特開 2022-131829 合成樹脂製容器の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022131829

(43)【公開日】2022-09-07

(54)【発明の名称】合成樹脂製容器の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 49/78 20060101AFI20220831BHJP

   B65D 1/40 20060101ALI20220831BHJP

   B65D 23/00 20060101ALI20220831BHJP

   B29C 49/20 20060101ALI20220831BHJP

   B29C 49/22 20060101ALI20220831BHJP

【ＦＩ】

B29C49/78

B65D1/40

B65D23/00 B

B29C49/20

B29C49/22

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021030990

(22)【出願日】2021-02-26

(71)【出願人】

【識別番号】000006909

【氏名又は名称】株式会社吉野工業所

(74)【代理人】

【識別番号】100147485

【弁理士】

【氏名又は名称】杉村 憲司

(74)【代理人】

【識別番号】230118913

【弁護士】

【氏名又は名称】杉村 光嗣

(74)【代理人】

【識別番号】100154003

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 憲一郎

(72)【発明者】

【氏名】山科 裕太郎

(72)【発明者】

【氏名】奥山 雄一

(72)【発明者】

【氏名】仁井田 一成

【テーマコード（参考）】

3E033

3E062

4F208

【Ｆターム（参考）】

3E033AA01

3E033BA15

3E033BA16

3E033BA18

3E033BA21

3E033BA26

3E033BB08

3E033DA03

3E033DD01

3E033FA03

3E062AA09

3E062AC08

3E062BA20

3E062BB01

3E062BB10

3E062DA08

4F208AD07

4F208AG03

4F208AG07

4F208AH55

4F208AR12

4F208LA08

4F208LA09

4F208LB01

4F208LB22

4F208LG03

4F208LG06

4F208LG13

4F208LG14

4F208LG28

4F208LG32

4F208LH30

(57)【要約】

【課題】埋設部材に起因する製品不良を抑制した、ブロー成形による合成樹脂製容器の製造方法を提供する。
【解決手段】本開示に係る合成樹脂製容器２００の製造方法は、有底筒状のプリフォーム１００を形成するステップと、プリフォーム１００をブロー成形して合成樹脂製容器２００を形成するステップとを含み、プリフォーム１００及び合成樹脂製容器２００には、埋設部材が埋設されており、埋設部材が埋設されている部位における、合成樹脂製容器２００の肉厚に対するプリフォーム１００の肉厚の比率は、１．０より大きく２．５以下であることを特徴とする。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

有底筒状のプリフォームを形成するステップと、
前記プリフォームをブロー成形して合成樹脂製容器を形成するステップと
を含み、
前記プリフォーム及び前記合成樹脂製容器には、埋設部材が埋設されており、
前記埋設部材が埋設されている部位における、前記合成樹脂製容器の肉厚に対する前記プリフォームの肉厚の比率は、１．０より大きく２．５以下であることを特徴とする合成樹脂製容器の製造方法。

【請求項2】

前記埋設部材が埋設されている部位における前記合成樹脂製容器の肉厚に対する前記埋設部材の前記合成樹脂製容器の肉厚方向の厚みの比率は、０．５以下である、請求項１に記載の合成樹脂製容器の製造方法。

【請求項3】

前記プリフォームは、外体と前記外体の内側に設けられた内体とを有し、
前記埋設部材は、前記外体と前記内体との間に配置されている、請求項１又は２に記載の合成樹脂製容器の製造方法。

【請求項4】

前記プリフォームを形成するステップは、
前記埋設部材をインサート材として前記内体をインサート成形するステップと、
前記外体を形成するステップと、
前記外体の内側に前記内体を配置するステップと
を含む、請求項３に記載の合成樹脂製容器の製造方法。

