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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022146276
(43)【公開日】2022-10-05
(54)【発明の名称】セラミックス部材
(51)【国際特許分類】
H01L 21/683 20060101AFI20220928BHJP
H01L 21/31 20060101ALI20220928BHJP
H01L 21/3065 20060101ALI20220928BHJP
H02N 13/00 20060101ALI20220928BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 R
H01L21/31 C
H01L21/31 D
H01L21/302 101G
H02N13/00 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021047158
(22)【出願日】2021-03-22
(71)【出願人】
【識別番号】000004547
【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】若園 誠
(72)【発明者】
【氏名】田中 和孝
【テーマコード（参考）】
5F004
5F045
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F004BB18
5F004BB20
5F004BB25
5F004BB26
5F004BB29
5F004BD04
5F004BD05
5F045AA08
5F045AA19
5F045AD08
5F045AD09
5F045AD10
5F045AD11
5F045AD12
5F045BB10
5F045DP02
5F045EB05
5F045EJ03
5F045EJ09
5F045EK07
5F045EM02
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5F131AA02
5F131BA03
5F131BA04
5F131BA19
5F131CA12
5F131CA15
5F131CA18
5F131CA37
5F131CA62
5F131DA33
5F131DA42
5F131EA03
5F131EB01
5F131EB14
5F131EB15
5F131EB17
5F131EB18
5F131EB31
5F131EB54
5F131EB78
5F131EB79
5F131EB81
5F131EB82
5F131JA12
5F131JA33
(57)【要約】
【課題】表面側の部分のみを交換可能であり、かつその交換可能な部分の耐久性が確保されたセラミックス部材の提供。
【解決手段】本発明のセラミックス部材１０は、第１表面１１ａと、第１表面１１ａの反対側に配される第１裏面１１ｂとを含む板状の第１セラミックス部材１０と、第２表面１２ａ１と、第２表面１２ａ１の反対側に配される第２裏面１２ａ２とを含み、第２表面１２ａ２と第１裏面１１ｂとが対向する形で第１セラミックス部材１１が重ねられる板状の第２セラミックス部材１２とを備えるセラミックス部材１０であって、第２セラミックス部材１２は、第２表面１２ａ１に開口するように形成され、第１セラミックス部材１１を第２表面１２ａ１に吸着させるために、負圧を供給する複数の部材吸着孔１２ｄを有し、第１セラミックス部材１１及び第２セラミックス部材１２は、共に緻密体からなる。
【選択図】図１
【解決手段】本発明のセラミックス部材１０は、第１表面１１ａと、第１表面１１ａの反対側に配される第１裏面１１ｂとを含む板状の第１セラミックス部材１０と、第２表面１２ａ１と、第２表面１２ａ１の反対側に配される第２裏面１２ａ２とを含み、第２表面１２ａ２と第１裏面１１ｂとが対向する形で第１セラミックス部材１１が重ねられる板状の第２セラミックス部材１２とを備えるセラミックス部材１０であって、第２セラミックス部材１２は、第２表面１２ａ１に開口するように形成され、第１セラミックス部材１１を第２表面１２ａ１に吸着させるために、負圧を供給する複数の部材吸着孔１２ｄを有し、第１セラミックス部材１１及び第２セラミックス部材１２は、共に緻密体からなる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１表面と、前記第１表面の反対側に配される第１裏面とを含む板状の第１セラミックス部材と、
第２表面と、前記第２表面の反対側に配される第２裏面とを含み、前記第２表面と前記第１裏面とが対向する形で前記第１セラミックス部材が重ねられる板状の第２セラミックス部材とを備えるセラミックス部材であって、
前記第２セラミックス部材は、前記第２表面に開口するように形成され、前記第１セラミックス部材を前記第２表面に吸着させるために、負圧を供給する複数の部材吸着孔を有し、
前記第１セラミックス部材及び前記第２セラミックス部材は、共に緻密体からなるセラミックス部材。
第２表面と、前記第２表面の反対側に配される第２裏面とを含み、前記第２表面と前記第１裏面とが対向する形で前記第１セラミックス部材が重ねられる板状の第２セラミックス部材とを備えるセラミックス部材であって、
前記第２セラミックス部材は、前記第２表面に開口するように形成され、前記第１セラミックス部材を前記第２表面に吸着させるために、負圧を供給する複数の部材吸着孔を有し、
前記第１セラミックス部材及び前記第２セラミックス部材は、共に緻密体からなるセラミックス部材。
【請求項2】
前記第１セラミックス部材の内部に設けられ、かつ前記第１表面に対象物が載せられた際に、前記対象物を前記第１表面に吸着させるために、静電引力を発生させるチャック電極を備える請求項１に記載のセラミックス部材。
【請求項3】
前記第１表面に開口するように形成され、かつ前記第１表面に対象物が載せられた際に、前記対象物を前記第１表面に吸着させるために、負圧を供給する複数の対象物吸着孔を備える請求項１に記載のセラミックス部材。
【請求項4】
複数の前記部材吸着孔のうち、少なくとも１つの前記部材吸着孔は、前記対象物吸着孔に連通し、かつ前記対象物を前記第１表面に吸着させるために、負圧を供給する請求項３に記載のセラミックス部材。
【請求項5】
前記対象物吸着孔に連通する前記部材吸着孔の孔径と、前記部材吸着孔に連通する前記対象物吸着孔の孔径とが互いに異なる請求項４に記載のセラミックス部材。
【請求項6】
前記第１セラミックス部材と、前記第２セラミックス部材とが、互いに同じセラミックス材料からなる請求項１から請求項５の何れか一項に記載のセラミックス部材。
【請求項7】
複数の前記部材吸着孔の周りを取り囲むように、前記第１セラミックス部材の前記第１裏面と前記第２セラミックス部材の前記第２表面との間に介在される環状のシール部材を備える請求項１から請求項６の何れか一項に記載のセラミックス部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、セラミックス部材に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体製造装置の一部を構成する半導体製造装置部品に、セラミックス材料を主体として構成されるセラミックス部材が用いられている。この種のセラミックス部材は、例えば、表面側で対象物（ウェハ等）を保持する機能を備えた保持装置、表面側に載せられた対象物を加熱する機能を備えた加熱装置、表面側に設けられた複数の噴射口から離間配置された対象物に対してプロセスガスを噴射するシャワーヘッド等の様々な用途の半導体製造装置部品に使用される。
