2022-136621 搬送ユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022136621

(43)【公開日】2022-09-21

(54)【発明の名称】搬送ユニット

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20220913BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20220913BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20220913BHJP

   B23Q 7/04 20060101ALI20220913BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 B

H01L21/304 631

B24B41/06 A

B23Q7/04 K

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021036321

(22)【出願日】2021-03-08

(71)【出願人】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大波 豪

(72)【発明者】

【氏名】川名 守

【テーマコード（参考）】

3C033

3C034

5F057

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C033HH27

3C034AA08

3C034AA13

3C034BB73

3C034BB82

3C034BB83

3C034BB84

3C034DD20

5F057AA41

5F057BA11

5F057CA14

5F131AA02

5F131BA32

5F131BA37

5F131CA24

5F131DA22

5F131DA42

5F131DA62

5F131DB22

5F131DB25

5F131DB52

5F131DB76

5F131KB53

(57)【要約】

【課題】種々の基板の搬送を可能とすることができる搬送ユニットを提供すること。
【解決手段】搬送ユニット１は、基板を搬送する。搬送ユニット１は、基板を保持する保持プレート３と、保持プレート３を移動させる駆動部と、を備え、保持プレート３は、板状のプレート本体４と、吸引源５に接続され、かつ吸引源５により吸引されることで、基板２００を吸着する吸着部６と、吸着部６のプレート本体４に対する相対的な位置を変更可能とする位置変更部７と、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を搬送する搬送ユニットであって、
該搬送ユニットは、
該基板を保持する保持プレートと、
該保持プレートを移動させる駆動部と、を備え、
該保持プレートは、
板状のプレート本体と、
吸引源に接続され、かつ吸引源により吸引されることで、該基板を吸着する吸着部と、
該吸着部の該プレート本体に対する相対的な位置を変更可能とする位置変更部と、
を備えることを特徴とする搬送ユニット。

【請求項2】

該位置変更部は、該プレート本体に複数設けられ、かつ該プレート本体を貫通した貫通孔を複数有し、
該吸着部は、該貫通孔に取り付けられる吸着パッドと、該吸着パッドと該吸引源とを接続する吸引チューブと、を有し、
該位置変更部は、該吸着部の該吸着パッドが取り付けられる貫通孔が選択されること、又は、該吸着部の該吸着パッドの取り付けられる貫通孔に対する相対的な位置が変更されることで、該吸着部の該吸着パッドの該プレート本体に対する相対的な位置が変更される
ことを特徴とする請求項１に記載の搬送ユニット。

【請求項3】

該保持プレートは、
該プレート本体の該基板に対向する面に開口し、該プレート本体内に形成されかつ該吸引源に接続されたエア流路と連通した吸着穴が複数形成され、
該吸着部は、複数の吸着穴のうち開口した状態が維持された一部の吸着穴により構成され、
該位置変更部は、複数の吸着穴のうち開口した状態に維持された一部の吸着穴が選択され、かつ複数の吸着穴のうち残りの吸着穴が栓により封止されることで、該吸着部の該プレート本体に対する相対的な位置が変更される
ことを特徴とする請求項１に記載の搬送ユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウエーハなどの基板を搬送する搬送ユニットに関する。

【背景技術】

【0002】

加工装置において、ウエーハ等の基板を搬送するために搬送ユニットが用いられている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

【0003】

この種の基板を搬送する搬送ユニットは、基板を良好に保持して搬送するためには、基板毎に最適な吸着パッドの位置や個数を調整する必要がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００６－０５４３８８号公報

【特許文献2】特開２０１０－０９９７３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、従来の搬送ユニットは、吸着パッドの位置や吸着パッドの個数が固定されているために、種々の基板を搬送するために、複数種類の搬送ユニットを用意する必要があり、複数種類の搬送ユニットを用意するために工数やコストがかかるという問題があった。

【0006】

特に、反りのある基板を搬送するためには、複数種類の搬送パッドの位置及び個数のパターンを試すことがあり、改善が望まれた。

【0007】

本発明の目的は、コストの高騰を抑制しながら、種々の基板の搬送を可能とすることができる搬送ユニットを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の搬送ユニットは、基板を搬送する搬送ユニットであって、該搬送ユニットは、該基板を保持する保持プレートと、該保持プレートを移動させる駆動部と、を備え、該保持プレートは、板状のプレート本体と、吸引源に接続され、かつ吸引源により吸引されることで、該基板を吸着する吸着部と、該吸着部の該プレート本体に対する相対的な位置を変更可能とする位置変更部と、を備えることを特徴とする。

