挟む構成も可能である。この構成として、例えば、中間層をＣｕで構成し、上下の層をＣｕＮｉで構成する。
【0044】
第２配線層３７が金属層であることから、その線膨張係数は１．０×１０-5／°Ｃ程度から２．０×１０-5／°Ｃ程度である。このため、一般的には、第２配線層３７の線膨張係数は、第１配線層３６の線膨張係数よりも小さくなる。
【0045】
図２（ｂ）に示すように、第２配線層３７は、その厚さｔ３（Ｚ１－Ｚ２方向の高さ）が、第１配線層３６の厚さｔ２よりも大きくなるように形成されており、第１配線層３６よりも低い電気抵抗を得ることができる。ここで、第２配線層３７の厚さｔ３は、基板２１の厚さｔ１よりも小さい。配線部３０と、電極４０において配線部３０に連なる領域には、これらを覆うように、絶縁層としてのオーバーコート層３８が設けられている。オーバーコート層３８は、例えばノボラック系樹脂のレジスト（オーバーコート（ＯＣ））により構成される。
【0046】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、パッド部３１においては、第１配線層３６と第２配線層３７を積層方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に貫通して基板２１に至る孔部として、２つのスリット群（第１のスリット群３３、第２のスリット群３４）が形成されている。パッド部３１に孔部が設けられていることにより、パッド部３１に連なる第１の電極部４１において熱応力の集中が抑制される。また、孔部内に第１配線層３６が残留すると、その第１配線層３６を構成する導電層にクラックが生じやすくなるため、孔部が基板２１に至る貫通孔となっていることにより、クラックの発生した導電層の破片が引出配線間にコンタミネーションとして位置することで発生する、引出配線間の短絡が防止されている。
【0047】
第１のスリット群３３は、複数の第１のスリット３３ａを有する。複数の第１のスリット３３ａは、互いに同一形状であって、Ｚ１－Ｚ２方向に沿って見た平面視（図２（ａ）参照）において矩形状をなしており、Ｙ１－Ｙ２方向に沿って順に並ぶように配置されている。第２のスリット群３４は、第１のスリット３３ａと同一形状の複数の第２のスリット３４ａがＹ１－Ｙ２方向に沿って順に並んで構成される。
【0048】
図３に示すように、第１の電極部４１（電極４０）側から配線部３０へ向かう方向を第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向に沿った方向）としたときに、２つのスリット群（第１のスリット群３３、第２のスリット群３４）は第１方向Ｄ１に間隔Ｌ１１をあけて並んで設けられる。第１のスリット群３３を構成する複数の第１のスリット３３ａは、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２（Ｙ１－Ｙ２方向に沿った方向）に沿って延びる矩形形状を有する。第２のスリット群３４を構成する複数の第２のスリット３４ａについても、第２方向Ｄ２に沿って延びる矩形形状を有する。
【0049】
さらに、第２のスリット群３４は、第１方向Ｄ１において、第１の電極部４１とパッド部３１との境界線ＢＬ、すなわち第１の電極部４１の端部４１ａ、から間隔Ｌ１１をあけて設けられている。第２のスリット群３４は、第１のスリット群３３から間隔Ｌ１１をあけて配置されている。第１のスリット群３３は、第１方向Ｄ１において、パッド部３１の配線延出部３２側の端部３１ａから間隔Ｌ１１をあけて設けられている。
【0050】
したがって、パッド部３１には、第１方向Ｄ１において、第１の電極部４１側の端部３１ｂと第２のスリット群３４との間に間隔Ｌ１１の第３の主導体部３１ｅが設けられ、第２のスリット群３４と第１のスリット群３３との間に間隔Ｌ１１の第２の主導体部３１ｄが設けられ、さらに、第１のスリット群３３と配線延出部３２側の端部３１ｂとの間に間隔Ｌ１１の第１の主導体部３１ｃが設けられている。また、第３の主導体部３１ｅと第２の主導体部３１ｄとの間を電気的に接続する第２の連結部３４ｂが設けられ、第２の主導体部３１ｄと第１の主導体部３１ｃとの間を電気的に接続する第１の連結部３３ｂが設けられている。
【0051】
こうして、パッド部３１においては、第３の主導体部３１ｅ、第２の連結部３４ｂ、第２の主導体部３１ｄ、第１の連結部３３ｂ、第１の主導体部３１ｃの順につながる導電経路Ｐが形成される。この導電経路Ｐによって第１の電極部４１から、パッド部３１を介して、配線延出部３２へと電気的に接続される。前述のように、孔部（第１のスリット３３ａ、第２のスリット３４ａ）には基板２１に至る貫通孔が形成されているため、孔部は導電性を有しないが、隣り合う２つの孔部の間に導体で形成された連結部（第１の連結部３３ｂ、第２の連結部３４ｂ）が設けられていることにより、導電経路Ｐが形成され、第１の電極部４１から配線延出部３２への導電が確保される。なお、図３においては、導電経路Ｐの一部の例を示している。