【0003】
このようなセラミックス部材を備えた半導体製造装置部品は、プラズマが発生する環境下で使用されることがある。例えば、半導体製造装置部品（セラミックス部材）の表面等には、半導体の製造に伴って発生した物質（例えば、Ｓｉ含有物、金属含有物等）が徐々に堆積するため、その物質を除去するために、プラズマ放電を利用したチャンバー内のクリーニングが定期的に行われる。そのため、セラミックス部材に対象物が載せられていない状態で、セラミックス部材の表面がプラズマに晒されることがある。
【0004】
なお、本発明に関連する技術を開示する文献として、例えば、特許文献１が挙げられる。特許文献１には、緻密なセラミックス材料からなる板状の支持部と、その支持部に載せられる多孔質セラミックス材料からなる載置部とを備える真空チャック部材が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１５－２１１０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
セラミックス部材を、プラズマに繰り返し晒される環境下で使用し続けると、セラミックス部材の表面が劣化して破損するため、セラミックス部材を定期的に交換する必要があった。このようなセラミックス部材は、プラズマによる劣化が見られる表面側の部分のみならず、劣化が少ない又は劣化が問題とならない裏面側の部分まで含めて全体的に交換される。そのため、従来は、セラミックス部材のうち、プラズマ等により劣化し易い表面側の部分のみを交換することができず、問題となっていた。
【0007】
なお、特許文献１には、支持部から載置部を取り外すことが可能な真空チャック部材が示されているものの、表面側に配置される載置部が多孔質体からなるため、プラズマに対する耐久性が低い。そのため、例えば、チャンバー内のクリーニング時等において、多孔質体からなる載置部に劣化が起こり易く、問題となっていた。
【0008】
本発明の目的は、表面側の部分のみを交換可能であり、かつその交換可能な部分の耐久性が確保されたセラミックス部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
前記課題を解決するための手段は、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 第１表面と、前記第１表面の反対側に配される第１裏面とを含む板状の第１セラミックス部材と、第２表面と、前記第２表面の反対側に配される第２裏面とを含み、前記第２表面と前記第１裏面とが対向する形で前記第１セラミックス部材が重ねられる板状の第２セラミックス部材とを備えるセラミックス部材であって、前記第２セラミックス部材は、前記第２表面に開口するように形成され、前記第１セラミックス部材を前記第２表面に吸着させるために、負圧を供給する複数の部材吸着孔を有し、前記第１セラミックス部材及び前記第２セラミックス部材は、共に緻密体からなるセラミックス部材。
＜１＞ 第１表面と、前記第１表面の反対側に配される第１裏面とを含む板状の第１セラミックス部材と、第２表面と、前記第２表面の反対側に配される第２裏面とを含み、前記第２表面と前記第１裏面とが対向する形で前記第１セラミックス部材が重ねられる板状の第２セラミックス部材とを備えるセラミックス部材であって、前記第２セラミックス部材は、前記第２表面に開口するように形成され、前記第１セラミックス部材を前記第２表面に吸着させるために、負圧を供給する複数の部材吸着孔を有し、前記第１セラミックス部材及び前記第２セラミックス部材は、共に緻密体からなるセラミックス部材。
【0010】
＜２＞ 前記第１セラミックス部材の内部に設けられ、かつ前記第１表面に対象物が載せられた際に、前記対象物を前記第１表面に吸着させるために、静電引力を発生させるチャック電極を備える前記＜１＞に記載のセラミックス部材。
【0011】
＜３＞ 前記第１表面に開口するように形成され、かつ前記第１表面に対象物が載せられた際に、前記対象物を前記第１表面に吸着させるために、負圧を供給する複数の対象物吸着孔を備える前記＜１＞に記載のセラミックス部材。
【0012】
＜４＞ 複数の前記部材吸着孔のうち、少なくとも１つの前記部材吸着孔は、前記対象物吸着孔に連通し、かつ前記対象物を前記第１表面に吸着させるために、負圧を供給する前記＜３＞に記載のセラミックス部材。
【0013】
＜５＞ 前記対象物吸着孔に連通する前記部材吸着孔の孔径と、前記部材吸着孔に連通する前記対象物吸着孔の孔径とが互いに異なる前記＜４＞に記載のセラミックス部材。
【0014】
＜６＞ 前記第１セラミックス部材と、前記第２セラミックス部材とが、互いに同じセラミックス材料からなる前記＜１＞から＜５＞の何れか１つに記載のセラミックス部材。
【0015】
＜７＞ 複数の前記部材吸着孔の周りを取り囲むように、前記第１セラミックス部材の前記第１裏面と前記第２セラミックス部材の前記第２表面との間に介在される環状のシール部材を備える前記＜１＞から＜６＞の何れか１つに記載のセラミックス部材。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、表面側の部分のみを交換可能であり、かつその交換可能な部分の耐久性が確保されたセラミックス部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】実施形態１に係る加熱装置の断面構成を模式的に表した説明図
【図3】実施形態２に係る加熱装置の断面構成を模式的に表した説明図
【図5】実施形態３に係るセラミックス部材の断面構成の一部を拡大した説明図
【図6】実施形態４に係るセラミックス部材の断面構成の一部を拡大した説明図
【図7】実施形態５に係るセラミックス部材の構成を模式的に表した上面図
【図8】実施形態６に係るセラミックス部材の断面構成の一部を拡大した説明図
【図9】実施形態６に係る第２セラミックス部材の一部の構成を拡大した上面図
【発明を実施するための形態】
【0018】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を、図１及び図２を参照しつつ説明する。図１は、実施形態１に係る加熱装置１００の断面構成を模式的に表した説明図である。説明の便宜上、図１の上側を、加熱装置１００の上側とし、図１の下側を、加熱装置１００の下側とする。図１には、加熱装置１００を上下方向に切断した断面図が模式的に示されている。
本発明の実施形態１を、図１及び図２を参照しつつ説明する。図１は、実施形態１に係る加熱装置１００の断面構成を模式的に表した説明図である。説明の便宜上、図１の上側を、加熱装置１００の上側とし、図１の下側を、加熱装置１００の下側とする。図１には、加熱装置１００を上下方向に切断した断面図が模式的に示されている。
