特開 2022-134839 基板処理装置、これに用いられる天板及び環状部材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022134839

(43)【公開日】2022-09-15

(54)【発明の名称】基板処理装置、これに用いられる天板及び環状部材

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/3065 20060101AFI20220908BHJP

【ＦＩ】

H01L21/302 101L

H01L21/302 101B

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021034279

(22)【出願日】2021-03-04

(71)【出願人】

【識別番号】318010018

【氏名又は名称】キオクシア株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大橋 貴志

【テーマコード（参考）】

5F004

【Ｆターム（参考）】

5F004AA16

5F004BA06

5F004BB18

5F004BB23

5F004BB28

(57)【要約】

【課題】チャンバ内の上部に取り付けられる天板の交換頻度を低減できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】実施形態による基板処理装置は、チャンバの内部に設けられ、処理対象の基板を支持する支持テーブルと、前記支持テーブルに高周波電力を供給する電源と、前記支持テーブルに対向するように前記チャンバの内部に設けられ、内側に開口を有する第１の部材と、前記開口に嵌り込む第２の部材とを含む天板とを備える。前記第１の部材の前記支持テーブルに対向する第１の面に露出する第１の材料の第１の結晶面と、前記第２の部材の前記支持テーブルに対向する第２の面に露出する前記第１の材料の第２の結晶面とが異なる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

チャンバの内部に設けられ、処理対象の基板を支持する支持テーブルと、
前記支持テーブルに高周波電力を供給する電源と、
前記支持テーブルに対向するように前記チャンバの内部に設けられ、内側に開口を有する第１の部材と、前記開口に嵌り込む第２の部材とを含む天板と
を備え、
前記第１の部材の前記支持テーブルに対向する第１の面に露出する第１の材料の第１の結晶面と、前記第２の部材の前記支持テーブルに対向する第２の面に露出する前記第１の材料の第２の結晶面とが異なる、基板処理装置。

【請求項2】

前記第２の結晶面は、前記第１の結晶面よりも高いプラズマ耐性を有する、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記第１の材料がシリコンであり、前記第１の結晶面が＜１００＞面であり、前記第２の結晶面が＜１１１＞面である、請求項１又は２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記第１の材料が酸化アルミニウム、酸化イットリウム、又は炭化ケイ素の少なくとも一つで形成される、請求項１又は２に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記第１の部材の前記開口の内側面が傾斜し、前記第２の部材の外側面が傾斜し、当該外側面が前記内側面に接するように前記第２の部材が前記第１の部材の前記開口に嵌り込む、請求項１から４のいずれか一項に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記支持テーブルの上面における前記基板が支持される領域を囲むように当該支持テーブルの上に載置される環状部材であって、外環部と、当該外環部の内側に設けられる内環部とを含む当該環状部材を更に備え、
前記内環部の前記天板に対向する第３の面に露出する第２の材料の第１の結晶面と、前記外環部の前記天板に対向する第４の面に露出する前記第２の材料の第２の結晶面とが異なる、請求項１から５のいずれか一項に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記チャンバは、前記天板を挟んだ前記支持テーブルの反対側にガスが供給され得るガス供給口を有し、
前記天板の少なくとも前記第２の部材は、前記支持テーブルに向けて前記ガスを通過させる複数の吐出口を有する、請求項１から６のいずれか一項に記載の基板処理装置。

【請求項8】

内側に開口を有する第１の部材と、
前記開口に嵌り込む第２の部材と
を含み、
前記第１の部材の表面に露出する材料の第１の結晶面と、前記第２の部材の表面に露出する前記材料の第２の結晶面とが異なる、天板。

【請求項9】

外環部と、
前記外環部の内側に収まる内環部と
を含み、
前記内環部の表面に露出する材料の第１の結晶面と、前記外環部の表面に露出する前記材料の第２の結晶面とが異なる、環状部材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、基板処理装置、これに用いられる天板及び環状部材に関する。

