特開 2022-147175 プリント基板およびプリント基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022147175

(43)【公開日】2022-10-06

(54)【発明の名称】プリント基板およびプリント基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20220929BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 501Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021048320

(22)【出願日】2021-03-23

(71)【出願人】

【識別番号】390008235

【氏名又は名称】ファナック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100077665

【弁理士】

【氏名又は名称】千葉 剛宏

(74)【代理人】

【識別番号】100116676

【弁理士】

【氏名又は名称】宮寺 利幸

(74)【代理人】

【識別番号】100191134

【弁理士】

【氏名又は名称】千馬 隆之

(74)【代理人】

【識別番号】100136548

【弁理士】

【氏名又は名称】仲宗根 康晴

(74)【代理人】

【識別番号】100136641

【弁理士】

【氏名又は名称】坂井 志郎

(74)【代理人】

【識別番号】100180448

【弁理士】

【氏名又は名称】関口 亨祐

(72)【発明者】

【氏名】別家 誠

【テーマコード（参考）】

5E319

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319AA07

5E319AC20

5E319BB05

5E319CC33

5E319CD26

5E319GG03

(57)【要約】

【課題】電子部品を良好にハンダ接合可能なプリント基板と、そのようなプリント基板の製造方法とを提供する。
【解決手段】回路パターンが形成され、電子部品１８が表面実装されるプリント基板１０であって、電子部品１８と回路パターンとを電気的に接続するためにプリント基板１０の表面１２ａ上に形成された複数のパッド１４と、プリント基板１０における電子部品１８の配置領域Ａの縁部領域Ｃ内に複数のパッド１４を避けて形成され、配置された電子部品１８を下方から支持する支持部材１６と、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路パターンが形成され、電子部品が表面実装されるプリント基板であって、
前記電子部品と前記回路パターンとを電気的に接続するために前記プリント基板の表面上に形成された複数のパッドと、
前記プリント基板における前記電子部品の配置領域の縁部領域内に複数の前記パッドを避けて形成され、配置された前記電子部品を下方から支持する支持部材と、
を備える、プリント基板。

【請求項2】

請求項１に記載のプリント基板であって、
前記縁部領域は、前記配置領域の中心位置を含む所定領域よりも外側であって複数の前記パッドを除く領域である、プリント基板。

【請求項3】

請求項１または２に記載のプリント基板であって、
前記支持部材は環状に形成されている、プリント基板。

【請求項4】

請求項１または２に記載のプリント基板であって、
前記支持部材は、前記縁部領域内に分散配置されることで、各々が前記電子部品を下方から支持する複数の支持体を有する、プリント基板。

【請求項5】

請求項４に記載のプリント基板であって、
複数の前記支持体は、前記配置領域の中心位置に対して点対称に設けられている、プリント基板。

【請求項6】

請求項４に記載のプリント基板であって、
複数の前記支持体は、複数の前記パッドに対応して設けられている、プリント基板。

【請求項7】

請求項６に記載のプリント基板であって、
複数の前記支持体の各々は、対応する前記パッドの縁部形状に沿って延在するように形成されている、プリント基板。

【請求項8】

請求項１～７のいずれか１項に記載のプリント基板であって、
前記表面上に形成されたレジスト層をさらに備え、
前記支持部材はシルクであり、前記レジスト層の上に形成されている、プリント基板。

【請求項9】

請求項１～７のいずれか１項に記載のプリント基板であって、
前記表面上に形成されたレジスト層をさらに備え、
前記支持部材は前記回路パターンと同じ材料からなり、前記レジスト層の下に形成されている、プリント基板。

【請求項10】

電子部品が表面実装されるプリント基板の製造方法であって、
前記電子部品と、前記プリント基板に形成される回路パターンとを電気的に接続するための複数のパッドを、前記プリント基板の表面上に形成するパッド形成工程と、
前記電子部品を下方から支持する支持部材を、前記プリント基板における前記電子部品の配置領域の縁部領域内に複数の前記パッドの形成位置を避けて形成する支持部材形成工程と、
を含む、プリント基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント基板と、そのプリント基板の製造方法とに関する。

