特開 2022-134960 加工装置及び加工装置の制御装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022134960

(43)【公開日】2022-09-15

(54)【発明の名称】加工装置及び加工装置の制御装置

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/70 20140101AFI20220908BHJP

   B23Q 11/00 20060101ALI20220908BHJP

   B23Q 11/08 20060101ALI20220908BHJP

【ＦＩ】

B23K26/70

B23Q11/00 K

B23Q11/08 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021034490

(22)【出願日】2021-03-04

(71)【出願人】

【識別番号】000002107

【氏名又は名称】住友重機械工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105887

【弁理士】

【氏名又は名称】来山 幹雄

(72)【発明者】

【氏名】精山 武士

【テーマコード（参考）】

3C011

4E168

【Ｆターム（参考）】

3C011DD00

4E168AD07

4E168AD11

4E168CA11

4E168CB03

4E168CB08

4E168DA02

4E168EA17

4E168EA25

4E168FC07

(57)【要約】

【課題】加工対象物から発生する粉塵に起因する移動機構の損傷や位置精度の低下を抑制することができる加工装置を提供する。
【解決手段】加工ヘッドが、加工対象物を加工する。移動機構が、加工ヘッドを支持して移動させる。カバーが、移動機構を内部に収容する。加工ヘッドは、カバーの内部に含まれない。ガス供給系が、カバーの内部にガスを供給する。カバーの内部のガスが排出口を通って外部に流出する。流量調整機構が、カバーの内部を通過するガスの流量を調整する。コントローラが、カバーの内部が陽圧になるように流量調整機構を制御する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

加工対象物を加工する加工ヘッドと、
前記加工ヘッドを支持して移動させる移動機構と、
前記移動機構を内部に収容し、前記加工ヘッドを内部に含まないカバーと、
前記カバーの内部にガスを供給するガス供給系と、
前記カバーの内部から外部にガスを通過させる排出口と、
前記カバーの内部を通過するガスの流量を調整する流量調整機構と、
前記カバーの内部が陽圧になるように前記流量調整機構を制御するコントローラと
を備えた加工装置。

【請求項2】

前記排出口は、前記カバーに設けられた開口を含み、
前記流量調整機構は、前記排出口の開口の一部分を塞ぐ可動蓋を含む請求項１に記載の加工装置。

【請求項3】

前記流量調整機構は、前記ガス供給系に設けられた流量調整弁を含む請求項１または２に記載の加工装置。

【請求項4】

前記移動機構が先端に取り付けられたロボットアームを、さらに備えた請求項１乃至３のいずれか１項に記載の加工装置。

【請求項5】

前記カバーの内部の温度を測定する温度センサを、さらに備え、
前記コントローラは、前記温度センサによる測定結果に基づいて前記流量調整機構を制御する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の加工装置。

【請求項6】

前記コントローラは、前記温度センサによる測定結果が上限閾値を超えると、前記流量調整機構を制御して、前記カバーの内部を通過するガスの流量を増大させる請求項５に記載の加工装置。

【請求項7】

加工対象物を加熱する加工ヘッドを支持して移動させる移動機構を内部に含み、前記加工ヘッドを内部に含まないカバーと、
前記カバーの内部にガスを供給するガス供給系と、
前記カバーの内部から外部にガスを通過させる排出口と、
前記カバーの内部を通過するガスの流量を調整する流量調整機構と、
前記カバーの内部が陽圧になるように前記流量調整機構を制御するコントローラと
を備えた加工装置の制御装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工装置及び加工装置の制御装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ロボットアームの先端に加工ヘッドを取り付けて金属の切断、溶接等を行う加工装置が知られている（特許文献１等参照）。加工ヘッドは、移動機構を介してロボットアームの先端に取り付けられている。加工時には、ロボットアームを駆動して加工ヘッドを加工対象物に接近させ、ロボットアームを静止させた状態で移動機構を駆動することにより、加工ヘッドを微小に移動させる。このように、移動機構で加工ヘッドを微小に移動させることにより、小径の穴加工を高速にかつ高精度に行うことができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－７７０１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