【背景技術】

【0002】

例えばプラズマを利用したエッチング装置等の基板処理装置では、チャンバ内部に高濃度のプラズマに晒される部分がある。そのような部分としては、例えばチャンバの天井面がある。プラズマによる摩耗を低減するため、チャンバの上部には、プラズマ耐性を有する材料で形成された平板が取り付けられることがある。しかし、それでも尚、プラズマ密度の高い特に中央部分で平板の摩耗を避けることはできず、平板の交換頻度の更なる低減が望まれる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第４８８３３６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

一つの実施形態は、チャンバ内の上部に取り付けられる天板の交換頻度を低減できる基板処理装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

一つの実施形態による基板処理装置は、チャンバの内部に設けられ、処理対象の基板を支持する支持テーブルと、前記支持テーブルに高周波電力を供給する電源と、前記支持テーブルに対向するように前記チャンバの内部に設けられ、内側に開口を有する第１の部材と、前記開口に嵌り込む第２の部材とを含む天板とを備える。前記第１の部材の前記支持テーブルに対向する第１の面に露出する第１の材料の第１の結晶面と、前記第２の部材の前記支持テーブルに対向する第２の面に露出する前記第１の材料の第２の結晶面とが異なる。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、実施形態による基板処理装置を模式的に示す断面図である。

【図2】図２（ａ）は、実施形態による基板処理装置の天板を示す上面図であり、図２（ｂ）は、当該天板の図２（ａ）のＬ－Ｌ線に沿った断面図である。

【図3】図３は、実施形態による基板処理装置の支持テーブルを模式的に示す上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一または対応する部材または部品については、同一または対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面は、部材もしくは部品間、または、種々の層の厚さの間の相対比を示すことを目的とせず、したがって、具体的な厚さや寸法は、以下の限定的でない実施形態に照らし、当業者により決定されるべきものである。

【0008】

図１を参照しながら、本実施形態による基板処理装置について説明する。図１は、本実施形態による基板処理装置を模式的に示す断面図である。本実施形態による基板処理装置１は容量結合型のプラズマエッチング装置であり、図示のとおり、基板処理装置１はチャンバ１１、支持テーブル１３、及び天板１２を有している。

【0009】

チャンバ１１は、トッププレート１１Ｐとチャンバ本体１１Ｍを有し、これらは例えばアルミニウムで形成されている。トッププレート１１Ｐとチャンバ本体１１Ｍは例えばＯ－リングなどにより気密に結合されている。トッププレート１１Ｐは、チャンバ１１内部に向かって開口する凹部１１Ｒを有しており、この凹部１１Ｒの底面（チャンバ１１の内部から見た天井面）には複数の開口部が設けられる。これらの開口部にはガス供給管１４が接続され、ガス供給管１４にはガス供給源から所定のガスが供給される。また、チャンバ本体１１Ｍの下方にはガス排気口が設けられ、ここに排気配管１５が接続される。排気配管１５は真空ポンプ（不図示）に接続され、これにより、チャンバ１１内部が減圧に維持され得る。なお、図示を省略するが、チャンバ本体１１Ｍの側面には、ウエハＷをチャンバ１１内に搬入し搬出する搬送口が設けられ、搬送口にはゲートバルブが設けられている。

【0010】

次に、図１に加えて図２を参照しながら、天板１２について説明する。図２（ａ）は、天板１２を示す上面図（トッププレート１１Ｐ側から見た図）であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＬ－Ｌ線に沿った断面図である。天板１２は、図１に示されているように、チャンバ１１内において支持テーブル１３の上方に支持テーブル１３に対向するように配置されている。また、図２（ａ）に示すように、天板１２は、環状形状を有する第１の部材１２Ｒと、その内側の第２の部材１２Ｄとを有している。第２の部材１２Ｄは、外周面が傾斜しており、したがって扁平な円錐台形状を有している。一方、第１の部材１２Ｒは内側に開口１２ＯＰを有し、開口１２ＯＰは、第１の部材１２Ｒの上面（トッププレート１１Ｐに対向する面）において大きい内径ＬＤを有し、下面（天板１２に対向する面）において内径ＬＤよりも小さい内径ＳＤを有している。内径ＳＤと内径ＬＤは互いに同心円状に位置し、したがって、第１の部材１２Ｒの開口１２ＯＰの内周面は円錐台状に傾斜している。

