(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022143624
(43)【公開日】2022-10-03
(54)【発明の名称】パッケージ、電子部品、及び製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 23/02 20060101AFI20220926BHJP
【ＦＩ】
H01L23/02 B
H01L23/02 J
H01L23/02 C
H01L23/02 H
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021044242
(22)【出願日】2021-03-18
(71)【出願人】
【識別番号】301072650
【氏名又は名称】ＮＥＣスペーステクノロジー株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100106909
【弁理士】
【氏名又は名称】棚井 澄雄
(74)【代理人】
【識別番号】100134544
【弁理士】
【氏名又は名称】森 隆一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100149548
【弁理士】
【氏名又は名称】松沼 泰史
(74)【代理人】
【識別番号】100162868
【弁理士】
【氏名又は名称】伊藤 英輔
(72)【発明者】
【氏名】高橋 寿俊
(72)【発明者】
【氏名】森田 知樹
(72)【発明者】
【氏名】中村 純一
(57)【要約】
【課題】検査者が接合箇所を視認しやすいパッケージ、電子部品、及び製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージは、電子素子を収容可能な収容空間の開口を囲む載置面を有する周壁を備える収容部と、開口を囲むスリットを有し、載置面に載置されているキャップと、スリットを埋めるように載置面に接合され、収容部にキャップを気密封止している封止部と、を備える。
【選択図】図１１
【解決手段】パッケージは、電子素子を収容可能な収容空間の開口を囲む載置面を有する周壁を備える収容部と、開口を囲むスリットを有し、載置面に載置されているキャップと、スリットを埋めるように載置面に接合され、収容部にキャップを気密封止している封止部と、を備える。
【選択図】図１１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子素子を収容可能な収容空間の開口を囲む載置面を有する周壁を備える収容部と、
前記開口を囲むスリットを有し、前記載置面に載置されているキャップと、
前記スリットを埋めるように前記載置面に接合され、前記収容部に前記キャップを気密封止している封止部と、を備える
パッケージ。
前記開口を囲むスリットを有し、前記載置面に載置されているキャップと、
前記スリットを埋めるように前記載置面に接合され、前記収容部に前記キャップを気密封止している封止部と、を備える
パッケージ。
【請求項2】
前記封止部の内周が、前記周壁の内周と略面一である請求項１に記載のパッケージ。
【請求項3】
前記封止部が、前記収容部と前記キャップとの合金を含む請求項１又は２に記載のパッケージ。
【請求項4】
前記封止部が、前記開口の全周を囲む請求項１から３のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項5】
前記電子素子が、マイクロ波通信機器用ハイブリッドＩＣである請求項１から４のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項6】
請求項１から５のいずれか一項に記載のパッケージと、
前記パッケージ内に前記電子素子と、を備える
電子部品。
前記パッケージ内に前記電子素子と、を備える
電子部品。
【請求項7】
電子素子を収容可能な収容空間の開口を囲む載置面を有する周壁を備える収容部に、前記電子素子を収め、