加工中に、加工対象物から金属粉等の粉塵が発生し、大気中に飛散する。加工対象物から飛散した粉塵が移動機構のガイドレール等に付着すると、噛み込みによってガイドレール等が損傷を受けたり、所望の位置精度が満たされなくなったりする。

【0005】

本発明の目的は、加工対象物から発生する粉塵に起因する移動機構の損傷や位置精度の低下を抑制することができる加工装置、及び加工装置の制御装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一観点によると、
加工対象物を加工する加工ヘッドと、
前記加工ヘッドを支持して移動させる移動機構と、
前記移動機構を内部に収容し、前記加工ヘッドを内部に含まないカバーと、
前記カバーの内部にガスを供給するガス供給系と、
前記カバーの内部から外部にガスを通過させる排出口と、
前記カバーの内部を通過するガスの流量を調整する流量調整機構と、
前記カバーの内部が陽圧になるように前記流量調整機構を制御するコントローラと
を備えた加工装置が提供される。

【0007】

本発明の他の観点によると、
加工対象物を加熱する加工ヘッドを支持して移動させる移動機構を内部に含み、前記加工ヘッドを内部に含まないカバーと、
前記カバーの内部にガスを供給するガス供給系と、
前記カバーの内部から外部にガスを通過させる排出口と、
前記カバーの内部を通過するガスの流量を調整する流量調整機構と、
前記カバーの内部が陽圧になるように前記流量調整機構を制御するコントローラと
を備えた加工装置の制御装置が提供される。

【発明の効果】

【0008】

移動機構がカバーの内部に収容されているため、加工対象物から飛散した粉塵が移動機構まで到達しにくい。このため、粉塵に起因する移動機構の損傷や位置精度の低下を抑制することができる。なお、カバーの内部にガスを供給しているため、カバーの内部の過度の温度上昇を抑制することができる。また、ガスの流量を調整することにより、ガス流による冷却能力を調整することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、一実施例による加工装置の構造を模式的に示す図である。

【図2】図２は、ロボットアームを含む加工装置の概略図である。

【図3】図３は、加工ユニットのカバーの内部を示す概略側面図である。

【図4】図４は、加工ユニットのカバーの内部を示す概略平面図である。

【図5】図５は、温度センサで測定された温度の時間変化と、カバーの内部を通過するガスの流量との関係を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0010】

図１～図５を参照して、本願発明の一実施例による加工装置について説明する。
図１は、実施例による加工装置の構造を模式的に示す図である。加工ヘッド１０が接続部材１５を介して移動機構２０に移動可能に支持されている。移動機構２０は、支持部材２１を介して後述するロボットアーム４０（図２）の先端に取り付けられている。

【0011】

レーザ光源１１から光ファイバ１２を通って加工ヘッド１０に加工用のレーザ光が導入される。加工ヘッド１０の先端から加工対象物８０に加工用のレーザビームが出力される。レーザ光源１１として、例えば近赤外のレーザビームを出力するファイバレーザ発振器を用いることができる。加工対象物８０にレーザビームが入射することにより、加工対象物８０の切断、穴明け等の加工が行われる。

【0012】

移動機構２０は、加工ヘッド１０をレーザビームの光軸に垂直な平面内で相互に直交する二方向に移動させることができる。移動機構２０は、内部に空洞を持つカバー５０の内部に収容されている。カバー５０は、例えば金属材料で形成されている。加工ヘッド１０は、カバー５０の外部に配置されている。

【0013】

カバー５０に、加工ヘッド１０と移動機構２０とを接続する接続部材１５が通過する開口部５２が設けられている。開口部５２は、移動機構２０による加工ヘッド１０の移動を妨げない程度の十分な大きさとされている。さらに、支持部材２１は、カバー５０の外部まで導出されており、カバー５０は支持部材２１に固定されている。

【0014】

ガス供給系６０が、カバー５０の内部にガス、例えば圧縮空気を供給する。ガス供給系６０は、コンプレッサ６１、及びコンプレッサ６１からカバー５０の内部の空間まで至るガス流路６２を含む。ガス流路６２として、例えばフレキシブルチューブを用いることができる。ガス流路６２の途中に流量調整弁７６が挿入されている。

