特開 2022-140211 熱処理オーブンのヒーターユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022140211

(43)【公開日】2022-09-26

(54)【発明の名称】熱処理オーブンのヒーターユニット

(51)【国際特許分類】

   H05B 3/20 20060101AFI20220915BHJP

   H05B 3/10 20060101ALI20220915BHJP

   H01L 21/324 20060101ALI20220915BHJP

【ＦＩ】

H05B3/20 396

H05B3/10 A

H01L21/324 K

【審査請求】有

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021093650

(22)【出願日】2021-06-03

(31)【優先権主張番号】10-2021-0032208

(32)【優先日】2021-03-11

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】520252033

【氏名又は名称】コヨ サーモ システム コリア カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100149870

【弁理士】

【氏名又は名称】芦北 智晴

(72)【発明者】

【氏名】ナカニシ サトル

(72)【発明者】

【氏名】キム ミンチョル

【テーマコード（参考）】

3K034

3K092

【Ｆターム（参考）】

3K034AA16

3K034AA22

3K034BB14

3K034BC16

3K034FA17

3K034FA38

3K034JA10

3K092PP20

3K092QA05

3K092QB43

3K092RF03

3K092RF19

3K092RF26

3K092SS14

3K092VV02

3K092VV22

3K092VV32

(57)【要約】

【課題】熱処理オーブンのチャンバー内部で使用可能で、高温でも絶縁破壊なしに温度均一性の維持が可能で、基板製造工程で必要とされる高温の温度性能と温度均一性を満足させられる熱処理オーブンのヒーターユニットを提供する。
【解決手段】本発明は、基板の加熱乾燥のために基板を収容するチャンバーを備え、前記チャンバー内には複数のヒーターユニットを実装することにより、前記ヒーターユニットから発生する熱を介して基板を加熱又は乾燥させる熱処理オーブンのヒーターユニットであって、前記ヒーターユニットは、電気抵抗により発熱する発熱線が内蔵されて加熱されるパイプと、前記パイプの上下部に配置される上部熱伝達板及び下部熱伝達板と、前記上部熱伝達板と前記下部熱伝達板との間に配置され、前記上部熱伝達板と前記下部熱伝達板との間隔を維持させ且つ前記上部熱伝達板及び前記下部熱伝達板を支持する複数のブッシュ部と、を含んで構成できる。
【選択図】図９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の加熱乾燥のために基板を収容するチャンバーを備え、前記チャンバー内には複数のヒーターユニットを実装することにより、前記ヒーターユニットから発生する熱を介して基板を加熱又は乾燥させる熱処理オーブンのヒーターユニットであって、
前記ヒーターユニットは、電気抵抗により発熱する発熱線が内蔵されて加熱されるパイプと、前記パイプの上下部に配置される上部熱伝達板及び下部熱伝達板と、前記上部熱伝達板と前記下部熱伝達板との間に配置され、前記上部熱伝達板と前記下部熱伝達板との間隔を維持させ且つ前記上部熱伝達板及び前記下部熱伝達板を支持する複数のブッシュ部と、を含む、熱処理オーブンのヒーターユニット。

【請求項2】

前記パイプは、中空を有する円形であることを特徴とする、請求項１に記載の熱処理オーブンのヒーターユニット。

【請求項3】

前記パイプの一端には、導電部が接続されて電源を供給するパワースリーブが装着され、前記パワースリーブの配置位置を基準にスリーブ放熱ブロックが配置されたことを特徴とする、請求項１に記載の熱処理オーブンのヒーターユニット。

【請求項4】

前記ブッシュ部は、中空ホールを有し、前記下部熱伝達板の開口孔に沿って位置決めされるブッシュを含み、前記ブッシュは、支持手段を介して前記開口孔に沿って装着固定されることを特徴とする、請求項１に記載の熱処理オーブンのヒーターユニット。

【請求項5】

前記支持手段は、前記下部熱伝達板に穿設された開口孔にセンタリングされるように上部熱伝達板から下方に突出して前記ブッシュの中空ホールに沿って進入するフィクサーと、前記フィクサーを前記下部熱伝達板の底面から支持する固定ナットと、を含むことを特徴とする、請求項４に記載の熱処理オーブンのヒーターユニット。

