(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022130281
(43)【公開日】2022-09-06
(54)【発明の名称】圧力センサ
(51)【国際特許分類】
G01L 23/10 20060101AFI20220830BHJP
【ＦＩ】
G01L23/10
【審査請求】未請求
【請求項の数】25
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021151648
(22)【出願日】2021-09-17
(31)【優先権主張番号】P 2021028088
(32)【優先日】2021-02-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000177612
【氏名又は名称】株式会社ミクニ
(74)【代理人】
【識別番号】100106312
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 敬敏
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 友也
(72)【発明者】
【氏名】渡邉 健一
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 亮太
(72)【発明者】
【氏名】小笠原 俊樹
【テーマコード（参考）】
2F055
【Ｆターム（参考）】
2F055AA23
2F055BB20
2F055CC02
2F055DD01
2F055EE23
2F055FF38
2F055FF43
2F055FF49
2F055GG01
2F055GG25
(57)【要約】
【課題】汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化、組立性の向上を図れ、コネクタ部の振動を抑制できる圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力センサは、軸線Ｓを画定する筒状のハウジングＨと、ハウジングの先端寄りに配置され圧力媒体の圧力を検出するセンサモジュール３０と、センサモジュールの検出信号を処理する回路基板４０と、回路基板と電気的に接続される複数の端子６２，６３，６４が一体的に埋設されたコネクタ部材６０と、回路基板を保持するべくハウジング内に配置され軸線Ｓ方向においてハウジングの一部１７に当接しかつコネクタ部材に当接する保持部材５０と、コネクタ部材の外周に嵌合されると共にコネクタ部材を保持部材に対して軸線方向に押圧した状態でハウジングに固定される筒状の押圧部材７０を備える。
【選択図】図２
【解決手段】圧力センサは、軸線Ｓを画定する筒状のハウジングＨと、ハウジングの先端寄りに配置され圧力媒体の圧力を検出するセンサモジュール３０と、センサモジュールの検出信号を処理する回路基板４０と、回路基板と電気的に接続される複数の端子６２，６３，６４が一体的に埋設されたコネクタ部材６０と、回路基板を保持するべくハウジング内に配置され軸線Ｓ方向においてハウジングの一部１７に当接しかつコネクタ部材に当接する保持部材５０と、コネクタ部材の外周に嵌合されると共にコネクタ部材を保持部材に対して軸線方向に押圧した状態でハウジングに固定される筒状の押圧部材７０を備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
軸線を画定する筒状のハウジングと、
前記ハウジングの先端寄りに配置され圧力媒体の圧力を検出するセンサモジュールと、
前記センサモジュールの検出信号を処理する回路基板と、
前記回路基板と電気的に接続される複数の端子が一体的に埋設されたコネクタ部材と、
前記回路基板を保持するべく前記ハウジング内に配置され，前記ハウジングの軸線方向において前記ハウジングの一部に当接しかつ前記コネクタ部材に当接する保持部材と、
前記コネクタ部材の外周に嵌合されると共に前記コネクタ部材を前記保持部材に対して前記軸線方向に押圧した状態で前記ハウジングに固定される筒状の押圧部材と、
を含む、圧力センサ。
前記ハウジングの先端寄りに配置され圧力媒体の圧力を検出するセンサモジュールと、
前記センサモジュールの検出信号を処理する回路基板と、
前記回路基板と電気的に接続される複数の端子が一体的に埋設されたコネクタ部材と、
前記回路基板を保持するべく前記ハウジング内に配置され，前記ハウジングの軸線方向において前記ハウジングの一部に当接しかつ前記コネクタ部材に当接する保持部材と、
前記コネクタ部材の外周に嵌合されると共に前記コネクタ部材を前記保持部材に対して前記軸線方向に押圧した状態で前記ハウジングに固定される筒状の押圧部材と、
を含む、圧力センサ。
【請求項2】
前記保持部材は、前記軸線方向において、前記ハウジングの端面から突出した状態で前記コネクタ部材に当接するように形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
ことを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項3】
前記コネクタ部材は、前記保持部材と対向する端面の前記軸線を含む中央領域から外れた領域において、前記複数の端子が突出するように形成され、
前記保持部材は、前記中央領域において前記コネクタ部材に当接する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の圧力センサ。
前記保持部材は、前記中央領域において前記コネクタ部材に当接する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の圧力センサ。
【請求項4】
前記保持部材は、前記回路基板を保持する本体部材と、前記押圧部材の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材と、を含む、
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一つに記載の圧力センサ。
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一つに記載の圧力センサ。
【請求項5】
前記保持部材は、前記ハウジングの端面から突出した領域において、前記緩衝部材を含む、
ことを特徴とする請求項４に記載の圧力センサ。
ことを特徴とする請求項４に記載の圧力センサ。
【請求項6】
前記コネクタ部材は、前記軸線方向において前記複数の端子が突出する端面を含み、
前記保持部材は、前記コネクタ部材の前記端面に当接する、
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一つに記載の圧力センサ。
前記保持部材は、前記コネクタ部材の前記端面に当接する、
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一つに記載の圧力センサ。
【請求項7】
前記保持部材は、前記回路基板を保持する本体部材と、前記本体部材に組み付けられて前記コネクタ部材の前記端面に当接し前記押圧部材の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材と、を含む、
ことを特徴とする請求項６に記載の圧力センサ。
ことを特徴とする請求項６に記載の圧力センサ。
【請求項8】
前記本体部材は、前記軸線方向において突出する突出部を含み、
前記緩衝部材は、前記突出部に嵌合されて接合されている、
ことを特徴とする請求項７に記載の圧力センサ。
前記緩衝部材は、前記突出部に嵌合されて接合されている、
ことを特徴とする請求項７に記載の圧力センサ。
【請求項9】
前記コネクタ部材は、前記軸線方向において前記複数の端子が突出する端面と、前記端面から凹む嵌合凹部を含み、
前記保持部材は、前記嵌合凹部に嵌合されると共に前記嵌合凹部の底面に当接する嵌合凸部を含む、
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一つに記載の圧力センサ。
前記保持部材は、前記嵌合凹部に嵌合されると共に前記嵌合凹部の底面に当接する嵌合凸部を含む、
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一つに記載の圧力センサ。
【請求項10】
前記コネクタ部材は、前記軸線方向において前記複数の端子が突出する端面と、前記端面から凹む嵌合凹部を含み、
前記保持部材は、前記回路基板を保持する保持部及び前記保持部に連続して形成され前記嵌合凹部に嵌合される嵌合凸部を有する本体部材と、前記嵌合凸部に組み付けられて前記嵌合凹部の底面に当接し前記押圧部材の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材と、を含む、
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一つに記載の圧力センサ。
前記保持部材は、前記回路基板を保持する保持部及び前記保持部に連続して形成され前記嵌合凹部に嵌合される嵌合凸部を有する本体部材と、前記嵌合凸部に組み付けられて前記嵌合凹部の底面に当接し前記押圧部材の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材と、を含む、
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一つに記載の圧力センサ。
【請求項11】
前記嵌合凹部と前記嵌合凸部は、前記軸線回りにおける相対的な回転を規制する形状を含む、
ことを特徴とする請求項９又は１０に記載の圧力センサ。
ことを特徴とする請求項９又は１０に記載の圧力センサ。
【請求項12】
前記嵌合凸部は、前記軸線方向において突出する突出部を含み、
前記緩衝部材は、前記突出部に嵌合されて接合されている、
ことを特徴とする請求項１０に記載の圧力センサ。
前記緩衝部材は、前記突出部に嵌合されて接合されている、
ことを特徴とする請求項１０に記載の圧力センサ。
【請求項13】
前記コネクタ部材は、前記軸線方向において前記複数の端子が突出する端面と、前記端面から凹む嵌合凹部を含み、
前記保持部材は、前記回路基板を保持する本体部材と、前記本体部材に組み付けられて前記嵌合凹部に嵌合される嵌合凸部材と、前記嵌合凸部材に組み付けられて前記嵌合凹部の底面に当接し前記押圧部材の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材と、を含む、
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一つに記載の圧力センサ。
前記保持部材は、前記回路基板を保持する本体部材と、前記本体部材に組み付けられて前記嵌合凹部に嵌合される嵌合凸部材と、前記嵌合凸部材に組み付けられて前記嵌合凹部の底面に当接し前記押圧部材の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材と、を含む、
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一つに記載の圧力センサ。
【請求項14】
前記嵌合凸部材は、前記軸線方向において突出する突出部を含み、
前記緩衝部材は、前記突出部に嵌合されて接合されている、
ことを特徴とする請求項１３に記載の圧力センサ。
前記緩衝部材は、前記突出部に嵌合されて接合されている、
ことを特徴とする請求項１３に記載の圧力センサ。
【請求項15】
前記コネクタ部材は、前記軸線方向において前記複数の端子が突出する端面と、前記端面から凹む嵌合凹部を含み、
前記保持部材は、前記回路基板を保持する本体部材と、前記嵌合凹部に嵌合されると共に前記嵌合凹部の底面に当接する嵌合凸部材と、前記本体部材と前記嵌合凸部材の間に介在して前記押圧部材の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材と、を含む、
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一つに記載の圧力センサ。
前記保持部材は、前記回路基板を保持する本体部材と、前記嵌合凹部に嵌合されると共に前記嵌合凹部の底面に当接する嵌合凸部材と、前記本体部材と前記嵌合凸部材の間に介在して前記押圧部材の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材と、を含む、
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一つに記載の圧力センサ。
【請求項16】
前記嵌合凹部と前記嵌合凸部材は、前記軸線回りにおける相対的な回転を規制する形状を含む、
ことを特徴とする請求項１３ないし１５いずれか一つに記載の圧力センサ。
ことを特徴とする請求項１３ないし１５いずれか一つに記載の圧力センサ。
【請求項17】
前記緩衝部材は、弾性変形前において、前記嵌合凹部の内周面と非接触となる形状に形成されている、
ことを特徴とする請求項１０ないし１４いずれか一つに記載の圧力センサ。
ことを特徴とする請求項１０ないし１４いずれか一つに記載の圧力センサ。
【請求項18】
前記コネクタ部材は、前記複数の端子を外部に向けて露出させると共に周りを囲む筒部と、前記筒部に連続する小径部と、前記小径部よりも外径が大きい大径部と、前記小径部と前記大径部との間に介在する環状段差部を含み、
前記押圧部材は、前記コネクタ部材の大径部が嵌合される大径筒部と、前記コネクタ部材の環状段差部を押圧する環状押圧部を含む、
ことを特徴とする請求項１ないし１７いずれか一つに記載の圧力センサ。
前記押圧部材は、前記コネクタ部材の大径部が嵌合される大径筒部と、前記コネクタ部材の環状段差部を押圧する環状押圧部を含む、
ことを特徴とする請求項１ないし１７いずれか一つに記載の圧力センサ。
【請求項19】
前記押圧部材は、前記ハウジングを前記軸線回りに回転させる工具を連結する連結部を含む、
ことを特徴とする請求項１８に記載の圧力センサ。
ことを特徴とする請求項１８に記載の圧力センサ。
【請求項20】
前記ハウジングは、前記センサモジュールを収容する先端側ハウジングと、前記回路基板を収容する後端側ハウジングを含む、
ことを特徴とする請求項１ないし１９いずれか一つに記載の圧力センサ。
ことを特徴とする請求項１ないし１９いずれか一つに記載の圧力センサ。
【請求項21】
前記先端側ハウジングは、前記軸線方向において、前記保持部材の先端側の当接部を受ける環状受け面を含む、
ことを特徴とする請求項２０に記載の圧力センサ。
ことを特徴とする請求項２０に記載の圧力センサ。
【請求項22】
前記保持部材は、前記先端側の当接部に連続して形成され、前記先端側ハウジングの貫通路に嵌合される先端嵌合部を含む、
ことを特徴とする請求項２１に記載の圧力センサ。
ことを特徴とする請求項２１に記載の圧力センサ。
【請求項23】
前記後端側ハウジングは、前記保持部材の周りを非接触にて囲繞する、
ことを特徴とする請求項２０ないし２２いずれか一つに記載の圧力センサ。
ことを特徴とする請求項２０ないし２２いずれか一つに記載の圧力センサ。
【請求項24】
前記保持部材は、前記回路基板を位置決めして嵌め込む位置決め凹部と、前記センサモジュールから導かれる二つのリード線をそれぞれガイドする第１ガイド部と、前記コネクタ部材の複数の端子と接続される複数のリード線をそれぞれガイドする第２ガイド部を含む、
ことを特徴とする請求項１ないし２３いずれか一つに記載の圧力センサ。
ことを特徴とする請求項１ないし２３いずれか一つに記載の圧力センサ。
【請求項25】
前記センサモジュールは、前記ハウジングの内側に嵌め込まれて固定されるサブハウジングと、前記サブハウジングの先端に固定されたダイヤフラムと、前記サブハウジング内で前記軸線方向に順次積層された第１電極、圧電体、及び第２電極を含む、
ことを特徴とする請求項１ないし２４いずれか一つに記載の圧力センサ。
ことを特徴とする請求項１ないし２４いずれか一つに記載の圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、圧力媒体の圧力を検出する圧力センサに関し、特に、エンジンの燃焼室内における燃焼ガス等の如く、高温圧力媒体の圧力を検出する圧力センサに関する。
【背景技術】
【0002】
従来の圧力センサとしては、ハウジングと、ハウジング内に配置された圧電素子と、圧電素子から得られる電気信号を処理する回路基板と、圧電素子と回路基板を電気的に接続するリード部と、回路基板に実装されハウジングの軸線方向に伸長する三つの端子（プラグピン）と、回路基板の周りに充填された充填材と、三つの端子を露出するように挿通させてハウジングに固定されたコネクタ部を備えたものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【0003】
この圧力センサにおいては、回路基板に実装された端子がコネクタ部に挿通される構造であるため、コネクタ部の形状や端子の配置形状等が適用対象物に応じて異なる場合は、回路基板及びコネクタ部を適用対象物の種類又は仕様に応じてそれぞれ複数設定する必要があり、汎用性が低く、高コスト化を招く。
また、コネクタ部は、全長の一割程度がハウジングに嵌め込まれてカシメ処理により固定され、軸線方向においてその端面の外縁領域が充填材と当接しているだけであるため、軸線方向における固定力が不十分であり、振動を生じるエンジン等に適用された場合に、検出信号に対するノイズの発生原因の一つであるコネクタ部の振動を十分に抑制できない虞がある。
また、コネクタ部は、全長の一割程度がハウジングに嵌め込まれてカシメ処理により固定され、軸線方向においてその端面の外縁領域が充填材と当接しているだけであるため、軸線方向における固定力が不十分であり、振動を生じるエンジン等に適用された場合に、検出信号に対するノイズの発生原因の一つであるコネクタ部の振動を十分に抑制できない虞がある。
【0004】
他の圧力センサとしては、ハウジング（筐体）と、ハウジング内に配置された圧力検出部と、圧力検出部から得られる電気信号を処理する回路基板と、回路基板を固定して保持すると共に，圧力検出部と回路基板を電気的に接続する伝導部材，回路基板に接続されてハウジングの軸線方向に伸長する三つの端子（接続ピン），及び三つの端子を覆うコネクタ部を一体的に有する保持部材（絶縁部材）と、ハウジングに対して保持部材を固定する筒状の部材を備えた燃焼圧センサが知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【0005】
この燃焼圧センサにおいては、保持部材に対して、伝導部材，三つの端子，及びコネクタ部が一体的に形成されているため、コネクタ部の形状や端子の配置形状等が適用対象物に応じて異なる場合は、種々の部品を一体的に備える保持部材を適用対象物の種類又は仕様に応じて複数設定する必要があり、汎用性が低く、高コスト化を招く。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特許第５００６６９５号公報
【特許文献2】特開２０１４－７０９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は、上記の事情に鑑みて成されたものであり、その目的とするところは、従来の問題点を解消して、汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化又は組立性の向上を図れ、コネクタ部の振動を抑制できる圧力センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の圧力センサは、軸線を画定する筒状のハウジングと、ハウジングの先端寄りに配置され圧力媒体の圧力を検出するセンサモジュールと、センサモジュールの検出信号を処理する回路基板と、回路基板と電気的に接続される複数の端子が一体的に埋設されたコネクタ部材と、回路基板を保持するべくハウジング内に配置され，ハウジングの軸線方向においてハウジングの一部に当接しかつコネクタ部材に当接する保持部材と、コネクタ部材の外周に嵌合されると共にコネクタ部材を保持部材に対して軸線方向に押圧した状態でハウジングに固定される筒状の押圧部材とを含む、構成となっている。
【0009】
上記圧力センサにおいて、保持部材は、軸線方向において、ハウジングの端面から突出した状態でコネクタ部材に当接するように形成されている、構成を採用してもよい。
【0010】
上記圧力センサにおいて、コネクタ部材は、保持部材と対向する端面の軸線を含む中央領域から外れた領域において、複数の端子が突出するように形成され、保持部材は、中央領域においてコネクタ部材に当接する、構成を採用してもよい。
【0011】
上記圧力センサにおいて、保持部材は、回路基板を保持する本体部材と、押圧部材の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材とを含む、構成を採用してもよい。
【0012】
上記圧力センサにおいて、保持部材は、ハウジングの端面から突出した領域において、緩衝部材を含む、構成を採用してもよい。
【0013】
上記圧力センサにおいて、コネクタ部材は、軸線方向において複数の端子が突出する端面を含み、保持部材は、コネクタ部材の端面に当接する、構成を採用してもよい。