【0015】

カバー５０に排出口５１が設けられている。排出口５１は、例えばカバー５０に設けられた開口で構成される。カバー５０の内部に流入したガスが排出口５１を通って外部に排出される。なお、カバー５０内のガスは、排出口５１の他に、開口部５２等の隙間を通って外部に流出する。排出口５１の開口の少なくとも一部分を塞ぐ可動蓋７７が設けられている。可動蓋７７をスライドさせることにより、ガスが通過する開口の大きさ（以下、「排出口５１の実質的な大きさ」という。）を調整することができる。図１において、カバー５０の内部へのガスの流入、及びカバー５０の内部から外部へのガスの流出の流れを矢印で示している。

【0016】

カバー５０の内部に温度センサ５５が配置されている。温度センサ５５は、カバー５０の内部の温度を測定する。温度センサ５５による温度の測定結果がコントローラ７０に入力される。

【0017】

コントローラ７０は、移動機構２０を制御して加工ヘッド１０を移動させ、流量調整弁７６を制御してガスの流量を調整し、可動蓋７７を移動させて排出口５１の実質的な大きさを調整する。流量調整弁７６または可動蓋７７を制御することにより、カバー５０の内部を通過するガスの流量を調整することができる。流量調整弁７６及び可動蓋７７は、カバー５０の内部を通過するガスの流量を調整する流量調整機構７５として機能する。

【0018】

図２は、ロボットアーム４０を含む加工装置の概略図である。基台４１にロボットアーム４０の基部が固定されている。ロボットアーム４０として、例えば６自由度を持つ多関節型ロボットアームが用いられる。ロボットアーム４０の先端に加工ユニット１８が取り付けられている。加工ユニット１８は、図１を参照して説明した支持部材２１、移動機構２０、加工ヘッド１０、及びカバー５０等を含む。加工ユニット１８の支持部材２１が、ロボットアーム４０の先端に固定されている。

【0019】

次に、加工手順について簡単に説明する。加工対象物８０が支持機構８１によって支持されている。コントローラ７０がロボットアーム４０を制御することによって、加工ヘッド１０を加工対象物８０に対向する位置まで移動させ、加工すべき箇所にレーザビームが入射するように、加工ヘッド１０を位置決めする。位置決めが完了した状態で、ロボットアーム４０を静止させる。コントローラ７０は、ロボットアーム４０を静止させた状態で移動機構２０を制御して、加工ヘッド１０を移動させながらレーザビームを加工対象物８０に入射させる。レーザビームの入射によって、加工対象物８０の穴明け、切断等の加工が行われる。

【0020】

次に、図３及び図４を参照して、加工ユニット１８のより詳細な構成について説明する。
図３は、加工ユニット１８のカバー５０の内部を示す概略側面図である。なお、カバー５０については断面を示している。

【0021】

加工ヘッド１０から出力されるレーザビームの光軸方向をｚ軸方向とするｘｙｚ直交座標系を定義する。加工ヘッド１０が、接続部材１５、及び第１Ｙ軸直動機構２２を介して中間支持部材２４に支持されている。質量体２５が、第２Ｙ軸直動機構２３を介して中間支持部材２４に支持されている。第１Ｙ軸直動機構２２及び第２Ｙ軸直動機構２３は、それぞれ加工ヘッド１０及び質量体２５を中間支持部材２４に対してｙ軸方向に移動させる。第１Ｙ軸直動機構２２及び第２Ｙ軸直動機構２３は、それぞれ中間支持部材２４の相互に反対側の面（上面と下面）に取り付けられている。第１Ｙ軸直動機構２２、第２Ｙ軸直動機構２３、及び質量体２５の詳細な構成については、後に図４を参照して説明する。

【0022】

中間支持部材２４が、第１Ｘ軸直動機構２６を介して支持部材２１に支持されている。第１Ｘ軸直動機構２６は、中間支持部材２４を支持部材２１に対してｘ軸方向に移動させる。質量体２８が、図３には現れていない第２Ｘ軸直動機構２７（図４）を介して支持部材２１に支持されている。第２Ｘ軸直動機構２７（図４）は、質量体２８を支持部材２１に対してｘ軸方向に移動させる。

