特開 2022-130065 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022130065

(43)【公開日】2022-09-06

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20220830BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20220830BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 A

H01F17/00 B

H01F17/04 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021029018

(22)【出願日】2021-02-25

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115738

【弁理士】

【氏名又は名称】鷲頭 光宏

(74)【代理人】

【識別番号】100121681

【弁理士】

【氏名又は名称】緒方 和文

(72)【発明者】

【氏名】橋本 祐樹

(72)【発明者】

【氏名】阿部 敏之

(72)【発明者】

【氏名】西川 朋永

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 将典

(72)【発明者】

【氏名】三浦 満

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB06

5E070AB07

5E070BB03

5E070CB12

5E070CB13

(57)【要約】

【課題】高周波領域におけるＱ値が高く直流抵抗の低いコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１はスパイラルパターンＳＰ１～ＳＰ４を備える。スパイラルパターンＳＰ１～ＳＰ４の各ターンは、ラインＬ１１，Ｌ２１，Ｌ３１，Ｌ４１と、ラインＬ１１，Ｌ２１，Ｌ３１，Ｌ４１よりも内周側に位置するラインＬ１２，Ｌ２２，Ｌ３２，Ｌ４２と、ラインＬ１１，Ｌ２１，Ｌ３１，Ｌ４１よりも外周側に位置するラインＬ１３，Ｌ２３，Ｌ３３，Ｌ４３をそれぞれ含む。ラインＬ１１，Ｌ２１，Ｌ３１，Ｌ４１は、ラインＬ１２，Ｌ２２，Ｌ３２，Ｌ４２，Ｌ１３，Ｌ２３，Ｌ３３，Ｌ４３よりも径方向におけるライン幅が広い。これにより、ライン幅の狭いラインによって高周波領域におけるＱ値が高められるとともに、ライン幅の広いラインによって直流抵抗の増加が抑えられことから、Ｑ値と直流抵抗のバランスを両立させることが可能となる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

スパイラル状に複数ターン巻回された少なくとも一つのスパイラルパターンを備えるコイル部品であって、
前記スパイラルパターンの各ターンは、径方向に複数のラインに分割されており、
前記複数のラインは、第１のラインと、前記第１のラインよりも内周側に位置する第２のラインと、前記第１のラインよりも外周側に位置する第３のラインとを含み、
前記第１のラインは、前記第２及び第３のラインよりも径方向におけるライン幅が広いことを特徴とするコイル部品。

【請求項2】

前記スパイラルパターンを覆う絶縁部材と、
前記絶縁部材を介して前記スパイラルパターンをコイル軸方向から挟む第１及び第２の磁性部材と、
前記絶縁部材を介して前記スパイラルパターンの内径領域に配置され、前記第１の磁性部材と前記第２の磁性部材の間における第１の磁路を構成する第３の磁性部材と、
前記絶縁部材を介して前記スパイラルパターンの外側領域に配置され、前記第１の磁性部材と前記第２の磁性部材の間における第２の磁路を構成する第４の磁性部材と、をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記スパイラルパターンを覆う絶縁部材と、
前記絶縁部材を介して前記スパイラルパターンを軸方向から挟む第１及び第２の配線層と、をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記第１の配線層の表面に設けられ、前記スパイラルパターンの一端及び他端にそれぞれ接続された第１及び第２の端子電極と、
前記第２の配線層の表面に設けられ、前記スパイラルパターンの前記一端及び前記他端にそれぞれ接続された第３及び第４の端子電極と、をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記スパイラルパターンは、共通の又は異なるコイル軸を有する複数のスパイラルパターンからなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はコイル部品に関し、特に、スパイラル状に複数ターン巻回されたスパイラルパターンを備えるコイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、スパイラル状に複数ターン巻回されたスパイラルパターンを備えるコイル部品において、スパイラルパターンの各ターンを径方向に２分割した例が開示されている。このように、スパイラルパターンの各ターンを２分割すれば、渦電流を抑制することが可能となる。そして、スパイラルパターンの各ターンをより多くのラインに分割すれば、渦電流がより低減することから高周波領域におけるＱ値が高められる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３－７８２３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、コイル部品の平面サイズを拡大することなく、スパイラルパターンの各ターンを多くのラインに分割すると、スパイラルパターンの断面積の減少によって直流抵抗が増加するという問題があった。