【0014】
上記圧力センサにおいて、保持部材は、回路基板を保持する本体部材と、本体部材に組み付けられてコネクタ部材の端面に当接し押圧部材の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材とを含む、構成を採用してもよい。
【0015】
上記圧力センサにおいて、本体部材は、軸線方向において突出する突出部を含み、緩衝部材は、突出部に嵌合されて接合されている、構成を採用してもよい。
【0016】
上記圧力センサにおいて、コネクタ部材は、軸線方向において複数の端子が突出する端面と、端面から凹む嵌合凹部を含み、保持部材は、嵌合凹部に嵌合されると共に嵌合凹部の底面に当接する嵌合凸部を含む、構成を採用してもよい。
【0017】
上記圧力センサにおいて、コネクタ部材は、軸線方向において複数の端子が突出する端面と、端面から凹む嵌合凹部を含み、保持部材は、回路基板を保持する保持部及び保持部に連続して形成され嵌合凹部に嵌合される嵌合凸部を有する本体部材と、嵌合凸部に組み付けられて嵌合凹部の底面に当接し押圧部材の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材とを含む、構成を採用してもよい。
【0018】
上記圧力センサにおいて、嵌合凹部と嵌合凸部は、軸線回りにおける相対的な回転を規制する形状を含む、構成を採用してもよい。
【0019】
上記圧力センサにおいて、嵌合凸部は、軸線方向において突出する突出部を含み、緩衝部材は、突出部に嵌合されて接合されている、構成を採用してもよい。
【0020】
上記圧力センサにおいて、コネクタ部材は、軸線方向において複数の端子が突出する端面と、端面から凹む嵌合凹部を含み、保持部材は、回路基板を保持する本体部材と、本体部材に組み付けられて嵌合凹部に嵌合される嵌合凸部材と、嵌合凸部材に組み付けられて嵌合凹部の底面に当接し押圧部材の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材とを含む、構成を採用してもよい。
【0021】
上記圧力センサにおいて、嵌合凸部材は、軸線方向において突出する突出部を含み、緩衝部材は、突出部に嵌合されて接合されている、構成を採用してもよい。
【0022】
上記圧力センサにおいて、コネクタ部材は、軸線方向において複数の端子が突出する端面と、端面から凹む嵌合凹部を含み、保持部材は、回路基板を保持する本体部材と、嵌合凹部に嵌合されると共に嵌合凹部の底面に当接する嵌合凸部材と、本体部材と嵌合凸部材の間に介在して押圧部材の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材とを含む、構成を採用してもよい。
【0023】
上記圧力センサにおいて、嵌合凹部と嵌合凸部材は、軸線回りにおける相対的な回転を規制する形状を含む、構成を採用してもよい。
【0024】
上記圧力センサにおいて、緩衝部材は、弾性変形前において、嵌合凹部の内周面と非接触となる形状に形成されている、構成を採用してもよい。
【0025】
上記圧力センサにおいて、コネクタ部材は、複数の端子を外部に向けて露出させると共に周りを囲む筒部と、筒部に連続する小径部と、小径部よりも外径が大きい大径部と、小径部と大径部との間に介在する環状段差部を含み、押圧部材は、コネクタ部材の大径部が嵌合される大径筒部と、コネクタ部材の環状段差部を押圧する環状押圧部を含む、構成を採用してもよい。
【0026】
上記圧力センサにおいて、押圧部材は、ハウジングを軸線回りに回転させる工具を連結する連結部を含む、構成を採用してもよい。
【0027】
上記圧力センサにおいて、ハウジングは、センサモジュールを収容する先端側ハウジングと、回路基板を収容する後端側ハウジングを含む、構成を採用してもよい。
【0028】
上記圧力センサにおいて、先端側ハウジングは、軸線方向において、保持部材の先端側の当接部を受ける環状受け面を含む、構成を採用してもよい。
【0029】
上記圧力センサにおいて、保持部材は、先端側の当接部に連続して形成され、先端側ハウジングの貫通路に嵌合される先端嵌合部を含む、構成を採用してもよい。
【0030】
上記圧力センサにおいて、後端側ハウジングは、保持部材の周りを非接触にて囲繞する、構成を採用してもよい。
【0031】
上記圧力センサにおいて、保持部材は、回路基板を位置決めして嵌め込む位置決め凹部と、センサモジュールから導かれる二つのリード線をそれぞれガイドする第１ガイド部と、コネクタ部材の複数の端子と接続される複数のリード線をそれぞれガイドする第２ガイド部を含む、構成を採用してもよい。
【0032】
上記圧力センサにおいて、センサモジュールは、ハウジングの内側に嵌め込まれて固定されるサブハウジングと、サブハウジングの先端に固定されたダイヤフラムと、サブハウジング内で軸線方向に順次積層された第１電極、圧電体、及び第２電極を含む、構成を採用してもよい。
【発明の効果】
【0033】
上記構成をなす圧力センサによれば、汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化又は組立性の向上を達成でき、コネクタ部材の振動を抑制でき、高精度な検出信号を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0034】
【図1】本発明に係る圧力センサの第１実施形態を示す外観斜視図である。
【図2】第１実施形態に係る圧力センサの軸線を通る面での斜視断面図である。
【図3】第１実施形態に係る圧力センサをエンジンのシリンダヘッドに装着した状態において、軸線を通る断面図である。
【図5】第１実施形態に係る圧力センサの分解斜視図である。
【図6】第１実施形態に係る圧力センサに含まれるセンサモジュールの分解斜視図である。
【図7】第１実施形態に係る圧力センサにおいて、保持部材に固定された回路基板、センサモジュールから導かれたリード線、コネクタ部材の端子の相互間における接続状態を示す部分斜視図である。
【図8】第１実施形態に係る圧力センサにおいて、回路基板に接続された三つのリード線とコネクタ部材に埋設された三つの端子との接続状態を示すものであり、軸線に垂直な面での断面図である。
【図9】第１実施形態に係る圧力センサの保持部材を示す外観斜視図である。
【図10】第１実施形態に係る圧力センサのコネクタ部材を示す外観斜視図である。
【図11】第１実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図12】第１実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図13】第１実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図14】本発明に係る圧力センサの第２実施形態を示すものであり、軸線を通る面での斜視断面図である。
【図15】第２実施形態に係る圧力センサの分解斜視図である。
【図16】第２実施形態に係る圧力センサの保持部材を示す外観斜視図である。
【図17】第２実施形態に係る圧力センサのコネクタ部材を示す外観斜視図である。
【図18】第２実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図19】第２実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図20】第２実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図21】本発明に係る圧力センサの第３実施形態を示すものであり、軸線を通る面での斜視断面図である。
【図22】第３実施形態に係る圧力センサの保持部材を含む領域の部分分解斜視図である。
【図23】第３実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図24】第３実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図25】第３実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図26】本発明に係る圧力センサの第４実施形態を示すものであり、軸線を通る面での斜視断面図である。
【図27】第４実施形態に係る圧力センサの保持部材を含む領域の部分分解斜視図である。
【図28】第４実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図29】第４実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図30】第４実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図31】本発明に係る圧力センサの第５実施形態を示すものであり、軸線を通る面での斜視断面図である。
【図32】第５実施形態に係る圧力センサの保持部材を含む領域の部分分解斜視図である。
【図33】第５実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図34】第５実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図35】第５実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図36】本発明に係る圧力センサの第６実施形態を示すものであり、軸線を通る面での斜視断面図である。
【図37】第６実施形態に係る圧力センサの保持部材を含む領域の部分分解斜視図である。
【図38】第６実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図39】第６実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【図40】第６実施形態に係る圧力センサの組付け作業を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0035】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
第１実施形態に係る圧力センサは、図３及び図４に示すように、エンジンのシリンダヘッドＣＨに取り付けられて、圧力媒体としての燃焼室内の燃焼ガスの圧力を検出するものである。
第１実施形態に係る圧力センサは、図３及び図４に示すように、エンジンのシリンダヘッドＣＨに取り付けられて、圧力媒体としての燃焼室内の燃焼ガスの圧力を検出するものである。
【0036】
第１実施形態に係る圧力センサは、図１ないし図５に示すように、軸線Ｓを画定する筒状のハウジングＨとしての先端側ハウジング１０及び後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、回路基板４０を保持する保持部材５０、コネクタ部材６０、コネクタ部材６０を押圧して固定する押圧部材７０を備えている。
【0037】
先端側ハウジング１０は、析出硬化系やフェライト系のステンレス鋼等の金属材料を用いて、軸線Ｓを画定する円筒状に形成され、センサモジュール３０及びリード線３８，３９を収容している。
先端側ハウジング１０は、図２ないし図５に示すように、圧力媒体に晒される先端円筒部１１、センサモジュール３０が収容される収容部１２、軸線Ｓを中心として貫通する貫通路１３、外周面に形成された雄ネジ部１４、後端側ハウジング２０が組み付けられて固定される環状フランジ部１５、環状凸部１６、保持部材５０の先端側の当接部５４を受ける環状受け面１７を備えている。
先端側ハウジング１０は、図２ないし図５に示すように、圧力媒体に晒される先端円筒部１１、センサモジュール３０が収容される収容部１２、軸線Ｓを中心として貫通する貫通路１３、外周面に形成された雄ネジ部１４、後端側ハウジング２０が組み付けられて固定される環状フランジ部１５、環状凸部１６、保持部材５０の先端側の当接部５４を受ける環状受け面１７を備えている。
【0038】
後端側ハウジング２０は、オーステナイト系やフェライト系のステンレス鋼等の金属材料を用いて、軸線Ｓを画定する円筒状に形成され、回路基板４０を収容している。
後端側ハウジング２０は、図２ないし図５に示すように、先端面２１、軸線Ｓを中心として貫通する貫通路２２、後端面２３、環状フランジ部２４を備えている。
そして、後端側ハウジング２０は、貫通路２２に環状凸部１６が嵌合されると共に、先端面２１が環状フランジ部１５に当接されて先端側ハウジング１０に溶接されることにより、先端側ハウジング１０と一体的に軸線Ｓを画定するハウジングＨを構成する。
後端側ハウジング２０は、図２ないし図５に示すように、先端面２１、軸線Ｓを中心として貫通する貫通路２２、後端面２３、環状フランジ部２４を備えている。
そして、後端側ハウジング２０は、貫通路２２に環状凸部１６が嵌合されると共に、先端面２１が環状フランジ部１５に当接されて先端側ハウジング１０に溶接されることにより、先端側ハウジング１０と一体的に軸線Ｓを画定するハウジングＨを構成する。
【0039】
センサモジュール３０は、図２ないし図４に示すように、先端側ハウジング１０の収容部１２に収容されて、すなわち、ハウジングＨの先端寄りに配置されて、圧力媒体の圧力を検出するものである。
センサモジュール３０は、図６に示すように、サブハウジング３１、ダイヤフラム３２、保持板３３、位置決め部材３４、断熱部材３５、圧力検出部材３６、予荷重付与部材３７、二つのリード線３８，３９を備えている。
センサモジュール３０は、図６に示すように、サブハウジング３１、ダイヤフラム３２、保持板３３、位置決め部材３４、断熱部材３５、圧力検出部材３６、予荷重付与部材３７、二つのリード線３８，３９を備えている。
【0040】
サブハウジング３１は、析出硬化系やフェライト系のステンレス鋼等の金属材料を用いて、軸線Ｓを中心とする円筒状に形成されている。
そして、サブハウジング３１は、ダイヤフラム３２、保持板３３、位置決め部材３４、断熱部材３５、圧力検出部材３６、予荷重付与部材３７、リード線３８，３９を組み込んだ状態で、先端側ハウジング１０の収容部１２に嵌め込まれて溶接等により固定される。
そして、サブハウジング３１は、ダイヤフラム３２、保持板３３、位置決め部材３４、断熱部材３５、圧力検出部材３６、予荷重付与部材３７、リード線３８，３９を組み込んだ状態で、先端側ハウジング１０の収容部１２に嵌め込まれて溶接等により固定される。
【0041】
ダイヤフラム３２は、析出硬化性のステンレス鋼等の金属材料を用いて形成され、可撓板状部３２ａ、可撓板状部３２ａに連続して形成された突出部３２ｂを備えている。
可撓板状部３２ａは、弾性変形可能な円板状に形成され、その外縁領域がサブハウジング３１の先端面に対して溶接等により固定される。
可撓板状部３２ａには、圧力媒体（燃焼ガス）の圧力に応じた荷重が作用し、その荷重に応じて軸線Ｓ方向に弾性変形する。突出部３２ｂは、可撓板状部３２ａの軸線Ｓを中心とする中央領域からサブハウジング３１の内側に向けて突出し、可撓板状部３２ａが受けた力を保持板３３及び断熱部材３５を介して圧力検出部材３６に伝達する。
可撓板状部３２ａは、弾性変形可能な円板状に形成され、その外縁領域がサブハウジング３１の先端面に対して溶接等により固定される。
可撓板状部３２ａには、圧力媒体（燃焼ガス）の圧力に応じた荷重が作用し、その荷重に応じて軸線Ｓ方向に弾性変形する。突出部３２ｂは、可撓板状部３２ａの軸線Ｓを中心とする中央領域からサブハウジング３１の内側に向けて突出し、可撓板状部３２ａが受けた力を保持板３３及び断熱部材３５を介して圧力検出部材３６に伝達する。
【0042】
保持板３３は、析出硬化系やフェライト系のステンレス鋼等の金属材料を用いて、突出部３２ｂの外径よりも大きい外径をなす円板状に形成され、位置決め部材３４を可撓板状部３２ａから離隔するように保持し、可撓板状部３２ａと位置決め部材３４の間に空間を画定する役割をなす。
位置決め部材３４は、断熱部材３５、圧力検出部材３６、予荷重付与部材３７を軸線Ｓ方向に積層した状態で位置決めするものであり、電気的絶縁性及び熱的絶縁性を有する絶縁材料を用いて、軸線Ｓ方向に伸長する円筒状に形成され、軸線Ｓを中心とする貫通孔３４ａ、リード線３８，３９を通す二つの切り欠き溝３４ｂを備えている。
位置決め部材３４は、断熱部材３５、圧力検出部材３６、予荷重付与部材３７を軸線Ｓ方向に積層した状態で位置決めするものであり、電気的絶縁性及び熱的絶縁性を有する絶縁材料を用いて、軸線Ｓ方向に伸長する円筒状に形成され、軸線Ｓを中心とする貫通孔３４ａ、リード線３８，３９を通す二つの切り欠き溝３４ｂを備えている。
【0043】
断熱部材３５は、電気的絶縁性及び熱的絶縁性を有する絶縁材料を用いて、圧力検出部材３６の第１電極３６ａの外径と同等の外径をなす所定高さの円柱状に形成され、保持板３３と第１電極３６ａの間に密接して配置される。これにより、断熱部材３５は、ダイヤフラム３２から第１電極３６ａへの伝熱を抑制する。
【0044】
圧力検出部材３６は、圧力を検出するべく機能するものであり、サブハウジング３１の内側において、先端側から軸線Ｓ方向に順次積層された、第１電極３６ａ、圧電体３６ｂ、及び第２電極３６ｃを備えている。
第１電極３６ａは、析出硬化系やフェライト系のステンレス鋼等の導電性の金属材料を用いて、位置決め部材３４の貫通孔３４ａに嵌め込まれる外径をなす円柱又は円板状に形成されている。
圧電体３６ｂは、位置決め部材３４の貫通孔３４ａに接触しない寸法をなす四角柱状に形成され、軸線Ｓ方向において受けた荷重による歪に基づいて電気信号を出力する。
尚、圧電体３６ｂとしては、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等によるセラミックス、水晶等が適用される。
第２電極３６ｃは、析出硬化系やフェライト系のステンレス鋼等の導電性の金属材料を用いて、位置決め部材３４の貫通孔３４ａに嵌め込まれる外径をなす円柱又は円板状に形成されている。
第１電極３６ａは、析出硬化系やフェライト系のステンレス鋼等の導電性の金属材料を用いて、位置決め部材３４の貫通孔３４ａに嵌め込まれる外径をなす円柱又は円板状に形成されている。
圧電体３６ｂは、位置決め部材３４の貫通孔３４ａに接触しない寸法をなす四角柱状に形成され、軸線Ｓ方向において受けた荷重による歪に基づいて電気信号を出力する。
尚、圧電体３６ｂとしては、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等によるセラミックス、水晶等が適用される。
第２電極３６ｃは、析出硬化系やフェライト系のステンレス鋼等の導電性の金属材料を用いて、位置決め部材３４の貫通孔３４ａに嵌め込まれる外径をなす円柱又は円板状に形成されている。
【0045】
予荷重付与部材３７は、サブハウジング３１の内側に配置されて、ダイヤフラム３２に向けて圧力検出部材３６を押圧して予荷重を付与し、圧力検出部材３６に対してセンサとしての直線特性を与える役割をなすものであり、固定部材３７ａ及び絶縁部材３７ｂにより構成されている。
固定部材３７ａは、析出硬化系やフェライト系のステンレス鋼等の金属材料を用いて、サブハウジング３１に嵌め込まれる円柱状に形成され、外周領域においてリード線３８，３９をそれぞれ通す二つの縦溝を備えている。
絶縁部材３７ｂは、電気的に絶縁性の高い絶縁材料を用いて、位置決め部材３４の貫通孔３４ａに嵌め込まれる外径をなす円柱又は円板状に形成され、第２電極３６ｃと固定部材３７ａとの電気的絶縁を維持すると共に、圧電体３６ｂに伝わった熱を固定部材３７ａへ導いて放熱させる役割をなす。
固定部材３７ａは、析出硬化系やフェライト系のステンレス鋼等の金属材料を用いて、サブハウジング３１に嵌め込まれる円柱状に形成され、外周領域においてリード線３８，３９をそれぞれ通す二つの縦溝を備えている。
絶縁部材３７ｂは、電気的に絶縁性の高い絶縁材料を用いて、位置決め部材３４の貫通孔３４ａに嵌め込まれる外径をなす円柱又は円板状に形成され、第２電極３６ｃと固定部材３７ａとの電気的絶縁を維持すると共に、圧電体３６ｂに伝わった熱を固定部材３７ａへ導いて放熱させる役割をなす。
【0046】
リード線３８は、図３、図５、図６に示すように、圧力検出部材３６の第１電極３６ａに電気的に接続され、先端側ハウジング１０の貫通路１３を通り抜けて、環状受け面１７よりも外側に延出するように配置される。
リード線３９は、図３、図５、図６に示すように、圧力検出部材３６の第２電極３６ｃに電気的に接続され、先端側ハウジング１０の貫通路１３を通り抜けて、環状受け面１７よりも外側に延出するように配置される。
リード線３９は、図３、図５、図６に示すように、圧力検出部材３６の第２電極３６ｃに電気的に接続され、先端側ハウジング１０の貫通路１３を通り抜けて、環状受け面１７よりも外側に延出するように配置される。
【0047】
回路基板４０は、図５及び図７に示すように、軸線Ｓ方向に長尺な矩形板状に形成され、センサモジュール３０の検出信号を処理する（例えば、増幅処理する）種々の電子部品（不図示）、接続部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅを含むプリント配線（不図示）を備えている。
接続部４２ａ，４２ｂには、センサモジュール３０のリード線３８，３９がそれぞれ接続される。
