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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022136481
(43)【公開日】2022-09-21
(54)【発明の名称】保温容器、温度管理システム
(51)【国際特許分類】
B65D 81/18 20060101AFI20220913BHJP
G06K 19/077 20060101ALI20220913BHJP
【ＦＩ】
B65D81/18
G06K19/077 220
G06K19/077 248
G06K19/077 296
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021036113
(22)【出願日】2021-03-08
(71)【出願人】
【識別番号】591020445
【氏名又は名称】立山科学株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100095430
【弁理士】
【氏名又は名称】廣澤 勲
(74)【代理人】
【識別番号】100094569
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 伸一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100103610
【弁理士】
【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦
(74)【代理人】
【識別番号】100109070
【弁理士】
【氏名又は名称】須田 洋之
(74)【代理人】
【識別番号】100095898
【弁理士】
【氏名又は名称】松下 満
(74)【代理人】
【識別番号】100098475
【弁理士】
【氏名又は名称】倉澤 伊知郎
(74)【代理人】
【識別番号】100130937
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 泰史
(74)【代理人】
【識別番号】100170634
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 航介
(72)【発明者】
【氏名】本田 憲市
(72)【発明者】
【氏名】比嘉 匠
(72)【発明者】
【氏名】仲俣 裕喜
【テーマコード（参考）】
3E067
【Ｆターム（参考）】
3E067AA11
3E067AB01
3E067AB81
3E067AB96
3E067BA05A
3E067BB11A
3E067CA14
3E067EA04
3E067EE41
3E067FA02
3E067FC01
3E067GA01
3E067GA11
3E067GD01
(57)【要約】
【課題】壁体に金属からなる遮熱層が設けられた場合であっても、容器内に配置された無線ＩＣタグと外部から通信を行うことができる保温容器を提供する。
【解決手段】内部に対象物を保温状態で保管するための保温容器１００は、対象物を収容する容器本体１１０と、容器本体１１０の内部に設けられた金属対応無線ＩＣタグ１２０と、金属対応無線ＩＣタグ１２０が取り付けられた導波部材１３０と、を備え、導波部材１３０は、金属対応無線ＩＣタグ１２０と、容器本体１１０の外部に設けられたリーダとの間で通信できるように、容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする、ことを特徴とする。
【選択図】図３
【解決手段】内部に対象物を保温状態で保管するための保温容器１００は、対象物を収容する容器本体１１０と、容器本体１１０の内部に設けられた金属対応無線ＩＣタグ１２０と、金属対応無線ＩＣタグ１２０が取り付けられた導波部材１３０と、を備え、導波部材１３０は、金属対応無線ＩＣタグ１２０と、容器本体１１０の外部に設けられたリーダとの間で通信できるように、容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする、ことを特徴とする。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
内部に対象物を保温状態で保管するための保温容器であって、
前記対象物を収容する容器本体と、
前記容器本体の内部に設けられた金属対応無線ＩＣタグと、
前記金属対応無線ＩＣタグが取り付けられた導波部材と、を備え、
前記導波部材は、前記金属対応無線ＩＣタグと前記容器本体の外部に設けられたリーダとの間で通信できるように、前記容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする、
ことを特徴とする保温容器。
前記対象物を収容する容器本体と、
前記容器本体の内部に設けられた金属対応無線ＩＣタグと、
前記金属対応無線ＩＣタグが取り付けられた導波部材と、を備え、
前記導波部材は、前記金属対応無線ＩＣタグと前記容器本体の外部に設けられたリーダとの間で通信できるように、前記容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする、
ことを特徴とする保温容器。
【請求項2】
前記導波部材は、
前記容器本体の内側に位置し、前記金属対応無線ＩＣタグが取り付けられた内側部と、
前記容器本体の内側から外側まで延びる空間内に配置され、前記内側部に接続されている連結部と、
前記容器本体の外側に位置し、前記連結部に接続された外側部と、を含む、
請求項１に記載の保温容器。
前記容器本体の内側に位置し、前記金属対応無線ＩＣタグが取り付けられた内側部と、
前記容器本体の内側から外側まで延びる空間内に配置され、前記内側部に接続されている連結部と、
前記容器本体の外側に位置し、前記連結部に接続された外側部と、を含む、
請求項１に記載の保温容器。
【請求項3】
前記導波部材は、前記内側部と前記外側部とが重なりあうことがないように配置されている、請求項２に記載の保温容器。
【請求項4】
前記容器本体は、蓋部を形成する一対のフラップを備え、
前記導波部材の前記連結部は、前記一対のフラップの間を通る、
請求項２又は３に記載の保温容器。
前記導波部材の前記連結部は、前記一対のフラップの間を通る、
請求項２又は３に記載の保温容器。
【請求項5】
前記容器本体は、筒状の側壁と、前記側壁の開口を閉鎖する蓋部とを備え、
前記導波部材の前記連結部は、前記側壁と前記蓋部の間を通る、
請求項２又は３に記載の保温容器。
前記導波部材の前記連結部は、前記側壁と前記蓋部の間を通る、
請求項２又は３に記載の保温容器。
【請求項6】
前記容器本体は、当該容器本体の壁面の少なくとも一部の外面又は壁面内に電気伝導体からなる遮熱層を有し、
前記導波部材は、前記遮熱層と電気的又は電磁界的に結合されている、
請求項１～５の何れか１項に記載の保温容器。
前記導波部材は、前記遮熱層と電気的又は電磁界的に結合されている、
請求項１～５の何れか１項に記載の保温容器。
【請求項7】
前記容器本体は、筒状の側壁と、当該側壁から延びる内フラップ及び外フラップを有し、
前記容器本体の前記側壁及び前記内フラップの外面に前記遮熱層が形成されており、
前記容器本体を閉鎖した状態で前記内フラップが内部空間に位置し、前記遮熱層の前記内フラップ外面に形成された部分と、前記導波部材が電気的又は電磁界的に結合されている、
請求項６に記載の保温容器。
前記容器本体の前記側壁及び前記内フラップの外面に前記遮熱層が形成されており、
前記容器本体を閉鎖した状態で前記内フラップが内部空間に位置し、前記遮熱層の前記内フラップ外面に形成された部分と、前記導波部材が電気的又は電磁界的に結合されている、
請求項６に記載の保温容器。
【請求項8】
前記容器本体の壁面は、断熱層と電気伝導体からなる遮熱層を交互に備え、少なくとも２つ以上の電気的に独立した前記遮熱層を有することを特徴とする請求項１～７の何れか１項に記載の保温容器。
【請求項9】
前記導波部材の前記金属対応無線ＩＣタグが取り付けられた領域を含んだ少なくとも一部は、スペーサを介して前記容器本体の前記遮熱層上に取り付けられている、
請求項６～８の何れか１項に記載の保温容器。
請求項６～８の何れか１項に記載の保温容器。
【請求項10】
前記導波部材は、前記金属対応無線ＩＣタグと電気的又は電磁界的に結合されている、
請求項１～９の何れか１項に記載の保温容器。
請求項１～９の何れか１項に記載の保温容器。
【請求項11】
前記導波部材は、シート状の電気伝導体を含む、
請求項１～１０の何れか１項に記載の保温容器。
請求項１～１０の何れか１項に記載の保温容器。
【請求項12】
前記金属対応無線ＩＣタグは、温度センサを有する、
請求項１～１１の何れか１項に記載の保温容器。
請求項１～１１の何れか１項に記載の保温容器。
【請求項13】
前記金属対応無線ＩＣタグは、パッシブ型のタグである、
請求項１～１２の何れか１項に記載の保温容器。
請求項１～１２の何れか１項に記載の保温容器。
【請求項14】
請求項１～１３の何れか１項に記載の保温容器と、
前記金属対応無線ＩＣタグと前記導波部材を含む導波構造体を介して通信可能なリーダと、
を備える、管理システム。
前記金属対応無線ＩＣタグと前記導波部材を含む導波構造体を介して通信可能なリーダと、
を備える、管理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、保温容器、及び、この保温容器を含む温度管理システムに関する。
【背景技術】
【0002】
食材や薬品などの保温対象品を所定の温度環境下で保管するために保温容器が広く用いられている。このような保温容器として、特許文献１には、保温対象品が所定の温度環境下にあることを管理するため、容器内空間に連通する連通路に温度検出器を設けた保温容器が開示されており、さらに、温度検出器として温度センサを内蔵したＩＣタグを用いることが開示されている。
【0003】
また、保温容器の保温性能を向上するために、発泡スチロールなどの熱伝導性が低い材料からなる断熱材を断熱層とし、熱反射性が高いアルミなどの金属箔などからなる遮熱材を遮熱層として、保温容器の壁体に断熱層と遮熱層を組み合わせることが広く行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００７－２２５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
電気伝導体からなる遮熱層を保温容器の壁体に備えた場合、保温容器の内部に金属対応無線ＩＣタグを配置し、遮熱層を利用し、外部からリーダにより通信を行うことが考えられる。なお、金属対応無線ＩＣタグとは、例えば、特開２０１２-２５３７００号公報に記載されているような無線通信デバイスであり、金属部品などの電気伝導体に対して、電気的又は電磁界的に結合することで、電波の送信性能や読取性能が向上する無線ＩＣタグである。
しかしながら、保温性能を更に向上させた保温容器として、２つの電気的に接続していない遮熱層により両面が覆われた断熱層を備えた保温容器の場合には、保温容器内部に金属対応無線ＩＣタグを配置したとしても、２つのうち１方の遮熱層により電波が遮断されるため、外部からリーダにより金属対応無線ＩＣタグとの通信を行うことができない。