複数の加工前スリットを有する加工前キャップを、前記複数の加工前スリットが前記開口を囲むように、前記載置面に載置し、
前記収容部に前記加工前キャップを気密封止し、
前記気密封止において、前記複数の加工前スリットに沿ってスリットを形成しながら、前記スリットを埋めるように封止部を前記載置面に接合する
製造方法。
複数の加工前スリットを有する加工前キャップを、前記複数の加工前スリットが前記開口を囲むように、前記載置面に載置し、
前記収容部に前記加工前キャップを気密封止し、
前記気密封止において、前記複数の加工前スリットに沿ってスリットを形成しながら、前記スリットを埋めるように封止部を前記載置面に接合する
製造方法。
【請求項8】
前記加工前キャップが、前記複数の加工前スリットの間に肉薄部を備える請求項７に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、パッケージ、電子部品、及び製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電子部品等の部品には、パッケージで素子を気密に収容しているものが知られている。
例えば、特許文献１には、半導体チップを気密に収容する気密封止筐体が開示されている。
例えば、特許文献１には、半導体チップを気密に収容する気密封止筐体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１３－２５８４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に開示された気密封止筐体では、気密封止用の金属蓋が、筐体本体の開口縁の上面に接合されている。
しかし、特許文献１に開示された気密封止では、接合箇所が気密封止用の金属蓋で隠れるため、検査者は、封止後、接合箇所を視認しにくい。
しかし、特許文献１に開示された気密封止では、接合箇所が気密封止用の金属蓋で隠れるため、検査者は、封止後、接合箇所を視認しにくい。
【0005】
本開示の目的は、上述のいずれの課題を鑑みて、検査者が接合箇所を視認しやすいパッケージ、電子部品、及び製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様に係るパッケージは、電子素子を収容可能な収容空間の開口を囲む接合面を有する周壁を備える収容部と、前記開口を囲むスリットを有し、前記載置面に載置されているキャップと、前記スリットを埋めるように前記載置面に接合され、前記収容部に前記キャップを気密封止している封止部と、を備える。
【0007】
本開示の一態様に係る製造方法は、電子素子を収容可能な収容空間の開口を囲む載置面を有する周壁を備える収容部に、前記電子素子を収め、複数の加工前スリットを有する加工前キャップを、前記複数の加工前スリットが前記開口を囲むように、前記載置面に載置し、前記収容部に前記加工前キャップを気密封止し、前記気密封止において、前記複数の加工前スリットに沿ってスリットを形成しながら、前記スリットを埋めるように封止部を前記載置面に接合する。
【発明の効果】
【0008】
上記一態様によれば、検査者は接合箇所を視認しやすい。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】第一実施形態に係るパッケージの平面図である。
【図3】第一実施形態に係る製造方法のフローチャートである。
【図4】第一実施形態の電子素子を収めるステップにおける電子素子が収められた収容部の平面図である。
【図6】第一実施形態の加工前キャップを載置するステップにおける加工前キャップが載置された収容部の平面図である。
【図8】第一実施形態の気密封止するステップにおける加工前キャップが封止された収容部の平面図である。
【図9】比較例に係るパッケージの平面図である。
【図11】第二実施形態に係るパッケージの平面図である。
【図12】第三実施形態に係る製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示に係る各種実施形態について、図面を用いて説明する。