【0009】

前記搬送ユニットにおいて、該位置変更部は、該プレート本体に複数設けられ、かつ該プレート本体を貫通した貫通孔を複数有し、該吸着部は、該貫通孔に取り付けられる吸着パッドと、該吸着パッドと該吸引源とを接続する吸引チューブと、を有し、該位置変更部は、該吸着部の該吸着パッドが取り付けられる貫通孔が選択されること、又は、該吸着部の該吸着パッドの取り付けられる貫通孔に対する相対的な位置が変更されることで、該吸着部の該吸着パッドの該プレート本体に対する相対的な位置が変更されても良い。

【0010】

前記搬送ユニットにおいて、該保持プレートは、該プレート本体の該基板に対向する面に開口し、該プレート本体内に形成されかつ該吸引源に接続されたエア流路と連通した吸着穴が複数形成され、該吸着部は、複数の吸着穴のうち開口した状態が維持された一部の吸着穴により構成され、該位置変更部は、複数の吸着穴のうち開口した状態に維持された一部の吸着穴が選択され、かつ複数の吸着穴のうち残りの吸着穴が栓により封止されることで、該吸着部の該プレート本体に対する相対的な位置が変更されて良い。

【発明の効果】

【0011】

本発明は、コストの高騰を抑制しながら、種々の基板の搬送を可能とすることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、実施形態１に係る搬送ユニットを備える加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、実施形態１に係る搬送ユニットの構成例を示す斜視図である。

【図3】図３は、図２に示す搬送ユニットの保持プレートの平面図である。

【図4】図４は、図３中のＩＶ部を拡大して示す平面図である。

【図5】図５は、図４中のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。

【図6】図６は、図４に示された搬送ユニットの吸着パッドの変形例を示す平面図である。

【図7】図７は、図６中のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。

【図8】図８は、実施形態２に係る搬送ユニットの保持プレートの平面図である。

【図9】図９は、図８中のＩＸ部を拡大して示す平面図である。

【図10】図１０は、図９中のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。

【図11】図１１は、実施形態３に係る搬送ユニットの保持プレートの平面図である。

【図12】図１２は、図１１中のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う断面図である。

【図13】図１３は、図１１中のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。

【図14】図１４は、図１１中のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿う断面図である。

【図15】図１５は、変形例１に係る搬送ユニットの吸着パッド等を示す側面図である。

【図16】図１６は、図１５に示された吸着パッドを下方からみた平面図である。

【図17】図１７は、変形例２に係る吸着パッド等を示す断面図である。

【図18】図１８は、変形例３に係る吸着パッド等を示す側面図である。

【図19】図１９は、変形例４に係る吸着パッド等を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

【0014】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る搬送ユニット１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る搬送ユニットを備える加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る搬送ユニットの構成例を示す斜視図である。図３は、図２に示す搬送ユニットの保持プレートの平面図である。図４は、図３中のＩＶ部を拡大して示す平面図である。図５は、図４中のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。図６は、図４に示された搬送ユニットの吸着パッドの変形例を示す平面図である。図７は、図６中のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う断面図である。
（基板）

【0015】

実施形態１に係る搬送ユニット１は、図１に示す加工装置１００を構成する。実施形態１において、加工装置１００は、基板２００（図２に示す）を研削する研削装置である。図１に示された加工装置１００の加工対象である基板２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。基板２００は、表面に互いに交差する分割予定ラインが複数設定され、分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されている。

【0016】

デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。

【0017】

実施形態１において、基板２００は、表面に保護テープ２０１が貼着され、表面の裏側の裏面が研削されて、所定の仕上げ厚さまで薄化された後、分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割される。

【0018】

（加工装置）
次に、加工装置１００を説明する。加工装置１００は、基板２００の裏面を研削して、基板２００を所定の仕上げ厚さまで薄化する研削装置である。加工装置１００は、図１に示すように、装置本体１０１と、粗研削ユニット１０２と、仕上げ研削ユニット１０３と、研削送りユニット１０４と、ターンテーブル１０５と、ターンテーブル１０５上に設置された複数（実施形態１では３つ）の保持テーブル１０６と、カセット１０７と、位置合わせユニット１０８と、複数の搬送アーム１０９と、洗浄ユニット１１１と、制御ユニット１１２と、搬送ユニット１とを備えている。

