特開 2022-130306 強化集積回路コンポーネント電力供給

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022130306

(43)【公開日】2022-09-06

(54)【発明の名称】強化集積回路コンポーネント電力供給

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/18 20060101AFI20220830BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20220830BHJP

   G06F 3/00 20060101ALI20220830BHJP

【ＦＩ】

G06F1/18 D

G06F1/18 G

G06F1/16 312B

G06F3/00 S

【審査請求】未請求

【請求項の数】25

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2022009677

(22)【出願日】2022-01-25

(31)【優先権主張番号】17/185,504

(32)【優先日】2021-02-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ

２．ＺＩＧＢＥＥ

３．ＦＩＲＥＷＩＲＥ

(71)【出願人】

【識別番号】593096712

【氏名又は名称】インテル コーポレイション

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135079

【弁理士】

【氏名又は名称】宮崎 修

(72)【発明者】

【氏名】ジェフォリー エル．スモーレイ

(72)【発明者】

【氏名】トーマス ホールデン

(72)【発明者】

【氏名】ルッセル ジェイ．ウンダーリッヒ

(72)【発明者】

【氏名】ファルザネ ヤハヤエイ‐モアイェド

(72)【発明者】

【氏名】モハンラジ，プラブフゴウド

(72)【発明者】

【氏名】オルタンス デルフィーヌ タンデム

(72)【発明者】

【氏名】ウィジャヤ ボッドゥ

(72)【発明者】

【氏名】カラダハラ ラダクリシュナン

(72)【発明者】

【氏名】ティモシー グレン ハンナ

(72)【発明者】

【氏名】クリシュナ バラス

(72)【発明者】

【氏名】ジュディー アマノール‐ボアドゥ

(72)【発明者】

【氏名】マーク エー．シュマイサー

(72)【発明者】

【氏名】スリカント ネッカンティー

(72)【発明者】

【氏名】ルイス イー．ロサレス ガルヴァン

(57)【要約】

【課題】強化集積回路コンポーネント電力供給を提供することである。
【解決手段】
一以上の集積回路を含む集積回路コンポーネントと、集積回路コンポーネントに物理的に結合した電力インターポーザであって、電力インターポーザの第１の表面上に配置された一以上の電圧レギュレータモジュール接続部と、電力インターポーザの第２の表面上に配置される複数のソケット接続部とを有し、第１の表面および第２の表面は反対方向に向いている、電力インターポーザとを有する、装置である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

装置であって、
一以上の集積回路を含む集積回路コンポーネントと、
前記集積回路コンポーネントに物理的に結合した電力インターポーザであって、
前記電力インターポーザの第１の表面上に配置された一以上の電圧レギュレータモジュール接続部と、
前記電力インターポーザの第２の表面上に配置される複数のソケット接続部とを有し、前記第１の表面および前記第２の表面は反対方向に向いている、
電力インターポーザとを有する、
装置。

【請求項2】

前記集積回路コンポーネントは複数の入出力信号接続部を有し、前記電力インターポーザは、前記入出力信号接続部を前記ソケット接続部に電気的に接続する、
請求項１に記載の装置。

【請求項3】

前記電力インターポーザは複数のスルーホールを有し、前記電力インターポーザは、前記スルーホールを介して前記入出力信号接続部を前記ソケット接続部に電気的に接続する、
請求項２に記載の装置。

【請求項4】

前記集積回路コンポーネントは複数の電力信号接続部を有し、前記電力インターポーザは、前記電圧レギュレータモジュール接続部を前記電力信号接続部に電気的に接続する、請求項１ないし３いずれか一項に記載の装置。

【請求項5】

システムであって、
一以上の集積回路を有する集積回路コンポーネントと、
一以上の入力電力信号に基づいて一以上の調整電力信号を生成する電圧レギュレータモジュールと、
前記集積回路コンポーネントと前記電圧レギュレータモジュールに物理的に結合した電力インターポーザであって、前記電力インターポーザは調整電力信号を前記集積回路コンポーネントに電気的に接続し、前記電圧レギュレータモジュールは前記電力インターポーザの第１の表面で前記電力インターポーザに物理的に結合され、前記電力インターポーザは前記電力インターポーザの第２の表面に配置された複数のソケット接続部を有し、前記電力インターポーザの第１の表面と前記電力インターポーザの第２の表面とは反対方向に面する、電力インターポーザと
を有するシステム。

【請求項6】

前記集積回路コンポーネントは複数の入出力信号接続部を有し、前記電力インターポーザは前記入出力信号接続部を前記ソケット接続部に電気的に接続する、
請求項５に記載のシステム。

【請求項7】

前記電力インターポーザは複数のスルーホールを有し、前記電力インターポーザは前記スルーホールを介して前記入出力信号接続部を前記ソケット接続部に電気的に接続する、
請求項６に記載のシステム。

【請求項8】

前記集積回路コンポーネントは複数の電力信号接続部を有し、前記電力インターポーザは前記電圧レギュレータモジュールを前記電力信号接続部に電気的に接続する、
請求項５ないし７いずれか一項に記載のシステム。

【請求項9】

前記電圧レギュレータモジュール及びシステムボードに物理的に結合され、前記システムボードから前記電圧レギュレータモジュールへ一以上の入力電力信号をデリバリする電力コネクタを更に有する、請求項５ないし８いずれか一項に記載のシステム。

【請求項10】

前記電力コネクタは一以上のピンを有する、請求項９に記載のシステム。

【請求項11】

前記電力コネクタはケーブルコネクタを有する、請求項９に記載のシステム。

【請求項12】

前記電圧レギュレータモジュールは前記電力インターポーザに実質的に平行なプリント回路基板を有する、請求項５ないし１１いずれか一項に記載のシステム。

【請求項13】

前記電圧レギュレータモジュールは相互接続ソケットを介して前記電力インターポーザに物理的に結合される、請求項５ないし１２いずれか一項に記載のシステム。

【請求項14】

前記相互接続ソケットは二重圧縮ソケットである、請求項１３に記載のシステム。

【請求項15】

複数のシステムボード接続部を有するシステムボードと、
前記システムボードに物理的に接続されたソケットであって、前記システムボード接続部を前記ソケット接続部に電気的に接続し、前記電力インターポーザを前記システムボードに物理的に接続するソケットと
をさらに有する、請求項５ないし１４いずれか一項に記載のシステム。

【請求項16】

前記集積回路コンポーネントは複数の電力信号接続部と複数の入出力信号接続部とを有し、前記ソケット及び前記電力インターポーザは前記システムボード接続部を前記入出力信号接続部に電気的に接続し、前記電力インターポーザは前記電力信号接続部を前記電圧レギュレータモジュールに電気的に接続する、請求項１５に記載のシステム。

【請求項17】

前記システムボードに物理的に結合され、前記システムボード、前記ソケット、および前記電力インターポーザを介して前記集積回路コンポーネントに電気的に接続される複数のメモリモジュールをさらに有する、請求項１５または１６に記載のシステム。

【請求項18】

前記システムボード接続部のうちの１つは入力電力信号であり、前記ソケットおよび前記電力インターポーザは、前記入力電力信号を前記電圧レギュレータモジュールに電気的に接続する、請求項１５ないし１７いずれか一項に記載のシステム。

【請求項19】

追加の調整電力信号を前記集積回路コンポーネントに供給する、前記電力インターポーザに物理的に結合された一以上の追加的電圧レギュレータモジュールをさらに有する、
請求項１５ないし１８いずれか一項に記載のシステム。

【請求項20】

システムであって、
集積回路コンポーネントであって、
一以上の集積回路と、
複数の電力信号接続部と、
複数の入出力信号接続部とを有する集積回路コンポーネントと、
一以上の入力信号から一以上の調整電力信号を生成するための電圧レギュレータモジュールと、
システムボードと、
前記調整電力信号を前記電力信号接続部に電気的に接続し、入出力信号接続部を前記システムボードに電気的に接続する信号デリバリ手段とを有する
システム。

【請求項21】

一以上の追加的調整電力信号を生成する一以上の追加的電圧レギュレータモジュールをさらに有し、前記信号デリバリ手段は、前記一以上の追加的調整電力信号を前記集積回路コンポーネントにさらに電気的に接続する、請求項２０に記載のシステム。