【0011】

また、図２（ｂ）に示すように、第１の部材１２Ｒの内周面の傾斜角θｂと、第２の部材１２Ｄの外周面の傾斜角θａとは、実質的に（例えば製造上の誤差等を含むことはあっても）互いに等しい。また、第２の部材１２Ｄは、第１の部材１２Ｒの厚さｄと実質的に等しい厚さを有している。さらに、第２の部材１２Ｄの下面での外径と、第１の部材１２Ｒの下面での内径ＳＤは互いに等しい。このため、第２の部材１２Ｄは、第１の部材１２Ｒの開口１２ＯＰに殆ど隙間なく嵌り込み、両者の上面は同一面を形成し、下面もまた同一面を形成する。

【0012】

図１に示すように、第２の部材１２Ｄが第１の部材１２Ｒに嵌め込まれた状態で、第１の部材１２Ｒの縁部がトッププレート１１Ｐの下面に所定の治具で固定される。これにより、天板１２は、上面でトッププレート１１Ｐに対向し、下面で支持テーブル１３に対向するようにチャンバ１１内に取り付けられる。第２の部材１２Ｄは、第１の部材１２Ｒに嵌り込んでいるため、落下することなく第１の部材１２Ｒにより保持される。また、第２の部材１２Ｄを例えば治具や接着剤を用いて第１の部材１２Ｒに取り付ける必要がないため、不要な汚染を防止することが可能となる。

【0013】

第２の部材１２Ｄには、図２（ａ）に示すように、複数の吐出孔１２Ｈが設けられている。吐出孔１２Ｈは、例えば複数の同心円に沿って配列されてよい。天板１２がトッププレート１１Ｐに取り付けられた場合、トッププレート１１Ｐの凹部１１Ｒは第２の部材１２Ｄに塞がれ、ここに空間１１Ｓが形成される。上述のとおり、空間１１Ｓにはガス供給管１４が連通しており、したがってガス供給源から空間１１Ｓにガスが供給される。天板１２は複数の吐出孔１２Ｈを有しているため、いわゆるシャワーヘッドとして機能することができる。すなわち、空間１１Ｓに供給されたガスは、空間１１Ｓ内でほぼ均一に広がり、天板１２の複数の吐出孔１２Ｈから支持テーブル１３上のウエハＷに対して、均一に供給され得る。また、第２の部材１２Ｄが第１の部材１２Ｒの内側に殆ど隙間なく嵌り込むため、両者間を通したガスの流通も防止される。さらに、上述のとおり、第２の部材１２Ｄと第１の部材１２Ｒの上面が同一面となるため、空間１１Ｓ内でのガスの流れや均一性が低下することを防止できる。また、第２の部材１２Ｄと第１の部材１２Ｒの下面もまた同一面となることから、天板１２と、支持テーブル１３上のウエハＷとの間隔が均一になり得る。

【0014】

また、本実施形態による基板処理装置１が例えば金属や窒化シリコン膜、酸化シリコン膜のエッチングに用いられる場合、天板１２は例えばシリコンで形成されてよい。ただし、第２の部材１２Ｄの下面（チャンバ１１内で支持テーブル１３に対向する面）には、シリコンの（１１１）結晶面（以下、単に「面」という）が露出しており、第１の部材１２Ｒの下面には、（１１１）面と異なるシリコンの（００１）面が露出している。第２の部材１２Ｄ及び第１の部材１２Ｒは、例えば、チョクラルスキー法により引き上げられたインゴットから形成され得る。具体的には、インゴットを（００１）面でスライスすることにより得られた板状体（又はシリコンウエハ）から第１の部材１２Ｒを形成することができ、（１１１）面でスライスすることにより得られた板状体から第２の部材１２Ｄを形成することができる。なお、以下の説明においては、等価な面を含めるため、（００１）面を＜１００＞面と総称し、（１１１）面を＜１１１＞面と総称する。

