特開 2022-133484 電子回路モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022133484

(43)【公開日】2022-09-14

(54)【発明の名称】電子回路モジュール

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20220907BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20220907BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20220907BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 Q

H05K9/00 Q

H01L23/12 J

H01L23/12 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2019134877

(22)【出願日】2019-07-22

(71)【出願人】

【識別番号】000010098

【氏名又は名称】アルプスアルパイン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 弘幸

【テーマコード（参考）】

5E321

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E321AA02

5E321AA17

5E321BB53

5E321CC06

5E321CC12

5E321GG05

5E338AA03

5E338BB05

5E338BB13

5E338BB71

5E338CC08

5E338EE02

5E338EE51

(57)【要約】

【課題】ボイドの発生を抑制しつつ、放熱用ビアを効率的に配置する。
【解決手段】電子部品が実装される実装面と、外部接続端子が設けられる背面とを有する回路基板を備えた電子回路モジュールであって、回路基板は、実装面に設けられ、複数の表層接地パターンを有する表層接地電極と、背面に設けられ、複数の背面接地パターンを有する背面接地電極と、表層接地電極と背面接地電極とを接続する複数の放熱用ビアと、を有し、回路基板の表層接地電極と背面接地電極とが重なる所定の領域において、複数の表層接地パターンの各々と、複数の背面接地パターンの各々とが、互いに重なる位置に配置されており、複数の放熱用ビアの各々が、表層接地パターンおよび背面接地パターンを回避した位置に配置されている。
【選択図】図９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が実装される実装面と、外部接続端子が設けられる背面とを有する回路基板を備えた電子回路モジュールであって、
前記回路基板は、
前記実装面に設けられ、複数の表層接地パターンを有する表層接地電極と、
前記背面に設けられ、複数の背面接地パターンを有する背面接地電極と、
前記表層接地電極と前記背面接地電極とを接続する複数の放熱用ビアと、
を有し、
前記回路基板の前記表層接地電極と前記背面接地電極とが重なる所定の領域において、
前記複数の表層接地パターンの各々と、前記複数の背面接地パターンの各々とが、互いに重なる位置に配置されており、
前記複数の放熱用ビアの各々が、前記表層接地パターンおよび前記背面接地パターンを回避した位置に配置されている
ことを特徴とする電子回路モジュール。

【請求項2】

前記回路基板の前記所定の領域において、
前記複数の表層接地パターンおよび前記複数の背面接地パターンがマトリクス状に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。

【請求項3】

前記回路基板の前記所定の領域において、
前記表層接地パターンの外形寸法および設置間隔と、前記背面接地パターンの外形寸法および設置間隔とが同一である
ことを特徴とする請求項２に記載の電子回路モジュール。

【請求項4】

前記回路基板の前記所定の領域において、
前記表層接地パターンの外形寸法と、前記背面接地パターンの外形寸法とが同一であり、前記表層接地パターンの設置間隔と背面接地パターンの設置間隔とのうち、一方の設置間隔が他方の設置間隔の整数倍である
ことを特徴とする請求項２に記載の電子回路モジュール。

【請求項5】

前記表層接地パターンおよび前記背面接地パターンは、前記表層接地電極および前記背面接地電極に対し、前記表層接地パターンおよび前記背面接地パターンの周囲にレジストを塗布することにより形成される
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子回路モジュール。

【請求項6】

前記実装面と対向する矩形状の天板部と、前記天板部の４つの辺の各々から前記実装面側に向って垂設された側板部とを有し、前記実装面を覆うように設けられる金属カバーをさらに備える
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子回路モジュール。

【請求項7】

前記回路基板は、
前記実装面において、当該実装面の外周部に沿って環状に形成された外側表層接地電極を有し、
前記金属カバーは、
前記外側表層接地電極の全周に亘って、前記側板部が前記外側表層接地電極に半田付けされる
ことを特徴とする請求項６に記載の電子回路モジュール。