しかしながら、保温性能を更に向上させた保温容器として、２つの電気的に接続していない遮熱層により両面が覆われた断熱層を備えた保温容器の場合には、保温容器内部に金属対応無線ＩＣタグを配置したとしても、２つのうち１方の遮熱層により電波が遮断されるため、外部からリーダにより金属対応無線ＩＣタグとの通信を行うことができない。
【0006】
本発明は、上記の問題に鑑みなされたものであり、容器の遮熱層などの金属等からなる電波の伝搬を妨げる部材が設けられた場合であっても、容器内に配置された無線ＩＣタグと外部から通信を行うことができる保温容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、内部に対象物を保温状態で保管するための保温容器であって、対象物を収容する容器本体と、容器本体の内部に設けられた金属対応無線ＩＣタグと、金属対応無線ＩＣタグが取り付けられた導波部材と、を備え、導波部材は、金属対応無線ＩＣタグと容器本体の外部に設けられたリーダとの間で通信できるように、容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする、ことを特徴とする。
上記構成の本発明によれば、導波部材により容器本体の内側と外側の間で高周波が伝搬されるため、保温容器に電波の伝搬を妨げる部材が設けられた場合であっても、容器本体の内部に設けられた金属対応無線ＩＣタグと、容器本体の外部に設けられたリーダとの間で通信が可能になる。
上記構成の本発明によれば、導波部材により容器本体の内側と外側の間で高周波が伝搬されるため、保温容器に電波の伝搬を妨げる部材が設けられた場合であっても、容器本体の内部に設けられた金属対応無線ＩＣタグと、容器本体の外部に設けられたリーダとの間で通信が可能になる。
【0008】
本発明において、好ましくは、導波部材は、容器本体の内側に位置し、金属対応無線ＩＣタグが取り付けられた内側部と、容器本体の内側から外側まで延びる空間内に配置され、内側部に接続されている連結部と、容器本体の外側に位置し、連結部に接続された外側部と、を含む。
上記構成の本発明によれば、容器本体に形成された隙間などの内側から外側まで延びる空間に導波部材を設けるのみの簡単な構成で、容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬が可能になる。
上記構成の本発明によれば、容器本体に形成された隙間などの内側から外側まで延びる空間に導波部材を設けるのみの簡単な構成で、容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬が可能になる。
【0009】
本発明において、好ましくは、導波部材は、内側部と外側部とが重なりあうことがないように配置されている。
導波部材の内側部と外側部とが重なりあうと、内側部と外側部とにより静電容量が構成されてしまい、通信性能が低下してしまう。これに対して、上記構成の本発明によれば、導波部材が内側部と外側部とが重なりあうことがないため、通信性能の低下を防止できる。
導波部材の内側部と外側部とが重なりあうと、内側部と外側部とにより静電容量が構成されてしまい、通信性能が低下してしまう。これに対して、上記構成の本発明によれば、導波部材が内側部と外側部とが重なりあうことがないため、通信性能の低下を防止できる。
【0010】
本発明において、好ましくは、容器本体は、蓋部を形成する一対のフラップを備え、導波部材の連結部は、一対のフラップの間を通る。
上記構成の本発明によれば、例えばＡ式段ボール箱などにより形成される容器本体に元々存在する隙間を通じて導波部材を配置することができる。
上記構成の本発明によれば、例えばＡ式段ボール箱などにより形成される容器本体に元々存在する隙間を通じて導波部材を配置することができる。
【0011】
本発明において、好ましくは、容器本体は、筒状の側壁と、側壁の開口を閉鎖する蓋部とを備え、導波部材の連結部は、側壁と蓋部の間を通る。
上記構成の本発明によれば、側壁と蓋部を有する一般的な容器に元々存在する隙間を通じて導波部材を配置することができる。
上記構成の本発明によれば、側壁と蓋部を有する一般的な容器に元々存在する隙間を通じて導波部材を配置することができる。
【0012】
本発明において、好ましくは、容器本体は、当該容器本体の壁面の少なくとも一部の外面又は壁面内に電気伝導体からなる遮熱層を有し、導波部材は、遮熱層と電気的又は電磁界的に結合されている。
上記構成の本発明によれば、容器本体の外面に形成された遮熱層を利用して、容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にすることができる。
上記構成の本発明によれば、容器本体の外面に形成された遮熱層を利用して、容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にすることができる。
【0013】
本発明において、好ましくは、容器本体は、筒状の側壁と、当該側壁から延びる内フラップ及び外フラップを有し、容器本体の側壁及び内フラップの外面に遮熱層が形成されており、容器本体を閉鎖した状態で内フラップが内部空間に位置し、遮熱層の内フラップ外面に形成された部分と、導波部材が電気的又は電磁界的に結合されている。
上記構成の本発明によれば、容器本体の外面に形成された遮熱層を利用して容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にすることができる。
上記構成の本発明によれば、容器本体の外面に形成された遮熱層を利用して容器本体の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にすることができる。
【0014】
本発明において、好ましくは、容器本体の壁面は、交互に備えられた断熱層と遮熱層を有し、電気的に独立した遮熱層が少なくとも２層以上形成されている。
上記構成の本発明によれば、遮熱層が設けられた容器であっても、容器本体の内部に設けられた金属対応無線ＩＣタグと、容器本体の外部に設けられたリーダとの間で通信が可能になる。
上記構成の本発明によれば、遮熱層が設けられた容器であっても、容器本体の内部に設けられた金属対応無線ＩＣタグと、容器本体の外部に設けられたリーダとの間で通信が可能になる。
【0015】
本発明において、好ましくは、導波部材の金属対応無線ＩＣタグが取り付けられた領域を含んだ少なくとも一部は、スペーサを介して容器本体の遮熱層上に取り付けられている。
上記構成の本発明によれば、金属対応無線ＩＣタグに対して容器本体による通信への影響を軽減することができ、通信性能を安定させることができる。
上記構成の本発明によれば、金属対応無線ＩＣタグに対して容器本体による通信への影響を軽減することができ、通信性能を安定させることができる。
【0016】
本発明において、好ましくは、導波部材は、金属対応無線ＩＣタグと電気的又は電磁界的に結合されている。
上記構成の本発明によれば、金属対応無線ＩＣタグから送信された高周波が確実に導波部材に伝達され、導波部材を伝搬した高周波が確実に金属対応無線ＩＣタグに伝達される。
上記構成の本発明によれば、金属対応無線ＩＣタグから送信された高周波が確実に導波部材に伝達され、導波部材を伝搬した高周波が確実に金属対応無線ＩＣタグに伝達される。
【0017】
本発明において、好ましくは、導波部材は、シート状の電気伝導体を含む。
上記構成の本発明によれば、非常に狭い空間を通じて導波部材を配置することができる。
上記構成の本発明によれば、非常に狭い空間を通じて導波部材を配置することができる。
【0018】
本発明において、好ましくは、金属対応無線ＩＣタグは、温度センサを有する。
上記構成の本発明によれば、金属製の遮熱層などを備えた容器本体内の温度を無線ＩＣタグで測定し、外部で管理することができる。
上記構成の本発明によれば、金属製の遮熱層などを備えた容器本体内の温度を無線ＩＣタグで測定し、外部で管理することができる。
【0019】
本発明において、好ましくは、金属対応無線ＩＣタグは、パッシブ型のタグである。
アクティブ型のタグは温度が低い場合などには電池性能が低下するおそれがある。これに対して、上記構成の本発明によれば、容器本体内が低温であっても、無線ＩＣタグの性能が低下するのを防止できる。
アクティブ型のタグは温度が低い場合などには電池性能が低下するおそれがある。これに対して、上記構成の本発明によれば、容器本体内が低温であっても、無線ＩＣタグの性能が低下するのを防止できる。
【0020】
本発明の管理システムは、上記の保温容器と、金属対応無線ＩＣタグと導波部材を含む導波構造体を介して通信可能なリーダと、を備える。
【発明の効果】
【0021】
本発明によれば、容器に遮熱層などの金属等からなる電波の伝搬を妨げる部材が設けられた場合であっても、容器内に配置された無線ＩＣタグと外部から通信を行うことができる保温容器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】本発明の第１実施形態による保温容器を含む管理システムの構成を示す構成図である。
【図2A】前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを開放した状態の本発明の第１実施形態による保温容器を示す斜視図である。
【図2B】前部フラップ及び後部フラップを開放し、側部フラップを閉鎖した状態の本発明の第１実施形態による保温容器を示す斜視図である。
【図2C】前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを閉鎖した状態の本発明の第１実施形態による保温容器を示す斜視図である。
【図4A】前部フラップ及び後部フラップを開放した状態の本発明の第２実施形態による保温容器を示す斜視図である。
【図4B】前部フラップ及び後部フラップを閉鎖した状態の本発明の第２実施形態による保温容器を示す斜視図である。
【図6A】蓋フラップ及び側部フラップを開放した状態の本発明の第３実施形態による保温容器を示す斜視図である。
【図6B】蓋フラップ及び側部フラップを閉鎖した状態の第３実施形態による保温容器を示す斜視図である。
【図8A】蓋部を取り外して容器本体を開放した状態の本発明の第４実施形態による保温容器を示す斜視図である。
【図8B】蓋部を取り付けて容器本体を閉鎖した状態の本発明の第４実施形態による保温容器を示す斜視図である。
【図10A】前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを開放した状態の本発明の第５実施形態による保温容器を示す斜視図である。
【図10B】前部フラップ及び後部フラップを開放し、側部フラップを閉鎖した状態の本発明の第５実施形態による保温容器を示す斜視図である。
【図10C】前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを閉鎖した状態の本発明の第５実施形態による保温容器を示す斜視図である。
【図13】本発明の第５実施形態による保温容器において、無線ＩＣタグから放射された高周波が保温容器の外部まで伝搬される流れを示す図である。