【請求項22】

前記電圧レギュレータモジュール及び前記システムボードに物理的に結合され、前記システムボードから前記電圧レギュレータモジュールへ前記一以上の入力電力信号をデリバリする電力コネクタをさらに有する、請求項２０又は２１に記載のシステム。

【請求項23】

一以上の電力コネクタを介して、システムボードから電圧レギュレータモジュールへ一以上の入力電力信号を供給することと、
電圧レギュレータモジュールを介して、一以上の入力電力信号に基づいて一以上の調整電力信号を生成することと、
電力インターポーザを介して、一以上の調整電力信号を集積回路コンポーネントに供給することと、
を含む方法。

【請求項24】

ソケットおよび前記電力インターポーザを介して、前記システムボードから前記集積回路コンポーネントへ複数の入出力信号を供給することをさらに含む、
請求項２３に記載の方法。

【請求項25】

請求項２３または２４に記載の方法を実施する一以上の手段を含む装置。

【発明の詳細な説明】

【背景技術】

【0001】

電圧レギュレータは、計算システムにおいて使用され、入力電力信号（例えば、１２Ｖ、４８Ｖ）を、集積回路コンポーネントによって使用される１つ以上の調整電力信号に変換する。いくつかの既存の電圧レギュレータモジュールは、集積回路コンポーネントが配置されている近傍のシステムボードに取り付けられたコネクタにプラグ接続される。他の既存の電圧レギュレータは、集積回路コンポーネントに集積される。

【図面の簡単な説明】

【0002】

【図1】調整された電力信号を集積回路コンポーネントに供給する電圧レギュレータモジュールが取り付けられたプロセッサモジュールの例を示す。

【図2】例示的な電圧レギュレータモジュールの斜視図である。

【図3】例示的電圧レギュレータモジュールを取り付けた例示的プロセッサモジュールの分解斜視図である。

【図4】図４Ａと図４Ｂは電力エントリー有りおよび無しのソケットからの例示的信号ブレークアウトを示す図である。

【図5】は、信号ルーティングのためのブレークアウトの種々の領域で使用される種々のプリント回路基板レイヤと共に図４Ｂの例示的ソケットブレークアウトを示す。

【図6】例示的調整電力信号デリバリ方法である。

【図7】本明細書に記載の強化された集積回路コンポーネント電力デリバリ技術を利用することができる、例示的な計算システムのブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0003】

各プロセッサ世代では、プロセッサ性能に対する需要が増大している。プロセッサ性能の増大は、一般に、電力消費の増大およびプロセッサとの間でデータを搬送するために必要とされるＩ／Ｏ信号の数の増大を伴う。プロセッサ面積は、一般に、連続するプロセッサ世代において、Ｉ／Ｏ信号カウントとはスケールせず、その結果、プロセッサの周囲の信号ルーティング輻輳が増加した。この増加した輻輳により、システムボード内のレイヤー数が増加し、Ｉ／Ｏおよび電力信号をプロセッサにルーティングするための追加面積が提供される。

【0004】

調整された電力信号をプロセッサに供給する電圧レギュレータは、プロセッサの電力消費の増加に対応するために、プロセッサ世代を追うごとにサイズが大きくなっている。電圧レギュレータによって占有されるシステムボードの面積は、システムボードの一方の側により長くフィットする可能性があり、次世代サーバシステムは、調整された電力信号がプロセッサの両側に供給されるように、両側電力信号エントリを採用しなければならない可能性がある。これにより、さらなるＩ／Ｏ信号の輻輳が発生し、システムボードに追加のレイヤが追加される可能性がある。

【0005】

既存の電圧レギュレータモジュールの第１のタイプは、電圧レギュレータモジュールが調整された電力信号を供給する集積回路コンポーネントが配置されている近傍のシステムボードに取り付けられたコネクタにプラグ接続される。コネクタは、典型的には、エッジフィンガコネクタであり、これは、電圧レギュレータモジュールをシステムボードに直交するように保持しつつ、モジュールを、近傍のデュアルインラインメモリモジュール（ＤＩＭＭｓ）と並列に位置合わせする。このタイプの電圧レギュレータモジュールは、システムボード上のスペースを解放し、集積回路コンポーネントに補足的な電力を提供することができるが、集積回路コンポーネントに送られる調整された電力信号の数、または調整された電力信号が送られる集積回路コンポーネントへの電力信号接続部の数を減少させることはない。従って、このタイプの電圧レギュレータモジュールは、電力及びＩ／Ｏ信号輻輳に対して限界的な改善のみを提供する。さらに、このタイプの電圧レギュレータモジュールは、ＤＩＭＭに利用可能なスペース量を減少させるか、または集積回路コンポーネントのヒートシンクに利用可能なスペース量を減少させるかのいずれかであり、いずれもシステム性能を熱的に制限することがある。プロセッサの電力消費量が経時的に増加するにつれて、プロセッサのヒートシンクの熱的性能も増加する必要があり、これはしばしばより大きなヒートシンクの形態で実現される。電圧レギュレータモジュールは、より大きなプロセッサヒートシンクソリューションを収容するために、ＤＩＭＭの周囲のスペースに侵入してはならない。これは、ＤＩＭＭも、時間の経過とともにＩ／Ｏ帯域幅が増大するために、ＤＩＭＭ自体の熱管理需要が増大するためである。このように、次世代のコンピューティングシステムにこの第１のタイプの電圧レギュレータモジュールを採用することの魅力は、それほど魅力的ではなくなる可能性が高い。

【0006】

既存の電圧レギュレータの第２のタイプは、集積回路コンポーネントに集積される。これらの電圧レギュレータは、集積回路の処理歩留まりを低下させ、相手先ブランド設計製造業者（ＯＤＭ）および相手先ブランド製品製造業者（ＯＥＭ）が利用できる電圧レギュレータのオプションを制限する。

【0007】

本明細書に開示されているのは、集積回路コンポーネントへの電力及びＩ／Ｏ信号ルーティング輻輳を緩和する強化された集積回路コンポーネント電力供給技術である。開示のプロセッサモジュールは、電力インターポーザ（ｐｏｗｅｒ ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）に取り付けられた集積回路コンポーネントを含む。１つ以上の電圧レギュレータモジュールは、コネクタを介して電力インターポーザに取り付けられ、集積回路コンポーネントと実質的に平行に配向される。電力インターポーザは、ソケットを介してシステムボードとインターフェースする。電圧レギュレータモジュールをシステムボードから電力インターポーザへ移動させることによって、電圧レギュレータモジュールから集積回路コンポーネントへの調整された電力信号のルーティングは、システムボード内のＩ／Ｏ信号のソケットへのルーティングに干渉せず、信号ルーティング輻輳が低減される。

【0008】

以下の説明では、具体的な詳細が記載されているが、ここに記載される技術の実施形態は、これらの具体的な詳細なしに実施され得る。周知の回路、構造、および技術は、この説明の理解を不明瞭にすることを避けるために詳細には示されていない。「実施形態」、「種々の実施形態」、「一部の実施形態」などは、フィーチャ、構造、または特徴を含むことができるが、全ての実施形態が必ずしもそのフィーチャ、構造、または特徴を含むわけではない。

【0009】

いくつかの実施形態は、他の実施形態について記載されたいくつかの、すべてのフィーチャを有してもよく、または全く有していなくてもよい。「第１の」、「第２の」、「第３の」等は、同様のオブジェクトを記述し、参照される同様のオブジェクトの異なる具体例を示す。そのような形容詞は、そのように記述されたオブジェクトが、時間的にも空間的にも、順位付けにおいても、または他の方法においても、ある順序を有することを意味するものではない。「結合されている」とは、要素が互いに直接的に物理的または電気的に接触していることを示してもよい。「結合されている」とは、要素が互いに協働するかまたは相互作用するが、それらが直接的な物理的または電気的接触にあってもなくてもよい。「実質的に」という用語によって修飾される用語には、修飾されていない用語の意味とわずかに異なる構成、配向、間隔、または位置が含まれる。例えば、集積回路コンポーネントに実質的に平行に配向された電圧レギュレータモジュールは、集積回路コンポーネントと数度以内で平行に配向された電圧レギュレータモジュールを含む。