【背景技術】

【0002】

プリント基板上には電子部品が表面実装される。電子部品はプリント基板上に形成されたパッドと接合することができる。その接合手段としてハンダ接合が知られている（特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００５－２５１９０４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

パッドと電子部品とのハンダ接合は、パッドと電子部品との間に設けたハンダを加熱溶融することで行うのが一般的である。このとき、ハンダのみならず電子部品も加熱するので、電子部品が熱により変形してしまうことがある。

【0005】

従来では、電子部品のうちパッドと導通すべき端子の位置が上記変形によって変化してしまい、電子部品とパッドとの導通不良が発生していた。

【0006】

本発明は、電子部品を良好にハンダ接合可能なプリント基板と、そのようなプリント基板の製造方法とを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の第１の態様は、回路パターンが形成され、電子部品が表面実装されるプリント基板であって、前記電子部品と前記回路パターンとを電気的に接続するために前記プリント基板の表面上に形成された複数のパッドと、前記プリント基板における前記電子部品の配置領域の縁部領域内に複数の前記パッドを避けて形成され、配置された前記電子部品を下方から支持する支持部材と、を備える。

【0008】

本発明の第２の態様は、電子部品が表面実装されるプリント基板の製造方法であって、前記電子部品と、前記プリント基板に形成される回路パターンとを電気的に接続するための複数のパッドを、前記プリント基板の表面上に形成するパッド形成工程と、前記電子部品を下方から支持する支持部材を、前記プリント基板における前記電子部品の配置領域の縁部領域内に複数の前記パッドの形成位置を避けて形成する支持部材形成工程と、を含む。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、電子部品を良好にハンダ接合可能なプリント基板と、そのようなプリント基板の製造方法とが提供される。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１Ａは、参考例に係るプリント基板を上方から見下ろした平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＩＢ－ＩＢ線断面図である。

【図2】図２Ａは、図１Ａのプリント基板にハンダと電子部品とを載せた状態を表す図である。図２Ｂは、図２Ａのプリント基板および電子部品に関して、リフロー中の状態を表す図である。

【図3】図３Ａは、実施の形態に係るプリント基板を上方から見下ろした平面図である。図３Ｂは、図３ＡのＩＩＩＢ－ＩＩＩＢ線断面図である。

【図4】図４Ａは、図３Ａのプリント基板にハンダと電子部品とを設けた状態を表す平面図である。図４Ｂは、図４ＡのＩＶＢ－ＩＶＢ線断面図である。

【図5】図４Ｂのプリント基板および電子部品に関して、リフロー後の状態を表す図である。

【図6】実施の形態に係るプリント基板を製造する製造方法の流れを例示するフローチャートである。

【図7】図７Ａは、図６のフローチャートのうちパッド形成工程を説明するための図である。図７Ｂは、図６のフローチャートのうちレジスト形成工程を説明するための図である。

【図8】図８Ａは、変形例１に係る支持部材の第１例を上方から見下ろした平面図である。図８Ｂは、変形例１に係る支持部材の第２例を上方から見下ろした平面図である。図８Ｃは、変形例１に係る支持部材の第３例を上方から見下ろした平面図である。

【図9】図９Ａは、変形例３に係るプリント基板を見下ろす平面図である。図９Ｂは、図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢ線断面図である。

【図10】変形例３に係るプリント基板の製造方法の流れを例示するフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本発明のプリント基板およびプリント基板の製造方法について、好適な実施の形態を掲げ、添付の図面を参照しながら以下、詳細に説明する。

【0012】

［参考例］
実施の形態を説明する前に、その理解を容易とするための参考例を説明しておく。

【0013】

図１Ａは、参考例に係るプリント基板１００を上方から見下ろした平面図である。

【0014】

プリント基板１００は、基板１２と、複数のパッド１４とを備える。基板１２には電子部品１８が表面実装される（図２Ａ参照）。基板１２上における電子部品１８の配置は予め決められている。この参考例、およびこの後で説明する実施の形態では、電子部品１８が配置される基板１２上の領域を指して「配置領域Ａ」という。図１Ａには、配置領域Ａを点線で例示した。