【請求項5】

前記埋設部材は、ＲＦＩＤである、請求項１から４のいずれか一項に記載の合成樹脂製容器の製造方法。

【請求項6】

前記埋設部材は、前記合成樹脂製容器の胴部に埋設されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の合成樹脂製容器の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、合成樹脂製容器の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、高級化粧品等の模倣品が流通しており、真正品を判別する方法の開発が求められている。このような課題に対して、例えば、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）と称される非接触型ＩＣタグを容器に搭載し、専用の通信装置を用いてＲＦＩＤに対して各種のデータを書き込み・読み取りすることにより、商品の管理や物流管理を行うことが提案されている（例えば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０－１０５７１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載の合成樹脂製容器では、樹脂製のインサート材体及びＩＣタグをインサート材としてインサート成形を行うことによって、容器内にＩＣタグを埋め込んでいる。ＩＣタグをブロー成形された容器にも埋め込むことができれば、ＩＣタグを埋設した容器のバリエーションが豊富になり、容器を安価に製造することができるが、ＩＣタグ周辺が歪んで外観不良や落下強度不足等の要因となる場合があったため、この点において改善の余地があった。

【0005】

本開示は、このような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、埋設部材に起因する製品不良を抑制した、ブロー成形による合成樹脂製容器の製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の合成樹脂製容器の製造方法は、
有底筒状のプリフォームを形成するステップと、
前記プリフォームをブロー成形して合成樹脂製容器を形成するステップと
を含み、
前記プリフォーム及び前記合成樹脂製容器には、埋設部材が埋設されており、
前記埋設部材が埋設されている部位における、前記合成樹脂製容器の肉厚に対する前記プリフォームの肉厚の比率は、１．０より大きく２．５以下であることを特徴とする。

【0007】

また、本開示の合成樹脂製容器の製造方法は、上記構成において、前記埋設部材が埋設されている部位における前記合成樹脂製容器の肉厚に対する前記埋設部材の前記合成樹脂製容器の肉厚方向の厚みの比率は、０．５以下であることが好ましい。

【0008】

また、本開示の合成樹脂製容器の製造方法は、上記構成において、前記プリフォームは、外体と前記外体の内側に設けられた内体とを有し、前記埋設部材は、前記外体と前記内体との間に配置されていることが好ましい。

【0009】

また、本開示の合成樹脂製容器の製造方法は、上記構成において、前記プリフォームを形成するステップは、前記埋設部材をインサート材として前記内体をインサート成形するステップと、前記外体を形成するステップと、前記外体の内側に前記内体を配置するステップとを含むことが好ましい。

【0010】

また、本開示の合成樹脂製容器の製造方法は、上記構成において、前記埋設部材は、ＲＦＩＤであることが好ましい。

【0011】

また、本開示の合成樹脂製容器の製造方法は、上記構成において、前記埋設部材は、前記合成樹脂製容器の胴部に埋設されていることが好ましい。

【発明の効果】

【0012】

本開示によれば、埋設部材に起因する製品不良を抑制した、ブロー成形による合成樹脂製容器の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本開示の一実施形態である合成樹脂製容器の製造方法によって形成される合成樹脂製容器の正面断面図である。

【図2】本開示の一実施形態である合成樹脂製容器の製造方法に用いるプリフォームの正面断面図である。

【図3】図２のプリフォームの形成に用いる内体の正面断面図である。

【図4】本開示の一実施形態である合成樹脂製容器の製造方法を実施する手順を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、図面を参照して、本開示をより具体的に例示説明する。

【0015】

本開示の一実施形態である合成樹脂製容器２００の製造方法は、図２に示すプリフォーム１００をブロー成形することによって合成樹脂製容器２００を製造する。合成樹脂製容器２００は、図１に示すように、口部１１１と、口部１１１の下端部に肩部１３２を介して連なる胴部１３３と、胴部１３３の下端部を閉塞する底部１３４とを備えている。

【0016】

なお、本明細書、特許請求の範囲、及び図面においては、上下方向は、図１に示すように合成樹脂製容器２００を正立姿勢とした状態における上方、下方を意味するものとする。また、径方向外側とは、図１における合成樹脂製容器２００の中心軸線Ｏを通り中心軸線Ｏに垂直な直線に沿って中心軸線Ｏから離れる方向であり、径方向内側とは、当該直線に沿って中心軸線Ｏに向かう方向を意味するものとする。

【0017】

口部１１１は、図１に示すように略円筒形状の外周壁１１１ｂを備えており、外周壁１１１ｂの外面には、蓋体やポンプ等を着脱可能に装着するための雄ねじ部１１１ａが形成されている。なお、雄ねじ部１１１ａに代えて外周壁１１１ｂから径方向外側に突出する係合突部を設けて打栓により蓋体やポンプ等を装着可能に構成してもよい。