【0005】

したがって、本発明は、スパイラル状に複数ターン巻回されたスパイラルパターンを備えるコイル部品において、高周波領域におけるＱ値を高めつつ、直流抵抗の増加を抑えることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明によるコイル部品は、スパイラル状に複数ターン巻回された少なくとも一つのスパイラルパターンを備えるコイル部品であって、スパイラルパターンの各ターンは、径方向に複数のラインに分割されており、複数のラインは、第１のラインと、第１のラインよりも内周側に位置する第２のラインと、第１のラインよりも外周側に位置する第３のラインとを含み、第１のラインは、第２及び第３のラインよりも径方向におけるライン幅が広いことを特徴とする。

【0007】

本発明によれば、ライン幅の狭い第２及び第３のラインによって高周波領域におけるＱ値が高められるとともに、ライン幅の広い第１のラインによって直流抵抗の増加が抑えられことから、Ｑ値と直流抵抗のバランスを両立させることが可能となる。

【0008】

本発明によるコイル部品は、スパイラルパターンを覆う絶縁部材と、絶縁部材を介してスパイラルパターンをコイル軸方向から挟む第１及び第２の磁性部材と、絶縁部材を介してスパイラルパターンの内径領域に配置され、第１の磁性部材と第２の磁性部材の間における第１の磁路を構成する第３の磁性部材と、絶縁部材を介してスパイラルパターンの外側領域に配置され、第１の磁性部材と第２の磁性部材の間における第２の磁路を構成する第４の磁性部材とをさらに備えていても構わない。これによれば、第１～第４の磁性部材が磁路となることから、大きなインダクタンスを得ることが可能となる。

【0009】

本発明によるコイル部品は、スパイラルパターンを覆う絶縁部材と、絶縁部材を介してスパイラルパターンを軸方向から挟む第１及び第２の配線層とをさらに備えても構わない。これによれば、いわゆる基板プロセスによってコイル部品を作製することが可能となる。この場合、コイル部品は、第１の配線層の表面に設けられ、スパイラルパターンの一端及び他端にそれぞれ接続された第１及び第２の端子電極と、第２の配線層の表面に設けられ、スパイラルパターンの一端及び他端にそれぞれ接続された第３及び第４の端子電極とをさらに備えても構わない。これによれば、第１の配線層を実装面、第２の配線層を他の電子部品の搭載面として用いることが可能となる。

【0010】

本発明において、スパイラルパターンは、共通の又は異なるコイル軸を有する複数のスパイラルパターンからなるものであっても構わない。これによれば、よりターン数の多いコイル部品又は複数のコイルを含むアレイ品を提供することが可能となる。

【発明の効果】

【0011】

このように、本発明によれば、スパイラル状に複数ターン巻回されたスパイラルパターンを備えるコイル部品において、高周波領域におけるＱ値を高めつつ、直流抵抗の増加を抑えることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１の構造を説明するための略断面図である。

【図2】図２は、導体層１０の略平面図である。

【図3】図３は、導体層２０の略平面図である。

【図4】図４は、導体層３０の略平面図である。

【図5】図５は、導体層４０の略平面図である。

【図6】図６（ａ）は図２のＢ－Ｂ線に沿った略断面図であり、図６（ｂ）は第１の参考例を示し、図６（ｃ）は第２の参考例を示している。

【図7】図７は、周波数とＱ値の関係を示すグラフである。

【図8】図８は、周波数とＱ値の関係を示すグラフである。

【図9】図９は、本発明の第２の実施形態によるコイル部品２の構造を説明するための略断面図である。

【図10】図１０は、導体層１０の略平面図である。

【図11】図１１は、導体層２０の略平面図である。

【図12】図１２は、導体層３０の略平面図である。

【図13】図１３は、導体層４０の略平面図である。

【図14】図１４は、本発明の第３の実施形態によるコイル部品３の構造を説明するための略断面図である。

【図15】図１５は、本発明の第４の実施形態によるコイル部品４の構造を説明するための略斜視図である。

【図16】図１６は、コイル部品４を基板６１側から見た略平面図である。

【図17】図１７は、コイル部品４を基板６２側から見た略平面図である。

【図18】図１８は、コイル部品４の等価回路図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。

【0014】

図１は、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１の構造を説明するための略断面図である。

【0015】

第１の実施形態によるコイル部品１は、ＤＣＤＣコンバーターなどの電源回路用のインダクタとして用いることが好適な表面実装型のチップ部品であり、図１に示すように、磁性部材Ｍ１～Ｍ４と、磁性部材Ｍ１～Ｍ４に埋め込まれたコイルパターンＣ１とを備える。コイルパターンＣ１の構成については後述するが、本実施形態においてはスパイラル状に複数ターン巻回されたスパイラルパターンＳＰ１～ＳＰ４からなる。