【0015】

次に、図１に加えて図３を参照しながら、支持テーブル１３について説明する。図３は、支持テーブル１３を模式的に示す上面図である。図１に示すように、支持テーブル１３は、上から見てチャンバ１１内部のほぼ中央において、例えば複数の支柱１１ＳＰにより保持されている。また、支持テーブル１３は、サセプタ１３Ｃ、外周リング部材１３ＯＲ、及び内周リング部材１３ＩＲを有している。サセプタ１３Ｃは、例えばアルミニウムで形成され、ウエハＷの外径よりも大きな外径を有し、その上面にウエハＷを支持する。サセプタ１３Ｃの上には、ウエハＷを静電的に保持する静電チャックなどの図示しない保持機構が設けられてよい。また、サセプタ１３Ｃの表面は例えば酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）や酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）などで被覆されてよい。さらに、サセプタ１３Ｃの内部には、ウエハＷを所定の温度に維持する加熱機構が設けられてもよい。

【0016】

サセプタ１３Ｃは下部電極を兼ねている。具体的には、サセプタ１３Ｃには、高周波電力を供給する給電線３１が接続されており、この給電線３１には、整合器３３を介して高周波電源３４が接続されている。高周波電源３４からは所定の周波数の高周波電力がサセプタ１３Ｃに供給される。これに対して、支持テーブル１３に対向し、チャンバ１０を介して接地される天板１２が上部電極として機能する。すなわち、サセプタ１３Ｃに供給された高周波電力により、チャンバ１０内でサセプタ１３Ｃ（支持テーブル１３）と天板１２との間に電界が生じ、これによりプラズマが生じる。

【0017】

外周リング部材１３ＯＲはサセプタ１３Ｃの側面に沿って設けられ、内周リング部材１３ＩＲは、外周リング部材１３ＯＲの内側に、外周リング部材１３ＯＲに位置決めされ、サセプタ１３Ｃの上面に載置されている。外周リング部材１３ＯＲ及び内周リング部材１３ＩＲは、ウエハＷのエッチング時に、ウエハＷの周縁部において電界が偏向しないように調整するために設けられる。

【0018】

内周リング部材１３ＩＲは全体として扁平なリング状の形状を有し、小径部１３Ｓと大径部１３Ｌを含む。小径部１３Ｓと大径部１３Ｌは例えばシリコンで形成されてよい。小径部１３Ｓは大径部１３Ｌの内側に嵌り込む。大径部１３Ｌの内径は、小径部１３Ｓが大径部１３Ｌの内側に密接に収容され得るよう、小径部１３Ｓの外径より僅かに大きい。また、小径部１３Ｓの内径はウエハＷの外径より大きい。これにより、サセプタ１３Ｃ上の内周リング部材１３ＩＲの内側がウエハＷの載置領域となる。

【0019】

また、本実施形態においては、小径部１３Ｓの上面（天板１２に向かい合う面）にはシリコン結晶の＜１１１＞面が露出しており、大径部１３Ｌの上面には＜１００＞面が露出している。

【0020】

外周リング部材１３ＯＲは、例えばセラミック材料や樹脂などの絶縁性材料で形成されてよい。また、プラズマ耐性が高いＡｌ_２Ｏ_３やＹ_２Ｏ_３などの絶縁性材料で形成されることが望ましい。さらに、外周リング部材１３ＯＲは、電界分布を調整するため、駆動機構（不図示）により上下動可能に設けられてよい。これによれば、外周リング部材１３ＯＲの上面が摩耗し、当該上面と天板１２の間の距離が大きくなった場合であっても、外周リング部材１３ＯＲを上昇させることにより、その距離が調整され得、よって電界分布（ひいてはプラズマ分布）が変わるのを防止できる。