【0019】
加熱装置１００は、対象物（例えば、半導体ウェハ）Ｗを真空吸着により保持しつつ、所定の処理温度（例えば、４００℃～８００℃程度）に加熱する装置であり、上側に、対象物Ｗを支持する複数のピン状の凸部を有するピンチャック式の真空吸着機構を備えている。このような加熱装置１００は、例えば、成膜装置（ＣＶＤ成膜装置、スパッタリング成膜装置等）、エッチング装置（プラズマエッチング装置）等の半導体製造装置の一部（半導体製造装置部品）として使用される。このような加熱装置１００は、セラミックス部材１０と、柱状支持体２０とを備えている。なお、本実施形態の加熱装置１００には、静電引力を発生させるチャック電極は設けられていない。
【0020】
セラミックス部材１０は、対象物Ｗの保持や加熱を行う部分であり、概ね円盤状の外観形状を備えている。このようなセラミックス部材１０は、主として、第１セラミックス部材１１と、第２セラミックス部材１２とを備えている。
【0021】
第１セラミックス部材１１は、上側から平面視した際、略円形をなした板状の部材である。第１セラミックス部材１１は、第２セラミックス部材１２に対して着脱できるように、第２セラミックス部材１２とは別部材として構成されている。図２は、図１の加熱装置１００における、セラミックス部材１０の第１セラミックス部材１１が、第２セラミックス部材１２から取り外された状態の断面構成を模式的に表した説明図である。
【0022】
第１セラミックス部材１１は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックス材料の緻密体により形成される。なお、ここでいう主成分は、第１セラミックス部材１１を構成するセラミックス材料のうち、含有割合の最も多い成分を意味する。
【0023】
このような第１セラミックス部材１１は、対象物Ｗが載せられる第１表面１１ａと、第１表面１１ａの反対側に配される第１裏面１１ｂとを備えている。第１表面１１ａは、平坦な表面からなる基準面１１ａ１と、その基準面１１ａ１に設けられた複数の凸部１１ａ２における各上面（頂面）１１ａ３とからなる。
【0024】
また、第１セラミックス部材１１は、第１表面１１ａの基準面１１ａ１に開口するように形成される複数の対象物吸着孔１１ｃを備えている。対象物吸着孔１１ｃは、第１セラミックス部材１１を厚み方向に貫通する形で設けられる。対象物吸着孔１１ｃの一方の開口部１１ｃ１は、基準面１１ａ１に配され、他方の開口部１１ｃ２は、第１裏面１１ｂに配されている。
【0025】
第２セラミックス部材１２は、上側から平面視した際に、中央部が凹状に窪んだ略円形の板状部材であり、第１セラミックス部材１１よりも一回り大きな外観形状を備えている。
【0026】
第２セラミックス部材１２は、第１セラミックス部材１１と同じセラミックス材料から構成される。具体的には、第２セラミックス部材１２は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックス材料の緻密体により形成される。そのため、第２セラミックス部材１２と第１セラミックス部材１１とでは、熱膨張率が互いに同じである。
【0027】
このような第２セラミックス部材１２は、板状をなした本体部１２ａと、本体部１２ａの周縁から上側に向かって円環状に盛り上がった枠部１２ｂとを備えている。本体部１２ａは、上側に配される第２表面１２ａ１と、第２表面１２ａ１の反対側（つまり、下側）に配される第２裏面１２ａ２とを備えている。
【0028】
また、第２セラミックス部材１２は、第２表面１２ａ１と、枠部１２ｂとで形成され、第１セラミックス部材１１を収容する収容部１２ｃを備えている。第１セラミックス部材１１を収容する際、第２表面１２ａ１と第１裏面１１ｂとが対向する形で、第２セラミックス部材１２に、第１セラミックス部材１１が重ねられる。
【0029】
更に、第２セラミックス部材１２は、第２表面１２ａ１に開口するように形成され、第１セラミックス部材１１を第２表面１２ａ１に吸着させるために、負圧を供給する複数の部材吸着孔１２ｄを備えている。部材吸着孔１２ｄは、厚み方向に延びた形をなし、一方の端部に、第２表面１２ａ１に配される開口部１２ｄ１を備えている。また、第２セラミックス部材１２は、内部に扁平な形状をなした負圧室１２ｅを備えており、その負圧室１２ｅに、各部材吸着孔１２ｄの他方の端部が接続されている。負圧室１２ｅは、第２表面１２ａ１が広がる方向に沿うように形成されている。また、第２セラミックス部材１２は、一端が負圧室１２ｅに接続し、他端が第２裏面１２ａ２に開口する孔状の負圧供給路１２ｆを備えている。負圧供給路１２ｆの上側に配される一方の開口した端部１２ｆ１は、第２セラミックス部材１２の内部で、負圧室１２ｅと繋がっている。また、負圧供給路１２ｆの下側に配される他方の端部１２ｆ２は、第２裏面１２ａ２に開口する形で設けられている。
【0030】
複数の部材吸着孔１２ｄのうち、多くの部材吸着孔１２ｄは、第１セラミックス部材１１を吸着するために利用され、残りの一部の部材吸着孔１２ｄは、第１セラミックス部材１１に設けられた対象物吸着孔１１ｃに接続される。一部の部材吸着孔１２ｄの開口部１２ｄ１と、対象物吸着孔１１ｃの開口部１１ｃ２とが接続し、対象物吸着孔１１ｃ及び一部の部材吸着孔１２ｄが互いに連通する。そのため、対象物Ｗの裏面Ｗｂと、第１表面１１ａとの間に、負圧が供給され、その負圧を利用して、第１表面１１ａ上に載せられた対象物Ｗが固定（真空吸着）される。
【0031】
また、第２セラミックス部材１２の内部には、第１表面１１ａを加熱可能なヒータ電極１３が設けられている。ヒータ電極１３は、抵抗発熱体であり、導電性材料（タングステン、モリブデン等）により形成される。ヒータ電極１３は、上側から平面視した際に、略同心円状に延びる線状のパターンを構成している。ヒータ電極１３は、セラミックス部材１０の表面（主に、第１セラミックス部材１１の第１表面１１ａ）を万遍なく加熱できるように、全体的に水平方向（第１表面１１ａが広がる方向）に広がった形となっている。
【0032】
なお、ヒータ電極１３の線状パターンの両端部は、セラミックス部材１０の裏面（第２セラミックス部材１２の第２裏面１２ａ２）側に配される給電用の電極端子（不図示）にそれぞれ接続されている。ヒータ電極１３は、電圧が印加されて電流が流れると発熱し、セラミックス部材１０の第１表面１１ａを加熱する。そして、第１表面１１ａ（凸部１１ａ２の各上面１１ａ３）に載せられた対象物Ｗが全体的に加熱される。ヒータ電極１３は、例えば、導体ペーストを印刷した導体層を焼結してメタライズしたものからなる。
【0033】
セラミックス部材１０の直径（第２セラミックス部材１２の直径）は、本発明の目的を損なわない限り特に制限はないが、例えば、１００ｍｍ以上５００ｍｍ以下程度に設定される。また、セラミックス部材１０の厚み（第１セラミックス部材１１を収容部１２ｃに収容して、第１セラミックス部材１１と第２セラミックス部材１２とを重ねさわせた状態での厚み）は、本発明の目的を損なわない限り特に制限はないが、例えば、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下程度に設定される。
