(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022138305
(43)【公開日】2022-09-26
(54)【発明の名称】電子部品及び電子部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 23/02 20060101AFI20220915BHJP
H01L 23/10 20060101ALI20220915BHJP
【ＦＩ】
H01L23/02 G
H01L23/10 B
H01L23/02 F
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021038111
(22)【出願日】2021-03-10
(71)【出願人】
【識別番号】000005038
【氏名又は名称】セイコーホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100165179
【弁理士】
【氏名又は名称】田▲崎▼ 聡
(74)【代理人】
【識別番号】100126664
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 慎吾
(74)【代理人】
【識別番号】100161207
【弁理士】
【氏名又は名称】西澤 和純
(72)【発明者】
【氏名】林 恵一郎
(72)【発明者】
【氏名】太田 悠介
(57)【要約】
【課題】気密封止を高い信頼性で行うことができると共に、生産効率の向上化及び低コスト化を図ること。
【解決手段】電子素子２と、電子素子が実装された基部３と、熱硬化性接着剤５を介して基部に接合され、電子素子をキャビティ６内に気密封止する蓋部４と、を備え、基部又は蓋部には、キャビティ内と外部とを連通する通気孔３０が形成され、通気孔は、通気孔内に充填された紫外線硬化接着剤４０の硬化によって気密封止されている電子部品１を提供する。
【選択図】図１
【解決手段】電子素子２と、電子素子が実装された基部３と、熱硬化性接着剤５を介して基部に接合され、電子素子をキャビティ６内に気密封止する蓋部４と、を備え、基部又は蓋部には、キャビティ内と外部とを連通する通気孔３０が形成され、通気孔は、通気孔内に充填された紫外線硬化接着剤４０の硬化によって気密封止されている電子部品１を提供する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子素子と、
前記電子素子が実装された基部と、
熱硬化性接着剤を介して前記基部に接合され、前記電子素子をキャビティ内に気密封止する蓋部と、を備え、
前記基部又は前記蓋部には、前記キャビティ内と外部とを連通する通気孔が形成され、
前記通気孔は、前記通気孔内に充填された紫外線硬化接着剤の硬化によって気密封止されていることを特徴とする電子部品。
前記電子素子が実装された基部と、
熱硬化性接着剤を介して前記基部に接合され、前記電子素子をキャビティ内に気密封止する蓋部と、を備え、
前記基部又は前記蓋部には、前記キャビティ内と外部とを連通する通気孔が形成され、
前記通気孔は、前記通気孔内に充填された紫外線硬化接着剤の硬化によって気密封止されていることを特徴とする電子部品。
【請求項2】
請求項１に記載の電子部品において、
前記紫外線硬化接着剤は、変性アクリレートを有するベース樹脂に、嫌気性触媒或いは熱硬化触媒のいずれか一方が少なくとも含まれている、電子部品。
前記紫外線硬化接着剤は、変性アクリレートを有するベース樹脂に、嫌気性触媒或いは熱硬化触媒のいずれか一方が少なくとも含まれている、電子部品。
【請求項3】
請求項１又は２に記載の電子部品において、
前記紫外線硬化接着剤は、硬化前の粘度が１００ｍＰａ・ｓ（ミリパスカル秒）～１０００００ｍＰａ・ｓの範囲内である、電子部品。
前記紫外線硬化接着剤は、硬化前の粘度が１００ｍＰａ・ｓ（ミリパスカル秒）～１０００００ｍＰａ・ｓの範囲内である、電子部品。
【請求項4】
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品において、
前記紫外線硬化接着剤は、３００ｎｍ～５００ｎｍの範囲内に反応波長を有する光重合開始剤を含んでいる、電子部品。
前記紫外線硬化接着剤は、３００ｎｍ～５００ｎｍの範囲内に反応波長を有する光重合開始剤を含んでいる、電子部品。
【請求項5】
請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品において、
前記通気孔は、外部側に開口した外側開口部の開口径が０．０５ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内で形成されている、電子部品。
前記通気孔は、外部側に開口した外側開口部の開口径が０．０５ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内で形成されている、電子部品。
【請求項6】
請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品において、
前記通気孔は、外部側に開口した外側開口部と、前記キャビティ側に開口した内側開口部との間の長さが５ｍｍ以下とされている、電子部品。
前記通気孔は、外部側に開口した外側開口部と、前記キャビティ側に開口した内側開口部との間の長さが５ｍｍ以下とされている、電子部品。
【請求項7】
請求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品において、
前記通気孔は、外部側に開口した外側開口部から前記キャビティ側に開口した内側開口部に向かうにしたがって直径が漸次縮径する断面テーパ状に形成されている、電子部品。
前記通気孔は、外部側に開口した外側開口部から前記キャビティ側に開口した内側開口部に向かうにしたがって直径が漸次縮径する断面テーパ状に形成されている、電子部品。
【請求項8】
請求項１から７のいずれか１項に記載の電子部品において、
前記キャビティ内には、不活性ガスが充満されている、電子部品。
前記キャビティ内には、不活性ガスが充満されている、電子部品。
【請求項9】
請求項１から８のいずれか１項に記載の電子部品において、
前記基部は、前記電子素子の周囲を囲む枠部を有し、
前記通気孔は、前記枠部に形成され、
前記蓋部は、光学的な透明な材料で形成され、
前記電子素子は、光学素子である、電子部品。
前記基部は、前記電子素子の周囲を囲む枠部を有し、
前記通気孔は、前記枠部に形成され、
前記蓋部は、光学的な透明な材料で形成され、
前記電子素子は、光学素子である、電子部品。
【請求項10】
電子素子と、前記電子素子が実装された基部と、熱硬化性接着剤を介して前記基部に接合され、前記電子素子をキャビティ内に気密封止する蓋部と、を備えた電子部品の製造方法であって、
前記基部に前記電子素子を実装する実装工程と、
前記キャビティ内と外部とを連通する通気孔を設けた前記基部又は前記蓋部を、前記熱硬化性接着剤を介して互いに重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記通気孔を通じて前記キャビティ内の気体を外部に排出することで前記キャビティ内を所定の真空度まで減圧しながら、前記熱硬化性接着剤を加熱によって硬化させる第１封止工程と、
前記キャビティ内の真空度を維持した状態で、前記通気孔内に紫外線硬化接着剤を充填する充填工程と、
前記通気孔内に充填した前記紫外線硬化接着剤に紫外線を照射することで硬化させ、前記通気孔を気密封止する第２封止工程と、を備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
前記基部に前記電子素子を実装する実装工程と、
前記キャビティ内と外部とを連通する通気孔を設けた前記基部又は前記蓋部を、前記熱硬化性接着剤を介して互いに重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記通気孔を通じて前記キャビティ内の気体を外部に排出することで前記キャビティ内を所定の真空度まで減圧しながら、前記熱硬化性接着剤を加熱によって硬化させる第１封止工程と、
前記キャビティ内の真空度を維持した状態で、前記通気孔内に紫外線硬化接着剤を充填する充填工程と、
前記通気孔内に充填した前記紫外線硬化接着剤に紫外線を照射することで硬化させ、前記通気孔を気密封止する第２封止工程と、を備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項11】
請求項１０に記載の電子部品の製造方法において、
前記充填工程は、
前記通気孔のうち外部側に開口した外側開口部に対して、所定のクリアランスをあけた状態で、前記紫外線硬化接着剤を吐出する吐出ノズルを向かい合うようにセットするセット工程と、
前記外側開口部における開口周縁の全周に亘って前記紫外線硬化接着剤が接触するように、前記通気孔内に前記紫外線硬化接着剤を吐出して、充填させる吐出工程と、を備えている、電子部品の製造方法。
前記充填工程は、
前記通気孔のうち外部側に開口した外側開口部に対して、所定のクリアランスをあけた状態で、前記紫外線硬化接着剤を吐出する吐出ノズルを向かい合うようにセットするセット工程と、
前記外側開口部における開口周縁の全周に亘って前記紫外線硬化接着剤が接触するように、前記通気孔内に前記紫外線硬化接着剤を吐出して、充填させる吐出工程と、を備えている、電子部品の製造方法。
【請求項12】
請求項１１に記載の電子部品の製造方法において、
前記吐出工程の際、前記通気孔の中心線に対して、前記吐出ノズルのノズル軸線が２０度～７０度の範囲内の傾斜角度となるように、前記吐出ノズルを傾斜させた状態で吐出を行う、電子部品の製造方法。
前記吐出工程の際、前記通気孔の中心線に対して、前記吐出ノズルのノズル軸線が２０度～７０度の範囲内の傾斜角度となるように、前記吐出ノズルを傾斜させた状態で吐出を行う、電子部品の製造方法。
【請求項13】
請求項１１又は１２に記載の電子部品の製造方法において、
前記吐出工程の際、前記紫外線硬化接着剤を吐出しながら、前記外側開口部の開口面に沿って前記吐出ノズルを移動させる、電子部品の製造方法。
前記吐出工程の際、前記紫外線硬化接着剤を吐出しながら、前記外側開口部の開口面に沿って前記吐出ノズルを移動させる、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、電子部品として、内部にキャビティ（空洞）を有する中空パッケージに電子素子を気密封止したものが知られている（下記特許文献１参照）。
例えば、電子素子の１つであるセンサ素子の場合には、センシング精度の向上化を図るために中空パッケージ内に真空状態で気密封止することが求められる。その他、例えば振動特性の向上化を図るために中空パッケージ内に気密封止する場合等もある。
例えば、電子素子の１つであるセンサ素子の場合には、センシング精度の向上化を図るために中空パッケージ内に真空状態で気密封止することが求められる。その他、例えば振動特性の向上化を図るために中空パッケージ内に気密封止する場合等もある。
【0003】
