特開 2022-145624 非接触コネクタ及びそのアセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022145624

(43)【公開日】2022-10-04

(54)【発明の名称】非接触コネクタ及びそのアセンブリ

(51)【国際特許分類】

   H04B 10/40 20130101AFI20220926BHJP

   H04B 10/071 20130101ALI20220926BHJP

【ＦＩ】

H04B10/40

H04B10/071

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2022040660

(22)【出願日】2022-03-15

(31)【優先権主張番号】202110291407.4

(32)【優先日】2021-03-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】513312074

【氏名又は名称】フォックスコン インターコネクト テクノロジー リミテッド

【氏名又は名称原語表記】Ｆｏｘｃｏｎｎ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｉｍｉｔｅｄ

【住所又は居所原語表記】Ｃｒｉｃｋｅｔ Ｓｑｕａｒｅ， Ｈｕｔｃｈｉｎｓ Ｄｒｉｖｅ， Ｐ．Ｏ． Ｂｏｘ ２６８１， Ｇｒａｎｄ Ｃａｙｍａｎ ＫＹ１－１１１１， Ｃａｙｍａｎ Ｉｓｌａｎｄｓ

(74)【代理人】

【識別番号】110001139

【氏名又は名称】ＳＫ弁理士法人

(74)【代理人】

【識別番号】100130328

【弁理士】

【氏名又は名称】奥野 彰彦

(74)【代理人】

【識別番号】100130672

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 寛之

(72)【発明者】

【氏名】徐海軍

(72)【発明者】

【氏名】林東楼

【テーマコード（参考）】

5K102

【Ｆターム（参考）】

5K102AL11

5K102AL18

5K102AL22

5K102PB01

5K102PB02

5K102PB12

5K102PH31

5K102RB02

5K102RB07

5K102RD05

(57)【要約】      （修正有）

【課題】光信号伝送によって信号の伝送を実現する非接触コネクタ及び非接触コネクタアセンブリを提供する。
【解決手段】他の非接触コネクタと互いに協働して信号を伝送する第１非接触コネクタ１００であって、回路基板１０と、回路基板に設置された、電気信号を光信号に変換する光送信機２０又は光信号を電気信号に変換する光受信機と、回路基板に設置され、光送信機の動作を制御する光送信機制御チップ３０又は電気信号を増幅する増幅器チップと、回路基板、光送信機又は光受信機及び光送信機制御チップ又は増幅器チップを少なくとも部分的に覆う光透過部材４０と、を含む。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

他の非接触コネクタと互いに協働して信号を伝送することができる非接触コネクタであって、
回路基板と、
前記回路基板に設置された、電気信号を光信号に変換することができる光送信機または光信号を電気信号に変換することができる光受信機と、
前記回路基板に設置された、前記光送信機の動作を制御する光送信機制御チップまたは前記電気信号を増幅する増幅器チップと、
前記回路基板、前記光送信機または前記光受信機、及び前記光送信機制御チップまたは前記増幅器チップを少なくとも部分的に覆う光透過部材と、
を含むことを特徴とする非接触コネクタ。

【請求項2】

前記光透過部材が第１レンズ及び第２レンズを含み、前記第１レンズが光送信機によって送信された光信号を互いに平行な光に変換し、前記第２レンズが前記平行な光を集束することを特徴とする、請求項１に記載の非接触コネクタ。

【請求項3】

前記回路基板に設置された磁性素子をさらに含み、前記磁性素子が、前記非接触コネクタと他の非接触コネクタとの協働力を提供するように、他の非接触コネクタの対応する磁性素子と互いに引き合うために用いられることを特徴とする、請求項１に記載の非接触コネクタ。

【請求項4】

光信号を受信して、受信した光信号を電気信号に変換することができる光受信機と、前記電気信号を増幅する増幅器チップとをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の非接触コネクタ。