【0034】
また、第１セラミックス部材１１の直径は、本発明の目的を損なわない限り特に制限はないが、例えば、８０ｍｍ以上４８０ｍｍ以下程度に設定される。また、第１セラミックス部材１１の厚みは、本発明の目的を損なわない限り特に制限はないが、例えば、１ｍｍ以上２５ｍｍ以下程度に設定される。
【0035】
柱状支持体２０は、図１及び図２に示されるように、上下方向に延びる略円筒状の部材である。このような柱状支持体２０は、一端（上端）２１ａが第２裏面１２ａ２と対向する形でセラミックス部材１０を支持する筒状の周壁部２１を備えている。柱状支持体２０は、セラミックス部材１０と同様、窒化アルミニウムを主成分とするセラミックス材料の緻密体により形成される。柱状支持体２０の外径は、例えば５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下程度であり、柱状支持体２０の高さ（上下方向の長さ）は、例えば１００ｍｍ以上３００ｍｍ以下程度である。
【0036】
柱状支持体２０の周壁部２１の上端２１ａは、セラミックス部材１０の裏面（第２裏面１２ａ２）の中心部付近に、公知の接合材料により形成された接合部（不図示）を介して接合されている。柱状支持体２０の中央には、上下方向に延びつつ、上端２１ａ側が開口した貫通孔状の中空部２２を備えている。中空部２２は、上下方向に延びた周壁部２１の内周面２１ｂによって囲まれた空間である。本実施形態の場合、周壁部２１の内径は、上下方向で略同一に設定されている。このような中空部２２に、ヒータ電極１３に電力を供給するための複数の電極端子（不図示）等が収容されている。電極端子は、Ａｕろう材等の導電性材料により形成され、中空部２２において、上下方向に沿って配置される。
【0037】
周壁部２１の内部には、壁内通路２３が形成されている。壁内通路２３は、上下方向に貫通する形で設けられており、上端２１ａに開口した端部２３ａは、負圧供給路１２ｆの下側に配される他方の端部１２ｆ２と接続されている。なお、壁内通路２３の他方の端部は、外部に配置された真空ポンプ（不図示）に接続されている。
【0038】
真空ポンプが作動すると、壁内通路２３を介して、第２セラミックス部材１２の内部に形成される負圧供給路１２ｆ、負圧供給路１２ｆに接続する負圧室１２ｅ、及び負圧室１２ｅに接続する複数の部材吸着孔１２ｄに負圧が供給される。第２セラミックス部材１２の収容部１２ｃに、第１セラミックス部材１１が収容された状態において、部材吸着孔１２ｄに負圧が供給されると、開口部１２ｄ１が配される第２セラミックス部材１２の第２表面１２ａ１と、第１セラミックス部材１１の第１裏面１１ｂとの間のごく小さな隙間が減圧され、第１セラミックス部材１２が第２セラミックス部材１２に対して吸着固定される。
【0039】
また、複数の部材吸着孔１２ｄの一部は、上述したように、対象物Ｗを第１表面１１ａ上に真空吸着するために利用される。具体的には、複数の部材吸着孔１２ｄの一部が対象物吸着孔１１ｃと連通し、対象物吸着孔１１ｃの開口部１１ｃ１により、第１表面１１ａに載せられた対象物Ｗの裏面Ｗｂと、第１表面１１ａとの間に負圧が供給され、その負圧を利用して、対象物Ｗが第１表面１１ａ上に固定（真空吸着）される。
【0040】
また、第１表面１１ａ上に対象物Ｗが固定された状態で、外部に設置された電源（不図示）から、電極端子等を介して、発熱抵抗体であるヒータ電極１３に電圧が印加されると、ヒータ電極１３が発熱し、セラミックス部材１０の表面（第１セラミックス部材１１の第１表面１１ａ）上に保持された対象物Ｗが所定の温度（例えば、４００～８００℃）に加熱される。
【0041】
ここで、加熱装置１００の製造方法を説明する。本実施形態の加熱装置１００の製造方法は、例えば以下の通りであり、初めにセラミックス部材１０と、柱状支持体２０とを作製する。
【0042】
セラミックス部材１０の作製方法は、シート積層法を利用したものであり、第１セラミックス部材１１と、第２セラミックス部材１２とを別々に作製する。具体的には、以下の通りである。先ず、窒化アルミニウム粉末１００質量部に、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）粉末１質量部と、バインダ２０質量部と、適量の分散剤及び可塑剤とを加えた混合物に、有機溶剤を加え、ボールミルを用いて２０時間混合し、グリーンシート用スラリーを作製する。
【0043】
得られたグリーンシート用スラリーをキャスティング装置でシート状に成形し、その後、シート状の成形物を乾燥させることでグリーンシートが得られる。このようにして、第１セラミックス部材１１及び第２セラミックス部材１２を作製するための複数枚のグリーンシートを用意する。
【0044】
また、窒化アルミニウム粉末、バインダ、有機溶剤の混合物に、タングステンやモリブデン等の金属粉末を添加して混錬することにより、メタライズペースト（導体ペースト）を作製する。このメタライズペーストを例えばスクリーン印刷装置を用いて印刷することにより、特定の各グリーンシートに、後にヒータ電極１３等となる未焼結導体層を形成する。また、グリーンシートに予めビア孔を設けた状態で印刷することにより、後にヒータ電極１３等に電気的に接続する導体ビア等となる未焼結導体部を形成する。
【0045】
また、特定の各グリーンシートに対して、マシニングにより、後に対象物吸着孔１１ｃ、部材吸着孔１２ｄ、負圧室１２ｅ、負圧供給路１２ｆ、収容部１２ｃ等となる溝部や孔部を形成する。
【0046】
次に、これらのグリーンシートを複数枚（例えば、８枚）重ねて熱圧着し、必要に応じて外周を切断して、第１セラミックス部材１１用のグリーンシート積層体（例えば、厚み３．２ｍｍ）を作製する。このグリーンシート積層体をマシニングによって切削加工して円板状の成形体１を作製する。
【0047】
また、同様に、所定のグリーンシートを複数枚（例えば２０枚）重ねて熱圧着し、必要に応じて外周を切断して、第２セラミックス部材１２用のグリーンシート積層体（例えば、厚み８ｍｍ）を作製する。このグリーンシート積層体をマシニングによって切削加工して円板状の成形体２を作製する。
【0048】
得られた成形体１を例えば３００～６００℃の温度条件下で脱脂し、更に脱脂後の成形体１（脱脂体１）を焼成して焼成体１を作製する。この焼成体１の表面を研磨加工等することで、第１セラミックス部材１１が得られる。
【0049】
また、同様に、成形体２を例えば３００～６００℃の温度条件下で脱脂し、更に脱脂後の成形体２（脱脂体２）を焼成して焼成体２を作製する。この焼成体２の表面を研磨加工等することで、第２セラミックス部材１２が得られる。このようにして、第１セラミックス部材１１及び第２セラミックス部材１２を備える本実施形態のセラミックス部材１０が得られる。
【0050】
また、柱状支持体２０の作製方法は、例えば以下の通りである。先ず、窒化アルミニウム粉末１００質量部に、酸化イットリウム粉末１質量部と、バインダ３質量部と、適量の分散剤及び可塑剤とを加えた混合物に、有機溶剤を加え、ボールミルを用いて混合することで、スラリーを得る。このスラリーを、スプレードライヤーを用いて顆粒化し、得られた顆粒を原料粉末とする。次に、中空部２２に対応する中子が配置されたゴム型に原料粉末を充填し、ゴム型内に原料粉末を冷間静水圧プレスすることで成形体を得る。得られた成形体を脱脂し、更に脱脂後の成形体（脱脂体）を焼成して筒状体を得る。得られた筒状体の周壁部にドリル等で穴加工を施して、壁内通路２３を形成する。このようにして柱状支持体２０が得られる。