中空パッケージ内に電子素子を気密封止する技術としては、従来から各種の方法が提案されている。例えば、一般的な方法として、実装基板或いはリードフレーム上に電子素子を実装した後、実装基板或いはリードフレームに対して、電子素子の周囲を囲む側壁としての枠部を形成する（この場合、例えば予め成形された枠部を張り付ける、或いは成形用金型を利用して枠部を成形する等）。次いで、枠部上に、枠部の開口部を塞ぐように蓋材を被せて接着する等の方法で行われている。
さらには、実装基板と枠部とを予め一体に形成した有底筒状のベース板に電子素子を実装した後、ベース板の開口部を塞ぐように蓋材を接着する等の方法も知られている。
さらには、実装基板と枠部とを予め一体に形成した有底筒状のベース板に電子素子を実装した後、ベース板の開口部を塞ぐように蓋材を接着する等の方法も知られている。
【0004】
上述したいずれの方法であっても、蓋材を接着する場合には、熱硬化性接着剤を利用して蓋材を被せた後、真空雰囲気下で蓋材を加圧しながら、熱硬化性接着剤を熱硬化させる方法が一般的に採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００９－６９６２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら熱硬化性接着剤は、熱硬化の過程で、粘度が一旦低下し、その後に高粘度となって硬化する性質を有している。そのため、熱硬化性接着剤の粘度が低下したときに、蓋材を加圧していることと相まって蓋材が動いてしまい易く、蓋体が位置ずれしたまま熱硬化性接着剤が硬化してしまう不具合が発生するおそれがあった。そのため、電子部品の品質低下、性能低下を招き易く、信頼性の低下に繋がってしまう。
さらに、熱硬化性接着剤を利用して蓋材を加圧接着する工程を真空雰囲気下で行う必要があるため、製造工程が複雑となってしまい、生産効率の低下及び製造コスト高を招き易く、改善の余地があった。
さらに、熱硬化性接着剤を利用して蓋材を加圧接着する工程を真空雰囲気下で行う必要があるため、製造工程が複雑となってしまい、生産効率の低下及び製造コスト高を招き易く、改善の余地があった。
【0007】
本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、気密封止を高い信頼性で行うことができると共に、生産効率の向上化及び低コスト化を図ることができる電子部品及び電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
（１）本発明に係る電子部品は、電子素子と、前記電子素子が実装された基部と、熱硬化性接着剤を介して前記基部に接合され、前記電子素子をキャビティ内に気密封止する蓋部と、を備え、前記基部又は前記蓋部には、前記キャビティ内と外部とを連通する通気孔が形成され、前記通気孔は、前記通気孔内に充填された紫外線硬化接着剤の硬化によって気密封止されていることを特徴とする。
【0009】
本発明に係る電子部品によれば、基部又は蓋部にキャビティ内と外部とを連通する通気孔が形成されているので、電子素子を基部に実装し、且つ熱硬化性接着剤を介して基部に蓋部を組み合わせた後に、例えば真空加熱炉等を利用することで、通気孔を通じてキャビティ内の気体を排出しながら、熱硬化性接着剤を加熱することができる。これにより、キャビティ内を所定の真空度に減圧することができると共に、減圧を利用して蓋部を吸引することができ、基部に対して蓋部を押し付けるように作用させることができる。特に、基部に対して蓋部を均等に押し付けた状態を維持することができるので、熱硬化性接着剤の加熱硬化によって、基部と蓋部とを位置ずれさせることなく、精度良く一体に固着させることができる。
【0010】
基部と蓋部とを固着した後、通気孔内に紫外線硬化接着剤を充填させ、該紫外線硬化接着剤に紫外線を照射して硬化させることで、通気孔内を気密封止することができる。特に、紫外線硬化接着剤を利用しているので、例えば熱硬化性接着剤等を用いる場合とは異なり、紫外線の照射によって短時間（瞬時）で硬化させることが可能である。従って、キャビティ内の気密封止性を向上することができ、耐湿性や作動信頼性が向上した電子部品とすることができる。さらに、従来のように蓋部を加圧するための機構等が不要になるので、生産効率の向上化及び低コスト化を図ることができる。
【0011】
（２）前記紫外線硬化接着剤は、変性アクリレートを有するベース樹脂に、嫌気性触媒或いは熱硬化触媒のいずれか一方が少なくとも含まれても良い。
【0012】
この場合には、紫外線硬化接着剤の主成分であるベース樹脂に、嫌気性触媒或いは熱硬化触媒のいずれか一方が少なくとも含まれているので、紫外線の照射による硬化に加え、キャビティ内の減圧に伴う酸素遮断による効果や、熱硬化による効果によって紫外線硬化接着剤の硬化を促進することができる。従って、通気孔内に充填した紫外線硬化接着剤に紫外線を照射した際、例えば紫外線が通り難い部分、或いは紫外線が到達し難い部分があったとしても、これらの部分を適切に硬化させることができる。従って、紫外線硬化接着剤の全体を確実に硬化させて、通気孔の気密封止性をさらに向上させることができる。
【0013】
（３）前記紫外線硬化接着剤は、硬化前の粘度が１００ｍＰａ・ｓ（ミリパスカル秒）～１０００００ｍＰａ・ｓの範囲内であっても良い。
【0014】
この場合には、紫外線硬化接着剤が一定の粘度を有しているので、通気孔内に紫外線硬化接着剤を充填させたときに、通気孔内からキャビティ側に紫外線硬化接着剤が流れてしまうことを抑制することができる。従って、キャビティ内に紫外線硬化接着剤が垂れ流れる、或いは垂れ落ちる等の不都合を抑制することができ、電子素子への影響をなくして、作動信頼性をさらに向上させ易い。
【0015】
（４）前記紫外線硬化接着剤は、３００ｎｍ～５００ｎｍの範囲内に反応波長を有する光重合開始剤を含んでも良い。
【0016】
この場合には、紫外線硬化接着剤が上記範囲内に反応波長を有する光重合開始剤を含んでいるので、通気孔内に充填した紫外線硬化接着剤に紫外線を照射する際に、例えば可視光（室内散乱光）の影響を回避し易いうえ、一般的に用いられている紫外線ＬＥＤによるスポット照射において最も光量の多い３６５ｎｍの波長を有効に利用することが可能である。従って、生産効率をさらに向上することができるうえ、紫外線硬化接着剤をさらに短時間で硬化させ易い。
【0017】
（５）前記通気孔は、外部側に開口した外側開口部の開口径が０．０５ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内で形成されても良い。
【0018】
この場合には、外側開口部の開口径が上記範囲内となるように通気孔が形成されているので、通気孔を微小サイズにすることができ、通気孔内に短時間で紫外線硬化接着剤を充填することができるうえ、通気孔内に紫外線硬化接着剤を隙間なく充填させ易い。従って、通気孔の気密封止性をより一層向上することができる。
【0019】
（６）前記通気孔は、外部側に開口した外側開口部と、前記キャビティ側に開口した内側開口部との間の長さが５ｍｍ以下とされても良い。
【0020】
この場合には、通気孔の長さが５ｍｍ以下であるので、通気孔内に充填した紫外線硬化接着剤の全体に対して、照射した紫外線を適切に到達させることができる。従って、通気孔の気密封止性をより一層向上することができる。
【0021】
（７）前記通気孔は、外部側に開口した外側開口部から前記キャビティ側に開口した内側開口部に向かうにしたがって直径が漸次縮径する断面テーパ状に形成されても良い。
【0022】
この場合には、通気孔がキャビティ側に向かうにしたがって直径が漸次縮径する断面テーパ状に形成されているので、通気孔内に紫外線硬化接着剤を充填させ易いうえ、通気孔内に隙間なく充填させ易い。従って、通気孔の気密封止性をより一層向上することができる。
【0023】
（８）前記キャビティ内には、不活性ガスが充満されても良い。
【0024】
この場合には、キャビティ内に窒素や希ガス等の不活性ガスが充満しているので、例えば防湿性、防食性等を向上することができ、作動信頼性をさらに向上することができる。
【0025】
（９）前記基部は、前記電子素子の周囲を囲む枠部を有し、前記通気孔は、前記枠部に形成され、前記蓋部は、光学的な透明な材料で形成され、前記電子素子は、光学素子であっても良い。
【0026】
この場合には、通気孔が枠部に形成されているので、光学的な透明な蓋部を通じてキャビティ内の光学素子に光を入射させることや、キャビティ内の光学素子から蓋部を通じて外部に光を出射させることができ、例えばイメージセンサ等の光学用電子部品として好適に用いることできる。
【0027】
（１０）本発明に係る電子部品の製造方法は、電子素子と、前記電子素子が実装された基部と、熱硬化性接着剤を介して前記基部に接合され、前記電子素子をキャビティ内に気密封止する蓋部と、を備えた電子部品の製造方法であって、前記基部に前記電子素子を実装する実装工程と、前記キャビティ内と外部とを連通する通気孔を設けた前記基部又は前記蓋部を、前記熱硬化性接着剤を介して互いに重ね合わせる重ね合わせ工程と、前記通気孔を通じて前記キャビティ内の気体を外部に排出することで前記キャビティ内を所定の真空度まで減圧しながら、前記熱硬化性接着剤を加熱によって硬化させる第１封止工程と、前記キャビティ内の真空度を維持した状態で、前記通気孔内に紫外線硬化接着剤を充填する充填工程と、前記通気孔内に充填した前記紫外線硬化接着剤に紫外線を照射することで硬化させ、前記通気孔を気密封止する第２封止工程と、を備えていることを特徴とする。
【0028】
本発明に係る電子部品の製造方法によれば、第１封止工程を行う際に、熱硬化性接着剤を介して基部と蓋部を重ね合わせた後に、例えば真空加熱炉等を利用することで、通気孔を通じてキャビティ内の気体を排出しながら、熱硬化性接着剤を加熱することができる。これにより、キャビティ内を所定の真空度に減圧することができると共に、減圧を利用して蓋部を吸引することができ、基部に対して蓋部を押し付けるように作用させることができる。特に、基部に対して蓋部を均等に押し付けた状態を維持することができるので、熱硬化性接着剤の加熱硬化によって、基部と蓋部とを位置ずれさせることなく、精度良く一体に固着することができる。
【0029】
次いで、充填工程において、キャビティ内の真空度を維持した状態で、通気孔内に紫外線硬化接着剤を充填させる。そして、第２封止工程において、通気孔内に充填した紫外線硬化接着剤に紫外線を照射して硬化させることで、通気孔内を気密封止することができる。特に、紫外線硬化接着剤を利用しているので、例えば熱硬化性接着剤等を用いる場合とは異なり、紫外線の照射によって短時間（瞬時）に硬化させることが可能である。従って、キャビティ内の気密封止性を向上することができ、耐湿性や作動信頼性が向上した電子部品とすることができる。さらに、従来のように蓋部を加圧するための機構等が不要になるので、生産効率の向上化及び低コスト化を図ることができる。
【0030】
（１１）前記充填工程は、前記通気孔のうち外部側に開口した外側開口部に対して、所定のクリアランスをあけた状態で、前記紫外線硬化接着剤を吐出する吐出ノズルを向かい合うようにセットするセット工程と、前記外側開口部における開口周縁の全周に亘って前記紫外線硬化接着剤が接触するように、前記通気孔内に前記紫外線硬化接着剤を吐出して、充填させる吐出工程と、を備えても良い。
【0031】