【0018】

口部１１１の下部には、径方向外側に突出する環状のネックリング１１２が設けられている。ネックリング１１２は、プリフォーム１００にもネックリング１２として設けられており、プリフォーム１００のネックリング１２をブロー成形金型の基準面に突き当てることによってプリフォーム１００を金型に固定することができる。

【0019】

ネックリング１１２の下端部には、肩部１３２を介して胴部１３３が連なっている。胴部１３３は、図１に示すように、略円筒形状を備えており、その径方向内側には、内容物の収容空間Ｓが形成されている。図示するように、本実施形態に係る合成樹脂製容器２００は、肩部１３２から底部１３４に至るまで、外層体１３０ｂと内層体１３０ａとを含む積層構造を備えている。すなわち、合成樹脂製容器２００の胴部１３３は、外層体１３０ｂの胴部外層１２３と、内層体１３０ａの胴部内層１１３とを備えている。同様に、肩部１３２は、外層体１３０ｂの肩部外層１２１と、内層体１３０ａの肩部内層１１３ｂとを備えている。なお、口部１１１についても外層体１３０ｂと内層体１３０ａから構成される積層構造を備えていてもよい。

【0020】

胴部内層１１３には、図１に示すようにＲＦＩＤ３０が嵌合し固定されている。本実施形態においてＲＦＩＤ３０は、胴部内層１１３の外面に形成されている凹所１１３ａに嵌め込まれており、ＲＦＩＤ３０の径方向外側端が胴部内層１１３の外面と略同一半径位置となるように配置されている。そして、胴部１３３における内層体１３０ａが径方向外側から外層体１３０ｂに覆われることによって、ＲＦＩＤ３０は外層体１３０ｂと内層体１３０ａの間に配置されている。

【0021】

本実施形態では、ＲＦＩＤ３０が埋設されている部位における合成樹脂製容器２００の肉厚に対する、ＲＦＩＤ３０の合成樹脂製容器２００の肉厚方向の厚みの比率は、０．５以下となるように構成されている。このような構成によって、プリフォーム１００をブロー成形したときのＲＦＩＤ３０周辺が歪むことによって、外観不良や落下強度不足等が発生することを抑制することができる。

【0022】

合成樹脂製容器２００における胴部１３３の下端部には、収容空間Ｓを下方から閉塞する底部１３４が設けられている。底部１３４は、外層体１３０ｂの底部外層１２４と、内層体１３０ａの底部内層１１４とを備えている。図１に示すように、外層体１３０ｂの底部外層１２４は、径方向内側が底上げされており、底部外層１２４の外周縁が合成樹脂製容器２００の設置面に接することによって合成樹脂製容器２００を正立状態に維持することができる。

【0023】

なお、本実施形態では、ＲＦＩＤ３０を胴部１３３における外層体１３０ｂと内層体１３０ａの間に配置するように構成したが、この態様には限定されない。ＲＦＩＤ３０は、胴部１３３以外の口部１１１，肩部１３２又は底部１３４に配置するようにしてもよい。また、ＲＦＩＤ３０は、必ずしも内層体１３０ａに設けた凹所１１３ａに嵌合させる必要はなく、外層体１３０ｂに設けた凹所に嵌合させてもよいし、内層体１３０ａ及び外層体１３０ｂにそれぞれ設けた凹所に嵌合するようにしてもよい。また、ＲＦＩＤ３０は、内層体１３０ａ又は外層体１３０ｂのいずれか一方に埋設され、内層体１３０ａ又は外層体１３０ｂの他方には接触しない構成としてもよい。

【0024】

ＲＦＩＤ３０は、合成樹脂製容器２００の外面及び内面のいずれにも露出しないことが好ましい。ＲＦＩＤ３０が合成樹脂製容器２００の外面に露出すると、ＲＦＩＤ３０が利用者から視認できてしまい容器の意匠性を損ねる可能性があるほか、加飾の妨げにもなり得る。また、ＲＦＩＤ３０が取り外されることにより本来の機能が発揮できない可能性もある。