【0051】
次に、第２セラミックス部材１２と柱状支持体２０とを接合する。第２セラミックス部材１２の第２裏面１２ａ２及び柱状支持体２０（周壁部２１）の上端２１ａに対して、必要によりラッピング加工を行った後、第２セラミックス部材１２の裏面１２ａ２と柱状支持体２０の上端２１ａの少なくとも一方に、例えば希土類や有機溶剤等を混合してペースト状にした公知の接合剤を均一に塗布する。接合剤を塗布する際は、裏面（第２裏面１２ａ２）に設けられた負圧供給路１２ｆの端部１２ｆ２と、上端２１ａ側に設けられた壁内通路２３の端部２３ａをそれぞれ塞がないように、接合剤の塗布箇所が設定される。このように接合剤が塗布された後、脱脂処理が行われる。次いで、第２セラミックス部材１２の裏面１２ａ２と柱状支持体２０の上端２１ａとを、負圧供給路１２ｆ及び壁内通路２３が互いに連通するように重ね合わせ、その状態で、焼成を行うことにより、第２セラミックス部材１２と柱状支持体２０とを接合する。
【0052】
その後、第２セラミックス部材１２に、第２表面１２ａ１と第１裏面１１ｂとが対向する形で、第１セラミックス部材１１が重ねられつつ、第２セラミックス部材１２の収容部１２ｃに収容される。以上のような製造方法により、上述した構成の加熱装置１００が製造される。
【0053】
以上説明したように、本実施形態の加熱装置１００は、セラミックス部材１０の第１セラミックス部材１１が、第２セラミックス部材１２に対して着脱可能な構成となっている。そのため、定期的に行われるプラズマ放電を利用したチャンバー内のクリーニングにより、セラミックス部材１０の表面（第１セラミックス部材１１の第１表面１１ａ）が損傷しても、その第１セラミックス部材１１を、新たな第１セラミックス部材１１に取り換えることができる。しかも、第１セラミックス部材１１は、セラミックス材料の緻密体からなるため、プラズマに対する耐久性が高い。
【0054】
また、本実施形態の加熱装置１００の場合、第１セラミックス部材１１及び第２セラミックス部材１２は、共に同じセラミックス材料の緻密体からなるため、互いに同じ熱膨張率を備えている。そのため、第１セラミックス部材１１及び第２セラミックス部材１２は、熱膨張又は熱収縮による互いの寸法差が発生することが抑制され、第１セラミックス部材１１が第２セラミックス部材１２の収容部１２ｃ内で位置ずれすることや、収容部１２ｃから脱落すること等が抑制される。
【0055】
また、本実施形態の加熱装置１００は、複数の部材吸着孔１２ｄのうち、少なくとも１つの部材吸着孔１２ｄは、対象物吸着孔１１ｃに連通し、かつ対象物Ｗを第１表面１１ａに吸着させるために、負圧を供給するように構成されている。対象物吸着孔１１ｃに連通する部材吸着孔１２ｄを、特に「中継孔」と称する。
【0056】
＜実施形態２＞
次いで、本発明の実施形態２を、図３及び図４を参照しつつ説明する。図３は、実施形態２に係る加熱装置１００Ａの断面構成を模式的に表した説明図である。説明の便宜上、図３の上側を、加熱装置１００Ａの上側とし、図３の下側を、加熱装置１００Ａの下側とする。図３には、加熱装置１００Ａを上下方向に切断した断面図が模式的に示されている。
次いで、本発明の実施形態２を、図３及び図４を参照しつつ説明する。図３は、実施形態２に係る加熱装置１００Ａの断面構成を模式的に表した説明図である。説明の便宜上、図３の上側を、加熱装置１００Ａの上側とし、図３の下側を、加熱装置１００Ａの下側とする。図３には、加熱装置１００Ａを上下方向に切断した断面図が模式的に示されている。
【0057】
加熱装置１００Ａは、対象物（例えば、半導体ウェハ）Ｗを静電引力の作用で保持しつつ、所定の処理温度（例えば、４００℃～８００℃）に加熱する装置である。このような加熱装置１００は、例えば、成膜装置（ＣＶＤ成膜装置、スパッタリング装置）、エッチング装置（プラズマエッチング装置）等として使用される。
【0058】
加熱装置１００Ａは、セラミックス部材１０Ａと、ベース部材２０Ａとを備えている。加熱装置１００Ａは、更に、セラミックス部材１０Ａとベース部材２０Ａとの間に介在される接合部３０Ａを備えている。
【0059】
セラミックス部材１０Ａは、対象物Ｗの保持や加熱を行う部分であり、概ね円盤状の外観形状を備えている。このようなセラミックス部材１０Ａは、主として、第１セラミックス部材１１Ａと、第２セラミックス部材１２Ａとを備えている。
【0060】
第１セラミックス部材１１Ａは、上側から平面視した際、略円形をなした板状の部材である。第１セラミックス部材１１Ａは、第２セラミックス部材１２Ａに対して着脱できるように、第２セラミックス部材１２Ａとは別部材として構成されている。図４は、図３の加熱装置１００Ａにおける、セラミックス部材１０Ａの第１セラミックス部材１１Ａが、第２セラミックス部材１２Ａから取り外された状態の断面構成を模式的に表した説明図である。
【0061】
第１セラミックス部材１１Ａは、実施形態１と同様、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックス材料の緻密体により形成される。このような第１セラミックス部材１１Ａは、対象物Ｗが載せられる第１表面１１Ａａと、第１表面１１Ａａの反対側に配される第１裏面１１Ａｂとを備えている。第１表面１１Ａａは、平坦な表面からなる基準面１１Ａａ１と、その基準面１１Ａａ１に設けられた複数の凸部１１Ａａ２における各上面（頂面）１１Ａａ３とからなる。
【0062】
また、第１セラミックス部材１１Ａの内部には、対象物Ｗを保持するために利用されるチャック電極１５Ａが設けられている。チャック電極１５Ａは、導電性材料（タングステン、モリブデン、白金等）により形成される。チャック電極１５Ａは、上側から平面視した際、略円形状をなしている。チャック電極１５Ａは、導体ペーストを印刷した導体層を焼結してメタライズしたものからなる。なお、チャック電極１５Ａに電力を供給するための受電電極（不図示）は、第１セラミックス部材１１Ａの第１裏面１１Ａａｂに形成されている凹部１１Ａｃ内に設けられている。チャック電極１５Ａは、受電電極にビア導体等を介して電気的に接続されている。なお、受電電極には、給電用の電極端子１６Ａが電気的に接続されている。
【0063】
このようなチャック電極１５Ａに電源（不図示）から直流高電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によって対象物Ｗが、セラミックス部材１０Ａの表面（第１セラミックス部材１１Ａの第１表面１１Ａａ）に吸着固定される。
【0064】
第２セラミックス部材１２Ａは、上側から平面視した際に、中央部が凹状に窪んだ略円形の板状部材であり、第１セラミックス部材１１Ａよりも一回り大きな外観形状を備えている。
【0065】
