▶ 株式会社神戸製鋼所の特許一覧 ▶ 株式会社神鋼エンジニアリング＆メンテナンスの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022134807
(43)【公開日】2022-09-15
(54)【発明の名称】熱媒体貯留容器及び水素吸蔵放出システム
(51)【国際特許分類】
F17C 11/00 20060101AFI20220908BHJP
C01B 3/00 20060101ALI20220908BHJP
H01M 8/065 20160101ALI20220908BHJP
H01M 8/04 20160101ALI20220908BHJP
H01M 8/04007 20160101ALI20220908BHJP
【ＦＩ】
F17C11/00 C
C01B3/00 A
H01M8/065
H01M8/04 J
H01M8/04007
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021034221
(22)【出願日】2021-03-04
(71)【出願人】
【識別番号】000001199
【氏名又は名称】株式会社神戸製鋼所
(71)【出願人】
【識別番号】504358148
【氏名又は名称】株式会社コベルコＥ＆Ｍ
(74)【代理人】
【識別番号】100159499
【弁理士】
【氏名又は名称】池田 義典
(74)【代理人】
【識別番号】100120329
【弁理士】
【氏名又は名称】天野 一規
(74)【代理人】
【識別番号】100159581
【弁理士】
【氏名又は名称】藤本 勝誠
(74)【代理人】
【識別番号】100106264
【弁理士】
【氏名又は名称】石田 耕治
(72)【発明者】
【氏名】藤澤 彰利
(72)【発明者】
【氏名】緒方 健人
(72)【発明者】
【氏名】清水 邦彦
(72)【発明者】
【氏名】山内 太郎
【テーマコード（参考）】
3E172
4G140
5H127
【Ｆターム（参考）】
3E172AA02
3E172AA05
3E172AA09
3E172AB01
3E172BA01
3E172BB05
3E172BB12
3E172BB17
3E172BD03
3E172DA90
3E172EA02
3E172EB02
3E172FA23
3E172FA27
4G140AA11
4G140AA16
5H127AB04
5H127AC07
5H127BA02
5H127BA23
(57)【要約】
【課題】本発明は、設備のコンパクト化を図ると共に、加熱用熱媒体及び冷却用熱媒体の温度を適切に制御することが可能な熱媒体貯留容器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一態様に係る熱媒体貯留容器は、水素吸蔵合金を加熱する加熱用熱媒体が貯留される第１貯留室と、水素吸蔵合金を冷却する冷却用熱媒体が貯留される第２貯留室と、第１貯留室と第２貯留室との間に配置され、第１貯留室から水素吸蔵合金に供給された加熱用熱媒体及び第２貯留室から水素吸蔵合金に供給された冷却用熱媒体が還流する還流室とを備え、第１貯留室と還流室、及び第２貯留室と還流室とが、それぞれ隔壁によって仕切られており、還流室に、還流された加熱用熱媒体を第１貯留室に誘導し、かつ還流された冷却用熱媒体を第２貯留室に誘導する１又は複数の誘導壁が配置されている。
【選択図】図１
【解決手段】本発明の一態様に係る熱媒体貯留容器は、水素吸蔵合金を加熱する加熱用熱媒体が貯留される第１貯留室と、水素吸蔵合金を冷却する冷却用熱媒体が貯留される第２貯留室と、第１貯留室と第２貯留室との間に配置され、第１貯留室から水素吸蔵合金に供給された加熱用熱媒体及び第２貯留室から水素吸蔵合金に供給された冷却用熱媒体が還流する還流室とを備え、第１貯留室と還流室、及び第２貯留室と還流室とが、それぞれ隔壁によって仕切られており、還流室に、還流された加熱用熱媒体を第１貯留室に誘導し、かつ還流された冷却用熱媒体を第２貯留室に誘導する１又は複数の誘導壁が配置されている。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
水素吸蔵合金を加熱及び冷却する熱媒体が貯留される熱媒体貯留容器であって、
上記水素吸蔵合金を加熱する加熱用熱媒体が貯留される第１貯留室と、
上記水素吸蔵合金を冷却する冷却用熱媒体が貯留される第２貯留室と、
上記第１貯留室と上記第２貯留室との間に配置され、上記第１貯留室から上記水素吸蔵合金に供給された上記加熱用熱媒体及び上記第２貯留室から上記水素吸蔵合金に供給された上記冷却用熱媒体が還流する還流室と
を備え、
上記第１貯留室と上記還流室、及び上記第２貯留室と上記還流室とが、それぞれ隔壁によって仕切られており、
上記還流室に、還流された上記加熱用熱媒体を上記第１貯留室に誘導し、かつ還流された上記冷却用熱媒体を上記第２貯留室に誘導する１又は複数の誘導壁が配置されている熱媒体貯留容器。
上記水素吸蔵合金を加熱する加熱用熱媒体が貯留される第１貯留室と、
上記水素吸蔵合金を冷却する冷却用熱媒体が貯留される第２貯留室と、
上記第１貯留室と上記第２貯留室との間に配置され、上記第１貯留室から上記水素吸蔵合金に供給された上記加熱用熱媒体及び上記第２貯留室から上記水素吸蔵合金に供給された上記冷却用熱媒体が還流する還流室と
を備え、
上記第１貯留室と上記還流室、及び上記第２貯留室と上記還流室とが、それぞれ隔壁によって仕切られており、
上記還流室に、還流された上記加熱用熱媒体を上記第１貯留室に誘導し、かつ還流された上記冷却用熱媒体を上記第２貯留室に誘導する１又は複数の誘導壁が配置されている熱媒体貯留容器。
【請求項2】
上記１又は複数の誘導壁が、上記還流室を、上記加熱用熱媒体が還流する第１還流室と、上記冷却用熱媒体が還流する第２還流室と、上記第１還流室と上記第２還流室との間に配置され、上記第１貯留室及び上記第２貯留室から排出された循環用の上記熱媒体が還流する第３還流室とに区画し、
上記誘導壁の下部に、上記第１還流室と上記第３還流室、及び上記第２還流室と上記第３還流室とに連通する開口が設けられている請求項１に記載の熱媒体貯留容器。
上記誘導壁の下部に、上記第１還流室と上記第３還流室、及び上記第２還流室と上記第３還流室とに連通する開口が設けられている請求項１に記載の熱媒体貯留容器。
【請求項3】
一対の上記誘導壁を有しており、
上記一対の誘導壁が、当該熱媒体貯留容器内を横断し、かつ互いに並列に配置されている請求項２に記載の熱媒体貯留容器。
上記一対の誘導壁が、当該熱媒体貯留容器内を横断し、かつ互いに並列に配置されている請求項２に記載の熱媒体貯留容器。
【請求項4】
請求項１、請求項２又は請求項３に記載の熱媒体貯留容器と、
上記水素吸蔵合金が搭載されている水素吸蔵放出タンクと、
上記第１貯留室に貯留される上記加熱用熱媒体を上記水素吸蔵合金に供給し、かつ供給後の上記加熱用熱媒体を上記還流室に還流させる第１ラインと、
上記第２貯留室に貯留される上記冷却用熱媒体を上記水素吸蔵合金に供給し、かつ供給後の上記冷却用熱媒体を上記還流室に還流させる第２ラインと
を備える水素吸蔵放出システム。
上記水素吸蔵合金が搭載されている水素吸蔵放出タンクと、
上記第１貯留室に貯留される上記加熱用熱媒体を上記水素吸蔵合金に供給し、かつ供給後の上記加熱用熱媒体を上記還流室に還流させる第１ラインと、
上記第２貯留室に貯留される上記冷却用熱媒体を上記水素吸蔵合金に供給し、かつ供給後の上記冷却用熱媒体を上記還流室に還流させる第２ラインと
を備える水素吸蔵放出システム。
【請求項5】
請求項２又は請求項３に記載の熱媒体貯留容器と、
上記水素吸蔵合金が搭載されている水素吸蔵放出タンクと、
上記第１貯留室に貯留される上記加熱用熱媒体を上記水素吸蔵合金に供給し、かつ供給後の上記加熱用熱媒体を上記第１還流室に還流させる第１ラインと、
上記第２貯留室に貯留される上記冷却用熱媒体を上記水素吸蔵合金に供給し、かつ供給後の上記冷却用熱媒体を上記第２還流室に還流させる第２ラインと、
上記第１貯留室に貯留される加熱用熱媒体又は上記第２貯留室に貯留される冷却用熱媒体を上記第３還流室に循環させる循環ラインと
を備える水素吸蔵放出システム。
上記水素吸蔵合金が搭載されている水素吸蔵放出タンクと、
上記第１貯留室に貯留される上記加熱用熱媒体を上記水素吸蔵合金に供給し、かつ供給後の上記加熱用熱媒体を上記第１還流室に還流させる第１ラインと、