【請求項6】

前記下部熱伝達板の下面と前記固定ナットの上面との間にワッシャーを設置して前記フィクサーの遊動と変形を防止するように構成されたことを特徴とする、請求項５に記載の熱処理オーブンのヒーターユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、熱処理オーブンのチャンバー内部でガラス基板の熱処理の際に基板面に対して温度均一性を安定的に維持させる、熱処理オーブンのヒーターユニットに関する。

【背景技術】

【0002】

最近、ディスプレイは、ＴＶ、携帯電話、モニターなどのさまざまな種類の画像装置に適用されており、急速な技術の発達により、製品の性能を向上させるための努力が続けられている。有機発光表示装置及びＬＣＤ基板は、次世代ディスプレイ装置の一つであり、様々な製品分野に適用されている。ディスプレイ装置を構成するガラス基板は熱処理によって製造するが、熱処理の際に工程ごとに要求される条件を満たすためには、外気の影響を防ぎ、熱がチャンバーの外に放出されることを最小限に抑えなければならない。すると、性能の低下を防止することができ、製品の不良率を下げることができる。また、完成品の歩留まりを向上させるためには熱処理の際に基板の面内バラツキが少ないほど良いので、より高性能の熱処理オーブンが求められており、継続的な研究が行われている。

【0003】

一方、フラットディスプレイの代表的な有機発光表示装置の基板やＬＣＤガラス基板（以下、「基板」または「ガラス基板」という）を製造するにあたり、温度管理と温度均一性は、良品の基板品質及び歩留まりの維持のために必ず必要である。例えば、熱処理オーブンを用いた基板製造工程では、基板の表面に有機物層が形成され、一定量の水分を含むことができるため、水分を蒸発させる乾燥工程を必要としているが、ＬＣＤガラス基板の製造工程では、基板の表面に感光膜をコートする前に洗浄工程を行い、洗浄工程の後には水分除去のための加熱乾燥工程を行っており、基板製造工程の多くは、加熱及び乾燥工程を行って基板を製造している。このように基板製造工程から発生する水分は、赤外線を活用するか、或いは、シースヒーター（ｓｈｅａｔｈ ｈｅａｔｅｒ）などの発熱体を含む熱処理オーブンのチャンバーに入れて加熱乾燥によって除去している。これに関連して、韓国登録特許第１０－１２３８５６０号公報及び韓国公開特許第１０－２０１３－００２８３２２号公報には、「ＬＣＤガラスオーブンチャンバー」が提案されている。ところが、ヒーターを発熱体として備える従来の熱処理オーブンの発熱体配置方式では、基板製造工程で必要とする高温の温度性能と温度均一性を満足させるのに限界がある。これにより、熱処理オーブンのチャンバー内部で使用が可能であり、高温でも絶縁破壊なしに温度均一性の維持が可能であるヒーター発熱体、及び基板製造工程で必要とされる高温の温度性能と温度均一性を満足させることができる、新しい熱処理オーブンのヒーターが求められている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】韓国登録特許第１０－１２３８５６０号公報（公告日２０１３年２月２８日）

【特許文献2】韓国登録特許第１０－０７２２１５４号公報（公告日２００７年５月２８日）

【特許文献3】韓国公開特許第１０－２０１３－００２８３２２号公報（公開日２０１３年３月１９日）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の目的は、熱処理オーブンのチャンバー内部で基板の熱処理の際に基板面に対して温度均一性を安定的に維持させる、熱処理オーブンのヒーターユニットを提供することにある。

【0006】

本発明の他の目的は、熱処理オーブンのチャンバー内部で使用が可能であり、高温でも絶縁破壊なしに温度均一性の維持が可能であり、基板製造工程で必要とされる高温の温度性能と温度均一性を満足させることができる、熱処理オーブンのヒーターユニットを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的は、本発明によれば、基板の加熱乾燥のために基板を収容するチャンバーを備え、前記チャンバー内には複数のヒーターユニットを実装することにより、前記ヒーターユニットから発生する熱によって基板を加熱又は乾燥させる熱処理オーブンにおいて、前記ヒーターユニットは、電気抵抗により発熱する発熱線が内蔵されて加熱されるパイプと、前記パイプの上下部に配置される上部熱伝達板及び下部熱伝達板と、前記上部熱伝達板と前記下部熱伝達板との間に配置され、前記上部熱伝達板と前記下部熱伝達板との間隔を維持させ且つ前記上部熱伝達板及び前記下部熱伝達板を支持する複数のブッシュ部と、を含む、熱処理オーブンのヒーターユニットにより達成できる。