【図14】遮熱層が側壁内部に設けられた容器本体における導波部材の取り付け方法を説明するための保温容器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0023】
＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態による保温容器を含む管理システムを、図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態による保温容器を含む管理システムの構成を示す構成図である。本実施形態の管理システムは、例えば、トラックなどの貨物室に保温容器を積載して搬送する際に、保温容器内の温度を管理するためのシステムである。
以下、本発明の第１実施形態による保温容器を含む管理システムを、図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態による保温容器を含む管理システムの構成を示す構成図である。本実施形態の管理システムは、例えば、トラックなどの貨物室に保温容器を積載して搬送する際に、保温容器内の温度を管理するためのシステムである。
【0024】
図１に示すように、管理システム１は、管理端末１０と、複数の保温容器１００と、各保温容器１００に対応して設けられた中継端末２０を備える。本実施形態では、管理システム１は、トラック４０の貨物室４２内及び搭乗室４３に設けられている。貨物室４２は、空調装置４４を有している。空調装置４４は、貨物室４２の内部空間を所定の温度に保つように制御されている。
【0025】
管理端末１０は、制御部１２、アンテナ１４、表示部１６、及び警報部１８と、例えば、ＬＡＮなどの有線により通信可能に接続されている。制御部１２は、例えば、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、外部メモリと、入力部と、出力部などを含んで構成される。ＲＡＭ、ＲＯＭ、外部メモリ、入力部、出力部はバスを介してＣＰＵに接続されている。ＣＰＵは、システムバスに接続される各デバイスを統括的に制御する。なお、管理端末１０は、空調装置４４に制御可能に接続されていてもよい。
【0026】
ＲＯＭや外部メモリには、ＣＰＵの制御プログラムであるＢＩＯＳやＯＳ、コンピュータが実行する機能を実現するために必要な各種プログラムやデータ等が記憶されている。
ＲＡＭは、ＣＰＵの主メモリや作業領域等として機能する。ＣＰＵは、処理の実行に際して必要なプログラム等をＲＯＭや外部メモリからＲＡＭにロードして、ロードしたプログラムを実行することで各種動作を実現する。
外部メモリは、例えば、フラッシュメモリ、ハードディスク、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＵＳＢメモリ等から構成される。
ＲＡＭは、ＣＰＵの主メモリや作業領域等として機能する。ＣＰＵは、処理の実行に際して必要なプログラム等をＲＯＭや外部メモリからＲＡＭにロードして、ロードしたプログラムを実行することで各種動作を実現する。
外部メモリは、例えば、フラッシュメモリ、ハードディスク、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＵＳＢメモリ等から構成される。
【0027】
入力部は、ユーザ等から操作指示等を受け付ける。入力部は、例えば、入力ボタン、キーボード、ポインティングデバイス、ワイヤレスリモコン、マイクロフォン、カメラ等の入力デバイスから構成される。
出力部は、ＣＰＵで処理されるデータや、ＲＡＭ、ＲＯＭや外部メモリに記憶されるデータを出力する。
出力部は、ＣＰＵで処理されるデータや、ＲＡＭ、ＲＯＭや外部メモリに記憶されるデータを出力する。
【0028】
図１に示す管理システム１の管理端末１０の制御部１２は、ＲＯＭや外部メモリに記憶された各種プログラムが、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、外部メモリ、入力部、出力部等を資源として使用することで実現される。
【0029】
制御部１２は、後述するように各保温容器の内部温度に関する情報を、中継端末２０を介して、保温容器１００の無線ＩＣタグから受信し、保温容器を示す識別用ＩＤに対応付けて、温度情報に関する情報と、測定時間とを組み合わせて、ＲＡＭ又はＲＯＭなどに記録する。なお、保温容器の内部の温度情報だけでなく、湿度情報も取得してよい。また、制御部１２は、受信した保温容器の内部温度に関する情報を、保温容器を示す識別用ＩＤと、測定時間とともに出力部から出力する。
【0030】
表示部１６は、例えば、有機ＥＬディスプレイなどからなり、制御部１２の出力部に接続されている。表示部１６は、制御部１２の出力部から受信した各保温容器１００内の温度に関する情報を、保温容器を示す識別用ＩＤと、測定時間とともに画面表示する。
警報部１８は、例えば、スピーカやライトなどであり、ブザー音や警報ランプなどを使用し、保温容器１００内の温度が所定の範囲から外れると制御部１２で判断される場合には、リアルタイムでユーザ等に通知する。
アンテナ１４は、制御部１２の入力部及び出力部に接続されており、無線により中継端末２０との間で通信することができる。また、アンテナ１４は出力部から出力された情報を管理システム１の外部と通信可能なアンテナを有することもできる。
警報部１８は、例えば、スピーカやライトなどであり、ブザー音や警報ランプなどを使用し、保温容器１００内の温度が所定の範囲から外れると制御部１２で判断される場合には、リアルタイムでユーザ等に通知する。
アンテナ１４は、制御部１２の入力部及び出力部に接続されており、無線により中継端末２０との間で通信することができる。また、アンテナ１４は出力部から出力された情報を管理システム１の外部と通信可能なアンテナを有することもできる。
【0031】
中継端末２０は、制御部２６と、リーダライタ部２２と、アンテナ２４と、を備える。制御部２６は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、入力部、出力部などを含んで構成される。制御部２６も、管理端末１０の制御部１２と同様に、ＲＯＭに記憶された各種プログラムが、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、入力部、出力部等を資源として使用することで実現される。制御部２６には、リーダライタ部２２と、アンテナ２４が接続されている。
【0032】
アンテナ２４は、管理端末１０のアンテナ１４と無線通信可能である。
リーダライタ部２２は、無線ＩＣタグと通信可能なトランスポンダからなり、高周波を送受信し、この高周波により後述するように保温容器１００の無線ＩＣタグ１２０と導波構造体１６０を通じて通信可能である。
リーダライタ部２２は、無線ＩＣタグと通信可能なトランスポンダからなり、高周波を送受信し、この高周波により後述するように保温容器１００の無線ＩＣタグ１２０と導波構造体１６０を通じて通信可能である。
【0033】
無線ＩＣタグ１２０は、後述するようにアンテナ及びＩＣチップを有し、ＩＣチップは記憶装置、温度センサや湿度センサを含んでいる。ＩＣチップには保温容器１００を識別するための識別用ＩＤが記憶されている。無線ＩＣタグ１２０はリーダライタ部から所定の搬送周波数の高周波を受信すると、この高周波により電力を生成し、ＩＣチップを駆動することができる。そして、ＩＣチップは生成された電力により、温度センサを作動させて保温容器内の温度を測定し、測定した温度を識別用ＩＤに対応付けて温度情報を生成する。また、無線ＩＣタグ１２０は、アンテナから高周波により温度情報をリーダライタ部２２に送信することができる。
【0034】
本実施形態の管理システム１は、例えば、以下のように作動する。
本実施形態の管理システム１では、所定の時間間隔をあけて、制御部１２がアンテナ１４から問い合わせ信号を、中継端末２０のアンテナ２４に送信する。
本実施形態の管理システム１では、所定の時間間隔をあけて、制御部１２がアンテナ１４から問い合わせ信号を、中継端末２０のアンテナ２４に送信する。
【0035】
中継端末２０は問い合わせ信号を受信すると、リーダライタ部２２により導波構造体１６０を通じて無線ＩＣタグ１２０に高周波を、後述する導波構造体を通じて送信する。無線ＩＣタグ１２０は、高周波を受信すると、この高周波により電力を生成し、ＩＣチップを駆動する。ＩＣチップが駆動されると温度センサにより保温容器内の温度を測定して温度情報を生成し、識別用ＩＤを対応付けた温度情報をアンテナから高周波により送信する。
【0036】
中継端末は、リーダライタ部２２が導波構造体を通じて無線ＩＣタグから温度情報を受信すると、アンテナ２４によりこの温度情報を管理端末１０のアンテナ１４に送信する。
【0037】
また、管理端末１０は、各中継端末２０から受信した各保温容器１００の温度情報に基づき、表示部１６に、識別ＩＤと、保温容器内の温度と、測定時間とを表示する。また、管理端末１０は、アンテナ１４により温度情報を受信すると、識別ＩＤと温度情報と、測定時間とを対応付けて制御部１２に記憶する。これにより、制御部１２には、各保温容器の識別ＩＤに対して、測定時間と保温容器内の温度とが対応付けられた時系列データが作成される。
【0038】
また、管理端末１０は、保温容器１００内の温度が所定の範囲から外れる場合には、制御部１２から警報部１８への警報信号を送信する。ユーザ等は、警報部１８から通知された警報に基づいて空調装置４４の駆動を操作し、保温容器１００内の温度が所定の範囲内になるように、貨物室４２内の温度を調整することができる。
【0039】
次に、保温容器１００について詳細に説明する。
図２Ａ～図２Ｃは、本発明の第１実施形態による保温容器を示す斜視図であり、図２Ａは、前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを開放した状態であり、図２Ｂは前部フラップ及び後部フラップを開放し、側部フラップを閉鎖した状態であり、図２Ｃは、前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを閉鎖した状態である。また、図３は、無線ＩＣタグを通る縦断面図であり、図２ＣにおけるＡ－Ａ断面図である。
図２Ａ～図２Ｃは、本発明の第１実施形態による保温容器を示す斜視図であり、図２Ａは、前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを開放した状態であり、図２Ｂは前部フラップ及び後部フラップを開放し、側部フラップを閉鎖した状態であり、図２Ｃは、前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを閉鎖した状態である。また、図３は、無線ＩＣタグを通る縦断面図であり、図２ＣにおけるＡ－Ａ断面図である。
【0040】
図２Ａ～図２Ｃ及び図３に示すように、保温容器１００は、容器本体１１０と、無線通信デバイスとしての無線ＩＣタグ１２０と、導波部材１３０と、を備える。