【0010】

説明では、「一実施形態において」、「複数の実施形態において」、「いくつかの実施形態において」、および／または「様々な実施形態において」という語句を使用することがあり、これらの語句の各々は、同じまたは異なる実施形態の１つ以上を参照することができる。
さらに、用語「有する」、「含む」、「持つ」などは、本開示の実施形態に関して使用される場合、同義語である。

【0011】

本明細書で使用される用語「集積回路コンポーネント」とは、パッケージ化された、またはアンパック（ｕｎｐａｃｋｅｄ）された集積回路製品を指す。パッケージ化された集積回路コンポーネントは、１つ以上の集積回路を有する。一例では、パッケージされた集積回路コンポーネントは、１つ以上のプロセッサユニットと、パッケージの外面上に半田ボールグリッドアレイとを含む。非パッケージ集積回路コンポーネントの一例において、単一のモノリシック集積回路ダイは、ダイ上の接点に取り付けられた半田バンプを有する。はんだバンプは、ダイを電力インターポーザのようなプリント回路基板に直接取り付けることを可能にする。集積回路コンポーネントは、プロセッサユニット（例えば、Ｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－ｃｈｉｐ （ＳｏＣ）、プロセッサコア、グラフィックス処理ユニット（ＧＰＵ）、アクセラレータ）、Ｉ／Ｏコントローラ、チップセットプロセッサ、メモリ、またはネットワークインターフェースコントローラのような、本明細書に記載または参照される集積回路のうちの１つ以上を含むことができる。

【0012】

ここで、図面を参照し、図面において、同様のまたは同じ番号を使用して、異なる図における同じまたは類似の部分を指示することがある。異なる図における類似又は同一の数字の使用は、類似又は同一の数字を含む全ての図が単一又は同一の実施形態を構成することを意味するわけではない。以下の説明において、説明の目的のために、その完全な理解を提供するために、多数の具体的な詳細が記載されている。しかしながら、これらの具体的な詳細なしに、新規な実施形態を実施することができることは明らかであろう。他の例では、周知の構造および装置が、その説明を容易にするためにブロック図の形式で示されている。特許請求の範囲内のすべての修正、均等物、および選択肢をカバーすることを意図したものである。

【0013】

図１は、調整された電力信号を集積回路コンポーネントに供給する電圧レギュレータモジュールが取り付けられたプロセッサモジュールの例を示す。プロセッサモジュール１００は、集積回路コンポーネント１１０及び電力インターポーザ１２０を含む。一対の電圧レギュレータモジュール１３０が、プロセッサモジュール１００に物理的に結合される。集積回路コンポーネント１１０は、パッケージ１３４内の集積回路１３２を有する。集積回路コンポーネント１１０は、複数の電力信号接続部１７０及び複数の入出力（Ｉ／Ｏ）信号接続部１７２を備え、これらは半田ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）１３６として実装される。電力インターポーザ１２０は、電圧レギュレータモジュール１３０から集積回路コンポーネント１１０へ調整された電力信号を送るプリント回路基板１８８を備える。電力インターポーザ１２０は、第１の表面１２６上に配置された複数の電圧レギュレータモジュール接続部１２２を介して電圧レギュレータモジュール１３０に接続する。

【0014】

各電圧レギュレータモジュール１３０は、ヒートシンク１４０および電圧レギュレータ回路１４２が取り付けられる電圧レギュレータモジュールプリント回路基板１８４を備える。電圧レギュレータボード１８４は、電力インターポーザ１２０に対して実質的に平行に配向される。各電圧レギュレータモジュール１３０は、相互接続ソケット１４６を介して電力インターポーザ１２０に物理的に結合される。いくつかの実施態様において、相互接続ソケット１４６は、低いｚ高さを有するコネクタである。ＤＩＭＭ１９４は、システムボード１５０に直交的に取り付けられ、電圧レギュレータモジュール１３０に直交している。

【0015】

いくつかの実施形態では、電圧レギュレータ回路１４２は、１つ以上の電力（ｐｏｗｅｒ）金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）を含む。電圧レギュレータモジュール１３０は、１つ以上の入力電力信号に基づいて、集積回路コンポーネント１１０によって使用される１つ以上の調整電力信号を生成する。いくつかの実施形態では、電圧レギュレータモジュール１３０は、集積回路コンポーネント１１０の種々のコンポーネントによって使用される複数の調整された電圧を提供する。例えば、電圧レギュレータモジュール１３０は、１つ以上のプロセッサコアによって使用される調整処理ユニット電力信号、グラフィックス処理ユニット（ＧＰＵ）コアによって使用される調整ＧＰＵ電力信号、Ｉ／Ｏ回路によって使用される調整Ｉ／Ｏ電力信号、１つ以上のメモリによって使用される調整メモリ電力信号、および位相同期ループ（ＰＬＬ）によって使用される調整ＰＬＬ電力信号を生成することができる。

【0016】

いくつかの実施形態では、電圧レギュレータモジュール１３０は、電圧レギュレータ回路１４２に加えて、またはその代わりに、本明細書に記載または参照される１つまたは複数のプロセッサユニットを含むことができる。例えば、モジュール１３０は、電圧レギュレータ回路１４２の代わりに、アクセラレータプロセッサユニット、グラフィックス処理ユニット、汎用グラフィックス処理ユニットを含むことができる。そのような実施形態では、「電圧レギュレータモジュール」と呼ばれる代わりに、モジュール１３０は、モジュール１３０上に配置されたプロセッサユニットのタイプに応じて、アクセラレータモジュール、ＧＰＵモジュール、ＧＰＧＰＵモジュール、または他の適切に名付けられたモジュールと呼ばれ得る。いくつかの実施形態において、異なるモジュール１３０は、異なるコンポーネントを含むことができる。例えば、集積回路コンポーネントに取り付けられたインターポーザに取り付けられた第１のモジュールは、電圧レギュレータモジュールであってもよく、インターポーザに取り付けられた第２のモジュールは、アクセラレータモジュールであってもよい。

【0017】

いくつかの実施形態では、集積回路コンポーネント１１０は、プロセッサユニット機能を提供する１つ以上のモジュール１３０に取り付けられた１つ以上の集積回路ダイと共に動作する１つ以上の集積回路ダイを含む。例えば、集積回路コンポーネント１１０は、複数のプロセッサコアを備えることができ、モジュール１３０は、アクセラレータを備えることができる。いくつかの実施形態では、埋め込みシリコンブリッジ相互接続（例えば、Ｉｎｔｅｌ（登録商標） ｅｍｂｅｄｄｅｄ ｍｕｌｔｉ－ｄｉｅ ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ ｂｒｉｄｇｅ（ＥＭＩＢ））を使用して、集積回路コンポーネントに含まれる集積回路ダイをモジュール１３０上に位置する集積回路ダイに接続し、モジュール１３０上に位置する複数の集積回路ダイを相互接続し、または集積回路コンポーネント１１０内に位置する複数の集積回路ダイを相互接続することができる。

【0018】

電圧レギュレータモジュール１３０によって生成された調整された電力信号は、集積回路コンポーネント１１０から電圧レギュレータモジュール接続部１２２、例えば差し込み図（ｉｎｓｅｔ）１８０に示された平面１７８に延在する電力インターポーザプリント回路基板の内部導電平面又はトレースを介して集積回路コンポーネント１１０の電力信号接続部１７０に送られる。入力電力信号（例えば、１２Ｖ、４８Ｖ）は、コネクタ１６２によって電圧レギュレータモジュール１３０に接続するピン１６０によって、システムボード１５０から電圧レギュレータモジュール１３０に供給される。他の実施形態では、入力電力信号は、ケーブルコネクタなどを介して、電圧レギュレータモジュール１３０に他の方法で供給することができる。