【0019】

ターンテーブル１０５は、装置本体１０１の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平面内でＺ軸方向と平行な軸心回りに回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。このターンテーブル１０５上には、例えば３つの保持テーブル１０６が、例えば１２０度の位相角で等間隔に配設されている。これら３つの保持テーブル１０６は、保持面が図示しない吸引源と接続した真空チャックを備えた保持テーブル構造のものであり、基板２００が保護テープ２０１を介して保持面上に載置されて、吸引源により吸引されて、基板２００を保持面に吸引保持する。

【0020】

これら保持テーブル１０６は、研削時には、鉛直方向即ちＺ軸方向と平行な軸心回りに、回転駆動機構によって水平面内で回転駆動される。保持テーブル１０６は、ターンテーブル１０５の回転によって、搬入出領域３０１、粗研削領域３０２、仕上げ研削領域３０３、搬入出領域３０１に順次移動される。

【0021】

なお、搬入出領域３０１は、保持テーブル１０６に基板２００を搬入搬出する領域であり、粗研削領域３０２は、粗研削ユニット１０２で保持テーブル１０６に保持された基板２００を粗研削（研削に相当）する領域であり、仕上げ研削領域３０３は、仕上げ研削ユニット１０３で保持テーブル１０６に保持された基板２００を仕上げ研削（研削に相当）する領域である。

【0022】

粗研削ユニット１０２は、保持テーブル１０６に保持された基板２００の上方に露出した裏面を粗研削する粗研削用の研削砥石１１３を環状に配設した粗研削用の研削ホイール１１４が装着されて、粗研削領域３０２の保持テーブル１０６の保持面に保持された基板２００の裏面を粗研削する研削ユニットである。仕上げ研削ユニット１０３は、保持テーブル１０６に保持された基板２００の裏面を仕上げ研削する仕上げ研削用の研削砥石１１５を環状に配設した仕上げ研削用の研削ホイール１１６が装着されて、仕上げ研削領域３０３の保持テーブル１０６の保持面に保持された基板２００の裏面を仕上げ研削する研削ユニットである。

【0023】

研削ユニット１０２，１０３は、モータ１１８により研削ホイール１１４，１１６が軸心回りに回転されるとともに研削水を研削領域３０２，３０３の保持テーブル１０６に保持された基板２００の裏面に供給しながら研削送りユニット１０４により研削砥石１１３，１１５が保持テーブル１０６に所定の送り速度で近づけられることによって、基板２００の裏面を粗研削又は仕上げ研削する。

【0024】

研削送りユニット１０４は、研削ユニット１０２，１０３をＺ軸方向に移動させて、研削ユニット１０２，１０３を保持テーブル１０６に対して離間及び接近させるものである。実施形態１において、研削送りユニット１０４は、装置本体１０１の水平方向と平行なＹ軸方向の一端部から立設した立設柱１１７に設けられている。研削送りユニット１０４は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び各研削ユニット１０２，１０３のスピンドルハウジングをＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

【0025】

なお、実施形態１において、粗研削ユニット１０２及び仕上げ研削ユニット１０３は、研削ホイール１１４，１１６の回転中心である軸心と、保持テーブル１０６の回転中心である軸心とが、互いに水平方向に間隔をあけて平行に配置され、研削砥石１１３，１１５が保持テーブル１０６に保持された基板２００の裏面の中心上を通る。

【0026】

カセット１０７は、複数のスロットを有して、基板２００を複数収容するための収容容器である。カセット１０７は、研削加工前後の保護テープ２０１が貼着された基板２００を複数枚収容する。実施形態１では、カセット１０７は、一対設けあっれ、それぞれカセット設置台に設置される。カセット設置台は、カセット１０７をＺ軸方向に昇降する。位置合わせユニット１０８は、カセット１０７から取り出された基板２００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。

【0027】

複数の搬送アーム１０９は、基板２００を吸着する吸着パッドを有している。複数の搬送アーム１０９のうち一つの搬送アーム１０９は、位置合わせユニット１０８で位置合わせされた研削加工前の基板２００を吸着保持して搬入出領域３０１に位置する保持テーブル１０６上に搬入する。複数の搬送アーム１０９のうち他の一つの搬送アーム１０９は、搬入出領域３０１に位置する保持テーブル１０６上に保持された研削加工後の基板２００を吸着保持して洗浄ユニット１１１に搬出する。洗浄ユニット１１１は、研削後の基板２００を洗浄し、研削された裏面に付着している研削屑等のコンタミネーションを除去する。