【0052】
図３に示すように、第１方向Ｄ１に沿って、第１の電極部４１（電極４０）側からパッド部３１を見たとき、第２方向Ｄ２のいずれの位置においても、第１のスリット群３３の第１のスリット３３ａ又は第２のスリット群３４の第２のスリット３４ａに至るように、第１のスリット群３３と第２のスリット群３４は配置されている。別言すると、パッド部３１における電極４０側の端部３１ｂから第１方向Ｄ１に沿って配線延出部３２側（Ｘ１－Ｘ２方向Ｘ１側）へ仮想線Ｖを延ばすと、仮想線Ｖは、第１のスリット群３３の第１のスリット３３ａ又は第２のスリット群３４の第２のスリット３４ａに至る。パッド部３１における電極４０側の端部３１ｂからの仮想線Ｖがいずれかのスリットに至る部分では、その端部３１ｂに連なる第１の電極部４１における熱応力の集中が抑制される。仮想線Ｖの端部３１ｂから孔部までの長さが短いほど、端部３１ｂに連なる第１の電極部４１における熱応力の集中を効果的に抑制することができる。
【0053】
第１のスリット群３３と第２のスリット群３４とは、第２方向Ｄ２において、第１のスリット３３ａと第２のスリット３４ａとが互いにずれ、かつ、一部が互いに重複するような形成位置にそれぞれ配置されている。このような配置となっているため、パッド部３１における電極４０側の端部３１ｂから第１方向Ｄ１に沿って延ばした仮想線Ｖが、孔部（第１のスリット３３ａ、第２のスリット３４ａ）に至らない部分が生じにくくなる。具体的に説明すれば、隣り合う２つの第２のスリット３４ａの間には第２の連結部３４ｂが位置する。第２の連結部３４ｂには孔部が設けられていないが、第２の連結部３４ｂの第１方向Ｄ１の配線延出部３２側（Ｘ１－Ｘ２方向Ｘ１側）には第１のスリット３３ａが設けられているため、第２の連結部３４ｂにおいても、パッド部３１における電極４０側の端部３１ｂから延ばした仮想線Ｖは孔部（第１のスリット３３ａ）に至ることができる。
【0054】
図３に示すように、第２方向Ｄ２（Ｙ１－Ｙ２方向）において、隣り合う第１のスリット３３ａ同士の間に配置された導体で形成された第１の連結部３３ｂの幅と、隣り合う第２のスリット３４ａ同士の間に配置された導体で形成された第２の連結部３４ｂの幅とは互いに同一であって幅Ｌ２１とされている。第１のスリット３３ａおよび第２のスリット３４ａはいずれも、第２方向Ｄ２における幅Ｌ２２が連結部（第１の連結部３３ｂ、第２の連結部３４ｂ）の幅Ｌ２１より長く設定されている。第２の連結部３４ｂに連なる第１の電極部４１は、第２のスリット３４ａに連なる第１の電極部４１よりも熱応力の集中が抑制されにくいが、上記のように幅Ｌ２２が幅Ｌ２１よりも長く設定されているため、第２の連結部３４ｂの影響を相対的に小さくすることができる。また、それぞれのスリット群（第１のスリット群３３、第２のスリット群３４）を構成するスリット（第１のスリット３３ａ、第２のスリット３４ａ）は互いに同一の形状を有するため、パッド部３１に連なる第１の電極部４１に生じる応力集中のばらつきが小さい。
【0055】
なお、上記の説明では、第１の電極部４１と配線部３０との配置において、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とが互いに直交しているが、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２が直角でない角度の交差方向に沿って交差するように第１の電極部４１と配線部３０とが配置される構成も可能である。
【0056】
【0057】
図４は比較例としての第２サンプルにおける、第１の電極部４１、パッド部５１、及び、配線延出部３２の構成を拡大して示す断面図である。第２サンプルにおいては、第１の電極部４１と配線延出部３２は上記実施形態と同じ構成である。一方、パッド部５１においては、スリット５３ａ、５４ａが第２配線層３７のみを厚さ方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に沿って貫通している。したがって、スリット５３ａ、５４ａは、第１配線層３６を貫通しておらず、第１配線層３６は第１の電極部４１から、パッド部５１の配線延出部３２側の端部５１ａまで延びている。なお、パッド部５１には、上記実施形態と同様に、平面視において、第２方向Ｄ２に沿った２列のスリット群が形成されるとともに、各スリット群は第２方向Ｄ２に並んだ複数のスリットを有し、上記２つのスリット５３ａ、５４ａはそれぞれ、２列のスリット群の複数のスリットの１つである。