【0008】

本発明の実施形態によれば、前記パイプは、円形の中空パイプで構成できる。

【0009】

本発明の実施形態によれば、前記パイプの一端には、導電部が接続されて電源を供給すパワースリーブが装着され、前記パワースリーブの配置位置を基準にスリーブ放熱ブロックが配置されて構成できる。

【0010】

本発明の実施形態によれば、前記ブッシュ部は、中空ホールを有し、前記下部熱伝達板の開口孔に沿って位置決めされるブッシュを含み、前記ブッシュは、支持手段を介して前記開口孔に沿って装着固定されるように構成できる。

【0011】

本発明の実施形態によれば、前記支持手段は、前記下部熱伝達板に穿設された開口孔にセンタリングされるように前記上部熱伝達板から下方に突出して前記ブッシュの中空ホールに沿って進入するフィクサーと、前記フィクサーを前記下部熱伝達板の底面から支持する固定ナットと、を含んで構成できる。

【0012】

本発明の実施形態によれば、前記下部熱伝達板の下面と前記固定ナットの上面との間にワッシャーを設置して前記フィクサーの遊動及び変形を防止するように構成できる。

【発明の効果】

【0013】

本発明は、熱処理オーブンのチャンバー内部で基板の熱処理の際に基板面に対して温度均一性を安定的に維持させるという効果がある。

【0014】

また、本発明は、熱処理オーブンのチャンバー内部で使用が可能であり、高温でも絶縁破壊なしに温度均一性の維持が可能であり、基板製造工程で必要とされる高温の温度性能と温度均一性を満足させることができるという効果がある。

【0015】

また、本発明は、ヒーターユニットを構成する上部熱伝達板と下部熱伝達板との間にインサート方式のブッシュ部を介在し、これを介して上部熱伝達板と下部熱伝達板の熱変形、または上部熱伝達板と下部熱伝達板に加わる衝撃による位置変形を含む様々な変形要因を制御することができるという効果がある。

【0016】

また、本発明は、ヒーターユニットを構成する上部熱伝達板と下部熱伝達板とを一定の間隔で離間させることにより、基板製造工程で必要とされる高温の温度性能と温度均一性を満足させるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】熱処理オーブンを示す例示図である。

【図2】熱処理オーブンの正面を示す例示図である。

【図3】熱処理オーブンの平面を示す例示図である。

【図4】熱処理オーブンの一側面を示す例示図である。

【図5】熱処理オーブンに配置される本発明の一実施形態に係るヒーターユニットの例示図である。

【図6】熱処理オーブンに配置される本発明の一実施形態に係るヒーターユニットを平面構造で示す例示図である。

【図7】本発明の一実施形態に係るヒーターユニットを示す例示図である。

【図8】図７のＡ部を抜粋して詳細に示す例示図である。

【図9】本発明の一実施形態に係るヒーターユニットの詳細構造を説明する例示図である。

【図10】本発明の一実施形態に係るヒーターユニットのブッシュ構造を説明する例示図である。

【図11】本発明の一実施形態に係るヒーターユニットのブッシュを分解して示す例示図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、本発明の好適な実施形態に係る「熱処理オーブンのヒーターユニット」を説明する。

【0019】

図１は熱処理オーブンを示す例示図である。図２は熱処理オーブンの正面を示す例示図である。図３は熱処理オーブンの平面を示す例示図である。図４は熱処理オーブンの側面を示す例示図である。

【0020】

図１乃至図４は熱処理オーブン１００の全体構造を示すもので、チャンバー２００を含んで構成された熱処理オーブン１００の例示図である。

【0021】

熱処理オーブン１００は、図１乃至図４に示されているように、基板を熱処理するために、熱処理対象基板を、チャンバー２００内に設けられた各段に取り込んだり、熱処理工程済みの基板をチャンバー２００から取り出したりするために、背面部にはドア部１１０、前面部にはシャッター部１２０をそれぞれ備えることができる。

【0022】

また、熱処理オーブン１００は、加熱または乾燥が必要とされる基板を収容するチャンバー２００を備え、チャンバー２００内には発熱体からなる複数のヒーターユニット３００を実装することにより、そのヒーターユニット３００から発生する熱で基板を加熱するか或いは水分を蒸発乾燥させるように構成される。