【0021】

以下、上記のように構成される基板処理装置１により奏される効果について説明する。上述のとおり、天板１２は第２の部材１２Ｄと第１の部材１２Ｒとを有し、第２の部材１２Ｄの下面には＜１１１＞面が露出し、第１の部材１２Ｒの下面には＜１００＞面が露出している。基板処理装置１のチャンバ１０に対して、所定のエッチングガス、補助ガス、及び希釈ガスを含む処理ガスが供給され、チャンバ１０内が所定の圧力に維持され、下部電極としてのサセプタ１３Ｃに高周波電力が供給されると、基板処理装置１のチャンバ１０内においてプラズマが発生する。このとき、発生したプラズマは、支持テーブル１３の中央を含む所定の範囲では略等しい密度で分布し得るが、その範囲の外側ではプラズマ密度が次第に低下する。すなわち、第１の部材１２Ｒは比較的低い密度のプラズマに晒される一方で、第２の部材１２Ｄは高密度のプラズマに晒されることとなる。このため、第２の部材１２Ｄは、第１の部材１２Ｒに比べ、プラズマにより摩耗され易い。

【0022】

仮に、第１の部材１２Ｒと同様に第２の部材１２Ｄの下面にも＜１００＞面が露出している場合、プラズマによって第２の部材１２Ｄが第１の部材１２Ｒよりも大きく摩耗してしまい、天板１２の中央部が窪んでしまう可能性がある。すなわち、天板１２と支持テーブル１３（又はその上のウエハＷ）との間隔は、天板１２の中央付近で大きくなり、天板１２の周辺に向かうに従って小さくなる。このため、天板１２と支持テーブル１３の間に生じるプラズマの分布が変化し、ウエハＷに対する処理（エッチング）のウエハＷの面内均一性が悪化するおそれがある。これを防止するためには（たとえ第１の部材１２Ｒがあまり摩耗していない場合であっても）天板１２を定期的に交換しなければならない。

【0023】

しかし、本実施形態における天板１２では、上述のとおり、内側の第２の部材１２Ｄの下面が＜１１１＞面が露出し、第１の部材１２Ｒの下面に＜１００＞面が露出しており、＜１１１＞面は＜１００＞面よりもプラズマ耐性が高い。このため、天板１２の中央部は窪み難い。したがって、天板１２の交換頻度を低減でき、ひいては基板処理装置１の保守に要する手間や費用を低減することが可能となる。

【0024】

また、高密度のプラズマに晒される第２の部材１２Ｄでは、＜１００＞面よりも高いエッチング耐性を有する＜１１１＞面が下面に露出し、比較的低い密度のプラズマに晒される第１の部材１２Ｒでは、＜１００＞面が下面に露出するため、両者の下面が均一に摩耗し得る。このため、天板１２と支持テーブル１３との間の間隔が不均一になることによる（すなわち、中央部で大きくなり、周辺部で小さくなることによる）プロセスの均一性の悪化を低減することが可能となる。

【0025】

また、本実施形態においては、内周リング部材１３ＩＲにおいても、内側の小径部１３Ｓに＜１１１＞面が露出し、外側の大径部１３Ｌに＜１００＞面が露出している。内周リング部材１３ＩＲの外周部から内周部に向かってプラズマ密度が増大する傾向があるため、外周部よりも内周部の方が摩耗され易い傾向にある。しかし、小径部１３Ｓに＜１１１＞面が露出しているため、そのような傾向は相殺され得る。

【0026】

さらに、天板１２の第２の部材１２Ｄと第１の部材１２Ｒについて説明したのと同様に、内周リング部材１３ＩＲの小径部１３Ｓと大径部１３Ｌとは、プラズマ密度の分布（相違）にかかわらず、均一に摩耗され得る。仮に、小径部１３Ｓにも＜１００＞面が露出している場合には、小径部１３Ｓが早く摩耗し、小径部１３Ｓと天板１２との間の距離が、大径部１３Ｌと天板との間の距離よりも大きくなる。その結果、支持テーブル１３上でのプラズマ分布が変わってしまうことにもなる。しかしながら、内周リング部材１３ＩＲが均一に摩耗されれば、内周リング部材１３ＩＲの内周部と外周部での摩耗の相違に起因するプラズマ分布の変化を防止できる。