接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅには、三つのリード線４３，４４，４５がそれぞれ接続される。尚、三つのリード線４３，４４，４５は、組付け時の最適な工程で接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅに接続される。
そして、回路基板４０は、実装面と反対側の背面に接着剤が塗布され、保持部材５０の位置決め凹部５１に嵌め込まれて保持部材５０に固定され、組付け状態において後端側ハウジング２０内に収容される。
接続部４２ａ，４２ｂには、センサモジュール３０のリード線３８，３９がそれぞれ接続される。
接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅには、三つのリード線４３，４４，４５がそれぞれ接続される。尚、三つのリード線４３，４４，４５は、組付け時の最適な工程で接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅに接続される。
そして、回路基板４０は、実装面と反対側の背面に接着剤が塗布され、保持部材５０の位置決め凹部５１に嵌め込まれて保持部材５０に固定され、組付け状態において後端側ハウジング２０内に収容される。
【0048】
保持部材５０は、回路基板４０を保持するものであり、機械的強度及び剛性、耐熱性に優れた樹脂材料、例えばポニフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料を用いて、軸線Ｓ方向に長尺に形成されている。
保持部材５０は、図５、図７ないし図９に示すように、位置決め凹部５１、リード線３８，３９をそれぞれガイドする第１ガイド部としてのガイド溝５２ａ，５２ｂ、三つのリード線４３，４４，４５をそれぞれガイドする第２ガイド部としての隔離壁５３ａ，５３ｂ，５３ｃ、先端側の当接部５４、先端嵌合部５５、後端側の当接部５６を備えている。
保持部材５０は、図５、図７ないし図９に示すように、位置決め凹部５１、リード線３８，３９をそれぞれガイドする第１ガイド部としてのガイド溝５２ａ，５２ｂ、三つのリード線４３，４４，４５をそれぞれガイドする第２ガイド部としての隔離壁５３ａ，５３ｂ，５３ｃ、先端側の当接部５４、先端嵌合部５５、後端側の当接部５６を備えている。
【0049】
位置決め凹部５１は、回路基板４０を嵌め込んで位置決めするべく、略矩形の開口をなす凹部として形成され、その中央領域には接着剤を溜める溜め部５１ａを備えている。
ガイド溝５２ａは、先端嵌合部５５の領域において、回路基板４０の接続部４２ａに接続されるリード線３８をガイドする。
ガイド溝５２ｂは、先端嵌合部５５の領域において、回路基板４０の接続部４２ｂに接続されるリード線３９をガイドする。
ガイド溝５２ａは、先端嵌合部５５の領域において、回路基板４０の接続部４２ａに接続されるリード線３８をガイドする。
ガイド溝５２ｂは、先端嵌合部５５の領域において、回路基板４０の接続部４２ｂに接続されるリード線３９をガイドする。
【0050】
隔離壁５３ａは、回路基板４０の接続部４２ｃに接続されたリード線４３をガイドすると共に他のリード線４４，４５から隔離して沿わせるように形成されている。
隔離壁５３ｂは、回路基板４０の接続部４２ｄに接続されたリード線４４を他のリード線４３，４５から隔離して沿わせるように形成されている。
隔離壁５３ｃは、回路基板４０の接続部４２ｅに接続されたリード線４５を他のリード線４３，４４から隔離して沿わせるように形成されている。
隔離壁５３ｂは、回路基板４０の接続部４２ｄに接続されたリード線４４を他のリード線４３，４５から隔離して沿わせるように形成されている。
隔離壁５３ｃは、回路基板４０の接続部４２ｅに接続されたリード線４５を他のリード線４３，４４から隔離して沿わせるように形成されている。
【0051】
当接部５４は、軸線Ｓ方向の先端側において、先端側ハウジング１０の環状受け面１７に当接する円弧状の平坦面をなす。
先端嵌合部５５は、先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合されるべく、当接部５４から軸線Ｓ方向に突出する半円柱状をなす。
当接部５６は、軸線Ｓ方向の後端側において、コネクタ部材６０の端面６０ａに当接する矩形状の平坦面をなす。すなわち、当接部５６は、図２ないし図４、図８、図１０に示すように、コネクタ部材６０の三つの端子６２，６３，６４が突出する端面６０ａの軸線Ｓを含む中央領域Ｃａにおいて、コネクタ部材６０に当接する。
先端嵌合部５５は、先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合されるべく、当接部５４から軸線Ｓ方向に突出する半円柱状をなす。
当接部５６は、軸線Ｓ方向の後端側において、コネクタ部材６０の端面６０ａに当接する矩形状の平坦面をなす。すなわち、当接部５６は、図２ないし図４、図８、図１０に示すように、コネクタ部材６０の三つの端子６２，６３，６４が突出する端面６０ａの軸線Ｓを含む中央領域Ｃａにおいて、コネクタ部材６０に当接する。
【0052】
そして、保持部材５０は、位置決め凹部５１に回路基板４０を位置決め固定した状態で、後端側ハウジング２０の貫通路２２に挿入され、先端嵌合部５５が先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合され、当接部５４がハウジングＨの一部をなす環状受け面１７に当接するように配置される。
この状態で、保持部材５０は、図２ないし図４に示すように、軸線Ｓ方向の後端側に位置する領域、具体的には隔離壁５３ａ，５３ｂ，５３ｃ及び当接部５６を含む領域が後端側ハウジング２０の後端面２３から突出した状態となる。すなわち、保持部材５０は、軸線Ｓ方向において、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した状態でコネクタ部材６０に当接するように形成されている。
この状態で、保持部材５０は、図２ないし図４に示すように、軸線Ｓ方向の後端側に位置する領域、具体的には隔離壁５３ａ，５３ｂ，５３ｃ及び当接部５６を含む領域が後端側ハウジング２０の後端面２３から突出した状態となる。すなわち、保持部材５０は、軸線Ｓ方向において、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した状態でコネクタ部材６０に当接するように形成されている。
【0053】
これによれば、組付け工程において、コネクタ部材６０を保持部材５０に当接させ、押圧部材７０を組み付ける前の状態で、三つのリード線４３，４４，４５及び三つの端子６２，６３，６４が外部に露出する。したがって、リード線４３，４４，４５をそれぞれ対応する端子６２，６３，６４に接続する作業を容易に行うことができる。
【0054】
コネクタ部材６０は、機械的強度及び剛性、耐熱性に優れた樹脂材料、例えばポニフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料を用いてモールド成型され、図２ないし図５、図１０に示すように、コネクタ本体６１と、コネクタ本体６１に埋設された三つの端子６２，６３，６４を備えている。
【0055】
コネクタ本体６１は、筒部６１ａ、小径部６１ｂ、大径部６１ｃ、環状段差部６１ｄ、環状溝６１ｅを備えている。
筒部６１ａは、三つの端子６２，６３，６４を外部に向けて露出させると共に三つの端子６２，６３，６４の周りを囲繞するように形成され、外部から導かれるコネクタが接続されるようになっている。
小径部６１ｂは、筒部６１ａに連続すると共に三つの端子６２，６３，６４を埋設して固定するように形成されている。
大径部６１ｃは、小径部６１ｂに連続すると共に小径部６１ｂよりも外径が大きくて、小径部６１ｂと同様に三つの端子６２，６３，６４を埋設して固定するように形成されている。
環状段差部６１ｄは、小径部６１ｂと大径部６１ｃとの間に形成され、環状円錐面の一部を画定する。そして、環状段差部６１ｄは、押圧部材７０の環状押圧部７３により軸線Ｓ方向に押圧されるようになっている。
環状溝６１ｅは、シール用のＯリングＲが嵌め込まれるべく、大径部６１ｃの外周面に形成されている。
筒部６１ａは、三つの端子６２，６３，６４を外部に向けて露出させると共に三つの端子６２，６３，６４の周りを囲繞するように形成され、外部から導かれるコネクタが接続されるようになっている。
小径部６１ｂは、筒部６１ａに連続すると共に三つの端子６２，６３，６４を埋設して固定するように形成されている。
大径部６１ｃは、小径部６１ｂに連続すると共に小径部６１ｂよりも外径が大きくて、小径部６１ｂと同様に三つの端子６２，６３，６４を埋設して固定するように形成されている。
環状段差部６１ｄは、小径部６１ｂと大径部６１ｃとの間に形成され、環状円錐面の一部を画定する。そして、環状段差部６１ｄは、押圧部材７０の環状押圧部７３により軸線Ｓ方向に押圧されるようになっている。
環状溝６１ｅは、シール用のＯリングＲが嵌め込まれるべく、大径部６１ｃの外周面に形成されている。
【0056】
端子６２，６３，６４は、剛性が高い金属材料により形成され、所定の形態に成形された後に、金型に嵌め込まれてコネクタ本体６１と一体成形（モールド成型）される。
ここで、端子６２は、センサモジュール３０の検出信号に関する電圧の出力に用いられる。端子６３は、電源電圧の供給に用いられる。端子６４は、グランド電圧の供給に用いられる。尚、端子６２，６３，６４は、上記適用形態に限るものではなく、その他の適用形態が採用されてもよい。
ここで、端子６２は、センサモジュール３０の検出信号に関する電圧の出力に用いられる。端子６３は、電源電圧の供給に用いられる。端子６４は、グランド電圧の供給に用いられる。尚、端子６２，６３，６４は、上記適用形態に限るものではなく、その他の適用形態が採用されてもよい。
【0057】
また、端子６２，６３，６４は、図７、図８、図１０に示すように、保持部材５０と対向する端面６０ａの軸線Ｓを含む中央領域Ｃａから外れた領域において、端面６０ａから軸線Ｓ方向に突出するように配置されている。そして、コネクタ部材６０の中央領域Ｃａには、保持部材５０の当接部５６が当接するようになっている。
【0058】
上記のように、コネクタ部材６０は、端子６２，６３，６４を一体的に埋設して形成されているため、コネクタ本体６１と端子６２，６３，６４との相対的な移動を防止でき、機械的強度及び剛性を高めることができる。
また、コネクタ部材６０は、保持部材５０とは別体として形成され、又、端子６２，６３，６４はリード線４３，４４，４５を介して回路基板４０に接続されるため、適用対象物に応じてコネクタ部材６０の筒部６１ａの接続形状及び端子６２，６３，６４の配置形状が異なる場合は、コネクタ部材６０のみを仕様に応じて設定するだけで、その他の部品を共用することができる。
したがって、コネクタ部が保持部材に一体形成された構造や端子とコネクタ本体とが別々に形成された構造をなす従来例に比べて、部品を共用することができ、汎用性を高めて、低コスト化を達成することができる。
また、コネクタ部材６０は、保持部材５０とは別体として形成され、又、端子６２，６３，６４はリード線４３，４４，４５を介して回路基板４０に接続されるため、適用対象物に応じてコネクタ部材６０の筒部６１ａの接続形状及び端子６２，６３，６４の配置形状が異なる場合は、コネクタ部材６０のみを仕様に応じて設定するだけで、その他の部品を共用することができる。
したがって、コネクタ部が保持部材に一体形成された構造や端子とコネクタ本体とが別々に形成された構造をなす従来例に比べて、部品を共用することができ、汎用性を高めて、低コスト化を達成することができる。
【0059】
押圧部材７０は、オーステナイト系やフェライト系のステンレス鋼等の金属材料を用いて、軸線Ｓを中心とする円筒状に形成されている。そして、押圧部材７０は、図２ないし図５に示すように、軸線Ｓを中心とする円筒状に形成され、大径筒部７１、連結部７２、環状押圧部７３を備えている。
【0060】
大径筒部７１は、コネクタ部材６０の大径部６１ｃが密接に嵌合されるように、又、後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４が密接に嵌合するように形成されている。
連結部７２は、ハウジングＨを軸線Ｓ回りに回転させる工具を連結するための領域であり、コネクタ部材６０の小径部６１ｂが内接する六角形の断面をなす筒状に形成されている。したがって、工具を連結部７２に連結してハウジングＨを軸線Ｓ回りに回転させることにより、適用対象物に対する圧力センサの取付け及び取り外しを行うことができる。
連結部７２は、ハウジングＨを軸線Ｓ回りに回転させる工具を連結するための領域であり、コネクタ部材６０の小径部６１ｂが内接する六角形の断面をなす筒状に形成されている。したがって、工具を連結部７２に連結してハウジングＨを軸線Ｓ回りに回転させることにより、適用対象物に対する圧力センサの取付け及び取り外しを行うことができる。
【0061】
環状押圧部７３は、大径筒部７１と連結部７２との境界領域において、環状円錐面の一部を画定するように形成されている。
そして、押圧部材７０は、コネクタ部材６０の外周（大径部６１ｃ）に嵌合されると共にコネクタ部材６０を保持部材５０に対して軸線Ｓ方向に押圧した状態で、すなわち、環状押圧部７３が軸線Ｓ方向においてコネクタ部材６０の環状段差部６１ｄに押し付けられた状態で、後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に溶接により固定される。
このように、押圧部材７０は、コネクタ部材６０の外周領域を押圧すると共にコネクタ部材６０の中央領域Ｃａを保持部材５０に向けて押圧することにより、コネクタ部材６０の振動を抑制する。
そして、押圧部材７０は、コネクタ部材６０の外周（大径部６１ｃ）に嵌合されると共にコネクタ部材６０を保持部材５０に対して軸線Ｓ方向に押圧した状態で、すなわち、環状押圧部７３が軸線Ｓ方向においてコネクタ部材６０の環状段差部６１ｄに押し付けられた状態で、後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に溶接により固定される。
このように、押圧部材７０は、コネクタ部材６０の外周領域を押圧すると共にコネクタ部材６０の中央領域Ｃａを保持部材５０に向けて押圧することにより、コネクタ部材６０の振動を抑制する。
【0062】
次に、第１実施形態に係る圧力センサの組付け作業について説明する。
作業に際して、先端側ハウジング１０、後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、三つのリード線４３，４４，４５が接続された回路基板４０、保持部材５０、コネクタ部材６０、押圧部材７０が準備される。
作業に際して、先端側ハウジング１０、後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、三つのリード線４３，４４，４５が接続された回路基板４０、保持部材５０、コネクタ部材６０、押圧部材７０が準備される。
【0063】
先ず、図５に示すように、センサモジュール３０が先端側ハウジング１０に組み込まれる。すなわち、リード線３８，３９が先端側ハウジング１０の貫通路１３に通されて環状受け面１７よりも外側に延出するように配線されると共に、サブハウジング３１が先端側ハウジング１０の収容部１２に嵌め込まれて溶接により固定される。
また、回路基板４０が、保持部材５０の位置決め凹部５１に嵌め込まれて接着剤により固定される。ここで、三つのリード線４３，４４，４５は、回路基板４０が保持部材５０に固定される前に接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅにそれぞれ接続される。尚、三つのリード線４３，４４，４５は、回路基板４０が保持部材５０に固定された後に接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅにそれぞれ接続されてもよい。
また、回路基板４０が、保持部材５０の位置決め凹部５１に嵌め込まれて接着剤により固定される。ここで、三つのリード線４３，４４，４５は、回路基板４０が保持部材５０に固定される前に接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅにそれぞれ接続される。尚、三つのリード線４３，４４，４５は、回路基板４０が保持部材５０に固定された後に接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅにそれぞれ接続されてもよい。
【0064】
続いて、回路基板４０を保持した保持部材５０が、先端側ハウジング１０に組み付けられる。すなわち、保持部材５０の先端嵌合部５５が先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌め込まれ、リード線３８，３９が回路基板４０の接続部４２ａ，４２ｂにそれぞれ電気的に接続される。
【0065】
続いて、図１１に示すように、後端側ハウジング２０が、保持部材５０を挿通させるようにして組み付けられ、貫通路２２に環状凸部１６が嵌め込まれると共に先端面２１が環状フランジ部１５に当接される。そして、後端側ハウジング２０が先端側ハウジング１０に溶接により固定される。
これにより、後端側ハウジング２０及び先端側ハウジング１０は、軸線Ｓを画定するハウジングＨを形成する。この状態において、後端側ハウジング２０は、保持部材５０の周りを非接触にて囲繞する。
これにより、後端側ハウジング２０及び先端側ハウジング１０は、軸線Ｓを画定するハウジングＨを形成する。この状態において、後端側ハウジング２０は、保持部材５０の周りを非接触にて囲繞する。
【0066】
続いて、図１２に示すように、コネクタ部材６０が軸線Ｓ方向から保持部材５０に近づけられて、コネクタ部材６０の端面６０ａ（中央領域Ｃａ）が保持部材５０の当接部５６に当接するように保持され、又、保持部材５０の当接部５４が先端側ハウジング１０の環状受け面１７に当接した状態で保持される。
このとき、コネクタ部材６０の端子６２，６３，６４は、それぞれ、回路基板４０に接続されたリード線４３，４４，４５に接するように位置付けられる。
このとき、コネクタ部材６０の端子６２，６３，６４は、それぞれ、回路基板４０に接続されたリード線４３，４４，４５に接するように位置付けられる。
【0067】
その後、端子６２，６３，６４は、それぞれ対応するリード線４３，４４，４５に電気的に接続される。この工程においては、保持部材５０の隔離壁５３ａ，５３ｂ，５３ｃ及び当接部５６を画定する領域が、ハウジングＨの後端面２３から突出した状態となるため、端子６２，６３，６４とリード線４３，４４，４５の接続作業、例えば、スポット溶接を容易に行うことができる。
尚、リード線４３，４４，４５は、この工程において、回路基板４０の接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅとコネクタ部材６０の端子６２，６３，６４とに電気的に接続されてもよい。この場合でも、上述同様に、接続作業を容易に行うことができる。
尚、リード線４３，４４，４５は、この工程において、回路基板４０の接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅとコネクタ部材６０の端子６２，６３，６４とに電気的に接続されてもよい。この場合でも、上述同様に、接続作業を容易に行うことができる。
【0068】
続いて、押圧部材７０が、軸線Ｓ方向からコネクタ部材６０に近づけられて組み付けられ、図１３に示すように、小径部６１ｂ及び大径部６１ｃの外周に嵌合されると共に環状押圧部７３が環状段差部６１ｄに当接する。そして、押圧部材７０が、コネクタ部材６０を保持部材５０に押圧しつつ後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に嵌合させられた状態に維持される。
その状態で、押圧部材７０の大径筒部７１の先端領域が、後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に溶接されて、押圧部材７０がハウジングＨに一体的に固定される。
以上により、圧力センサの組付けが完了する。
尚、上記組み付け手順は、一例であって、これに限定されるものではなく、その他の組付け手順を採用してもよい。
その状態で、押圧部材７０の大径筒部７１の先端領域が、後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に溶接されて、押圧部材７０がハウジングＨに一体的に固定される。
以上により、圧力センサの組付けが完了する。
尚、上記組み付け手順は、一例であって、これに限定されるものではなく、その他の組付け手順を採用してもよい。
【0069】
上記第１実施形態に係る圧力センサによれば、回路基板４０と電気的に接続される複数の端子６２，６３，６４が一体的に埋設されたコネクタ部材６０と、回路基板４０を保持するべくハウジングＨ内に配置され軸線Ｓ方向においてハウジングＨの一部（環状受け面１７）に当接しかつコネクタ部材６０に当接する保持部材５０と、コネクタ部材６０の外周に嵌合されると共にコネクタ部材６０を保持部材５０に対して軸線Ｓ方向に押圧した状態でハウジングＨに固定される筒状の押圧部材７０を備えている。