【0028】

制御ユニット１１２は、加工装置１００を構成する上述した各構成ユニットをそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１１２は、基板２００に対する加工動作を加工装置１００に実行させるものである。制御ユニット１１２は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。

【0029】

制御ユニット１１２の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１００を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１００の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット１１２は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット及びオペレータに報知する報知ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニットは、音と光とタッチパネル上のメッセージとのうち少なくともいずれかを発して、オペレータに報知する。

【0030】

（搬送ユニット）
実施形態１において、搬送ユニット１は、研削加工前の基板２００をカセット１０７から取り出して、基板２００を位置合わせユニット１０８に搬送するとともに、研削加工後の基板２００を洗浄ユニット１１１から取り出して、カセット１０７に搬送する。

【0031】

搬送ユニット１は、図２に示すように、駆動部２と、保持プレート３と、を備える。

【0032】

駆動部２は、保持プレート３を、図１に示す水平方向と平行なＸ軸方向と、水平方向と平行でかつＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向と、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に対しいて直交しかつ鉛直方向と平行なＺ軸方向に移動させるものである。

【0033】

駆動部２は、装置本体１０１に一端部がＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に連結された第１アーム２１と、一端部が第１アーム２１の他端部とＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に連結された第２アーム２２と、第２アーム２２の他端部とＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に連結されかつ保持プレート３が取り付けられた支持部材２３と、アーム２１，２２及び支持部材２３同士をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転することで保持プレート３を任意の位置に位置付けるアーム駆動部とを備える。

【0034】

保持プレート３は、基板２００を保持するものである。保持プレート３は、図３に示すように、プレート本体４と、吸引源５に接続され、吸引源５により吸引されることで、基板２００を吸着する吸着部６と、吸着部６のプレート本体４に対する相対的な位置を変更可能とする位置変更部７とを備える。

【0035】

実施形態１において、プレート本体４は、磁性を有する金属により構成され、かつ厚さが一定の板状に形成されている。実施形態１において、プレート本体４は、平面形状が四角形である保持部４１と、保持部４１よりも幅が狭く形成され、保持部４１に連なりかつ駆動部２の支持部材２３に取り付けられた幅狭部４２とを一体に備えている。

【0036】

位置変更部７は、プレート本体４に複数設けられ、かつプレート本体４を貫通した貫通孔７１を複数有している。実施形態１において、貫通孔７１の平面形状は、円形（丸形）に形成されている。実施形態１において、貫通孔７１は、プレート本体４の保持部４１と幅狭部４２とに亘って、等間隔に複数配置されている。なお、本発明では、貫通孔７１即ち位置変更部７は、少なくともプレート本体４の保持部４１に設けられて、幅狭部４２には設けられなくても良い。なお、図２は、プレート本体４の四隅に設けられた貫通孔７１のみを示し、他の貫通孔７１を省略している。

【0037】

吸着部６は、図４及び図５に示すように、吸着パッド８と、接手９と、吸引チューブ１０とを有している。吸着パッド８は、貫通孔７１に取り付けられるものである。実施形態１において、吸着パッド８は、内径が貫通孔７１の内径よりも小さくかつ樹脂により構成された円環状のパッド本体８１と、パッド本体８１内に設けられかつプレート本体４の保持部４１に磁力により吸着する円環状の永久磁石８２と、スポンジなどの弾性を有する樹脂により構成された円環状のパッド８３とを備えている。

【0038】

永久磁石８２は、内径がパッド本体８１の内径よりも大きく、かつ外径がパッド本体８１の外径よりも小さいとともに、パッド本体８１と同軸となる位置に配置されている。パッド本体８１即ち吸着パッド８は、永久磁石８２がプレート本体４の保持部４１の基板２００と対向する下面４３に吸着して、プレート本体４の保持部４１に取り付けられる。このとき、吸着パッド８は、パッド本体８１の内側が貫通孔７１と連通して、貫通孔７１を開口した状態に維持する。また、吸着パッド８は、パッド本体８１が貫通孔７１と同軸となる位置に配置されるのが望ましい。

【0039】

パッド８３は、内径がパッド本体８１の内径と等しく、かつ外径がパッド本体８１及び永久磁石８２の外径よりも小さいとともに、パッド本体８１及び永久磁石８２と同軸となる位置に配置されている。パッド８３は、保持プレート３の保持部４１に取り付けられた吸着パッド８のパッド本体８１の基板２００と対向する面に取り付けられている。