【0058】
図５は比較例としての第３サンプルにおける、第１の電極部４１、パッド部６１、及び、配線延出部３２の構成を拡大して示す断面図である。第３サンプルにおいては、第１の電極部４１と配線延出部３２は上記実施形態と同じ構成である。一方、パッド部６１においては、スリットは設けられていない。第１配線層３６は第１の電極部４１から、パッド部６１の配線延出部３２側の端部６１ａまで延びている。
【0059】
図６は、線Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３で示すサンプルを用いたシミュレーションにおいて、第１配線層３６および第１の電極部４１を構成する導電層にＩＴＯを用いた場合の導電層における熱応力の最大値（単位：ＭＰａ）と後述のメタル幅Ｗ１（単位：μｍ）との関係を示している。図６において、線Ｓ１（黒丸印）は本実施形態に対応する構成を有する第１サンプルを示しており、線Ｓ２（白抜きの丸印）は図４に示す比較例に対応する構成を有する第２サンプルを示しており、線Ｓ３（四角印）は図５に示す比較例に対応する構成を有する第３サンプルを示している。
【0060】
図６の横軸の「メタル幅」は、線Ｓ１に示す第１サンプルについては、図２（ｂ）に示す第２配線層３７（金属層）のうち、第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）において、最も第１の電極部４１に近い第２のスリット３４ａから、境界線ＢＬまでの幅Ｗ１である。線Ｓ２に示す第２サンプルについては、図２（ｂ）に示すサンプルと同じ幅Ｗ１であって、図４に示す第２配線層３７のうち、第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）において、境界線ＢＬから、最も第１の電極部４１に近いスリット５４ａまでの幅Ｗ１である。線Ｓ３に示す第３サンプルではスリットは設けていないため、第２配線層３７の幅は、パッド部３１全体の幅に等しい。
【0061】
図６の縦軸の「ＩＴＯ最大熱応力」は、サンプルＳ１、Ｓ２、Ｓ３について以下の条件でシミュレーションしたときの熱応力の最大値を示している。
【0062】
図７（ａ）は、図６に示すシミュレーションの第１サンプルＳ１の条件Ｎｏ．１１～１４と第３サンプルＳ３の条件Ｎｏ．３１における、Ｘ位置に対するＩＴＯ熱応力の変化を示すグラフであって、（ｂ）は（ａ）の一部拡大図である。図８（ａ）は、図６に示すシミュレーションの第２サンプルの条件Ｎｏ．２１～２４と第３サンプルＳ３の条件Ｎｏ．３１における、Ｘ位置に対するＩＴＯ熱応力の変化を示すグラフであって、（ｂ）は（ａ）の一部拡大図である。
【0063】
ここで、「Ｘ位置」とは、第１方向Ｄ１としてのＸ１－Ｘ２方向における位置であって、図７（ａ）、（ｂ）、及び、図８（ａ）、（ｂ）における各サンプルについて、境界線ＢＬの位置を０．０７５ｍｍのＸ位置として、Ｘ１－Ｘ２方向に沿って、Ｘ１側からＸ２側へ向かうほど座標が大きくなるように表示している。
【0064】
【0065】
（Ｂ）各層の構成材料の物性値及び膜厚
ＣＯＰからなる基板２１の上にＩＴＯからなる導電層が形成され、パッド部３１では、導電層からなる第１配線層３６に、ＣｕＮｉ層／Ｃｕ層／ＣｕＮｉ層の３層構造の金属層からなる第２配線層３７が形成されている。第１の電極部４１では導電層は電極４０となり、電極４０と第１配線層３６とが一体化した構造となっている。第１の電極部４１のパッド部３１につながる部分およびパッド部３１には、ノボラック樹脂系のレジスト（ＯＣ）からなるオーバーコート層３８が積層されている。これらの各層の物性値および厚さは表１に示すとおりである。
ＣＯＰからなる基板２１の上にＩＴＯからなる導電層が形成され、パッド部３１では、導電層からなる第１配線層３６に、ＣｕＮｉ層／Ｃｕ層／ＣｕＮｉ層の３層構造の金属層からなる第２配線層３７が形成されている。第１の電極部４１では導電層は電極４０となり、電極４０と第１配線層３６とが一体化した構造となっている。第１の電極部４１のパッド部３１につながる部分およびパッド部３１には、ノボラック樹脂系のレジスト（ＯＣ）からなるオーバーコート層３８が積層されている。これらの各層の物性値および厚さは表１に示すとおりである。
【0066】
【表1】
【0067】
（Ｃ）各サンプルの形状
第１・第２・第３サンプルの第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）の全体幅は４００μｍ（０．４ｍｍ）である。