この場合には、通気孔の外側開口部に対して、所定のクリアランスをあけた状態で吐出ノズルを向かい合うようにセットした後、吐出ノズルから通気孔内に向けて紫外線硬化接着剤を吐出して充填させる。特に、通気孔の外側開口部における開口周縁の全周に亘って紫外線硬化接着剤が接触するように、吐出ノズルから紫外線硬化接着剤を吐出するので、外側開口部の開口周縁に接触した紫外線硬化接着剤を、吐出の勢いに加えて、表面張力を利用して通気孔内に誘導させることができる。従って、通気孔の開口サイズが小さい場合であっても、通気孔内に効率良く紫外線硬化接着剤を吐出して充填させることができ、作業性を向上させることができる。さらに、通気孔の外側開口部に対して、所定のクリアランスをあけた状態で吐出ノズルをセットするので、例えば吐出前に紫外線硬化接着剤が通気孔の周囲に意図せずに付着するといった不都合を抑制することができる。従って、紫外線硬化接着剤を無駄なく、通気孔の内部にだけ効率良く吐出させ易い。
【0032】
（１２）前記吐出工程の際、前記通気孔の中心線に対して、前記吐出ノズルのノズル軸線が２０度～７０度の範囲内の傾斜角度となるように、前記吐出ノズルを傾斜させた状態で吐出を行っても良い。
【0033】
この場合には、通気孔の中心線に対して上記傾斜角度で吐出ノズルを傾斜させながら、通気孔内に紫外線硬化接着剤を吐出するので、吐出ノズルから吐出した紫外線硬化接着剤が例えば重力の影響によって吐出ノズルから垂れるような挙動を示したとしても、垂れた状態の紫外線硬化接着剤を、通気孔の外側開口部における開口周縁の全周に亘って接触させることが可能である。従って、重力の影響を受けたとしても、紫外線硬化接着剤を通気孔内に適切に誘導することができる。
【0034】
（１３）前記吐出工程の際、前記紫外線硬化接着剤を吐出しながら、前記外側開口部の開口面に沿って前記吐出ノズルを移動させても良い。
【0035】
この場合には、紫外線硬化接着剤を吐出しながら、外側開口部の開口面内に吐出ノズルをスライド移動させるので、紫外線硬化接着剤が例えば重力の影響によって吐出ノズルから垂れるような挙動を示したとしても、外側開口部における開口周縁の全周に亘って接触させ易い。従って、重力の影響を受けたとしても、紫外線硬化接着剤を通気孔内に誘導することができる。
【発明の効果】
【0036】
本発明によれば、気密封止を高い信頼性で行うことができると共に、生産効率の向上化及び低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0037】
【図1】本発明に係る実施形態を示す図であって、光学用電子部品（電子部品）の縦断面図である。
【図10】光学用電子部品の変形例を示す縦断面図である。
【図11】光学用電子部品の別の変形例を示す斜視図である。
【図13】電子部品のさらに別の変形例を示す縦断面図である。
【図14】電子部品のさらに別の変形例を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0038】
以下、本発明に係る電子部品及び電子部品の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態では、電子部品として、光学素子をキャビティ（空洞）内に封止した光学用電子部品を例に挙げて説明する。
【0039】
図１及び図２に示すように、本実施形態の光学用電子部品１は、光学素子（本発明に係る電子素子）２と、光学素子２が実装された基部３と、熱硬化性接着剤５を介して基部３に接合され、光学素子２をキャビティ６内に気密封止する蓋部４と、を備えている。
【0040】
本実施形態の光学用電子部品１は、前後方向Ｌ１に沿った長さと、左右方向Ｌ２に沿った長さとが同等とされ、且つ厚みが薄い直方体状に形成されたチップ部品とされている。ただし、光学用電子部品１の形状は、この場合に限定されるものではなく、例えば用途や光学素子２のサイズ等に応じて適宜変更して構わない。
また、本実施形態では、光学用電子部品１の厚み方向において、基部３から蓋部４に向かう方向を上方といい、その反対方向を下方という。さらに前後方向Ｌ１のうちの一方向を前方といい、他方向を後方という。
また、本実施形態では、光学用電子部品１の厚み方向において、基部３から蓋部４に向かう方向を上方といい、その反対方向を下方という。さらに前後方向Ｌ１のうちの一方向を前方といい、他方向を後方という。
【0041】
基部３は、上方に向けて開口した有底筒状に形成されている。具体的には、基部３は、リードフレーム１０と、リードフレーム１０に一体的に組み合わされたベース部２０及び周壁部（本発明に係る枠部）２５と、を備えている。
【0042】
リードフレーム１０は、光学素子２を支持固定すると共に、図示しない外部配線との電気的接続を行う部品であって、光学素子２が実装されるダイパッド部１１と、複数のリード部１２と、を主に備えている。
【0043】
ダイパッド部１１は、例えば平面視四角形状或いは長方形状に形成されている。光学素子２は、ダイパッド部１１上に例えば導電性接着剤或いは半田接合等によって実装されている。
リード部１２は、内端部側が金属ワイヤ７を介して光学素子２の図示しない電極に電気的に接続されたインナーリード部１２ａと、インナーリード部１２ａの外端部から下方に向けて折曲された折曲部１２ｂと、折曲部１２ｂの下端部からさらに折曲され、図示しない外部配線に対して電気的接続されるアウターリード部１２ｃとをそれぞれ備えている。従って、アウターリード部１２ｃは、光学用電子部品１の外部接続端子として機能する。
リード部１２は、内端部側が金属ワイヤ７を介して光学素子２の図示しない電極に電気的に接続されたインナーリード部１２ａと、インナーリード部１２ａの外端部から下方に向けて折曲された折曲部１２ｂと、折曲部１２ｂの下端部からさらに折曲され、図示しない外部配線に対して電気的接続されるアウターリード部１２ｃとをそれぞれ備えている。従って、アウターリード部１２ｃは、光学用電子部品１の外部接続端子として機能する。
【0044】
なお、インナーリード部１２ａ、折曲部１２ｂ及びアウターリード部１２ｃを有するリード部１２は、ダイパッド部１１の周囲を囲むように例えば前後方向Ｌ１及び左右方向Ｌ２に間隔をあけて並ぶように配置されている（図２参照）。これにより、アウターリード部１２ｃの外端部は、前後方向Ｌ１及び左右方向Ｌ２に沿って間隔をあけて配置された状態で外部に露出している。ただし、リード部１２の形状は、この場合に限定されるものではない。
【0045】
なお、リードフレーム１０は、機械的強度、電気導通性、伝熱性、耐食性等の優れた金属製（例えばＣｕ合金系素材、鉄合金系素材等）の薄板を、打ち抜き加工（プレス加工）やエッチング加工等を行うことで形成されている。
【0046】
ベース部２０は、例えば絶縁性基板であり、ダイパッド部１１の下方であって、且つ複数のリード部１２における折曲部１２ｂの内側に隙間なく組み込まれている。これにより、ベース部２０とリード部１２との間は高いシール性が確保されており、ベース部２０とリード部１２との間を通じたキャビティ６内と外部との連通が遮断されている。
ベース部２０は、特定の材質に限定されるものではないが、例えばセラミック等の無機材料や、耐熱樹脂材料、或いは耐熱樹脂材料を強化繊維で強化した繊維強化型樹脂材料等を用いることも可能である。さらには、例えばリードフレーム１０に対して合成樹脂をモールド成形することでベース部２０を一体的に形成しても構わない。
ベース部２０は、特定の材質に限定されるものではないが、例えばセラミック等の無機材料や、耐熱樹脂材料、或いは耐熱樹脂材料を強化繊維で強化した繊維強化型樹脂材料等を用いることも可能である。さらには、例えばリードフレーム１０に対して合成樹脂をモールド成形することでベース部２０を一体的に形成しても構わない。
【0047】
周壁部２５は、光学素子２の周囲を囲むように枠状に形成され、複数のリードフレーム１０における折曲部１２ｂを外側から囲んだ状態でアウターリード部１２ｃに対して上方から重なるように一体的に組み合わされている。
具体的には、周壁部２５は、前後方向Ｌ１に光学素子２を挟んで向かい合うように配置された前壁２６及び後壁２７と、左右方向Ｌ２に光学素子２を挟んで向かい合うように配置された一対の側壁２８と、を有する平面視四角形状の枠状に形成されている。周壁部２５は、折曲部１２ｂの内側及びアウターリード部１２ｃに対して隙間なく組み込まれている。これにより、周壁部２５とリード部１２との間は高いシール性が確保されており、周壁部２５とリード部１２との間を通じたキャビティ６内と外部との連通が遮断されている。
具体的には、周壁部２５は、前後方向Ｌ１に光学素子２を挟んで向かい合うように配置された前壁２６及び後壁２７と、左右方向Ｌ２に光学素子２を挟んで向かい合うように配置された一対の側壁２８と、を有する平面視四角形状の枠状に形成されている。周壁部２５は、折曲部１２ｂの内側及びアウターリード部１２ｃに対して隙間なく組み込まれている。これにより、周壁部２５とリード部１２との間は高いシール性が確保されており、周壁部２５とリード部１２との間を通じたキャビティ６内と外部との連通が遮断されている。
【0048】
周壁部２５は、特定の材質に限定されるものではないが、例えばセラミック等の無機材料や、耐熱樹脂材料、或いは耐熱樹脂材料を強化繊維で強化した繊維強化型樹脂材料等を用いることも可能である。なお、周壁部２５としては、例えばリードフレーム１０とは別に、予め枠状に形成されたものでも構わないし、成形用金型を利用して枠状に成形した樹脂モールド等であっても構わない。
周壁部２５の厚さ（壁厚）としては、特に限定されるものではないが、例えば０．５ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内とされ、薄肉に形成されている。ただし、各図面では、図示を見易くするための周壁部２５の厚みを誇張して図示している。
周壁部２５の厚さ（壁厚）としては、特に限定されるものではないが、例えば０．５ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内とされ、薄肉に形成されている。ただし、各図面では、図示を見易くするための周壁部２５の厚みを誇張して図示している。
【0049】
上述したように、本実施形態の基部３は、リードフレーム１０と、リードフレーム１０に一体的に組み合わされたベース部２０及び周壁部２５とを備え、全体としては上方に向けて開口した有底筒状に形成されている。
【0050】
蓋部４は、上述した基部３の開口部を上方から閉塞する厚みの薄いプレート状に形成されている。蓋部４は、周壁部２５の外形形状に対応した外形で形成されている。従って、蓋部４は前後方向Ｌ１に沿った長さと左右方向Ｌ２に沿った長さとが同等の平面視四角形状に形成されている。さらに本実施形態では、蓋部４は光学的に透明なガラス基板とされている。
【0051】
蓋部４は、外周縁部が全周に亘って、熱硬化性接着剤５を介して周壁部２５の上端開口縁、すなわち、前壁２６、後壁２７及び一対の側壁２８の上端開口縁上に重なるように配置されていると共に、熱硬化性接着剤５の硬化によって強固に固着されている。これにより、蓋部４と周壁部２５との間は高いシール性が確保されており、蓋部４と周壁部２５との間を通じたキャビティ６内と外部との連通が遮断されている。
【0052】