【0011】
【0012】
（電子部品及びパッケージの構成）
図１、図２に示すように、電子部品９は、パッケージ８を備える。
パッケージ８は、収容部１と、キャップ２と、封止部３と、を備える。
例えば、電子部品９は、パッケージ８内に電子素子４をさらに備えてもよい。
例えば、電子部品９は、電子素子４として、マイクロ波通信機器用ハイブリッドＩＣを備えてもよい。
図１、図２に示すように、電子部品９は、パッケージ８を備える。
パッケージ８は、収容部１と、キャップ２と、封止部３と、を備える。
例えば、電子部品９は、パッケージ８内に電子素子４をさらに備えてもよい。
例えば、電子部品９は、電子素子４として、マイクロ波通信機器用ハイブリッドＩＣを備えてもよい。
【0013】
（収容部）
収容部１は、載置面ＳＡを有する周壁１１を備える。
載置面ＳＡは、電子素子４を収容可能な収容空間ＶＶの開口ＯＰを囲む。
収容部１は、載置面ＳＡを有する周壁１１を備える。
載置面ＳＡは、電子素子４を収容可能な収容空間ＶＶの開口ＯＰを囲む。
【0014】
例えば、収容部１は、金属であってもよい。
例えば、収容部１は、＋Ｚ方向側に開口ＯＰを有してもよい。
例えば、載置面ＳＡは、周壁１１の＋Ｚ方向側の面であってもよい。
例えば、収容部１は、＋Ｚ方向側に載置面ＳＡを有し、－Ｚ方向側に底面Ｓ２を有してもよい。
なお、＋Ｚ方向が上方向、－Ｚ方向が下方向であってもよい。
例えば、収容部１は、＋Ｚ方向側に開口ＯＰを有してもよい。
例えば、載置面ＳＡは、周壁１１の＋Ｚ方向側の面であってもよい。
例えば、収容部１は、＋Ｚ方向側に載置面ＳＡを有し、－Ｚ方向側に底面Ｓ２を有してもよい。
なお、＋Ｚ方向が上方向、－Ｚ方向が下方向であってもよい。
【0015】
例えば、収容空間ＶＶは、底面Ｓ２と周壁１１の内周面Ｓ１とで画成される空間であってもよい。
例えば、底面Ｓ２は、内周面Ｓ１とつながってもよい。
例えば、収容空間ＶＶは、直方体形状を有してもよい。
例えば、底面Ｓ２は、内周面Ｓ１とつながってもよい。
例えば、収容空間ＶＶは、直方体形状を有してもよい。
【0016】
例えば、キャップ２側からみて、載置面ＳＡは開口ＯＰを囲んでもよい。
例えば、開口ＯＰは、長方形形状を有してもよい。
例えば、開口ＯＰは、長方形形状を有してもよい。
【0017】
例えば、載置面ＳＡは、キャップ２を向く面であってもよい。
例えば、載置面ＳＡは、＋Ｚ方向を向く面であってもよい。
例えば、載置面ＳＡは、＋Ｚ方向を向く面であってもよい。
【0018】
（キャップ）
キャップ２は、開口ＯＰを囲むスリットＳＬＭを有する。
キャップ２は、載置面ＳＡに載置されている。
キャップ２は、開口ＯＰを囲むスリットＳＬＭを有する。
キャップ２は、載置面ＳＡに載置されている。
【0019】
例えば、キャップ２は、金属であってもよい。
例えば、キャップ２は、±Ｚ方向に板厚を有し、長方形形状の板面を有する板形状を有してもよい。
例えば、キャップ２は、±Ｚ方向に板厚を有し、長方形形状の板面を有する板形状を有してもよい。
【0020】
例えば、スリットＳＬＭは、キャップ２を加工する前の母材である加工前キャップが有する複数の加工前スリットＳＬが加工されることにより形成されてもよい。
例えば、スリットＳＬＭは、加工前キャップの加工前スリットＳＬにレーザーを照射し、加工前キャップを溶かすことにより形成される加工前スリットＳＬの痕跡であってもよい。
例えば、スリットＳＬＭは、加工前キャップにおける複数の加工前スリットＳＬがつながるように延びていてもよい。
例えば、スリットＳＬＭは、キャップ２を＋Ｚ方向側からみて、開口ＯＰを囲む環形状を有してもよい。
例えば、スリットＳＬＭは、周壁１１の内周面Ｓ１より少し外側に位置してもよい。
例えば、スリットＳＬＭは、加工前キャップの加工前スリットＳＬにレーザーを照射し、加工前キャップを溶かすことにより形成される加工前スリットＳＬの痕跡であってもよい。
例えば、スリットＳＬＭは、加工前キャップにおける複数の加工前スリットＳＬがつながるように延びていてもよい。