【請求項8】

前記回路基板は、前記実装面よりも前記背面側の層に設けられた下層接地電極と、前記実装面から前記背面側に延出する接地用ビアとを有し、
前記外側表層接地電極は、前記実装面において前記表層接地電極と分離して形成され、
前記表層接地電極と前記外側表層接地電極とは、前記接地用ビアを介してそれぞれ前記下層接地電極に接続されている
ことを特徴とする請求項７に記載の電子回路モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子回路モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、通信装置等に用いられる電子回路モジュールにおいて、回路基板の実装面に設けられた表層接地電極と、回路基板の背面（実装面と対向する面）に設けられた背面接地電極とを、放熱用ビアによって接続することにより、電子部品から発せられた熱を、回路基板の背面側に放熱できるようにした技術が考案されている（例えば、下記特許文献１，２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００５－２１００４４号公報

【特許文献2】特開２０１０－０２１４５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、表層接地電極に表層接地パターン（半田付け用のランド）を設け、背面接地電極に背面接地パターン（半田付け用のランド）を設けた場合において、表層接地パターンと背面接地パターンとが重なる位置に放熱用ビアを設けた場合、半田付け時に放熱用ビアからのガスの流出によってボイドが生じる虞がある。そこで、表層接地パターンと背面接地パターンとを回避した位置に放熱用ビアを形成することで、ボイドの発生を抑制する方法が考えられる。しかしながら、従来、表層接地パターンと背面接地パターンとが互いに無関係に配置されるため、放熱用ビアの配置可能な領域（すなわち、表層接地パターンと背面接地パターンとを回避した領域）が比較的少なく、放熱用ビアを効率的に配置することができない。

【0005】

そこで、本発明の発明者らは、ボイドの発生を抑制しつつ、放熱用ビアを効率的に配置することが可能な技術の必要性を見出した。

【課題を解決するための手段】

【0006】

一実施形態の電子回路モジュールは、電子部品が実装される実装面と、外部接続端子が設けられる背面とを有する回路基板を備えた電子回路モジュールであって、回路基板は、実装面に設けられ、複数の表層接地パターンを有する表層接地電極と、背面に設けられ、複数の背面接地パターンを有する背面接地電極と、表層接地電極と背面接地電極とを接続する複数の放熱用ビアと、を有し、回路基板の表層接地電極と背面接地電極とが重なる所定の領域において、複数の表層接地パターンの各々と、複数の背面接地パターンの各々とが、互いに重なる位置に配置されており、複数の放熱用ビアの各々が、表層接地パターンおよび背面接地パターンを回避した位置に配置されている。

【発明の効果】

【0007】

一実施形態によれば、ボイドの発生を抑制しつつ、放熱用ビアを効率的に配置することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】一実施形態に係る電子回路モジュールの外観斜視図

【図2】一実施形態に係る電子回路モジュールの外観斜視図

【図3】一実施形態に係る電子回路モジュールが備えるＩＣの構成を示す図

【図4】一実施形態に係る電子回路モジュールの平面図

【図5】図４に示す電子回路モジュールのＡ－Ａ断面図

【図6】一実施形態に係る電子回路モジュールが備える回路基板（放熱用ビアが形成されていない状態）の平面図

【図7】一実施形態に係る電子回路モジュールが備える回路基板（放熱用ビアが形成されていない状態）の底面図

【図8】一実施形態に係る電子回路モジュールが備える回路基板（放熱用ビアが形成されていない状態）の平面図

【図9】一実施形態に係る電子回路モジュールが備える回路基板（放熱用ビアが形成された状態）の平面図

【図10】一実施形態に係る電子回路モジュールが備える回路基板の変形例を示す平面図

【発明を実施するための形態】

【0009】

〔一実施形態〕
以下、図面を参照して、一実施形態について説明する。なお、以下の説明では、本発明の特徴を判り易く説明するために、便宜的に回路基板の実装面のある側を上側、背面のある側を下側として説明を進めるが、このことは電子回路モジュールの使用時の方向を限定するものではなく、上下を逆転して使用したり、横に向けて使用したり、斜めに傾けて使用したりしても構わない。また、以下の説明では、「上方からの平面視において２つの部分が重なる」ことを、単純に「２つの部分が重なる」という場合もある。

【0010】

（電子回路モジュール１００の概略構成）
図１および図２は、一実施形態に係る電子回路モジュール１００の外観斜視図である。図１および図２に示す電子回路モジュール１００は、各種電気製品に実装されることにより、当該電子回路モジュール１００が備える電子回路によって、特定の機能（例えば、ＬＴＥ（Long Term Evolution）（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）等の無線通信機能）を実現するための装置である。