このように基部３に対して蓋部４が一体的に組み合わされることで、蓋部４と周壁部２５とリードフレーム１０とによって囲まれる内部空間が、気密封止されたキャビティ６として機能する。そして光学素子２は、気密封止されたキャビティ６内に配置される。従って、基部３及び蓋部４は、光学素子２を内部に形成されたキャビティ６内に封止する中空パッケージ８として機能する。
【0053】
なお、熱硬化性接着剤５としては、特に限定されるものではないが、例えば一般的なエポキシ系樹脂を採用することができる。この場合において、エポキシ系樹脂にシリカフィラーを含有させることが好ましい。比率としては、例えばエポキシ系樹脂１～２割に対して、シリカフィラーを８～９割を含有させることが好ましい。
このように、シリカフィラーを含有させることで、熱硬化性接着剤５の熱伝導性を高めることができ、キャビティ６内に封止する光学素子２が例えばシリコン半導体素子である場合に、シリコン半導体素子の熱膨張係数に合わせることが可能となる。
このように、シリカフィラーを含有させることで、熱硬化性接着剤５の熱伝導性を高めることができ、キャビティ６内に封止する光学素子２が例えばシリコン半導体素子である場合に、シリコン半導体素子の熱膨張係数に合わせることが可能となる。
【0054】
さらに熱硬化性接着剤５は、周壁部２５の上端開口端の全周に亘って均等な厚みで形成されている。この際、熱硬化性接着剤５の厚みとしては、例えば最小厚みを０．３ｍｍとし、好ましくは０．５ｍｍ以上である。蓋部４の反りを抑制しつつ、光学用電子部品１の薄型化を図るためには、熱硬化性接着剤５の最小厚みを０．３ｍｍとすることが好ましく、さらに高信頼性を図るためには、熱硬化性接着剤５の厚みを０．５ｍｍ以上とすることが好ましい。
【0055】
上述のように構成された基部３又は蓋部４のうちの一方には、キャビティ６内と外部とを連通する通気孔３０が形成されている。
本実施形態では、基部３を構成する周壁部２５における前壁２６に通気孔３０が形成されている。通気孔３０は、前壁２６を前後方向Ｌ１に貫通するように形成されている。具体的には、通気孔３０は、前壁２６における左右方向Ｌ２の中央部分に位置し、且つ上端開口縁寄りに位置する部分に１箇所形成されている（図２参照）。ただし、通気孔３０の形成位置は、この場合に限定されるものではない。
なお、通気孔３０は、リードフレーム１０に対して周壁部２５が組み合わされる前の、周壁部２５の形成段階で形成される。
本実施形態では、基部３を構成する周壁部２５における前壁２６に通気孔３０が形成されている。通気孔３０は、前壁２６を前後方向Ｌ１に貫通するように形成されている。具体的には、通気孔３０は、前壁２６における左右方向Ｌ２の中央部分に位置し、且つ上端開口縁寄りに位置する部分に１箇所形成されている（図２参照）。ただし、通気孔３０の形成位置は、この場合に限定されるものではない。
なお、通気孔３０は、リードフレーム１０に対して周壁部２５が組み合わされる前の、周壁部２５の形成段階で形成される。
【0056】
図１及び図３に示すように、通気孔３０は、前壁２６を前後方向Ｌ１に貫通するように形成されているため、外部側（前方側）に開口した外側開口部３１と、キャビティ６側に開口した内側開口部３２を有している。通気孔３０の長さは、前壁２６の壁厚に対応している。すなわち、通気孔３０は、外側開口部３１と内側開口部３２との間の前後方向Ｌ１に沿った長さが、０．５ｍｍ～１．０ｍｍとされている。
さらに通気孔３０は、外側開口部３１から内側開口部３２に向かうにしたがって直径が漸次縮径する断面テーパ状に形成されている。この際、外側開口部３１の開口径は、例えば０．０５ｍｍ～１．００ｍｍの範囲内となるように形成されている。その中でも、外側開口部３１の開口径を０．１ｍｍ～０．４ｍｍの範囲内とすることが好ましい。
さらに通気孔３０は、外側開口部３１から内側開口部３２に向かうにしたがって直径が漸次縮径する断面テーパ状に形成されている。この際、外側開口部３１の開口径は、例えば０．０５ｍｍ～１．００ｍｍの範囲内となるように形成されている。その中でも、外側開口部３１の開口径を０．１ｍｍ～０．４ｍｍの範囲内とすることが好ましい。
【0057】
上述のように形成された通気孔３０は、該通気孔３０内に充填された紫外線硬化接着剤４０の硬化によって気密封止されている。
紫外線硬化接着剤４０は、後述するディスペンサ５０における吐出ノズル５１からペースト状態で通気孔３０内に吐出されることで、通気孔３０内に充填された後、後述する紫外線照射器５５からの紫外線ＵＶの照射によって硬化している。
これにより、通気孔３０を通じたキャビティ６内と外部との連通が遮断されており、キャビティ６内は密封状態が維持されている。
紫外線硬化接着剤４０は、後述するディスペンサ５０における吐出ノズル５１からペースト状態で通気孔３０内に吐出されることで、通気孔３０内に充填された後、後述する紫外線照射器５５からの紫外線ＵＶの照射によって硬化している。
これにより、通気孔３０を通じたキャビティ６内と外部との連通が遮断されており、キャビティ６内は密封状態が維持されている。
【0058】
紫外線硬化接着剤４０としては、毒性、変異原性を示さない等の特徴を有するものを採用することが好ましい。特に紫外線硬化接着剤４０としては、変性アクリレートを有するベース樹脂を主成分とし、このベース樹脂に嫌気性触媒或いは熱硬化触媒のいずれか一方を少なくとも含有するものを採用することが好ましい。具体的には、紫外線硬化接着剤４０としては、嫌気性付与型変性アクリレート又は熱硬化付与型変性アクリレートを用いることが好ましい。
【0059】
紫外線硬化接着剤４０として嫌気性付与型変性アクリレートを採用した場合には、紫外線硬化することに加え、嫌気硬化機能を付与することができる。これにより、嫌気性硬化の作用によって、紫外線が照射され難い部分等についても硬化させることが可能となる。なお、変性アクリレートに嫌気性接着硬化の機能を持たせるには、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有しているジメタクリレートを成分にしていることが必要である。
紫外線硬化接着剤４０として熱硬化付与型変性アクリレートを採用した場合には、紫外線硬化することに加えて、熱硬化機能を付与することができる。これにより、熱硬化の作用によって、紫外線が照射され難い部分等についても硬化させることが可能となる。
紫外線硬化接着剤４０として熱硬化付与型変性アクリレートを採用した場合には、紫外線硬化することに加えて、熱硬化機能を付与することができる。これにより、熱硬化の作用によって、紫外線が照射され難い部分等についても硬化させることが可能となる。
【0060】
紫外線硬化接着剤４０の硬化前の粘度としては、通気孔３０のサイズによって最適な粘度は異なるが、例えば室温（２５度前後）において、１ｍＰａ・ｓ（ミリパスカル秒）から使用することが可能である。
ただし、通気孔３０の気密封止を適切に行うという観点によれば、紫外線硬化接着剤４０の粘度は、１００ｍＰａ・ｓ～１０００００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。その中でも、５００ｍＰａ・ｓ～２００００ｍＰａ・ｓの範囲内の粘度とすることが好ましく、１０００ｍＰａ・ｓ～１５０００Ｐａ・ｓの範囲内の粘度とすることがさらに好ましい。
ただし、通気孔３０の気密封止を適切に行うという観点によれば、紫外線硬化接着剤４０の粘度は、１００ｍＰａ・ｓ～１０００００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。その中でも、５００ｍＰａ・ｓ～２００００ｍＰａ・ｓの範囲内の粘度とすることが好ましく、１０００ｍＰａ・ｓ～１５０００Ｐａ・ｓの範囲内の粘度とすることがさらに好ましい。
【0061】
さらに、紫外線硬化接着剤４０としては、例えば３００ｎｍ～５００ｎｍの範囲内に反応波長を有する光重合開始剤（例えばベンゾインエーテル類、或いはアミン類等）を含んでいることが好ましい。その中でも、紫外線照射器５５として、一般的に用いられているＬＥＤ－ＵＶ照射器によるスポット照射において最も光量の多い３６５ｎｍの波長付近に極大吸収を有する光重合開始剤を含んでいることがさらに好ましい。
【0062】
（光学用電子部品の製造方法）
次に、上述のように構成された光学用電子部品１の製造方法について説明する。
はじめに、図４に示すように、基部３を構成するリードフレーム１０（プレス加工等によって予め外形形成されている）におけるダイパッド部１１上に光学素子２を実装する工程（本発明に係る実装工程）を行う。具体的には、ダイパッド部１１上に例えば導電性接着剤或いは半田接合等によって光学素子２を実装すると共に、光学素子２の図示しない電極とインナーリード部１２ａとを金属ワイヤ７を利用して電気的に接続させる。
次に、上述のように構成された光学用電子部品１の製造方法について説明する。
はじめに、図４に示すように、基部３を構成するリードフレーム１０（プレス加工等によって予め外形形成されている）におけるダイパッド部１１上に光学素子２を実装する工程（本発明に係る実装工程）を行う。具体的には、ダイパッド部１１上に例えば導電性接着剤或いは半田接合等によって光学素子２を実装すると共に、光学素子２の図示しない電極とインナーリード部１２ａとを金属ワイヤ７を利用して電気的に接続させる。
【0063】
次いで、通気孔３０を設けた基部３又は蓋部４を、熱硬化性接着剤５を介して互いに重ね合わせる工程を行う（本発明に係る重ね合わせ工程）。
本工程では、図５に示すように、光学素子２が実装されたリードフレーム１０に対してベース部２０を組み合わせると共に、予め通気孔３０が形成された周壁部２５をリードフレーム１０に対して組み合わせる。
本工程では、図５に示すように、光学素子２が実装されたリードフレーム１０に対してベース部２０を組み合わせると共に、予め通気孔３０が形成された周壁部２５をリードフレーム１０に対して組み合わせる。
【0064】
この際、先に述べたように、リードフレーム１０に対して、予め形成されたベース部２０及び通気孔３０が形成された周壁部２５を一体的に組み合せても構わないし、リードフレーム１０に対して、成形用金型等を利用して合成樹脂をモールド成形することでベース部２０及び周壁部２５を一体的に組み合わせても構わない。モールド成形によって周壁部２５を形成した場合には、成形後に通気孔３０を形成しても構わない。
これにより、リードフレーム１０、ベース部２０、及び通気孔３０が形成された周壁部２５を具備する有底筒状の基部３を得ることができる。
これにより、リードフレーム１０、ベース部２０、及び通気孔３０が形成された周壁部２５を具備する有底筒状の基部３を得ることができる。
【0065】
次いで、図６に示すように、周壁部２５の上端開口縁に全周に亘って均等の厚さで熱硬化性接着剤５を塗布した後、基部３の開口部を閉塞するように蓋部４を上方から重ね合わせる。これにより、光学素子２が配置されたキャビティ６を塞ぐことができ、熱硬化性接着剤５を介して互いに重ね合わされた基部３及び蓋部４からなる仮部品４５が完成する。
なお、仮部品４５の段階では、キャビティ６内は通気孔３０を通じて外部に連通している。
なお、仮部品４５の段階では、キャビティ６内は通気孔３０を通じて外部に連通している。
【0066】
次いで、通気孔３０を通じてキャビティ６内の気体（空気）を外部に排出することでキャビティ６内を所定の真空度まで減圧しながら、熱硬化性接着剤５を加熱によって硬化させる工程（本発明に係る第１封止工程）を行う。
