特開 2022-129870 回路装置及び回路装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022129870

(43)【公開日】2022-09-06

(54)【発明の名称】回路装置及び回路装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20220830BHJP

   H05K 3/40 20060101ALI20220830BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20220830BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20220830BHJP

   H05K 1/11 20060101ALI20220830BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 J

H05K3/40 A

H05K1/18 N

H05K3/34 501B

H05K3/34 501D

H05K3/34 506A

H05K3/34 505F

H05K1/11 A

H05K3/34 501Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021028724

(22)【出願日】2021-02-25

(71)【出願人】

【識別番号】000102692

【氏名又は名称】ＮＴＮ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】阿部 理生

【テーマコード（参考）】

5E317

5E319

5E336

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E317AA11

5E317BB02

5E317BB12

5E317CC03

5E317CC15

5E317GG07

5E319AA02

5E319AA03

5E319AB01

5E319AB05

5E319AC02

5E319CC22

5E319CC53

5E319GG03

5E336AA07

5E336BB03

5E336BC04

5E336CC52

5E336GG06

5E338AA03

5E338BB04

5E338BB13

5E338BB25

5E338BB75

5E338CD33

5E338EE51

(57)【要約】

【課題】導体層とリードとの間のはんだ付け性を改善することが可能な回路装置を提供する。
【解決手段】回路装置は、第１面と、第１面の反対面である第２面とを有する基板と、リードを有する電気部品と、第１はんだ層と、接続部材とを備える。基板には、第１面から第２面に向かう方向に沿って基板を貫通している貫通穴が形成されている。貫通穴の内壁面は、スルーホールが形成されている導体層により被覆されている。基板は、第１面に、第１配線と、第２配線とを有する。第１配線は、導体層に接続されている第１端部と、第１端部の反対側の端部である第２端部とを含む。第２配線は、第２端部と離間している第３端部を含む。リードは、スルーホールに挿入されている。第１はんだ層は、スルーホール内に充填されていることにより、リードと導体層とを接続している。接続部材は、第２端部と第３端部とを接続している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面と、前記第１面の反対面である第２面とを有する基板と、
リードを有する電気部品と、
第１はんだ層と、
接続部材とを備え、
前記基板には、前記第１面から前記第２面に向かう方向に沿って前記基板を貫通している貫通穴が形成されており、
前記貫通穴の内壁面は、スルーホールが形成されている導体層により被覆されており、
前記基板は、前記第１面に、第１配線と、第２配線とを有し、
前記第１配線は、前記導体層に接続されている第１端部と、前記第１端部の反対側の端部である第２端部とを含み、
前記第２配線は、前記第２端部と離間している第３端部を含み、
前記リードは、前記スルーホールに挿入されており、
前記第１はんだ層は、前記スルーホール内に充填されていることにより、前記リードと前記導体層とを接続しており、
前記接続部材は、前記第２端部と前記第３端部とを接続している、回路装置。