上記第２貯留室に貯留される上記冷却用熱媒体を上記水素吸蔵合金に供給し、かつ供給後の上記冷却用熱媒体を上記第２還流室に還流させる第２ラインと、
上記第１貯留室に貯留される加熱用熱媒体又は上記第２貯留室に貯留される冷却用熱媒体を上記第３還流室に循環させる循環ラインと
を備える水素吸蔵放出システム。
【請求項6】
上記第１ラインが、上記第１貯留室に接続される第１排出路と、この第１排出路と上記水素吸蔵放出タンクとを接続する第１接続路とを有し、
上記第２ラインが、上記第２貯留室に接続されている第２排出路と、この第２排出路と上記水素吸蔵放出タンクとを接続する、上記第１ラインと共通の上記第１接続路とを有する請求項４又は請求項５に記載の水素吸蔵放出システム。
上記第２ラインが、上記第２貯留室に接続されている第２排出路と、この第２排出路と上記水素吸蔵放出タンクとを接続する、上記第１ラインと共通の上記第１接続路とを有する請求項４又は請求項５に記載の水素吸蔵放出システム。
【請求項7】
上記第１ラインが、上記第１貯留室に接続される第１排出路と、この第１排出路と上記水素吸蔵放出タンクとを接続する第１接続路とを有し、
上記第２ラインが、上記第２貯留室に接続されている第２排出路と、この第２排出路と上記水素吸蔵放出タンクとを接続する、上記第１ラインと共通の上記第１接続路とを有し、
上記循環ラインが、上記第１接続路から分岐し、上記第３還流室に連通する循環路を有する請求項５に記載の水素吸蔵放出システム。
上記第２ラインが、上記第２貯留室に接続されている第２排出路と、この第２排出路と上記水素吸蔵放出タンクとを接続する、上記第１ラインと共通の上記第１接続路とを有し、
上記循環ラインが、上記第１接続路から分岐し、上記第３還流室に連通する循環路を有する請求項５に記載の水素吸蔵放出システム。
【請求項8】
上記第１ラインが、上記水素吸蔵放出タンクに接続され、上記水素吸蔵合金を加熱した後の上記加熱用熱媒体が排出される第２接続路と、この第２接続路に接続され、上記第１還流室の下部に連通する第１還流路とを有し、
上記第２ラインが、上記水素吸蔵合金を冷却した後の上記冷却用熱媒体が排出される、上記第１ラインと共通の上記第２接続路と、上記第２接続路に接続され、上記第２還流室の下部に連通する第２還流路とを有する請求項５又は請求項７に記載の水素吸蔵放出システム。
上記第２ラインが、上記水素吸蔵合金を冷却した後の上記冷却用熱媒体が排出される、上記第１ラインと共通の上記第２接続路と、上記第２接続路に接続され、上記第２還流室の下部に連通する第２還流路とを有する請求項５又は請求項７に記載の水素吸蔵放出システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、熱媒体貯留容器及び水素吸蔵放出システムに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、燃料電池自動車、燃料電池フォークリフト等に水素を供給するための水素供給設備が開発されている。この水素供給設備における水素の吸蔵及び放出に水素吸蔵合金の使用が検討されている。水素吸蔵合金は、発熱反応によって水素を吸蔵し、吸熱反応によって水素を放出する。水素吸蔵合金は、この発熱反応と吸熱反応とを繰り返し行うことで、水素の吸蔵及び放出を可逆的に行う。
【0003】
通常、水素吸蔵合金の発熱反応は、水素吸蔵合金に冷水等の冷却用熱媒体を供給することで進行し、水素吸蔵合金の吸熱反応は、水素吸蔵合金に温水等の加熱用熱媒体を供給することで進行する。そのため、水素吸蔵合金を用いた水素供給設備では、安定した水素の吸蔵及び放出を行うことができるよう、水素吸蔵合金の加熱及び冷却を制御することが望まれる。
【0004】
水素吸蔵合金を用いた水素供給設備として、水素吸蔵合金を内蔵する水素貯蔵タンクと、水素吸蔵合金と熱交換可能な加温用の熱交換媒体を貯留する温水タンクと、水素吸蔵合金と熱交換可能な冷却用の熱交換媒体を貯留する冷水タンクとを備えるものが公知である（特開２００３－２５４４９９号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００３－２５４４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上記公報に記載されているように、従来の水素供給設備では、加温用の熱媒体と冷却用の熱媒体とをそれぞれ別のタンクに貯留している。しかしながら、この構成によると、設備が大きくなると共に、設備コストが高くなる。
【0007】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、加熱用熱媒体と冷却用熱媒体とを単一の容器に貯留することで設備のコンパクト化を図ることができると共に、加熱用熱媒体及び冷却用熱媒体の温度を適切に制御することが可能な熱媒体貯留容器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一態様に係る熱媒体貯留容器は、水素吸蔵合金を加熱及び冷却する熱媒体が貯留される熱媒体貯留容器であって、上記水素吸蔵合金を加熱する加熱用熱媒体が貯留される第１貯留室と、上記水素吸蔵合金を冷却する冷却用熱媒体が貯留される第２貯留室と、上記第１貯留室と上記第２貯留室との間に配置され、上記第１貯留室から上記水素吸蔵合金に供給された上記加熱用熱媒体及び上記第２貯留室から上記水素吸蔵合金に供給された上記冷却用熱媒体が還流する還流室とを備え、上記第１貯留室と上記還流室、及び上記第２貯留室と上記還流室とが、それぞれ隔壁によって仕切られており、上記還流室に、還流された上記加熱用熱媒体を上記第１貯留室に誘導し、かつ還流された上記冷却用熱媒体を上記第２貯留室に誘導する１又は複数の誘導壁が配置されている。
【0009】
当該熱媒体貯留容器は、上記１又は複数の誘導壁が上記還流室に配置されていることで、還流された上記加熱用熱媒体を上記第１貯留室に誘導し、かつ還流された上記冷却用熱媒体を上記第２貯留室に誘導することができる。そのため、当該熱媒体貯留容器は、上記第１貯留室と、上記第２貯留室と、上記還流室とを単一の容器内に配置しつつ、上記加熱用熱媒体と上記冷却用熱媒体とが容器内で混合されることを抑制することができる。従って、当該熱媒体貯留容器は、上記加熱用熱媒体及び上記冷却用熱媒体の温度を適切に制御しつつ、設備のコンパクト化を図ることができる。
【0010】
上記１又は複数の誘導壁が、上記還流室を、上記加熱用熱媒体が還流する第１還流室と、上記冷却用熱媒体が還流する第２還流室と、上記第１還流室と上記第２還流室との間に配置され、上記第１貯留室及び上記第２貯留室から排出された循環用の上記熱媒体が還流する第３還流室とに区画し、上記誘導壁の下部に、上記第１還流室と上記第３還流室、及び上記第２還流室と上記第３還流室とに連通する開口が設けられているとよい。このように、上記還流室に、上記第１貯留室及び上記第２貯留室から排出された循環用の上記熱媒体が還流する第３還流室を設けることで、上記循環用の熱媒体をミニマムフロー運転によって上記第３還流室に還流させることが可能となる。また、上記還流室が、上記１又は複数の誘導壁によって、上記第１還流室と、上記第２還流室と、上記第３還流室とに区画されており、上記誘導壁の下部に、上記第１還流室と上記第３還流室、及び上記第２還流室と上記第３還流室とに連通する開口が設けられていることによって、上記第３還流室に還流した上記循環用の熱媒体を、上記第１還流室を経て上記第１貯留室に、又は上記第２還流室を経て上記第２貯留室に少しずつ拡散することができる。これにより、上記第１貯留室に貯留されている上記加熱用熱媒体及び上記第２貯留室に貯留されている上記冷却用熱媒体の温度変化を抑制しつつ、設備の安全性を高めることができる。
【0011】
当該熱媒体貯留容器が、一対の上記誘導壁を有しており、上記一対の誘導壁が、当該熱媒体貯留容器内を横断し、かつ互いに並列に配置されているとよい。このように、一対の上記誘導壁を有しており、上記一対の誘導壁が、当該熱媒体貯留容器内を横断し、かつ互いに並列に配置されていることによって、上記還流室を、上記第１還流室、上記第２還流室及び上記第３還流室に容易かつ確実に区画すると共に、上記第３還流室に還流した上記循環用の熱媒体を上記第１還流室及び上記第２還流室に送りやすい。
【0012】