例えば、スリットＳＬＭは、キャップ２を＋Ｚ方向側からみて、開口ＯＰを囲む環形状を有してもよい。
例えば、スリットＳＬＭは、周壁１１の内周面Ｓ１より少し外側に位置してもよい。
【0021】
（封止部）
封止部３は、スリットＳＬＭを埋めるように載置面ＳＡに接合されている。
封止部３は、収容部１にキャップ２を気密封止している。
封止部３は、スリットＳＬＭを埋めるように載置面ＳＡに接合されている。
封止部３は、収容部１にキャップ２を気密封止している。
【0022】
例えば、封止部３の内周面Ｓ３が、周壁１１の内周面Ｓ１と略面一であってもよい。
例えば、封止部３が、キャップ２と収容部１との合金を含んでもよい。
例えば、加工前キャップの複数の加工前スリットＳＬにレーザーを照射し、加工前キャップを溶かして加工前スリットＳＬを埋めることにより、封止部３が形成されてもよい。
例えば、封止部３は、＋Ｚ方向側から視認できるように、パッケージ８の＋Ｚ方向側表面に晒されていてもよい。
例えば、封止部３が、キャップ２と収容部１との合金を含んでもよい。
例えば、加工前キャップの複数の加工前スリットＳＬにレーザーを照射し、加工前キャップを溶かして加工前スリットＳＬを埋めることにより、封止部３が形成されてもよい。
例えば、封止部３は、＋Ｚ方向側から視認できるように、パッケージ８の＋Ｚ方向側表面に晒されていてもよい。
【0023】
【0024】
【0025】
次に、作業者は、図６、図７に示すように、複数の加工前スリットＳＬを有する加工前キャップ２ａを、複数の加工前スリットＳＬが開口ＯＰを囲むように、載置面ＳＡに載置する（ＳＴ０２：加工前キャップを載置するステップ）。
【0026】
例えば、加工前キャップ２ａを＋Ｚ方向側からみて、複数の加工前スリットＳＬが、開口ＯＰを囲むように配置されていてもよい。
例えば、複数の加工前スリットＳＬは、周壁１１の内周面Ｓ１より少し外側へ位置するところに配置されてもよい。
例えば、複数の加工前スリットＳＬは、周壁１１の内周面Ｓ１より少し外側へ位置するところに配置されてもよい。
【0027】
例えば、加工前キャップ２ａは、複数の加工前スリットＳＬ間に、板厚が薄い肉薄部２１を備えてもよい。
例えば、加工前キャップ２ａにおいて、肉薄部２１の板厚は、複数の加工前スリットＳＬが並ぶ領域の外側及び内側の領域の板厚に比べて薄くなっていてもよい。
例えば、加工前キャップ２ａにおいて、肉薄部２１の板厚は、複数の加工前スリットＳＬが並ぶ領域の外側及び内側の領域の板厚に比べて薄くなっていてもよい。
【0028】
例えば、各加工前スリットＳＬは、隣接する他の加工前スリットＳＬに向かって延びる形状を有してもよい。
例えば、加工前スリットＳＬは、長方形形状の各辺に、肉薄部２１を挟んで複数並んでいてもよい。
例えば、加工前スリットＳＬは、長方形形状の各辺に、肉薄部２１を挟んで複数並んでいてもよい。
【0029】
次に、作業者は、図８に示すように、収容部１に、加工前キャップ２ａを気密封止する（ＳＴ０３：気密封止するステップ）。
ＳＴ０３において、作業者は、複数の加工前スリットＳＬに沿ってスリットＳＬＭを形成しながら、スリットＳＬＭを埋めるように封止部３を載置面ＳＡに接合する（ＳＴ０３Ａ：封止部を載置面に接合するステップ）。
ここで、加工前キャップ２ａが気密封止されることによりキャップ２が形成される。
ＳＴ０３において、作業者は、複数の加工前スリットＳＬに沿ってスリットＳＬＭを形成しながら、スリットＳＬＭを埋めるように封止部３を載置面ＳＡに接合する（ＳＴ０３Ａ：封止部を載置面に接合するステップ）。
ここで、加工前キャップ２ａが気密封止されることによりキャップ２が形成される。
【0030】
例えば、ＳＴ０３において、作業者は、複数の加工前スリットＳＬに亘りレーザーを照射し、加工前キャップ２ａを溶かしてスリットＳＬＭを形成しながら、形成されたスリットＳＬＭを埋めるように封止部３を載置面ＳＡに接合してもよい。
例えば、ＳＴ０３において、スリットＳＬＭは、肉薄部２１がレーザーで溶けて、隣り合う加工前スリットＳＬと加工前スリットＳＬとがつながることにより形成されてもよい。