【0040】

接手９は、一端が貫通孔７１を通って、吸着パッド８の内側に取り付けられ、他端が吸引チューブ１０に取り付けられて、吸着パッド８と吸引チューブ１０とを接続する。

【0041】

吸引チューブ１０は、可撓性を有する樹脂に構成されたチューブであって、一端が接手９に接続する。また、吸引チューブ１０は、他端が、プレート本体４の幅狭部４２に取り付けられかつ吸引源５に接続された合流用接手６１に接続される。吸引チューブ１０は、一端が吸着パッド８の内側に取り付けられが接手９に接続し、かつ他端が吸引源５に接続した合流用接手６１に接続することで、吸着パッド８と吸引源５とを接続する。

【0042】

前述した構成の吸着部６は、吸着パッド８が貫通孔７１と同軸となる位置で永久磁石８２がプレート本体４の保持部４１の下面４３に吸着して、プレート本体４に取り付けられる。このように、吸着パッド８が貫通孔７１と同軸となる位置で永久磁石８２がプレート本体４の保持部４１に吸着することを、本発明では、吸着パッド８が、貫通孔７１に取り付けられるという。また、吸着部６は、永久磁石８２が吸着する位置を変更することで、吸着パッド８が取り付けられる貫通孔７１を変更可能である。また、吸着部６は、一つのプレート本体４の貫通孔７１に取り付けられる吸着パッド８の数を変更可能である。

【0043】

位置変更部７は、吸着部６の吸着パッド８が取り付けられる貫通孔７１が選択されることで、吸着部６の吸着パッド８のプレート本体４に対する相対的な位置を変更することとなる。また、位置変更部７は、貫通孔７１に取り付けられる吸着部６の吸着パッド８の数を変更することで、一つのプレート本体４即ち一つの搬送ユニット１が備える吸着部６の数を変更することとなる。

【0044】

また、実施形態１において、搬送ユニット１は、図６に示すように、プレート本体４の少なくとも保持部４１の貫通孔７１の周囲にねじ孔４４を少なくとも一つずつ設け、図７に示すように、永久磁石８２を設けずに、パッド本体８１にねじ孔４４に螺合するねじ８４が通る孔８５を設けても良い。この場合、吸着パッド８は、孔８５を通ったねじ８４がねじ孔４４に螺合することで、貫通孔７１即ちプレート本体４の保持部４１に取り付けられる。

【0045】

実施形態１に係る搬送ユニット１は、基板２００に応じて、基板２００を適切に保持するために、プレート本体４に取り付けられる吸着部６の吸着パッド８の位置、及び吸着パッド８の数が変更されて、吸着パッド８がプレート本体４に取り付けられる。搬送ユニット１は、パッド８３を基板２００の裏面に当接させて、吸引源５により吸引されることで、吸着パッド８のパッド８３に基板２００を吸着して、保持する。このとき、接手９，６１と吸引チューブ１０との間が気密に保たれ、接手９と吸着パッド８のパッド本体８１との間が気密に保たれ、パッド８３によりパッド本体８１と基板２００との間が気密に保たれる。

【0046】

搬送ユニット１は、吸着パッド８のパッド８３に基板２００を吸着して、アーム駆動部により駆動部２が駆動されることで、保持した基板２００をカセット１０７から位置合わせユニット１０８に搬送するとともに、洗浄ユニット１１１からカセット１０７に搬送する。

【0047】

以上説明したように、実施形態１に係る搬送ユニット１は、プレート本体４に設けられた位置変更部７の複数の貫通孔７１のうち吸着パッド８を取り付ける貫通孔７１が選択されることで、プレート本体４に取り付ける吸着パッド８の個数や配置を容易に変更することができる。よって、搬送ユニット１は、複数種類の搬送ユニットを用意せずに、吸着パッド８の個数や配置の調整することで、種々の基板２００に対応した配置で吸着パッド８を配置することができる。その結果、搬送ユニット１は、複数種類の搬送ユニットを用意する必要がないので、コストの高騰を抑制しながら、種々の基板２００の搬送を可能とすることができるという効果を奏する。

【0048】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る搬送ユニット１－２を図面に基づいて説明する。図８は、実施形態２に係る搬送ユニットの保持プレートの平面図である。図９は、図８中のＩＸ部を拡大して示す平面図である。図１０は、図９中のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。なお、図８、図９及び図１０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0049】