【0027】

また、仮に小径部１３Ｓにも大径部１３Ｌにも＜１００＞面が露出している場合には、内周リング部材１３ＩＲの内周部がプラズマにより摩耗されやすいことを考慮し、小径部１３Ｓを昇降可能とすることにより、小径部１３Ｓが摩耗により薄くなった分だけ小径部１３Ｓを上昇させることも考えられる。しかし、この場合には、小径部１３Ｓに対してだけ駆動機構を設ける必要が生じ、その結果、エッチング装置が複雑になり、費用や保守に手間がかかることになる。これに対して、本実施形態における内周リング部材１３ＩＲでは、＜１００＞面よりもエッチング耐性が高い＜１１１＞面が小径部１３Ｓの上面に露出しているので、高密度のプラズマに晒される小径部１３Ｓでの摩耗を低減できる。したがって、保守の頻度を低下でき、基板処理装置１が不要に複雑になることもない。

【0028】

なお、外周リング部材１３ＯＲの上面に、内周リング部材１３ＩＲとほぼ同心円状にシリコン製のリングが載置されてもよい。外周リング部材１３ＯＲの上面がプラズマにより摩耗した場合には、外周リング部材１３ＯＲの全体を交換しなければならない一方、外周リング部材１３ＯＲの上面にそのようなリングが載置されていれば、仮にリングが摩耗してもそのリングだけを交換するだけでよい。すなわち、保守作業にかかる手間を低減することが可能となる。

【0029】

（変形例）
上述の天板１２は、シリコンで形成されていたが、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）、又は炭化ケイ素（ＳｉＣ）のいずれかで形成されてもよい。これらの材料で天板１２を形成した場合においても、第２の部材１２Ｄと第１の部材１２Ｒは、上述の構成と同じ構成を有することができる。第２の部材１２Ｄの下面と第１の部材１２Ｒの下面とにおいては異なる結晶面が露出している。具体的には、第２の部材１２Ｄの下面には、第１の部材１２Ｒの下面よりも、高いプラズマ耐性を有する結晶面が露出する。なお、一般に、結晶面に現れる結合手が少ないとエッチング耐性が高く、多いとエッチング耐性が低い傾向があるため、このような傾向や作成の容易さなどを考慮し、具体的な結晶面を決定してよい。

【0030】

また、内周リング部材１３ＩＲもまたシリコンに限らず、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）、又は炭化ケイ素（ＳｉＣ）のいずれかで形成されてよい。この場合にも、小径部１３Ｓの上面には、大径部１３Ｌの上面よりも、高いプラズマ耐性を有する結晶面が露出する。

【0031】

なお、本実施形態による基板処理装置１の天板１２の第２の部材１２Ｄ及び第１の部材１２Ｒは、上述のとおり、シリコン、酸化イットリウム、蛍石型結晶構造、又は炭化ケイ素のいずれかで形成されてよい。すなわち、天板１２は全体として単一の材料で形成される。仮に、第２の部材１２Ｄと第１の部材１２Ｒとが異なる材料で形成された場合には、両者の導電率が異なり、プラズマ分布の均一性が影響を受けるおそれがある。そのため、導電率の相違を相殺するような調整が必要となり得る。これに対して、本実施形態によれば、天板１２が全体として単一の材料で形成され、よって導電率が一定となるため、そのような調整は不要となる。

【0032】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0033】

１…基板処理装置、１１…チャンバ、１１Ｐ…トッププレート、１１Ｍ…チャンバ本体、１１Ｒ…凹部、１１Ｓ…空間、１４…ガス供給管、１５…排気配管、１２…天板、１２Ｒ…第１の部材、１２Ｄ…第２の部材、１２Ｈ…吐出孔、１３…支持テーブル、１３Ｃ…サセプタ、１３ＯＲ…外周リング部材、１３ＩＲ…内周リング部材、１３Ｓ…小径部、１３Ｌ…大径部、３１…給電線、３３…整合器、３４…高周波電源、Ｗ…ウエハ。

【図1】

【図2】

【図3】