容器本体１１０は、通称Ａ式段ボール箱などと呼ばれる組み立てた状態で直方体状になる容器からなる。容器本体１１０は、矩形状に形成された底部１０１と、底部１０１の周縁から筒状に立設された側壁１０２と、側壁１０２の前面の上端から延びる前部フラップ１０３と、側壁１０２の後面の上端から延びる後部フラップ１０４と、側壁の側面の上端から延びる一対の側部フラップ１０５と、を備える。
容器本体１１０は、通称Ａ式段ボール箱などと呼ばれる組み立てた状態で直方体状になる容器からなる。容器本体１１０は、矩形状に形成された底部１０１と、底部１０１の周縁から筒状に立設された側壁１０２と、側壁１０２の前面の上端から延びる前部フラップ１０３と、側壁１０２の後面の上端から延びる後部フラップ１０４と、側壁の側面の上端から延びる一対の側部フラップ１０５と、を備える。
【0041】
底部１０１は、詳細は図示しないが、側壁１０２から下方に延びる外フラップ及び内フラップが折りたたまれて構成されている。
【0042】
側壁１０２は、前方及び後方の横方向長さが側方の横方向幅よりも長いような上面視矩形状の筒状に形成されている。なお、ここでいう筒状とは、細長い部材の両端部を接続して環状に形成したものも含む。側壁１０２の前部及び後部の下縁及び上縁には、それぞれ外フラップ（前部フラップ１０３及び後部フラップ１０４）が接続されており、側壁の側部の下縁及び上縁には、それぞれ、内フラップ（側部フラップ１０５）が接続されている。
【0043】
前部フラップ１０３及び後部フラップ１０４の長さは、容器本体１１０の奥行の略半分となっている。前部フラップ１０３、後部フラップ１０４及び側部フラップ１０５は、保温容器１００を開放した状態では上方又は外方に向かうように折り曲げられている。また、側部フラップ１０５を内側に向かって折り曲げ、次に、前部フラップ１０３及び後部フラップ１０４を側部フラップ１０５の上方に位置するように、側壁１０２に対して内側に向かって折り曲げることにより、これら前部フラップ１０３、後部フラップ１０４及び側部フラップ１０５が保温容器１００の天板（蓋）を構成する。
【0044】
図３に示すように、容器本体１１０の壁面は、第一遮熱層１００Ａ、第二遮熱層１００Ｂ及び断熱層１００Ｃにより構成され、第一遮熱層１００Ａが保温容器１００の内表面となり、第二遮熱層１００Ｂが保温容器１００の外表面となるように、第一遮熱層１００Ａ及び第二遮熱層１００Ｂにより断熱層１００Ｃの両面がそれぞれ覆われている。第一遮熱層１００Ａ及び第二遮熱層１００Ｂは、熱反射性の高いアルミなどの金属箔からなり、断熱層１００Ｃは発泡スチロールや段ボールなどからなる。第一遮熱層１００Ａ及び第二遮熱層１００Ｂは、断熱層１００Ｃに対して、例えば、アルミを蒸着させたり、アルミ蒸着フィルムを貼り付けたりすることにより形成されている。このようなアルミ蒸着は、容器本体１１０を構成する段ボール箱を組み立てる前の展開された状態で全面に行えばよい。また、本実施形態では、容器本体１１０の壁面の表面に遮熱層が形成されているが、電気的に独立した遮熱層が２層以上あればよく、容器本体１１０の表面が断熱層または保護層により覆われていてもよい。また、断熱層１００Ｃは、段ボール層と発泡スチロール層とを接着層により接着させた複数の材料からなる断熱層で構成してもよい。
【0045】
無線ＩＣタグ１２０は金属対応無線ＩＣタグからなり、容器本体１１０の側壁１０２の後方面の表面に取り付けられた導波部材１３０の表面に取り付けられている。例えば、無線ＩＣタグ１２０の底部１０１側の端部から側壁１０２の上縁まで距離が、リーダライタ部との通信に用いられる搬送波の周波数の波長の１/２の整数倍となるように取り付けることができる。金属対応無線ＩＣタグは、金属部品などの電気伝導体に取付けられることで、電気伝導体と電気的又は電磁界的に結合することにより、電波の送信性能や読取性能が向上する無線ＩＣタグである。無線ＩＣタグ１２０は、基板本体１２４と、ＩＣチップ１２２と、基板本体１２４の表面に形成されたプリント回路（図示せず）とを備える。プリント回路はアンテナを形成するとともにＩＣチップに接続されている。本実施形態のＩＣチップは、温度センサや湿度センサを内蔵するとともに、保温容器１００を識別するための固有の識別ＩＤを記憶している。また、ＩＣチップに温度センサや湿度センサに対する温度校正値を記憶しておき、温度センサや湿度センサの測定値を補正してもよい。無線ＩＣタグは、高周波をプリント回路が形成するアンテナにおいて受信し、受信した電波を電源としてＩＣチップを起動させ、ＩＣチップで測定した温度を、ＩＣチップで記憶している識別ＩＤと組みつけて、アンテナを通じてリーダに高周波の応答波を送信する。なお、本明細書でいう高周波とは、リーダライタ部と、無線ＩＣタグとの間で通信するための電波、電磁波又は磁界の変動をいい、通信に用いられる搬送波の周波数は、長波帯域、ＲＦ帯域、ＵＨＦ帯域、マイクロ波帯のいずれであってもよい。また、無線ＩＣタグの通信方式は、電磁誘導方式であっても電波を使用する電界方式であってもよい。無線ＩＣタグ１２０の取り付け方法は、導波部材１３０の表面に取り付ける方法に限らず、無線ＩＣタグ１２０のアンテナと導波部材１３０とが電気的に結合されればよい。
【0046】
なお、本明細書において、電気的又は電磁界的に結合されるとは、導波部材１３０が無線ＩＣタグ１２０に直接接続される場合に限らず、例えば、導波部材１３０と無線ＩＣタグ１２０のアンテナとが容量結合することにより、アンテナから送信する電波が導波部材１３０に伝達されるような構成であればこれに含まれる。
【0047】
導波部材１３０は容易に折り曲げ可能で柔軟性のある一枚の電気伝導体からなる。このような電気伝導体としては、例えば、細長い矩形状の金属箔を用いることができる。このような金属箔としては、例えば、アルミ箔、金属箔（銅、銀、金、白金、チタン、ステンレス、アルミニウム合金、ベリリウム銅、燐青銅、黄銅、洋白、ニッケル、ニクロム、ニッケル合金、錫、亜鉛、鉛、タンタル、モリブデン、ニオブ、鉄、銀ろう、C276合金、C22合金、Alloy600、Alloy718、コバール、ジルコニウム、イリジウム、はんだ、モネル、インコネル）などを用いることができる。また、金属箔ではなく、グラファイトシートを用いることもできる。導波部材１３０は、容器本体１１０を組み立てた状態で容器本体１１０の内側に位置する内側部１３２と、容器本体１１０の外側に位置する外側部１３６と、内側部１３２と外側部１３６との間を接続する連結部１３４と、を備える。導波部材１３０は、折り返すことなく、外周に沿って連続的に配置されている。このように導波部材１３０が折り返すことがないため、内側部１３２と外側部１３６とが重なりあって、互いに対向するように配置されることがない。
【0048】
内側部１３２は、側壁１０２に沿うように取り付けられた側壁部１３２Ａと、後部フラップ１０４に沿うように形成された後方上部１３２Ｂとを備える。側壁部１３２Ａ及び後方上部１３２Ｂは、絶縁性材料からなるスペーサ１３７を介して容器本体１１０の後方の側壁１０２に取り付けられている。スペーサとしては、例えば、発泡PS、発泡PP、発泡ポリウレタン、発泡ポリエチレン、EVA架橋発泡体、PET樹脂発泡体、フェノールフォーム、シリコーンフォーム、ポリ塩化ビニルフォーム、ユリアフォーム、アクリルフォーム、ポリイミドフォーム、EPDMフォーム等の発泡プラスチック、プラスチックに中空ビーズ、エアロゲル、フュームドシリカ等を混練した複合プラスチック、ビニール製の気泡緩衝材、コルク、エアロゲル、繊維系断熱材などを用いることができる。
【0049】
連結部１３４は、前部フラップ１０３と後部フラップ１０４との間の隙間を通じて容器本体１１０の内部空間から外部へと延びている。なお、金属箔は非常に薄いため、容器本体１１０の前部フラップ１０３と後部フラップ１０４との間を容易に通過させることができる。
【0050】
外側部１３６は、容器本体１１０を閉鎖した状態で、接着剤１３９を介して前部フラップ１０３の上面に接着されている。接着剤１３９は、絶縁性能はなくてもよいが、断熱性を有する材料が好ましい。このような接着剤１３９としては、特に限定されず、金属箔と第二遮熱層１００Ｂとに対して十分な接着性を有していればよい。
【0051】
外側部１３６の上面は保護シール１４０により外部に露出する全面が覆われている。保護シール１４０としては、断熱性を有する材料が好ましい。このような保護シール１４０としては、例えば、スペーサと同様の材料を用いることができる。
【0052】
本実施形態では、導波部材１３０により、容器本体１１０の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする導波構造体１６０が形成される。
【0053】
保温容器１００内に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容して閉鎖する際には以下のようにすればよい。なお、容器本体１１０の底部は、予め、内フラップ及び外フラップを折り曲げ、テープなどにより隙間を塞ぐことにより形成されている。
まず、容器本体１１０に導波部材１３０がスペーサ１３７を介して取り付け、導波部材１３０には無線ＩＣタグ１２０を取り付ける。なお、無線ＩＣタグ１２０が取り付けられた状態の導波部材１３０を容器本体１１０に取り付けてもよい。
まず、容器本体１１０に導波部材１３０がスペーサ１３７を介して取り付け、導波部材１３０には無線ＩＣタグ１２０を取り付ける。なお、無線ＩＣタグ１２０が取り付けられた状態の導波部材１３０を容器本体１１０に取り付けてもよい。
【0054】
次に、容器本体１１０の内部に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容する。
次に、図２Ｂに示すように、側部フラップ１０５を内側に折り曲げる。
次に、図２Ｂに示すように、側部フラップ１０５を内側に折り曲げる。
【0055】
次に、前部フラップ１０３を内側に折り曲げ、前部フラップ１０３の上面の一部に接着剤１３９を塗布する。また、外側部１３６が容器本体１１０の外部に位置するように、後部フラップ１０４を内側に折り曲げ、外側部１３６を接着剤１３９に付着させる。なお、先に前部フラップ１０３及び後部フラップ１０４を内側に折り曲げ、その後、外側部１３６を接着剤１３９により前部フラップ１０３に取り付けてもよい。
【0056】
次に、外側部１３６を覆うように、保護シール１４０を貼り付ける。
そして、必要に応じて、前部フラップ１０３と後部フラップ１０４との間や、前部フラップ１０３及び後部フラップ１０４と側壁１０２との間をテープなどにより塞ぐ。これにより、容器本体１１０が閉鎖状態となる。
そして、必要に応じて、前部フラップ１０３と後部フラップ１０４との間や、前部フラップ１０３及び後部フラップ１０４と側壁１０２との間をテープなどにより塞ぐ。これにより、容器本体１１０が閉鎖状態となる。
【0057】
なお、容器本体１１０を開放する場合には、容器本体１１０を閉鎖する際の逆に行えばよいが、例えば、導波部材１３０に易裂加工をほどこしておけば、導波部材１３０を切って容易に開放することができる。
【0058】