本発明の他の一態様に係る水素吸蔵放出システムは、当該熱媒体貯留容器と、上記水素吸蔵合金が搭載されている水素吸蔵放出タンクと、上記第１貯留室に貯留される上記加熱用熱媒体を上記水素吸蔵合金に供給し、かつ供給後の上記加熱用熱媒体を上記還流室に還流させる第１ラインと、上記第２貯留室に貯留される上記冷却用熱媒体を上記水素吸蔵合金に供給し、かつ供給後の上記冷却用熱媒体を上記還流室に還流させる第２ラインとを備える。
【0013】
当該水素吸蔵放出システムは、当該熱媒体貯留容器を備えるので、上記加熱用熱媒体及び上記冷却用熱媒体の温度を適切に制御しつつ、設備のコンパクト化を図ることができる。
【0014】
当該水素吸蔵放出システムは、当該熱媒体貯留容器と、上記水素吸蔵合金が搭載されている水素吸蔵放出タンクと、上記第１貯留室に貯留される上記加熱用熱媒体を上記水素吸蔵合金に供給し、かつ供給後の上記加熱用熱媒体を上記第１還流室に還流させる第１ラインと、上記第２貯留室に貯留される上記冷却用熱媒体を上記水素吸蔵合金に供給し、かつ供給後の上記冷却用熱媒体を上記第２還流室に還流させる第２ラインと、上記第１貯留室に貯留される加熱用熱媒体又は上記第２貯留室に貯留される冷却用熱媒体を上記第３還流室に循環させる循環ラインとを備えるとよい。このように、当該水素吸蔵放出システムは、上記第１貯留室に貯留される加熱用熱媒体又は上記第２貯留室に貯留される冷却用熱媒体を上記第３還流室に循環させる循環ラインを備えることで、上記第１貯留室に貯留されている上記加熱用熱媒体及び上記第２貯留室に貯留されている上記冷却用熱媒体の温度変化を抑制しつつ、ポンプの連続運転可能な最小流量を確保することにより、ポンプの損傷を防ぎ、設備の安全性を高めることができる。
【0015】
上記第１ラインが、上記第１貯留室に接続される第１排出路と、この第１排出路と上記水素吸蔵放出タンクとを接続する第１接続路とを有し、上記第２ラインが、上記第２貯留室に接続されている第２排出路と、この第２排出路と上記水素吸蔵放出タンクとを接続する、上記第１ラインと共通の上記第１接続路とを有するとよい。このように、上記第１ラインが、上記第１貯留室に接続される第１排出路と、この第１排出路と上記水素吸蔵放出タンクとを接続する第１接続路とを有し、上記第２ラインが、上記第２貯留室に接続されている第２排出路と、この第２排出路と上記水素吸蔵放出タンクとを接続する、上記第１ラインと共通の上記第１接続路とを有することによって、流路の簡素化を図ることで設備コストを抑えつつ、上記加熱用熱媒体及び上記冷却用熱媒体を上記水素吸蔵合金に所望の温度で容易に供給することができる。
【0016】
上記第１ラインが、上記第１貯留室に接続される第１排出路と、この第１排出路と上記水素吸蔵放出タンクとを接続する第１接続路とを有し、上記第２ラインが、上記第２貯留室に接続されている第２排出路と、この第２排出路と上記水素吸蔵放出タンクとを接続する、上記第１ラインと共通の上記第１接続路とを有し、上記循環ラインが、上記第１接続路から分岐し、上記第３還流室に連通する循環路を有するとよい。このように、上記第１ラインが、上記第１貯留室に接続される第１排出路と、この第１排出路と上記水素吸蔵放出タンクとを接続する第１接続路とを有し、上記第２ラインが、上記第２貯留室に接続されている第２排出路と、この第２排出路と上記水素吸蔵放出タンクとを接続する、上記第１ラインと共通の上記第１接続路とを有し、上記循環ラインが、上記第１接続路から分岐し、上記第３還流室に連通する循環路を有することによって、流路の簡素化を図ることで設備コストを抑えつつ、上記加熱用熱媒体及び上記冷却用熱媒体を上記水素吸蔵合金に所望の温度で容易に供給すると共に、ポンプの連続運転可能な最小流量を確保することにより、ポンプの損傷を防ぎ、設備の安全性を高めることができる。
【0017】
上記第１ラインが、上記水素吸蔵放出タンクに接続され、上記水素吸蔵合金を加熱した後の上記加熱用熱媒体が排出される第２接続路と、この第２接続路に接続され、上記第１還流室の下部に連通する第１還流路とを有し、上記第２ラインが、上記水素吸蔵合金を冷却した後の上記冷却用熱媒体が排出される、上記第１ラインと共通の上記第２接続路と、上記第２接続路に接続され、上記第２還流室の下部に連通する第２還流路とを有するとよい。このように、上記第１ラインが、上記水素吸蔵放出タンクに接続され、上記水素吸蔵合金を加熱した後の上記加熱用熱媒体が排出される第２接続路と、この第２接続路に接続され、上記第１還流室の下部に連通する第１還流路とを有し、上記第２ラインが、上記水素吸蔵合金を冷却した後の上記冷却用熱媒体が排出される、上記第１ラインと共通の上記第２接続路と、上記第２接続路に接続され、上記第２還流室の下部に連通する第２還流路とを有することによって、流路の簡素化を図ることで設備コストを抑えつつ、上記第１貯留室及び上記第２貯留室の温度変化を抑制して、上記加熱用熱媒体及び上記冷却用熱媒体の温度制御に要するコストを低減することができる。
【発明の効果】
【0018】
以上説明したように、本発明の一態様に係る熱媒体貯留容器は、加熱用熱媒体と冷却用熱媒体とを単一の容器に貯留することで設備のコンパクト化を図ることができると共に、加熱用熱媒体及び冷却用熱媒体の温度を適切に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を詳説する。なお、本明細書に記載の数値については、記載された上限値と下限値とを任意に組み合わせることが可能である。本明細書では、組み合わせ可能な上限値から下限値までの数値範囲が好適な範囲として全て記載されているものとする。
【0021】
［水素吸蔵放出システム］
図１の水素吸蔵放出システム１０は、水素吸蔵合金１ａが搭載されている水素吸蔵放出タンク１と、水素吸蔵合金１ａを加熱及び冷却する熱媒体（加熱用熱媒体Ｍ１及び冷却用熱媒体Ｍ２）が貯留される熱媒体貯留容器２と、熱媒体貯留容器２に貯留される加熱用熱媒体Ｍ１を水素吸蔵合金１ａに供給し、かつ熱媒体貯留容器２に還流させる第１ライン３と、熱媒体貯留容器２に貯留される冷却用熱媒体Ｍ２を水素吸蔵合金１ａに供給し、かつ熱媒体貯留容器２に還流させる第２ライン４と、熱媒体貯留容器２に貯留される加熱用熱媒体Ｍ１又は冷却用熱媒体Ｍ２を循環させる循環ライン５とを備える。循環ライン５は、加熱用熱媒体Ｍ１又は冷却用熱媒体Ｍ２を循環用の熱媒体（以下、「循環用熱媒体Ｍ３」ともいう）として循環させることで、ポンプの連続運転可能な最小流量を確保し、締切運転に起因する過熱、騒音、振動等によるポンプの損傷を抑制する。熱媒体貯留容器２は、それ自体本発明の一実施形態である。当該水素吸蔵放出システム１０は、例えば燃料電池に水素を供給するための水素供給設備に用いられる。この燃料電池が搭載される対象物としては、例えば燃料電池自動車及び燃料電池フォークリフトが挙げられる。加熱用熱媒体Ｍ１としては、例えば温水を用いることができる。冷却用熱媒体Ｍ２としては、例えば冷水を用いることができる。
図１の水素吸蔵放出システム１０は、水素吸蔵合金１ａが搭載されている水素吸蔵放出タンク１と、水素吸蔵合金１ａを加熱及び冷却する熱媒体（加熱用熱媒体Ｍ１及び冷却用熱媒体Ｍ２）が貯留される熱媒体貯留容器２と、熱媒体貯留容器２に貯留される加熱用熱媒体Ｍ１を水素吸蔵合金１ａに供給し、かつ熱媒体貯留容器２に還流させる第１ライン３と、熱媒体貯留容器２に貯留される冷却用熱媒体Ｍ２を水素吸蔵合金１ａに供給し、かつ熱媒体貯留容器２に還流させる第２ライン４と、熱媒体貯留容器２に貯留される加熱用熱媒体Ｍ１又は冷却用熱媒体Ｍ２を循環させる循環ライン５とを備える。循環ライン５は、加熱用熱媒体Ｍ１又は冷却用熱媒体Ｍ２を循環用の熱媒体（以下、「循環用熱媒体Ｍ３」ともいう）として循環させることで、ポンプの連続運転可能な最小流量を確保し、締切運転に起因する過熱、騒音、振動等によるポンプの損傷を抑制する。熱媒体貯留容器２は、それ自体本発明の一実施形態である。当該水素吸蔵放出システム１０は、例えば燃料電池に水素を供給するための水素供給設備に用いられる。この燃料電池が搭載される対象物としては、例えば燃料電池自動車及び燃料電池フォークリフトが挙げられる。加熱用熱媒体Ｍ１としては、例えば温水を用いることができる。冷却用熱媒体Ｍ２としては、例えば冷水を用いることができる。
【0022】
（水素吸蔵放出タンク）