【0016】

磁性部材Ｍ１～Ｍ４は、鉄（Ｆｅ）やパーマロイ系材料などからなる金属磁性体フィラーと樹脂バインダーを含む複合部材であり、コイルパターンＣ１に電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。樹脂バインダーとしては、液状又は粉体のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。磁性部材Ｍ１～Ｍ４を構成する材料は、互いに同じであっても構わないし、互いに異なっていても構わない。コイルパターンＣ１は絶縁部材５０によって覆われている。ここで、磁性部材Ｍ１は、絶縁部材５０を介してコイルパターンＣ１を軸方向における一方側（図１に示す下側）から覆う部分であり、磁性部材Ｍ２は、絶縁部材５０を介してコイルパターンＣ１を軸方向における他方側（図１に示す上側）から覆う部分である。磁性部材Ｍ３は、絶縁部材５０を介してコイルパターンＣ１の内径領域に埋め込まれた部分であり、磁性部材Ｍ１と磁性部材Ｍ２の間における第１の磁路を構成する。磁性部材Ｍ４は、絶縁部材５０を介してコイルパターンＣ１の径方向における外側領域に位置する部分であり、磁性部材Ｍ１と磁性部材Ｍ２の間における第２の磁路を構成する。磁性部材Ｍ２については、フェライトなどからなる磁性基板であっても構わない。

【0017】

コイルパターンＣ１は、導体層１０，２０，３０，４０によって形成される。導体層１０の平面形状は図２に示され、導体層２０の平面形状は図３に示され、導体層３０の平面形状は図４に示され、導体層４０の平面形状は図５に示されている。図１に示す断面は、図２～図５に示すＡ－Ａ線に沿った断面に対応している。導体層１０，２０，３０，４０はそれぞれスパイラルパターンＳＰ１～ＳＰ４を有している。スパイラルパターンＳＰ１～ＳＰ４は、共通のコイル軸を有し、絶縁部材５０に形成されたスルーホールを介して互いに接続されることによりコイルパターンＣ１を構成している。コイルパターンＣ１の一端は端子電極Ｅ１に接続され、コイル導体の他端は端子電極Ｅ２に接続される。導体層１０，２０，３０，４０の材料としては、銅（Ｃｕ）を用いることが好ましい。

【0018】

図２に示すように、導体層１０は、スパイラル状に約３ターン巻回されたスパイラルパターンＳＰ１を有している。スパイラルパターンＳＰ１は、径方向に３つのラインＬ１１～Ｌ１３に分割されている。ここで、ラインＬ１１は径方向における中央に位置し、ラインＬ１２はラインＬ１１よりも内周側に位置し、ラインＬ１３はラインＬ１１よりも外周側に位置する。スパイラルパターンＳＰ１の内周端及び外周端においては、ラインＬ１１～Ｌ１３が短絡されている。スパイラルパターンＳＰ１の外周端は端子電極Ｅ１に接続される。

【0019】

図３に示すように、導体層２０は、スパイラル状に約３ターン巻回されたスパイラルパターンＳＰ２を有している。スパイラルパターンＳＰ２は、径方向に３つのラインＬ２１～Ｌ２３に分割されている。ここで、ラインＬ２１は径方向における中央に位置し、ラインＬ２２はラインＬ２１よりも内周側に位置し、ラインＬ２３はラインＬ２１よりも外周側に位置する。スパイラルパターンＳＰ２の内周端及び外周端においては、ラインＬ２１～Ｌ２３が短絡されている。スパイラルパターンＳＰ２の内周端はスパイラルパターンＳＰ１の内周端に接続される。