【請求項2】

前記接続部材は、ジャンパ抵抗器である、請求項１に記載の回路装置。

【請求項3】

前記接続部材は、ジャンパ線である、請求項１に記載の回路装置。

【請求項4】

前記接続部材は、第２はんだ層である、請求項１に記載の回路装置。

【請求項5】

前記第２端部と前記第３端部とは、櫛歯状に形成されている溝により離間している、請求項４に記載の回路装置。

【請求項6】

前記第２端部と前記第３端部とは、渦巻き状に形成されている溝により離間している、請求項４に記載の回路装置。

【請求項7】

第１面と、前記第１面の反対面である第２面とを有する基板及びリードを有する電気部品を準備する工程と、
前記電気部品を前記基板に取り付ける工程とを備え、
前記基板には、前記第１面から前記第２面に向かう方向に沿って前記基板を貫通している貫通穴が形成されており、
前記貫通穴の内壁面は、スルーホールが形成されている導体層により被覆されており、
前記基板は、前記第１面に、第１配線と、第２配線とを有し、
前記第１配線は、前記導体層に接続されている第１端部と、前記第１端部の反対側の端部である第２端部とを含み、
前記第２配線は、前記第２端部と離間している第３端部を含み、
前記電気部品を前記基板に取り付ける工程は、前記リードが前記スルーホールに挿入されている状態で前記リードと前記導体層とをはんだ付けすることにより行われ、
前記電気部品を前記基板に取り付ける工程の後に前記第１端部と前記第２端部とを接続部材により接続する工程をさらに備える、回路装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路装置及び回路装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば特許文献１（特開２００７－２５０６９７号公報）には、多層配線基板が記載されている。特許文献１に記載の多層配線基板は、複数の配線層と、複数の絶縁層とを有する。複数の配線層及び複数の絶縁層は、多層配線基板の厚さ方向に沿って交互に積層されている。多層配線基板には、厚さ方向に沿って多層配線基板を貫通している貫通穴が形成されている。貫通穴の内壁面は、スルーホールが形成されている導体層により被覆されている。電気部品のリードは、スルーホールに挿入されているとともに、はんだ付けが行われることにより導体層に接続されている。

【0003】

複数の配線層には、電源配線層が含まれている。電源配線層は、２つの絶縁層の間において全面にわたって形成されている。そのため、導体層の熱は、電源配線層を通って周囲に拡散されやすい。その結果、導体層の温度が上昇しにくいことがある。

【0004】

導体層の温度が上昇しにくいと、導体層とリードとのはんだ付けが良好に行えないことがある。この問題を解消するために、導体層の周囲にある電源配線層には、サーマルランドが形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００７－２５０６９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、本発明者らが鋭意検討したところによると、特許文献１に記載の多層配線基板は、導体層とリードとの間のはんだ付け性に改善の余地がある。

【0007】

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本発明は、導体層とリードとの間のはんだ付け性を改善することが可能な回路装置を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の回路装置は、第１面と、第１面の反対面である第２面とを有する基板と、リードを有する電気部品と、第１はんだ層と、接続部材とを備える。基板には、第１面から第２面に向かう方向に沿って基板を貫通している貫通穴が形成されている。貫通穴の内壁面は、スルーホールが形成されている導体層により被覆されている。基板は、第１面に、第１配線と、第２配線とを有する。第１配線は、導体層に接続されている第１端部と、第１端部の反対側の端部である第２端部とを含む。第２配線は、第２端部と離間している第３端部を含む。リードは、スルーホールに挿入されている。第１はんだ層は、スルーホール内に充填されていることにより、リードと導体層とを接続している。接続部材は、第２端部と第３端部とを接続している。

【0009】

上記の回路装置では、接続部材がジャンパ抵抗であってもよい。上記の回路装置では、接続部材がジャンパ線であってもよい。

【0010】

上記の回路装置では、接続部材が第２はんだ層であってもよい。この場合、第２端部と第３端部とは、櫛歯状に形成されている溝により離間していてもよく、渦巻き状に形成されている溝により離間していてもよい。

【0011】

本発明の回路装置の製造方法は、第１面と、第１面の反対面である第２面とを有する基板及びリードを有する電気部品を準備する工程と、電気部品を基板に取り付ける工程とを備える。基板には、第１面から第２面に向かう方向に沿って基板を貫通している貫通穴が形成されている。貫通穴の内壁面は、スルーホールが形成されている導体層により被覆されている。基板は、第１面に、第１配線と、第２配線とを有する。第１配線は、導体層に接続されている第１端部と、第１端部の反対側の端部である第２端部とを含む。第２配線は、第２端部と離間している第３端部を含む。電気部品を基板に取り付ける工程は、リードがスルーホールに挿入されている状態でリードと導体層とをはんだ付けすることにより行われる。回路装置の製造方法は、電気部品を基板に取り付ける工程の後に第１端部と第２端部とを接続部材により接続する工程をさらに備える。

【発明の効果】

【0012】

本発明の回路装置及び回路装置の製造方法によると、導体層とリードとの間のはんだ付け性を改善することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】回路装置１００の平面図である。