本実施形態の保温容器１００によれば、無線ＩＣタグ１２０が導波部材１３０に電気的に結合されているため、導波部材１３０により電波を送信することが可能な導波構造体１６０が形成される。このため、中継端末２０のリーダライタ部２２から送信された高周波は、導波部材１３０により形成された導波構造体１６０を通じて、保温容器１００の外部から内部に伝達され、無線ＩＣタグ１２０のアンテナにより受信される。また、無線ＩＣタグ１２０から送信された高周波は、導波部材１３０により形成された導波構造体１６０を通じて、保温容器１００の内部から外部に伝達され、導波部材１３０から発信される。そして、導波部材１３０から発信された高周波は、中継端末２０のリーダライタ部２２により受信される。
【0059】
以上説明したように、本実施形態によれば以下の効果が奏される。
本実施形態によれば、導波部材１３０により容器本体１１０の内側と外側の間で高周波が伝搬されるため、保温容器１００に２つ以上の遮熱層１００Ａ、１００Ｂが設けられることにより保温容器１００の内部と外部で電波の伝搬を妨げた場合であっても、容器本体１１０の内部に設けられた無線ＩＣタグ１２０と、容器本体１１０の外部に設けられたリーダライタ部２２との間で通信が可能になる。
本実施形態によれば、導波部材１３０により容器本体１１０の内側と外側の間で高周波が伝搬されるため、保温容器１００に２つ以上の遮熱層１００Ａ、１００Ｂが設けられることにより保温容器１００の内部と外部で電波の伝搬を妨げた場合であっても、容器本体１１０の内部に設けられた無線ＩＣタグ１２０と、容器本体１１０の外部に設けられたリーダライタ部２２との間で通信が可能になる。
【0060】
また、本実施形態によれば、導波部材１３０が、内側部１３２と、連結部１３４と、外側部１３６と、を備えているため、容器本体１１０に形成された隙間に導波部材１３０を設けるのみの簡単な構成で、容器本体１１０の内側と外側との間で高周波の伝搬が可能になる。
【0061】
また、本実施形態によれば、導波部材１３０が内側部１３２と外側部１３６とが重なりあうことがないため、内側部１３２と外側部１３６の間で静電容量が形成され、通信性能が低下するのを防止できる。
【0062】
また、本実施形態によれば、Ａ型の段ボール箱にもともと存在する、前部フラップ１０３と後部フラップ１０４の間の隙間を利用して導波部材１３０を配置することができる。
【0063】
また、本実施形態によれば、導波部材１３０と無線ＩＣタグ１２０とが電気的又は電磁界的に結合されているため、無線ＩＣタグ１２０から送信された高周波が確実に導波部材１３０に伝達され、導波部材１３０を伝搬した高周波が確実に無線ＩＣタグ１２０に伝達される。
【0064】
また、本実施形態によれば、導波部材１３０がシート状の電気伝導体である金属箔からなるため、非常に狭い空間を通じて導波部材１３０を配置することができる。
【0065】
また、本実施形態によれば、導波部材１３０が、スペーサ１３７を介して容器本体１１０の遮熱層１００Ａ上に取り付けられているため、無線ＩＣタグ１２０に対して容器本体１１０の状態による通信への影響を軽減することができ、通信性能を安定させることができる。
【0066】
また、本実施形態によれば、無線ＩＣタグ１２０が、温度センサを有するため、金属製の第一遮熱層１００Ａと第二遮熱層１００Ｂを備えた容器本体１１０内の温度を無線ＩＣタグ１２０で測定し、外部で管理することができる。
【0067】
また、本実施形態によれば、無線ＩＣタグ１２０が、パッシブ型のタグであるため、容器本体１１０内が低温であっても、無線ＩＣタグ１２０の性能が低下するのを防止できる。
【0068】
＜第２実施形態＞
以下、本発明による保温容器の第２実施形態について説明する。なお、本実施形態の保温容器も第１実施形態のように管理システムに用いられるものである。また、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
以下、本発明による保温容器の第２実施形態について説明する。なお、本実施形態の保温容器も第１実施形態のように管理システムに用いられるものである。また、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【0069】
図４Ａ及び図４Ｂは、本発明の第２実施形態による保温容器を示す斜視図であり、図４Ａは、前部フラップ及び後部フラップを開放した状態であり、図４Ｂは前部フラップ及び後部フラップを閉鎖した状態である。また、図５は、図４ＢにおけるＡ－Ａ断面図である。本実施形態では、保温容器２００を構成する容器本体２１０が側部フラップを備えておらず、また、無線ＩＣタグは、後部フラップ２０４に取り付けられている点で第１実施形態と異なっている。
【0070】
図４Ａ、図４Ｂ及び図５に示すように、保温容器２００は、容器本体２１０と、無線通信デバイスとしての無線ＩＣタグ１２０と、導波部材２３０と、を備える。
容器本体２１０は、組み立てた状態で直方体状になる段ボール箱に類する容器からなる。容器本体２１０は、矩形状に形成された底部２０１と、底部２０１の周縁から筒状に立設された側壁２０２と、側壁２０２の前面の上端から延びる前部フラップ２０３と、側壁２０２の後面の上端から延びる後部フラップ２０４と、を備える。
容器本体２１０は、組み立てた状態で直方体状になる段ボール箱に類する容器からなる。容器本体２１０は、矩形状に形成された底部２０１と、底部２０１の周縁から筒状に立設された側壁２０２と、側壁２０２の前面の上端から延びる前部フラップ２０３と、側壁２０２の後面の上端から延びる後部フラップ２０４と、を備える。
【0071】
底部２０１は、詳細は図示しないが、側壁２０２から下方に延びる外フラップ及び内フラップが折りたたまれて構成されている。
【0072】
側壁２０２は、前方及び後方の横方向長さが側方の横方向幅よりも長いような上面視矩形状の筒状に形成されている。側壁２０２の前部及び後部の上縁には、それぞれ前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４が接続されており、側壁２０２の下縁には内フラップ及び外フラップが接続されている。
【0073】
前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４の長さは、容器本体２１０の奥行の略半分となっている。前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４は、保温容器２００を開放した状態では上方又は外方に向かうように折り曲げられている。また、前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４を側壁２０２に対して内側に向かって折り曲げることにより、これら前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４が保温容器２００の天板（蓋）を構成する。
【0074】
図５に示すように、容器本体２１０の壁面は、熱反射性の高い金属からなりそれぞれ電気的に独立した第一遮熱層２００Ａ及び第二遮熱層２００Ｂと、断熱層２００Ｃとにより構成され、容器本体２１０の内表面には、第１実施形態と同様に第一遮熱層２００Ａが形成されている。
無線ＩＣタグ１２０は、第１実施形態と同様に金属対応無線ＩＣタグからなり、容器本体２１０の後部フラップ２０４の内面に取り付けられた導波部材２３０の表面に、導波部材２３０と電気的又は電磁界的に結合されるように取り付けられている。
無線ＩＣタグ１２０は、第１実施形態と同様に金属対応無線ＩＣタグからなり、容器本体２１０の後部フラップ２０４の内面に取り付けられた導波部材２３０の表面に、導波部材２３０と電気的又は電磁界的に結合されるように取り付けられている。
【0075】
導波部材２３０は、容器本体２１０を組み立てた状態で容器本体２１０の内側に位置する内側部２３２と、容器本体２１０の外側に位置する外側部２３６と、内側部２３２と外側部２３６とを接続する連結部２３４と、を備える。本実施形態においても導波部材２３０は折り返されていない。
【0076】
内側部２３２は、後部フラップ２０４に絶縁材料からなるスペーサ１３７を介して取り付けられている。連結部２３４は、前部フラップ２０３と後部フラップ２０４との間の隙間を通じて容器本体２１０の内部空間から外部へと延びている。なお、金属箔からなる導波部材２３０は非常に薄いため、容器本体２１０の前部フラップ２０３と後部フラップ２０４との間を容易に通過させることができる。外側部２３６は、容器本体２１０を閉鎖した状態で、接着剤１３９を介して前部フラップ２０３の上面に接着されている。外側部２３６の上面は保護シール１４０により外部に露出する全面が覆われている。
【0077】
本実施形態では、導波部材２３０により、容器本体２１０の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする導波構造体２６０が形成される。
【0078】
保温容器２００内に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容して閉鎖する（保温容器を組み立てる）際には以下のようにすればよい。なお、容器本体２１０の底部は、予め、内フラップ及び外フラップを折り曲げ、テープなどにより隙間を塞ぐことにより形成されている。
【0079】
まず、容器本体２１０に、導波部材２３０をスペーサ１３７を介して取り付け、導波部材２３０に無線ＩＣタグ１２０を取り付ける。なお、無線ＩＣタグ１２０が取り付けられた状態の導波部材２３０を容器本体２１０に取り付けてもよい。
【0080】
次に、容器本体２１０の内部に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容する。
次に、図４Ｂに示すように、前部フラップ２０３を内側に折り曲げ、前部フラップ２０３の上面の一部に接着剤１３９を塗布する。また、外側部２３６が容器本体２１０の外部に位置するように、後部フラップ２０４を内側に折り曲げ、外側部２３６を接着剤１３９に付着させる。なお、先に前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４を内側に折り曲げ、その後、外側部２３６を接着剤１３９により前部フラップ２０３に取り付けてもよい。
次に、図４Ｂに示すように、前部フラップ２０３を内側に折り曲げ、前部フラップ２０３の上面の一部に接着剤１３９を塗布する。また、外側部２３６が容器本体２１０の外部に位置するように、後部フラップ２０４を内側に折り曲げ、外側部２３６を接着剤１３９に付着させる。なお、先に前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４を内側に折り曲げ、その後、外側部２３６を接着剤１３９により前部フラップ２０３に取り付けてもよい。
【0081】
次に、外側部２３６を覆うように、保護シール１４０を貼り付ける。
そして、必要に応じて、前部フラップ２０３と後部フラップ２０４との間や、前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４と側壁２０２との間をテープなどにより塞ぐ。これにより、容器本体２１０が閉鎖状態となる。
そして、必要に応じて、前部フラップ２０３と後部フラップ２０４との間や、前部フラップ２０３及び後部フラップ２０４と側壁２０２との間をテープなどにより塞ぐ。これにより、容器本体２１０が閉鎖状態となる。
【0082】