その際、レーザーの照射エネルギーに応じて、加工前キャップ２ａにおける加工前スリットＳＬのスリット幅および加工前スリットＳＬの数量、肉薄部２１等は、予め適正化されてもよい。
例えば、ＳＴ０３において、スリットＳＬＭは、肉薄部２１がレーザーで溶けて、隣り合う加工前スリットＳＬと加工前スリットＳＬとがつながることにより形成されてもよい。
その際、レーザーの照射エネルギーに応じて、加工前キャップ２ａにおける加工前スリットＳＬのスリット幅および加工前スリットＳＬの数量、肉薄部２１等は、予め適正化されてもよい。
【0031】
例えば、ＳＴ０３が実施された結果、パッケージ８を備える電子部品９が製造されてもよい。
【0032】
（作用及び効果）
本実施形態のパッケージ８によれば、検査者は、パッケージ８のキャップ２側から、スリットＳＬＭを埋めている封止部３の状態を視認できる。
したがって、検査者は、接合箇所を視認しやすい。
本実施形態のパッケージ８によれば、検査者は、パッケージ８のキャップ２側から、スリットＳＬＭを埋めている封止部３の状態を視認できる。
したがって、検査者は、接合箇所を視認しやすい。
【0033】
比較例として、収容部と加工前キャップの境界を、斜め４５度の角度からレーザーＬＢを当てることで加工前キャップを溶かし、収容部と合金を作ることで、図９に示すような気密封止が行われたとする。
この場合、気密封止後、境界面の外観確認において、検査者は斜めから視認する必要があり、視認が難しい。
このため、封止が不十分のまま後工程へ流れ、その後の気密性試験で不良が発見されることがある。
この場合、気密封止後、境界面の外観確認において、検査者は斜めから視認する必要があり、視認が難しい。
このため、封止が不十分のまま後工程へ流れ、その後の気密性試験で不良が発見されることがある。
【0034】
この比較例に対し、本実施形態によれば、上述のとおり、検査者は接合箇所を視認しやすい。
さらに、本実施形態によれば、視認性を高めることで、歩留まりが向上する。
本実施形態のように、例えば、スリットＳＬＭ内の埋まり具合を真上から視認できれば、検査者は、気密がなされていない個所を特定しやすく、気密がなされていないところは再封止を施すことができるため、歩留まりが向上する。
さらに、本実施形態によれば、視認性を高めることで、歩留まりが向上する。
本実施形態のように、例えば、スリットＳＬＭ内の埋まり具合を真上から視認できれば、検査者は、気密がなされていない個所を特定しやすく、気密がなされていないところは再封止を施すことができるため、歩留まりが向上する。
【0035】
また、本実施形態の一例によれば、封止部３の内周面Ｓ３が、周壁１１の内周面Ｓ１と略面一である。
このため、パッケージ８のカットオフ周波数を、収容空間ＶＶの開口ＯＰのサイズに関連させることができる。
このため、パッケージ８のカットオフ周波数を、収容空間ＶＶの開口ＯＰのサイズに関連させることができる。
【0036】
上述の比較例の場合、図１０に示すように、レーザーＬＢの当たる収容部とキャップとの境目は接合されるが、そのすぐ内側はレーザーＬＢによる熱応力および収容部やキャップの平坦度等により、収容部とキャップとに隙間が発生しやすい。
本来、カットオフ周波数はＷ１の幅で決まるが、比較例のように収容部とキャップとに隙間が発生すれば、収容部とキャップとの隙間の影響により、カットオフ周波数はＷ２の幅で決定され、カットオフ周波数が下がる原因となる。
このようなカットオフ周波数の低下により、比較例では空間を伝播する周波数も下がる。
一般的に、低周波数ほど増幅器の利得は高くなるため、比較例のように空間を伝播する周波数が下がると、例えば、パッケージ内に増幅器が配置されている場合、低周波数の空間伝播による発振や共振が発生する原因となる。
本来、カットオフ周波数はＷ１の幅で決まるが、比較例のように収容部とキャップとに隙間が発生すれば、収容部とキャップとの隙間の影響により、カットオフ周波数はＷ２の幅で決定され、カットオフ周波数が下がる原因となる。