【0023】

第１Ｘ軸直動機構２６及び第２Ｘ軸直動機構２７（図４）は、支持部材２１の上面に取り付けられている。支持部材２１の下面に温度センサ５５が取り付けられている。

【0024】

図４は、加工ユニット１８のカバー５０の内部を示す概略平面図である。なお、カバー５０については断面を示している。

【0025】

第１Ｙ軸直動機構２２が、接続部材１５を介して加工ヘッド１０を支持している。以下、第１Ｙ軸直動機構２２の構成について説明する。第１Ｙ軸直動機構２２には、ボールねじ機構が採用される。モータ２２ａの回転軸がカップリング２２ｂによりねじ軸２２ｄに連結されている。モータ２２ａは中間支持部材２４に支持されており、ねじ軸２２ｄの先端が軸受け２２ｅによって中間支持部材２４に支持されている。スラスト軸受け２２ｃが、ねじ軸２２ｄの軸方向の荷重を受け止める。

【0026】

接続部材１５が、一対のガイドレール２２ｇによって、中間支持部材２４に対してｙ軸方向に移動可能に支持されている。さらに、接続部材１５はボールねじ機構のナット２２ｆに固定されている。モータ２２ａを駆動することにより、接続部材１５及び加工ヘッド１０が中間支持部材２４に対してｙ軸方向に移動させることができる。

【0027】

第１Ｙ軸直動機構２２として、ボールねじ機構に代えて、その他の直動機構を採用してもよい。例えば、ベルトドライブ機構、ラックアンドピニオン機構等を採用してもよい。

【0028】

質量体２５が、第２Ｙ軸直動機構２３によって、中間支持部材２４にｙ軸方向に移動可能に支持されている。第２Ｙ軸直動機構２３にも、第１Ｙ軸直動機構２２と同様にボールねじ機構が採用される。質量体２５は環状の形状を有しており、平面視において加工ヘッド１０を取り囲んでいる。第１Ｙ軸直動機構２２によってｙ軸方向に移動する部分と、質量体２５とは、ｘ軸方向及びｚ軸方向に関する重心位置がほぼ一致するように配置されており、両者の質量はほぼ等しい。

【0029】

加工ヘッド１０をｙ軸方向に移動させるとき、質量体２５を反対方向に移動させることにより、加工ヘッド１０の移動によって発生する反力が打ち消される。これにより、加工対象物８０（図２）に対する加工ヘッド１０の位置精度を高めることができる。

【0030】

中間支持部材２４が、第１Ｘ軸直動機構２６の一対のガイドレール２６ｇにより、支持部材２１に対してｘ軸方向に移動可能に支持されている。質量体２８が、第２Ｘ軸直動機構２７により、支持部材２１に対してｘ軸方向に移動可能に支持されている。第１Ｘ軸直動機構２６及び第２Ｘ軸直動機構２７にも、第１Ｙ軸直動機構２２等と同様にボールねじ機構が採用される。第１Ｘ軸直動機構２６及び第２Ｘ軸直動機構２７は、支持部材２１の上面に取り付けられている。

【0031】

質量体２８は、ｙｚ断面がＵ字状の形状を有し、支持部材２１を、下方及び側方（ｙ軸方向の正側及び負側）の三方向から取り囲んでいる。

【0032】

第１Ｘ軸直動機構２６のナット２６ｆが中間支持部材２４に取り付けられており、スラスト軸受け２６ｃが支持部材２１に取り付けられている。第２Ｘ軸直動機構２７のナット２７ｆが、支持部材２１に設けられた開口２１Ａを通って質量体２８の底面部に取り付けられており、スラスト軸受け２７ｃが支持部材２１に取り付けられている。なお、図４には、スラスト軸受け２７ｃを支持部材２１に取り付けた箇所が現れていない。開口２１Ａは、中間支持部材２４のｘ軸方向の移動を妨げない大きさとされている。第１Ｘ軸直動機構２６によってｘ軸方向に移動する部分と、質量体２８とは、ｙ軸方向及びｚ軸方向に関する重心位置がほぼ一致するように配置されており、両者の質量はほぼ等しい。

【0033】

加工ヘッド１０をｘ軸方向に移動させるとき、質量体２８を反対方向に移動させることにより、加工ヘッド１０の移動によって発生する反力が打ち消される。これにより、加工対象物８０（図２）に対する加工ヘッド１０の位置精度を高めることができる。