第２セラミックス部材１２Ａは、第１セラミックス部材１１Ａと同じセラミックス材料から構成される。具体的には、第２セラミックス部材１２Ａは、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分とするセラミックス材料の緻密体により形成される。そのため、第２セラミックス部材１２Ａと第１セラミックス部材１１Ａとでは、熱膨張率が互いに同じである。
【0066】
このような第２セラミックス部材１２は、板状をなした本体部１２Ａａと、本体部１２Ａａの周縁から上側に向かって円環状に盛り上がった枠部１２Ａｂとを備えている。本体部１２Ａａは、上側に配される第２表面１２Ａａ１と、第２表面１２Ａａ１の反対側（つまり、下側）に配される第２裏面１２Ａａ２とを備えている。
【0067】
また、第２セラミックス部材１２Ａは、第２表面１２ａＡ１と、枠部１２Ａｂとで形成され、第１セラミックス部材１１Ａを収容する収容部１２Ａｃを備えている。第１セラミックス部材１１Ａを収容する際、第２表面１２Ａａ１と第１裏面１１Ａｂとが対向する形で、第２セラミックス部材１２Ａに、第１セラミックス部材１１Ａが重ねられる。
【0068】
本実施形態の場合、第１セラミックス部材１１Ａの第１裏面１１Ａｂと、第２セラミックス部材１２Ａの第２表面１２Ａａ１との間には、Ｏリング（環状のシール部材）１７Ａが介在されている。
【0069】
更に、第２セラミックス部材１２Ａは、第２表面１２Ａａ１に開口するように形成され、第１セラミックス部材１１Ａを第２表面１２Ａａ１に吸着させるために、負圧を供給する複数の部材吸着孔１２Ａｄを備えている。部材吸着孔１２Ａｄは、厚み方向に延びた形をなし、一方の端部に、第２表面１２Ａａ１に配される開口部１２Ａｄ１を備えている。また、第２セラミックス部材１２Ａは、内部に扁平な形状をなした負圧室１２Ａｅを備えており、その負圧室１２Ａｅに、各部材吸着孔１２Ａｄの他方の端部が接続されている。負圧室１２Ａｅは、第２表面１２Ａａ１が広がる方向に沿うように形成されている。また、第２セラミックス部材１２Ａは、一端が負圧室１２Ａｅに接続し、他端が第２裏面１２Ａａ２に開口する孔状の負圧供給路１２Ａｆを備えている。負圧供給路１２Ａｆの上側に配される一方の開口した端部１２Ａｆ１は、第２セラミックス部材１２Ａの内部で、負圧室１２Ａｅと繋がっている。また、負圧供給路１２Ａｆの下側に配される他方の端部１２Ａｆ２は、第２裏面１２Ａａ２に開口する形で設けられている。複数の部材吸着孔１２Ａｄは、第１セラミックス部材１１Ａを吸着するために利用される。
【0070】
また、第２セラミックス部材１２Ａの内部には、第１表面１１Ａａを加熱可能なヒータ電極１３Ａが設けられている。ヒータ電極１３Ａは、抵抗発熱体であり、導電性材料（タングステン、モリブデン等）により形成される。ヒータ電極１３Ａは、上側から平面視した際に、略同心円状に延びる線状のパターンを構成している。ヒータ電極１３Ａは、セラミックス部材１０Ａの表面（主に、第１セラミックス部材１１Ａの第１表面１１Ａａ）を万遍なく加熱できるように、全体的に水平方向（第１表面１１ａが広がる方向）に広がった形となっている。
【0071】
なお、ヒータ電極１３Ａの線状パターンの両端部は、セラミックス部材１０Ａの裏面（第２セラミックス部材１２Ａの第２裏面１２Ａａ２）側に配される給電用の電極端子（不図示）にそれぞれ接続されている。ヒータ電極１３Ａは、電圧が印加されて電流が流れると発熱し、セラミックス部材１０Ａの第１表面１１Ａａを加熱する。そして、第１表面１１Ａａ（凸部１１Ａａ２の各上面１１Ａａ３）に載せられた対象物Ｗが全体的に加熱される。ヒータ電極１３Ａは、例えば、導体ペーストを印刷した導体層を焼結してメタライズしたものからなる。
【0072】
また、第２セラミックス部材１２Ａには、第１セラミックス部材１１Ａの第１裏面１１Ａｂ側に配される給電用の電極端子１６Ａ等を収容する厚み方向に延びた貫通孔部１８Ａが設けられている。
【0073】
セラミックス部材１０Ａの直径（第２セラミックス部材１２Ａの直径）は、本発明の目的を損なわない限り特に制限はないが、例えば、１００ｍｍ以上５００ｍｍ以下程度に設定される。また、セラミックス部材１０Ａの厚み（第１セラミックス部材１１Ａを収容部１２Ａｃに収容して、第１セラミックス部材Ａ１１と第２セラミックス部材Ａ１２とを重ねさわせた状態での厚み）は、本発明の目的を損なわない限り特に制限はないが、例えば、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下程度に設定される（ただし、Ｏリング１７Ａの厚み分を除く）。
【0074】
また、第１セラミックス部材１１Ａの直径は、本発明の目的を損なわない限り特に制限はないが、例えば、８０ｍｍ以上４８０ｍｍ以下程度に設定される。また、第１セラミックス部材１１Ａの厚みは、本発明の目的を損なわない限り特に制限はないが、例えば、１ｍｍ以上２８ｍｍ以下程度に設定される。
【0075】
ベース部材２０Ａは、例えばセラミックス部材１０Ａと同径の、又はセラミックス部材１０Ａより径が大きい円形平面の板状部材であり、熱伝導率がセラミックス部材１０Ａを構成するセラミックス材料の熱伝導率よりも高い材料（例えば、アルミニウムやアルミニウム合金等の金属等）により形成されている。ベース部材２０Ａの直径は、例えば３０ｍｍ～５００ｍｍ程度であり、ベース部材２０Ａの厚みは、例えば５ｍｍ～２４０ｍｍ程度である。
【0076】
ベース部材２０Ａの内部には、冷媒流路２１Ａが形成されている。冷媒流路２１Ａに冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が供給されると、ベース部材２０Ａが冷却される。上述したヒータ電極１３Ａによるセラミックス部材１０Ａの加熱と併せてベース部材２０Ａの冷却が行われると、接合部３０Ａを介したセラミックス部材１０Ａとベース部材２０Ａとの間の伝熱により、セラミックス部材１０Ａの表面（第１セラミックス部材１１Ａの第１表面１１Ａａ）に保持された対象物Ｗが一定に維持される。
【0077】
なお、ベース部材２０Ａには、厚み方向に貫通する形で設けられ、第２セラミックス部材１２Ａの負圧供給路１２Ａｆと連通するベース部材内通路２２Ａを備えている。ベース部材内通路２２Ａは、上側に配されるベース部材内通路２２Ａの一方の端部２２Ａａは、ベース部材２０Ａの表面２０Ａａに開口する形で設けられ、下側に配される他方の端部２２Ａｂは、ベース部材２０Ａの裏面２０Ａｂに開口する形で設けられる。なお、ベース部材内通路２２Ａの他方の端部２２Ａｂは、外部に配置された真空ポンプ（不図示）に接続されている。
【0078】
また、ベース部材２０Ａには、貫通孔部１８Ａと連通するように、厚み方向に貫通する形で設けられたベース部材貫通孔部２３Ａが設けられている。上側に配されるベース部材貫通孔部２３Ａの一方の端部は、ベース部材２０Ａの表面２０Ａａに開口する形で設けられ、下側に配される他方の端部は、ベース部材２０Ａの裏面２０Ａｂに開口する形で設けられる。
【0079】
接合部３０Ａは、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接合剤（接着剤）の硬化物からなり、第２セラミックス部材１２Ａとベース部材２０Ａとを接合している。接合部３０Ａの厚みは、本発明の目的を損なわない限り特に制限はないが、例えば、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下程度に設定されてもよい。