このようなカットオフ周波数の低下により、比較例では空間を伝播する周波数も下がる。
一般的に、低周波数ほど増幅器の利得は高くなるため、比較例のように空間を伝播する周波数が下がると、例えば、パッケージ内に増幅器が配置されている場合、低周波数の空間伝播による発振や共振が発生する原因となる。
【0037】
この比較例に対し、本実施形態の一例によれば、上述のとおり、パッケージ８におけるカットオフ周波数を、収容空間ＶＶの開口ＯＰのサイズに略関連させることができる。
このため、パッケージ８は、気密封止時のカットオフ周波数の低下を抑制できる。
このため、パッケージ８は、気密封止時のカットオフ周波数の低下を抑制できる。
【0038】
また、本実施形態の一例によれば、封止部３が、収容部１とキャップ２との合金を含むため、封止部３を介して、収容部１とキャップ２とが一体化できる。
このため、パッケージ８は、収容部１とキャップ２との隙間を気密封止できる。
このため、パッケージ８は、収容部１とキャップ２との隙間を気密封止できる。
【0039】
また、本実施形態の一例によれば、加工前キャップ２ａは、複数の加工前スリットＳＬ間に、板厚が薄い肉薄部２１を備えるため、製造されたパッケージ８において、スリットＳＬＭの全周に亘り封止部３を設けやすい。
【0040】
また、本実施形態の一例によれば、肉薄部２１がレーザーで溶けるため、パッケージ８は、周壁１１の内周面Ｓ１とほぼ同一面において、気密封止を行うことができる。
したがって、製造されたパッケージ８において、収容部１とキャップ２との間に隙間ができにくく、パッケージ８の内壁が広がりにくいため、カットオフ周波数の低下を抑制できる。
したがって、製造されたパッケージ８において、収容部１とキャップ２との間に隙間ができにくく、パッケージ８の内壁が広がりにくいため、カットオフ周波数の低下を抑制できる。
【0041】
また、本実施形態の一例によれば、電子部品９は、カットオフ周波数の低下を抑制可能なパッケージ８の内部に、電子素子４として、マイクロ波通信機器用ハイブリッドＩＣを備えるため、マイクロ波通信機器用ハイブリッドＩＣにおける発振や共振を抑制することができる。
【0042】
＜変形例＞
上述の実施形態の一例では、電子部品９は、電子素子４として、マイクロ波通信機器用ハイブリッドＩＣを備えているが、電子素子であればどのような電子素子を備えてもよく、他の用途で使用されるパッケージ品全般へ応用されてもよい。
上述の実施形態の一例では、電子部品９は、電子素子４として、マイクロ波通信機器用ハイブリッドＩＣを備えているが、電子素子であればどのような電子素子を備えてもよく、他の用途で使用されるパッケージ品全般へ応用されてもよい。
【0043】
上述の実施形態の一例では、収容空間ＶＶは、直方体形状を有しているが、電子素子４を収容できるなら、どのような空間であってもよい。
変形例として、収容空間ＶＶは、立方体形状を有してもよい。
変形例として、収容空間ＶＶは、立方体形状を有してもよい。
【0044】
上述の実施形態の一例では、キャップ２は長方形形状の板面を有しているが、どのような形状を有してもよい。
変形例として、キャップ２は正方形形状の板面を有してもよい。
変形例として、キャップ２は正方形形状の板面を有してもよい。
【0045】
上述の実施形態の一例では、スリットＳＬＭは封止部３で埋められているが、封止部３で埋められたスリットＳＬＭにおいて、パッケージ８は、どのような外観を有してもよい。
変形例として、封止部３で埋められたスリットＳＬＭにおいて、パッケージ８は、溝又は段差を有してもよい。
他の変形例として、封止部３で埋められたスリットＳＬＭにおいて、パッケージ８は、色、材料、表面粗さが不連続な領域を有してもよい。
変形例として、封止部３で埋められたスリットＳＬＭにおいて、パッケージ８は、溝又は段差を有してもよい。
他の変形例として、封止部３で埋められたスリットＳＬＭにおいて、パッケージ８は、色、材料、表面粗さが不連続な領域を有してもよい。
【0046】
＜第二実施形態＞