【0015】

複数のパッド１４は、配置領域Ａに配置される電子部品１８と電気的に接続するために形成される。複数のパッド１４は、基板１２に形成される回路パターン（不図示）と導通している。

【0016】

図１Ｂは、図１ＡのＩＢ－ＩＢ線断面図である。

【0017】

基板１２の表面１２ａ上には、回路パターンを保護するためのレジスト層（ソルダレジスト層）２０が形成される。レジスト層２０は、複数のパッド１４を避けて形成される。

【0018】

図２Ａは、図１Ａのプリント基板１００にハンダ２２’と電子部品１８とを載せた状態を表す図である。

【0019】

プリント基板１００に電子部品１８を表面実装するときは、例えば図２Ａに示すように、複数のパッド１４上にハンダ２２’を載せ、さらにその上に電子部品１８を載せる。電子部品１８は図１Ａの配置領域Ａ内に収まるように配置される。

【0020】

図２Ｂは、図２Ａのプリント基板１００および電子部品１８に関して、リフロー中の状態を表す図である。

【0021】

ハンダ２２’は、複数のパッド１４と電子部品１８とを接合するため、リフローされる。リフローではハンダ２２’を加熱するが、このとき基板１２や電子部品１８も一緒に加熱される。その結果、電子部品１８が変形（反りや膨張）してしまうことがある。図２Ｂはその例示であり、説明のために誇張して表現しているが、電子部品１８の下方が膨張変形した状態を示している。

【0022】

変形した電子部品１８は、図２Ｂに示すように、変形した部分を支点にして傾くことがある。また、この傾きにより、電子部品１８の端子１８ａの位置が変化してしまうことがある。このような場合には、該端子１８ａとパッド１４とは接合されず、電子部品１８と回路パターンとは導通不良になってしまう。

【0023】

図２Ｂには、導通不良になるケースの一例として、端子１８ａが持ち上がってしまった状態を図示した。図２Ｂの持ち上がった端子１８ａは、パッド１４と導通できていない。このような端子１８ａは、パッド１４との間にハンダ２２’を追加補充することでパッド１４と接合することが可能ではある。しかしながら、その場合は、はんだ供給過多や、いわゆるサイドボールの発生といった別の問題を生じる懸念がある。

【0024】

また、電子部品１８の傾きは、電子部品１８ののうちの変形した部分の下方領域に形成されたレジスト層２０を除去することで、矯正することが可能ではある。しかしながら、その場合は、当該領域に関してレジスト層２０による保護ができなくなってしまう。

【0025】

［実施の形態］
参考例を踏まえ、以下、実施の形態を説明する。参考例で既に説明した構成要素には同一の符号を付す。

【0026】

図３Ａは、実施の形態に係るプリント基板１０を上方から見下ろした平面図である。なお、図面では配置領域Ａの周辺のみを図示することとし、その他の領域は省略している。

【0027】

本実施の形態に係るプリント基板１０は、基板１２と、複数のパッド１４と、支持部材１６とを備える。

【0028】

基板１２は、例えばその材料に樹脂を含み、絶縁性を有する。基板１２には、図示は割愛するが所定の回路パターンが形成される。回路パターンは例えば銅を材料に含む。回路パターンは、基板１２の表面１２ａに露出した複数のパッド１４と導通している。表面１２ａのうち複数のパッド１４を除いた領域は、レジスト層２０により保護されている。

【0029】

複数のパッド１４は、後で配置される電子部品１８と電気的に接続するために形成される。複数のパッド１４の具体数は、本実施の形態では例示のために「４」としているが、これに限定されるわけではない。

【0030】

複数のパッド１４の各々は例えば銅を材料に含む。複数のパッド１４の各々は実施の形態では平面視で矩形状を有する（図３Ａ参照）が、これに限定されない。

【0031】

プリント基板１０には電子部品１８を表面実装することができる（図５参照）。電子部品１８は、表面１２ａ上において予め決められた配置領域Ａ（図３Ａの外側の破線）に配置される。図３Ａの配置領域Ａは図示の通り平面視で矩形状であるが、その他の形状、例えば円形状であってもよい。