具体的には、図６に示す仮部品４５を図示しない真空加熱炉内に投入する。投入後、真空加熱炉内を徐々に減圧させると共に温度上昇させる。これにより、通気孔３０を通じてキャビティ６内の気体を排出しながら、熱硬化性接着剤５を加熱することができる。従って、キャビティ６内を所定の真空度に減圧することができると共に、減圧を利用して蓋部４を吸引することができ、基部３に対して蓋部４を上方から押し付けるように作用させることができる。
具体的には、図６に示す仮部品４５を図示しない真空加熱炉内に投入する。投入後、真空加熱炉内を徐々に減圧させると共に温度上昇させる。これにより、通気孔３０を通じてキャビティ６内の気体を排出しながら、熱硬化性接着剤５を加熱することができる。従って、キャビティ６内を所定の真空度に減圧することができると共に、減圧を利用して蓋部４を吸引することができ、基部３に対して蓋部４を上方から押し付けるように作用させることができる。
【0067】
特に、基部３を構成する周壁部２５に対して蓋部４を均等に上方から押し付けた状態を維持することができるので、熱硬化性接着剤５の加熱硬化によって、基部３と周壁部２５とを位置ずれさせることなく、精度良く一体に固着（接着固定）することができる。
【0068】
次いで、キャビティ６内の真空度を維持した状態で、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填する工程（本発明に係る充填工程）を行う。
本工程では、ペースト状の紫外線硬化接着剤４０が充填されたディスペンサ５０を利用して行う。具体的には、図７に示すように、通気孔３０のうち周壁部２５の前壁２６に開口した外側開口部３１に対して、所定のクリアランスＨをあけた状態で、ディスペンサ５０の吐出ノズル５１を向かい合うようにセットする（本発明に係るセット工程）。この際、上記クリアランスＨとしては、例えば５０μｍ～１００μｍ程度である。ただし、クリアランスＨとしては、この場合に限定されるものではなく、適宜変更して構わない。
本工程では、ペースト状の紫外線硬化接着剤４０が充填されたディスペンサ５０を利用して行う。具体的には、図７に示すように、通気孔３０のうち周壁部２５の前壁２６に開口した外側開口部３１に対して、所定のクリアランスＨをあけた状態で、ディスペンサ５０の吐出ノズル５１を向かい合うようにセットする（本発明に係るセット工程）。この際、上記クリアランスＨとしては、例えば５０μｍ～１００μｍ程度である。ただし、クリアランスＨとしては、この場合に限定されるものではなく、適宜変更して構わない。
【0069】
なお、吐出ノズル５１は、ノズル軸線Ｏ１を中心とした円筒状に形成され、外径は通気孔３０の外側開口部３１の直径よりも大きく、且つ内径は外側開口部３１の直径よりも小さいものを用いることが好ましい。例えば、吐出ノズル５１の内径は、０．０８ｍｍ～１ｍｍが好ましく、０．１ｍｍ～０．４ｍｍがさらに好ましい。
【0070】
次いで、吐出ノズル５１をセットした後、通気孔３０の外側開口部３１における開口周縁の全周に亘って紫外線硬化接着剤４０が接触するように、吐出ノズル５１から通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を吐出して、充填させる工程（本発明に係る吐出工程）を行う。
具体的には、図８に示すように、通気孔３０の中心線Ｏ２に対して吐出ノズル５１のノズル軸線Ｏ１が２０度～７０度の範囲内の傾斜角度θとなるように吐出ノズル５１を下向きに傾斜させながら吐出を行う。
具体的には、図８に示すように、通気孔３０の中心線Ｏ２に対して吐出ノズル５１のノズル軸線Ｏ１が２０度～７０度の範囲内の傾斜角度θとなるように吐出ノズル５１を下向きに傾斜させながら吐出を行う。
【0071】
これにより、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を無駄なく吐出して、効率良く充填させることができる。この点について詳細に説明する。
吐出ノズル５１から通気孔３０内に向けて紫外線硬化接着剤４０を吐出する際、通気孔３０の外側開口部３１における開口周縁の全周に亘って紫外線硬化接着剤４０が接触するように吐出するので、外側開口部３１の開口周縁に接触した紫外線硬化接着剤４０を、吐出の勢いに加えて表面張力を利用して通気孔３０内に誘導させることができる。従って、通気孔３０の開口サイズが小さい場合であっても、通気孔３０内に効率良く紫外線硬化接着剤４０を吐出して充填させることができ、作業性を向上させることができる。
吐出ノズル５１から通気孔３０内に向けて紫外線硬化接着剤４０を吐出する際、通気孔３０の外側開口部３１における開口周縁の全周に亘って紫外線硬化接着剤４０が接触するように吐出するので、外側開口部３１の開口周縁に接触した紫外線硬化接着剤４０を、吐出の勢いに加えて表面張力を利用して通気孔３０内に誘導させることができる。従って、通気孔３０の開口サイズが小さい場合であっても、通気孔３０内に効率良く紫外線硬化接着剤４０を吐出して充填させることができ、作業性を向上させることができる。
【0072】
特に、通気孔３０の中心線Ｏ２に対して吐出ノズル５１を下向きに傾斜角度θで傾斜させながら、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を吐出している。従って、吐出ノズル５１から吐出した紫外線硬化接着剤４０が例えば重力の影響によって吐出ノズル５１から垂れるような挙動を示したとしても、垂れた状態の紫外線硬化接着剤４０を通気孔３０の外側開口部３１における開口周縁の全周に亘って接触させることが可能である。従って、重力の影響を受けたとしても、紫外線硬化接着剤４０を通気孔３０内に適切に誘導することができる。
【0073】
さらに、通気孔３０の外側開口部３１に対して、所定のクリアランスＨをあけた状態で吐出ノズル５１をセットするので、例えば吐出前に紫外線硬化接着剤４０が通気孔３０の周囲に意図せずに付着するといった不都合を抑制することができる。従って、紫外線硬化接着剤４０を無駄なく、狙った通気孔３０の内部にだけ効率良く吐出させ易い。
【0074】
上述のように、通気孔３０内への紫外線硬化接着剤４０の充填が終了した後、図９に示すように、紫外線硬化接着剤４０に紫外線ＵＶを照射することで硬化させ、通気孔３０を気密封止する工程（本発明に係る第２封止工程）を行う。具体的には、紫外線照射器５５を利用して、周壁部２５における前壁２６の前方から、紫外線硬化接着剤４０に向けて紫外線ＵＶをスポット照射する。これにより、通気孔３０内で紫外線硬化接着剤４０を硬化させることができ、通気孔３０を気密封止することができる。
特に、紫外線硬化接着剤４０を利用しているので、例えば熱硬化性接着剤５等を用いる場合とは異なり、紫外線ＵＶの照射によって短時間（瞬時）に硬化させることが可能である。従って、キャビティ６内の気密封止性を向上することができ、耐湿性や作動信頼性が向上した光学用電子部品１とすることができる。
特に、紫外線硬化接着剤４０を利用しているので、例えば熱硬化性接着剤５等を用いる場合とは異なり、紫外線ＵＶの照射によって短時間（瞬時）に硬化させることが可能である。従って、キャビティ６内の気密封止性を向上することができ、耐湿性や作動信頼性が向上した光学用電子部品１とすることができる。
【0075】
上述のように製造された図１及び図２に示す光学用電子部品１によれば、キャビティ６内の気密封止を高い信頼性で行うことができ、作動信頼性が向上した高品質の電子部品とすることができる。従って、光学的に透明な蓋部４を通じてキャビティ６内の光学素子２に外部から光を入射させることや、キャビティ６内の光学素子２から蓋部４を通じて外部に光を出射させることができ、例えばイメージセンサ等の光学用電子部品１として好適に用いることできる。
さらに、通気孔３０を通じたキャビティ６内の減圧を利用して、基部３に対する蓋部４の押付けを行うことができるので、従来のように蓋部４を加圧するための機構等が不要になる。従って、製造工程を簡素化することができ、生産効率の向上化及び低コスト化を図ることができる。
さらに、通気孔３０を通じたキャビティ６内の減圧を利用して、基部３に対する蓋部４の押付けを行うことができるので、従来のように蓋部４を加圧するための機構等が不要になる。従って、製造工程を簡素化することができ、生産効率の向上化及び低コスト化を図ることができる。
【0076】
さらに、紫外線硬化接着剤４０として、嫌気性付与型変性アクリレート又は熱硬化付与型変性アクリレートを用いることができるので、紫外線ＵＶの照射による硬化に加え、キャビティ６内の減圧に伴う酸素遮断による効果や、熱硬化による効果によって紫外線硬化接着剤４０の硬化を促進することができる。
従って、通気孔３０内に充填した紫外線硬化接着剤４０に紫外線ＵＶを照射した際、例えば紫外線ＵＶが通り難い部分、或いは紫外線ＵＶが到達し難い部分があったとしても、これらの部分を適切に硬化させることができる。従って、紫外線硬化接着剤４０の全体を確実に硬化させて、通気孔３０の気密封止性をさらに向上させることができる。
従って、通気孔３０内に充填した紫外線硬化接着剤４０に紫外線ＵＶを照射した際、例えば紫外線ＵＶが通り難い部分、或いは紫外線ＵＶが到達し難い部分があったとしても、これらの部分を適切に硬化させることができる。従って、紫外線硬化接着剤４０の全体を確実に硬化させて、通気孔３０の気密封止性をさらに向上させることができる。
【0077】
さらに、紫外線硬化接着剤４０が一定の粘度（１００ｍＰａ・ｓ～１０００００ｍＰａ・ｓの範囲内）を有しているので、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填させたときに、通気孔３０内からキャビティ６内側に紫外線硬化接着剤４０が流れてしまうことを抑制することができる。従って、キャビティ６内に紫外線硬化接着剤４０が垂れ流れる、或いは垂れ落ちる等の不都合を抑制することができ、光学素子２への影響をなくして、作動信頼性をさらに向上させ易い。
【0078】
さらに、紫外線硬化接着剤４０が３００ｎｍ～５００ｎｍの範囲内に反応波長を有する光重合開始剤を含んでいる場合には、通気孔３０内に充填した紫外線硬化接着剤４０に紫外線ＵＶを照射する際に、例えば可視光（室内散乱光）の影響を回避し易い。それに加えて、紫外線照射器５５として、一般的に用いられているＬＥＤ－ＵＶ照射器を利用してスポット照射することで、最も光量の多い３６５ｎｍの波長を利用して効果的に紫外線硬化接着剤４０の硬化を促進することができる。従って、生産効率をさらに向上することができるうえ、紫外線硬化接着剤４０をさらに短時間で硬化させ易い。
【0079】
なお、紫外線硬化接着剤４０を用いる場合、例えば一液型でポットライフを半年のものを利用できるので、厳格な期限管理の必要が無く、作業性に優れている。さらに、紫外線硬化接着剤４０は、安全性、耐久性、耐熱性等の点において信頼性があり、劣化も少ないため、使い易く利便性に優れている。
さらに、３６５ｎｍの波長付近に極大吸収を有する光重合開始剤を含む紫外線硬化接着剤４０は、紫外線硬化の点で最も効率的でコストも安く、省資源という観点から、最も好ましく採用することができる。
さらに、３６５ｎｍの波長付近に極大吸収を有する光重合開始剤を含む紫外線硬化接着剤４０は、紫外線硬化の点で最も効率的でコストも安く、省資源という観点から、最も好ましく採用することができる。