【0023】

そして、熱処理オーブン１００は、チャンバー２００の一側に、プロセスガスを含む流体を流入させる給気口、及びチャンバー２００内の流体を排気させる排気口を備え、チャンバー２００を支持又はサポートするラグ付きフレーム、及びヒーターユニット３００の発熱線を接続して電流を通電させる多数のバスバーが接続された導電部３０１を含んで構成されている。

【0024】

また、仕様によって異なるが、通常の場合、ヒーターユニット３００を構成する発熱体であるパイプ３１０の上下部には上部熱伝達板３２１及び下部熱伝達板３２２を密着するように設置して、チャンバー２００内で行われる基板加熱工程を効果的に行うように構成されている。

【0025】

ここで、熱処理オーブンの発熱体として機能するヒーターユニット３００は、パイプ（金属保護管）に、電気抵抗により発熱する発熱線（発熱コイル）を内蔵し、絶縁粉末である酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を入れて一緒に充填することにより発熱線とパイプ３１０を絶縁したヒーターであり得る。パイプ３１０は、ミネラル絶縁ヒーター（Ｍｉｎｅｒａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｈｅａｔｅｒ）として使用できる。この場合、細く製作が可能な特徴を持つ。

【0026】

一方、図１及び図４において、未説明符号「２１０」と「２２０」は、チャンバー２００の「内外部ケーシング」を示す。未説明符号「２３０」は、チャンバー２００に冷却気流を形成して、チャンバー２００の内部に構成された冷却気流誘導路を介してチャンバー２００を均一な温度分布で冷却させる「冷却ジャケット」を示す。未説明符号「２４０」は、フィードスルーを突出させ、これを介してチャンバー２００内に電源を供給する「電源供給部」を示す。

【0027】

ちなみに、図１及び図４に示されているような、熱処理オーブンを構成する基本的な構成、例えば、チャンバーの構造及びプロセスガスの給気及び排気系統、ヒーターユニットに電源を供給するバスバーを含む導電部及び電源供給部の構成は、本発明と直接の関連がない。そして、熱処理オーブンの基本的な該当構成は、本発明の要旨とは無関係である公知の構成なので、本発明の構成及び動作の説明で省略することとする。

【0028】

図１乃至図４に示されているように、熱処理オーブンは、一般に、基板を熱処理するために、熱処理対象基板を、ヒーターが設置されたチャンバー内に設けられた各段に取り込んだり、熱処理工程済みの基板をチャンバーから取り出したりするために、背面部にはドア、前面部にはシャッターをそれぞれ備えることができる。

【0029】

また、熱処理オーブンは、加熱または乾燥が必要とされる基板を収容するチャンバーを備え、チャンバー内には発熱体からなるヒーターユニットを実装することにより、ヒーターユニットから発生する熱で基板を加熱するか或いは水分を蒸発乾燥させるように構成できる。

【0030】

また、仕様によって異なるが、通常の場合、ヒーターを構成する発熱体の上下部には上／下部熱伝達板を密着するように設置して、基板加熱工程を効果的に行うように構成されている。

【0031】

また、熱処理オーブンのチャンバーの一側には、プロセスガスを含む流体を流入させる給気口、及びチャンバー内の流体を排気させる排気口を備え、チャンバーを支持及びサポートするラグ付きフレーム、及びヒーターの発熱線を接続して電流を通電させる多数のバスバーが接続された導電部を含んで構成されている。

【0032】

一方、熱処理オーブンは、チャンバーの内部に、基板熱処理工程中に基板上に残存する水分を除去するためにヒーターを含んでおり、製品の品質を向上させるために、より効率的で高い性能の工程能力を求めている。

【0033】

また、熱処理工程の時間短縮によってより多くの量の製品を量産するために、チャンバーの内部に設置されるヒーターユニットが高性能でありながらも、構造的に強化された耐久性を要求している。

【0034】

しかし、従来の熱処理オーブンのヒーターユニットは、高温でも絶縁破壊なしに温度均一性の維持が難しく、基板製造工程で必要とされる高温の温度性能と温度均一性を十分に満足させる上で困難が伴われている。

【0035】

これにより、本発明は、熱処理オーブンのチャンバー内部で使用が可能であり、高温でも絶縁破壊なしに温度均一性の維持が可能であり、基板製造工程で必要とされる高温の温度性能と温度均一性を満足させることができる熱処理オーブンのヒーターユニットを提示する。