【0034】

支持部材２１の下面に温度センサ５５が取りつけられている。例えば、温度センサ５５は、平面視において一方のガイドレール２６ｇと部分的に重なる位置に配置されている。

【0035】

次に、図５を参照して、流量調整機構７５（図１）に対するコントローラ７０（図１）の制御機能について説明する。

【0036】

図５は、温度センサ５５で測定された温度の時間変化と、カバー５０の内部を通過するガスの流量との関係を示すグラフである。横軸は経過時間を表し、上側のグラフの縦軸は温度センサ５５による温度の測定結果を表し、下側のグラフの縦軸はガス流量を表す。

【0037】

加工を行う前の時刻ｔ０において、カバー５０の内部にガスを流し始める。この時のカバー５０の内部の温度は室温である。加工を開始すると、加工対象物８０（図１）が加熱され、加工対象物８０からの熱輻射または対流によってカバー５０の内部の移動機構２０の温度が上昇する。時刻ｔ１において温度が上限閾値Ｔｔｈ１を超えると、コントローラ７０は、流量調整機構７５を制御してガス流量を増加させる。例えば、流量調整弁７６を通過する流量を増大させ、可動蓋７７を制御することにより、排出口５１の実質的な大きさを大きくする。

【0038】

カバー５０の内部を通過するガスの流量が増大することにより、ガス流による冷却能力が上昇する。これにより、温度の上昇の傾きが緩やかになり、その後温度が下降し始める。時刻ｔ２において、温度が解除閾値Ｔｔｈ２以下になったら、コントローラ７０は流量を元に戻す。解除閾値Ｔｔｈ２は上限閾値Ｔｔｈ１より低く設定されている。これにより、ガス流による冷却能力が低下し、温度の下降の傾きが緩やかになり、その後上昇し始める。

【0039】

さらに、コントローラ７０は、カバー５０の内部が陽圧になるように、流量調整機構７５を制御する。このため、カバー５０の開口部５２（図１）等の隙間からガスが流出する。

【0040】

次に、上記実施例の優れた効果について説明する。
移動機構２０がカバー５０で覆われているため、加工によって飛散した粉塵が移動機構２０の各部材まで到達しにくい。さらに、カバー５０の内部が陽圧にされているため、カバー５０に形成された種々の隙間を通過して粉塵がカバー５０の内部に進入することも抑制される。このため、移動機構２０の摺動部分等への粉塵の噛み込みが抑制される。これにより、粉塵の噛み込みに起因する位置決め精度の低下や移動機構の損傷を抑制することができる。粉塵の進入を抑制する十分な効果を得るために、カバー５０の内部を０．２ＭＰａ以上にすることが好ましい。なお、カバー５０の内部の圧力を必要以上に高くしても、粉塵の進入を抑制する効果はほとんど変わらない。例えば、カバー５０の内部の圧力を０．４ＭＰａ以下にしても十分な効果が得られる。

【0041】

上記実施例では、温度センサ５５で測定されたカバー５０内の温度に応じてガスの流量を変化させて、冷却能力を調整している。これにより、カバー５０の内部の温度、例えば移動機構２０を構成する各部材の温度の過度の上昇を抑制することができる。これにより、移動機構２０の温度変化に起因する位置決め精度の低下を抑制することができる。

【0042】

また、上記実施例では、温度センサ５５（図３）が支持部材２１に取り付けられているため、移動機構２０の温度変化が、温度センサ５５による測定結果に反映されやすい。特に、平面視においてガイドレール２６ｇと重なる位置に、温度センサ５５（図４）が配置されているため、位置精度に影響を及ぼしやすいガイドレール２６ｇの温度変化が、温度センサ５５による測定結果に反映されやすい。このため、移動機構２０のより適切な温度制御を行うことが可能になる。

【0043】

カバー５０の開口部にファンを取り付けて、カバー５０内にガス流を形成することによっても、移動機構２０の温度上昇を抑制することができる。この構成を採用した場合、粉塵がカバー５０の内部に侵入することを防止するために、開口部にフィルタを設置する必要がある。ファンとフィルタとを設ける構成では。加工装置の使用環境上、フィルタを頻繁に交換しなければならなくなる。