【0080】
さらに通気孔３０は、周壁部２５における前壁２６に開口した外側開口部３１の開口径が０．０５ｍｍ～１．００ｍｍの範囲内で形成されているので、通気孔３０を微小サイズにすることができ、通気孔３０内に短時間で紫外線硬化接着剤４０を充填することができるうえ、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を隙間なく充填させ易い。
それに加え、通気孔３０はキャビティ６側に向かうにしたがって直径が漸次縮径する断面テーパ状に形成されているので、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填させ易いうえ、通気孔３０内に隙間なく充填させ易い。従って、これらのことにより、通気孔３０の気密封止性をより一層向上することができる。
それに加え、通気孔３０はキャビティ６側に向かうにしたがって直径が漸次縮径する断面テーパ状に形成されているので、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填させ易いうえ、通気孔３０内に隙間なく充填させ易い。従って、これらのことにより、通気孔３０の気密封止性をより一層向上することができる。
【0081】
さらに通気孔３０は、周壁部２５の壁厚に対応して長さが０．５ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内とされているので、通気孔３０内に充填した紫外線硬化接着剤４０の全体に対して、照射した紫外線ＵＶを適切に到達させることができる。従って、通気孔３０の気密封止性をより一層向上することができる。
【0082】
（変形例）
上記実施形態では、通気孔３０の長さを、周壁部２５の壁厚に対応して０．５ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内としたが、この場合に限定されるものではない。通気孔３０の長さとしては、紫外線硬化接着剤４０の膜厚硬化性能に基づいて上限値を決定し、中空パッケージ８の材質と紫外線硬化接着剤４０との接着強度に基づいて下限値を決定すれば良い。一般的な紫外線硬化接着剤４０の場合には、膜厚硬化性能の値は紫外線ＵＶの到達限界に依存するため、５ｍｍ以下が好ましいといえる。従って、通気孔３０の長さは、５ｍｍ以下とすることが好ましい。
上記実施形態では、通気孔３０の長さを、周壁部２５の壁厚に対応して０．５ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内としたが、この場合に限定されるものではない。通気孔３０の長さとしては、紫外線硬化接着剤４０の膜厚硬化性能に基づいて上限値を決定し、中空パッケージ８の材質と紫外線硬化接着剤４０との接着強度に基づいて下限値を決定すれば良い。一般的な紫外線硬化接着剤４０の場合には、膜厚硬化性能の値は紫外線ＵＶの到達限界に依存するため、５ｍｍ以下が好ましいといえる。従って、通気孔３０の長さは、５ｍｍ以下とすることが好ましい。
【0083】
この場合において、通気孔３０内の全体に亘って紫外線硬化接着剤４０を必ずしも充填する必要はなく、外側開口部３１から少なくとも一定距離分だけ紫外線硬化接着剤４０が埋まるように充填すれば構わない。上記一定距離としては、例えば数秒の紫外線ＵＶの照射で確実な硬化が可能であり、且つ硬化による通気孔３０の気密封止の信頼性を得るために、少なくとも０．３ｍｍ確保する必要があり、０．５ｍｍ確保することがより好ましい。
【0084】
さらに上記実施形態において、吐出ノズル５１から通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を吐出する際、通気孔３０の中心線Ｏ２に対して吐出ノズル５１のノズル軸線Ｏ１が２０度～７０度の範囲内の傾斜角度θとなるように吐出ノズル５１を下向きに傾斜させたが、これとは反対に吐出ノズル５１を上向きに傾斜させても構わない。
この場合であっても、同様の作用効果を奏功することができ、吐出ノズル５１から吐出した紫外線硬化接着剤４０が例えば重力の影響によって吐出ノズル５１から垂れるような挙動を示したとしても、紫外線硬化接着剤４０を通気孔３０の外側開口部３１における開口周縁の全周に亘って接触させ易く、通気孔３０内に適切に誘導することができる。
この場合であっても、同様の作用効果を奏功することができ、吐出ノズル５１から吐出した紫外線硬化接着剤４０が例えば重力の影響によって吐出ノズル５１から垂れるような挙動を示したとしても、紫外線硬化接着剤４０を通気孔３０の外側開口部３１における開口周縁の全周に亘って接触させ易く、通気孔３０内に適切に誘導することができる。
【0085】
ただし、吐出ノズル５１から紫外線硬化接着剤４０を吐出する際に、通気孔３０の外側開口部３１における開口周縁の全周に亘って紫外線硬化接着剤４０が接触するように吐出することができれば、必ずしも吐出ノズル５１を傾斜させる必要はない。
【0086】
例えば、通気孔３０の中心線Ｏ２に対してノズル軸線Ｏ１が平行となるように吐出ノズル５１を水平配置させた状態で紫外線硬化接着剤４０を吐出し、且つ吐出しながら吐出ノズル５１を上下方向（外側開口部３１の開口面内に沿う方向）に移動させても構わない。
この場合には、紫外線硬化接着剤４０を吐出しながら吐出ノズル５１をスライド移動させるので、紫外線硬化接着剤４０が重力の影響によって吐出ノズル５１から垂れるような挙動を示したとしても、外側開口部３１における開口周縁の全周に亘って接触させることが可能である。従って、同様の作用効果を奏功することができる。
なお、この場合において、吐出ノズル５１を下向き或いは上向きに傾斜させながら、さらに上下方向にスライド移動させる動作を組み合わせても構わない。
この場合には、紫外線硬化接着剤４０を吐出しながら吐出ノズル５１をスライド移動させるので、紫外線硬化接着剤４０が重力の影響によって吐出ノズル５１から垂れるような挙動を示したとしても、外側開口部３１における開口周縁の全周に亘って接触させることが可能である。従って、同様の作用効果を奏功することができる。
なお、この場合において、吐出ノズル５１を下向き或いは上向きに傾斜させながら、さらに上下方向にスライド移動させる動作を組み合わせても構わない。
【0087】
さらに上記実施形態では、通気孔３０を断面テーパ状に形成したが、この場合に限定されるものではなく、例えばストレート状に形成しても構わない。さらに、ストレート状の通気孔３０を斜めに形成しても構わない。
【0088】
さらに上記実施形態では、１つの光学用電子部品１を製造する場合を例に挙げて説明したが、実際の製造工程では、コスト低減等を図るために、多数（例えば数百個～数万個程度）の光学用電子部品１を同時に製造することが考えられる。このような場合であっても、本発明に係る製造方法を採用することが可能である。
この場合には、光学用電子部品１の個数に対応したダイパッド部１１を含む複数のリードフレーム１０を例えば連結フレーム等で連結したリードフレームアッセンブリを用意する。そして、各リードフレーム１０に対して上述の製造方法に基づいて仮部品４５をそれぞれ作製した後、真空加熱炉内にリードフレームアッセンブリを投入して減圧及び加熱を行えば良い。その後、各仮部品４５のそれぞれに対して通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填し、紫外線硬化を行う。最後に、リードフレームアッセンブリを切断して、複数の光学用電子部品１を小分けするように分離させることで、一度に複数の光学用電子部品１を得ることが可能である。
この場合には、光学用電子部品１の個数に対応したダイパッド部１１を含む複数のリードフレーム１０を例えば連結フレーム等で連結したリードフレームアッセンブリを用意する。そして、各リードフレーム１０に対して上述の製造方法に基づいて仮部品４５をそれぞれ作製した後、真空加熱炉内にリードフレームアッセンブリを投入して減圧及び加熱を行えば良い。その後、各仮部品４５のそれぞれに対して通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填し、紫外線硬化を行う。最後に、リードフレームアッセンブリを切断して、複数の光学用電子部品１を小分けするように分離させることで、一度に複数の光学用電子部品１を得ることが可能である。
【実施例0089】
次に、上記実施形態に基づいて光学用電子部品１を実際に製造し、紫外線硬化接着剤４０の充填作業性について確認した確認試験の結果について説明する。
本確認試験では、通気孔３０における外側開口部３１の開口径と、ディスペンサ５０における吐出ノズル５１の内径と、通気孔３０の中心線Ｏ２に対する吐出ノズル５１の傾斜角度θと、をそれぞれ変化させた光学用電子部品１を製造し、各光学用電子部品１について紫外線硬化接着剤４０の充填作業性について確認した。
本確認試験では、通気孔３０における外側開口部３１の開口径と、ディスペンサ５０における吐出ノズル５１の内径と、通気孔３０の中心線Ｏ２に対する吐出ノズル５１の傾斜角度θと、をそれぞれ変化させた光学用電子部品１を製造し、各光学用電子部品１について紫外線硬化接着剤４０の充填作業性について確認した。
【0090】
なお、各光学用電子部品１を製造するにあたり、以下については共通の条件として製造を行った。
紫外線硬化接着剤４０としては、嫌気性硬化の機能を発揮する嫌気性付与型変性アクリレートを採用した。さらに粘度が１００００ｍＰａ・ｓ（ミリパスカル秒）であり、且つ３６５ｎｍに吸収極大を有する光重合開始剤を含む紫外線硬化接着剤４０を用いた。
紫外線照射器５５としては、最も光量の多い３６５ｎｍの波長の紫外線ＵＶを照射するＬＥＤ－ＵＶ照射器を利用して、紫外線硬化接着剤４０に紫外線ＵＶをスポット照射した。
紫外線硬化接着剤４０としては、嫌気性硬化の機能を発揮する嫌気性付与型変性アクリレートを採用した。さらに粘度が１００００ｍＰａ・ｓ（ミリパスカル秒）であり、且つ３６５ｎｍに吸収極大を有する光重合開始剤を含む紫外線硬化接着剤４０を用いた。
紫外線照射器５５としては、最も光量の多い３６５ｎｍの波長の紫外線ＵＶを照射するＬＥＤ－ＵＶ照射器を利用して、紫外線硬化接着剤４０に紫外線ＵＶをスポット照射した。
【0091】
（第１確認試験）
第１確認試験として、上述した実施形態における充填工程（キャビティ６内の真空度を維持した状態で通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填する工程）を行う際、通気孔３０における外側開口部３１の開口径を、０．０５ｍｍ～０．１ｍｍの範囲内の態様、０．１ｍｍ～０．４ｍｍの範囲内の態様、０．４ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内の態様の３つの態様で試験を行った。
そして３つの態様のそれぞれについて、ディスペンサ５０の吐出ノズル５１の内径が、０．０８ｍｍ～０．１ｍｍの吐出ノズル５１、０．１ｍｍ～０．４ｍｍの吐出ノズル５１、０．４ｍｍ～１．０ｍｍの吐出ノズル５１を用いて、紫外線硬化接着剤４０の充填を行った。