【0036】

次に、本発明による熱処理オーブンのヒーターユニットを構成する主要構成について、図５乃至図１１を参照して具体的に説明する。

【0037】

図５は熱処理オーブンに配置される本発明の一実施形態に係るヒーターユニットの例示図である。図６は熱処理オーブンに配置される本発明の一実施形態に係るヒーターユニットを平面構造で示す例示図である。図７は本発明の一実施形態に係るヒーターユニットの一部を切り取って示す例示図である。図８は図７のＡ部を抜粋して詳細に示す例示図である。図９は本発明の一実施形態に係るヒーターユニットの詳細構造を説明する例示図である。

【0038】

本発明の実施形態に係る熱処理オーブンのヒーターユニット３００は、図５乃至図９に示されているように、基板（図示せず）の加熱乾燥のために、基板を収容するチャンバー２００内に複数実装されて配置できる。熱処理オーブン１００は、ヒーターユニット３００から発生する熱によって基板を加熱又は乾燥させるように構成できる。

【0039】

ヒーターユニット３００は、電気抵抗により発熱する発熱線３０２が内蔵されて加熱されるパイプ３１０で構成できる。

【0040】

ここで、発熱体として機能するパイプ３１０は、好ましくは、発熱線３０２が内蔵された、円形の中空パイプ３１０を選択して構成できる。円形のパイプ３１０は、高温発熱性能、耐久性及び均一分布の高温発熱性能を出すようにするために、図７及び図８に示されているように、一定の間隔を維持して屈曲形状に配置することが好ましい。

【0041】

このように円形のパイプ３１０を適用する場合、一定の間隔を維持する中で、急激な屈曲なしにスムーズに曲げた形状の発熱体に製造できるので、温度を均一に維持する重要な役割を果たし、太さを細くしながらも、太さに応じて曲げる限界値と間隔を狭めることができ、これにより、熱処理オーブン１００の発熱体として適用されるときに全体性能を向上させることができるという利点がある。

【0042】

ヒーターユニット３００は、図９に示されているように、パイプ３１０の上下部に配置される上部熱伝達板３２１及び下部熱伝達板３２２と、上部熱伝達板３２１と下部熱伝達板３２２との間に配置され、上部熱伝達板３２１と下部熱伝達板３２２との間隔を維持させ且つ上部熱伝達板３２１及び下部熱伝達板３２２を支持する複数のブッシュ部３３０とを含んで構成できる。

【0043】

また、ヒーターユニット３００を構成するパイプ３１０の一端には、図８に示されているように、導電部３０１が接続されて電源を供給するパワースリーブ３１１が装着され、パワースリーブ３１１の配置位置を基準にスリーブ放熱ブロック３１２を配置して構成できる。

【0044】

ここで、パワースリーブ３１１は、導電部３０１の接続を誘導し、パイプ３１０から外部に放射される熱損失を遮断するように構成できる。このために、パワースリーブ３１１の配置位置を基準に、その周辺部にはスリーブ放熱ブロック３１２を装着し、これを介して高温の熱を放熱するようにすることにより、過熱による導電部３０１の破損や火災の危険から導電部３０１を効果的に保護することができる。

【0045】

スリーブ放熱ブロック３１２は、好ましくは、高温に耐える、放熱性能及び電気的絶縁性に優れるアルミニウム合金またはセラミック素材の中から選択することが好ましい。

【0046】

図１０は本発明の一実施形態に係るヒーターユニットのブッシュ構造を説明する例示図である。図１１は本発明の一実施形態に係るヒーターユニットのブッシュを分解して示す例示図である。

【0047】

また、ヒーターユニット３００を構成するブッシュ部３３０は、図９乃至図１１に示されているように、中空ホール３３２を有し、下部熱伝達板３２２の開口孔３２３に沿って位置決めされるブッシュ３３１を含んで構成できる。そして、ブッシュ３３１は、支持手段を介して開口孔３２３に沿って装着固定して構成できる。

【0048】

ここで、ブッシュ３３１は、パイプ３１０を基準としてその上下部に位置して接触する上部熱伝達板３２１と下部熱伝達板３２２との間に介在し、高温でも絶縁破壊なしに上部熱伝達板３２１と下部熱伝達板３２２の遊動や変形を制御し、一定の遊隙を形成して、これを介して温度均一性を一定に維持するように誘導する。