【0080】
上述した真空ポンプ（不図示）が作動すると、ベース部材内通路２２Ａを介して、第２セラミックス部材１２Ａの内部に形成される負圧供給路１２Ａｆ、負圧供給路１２Ａｆに接続する負圧室１２Ａｅ、及び負圧室１２Ａｅに接続する複数の部材吸着孔１２Ａｄに負圧が供給される。第２セラミックス部材１２Ａの収容部１２Ａｃに、第１セラミックス部材１１ＡがＯリング１７Ａと共に収容された状態において、部材吸着孔１２Ａｄに負圧が供給されると、開口部１２Ａｄ１が配される第２セラミックス部材１２Ａの第２表面１２Ａａ１と、第１セラミックス部材１１Ａの第１裏面１１Ａｂとの間であり、Ｏリング１７Ａで囲まれた小さな隙間が減圧され、第１セラミックス部材１１Ａが第２セラミックス部材１２Ａに対して吸着固定される。
【0081】
図３及び図４では図示を省略しているが、セラミックス部材１０Ａ（第２セラミックス部材１２Ａ）に形成されている電極端子１６Ａ等が挿通される貫通孔部１８Ａは、合成樹脂等を利用して適宜、封止される。なお、他の実施形態において、貫通孔部が負圧経路（負圧供給路、負圧室等）と接続しないように設定されている場合は、貫通孔部を上記のように封止する必要はない。
【0082】
上述したように、静電引力により、第１表面１１ａ上に対象物Ｗが固定された状態で、外部に設置された電源（不図示）から、電極端子等を介して、発熱抵抗体であるヒータ電極１３Ａに電圧が印加されると、ヒータ電極１３Ａが発熱し、セラミックス部材１０Ａの表面（第１セラミックス部材１１の第１表面１１Ａａ）上に保持された対象物Ｗが所定の温度（例えば、４００～８００℃）に加熱される。
【0083】
次いで、加熱装置１００Ａの製造方法を説明する。本実施形態の加熱装置１００Ａの製造方法は、例えば以下の通りであり、初めにセラミックス部材１０Ａと、ベース部材２０Ａとを作製する。
【0084】
セラミックス部材１０Ａの作製方法は、実施形態１のセラミックス部材１０の作製方法と同様、第１セラミックス部材１１Ａと、第２セラミックス部材１２Ａとを別々に作製する。なお、第１セラミックス部材１１Ａ及び第２セラミックス部材１２Ａの製造方法は、基本的には、実施形態１に示される製造方法と同様であり、詳細な説明は省略する。
【0085】
また、ベース部材２０Ａは、公知の製造方法によって製造可能であり、ここではその詳細説明を省略する。
【0086】
セラミックス部材１０Ａ及びベース部材２０Ａをそれぞれ用意した後、例えば、シリコーン樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着剤を用いて、第２セラミックス部材１２Ａとベース部材２０Ａとを接合する。その際、セラミックス部材１０Ａの貫通孔部１８Ａとベース部材貫通孔部２３Ａ、及びセラミックス部材１０Ａの負圧供給路１２Ａｆとベース部材内通路２２Ａが、それぞれ連通するように、第２セラミックス部材１２Ａとベース部材２０Ａとを接合する。
【0087】
その後、貫通孔部１８Ａ及びベース部材貫通孔部２３Ａに、ベース部材２０Ａの裏面２０Ａｂ側から、チャック電極１５Ａに電力を供給するための電極端子１６Ａが挿入され、第１セラミックス部材１１Ａの凹部１１Ａｃ内に形成されている受電電極に電極端子１６Ａがろう付け等により接続される。なお、電極端子１６Ａは、棒状の金属部材からなる。
【0088】
そして、Ｏリング１７Ａを、第１セラミックス部材１１Ａと、第２セラミックス部材１２Ａとの間に介在させる。なお、Ｏリング１７Ａは、シリコーン樹脂等からなり、第２セラミックス部材１２Ａに形成されている複数の部材吸着孔１２Ａｄの周りを取り囲むように、第１セラミックス部材１１Ａの第１裏面１１Ａｂと第２セラミックス部材１２Ａの第２表面１２Ａａ１との間に介在される。Ｏリング１７Ａは、第１セラミックス部材１１Ａと第２セラミックス部材１２Ａとの間の空間の気密性を高めるために利用される。以上のような製造方法により、上述した構成の加熱装置１００Ａが製造される。
【0089】
以上説明したように、本実施形態の加熱装置１００Ａは、セラミックス部材１０Ａの第１セラミックス部材１１Ａが、第２セラミックス部材１２Ａに対して着脱可能な構成となっている。そのため、定期的に行われるプラズマ放電を利用したチャンバー内のクリーニングにより、セラミックス部材１０Ａの表面（第１セラミックス部材１１Ａの第１表面１１Ａａ）が損傷しても、その第１セラミックス部材１１Ａを、新たな第１セラミックス部材１１Ａに取り換えることができる。しかも、第１セラミックス部材１１Ａは、セラミックス材料の緻密体からなるため、プラズマに対する耐久性が高い。
【0090】
また、本実施形態の加熱装置１００Ａの場合、第１セラミックス部材１１Ａ及び第２セラミックス部材１２Ａは、共に同じセラミックス材料の緻密体からなるため、互いに同じ熱膨張率を備えている。そのため、第１セラミックス部材１１Ａ及び第２セラミックス部材１２Ａは、熱膨張又は熱収縮による互いの寸法差が発生することが抑制され、第１セラミックス部材１１Ａが第２セラミックス部材１２Ａの収容部１２Ａｃ内で位置ずれすることや、収容部１２Ａｃから脱落すること等が抑制される。
【0091】
また、本実施形態の場合、第１セラミックス部材１１Ａと第２セラミックス部材１２Ａとの間に、Ｏリング（環状のシール部材）１７Ａが介在されている。そのため、部材吸着孔１２Ａｄに負圧が供給されると、開口部１２Ａｄ１が配される第２セラミックス部材１２Ａの第２表面１２Ａａ１と、第１セラミックス部材１１Ａの第１裏面１１Ａｂとの間であり、Ｏリング１７Ａで囲まれた空間の気密性が高くなり、その空間が減圧され易くなる。その結果、本実施形態の加熱装置１００Ａでは、第１セラミックス部材１１Ａが第２セラミックス部材１２Ａに対して吸着固定され易くなっている。なお、Ｏリング１７Ａは、耐熱性に優れるものが好ましい。
【0092】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【0093】
（１）上記実施形態１において、対象物吸着孔１１ｃに連通する部材吸着孔（中継孔）１２ｄの孔径と、部材吸着孔１２ｄに連通する対象物吸着孔１１ｃの孔径とは、略同じであったが、本発明はこれに限られない。
【0094】
図５は、実施形態３に係るセラミックス部材１０Ｂの断面構成の一部を拡大した説明図である。図５に示されるように、セラミックス部材１０Ｂは、第１セラミックス部材１１Ｂと、第２セラミックス部材１２Ｂとを備え、第１裏面１１Ｂｂと第２表面１２Ｂａ１とが対向する形で、第１セラミックス部材１１Ｂと第２セラミックス部材１２Ｂとが重ねられている。そして、第１セラミックス部材１１Ｂには、対象物吸着孔１１Ｂｃが形成され、第２セラミックス部材１２Ｂには、対象物吸着孔１１Ｂｃに連通する部材吸着孔（中継孔）１２Ｂｄが形成されている。この実施形態の場合、対象物吸着孔１１Ｂｃの孔径より、部材吸着孔（中継孔）１２Ｂｄの孔径の方が、大きくなるように設定されている。このように、対象物吸着孔１１Ｂｃ及び部材吸着孔（中継孔）１２Ｂｄの各孔径が設定されていると、第１セラミックス部材１１Ｂが第２セラミックス部材１２Ｂに重ねられる際、対象物吸着孔１１Ｂｃと部材吸着孔１１Ｂｄとに位置ずれがあった場合においても、対象物の吸着力への影響を低減することができる。