【0019】

いくつかの実施形態では、相互接続ソケット１４６は、電圧レギュレータモジュール１３０をプロセッサモジュール１００に取り外し可能に取り付けることを可能にし、プロセッサモジュール１００を種々の電圧レギュレータモジュール設計と共に使用することを可能にする二重圧縮ソケット（ｄｕａｌ ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ ｓｏｃｋｅｔ）である。他の実施形態では、電圧レギュレータモジュール１３０は、他のタイプのコネクタを介して電力インターポーザ１２０に取り外し可能に取り付けられる。いくつかの実施形態では、電圧レギュレータモジュール１３０は、ボールグリッドアレイなどを介して、電力インターポーザ１２０にしっかりと取り付けられる。電力インターポーザ１２０及び電圧レギュレータモジュール１３０は、集積回路コンポーネント１１０を冷却状態に維持するために使用される熱管理ソリューション（例えば、ヒートシンク、液冷コールドプレート）を収容するように設計することができる。例えば、電力インターポーザの幅１９２および／または電圧レギュレータモジュールコンポーネント間のスペース１９６は、集積回路コンポーネント１１０に取り付けられたヒートシンクを収容するように設計することができる。

【0020】

差し込み図１８０に示されるように、電力インターポーザ１２０内の複数のスルーホール１７４（例えば、直接的なパススルー接続部、基板ビア）は、Ｉ／Ｏ信号接続部１７２を、電力インターポーザ１２０の第２の表面１３８上に配置された複数のソケット接続部１２８に接続する。第２の表面１３８は、電力インターポーザの第１の表面１２６とは反対方向に向いている。電力インターポーザ１２０は、複数のシステムボード接続部１５８をソケット接続部１２８に電気的に接続するソケット１５４を介してシステムボード１５０に物理的に結合され、それによって集積回路コンポーネント１１０のＩ／Ｏ信号接続部１７２をシステムボード１５０に接続する。ソケット１５４は、ボールグリッドアレイ１６４を介してシステムボード１５０に取り付けられる。システムボード１５０は、システムボード接続部からの集積回路コンポーネント１１０のＩ／Ｏ信号を、１つ以上のシステムボードトレースを介してシステムボード１５０に接続された他のコンポーネントに送る。いくつかの実施形態では、ソケット接続部１２８は、ランドグリッドアレイまたはピングリッドアレイを含み、ソケット１５４は、使用されるソケット接続のタイプと互換性のあるソケットタイプとすることができる。プロセッサモジュール１００は、調整された電力信号における電力信号の低下を制限するのを助けるモノリシックセラミックキャパシタ１９８を備える。

【0021】

調整された電力信号（電力インターポーザ１２０内の導電面を介した）及びＩ／Ｏ信号（ソケット１５４及び電力インターポーザスルーホール１７４を介した）をデリバリする別個の経路を集積回路コンポーネント１１０に設けることによって、前述の信号ルーティング輻輳問題が回避又は軽減される。Ｉ／Ｏ信号が電力インターポーザ１２０を通過し、調整された電力信号の集積回路コンポーネント１１０へのエントリと競合する必要がない場合、調整された電力信号を集積回路コンポーネントへ搬送するために使用されるプリント回路基板の平面またはトレースの形状は制約されず、電力インターポーザ１２０の領域に溢れる可能性がある。

【0022】

２つの電圧レギュレータモジュール１３０が図１に示されているが、他の実施形態では、単一の電圧レギュレータモジュールが、調整された電力信号を集積回路コンポーネント１１０に供給することができる。さらに他の実施形態では、追加の電圧レギュレータモジュールは、追加の調整された電力信号を集積回路コンポーネント１１０に提供することができる。いくつかの実施形態では、プロセッサモジュール１００は、図１に示すものとは異なる配置で、複数の電圧レギュレータモジュールを収容することができる。例えば、２電圧レギュレータモジュールの実施形態では、両方の電圧レギュレータモジュールは、集積回路コンポーネントの同一側に近接して（例えば、両方の電圧レギュレータモジュールは、集積回路コンポーネントの（上から見た場合）上側、左側、右側、又は底側に近接して）配置されてもよく、又は集積回路コンポーネントの隣接側に近接して（例えば、１つの電圧レギュレータは、集積回路コンポーネントの（上から見た場合）上側に近接して、他の電圧レギュレータモジュールは、集積回路コンポーネントの左側又は右側に近接して）、配置することができる。

【0023】

いくつかの実施形態では、集積回路コンポーネント１１０は、電圧レギュレータモジュール１３０によって生成された１つ以上の調整電力電圧の動的調整を可能にする１つ以上に電圧レギュレータモジュール１３０に電圧レギュレータ制御信号を提供する。これらの電圧レギュレータ制御信号は、集積回路コンポーネント１１０から電力インターポーザ１２０を介して電圧レギュレータモジュール１３０へ送ることができる。いくつかの実施形態では、電圧レギュレータモジュール１３０のうちの１つが集積回路コンポーネント１１０によって使用されるように調整された電力信号を生成する入力電力信号は、システムボード１５０からソケット１５４および電力インターポーザ１２０を介して電圧レギュレータモジュール１３０のうちの１つに送ることができる。ソケット１５４を介して電圧レギュレータモジュール１３０のうちの１つに入力電力信号を供給することは、ソケット１５４がシステムボード１５０から集積回路コンポーネント１１０に調整電力信号を供給する場合よりも少ないソケットピンを利用することになり、電圧レギュレータモジュール１３０に入力電力信号を供給するソケットピンによって送られる電流は、ソケットピンが集積回路コンポーネント１１０に調整電力信号を供給する場合よりもが低くなる。

【0024】

図２は、例示的な電圧レギュレータモジュールの斜視図である。電圧レギュレータモジュール２００は、プリント回路基板２１０、複数の電力ＭＯＳＦＥＴ２２０、電圧レギュレータコントローラ２３０、ヒートシンク２４０、および入力電力コネクタ２５０を含む。いくつかの実施形態では、電圧レギュレータモジュール２００は、異なる入力電力信号電圧をサポートすることができ、および／または電圧レギュレータモジュール２００によって生成される調整電力信号の電圧レベルを設定可能にすることができるように構成可能である。構成可能な電圧レギュレータモジュールは、単一のシステムボード設計を可能にして、複数のシステム構成を容易にすることができる。いくつかの実施形態では、電圧レギュレータモジュール２００は、電圧レギュレータコントローラ２３０に供給される電圧レギュレータ制御信号を介して設定することができる。入力電力コネクタ２５０は、システムボードに取り付けられた入力電力信号プレスフィットピン（ｐｒｅｓｓ－ｆｉｔ ｃｏｎｎｅｃｔｏｒｓ）に接続するプレスフィットコネクタである。前述のように、入力電力信号は、ケーブルコネクタまたは電力インターポーザなどの種々の代替アプローチのいずれかによって電圧レギュレータモジュール２００に供給することができる。

【0025】

電圧レギュレータモジュール２００は、種々の取り付け方法を用いて電力インターポーザに物理的に結合することができる。例えば、電圧レギュレータモジュール２００は、電力インターポーザ（例えば、相互接続ソケット１４６）に接続する相互接続ソケットに接続することができる。電圧レギュレータモジュール２００は、電圧レギュレータモジュール２００の底面２６０上に配置されたランドグリッドアレイまたはピングリッドアレイを介して相互接続ソケットに接続することができる。前述したように、いくつかの実施形態では、電圧レギュレータモジュール２００を電力インターポーザに接続するために二重圧縮ソケット（ｄｕａｌ ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ ｓｏｃｋｅｔ）を使用することができる。他の実施形態では、電圧レギュレータモジュール２００は、底面２６０上に配置されたボールグリッドアレイを介して電力インターポーザに半田付けされ得る。

【0026】

図３は、例示的電圧レギュレータモジュールを取り付けた例示的プロセッサモジュールの分解斜視図である。プロセッサモジュール３００は、電力インターポーザ３２０に取り付けられた集積回路コンポーネント３１０を備える。電力インターポーザ３２０は、複数の電圧レギュレータモジュール接続部３３０を備える。電力インターポーザ（ｐｏｗｅｒ ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）３２０は、電圧レギュレータモジュール接続部３３０に接続する相互接続ソケット３５０を介して電圧レギュレータモジュール３４０に物理的に結合される。電力インターポーザ３２０は、ソケット３７０を介してシステムボード３６０に接続され、ＬＧＡ４６７７のフォームファクタで示されている。ストレートピン３８０は、システムボード３６０からの入力電力信号を電圧レギュレータモジュール３４０に供給する。