水素吸蔵放出タンク１は、水素吸蔵合金１ａにより水素を吸蔵可能に構成されている。また、水素吸蔵放出タンク１は、水素吸蔵合金１ａが吸蔵した水素を放出することで、水素を燃料電池に供給可能に構成されている。水素吸蔵合金１ａは、熱媒体貯留容器２から供給された冷却用熱媒体Ｍ２との熱交換によって冷却されることで水素導入路１ｂから導入された水素を吸蔵する。また、水素吸蔵合金１ａは、熱媒体貯留容器２から供給された加熱用熱媒体Ｍ１との熱交換によって加熱されることで水素を放出する。この水素は、水素放出路１ｃから排出される。
水素吸蔵放出タンク１は、水素吸蔵合金１ａにより水素を吸蔵可能に構成されている。また、水素吸蔵放出タンク１は、水素吸蔵合金１ａが吸蔵した水素を放出することで、水素を燃料電池に供給可能に構成されている。水素吸蔵合金１ａは、熱媒体貯留容器２から供給された冷却用熱媒体Ｍ２との熱交換によって冷却されることで水素導入路１ｂから導入された水素を吸蔵する。また、水素吸蔵合金１ａは、熱媒体貯留容器２から供給された加熱用熱媒体Ｍ１との熱交換によって加熱されることで水素を放出する。この水素は、水素放出路１ｃから排出される。
【0023】
〔水素吸蔵合金〕
水素吸蔵合金１ａは、圧力又は温度を制御することで水素を吸蔵及び放出できる合金である。水素吸蔵合金１ａとしては、公知のものを用いることができ、例えば２元系合金、３元系合金、４元系合金、又は５元系合金等が挙げられる。
水素吸蔵合金１ａは、圧力又は温度を制御することで水素を吸蔵及び放出できる合金である。水素吸蔵合金１ａとしては、公知のものを用いることができ、例えば２元系合金、３元系合金、４元系合金、又は５元系合金等が挙げられる。
【0024】
上記２元系合金としては、例えばＬａＮｉ５等のＬａＮｉ系合金、ＴｉＦｅ系合金、ＭｎＮｉ系合金、ＣａＮｉ系合金、ＴｉＭｎ系合金、ＴｉＺｒ系合金、又はＺｒＭｎ系合金などが挙げられる。
【0025】
上記３元系合金としては、例えばＴｉ２５Ｃｒ５０Ｖ２５、Ｔｉ２５Ｃｒ２５Ｖ５０、Ｔｉ２０Ｃｒ４５Ｖ３５等のＴｉＣｒＶ系合金、Ｔｉ３６Ｃｒ３２Ｍｎ３２、若しくはＴｉ３０Ｃｒ３５Ｍｎ３５等のＴｉＣｒＭｎ系合金、又はＴｉＶＭｏ系合金などが挙げられる。
【0026】
上記４元系合金としては、例えばＴｉ３０Ｃｒ４５Ｖ１０Ｍｏ１５、若しくはＴｉ２５Ｃｒ５０Ｖ２０Ｍｏ５等のＴｉＣｒＶＭｏ系合金、Ｔｉ２５Ｃｒ４４Ｖ２５Ｆｅ６等のＴｉＣｒＶＦｅ系合金、又はＴｉ２５Ｃｒ５０Ｖ２０Ｎｉ５等のＴｉＣｒＶＮｉ系合金などが挙げられる。
【0027】
上記５元系合金としては、例えばＴｉ１１Ｃｒ１２Ｖ７１Ｍｏ５Ｎｉ１等のＴｉＣｒＶＭｏＮｉ合金などが挙げられる。
【0028】
（熱媒体貯留容器）
図１から図５に示すように、熱媒体貯留容器２は、水素吸蔵合金１ａを加熱する加熱用熱媒体Ｍ１が貯留される第１貯留室１１と、水素吸蔵合金１ａを冷却する冷却用熱媒体Ｍ２が貯留される第２貯留室１２と、第１貯留室１１と第２貯留室１２との間に配置され、第１貯留室１１から水素吸蔵合金１ａに供給された加熱用熱媒体Ｍ１及び第２貯留室１２から水素吸蔵合金１ａに供給された冷却用熱媒体Ｍ２が還流する還流室１３とを備える。第１貯留室１１と還流室１３、及び第２貯留室１２と還流室１３とは、それぞれ隔壁１４によって仕切られている。還流室１３には、一対の誘導壁１５が配置されている。一対の誘導壁１５は、還流室１３に還流された加熱用熱媒体Ｍ１を第１貯留室１１に誘導する一方、還流室１３に還流された冷却用熱媒体Ｍ２を第２貯留室１２に誘導する。なお、熱媒体貯留容器２は、上部開口を塞ぐ蓋部（不図示）を有していてもよい。
図１から図５に示すように、熱媒体貯留容器２は、水素吸蔵合金１ａを加熱する加熱用熱媒体Ｍ１が貯留される第１貯留室１１と、水素吸蔵合金１ａを冷却する冷却用熱媒体Ｍ２が貯留される第２貯留室１２と、第１貯留室１１と第２貯留室１２との間に配置され、第１貯留室１１から水素吸蔵合金１ａに供給された加熱用熱媒体Ｍ１及び第２貯留室１２から水素吸蔵合金１ａに供給された冷却用熱媒体Ｍ２が還流する還流室１３とを備える。第１貯留室１１と還流室１３、及び第２貯留室１２と還流室１３とは、それぞれ隔壁１４によって仕切られている。還流室１３には、一対の誘導壁１５が配置されている。一対の誘導壁１５は、還流室１３に還流された加熱用熱媒体Ｍ１を第１貯留室１１に誘導する一方、還流室１３に還流された冷却用熱媒体Ｍ２を第２貯留室１２に誘導する。なお、熱媒体貯留容器２は、上部開口を塞ぐ蓋部（不図示）を有していてもよい。
【0029】
図２に示すように、熱媒体貯留容器２は平面視矩形状である。熱媒体貯留容器２は、対向する一対の側壁２ｂ、２ｃを有している。一対の側壁２ｂ、２ｃの間には、第１貯留室１１、還流室１３及び第２貯留室１２がこの順で並列に設けられている。すなわち、熱媒体貯留容器２は、一方の側壁２ｂから他方の側壁２ｃに向けて、第１貯留室１１、還流室１３及び第２貯留室１２の３つの室に区画されている。なお、「矩形状」とは、完全な矩形に限定されるものではなく、例えば部分的に湾曲又は屈曲している形状、或いは対向する２辺が完全には平行でない形状等を含む。
【0030】
〔第１貯留室〕
第１貯留室１１には、還流室１３から加熱用熱媒体Ｍ１が導入される。より詳しくは、第１貯留室１１は、還流室１３から加熱用熱媒体Ｍ１が選択的に導入されるよう構成されている。つまり、第１貯留室１１には、水素吸蔵合金１ａを冷却した冷却用熱媒体Ｍ２の導入が防止されるよう構成されている。第１貯留室１１は、冷却用熱媒体Ｍ２の導入が防止されることで、貯留されている加熱用熱媒体Ｍ１の温度変化を防止しやすい。その結果、水素吸蔵合金１ａの加熱に要するエネルギーを削減しやすい。第１貯留室１１には、加熱用熱媒体Ｍ１を排出可能な第１排出路３ａが接続されている。
第１貯留室１１には、還流室１３から加熱用熱媒体Ｍ１が導入される。より詳しくは、第１貯留室１１は、還流室１３から加熱用熱媒体Ｍ１が選択的に導入されるよう構成されている。つまり、第１貯留室１１には、水素吸蔵合金１ａを冷却した冷却用熱媒体Ｍ２の導入が防止されるよう構成されている。第１貯留室１１は、冷却用熱媒体Ｍ２の導入が防止されることで、貯留されている加熱用熱媒体Ｍ１の温度変化を防止しやすい。その結果、水素吸蔵合金１ａの加熱に要するエネルギーを削減しやすい。第１貯留室１１には、加熱用熱媒体Ｍ１を排出可能な第１排出路３ａが接続されている。
【0031】
第１貯留室１１には、加熱用熱媒体Ｍ１の温度を維持するためのヒーター１１ａが配置されている。ヒーター１１ａの種類としては、特に限定されるものではないが、例えば電気ヒーターを用いることができる。第１貯留室１１に貯留されている加熱用熱媒体Ｍ１の液温の下限としては、４０℃が好ましく、５０℃がより好ましい。一方、上記液温の上限としては、９０℃が好ましく、８０℃がより好ましい。上記液温が上記下限に満たないと、水素吸蔵合金１ａの水素放出効率が不十分となるおそれがある。逆に、上記液温が上記上限を超えると、加熱用熱媒体Ｍ１の種類を変更する等により、加熱コストが高くなるおそれがある。
【0032】
〔第２貯留室〕
第２貯留室１２には、還流室１３から冷却用熱媒体Ｍ２が導入される。より詳しくは、第２貯留室１２は、還流室１３から冷却用熱媒体Ｍ２が選択的に導入されるよう構成されている。つまり、第２貯留室１２には、水素吸蔵合金１ａを加熱した加熱用熱媒体Ｍ１の導入が防止されるよう構成されている。第２貯留室１２は、加熱用熱媒体Ｍ１の導入が防止されることで、貯留されている冷却用熱媒体Ｍ２の温度変化を防止しやすい。その結果、水素吸蔵合金１ａの冷却に要するエネルギーを削減しやすい。第２貯留室１２には、冷却用熱媒体Ｍ２を排出可能な第２排出路４ａが接続されている。
第２貯留室１２には、還流室１３から冷却用熱媒体Ｍ２が導入される。より詳しくは、第２貯留室１２は、還流室１３から冷却用熱媒体Ｍ２が選択的に導入されるよう構成されている。つまり、第２貯留室１２には、水素吸蔵合金１ａを加熱した加熱用熱媒体Ｍ１の導入が防止されるよう構成されている。第２貯留室１２は、加熱用熱媒体Ｍ１の導入が防止されることで、貯留されている冷却用熱媒体Ｍ２の温度変化を防止しやすい。その結果、水素吸蔵合金１ａの冷却に要するエネルギーを削減しやすい。第２貯留室１２には、冷却用熱媒体Ｍ２を排出可能な第２排出路４ａが接続されている。
【0033】