第１・第２・第３サンプルの第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）の全体幅は４００μｍ（０．４ｍｍ）である。
【0068】
以下の説明において、各幅は次のように定義される。
幅Ｗ１：境界線ＢＬから第２のスリット３４ａまたはスリット５４ａまでの第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）における幅
なお、スリットが設けられていない第３サンプルでは、幅Ｗ１はパッド部６１の第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）における全幅である。すなわち、幅Ｗ１は、パッド部３１の第１の電極部４１側の端部３１ｂから第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向Ｘ１側）へと仮想線Ｖを延ばしたときに、パッド部３１を構成する金属層が最初に途切れるまでの長さ（メタル幅）となる。
幅Ｗ２：境界線ＢＬから、配線延出部３２側の第１のスリット３３ａまたはスリット５３ａの端部までの、第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）における幅
幅Ｗ３：境界線ＢＬから第１の電極部４１側において、第２配線層３７が形成されず、オーバーコート層３８が第２配線層３７を介さずに第１配線層３６上に形成された範囲の、第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）における幅
幅Ｗ４：第２のスリット３４ａまたはスリット５４ａの第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）における幅
幅Ｗ５：第１のスリット３３ａと第２のスリット３４ａとの間またはスリット５３ａとスリット５４ａとの間の第２の主導体部３１ｄの第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）における幅
幅Ｗ６：第１のスリット３３ａまたはスリット５３ａの第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）における幅
幅Ｗ１：境界線ＢＬから第２のスリット３４ａまたはスリット５４ａまでの第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）における幅
なお、スリットが設けられていない第３サンプルでは、幅Ｗ１はパッド部６１の第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）における全幅である。すなわち、幅Ｗ１は、パッド部３１の第１の電極部４１側の端部３１ｂから第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向Ｘ１側）へと仮想線Ｖを延ばしたときに、パッド部３１を構成する金属層が最初に途切れるまでの長さ（メタル幅）となる。
幅Ｗ２：境界線ＢＬから、配線延出部３２側の第１のスリット３３ａまたはスリット５３ａの端部までの、第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）における幅
幅Ｗ３：境界線ＢＬから第１の電極部４１側において、第２配線層３７が形成されず、オーバーコート層３８が第２配線層３７を介さずに第１配線層３６上に形成された範囲の、第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）における幅
幅Ｗ４：第２のスリット３４ａまたはスリット５４ａの第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）における幅
幅Ｗ５：第１のスリット３３ａと第２のスリット３４ａとの間またはスリット５３ａとスリット５４ａとの間の第２の主導体部３１ｄの第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）における幅
幅Ｗ６：第１のスリット３３ａまたはスリット５３ａの第１方向Ｄ１（Ｘ１－Ｘ２方向）における幅
【0069】
これらの幅の具体的数値を表２にまとめて示した。また、各条件でのシミュレーションの結果として、第１配線層３６および第１の電極部４１を構成する導電層の応力の最大値（単位：ＭＰａ）を表２に示した。
【0070】
【表2】
【0071】