【0011】

図１および図２に示すように、電子回路モジュール１００は、全体的に薄型の直方体形状を有している。電子回路モジュール１００は、回路基板１１０、ＩＣ（Integrated Circuit）１２０、および金属カバー１３０を備える。図１は、金属カバー１３０が回路基板１１０に取り付けられた状態の電子回路モジュール１００を示す。図２は、金属カバー１３０が回路基板１１０に取り付けられていない状態の電子回路モジュール１００を示す。

【0012】

回路基板１１０は、平板状且つ矩形状の部材である。回路基板１１０の表面は、各種電子部品が実装される実装面１１０Ａとなっている。回路基板１１０としては、例えば、ＰＷＢ（Printed Wiring Board）が用いられる。

【0013】

本実施形態では、実装面１１０Ａに実装される電子部品の一例として、ＩＣ１２０を用いているが、これに限らず、実装面１１０Ａには、その他の電子部品や、配線パターン等も実装され得る。

【0014】

図２に示すように、実装面１１０Ａには、外側表層接地電極１１５が設けられている。外側表層接地電極１１５は、実装面１１０Ａの外周部に沿って環状に形成された薄膜状の電極である。外側表層接地電極１１５には、金属カバー１３０が半田付けによって固定される。例えば、外側表層接地電極１１５は、各種導電膜（例えば、銅膜）が用いられて形成される。

【0015】

ＩＣ１２０は、電子回路モジュール１００の電子回路が備える主要構成部品である。ＩＣ１２０は、例えば回路基板１１０の実装面１１０Ａの中央部付近に実装される。ＩＣ１２０は、プロセッサ、メモリ等を備えて構成されている。例えば、ＩＣ１２０は、メモリに記憶されたプログラムを、プロセッサが実行することにより、電子回路モジュール１００の各種機能を実現する。

【0016】

金属カバー１３０は、回路基板１１０の実装面１１０Ａを覆う金属製の部材である。金属カバー１３０は、矩形状の天板部１３０Ａと、天板部１３０Ａの四辺の各々から下方へ垂設された４つの側板部１３０Ｂとを有する。金属カバー１３０は、下部が開口した、薄型の直方体形状を有する。金属カバー１３０は、外側表層接地電極１１５の全周に亘って、４つの側板部１３０Ｂの各々が、外側表層接地電極１１５に対して半田付けによって固定およびグラウンド接続される。金属カバー１３０は、回路基板１１０の実装面１１０Ａを覆うことにより、電子回路の一部であるＩＣ１２０を外部の衝撃等から保護するとともに、ＩＣ１２０からの電磁波ノイズの漏出およびＩＣ１２０への電磁波ノイズの侵入を抑制して、電磁波ノイズに対するシールド性を高めている。

【0017】

（ＩＣ１２０の構成）
図３は、一実施形態に係る電子回路モジュール１００が備えるＩＣ１２０の構成を示す図である。図３（ａ）は、ＩＣ１２０の側面図である。図３（ｂ）は、ＩＣ１２０の底面図である。図３（ｂ）に示すように、ＩＣ１２０の底面の中央部には、矩形状の接地用端子１２１が設けられている。また、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、ＩＣ１２０の外周部には、複数の電気信号用端子１２２が並べて設けられている。

【0018】

（電子回路モジュール１００の構成）
図４は、一実施形態に係る電子回路モジュール１００の平面図である。図５は、図４に示す電子回路モジュール１００のＡ－Ａ断面図である。

【0019】

図４および図５に示すように、回路基板１１０は、実装面１１０Ａと背面１１０Ｂ（実装面１１０Ａと対向する面）とを有している。回路基板１１０の実装面１１０Ａには、複数の表層接地パターン１１１Ａを有する表層接地電極１１１が設けられている。複数の表層接地パターン１１１Ａは、実装面１１０Ａの中央部付近に設定された実装領域１１０Ａ１（ＩＣ１２０が実装される領域）に設けられている。図４に示す例では、複数の表層接地パターン１１１Ａは、いずれも矩形状を有している。

【0020】

また、図４および図５に示すように、複数の表層接地パターン１１１Ａ上には、ＩＣ１２０が配置されている。ＩＣ１２０の底面に設けられた接地用端子１２１は、複数の表層接地パターン１１１Ａの各々に対して、半田付けによって接続されている。