【0020】

図４に示すように、導体層３０は、スパイラル状に約３ターン巻回されたスパイラルパターンＳＰ３を有している。スパイラルパターンＳＰ３は、径方向に３つのラインＬ３１～Ｌ３３に分割されている。ここで、ラインＬ３１は径方向における中央に位置し、ラインＬ３２はラインＬ３１よりも内周側に位置し、ラインＬ３３はラインＬ３１よりも外周側に位置する。スパイラルパターンＳＰ３の内周端及び外周端においては、ラインＬ３１～Ｌ３３が短絡されている。スパイラルパターンＳＰ３の外周端はスパイラルパターンＳＰ２の外周端に接続される。

【0021】

図５に示すように、導体層４０は、スパイラル状に約２．５ターン巻回されたスパイラルパターンＳＰ４を有している。スパイラルパターンＳＰ４は、径方向に３つのラインＬ４１～Ｌ４３に分割されている。ここで、ラインＬ４１は径方向における中央に位置し、ラインＬ４２はラインＬ４１よりも内周側に位置し、ラインＬ４３はラインＬ４１よりも外周側に位置する。スパイラルパターンＳＰ４の内周端及び外周端においては、ラインＬ４１～Ｌ４３が短絡されている。スパイラルパターンＳＰ４の内周端はスパイラルパターンＳＰ３の内周端に接続され、スパイラルパターンＳＰ４の外周端は端子電極Ｅ２に接続される。

【0022】

図６（ａ）は、図２のＢ－Ｂ線に沿った略断面図である。

【0023】

図６（ａ）に示すように、ラインＬ１１の径方向におけるライン幅Ｗ１は、ラインＬ１２，Ｌ１３の径方向におけるライン幅Ｗ２よりも広い。この関係は、スパイラルパターンＳＰ１の全周に亘って維持される。図示しないが、他のスパイラルパターンＳＰ２～ＳＰ４についても同様であり、ラインＬ２１，Ｌ３１，Ｌ４１の径方向におけるライン幅はいずれもＷ１であり、ラインＬ２２，Ｌ２３，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ４２，Ｌ４３の径方向におけるライン幅はいずれもＷ２である。このように、本実施形態においては、スパイラルパターンＳＰ１～ＳＰ４の各ターンが３つのラインに分割されていることから、渦電流損が低減し、その結果、高周波領域におけるＱ値が向上する。

【0024】

ラインＬ１１とラインＬ１２の間は、導体パターンの存在しないスペースＳ１を構成し、ラインＬ１１とラインＬ１３の間は、導体パターンの存在しないスペースＳ２を構成する。ここで、第１の参考例である図６（ｂ）に示すように、スペースＳ１，Ｓ２を設けることなく、この部分を導体パターンで埋めれば、スパイラルパターンＳＰ１の断面積が増加することから、直流抵抗は低減する。しかしながら、スペースＳ１，Ｓ２が設けられていない場合、大きな渦電流損が生じることから、高周波領域におけるＱ値が低下する。これに対し、本実施形態においては、第１の参考例に対してスペースＳ１，Ｓ２を設けていることから、平面サイズを拡大することなく、高周波領域におけるＱ値を高めることが可能となる。

【0025】

また、第２の参考例である図６（ｃ）に示すように、ラインＬ１１～Ｌ１３の径方向におけるライン幅をいずれもＷ３とする方法も考えられるが、この場合、渦電流損の低減効果はあるが、図６（ｂ）に示す第１の参考例と比べて配線幅が減少するため直流抵抗が増加する。これに対し、本実施形態によるコイル部品１は、最内周ターンを構成する３つのラインＬ１１～Ｌ１３のうち、最も内周端に位置するラインＬ１２のライン幅がＷ２に低減され、最外周ターンを構成する３つのラインＬ１１～Ｌ１３のうち、最も外周端に位置するラインＬ１３のライン幅がＷ２に低減されていることから、磁束密度の高い最内周ターン及び最外周ターンにおける渦電流損がより低減される。しかも、ラインＬ１１の幅を広くすることで、直流抵抗の増加も抑制できる。また、ラインＬ１１～Ｌ１３の幅を調整することで、特性の微調整を容易に行うことが可能となる。