【0025】

また、ＲＦＩＤ３０が合成樹脂製容器２００の内面に露出すると、ＲＦＩＤ３０本体やパッケージ等が内容物に影響を与えないように配慮する必要があるため、内面に露出しないことが好ましい。

【0026】

例えば、合成樹脂製容器２００が内容物の残量に応じて内層体１３０ａが減容変形する積層剥離容器である場合には、ＲＦＩＤ３０は、外層体１３０ｂの内面に配置することが好ましい。また、合成樹脂製容器２００は外層体１３０ｂ及び内層体１３０ａを含む積層構造を備えていなくてもよい。

【0027】

外層体１３０ｂの材質としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂を用いることができるほか、他のポリエステル系樹脂（ＰＥＮ、ＰＢＴ、ＰＴＴ等）、ポリオレフィン系樹脂（ＰＰ、ＰＥ等）、ナイロン系樹脂（ＰＡ６、ＰＡ６６、ＭＸＤ６等）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、シクロオレフィンコポリマー樹脂（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー樹脂（ＣＯＰ）などの他の合成樹脂材料を採用することもできる。

【0028】

また、内層体１３０ａの材質として、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂を用いることができるほか、他のポリエステル系樹脂（ＰＥＮ、ＰＢＴ、ＰＴＴ等）、ポリオレフィン系樹脂（ＰＰ、ＰＥ等）、ナイロン系樹脂（ＰＡ６、ＰＡ６６、ＭＸＤ６等）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、シクロオレフィンコポリマー樹脂（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー樹脂（ＣＯＰ）、エチレン－ビニルアルコール共重合体樹脂（ＥＶＯＨ）などの他の合成樹脂材料を採用することもできる。内層体１３０ａの材質としてＥＶＯＨを用いる場合には、バリア性及び柔軟性を考慮して、適切なエチレン含有率のものを採用することができる。

【0029】

合成樹脂製容器２００を積層剥離容器として構成する場合には、内層体１３０ａ及び外層体１３０ｂの材料には、相互に相溶性が低い樹脂を用いることが好ましい。

【0030】

ＲＦＩＤ３０（Radio Frequency Identification）は、埋設部材として合成樹脂製容器２００の胴部１３３に埋設されている。ＲＦＩＤ３０は、図１に示すように、胴部１３３の中央高さよりもやや上方における周方向１箇所に配置されており、胴部１３３の厚み方向中央位置よりも径方向内側にオフセットさせて内層体１３０ａに埋設されている。ＲＦＩＤ３０は、非接触型ＩＣタグであり、このＲＦＩＤ３０を容器に搭載し、専用の通信装置を用いてＲＦＩＤ３０に対して各種のデータを書き込み・読み取りすることにより、商品の管理や物流管理を行うことができる。

【0031】

本実施形態において、ＲＦＩＤ３０は、送受信部、制御部及びメモリの機能を備えたＩＣチップと、メモリに記憶されている情報を専用の通信装置との間で電波の送受信を行うアンテナと、ＩＣチップを封止するパッケージとを備えている。ＲＦＩＤ３０は、例えばＩＣチップを積層セラミック基板上に配置するとともに、積層セラミック基板内にアンテナを備えるように構成してもよいし、ＩＣチップを配置した積層セラミック基板をアンテナを有する回路基板上に配置するように構成することもできる。

【0032】

ＲＦＩＤ３０が埋設されている部位における合成樹脂製容器２００の肉厚に対するＲＦＩＤ３０の厚みの比率は、０．５以下であることが好ましい。従って、ＲＦＩＤ３０の容器の径方向の厚みを０．８ｍｍとした場合、ＲＦＩＤ３０が埋設されている部位における合成樹脂製容器２００の径方向の肉厚は、内層体１３０ａと外層体１３０ｂを合わせて１．６ｍｍ以上であることが好ましい。

【0033】

次に、本実施形態に係る合成樹脂製容器２００の製造方法について、図２から図４を用いて説明する。

【0034】

本実施形態に係る合成樹脂製容器２００は、図２に示すプリフォーム１００をブロー成形することによって形成している。

【0035】

プリフォーム１００は、図２に示すように、外体２０の径方向内側に内体１０を嵌合させることで構成されている。本実施形態において、外体２０は、円筒状の胴部外体２３と、胴部外体２３の下端部に連なり下端部を閉塞する底部外体２４とを備えている。また、胴部外体２３の上部には、筒状の肩部外体２１と、肩部外体２１の下方に連なる拡径部２２とが形成され、肩部外体２１と胴部外体２３はこの拡径部２２により連結されている。本実施形態において、外体２０は射出成形によって形成されている。