【0049】

例えば、上部熱伝達板３２１と下部熱伝達板３２２は、パイプ３１０から伝導される熱を最終的に熱処理オーブン１００のチャンバー２００内に放射するが、この時、上部熱伝達板３２１と下部熱伝達板３２２との間隔の変動や熱応力変形などが発生すると、温度均一性のバラツキが発生するおそれがある。これは、熱処理オーブン１００にセットされた熱放射面積の変形と熱平衡に急激な変化をもたらす問題として現れうる。

【0050】

熱処理オーブン１００のチャンバー２００に配置されるヒーターユニット３００の温度均一性及び温度管理は、その程度の差に応じて、基板の熱処理製造における歩留まり及び性能の維持に直接または間接的な影響を及ぼす。

【0051】

本発明によれば、上部熱伝達板３２１と下部熱伝達板３２２との間にインサート方式で介在するブッシュ部３３０は、上部熱伝達板３２１と下部熱伝達板３２２の熱変形、または上部熱伝達板３２１と下部熱伝達板３２２に加わる衝撃による位置変形を含む様々な変形要因を効果的に制御し、上部熱伝達板３２１と下部熱伝達板３２２とを一定の間隔で離間させることにより、基板製造工程で必要とされる高温の温度性能と温度均一性を満足させることができる。

【0052】

このために、ブッシュ３３１は、支持手段を介して上部熱伝達板３２１と下部熱伝達板３２２との間に複数箇所に配置して構成でき、支持手段は、下部熱伝達板３２２に穿設された開口孔３２３にセンタリングされるように、上部熱伝達板３２１から下方に突出してブッシュ３３１の中空ホール３３２に沿って進入するフィクサー３４０、及びフィクサー３４０を下部熱伝達板３２２の底面から支持する固定ナット３４１を含んで構成できる。

【0053】

図１０に示されているように、ブッシュ部３３０は、上部熱伝達板３２１と下部熱伝達板３２２との間に装着でき、ブッシュ３３１は、図１１に示されているように、上部熱伝達板３２１から下方に突出してブッシュ３３１の中空ホール３３２に沿って進入するフィクサー３４０を介して下部熱伝達板３２２に位置決めされ、上部熱伝達板３２１と下部熱伝達板３２２との間に一定の遊隙を形成し、その間隔は、上部熱伝達板３２１と下部熱伝達板３２２が高熱を受ける条件でも一定の間隔を維持するように、上部熱伝達板３２１と下部熱伝達板３２２を支持する機能をする。

【0054】

また、フィクサー３４０は、図１０に示されているように、上部熱伝達板３２１から突出してブッシュ３３１の中空ホール３３２を通過し、続いて下部熱伝達板３２２の開口孔３２３に沿って挿入されて下部熱伝達板３２２の底面から固定ナット３４１を締結して強固な状態に支持固定される。ここで、下部熱伝達板３２２の底面と固定ナット３４１の接触面との間にワッシャー３４２を設置する場合、フィクサー３４０の遊動と変形を効果的に防止することができる。

【0055】

このように、本発明による熱処理オーブンのヒーターユニットは、熱処理オーブンのチャンバー内部で使用が可能であり、高温でも絶縁破壊なしに温度均一性の維持が可能であり、基板製造工程で必要とされる高温の温度性能と温度均一性を満足させることができるという有利な利点がある。

【0056】

また、上部熱伝達板と下部熱伝達板との間にインサート方式で介在するブッシュ部を介して上部熱伝達板と下部熱伝達板の熱変形、または上部熱伝達板と下部熱伝達板に加わる衝撃による位置変形を含む様々な変形要因を効果的に制御することができるという利点がある。

【0057】

また、上部熱伝達板と下部熱伝達板との間を一定の間隔に維持させることにより、基板製造工程で必要とされる高温の温度性能と温度均一性を満足させることができるという利点がある。

【0058】

本発明は、図示された一実施形態を参照して説明されたが、実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱することなく修正及び変更して実施することができ、それらの修正と変更も本発明の技術思想に含まれると理解されるべきである。

【符号の説明】

【0059】

１００ 熱処理オーブン
２００ チャンバー
３００ ヒーターユニット
３０１ 導電部
３０２ 発熱線
３１０ パイプ
３１１ パワースリーブ
３１２ スリーブ放熱ブロック
３２１ 上部熱伝達板
３２２ 下部熱伝達板
３２３ 開口孔
３３０ ブッシュ部
３３１ ブッシュ
３３２ 中空ホール
３４０ フィクサー
３４１ 固定ナット
３４２ ワッシャー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】