近年、基板の薄板化が進むことに伴い、パッケージ用の基板として表面に銅層がない絶縁層に穴を加工する場合が増加している。このような場合に加工する穴の径は６０μｍ以下であり、加工する場合に必要な出力は２０Ｗ程度である。 次に、実際の加工例について説明する。 図１１は、従来のレーザ照射例を説明する図であり、縦軸は出力、横軸は時間である。また、上段はレーザ発振器１のレーザ媒体を励起するＲＦパルス（以下、単にＲＦという。）のオン・オフを示している。 例えば、絶縁層に６０μｍの穴を加工する場合、ＲＦ印加時間２０μｓにおける出力が２０Ｗである出力曲線Ａ１によりレーザを照射して加工を行った後、次のパルス周期に同一条件のレーザをもう一度照射する。すなわち、この場合の加工時間は、ガルバノミラー位置決め後に照射する第１のパルスのパルス周期１００μｓに、第１のパルスに続く第２のパルス周期１００μｓの内のレーザが継続する８０μｓ（ＲＦ停止後のレーザが消滅するまでの時間６０μｓを含む。）を加えた１８０μｓである。ここで、レーザを連続して２回照射できるのは、加工閾値が高い銅層の加工あるいは銅層加工後の厚さが６０μｍを超える絶縁層を加工する場合と異なり、加工閾値が低く、厚さが３０μｍ程度の絶縁層で、加工部に蓄積される熱量が小さいためである。 なお、同図に示すように、出力曲線Ａ１はＲＦ印加直後に第１のピーク出力（出力の継続時間は短時間である。）を持っている。この第１のピーク出力は、定格ＲＦ印加時間（この場合は２０μｓ）における第２のピーク出力の１／２程度である。また、ＲＦ印加が停止された後は、レーザ発振器内のレーザ媒体に蓄積されたエネルギがレーザとして出力される。図示の場合、レーザ発振器内のレーザ媒体に基づくレーザの継続時間は６０μｓ程度である。

以上の課題を解決するため、本発明の第１の手段は、 ＲＦパルスを印加することによりレーザを発振する炭酸ガスレーザ発振器を用いてレーザ加工を行うプリント基板のレーザ加工方法において、 前記ＲＦパルスの印加を終了した後のレーザが出力されている間に前記ＲＦパルスの印加を再開させることによりレーザ発振を継続させ、連続して発振されるレーザを所望の時間切り取ってプリント基板のレーザ加工を行うことを特・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る