【図2】回路装置１００の断面図である。

【図3】回路装置１００の製造方法を示す工程図である。

【図4】準備工程Ｓ１における基板１０の断面図である。

【図5】回路装置２００の断面図である。

【図6】回路装置３００の平面図である。

【図7】回路装置３００の側面図である。

【図8】回路装置４００の平面図である。

【図9】回路装置４００の拡大平面図である。

【図10】変形例に係る回路装置４００の拡大平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。ここでは、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。

【0015】

（第１実施形態）
以下に、第１実施形態に係る回路装置（以下「回路装置１００」とする）を説明する。

【0016】

＜回路装置１００の構成＞
図１は、回路装置１００の平面図である。図２は、回路装置１００の断面図である。図１及び図２に示されるように、回路装置１００は、基板１０と、電気部品２０と、はんだ層３０と、接続部材４０とを有している。

【0017】

基板１０は、例えば、多層配線基板である。基板１０は、銅インレイ基板であってもよい。基板１０は、第１面１０ａと、第２面１０ｂとを有している。第１面１０ａ及び第２面１０ｂは、基板１０の厚さ方向における端面である。第２面１０ｂは、第１面１０ａの反対面である。

【0018】

基板１０は、複数の配線層１１と、複数の絶縁層１２とを有している。複数の配線層１１及び複数の絶縁層１２は、配線層１１が第１面１０ａ及び第２面１０ｂに位置するように、基板１０の厚さ方向に沿って交互に積層配置されている。このことを別の観点から言えば、第１面１０ａ及び第２面１０ｂに位置する配線層１１以外の配線層１１は、２つの絶縁層１２により挟み込まれている。

【0019】

配線層１１は、導電材料により形成されている。導電材料は、例えば金属材料である。金属材料の具体例は、銅（Ｃｕ）等である。絶縁層１２は、絶縁材料により形成されている。絶縁材料は、例えば樹脂材料である。樹脂材料の具体例は、エポキシ樹脂である。

【0020】

基板１０には、貫通穴１０ｃが形成されている。貫通穴１０ｃは、厚さ方向に沿って基板１０を貫通している。すなわち、貫通穴１０ｃは、第１面１０ａから第２面１０ｂに向かう方向に沿って基板１０を貫通している。

【0021】

基板１０は、導体層１３を有している。導体層１３は、貫通穴１０ｃの内壁面を被覆している。導体層１３は、導電材料により形成されている。導電材料は、例えば金属材料である。金属材料の具体例は、銅である。導体層１３には、スルーホール１３ａが形成されている。スルーホール１３ａは、厚さ方向に沿って基板１０を貫通している。導体層１３は、複数の導体層１３の各々に接続されている。

【0022】

第１面１０ａ及び第２面１０ｂに位置する配線層１１以外の配線層１１のうちの少なくとも１つは、電源配線層になっている。この電源配線層は、２つの絶縁層の間において全面にわたって形成されている。この電源配線層には、導体層１３の周囲にある部分においてサーマルランド（図示せず）が形成されていてもよい。

【0023】

第１面１０ａに位置している配線層１１は、第１配線１４と、第２配線１５とを有している。第１配線１４は、第１端部１４ａと、第２端部１４ｂとを有している。第１端部１４ａは、導体層１３に接続されている第１配線１４の端部である。第２端部１４ｂは、第１端部１４ａの反対側の端部である。第２配線１５は、第３端部１５ａを有している。第３端部１５ａは、第１端部１４ａと離間している。すなわち、第３端部１５ａは、第１端部１４ａと間隔を空けて対向配置されている。

【0024】

電気部品２０は、リード２１を有している。リード２１は、導電材料により形成されており、電気部品２０の接続端子として機能する。導電材料は、例えば金属材料である。導電材料の具体例は、銅（銅合金）である。リード２１は、スルーホール１３ａに挿入されている。より具体的には、リード２１は、第２面１０ｂ側からスルーホール１３ａに挿入されている。