【0032】

図３Ａ中の中心点Ｐは、配置領域Ａの中心を示す。また、図３Ａに示した配置領域Ａの内側の破線は、配置領域Ａ内において予め決められる所定領域Ｂと縁部領域Ｃとの境界を示す。

【0033】

所定領域Ｂと縁部領域Ｃとのうち、先に縁部領域Ｃを説明する。縁部領域Ｃは、配置領域Ａの縁部を含んで構成される領域である。縁部領域Ｃは後で説明する所定領域Ｂを囲み、且つ複数のパッド１４を除いて規定される。

【0034】

図３Ａに示すように、縁部領域Ｃ内には支持部材１６が形成される。支持部材１６については後で改めて説明する。

【0035】

所定領域Ｂは、配置領域Ａ内において予め決められる表面１２ａ上の領域であって、配置領域Ａの中心点Ｐを含む。所定領域Ｂの中心は、図３Ａの例示では配置領域Ａと同じ中心点Ｐであるが、所定領域Ｂの中心と中心点Ｐとは一致していなくてもよい。所定領域Ｂの面積は、限定されないが、例えば配置領域Ａの面積の四分の一から三分の一の割合を占める。なお、所定領域Ｂは図３Ａの例示では矩形状であるが、例えば円形状であってもよい。

【0036】

前述したように電子部品１８は加熱すると変形することがある。このときの変形では、実際にどのように形状が変化するのかを正確に予測することは難しいが、変形した箇所が支点となり部品の電極が浮くことを想定すると、電子部品１８の中央部が支点となるとき、電極の浮きは最大となる。所定領域Ｂは、電子部品１８の電極の浮きに対し最も影響すると予想される領域として定めている。

【0037】

支持部材１６は、配置領域Ａに配置される電子部品１８を下方から支持する部材である。支持部材１６は、本実施の形態では縁部領域Ｃ内に分散配置される複数の支持体１６ａを有しており、複数の支持体１６ａの各々により電子部品１８を支持する。

【0038】

複数の支持体１６ａの各々は絶縁性部材であり、より具体的に、本実施の形態ではシルクである。シルクは、これ自体は本技術分野において基板１２への印字および描画の用に供されるものとしてよく知られており、調達が容易である。また、支持部材１６をシルクとすることにより、既知のシルク印刷技術を支持部材１６の形成において流用することができる。

【0039】

複数の支持体１６ａは、図３Ａに示すように、配置領域Ａの中心位置（中心点Ｐ）に対して点対称的に設けると好ましい。これにより、電子部品１８をバランスよく支持することができる。なお、複数の支持体１６ａは、表面１２ａの延在方向に沿って中心点Ｐを通る仮想直線に対して線対称的に設けられてもよい。

【0040】

図３Ｂは、図３ＡのＩＩＩＢ－ＩＩＩＢ線断面図である。

【0041】

基板１２の表面１２ａ上には絶縁性のレジスト層（ソルダレジスト層）２０が形成されている。レジスト層２０は、例えばゴミやホコリの付着による回路パターンの短絡、あるいは電子部品１８と回路パターンとの意図しない接触による短絡からプリント基板１０を保護する。図３Ｂに示すように、支持部材１６はレジスト層２０の上に形成されている。

【0042】

図４Ａは、図３Ａのプリント基板１０にハンダ２２’と電子部品１８とを設けた状態を表す平面図である。

【0043】

プリント基板１０に電子部品１８を実装するときは、配置領域Ａに電子部品１８を配置する。このとき、複数のパッド１４上には予めハンダ２２’を載せておき、さらにその上に、電子部品１８を載せるようにする。

【0044】

図４Ｂは、図４ＡのＩＶＢ－ＩＶＢ線断面図である。

【0045】

電子部品１８は、複数のパッド１４と導通するための複数の端子１８ａを備える。電子部品１８を配置するときは、複数のパッド１４上のハンダ２２’と端子１８ａとを接触させる。