【0095】
図６は、実施形態４に係るセラミックス部材１０Ｃの断面構成の一部を拡大した説明図である。図６に示されるように、セラミックス部材１０Ｃは、第１セラミックス部材１１Ｃと、第２セラミックス部材１２Ｃとを備え、第１裏面１１Ｃｂと第２表面１２Ｃａ１とが対向する形で、第１セラミックス部材１１Ｃと第２セラミックス部材１２Ｃとが重ねられている。そして、第１セラミックス部材１１Ｃには、対象物吸着孔１１Ｃｃが形成され、第２セラミックス部材１２Ｃには、対象物吸着孔１１Ｃｃに連通する部材吸着孔（中継孔）１２Ｃｄが形成されている。この実施形態の場合、対象物吸着孔１１Ｃｃの孔径より、部材吸着孔（中継孔）１２Ｃｄの孔径の方が、小さくなるように設定されている。このように、対象物吸着孔１１Ｃｃ及び部材吸着孔（中継孔）１２Ｃｄの各孔径が設定されていると、第１セラミックス部材１１Ｃが第２セラミックス部材１２Ｃに重ねられる際、対象物吸着孔１１Ｃｃと部材吸着孔１１Ｃｄとに位置ずれがあった場合においても、対象物の吸着力への影響を低減することができる。
【0096】
（２）他の実施形態においては、第１セラミックス部材を第２セラミックス部材に重ね合わせる際、第１セラミックス部材を、例えば周方向において位置決めし易いように、セラミックス部材に、位置決め機構を設けてもよい。図７は、実施形態５に係るセラミックス部材１０Ｄの構成を模式的に表した上面図である。図７に示されるように、第１セラミックス部材１１Ｄは、上面視で略円形状をなしており、その周縁部に、凹状に窪んだ第１位置決め部１１１Ｄが２箇所形成されている。２つの第１位置決め部１１１Ｄは、略円形状をなした第１セラミックス部材１１Ｄの中心を間に置きつつ、対向する位置に設けられている。また、第２セラミックス部材１２Ｄは、上面視で略円形状の本体部１２Ｄａと、その周りに配される円環状の枠部１２Ｄｂとを備えている。そして、枠部１２Ｄｂの内周縁側に、第１位置決め部１１１Ｄと嵌合する、２つの凸状の第２位置決め部１１２Ｄが設けられている。第１セラミックス部材１１Ｄを、第２セラミックス部材１２Ｄに重ね合わせる際に、第１位置決め部１１１Ｄ及び第２位置決め部１１２Ｄを嵌合させることで、第１セラミックス部材１１Ｄを、第２セラミックス部材１２Ｄに対して、所望の箇所に設置することができる。なお、他の実施形態においては、第１セラミックス部材に形成される第１位置決め部を凸状とし、第２セラミックス部材に形成される第２位置決め部を凹状としてもよい。
【0097】
（３）上記実施形態１等では、第１セラミックス部材を吸着させるために負圧を供給する経路と、対象物を吸着させるために負圧を供給する経路とが途中で繋がっており、共通の真空ポンプを利用して、それぞれ目的とする負圧が供給されていたが、本発明はこれに限られず、他の実施形態においては、例えば、第１セラミックス部材を吸着させるための負圧と、対象物を吸着させるための負圧とが、互いに独立した経路により、それぞれ目的とする負圧が供給されてもよい。
【0098】
ここで、図８及び図９を参照しつつ、第１セラミックス部材を吸着させるための負圧と、対象物を吸着させるための負圧とが、互いに独立した経路で供給される場合を説明する。図８は、実施形態６に係るセラミックス部材１０Ｅの断面構成の一部を拡大した説明図である。図８に示されるように、本実施形態のセラミックス部材１０Ｅは、第１セラミックス部材１１Ｅと、第２セラミックス部材１２Ｅとを備えており、第１裏面１１Ｅｂと第２表面１２Ｅａ１とが対向する形で、第１セラミックス部材１１Ｅと第２セラミックス部材１２Ｅとが重ねられている。第１セラミックス部材１１Ｅは、対象物が載せられる第１表面１１Ｅａと、第１表面１１Ｅａの反対側に配される第１裏面１１Ｅｂとを備えている。第１表面１１Ｅａは、平坦な表面からなる基準面１１Ｅａ１と、その基準面１１Ｅａ１に設けられた複数の凸部１１Ｅａ２における各上面（頂面）１１Ｅａ３とからなる。また、第１セラミックス部材１１Ｅには、第１表面１１Ｅａの基準面１１Ｅａ１に開口するように形成される複数の対象物吸着孔１１Ｅｃを備えている。対象物吸着孔１１Ｅｃは、第１セラミックス部材１１Ｅを厚み方向に貫通する形で設けられる。この対象物吸着孔１１Ｅｃの一方の開口部１１ｃＥ１は、基準面１１Ｅａ１に配され、他方の開口部１１Ｅｃ２は、第１裏面１１Ｅｂに配されている。また、第２セラミックス部材１２Ｅには、対象物吸着孔１１Ｅｃに連通する対象物吸着孔用中継孔１２Ｅｇが形成されている。図９は、実施形態６に係る第２セラミックス部材１２Ｅの一部の構成を拡大した上面図である。対象物吸着孔用中継孔１２Ｅｇの一方の開口部１２Ｅｇ１は、第２表面１２Ｅａ１に配されている。対象物吸着孔用中継孔１２Ｅｇは、開口部１２Ｅｇ１から下方に向かって延びつつ途中で水平方向に延びるように折れ曲がり、更に、本体部１２Ｅａ側から枠部１２Ｅｂ側に向かって延びるように配されている。そして、更に、第２セラミックス部材１２Ｅの裏面側に向かって延び、対象物吸着孔用中継孔１２Ｅｇの他方の開口部が、第２セラミックス部材１２Ｅの裏面に配された形となっている。このような、対象物吸着孔１１Ｅｃ及び対象物吸着孔用中継孔１２Ｅｇ等からなる経路を利用して、対象物を吸着させるための負圧が供給される。これに対して、第２セラミックス部材１２Ｅには、第１セラミックス部材１１Ｅを吸着するための部材吸着孔１２Ｅｄ、負圧室１２Ｅｅ、負圧供給路（不図示）等からなる経路が形成されている。この経路は、上述した経路（対象物を吸着するための経路）とは独立しており、対象物吸着孔１１Ｅｃ及び部材吸着孔１２Ｅｄに対して、例えば、互いに異なる大きさの負圧を供給することが可能となる。このおうに、対象物吸着孔１１Ｅｃから供給される負圧による対象物の吸着と、部材吸着孔１２Ｅｄから供給される負圧による第１セラミックス部材１１Ｅの吸着とを、互いに独立して行ってもよい。
【0099】
（４）他の実施形態においては、セラミックス部材を、半導体製造装置部品であるシャワーヘッドに利用してもよい。この場合、第１セラミックス部材と第２セラミックス部材とを吸着するために対象物吸着孔に負圧を供給するための経路と、第１セラミックス部材に設けられる、噴射口からプロセスガスを噴射させるために正圧を供給するための経路とを、互いに独立して設ける必要がある。
【符号の説明】
【0100】
１０…セラミックス部材、１１…第１セラミックス部材、１１ａ…第１表面、１１ｂ…
第１裏面、１１ｃ…対象物吸着孔、１２…第２セラミックス部材、１２ａ…本体部、１２ｂ…枠部、１２ａ１…第２表面、１２ａ２…第２裏面、１２ｃ…収容部、１２ｄ…部材吸着孔、１２ｅ…負圧室、１２ｆ…負圧供給路、１３…ヒータ電極、２０…柱状支持体、Ｗ…対象物
第１裏面、１１ｃ…対象物吸着孔、１２…第２セラミックス部材、１２ａ…本体部、１２ｂ…枠部、１２ａ１…第２表面、１２ａ２…第２裏面、１２ｃ…収容部、１２ｄ…部材吸着孔、１２ｅ…負圧室、１２ｆ…負圧供給路、１３…ヒータ電極、２０…柱状支持体、Ｗ…対象物
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】