【0026】

図７及び図８は、周波数とＱ値の関係を示すグラフである。

【0027】

図７において、符号ａは図６（ａ）に示した本実施形態によるコイル部品１の特性を示し、符号ｂは図６（ｂ）に示した第１の参考例によるコイル部品の特性を示し、符号ｃは図６（ｃ）に示した第２の参考例によるコイル部品の特性を示している。また、各符号に付された抵抗値は、それぞれのコイル部品の直流抵抗（Ｒｄｃ）を示している。図７に示すように、符号ｂで示す第１の参考例によるコイル部品は、直流抵抗が小さいものの渦電流損が大きく、Ｑ値がピークとなる周波数が低い。これに対し、符号ａで示す本実施形態によるコイル部品１や、符号ｃで示す第２の参考例によるコイル部品においては、各ターンを３つのラインに分割していることから渦電流損が低減され、Ｑ値がピークとなる周波数が高められている。符号ｃで示す第２の参考例によるコイル部品は、符号ａで示す本実施形態によるコイル部品１よりも高周波領域におけるＱ値が僅かに高いものの、直流抵抗については符号ａで示す本実施形態によるコイル部品１の方が低い。このように、本実施形態によるコイル部品１は、Ｑ値と直流抵抗のバランスを両立していることが分かる。

【0028】

図８において、符号ｘ３はＷ１／Ｗ２の比が３である場合の特性を示し、符号ｘ２はＷ１／Ｗ２の比が２である場合の特性を示し、符号ｘ１はＷ１／Ｗ２の比が１である場合の特性を示し、符号ｘ０．５はＷ１／Ｗ２の比が０．５である場合の特性を示している。また、各符号に付された抵抗値は、それぞれのコイル部品の直流抵抗（Ｒｄｃ）を示している。図８に示すように、符号ｘ１及び符号ｘ０．５で示すコイル部品は、Ｑ値がピークとなる周波数が高いものの、符号ｘ０．５で示すコイル部品はＱ値のピーク自体が低い。Ｑ値がピークとなる周波数は符号ｘ３、符号ｘ２及び符号ｘ１の順に高くなるが、直流抵抗は符号ｘ１、符号ｘ２及び符号ｘ３の順に低くなる。特に、符号ｘ２は、直流抵抗とＱ値のバランスが最も優れており、Ｑ値のピークも最も高い。

【0029】

このように、本実施形態によるコイル部品１は、スパイラルパターンＳＰ１～ＳＰ４を構成する各ターンが３つのラインに分割されているとともに、ラインＬ１１，Ｌ２１，Ｌ３１，Ｌ４１のライン幅が広く、ラインＬ１２，Ｌ１３，Ｌ２２，Ｌ２３，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ４２，Ｌ４３のライン幅が狭く設計されていることから、Ｑ値と直流抵抗のバランスを両立させることが可能となる。

【0030】

図９は、本発明の第２の実施形態によるコイル部品２の構造を説明するための略断面図である。

【0031】

図９に示すように、第２の実施形態によるコイル部品２はいわゆるアレイ品であり、コイルパターンＣ１とコイルパターンＣ２が磁性部材Ｍ１～Ｍ４に埋め込まれた構造を有している。コイルパターンＣ１は、第１の実施形態によるコイル部品１と同様、導体層１０，２０，３０，４０にそれぞれ形成されたスパイラルパターンＳＰ１～ＳＰ４からなる。一方、コイルパターンＣ２は、導体層１０，２０，３０，４０にそれぞれ形成されたスパイラルパターンＳＰ５～ＳＰ８からなる。スパイラルパターンＳＰ５～ＳＰ８は共通のコイル軸を有し、且つ、スパイラルパターンＳＰ１～ＳＰ４とは異なるコイル軸を有している。スパイラルパターンＳＰ５～ＳＰ８からなるコイルパターンＣ２は、一端が端子電極Ｅ３に接続され、他端が端子電極Ｅ４に接続されている。

【0032】

導体層１０，２０，３０，４０の構成は、それぞれ図１０～図１３に示されている。図９に示す断面は、図１０～図１３に示すＣ－Ｃ線に沿った断面に対応している。図１０～図１３に示すように、スパイラルパターンＳＰ１～ＳＰ４とスパイラルパターンＳＰ５～ＳＰ８は対称形である。スパイラルパターンＳＰ５～ＳＰ８は、それぞれラインＬ１１～Ｌ１３，Ｌ２１～Ｌ２３、Ｌ３１～Ｌ３３，Ｌ４１～Ｌ４３に対応するラインＬ５１～Ｌ５３，Ｌ６１～Ｌ６３、Ｌ７１～Ｌ７３，Ｌ８１～Ｌ８３に分割されている。