このように、端子６２，６３，６４を一体的に埋設したコネクタ部材６０を採用することにより、端子６２，６３，６４を堅固に固定することができ、それらの振動を抑制ないし防止できる。
このように、端子６２，６３，６４を一体的に埋設したコネクタ部材６０を採用することにより、端子６２，６３，６４を堅固に固定することができ、それらの振動を抑制ないし防止できる。
【0070】
特に、コネクタ部材６０は、押圧部材７０により保持部材５０に押圧した状態で組み込まれるため、ハウジングＨに対して堅固に固定される。また、コネクタ部材６０は、外周領域が押圧部材７０と密接に嵌合して固定されると共に、三つの端子６２，６３，６４が突出する端面６０ａでかつ軸線Ｓを含む中央領域Ｃａが保持部材５０と当接する状態で固定されるため、コネクタ部材６０の全体の振動を抑制ないし防止できる。その結果、ノイズの発生を抑制して、高精度な検出信号を得ることができる。
【0071】
また、保持部材５０は、先端側の当接部５４に連続して形成され、先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合される先端嵌合部５５を含むため、保持部材５０を組み付ける際に、先端嵌合部５５を貫通路１３に嵌合することで、容易に位置決めすることができる。これにより、リード線３８，３９を接続部４２ａ，４２ｂに接続する作業も容易に行うことができる。
【0072】
また、後端側ハウジング２０は、保持部材５０の周りを非接触にて囲繞するように形成されているため、後端側ハウジング２０が受ける振動や熱が保持部材５０及び回路基板４０に直接伝わるのを防止できる。
さらに、保持部材５０は、二つのリード線３８，３９をそれぞれガイドする第１ガイド部（ガイド溝５２ａ，５２ｂ）と、三つのリード線４３，４４，４５をそれぞれガイドする第２ガイド部（隔離壁５３ａ，５３ｂ，５３ｃ）を含むため、リード線３８，３９が相互に干渉しないように、又、リード線４３，４４，４５が相互に干渉しないように、容易に配設することができる。
以上述べたように、第１実施形態に係る圧力センサによれば、汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化を達成でき、コネクタ部材６０の振動を抑制でき、高精度な検出信号を得ることができる。
さらに、保持部材５０は、二つのリード線３８，３９をそれぞれガイドする第１ガイド部（ガイド溝５２ａ，５２ｂ）と、三つのリード線４３，４４，４５をそれぞれガイドする第２ガイド部（隔離壁５３ａ，５３ｂ，５３ｃ）を含むため、リード線３８，３９が相互に干渉しないように、又、リード線４３，４４，４５が相互に干渉しないように、容易に配設することができる。
以上述べたように、第１実施形態に係る圧力センサによれば、汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化を達成でき、コネクタ部材６０の振動を抑制でき、高精度な検出信号を得ることができる。
【0073】
図１４ないし図２０は、本発明に係る圧力センサの第２実施形態を示すものであり、前述の第１実施形態と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
第２実施形態に係る圧力センサは、筒状のハウジングＨとしての先端側ハウジング１０及び後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、回路基板４０を保持する保持部材１５０、コネクタ部材１６０、コネクタ部材１６０を押圧して固定する押圧部材７０を備えている。
第２実施形態に係る圧力センサは、筒状のハウジングＨとしての先端側ハウジング１０及び後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、回路基板４０を保持する保持部材１５０、コネクタ部材１６０、コネクタ部材１６０を押圧して固定する押圧部材７０を備えている。
【0074】
保持部材１５０は、回路基板４０を保持するものであり、機械的強度及び剛性、耐熱性に優れた樹脂材料、例えばポニフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料を用いて、軸線Ｓ方向に長尺に形成されている。
保持部材１５０は、図１４ないし図１６に示すように、位置決め凹部５１、ガイド溝５２ａ，５２ｂ、隔離壁５３ａ，５３ｂ，５３ｃ、先端側の当接部５４、先端嵌合部５５、嵌合凸部１５６を備えている。
保持部材１５０は、図１４ないし図１６に示すように、位置決め凹部５１、ガイド溝５２ａ，５２ｂ、隔離壁５３ａ，５３ｂ，５３ｃ、先端側の当接部５４、先端嵌合部５５、嵌合凸部１５６を備えている。
【0075】
嵌合凸部１５６は、軸線Ｓに垂直な断面が略矩形状をなし、コネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５に対して、軸線Ｓ回りに回転不能に密接に嵌合されるべく形成されている。
また、嵌合凸部１５６は、軸線Ｓ方向の後端において、コネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５の底面１６５ａに当接する当接部１５６ａを備えている。
当接部１５６ａは、矩形状の平坦面をなし、図１４及び図１７に示すように、コネクタ部材１６０の三つの端子６２，６３，６４が突出する端面１６０ａの軸線Ｓを含む中央領域Ｃａに形成された嵌合凹部１６５の底面１６５ａにおいて、コネクタ部材１６０に当接する。
また、嵌合凸部１５６は、軸線Ｓ方向の後端において、コネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５の底面１６５ａに当接する当接部１５６ａを備えている。
当接部１５６ａは、矩形状の平坦面をなし、図１４及び図１７に示すように、コネクタ部材１６０の三つの端子６２，６３，６４が突出する端面１６０ａの軸線Ｓを含む中央領域Ｃａに形成された嵌合凹部１６５の底面１６５ａにおいて、コネクタ部材１６０に当接する。
【0076】
そして、保持部材１５０は、位置決め凹部５１に回路基板４０を位置決め固定した状態で、後端側ハウジング２０の貫通路２２に挿入され、先端嵌合部５５が先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合され、当接部５４がハウジングＨの一部をなす環状受け面１７に当接するように配置される。
この状態で、保持部材１５０は、図１４及び図１８に示すように、軸線Ｓ方向の後端側に位置する領域、具体的には隔離壁５３ａ，５３ｂ，６３ｃ及び嵌合凸部１５６を含む領域が後端側ハウジング２０の後端面２３から突出した状態となる。すなわち、保持部材１５０は、軸線Ｓ方向において、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した状態でコネクタ部材１６０に当接するように形成されている。
この状態で、保持部材１５０は、図１４及び図１８に示すように、軸線Ｓ方向の後端側に位置する領域、具体的には隔離壁５３ａ，５３ｂ，６３ｃ及び嵌合凸部１５６を含む領域が後端側ハウジング２０の後端面２３から突出した状態となる。すなわち、保持部材１５０は、軸線Ｓ方向において、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した状態でコネクタ部材１６０に当接するように形成されている。
【0077】
これによれば、組付け工程において、コネクタ部材１６０を保持部材１５０に当接させ、押圧部材７０を組み付ける前の状態で、三つのリード線４３，４４，４５及び三つの端子６２，６３，６４が外部に露出する。したがって、リード線４３，４４，４５をそれぞれ対応する端子６２，６３，６４に接続する作業を容易に行うことができる。
【0078】
コネクタ部材１６０は、機械的強度及び剛性、耐熱性に優れた樹脂材料、例えばポニフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料を用いてモールド成型され、図１４、図１５、図１７に示すように、コネクタ本体１６１と、コネクタ本体１６１に埋設された三つの端子６２，６３，６４を備えている。
【0079】
コネクタ本体１６１は、筒部６１ａ、小径部６１ｂ、大径部６１ｃ、環状段差部６１ｄ、環状溝６１ｅ、嵌合凹部１６５を備えている。
嵌合凹部１６５は、図１７に示すように、保持部材１５０と対向する端面１６０ａの軸線Ｓを含む中央領域Ｃａにおいて、軸線Ｓに垂直な断面が略矩形状をなすと共に端面１６０ａから軸線Ｓ方向に凹むように形成され、平坦な底面１６５ａを画定する。
すなわち、端子６２，６３，６４は、図１７に示すように、保持部材１５０と対向する端面１６０ａの軸線Ｓを含む中央領域Ｃａから外れた領域において、端面１６０ａから軸線Ｓ方向に突出するように配置されている。
嵌合凹部１６５は、図１７に示すように、保持部材１５０と対向する端面１６０ａの軸線Ｓを含む中央領域Ｃａにおいて、軸線Ｓに垂直な断面が略矩形状をなすと共に端面１６０ａから軸線Ｓ方向に凹むように形成され、平坦な底面１６５ａを画定する。
すなわち、端子６２，６３，６４は、図１７に示すように、保持部材１５０と対向する端面１６０ａの軸線Ｓを含む中央領域Ｃａから外れた領域において、端面１６０ａから軸線Ｓ方向に突出するように配置されている。
【0080】
上記のように、コネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５と保持部材１５０の嵌合凸部１５６は、互いに嵌合された状態で、軸線Ｓ回りの相対的な回転を規制する形状に形成されている。したがって、保持部材１５０の嵌合凸部１５６をコネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５に嵌合させるだけで、保持部材１５０に対してコネクタ部材１６０を位置決めして保持及び固定することができる。
また、コネクタ部材１６０は、端子６２，６３，６４を一体的に埋設して形成されているため、コネクタ本体１６１と端子６２，６３，６４との相対的な移動を防止でき、機械的強度及び剛性を高めることができる。
また、コネクタ部材１６０は、端子６２，６３，６４を一体的に埋設して形成されているため、コネクタ本体１６１と端子６２，６３，６４との相対的な移動を防止でき、機械的強度及び剛性を高めることができる。
【0081】
また、コネクタ部材１６０は、保持部材１５０とは別体として形成され、又、端子６２，６３，６４はリード線４３，４４，４５を介して回路基板４０に接続されるため、適用対象物に応じてコネクタ部材１６０の筒部６１ａの接続形状及び端子６２，６３，６４の配置形状が異なる場合は、コネクタ部材１６０のみを仕様に応じて設定するだけで、その他の部品を共用することができる。
したがって、コネクタ部が保持部材に一体形成された構造や端子とコネクタ本体とが別々に形成された構造をなす従来例に比べて、部品を共用することができ、汎用性を高めて、低コスト化を達成することができる。
したがって、コネクタ部が保持部材に一体形成された構造や端子とコネクタ本体とが別々に形成された構造をなす従来例に比べて、部品を共用することができ、汎用性を高めて、低コスト化を達成することができる。
【0082】
次に、第２実施形態に係る圧力センサの組付け作業について説明する。
作業に際して、先端側ハウジング１０、後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、三つのリード線４３，４４，４５が接続された回路基板４０、保持部材１５０、コネクタ部材１６０、押圧部材７０が準備される。
作業に際して、先端側ハウジング１０、後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、三つのリード線４３，４４，４５が接続された回路基板４０、保持部材１５０、コネクタ部材１６０、押圧部材７０が準備される。
【0083】
先ず、先端側ハウジング１０に対するセンサモジュール３０の組付け作業、保持部材１５０に対する回路基板４０の組付け作業、先端側ハウジング１０に対する保持部材５０の組付け作業が、前述の第１実施形態と同様に行われる。
【0084】
続いて、図１８に示すように、後端側ハウジング２０が、保持部材１５０を挿通させるようにして組み付けられ、貫通路２２に環状凸部１６が嵌め込まれると共に先端面２１が環状フランジ部１５に当接されて、先端側ハウジング１０に溶接により固定される。
これにより、後端側ハウジング２０及び先端側ハウジング１０は、軸線Ｓを画定するハウジングＨを形成する。この状態において、後端側ハウジング２０は、保持部材１５０の周りを非接触にて囲繞する。
これにより、後端側ハウジング２０及び先端側ハウジング１０は、軸線Ｓを画定するハウジングＨを形成する。この状態において、後端側ハウジング２０は、保持部材１５０の周りを非接触にて囲繞する。
【0085】
続いて、図１９に示すように、コネクタ部材１６０が軸線Ｓ方向から保持部材１５０に近づけられて、当接部１５６ａが底面１６５ａに当接するように、コネクタ部材６０の嵌合凹部１６５に保持部材１５０の嵌合凸部１５６が嵌合される。
これにより、コネクタ部材１６０は、保持部材１５０に位置決めして保持される。また、保持部材１５０の当接部５４が先端側ハウジング１０の環状受け面１７に当接した状態で保持される。
このとき、コネクタ部材１６０の端子６２，６３，６４は、それぞれ、回路基板４０に接続されたリード線４３，４４，４５に接するように位置付けられる。
これにより、コネクタ部材１６０は、保持部材１５０に位置決めして保持される。また、保持部材１５０の当接部５４が先端側ハウジング１０の環状受け面１７に当接した状態で保持される。
このとき、コネクタ部材１６０の端子６２，６３，６４は、それぞれ、回路基板４０に接続されたリード線４３，４４，４５に接するように位置付けられる。
【0086】
その後、端子６２，６３，６４は、それぞれ対応するリード線４３，４４，４５に電気的に接続される。この工程においては、保持部材１５０の隔離壁５３ａ，５３ｂ，５３ｃ及び嵌合凸部１５６を画定する領域が、ハウジングＨの後端面２３から突出した状態となるため、端子６２，６３，６４とリード線４３，４４，４５の接続作業、例えば、スポット溶接を容易に行うことができる。
尚、リード線４３，４４，４５は、この工程において、回路基板４０の接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅとコネクタ部材１６０の端子６２，６３，６４とに電気的に接続されてもよい。この場合でも、上述同様に、接続作業を容易に行うことができる。
尚、リード線４３，４４，４５は、この工程において、回路基板４０の接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅとコネクタ部材１６０の端子６２，６３，６４とに電気的に接続されてもよい。この場合でも、上述同様に、接続作業を容易に行うことができる。
【0087】
続いて、押圧部材７０が、軸線Ｓ方向からコネクタ部材１６０に近づけられて組み付けられ、図２０に示すように、小径部６１ｂ及び大径部６１ｃの外周に嵌合されると共に環状押圧部７３が環状段差部６１ｄに当接する。そして、押圧部材７０が、コネクタ部材１６０を保持部材１５０に押圧しつつ後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に嵌合させられた状態に維持される。
その状態で、押圧部材７０の大径筒部７１の先端領域が、後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に溶接されて、押圧部材７０がハウジングＨに一体的に固定される。
以上により、圧力センサの組付けが完了する。
尚、上記組み付け手順は、一例であって、これに限定されるものではなく、その他の組付け手順を採用してもよい。
その状態で、押圧部材７０の大径筒部７１の先端領域が、後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に溶接されて、押圧部材７０がハウジングＨに一体的に固定される。
以上により、圧力センサの組付けが完了する。
尚、上記組み付け手順は、一例であって、これに限定されるものではなく、その他の組付け手順を採用してもよい。
【0088】
上記第２実施形態に係る圧力センサによれば、回路基板４０と電気的に接続される複数の端子６２，６３，６４が一体的に埋設されたコネクタ部材１６０と、回路基板４０を保持するべくハウジングＨ内に配置され軸線Ｓ方向においてハウジングＨの一部（環状受け面１７）に当接しかつコネクタ部材１６０に当接する保持部材１５０と、コネクタ部材１６０の外周に嵌合されると共にコネクタ部材１６０を保持部材１５０に対して軸線Ｓ方向に押圧した状態でハウジングＨに固定される筒状の押圧部材７０を備えている。
このように、端子６２，６３，６４を一体的に埋設したコネクタ部材１６０を採用することにより、端子６２，６３，６４を堅固に固定することができ、それらの振動を抑制ないし防止できる。
このように、端子６２，６３，６４を一体的に埋設したコネクタ部材１６０を採用することにより、端子６２，６３，６４を堅固に固定することができ、それらの振動を抑制ないし防止できる。
【0089】
特に、コネクタ部材１６０は、押圧部材７０により保持部材１５０に押圧した状態で組み込まれるため、ハウジングＨに対して堅固に固定される。また、コネクタ部材１６０は、外周領域が押圧部材７０と密接に係合して固定されると共に、三つの端子６２，６３，６４が突出する端面１６０ａでかつ軸線Ｓを含む中央領域Ｃａに位置する底面１６５ａが保持部材１５０と当接する状態で固定されるため、コネクタ部材１６０の全体の振動を抑制ないし防止できる。その結果、ノイズの発生を抑制して、高精度な検出信号を得ることができる。
【0090】
また、保持部材１５０は、コネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５に嵌合されると共に嵌合凹部１６５の底面１６５ａに当接する嵌合凸部１５６を含むため、嵌合凸部１５６を嵌合凹部１６５に嵌合させるだけで、保持部材１５０に対してコネクタ部材１６０を位置決めして保持することができる。これにより、端子６２，６３，６４とリード線４３，４４，４５との接続作業を容易に行うことができる。
また、保持部材１５０は、後端側ハウジング２０の内壁面に非接触にて配置される、すなわち、後端側ハウジング２０が保持部材１５０の周りを非接触にて囲繞するため、後端側ハウジング２０が受ける振動や熱が保持部材１５０及び回路基板４０に直接伝わるのを防止できる。
さらに、保持部材１５０は、二つのリード線３８，３９をそれぞれガイドする第１ガイド部（ガイド溝５２ａ，５２ｂ）と、三つのリード線４３，４４，４５をそれぞれガイドする第２ガイド部（隔離壁５３ａ，５３ｂ，５３ｃ）を含むため、リード線３８，３９が相互に干渉しないように、又、リード線４３，４４，４５が相互に干渉しないように、容易に配設することができる。
以上述べたように、第２実施形態に係る圧力センサによれば、汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化を達成でき、コネクタ部材１６０の振動を抑制でき、高精度な検出信号を得ることができる。
また、保持部材１５０は、後端側ハウジング２０の内壁面に非接触にて配置される、すなわち、後端側ハウジング２０が保持部材１５０の周りを非接触にて囲繞するため、後端側ハウジング２０が受ける振動や熱が保持部材１５０及び回路基板４０に直接伝わるのを防止できる。
さらに、保持部材１５０は、二つのリード線３８，３９をそれぞれガイドする第１ガイド部（ガイド溝５２ａ，５２ｂ）と、三つのリード線４３，４４，４５をそれぞれガイドする第２ガイド部（隔離壁５３ａ，５３ｂ，５３ｃ）を含むため、リード線３８，３９が相互に干渉しないように、又、リード線４３，４４，４５が相互に干渉しないように、容易に配設することができる。
以上述べたように、第２実施形態に係る圧力センサによれば、汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化を達成でき、コネクタ部材１６０の振動を抑制でき、高精度な検出信号を得ることができる。
【0091】
図２１ないし図２５は、本発明に係る圧力センサの第３実施形態を示すものであり、前述の第１実施形態及び第２実施形態と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
第３実施形態に係る圧力センサは、筒状のハウジングＨとしての先端側ハウジング１０及び後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、回路基板４０を保持する保持部材２５０、コネクタ部材６０、コネクタ部材６０を押圧して固定する押圧部材７０を備えている。
第３実施形態に係る圧力センサは、筒状のハウジングＨとしての先端側ハウジング１０及び後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、回路基板４０を保持する保持部材２５０、コネクタ部材６０、コネクタ部材６０を押圧して固定する押圧部材７０を備えている。
【0092】