【0036】

一方、内体１０は、図３に示すように、略円筒状の口部１１と、口部１１の下端部に連なる胴部内体１３と、胴部内体１３の下端部に連なり下端部を閉塞する底部内体１４とを備えている。口部１１の下部には、径方向外側に突出する環状のネックリング１２が設けられている。ネックリング１２をブロー成形金型の基準面に突き当てることによってプリフォーム１００を金型に固定することができる。胴部内体１３における外面には凹所１３ａが設けられており、凹所１３ａにはＲＦＩＤ３０が嵌合して内体１０の外面に露出している。

【0037】

本実施形態に係る合成樹脂製容器２００の製造方法は、まず、内体１０を、ＲＦＩＤ３０をインサート成形することによって形成する。すなわち、ＲＦＩＤ３０をインサート材として金型内にセットした状態でプリフォーム１００の内体１０をインサート成形する（図４のステップＳ１０１）。

【0038】

次に、プリフォーム１００の外体２０を射出成形によって形成する（ステップＳ１０３）。なお、ステップＳ１０１における内体１０の形成と、ステップＳ１０３における外体２０の形成は、この順序で行う必要はなく、外体２０を先に形成してもよい。

【0039】

次に、ステップＳ１０３で形成した外体２０の内側にステップＳ１０１で形成した内体１０を配置（嵌合）してプリフォーム１００を形成する（ステップＳ１０５）。より具体的には、外体２０の肩部外体２１の内側に対して上方から内体１０の底部内体１４を挿入し、肩部外体２１の上端部がネックリング１２の下面に当接するまで嵌合させる。このとき、底部内体１４の下面が底部外体２４の上面に当接又は近接する。また、埋設部材であるＲＦＩＤ３０は、径方向における外体２０と内体１０との間に配置されることになる。なお、ＲＦＩＤを備えた内体１０をインサート材として金型内にセットした状態で外体２０をインサート成形することで、外体２０を形成するステップと、外体２０の内側に内体１０を配置するステップとを同時に又は連続して実施してもよい。

【0040】

次に、ステップＳ１０５で形成したプリフォーム１００をブロー成形金型に装着し、２軸延伸ブロー成形を行って合成樹脂製容器２００を形成する（ステップＳ１０７）。プリフォーム１００のブロー成形金型への装着は、プリフォーム１００の口部１１が金型の外部に露出するように、ネックリング１２をブロー成形金型の基準面に突き当てることによって行う。なお、ブロー成形前のプリフォーム１００は延伸可能な温度に加熱されており、例えばその加熱温度は約９０℃である。

【0041】

本実施形態では、埋設部材であるＲＦＩＤ３０が埋設されている部位における、合成樹脂製容器２００の肉厚に対するプリフォーム１００の肉厚の比率が、１．０より大きく２．５以下となるようにブロー成形を行っている。このような条件でブロー成形を行うことによって、ＲＦＩＤ３０周りの樹脂の延伸量が所定以下となるため、ＲＦＩＤ３０の周りに歪みが生じにくくなるとともに、合成樹脂製容器２００の座屈強度や落下強度を必要なだけ確保することができる。

【0042】

以上述べたように、本実施形態に係る合成樹脂製容器２００の製造方法は、有底筒状のプリフォーム１００を形成するステップと、プリフォーム１００をブロー成形して合成樹脂製容器２００を形成するステップとを含み、プリフォーム１００及び合成樹脂製容器２００には、埋設部材が埋設されており、埋設部材が埋設されている部位における、合成樹脂製容器２００の肉厚に対するプリフォーム１００の肉厚の比率は、１．０より大きく２．５以下であるように構成した。このような構成の採用によって、樹脂の延伸に伴うＲＦＩＤ３０周りの歪みが抑制されるため、外観不良を低減するとともに合成樹脂製容器２００に必要な座屈強度や落下強度を確保し易くすることができる。