【0021】

また、図５に示すように、回路基板１１０の背面１１０Ｂには、複数の背面接地パターン１１２Ａを有する背面接地電極１１２が設けられている。複数の背面接地パターン１１２Ａは、背面１１０Ｂの中央部付近に設定された内側領域１１０Ｂ１（上方からの平面視において、実装面１１０Ａの実装領域１１０Ａ１と重なる領域）に設けられている。また、図５に示すように、複数の背面接地パターン１１２Ａの各々は、上方からの平面視において、複数の表層接地パターン１１１Ａの各々と重なる位置に設けられている。複数の背面接地パターン１１２Ａの各々は、外部の基板（図示省略）に設けられた対応する電極に対して、半田付けによって接続される。

【0022】

また、図５に示すように、背面１１０Ｂの外周部に設定された外側領域１１０Ｂ２（内側領域１１０Ｂ１を取り囲む領域）には、複数の外部接続端子１１４が設けられている。複数の外部接続端子１１４の各々は、外部の基板（図示省略）に設けられた対応する電極に対して、半田付けによって接続される。

【0023】

また、図４および図５に示すように、回路基板１１０における複数の表層接地パターン１１１Ａの各々の周囲には、複数の放熱用ビア１１３が形成されている。放熱用ビア１１３は、回路基板１１０を上下方向に貫通する貫通孔形状を有しており、且つ、内壁に電極が形成されている。また、通常、放熱用ビア１１３の内部には樹脂や金属等の物質が充填されていても構わない。放熱用ビア１１３は、回路基板１１０の実装面１１０Ａに設けられた表層接地電極１１１（図６参照）と、回路基板１１０の背面１１０Ｂに設けられた背面接地電極１１２（図７参照）とを接続する。放熱用ビア１１３は、電子部品であるＩＣ１２０から発せられた熱を、回路基板１１０の背面１１０Ｂから外部（例えば、マザーボード）へ放出する（以下、ＩＣ１２０から発せられた熱を回路基板１１０の背面側に放熱するともいう）ために設けられている。

【0024】

また、図５に示すように、回路基板１１０の実装面１１０Ａにおいて、外側表層接地電極１１５は、表層接地電極１１１と分離して形成されている。そして、表層接地電極１１１と外側表層接地電極１１５とは、それぞれ実装面１１０Ａから下方に延出する接地用ビア１１７を介して、実装面１１０Ａと背面１１０Ｂとの間の層に設けられた内層接地電極１１６に接続されている。

【0025】

これにより、外部から金属カバー１３０に伝わる電磁波ノイズ（以下、外来ノイズともいう）を、外側表層接地電極１１５および接地用ビア１１７を介して、内層接地電極１１６へ逃がすことができる。また、接地用ビア１１７をインダクタ素子として機能させることで、高周波信号でもある外来ノイズが外側表層接地電極１１５から接地用ビア１１７を介して表層接地電極１１１に伝達されるのを抑制することができる。これにより、外部からＩＣ１２０への電磁波ノイズの侵入を抑制することができる。また、同様にＩＣ１２０から外部への電磁波ノイズの漏出を抑制することができる。

【0026】

また、外側表層接地電極１１５が表層接地電極１１１と分離されているため、金属カバー１３０を外側表層接地電極１１５に半田付けする際に、半田付け装置から加えられた熱を、ＩＣ１２０が配置されている実装面１１０Ａの中央部側に加わり難くしたり、金属カバー１３０を外側表層接地電極１１５に半田付けする際に、半田１１８が実装面１１０Ａの中央部側に流れ込んでしまうことを抑制したりすることができる。

【0027】

また、外側表層接地電極１１５を表層接地電極１１１と分離することにより、外側表層接地電極１１５の面積を小さくできるため、金属カバー１３０を外側表層接地電極１１５に半田付けする際に、半田付け装置から加えられた熱が外側表層接地電極１１５から過度に放熱されてしまうことを抑制することができる。

【0028】

このように、本実施形態の電子回路モジュール１００は、電磁波ノイズに対するシールド性を高めつつ、金属カバーの半田付けに伴う不具合を抑制することができる。なお、このような効果は、表層接地電極１１１と外側表層接地電極１１５とが、接地用ビア１１７を介して、背面接地電極１１２と接続されていても得ることができる。すなわち、表層接地電極１１１と外側表層接地電極１１５とは、接地用ビア１１７を介して、実装面１１０Ａよりも背面１１０Ｂ側の層に設けられた下層接地電極（内層接地電極１１６または背面接地電極１１２）と接続されていればよい。