第１確認試験として、上述した実施形態における充填工程（キャビティ６内の真空度を維持した状態で通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填する工程）を行う際、通気孔３０における外側開口部３１の開口径を、０．０５ｍｍ～０．１ｍｍの範囲内の態様、０．１ｍｍ～０．４ｍｍの範囲内の態様、０．４ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内の態様の３つの態様で試験を行った。
そして３つの態様のそれぞれについて、ディスペンサ５０の吐出ノズル５１の内径が、０．０８ｍｍ～０．１ｍｍの吐出ノズル５１、０．１ｍｍ～０．４ｍｍの吐出ノズル５１、０．４ｍｍ～１．０ｍｍの吐出ノズル５１を用いて、紫外線硬化接着剤４０の充填を行った。
【0092】
その結果を以下に示す。
（１）通気孔３０における外側開口部３１の開口径が０．０５ｍｍ～０．１ｍｍの態様
・吐出ノズル５１の内径が０．０８ｍｍ～０．１ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を短時間で充填することができ、充填工程を良好に行うことができた。
・吐出ノズル５１の内径が０．１ｍｍ～０．４ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。特に、吐出ノズル５１の内径が０．１ｍｍの場合には、紫外線硬化接着剤４０を短時間で充填することができ、充填工程を良好に行うことができた。
・吐出ノズル５１の内径が０．４ｍｍ～１．０ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができるものの、通気孔３０の周辺に紫外線硬化接着剤４０が付着し易く、吐出跡が残り易かった。
（１）通気孔３０における外側開口部３１の開口径が０．０５ｍｍ～０．１ｍｍの態様
・吐出ノズル５１の内径が０．０８ｍｍ～０．１ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を短時間で充填することができ、充填工程を良好に行うことができた。
・吐出ノズル５１の内径が０．１ｍｍ～０．４ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。特に、吐出ノズル５１の内径が０．１ｍｍの場合には、紫外線硬化接着剤４０を短時間で充填することができ、充填工程を良好に行うことができた。
・吐出ノズル５１の内径が０．４ｍｍ～１．０ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができるものの、通気孔３０の周辺に紫外線硬化接着剤４０が付着し易く、吐出跡が残り易かった。
【0093】
（２）通気孔３０における外側開口部３１の開口径が０．１ｍｍ～０．４ｍｍの態様
・吐出ノズル５１の内径が０．０８ｍｍ～０．１ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を良好に行うことができた。なお、外側開口部３１の開口径が０．０５ｍｍ～０．１ｍｍの場合よりは、若干充填時間が長かった。
・吐出ノズル５１の内径が０．１ｍｍ～０．４ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を短時間で充填することができ、充填工程を良好に行うことができた。
・吐出ノズル５１の内径が０．４ｍｍ～１．０ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができるものの、通気孔３０の周辺に紫外線硬化接着剤４０が付着し易く、吐出跡が残り易かった。
・吐出ノズル５１の内径が０．０８ｍｍ～０．１ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を良好に行うことができた。なお、外側開口部３１の開口径が０．０５ｍｍ～０．１ｍｍの場合よりは、若干充填時間が長かった。
・吐出ノズル５１の内径が０．１ｍｍ～０．４ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を短時間で充填することができ、充填工程を良好に行うことができた。
・吐出ノズル５１の内径が０．４ｍｍ～１．０ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができるものの、通気孔３０の周辺に紫外線硬化接着剤４０が付着し易く、吐出跡が残り易かった。
【0094】
（３）通気孔３０における外側開口部３１の開口径が０．４ｍｍ～１．０ｍｍの態様
・吐出ノズル５１の内径が０．０８ｍｍ～０．１ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を良好に行うことができた。なお、外側開口部３１の開口径が０．１ｍｍ～０．４ｍｍの場合よりは、若干充填時間が長かった。
・吐出ノズル５１の内径が０．１ｍｍ～０．４ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を良好に行うことができた。
・吐出ノズル５１の内径が０．４ｍｍ～１．４ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を良好に行うことができた。
・吐出ノズル５１の内径が０．０８ｍｍ～０．１ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を良好に行うことができた。なお、外側開口部３１の開口径が０．１ｍｍ～０．４ｍｍの場合よりは、若干充填時間が長かった。
・吐出ノズル５１の内径が０．１ｍｍ～０．４ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を良好に行うことができた。
・吐出ノズル５１の内径が０．４ｍｍ～１．４ｍｍの場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を良好に行うことができた。
【0095】
以上のことから、第１確認試験の結果としては、通気孔３０の開口径に対して、吐出ノズル５１の内径が同等以下の場合には、紫外線硬化接着剤４０を通気孔３０内にスムーズに短時間で充填することができ、充填工程を良好に行えることが確認できた。
従って、通気孔３０における外側開口部３１の開口径が０．０５ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内である場合には、吐出ノズル５１の内径が０．０８ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内にある吐出ノズル５１を利用することが好ましく、内径が０．１ｍｍ～０．４ｍｍの範囲内の吐出ノズル５１を用いることがさらに好ましいことが確認できた。
従って、通気孔３０における外側開口部３１の開口径が０．０５ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内である場合には、吐出ノズル５１の内径が０．０８ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内にある吐出ノズル５１を利用することが好ましく、内径が０．１ｍｍ～０．４ｍｍの範囲内の吐出ノズル５１を用いることがさらに好ましいことが確認できた。
【0096】
なお、第１確認試験後、全ての光学用電子部品１について、ＬＥＤ－ＵＶ照射器を利用して、紫外線硬化接着剤４０に紫外線ＵＶをスポット照射（最小硬化時間を2秒）し、紫外線硬化接着剤４０を硬化させることで光学用電子部品１を完成させた。その後、光学用電子部品１に対して、高温多湿下で２気圧印加する耐圧試験を２００時間行い、２００時間経過後の光学用電子部品１の機能を確認する信頼性試験を行った。なお、本信頼性試験は、高温多湿（８５％、８５度）の環境下で２０００時間経過した場合の試験に相当する。その結果、いずれの光学用電子部品１についても、良好に作動することを確認することができ、本発明が、気密封止を高い信頼性で行うことができ、且つ防湿性等に優れた光学用電子部品１の製造に実際に繋がることを確認することができた。
【0097】
（第２確認試験）
第２確認試験として、上述した実施形態における充填工程を行う際、通気孔３０における外側開口部３１の開口径を、０．０５ｍｍ～０．１ｍｍの範囲内の態様、０．１ｍｍ～０．４ｍｍの範囲内の態様、０．４ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内の態様の３つの態様で試験を行った。
そして３つの態様のそれぞれについて、ディスペンサ５０の吐出ノズル５１の傾斜角度θ（下向きの傾斜角度θ）が、２０度未満の吐出ノズル５１、２０度～３０度の吐出ノズル５１、３０度～６０度の吐出ノズル５１、６０度～７０度の吐出ノズル５１を用いて、紫外線硬化接着剤４０の充填を行った。
第２確認試験として、上述した実施形態における充填工程を行う際、通気孔３０における外側開口部３１の開口径を、０．０５ｍｍ～０．１ｍｍの範囲内の態様、０．１ｍｍ～０．４ｍｍの範囲内の態様、０．４ｍｍ～１．０ｍｍの範囲内の態様の３つの態様で試験を行った。
そして３つの態様のそれぞれについて、ディスペンサ５０の吐出ノズル５１の傾斜角度θ（下向きの傾斜角度θ）が、２０度未満の吐出ノズル５１、２０度～３０度の吐出ノズル５１、３０度～６０度の吐出ノズル５１、６０度～７０度の吐出ノズル５１を用いて、紫外線硬化接着剤４０の充填を行った。
【0098】
その結果を以下に示す。
（１）通気孔３０における外側開口部３１の開口径が０．０５ｍｍ～０．１ｍｍの態様
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが２０度未満の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができるものの、通気孔３０の外部に紫外線硬化接着剤４０が僅かに洩れる現象が確認できた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが２０度～３０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが３０度～６０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。なお、傾斜角度θが２０度～３０度の場合よりも、短い充填時間で行うことができた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが６０度～７０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。なお、傾斜角度θが２０度～３０度の場合と同等の充填時間で行うことができた。
（１）通気孔３０における外側開口部３１の開口径が０．０５ｍｍ～０．１ｍｍの態様
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが２０度未満の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができるものの、通気孔３０の外部に紫外線硬化接着剤４０が僅かに洩れる現象が確認できた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが２０度～３０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが３０度～６０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。なお、傾斜角度θが２０度～３０度の場合よりも、短い充填時間で行うことができた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが６０度～７０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。なお、傾斜角度θが２０度～３０度の場合と同等の充填時間で行うことができた。