保持部材２５０は、図２１及び図２２に示すように、回路基板４０を保持する本体部材２５０ａと、本体部材２５０ａに組み付けられて軸線Ｓ方向における押圧部材７０の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材２５０ｂにより構成されている。
【0093】
本体部材２５０ａは、機械的強度及び剛性並びに耐熱性に優れた樹脂材料、例えばポニフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料を用いて、軸線Ｓ方向に長尺に形成されており、位置決め凹部５１、リード線３８，３９をそれぞれガイドする第１ガイド部としてのガイド溝５２ａ，５２ｂ及びガイド孔２５２ａ，２５２ｂ、三つのリード線４３，４４，４５をそれぞれガイドする第２ガイド部としてのガイド溝２５３ａ及びガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ、先端側の当接部２５４、先端嵌合部５５、後端側の突出部２５６を備えている。
【0094】
ガイド孔２５２ａは、当接部２５４の領域において、回路基板４０の接続部４２ａに接続されるリード線３８をガイドする。
ガイド孔２５２ｂは、当接部２５４の領域において、回路基板４０の接続部４２ｂに接続されるリード線３９をガイドする。
ガイド孔２５２ｂは、当接部２５４の領域において、回路基板４０の接続部４２ｂに接続されるリード線３９をガイドする。
【0095】
ガイド溝２５３ａは、他のリード線４４，４５から隔離した状態で、回路基板４０の接続部４２ｃに接続されたリード線４３をガイドする。
ガイド孔２５３ｂは、他のリード線４３，４５から隔離した状態で、回路基板４０の接続部４２ｄに接続されたリード線４４をガイドする。
ガイド孔２５３ｃは、他のリード線４３，４４から隔離した状態で、回路基板４０の接続部４２ｅに接続されたリード線４５をガイドする。
ガイド孔２５３ｂは、他のリード線４３，４５から隔離した状態で、回路基板４０の接続部４２ｄに接続されたリード線４４をガイドする。
ガイド孔２５３ｃは、他のリード線４３，４４から隔離した状態で、回路基板４０の接続部４２ｅに接続されたリード線４５をガイドする。
【0096】
当接部２５４は、軸線Ｓ方向の先端側において、先端側ハウジング１０の環状受け面１７に当接する円環状の平坦面をなす。
突出部２５６は、緩衝部材２５０ｂが嵌合されて組み付けられるべく、軸線Ｓ方向の後端側において円柱状に突出する。
突出部２５６は、緩衝部材２５０ｂが嵌合されて組み付けられるべく、軸線Ｓ方向の後端側において円柱状に突出する。
【0097】
緩衝部材２５０ｂは、耐熱性、反発弾性、耐候性、耐寒性等に優れた材料、例えば、天然ゴム、ニトリルゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、イソプレンゴム、スチレンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム等の材料を用いて、図２１及び図２２に示すように、有底筒状に形成されており、凹部２５０ｂ１、当接面２５０ｂ２を備えている。
そして、緩衝部材２５０ｂは、突出部２５６が凹部２５０ｂ１に嵌合されることにより、本体部材２５０ａに組み付けられる。また、圧力センサの組み付け状態において、当接面２５０ｂ２がコネクタ部材６０の中央領域Ｃａの端面６０ａに当接し、押圧部材７０の押圧力により軸線Ｓ方向に圧縮されて僅かに弾性変形した状態に維持される。
そして、緩衝部材２５０ｂは、突出部２５６が凹部２５０ｂ１に嵌合されることにより、本体部材２５０ａに組み付けられる。また、圧力センサの組み付け状態において、当接面２５０ｂ２がコネクタ部材６０の中央領域Ｃａの端面６０ａに当接し、押圧部材７０の押圧力により軸線Ｓ方向に圧縮されて僅かに弾性変形した状態に維持される。
【0098】
上記保持部材２５０は、位置決め凹部５１に回路基板４０を位置決め固定した状態で、後端側ハウジング２０の貫通路２２に挿入され、先端嵌合部５５が先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合され、当接部２５４がハウジングＨの一部をなす環状受け面１７に当接するように配置される。
この状態で、保持部材２５０は、図２１及び図２３に示すように、軸線Ｓ方向の後端側に位置する領域が、具体的には、ガイド溝２５３ａ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ及び突出部２５６並びに緩衝部材２５０ｂを含む領域が、後端側ハウジング２０の後端面２３から突出した状態となる。
この状態で、保持部材２５０は、図２１及び図２３に示すように、軸線Ｓ方向の後端側に位置する領域が、具体的には、ガイド溝２５３ａ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ及び突出部２５６並びに緩衝部材２５０ｂを含む領域が、後端側ハウジング２０の後端面２３から突出した状態となる。
【0099】
すなわち、保持部材２５０は、軸線Ｓ方向において、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した状態でコネクタ部材６０に当接するように形成されている。
これによれば、組付け工程において、コネクタ部材６０を保持部材２５０に当接させ、押圧部材７０を組み付ける前の状態で、三つのリード線４３，４４，４５及び三つの端子６２，６３，６４が外部に露出する。したがって、リード線４３，４４，４５をそれぞれ対応する端子６２，６３，６４に接続する作業を容易に行うことができる。
また、緩衝部材２５０ｂは、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した領域に含まれるため、緩衝部材２５０ｂの組み付けが容易であり、かつ、組み付け後の状態も容易に確認することができる。
これによれば、組付け工程において、コネクタ部材６０を保持部材２５０に当接させ、押圧部材７０を組み付ける前の状態で、三つのリード線４３，４４，４５及び三つの端子６２，６３，６４が外部に露出する。したがって、リード線４３，４４，４５をそれぞれ対応する端子６２，６３，６４に接続する作業を容易に行うことができる。
また、緩衝部材２５０ｂは、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した領域に含まれるため、緩衝部材２５０ｂの組み付けが容易であり、かつ、組み付け後の状態も容易に確認することができる。
【0100】
次に、第３実施形態に係る圧力センサの組付け作業について説明する。
作業に際して、先端側ハウジング１０、後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、三つのリード線４３，４４，４５、保持部材２５０を構成する本体部材２５０ａ及び緩衝部材２５０ｂ、コネクタ部材６０、押圧部材７０が準備される。
作業に際して、先端側ハウジング１０、後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、三つのリード線４３，４４，４５、保持部材２５０を構成する本体部材２５０ａ及び緩衝部材２５０ｂ、コネクタ部材６０、押圧部材７０が準備される。
【0101】
先ず、先端側ハウジング１０に対するセンサモジュール３０の組付け作業が、前述の第１実施形態と同様に行われる。
続いて、緩衝部材２５０ｂが、本体部材２５０ａに嵌合により組み付けられて、保持部材２５０が形成される。
続いて、回路基板４０が、保持部材２５０の位置決め凹部５１に嵌め込まれて接着剤により固定される。そして、三つのリード線４３，４４，４５が、回路基板４０の接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅにそれぞれ接続される。
続いて、緩衝部材２５０ｂが、本体部材２５０ａに嵌合により組み付けられて、保持部材２５０が形成される。
続いて、回路基板４０が、保持部材２５０の位置決め凹部５１に嵌め込まれて接着剤により固定される。そして、三つのリード線４３，４４，４５が、回路基板４０の接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅにそれぞれ接続される。
【0102】
続いて、回路基板４０を保持した保持部材２５０が、先端側ハウジング１０に組み付けられる。すなわち、保持部材２５０の先端嵌合部５５が先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌め込まれ、リード線３８，３９が回路基板４０の接続部４２ａ，４２ｂにそれぞれ電気的に接続される。
【0103】
続いて、図２３に示すように、後端側ハウジング２０が、保持部材２５０を挿通させるようにして組み付けられ、貫通路２２に環状凸部１６が嵌め込まれると共に先端面２１が環状フランジ部１５に当接される。そして、後端側ハウジング２０が先端側ハウジング１０に溶接により固定される。
これにより、後端側ハウジング２０及び先端側ハウジング１０は、軸線Ｓを画定するハウジングＨを形成する。この状態において、後端側ハウジング２０は、保持部材２５０の周りを非接触にて囲繞する。
これにより、後端側ハウジング２０及び先端側ハウジング１０は、軸線Ｓを画定するハウジングＨを形成する。この状態において、後端側ハウジング２０は、保持部材２５０の周りを非接触にて囲繞する。
【0104】
続いて、図２４に示すように、コネクタ部材６０が軸線Ｓ方向から保持部材２５０に近づけられて、コネクタ部材６０の端面６０ａ（中央領域Ｃａ）が、保持部材２５０の一部をなす緩衝部材２５０ｂの当接面２５０ｂ２に当接した状態に保持され、又、保持部材２５０の当接部２５４が先端側ハウジング１０の環状受け面１７に当接した状態で保持される。このとき、コネクタ部材６０の端子６２，６３，６４は、それぞれ、回路基板４０に接続されたリード線４３，４４，４５に接するように位置付けられる。
【0105】
その後、端子６２，６３，６４は、それぞれ対応するリード線４３，４４，４５に電気的に接続される。この工程においては、保持部材２５０のガイド溝２５３ａ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃを画定する領域が、ハウジングＨの後端面２３から突出した状態となるため、端子６２，６３，６４とリード線４３，４４，４５の接続作業、例えば、スポット溶接を容易に行うことができる。
【0106】
続いて、押圧部材７０が、軸線Ｓ方向からコネクタ部材６０に近づけられて組み付けられ、図２５に示すように、小径部６１ｂ及び大径部６１ｃの外周に嵌合されると共に環状押圧部７３が環状段差部６１ｄに当接する。そして、押圧部材７０が、コネクタ部材６０を保持部材２５０に押圧しつつ後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に嵌合させられた状態に維持される。このとき、緩衝部材２５０ｂは、押圧部材７０の押圧力により僅かに弾性変形させられる。
【0107】
その状態で、押圧部材７０の大径筒部７１の先端領域が、後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に溶接されて、押圧部材７０がハウジングＨに一体的に固定される。
ここでは、押圧部材７０の押圧力により緩衝部材２５０ｂが弾性変形し得るため、部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置に溶接して固定することができる。これにより、組立性が向上する。
以上により、圧力センサの組付けが完了する。尚、上記組み付け手順は、一例であって、これに限定されるものではなく、その他の組付け手順を採用してもよい。
ここでは、押圧部材７０の押圧力により緩衝部材２５０ｂが弾性変形し得るため、部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置に溶接して固定することができる。これにより、組立性が向上する。
以上により、圧力センサの組付けが完了する。尚、上記組み付け手順は、一例であって、これに限定されるものではなく、その他の組付け手順を採用してもよい。
【0108】
上記第３実施形態に係る圧力センサによれば、回路基板４０と電気的に接続される複数の端子６２，６３，６４が一体的に埋設されたコネクタ部材６０と、回路基板４０を保持するべくハウジングＨ内に配置され軸線Ｓ方向においてハウジングＨの一部（環状受け面１７）に当接しかつコネクタ部材６０に当接する保持部材２５０と、コネクタ部材６０の外周に嵌合されると共にコネクタ部材６０を保持部材２５０に対して軸線Ｓ方向に押圧した状態でハウジングＨに固定される筒状の押圧部材７０を備えている。
このように、端子６２，６３，６４を一体的に埋設したコネクタ部材６０を採用することにより、端子６２，６３，６４を堅固に固定することができ、それらの振動を抑制ないし防止できる。
このように、端子６２，６３，６４を一体的に埋設したコネクタ部材６０を採用することにより、端子６２，６３，６４を堅固に固定することができ、それらの振動を抑制ないし防止できる。
【0109】
特に、保持部材２５０が、回路基板４０を保持する本体部材２５０ａと、押圧部材７０の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材２５０ｂを含む構成となっている。
したがって、コネクタ部材６０が、押圧部材７０により保持部材２５０に押圧された状態で組み込まれる際に、緩衝部材２５０ｂがコネクタ部材６０の端面６０ａ（中央領域Ｃａ）に当接しつつ、押圧部材７０の押圧力により軸線Ｓ方向に僅かに弾性変形する。
これにより、軸線Ｓ方向における部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置においてハウジングＨに溶接して固定することができ、組立性が向上する。また、緩衝部材２５０ｂを介在させたことにより、コネクタ部材６０の振動を吸収及び減衰させることができる。その結果、コネクタ部材６０の全体の振動を抑制ないし防止でき、ノイズの発生を抑制して、高精度な検出信号を得ることができる。
したがって、コネクタ部材６０が、押圧部材７０により保持部材２５０に押圧された状態で組み込まれる際に、緩衝部材２５０ｂがコネクタ部材６０の端面６０ａ（中央領域Ｃａ）に当接しつつ、押圧部材７０の押圧力により軸線Ｓ方向に僅かに弾性変形する。
これにより、軸線Ｓ方向における部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置においてハウジングＨに溶接して固定することができ、組立性が向上する。また、緩衝部材２５０ｂを介在させたことにより、コネクタ部材６０の振動を吸収及び減衰させることができる。その結果、コネクタ部材６０の全体の振動を抑制ないし防止でき、ノイズの発生を抑制して、高精度な検出信号を得ることができる。
【0110】
保持部材２５０は、ハウジングＨの後端面２３から突出した領域において、緩衝部材２５０ｂを含むため、後端側ハウジング２０内に本体部材２５０ａが挿入された後に緩衝部材２５０ｂを組み付けることもでき、又、コネクタ部材６０を組み付ける前において緩衝部材２５０ｂの組み付け状態を確認することもできる。
保持部材２５０は、先端側の当接部２５４に連続して形成され、先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合される先端嵌合部５５を含むため、保持部材２５０を組み付ける際に、先端嵌合部５５を貫通路１３に嵌合することで、容易に位置決めすることができる。これにより、リード線３８，３９を接続部４２ａ，４２ｂに接続する作業も容易に行うことができる。
保持部材２５０は、先端側の当接部２５４に連続して形成され、先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合される先端嵌合部５５を含むため、保持部材２５０を組み付ける際に、先端嵌合部５５を貫通路１３に嵌合することで、容易に位置決めすることができる。これにより、リード線３８，３９を接続部４２ａ，４２ｂに接続する作業も容易に行うことができる。
【0111】
保持部材２５０は、後端側ハウジング２０の内壁面に非接触にて配置される、すなわち、後端側ハウジング２０が保持部材２５０の周りを非接触にて囲繞するため、後端側ハウジング２０が受ける振動や熱が、保持部材２５０及び回路基板４０に直接伝わるのを防止できる。
保持部材２５０は、二つのリード線３８，３９をそれぞれガイドする第１ガイド部（ガイド溝５２ａ，５２ｂ）と、三つのリード線４３，４４，４５をそれぞれガイドする第２ガイド部（ガイド溝２５３ａ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ）を含むため、リード線３８，３９が相互に干渉しないように、又、リード線４３，４４，４５が相互に干渉しないように、容易に配設することができる。
以上述べたように、第３実施形態に係る圧力センサによれば、汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化、組立性の向上を達成でき、コネクタ部材６０の振動を抑制でき、高精度な検出信号を得ることができる。
保持部材２５０は、二つのリード線３８，３９をそれぞれガイドする第１ガイド部（ガイド溝５２ａ，５２ｂ）と、三つのリード線４３，４４，４５をそれぞれガイドする第２ガイド部（ガイド溝２５３ａ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ）を含むため、リード線３８，３９が相互に干渉しないように、又、リード線４３，４４，４５が相互に干渉しないように、容易に配設することができる。
以上述べたように、第３実施形態に係る圧力センサによれば、汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化、組立性の向上を達成でき、コネクタ部材６０の振動を抑制でき、高精度な検出信号を得ることができる。
【0112】
図２６ないし図３０は、本発明に係る圧力センサの第４実施形態を示すものであり、前述の第１実施形態ないし第３実施形態と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
第４実施形態に係る圧力センサは、筒状のハウジングＨとしての先端側ハウジング１０及び後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、回路基板４０を保持する保持部材３５０、コネクタ部材１６０、コネクタ部材１６０を押圧して固定する押圧部材７０を備えている。
第４実施形態に係る圧力センサは、筒状のハウジングＨとしての先端側ハウジング１０及び後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、回路基板４０を保持する保持部材３５０、コネクタ部材１６０、コネクタ部材１６０を押圧して固定する押圧部材７０を備えている。
【0113】
保持部材３５０は、図２６及び図２７に示すように、回路基板４０を保持する本体部材３５０ａと、本体部材３５０ａに組み付けられて軸線Ｓ方向にける押圧部材７０の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材３５０ｂにより構成されている。
【0114】
本体部材３５０ａは、機械的強度及び剛性並びに耐熱性に優れた樹脂材料、例えばポニフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料を用いて、軸線Ｓ方向に長尺に形成されており、回路基板４０を保持する保持部としての位置決め凹部５１、第１ガイド部としてのガイド溝５２ａ，５２ｂ及びガイド孔２５２ａ，２５２ｂ、第２ガイド部としてのガイド溝２５３ａ及びガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ、先端側の当接部２５４、先端嵌合部５５、後端側の嵌合凸部３５６、嵌合凸部３５６から軸線Ｓ方向に突出する突出部３５７を備えている。
【0115】
嵌合凸部３５６は、保持部（位置決め凹部５１）に連続して形成され軸線Ｓに垂直な断面が略矩形状をなし、コネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５に対して、軸線Ｓ回りに回転不能に密接に嵌合されるべく形成されている。
突出部３５７は、緩衝部材３５０ｂが嵌合されて組み付けられるべく、嵌合凸部３５６から軸線Ｓ方向に円柱状に突出する。
突出部３５７は、緩衝部材３５０ｂが嵌合されて組み付けられるべく、嵌合凸部３５６から軸線Ｓ方向に円柱状に突出する。
【0116】
緩衝部材３５０ｂは、前述の緩衝部材２５０ｂと同様の材料を用いて、図２６及び図２７に示すように、有底筒状に形成されており、凹部３５０ｂ１、当接面３５０ｂ２を備えている。
そして、緩衝部材３５０ｂは、突出部３５７が凹部３５０ｂ１に嵌合されることにより、本体部材３５０ａに組み付けられる。また、圧力センサの組み付け状態において、当接面３５０ｂ２がコネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５の底面１６５ａに当接し、押圧部材７０の押圧力により軸線Ｓ方向に圧縮されて僅かに弾性変形した状態に維持される。