図６から図８に示されるように、熱応力の最大値は、スリットを設けない第３サンプル（図６の線Ｓ３、図７（ａ）、（ｂ）と図８（ａ）、（ｂ）の線Ｓ３１）よりも、スリットを設けた第１サンプルと第２サンプル（図６の線Ｓ１、Ｓ２、図７（ａ）、（ｂ）の線Ｓ１１～Ｓ１４、図８（ａ）、（ｂ）の線Ｓ２１～Ｓ２４）の方が小さい。例えば、第３サンプルでメタル幅Ｗ１が１５０μｍのときの最大熱応力値が６６０．６ＭＰａ（条件Ｎｏ．３１）であるのに対して、第１サンプルでメタル幅Ｗ１が５０μｍのときの最大熱応力値は６１９．４ＭＰａ（条件Ｎｏ．１１）、第２サンプルでメタル幅Ｗ１が５０μｍのときの最大熱応力値は６４５．９ＭＰａ（条件Ｎｏ．２１）であって、スリットを設けてメタル幅Ｗ１を小さくすることによって熱応力を抑えることができている。
【0072】
また、図７（ａ）、（ｂ）から分かるように、第１サンプルおよび第３サンプルでは、パッド部３１に連なる第１の電極部４１に熱応力が最も大きくなる点が位置する。具体的には、境界線ＢＬから第１の電極部４１側へ０．００５ｍｍとなるＸ位置０．０８ｍｍに、熱応力が最も大きくなる点が位置する。すなわち、図７（ａ）、（ｂ）は、金属層と積層構造を構成する導電層（第１配線層３６）に連なる、金属層が積層されていない導電層（第１の電極部４１）に熱応力が集中することを示している。
【0073】
一方、スリット内に第１配線層３６を構成する導電層が残っている第２サンプルでは、図８（ａ）、（ｂ）に示されるように、熱応力が最も大きくなる点は、パッド部３１に連なる第１の電極部４１ではなく、スリット内の第１配線層３６に位置する。具体的には、第１サンプルにおいて熱応力の最大値を示した境界線ＢＬから第１の電極部４１側に位置するＸ位置０．０８ｍｍよりも、境界線ＢＬよりもパッド部３１側に、熱応力が最も大きくなる点が位置する。
【0074】
この図８（ａ）、（ｂ）に示される結果は、パッド部３１に連なる第１の電極部４１に熱応力が集中することを回避すべくスリットを設けても、スリット内に第１配線層３６を構成する導電層が残っていると、この導電層に熱応力が集中してしまうことを意味している。この熱応力の集中は、スリット内の導電層にクラックを生じさせ、導電性コンタミネーションの発生原因となる。導電性コンタミネーションは、スリットの外において引出配線間の短絡をもたらしうる。すなわち、第２サンプルは、スリット内の導電層にクラックを誘引する構成であるといえる。
【0075】
このように、図８（ａ）、（ｂ）の結果から、パッド部３１にスリットを設ける場合には、第１配線層３６と第２配線層３７の両方を貫通するようにスリットを設けるべきことが分かる。
【0076】
また、メタル幅Ｗ１については、図６に示すように、第１サンプル（線Ｓ１）の結果から、メタル幅Ｗ１を狭くするほど熱応力値を小さくすることができることが分かる。
【0077】
以上のシミュレーションの結果をまとめると、次のようになる。パッド部３１に孔部としてのスリット３３ａ、３４ａを設けることにより、パッド部３１に連なる第１の電極部４１における熱応力の集中が抑制され、スリットを境界線ＢＬに近づけることによりこの抑制効果が高まる。また、孔部を形成する際には、第１配線層３６と第２配線層３７の両方を貫通させることにより、孔部内の第１配線層３６の剥離に起因する導電性のコンタミネーションによる引出配線間の短絡が抑制される。
【0078】
以下に変形例について説明する。
上記実施形態では、第２方向Ｄ２に沿った２列のスリット群３３、３４を設けた例を示したが、電極４０から配線延出部３２へ至る導電経路Ｐが確保できれば、スリット群の列数は１列又は３列以上であってもよく、また、スリット群を構成するスリットの数も任意に定めることができる。例えば、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の電極部４１（電極４０）と配線延出部３２との間に、第２方向Ｄ２（Ｙ１－Ｙ２方向）に沿って延びる１本のスリット１３３を有するパッド部１３１を設ける構成も可能である。ここで、図９（ａ）は変形例における、第１の電極部４１、パッド部１３１、及び、配線延出部３２の構成を拡大して示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ２－Ｃ２’線における断面図である。
上記実施形態では、第２方向Ｄ２に沿った２列のスリット群３３、３４を設けた例を示したが、電極４０から配線延出部３２へ至る導電経路Ｐが確保できれば、スリット群の列数は１列又は３列以上であってもよく、また、スリット群を構成するスリットの数も任意に定めることができる。例えば、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の電極部４１（電極４０）と配線延出部３２との間に、第２方向Ｄ２（Ｙ１－Ｙ２方向）に沿って延びる１本のスリット１３３を有するパッド部１３１を設ける構成も可能である。ここで、図９（ａ）は変形例における、第１の電極部４１、パッド部１３１、及び、配線延出部３２の構成を拡大して示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ２－Ｃ２’線における断面図である。