【0033】

本実施形態によるコイル部品２が例示するように、本発明をアレイ品に応用することも可能である。また、本実施形態によるコイル部品２は、コイルパターンＣ１とコイルパターンＣ２の巻回方向が互いに逆であることから、端子電極Ｅ１，Ｅ３を入力側、端子電極Ｅ２，Ｅ４を出力側として電流を流した場合、磁束が強め合うことから、高いインダクタンスを得ることが可能となる。

【0034】

図１４は、本発明の第３の実施形態によるコイル部品３の構造を説明するための略断面図である。

【0035】

図１４に示すように、第３の実施形態によるコイル部品３は、スパイラルパターンＳＰ１～ＳＰ４を有する導体層１０，２０，３０，４０が配線層６１，６２によってコイル軸方向から挟まれた構造を有している。スパイラルパターンＳＰ１～ＳＰ４の構造は第１の実施形態によるコイル部品１と同じである。導体層１０，２０，３０，４０の内側及び外側には磁性部材Ｍ３，Ｍ４が設けられている。そして、コイルパターンＣ１の一端は、配線層６１に配置されるビア導体８１，８２を介して端子電極Ｅ１１に接続され、コイルパターンＣ１の他端は、配線層６１を貫通するビア導体８３を介して端子電極Ｅ１２に接続される。

【0036】

本実施形態によるコイル部品３が例示するように、本発明によるコイル部品は、いわゆる基板プロセスによって作製することも可能である。基板プロセスによって作製したコイル部品は、表面実装型のチップ部品であっても構わないし、プリント基板などの回路基板の一部であっても構わない。

【0037】

図１５は、本発明の第４の実施形態によるコイル部品４の構造を説明するための略斜視図である。また、図１６はコイル部品４を基板６１側から見た略平面図であり、図１７はコイル部品４を基板６２側から見た略平面図である。

【0038】

図１５～図１７に示すように、第４の実施形態によるコイル部品４は、第３の実施形態によるコイル部品３に対し、基板６１に端子電極Ｅ１３，Ｅ１４が追加され、基板６２に端子電極Ｅ２１～Ｅ２４が追加された構造を有している。端子電極Ｅ１１～Ｅ１４は、それぞれ端子電極Ｅ２１～Ｅ２４と短絡されている。本実施形態においては、基板６１が回路基板に対する実装面、基板６２が電子部品の搭載面であり、搭載面にはチップコンデンサ９１～９３が搭載されている。このうち、チップコンデンサ９１は端子電極Ｅ２１，Ｅ２２間に接続され、チップコンデンサ９２は端子電極Ｅ２１，Ｅ２３間に接続され、チップコンデンサ９３は端子電極Ｅ２２，Ｅ２４間に接続されている。かかる構成により、本実施形態によるコイル部品４は、図１８に示すＬＣ回路を構成する。

【0039】

本実施形態によるコイル部品４が例示するように、本発明によるコイル部品に他のチップ部品を搭載することによって、より複雑な回路を構成することも可能である。

【0040】

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

【0041】

例えば、上記各実施形態では、スパイラルパターンの各ターンを径方向に３分割しているが、本発明において、スパイラルパターンの分割数についてはこれに限定されず、４ライン以上に分割しても構わない。

【符号の説明】

【0042】

１～４ コイル部品
１０，２０，３０，４０ 導体層
５０ 絶縁部材
６１，６２ 配線層
８１，８２，８３ ビア導体
９１～９３ チップコンデンサ
Ｃ１，Ｃ２ コイルパターン
Ｅ１～Ｅ４，Ｅ１１～Ｅ１４，Ｅ２１～Ｅ２４ 端子電極
Ｌ１１～Ｌ１３，Ｌ２１～Ｌ２３，Ｌ３１～Ｌ３３，Ｌ４１～Ｌ４３，Ｌ５１～Ｌ５３，Ｌ６１～Ｌ６３，Ｌ７１～Ｌ７３，Ｌ８１～Ｌ８３ ライン
Ｍ１～Ｍ４ 磁性部材
Ｓ１，Ｓ２ スペース
ＳＰ１～ＳＰ８ スパイラルパターン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】