第２貯留室１２には、冷却用熱媒体Ｍ２の温度を維持するためのクーラー１２ａが配置されている。クーラー１２ａの種類としては、特に限定されるものではないが、例えば公知の熱交換器を用いることができる。第２貯留室１２に貯留されている冷却用熱媒体Ｍ２の液温は、第１貯留室１１に貯留されている加熱用熱媒体Ｍ１の液温よりも低い。第２貯留室１２に貯留されている冷却用熱媒体Ｍ２の液温の下限としては、５℃が好ましく、１０℃がより好ましい。一方、上記液温の上限としては、４０℃が好ましく、３５℃がより好ましい。上記液温が上記下限に満たないと、冷却用熱媒体Ｍ２の種類を変更する等により、冷却コストが高くなるおそれがある。逆に、上記液温が上記上限を超えると、水素吸蔵合金１ａの水素吸蔵効率が低下するおそれがある。
【0034】
〔還流室〕
還流室１３は、加熱用熱媒体Ｍ１が還流する第１還流室１３ａと、冷却用熱媒体Ｍ２が還流する第２還流室１３ｂと、循環用熱媒体Ｍ３が還流する第３還流室１３ｃとを有する。第３還流室１３ｃには、循環用熱媒体Ｍ３がミニマムフロー運転によって還流する。第１還流室１３ａは、第１貯留室１１と隣接して配置され、第２還流室１３ｂは、第２貯留室１２と隣接して配置され、第３還流室１３ｃは、第１還流室１３ａと第２還流室１３ｂとの間に配置されている。第１還流室１３ａと第１貯留室１１との間、及び第２還流室１３ｂと第２貯留室１２との間には、それぞれ隔壁１４が配置されている。また、第１還流室１３ａと第３還流室１３ｃとの間、及び第２還流室１３ｂと第３還流室１３ｃとの間には、それぞれ誘導壁１５が配置されている。すなわち、一対の誘導壁１５が、還流室１３を、加熱用熱媒体Ｍ１が還流する第１還流室１３ａと、冷却用熱媒体Ｍ２が還流する第２還流室１３ｂと、第１還流室１３ａと第２還流室１３ｂとの間に配置され、第１貯留室１１及び第２貯留室１２から排出された循環用の熱媒体（循環用熱媒体Ｍ３）が還流する第３還流室１３ｃとに区画している。
還流室１３は、加熱用熱媒体Ｍ１が還流する第１還流室１３ａと、冷却用熱媒体Ｍ２が還流する第２還流室１３ｂと、循環用熱媒体Ｍ３が還流する第３還流室１３ｃとを有する。第３還流室１３ｃには、循環用熱媒体Ｍ３がミニマムフロー運転によって還流する。第１還流室１３ａは、第１貯留室１１と隣接して配置され、第２還流室１３ｂは、第２貯留室１２と隣接して配置され、第３還流室１３ｃは、第１還流室１３ａと第２還流室１３ｂとの間に配置されている。第１還流室１３ａと第１貯留室１１との間、及び第２還流室１３ｂと第２貯留室１２との間には、それぞれ隔壁１４が配置されている。また、第１還流室１３ａと第３還流室１３ｃとの間、及び第２還流室１３ｂと第３還流室１３ｃとの間には、それぞれ誘導壁１５が配置されている。すなわち、一対の誘導壁１５が、還流室１３を、加熱用熱媒体Ｍ１が還流する第１還流室１３ａと、冷却用熱媒体Ｍ２が還流する第２還流室１３ｂと、第１還流室１３ａと第２還流室１３ｂとの間に配置され、第１貯留室１１及び第２貯留室１２から排出された循環用の熱媒体（循環用熱媒体Ｍ３）が還流する第３還流室１３ｃとに区画している。
【0035】
図１、図４及び図５に示すように、隔壁１４は、当該熱媒体貯留容器２の底部２ａに立設されている。隔壁１４は、水平方向において誘導壁１５と対向する領域には、加熱用熱媒体Ｍ１及び冷却用熱媒体Ｍ２が通過可能な開口が設けられていないことが好ましい。一方、図３に示すように、誘導壁１５の下部には、第１還流室１３ａと第３還流室１３ｃ、及び第２還流室１３ｂと第３還流室１３ｃに連通する複数の開口１５ａが設けられている。当該熱媒体貯留容器２は、誘導壁１５の下部に開口１５ａが設けられていることで、第３還流室１３ｃに還流した循環用熱媒体Ｍ３を、第１還流室１３ａを経て第１貯留室１１に、又は第２還流室１３ｂを経て第２貯留室１２に少しずつ拡散することができる。これにより、第１貯留室１１に貯留されている加熱用熱媒体Ｍ１及び第２貯留室１２に貯留されている冷却用熱媒体Ｍ２の急激な温度変化を抑制しつつ、ポンプの連続運転可能な最小流量を確保することにより、ポンプの損傷を防ぎ、設備の安全性を高めることができる。なお、「誘導壁の下部」とは、誘導壁の下端から上方に向けて１０ｃｍの範囲内の領域をいい、好ましくは５ｃｍの範囲内の領域をいう。
【0036】
図３から図５に示すように、当該熱媒体貯留容器２は、加熱用熱媒体Ｍ１が隔壁１４の上方を超えて第１貯留室１１に送られ、冷却用熱媒体Ｍ２が隔壁１４の上方を超えて第２貯留室１２に送られるよう構成されている。そのため、当該熱媒体貯留容器２は、少なくとも隔壁１４の上端の一部は液面下に配置されるよう構成されていることが好ましい。一方で、当該熱媒体貯留容器２は、加熱用熱媒体Ｍ１、冷却用熱媒体Ｍ２及び循環用熱媒体Ｍ３が、誘導壁１５の上方を超えて移動できないように構成されている。つまり、誘導壁１５の上端の全領域は、液面よりも上方に配置されている。これにより、第１還流室１３ａと第３還流室１３ｃとの間の移動、及び第２還流室１３ｂと第３還流室１３ｃとの間の移動は、開口１５ａを通ってのみ行えるように構成されている。このように構成されていることで、第１還流室１３ａに還流した加熱用熱媒体Ｍ１が第２貯留室１２に流入することを容易かつ確実に抑制すると共に、第２還流室１３ｂに還流した冷却用熱媒体Ｍ２が第１貯留室１１に流入することを容易かつ確実に抑制することができる。
【0037】
開口１５ａは、誘導壁１５の下部に水平方向に間隔を空けて整列している。開口１５ａが間隔を空けて配置されていることで、第１還流室１３ａと第３還流室１３ｃ、及び第２還流室１３ｂと第３還流室１３ｃとの間の流量を比較的小さくすることができる。その結果、第３還流室１３ｃに還流した循環用熱媒体Ｍ３を開口１５ａを通って第１還流室１３ａ及び第２還流室１３ｂに少しずつ送ることができると共に、第１還流室１３ａから第３還流室１３ｃへの加熱用熱媒体Ｍ１の流入、及び第２還流室１３ｂから第３還流室１３ｃへの冷却用熱媒体Ｍ２の流入を抑制しやすい。
【0038】
第１排出路３ａの内径断面積に対する第１還流室１３ａと第３還流室１３ｃとを区画する誘導壁１５に設けられている開口１５ａの総面積の比、及び第２排出路４ａの内径断面積に対する第２還流室１３ｂと第３還流室１３ｃとを区画する誘導壁１５に設けられている開口１５ａの総面積の比の下限としては、２が好ましい。一方、上記比の上限としては、４が好ましい。上記比が上記下限に満たないと、第３還流室１３ｃに還流した循環用熱媒体Ｍ３を開口１５ａを通って第１還流室１３ａ及び第２還流室１３ｂに送り難くなるおそれがある。逆に、上記比が上記上限を超えると、第３還流室１３ｃから第１還流室１３ａ又は第２還流室１３ｂへの流量が大きくなり過ぎるおそれがある。
【0039】
一対の誘導壁１５は、当該熱媒体貯留容器２内を横断し、かつ互いに並列に配置されている。この構成によると、還流室１３を、第１還流室１３ａ、第２還流室１３ｂ及び第３還流室１３ｃに容易かつ確実に区画すると共に、第３還流室１３ｃに還流した循環用熱媒体Ｍ３を第１還流室１３ａ及び第２還流室１３ｂに適切に拡散させやすい。
【0040】
還流室１３は、第１貯留室１１側から第２貯留室１２側に向けて、第１還流室１３ａ、第３還流室１３ｃ及び第２還流室１３ｂがこの順で並列に設けられている。この構成によると、第１貯留室１１と第２貯留室１２との間における加熱用熱媒体Ｍ１及び冷却用熱媒体Ｍ２の移動を抑制しつつ、第１還流室１３ａに還流した加熱用熱媒体Ｍ１を第１貯留室１１に送り、かつ第２還流室１３ｂに還流した冷却用熱媒体Ｍ２を第２貯留室１２に送りやすい。
【0041】
（第１ライン）
第１ライン３は、第１貯留室１１に貯留される加熱用熱媒体Ｍ１を水素吸蔵合金１ａに供給する。また、第１ライン３は、水素吸蔵合金１ａに供給された後の加熱用熱媒体Ｍ１を還流室１３に還流させる。より詳しくは、第１ライン３は、水素吸蔵合金１ａに供給された後の加熱用熱媒体Ｍ１を第１還流室１３ａに還流させる。
第１ライン３は、第１貯留室１１に貯留される加熱用熱媒体Ｍ１を水素吸蔵合金１ａに供給する。また、第１ライン３は、水素吸蔵合金１ａに供給された後の加熱用熱媒体Ｍ１を還流室１３に還流させる。より詳しくは、第１ライン３は、水素吸蔵合金１ａに供給された後の加熱用熱媒体Ｍ１を第１還流室１３ａに還流させる。
【0042】