さらに、緩衝部材３５０ｂは、弾性変形前において、嵌合凹部１６５の内周面と非接触となる外径寸法に形成されている。具体的には、緩衝部材３５０ｂが軸線Ｓ方向の押圧力により弾性変形して径方向に膨らむ際に、その膨らみ変形を受け入れる隙間が画定されるように形成されている。
そして、緩衝部材３５０ｂは、突出部３５７が凹部３５０ｂ１に嵌合されることにより、本体部材３５０ａに組み付けられる。また、圧力センサの組み付け状態において、当接面３５０ｂ２がコネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５の底面１６５ａに当接し、押圧部材７０の押圧力により軸線Ｓ方向に圧縮されて僅かに弾性変形した状態に維持される。
さらに、緩衝部材３５０ｂは、弾性変形前において、嵌合凹部１６５の内周面と非接触となる外径寸法に形成されている。具体的には、緩衝部材３５０ｂが軸線Ｓ方向の押圧力により弾性変形して径方向に膨らむ際に、その膨らみ変形を受け入れる隙間が画定されるように形成されている。
【0117】
上記保持部材３５０は、位置決め凹部５１に回路基板４０を位置決め固定した状態で、後端側ハウジング２０の貫通路２２に挿入され、先端嵌合部５５が先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合され、当接部２５４がハウジングＨの一部をなす環状受け面１７に当接するように配置される。
この状態で、保持部材３５０は、図２６及び図２８に示すように、軸線Ｓ方向の後端側に位置する領域、具体的にはガイド溝２５３ａ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ及び嵌合凸部３５６並びに突出部３５７を含む領域が後端側ハウジング２０の後端面２３から突出した状態となる。
この状態で、保持部材３５０は、図２６及び図２８に示すように、軸線Ｓ方向の後端側に位置する領域、具体的にはガイド溝２５３ａ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ及び嵌合凸部３５６並びに突出部３５７を含む領域が後端側ハウジング２０の後端面２３から突出した状態となる。
【0118】
すなわち、保持部材３５０は、軸線Ｓ方向において、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した状態でコネクタ部材１６０に当接するように形成されている。
これによれば、組付け工程において、コネクタ部材１６０を保持部材３５０に当接させ、押圧部材７０を組み付ける前の状態で、三つのリード線４３，４４，４５及び三つの端子６２，６３，６４が外部に露出する。したがって、リード線４３，４４，４５をそれぞれ対応する端子６２，６３，６４に接続する作業を容易に行うことができる。
また、緩衝部材３５０ｂは、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した領域に含まれるため、緩衝部材３５０ｂの組み付けが容易であり、かつ、組み付け後の状態も容易に確認することができる。
これによれば、組付け工程において、コネクタ部材１６０を保持部材３５０に当接させ、押圧部材７０を組み付ける前の状態で、三つのリード線４３，４４，４５及び三つの端子６２，６３，６４が外部に露出する。したがって、リード線４３，４４，４５をそれぞれ対応する端子６２，６３，６４に接続する作業を容易に行うことができる。
また、緩衝部材３５０ｂは、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した領域に含まれるため、緩衝部材３５０ｂの組み付けが容易であり、かつ、組み付け後の状態も容易に確認することができる。
【0119】
次に、第４実施形態に係る圧力センサの組付け作業について説明する。
作業に際して、先端側ハウジング１０、後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、三つのリード線４３，４４，４５、保持部材３５０を構成する本体部材３５０ａ及び緩衝部材３５０ｂ、コネクタ部材１６０、押圧部材７０が準備される。
作業に際して、先端側ハウジング１０、後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、三つのリード線４３，４４，４５、保持部材３５０を構成する本体部材３５０ａ及び緩衝部材３５０ｂ、コネクタ部材１６０、押圧部材７０が準備される。
【0120】
先ず、先端側ハウジング１０に対するセンサモジュール３０の組付け作業が、前述の第１実施形態と同様に行われる。
続いて、緩衝部材３５０ｂが、本体部材３５０ａの突出部３５７に嵌合されて組み付けられ、保持部材３５０が形成される。
続いて、回路基板４０が、保持部材３５０の位置決め凹部５１に嵌め込まれて接着剤により固定される。そして、三つのリード線４３，４４，４５が、回路基板４０の接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅにそれぞれ接続される。
続いて、緩衝部材３５０ｂが、本体部材３５０ａの突出部３５７に嵌合されて組み付けられ、保持部材３５０が形成される。
続いて、回路基板４０が、保持部材３５０の位置決め凹部５１に嵌め込まれて接着剤により固定される。そして、三つのリード線４３，４４，４５が、回路基板４０の接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅにそれぞれ接続される。
【0121】
続いて、回路基板４０を保持した保持部材３５０が、先端側ハウジング１０に組み付けられる。すなわち、保持部材３５０の先端嵌合部５５が先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌め込まれ、リード線３８，３９が回路基板４０の接続部４２ａ，４２ｂにそれぞれ電気的に接続される。
【0122】
続いて、図２８に示すように、後端側ハウジング２０が、保持部材３５０を挿通させるようにして組み付けられ、貫通路２２に環状凸部１６が嵌め込まれると共に先端面２１が環状フランジ部１５に当接される。そして、後端側ハウジング２０が先端側ハウジング１０に溶接により固定される。
これにより、後端側ハウジング２０及び先端側ハウジング１０は、軸線Ｓを画定するハウジングＨを形成する。この状態において、後端側ハウジング２０は、保持部材３５０の周りを非接触にて囲繞する。
これにより、後端側ハウジング２０及び先端側ハウジング１０は、軸線Ｓを画定するハウジングＨを形成する。この状態において、後端側ハウジング２０は、保持部材３５０の周りを非接触にて囲繞する。
【0123】
続いて、図２９に示すように、コネクタ部材１６０が軸線Ｓ方向から保持部材３５０に近づけられて、コネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５に嵌合凸部３５６が嵌合されると共に、嵌合凹部１６５の底面１６５ａ（中央領域Ｃａ）が、保持部材３５０の一部をなす緩衝部材３５０ｂの当接面３５０ｂ２に当接した状態に保持され、又、保持部材３５０の当接部２５４が先端側ハウジング１０の環状受け面１７に当接した状態で保持される。
このとき、コネクタ部材１６０の端子６２，６３，６４は、それぞれ、回路基板４０に接続されたリード線４３，４４，４５に接するように位置付けられる。
このとき、コネクタ部材１６０の端子６２，６３，６４は、それぞれ、回路基板４０に接続されたリード線４３，４４，４５に接するように位置付けられる。
【0124】
その後、端子６２，６３，６４は、それぞれ対応するリード線４３，４４，４５に電気的に接続される。この工程においては、保持部材３５０のガイド溝２５３ａ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃを画定する領域が、ハウジングＨの後端面２３から突出した状態となるため、端子６２，６３，６４とリード線４３，４４，４５の接続作業、例えば、スポット溶接を容易に行うことができる。
【0125】
続いて、押圧部材７０が、軸線Ｓ方向からコネクタ部材１６０に近づけられて組み付けられ、図３０に示すように、小径部６１ｂ及び大径部６１ｃの外周に嵌合されると共に環状押圧部７３が環状段差部６１ｄに当接する。そして、押圧部材７０が、コネクタ部材１６０を保持部材３５０に押圧しつつ後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に嵌合させられた状態に維持される。このとき、緩衝部材３５０ｂは、押圧部材７０の押圧力により僅かに弾性変形させられる。
【0126】
その状態で、押圧部材７０の大径筒部７１の先端領域が、後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に溶接されて、押圧部材７０がハウジングＨに一体的に固定される。
ここでは、押圧部材７０の押圧力により緩衝部材３５０ｂが弾性変形し得るため、部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置に溶接して固定することができる。これにより、組立性が向上する。
以上により、圧力センサの組付けが完了する。尚、上記組み付け手順は、一例であって、これに限定されるものではなく、その他の組付け手順を採用してもよい。
ここでは、押圧部材７０の押圧力により緩衝部材３５０ｂが弾性変形し得るため、部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置に溶接して固定することができる。これにより、組立性が向上する。
以上により、圧力センサの組付けが完了する。尚、上記組み付け手順は、一例であって、これに限定されるものではなく、その他の組付け手順を採用してもよい。
【0127】
上記第４実施形態に係る圧力センサによれば、回路基板４０と電気的に接続される複数の端子６２，６３，６４が一体的に埋設されたコネクタ部材１６０と、回路基板４０を保持するべくハウジングＨ内に配置され軸線Ｓ方向においてハウジングＨの一部（環状受け面１７）に当接しかつコネクタ部材１６０に当接する保持部材３５０と、コネクタ部材１６０の外周に嵌合されると共にコネクタ部材１６０を保持部材３５０に対して軸線Ｓ方向に押圧した状態でハウジングＨに固定される筒状の押圧部材７０を備えている。
このように、端子６２，６３，６４を一体的に埋設したコネクタ部材１６０を採用することにより、端子６２，６３，６４を堅固に固定することができ、それらの振動を抑制ないし防止できる。
このように、端子６２，６３，６４を一体的に埋設したコネクタ部材１６０を採用することにより、端子６２，６３，６４を堅固に固定することができ、それらの振動を抑制ないし防止できる。
【0128】
特に、保持部材３５０が、回路基板４０を保持する保持部（位置決め凹部５１）及び保持部に連続して形成され嵌合凹部１６５に嵌合される嵌合凸部３５６を有する本体部材３５０ａと、嵌合凸部３５６に組み付けられて嵌合凹部１６５の底面１６５ａに当接し押圧部材７０の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材３５０ｂを含む構成となっている。したがって、コネクタ部材１６０が、押圧部材７０により保持部材３５０に押圧された状態で組み込まれる際に、緩衝部材３５０ｂがコネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５の底面１６５ａ（中央領域Ｃａ）に当接しつつ、押圧部材７０の押圧力により軸線Ｓ方向に僅かに弾性変形する。
これにより、軸線Ｓ方向における部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置においてハウジングＨに溶接して固定することができる。また、緩衝部材３５０ｂを介在させたことにより、コネクタ部材１６０の振動を吸収及び減衰させることができる。その結果、コネクタ部材１６０の全体の振動を抑制ないし防止でき、ノイズの発生を抑制して、高精度な検出信号を得ることができる。
また、緩衝部材３５０ｂは、弾性変形前において、嵌合凹部１６５の内周面と非接触となる外径寸法に形成されているため、緩衝部材３５０ｂの弾性変形が拘束されないようにして、衝撃吸収、振動の吸収及び減衰等の作用を効率良く発揮させることができる。
これにより、軸線Ｓ方向における部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置においてハウジングＨに溶接して固定することができる。また、緩衝部材３５０ｂを介在させたことにより、コネクタ部材１６０の振動を吸収及び減衰させることができる。その結果、コネクタ部材１６０の全体の振動を抑制ないし防止でき、ノイズの発生を抑制して、高精度な検出信号を得ることができる。
また、緩衝部材３５０ｂは、弾性変形前において、嵌合凹部１６５の内周面と非接触となる外径寸法に形成されているため、緩衝部材３５０ｂの弾性変形が拘束されないようにして、衝撃吸収、振動の吸収及び減衰等の作用を効率良く発揮させることができる。
【0129】
保持部材３５０は、ハウジングＨの後端面２３から突出した領域において、緩衝部材３５０ｂを含むため、後端側ハウジング２０内に本体部材３５０ａが挿入された後に緩衝部材３５０ｂを組み付けることもでき、又、コネクタ部材１６０を組み付ける前において緩衝部材３５０ｂの組み付け状態を確認することもできる。
保持部材３５０は、先端側の当接部２５４に連続して形成され、先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合される先端嵌合部５５を含むため、保持部材３５０を組み付ける際に、先端嵌合部５５を貫通路１３に嵌合することで、容易に位置決めすることができる。これにより、リード線３８，３９を接続部４２ａ，４２ｂに接続する作業も容易に行うことができる。
保持部材３５０は、先端側の当接部２５４に連続して形成され、先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合される先端嵌合部５５を含むため、保持部材３５０を組み付ける際に、先端嵌合部５５を貫通路１３に嵌合することで、容易に位置決めすることができる。これにより、リード線３８，３９を接続部４２ａ，４２ｂに接続する作業も容易に行うことができる。
【0130】
保持部材３５０は、後端側ハウジング２０の内壁面に非接触にて配置される、すなわち、後端側ハウジング２０が保持部材３５０の周りを非接触にて囲繞するため、後端側ハウジング２０が受ける振動や熱が、保持部材３５０及び回路基板４０に直接伝わるのを防止できる。
保持部材３５０は、二つのリード線３８，３９をそれぞれガイドする第１ガイド部（ガイド溝５２ａ，５２ｂ）と、三つのリード線４３，４４，４５をそれぞれガイドする第２ガイド部（ガイド溝２５３ａ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ）を含むため、リード線３８，３９が相互に干渉しないように、又、リード線４３，４４，４５が相互に干渉しないように、容易に配設することができる。
以上述べたように、第４実施形態に係る圧力センサによれば、汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化、組立性の向上を達成でき、コネクタ部材１６０の振動を抑制でき、高精度な検出信号を得ることができる。
保持部材３５０は、二つのリード線３８，３９をそれぞれガイドする第１ガイド部（ガイド溝５２ａ，５２ｂ）と、三つのリード線４３，４４，４５をそれぞれガイドする第２ガイド部（ガイド溝２５３ａ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ）を含むため、リード線３８，３９が相互に干渉しないように、又、リード線４３，４４，４５が相互に干渉しないように、容易に配設することができる。
以上述べたように、第４実施形態に係る圧力センサによれば、汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化、組立性の向上を達成でき、コネクタ部材１６０の振動を抑制でき、高精度な検出信号を得ることができる。
【0131】
図３１ないし図３５は、本発明に係る圧力センサの第５実施形態を示すものであり、前述の第１実施形態ないし第４実施形態と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
第５実施形態に係る圧力センサは、筒状のハウジングＨとしての先端側ハウジング１０及び後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、回路基板４０を保持する保持部材４５０、コネクタ部材１６０、コネクタ部材１６０を押圧して固定する押圧部材７０を備えている。
第５実施形態に係る圧力センサは、筒状のハウジングＨとしての先端側ハウジング１０及び後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、回路基板４０を保持する保持部材４５０、コネクタ部材１６０、コネクタ部材１６０を押圧して固定する押圧部材７０を備えている。
【0132】
保持部材４５０は、図３１及び図３２に示すように、回路基板４０を保持する本体部材４５０ａと、本体部材４５０ａに組み付けられて嵌合凹部１６５に嵌合される嵌合凸部材４５０ｂと、嵌合凸部材４５０ｂに組み付けられて嵌合凹部１６５の底面１６５ａに当接し軸線Ｓ方向における押圧部材７０の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材４５０ｃにより構成されている。
【0133】
本体部材４５０ａは、機械的強度及び剛性並びに耐熱性に優れた樹脂材料、例えばポニフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料を用いて軸線Ｓ方向に長尺に形成されており、位置決め凹部５１、第１ガイド部としてのガイド溝５２ａ，５２ｂ及びガイド孔２５２ａ，２５２ｂ、第２ガイド部としてのガイド溝２５３ａ及びガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ、先端側の当接部２５４、先端嵌合部５５、凹部４５６を備えている。
凹部４５６は、嵌合凸部材４５０ｂの基部４５７ｂが嵌合されて組み付けられるべく、軸線Ｓに垂直な断面が矩形状をなす切欠きとして形成されている。
凹部４５６は、嵌合凸部材４５０ｂの基部４５７ｂが嵌合されて組み付けられるべく、軸線Ｓに垂直な断面が矩形状をなす切欠きとして形成されている。
【0134】
嵌合凸部材４５０ｂは、本体部材４５０ａと同様の樹脂材料を用いて軸線Ｓ方向に長尺に形成されており、軸線Ｓに垂直な断面が略矩形状をなす嵌合部４５７ａ、基部４５７ｂ、第２ガイド部としてのガイド溝４５７ｃ、軸線Ｓ方向に突出する突出部４５７ｄを備えている。
嵌合部４５７ａは、コネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５に対して、軸線Ｓ回りに回転不能に密接に嵌合される。
基部４５７ｂは、本体部材４５０ａの凹部４５６に対して軸線Ｓ回りに回転不能に密接に嵌合されるべく、軸線Ｓに垂直な断面が矩形状をなす。
ガイド溝４５７ｃは、嵌合凸部材４５０ｂが本体部材４５０ａに組み付けられた状態において、ガイド溝２５３ａと協働して、他のリード線４４，４５から隔離しつつ回路基板４０の接続部４２ｃに接続されたリード線４３をガイドする。
突出部４５７ｄは、緩衝部材４５０ｃが嵌合されて組み付けられるべく、嵌合部４５７ａから軸線Ｓ方向に円柱状に突出する。
嵌合部４５７ａは、コネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５に対して、軸線Ｓ回りに回転不能に密接に嵌合される。
基部４５７ｂは、本体部材４５０ａの凹部４５６に対して軸線Ｓ回りに回転不能に密接に嵌合されるべく、軸線Ｓに垂直な断面が矩形状をなす。
ガイド溝４５７ｃは、嵌合凸部材４５０ｂが本体部材４５０ａに組み付けられた状態において、ガイド溝２５３ａと協働して、他のリード線４４，４５から隔離しつつ回路基板４０の接続部４２ｃに接続されたリード線４３をガイドする。
突出部４５７ｄは、緩衝部材４５０ｃが嵌合されて組み付けられるべく、嵌合部４５７ａから軸線Ｓ方向に円柱状に突出する。
【0135】
緩衝部材４５０ｃは、前述の緩衝部材２５０ｂ，３５０ｂと同様の材料を用いて、図３１及び図３２に示すように、有底筒状に形成されており、凹部４５０ｃ１、当接面４５０ｃ２を備えている。
そして、緩衝部材４５０ｃは、突出部４５７ｄが凹部４５０ｃ１に嵌合されることにより、嵌合凸部材４５０ｂに組み付けられる。また、圧力センサの組み付け状態において、当接面４５０ｃ２がコネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５の底面１６５ａに当接し、押圧部材７０の押圧力により軸線Ｓ方向に圧縮されて僅かに弾性変形した状態に維持される。
さらに、緩衝部材４５０ｃは、弾性変形前において、嵌合凹部１６５の内周面と非接触となる外径寸法に形成されている。具体的には、緩衝部材４５０ｃが軸線Ｓ方向の押圧力により弾性変形して径方向に膨らむ際に、その膨らみ変形を受け入れる隙間が画定されるように形成されている。