【0099】
（２）通気孔３０における外側開口部３１の開口径が０．１ｍｍ～０．４ｍｍの態様
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが２０度未満の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができるものの、通気孔３０の外部に紫外線硬化接着剤４０が僅かに洩れる現象が確認できた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが２０度～３０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが３０度～６０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。なお、傾斜角度θが２０度～３０度の場合よりも、短い充填時間で行うことができた。特に、第２確認試験全体の中で最小の充填時間で行うことができた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが６０度～７０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。なお、傾斜角度θが２０度～３０度の場合と同等の充填時間で行うことができた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが２０度未満の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができるものの、通気孔３０の外部に紫外線硬化接着剤４０が僅かに洩れる現象が確認できた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが２０度～３０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが３０度～６０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。なお、傾斜角度θが２０度～３０度の場合よりも、短い充填時間で行うことができた。特に、第２確認試験全体の中で最小の充填時間で行うことができた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが６０度～７０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。なお、傾斜角度θが２０度～３０度の場合と同等の充填時間で行うことができた。
【0100】
（３）通気孔３０における外側開口部３１の開口径が０．４ｍｍ～１．０ｍｍの態様
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが２０度未満の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができるものの、通気孔３０の外部に紫外線硬化接着剤４０が僅かに洩れる現象が確認できた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが２０度～３０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが３０度～６０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。なお、傾斜角度θが２０度～３０度の場合と同等の充填時間で行うことができた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが６０度～７０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。なお、傾斜角度θが２０度～３０度の場合と同等の充填時間で行うことができた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが２０度未満の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができるものの、通気孔３０の外部に紫外線硬化接着剤４０が僅かに洩れる現象が確認できた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが２０度～３０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが３０度～６０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。なお、傾斜角度θが２０度～３０度の場合と同等の充填時間で行うことができた。
・吐出ノズル５１の傾斜角度θが６０度～７０度の場合には、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填することができ、充填工程を適切に行うことができた。なお、傾斜角度θが２０度～３０度の場合と同等の充填時間で行うことができた。
【0101】
以上のことから、第２確認試験の結果としては、通気孔３０の中心線Ｏ２に対して吐出ノズル５１のノズル軸線Ｏ１を２０度～７０度の範囲内の傾斜角度θとなるように吐出ノズル５１を傾斜させることが有効であり、３０度～６０度の範囲内とすることが好ましいことを確認することができた。
なお、第２確認試験後、先に述べた信頼性試験を行った結果、いずれの光学用電子部品１についても、良好に作動することを確認することができた。
なお、第２確認試験後、先に述べた信頼性試験を行った結果、いずれの光学用電子部品１についても、良好に作動することを確認することができた。
【0102】
以上、本発明の実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。実施形態は、その他様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形例には、例えば当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、均等の範囲のものなどが含まれる。
【0103】
例えば上記実施形態において、図１０に示すように、キャビティ６内に窒素や希ガス等の不活性ガスＧを充満させても構わない。この場合には、例えば真空加熱炉を利用して、キャビティ６内を減圧した後に、不活性ガスＧへの置換工程を行って、キャビティ６内に不活性ガスＧで満たす。その後に、通気孔３０内に紫外線硬化接着剤４０を充填し、紫外線ＵＶの照射によって硬化させることで、通気孔３０を気密封止すれば良い。
このように構成した場合には、防湿性、防食性等をさらに向上することができ、作動信頼性の向上化に貢献することができる。
このように構成した場合には、防湿性、防食性等をさらに向上することができ、作動信頼性の向上化に貢献することができる。
【0104】
さらに上記実施形態では、周壁部２５における前壁２６を前後方向Ｌ１に貫通するように通気孔３０を形成したが、例えば図１１及び図１２に示すように、前壁２６を前後方向Ｌ１に貫通しつつ、さら上方に開口するように、前壁２６の上端開口端に凹部状に通気孔６０を形成しても構わない。
この場合であっても、同様の作用効果を奏功することが可能である。
この場合であっても、同様の作用効果を奏功することが可能である。
【0105】
さらに、上記実施形態では、基部３を構成する周壁部２５における前壁２６に通気孔３０を形成した場合を例に挙げて説明したが、この場合に限定されるものではなく、例えば図１３に示すように、蓋部４に通気孔３０を形成した電子部品７０としても構わない。
この場合には、キャビティ６内に封止する電子素子としては、光学素子ではなく、例えば半導体チップ等の電子素子７１とすることが好ましい。さらに、蓋部４に通気孔３０を形成する関係上、蓋部４をガラス等の光学的に透明なものではなく、例えば一定の剛性を有する合成樹脂基板等にすれば良い。
このように構成した電子部品７０であっても、上記実施形態と同様の作用効果を奏功することができる。なお、蓋部４に通気孔３０を形成した場合であっても、吐出ノズル５１を前後方向Ｌ１或いは左右方向Ｌ２に傾斜させることが好ましい。
この場合には、キャビティ６内に封止する電子素子としては、光学素子ではなく、例えば半導体チップ等の電子素子７１とすることが好ましい。さらに、蓋部４に通気孔３０を形成する関係上、蓋部４をガラス等の光学的に透明なものではなく、例えば一定の剛性を有する合成樹脂基板等にすれば良い。
このように構成した電子部品７０であっても、上記実施形態と同様の作用効果を奏功することができる。なお、蓋部４に通気孔３０を形成した場合であっても、吐出ノズル５１を前後方向Ｌ１或いは左右方向Ｌ２に傾斜させることが好ましい。
【0106】
さらに上記実施形態では、リードフレーム１０、ベース部２０及び周壁部２５によって有底筒状の基部３を構成したが、リードフレーム１０は必須な構成ではなく、具備しなくても構わない。
【0107】
さらに図１４に示すように、平板状の基部８１と、周壁部２５及び天壁部８２を有する有頂筒状の蓋部８３とを備え、蓋部８３を構成する周壁部２５に通気孔３０を形成した電子部品８０としても構わない。この場合には、例えば基部８１に引出電極８４等を形成し、引出電極８４と電子素子７１とを金属ワイヤ７で電気的に接続すれば良い。
なお、蓋部８３は、熱硬化性接着剤５を介して基部８１に対して固着されている。さらに基部８１及び蓋部８３は、中空パッケージ８として機能する。
このように構成された電子部品８０であっても、上記実施形態と同様の作用効果を奏功することができる。
なお、蓋部８３は、熱硬化性接着剤５を介して基部８１に対して固着されている。さらに基部８１及び蓋部８３は、中空パッケージ８として機能する。
このように構成された電子部品８０であっても、上記実施形態と同様の作用効果を奏功することができる。
【符号の説明】
【0108】
Ｇ…不活性ガス
Ｏ１…吐出ノズルのノズル軸線
Ｏ２…通気孔の中心線
１…光学用電子部品（電子部品）
２…光学素子（電子素子）
３、８１…基部
４、８３…蓋部
５…熱硬化性接着剤
６…キャビティ
２５…周壁部（枠部）
３０、６０…通気孔
３１…通気孔の外側開口部
３２…通気孔の内側開口部
４０…紫外線硬化接着剤
５１…吐出ノズル
７０、８０…電子部品
７１…電子素子
Ｏ１…吐出ノズルのノズル軸線
Ｏ２…通気孔の中心線
１…光学用電子部品（電子部品）
２…光学素子（電子素子）
３、８１…基部
４、８３…蓋部
５…熱硬化性接着剤
６…キャビティ
２５…周壁部（枠部）
３０、６０…通気孔
３１…通気孔の外側開口部
３２…通気孔の内側開口部
４０…紫外線硬化接着剤
５１…吐出ノズル
７０、８０…電子部品
７１…電子素子
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】