第１ライン３は、第１貯留室１１に接続される第１排出路３ａと、第１排出路３ａと水素吸蔵放出タンク１とを接続する第１接続路３ｂとを有する。また、第１ライン３は、水素吸蔵放出タンク１に接続され、水素吸蔵合金１ａを加熱した後の加熱用熱媒体Ｍ１が排出される第２接続路３ｃと、第２接続路３ｃに接続され、第１還流室１３ａの下部に連通する第１還流路３ｄとを有する。第１排出路３ａには、第１バルブ１６ａが配置されている。第１接続路３ｂには、ポンプ１７が配置されている。第１還流路３ｄには、第２バルブ１６ｂが配置されている。なお、「第１還流室の下部」とは、例えば隔壁の上下方向の中央位置よりも下方に位置する側の領域を意味する。
【0043】
（第２ライン）
第２ライン４は、第２貯留室１２に貯留される冷却用熱媒体Ｍ２を水素吸蔵合金１ａに供給する。また、第２ライン４は、水素吸蔵合金１ａに供給された後の冷却用熱媒体Ｍ２を還流室１３に還流させる。より詳しくは、第２ライン４は、水素吸蔵合金１ａに供給された後の冷却用熱媒体Ｍ２を第２還流室１３ｂに還流させる。
第２ライン４は、第２貯留室１２に貯留される冷却用熱媒体Ｍ２を水素吸蔵合金１ａに供給する。また、第２ライン４は、水素吸蔵合金１ａに供給された後の冷却用熱媒体Ｍ２を還流室１３に還流させる。より詳しくは、第２ライン４は、水素吸蔵合金１ａに供給された後の冷却用熱媒体Ｍ２を第２還流室１３ｂに還流させる。
【0044】
第２ライン４は、第２貯留室１２に接続される第２排出路４ａと、第２排出路４ａと水素吸蔵放出タンク１とを接続する、第１ライン３と共通の第１接続路３ｂとを有する。このように、第２ライン４が、第２貯留室１２に接続される第２排出路４ａと、第１ライン３と共通の第１接続路３ｂを有していることで、流路の簡素化を図ることで設備コストを抑えつつ、加熱用熱媒体Ｍ１及び冷却用熱媒体Ｍ２を水素吸蔵合金１ａに所望の温度で容易に供給することができる。
【0045】
また、第２ライン４は、水素吸蔵放出タンク１に接続され、水素吸蔵合金１ａを冷却した後の冷却用熱媒体Ｍ２が排出される、第１ライン３と共通の第２接続路３ｃと、第２接続路３ｃに接続され、第２還流室１３ｂの下部に連通する第２還流路４ｄとを有する。このように、第２ライン４が、第１ライン３と共通の第２接続路３ｃと、第２還流室１３ｂの下部に連通する第２還流路４ｄとを有していることで、流路の簡素化を図ることで設備コストを抑えつつ、第１貯留室１１及び第２貯留室１２の温度変化を抑制して、加熱用熱媒体Ｍ１及び冷却用熱媒体Ｍ２の温度制御に要するコストを低減することができる。なお、「第２還流室の下部」とは、例えば隔壁の上下方向の中央位置よりも下方に位置する側の領域を意味する。
【0046】
第２排出路４ａには、第３バルブ１６ｃが配置されている。第２還流路４ｄには、第４バルブ１６ｄが配置されている。
【0047】
（循環ライン）
循環ライン５は、第１貯留室１１に貯留される加熱用熱媒体Ｍ１又は第２貯留室１２に貯留される冷却用熱媒体Ｍ２を循環用熱媒体Ｍ３として第３還流室１３ｃに循環させる。循環ライン５は、第１接続路３ｂから分岐し、第３還流室１３ｃに連通する循環路５ａを有する。循環ライン５は、循環路５ａを有することで、流路の簡素化を図ることで設備コストを抑えつつ、ポンプの連続運転可能な最小流量を確保することにより、ポンプの損傷を防ぎ、設備の安全性を高めることができる。
循環ライン５は、第１貯留室１１に貯留される加熱用熱媒体Ｍ１又は第２貯留室１２に貯留される冷却用熱媒体Ｍ２を循環用熱媒体Ｍ３として第３還流室１３ｃに循環させる。循環ライン５は、第１接続路３ｂから分岐し、第３還流室１３ｃに連通する循環路５ａを有する。循環ライン５は、循環路５ａを有することで、流路の簡素化を図ることで設備コストを抑えつつ、ポンプの連続運転可能な最小流量を確保することにより、ポンプの損傷を防ぎ、設備の安全性を高めることができる。
【0048】
循環路５ａには、第５バルブ１６ｅが配置されている。なお、循環路５ａには、第５バルブ１６ｅと共に、又は第５バルブ１６ｅに替えて流量を制御するためのオリフィス（不図示）が配置されていてもよい。
【0049】
＜水素吸蔵合金の加熱手順＞
図１及び図５を参照して、当該水素吸蔵放出システム１０における水素吸蔵合金１ａの加熱手順について説明する。水素吸蔵合金１ａを加熱する際には、まず第３バルブ１６ｃが閉じられた状態で第１バルブ１６ａを開にする。これにより、第１貯留室１１に貯留されている加熱用熱媒体Ｍ１は、第１排出路３ａを通って第１接続路３ｂに送られる。第１接続路３ｂに送られた加熱用熱媒体Ｍ１は、ポンプ１７で圧送されて水素吸蔵放出タンク１に至り、熱交換によって水素吸蔵合金１ａを加熱する。また、水素吸蔵合金１ａを加熱する際には、第２バルブ１６ｂを開とし、かつ第４バルブ１６ｄを閉とする。これにより、水素吸蔵合金１ａと熱交換した後の加熱用熱媒体Ｍ１は、第２接続路３ｃ及び第１還流路３ｄを通って第１還流室１３ａの下部に還流する。第１還流室１３ａに還流した加熱用熱媒体Ｍ１は、溜まっていくことで液面を上方に移動させていき、隔壁１４の上端を超えてその隔壁１４の上方から第１貯留室１１に送られる。この際、誘導壁１５の上端全体が液面上に位置していること、及び開口１５ａの総面積が小さいことから、第１還流室１３ａから第３還流室１３ｃへの加熱用熱媒体Ｍ１の流出が抑制される。第１還流室１３ａに還流した加熱用熱媒体Ｍ１は、水素吸蔵合金１ａとの熱交換によって、第１貯留室１１から排出された時点よりも温度が低下している。また、第１還流室１３ａに還流される加熱用熱媒体Ｍ１の温度変化は、水素吸蔵合金１ａに送られる熱媒体が冷却用熱媒体Ｍ２と加熱用熱媒体Ｍ１とで切り換わる際に大きくなりやすい。しかしながら、当該熱媒体貯留容器２によると、加熱用熱媒体Ｍ１は、第１還流室１３ａを上方に移動して、第１貯留室１１に徐々に拡散されていくので、第１貯留室１１に貯留されている加熱用熱媒体Ｍ１の温度変化は急激とはならない。その結果、加熱用熱媒体Ｍ１の温度制御に要するコストを低減することができ、特に水素吸蔵合金１ａに送られる熱媒体が冷却用熱媒体Ｍ２と加熱用熱媒体Ｍ１とで切り換わる際にコスト低減効果が大きくなる。なお、水素吸蔵合金１ａの加熱は、水素の放出時以外に行ってもよい。例えば水素の放出前に予め水素吸蔵合金１ａを一定程度加熱しておくことで、水素吸蔵合金１ａによる水素の放出効率を高めることが可能である。
図１及び図５を参照して、当該水素吸蔵放出システム１０における水素吸蔵合金１ａの加熱手順について説明する。水素吸蔵合金１ａを加熱する際には、まず第３バルブ１６ｃが閉じられた状態で第１バルブ１６ａを開にする。これにより、第１貯留室１１に貯留されている加熱用熱媒体Ｍ１は、第１排出路３ａを通って第１接続路３ｂに送られる。第１接続路３ｂに送られた加熱用熱媒体Ｍ１は、ポンプ１７で圧送されて水素吸蔵放出タンク１に至り、熱交換によって水素吸蔵合金１ａを加熱する。また、水素吸蔵合金１ａを加熱する際には、第２バルブ１６ｂを開とし、かつ第４バルブ１６ｄを閉とする。これにより、水素吸蔵合金１ａと熱交換した後の加熱用熱媒体Ｍ１は、第２接続路３ｃ及び第１還流路３ｄを通って第１還流室１３ａの下部に還流する。第１還流室１３ａに還流した加熱用熱媒体Ｍ１は、溜まっていくことで液面を上方に移動させていき、隔壁１４の上端を超えてその隔壁１４の上方から第１貯留室１１に送られる。この際、誘導壁１５の上端全体が液面上に位置していること、及び開口１５ａの総面積が小さいことから、第１還流室１３ａから第３還流室１３ｃへの加熱用熱媒体Ｍ１の流出が抑制される。第１還流室１３ａに還流した加熱用熱媒体Ｍ１は、水素吸蔵合金１ａとの熱交換によって、第１貯留室１１から排出された時点よりも温度が低下している。また、第１還流室１３ａに還流される加熱用熱媒体Ｍ１の温度変化は、水素吸蔵合金１ａに送られる熱媒体が冷却用熱媒体Ｍ２と加熱用熱媒体Ｍ１とで切り換わる際に大きくなりやすい。しかしながら、当該熱媒体貯留容器２によると、加熱用熱媒体Ｍ１は、第１還流室１３ａを上方に移動して、第１貯留室１１に徐々に拡散されていくので、第１貯留室１１に貯留されている加熱用熱媒体Ｍ１の温度変化は急激とはならない。その結果、加熱用熱媒体Ｍ１の温度制御に要するコストを低減することができ、特に水素吸蔵合金１ａに送られる熱媒体が冷却用熱媒体Ｍ２と加熱用熱媒体Ｍ１とで切り換わる際にコスト低減効果が大きくなる。なお、水素吸蔵合金１ａの加熱は、水素の放出時以外に行ってもよい。例えば水素の放出前に予め水素吸蔵合金１ａを一定程度加熱しておくことで、水素吸蔵合金１ａによる水素の放出効率を高めることが可能である。
