特開2022-139287熱式センサチップ

発明の名称　熱式センサチップ

出願人　ＭＭＩセミコンダクター株式会社　（識別番号 521515735）

　　　　特許公開件数ランキング 6839 位（2件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 24267 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-139287

公報発行日　2022年9月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-139287

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