【0025】

はんだ層３０は、はんだにより形成されている。はんだは、例えば、スズ（Ｓｎ）を主成分とする合金である。はんだ層３０は、スルーホール１３ａ内に充填されている。これにより、リード２１は、導体層１３に接続されている。

【0026】

接続部材４０は、例えばジャンパ抵抗４１である。接続部材４０（ジャンパ抵抗４１）は、第２端部１４ｂ及び第３端部１５ａに接続されている。これにより、第１配線１４と第２配線１５とが、電気的に導通している。

【0027】

＜回路装置１００の製造方法＞
図３は、回路装置１００の製造方法を示す工程図である。図３に示されるように、回路装置１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、電気部品取り付け工程Ｓ２と、接続部材取り付け工程Ｓ３とを有している。電気部品取り付け工程Ｓ２は、準備工程Ｓ１の後に行われる。接続部材取り付け工程Ｓ３は、電気部品取り付け工程Ｓ２の後に行われる。

【0028】

準備工程Ｓ１では、基板１０及び電気部品２０が準備される。準備工程Ｓ１では、接続部材４０（ジャンパ抵抗４１）が準備される。図４は、準備工程Ｓ１における基板１０の断面図である。図４に示されるように、準備工程Ｓ１では、第２端部１４ｂと第３端部１５ａとがジャンパ抵抗４１により接続されていない。そのため、この段階では、第１配線１４が第２配線１５と熱的及び電気的に分離されている。

【0029】

電気部品取り付け工程Ｓ２では、基板１０への電気部品２０の取り付けが行われる。電気部品取り付け工程Ｓ２では、第１に、リード２１がスルーホール１３ａに挿入される。第２に、リード２１がスルーホール１３ａに挿入されている状態で、リード２１の導体層１３へのはんだ付けが行われる。このはんだ付けは、例えば、フローはんだ付けにより行われる。但し、リード２１の導体層１３へのはんだ付け方法は、これに限られない。

【0030】

接続部材取り付け工程Ｓ３では、第２端部１４ｂ及び第３端部１５ａが、接続部材４０（ジャンパ抵抗４１）により接続される。ジャンパ抵抗４１による第２端部１４ｂ及び第３端部１５ａの接続は、ジャンパ抵抗４１を第２端部１４ｂ及び第３端部１５ａにはんだ付けすることにより行われる。このはんだ付けは、例えば手はんだ（はんだごてを用いたはんだ付け）により行われる。これにより、第１配線１４と第２配線１５とが電気的に接続され、図１及び図２に示される構造の回路装置１００が製造される。

【0031】

＜回路装置１００の効果＞
以下において、比較例に係る回路装置を「回路装置２００」とする。図５は、回路装置２００の断面図である。図５には、図２に対応する位置における回路装置２００の断面図が示されている。図５に示されるように、回路装置２００は、基板１０と、電気部品２０と、はんだ層３０とを有している。しかしながら、回路装置２００は、接続部材４０（ジャンパ抵抗４１）を有していない。また、回路装置２００は、第１配線１４及び第２配線１５に代えて、一体形成されている配線１６を有している。

【0032】

回路装置２００の製造工程でも、リード２１がスルーホール１３ａに挿入されている状態で、リード２１と導体層１３とのはんだ付けが行われる。回路装置２００では第１配線１４及び第２配線１５に代えて一体形成されている配線１６が用いられているため、このはんだ付けが行われている際に、導体層１３の熱が配線１６を通って拡散されやすい。その結果、はんだ付けが行われている際に導体層１３の温度が十分に上昇せず、導体層１３及びリード２１のはんだ付けが不良となることがある。

【0033】

他方で、回路装置１００では、リード２１と導体層１３との間のはんだ付けが行われている際、導体層１３に接続される第１面１０ａの配線が第１配線１４と第２配線１５とに分離されているため、導体層１３の熱が第２配線１５までは拡散されがたい。その結果、回路装置１００では、リード２１と導体層１３との間のはんだ付けが行われている際に、導体層１３の温度を上昇させやすい。このように、回路装置１００によると、導体層１３とリード２１との間のはんだ付け性を改善することができる。なお、第１配線１４及び第２配線１５は、最終的には接続部材４０（ジャンパ抵抗４１）により電気的に接続されるため、回路装置１００は、回路装置２００と同様の電気的な機能が実現できる。

