特開2022-132823半導体基板、および、半導体基板の製造方法

発明の名称　半導体基板、および、半導体基板の製造方法

出願人　デクセリアルズ株式会社　（識別番号 108410）

　　　　特許公開件数ランキング 371 位（81件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 414 位（60件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-132823

公報発行日　2022年9月13

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-132823

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