【0050】
＜水素吸蔵合金の冷却手順＞
続いて、図１及び図５を参照して、当該水素吸蔵放出システム１０における水素吸蔵合金１ａの冷却手順について説明する。水素吸蔵合金１ａを冷却する際には、まず第１バルブ１６ａが閉じられた状態で第３バルブ１６ｃを開にする。これにより、第２貯留室１２に貯留されている冷却用熱媒体Ｍ２は、第２排出路４ａを通って第１接続路３ｂに送られる。第１接続路３ｂに送られた冷却用熱媒体Ｍ２は、ポンプ１７で圧送されて水素吸蔵放出タンク１に至り、熱交換によって水素吸蔵合金１ａを冷却する。また、水素吸蔵合金１ａを冷却する際には、第２バルブ１６ｂを閉とし、かつ第４バルブ１６ｄを開とする。これにより、水素吸蔵合金１ａと熱交換した後の冷却用熱媒体Ｍ２は、第２接続路３ｃ及び第２還流路４ｄを通って第２還流室１３ｂの下部に還流する。第２還流室１３ｂに還流した冷却用熱媒体Ｍ２は、溜まっていくことで液面を上方に移動させていき、隔壁１４の上端を超えてその隔壁１４の上方から第２貯留室１２に送られる。この際、誘導壁１５の上端全体が液面上に位置していること、及び開口１５ａの総面積が小さいことから、第２還流室１３ｂから第３還流室１３ｃへの冷却用熱媒体Ｍ２の流出が抑制される。第２還流室１３ｂに還流した冷却用熱媒体Ｍ２は、水素吸蔵合金１ａとの熱交換によって、第２貯留室１２から排出された時点よりも温度が上昇している。また、第２還流室１３ｂに還流される冷却用熱媒体Ｍ２の温度変化は、水素吸蔵合金１ａに送られる熱媒体が加熱用熱媒体Ｍ１と冷却用熱媒体Ｍ２とで切り換わる際に大きくなりやすい。しかしながら、当該熱媒体貯留容器２によると、冷却用熱媒体Ｍ２は、第２還流室１３ｂを上方に移動して、第２貯留室１２に徐々に拡散されていくので、第２貯留室１２に貯留されている冷却用熱媒体Ｍ２の温度変化は急激とはならない。その結果、冷却用熱媒体Ｍ２の温度制御に要するコストを低減することができ、特に水素吸蔵合金１ａに送られる熱媒体が加熱用熱媒体Ｍ１と冷却用熱媒体Ｍ２とで切り換わる際にコスト低減効果が大きくなる。なお、水素吸蔵合金１ａの冷却は、水素の吸蔵時以外に行ってもよい。例えば水素の吸蔵前に予め水素吸蔵合金１ａを一定程度冷却しておくことで、水素吸蔵合金１ａによる水素の吸蔵効率を高めることが可能である。
続いて、図１及び図５を参照して、当該水素吸蔵放出システム１０における水素吸蔵合金１ａの冷却手順について説明する。水素吸蔵合金１ａを冷却する際には、まず第１バルブ１６ａが閉じられた状態で第３バルブ１６ｃを開にする。これにより、第２貯留室１２に貯留されている冷却用熱媒体Ｍ２は、第２排出路４ａを通って第１接続路３ｂに送られる。第１接続路３ｂに送られた冷却用熱媒体Ｍ２は、ポンプ１７で圧送されて水素吸蔵放出タンク１に至り、熱交換によって水素吸蔵合金１ａを冷却する。また、水素吸蔵合金１ａを冷却する際には、第２バルブ１６ｂを閉とし、かつ第４バルブ１６ｄを開とする。これにより、水素吸蔵合金１ａと熱交換した後の冷却用熱媒体Ｍ２は、第２接続路３ｃ及び第２還流路４ｄを通って第２還流室１３ｂの下部に還流する。第２還流室１３ｂに還流した冷却用熱媒体Ｍ２は、溜まっていくことで液面を上方に移動させていき、隔壁１４の上端を超えてその隔壁１４の上方から第２貯留室１２に送られる。この際、誘導壁１５の上端全体が液面上に位置していること、及び開口１５ａの総面積が小さいことから、第２還流室１３ｂから第３還流室１３ｃへの冷却用熱媒体Ｍ２の流出が抑制される。第２還流室１３ｂに還流した冷却用熱媒体Ｍ２は、水素吸蔵合金１ａとの熱交換によって、第２貯留室１２から排出された時点よりも温度が上昇している。また、第２還流室１３ｂに還流される冷却用熱媒体Ｍ２の温度変化は、水素吸蔵合金１ａに送られる熱媒体が加熱用熱媒体Ｍ１と冷却用熱媒体Ｍ２とで切り換わる際に大きくなりやすい。しかしながら、当該熱媒体貯留容器２によると、冷却用熱媒体Ｍ２は、第２還流室１３ｂを上方に移動して、第２貯留室１２に徐々に拡散されていくので、第２貯留室１２に貯留されている冷却用熱媒体Ｍ２の温度変化は急激とはならない。その結果、冷却用熱媒体Ｍ２の温度制御に要するコストを低減することができ、特に水素吸蔵合金１ａに送られる熱媒体が加熱用熱媒体Ｍ１と冷却用熱媒体Ｍ２とで切り換わる際にコスト低減効果が大きくなる。なお、水素吸蔵合金１ａの冷却は、水素の吸蔵時以外に行ってもよい。例えば水素の吸蔵前に予め水素吸蔵合金１ａを一定程度冷却しておくことで、水素吸蔵合金１ａによる水素の吸蔵効率を高めることが可能である。
【0051】
＜循環用熱媒体の循環手順＞
図１及び図５を参照して、当該水素吸蔵放出システム１０における循環用熱媒体Ｍ３の循環手順を説明する。循環用熱媒体Ｍ３の循環は、ポンプ１７の機械的損傷の保護等を意図して行われる。循環用熱媒体Ｍ３の循環は、第１貯留室１１から排出された加熱用熱媒体Ｍ１又は第２貯留室１２から排出された冷却用熱媒体Ｍ２をミニマムフロー運転によって第３還流室１３ｃに還流させるものである。この際、加熱用熱媒体Ｍ１又は冷却用熱媒体Ｍ２をミニマムフロー運転によって第３還流室１３ｃに還流できるよう、第５バルブ１６ｅを開とする。第５バルブ１６ｅは、当該水素吸蔵放出システム１０の稼働中、常時開としていてもよい。また、ミニマムフロー運転するに当たっては、第５バルブ１６ｅを制御することで、ポンプ１７の吐出状態に応じて加熱用熱媒体Ｍ１又は冷却用熱媒体Ｍ２の流量を調整してもよい。当該水素吸蔵放出システム１０は、循環ライン５を備えることで、ポンプ１７を保護し、設備の安全性を高めることができる。また、循環ライン５が第１貯留室１１から排出された加熱用熱媒体Ｍ１又は第２貯留室１２から排出された冷却用熱媒体Ｍ２を第３還流室１３ｃに還流させるように構成されていることで、第１貯留室１１に貯留されている加熱用熱媒体Ｍ１及び第２貯留室１２に貯留されている冷却用熱媒体Ｍ２の温度変化を抑制することができる。
図１及び図５を参照して、当該水素吸蔵放出システム１０における循環用熱媒体Ｍ３の循環手順を説明する。循環用熱媒体Ｍ３の循環は、ポンプ１７の機械的損傷の保護等を意図して行われる。循環用熱媒体Ｍ３の循環は、第１貯留室１１から排出された加熱用熱媒体Ｍ１又は第２貯留室１２から排出された冷却用熱媒体Ｍ２をミニマムフロー運転によって第３還流室１３ｃに還流させるものである。この際、加熱用熱媒体Ｍ１又は冷却用熱媒体Ｍ２をミニマムフロー運転によって第３還流室１３ｃに還流できるよう、第５バルブ１６ｅを開とする。第５バルブ１６ｅは、当該水素吸蔵放出システム１０の稼働中、常時開としていてもよい。また、ミニマムフロー運転するに当たっては、第５バルブ１６ｅを制御することで、ポンプ１７の吐出状態に応じて加熱用熱媒体Ｍ１又は冷却用熱媒体Ｍ２の流量を調整してもよい。当該水素吸蔵放出システム１０は、循環ライン５を備えることで、ポンプ１７を保護し、設備の安全性を高めることができる。また、循環ライン５が第１貯留室１１から排出された加熱用熱媒体Ｍ１又は第２貯留室１２から排出された冷却用熱媒体Ｍ２を第３還流室１３ｃに還流させるように構成されていることで、第１貯留室１１に貯留されている加熱用熱媒体Ｍ１及び第２貯留室１２に貯留されている冷却用熱媒体Ｍ２の温度変化を抑制することができる。
【0052】
循環ライン５によって加熱用熱媒体Ｍ１を第３還流室１３ｃに還流させる場合、第１バルブ１６ａ及び第５バルブ１６ｅを開、第３バルブ１６ｃを閉として、第１貯留室１１に貯留されている加熱用熱媒体Ｍ１を第１排出路３ａ、第１接続路３ｂ及び循環路５ａを通って第３還流室１３ｃに還流させる。これにより、第３還流室１３ｃの液面が第１貯留室１１の液面よりも高くなる。その結果、水圧差によって第３還流室１３ｃに還流された加熱用熱媒体Ｍ１は第１還流室１３ａを介して第１貯留室１１に拡散される。一方、循環ライン５によって冷却用熱媒体Ｍ２を第３還流室１３ｃに還流させる場合、第３バルブ１６ｃ及び第５バルブ１６ｅを開、第１バルブ１６ａを閉として、第２貯留室１２に貯留されている冷却用熱媒体Ｍ２を第２排出路４ａ、第１接続路３ｂ及び循環路５ａを通って第３還流室１３ｃに還流させる。これにより、第３還流室１３ｃの液面が第２貯留室１２の液面よりも高くなる。その結果、水圧差によって第３還流室１３ｃに還流された冷却用熱媒体Ｍ２は第２還流室１３ｂを介して第２貯留室１２に拡散される。
【0053】
＜利点＞