【0044】

上記実施例では、コンプレッサ６１（図１）で発生した圧縮空気を、ガス流路６２を通してカバー５０の内部に供給している。このため、フィルタの交換を頻繁に行う必要がないという優れた効果が得られる。

【0045】

次に、上記実施例の変形例について説明する。
上記実施例では、流量調整機構７５（図１）を、流量調整弁７６と可動蓋７７とで構成しているが、流量調整弁７６及び可動蓋７７の一方のみで流量調整機構７５を調整する構成を採用してもよい。例えば、流量調整弁７６に代えて、流路の開閉を行う開閉弁を用い、可動蓋７７のみで流量を調整してもよい。この場合、可動蓋７７を制御して排出口５１（図１）の実効的な大きさを増減させることにより、ガスの流量を増減させることができる。逆に、可動蓋７７を無くして排出口５１の実効的な大きさを不変にし、流量調整弁７６のみでガスの流量を増減させてもよい。その他に、コンプレッサ６１を制御して、コンプレッサ６１から流出する圧縮空気の圧力を調整することにより、ガスの流量を増減させてもよい。この場合には、コンプレッサ６１が流量調整機構７５として機能する。

【0046】

また、上記実施例では、図５を参照して説明したように、１つの上限閾値Ｔｔｈ１を設け、ガスの流量を２段階に変化させている。その他に、ガスの流量を増加させる判定閾値を複数個設けておき、ガスの流量を３段階以上に変化させてもよい。その他に、温度に応じてガスの流量を連続的に変化させてもよい。これらの場合にも、温度が上昇すると、ガスの流量を増加させ、温度が低下すると、ガスの流量を減少させるように制御するとよい。

【0047】

上記実施例による加工装置の加工ヘッド１０は、レーザビームのエネルギを利用して加工を行うが、その他の原理で加工を行う加工ヘッドを搭載してもよい。例えば、機械的に加工を行う加工ヘッド等を加工装置に搭載してもよい。この場合、機械的な加工によって飛散する粉塵や、機械的な加工によって発生する熱輻射の影響を軽減することができる。

【0048】

また、上記実施例では、加工ユニット１８（図２）をロボットアーム４０で支持しているが、その他の駆動装置で支持してもよい。例えば、門型フレームに加工ユニット１８を支持して、加工ユニット１８を直線状に移動させるようにしてもよい。

【0049】

上記実施例では、移動機構２０に、加工ヘッド１０の移動によって発生する反力を打ち消す機構を採用しているが、必ずしも、反力を打ち消す機構を採用する必要はない。例えば、発生する反力の大きさに対してロボットアーム４０の剛性が十分高い場合には、反力を打ち消す機構を採用しなくてもよい。または、反力によって発生する加工ヘッド１０の位置精度の低下が許容範囲内であるような加工を行う場合には、反力を打ち消す機構を採用しなくてもよい。

【0050】

上述の実施例は例示であり、上記実施例および種々の変形例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。さらに、本発明は上述の実施例および変形例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

【符号の説明】

【0051】

１０ 加工ヘッド
１１ レーザ光源
１２ 光ファイバ
１５ 接続部材
１８ 加工ユニット
２０ 移動機構
２１ 支持部材
２２ 第１Ｙ軸直動機構
２２ａ モータ
２２ｂ カップリング
２２ｃ スラスト軸受け
２２ｄ ねじ軸
２２ｅ 軸受け
２２ｆ ナット
２２ｇ ガイドレール
２３ 第２Ｙ軸直動機構
２４ 中間支持部材
２４Ａ 開口
２５ 質量体
２６ 第１Ｘ軸直動機構
２６ｃ スラスト軸受け
２６ｆ ナット
２６ｇ ガイドレール
２７ 第２Ｘ軸直動機構
２７ｃ スラスト軸受け
２７ｆ ナット
２８ 質量体
４０ ロボットアーム
４１ 基台
５０ カバー
５１ 排出口
５２ 開口部
５５ 温度センサ
６０ ガス供給系
６１ コンプレッサ
６２ ガス流路
７０ コントローラ
７５ 流量調整機構
７６ 流量調整弁
７７ 可動蓋
８０ 加工対象物
８１ 支持機構

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】