【請求項5】

前記光送信機制御チップと増幅器チップが、単一チップに集積されることを特徴とする、請求項４に記載の非接触コネクタ。

【請求項6】

互いに協働して信号を伝送する第１非接触コネクタ及び第２非接触コネクタを含み、
前記第１非接触コネクタが、第１回路基板と、前記第１回路基板に設置された、電気信号を光信号に変換することができる光送信機と、前記第１回路基板に設置された、前記光送信機の動作を制御する光送信機制御チップと、前記第１回路基板、前記光送信機及び前記光送信機制御チップを少なくとも部分的に覆う第１光透過部材とを含み、
前記第２非接触コネクタが、第２回路基板と、前記第２回路基板に設置された、前記光送信機によって送信された光信号を受信し、受信した光信号を電気信号に変換することができる光受信機と、前記電気信号を増幅する増幅器チップと、前記第２回路基板、前記光受信機及び前記増幅器チップを少なくとも部分的に覆う第２光透過部材とを含むことを特徴とする、非接触コネクタアセンブリ。

【請求項7】

第１非接触コネクタと前記第２非接触コネクタに位置する磁気的に対向する磁性素子と、前記磁性素子の間に位置するホールセンサをさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の非接触コネクタアセンブリ。

【請求項8】

前記第１非接触コネクタと前記第２非接触コネクタの一方に位置する、光を発することができる送信機と、他方に位置する、送信機によって発した光を受信することができる受信機とをさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の非接触コネクタアセンブリ。

【請求項9】

前記第１非接触コネクタと前記第２非接触コネクタの一方に位置する、光を発することができる送信機と、光を受信することができる受信機と、他方に位置する、前記送信機によって発した光を反射し戻すことができる反射素子とをさらに含み、前記受信機が、反射素子によって反射され戻ってきた光を受信することができることを特徴とする、請求項６に記載の非接触コネクタアセンブリ。

【請求項10】

受信機によって受信された光情報を増幅することができる増幅器をさらに含み、前記送信機が発光ダイオードまたはレーザ送信機であることを特徴とする、請求項９に記載の非接触コネクタアセンブリ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、非接触コネクタ及びそのアセンブリ、特に光伝送によって信号伝送を実現することができる非接触コネクタ及びそのアセンブリに関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来の設計の両コネクタ間の信号伝送は通常、回路基板上の導電経路または金属ケーブルまたは両コネクタ間の端子同士の接触・嵌合によって実現される。回路基板上の導電経路及び金属ケーブルは、高速・高周波信号の伝送にそれ自体の制限がある。高速信号レートが高くなると、回路基板やケーブルでの高速電気信号の損失も大きくなり、端子同士の接触により、端子間の摩耗が生じ、接触不良を引き起こすこともある。

【0003】

そこで、回路基板上の導電経路またはケーブルまたは互いに接触・嵌合する導電端子を介して信号を送信するものではない新規な非接触コネクタを提供する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の主な目的は、光信号伝送によって信号の伝送を実現する非接触コネクタを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記の技術的問題を解決するために、本発明は、以下の技術的手段を採用する。他の非接触コネクタと互いに協働して信号を伝送することができる非接触コネクタであって、回路基板と、前記回路基板に設置された、電気信号を光信号に変換することができる光送信機または光信号を電気信号に変換することができる光受信機と、前記回路基板に設置された、前記光送信機の動作を制御する光送信機制御チップまたは前記電気信号を増幅する増幅器チップと、前記回路基板、前記光送信機または前記光受信機、及び前記光送信機制御チップまたは前記増幅器チップを少なくとも部分的に覆う光透過部材とを含む、非接触コネクタである。

【0006】

本発明の別の主な目的は、光信号伝送によって信号伝送を実現する非接触コネクタアセンブリを提供することにある。

【0007】

上記の技術的問題を解決するために、本発明は、以下の技術的手段を採用する。非接触コネクタアセンブリであって、互いに協働して信号を伝送する第１非接触コネクタ及び第２非接触コネクタを含み、前記第１非接触コネクタが、第１回路基板と、前記第１回路基板に設置された、電気信号を光信号に変換することができる光送信機と、前記第１回路基板に設置された、前記光送信機の動作を制御する光送信機制御チップと、前記第１回路基板、前記光送信機及び前記光送信機制御チップを少なくとも部分的に覆う第１光透過部材とを含み、前記第２非接触コネクタが、第２回路基板と、前記第２回路基板に設置された、前記光送信機によって送信された光信号を受信し、受信した光信号を電気信号に変換することができる光受信機と、前記電気信号を増幅する増幅器チップと、前記第２回路基板、前記光受信機及び前記増幅器チップを少なくとも部分的に覆う第２光透過部材とを含む、非接触コネクタアセンブリである。