【0034】

（第２実施形態）
以下に、第２実施形態に係る回路装置（以下「回路装置３００」とする）を説明する。ここでは、回路装置１００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。

【0035】

＜回路装置３００の構成＞
図６は、回路装置３００の平面図である。図７は、回路装置３００の側面図である。図６及び図７に示されるように、回路装置３００は、基板１０と、電気部品２０と、はんだ層３０と、接続部材４０とを有している。この点に関して、回路装置３００の構成は、回路装置１００の構成と共通している。

【0036】

しかしながら、回路装置３００では、接続部材４０として、ジャンパ抵抗４１に代えてジャンパ線４２が用いられている。また、回路装置３００では、基板１０の詳細構成が回路装置１００と異なっている。

【0037】

回路装置３００では、基板１０に、貫通穴１０ｄ及び貫通穴１０ｅがさらに形成されている。貫通穴１０ｄ及び貫通穴１０ｅは、厚さ方向（第１面１０ａから第２面１０ｂに向かう方向）に沿って、基板１０を貫通している。貫通穴１０ｄと貫通穴１０ｅとの間には第２端部１４ｂ及び第３端部１５ａが配置されている。

【0038】

ジャンパ線４２は、第１部分４２ａと、第２部分４２ｂと、第３部分４２ｃとを有している。第１部分４２ａは、第１面１０ａに平行な方向に延在している。第２部分４２ｂ及び第３部分４２ｃは、第１面１０ａから第２面１０ｂに向かう方向に延在している。第２部分４２ｂ及び第３部分４２ｃは、それぞれ、第１部分４２ａの両端に接続されている。すなわち、ジャンパ線４２は、コの字型の形状を有している。

【0039】

第２部分４２ｂ及び第３部分４２ｃは、それぞれ、貫通穴１０ｄ及び貫通穴１０ｅに挿入されている。これにより、第２端部１４ｂと第３端部１５ａとが、第１部分４２ａにより接続されている。

【0040】

＜回路装置３００の製造方法＞
回路装置３００の製造方法は、準備工程Ｓ１、電気部品取り付け工程Ｓ２及び接続部材取り付け工程Ｓ３を有している点に関して、回路装置１００の製造方法と共通している。しかしながら、回路装置３００の製造方法は、接続部材取り付け工程Ｓ３の詳細に関して回路装置１００の製造方法と異なっている。

【0041】

回路装置３００の製造方法における接続部材取り付け工程Ｓ３では、まず、第２部分４２ｂ及び第３部分４２ｃが、貫通穴１０ｄ及び貫通穴１０ｅにそれぞれ挿入される。この状態で、第１部分４２ａと第２端部１４ｂ及び第３端部１５ａとが、はんだ付けにより接続される。

【0042】

＜回路装置３００の効果＞
回路装置３００でも、リード２１と導体層１３との間のはんだ付けが行われている際に導体層１３に接続される第１面１０ａの配線が第１配線１４と第２配線１５とに分離されており、導体層１３の熱が第２配線１５までは拡散されがたい。そのため、回路装置３００でも、回路装置１００と同様に、リード２１と導体層１３との間のはんだ付けが行われている際に導体層１３の温度を上昇させやすく、導体層１３とリード２１との間のはんだ付け性を改善することができる。

【0043】

（第３実施形態）
以下に、第３実施形態に係る回路装置（以下「回路装置４００」とする）を説明する。ここでは、回路装置１００と異なる点を主に説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。

【0044】

＜回路装置４００の構成＞
図８は、回路装置４００の平面図である。図８に示されるように、回路装置３００は、基板１０と、電気部品２０と、はんだ層３０と、接続部材４０とを有している。この点に関して、回路装置４００の構成は、回路装置１００の構成と共通している。