実施形態２に係る搬送ユニット１－２は、実施形態１と同様に、加工装置１００を構成する。実施形態２に係る搬送ユニット１－２は、保持プレート３－２のプレート本体４－２の保持部４１－２の平面形状と貫通孔７１－２の平面形状が異なること以外、実施形態１と同じである。

【0050】

実施形態２に係る搬送ユニット１－２の保持プレート３－２のプレート本体４－２の保持部４１－２は、図８に示すように、平面形状が円形である。

【0051】

実施形態２に係る搬送ユニット１－２の保持プレート３－２の位置変更部７－２は、実施形態１と同様に、プレート本体４を貫通した貫通孔７１－２を複数備えている。実施形態２において、複数の貫通孔７１－２のうち保持プレート３－２のプレート本体４－２の保持部４１－２の中央を貫通した一つの貫通孔７１－２の平面形状は、円形（丸形）に形成されている。

【0052】

複数の貫通孔７１－２のうち保持プレート３－２のプレート本体４－２の保持部４１－２の中央を貫通した一つの貫通孔７１－２以外の平面形状は、長手方向がプレート本体４－２の保持部４１－２の周方向と平行な円弧状の長孔に形成されている。また、保持部４１の中央を貫通した一つの貫通孔７１－２以外の貫通孔７１－２は、保持プレート３－２のプレート本体４－２の保持部４１－２の径方向と周方向との双方に間隔をあけて設けられている。

【0053】

実施形態２に係る搬送ユニット１－２の保持プレート３－２の吸着部６は、実施形態１と同様に、吸着パッド８の内側が貫通孔７１と重なる位置で永久磁石８２がプレート本体４－２の保持部４１－２の下面４３に吸着して、貫通孔７１－１即ちプレート本体４－２に取り付けられる。吸着部６は、図９及び図１０に示すように、接手９の一端が貫通孔７１を通って吸着パッド８の内側に取り付けられ、接手９の他端に接続された吸引チューブ１０が合流用接手６１を介して吸引源５に接続される。

【0054】

また、実施形態２において、吸着部６は、永久磁石８２が吸着する位置を変更することで、吸着パッド８が取り付けられる貫通孔７１－２を変更可能であり、かつ吸着パッド８が取り付けられる貫通孔７１－２に対する相対的な位置（貫通孔７１－２の長手方向の位置）が変更可能である。実施形態２において、吸着部６は、一つのプレート本体４－２の貫通孔７１－２に取り付けられる吸着パッド８の数を変更可能である。なお、実施形態２では、接手９と保持プレート３のプレート本体４との間に、接手９の一端を内側に通す円環状のワッシャ１１を設けている。

【0055】

実施形態２に係る搬送ユニット１－２の保持プレート３－２の位置変更部７－２は、吸着部６が取り付けられる貫通孔７１－２が選択されることと、及び吸着部６が取り付けられる貫通孔７１－２に対する貫通孔７１の長手方向の相対的な位置が変更されることにより、吸着部６の吸着パッド８のプレート本体４－２に対する相対的な位置が変更される。また、位置変更部７は、実施形態１と同様に、貫通孔７１－２に取り付けられる吸着部６の吸着パッド８の数を変更することで、一つのプレート本体４－２即ち一つの搬送ユニット１－２が備える吸着部６の数を変更することとなる。

【0056】

実施形態２に係る搬送ユニット１－２は、プレート本体４－２に設けられた位置変更部７の複数の貫通孔７１－２のうち吸着パッド８を取り付ける貫通孔７１－２が選択されること、及び吸着パッド８の貫通孔７１－２に対する相対的な位置が変更されることで、プレート本体４－２に取り付ける吸着パッド８の個数や配置を容易に変更することができる。その結果、搬送ユニット１－２は、複数種類の搬送ユニットを用意せずに、吸着パッド８の個数や配置の調整することで、種々の基板２００に対応した配置で吸着パッド８を配置することができ、コストの高騰を抑制しながら、種々の基板２００の搬送を可能とすることができるという効果を奏する。

【0057】

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る搬送ユニット１－３を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態３に係る搬送ユニットの保持プレートの平面図である。図１２は、図１１中のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う断面図である。図１３は、図１１中のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。図１４は、図１１中のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿う断面図である。なお、図１１、図１２、図１３及び図１４は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0058】