【発明の効果】

【0008】

本発明は、従来技術に比べて、以下の有益な効果を有する。本発明の非接触コネクタ及びそのアセンブリは、光送信機と光受信機によって非接触の光伝送インターフェースを形成し、コネクタ間の信号伝送を実現し、損失が少なく、信号伝送が安定している。本発明の非接触コネクタ及びそのアセンブリは、多くの異なる応用分野で使用される。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明による非接触コネクタアセンブリの斜視図である。

【図2】図１に示す非接触コネクタアセンブリの別の視点からの斜視図である。

【図3】図１に示す非接触コネクタアセンブリの部分分解図である。

【図4】図３に示す非接触コネクタアセンブリの別の視点からの部分分解図である。

【図5】図１に示す非接触コネクタアセンブリの第１非接触コネクタの分解図である。

【図6】図５に示す第１非接触コネクタの別の視点からの分解図である。

【図7】図１に示す非接触コネクタアセンブリの第２非接触コネクタの分解図である。

【図8】図７に示す第２非接触コネクタの別の視点からの分解図である。

【図9】合わせた後の図１に示す非接触コネクタアセンブリの長さ方向に沿った断面図である。

【図10】合わせた後の図１に示す非接触コネクタアセンブリの幅方向に沿った断面図である。

【図11】図１に示す非接触コネクタアセンブリの動作モードをオンにする第１種方式の原理図である。

【図12】図１に示す非接触コネクタアセンブリの動作モードをオンにする第２種方式の原理図である。

【図13】図３に示す非接触コネクタアセンブリの動作モードをオンにする第３種方式の原理図である。

【図14】それぞれ携帯電話及びその対応するベースに設置された、図１に示す非接触コネクタアセンブリの適用シナリオである。

【図15】図１４の携帯電話及びその対応するベースが互いに分離されたときの斜視図である。

【図16】図１５から携帯電話の他の外部構造及びその対応するベースの他の外部構造を除いた斜視図である。

【図17】図１５から携帯電話の他の外部構造及びその対応するベースの他の外部構造を除いた正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

図１から図１０を参照し、互いに協働して信号を伝送する第１非接触コネクタ１００及び第２非接触コネクタ５００を含む、本発明による非接触コネクタアセンブリ９００である。前記第１非接触コネクタ１００と第２非接触コネクタ５００との間に、非接触の光伝送インターフェースが形成される。

【0011】

前記第１非接触コネクタ１００は、第１回路基板１０と、前記第１回路基板１０に設置された、電気信号を光信号に変換することができる光送信機２０と、前記第１回路基板１０に設置された、前記光送信機２０の動作を制御する光送信機制御チップ３０と、前記第１回路基板１０、前記光送信機２０及び前記光送信機制御チップ３０を少なくとも部分的に覆う第１光透過部材４０とを含む。前記第２非接触コネクタ５００は、第２回路基板６０と、前記第２回路基板６０に設置された、前記光送信機２０によって送信された光信号を受信し、受信した光信号を電気信号に変換することができる光受信機７０と、前記電気信号を増幅する増幅器チップ８０と、前記第２回路基板６０、前記光受信機７０及び前記増幅器チップ８０を少なくとも部分的に覆う第２光透過部材９０とを含む。前記第１光透過部材４０と第２光透過部材９０は、いずれも信号の送受信に影響を与えない。前記第１光透過部材４０と前記第２光透過部材９０は、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）材質またはガラス材質であってもよく、または外殻がＰＥＩ材質またはガラス材質で形成され、内部に水または空気が充填されるものであってもよい。