なお、容器本体２１０を開放する場合には、容器本体２１０を閉鎖する際の逆に行えばよいが、例えば、導波部材２３０に易裂加工をほどこしておけば、導波部材２３０を切って容易に開放することができる。
【0083】
本実施形態の保温容器２００によれば、無線ＩＣタグ１２０が導波部材２３０に電気的又は電磁界的に接続されているため、導波部材２３０により高周波を伝搬することが可能な導波構造体２６０が形成される。このため、中継端末２０のリーダライタ部２２から送信された高周波は、導波部材２３０により形成された導波構造体２６０を通じて、保温容器２００の外部から内部に伝達され、無線ＩＣタグ１２０のアンテナにより受信される。また、無線ＩＣタグ１２０から送信された高周波は、導波部材２３０により形成された導波構造体２６０を通じて、保温容器２００の内部から外部に伝達され、導波部材２３０から発信される。そして、導波部材２３０から発信された高周波は、中継端末２０のリーダライタ部２２により受信される。
【0084】
本実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果が奏される。
【0085】
＜第３実施形態＞
以下、本発明による保温容器の第３実施形態について説明する。なお、本実施形態の保温容器も第１実施形態のように管理システムに用いられるものである。また、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
以下、本発明による保温容器の第３実施形態について説明する。なお、本実施形態の保温容器も第１実施形態のように管理システムに用いられるものである。また、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【0086】
図６Ａ及び図６Ｂは、本発明の第３実施形態による保温容器を示す斜視図であり、図６Ａは、蓋フラップ及び側部フラップを開放した状態であり、図６Ｂは蓋フラップ及び側部フラップを閉鎖した状態である。また、図７は、図６ＢにおけるＡ－Ａ断面図である。本実施形態では、保温容器３００を構成する容器本体３１０が前部フラップを備えておらず、後部フラップに代えて蓋フラップを備えており、また、無線ＩＣタグは、側壁３０２の前方の内面に取り付けられている点で第１実施形態と異なっている。
【0087】
図６Ａ、図６Ｂ及び図７に示すように、保温容器３００は、容器本体３１０と、無線通信デバイスとしての無線ＩＣタグ１２０と、導波部材３３０と、を備える。
容器本体３１０は、通称Ｂ式段ボール箱又はＮ式段ボール箱などと呼ばれる組み立てた状態で直方体状になる容器からなる。容器本体３１０は、矩形状に形成された底部３０１と、底部３０１の周縁から筒状に立設された側壁３０２と、側壁３０２の側壁の両側の上端から延びる側部フラップ３０５と、側壁３０２の後面の上端から延びる後部フラップ（蓋部）３０４と、を備える。
容器本体３１０は、通称Ｂ式段ボール箱又はＮ式段ボール箱などと呼ばれる組み立てた状態で直方体状になる容器からなる。容器本体３１０は、矩形状に形成された底部３０１と、底部３０１の周縁から筒状に立設された側壁３０２と、側壁３０２の側壁の両側の上端から延びる側部フラップ３０５と、側壁３０２の後面の上端から延びる後部フラップ（蓋部）３０４と、を備える。
【0088】
底部３０１は、詳細は図示しないが、側壁３０２から下方に延びる外フラップ及び内フラップが折りたたまれて構成されている。
【0089】
側壁３０２は、前方及び後方の横方向長さが側方の横方向幅よりも長いような上面視矩形状の筒状に形成されている。側壁３０２の後部の上縁には、後部フラップ３０４が接続されており、側壁３０２の下縁には内フラップ及び外フラップが接続されている。
【0090】
後部フラップ３０４の長さは、容器本体３１０の奥行の長さと略等しくなっている。また、後部フラップ３０４の先端縁には差込部３０４Ａが接続されている。後部フラップ３０４及び側部フラップ３０５は、保温容器３００を開放した状態では上方又は外方に向かうように折り曲げられている。また、側部フラップ３０５を側壁３０２に対して内側に向かって折り曲げ、後部フラップ３０４を側壁３０２に対して内側に向かって折り曲げ、差込部３０４Ａを側壁３０２の内側に差し込むことにより、後部フラップ３０４が保温容器３００の天板（蓋）を構成する。
【0091】
図７に示すように、容器本体３１０の壁面は、熱反射性の高い金属からなりそれぞれ電気的に独立した第一遮熱層３００Ａ及び第二遮熱層３００Ｂと、断熱層３００Ｃとにより構成され、容器本体３１０の内表面には、第１実施形態と同様に第一遮熱層３００Ａが形成されている。
無線ＩＣタグ１２０は、第１実施形態と同様に金属対応無線ＩＣタグからなり、容器本体３１０の側壁３０２の前方部分の内面に取り付けられた導波部材３３０の表面に、導波部材３３０と電気的又は電磁界的に結合されるように取り付けられている。
無線ＩＣタグ１２０は、第１実施形態と同様に金属対応無線ＩＣタグからなり、容器本体３１０の側壁３０２の前方部分の内面に取り付けられた導波部材３３０の表面に、導波部材３３０と電気的又は電磁界的に結合されるように取り付けられている。
【0092】
導波部材３３０は、容器本体３１０を組み立てた状態で容器本体３１０の内側に位置する内側部３３２と、容器本体３１０の外側に位置する外側部３３６と、内側部３３２と外側部３３６とを接続する連結部３３４と、を備える。本実施形態においても導波部材３３０は折り返されていない。
【0093】
内側部３３２は、後部フラップ３０４に絶縁材料からなるスペーサ１３７を介して取り付けられている。連結部３３４は、組み立て状態において、後部フラップ３０４及び差込部３０４Ａと側壁３０２の間の隙間を通じて容器本体３１０の内部空間から外部へと延びている。なお、金属箔からなる導波部材３３０は非常に薄いため、容器本体３１０の後部フラップ３０４及び差込部３０４Ａと側壁３０２の間を容易に通過させることができる。外側部３３６は、容器本体３１０を閉鎖した状態で、接着剤１３９を介して後部フラップ３０４の上面に接着されている。外側部３３６の上面は保護シール１４０により外部に露出する全面が覆われている。
【0094】
本実施形態では、導波部材３３０により、容器本体３１０の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする導波構造体３６０が形成される。
【0095】
保温容器３００内に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容して閉鎖する際には以下のようにすればよい。なお、容器本体３１０の底部は、内フラップ及び外フラップを折り曲げ、テープなどにより隙間を塞ぐことにより形成されている。
【0096】
まず、容器本体３１０には、導波部材３３０をスペーサ１３７を介して取り付け、導波部材３３０に無線ＩＣタグ１２０を取り付ける。なお、無線ＩＣタグ１２０が取り付けられた状態の導波部材３３０を容器本体３１０に取り付けてもよい。
【0097】
次に、容器本体３１０の内部に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容する。
次に、側部フラップ３０５を内側に折り曲げる。
次に、側部フラップ３０５を内側に折り曲げる。
【0098】
次に、外側部３３６が容器本体３１０の外部に位置するように、後部フラップ３０４を内側に折り曲げ、後部フラップ３０４の上面の一部に接着剤１３９を塗布する。そして、外側部３３６を接着剤１３９に付着させる。
【0099】
次に、外側部３３６を覆うように、保護シール１４０を貼り付ける。
そして、必要に応じて、後部フラップ３０４と側壁３０２との間をテープなどにより塞ぐ。これにより、容器本体３１０が閉鎖状態となる。
そして、必要に応じて、後部フラップ３０４と側壁３０２との間をテープなどにより塞ぐ。これにより、容器本体３１０が閉鎖状態となる。
【0100】
なお、容器本体３１０を開放する場合には、容器本体３１０を閉鎖する際の逆に行えばよいが、例えば、導波部材３３０に易裂加工をほどこしておけば、導波部材３３０を切って容易に開放することができる。
【0101】
本実施形態の保温容器３００によれば、無線ＩＣタグ１２０が導波部材３３０に電気的又は電磁界的に結合されているため、導波部材３３０により電波を送信することが可能な導波構造体３６０が形成される。このため、中継端末２０のリーダライタ部２２から送信された高周波は、導波部材３３０により形成された導波構造体３６０を通じて、保温容器３００の外部から内部に伝達され、無線ＩＣタグ１２０のアンテナにより受信される。また、無線ＩＣタグ１２０から送信された高周波は、導波部材３３０により形成された導波構造体３６０を通じて、保温容器３００の内部から外部に伝達され、導波部材３３０から発信される。そして、導波部材３３０から発信された高周波は、中継端末２０のリーダライタ部２２により受信される。
【0102】
本実施形態によれば、第１実施形態の効果に加えて以下の効果が奏される。
本実施形態では、導波部材３３０の連結部３３４が容器本体３１０の側壁３０２と後部フラップ３０４との間を通るため、一般的な容器にもともと存在する隙間を通じて導波部材３３０を配置することができる。
本実施形態では、導波部材３３０の連結部３３４が容器本体３１０の側壁３０２と後部フラップ３０４との間を通るため、一般的な容器にもともと存在する隙間を通じて導波部材３３０を配置することができる。
【0103】
＜第４実施形態＞
以下、本発明による保温容器の第４実施形態について説明する。なお、本実施形態の保温容器も第１実施形態のように管理システムに用いられるものである。また、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
以下、本発明による保温容器の第４実施形態について説明する。なお、本実施形態の保温容器も第１実施形態のように管理システムに用いられるものである。また、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【0104】
図８Ａ及び図８Ｂは、本発明の第４実施形態による保温容器を示す斜視図であり、図８Ａは、蓋部を取り外して容器本体を開放した状態であり、図８Ｂは蓋部を取り付けて容器本体を閉鎖した状態である。また、図９は、図８ＢにおけるＡ－Ａ断面図である。本実施形態では、保温容器４００は、容器本体４１０と、無線通信デバイスとしての無線ＩＣタグ１２０と、導波部材４３０と、を備え、保温容器４００を構成する容器本体４１０が容器基部４２０と、蓋部４４０とにより構成されている。
【0105】
容器基部４２０及び蓋部４４０は、例えば、発泡スチロールからなる。
容器基部４２０は、矩形状に形成された底部４０１と、底部４０１の周縁から筒状に立設された側壁４０２と、を備える。
容器基部４２０は、矩形状に形成された底部４０１と、底部４０１の周縁から筒状に立設された側壁４０２と、を備える。
【0106】
蓋部４４０は、天板４４２と、差込部４４４とを含む。天板４４２は、底部４０１と同形状の板状に形成されている。差込部４４４は、天板４４２の下面に取り付けられた直方体状の部位からなり、その外形が容器基部４２０の側壁４０２の内周の形状と略等しくなっている。
【0107】
