特開 2022-133869 回路装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022133869

(43)【公開日】2022-09-14

(54)【発明の名称】回路装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/18 20060101AFI20220907BHJP

   H05K 3/34 20060101ALN20220907BHJP

【ＦＩ】

H05K1/18 J

H05K3/34 507C

【審査請求】未請求

【請求項の数】1

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021032797

(22)【出願日】2021-03-02

(71)【出願人】

【識別番号】509186579

【氏名又は名称】日立Ａｓｔｅｍｏ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100145023

【弁理士】

【氏名又は名称】川本 学

(74)【代理人】

【識別番号】100105887

【弁理士】

【氏名又は名称】来山 幹雄

(74)【代理人】

【識別番号】100182028

【弁理士】

【氏名又は名称】多原 伸宜

(72)【発明者】

【氏名】今北 翼

(72)【発明者】

【氏名】玉田 裕哉

【テーマコード（参考）】

5E319

5E336

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319AB06

5E319AC02

5E336AA04

5E336AA11

5E336AA12

5E336AA16

5E336BB02

5E336BB15

5E336CC32

5E336CC50

5E336EE01

5E336GG11

(57)【要約】

【課題】配線パターンに対する電気抵抗低減用の付加部材の実装コストを低減しつつ、配線パターンの大型化に起因する回路基板の大型化や高コスト化を抑制することができる回路装置を提供する。
【解決手段】基板本体１０、配線パターン２０及びチップジャンパ素子３０を有する回路装置１においては、チップジャンパ素子３０の一対の端子部３４、３６が対向する方向が、基板本体１０の表主面１２上に設けられた配線パターン２０を流れる電流Ｉの方向と平行になるように、チップジャンパ素子３０が、配線パターン２０の表面２２上に実装される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

平板状で絶縁性の基板本体と、前記基板本体の主面上に設けられた導電性の配線パターンと、前記配線パターンの表面上に実装されると共に、素子本体部及び前記素子本体部を挟んで互いに対向した態様で前記素子本体部に接続された一対の端子部を有するチップジャンパ素子と、を備えた回路装置であって、
前記チップジャンパ素子は、前記一対の端子部が対向する方向が、前記配線パターンを流れる電流の方向と平行になるように前記配線パターンの前記表面上に実装されることを特徴とする回路装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路装置に関し、特に自動二輪車等の車両に搭載されて相対的に大きな電流が流れる回路装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、内燃機関を有する自動車二輪車等の車両では、内燃機関の始動時には始動用電動機として機能すると共に、内燃機関の始動後には充電用発電機として機能するように、始動用電動機及び充電用発電機を共用化した電動機兼発電機が採用されるようになっている。

【0003】

このような電動機兼発電機を制御する制御回路では、相対的な大きな電流を流す電気回路が必要となるが、一方で自動車二輪車等の車両では、その制御回路に与えられる占有空間やその重量及びコスト等に厳しい制約があることが多いため、制御回路では、そのサイズ、重量及びコスト等が増大することを抑えながらも、相対的に大きな電流を流すことが求められることになる。

【0004】

かかる状況下で、特許文献１は、プリント基板に関し、絶縁材によって構成される基板本体２と、基板本体２上に形成される配線パターン３と、配線パターン３上に実装される少なくとも１本以上の導電性の線材４と、を備え、線材４が配線パターン３上に導電性の溶融金属５を介して実装される構成を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１６－８２０２６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献１の構成は、配線パターンの断面積及び表面積を増加し、パターン抵抗を減らして電流容量を大きくすると共に、電流損失及び熱容量を低減し、小型化及び低コスト化をすることを企図したものであるが、配線パターンに対する付加部材としての導電性の線材（ジャンパ線）の実装には、基板に線材を貫通させて実装する等の煩雑な作業工程が必要となるため、実装時の工数を削減してコストを低減するには改良の余地があると考えられる。

【0007】

本発明は、以上の検討を経てなされたものであり、配線パターンに対する電気抵抗低減用の付加部材の実装コストを低減しつつ、配線パターンの大型化に起因する回路基板の大型化や高コスト化を抑制することができる回路装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

以上の目的を達成するべく、本発明は、平板状で絶縁性の基板本体と、前記基板本体の主面上に設けられた導電性の配線パターンと、前記配線パターンの表面上に実装されると共に、素子本体部及び前記素子本体部を挟んで互いに対向した態様で前記素子本体部に接続された一対の端子部を有するチップジャンパ素子と、を備えた回路装置であって、前記チップジャンパ素子は、前記一対の端子部が対向する方向が、前記配線パターンを流れる電流の方向と平行になるように前記配線パターンの前記表面上に実装されることを第１の局面とする。

【発明の効果】

【0009】

以上の本発明の第１の局面にかかる回路装置によれば、チップジャンパ素子の一対の端子部が対向する方向が、配線パターンを流れる電流の方向と平行になるように、チップジャンパ素子が、配線パターンの表面上に実装されることものであるため、ジャンパ線のように煩雑な作業工程を経ることなく配線パターンに面実装可能なチップジャンパ素子の特性を有効に活用して、配線パターンに対する電気抵抗低減用の付加部材の実装コストを低減しつつ、配線パターンの大型化に起因する回路基板の大型化や高コスト化を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、本発明の実施形態における回路装置の模式的な上面図である。