【0043】

また、本実施形態では、埋設部材が埋設されている部位における合成樹脂製容器２００の肉厚に対する埋設部材の合成樹脂製容器２００の肉厚方向の厚みの比率は、０．５以下であるように構成した。このような構成の採用によって、ＲＦＩＤ３０の厚みに対してＲＦＩＤ３０周りの樹脂の肉厚を所定厚みだけ確保することができるため、ＲＦＩＤ３０の周りに歪みが生じにくく外観不良を低減するとともに、合成樹脂製容器２００に必要な座屈強度や落下強度を更に確保し易くすることができる。

【0044】

また、本実施形態では、プリフォーム１００は、外体２０と外体２０の内側に設けられた内体１０とを有し、埋設部材は、外体２０と内体１０との間に配置されるように構成した。このような構成の採用によって、２体構成のプリフォーム１００において、外体２０と内体１０との間に埋設部材を配置するという比較的平易な手段によって埋設部材を確実に合成樹脂製容器２００内に埋設することができる。

【0045】

また、本実施形態では、プリフォーム１００を形成するステップは、埋設部材をインサート材として内体１０をインサート成形するステップと、外体２０を形成するステップと、外体２０の内側に内体１０を配置するステップとを含むように構成した。このような構成の採用によって、インサート成形により埋設部材を内体１０に配置することができるので、より平易な手段によって埋設部材を確実に合成樹脂製容器２００内に埋設することができる。

【0046】

また、本実施形態では、埋設部材は、ＲＦＩＤ３０であるように構成した。このような構成の採用によって、合成樹脂製容器２００の商品管理や物流管理を容易に行うことができる。

【0047】

また、本実施形態では、埋設部材は、合成樹脂製容器２００の胴部１３３に埋設されるように構成した。このような構成の採用によって、ＲＦＩＤ３０と専用の通信装置との距離を短くすることができるので、通信装置とＲＦＩＤ３０との間で情報の送受信を確実に行うことができる。

【0048】

本開示を諸図面や実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成部に含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部を１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。本発明の範囲にはこれらも包含されるものと理解されたい。

【0049】

例えば、本実施形態では、埋設部材が埋設されている部位における合成樹脂製容器２００の肉厚に対する埋設部材の合成樹脂製容器２００の肉厚方向の厚みの比率が０．５以下であるように構成したが、この態様には限定されない。ＲＦＩＤ３０の周りに歪みが生じず外観不良が低減できるとともに、合成樹脂製容器２００に必要な座屈強度や落下強度が確保できる限りにおいて、上記比率は０．５を超えてもよい。

【0050】

また、本実施形態では、プリフォーム１００は、外体２０と外体２０の内側に設けられた内体１０とを有し、埋設部材は、外体２０と内体１０との間に配置されるように構成したが、この態様には限定されない。埋設部材は、外体２０又は内体１０の一方に完全に埋設され、他方と接触しない位置に配置されていてもよい。また、プリフォーム１００は必ずしも外体２０と内体１０からなる構成でなくてもよい。

【0051】

また、本実施形態では、プリフォーム１００を形成するステップは、埋設部材をインサート材として内体１０をインサート成形するステップと、外体２０を形成するステップと、外体２０の内側に内体１０を嵌合させるステップとを含むように構成したが、この態様には限定されない。内体１０の形成にインサート成形を用いず、例えば、射出成形によって形成された内体１０の凹所にＲＦＩＤ３０を後から嵌め込むようにしてもよい。また、ＲＦＩＤ３０を埋設した内体１０をインサート材として外体２０をインサート成形してもよい。更に、ＲＦＩＤ３０をインサート材として外体２０をインサート成形によって形成するようにしてもよい。

【0052】

また、本実施形態では、凹所１３ａに嵌合したＲＦＩＤ３０が内体１０の外面に露出するように構成されているが、ＲＦＩＤ３０が内体１０の内部に完全に埋設されて内体１０の表面に露出しないようにしてもよい。

【0053】

また、本実施形態では、埋設部材としてＲＦＩＤ３０を用いるように構成したが、この態様には限定されない。埋設部材として、例えば、磁気記録媒体や磁石等の、識別コードを少なくとも読み出し可能な他の部材を用いるようにしてもよい。