図９に示すように、容器基部４２０の壁面は、熱反射性の高い金属からなりそれぞれ電気的に独立した第一遮熱層４００Ａ及び第二遮熱層４００Ｂと、発泡スチロールからなる断熱層４００Ｃとにより構成され、容器基部４２０の内表面には第一遮熱層４００Ａが形成されている。第一遮熱層４００Ａ及び第二遮熱層４００Ｂは、容器基部４２０の断熱層４００Ｃに、例えば、アルミを蒸着させたり、アルミ蒸着フィルムを貼り付けたりすることにより形成されている。このようなアルミ蒸着は、また、本実施形態では、容器基部４２０のみに遮熱層が形成されているが、蓋部４４０の内表面、内部または外表面などにも形成してもよい。なお、蓋部４４０の内表面にアルミを蒸着させる場合には、導波部材４３０と遮熱層との間に絶縁部材を配置することが好ましい。
【0108】
無線ＩＣタグ１２０は金属対応無線ＩＣタグからなり、容器基部４２０の側壁４０２の一面の上部に取り付けられた導波部材４３０の表面に、導波部材４３０と電気的又は電磁界的に結合されるように取り付けられている。
【0109】
導波部材４３０は、容器本体４１０を組み立てた状態で容器本体４１０の内側に位置する内側部４３２と、容器本体４１０の外側に位置する外側部４３６と、内側部４３２と外側部４３６とを接続する連結部４３４と、を備える。
【0110】
内側部４３２は、絶縁性材料からなるスペーサ１３７を介して容器基部４２０の一方の側壁４０２に取り付けられている。
【0111】
連結部４３４は、組み立て状態において、容器基部４２０の側壁４０２の上部と蓋部４４０の差込部４４４の側部との間の隙間、及び、容器基部４２０の側壁４０２の上縁部と蓋部４４０の天板４４２との間の隙間を通じて、容器本体４１０の内部空間から外部へと延びている。なお、金属箔からなる導波部材４３０は非常に薄いため、容器基部４２０と蓋部４４０の間を容易に通過させることができる。
【0112】
外側部４３６は、容器本体４１０を閉鎖した状態で、接着剤１３９を介して蓋部４４０の天板４４２の上面及び側面に折り曲げられた状態で接着されている。外側部４３６の上面及び側面は保護シール１４０により外部に露出する全面が覆われている。
本実施形態においても導波部材４３０は折り返されていない。
本実施形態においても導波部材４３０は折り返されていない。
【0113】
本実施形態では、導波部材４３０により、容器本体４１０の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする導波構造体４６０が形成される。
【0114】
保温容器４００内に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容して閉鎖する際には以下のようにすればよい。
【0115】
まず、容器本体４１０の容器基部４２０に、導波部材４３０をスペーサ１３７を介して取り付け、導波部材４３０に無線ＩＣタグ１２０を取り付けられる。なお、無線ＩＣタグ１２０が取り付けられた状態の導波部材４３０を容器基部４２０に取り付けてもよい。
次に、容器基部４２０の内部に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容する。
次に、容器基部４２０の内部に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容する。
【0116】
次に、図８Ｂに示すように、導波部材４３０の外側部４３６を外方に向けた状態で、蓋部４４０を差込部４４４が、容器基部４２０の側壁４０２内に挿入されるように、蓋部４４０を容器基部４２０に取り付ける。
【0117】
次に、外側部４３６において蓋部４４０の天板４４２の側面及び上面の一部と接触する部分に両面テープのような接着剤１３９を貼り付ける。そして、蓋部４４０の天板４４２の側面及び上面の一部を接着剤１３９に付着させる。
次に、外側部４３６を覆うように、保護シール１４０を貼り付ける。
これにより、容器本体４１０が閉鎖状態となる。
次に、外側部４３６を覆うように、保護シール１４０を貼り付ける。
これにより、容器本体４１０が閉鎖状態となる。
【0118】
なお、容器本体４１０を開放する場合には、容器本体４１０を閉鎖する際の逆に行えばよいが、例えば、導波部材４３０に易裂加工をほどこしておけば、導波部材４３０を切って容易に開放することができる。
【0119】
本実施形態の保温容器４００によれば、無線ＩＣタグ１２０が導波部材４３０に電気的に接続されているため、導波部材４３０により電波を伝搬することが可能な導波構造体４６０が形成される。このため、中継端末２０のリーダライタ部２２から送信された高周波は、導波部材４３０により形成された導波構造体４６０を通じて、保温容器４００の外部から内部に伝達され、無線ＩＣタグ１２０のアンテナにより受信される。また、無線ＩＣタグ１２０から送信された高周波は、導波部材４３０により形成された導波構造体４６０を通じて、保温容器４００の内部から外部に伝達され、導波部材４３０から発信される。そして、導波部材４３０から発信された高周波は、中継端末２０のリーダライタ部２２により受信される。
【0120】
本実施形態によれば、第４実施形態と同様の効果が奏される。
【0121】
＜第５実施形態＞
以下、本発明による保温容器の第５実施形態について説明する。なお、本実施形態の保温容器も第１実施形態のように管理システムに用いられるものである。また、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
以下、本発明による保温容器の第５実施形態について説明する。なお、本実施形態の保温容器も第１実施形態のように管理システムに用いられるものである。また、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【0122】
図１０Ａ～図１０Ｃは、本発明の第５実施形態による保温容器を示す斜視図であり、図１０Ａは、前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを開放した状態であり、図１０Ｂは前部フラップ及び後部フラップを開放し、側部フラップを閉鎖した状態であり、図１０Ｃは、前部フラップ、後部フラップ、及び、側部フラップを閉鎖した状態である。また、図１１は、図１０ＣにおけるＡ－Ａ断面図であり、図１２は、図１０ＣにおけるＢ－Ｂ断面図である。
【0123】
本実施形態では、容器本体は第１実施形態と同様のＡ式段ボール箱形式の容器である。
【0124】
図１０Ａ～図１０Ｃ、図１１及び図１２に示すように、保温容器６００は、容器本体６１０と、無線通信デバイスとしての無線ＩＣタグ１２０と、導波部材６３０と、を備える。
容器本体６１０は、通称Ａ式段ボール箱などと呼ばれる組み立てた状態で直方体状になる容器からなる。容器本体６１０は、矩形状に形成された底部６０１と、底部６０１の周縁から筒状に立設された側壁６０２と、側壁６０２の前面の上端から延びる前部フラップ６０３と、側壁６０２の後面の上端から延びる後部フラップ６０４と、側壁の側面の上端から延びる一対の側部フラップ６０５と、を備える。
容器本体６１０は、通称Ａ式段ボール箱などと呼ばれる組み立てた状態で直方体状になる容器からなる。容器本体６１０は、矩形状に形成された底部６０１と、底部６０１の周縁から筒状に立設された側壁６０２と、側壁６０２の前面の上端から延びる前部フラップ６０３と、側壁６０２の後面の上端から延びる後部フラップ６０４と、側壁の側面の上端から延びる一対の側部フラップ６０５と、を備える。
【0125】
底部６０１は、詳細は図示しないが、側壁６０２から下方に延びる外フラップ及び内フラップが折りたたまれて構成されている。
【0126】
側壁６０２は、前方及び後方の横方向長さが側方の横方向幅よりも長いような上面視矩形状の筒状に形成されている。側壁６０２の前部及び後部の下縁及び上縁には、それぞれ外フラップ（前部フラップ６０３及び後部フラップ６０４）が接続されており、側壁の側部の下縁及び上縁には、それぞれ、内フラップ（側部フラップ６０５）が接続されている。
【0127】
前部フラップ６０３及び後部フラップ６０４の長さは、容器本体６１０の奥行の略半分となっている。前部フラップ６０３、後部フラップ６０４及び側部フラップ６０５は、保温容器６００を開放した状態では上方又は外方に向かうように折り曲げられている。また、側部フラップ６０５を内側に向かって折り曲げ、次に、前部フラップ６０３及び後部フラップ６０４を側部フラップ６０５の上方に位置するように、側壁６０２に対して内側に向かって折り曲げることにより、これら前部フラップ６０３、後部フラップ６０４及び側部フラップ６０５が保温容器６００の天板（蓋）を構成する。
【0128】
図１１及び図１２に示すように、容器本体６１０の壁面は、第一遮熱層６００Ａ、第二遮熱層６００Ｂ及び断熱層６００Ｃにより構成され、容器本体６１０の内表面には熱反射性の高い金属からなる第一遮熱層６００Ａが形成されている。また、容器本体６１０の外表面には熱反射性の高い金属からなる第二遮熱層６００Ｂが形成されている。第一遮熱層６００Ａ、第二遮熱層６００Ｂは、容器本体６１０の内面及び外面に、例えば、アルミを蒸着させたり、アルミ蒸着フィルムを貼り付けたりすることにより形成されている。このようなアルミ蒸着は、容器本体６１０を構成する段ボール箱を組み立てる前の展開された状態で両面に行えばよい。
【0129】
無線ＩＣタグ１２０は金属対応無線ＩＣタグからなり、容器本体６１０の側壁６０２の後方面の表面に取り付けられた導波部材６３０の表面に、導波部材６３０と電気的又は電磁界的に結合されるように取り付けられている。
【0130】
導波部材６３０は、容器本体６１０を組み立てた状態で容器本体６１０の内側に位置する内側部６３２と、側部フラップ６０５と電気的に接続された接続部６３４と、を備える。
【0131】
内側部６３２は、絶縁性材料からなるスペーサ１３７を介して容器本体６１０の後方の側壁６０２の一側に取り付けられている。
【0132】
接続部６３４は、側部フラップ６０５が折り曲げられた状態で、側部フラップ６０５の外面に、第二遮熱層６００Ｂと電気的又は電磁界的に結合されるように、接着剤２３７を介して接続されている。なお、接続部６３４は、側部フラップ６０５の外面側の第二遮熱層６００Ｂに直接取り付けられていてもよいし、第二遮熱層６００Ｂにスペーサを介して接続し第二遮熱層６００Ｂと電磁界的に結合させてもよい。
本実施形態においても導波部材６３０は折り返されていない。
本実施形態においても導波部材６３０は折り返されていない。
【0133】
本実施形態では、導波部材６３０と、側部フラップ６０５及び側壁６０２の第二遮熱層６００Ｂにより、容器本体６１０の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする導波構造体６６０が形成される。
【0134】
保温容器６００内に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容して閉鎖する際には以下のようにすればよい。なお、容器本体６１０の底部は、内フラップ及び外フラップを折り曲げ、テープなどにより隙間を塞ぐことにより形成されている。
【0135】