実施形態３に係る搬送ユニット１－３は、保持プレート３－３のプレート本体４－３の保持部４１－３の平面形状が、図１１に示すように、実施形態２と同様に、円形である。実施形態３に係る搬送ユニット１－３のプレート本体４－３は、図１２、図１３及び図１４に示すように、互いに重ねられ、かつ平面形状が互いに等しい第１プレート４５と第２プレート４６とを備える。これらのプレート４５，４６は、磁性を有する金属により構成され、かつ厚さが一定の板状に形成されている。第１プレート４５は、吸着部６の吸着パッド８が取り付けられる下面４３を有している。

【0059】

実施形態３において、保持プレート３は、プレート本体４の第１プレート４５に基板２００に対向する下面４３に開口した吸着穴７２が複数形成され、かつ、プレート本体４－３内に吸引源５に接続されているとともに吸着穴７２と連通したエア流路４７が形成されている。

【0060】

実施形態３において、吸着穴７２は、第２プレート４６に形成されることなく第１プレート４５を貫通しているとともに、プレート本体４－３の保持部４１－３と幅狭部４２とに亘って等間隔に複数配置されている。なお、本発明では、吸着穴７２は、少なくともプレート本体４－３の保持部４１－３に設けられて、幅狭部４２には設けられなくても良い。実施形態２において、吸着穴７２の平面形状は、円形（丸形）に形成されている。

【0061】

実施形態３において、エア流路４７は、第１プレート４５の第２プレート４６と対面する面から凹の溝により形成されている。エア流路４７は、保持部４１－３において吸着穴７２同士を連通しかつ幅狭部４２から吸引源５に接続されている。エア流路４７は、吸着穴７２と吸引源５とを接続し、吸着部６を構成している。こうして、保持プレート３は、プレート本体４－３の基板２００に対向する下面４３に開口し、プレート本体４－３内に形成されかつ吸引源５に接続されたエア流路４７と連通した吸着穴７２が複数形成されている。

【0062】

また、実施形態３において、吸着部６は、図１２及び図１３に示すように、実施形態１等と同様に、プレート本体４に取り付けられる吸着パッド８を備えている。吸着パッド８は、パッド本体８１の内側が吸着穴７２と連通して、吸着穴７２を開口した状態に維持する。なお、吸着パッド８は、パッド本体８１が吸着穴７２と同軸となる位置に配置されるのが望ましい。こうして、吸着部６は、実施形態３では、プレート本体４－３に取り付けられた吸着パッド８により複数の吸着穴７２のうち開口した状態が維持された一部の吸着穴７２により構成される。

【0063】

なお、実施形態３では、プレート本体４－３が、吸着穴７２の周囲にねじ孔４４が形成されて、ねじ８４孔に螺合するねじ８４により吸着パッド８がプレート本体４－３に取り付けられる。しかしながら、本発明では、パッド本体８１内に永久磁石８２を設け、この永久磁石８２により吸着パッド８がプレート本体４－３に取り付けても良い。

【0064】

実施形態３において、吸着部６は、吸着パッド８が取り付けられて開口した状態に維持される吸着穴７２を変更可能であるとともに、一つのプレート本体４－３の吸着穴７２に取り付けられる吸着パッド８の数を変更して、開口した状態に維持される吸着穴７２の数を変更可能である。

【0065】

実施形態３において、複数の吸着穴７２のうち吸着パッド８により開口した状態が維持された一部の吸着穴７２以外の残りの吸着穴７２の全てが図１４に示す栓１２により封止される。こうして、実施形態３では、位置変更部７は、吸着パッド８が取り付けられて開口した状態が維持される吸着穴７２が選択され、複数の吸着穴７２のうち残りの吸着穴７２が栓１２により封止されることで、吸着部６のプレート本体４に対する相対的な位置が変更される。

【0066】

なお、実施形態３において、栓１２は、ゴム等の弾性を有する樹脂により構成され、吸着穴７２内に挿入されて吸着穴７２の内面との間が気密に維持される円柱状の円柱部１２１と、円柱部１２１の一端に連なり円柱部１２１よりも大径な円板状に形成されてプレート本体４の下面４３に重ねられる円板部１２２とを一体に備えている。

【0067】

なお、図１１は、開口した状態に維持される吸着穴７２即ち吸着パッド８が取り付けられた吸着穴７２のうち一部と、栓１２により封止された吸着穴７２のうち一部とを示し、他を省略しているが、本発明では、吸着穴７２のうち一部の吸着穴７２に吸着パッド８が取り付けられて一部の吸着穴７２が開口した状態に維持され、残りの吸着穴７２の全てが栓１２により封止される。