【0046】

図５は、図４Ｂのプリント基板１０および電子部品１８に関して、リフロー後の状態を表す図である。

【0047】

図４Ａおよび図４Ｂに例示したハンダ２２’にリフローを施すと、図４Ｂと同視点では図５のようになる。図４Ｂのハンダ２２’は、リフローを経ることで、図５において複数のパッド１４と複数の端子１８ａとを接合するハンダ接合部２２になっている。電子部品１８と不図示の回路パターンとは、端子１８ａ、ハンダ接合部２２およびパッド１４を通じて導通している。

【0048】

図５の電子部品１８は、リフロー時にハンダ２２’ごと加熱されたことにより、下方に膨張した変形部１８ｂを有する。変形部１８ｂは前述の通り、また図５に例示するように、電子部品１８の中央部、すなわち所定領域Ｂの上方で最も大きく形成される傾向にある。

【0049】

複数の支持体１６ａの各々は、変形部１８ｂよりも外側で電子部品１８を下方から支持する。これにより、電子部品１８が加熱により変形したとしても、その変形によって電子部品１８が傾くことは抑制される。

【0050】

したがって、本実施の形態のプリント基板１０によれば、複数のパッド１４を電子部品１８と良好にハンダ接合することができる。本実施の形態では電子部品１８が傾くこと自体を抑制するので、持ち上がった端子１８ａを接合するための余計なハンダ２２’は必要なく、且つ傾きを矯正するために電子部品１８の下方のレジスト層２０を除去する必要もない。

【0051】

図６は、実施の形態に係るプリント基板１０を製造する製造方法の流れを例示するフローチャートである。

【0052】

以下、プリント基板１０の製造方法を説明する。ただし、既知の技術を流用し得る事項については、その説明をできるだけ省略する。

【0053】

本実施の形態で説明するプリント基板１０の製造方法は、図６に示すように、パターン形成工程Ｓ１と、レジスト形成工程Ｓ２と、シルク描画工程Ｓ３とを含む。また、パターン形成工程Ｓ１はパッド形成工程Ｓ１１を含み、シルク描画工程Ｓ３は支持部材形成工程Ｓ３１を含む。

【0054】

パターン形成工程Ｓ１は、基板１２に回路パターンおよび複数のパッド１４を形成する工程である。

【0055】

図７Ａは、図６のフローチャートのうち、パッド形成工程Ｓ１１を説明するための図である。

【0056】

パッド形成工程Ｓ１１は、パターン形成工程Ｓ１の中で特に複数のパッド１４を形成する工程である。パッド形成工程Ｓ１１では、電子部品１８と、プリント基板１０に形成される回路パターンとを電気的に接続するための複数のパッド１４を、プリント基板１０上に形成する。

【0057】

図７Ｂは、図６のフローチャートのうち、レジスト形成工程Ｓ２を説明するための図である。

【0058】

レジスト形成工程Ｓ２では、レジスト層２０の形成を行う。レジスト層２０の形成領域には配置領域Ａが含まれるが、複数のパッド１４の形成位置は除かれる。

【0059】

シルク描画工程Ｓ３は、基板１２上に表示したい情報をシルクによって描画（文字の印字を含む）する工程である。

【0060】

支持部材形成工程Ｓ３１は、支持部材１６を形成する工程である。支持部材形成工程Ｓ３１は図６に示すように、シルク描画工程Ｓ３の中で行うとよい。つまり、情報表示のためのシルクを基板１２上に配置（印刷）する際に、支持部材１６となるシルクも配置（印刷）すると、手順として効率がよい。支持部材１６となるシルクは、縁部領域Ｃ内のうち、複数のパッド１４の形成位置を避けて、レジスト層２０の上に配置される。これにより、図３Ａのプリント基板１０を得る。

【0061】

［変形例］
以上、本発明の一例として実施の形態が説明された。上記実施の形態には、多様な変更または改良を加えることが可能である。また、その様な変更または改良を加えた形態が本発明の技術的範囲に含まれ得ることは、特許請求の範囲の記載から明らかである。

【0062】

以下、実施の形態に係る変形例を具体的にいくつか挙げて説明する。ただし、実施の形態で既に説明した構成要素には同一の符号を付す。また、以下では実施の形態との相違点を主に説明することとし、重複する説明はできるだけ割愛する。