まず、容器本体６１０に、導波部材６３０がスペーサ１３７を介して取り付け、導波部材６３０に無線ＩＣタグ１２０を取り付ける。なお、無線ＩＣタグ１２０が取り付けられた状態の導波部材６３０を容器本体６１０に取り付けてもよい。
次に、容器本体６１０の内部に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容する。
次に、容器本体６１０の内部に温度管理の対象となる食品や薬剤などの物品を収容する。
【0136】
次に、図１０Ｂに示すように、導波部材６３０の接続部６３４が外部に位置するように側部フラップ６０５を内側に折り曲げる。そして側部フラップ６０５の外面に接着剤２３７を塗布し、接続部６３４を側部フラップ６０５の外面に取り付ける。
【0137】
次に、前部フラップ６０３及び後部フラップ６０４を内側に折り曲げる。
そして、必要に応じて、前部フラップ６０３と後部フラップ６０４との間や、前部フラップ６０３及び後部フラップ６０４と側壁６０２との間をテープなどにより塞ぐ。これにより、容器本体６１０が閉鎖状態となる。
そして、必要に応じて、前部フラップ６０３と後部フラップ６０４との間や、前部フラップ６０３及び後部フラップ６０４と側壁６０２との間をテープなどにより塞ぐ。これにより、容器本体６１０が閉鎖状態となる。
【0138】
なお、容器本体６１０を開放する場合には、容器本体６１０を閉鎖する際の逆に行えばよいが、例えば、導波部材６３０に易裂加工をほどこしておけば、導波部材６３０を切って容易に開放することができる。
【0139】
図１３は、本発明の第５実施形態による保温容器において、無線ＩＣタグから放射された高周波が保温容器の外部まで伝搬される流れを示す図である。
本実施形態の保温容器６００によれば、無線ＩＣタグ１２０が導波部材６３０に電気的又は電磁界的に接続されているため、無線ＩＣタグ１２０から送信された高周波は導波部材６３０に沿って内側部６３２から接続部６３４に向かって伝搬される。さらに、導波部材６３０の接続部６３４が側部フラップ６０５の第二遮熱層６００Ｂに電気的又は電磁界的に接続されているため、接続部６３４まで到達した高周波は、側部フラップ６０５の第二遮熱層６００Ｂに伝搬され、この部分から側壁６０２の外面の部分まで伝達される。そして、高周波は側部フラップ６０５の外方の第二遮熱層６００Ｂから放射され、リーダライタ部まで伝達される。
本実施形態の保温容器６００によれば、無線ＩＣタグ１２０が導波部材６３０に電気的又は電磁界的に接続されているため、無線ＩＣタグ１２０から送信された高周波は導波部材６３０に沿って内側部６３２から接続部６３４に向かって伝搬される。さらに、導波部材６３０の接続部６３４が側部フラップ６０５の第二遮熱層６００Ｂに電気的又は電磁界的に接続されているため、接続部６３４まで到達した高周波は、側部フラップ６０５の第二遮熱層６００Ｂに伝搬され、この部分から側壁６０２の外面の部分まで伝達される。そして、高周波は側部フラップ６０５の外方の第二遮熱層６００Ｂから放射され、リーダライタ部まで伝達される。
【0140】
また、リーダライタ部から送信された高周波は、側部フラップ６０５の外方の第二遮熱層６００Ｂから第二遮熱層６００Ｂを伝搬し、導波部材６３０の接続部６３４に伝達される。そして、高周波は導波部材６３０内を伝搬し、導波部材６３０の内側部６３２から無線ＩＣタグ１２０のアンテナに放射される。
【0141】
このように、本実施形態では、導波部材６３０と、容器本体６１０の側壁６０２の外面に形成された第二遮熱層（壁面部）６００Ｂと、容器本体６１０の側部フラップ６０５の第二遮熱層（延長部）６００Ｂとにより、保温容器６００の内側と外側との間で高周波の伝搬を可能にする導波構造体６６０が形成され、この導波構造体６５０を通じてリーダライタ部と無線ＩＣタグ１２０との間で高周波を通信することが可能になる。
【0142】
本実施形態によれば、第１実施形態で奏される効果に加えて以下の効果が奏される。
本実施形態では、容器本体６１０が、側壁６０２の外面に形成された壁面部と、内フラップ６０５の外面に形成されて容器本体６１０の内部まで伸びる延長部とを含む第二遮熱層６００Ｂを含み、導波部材６３０が延長部と電気的又は電磁界的に結合されている。このため、本実施形態によれば、導波部材６３０により、容器本体６１０の外面の熱反射のために形成された第二遮熱層６００Ｂを利用して、容器本体６１０の内側と外側との間で高周波を伝搬する導波構造体６６０を形成することができる。
本実施形態では、容器本体６１０が、側壁６０２の外面に形成された壁面部と、内フラップ６０５の外面に形成されて容器本体６１０の内部まで伸びる延長部とを含む第二遮熱層６００Ｂを含み、導波部材６３０が延長部と電気的又は電磁界的に結合されている。このため、本実施形態によれば、導波部材６３０により、容器本体６１０の外面の熱反射のために形成された第二遮熱層６００Ｂを利用して、容器本体６１０の内側と外側との間で高周波を伝搬する導波構造体６６０を形成することができる。
【0143】
なお、上記の第１～第５実施形態では、容器本体１１０、２１０、３１０、４１０、６１０の表面に金属箔からなる遮熱層が形成されていたため、導波部材１３０、２３０、３３０、４３０、６３０を容器本体１１０、２１０、３１０、４１０、６１０の内部の内面に取り付ける際にスペーサ１３７を介して取り付けていた。これに対して、遮熱層が容器本体の表面に形成されていない場合にはスペーサが不要となる。図１４は、遮熱層が側壁内部に設けられた容器本体における導波部材の取り付け方法を説明するための保温容器の断面図である。図１４に示す構成では、保温容器１００の壁面は、第一遮熱層１００Ａ、第二遮熱層１００Ｂ、断熱層１００Ｃ、外部断熱層１００Ｄ、及び内部断熱層１００Ｅにより構成され、中間に備えられる断熱層１００Ｃの内面は第一遮熱層１００Ａにより覆われており、第一遮熱層１００Ａの内面は絶縁性を有する内部断熱層１００Ｅにより覆われている。また、断熱層１００Ｃの外面は第二遮熱層１００Ｂにより覆われており、第二遮熱層１００Ｂの外面は、外部断熱層１００Ｄにより覆われている。このように、容器本体１１０の側壁１０２内に第一遮熱層１００Ａ及び第二遮熱層１００Ｂが設けられており、第一遮熱層１００Ａの表面が内部断熱層１００Ｅにより覆われている場合には、導波部材１３０を直接側壁１０２の内側面に接着剤１４１を介して導波部材１３０を取り付け、この導波部材１３０に無線ＩＣタグ１２０を取り付ければよい。このような構成であっても、導波部材１３０と第一遮熱層１００Ａとが側壁１０２を構成する断熱材料等により絶縁される。
【符号の説明】
【0144】
１ ：管理システム
１０ ：管理端末
１２ ：制御部
１４ ：アンテナ
１６ ：表示部
１８ ：警報部
２０ ：中継端末
２２ ：リーダライタ部
２４ ：アンテナ
２６ ：制御部
４０ ：トラック
４２ ：貨物室
４３ ：搭乗室
４４ ：空調装置
１００ ：保温容器
１００Ａ ：第一遮熱層
１００Ｂ ：第二遮熱層
１００Ｃ ：断熱層
１００Ｄ ：外部断熱層
１００Ｅ ：内部断熱層
１０１ ：底部
１０２ ：側壁
１０３ ：前部フラップ
１０４ ：後部フラップ
１０５ ：側部フラップ
１１０ ：容器本体
１２０ ：無線ＩＣタグ
１２２ ：ＩＣチップ
１２４ ：基板本体
１３０ ：導波部材
１３２ ：内側部
１３２Ａ ：側壁部
１３２Ｂ ：後方上部
１３４ ：連結部
１３６ ：外側部
１３７ ：スペーサ
１３９ ：接着剤
１４０ ：保護シール
１４１ ：接着剤
１６０ ：導波構造体
２００ ：保温容器
２００Ａ ：第一遮熱層
２００Ｂ ：第二遮熱層
２００Ｃ ：断熱層
２０１ ：底部
２０２ ：側壁
２０３ ：前部フラップ
２０４ ：後部フラップ
２１０ ：容器本体
２３０ ：導波部材
２３２ ：内側部
２３４ ：連結部
２３６ ：外側部
２３７ ：接着剤
２６０ ：導波構造体
３００ ：保温容器
３００Ａ ：第一遮熱層
３００Ｂ ：第二遮熱層
３００Ｃ ：断熱層
３０１ ：底部
３０２ ：側壁
３０４ ：後部フラップ
３０４Ａ ：差込部
３０５ ：側部フラップ
３１０ ：容器本体
３３０ ：導波部材
３３２ ：内側部
３３４ ：連結部
３３６ ：外側部
３６０ ：導波構造体
４００ ：保温容器
４００Ａ ：第一遮熱層
４００Ｂ ：第二遮熱層
４００Ｃ ：断熱層
４０１ ：底部
４０２ ：側壁
４１０ ：容器本体
４２０ ：容器基部
４３０ ：導波部材
４３２ ：内側部
４３４ ：連結部
４３６ ：外側部
４４０ ：蓋部
４４２ ：天板
４４４ ：差込部
４６０ ：導波構造体
６００ ：保温容器
６００Ａ ：第一遮熱層
６００Ｂ ：第二遮熱層
６００Ｃ ：断熱層
６０１ ：底部
６０２ ：側壁
６０３ ：前部フラップ
６０４ ：後部フラップ
６０５ ：側部フラップ
６１０ ：容器本体
６３０ ：導波部材
６３２ ：内側部
６３４ ：接続部
６６０ ：導波構造体
Ａ ：通称
Ｂ ：通称
Ｎ ：通称
１０ ：管理端末
１２ ：制御部
１４ ：アンテナ
１６ ：表示部
１８ ：警報部
２０ ：中継端末
２２ ：リーダライタ部
２４ ：アンテナ
２６ ：制御部
４０ ：トラック
４２ ：貨物室
４３ ：搭乗室
４４ ：空調装置
１００ ：保温容器
１００Ａ ：第一遮熱層
１００Ｂ ：第二遮熱層
１００Ｃ ：断熱層
１００Ｄ ：外部断熱層
１００Ｅ ：内部断熱層
１０１ ：底部
１０２ ：側壁
１０３ ：前部フラップ
１０４ ：後部フラップ
１０５ ：側部フラップ
１１０ ：容器本体
１２０ ：無線ＩＣタグ
１２２ ：ＩＣチップ
１２４ ：基板本体
１３０ ：導波部材
１３２ ：内側部
１３２Ａ ：側壁部
１３２Ｂ ：後方上部
１３４ ：連結部
１３６ ：外側部
１３７ ：スペーサ
１３９ ：接着剤
１４０ ：保護シール
１４１ ：接着剤
１６０ ：導波構造体
２００ ：保温容器
２００Ａ ：第一遮熱層
２００Ｂ ：第二遮熱層
２００Ｃ ：断熱層
２０１ ：底部
２０２ ：側壁
２０３ ：前部フラップ
２０４ ：後部フラップ
２１０ ：容器本体
２３０ ：導波部材
２３２ ：内側部
２３４ ：連結部
２３６ ：外側部
２３７ ：接着剤
２６０ ：導波構造体
３００ ：保温容器
３００Ａ ：第一遮熱層
３００Ｂ ：第二遮熱層
３００Ｃ ：断熱層
３０１ ：底部
３０２ ：側壁
３０４ ：後部フラップ
３０４Ａ ：差込部
３０５ ：側部フラップ
３１０ ：容器本体
３３０ ：導波部材
３３２ ：内側部
３３４ ：連結部
３３６ ：外側部
３６０ ：導波構造体
４００ ：保温容器
４００Ａ ：第一遮熱層
４００Ｂ ：第二遮熱層
４００Ｃ ：断熱層
４０１ ：底部
４０２ ：側壁
４１０ ：容器本体
４２０ ：容器基部
４３０ ：導波部材
４３２ ：内側部
４３４ ：連結部
４３６ ：外側部
４４０ ：蓋部
４４２ ：天板
４４４ ：差込部
４６０ ：導波構造体
６００ ：保温容器
６００Ａ ：第一遮熱層
６００Ｂ ：第二遮熱層
６００Ｃ ：断熱層
６０１ ：底部
６０２ ：側壁
６０３ ：前部フラップ
６０４ ：後部フラップ
６０５ ：側部フラップ
６１０ ：容器本体
６３０ ：導波部材
６３２ ：内側部
６３４ ：接続部
６６０ ：導波構造体
Ａ ：通称
Ｂ ：通称
Ｎ ：通称
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】