【0045】

しかしながら、回路装置４００では、接続部材４０として、ジャンパ抵抗４１に代えてはんだ層４３が用いられている。また、回路装置４００では、基板１０の詳細構成が回路装置１００と異なっている。

【0046】

図９は、回路装置４００の拡大平面図である。図９には、第２端部１４ｂ及び第３端部１５ａ近傍における回路装置４００の拡大された平面図が示されている。図９中では、はんだ層４３が点線により示されている。図９に示されるように、回路装置４００では、第２端部１４ｂと第３端部１５ａとが、溝１７により離間されている。溝１７は、平面視において櫛歯状に形成されている。

【0047】

図１０は、変形例に係る回路装置４００の拡大平面図である。図１０には、図９に対応する位置における回路装置４００の拡大された平面図が示されている。図１０では、はんだ層４３が点線により示されている。図１０に示されるように、溝１７は、平面視において渦巻き状に形成されていてもよい。

【0048】

図９及び図１０に示されるように、はんだ層４３は、第２端部１４ｂ上及び第３端部１５ａ上に配置されている。このことを別の観点から言えば、はんだ層４３は、第２端部１４ｂと第３端部１５ａとの間でブリッジしている。これにより、第１配線１４と第２配線１５とが電気的に接続されている。

【0049】

＜回路装置４００の製造方法＞
回路装置４００の製造方法は、準備工程Ｓ１、電気部品取り付け工程Ｓ２及び接続部材取り付け工程Ｓ３を有している点に関して、回路装置１００の製造方法と共通している。しかしながら、回路装置４００の製造方法は、接続部材取り付け工程Ｓ３の詳細に関して回路装置１００の製造方法と異なっている。

【0050】

回路装置４００の製造方法における接続部材取り付け工程Ｓ３では、第２端部１４ｂ及び第３端部１５ａに対するはんだ付けにより接続される。このはんだ付けは、例えば手はんだ（はんだごてを用いたはんだ付け）により行われる。なお、第２端部１４ｂと第３端部１５ａとが櫛歯状又は渦巻き状に形成されている溝１７により離間されている結果、第２端部１４ｂと第３端部１５ａとの間の間隔が小さくなっているため、上記のはんだ付けの際に、はんだ層４３が第２端部１４ｂと第３端部１５ａとの間でブリッジしやすい。

【0051】

回路装置４００でも、リード２１と導体層１３との間のはんだ付けが行われている際に導体層１３に接続される第１面１０ａの配線が第１配線１４と第２配線１５とに分離されており、導体層１３の熱が第２配線１５までは拡散されがたい。そのため、回路装置４００でも、回路装置１００と同様に、リード２１と導体層１３との間のはんだ付けが行われている際に導体層１３の温度を上昇させやすく、導体層１３とリード２１との間のはんだ付け性を改善することができる。

【0052】

以上のように本発明の実施形態について説明を行ったが、上記の実施形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は、上記の実施形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むことが意図される。

【産業上の利用可能性】

【0053】

上記の実施形態は、電気部品が基板に取り付けられている回路装置に特に有利に適用される。

【符号の説明】

【0054】

１０ 基板、１０ａ 第１面、１０ｂ 第２面、１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ 貫通穴、１１ 配線層、１２ 絶縁層、１３ 導体層、１３ａ スルーホール、１４ 第１配線、１４ａ 第１端部、１４ｂ 第２端部、１５ 第２配線、１５ａ 第３端部、１６ 配線、１７ 溝、２０ 電気部品、２１ リード、３０ はんだ層、４０ 接続部材、４１ ジャンパ抵抗、４２ ジャンパ線、４２ａ 第１部分、４２ｂ 第２部分、４２ｃ 第３部分、４３ はんだ層、１００，２００，３００，４００ 回路装置、Ｓ１ 準備工程、Ｓ２ 電気部品取り付け工程、Ｓ３ 接続部材取り付け工程。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】