【0012】

本発明において、前記第１非接触コネクタ１００は、電気信号を光信号に変換して、光信号を送信する機能を有し、第２非接触コネクタ５００は、光信号を受信して、光信号を電気信号に変換する機能を有する。本発明において、前記第１非接触コネクタ１００と前記第２非接触コネクタ５００は両方とも、必要に応じて光信号を送受信する機能を有してもよい。具体的には、以下の設定によって実現される。前記第１非接触コネクタ１００は、光信号を受信して受信した光信号を電気信号に変換することができる第２光受信機２１と、前記電気信号を増幅する第２増幅器チップ３１とをさらに含む。前記第２増幅器チップ３１と前記光送信機制御チップ３０は、単一チップ３０１に集積される。もちろん、第２増幅器チップ３１と前記光送信機制御チップ３０は、別々に設けられてもよい。前記第２非接触コネクタ５００は、電気信号を光信号に変換することができる第２光送信機７１、及び前記第２回路基板６０に設置された、前記第２光送信機７１の動作を制御する第２光送信機制御チップ８１をさらに含む。前記増幅器チップ８０と前記第２光送信機制御チップ８１は、単一チップ８０１に集積される。増幅器チップ８０と前記第２光送信機制御チップ８１は、別々に設けられてもよい。具体的には、本実施形態では、前記増幅器チップ８０と第２増幅器チップ３１は、いずれもポスト増幅器集積回路コントローラであり、前記光送信機制御チップ３０と第２光送信機制御チップ８１は、いずれもレーザダイオード駆動コントローラである。好ましくは、本発明において、前記光送信機２０と前記第２光送信機７１によって発した光の波長は８５０ｎｍであり、光の波長は他の適切な波長であってもよい。前記第２光受信機２１と前記光受信機７０は両方とも、ガリウムヒ素フォトダイオードであってもよい。実際の必要に応じて、前記第１非接触コネクタ１００と前記第２非接触コネクタ５００との間に、必要に応じて１つまたは複数の光路を設置することができる。具体的には、以下の設定によって実現される。前記光送信機２０と第２光受信機２１は、１つまたは複数設置されることができ、対応する光受信機７０と第２光送信機７１は、複数または１つ設置されることができる。前記第１回路基板１０に、電気信号を入力するための導電シート１３と電気信号を出力するための導電シート１４が設けられる。前記第２回路基板６０に、電気信号を入力するための導電シート６３と電気信号を出力するための導電シート６４が設けられる。各導電シートは、プレートエンドベースのばね端子（図示せず）またはソフトプレート１８に接続することができる。

【0013】

前記第１非接触コネクタ１００は、前記第１回路基板１０に取り付けられた第１取付座２５をさらに含み、前記光送信機２０と第２光受信機２１は、前記第１取付座２５に取り付けられることができる。必要に応じて、回路基板に、対応する高さの第１取付座２５を取り付ける。前記第１非接触コネクタ１００は、第１取付座２５を含まなくてもよく、前記光送信機２０と第２光受信機２１は、前記第１回路基板１０に直接取り付けられてもよい。同様に、前記第２非接触コネクタ５００は、前記第２回路基板に取り付けられた第２取付座７５を含んでもよい。

【0014】

前記第１非接触コネクタ１００は、前記第１回路基板１０に設置された磁性素子１１をさらに含み、前記磁性素子１１は、前記第１回路基板１０の前記光送信機が設置される側とは反対側に設置される。前記第２非接触コネクタ５００は、前記第２回路基板６０に設置された磁性素子６１をさらに含み、前記磁性素子６１は、前記第２回路基板６０の前記光受信機が設置される側とは反対側に設置される。前記磁性素子６１は、前記第１非接触コネクタ１００と第２非接触コネクタ５００との間の協働力を提供するように、第１非接触コネクタ１００の対応する磁性素子１１と互いに引き合うために用いられる。前記磁性素子１１と磁性素子６１は両方とも、磁石であってもよい。