【0027】

図４Ａと図４Ｂは、電力エントリーの有無別の例示的な信号ブレークアウト（ソケットからの信号のルーティング）を示す図である。図４Ａは、４つの２４レーンインテル（登録商標）ｕｌｔｒａ－ｐａｔｈ ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ（ＵＰＩ）３２（ギガ転送／秒）ＧＴ／ｓリンク４１０、５つの１６レーンｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ ｅｘｐｒｅｓｓ（ＰＣＩｅ）ＧＴ／ｓリンク４２０、１つの８レーンＤｉｒｅｃｔ ｍｅｄｉａ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ（ＤＭＩ）３２ＧＴ／ｓリンク４３０、８つのデュアルデータレート（ＤＤＲ）メモリチャネル４４０、およびＶＣＣＩＮ調整電力信号４５０のための１６レイヤシステムボード４０６上のソケット４０４の周りのブレークアウト４００を示す。図４Ｂは、ＶＣＣＩＮ調整電力信号が入らない１２レイヤシステムボード４０８を有するソケット４０４の周囲のソケットブレークアウト４６０を示す。システムボードの電源トレースの周りにＩ／Ｏ信号をルーティングする必要がないため、ボードレイヤの数を減らすことができる。図からわかるように、システムボードレイヤの数を１６から１２に減少させることにより、システムボードを介して制御電力信号をソケット４０４にルーティングする必要がないため、Ｉ／Ｏ信号を少ない輻輳でソケット４０４にルーティングすることが可能になる。調整された電力信号の異なるコンポーネント（例えば、電力インターポーザ）へのルーティングをオフロードすることによって可能にされるシステムボードレイヤカウントの低減は、システム全体の設計におけるコスト削減をもたらす。

【0028】

図５は、Ｉ／Ｏ信号ブレークアウトの種々の領域で使用される種々のプリント回路基板レイヤと共に図４Ｂの例示的ソケットブレークアウトを示す。１２レイヤシステムボード４０８は、７つの信号レイヤ、すなわち、上部マイクロストリップレイヤ（ｔｏｐ ｍｉｃｒｏｓｔｒｉｐ）、４つのストリップライン（ｓｔｒｉｐｌｉｎｅ）レイヤ（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４）、および底部マイクロストリップ（ｂｏｔｔｏｍ ｍｉｃｒｏｓｔｒｉｐ）レイヤを備える。

【0029】

モジュール式電圧レギュレータを有する開示されたプロセッサモジュールは、少なくとも以下の利点を有する。システムボードから電力インターポーザへの調整された電力信号のルーティングを移動することによって、ソケットが取り付けらる位置の近傍のより広いシステムボード領域が、Ｉ／Ｏ信号ルーティングのために利用可能となる。これによりメモリモジュール間（デュアルデータレート（ＤＤＲ）メモリモジュールなど）のＩ／Ｏ信号トレースのルーティング長を短縮することができ、性能を向上させることができる。プロセッサソケット間のＵＰＩ接続の長さも短くすることができ、システム性能をさらに向上させることができる。さらに、調整された電力信号のデリバリのために以前使用されたソケットピンを解放することにより、集積回路コンポーネントのＩ／Ｏフィーチャ（Ｉ／Ｏ ｆｅａｔｕｒｅｓ）を増加させることができる。さらに、電圧レギュレータモジュールは、集積回路コンポーネントにより近くに配置することができ、電力信号負荷を低減し、電力信号の低下を制御する電力インターポーザに必要とされるキャパシタの数を低減することができる。さらに、本明細書に記載される技術は、電圧レギュレータモジュール内により多くの電圧レギュレータの位相を配置することを可能にし、電圧レギュレータがより高いレベルの集積回路コンポーネントの電力消費をサポートすることを可能にする。さらに、電圧レギュレータモジュールを集積回路コンポーネントに平行に配置することによって、電圧レギュレータモジュールは、隣接して配置されたＤＩＭＭまたは集積回路コンポーネントのヒートシンクの熱的性能に干渉しなくなる。さらに、モジュール電圧レギュレータモジュールアプローチは、システム設計におけるＯＥＭ／ＯＤＭの柔軟性を可能にする。構成可能な電圧レギュレータモジュールは、単一のシステムボードを様々なプロセッサモジュールと共に使用することを可能にし、異なる電圧レギュレータモジュールをシステムボード又は集積回路コンポーネントと共に使用することができる。

【0030】

図６は、例示的な調整された電力信号デリバリ方法の一例である。方法６００は、例えば、サーバシステムによって実行することができる。ステップ６１０において、１つ以上の電力コネクタは、システムボードから電圧レギュレータモジュールへ１つ以上の入力電力信号を供給する。ステップ６２０において、電圧レギュレータモジュールは、１つ以上の入力電力信号に基づいて１つ以上の調整された電力信号を生成する。ステップ６３０において、電力インターポーザは、調整された１つ以上の電力信号を集積回路コンポーネントに供給する。他の実施形態では、方法６００は、追加的要素を含んでもよい。例えば、本方法６００は、システムボードから集積回路コンポーネントへソケットおよび電力インターポーザを介して複数のＩ／Ｏ信号を提供することをさらに含むことができる。

【0031】

本明細書に記載される技術、手法および実施形態は、様々なコンピューティングシステムのいずれによっても実行することができ、例えば、デスクトップコンピュータ、サーバ、ワークステーション、固定式ゲーム機、セットトップボックス、スマートテレビ、ラックレベルコンピューティングソリューション（例えば、ブレード、トレイ、スレッド）、および組み込みコンピューティングシステム（例えば、車両、スマートホームアプライアンス、家電製品または機器、製造装置の一部であるコンピューティングシステム）などの様々なコンピューティングシステムのいずれによっても実行することができる。本明細書で使用する場合、用語「計算システム」は、計算デバイスを含み、複数の離散的な物理的コンポーネントを含むシステムを含む。いくつかの実施形態では、計算システムは、エンタープライズデータセンター（例えば、企業が所有し運営するデータセンターであって、典型的には、企業の構内に配置される）、管理サービスデータセンター（例えば、企業のために第三者によって運営されるデータセンター）、コロケーションデータセンター（例えば、データセンターのインフラストラクチャがデータセンターホストによって提供され、企業がそれら自身のデータセンターコンポーネント（サーバなど）を提供し管理するデータセンター）、クラウドデータセンター（例えば、企業のアプリケーションおよびデータをホスティングするクラウドサービスプロバイダによって運営されるデータセンター）、およびエッジデータセンター（例えば、典型的に、それがサービスを提供する地理的区域に近い、他のデータセンターよりも小さなフットプリントを有するデータセンター）などのデータセンターに配置される。

【0032】

一般に、図７に示すコンポーネントは、説明を容易にするために、全ての接続が示されているわけではないが、他の図示されたコンポーネントと通信することができる。計算システム７００は、ポイントツーポイント（Ｐ－Ｐ）相互接続部を含む第１のプロセッサユニット７０２と第２のプロセッサユニット７０４とを有するマルチプロセッサシステムである。プロセッサユニット７０２のポイントツーポイント（Ｐ－Ｐ）インターフェース７０６は、ポイントツーポイント相互接続部７０５を介してプロセッサユニット７０４のポイントツーポイントインターフェース７０７に結合される。言うまでもなく、図７に示されたポイントツーポイント相互接続部のいずれかまたは全ては、代替的に、マルチドロップバスとして実装することができ、図７に示されたいずれかまたは全てのバスは、ポイントツーポイント相互接続部に置き換えることができる。

【0033】

プロセッサユニット７０２および７０４は、複数のプロセッサコアを備える。プロセッサユニット７０２は、プロセッサコア７０８を備え、プロセッサユニット７０４は、プロセッサコア７１０を備える。プロセッサコア７０８および７１０は、図８に関連して後述するものと同様の方法、または他の方法で、コンピュータ実行可能命令を実行することができる。