【0029】

次に、図６～図９を参照して、表層接地パターン１１１Ａ、背面接地パターン１１２Ａ、および放熱用ビア１１３の配置位置について説明する。

【0030】

図６は、一実施形態に係る電子回路モジュール１００が備える回路基板１１０（放熱用ビア１１３が形成されていない状態）の平面図である。図６に示すように、回路基板１１０の実装面１１０Ａの実装領域１１０Ａ１には、複数の矩形状の表層接地パターン１１１Ａがマトリクス状に配置されている。複数の表層接地パターン１１１Ａは、実装面１１０Ａに設けられた一枚の矩形状の表層接地電極１１１に対して、当該複数の表層接地パターン１１１Ａが形成される領域の周囲にレジスト１１１Ｂを塗布することによって形成される露出部分（いわゆる、半田付け用のランド）である。このように、本実施形態の電子回路モジュール１００は、表層接地電極１１１の所定の領域を複数の表層接地パターン１１１Ａに区分することで、表層接地電極１１１を半田付けする際に、ボイドを逃がし易くすることが可能となっている。

【0031】

図７は、一実施形態に係る電子回路モジュール１００が備える回路基板１１０（放熱用ビア１１３が形成されていない状態）の底面図である。図７に示すように、回路基板１１０の背面１１０Ｂの内側領域１１０Ｂ１には、複数の円形状の背面接地パターン１１２Ａがマトリクス状に配置されている。複数の背面接地パターン１１２Ａは、背面１１０Ｂに設けられた一枚の矩形状の背面接地電極１１２に対して、当該複数の背面接地パターン１１２Ａが形成される領域の周囲にレジスト１１２Ｂを塗布することによって形成される露出部分（いわゆる、半田付け用のランド）である。ここで、隣接する２つの背面接地パターン１１２Ａの中心間隔Ｄ２は、隣接する２つの表層接地パターン１１１Ａの中心間隔Ｄ１（図６参照）と同じである。このように、本実施形態の電子回路モジュール１００は、背面接地電極１１２の所定の領域を複数の背面接地パターン１１２Ａに区分することで、背面接地電極１１２を半田付けする際に、ボイドを逃がし易くすることが可能となっている。

【0032】

図８は、一実施形態に係る電子回路モジュール１００が備える回路基板１１０（放熱用ビア１１３が形成されていない状態）の平面図である。図８では、回路基板１１０の平面図に対して、回路基板１１０の背面１１０Ｂに設けられた複数の背面接地パターン１１２Ａが重ねて示されている。

【0033】

図８に示すように、複数の背面接地パターン１１２Ａは、複数の表層接地パターン１１１Ａと同じレイアウト（３×３のマトリクス状）に配置されている。また、隣接する２つの背面接地パターン１１２Ａの中心間隔Ｄ２は、隣接する２つの表層接地パターン１１１Ａの中心間隔Ｄ１と同じである。このため、図８に示すように、上方からの平面視において、複数の背面接地パターン１１２Ａの各々は、複数の表層接地パターン１１１Ａの各々と重なる位置に配置されている。

【0034】

また、各背面接地パターン１１２Ａの外形寸法（直径）は、各表層接地パターン１１１Ａの外形寸法（一辺の長さ）と同じであるが、各背面接地パターン１１２Ａの中心位置と、各表層接地パターン１１１Ａの中心位置とが同じであるため、各背面接地パターン１１２Ａは、表層接地パターン１１１Ａの外周部から外側へはみ出さないように配置されている。

【0035】

図９は、一実施形態に係る電子回路モジュール１００が備える回路基板１１０（放熱用ビア１１３が形成された状態）の平面図である。図９に示すように、複数の表層接地パターン１１１Ａの各々の周囲には、回路基板１１０を上下方向に貫通する複数の放熱用ビア１１３が形成されている。

【0036】

ここで、本実施形態の回路基板１１０は、複数の背面接地パターン１１２Ａの各々が、複数の表層接地パターン１１１Ａの各々と重なるように配置されているため、図９に示すように、放熱用ビア１１３が表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａと重なってしまうことなく、表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａの周囲に、多数の放熱用ビア１１３を形成することができる。