【0015】

本発明の非接触コネクタは、比較的小さな寸法を有し、具体的には、本発明において、前記第１非接触コネクタ１００は略長方形であり、その寸法は、長さ１８．５ｍｍ、幅１０ｍｍ、高さ５ｍｍである。実際の必要に応じて、他の形状に設計することもできる。動作状態における前記第１非接触コネクタ１００と第２非接触コネクタ５００との間の距離は、５ｍｍ以下である。前記第１光透過部材４０に、第１レンズ４１及び第２レンズ４２が設けられ、前記第１レンズ４１は、光送信機２０によって送信された光信号を互いに平行な光に変換し、前記第２レンズ４２は、前記平行な光を集束する。前記第２光透過部材９０に、第３レンズ９３及び第４レンズ９４が設けられ、前記第３レンズ９３は、前記第２レンズ４２によって集束された光を平行な光に変換し、前記第４レンズ９４は、前記平行な光を光受信機７０に集束する。

【0016】

前記第１非接触コネクタ１００は、それを固定する第１外殻１０１をさらに含み、前記第２非接触コネクタ５００は、それを固定する第２外殻５０１をさらに含む。前記第１光透過部材４０の左右両側には、貫通穴４３が設けられた一対の突出部をさらに含む。一対の柱４４の一端は、前記貫通穴４３内に取り付けられ、一対のばね４５は、前記柱４４に対応して取り付けられており、前記柱４４と前記第１光透過部材４０は、一体的に形成されてもよい。前記第１外殻１０１に、ばね４５と柱４４を収容するための対応する収容溝４７が設けられる。前記ばね４５によって、前記第１光透過部材４０を、合わせる前記第２光透過部材９０と快速に位置合わせ・位置決めすることができる。

【0017】

図１１から図１３を参照し、本発明の非接触コネクタアセンブリ９００は、その動作モードをオンにすることができる感知装置をさらに含み、図１１に、前記感知装置によって動作モードをオンにする第１実施形態の原理図が示され、理解を容易にするため、本実施形態では、下方のコネクタを第１非接触コネクタ１００とし、上方のコネクタを第２非接触コネクタ５００とする。前記感知装置は、第１非接触コネクタ１００と前記第２非接触コネクタ５００に位置する磁気的に対向する二つの磁石９１１と、磁石９１１の間に位置するホールセンサ９１２とを含む。第１非接触コネクタ１００と第２非接触コネクタ５００が互いに接近して合わせる時、ホールセンサ９１２が２つの磁石の間に形成された磁界を感知することで、前記非接触コネクタアセンブリ９００は動作状態になることができる。

【0018】

図１２に、前記感知装置によって動作モードをオンにする第２実施形態の原理図が示され、第１実施形態と比較して、本実施形態では、前記感知装置は、前記第１非接触コネクタ１００に位置する光を発することができる送信機９２１と、第２非接触コネクタ５００に位置する、送信機９２１によって発した光を受信することができる受信機９２２とを含む。前記送信機９２１は前記第１回路基板１０に位置し、前記受信機９２２は前記第２回路基板６０に位置する。前記感知装置は、第２回路基板６０に位置する、受信機９２２によって受信された信号を増幅することができる増幅器９２３をさらに含む。もちろん、前記送信機９２１は第１非接触コネクタ１００に設置されてもよく、前記受信機９２２及び増幅器は第２非接触コネクタ５００に設置される。前記送信機９２１は、発光ダイオードまたはレーザ送信機であり得る。前記第１非接触コネクタ１００及び前記第２非接触コネクタ５００が互いに接近して合わせる時、受信機９２２が送信機９２１によって発した光を受信することで、前記非接触コネクタアセンブリ９００は動作状態になることができる。