【0063】

（変形例１）
支持部材１６の配置は、実施の形態の例示（図３Ａ）に限定されない。これに関して以下、いくつか例を挙げて説明する。

【0064】

図８Ａは、変形例１に係る支持部材１６の第１例を上方から見下ろした平面図である。

【0065】

図８Ａに示すように、支持部材１６は環状に形成されてもよい。環状の支持部材１６は、所定領域Ｂを囲むように縁部領域Ｃに形成される。これにより、電子部品１８の膨張しやすい中央部が支持部材１６で囲まれ、電子部品１８をバランスよく支持することができる。

【0066】

図８Ａに例示した支持部材１６は、中心点Ｐを中心とする略真円状を有する。ただし、環状の支持部材１６は略真円ではなく、例えば楕円形状に形成されてもよい。なお、限定されるものではないが、本変形例の縁部領域Ｃと所定領域Ｂとの境界線は、支持部材１６の外縁に一致しているものとする。

【0067】

図８Ｂは、変形例１に係る支持部材１６の第２例を上方から見下ろした平面図である。

【0068】

図８Ｂに示すように、複数の支持体１６ａの各々は、対応するパッド１４の縁部形状に沿って延在するように形成されてもよい。これにより、特定のパッド１４の方向に電子部品１８が傾くことを、該パッド１４に対応する支持体１６ａによって抑制することができる。

【0069】

図８Ｂの例示において、複数の支持体１６ａの各々は、自身が対応するパッド１４に隣り合い、且つそのパッド１４の縁部形状に合わせてＬ字状に形成されている。

【0070】

また、図８Ｂに例示されるように、複数の支持体１６ａは、縁部領域Ｃからはみ出しても構わない。

【0071】

図８Ｃは、変形例１に係る支持部材１６の第３例を上方から見下ろした平面図である。

【0072】

図８Ｃに示すように、複数のパッド１４の各々について、複数の支持体１６ａが対応して設けられてもよい。図８Ｃの例示では、一つのパッド１４につき、２つの支持体１６ａが対応して形成されている。

【0073】

（変形例２）
実施の形態では、支持部材１６としてシルクを用いた。しかしながら、支持部材１６はシルクのみに限定されない。例えば実施の形態で説明した支持部材１６を、シルク以外の絶縁性部材に置き換えてもよい。

【0074】

（変形例３）
支持部材は、電子部品１８を下方から支持することができればよい。その観点で言えば、支持部材は導電性の部材であってもよい。これに関して以下、例を挙げて説明する。

【0075】

図９Ａは、変形例３に係るプリント基板１０を見下ろす平面図である。図９Ｂは、図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢ線断面図である。

【0076】

支持部材を導電性とする場合、支持部材との接触によって電子部品１８が短絡しないように考慮しなければならない。これに関して、本変形例に係る導電性の支持部材２４（複数の支持体２４ａ）は、基板１２の表面１２ａとレジスト層２０との間に形成されるとよい。このようにすれば、電子部品１８と支持部材２４との間に絶縁性のレジスト層２０が介在する。したがって、電子部品１８は、導電性の支持部材２４との接触によって短絡することがない。

【0077】

図１０は、変形例３に係るプリント基板１０の製造方法の流れを例示するフローチャートである。

【0078】

以下、本変形例に係るプリント基板１０の製造方法を説明する。この製造方法は、図１０に例示するように、パターン形成工程Ｓ１と、レジスト形成工程Ｓ２とを含む。パターン形成工程Ｓ１は、パッド形成工程Ｓ１１と、支持部材形成工程Ｓ１２とを含む。

【0079】

すなわち、本変形例では、基板１２に回路パターンを形成（印刷）する際に、回路パターンと同じ材料を用いて、支持部材２４となる導電性部材を縁部領域Ｃに形成（印刷）しておく。そして、その後にレジスト層２０を形成する。レジスト層２０は複数のパッド１４の形成位置を避けつつ、支持部材２４ごと基板１２の表面１２ａを覆うように形成する。このようにすれば、効率的に図９Ａの構成を得ることができる。