【0037】

すなわち、本実施形態の電子回路モジュール１００は、表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａの周囲に、より多数の放熱用ビア１１３を効率的に形成することができ、且つ、複数の放熱用ビア１１３の各々を、表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａと重ならない位置（表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａを回避した位置）に形成することができる。

【0038】

このため、本実施形態の電子回路モジュール１００は、ＩＣ１２０から発せられた熱の放熱効果をより高めることができる。また、本実施形態の電子回路モジュール１００は、半田付け時において、放熱用ビア１１３からのガスの流出によるボイドの発生を抑制することができる。

【0039】

なお、本実施形態では、表層接地パターン１１１Ａの形状を矩形状、背面接地パターン１１２Ａの形状を円形状としたが、表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａの形状はこれに限定されるものではない。表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａの形状をともに円形状としたり、ともに矩形状としたりしても構わないし、表層接地パターン１１１Ａと背面接地パターン１１２Ａとのうちの一方を円形状や矩形状以外の形状（正多角形等）としても構わない。

【0040】

（回路基板１１０の変形例）
図１０は、一実施形態に係る電子回路モジュール１００が備える回路基板１１０の変形例を示す平面図である。

【0041】

図１０に示す例では、回路基板１１０の実装面１１０Ａの中央部には、５×５のマトリクス状に配置された、２５個の表層接地パターン１１１Ａが設けられている。一方、図１０に示す例では、回路基板１１０の背面１１０Ｂの中央部には、３×３のマトリクス状に配置された、９個の表層接地パターン１１１Ａが設けられている。

【0042】

ここで、各背面接地パターン１１２Ａの外形寸法（直径）は、各表層接地パターン１１１Ａの外形寸法（一辺の長さ）と同じである。また、隣接する２つの背面接地パターン１１２Ａの中心間隔Ｄ３は、隣接する２つの表層接地パターン１１１Ａの中心間隔Ｄ１（図６参照）の２倍である。

【0043】

このため、図１０に示すように、各背面接地パターン１１２Ａは、表層接地パターン１１１Ａの外周部から外側へはみ出さないように、表層接地パターン１１１Ａと重なる位置に配置されている。

【0044】

これにより、本変形例の回路基板１１０は、図１０に示すように、放熱用ビア１１３が表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａと重なってしまうことなく、表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａの周囲に、多数の放熱用ビア１１３を形成することができる。

【0045】

なお、隣接する２つの背面接地パターン１１２Ａの中心間隔は、隣接する２つの表層接地パターン１１１Ａの中心間隔の３倍以上の整数倍であってもよい。また、隣接する２つの表層接地パターン１１１Ａの中心間隔は、隣接する２つの背面接地パターン１１２Ａの中心間隔の整数倍であってもよい。

【0046】

以上説明したように、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００は、ＩＣ１２０が実装される実装面１１０Ａと、外部接続端子１１４が設けられる背面１１０Ｂとを有する回路基板１１０を備えた電子回路モジュール１００であって、回路基板１１０は、実装面１１０Ａに設けられ、複数の表層接地パターン１１１Ａを有する表層接地電極１１１と、背面１１０Ｂに設けられ、複数の背面接地パターン１１２Ａを有する背面接地電極１１２と、表層接地電極１１１と背面接地電極１１２とを接続する複数の放熱用ビア１１３と、を有し、回路基板１１０の表層接地電極１１１と背面接地電極１１２とが重なる所定の領域（実装領域１１０Ａ１および内側領域１１０Ｂ１が該当）において、複数の表層接地パターン１１１Ａの各々と、複数の背面接地パターン１１２Ａの各々とが、互いに重なる位置に配置されており、複数の放熱用ビア１１３の各々が、表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａと重ならない位置（表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａを回避した位置）に配置されている。

【0047】

これにより、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００は、表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａの周囲に、より多数の放熱用ビア１１３を効率的に形成することができ、且つ、複数の放熱用ビア１１３の各々を、表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａと重ならない位置に形成することができる。

【0048】

したがって、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００によれば、ボイドの発生を抑制しつつ、放熱用ビア１１３を効率的に配置することができる。そして、放熱用ビア１１３を効率的に配置することによって、ＩＣ１２０から発せられた熱を回路基板１１０の背面側に効率良く放熱できるようになる。