【0019】

図１３に、前記感知装置によって動作モードをオンにする第３実施形態の原理図が示され、第２実施形態と比較して、本実施形態では、前記感知装置は、前記第１非接触コネクタ１００に位置する光を発することができる送信機９２４と、光を受信することができる受信機９２５と、前記第２非接触コネクタ５００に位置する、前記送信機９２４によって発した光を反射し戻すことができる反射素子９２６とを含み、前記受信機９２５は、反射素子９２６によって反射され戻ってきた光を受信することができる。もちろん、前記送信機９２４と受信機９２５は、前記第１非接触コネクタ１００に位置し、前記反射素子９２６は前記第２非接触コネクタ５００に位置してもよく、前記第１非接触コネクタ１００及び前記第２非接触コネクタ５００が互いに接近して合わせる時、受信機９２５が反射素子９２６によって反射され戻ってきた光を受信することで、前記非接触コネクタアセンブリ９００は動作状態になることができる。

【0020】

本発明の非接触コネクタアセンブリ９００は、データセンタースイッチなどの高速データ及びビデオを送信する必要があるインターフェースに適用することができ、医療や軍事などのＥＭＩに極めて敏感なデバイスに適用することができ、広い応用前景を有する。さらに、２つの非接触コネクタから伝送される光信号は、空気または液体で伝送されることができ、チップと光電変換の機能により、ＬＶＤＳ（低圧差動信号）、ＴＭＤＳ（遷移時間最短差動信号）、ＣＭＬ（電流モードロジック）及び他の伝送可能な様々な信号を伝送することができる。

【0021】

同時に、本発明の非接触コネクタは、極めて小さな寸法を有し、携帯電話、ノートパソコンまたはタブレットパソコンなどの３Ｃ消費製品、データセンタースイッチまたはサーバなどの短距離及び高速ボード接続、手術台内視鏡などの電磁干渉に強いデバイスに適用することができる。両コネクタを光ファイバで接続することで、大型パネルまたはテレビＧＰＵ（グラフィックカード）をコントローラに内部伝送することもできる。

【0022】

図１４から図１７に示すように、本発明の非接触コネクタアセンブリ９００の適用シナリオであり、本適用シナリオでは、前記第１非接触コネクタ１００はベース２００内に位置し、前記第２非接触コネクタ５００は携帯電話３００内に位置する。

【0023】

本発明の非接触コネクタアセンブリは、ワイヤレス充電、ワイヤレス電話間の信号伝送、デュアルパネル間及び取り外し可能なノートパソコン、折りたたみ式及び拡張可能なノートパソコンのアプリケーション、ビデオウォールのアプリケーション、大型テレビまたはノートパソコンの内部伝送に使用することができる。さらに、本発明の非接触コネクタ及びそのアセンブリは、光信号によってコネクタ間の信号伝送を実現し、損失が小さく、信号伝送が安定しており、前記非接触コネクタは、多くの異なる応用分野で使用することができる。

【0024】

上記は、本発明の一実施形態にすぎず、全てまたは唯一の実施形態ではなく、本発明の明細書を読むことで当業者によって行われる、本発明の技術的手段に対する等価な変更は、すべて本発明の特許請求の範囲に含まれるものである。

【符号の説明】

【0025】

非接触コネクタアセンブリ ９００ 第１非接触コネクタ １００
第２非接触コネクタ ５００ 第１回路基板 １０
光送信機 ２０ 光送信機制御チップ ３０
第１光透過部材 ４０ 第２回路基板 ６０
光受信機 ７０ 増幅器チップ ８０
第２光透過部材 ９０ 第２光受信機 ２１
第２増幅器チップ ３１ 単一チップ ３０１、８０１
第２光送信機 ７１ 第２光送信機制御チップ ８１
導電シート １３、１４ 導電シート ６３、６４
ソフトプレート １８ 第１取付座 ２５
第２取付座 ７５ 磁性素子 １１、６１
第１レンズ ４１ 第２レンズ ４２
磁石 ９１１ ホールセンサ ９１２
送信機 ９２１ 受信機 ９２２
増幅器 ９２３ 受信機 ９２５
送信機 ９２４ 反射素子 ９２６
携帯電話 ３００ ベース ２００
第１外殻 １０１ 第２外殻 ５０１
貫通穴 ４３ 柱 ４４
ばね ４５ 収容溝 ４７

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【手続補正書】

【提出日】2022-04-19

【手続補正1】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図7】

【手続補正2】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図８

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図8】

【外国語明細書】