【0054】

また、本実施形態では、埋設部材を合成樹脂製容器２００の胴部１３３に配置するように構成したが、この態様には限定されない。埋設部材は、合成樹脂製容器２００の口部１１１，肩部１３２又は底部１３４などに配置してもよい。

【0055】

また、本実施形態では、合成樹脂製容器２００が口部１１１以外の肩部１３２から底部１３４までの部位が外層体１３０ｂと内層体１３０ａからなる積層構造を有するように構成したが、この態様には限定されない。合成樹脂製容器２００は、口部１１１にも積層構造を備えてもよいし、容器全体にわたって積層構造を備えていなくてもよい。

【実施例0056】

ＲＦＩＤ３０が埋設されている部位における、合成樹脂製容器２００の肉厚に対するプリフォーム１００の肉厚の比率を変えた６つのサンプルを作製し、１．ＲＦＩＤ３０の動作、２．容器の外観、３．容器の座屈強度、４．容器の落下強度、の４項目について評価を行った。ＲＦＩＤ３０には、射出成形やブロー成形により損傷を生じない耐熱性を有し、厚みが０．８ｍｍのものを使用した。この評価に用いた合成樹脂製容器２００は、全高２０５［ｍｍ］、円筒状の胴部１３３の外径は６６［ｍｍ］である。

【0057】

表１に各サンプルの上記４項目の評価結果を示し、表２に各評価項目の判断基準を示した。

【0058】

【表1】

【0059】

【表2】

【0060】

「ＲＦＩＤ動作」及び「落下強度」については全てのサンプルで評価結果が「〇」となったが、「容器外観」については、合成樹脂製容器２００に対するプリフォーム１００の肉厚比が２．５より大きいサンプルについては、評価結果が「×」となった。これは、肉厚比が２．５より大きいと樹脂の延伸に伴うＲＦＩＤ３０周りの歪みが許容範囲を超える（明らかに歪みが視認できてしまう）ため、容器外観不良の要因になっていると考えられる。従って、ＲＦＩＤ３０が埋設されている部位における、合成樹脂製容器２００の肉厚に対するプリフォーム１００の肉厚の比率は２．５以下とすべきことが分かる。このとき、表１より、「容器外観」以外の評価項目も全て「〇」となっている。

【0061】

また、ＲＦＩＤ３０として厚みが０．８［ｍｍ］のものを使用したため、合成樹脂製容器２００に対するプリフォーム１００の肉厚比が２．５以下となるときの、合成樹脂製容器２００の肉厚に対するＲＦＩＤ３０の厚みの比率は、０．５以下となっている。従って、合成樹脂製容器２００の肉厚に対するＲＦＩＤ３０の厚みの比率は０．５以下を満たしておくことが好ましい。

【産業上の利用可能性】

【0062】

本開示によれば、埋設部材に起因する製品不良を抑制した、ブロー成形による合成樹脂製容器２００の製造方法を提供することが可能となる。本開示により、埋設部材としてのＲＦＩＤ３０を使用した真贋判定だけでなく、温度センサを有するＲＦＩＤ３０を使用して内容物入り容器の流通時における温度管理に利用するなど、ＲＦＩＤ３０を様々な用途に用いることができる。

【符号の説明】

【0063】

１０ 内体
１１ 口部
１２ ネックリング
１３ 胴部内体
１３ａ 凹所
１４ 底部内体
２０ 外体
２１ 肩部外体
２２ 拡径部
２３ 胴部外体
２４ 底部外体
３０ ＲＦＩＤ（埋設部材）
１００ プリフォーム
１１１ 口部
１１１ａ 雄ねじ部
１１１ｂ 外周壁
１１２ ネックリング
１１３ 胴部内層
１１３ａ 凹所
１１３ｂ 肩部内層
１１４ 底部内層
１２１ 肩部外層
１２３ 胴部外層
１２４ 底部外層
１３０ａ 内層体
１３０ｂ 外層体
１３２ 肩部
１３３ 胴部
１３４ 底部
２００ 合成樹脂製容器
Ｏ 中心軸線
Ｓ 収容空間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】