【0034】

プロセッサユニット７０２および７０４は、それぞれキャッシュメモリ７１２および７１４をさらに含む。キャッシュメモリ７１２および７１４は、プロセッサユニット７０２および７０４の１つ以上のコンポーネント、例えばプロセッサコア７０８および７１０によって利用されるデータ（例えば、命令）を記憶することができる。キャッシュメモリ７１２および７１４は、計算システム７００のためのメモリ階層の一部であってもよい。例えば、キャッシュメモリ７１２は、メモリ７１６にも記憶されているデータをローカルに記憶して、プロセッサユニット７０２によるデータへのより速いアクセスを可能にすることができる。いくつかの実施形態では、キャッシュメモリ７１２および７１４は、レベル１（Ｌ１）、レベル２（Ｌ２）、レベル３（Ｌ３）、レベル４（Ｌ４）などの複数のキャッシュレベル、および／または最終レベルキャッシュ（ＬＬＣ）などの他のキャッシュまたはキャッシュレベルを含むことができる。これらのキャッシュメモリのいくつか（例えば、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、ＬＬＣ）は、プロセッサユニット内の複数のコア間で共有することができる。メモリ階層内のより高いレベルのキャッシュレベルのうちの１つ以上（より小さく、より速いキャッシュ）は、プロセッサコアと同じ集積回路ダイ上に配置することができ、より低いキャッシュレベルのうちの１つ以上（より大きく、より遅いキャッシュ）は、プロセッサコア集積回路ダイから物理的に分離された集積回路ダイ上に配置することができる。

【0035】

計算システム７００は、２つのプロセッサユニットで示されているが、計算システム７００は、任意の数のプロセッサユニットを含むことができる。さらに、プロセッサユニットは、任意の数のプロセッサコアを含むことができる。プロセッサユニットは、中央処理装置（ＣＯＵ）、グラフィックス処理装置（ＧＰＵ）、汎用ＧＰＵ（ＧＰＧＰＵ）、アクセラレーテッド処理装置（ＡＰＵ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、ニューラルネットワーク処理装置（ＮＰＵ）、データプロセッサユニット（ＤＰＵ）、アクセラレータ（例えば、グラフィックスアクセラレータ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、圧縮アクセラレータ、人工知能（ＡＩ）アクセラレータ）、コントローラ、または他の種類の処理装置のような種々の形態をとることができる。従って、プロセッサユニットは、ＸＰＵ （またはｘＰＵ）と称することができる。さらに、プロセッサユニットは、これらの種々のタイプの処理ユニットのうちの１つ以上を含むことができる。いくつかの実施形態では、計算システムは、複数のコアを有する１つのプロセッサユニットを備え、他の実施形態では、計算システムは、単一のコアを有する単一のプロセッサユニットを備える。本明細書中で使用される場合、「プロセッサユニット」および「処理ユニット」という用語は、本明細書中で説明または参照される任意のプロセッサ、プロセッサコア、コンポーネント、モジュール、エンジン、回路、または任意の他の処理要素を指すことができる。

【0036】

いくつかの実施形態において、計算システム７００は、計算システム内の別のプロセッサユニットに対して異種または非対称である１つ以上のプロセッサユニットを含むことができる。アーキテクチャ、マイクロアーキテクチャ、熱、電力消費特性等を含むメトリックのスペクトルに関して、システム内の処理ユニット間には様々な相違があり得る。これらの相違は、システム内のプロセッサユニット間の非対称性および異種性として効果的に現れることがある。

【0037】

プロセッサユニット７０２および７０４は、単一の集積回路コンポーネント（例えば、マルチチップパッケージ（ＭＣＰ）またはマルチチップモジュール（ＭＣＭ））内に配置されてもよく、または、別個の集積回路コンポーネント内に配置されてもよい。１つ以上のプロセッサユニットを含む集積回路コンポーネントは、埋め込みＤＲＡＭ、スタックドハイバンドメモリ（ＨＢＭ）、共有キャッシュメモリ（例えば、Ｌ３、Ｌ４、ＬＬＣ）、入／出力（Ｉ／Ｏ）コントローラ、またはメモリコントローラなどの追加的コンポーネントを含むことができる。追加的コンポーネントのいずれも、プロセッサユニットと同じ集積回路ダイ上に、またはプロセッサユニットを含む集積回路ダイから離れた１つ以上の集積回路ダイ上に配置することができる。いくつかの実施形態では、これらの別個の集積回路ダイは、「チップレット」と称することができる。コンピューティングシステム内のプロセッサユニット間に異種性または非対称性があるいくつかの実施形態では、異種性または非対称性は、同じ集積回路コンポーネント内に配置されたプロセッサユニット間であり得る。集積回路コンポーネントが複数の集積回路ダイを含む実施形態では、ダイ間の相互接続は、パッケージ基板、１つ以上のシリコンインターポーザ、パッケージ基板に埋め込まれた１つ以上のシリコンブリッジ（例えば、Ｉｎｔｅｌ（登録商標）埋め込みマルチダイ相互接続ブリッジ（ＥＭＩＢｓ））、またはそれらの組み合わせによって提供することができる。

【0038】

プロセッサユニット７０２および７０４は、メモリコントローラロジック７２０および７２２をさらに備える。図７に示すように、ＭＣ７２０および７２２は、それぞれ、プロセッサユニット７０２および７０４に結合されたメモリ７１６および７１８を制御する。メモリ７１６および７１８は、種々のタイプの揮発性メモリ（例えば、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ））および／または不揮発性メモリ（例えば、フラッシュメモリ、カルコゲニドベースの相変化不揮発性メモリ）を含むことができ、計算システムのメモリ階層の１つ以上のレイヤを含む。ＭＣ７２０および７２２は、プロセッサユニット７０２および７０４に一体化されて示されているが、代替的実施形態では、ＭＣは、プロセッサユニットの外部にあってもよい。

【0039】

プロセッサユニット７０２および７０４は、ポイントツーポイント相互接続部７３２および７３４を介して入／出力（Ｉ／Ｏ）サブシステム７３０に結合される。ポイントツーポイント相互接続部７３２は、プロセッサユニット７０２のポイントツーポイントインターフェース７３６をＩ／Ｏサブシステム７３０のポイントツーポイントインターフェース７３８に接続し、ポイントツーポイント相互接続部７３４は、プロセッサユニット７０４のポイントツーポイントインターフェース７４０をＩ／Ｏサブシステム７３０のポイントツーポイントインターフェース７４２に接続する。入／出力サブシステム７３０は、Ｉ／Ｏサブシステム７３０をグラフィックスエンジン７５２に結合するインターフェース７５０をさらに含む。Ｉ／Ｏサブシステム７３０およびグラフィックスエンジン７５２は、バス７５４を介して結合される。

【0040】

入出力サブシステム７３０は、さらに、インターフェース７６２を介して第１のバス７６０に結合される。第１のバス７６０は、Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｅｘｐｒｅｓｓ（ＰＣＩｅ）バスまたは任意の他のタイプのバスとすることができる。種々の入出力装置７６４を第１のバス７６０に結合することができる。バスブリッジ７７０は、第１のバス７６０を第２のバス７８０に結合することができる。いくつかの実施形態では、第２のバス７８０は、ローピンカウント（ＬＰＣ）バスであり得る。例えば、キーボード／マウス７８２、オーディオＩ／Ｏ装置７８８、およびハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ、またはコンピュータ実行可能命令７９２またはデータを記憶するための別の記憶装置などの記憶装置７９０を含む様々な装置を第２のバス７８０に接続することができる。コード７９２は、本明細書に記載される方法を実行するためのコンピュータ実行可能命令を含むことができる。第２のバス７８０に結合することができる追加のコンポーネントは、通信装置７８４を含み、これは、計算システム７００と、１つまたは複数の有線または無線ネットワーク７８６（例えば、Ｗｉ－Ｆｉ、携帯電話、または衛星ネットワーク）との間の通信を、１つまたは複数の通信標準（例えば、ＩＥＥＥ ７０２．１１標準およびその補足）を使用する１つまたは複数の有線または無線通信リンク（例えば、有線、ケーブル、イーサネット接続、無線周波数チャネル、赤外線チャネル、Ｗｉ－Ｆｉチャネル）を介して提供することができる。