そして、緩衝部材４５０ｃは、突出部４５７ｄが凹部４５０ｃ１に嵌合されることにより、嵌合凸部材４５０ｂに組み付けられる。また、圧力センサの組み付け状態において、当接面４５０ｃ２がコネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５の底面１６５ａに当接し、押圧部材７０の押圧力により軸線Ｓ方向に圧縮されて僅かに弾性変形した状態に維持される。
さらに、緩衝部材４５０ｃは、弾性変形前において、嵌合凹部１６５の内周面と非接触となる外径寸法に形成されている。具体的には、緩衝部材４５０ｃが軸線Ｓ方向の押圧力により弾性変形して径方向に膨らむ際に、その膨らみ変形を受け入れる隙間が画定されるように形成されている。
【0136】
上記保持部材４５０は、位置決め凹部５１に回路基板４０を位置決め固定した状態で、後端側ハウジング２０の貫通路２２に挿入され、先端嵌合部５５が先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合され、当接部２５４がハウジングＨの一部をなす環状受け面１７に当接するように配置される。
この状態で、保持部材４５０は、図３１及び図３３に示すように、軸線Ｓ方向の後端側に位置する領域、具体的にはガイド溝２５３ａ，４５７ｃ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ及び嵌合凸部材４５０ｂ並びに緩衝部材４５０ｃを含む領域が後端側ハウジング２０の後端面２３から突出した状態となる。
この状態で、保持部材４５０は、図３１及び図３３に示すように、軸線Ｓ方向の後端側に位置する領域、具体的にはガイド溝２５３ａ，４５７ｃ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ及び嵌合凸部材４５０ｂ並びに緩衝部材４５０ｃを含む領域が後端側ハウジング２０の後端面２３から突出した状態となる。
【0137】
すなわち、保持部材４５０は、軸線Ｓ方向において、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した状態でコネクタ部材１６０に当接するように形成されている。
これによれば、組付け工程において、コネクタ部材１６０を保持部材４５０に当接させ、押圧部材７０を組み付ける前の状態で、三つのリード線４３，４４，４５及び三つの端子６２，６３，６４が外部に露出する。したがって、リード線４３，４４，４５をそれぞれ対応する端子６２，６３，６４に接続する作業を容易に行うことができる。
また、緩衝部材４５０ｃは、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した領域に含まれるため、緩衝部材４５０ｃの組み付けが容易であり、かつ、組み付け後の状態も容易に確認することができる。
これによれば、組付け工程において、コネクタ部材１６０を保持部材４５０に当接させ、押圧部材７０を組み付ける前の状態で、三つのリード線４３，４４，４５及び三つの端子６２，６３，６４が外部に露出する。したがって、リード線４３，４４，４５をそれぞれ対応する端子６２，６３，６４に接続する作業を容易に行うことができる。
また、緩衝部材４５０ｃは、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した領域に含まれるため、緩衝部材４５０ｃの組み付けが容易であり、かつ、組み付け後の状態も容易に確認することができる。
【0138】
次に、第５実施形態に係る圧力センサの組付け作業について説明する。
作業に際して、先端側ハウジング１０、後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、三つのリード線４３，４４，４５、保持部材４５０を構成する本体部材４５０ａ及び嵌合凸部材４５０ｂ並びに緩衝部材４５０ｃ、コネクタ部材１６０、押圧部材７０が準備される。
作業に際して、先端側ハウジング１０、後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、三つのリード線４３，４４，４５、保持部材４５０を構成する本体部材４５０ａ及び嵌合凸部材４５０ｂ並びに緩衝部材４５０ｃ、コネクタ部材１６０、押圧部材７０が準備される。
【0139】
先ず、先端側ハウジング１０に対するセンサモジュール３０の組付け作業が、前述の第１実施形態と同様に行われる。
続いて、回路基板４０が、保持部材４５０の一部をなす本体部材４５０ａの位置決め凹部５１に嵌め込まれて接着剤により固定される。そして、三つのリード線４３，４４，４５が、回路基板４０の接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅにそれぞれ接続される。
続いて、緩衝部材４５０ｃが、嵌合凸部材４５０ｂの突出部４５７ｄに嵌合されて組み付けられ、嵌合凸部材４５０ｂが、本体部材４５０ａの凹部４５６に嵌合されて組み付けられ、保持部材４５０が形成される。
続いて、回路基板４０が、保持部材４５０の一部をなす本体部材４５０ａの位置決め凹部５１に嵌め込まれて接着剤により固定される。そして、三つのリード線４３，４４，４５が、回路基板４０の接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅにそれぞれ接続される。
続いて、緩衝部材４５０ｃが、嵌合凸部材４５０ｂの突出部４５７ｄに嵌合されて組み付けられ、嵌合凸部材４５０ｂが、本体部材４５０ａの凹部４５６に嵌合されて組み付けられ、保持部材４５０が形成される。
【0140】
続いて、回路基板４０を保持した保持部材４５０が、先端側ハウジング１０に組み付けられる。すなわち、保持部材４５０の先端嵌合部５５が先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌め込まれ、リード線３８，３９が回路基板４０の接続部４２ａ，４２ｂにそれぞれ電気的に接続される。
【0141】
続いて、図３３に示すように、後端側ハウジング２０が、保持部材４５０を挿通させるようにして組み付けられ、貫通路２２に環状凸部１６が嵌め込まれると共に先端面２１が環状フランジ部１５に当接される。そして、後端側ハウジング２０が先端側ハウジング１０に溶接により固定される。
これにより、後端側ハウジング２０及び先端側ハウジング１０は、軸線Ｓを画定するハウジングＨを形成する。この状態において、後端側ハウジング２０は、保持部材４５０の周りを非接触にて囲繞する。
これにより、後端側ハウジング２０及び先端側ハウジング１０は、軸線Ｓを画定するハウジングＨを形成する。この状態において、後端側ハウジング２０は、保持部材４５０の周りを非接触にて囲繞する。
【0142】
続いて、図３４に示すように、コネクタ部材１６０が軸線Ｓ方向から保持部材４５０に近づけられて、コネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５に嵌合凸部材４５０ｂの嵌合部４５７ａが嵌合されると共に、嵌合凹部１６５の底面１６５ａ（中央領域Ｃａ）が、保持部材４５０の一部をなす緩衝部材４５０ｃの当接面４５０ｃ２に当接した状態に保持され、又、保持部材４５０の当接部２５４が先端側ハウジング１０の環状受け面１７に当接した状態で保持される。
このとき、コネクタ部材１６０の端子６２，６３，６４は、それぞれ、回路基板４０に接続されたリード線４３，４４，４５に接するように位置付けられる。
このとき、コネクタ部材１６０の端子６２，６３，６４は、それぞれ、回路基板４０に接続されたリード線４３，４４，４５に接するように位置付けられる。
【0143】
その後、端子６２，６３，６４は、それぞれ対応するリード線４３，４４，４５に電気的に接続される。この工程においては、保持部材４５０のガイド溝２５３ａ，４５７ｃ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃを画定する領域が、ハウジングＨの後端面２３から突出した状態となるため、端子６２，６３，６４とリード線４３，４４，４５の接続作業、例えば、スポット溶接を容易に行うことができる。
【0144】
続いて、押圧部材７０が、軸線Ｓ方向からコネクタ部材１６０に近づけられて組み付けられ、図３５に示すように、小径部６１ｂ及び大径部６１ｃの外周に嵌合されると共に環状押圧部７３が環状段差部６１ｄに当接する。そして、押圧部材７０が、コネクタ部材１６０を保持部材４５０に押圧しつつ後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に嵌合させられた状態に維持される。このとき、緩衝部材４５０ｃは、押圧部材７０の押圧力により僅かに弾性変形させられる。
【0145】
その状態で、押圧部材７０の大径筒部７１の先端領域が、後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に溶接されて、押圧部材７０がハウジングＨに一体的に固定される。
ここでは、押圧部材７０の押圧力により緩衝部材４５０ｃが弾性変形し得るため、部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置に溶接して固定することができる。これにより、組立性が向上する。
以上により、圧力センサの組付けが完了する。尚、上記組み付け手順は、一例であって、これに限定されるものではなく、その他の組付け手順を採用してもよい。
ここでは、押圧部材７０の押圧力により緩衝部材４５０ｃが弾性変形し得るため、部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置に溶接して固定することができる。これにより、組立性が向上する。
以上により、圧力センサの組付けが完了する。尚、上記組み付け手順は、一例であって、これに限定されるものではなく、その他の組付け手順を採用してもよい。
【0146】
上記第５実施形態に係る圧力センサによれば、回路基板４０と電気的に接続される複数の端子６２，６３，６４が一体的に埋設されたコネクタ部材１６０と、回路基板４０を保持するべくハウジングＨ内に配置され軸線Ｓ方向においてハウジングＨの一部（環状受け面１７）に当接しかつコネクタ部材１６０に当接する保持部材４５０と、コネクタ部材１６０の外周に嵌合されると共にコネクタ部材１６０を保持部材４５０に対して軸線Ｓ方向に押圧した状態でハウジングＨに固定される筒状の押圧部材７０を備えている。
このように、端子６２，６３，６４を一体的に埋設したコネクタ部材１６０を採用することにより、端子６２，６３，６４を堅固に固定することができ、それらの振動を抑制ないし防止できる。
このように、端子６２，６３，６４を一体的に埋設したコネクタ部材１６０を採用することにより、端子６２，６３，６４を堅固に固定することができ、それらの振動を抑制ないし防止できる。
【0147】
特に、保持部材４５０が、回路基板４０を保持する本体部材４５０ａと、本体部材４５０ａに組み付けられて嵌合凹部１６５に嵌合される嵌合凸部材４５０ｂと、嵌合凸部材４５０ｂに組み付けられて嵌合凹部１６５の底面１６５ａに当接し押圧部材７０の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材４５０ｃを含む構成となっている。したがって、コネクタ部材１６０が、押圧部材７０により保持部材４５０に押圧された状態で組み込まれる際に、緩衝部材４５０ｃがコネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５の底面１６５ａ（中央領域Ｃａ）に当接しつつ、押圧部材７０の押圧力により軸線Ｓ方向に僅かに弾性変形する。
これにより、軸線Ｓ方向における部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置においてハウジングＨに溶接して固定することができる。また、緩衝部材４５０ｃを介在させたことにより、コネクタ部材１６０の振動を吸収及び減衰させることができる。その結果、コネクタ部材１６０の全体の振動を抑制ないし防止でき、ノイズの発生を抑制して、高精度な検出信号を得ることができる。
また、緩衝部材４５０ｃは、弾性変形前において、嵌合凹部１６５の内周面と非接触となる外径寸法に形成されているため、緩衝部材４５０ｃの弾性変形が拘束されないようにして、衝撃吸収、振動の吸収及び減衰等の作用を効率良く発揮させることができる。
これにより、軸線Ｓ方向における部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置においてハウジングＨに溶接して固定することができる。また、緩衝部材４５０ｃを介在させたことにより、コネクタ部材１６０の振動を吸収及び減衰させることができる。その結果、コネクタ部材１６０の全体の振動を抑制ないし防止でき、ノイズの発生を抑制して、高精度な検出信号を得ることができる。
また、緩衝部材４５０ｃは、弾性変形前において、嵌合凹部１６５の内周面と非接触となる外径寸法に形成されているため、緩衝部材４５０ｃの弾性変形が拘束されないようにして、衝撃吸収、振動の吸収及び減衰等の作用を効率良く発揮させることができる。
【0148】
保持部材４５０は、ハウジングＨの後端面２３から突出した領域において、緩衝部材４５０ｃを含むため、後端側ハウジング２０内に本体部材４５０ａ及び嵌合凸部材４５０ｂが挿入された後に緩衝部材４５０ｃを組み付けることもでき、又、コネクタ部材１６０を組み付ける前において緩衝部材４５０ｃの組み付け状態を確認することもできる。
保持部材４５０は、先端側の当接部２５４に連続して形成され、先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合される先端嵌合部５５を含むため、保持部材４５０を組み付ける際に、先端嵌合部５５を貫通路１３に嵌合することで、容易に位置決めすることができる。これにより、リード線３８，３９を接続部４２ａ，４２ｂに接続する作業も容易に行うことができる。
保持部材４５０は、先端側の当接部２５４に連続して形成され、先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合される先端嵌合部５５を含むため、保持部材４５０を組み付ける際に、先端嵌合部５５を貫通路１３に嵌合することで、容易に位置決めすることができる。これにより、リード線３８，３９を接続部４２ａ，４２ｂに接続する作業も容易に行うことができる。
【0149】
保持部材４５０は、後端側ハウジング２０の内壁面に非接触にて配置される、すなわち、後端側ハウジング２０が保持部材４５０の周りを非接触にて囲繞するため、後端側ハウジング２０が受ける振動や熱が、保持部材４５０及び回路基板４０に直接伝わるのを防止できる。
保持部材４５０は、二つのリード線３８，３９をそれぞれガイドする第１ガイド部（ガイド溝５２ａ，５２ｂ）と、三つのリード線４３，４４，４５をそれぞれガイドする第２ガイド部（ガイド溝２５３ａ，４５７ｃ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ）を含むため、リード線３８，３９が相互に干渉しないように、又、リード線４３，４４，４５が相互に干渉しないように、容易に配設することができる。
以上述べたように、第５実施形態に係る圧力センサによれば、汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化、組立性の向上を達成でき、コネクタ部材１６０の振動を抑制でき、高精度な検出信号を得ることができる。
保持部材４５０は、二つのリード線３８，３９をそれぞれガイドする第１ガイド部（ガイド溝５２ａ，５２ｂ）と、三つのリード線４３，４４，４５をそれぞれガイドする第２ガイド部（ガイド溝２５３ａ，４５７ｃ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ）を含むため、リード線３８，３９が相互に干渉しないように、又、リード線４３，４４，４５が相互に干渉しないように、容易に配設することができる。
以上述べたように、第５実施形態に係る圧力センサによれば、汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化、組立性の向上を達成でき、コネクタ部材１６０の振動を抑制でき、高精度な検出信号を得ることができる。
【0150】
図３６ないし図４０は、本発明に係る圧力センサの第６実施形態を示すものであり、前述の第１実施形態ないし第５実施形態と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
第６実施形態に係る圧力センサは、筒状のハウジングＨとしての先端側ハウジング１０及び後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、回路基板４０を保持する保持部材５５０、コネクタ部材１６０、コネクタ部材１６０を押圧して固定する押圧部材７０を備えている。
第６実施形態に係る圧力センサは、筒状のハウジングＨとしての先端側ハウジング１０及び後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、回路基板４０を保持する保持部材５５０、コネクタ部材１６０、コネクタ部材１６０を押圧して固定する押圧部材７０を備えている。
【0151】
保持部材５５０は、図３６及び図３７に示すように、回路基板４０を保持する本体部材５５０ａと、嵌合凹部１６５に嵌合されると共に底面１５６ａに当接する嵌合凸部材５５０ｂと、本体部材５５０ａと嵌合凸部材５５０ｂの間に介在して軸線Ｓ方向における押圧部材７０の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材５５０ｃにより構成されている。
【0152】
本体部材５５０ａは、機械的強度及び剛性並びに耐熱性に優れた樹脂材料、例えばポニフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料を用いて軸線Ｓ方向に長尺に形成されており、位置決め凹部５１、第１ガイド部としてのガイド溝５２ａ，５２ｂ及びガイド孔２５２ａ，２５２ｂ、第２ガイド部としてのガイド溝２５３ａ及びガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ、先端側の当接部２５４、先端嵌合部５５、凹部５５６を備えている。
凹部５５６は、緩衝部材５５０ｃが嵌合されると共に嵌合凸部材５５０ｂの基部５５７ｂが軸線Ｓ回りに回転不能に嵌合されて組み付けられるべく、軸線Ｓに垂直な断面が矩形状をなす切欠きとして形成されている。
凹部５５６は、緩衝部材５５０ｃが嵌合されると共に嵌合凸部材５５０ｂの基部５５７ｂが軸線Ｓ回りに回転不能に嵌合されて組み付けられるべく、軸線Ｓに垂直な断面が矩形状をなす切欠きとして形成されている。
【0153】
嵌合凸部材５５０ｂは、本体部材５５０ａと同様の樹脂材料を用いて軸線Ｓ方向に長尺に形成されており、軸線Ｓに垂直な断面が略矩形状をなす嵌合部５５７ａ、基部５５７ｂ、第２ガイド部としてのガイド溝５５７ｃ、嵌合凹部１６５の底面１６５ａに当接する当接部５５７ｄを備えている。
嵌合部５５７ａは、コネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５に対して、軸線Ｓ回りに回転不能に密接に嵌合される。
基部５５７ｂは、本体部材５５０ａの凹部５５６に対して、軸線Ｓ回りに回転不能に密接に嵌合される。
ガイド溝５５７ｃは、嵌合凸部材５５０ｂが本体部材５５０ａに組み付けられた状態において、ガイド溝２５３ａ，５５０ｃ１と協働して、他のリード線４４，４５から隔離しつつ回路基板４０の接続部４２ｃに接続されたリード線４３をガイドする。
当接部５５７ｄは、嵌合凹部１６５の底面１６５ａと密接するべく、軸線Ｓに垂直な平坦面をなす。
嵌合部５５７ａは、コネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５に対して、軸線Ｓ回りに回転不能に密接に嵌合される。
基部５５７ｂは、本体部材５５０ａの凹部５５６に対して、軸線Ｓ回りに回転不能に密接に嵌合される。
ガイド溝５５７ｃは、嵌合凸部材５５０ｂが本体部材５５０ａに組み付けられた状態において、ガイド溝２５３ａ，５５０ｃ１と協働して、他のリード線４４，４５から隔離しつつ回路基板４０の接続部４２ｃに接続されたリード線４３をガイドする。
当接部５５７ｄは、嵌合凹部１６５の底面１６５ａと密接するべく、軸線Ｓに垂直な平坦面をなす。
【0154】
緩衝部材５５０ｃは、前述の緩衝部材２５０ｂ，３５０ｂ，４５０ｃと同様の材料を用いて、図３６及び図３７に示すように、直方体状に形成されており、第２ガイド部としてのガイド溝５５０ｃ１を備えている。
そして、緩衝部材５５０ｃは、本体部材５５０ａの凹部５５６に嵌合され、その外側から嵌合凸部材５５０ｂの基部５５７ｂが凹部５５６に嵌合されることにより、本体部材５５０ａと嵌合凸部材５５０ｂの間に挟み込まれて組み付けられる。
また、圧力センサの組み付け状態において、嵌合凸部材５５０ｂの当接部５５７ｄがコネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５の底面１６５ａに当接して押圧部材７０により押圧されることにより、緩衝部材５５０ｃは、軸線Ｓ方向に圧縮されて僅かに弾性変形した状態に維持される。