【0049】

また、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００は、回路基板１１０において、複数の表層接地パターン１１１Ａおよび複数の背面接地パターン１１２Ａがマトリクス状に配置されている。

【0050】

これにより、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００は、複数の放熱用ビア１１３の効率的な配置を、より容易に行うことができる。

【0051】

また、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００は、回路基板１１０において、表層接地パターン１１１Ａの外形寸法および設置間隔と、背面接地パターン１１２Ａの外形寸法および設置間隔とが同一である。

【0052】

これにより、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００は、複数の放熱用ビア１１３の効率的な配置を、より容易に行うことができる。

【0053】

また、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００は、回路基板１１０において、表層接地パターン１１１Ａの外形寸法と、背面接地パターン１１２Ａの外形寸法とが同一であり、表層接地パターン１１１Ａの設置間隔と背面接地パターン１１２Ａの設置間隔とのうち、一方の設置間隔が他方の設置間隔の整数倍である。

【0054】

これにより、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００は、複数の放熱用ビア１１３の効率的な配置を、より容易に行うことができる。

【0055】

また、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００において、表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａは、表層接地電極１１１および背面接地電極１１２に対し、表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａの周囲にレジストを塗布することにより形成される。

【0056】

これにより、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００は、表層接地パターン１１１Ａおよび背面接地パターン１１２Ａを容易に形成することができる。

【0057】

また、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００は、実装面１１０Ａと対向する矩形状の天板部１３０Ａと、天板部１３０Ａの４つの辺の各々から実装面１１０Ａ側に向って垂設された側板部１３０Ｂとを有し、実装面１１０Ａを覆うように設けられる金属カバー１３０をさらに備える。

【0058】

このように、回路基板１１０の実装面１１０Ａを金属カバー１３０で覆うことによって、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００は、電磁波ノイズに対するシールド性を高めることができる。

【0059】

また、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００において、回路基板１１０は、実装面１１０Ａにおいて、当該実装面１１０Ａの外周部に沿って環状に形成された外側表層接地電極１１５を有し、金属カバー１３０は、外側表層接地電極１１５の全周に亘って、側板部１３０Ｂが外側表層接地電極１１５に半田付けされる。

【0060】

このように、外側表層接地電極１１５の全周に亘って、金属カバー１３０の側板部１３０Ｂを外側表層接地電極１１５に半田付けすることによって、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００は、電磁波ノイズに対するシールド性をさらに高めることができる。

【0061】

また、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００では、回路基板１１０の実装面１１０Ａにおいて、外側表層接地電極１１５は、表層接地電極１１１と分離して形成されている。そして、表層接地電極１１１と外側表層接地電極１１５とは、それぞれ実装面１１０Ａから下方に延出する接地用ビア１１７を介して、実装面１１０Ａよりも背面１１０Ｂ側の層に設けられた下層接地電極（内層接地電極１１６または背面接地電極１１２）に接続されている。

【0062】

これにより、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュール１００は、電磁波ノイズに対するシールド性をさらに高めつつ、金属カバーの半田付けに伴う不具合を抑制することができる。一方、このような構造は、電子部品から発せられた熱を外周部側に放熱し難い構造となっているため、電子部品から発せられた熱を回路基板１１０の背面側に効率良く放熱できる本発明の特徴は、このような構造において特に有効である。

【0063】

以上、本発明の一実施形態について詳述したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形又は変更が可能である。

【0064】

例えば、本発明は、金属カバーを有しない電子回路モジュール（例えば、電子部品が樹脂封止される電子回路モジュール）にも適用可能である。

【符号の説明】

【0065】

１００ 電子回路モジュール
１１０ 回路基板
１１０Ａ 実装面
１１０Ａ１ 実装領域
１１０Ｂ 背面
１１０Ｂ１ 内側領域
１１０Ｂ２ 外側領域
１１１ 表層接地電極
１１１Ａ 表層接地パターン
１１１Ｂ レジスト
１１２ 背面接地電極
１１２Ａ 背面接地パターン
１１２Ｂ レジスト
１１３ 放熱用ビア
１１４ 外部接続端子
１１５ 外側表層接地電極
１１６ 内層接地電極
１１７ 接地用ビア
１２０ ＩＣ（電子部品）
１２１ 接地用端子
１２２ 電気信号用端子
１３０ 金属カバー
１３０Ａ 天板部
１３０Ｂ 側板部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】