【0041】

通信デバイス７８４が無線通信をサポートする実施形態では、通信デバイス７８４は、計算システム７００と外部デバイスとの間の通信をサポートするために、１つ以上のアンテナに結合された無線通信コンポーネントを含むことができる。無線通信コンポーネントは、近接場通信（ＮＦＣ）、ＩＥＥＥ １００２．１１（Ｗｉ‐Ｆｉ）改訂版、ＷｉＭａｘ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、Ｚｉｇｂｅｅ、４Ｇロングタームエボリューション（ＬＴＥ）、符号分割多重化アクセス（ＣＤＭＡ）、ユニバーサルモバイルテレコニケーションシステム（ＵＭＴＳ）およびＧｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ （ＧＳＭ）、および５Ｇブロードバンド携帯電話技術などの様々な無線通信プロトコルおよび技術をサポートすることができる。加えて、無線モデムは、単一のセルラネットワーク内、セルラネットワーク間、または計算システムと公衆交換電話ネットワーク間のデータおよび音声通信のための１つ以上のセルラネットワークとの通信をサポートすることができる。

【0042】

システム７００は、フラッシュメモリカード（例えば、ＳＤ （Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ）カード）、メモリスティック、加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カードなどの取り外し可能メモリを含むことができる。システム７００内のメモリ（キャッシュ７１２および７１４、メモリ７１６および７１８、ならびに記憶装置７９０を含む）は、オペレーティングシステム７９４およびアプリケーションプログラム７９６を実行するためのデータおよび／またはコンピュータ実行可能命令を記憶することができる。例示的なデータには、１つまたは複数の有線または無線ネットワーク７８６を介してシステム７００によって、またはシステム７００によって使用されるために、１つまたは複数のネットワークサーバまたは他のデバイスに送信および／または受信されるウェブページ、テキストメッセージ、画像、音声ファイル、およびビデオデータが含まれる。また、システム７００は、外部メモリまたは外部ハードドライブまたはクラウドベースのストレージなどのストレージ（図示せず）へのアクセスを有することができる。

【0043】

オペレーティングシステム７９４は、図７に示すコンポーネントの割り当ておよび使用を制御し、１つ以上のアプリケーションプログラム７９６をサポートすることができる。アプリケーションプログラム７９６は、一般的なコンピューティングシステムアプリケーション（例えば、電子メールアプリケーション、カレンダー、コンタクトマネージャ、ウェブブラウザ、メッセージングアプリケーション）および他のコンピューティングアプリケーションを含むことができる。

【0044】

計算システム７００は、タッチスクリーン、マイクロホン、モノスコピックカメラ、立体カメラ、トラックボール、タッチパッド、トラックパッド、近接センサ、光センサ、心電図（ＥＣＧ）センサ、ＰＰＧ （フォトプレチスモグラム）センサ、ガルバニック皮膚応答センサ、および１つ以上のスピーカまたはディスプレイなどの１つ以上の出力装置などの、様々な追加入力装置をサポートすることができる。他の可能な入出力デバイスは、圧電デバイスおよび他の触覚Ｉ／Ｏデバイスを含む。入力または出力デバイスのいずれも、システム７００の内部、外部、または取り外し可能に取り付けることができる。外部入出力デバイスは、有線または無線接続を介してシステム７００と通信することができる。

【0045】

さらに、計算システム７００は、１つ以上のニューラルユーザインターフェース（ＮＵＩ）を提供することができる。例えば、オペレーティングシステム７９４またはアプリケーション７９６は、音声コマンドを介してユーザがシステム７００を操作することを可能にする音声ユーザインターフェースの一部として、音声認識ロジックを含むことができる。さらに、計算システム７００は、身体、手または顔のジェスチャを介して、ユーザがシステム７００の計算と対話することを可能にする入力デバイスおよびロジックを含むことができる。

【0046】

システム７００は、物理的コネクタ（例えば、ＵＳＢ、ＩＥＥＥ １３９４（ＦｉｒｅＷｉｒｅ）、イーサネット、ＲＳ－２３２）、電源（例えば、バッテリ）、グローバル衛星ナビゲーションシステム（ＧＮＳＳ）受信機（例えば、ＧＰＳ受信機）、ジャイロスコープ、加速度計、および／またはコンパスを含む少なくとも１つの入出力ポートをさらに含むことができる。ＧＮＳＳ受信機は、ＧＮＳＳアンテナに結合することができる。計算システム７００は、追加の機能を可能にするために、１つまたは複数の追加の受信機、送信機、および／またはトランシーバに結合された１つまたは複数の追加のアンテナをさらに含むことができる。

【0047】

図７は、計算システムアーキテクチャの一例のみを示すものであることを理解されたい。代替的アーキテクチャに基づく計算システムを使用して、本明細書に記載の技術を実装することができる。例えば、プロセッサ７０２、７０４およびグラフィックスエンジン７５２が個別の集積回路上に配置される代わりに、計算システムは、複数のプロセッサを組み込んだＳｏＣ （システムオンチップ）集積回路、グラフィックスエンジン、および追加のコンポーネントを含むことができる。さらに、計算システムは、そのコンポーネントを、図７に示すものとは異なるバスまたはポイントツーポイント構成を介して接続することができる。さらに、図７に示されたコンポーネントは、図示されたコンポーネントを除去し、他のコンポーネントを別の実施形態で追加することができるので、必須ではなく、または全てを含むものではない。

【0048】

本明細書で使用される「モジュール」という用語は、本開示に合致する１つ以上の動作を実行する、プロセッサユニット上で動作するハードウェアコンポーネントもしくはデバイス、ソフトウェアもしくはファームウェア、またはそれらの組み合わせで実装され得るロジックを指す。ソフトウェアおよびファームウェアは、命令および／または非一時的コンピュータ読取可能記憶媒体に記憶されたデータとして具体化することができる。本明細書で使用する「回路」という用語は、単独でまたは任意の組み合わせで、プログラマブル（ハードワイヤード）回路、プロセッサユニットなどのプログラマブル回路、ステートマシン回路、および／またはプログラマブル回路によって実行可能な命令を格納するファームウェアを含むことができる。本明細書に記載されるモジュールは、集合的にまたは個別的に、コンピュータシステムの一部を形成する回路として具体化され得る。従って、任意のモジュールを回路として実装することができる。方法を実行するようにプログラムされると言う計算システムは、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア、またはそれらの組み合わせを介して方法を実行するようにプログラムすることができる。

【0049】

本出願及びクレームにおいて使用されるように、用語「及び／又は」によって結合される項目のリストは、列挙された項目の任意の組み合わせを意味することができる。例えば、「Ａ、Ｂおよび／またはＣ」との記載は、Ａ、Ｂ、Ｃ、ＡおよびＢ、ＡおよびＣ、ＢおよびＣ、またはＡ、ＢおよびＣを意味し得る。本出願および特許請求の範囲において使用されるように、用語「の少なくとも１つ」によって結合される項目のリストは、列挙された用語の任意の組み合わせを意味し得る。例えば、「Ａ、ＢまたはＣの少なくとも１つ」との記載は、Ａ、Ｂ、Ｃ、ＡおよびＢ、ＡおよびＣ、ＢおよびＣ、またはＡ、ＢおよびＣを意味し得る。さらに、本出願およびクレームにおいて使用されるように、用語「の１つまたは複数」によって結合される項目のリストは、列挙された用語の任意の組み合わせを意味し得る。例えば、「Ａ、ＢおよびＣの１つ以上」との記載は、Ａ、Ｂ、Ｃ、ＡおよびＢ、ＡおよびＣ、ＢおよびＣ、またはＡ、ＢおよびＣを意味し得る。

【0050】

開示された方法、装置、およびシステムは、いかなる意味においても制限するものと解釈されるべきではない。代わりに、本開示は、単独で、および互いとの種々の組み合わせおよびサブコンビネーションにおいて、種々の開示された実施形態のすべての新規および非自明なフィーチャ（ｆｅａｔｕｒｅ）および態様に関する。開示された方法、装置、およびシステムは、任意の態様、フィーチャ、またはそれらの組み合わせに限定されず、また、開示された実施形態は、任意の１つ以上の特定の利点が存在すること、または問題が解決されることを要求しない。