【0080】

［実施の形態から得られる発明］
上記実施の形態および変形例から把握しうる発明について、以下に記載する。

【0081】

＜第１の発明＞
回路パターンが形成され、電子部品（１８）が表面実装されるプリント基板（１０）であって、前記電子部品（１８）と前記回路パターンとを電気的に接続するために前記プリント基板（１０）の表面（１２ａ）上に形成された複数のパッド（１４）と、前記プリント基板（１０）における前記電子部品（１８）の配置領域（Ａ）の縁部領域（Ｃ）内に複数の前記パッド（１４）を避けて形成され、配置された前記電子部品（１８）を下方から支持する支持部材（１６、２４）と、を備える。

【0082】

これにより、電子部品（１８）を良好にハンダ接合可能なプリント基板（１０）が提供される。

【0083】

前記縁部領域（Ｃ）は、前記配置領域（Ａ）の中心位置を含む所定領域（Ｂ）よりも外側であって複数の前記パッド（１４）を除く領域であってもよい。これにより、縁部領域（Ｃ）に形成された支持部材（１６、２４）は、電子部品（１８）の膨張しやすい中央部を避けることができる。

【0084】

前記支持部材（１６、２４）は環状に形成されていてもよい。これにより、支持部材（１６、２４）は、電子部品（１８）の膨張しやすい中央部を囲むようにして、電子部品（１８）を支持することができる。

【0085】

前記支持部材（１６、２４）は、前記縁部領域（Ｃ）内に分散配置されることで、各々が前記電子部品（１８）を下方から支持する複数の支持体（１６ａ）を有してもよい。これにより、電子部品（１８）をバランスよく支持することができる。

【0086】

複数の前記支持体（１６ａ）は、前記配置領域（Ａ）の中心位置に対して点対称に設けられてもよい。これにより、よりバランスよく電子部品（１８）を支持することができる。

【0087】

複数の前記支持体（１６ａ）は、複数の前記パッド（１４）に対応して設けられてもよい。これにより、特定のパッド（１４）の方向に電子部品（１８）が傾くことを、該パッド（１４）に対応する支持体（１６ａ）によって抑制することができる。

【0088】

複数の前記支持体（１６ａ）の各々は、対応する前記パッド（１４）の縁部形状に沿って延在するように形成されてもよい。これにより、特定のパッド（１４）の方向に電子部品（１８）が傾くことを、該パッド（１４）に対応する支持体（１６ａ）によって抑制することができる。

【0089】

前記表面（１２ａ）上に形成されたレジスト層（２０）をさらに備え、前記支持部材（１６）はシルクであり、前記レジスト層（２０）の上に形成されてもよい。これにより、基板（１２）に表示する情報を描画（印字）すると共に、支持部材（１６）を形成することができる。

【0090】

前記表面（１２ａ）上に形成されたレジスト層（２０）をさらに備え、前記支持部材（２４）は前記回路パターンと同じ材料からなり、前記レジスト層（２０）の下に形成されてもよい。これにより、基板（１２）に回路パターンを形成（印刷）すると共に、支持部材（２４）を形成することができる。

【0091】

＜第２の発明＞
電子部品（１８）が表面実装されるプリント基板（１０）の製造方法であって、前記電子部品（１８）と、前記プリント基板（１０）に形成される回路パターンとを電気的に接続するための複数のパッド（１４）を、前記プリント基板（１０）の表面（１２ａ）上に形成するパッド形成工程（Ｓ１１）と、前記電子部品（１８）を下方から支持する支持部材（１６、２４）を、前記プリント基板（１０）における前記電子部品（１８）の配置領域（Ａ）の縁部領域（Ｃ）内に複数の前記パッド（１４）の形成位置を避けて形成する支持部材形成工程（Ｓ３１、Ｓ１２）と、を含む。

【0092】

これにより、電子部品（１８）を良好にハンダ接合可能なプリント基板（１０）の製造方法が提供される。

【符号の説明】

【0093】

１０…プリント基板 １２…基板
１２ａ…表面 １４…パッド
１６、２４…支持部材 １８…電子部品
２０…レジスト層 ２２…ハンダ接合部
Ａ…配置領域 Ｂ…所定領域
Ｃ…縁部領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】