そして、緩衝部材５５０ｃは、本体部材５５０ａの凹部５５６に嵌合され、その外側から嵌合凸部材５５０ｂの基部５５７ｂが凹部５５６に嵌合されることにより、本体部材５５０ａと嵌合凸部材５５０ｂの間に挟み込まれて組み付けられる。
また、圧力センサの組み付け状態において、嵌合凸部材５５０ｂの当接部５５７ｄがコネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５の底面１６５ａに当接して押圧部材７０により押圧されることにより、緩衝部材５５０ｃは、軸線Ｓ方向に圧縮されて僅かに弾性変形した状態に維持される。
【0155】
上記保持部材５５０は、位置決め凹部５１に回路基板４０を位置決め固定した状態で、後端側ハウジング２０の貫通路２２に挿入され、先端嵌合部５５が先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合され、当接部２５４がハウジングＨの一部をなす環状受け面１７に当接するように配置される。
この状態で、保持部材５５０は、図３６及び図３８に示すように、軸線Ｓ方向の後端側に位置する領域、具体的にはガイド溝２５３ａ，５５０ｃ１，５５７ｃ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ及び緩衝部材４５０ｃ並びに嵌合凸部材５５０ｂを含む領域が後端側ハウジング２０の後端面２３から突出した状態となる。
この状態で、保持部材５５０は、図３６及び図３８に示すように、軸線Ｓ方向の後端側に位置する領域、具体的にはガイド溝２５３ａ，５５０ｃ１，５５７ｃ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ及び緩衝部材４５０ｃ並びに嵌合凸部材５５０ｂを含む領域が後端側ハウジング２０の後端面２３から突出した状態となる。
【0156】
すなわち、保持部材５５０は、軸線Ｓ方向において、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した状態でコネクタ部材１６０に当接するように形成されている。
これによれば、組付け工程において、コネクタ部材１６０を保持部材５５０に当接させ、押圧部材７０を組み付ける前の状態で、三つのリード線４３，４４，４５及び三つの端子６２，６３，６４が外部に露出する。したがって、リード線４３，４４，４５をそれぞれ対応する端子６２，６３，６４に接続する作業を容易に行うことができる。
また、緩衝部材５５０ｃは、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した領域に含まれるため、緩衝部材５５０ｃの組み付けが容易であり、かつ、組み付け後の状態も容易に確認することができる。
これによれば、組付け工程において、コネクタ部材１６０を保持部材５５０に当接させ、押圧部材７０を組み付ける前の状態で、三つのリード線４３，４４，４５及び三つの端子６２，６３，６４が外部に露出する。したがって、リード線４３，４４，４５をそれぞれ対応する端子６２，６３，６４に接続する作業を容易に行うことができる。
また、緩衝部材５５０ｃは、ハウジングＨの端面（後端面２３）から突出した領域に含まれるため、緩衝部材５５０ｃの組み付けが容易であり、かつ、組み付け後の状態も容易に確認することができる。
【0157】
次に、第６実施形態に係る圧力センサの組付け作業について説明する。
作業に際して、先端側ハウジング１０、後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、三つのリード線４３，４４，４５、保持部材５５０を構成する本体部材５５０ａ及び嵌合凸部材５５０ｂ並びに緩衝部材５５０ｃ、コネクタ部材１６０、押圧部材７０が準備される。
作業に際して、先端側ハウジング１０、後端側ハウジング２０、センサモジュール３０、回路基板４０、三つのリード線４３，４４，４５、保持部材５５０を構成する本体部材５５０ａ及び嵌合凸部材５５０ｂ並びに緩衝部材５５０ｃ、コネクタ部材１６０、押圧部材７０が準備される。
【0158】
先ず、先端側ハウジング１０に対するセンサモジュール３０の組付け作業が、前述の第１実施形態と同様に行われる。
続いて、回路基板４０が、保持部材５５０の一部をなす本体部材５５０ａの位置決め凹部５１に嵌め込まれて接着剤により固定される。そして、三つのリード線４３，４４，４５が、回路基板４０の接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅにそれぞれ接続される。
続いて、緩衝部材５５０ｃが、本体部材４５０ａの凹部４５６に嵌合されて組み付けられ、嵌合凸部材４５０ｂが、緩衝部材５５０ｃを挟み込むように、本体部材４５０ａの凹部４５６に嵌合されて組み付けられる。これにより、保持部材５５０が形成される。
続いて、回路基板４０が、保持部材５５０の一部をなす本体部材５５０ａの位置決め凹部５１に嵌め込まれて接着剤により固定される。そして、三つのリード線４３，４４，４５が、回路基板４０の接続部４２ｃ，４２ｄ，４２ｅにそれぞれ接続される。
続いて、緩衝部材５５０ｃが、本体部材４５０ａの凹部４５６に嵌合されて組み付けられ、嵌合凸部材４５０ｂが、緩衝部材５５０ｃを挟み込むように、本体部材４５０ａの凹部４５６に嵌合されて組み付けられる。これにより、保持部材５５０が形成される。
【0159】
続いて、回路基板４０を保持した保持部材５５０が、先端側ハウジング１０に組み付けられる。すなわち、保持部材５５０の先端嵌合部５５が先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌め込まれ、リード線３８，３９が回路基板４０の接続部４２ａ，４２ｂにそれぞれ電気的に接続される。
【0160】
続いて、図３８に示すように、後端側ハウジング２０が、保持部材５５０を挿通させるようにして組み付けられ、貫通路２２に環状凸部１６が嵌め込まれると共に先端面２１が環状フランジ部１５に当接される。そして、後端側ハウジング２０が先端側ハウジング１０に溶接により固定される。
これにより、後端側ハウジング２０及び先端側ハウジング１０は、軸線Ｓを画定するハウジングＨを形成する。この状態において、後端側ハウジング２０は、保持部材５５０の周りを非接触にて囲繞する。
これにより、後端側ハウジング２０及び先端側ハウジング１０は、軸線Ｓを画定するハウジングＨを形成する。この状態において、後端側ハウジング２０は、保持部材５５０の周りを非接触にて囲繞する。
【0161】
続いて、図３９に示すように、コネクタ部材１６０が軸線Ｓ方向から保持部材５５０に近づけられて、コネクタ部材１６０の嵌合凹部１６５に嵌合凸部材５５０ｂが嵌合され、嵌合凹部１６５の底面１６５ａ（中央領域Ｃａ）が、保持部材５５０の一部をなす嵌合凸部材５５０ｂの当接部５５７ｄに当接した状態に保持され、又、保持部材５５０の当接部２５４が先端側ハウジング１０の環状受け面１７に当接した状態で保持される。
このとき、コネクタ部材１６０の端子６２，６３，６４は、それぞれ、回路基板４０に接続されたリード線４３，４４，４５に接するように位置付けられる。
このとき、コネクタ部材１６０の端子６２，６３，６４は、それぞれ、回路基板４０に接続されたリード線４３，４４，４５に接するように位置付けられる。
【0162】
その後、端子６２，６３，６４は、それぞれ対応するリード線４３，４４，４５に電気的に接続される。この工程においては、保持部材５５０のガイド溝２５３ａ，５５０ｃ１，５５７ｃ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃを画定する領域が、ハウジングＨの後端面２３から突出した状態となるため、端子６２，６３，６４とリード線４３，４４，４５の接続作業、例えば、スポット溶接を容易に行うことができる。
【0163】
続いて、押圧部材７０が、軸線Ｓ方向からコネクタ部材１６０に近づけられて組み付けられ、図４０に示すように、小径部６１ｂ及び大径部６１ｃの外周に嵌合されると共に環状押圧部７３が環状段差部６１ｄに当接する。そして、押圧部材７０が、コネクタ部材１６０を保持部材５５０に押圧しつつ後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に嵌合させられた状態に維持される。このとき、緩衝部材５５０ｃは、押圧部材７０の押圧力により僅かに弾性変形させられる。
【0164】
その状態で、押圧部材７０の大径筒部７１の先端領域が、後端側ハウジング２０の環状フランジ部２４に溶接されて、押圧部材７０がハウジングＨに一体的に固定される。
ここでは、押圧部材７０の押圧力により緩衝部材５５０ｃが弾性変形し得るため、部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置に溶接して固定することができる。これにより、組立性が向上する。
以上により、圧力センサの組付けが完了する。尚、上記組み付け手順は、一例であって、これに限定されるものではなく、その他の組付け手順を採用してもよい。
ここでは、押圧部材７０の押圧力により緩衝部材５５０ｃが弾性変形し得るため、部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置に溶接して固定することができる。これにより、組立性が向上する。
以上により、圧力センサの組付けが完了する。尚、上記組み付け手順は、一例であって、これに限定されるものではなく、その他の組付け手順を採用してもよい。
【0165】
上記第６実施形態に係る圧力センサによれば、回路基板４０と電気的に接続される複数の端子６２，６３，６４が一体的に埋設されたコネクタ部材１６０と、回路基板４０を保持するべくハウジングＨ内に配置され軸線Ｓ方向においてハウジングＨの一部（環状受け面１７）に当接しかつコネクタ部材１６０に当接する保持部材５５０と、コネクタ部材１６０の外周に嵌合されると共にコネクタ部材１６０を保持部材５５０に対して軸線Ｓ方向に押圧した状態でハウジングＨに固定される筒状の押圧部材７０を備えている。
このように、端子６２，６３，６４を一体的に埋設したコネクタ部材１６０を採用することにより、端子６２，６３，６４を堅固に固定することができ、それらの振動を抑制ないし防止できる。
このように、端子６２，６３，６４を一体的に埋設したコネクタ部材１６０を採用することにより、端子６２，６３，６４を堅固に固定することができ、それらの振動を抑制ないし防止できる。
【0166】
特に、保持部材５５０が、回路基板４０を保持する本体部材５５０ａと、嵌合凹部１６５に嵌合されると共に嵌合凹部１６５の底面１６５ａに当接する嵌合凸部材５５０ｂと、本体部材５５０ａと嵌合凸部材５５０ｂの間に介在して押圧部材７０の押圧力により弾性変形し得ると共に衝撃を緩和する緩衝部材５５０ｃを含む構成となっている。したがって、コネクタ部材１６０が、押圧部材７０により保持部材５５０に押圧された状態で組み込まれる際に、緩衝部材５５０ｃが押圧部材７０の押圧力により軸線Ｓ方向に僅かに弾性変形する。
これにより、軸線Ｓ方向における部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置においてハウジングＨに溶接して固定することができる。また、緩衝部材５５０ｃを介在させたことにより、コネクタ部材１６０の振動を吸収及び減衰させることができる。その結果、コネクタ部材１６０の全体の振動を抑制ないし防止でき、ノイズの発生を抑制して、高精度な検出信号を得ることができる。
また、緩衝部材５５０ｃは、本体部材５５０ａの両端が開口した切欠き状の凹部５５６に嵌め込まれているため、緩衝部材５５０ｃの弾性変形が拘束されず、衝撃吸収、振動の吸収及び減衰等の作用を効率良く発揮させることができる。
これにより、軸線Ｓ方向における部品相互間の寸法のバラツキがあっても、押圧部材７０を所望する位置においてハウジングＨに溶接して固定することができる。また、緩衝部材５５０ｃを介在させたことにより、コネクタ部材１６０の振動を吸収及び減衰させることができる。その結果、コネクタ部材１６０の全体の振動を抑制ないし防止でき、ノイズの発生を抑制して、高精度な検出信号を得ることができる。
また、緩衝部材５５０ｃは、本体部材５５０ａの両端が開口した切欠き状の凹部５５６に嵌め込まれているため、緩衝部材５５０ｃの弾性変形が拘束されず、衝撃吸収、振動の吸収及び減衰等の作用を効率良く発揮させることができる。
【0167】
保持部材５５０は、ハウジングＨの後端面２３から突出した領域において、緩衝部材５５０ｃを含むため、後端側ハウジング２０内に本体部材５５０ａが挿入された後に緩衝部材５５０ｃを組み付けることもでき、又、コネクタ部材１６０を組み付ける前において緩衝部材５５０ｃの組み付け状態を確認することもできる。
保持部材５５０は、先端側の当接部２５４に連続して形成され、先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合される先端嵌合部５５を含むため、保持部材５５０を組み付ける際に、先端嵌合部５５を貫通路１３に嵌合することで、容易に位置決めすることができる。これにより、リード線３８，３９を接続部４２ａ，４２ｂに接続する作業も容易に行うことができる。
保持部材５５０は、先端側の当接部２５４に連続して形成され、先端側ハウジング１０の貫通路１３に嵌合される先端嵌合部５５を含むため、保持部材５５０を組み付ける際に、先端嵌合部５５を貫通路１３に嵌合することで、容易に位置決めすることができる。これにより、リード線３８，３９を接続部４２ａ，４２ｂに接続する作業も容易に行うことができる。
【0168】
保持部材５５０は、後端側ハウジング２０の内壁面に非接触にて配置される、すなわち、後端側ハウジング２０が保持部材５５０の周りを非接触にて囲繞するため、後端側ハウジング２０が受ける振動や熱が、保持部材５５０及び回路基板４０に直接伝わるのを防止できる。
保持部材５５０は、二つのリード線３８，３９をそれぞれガイドする第１ガイド部（ガイド溝５２ａ，５２ｂ）と、三つのリード線４３，４４，４５をそれぞれガイドする第２ガイド部（ガイド溝２５３ａ，５５０ｃ１，５５７ｃ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ）を含むため、リード線３８，３９が相互に干渉しないように、又、リード線４３，４４，４５が相互に干渉しないように、容易に配設することができる。
以上述べたように、第６実施形態に係る圧力センサによれば、汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化、組立性の向上を達成でき、コネクタ部材１６０の振動を抑制でき、高精度な検出信号を得ることができる。
保持部材５５０は、二つのリード線３８，３９をそれぞれガイドする第１ガイド部（ガイド溝５２ａ，５２ｂ）と、三つのリード線４３，４４，４５をそれぞれガイドする第２ガイド部（ガイド溝２５３ａ，５５０ｃ１，５５７ｃ，ガイド孔２５３ｂ，２５３ｃ）を含むため、リード線３８，３９が相互に干渉しないように、又、リード線４３，４４，４５が相互に干渉しないように、容易に配設することができる。
以上述べたように、第６実施形態に係る圧力センサによれば、汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化、組立性の向上を達成でき、コネクタ部材１６０の振動を抑制でき、高精度な検出信号を得ることができる。
【0169】
上記実施形態においては、押圧部材７０がコネクタ部材６０，１６０を保持部材５０，１５０，２５０，３５０，４５０，５５０に対して軸線Ｓ方向に押圧する構造として、環状押圧部７３及び環状段差部６１ｄを示したが、これに限定されるものではなく、押圧部材が、コネクタ部材を保持部材に押圧できる構造であれば、その他の形態及び方式を採用してもよい。
【0170】
上記実施形態においては、圧力媒体の圧力を検出するセンサモジュールとして、サブハウジング３１、ダイヤフラム３２、第１電極３６ａ、圧電体３６ｂ、第２電極３６ｃを含むセンサモジュール３０を示したが、これに限定されるものではない。
圧力媒体の圧力を検出できる構成であれば、サブハウジングを廃止した構成、ダイヤフラムと圧電体との間に介在する軸線方向に長尺な圧力伝達部材を採用して可能な限り圧電体を回路基板側に近づけた構成、あるいは、軸線方向においてより短い先端側ハウジングを採用して回路基板に接続する二つのリード線をより短くした構成、その他の形態をなすセンサモジュールを採用してもよい。
圧力媒体の圧力を検出できる構成であれば、サブハウジングを廃止した構成、ダイヤフラムと圧電体との間に介在する軸線方向に長尺な圧力伝達部材を採用して可能な限り圧電体を回路基板側に近づけた構成、あるいは、軸線方向においてより短い先端側ハウジングを採用して回路基板に接続する二つのリード線をより短くした構成、その他の形態をなすセンサモジュールを採用してもよい。
【0171】
上記実施形態においては、ハウジングとして、先端側ハウジング１０及び後端側ハウジング２０により構成されるハウジングＨを示したが、これに限定されるものではなく、ハウジングが一つのハウジング又は三つ以上のハウジングから成る構成、その他の形態をなすハウジングを採用してもよい。
【0172】
以上述べたように、本発明の圧力センサは、汎用性が高く、低コスト化、組立の容易化、組立性の向上を達成でき、コネクタ部材の振動を抑制でき、高精度な検出信号を得ることができるため、特にエンジンの燃焼室内の燃焼ガス等の高温圧力媒体の圧力を検出する圧力センサとして適用できるのは勿論のこと、燃焼ガス以外の高温の圧力媒体あるいはその他の圧力媒体の圧力を検出する圧力センサとしても有用である。
【符号の説明】
【0173】
Ｓ 軸線
Ｈ ハウジング
１０ 先端側ハウジング
１７ 環状受け面（ハウジングの一部）
２０ 後端側ハウジング
２３ 後端面（ハウジングの端面）
３０ センサモジュール
３１ サブハウジング
３２ ダイヤフラム
３６ 圧力検出部材
３６ａ 第１電極
３６ｂ 圧電体
３６ｃ 第２電極
４０ 回路基板
４３，４４，４５ リード線
５０ 保持部材
５１ 位置決め凹部（保持部）
５２ａ，５２ｂ ガイド溝（第１ガイド部）
５３ａ，５３ｂ，５３ｃ 隔離壁（第２ガイド部）
５４ 先端側の当接部
５５ 先端嵌合部
５６ 後端側の当接部
６０ コネクタ部材
Ｃａ 中央領域
６０ａ 端面
６１ コネクタ部材
６１ａ 筒部
６１ｂ 小径部
６１ｃ 大径部
６１ｄ 環状段差部
６２，６３，６４ 端子
７０ 押圧部材
７１ 大径筒部
７２ 連結部
７３ 環状押圧部
１５０ 保持部材
１５６ 嵌合凸部
１５６ａ 当接部
１６０ コネクタ部材
１６５ 嵌合凹部
１６５ａ 底面
２５０ 保持部材
２５０ａ 本体部材（保持部材）
２５０ｂ 緩衝部材（保持部材）
２５２ａ，２５２ｂ ガイド孔（第１ガイド部）
２５３ａ ガイド溝（第２ガイド部）
２５３ｂ，２５３ｃ ガイド孔（第２ガイド部）
２５４ 先端側の当接部
２５６ 突出部
３５０ 保持部材
３５０ａ 本体部材（保持部材）
３５０ｂ 緩衝部材（保持部材）
３５６ 嵌合凸部
３５７ 突出部
４５０ 保持部材
４５０ａ 本体部材（保持部材）
４５０ｂ 嵌合凸部材（保持部材）
４５０ｃ 緩衝部材（保持部材）
４５７ｃ ガイド溝（第２ガイド部）
４５７ｄ 突出部
５５０ 保持部材
５５０ａ 本体部材（保持部材）
５５０ｂ 嵌合凸部材（保持部材）
５５０ｃ 緩衝部材（保持部材）
５５０ｃ１ ガイド溝（第２ガイド部）
５５７ｃ ガイド溝（第２ガイド部）
Ｈ ハウジング
１０ 先端側ハウジング
１７ 環状受け面（ハウジングの一部）
２０ 後端側ハウジング
２３ 後端面（ハウジングの端面）
３０ センサモジュール
３１ サブハウジング
３２ ダイヤフラム
３６ 圧力検出部材
３６ａ 第１電極
３６ｂ 圧電体
３６ｃ 第２電極
４０ 回路基板
４３，４４，４５ リード線
５０ 保持部材
５１ 位置決め凹部（保持部）
５２ａ，５２ｂ ガイド溝（第１ガイド部）
５３ａ，５３ｂ，５３ｃ 隔離壁（第２ガイド部）
５４ 先端側の当接部
５５ 先端嵌合部
５６ 後端側の当接部
６０ コネクタ部材
Ｃａ 中央領域
６０ａ 端面
６１ コネクタ部材
６１ａ 筒部
６１ｂ 小径部
６１ｃ 大径部
６１ｄ 環状段差部
６２，６３，６４ 端子
７０ 押圧部材
７１ 大径筒部
７２ 連結部
７３ 環状押圧部
１５０ 保持部材
１５６ 嵌合凸部
１５６ａ 当接部
１６０ コネクタ部材
１６５ 嵌合凹部
１６５ａ 底面
２５０ 保持部材
２５０ａ 本体部材（保持部材）
２５０ｂ 緩衝部材（保持部材）
２５２ａ，２５２ｂ ガイド孔（第１ガイド部）
２５３ａ ガイド溝（第２ガイド部）
２５３ｂ，２５３ｃ ガイド孔（第２ガイド部）
２５４ 先端側の当接部
２５６ 突出部
３５０ 保持部材
３５０ａ 本体部材（保持部材）
３５０ｂ 緩衝部材（保持部材）
３５６ 嵌合凸部
３５７ 突出部
４５０ 保持部材
４５０ａ 本体部材（保持部材）
４５０ｂ 嵌合凸部材（保持部材）
４５０ｃ 緩衝部材（保持部材）
４５７ｃ ガイド溝（第２ガイド部）
４５７ｄ 突出部
５５０ 保持部材
５５０ａ 本体部材（保持部材）
５５０ｂ 嵌合凸部材（保持部材）
５５０ｃ 緩衝部材（保持部材）
５５０ｃ１ ガイド溝（第２ガイド部）
５５７ｃ ガイド溝（第２ガイド部）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】