【0051】

本開示の装置または方法に関して本明細書中に提示された作用の理論、科学的原理、または他の理論的記述は、より良く理解するために提供されたものであり、範囲を制限することを意図したものではない。添付の請求項に記載された装置および方法は、そのような動作理論によって記載された方法で機能する装置および方法に限定されない。

【0052】

開示された方法のいくつかの動作は、便利な提示のために、特定の順序で説明されるが、言うまでもなく、特定の順序が本明細書に記載された特定の言語によって要求されない限り、この説明の方法は再構成を包含する。例えば、順次的に記載される操作は、ある場合には、再配列され得るか、または同時に実行され得る。さらに、簡略化のために、添付の図面は、開示された方法を他の方法と組み合わせて使用することができる種々の方法を示してはならない。

【0053】

以下の実施例は、本明細書に開示される技術のさらなる実施形態に関する。

【0054】

実施例１は、装置であって、
一以上の集積回路を含む集積回路コンポーネントと、
前記集積回路コンポーネントに物理的に結合した電力インターポーザであって、
前記電力インターポーザの第１の表面上に配置された一以上の電圧レギュレータモジュール接続部と、
前記電力インターポーザの第２の表面上に配置される複数のソケット接続部とを有し、前記第１の表面および前記第２の表面は反対方向に向いている、
電力インターポーザとを有する。

【0055】

実施例２は、実施例１に記載の装置を含み、前記集積回路コンポーネントは複数の入出力信号接続部を有し、前記電力インターポーザは、前記Ｉ／Ｏ信号接続部を前記ソケット接続部に電気的に接続する。

【0056】

実施例３は、実施例２に記載の装置を含み、前記電力インターポーザは複数のスルーホールを有し、前記電力インターポーザは、前記スルーホールを介して前記Ｉ／Ｏ信号接続部を前記ソケット接続部に電気的に接続する。

【0057】

実施例４は、実施例１ないし３いずれか一項に記載の装置を含み、前記集積回路コンポーネントは複数の電力信号接続部を有し、前記電力インターポーザは、前記電圧レギュレータモジュール接続部を前記電力信号接続部に電気的に接続する。

【0058】

実施例５はシステムであって、
一以上の集積回路を有する集積回路コンポーネントと、
一以上の入力電力信号に基づいて一以上の調整電力信号を生成する電圧レギュレータモジュールと、
前記集積回路コンポーネントと前記電圧レギュレータモジュールに物理的に結合した電力インターポーザであって、前記電力インターポーザは調整電力信号を前記集積回路コンポーネントに電気的に接続し、前記電圧レギュレータモジュールは前記電力インターポーザの第１の表面で前記電力インターポーザに物理的に結合され、前記電力インターポーザは前記電力インターポーザの第２の表面に配置された複数のソケット接続部を有し、前記電力インターポーザの第１の表面と前記電力インターポーザの第２の表面とは反対方向に面する、電力インターポーザと
を有する。

【0059】

実施例６は、実施例５に記載のシステムを含み、前記集積回路コンポーネントは複数の入出力信号接続部を有し、前記電力インターポーザは前記入出力信号接続部を前記ソケット接続部に電気的に接続する。

【0060】

実施例７は、実施例６に記載のシステムを含み、
前記電力インターポーザは複数のスルーホールを有し、前記電力インターポーザは前記スルーホールを介して前記入出力信号接続部を前記ソケット接続部に電気的に接続する。

【0061】

実施例８は、実施例５ないし７いずれか一項に記載のシステムを含み、
前記集積回路コンポーネントは複数の電力信号接続部を有し、前記電力インターポーザは前記電圧レギュレータモジュールを前記電力信号接続部に電気的に接続する。

【0062】

実施例９は、実施例５ないし８いずれか一項に記載のシステムを含み、前記電圧レギュレータモジュール及びシステムボードに物理的に結合され、前記システムボードから前記電圧レギュレータモジュールへ一以上の入力電力信号をデリバリする電力コネクタを更に有する。

【0063】

実施例１０は、実施例９に記載のシステムを含み、
前記電力コネクタは一以上のピンを有する。

【0064】

実施例１１は、実施例９に記載のシステムを含み、
前記電力コネクタはケーブルコネクタを有する。

【0065】

実施例１２は、実施例５ないし１１いずれか一項に記載のシステムを含み、前記電圧レギュレータモジュールは前記電力インターポーザに実質的に平行なプリント回路基板を有する。

【0066】

実施例１３は、実施例５ないし１２いずれか一項に記載のシステムを含み、前記電圧レギュレータモジュールは相互接続ソケットを介して前記電力インターポーザに物理的に結合される。

【0067】

実施例１４は、実施例１３に記載のシステムを含み、
前記相互接続ソケットは二重圧縮ソケットである。

【0068】

実施例１５は、実施例５ないし１４いずれか一項に記載のシステムを含み、
複数のシステムボード接続部を有するシステムボードと、
前記システムボードに物理的に接続されたソケットであって、前記システムボード接続部を前記ソケット接続部に電気的に接続し、前記電力インターポーザを前記システムボードに物理的に接続するソケットと
をさらに有する。

【0069】

実施例１６は、実施例１５に記載のシステムを含み、
前記集積回路コンポーネントは複数の電力信号接続部と複数の入出力信号接続部とを有し、前記ソケット及び前記電力インターポーザは前記システムボード接続部を前記入出力信号接続部に電気的に接続し、前記電力インターポーザは前記電力信号接続部を前記電圧レギュレータモジュールに電気的に接続する。

【0070】

実施例１７は、実施例１５または１６に記載のシステムを含み、
前記システムボードに物理的に結合され、前記システムボード、前記ソケット、および前記電力インターポーザを介して前記集積回路コンポーネントに電気的に接続される複数のメモリモジュールをさらに有する。

【0071】

実施例１８は、実施例１５ないし１７いずれか一項に記載のシステムを含み、
前記システムボード接続部のうちの１つは入力電力信号であり、前記ソケットおよび前記電力インターポーザは、前記入力電力信号を前記電圧レギュレータモジュールに電気的に接続する。

【0072】

実施例１９は、実施例１５ないし１８いずれか一項に記載のシステムを含み、
追加の調整電力信号を前記集積回路コンポーネントに供給する、前記電力インターポーザに物理的に結合された一以上の追加的電圧レギュレータモジュールをさらに有する。

【0073】

実施例２０は、システムであって、
集積回路コンポーネントであって、
一以上の集積回路と、
複数の電力信号接続部と、
複数の入出力信号接続部とを有する集積回路コンポーネントと、
一以上の入力信号から一以上の調整電力信号を生成するための電圧レギュレータモジュールと、
システムボードと、
前記調整電力信号を前記電力信号接続部に電気的に接続し、入出力信号接続部を前記システムボードに電気的に接続する信号デリバリ手段とを有する。

【0074】

実施例２１は、実施例２０に記載のシステムを含み、
一以上の追加的調整電力信号を生成する一以上の追加的電圧レギュレータモジュールをさらに有し、前記信号デリバリ手段は、前記一以上の追加的調整電力信号を前記集積回路コンポーネントにさらに電気的に接続する。

【0075】

実施例２２は、実施例２０又は２１に記載のシステムを含み、
前記電圧レギュレータモジュール及び前記システムボードに物理的に結合され、前記システムボードから前記電圧レギュレータモジュールへ前記一以上の入力電力信号をデリバリする電力コネクタをさらに有する。

【0076】

実施例２３は、方法であって、
一以上の電力コネクタを介して、システムボードから電圧レギュレータモジュールへ一以上の入力電力信号を供給することと、
電圧レギュレータモジュールを介して、一以上の入力電力信号に基づいて一以上の調整電力信号を生成することと、
電力インターポーザを介して、一以上の調整電力信号を集積回路コンポーネントに供給することとを含む。

【0077】

実施例２４は、実施例２３に記載の方法を含み、
ソケットおよび前記電力インターポーザを介して、前記システムボードから前記集積回路コンポーネントへ複数の入出力信号を供給することをさらに含む。

【0078】

実施例２５は、実施例２３または２４に記載の方法を実施する一以上の手段を含む装置を含む。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【外国語明細書】