当該熱媒体貯留容器２は、一対の誘導壁１５が還流室１３に配置されていることで、還流された加熱用熱媒体Ｍ１を第１貯留室１１に誘導し、かつ還流された冷却用熱媒体Ｍ２を第２貯留室１２に誘導することができる。そのため、当該熱媒体貯留容器２は、第１貯留室１１と、第２貯留室１２と、還流室１３とを単一の容器内に配置しつつ、加熱用熱媒体Ｍ１と冷却用熱媒体Ｍ２とが容器内で混合されることを抑制することができる。従って、当該熱媒体貯留容器２は、加熱用熱媒体Ｍ１及び冷却用熱媒体Ｍ２の温度を適切に制御しつつ、設備のコンパクト化を図ることができる。
当該熱媒体貯留容器２は、一対の誘導壁１５が還流室１３に配置されていることで、還流された加熱用熱媒体Ｍ１を第１貯留室１１に誘導し、かつ還流された冷却用熱媒体Ｍ２を第２貯留室１２に誘導することができる。そのため、当該熱媒体貯留容器２は、第１貯留室１１と、第２貯留室１２と、還流室１３とを単一の容器内に配置しつつ、加熱用熱媒体Ｍ１と冷却用熱媒体Ｍ２とが容器内で混合されることを抑制することができる。従って、当該熱媒体貯留容器２は、加熱用熱媒体Ｍ１及び冷却用熱媒体Ｍ２の温度を適切に制御しつつ、設備のコンパクト化を図ることができる。
【0054】
加熱用熱媒体を貯留する温水タンクと冷却用熱媒体を貯留する冷水タンクとが別々に設けられている従来の装置に対する当該熱媒体貯留容器２の有利な点について詳説する。
【0055】
上記温水タンクと上記冷水タンクとが別個に設けられている場合、例えば冷却用熱媒体から加熱用熱媒体に切り換えた際に、水素吸蔵合金と熱交換した後の冷却用熱媒体が温水タンクに流入する。冷却用熱媒体の流入に起因する急激な温度低下を緩和するためには温水タンクを大型化することを要する。一方で、切換後、水素吸蔵合金を内蔵したＭＨタンクから還流する熱媒体が加熱用熱媒体に替わるまでの間、冷却用熱媒体を冷水タンクに戻すことも可能であるが、この構成を採用する場合でもＭＨタンクの容量分をプラスして貯留できるように冷水タンクを大型化することを要する。これに対し、当該熱媒体貯留容器２は、第１貯留室１１に貯留されている加熱用熱媒体Ｍ１を第２還流室１３ｂに還流させたとしても、この加熱用熱媒体Ｍ１は、第３還流室１３ｃ及び第１還流室１３ａを通って第１貯留室１１に流入する。そのため、当該熱媒体貯留容器２によると、熱媒体の急激な温度変化を緩和できる。さらに、当該熱媒体貯留容器２は、誘導壁１５が開口１５ａを有することで、第２貯留室１２と還流室１３との液面が同一レベルとなるため、全体の容積を大きくすることを要しない。その結果、コンパクト化を図ることができる。加えて、当該熱媒体貯留容器２は、第１貯留室１１と第２貯留室１２とを一体化することで、配管、バルブ等を共用することができ、設備コストを小さくし、設備設置面積も小さくすることができる。
【0056】
当該水素吸蔵放出システム１０は、当該熱媒体貯留容器２を備えるので、加熱用熱媒体Ｍ１及び冷却用熱媒体Ｍ２の温度を適切に制御しつつ、設備のコンパクト化を図ることができる。
【0057】
［その他の実施形態］
上記実施形態は、本発明の構成を限定するものではない。従って、上記実施形態は、本明細書の記載及び技術常識に基づいて上記実施形態各部の構成要素の省略、置換又は追加が可能であり、それらは全て本発明の範囲に属するものと解釈されるべきである。
上記実施形態は、本発明の構成を限定するものではない。従って、上記実施形態は、本明細書の記載及び技術常識に基づいて上記実施形態各部の構成要素の省略、置換又は追加が可能であり、それらは全て本発明の範囲に属するものと解釈されるべきである。
【0058】
例えば上記還流室には、循環用熱媒体が還流する第３還流室が設けられていなくてもよい。この場合、上記還流室には、加熱用熱媒体が還流する第１還流室と冷却用熱媒体が還流する第２還流室とを区画する１つの誘導壁のみが配置されていてもよい。また、上記還流室に１つの誘導壁のみが配置されている場合、この誘導壁には開口は形成されていなくてもよい。
【0059】
当該熱媒体貯留容器は、循環用熱媒体を第１貯留室又は第２貯留室に直接還流するように構成されていてもよい。但し、循環用熱媒体の流路の簡素化を図ると共にバルブの開閉作業等の運転コストを低減する観点からは、上記循環用熱媒体は上記第３還流室に還流させることが好ましい。
【0060】
当該熱媒体貯留容器内における第１貯留室、第２貯留室及び還流室の配置は特に限定されるものではない。例えば上記還流室が第１還流室と第２還流室と第３還流室とに区画されている場合、第３還流室を平面視で円形状に構成し、第３還流室の外側に第１還流室及び第２還流室を配置してもよい。この場合、上記還流室には、第１還流室と第２還流室と第３還流室とを区画する３以上の誘導壁が配置されていてもよい。
【0061】
上記還流室に第３還流室が設けられていない場合、当該水素吸蔵放出システムは、循環用熱媒体を循環させる循環ラインを備えていなくてもよい。上記循環ラインを備えない場合、当該水素吸蔵放出システムは、ポンプの最小流量を確保できるよう、上記第２バルブ及び上記第４バルブを切換制御することが好ましい。例えば上記第２バルブ及び上記第４バルブが共に閉とならないように、一方のバルブが開であることを確認した後に、他方のバルブを閉とすることが好ましい。このような制御手順としては、例えば一方のバルブにリミットスイッチを配置し、このリミットスイッチから送られる信号を確認した後に他方のバルブを閉にする手順が挙げられる。また、当該水素吸蔵放出システムが循環ラインを備える場合でも、この循環ラインは上述の第１接続路から分岐しない構成であってもよい。この場合、当該水素吸蔵放出システムは、複数のポンプを備えていてもよい。例えば当該水素吸蔵放出システムは、上記第１貯留室に貯留されている加熱用熱媒体を圧送する第１ポンプと、上記第２貯留室に貯留されている冷却用熱媒体を圧送する第２ポンプとを備えていてもよい。
【0062】
上記第１ライン及び上記第２ラインは、共通の第１接続路を有していなくてもよい。但し、流路の簡素化を図り、設備のコンパクト化を促進する観点等からは、上記第１ライン及び上記第２ラインは共通の第１接続路を有することが好ましい。
【0063】
上記第１ライン及び上記第２ラインは、共通の第２接続路を有していなくてもよい。但し、流路の簡素化を図り、設備のコンパクト化を促進する観点等からは、上記第１ライン及び上記第２ラインは共通の第２接続路を有することが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【0064】
以上説明したように、本発明の一態様に係る熱媒体貯留容器は、設備のコンパクト化を図ると共に、加熱用熱媒体及び冷却用熱媒体の温度を適切に制御するのに適している。
【符号の説明】
【0065】
１ 水素吸蔵放出タンク
１ａ 水素吸蔵合金
１ｂ 水素導入路
１ｃ 水素放出路
２ 熱媒体貯留容器
２ａ 底部
２ｂ、２ｃ 側壁
３ 第１ライン
３ａ 第１排出路
３ｂ 第１接続路
３ｃ 第２接続路
３ｄ 第１還流路
４ 第２ライン
４ａ 第２排出路
４ｄ 第２還流路
５ 循環ライン
５ａ 循環路
１０ 水素吸蔵放出システム
１１ 第１貯留室
１１ａ ヒーター
１２ 第２貯留室
１２ａ クーラー
１３ 還流室
１３ａ 第１還流室
１３ｂ 第２還流室
１３ｃ 第３還流室
１４ 隔壁
１５ 誘導壁
１５ａ 開口
１６ａ 第１バルブ
１６ｂ 第２バルブ
１６ｃ 第３バルブ
１６ｄ 第４バルブ
１６ｅ 第５バルブ
１７ ポンプ
Ｍ１ 加熱用熱媒体
Ｍ２ 冷却用熱媒体
Ｍ３ 循環用熱媒体
１ａ 水素吸蔵合金
１ｂ 水素導入路
１ｃ 水素放出路
２ 熱媒体貯留容器
２ａ 底部
２ｂ、２ｃ 側壁
３ 第１ライン
３ａ 第１排出路
３ｂ 第１接続路
３ｃ 第２接続路
３ｄ 第１還流路
４ 第２ライン
４ａ 第２排出路
４ｄ 第２還流路
５ 循環ライン
５ａ 循環路
１０ 水素吸蔵放出システム
１１ 第１貯留室
１１ａ ヒーター
１２ 第２貯留室
１２ａ クーラー
１３ 還流室
１３ａ 第１還流室
１３ｂ 第２還流室
１３ｃ 第３還流室
１４ 隔壁
１５ 誘導壁
１５ａ 開口
１６ａ 第１バルブ
１６ｂ 第２バルブ
１６ｃ 第３バルブ
１６ｄ 第４バルブ
１６ｅ 第５バルブ
１７ ポンプ
Ｍ１ 加熱用熱媒体
Ｍ２ 冷却用熱媒体
Ｍ３ 循環用熱媒体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】