【0068】

実施形態３に係る搬送ユニット１－３は、プレート本体４－３に設けられた吸着穴７２のうち開口した状態に維持される一部の吸着穴７２が選択され、残りの吸着穴７２が栓１２により封止されることで、吸着部６のプレート本体４に対する相対的な位置や開口した状態に維持される吸着穴７２の個数や配置を容易に変更することができる。その結果、搬送ユニット１－３は、複数種類の搬送ユニットを用意せずに、開口した状態に維持される吸着穴７２の個数や配置の調整することができるので、コストの高騰を抑制しながら、種々の基板２００の搬送を可能とすることができるという効果を奏する。

【0069】

〔変形例〕
次に、変形例に係る搬送ユニット１を説明する。図１５は、変形例１に係る搬送ユニットの吸着パッド等を示す側面図である。図１６は、図１５に示された吸着パッドを下方からみた平面図である。図１７は、変形例２に係る吸着パッド等を示す断面図である。図１８は、変形例３に係る吸着パッド等を示す側面図である。図１９は、変形例４に係る吸着パッド等を示す断面図である。なお、図１５、図１６、図１７、図１８及び図１９において、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0070】

本発明では、吸着パッド８－１は、図１５及び図１６に示す変形例１のように、パッド８３を備えずに、樹脂で構成されたパッド本体８１－１の内部に吸引源５に接続された空間８６を設け、パッド本体８１の基板２００に対面する下面に空間８６と連通した孔８７を複数設けても良い。なお、変形例１に係る搬送ユニット１の吸着パッド８－１のパッド本体８１－１の平面形状は、矩形状である。

【0071】

また、本発明では、吸着パッド８－２，８－３は、図１７に示す変形例２や図１８に示す変形例３に示すように、パッド本体８１－２，８１－３の外径を種々変更しても良い。また、本発明では、吸着パッド８－２のパッド本体８１－２の平面形状は、円形以外に多角形（例えば、四角形）でも良い。

【0072】

吸着パッド８－２，８－３は、図１７に示す変形例２や図１８に示す変形例３に示すように、パッド８３－２，８３－３をパッド本体８１－２，８１－３から基板２００に近付くのに従って徐々に内外径が拡大する吸盤形状に形成しても良く、吸盤形状のパッド８３－２，８３－３の形状を種々変更しても良い。また、本発明では、図１９に示す変形例４に示すように、吸着パッド８－４のパッド８３－４のパッド本体８１からの高さ８３－１を種々変更しても良い。

【0073】

なお、変形例１、変形例２、変形例３及び変形例４に係る搬送ユニット１の吸着パッド８－１，８－２，８－３，８－４は、接手９及び吸引チューブ１０を介して吸引源５に接続しているが、本発明では、実施形態３と同様に、プレート本体４内に形成されたエア流路４７を介して吸引源５に接続しても良い。

【0074】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、前述した実施形態では、搬送ユニット１，１－２，１－３は、カセット１０７に基板２００を出し入れするものであるが、本発明では、これに限定されない。即ち、本発明では、搬送アーム１０９が前述した保持プレート３，３－２，３－３を備えて、本発明を搬送アーム１０９に適用しても良い。

【0075】

また、本発明では、加工装置１００は、実施形態に記載された研削装置に限らず、基板２００をチャックテーブルで保持し分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削加工する切削装置、基板２００に対して透過性又は吸収性を有する波長のレーザービームを照射するレーザー加工装置、基板２００を研磨加工する研磨装置、基板２００をバイト切削加工するバイト切削装置、基板２００にプラズマエッチング等を施すプラズマ装置、基板２００に粘着テープ２０２を貼着するテープ貼着装置、又は基板２００を透明体で保持し基板２００の表面及び裏面を検査する検査装置等の種々の装置でも良い。

【0076】

また、本発明では、基板２００は、実施形態に記載されたウエーハに限定されずに、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウエーハ、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。なお、本発明では、実施形態１に係る搬送ユニット１は、実施形態２と同様に、接手９と保持プレート３のプレート本体４との間に接手９の一端を内側に通す円環状のワッシャ１１を設けても良い。

【符号の説明】

【0077】

１，１－２，１－３ 搬送ユニット
２ 駆動部
３，３－２，３－３ 保持プレート
４，４－２，４－３ プレート本体
５ 吸引源
６ 吸着部
７，７－２ 位置変更部
８，８－１，８－２，８－３，８－４ 吸着パッド
１０ 吸引チューブ
１２ 栓
４３ 下面（面）
４７ エア流路
７１，７１－２ 貫通孔
７２ 吸着穴
２００ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】