以下、第二実施形態として、本開示に係るパッケージの最小構成の実施形態について、図１１を用いて説明する。
以下、第二実施形態として、本開示に係るパッケージの最小構成の実施形態について、図１１を用いて説明する。
【0047】
パッケージ１０８は、収容部１０１と、キャップ１０２と、封止部１０３と、を備える。
収容部１０１は、電子素子を収容可能な収容空間ＶＶの開口ＯＰを囲む載置面ＳＡを有する周壁１１１を備える。
キャップ１０２は、開口ＯＰ１を囲むスリットＳＬＭ１を有し、載置面ＳＡ１に載置されている。
封止部１０３は、スリットＳＬＭ１を埋めるように載置面ＳＡ１に接合され、収容部１０１にキャップ１０２を気密封止している。
収容部１０１は、電子素子を収容可能な収容空間ＶＶの開口ＯＰを囲む載置面ＳＡを有する周壁１１１を備える。
キャップ１０２は、開口ＯＰ１を囲むスリットＳＬＭ１を有し、載置面ＳＡ１に載置されている。
封止部１０３は、スリットＳＬＭ１を埋めるように載置面ＳＡ１に接合され、収容部１０１にキャップ１０２を気密封止している。
【0048】
本実施形態のパッケージ１０８によれば、キャップ１０２側から、スリットＳＬＭ１を埋めている封止部１０３の状態を視認できる。
したがって、検査者は接合箇所を視認しやすい。
したがって、検査者は接合箇所を視認しやすい。
【0049】
【0050】
まず、作業者は、電子素子を収容可能な収容空間の開口を囲む載置面を有する周壁を備える収容部に、電子素子を収める（ＳＴ１０１）。
次に、作業者は、複数の加工前スリットを有する加工前キャップを、複数の加工前スリットが開口を囲むように、載置面に載置する（ＳＴ１０２）。
次に、作業者は、収容部に加工前キャップを気密封止する（ＳＴ１０３）。
気密封止において、作業者は、複数の加工前スリットに沿ってスリットを形成しながら、スリットを埋めるように封止部を載置面に接合する（ＳＴ１０３Ａ）。
次に、作業者は、複数の加工前スリットを有する加工前キャップを、複数の加工前スリットが開口を囲むように、載置面に載置する（ＳＴ１０２）。
次に、作業者は、収容部に加工前キャップを気密封止する（ＳＴ１０３）。
気密封止において、作業者は、複数の加工前スリットに沿ってスリットを形成しながら、スリットを埋めるように封止部を載置面に接合する（ＳＴ１０３Ａ）。
【0051】
本実施形態の製造方法によれば、製造品について、キャップ側から、スリットを埋めている封止部の状態を視認できる。
したがって、検査者は接合箇所を視認しやすい。
したがって、検査者は接合箇所を視認しやすい。
【0052】
以上、本開示の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として示したものであり、本開示の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本開示の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。
【符号の説明】
【0053】
１ 収容部
２ キャップ
２ａ 加工前キャップ
３ 封止部
４ 電子素子
８ パッケージ
９ 電子部品
１１ 周壁
２１ 肉薄部
１０１ 収容部
１０２ キャップ
１０３ 封止部
１０８ パッケージ
１１１ 周壁
ＬＢ レーザー
ＯＰ 開口
ＯＰ１ 開口
Ｓ１ 内周面
Ｓ２ 底面
Ｓ３ 内周面
ＳＡ 載置面
ＳＡ１ 載置面
ＳＬ 加工前スリット
ＳＬＭ スリット
ＳＬＭ１ スリット
ＶＶ 収容空間
ＶＶ１ 収容空間
２ キャップ
２ａ 加工前キャップ
３ 封止部
４ 電子素子
８ パッケージ
９ 電子部品
１１ 周壁
２１ 肉薄部
１０１ 収容部
１０２ キャップ
１０３ 封止部
１０８ パッケージ
１１１ 周壁
ＬＢ レーザー
ＯＰ 開口
ＯＰ１ 開口
Ｓ１ 内周面
Ｓ２ 底面
Ｓ３ 内周面
ＳＡ 載置面
ＳＡ１ 載置面
ＳＬ 加工前スリット
ＳＬＭ スリット
ＳＬＭ１ スリット
ＶＶ 収容空間
ＶＶ１ 収容空間
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】