【0079】
図９（ａ）に示すように、スリット１３３は、第２方向Ｄ２（Ｙ１－Ｙ２方向）におけるパッド部１３１の端部１３１ｅとの間に配置された導体から形成された連結部１３３ａを有する。この構成により、配線延出部３２側の端部１３１ａから、連結部１３３ａを経て、第１の電極部４１側の端部１３１ｂへ至る導電経路Ｐが形成される。
【0080】
上記実施形態及び図９（ａ）、（ｂ）に示す変形例では、パッド部３１、１３１に、第２方向Ｄ２に延びるスリットを設けたが、パッド部において、第１配線層３６と第２配線層３７を貫通する孔部の形状はこれに限定されず、例えば、円形、楕円形、途中で太さや向きが変わる形（例えばＬ字型やクランク型）なども可能である。また、スリット形状とする場合も、端部を丸めた形状とするとエッチングの加工精度を確保しやすくなる。
【0081】
本発明について上記実施形態を参照しつつ説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、改良の目的又は本発明の思想の範囲内において改良又は変更が可能である。
【符号の説明】
【0082】
１０ 入力装置（情報装置）
１５ 入力領域
１６ 非入力領域
２１ 基板
３０ 配線部
３１ パッド部
３１ａ、３１ｂ パッド部の端部
３１ｃ 第１の主導体部
３１ｄ 第２の主導体部
３１ｅ 第３の主導体部
３２ 配線延出部
３３ 第１のスリット群
３３ａ 第１のスリット
３３ｂ 第１の連結部
３４ 第２のスリット群
３４ａ 第２のスリット
３４ｂ 第２の連結部
３６ 第１配線層（導電層）
３７ 第２配線層（金属層）
３８ オーバーコート層（絶縁層）
４０ 電極
４１ 第１の電極部
４１ａ 第１の電極部の端部
４２ 第２の電極部
４３ ブリッジ部
４４ 幅細部
４５ 端子部
５１、６１ パッド部
５１ａ、６１ａ パッド部の端部
５３ａ、５４ａ スリット
１３１ パッド部
１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｅ パッド部の端部
１３３ スリット
１３３ａ 連結部
ＢＬ 境界線
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｌ１１ 間隔
Ｌ２１、Ｌ２２ 幅
Ｐ 導電経路
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３ サンプル
Ｖ 仮想線
Ｗ１ メタル幅
Ｗ２ 境界線から配線延出部側のスリットまでの幅
Ｗ３ 突出幅
Ｗ４、Ｗ６ スリットの幅
Ｗ５ 第２の主導体部の幅
ｔ１ 基板の厚さ
ｔ２ 第１配線層の厚さ
ｔ３ 第２配線層の厚さ
１５ 入力領域
１６ 非入力領域
２１ 基板
３０ 配線部
３１ パッド部
３１ａ、３１ｂ パッド部の端部
３１ｃ 第１の主導体部
３１ｄ 第２の主導体部
３１ｅ 第３の主導体部
３２ 配線延出部
３３ 第１のスリット群
３３ａ 第１のスリット
３３ｂ 第１の連結部
３４ 第２のスリット群
３４ａ 第２のスリット
３４ｂ 第２の連結部
３６ 第１配線層（導電層）
３７ 第２配線層（金属層）
３８ オーバーコート層（絶縁層）
４０ 電極
４１ 第１の電極部
４１ａ 第１の電極部の端部
４２ 第２の電極部
４３ ブリッジ部
４４ 幅細部
４５ 端子部
５１、６１ パッド部
５１ａ、６１ａ パッド部の端部
５３ａ、５４ａ スリット
１３１ パッド部
１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｅ パッド部の端部
１３３ スリット
１３３ａ 連結部
ＢＬ 境界線
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｌ１１ 間隔
Ｌ２１、Ｌ２２ 幅
Ｐ 導電経路
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３ サンプル
Ｖ 仮想線
Ｗ１ メタル幅
Ｗ２ 境界線から配線延出部側のスリットまでの幅
Ｗ３ 突出幅
Ｗ４、Ｗ６ スリットの幅
Ｗ５ 第２の主導体部の幅
ｔ１ 基板の厚さ
ｔ２ 第１配線層の厚さ
ｔ３ 第２配線層の厚さ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
