特開2022-145017遠赤外線センサ用パッケージ及びその製造方法、並びに、遠赤外線センサ及びその製造方法

発明の名称　遠赤外線センサ用パッケージ及びその製造方法、並びに、遠赤外線センサ及びその製造方法

出願人　セイコーホールディングス株式会社　（識別番号 5038）

　　　　特許公開件数ランキング 5080 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1847 位（3件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-145017

公報発行日　2022年10月3

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-145017

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