【図2】図２は、本実施形態における回路装置の模式的な部分断面図であり、図１のＡ－Ａ断面図に相当する。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を適宜参照して、本発明の実施形態における回路装置につき、詳細に説明する。なお、図中、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系を成し、ｘ軸の方向を長手方向、ｙ軸の方向を横手方向、及びｚ軸の方向を上下方向とし、ｘ－ｙ平面に平行な面が水平面である。

【0012】

図１は、本実施形態における回路装置の模式的な上面図である。また、図２は、本実施形態における回路装置の模式的な部分断面図であり、図１のＡ－Ａ断面図に相当する。

【0013】

図１及び図２に示すように、本実施形態においては、回路装置１は、絶縁性の基板本体１０と、基板本体１０上に設けられた導電性の配線パターン２０と、配線パターン２０の表面２２上に実装されると共に、素子本体部３２、及び素子本体部３２を挟んで互いに対向した態様で素子本体３２に接続された一対の端子部３４、３６を有するチップジャンパ素子３０と、を備えている。

【0014】

詳しくは、絶縁性の基板本体１０は、典型的にはエポキシ樹脂製等の平板部材であり、互いに上下方向で対向する表主面１２及び裏主面１４を有する。なお、図中では、基板本体１０の配置としては、それが水平面に平行となるように設定された例を示す。

【0015】

導電性の配線パターン２０は、いずれも図示を省略するが、回路装置１に設けられた入出力端子や電子部品等の間を繋ぐ電気配線であって、典型的には銅製等の箔部材であり、基板本体１０の表主面１２上に、表面２２を上方に露出し、裏面２４を基板本体１０の表主面１２に密着するように積層して形成されている。なお、図中では、配線パターン２０を流れる電流Ｉの向きを、ｙ軸の正方向の向きとして例示している。

【0016】

チップジャンパ素子３０は、典型的には、電気抵抗がゼロに近い値を呈するような低電気抵抗の導電性材料製の矩形部材である素子本体部３２の両端部に、各々が金属製等の導電性の矩形部材である端子部３４及び３６を対応して接着して、素子本体部３２を互いに平行になるように対向して端子部３４及び３６で挟持して一体化した一体構造を有する。チップジャンパ素子３０は、配線パターン２０の表面２２上に、素子本体部３２の下端部を表面２２に対向させ、かつ端子部３４及び３６を表面２２上に接触させた態様で、端子部３４及び３６を各々半田材で半田部４０を形成するように配線パターン２０の表面２２に半田付けされることにより、配線パターン２０に電気的に接続されている。つまり、チップジャンパ素子３０に関しては、素子本体部３２を介して、端子部３４から端子部３６へ、又は端子部３６から端子部３４へと、電流を流すことも可能である。

【0017】

ここで、チップジャンパ素子３０は、端子部３４及び３６が互いに対向する方向を、配線パターン２０を流れる電流Ｉの向きに対して平行となるように、配線パターン２０の表面２２上に面実装されている。このため、例えば、端子部３４をｙ軸の負方向側、及び端子部３６をｙ軸の正方向側に各々配置したとすると、配線パターン２０を流れる電流Ｉは、配線パターン２０のみを流れる経路に加えて、端子部３４で配線パターン２０から分岐して、端子部３４、素子本体部３２及び端子部３６を経由して、配線パターン２０に合流する分岐経路を経るようになり、この分岐経路の分ほど、電流Ｉが流れる経路の断面積が増大することになって、配線パターン２０の敷設面積や厚さを増大したのと同等の効果を発揮することになる。なお、図１中では、仮想線２０’で、配線パターン２０の敷設面積を増大した場合の輪郭線を例示している。

【0018】

また、図１中では、チップジャンパ素子３０を、ｘ軸の方向に沿って等間隔に３個並置すると共に、ｙ軸の方向に沿って等間隔に２個並置した構成例を示しているが、もちろん構成例はこれに限定されるものではなく、チップジャンパ素子３０の個数、並置方向及び並置間隔等は、適宜設定可能であり、更に、チップジャンパ素子３０による分岐経路が実用上で画成されるという前提の下で、電流Ｉが流れる向きに対して、端子部３４及び３６が互いに対向する方向を交差するように設定することも可能である。

【0019】

以上の本実施形態の回路装置１においては、チップジャンパ素子３０の一対の端子部３４、３６が対向する方向が、配線パターン２０を流れる電流Ｉの方向と平行になるように、チップジャンパ素子３０が、配線パターン２０の表面２２上に実装されるものであるため、ジャンパ線のように煩雑な作業工程を経ることなく配線パターン２０に面実装可能なチップジャンパ素子３０の特性を有効に活用して、配線パターン２０に対する電気抵抗低減用の付加部材（チップジャンパ素子３０）の実装コストを低減しつつ、配線パターン２０の大型化に起因する回路基板（回路装置１）の大型化や高コスト化を抑制することができる。

【0020】

なお、本発明は、部材の種類、形状、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。

【産業上の利用可能性】

【0021】

以上のように、本発明は、配線パターンに対する電気抵抗低減用の付加部材の実装コストを低減しつつ、配線パターンの大型化に起因する回路基板の大型化や高コスト化を抑制することができる回路装置を提供することができるものであり、その汎用普遍的な性格から自動二輪車等の車両に広く適用され得るものと期待される。

【符号の説明】

【0022】

１…回路装置
１０…基板本体
１２…表主面
１４…裏主面
２０…配線パターン
２０’…輪郭線
２２…表面
２４…裏面
３０…チップジャンパ素子
３２…素子本体部
３４、３６…端子部
４０…半田部

【図1】

【図2】