(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022147565
(43)【公開日】2022-10-06
(54)【発明の名称】積層体
(51)【国際特許分類】
B32B 27/32 20060101AFI20220929BHJP
C08L 77/00 20060101ALI20220929BHJP
C08L 23/26 20060101ALI20220929BHJP
C08F 8/46 20060101ALI20220929BHJP
C08L 23/20 20060101ALI20220929BHJP
【ＦＩ】
B32B27/32 102
C08L77/00
C08L23/26
C08F8/46
C08L23/20
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021048865
(22)【出願日】2021-03-23
(71)【出願人】
【識別番号】000005887
【氏名又は名称】三井化学株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001070
【氏名又は名称】弁理士法人エスエス国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】平松 愛由
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 豊明
(72)【発明者】
【氏名】田中 正和
(72)【発明者】
【氏名】植草 貴行
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼峯 健士朗
【テーマコード（参考）】
4F100
4J002
4J100
【Ｆターム（参考）】
4F100AK03A
4F100AK07B
4F100AK46A
4F100AK70A
4F100AL04A
4F100AL05A
4F100BA02
4F100EH202
4F100GB90
4F100JA04A
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4F100JK06
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4F100JL14
4F100JN01
4J002BB17W
4J002BB17Y
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4J002GB01
4J002GL00
4J002GN00
4J002GQ00
4J100AA17P
4J100HA55
4J100HC30
4J100JA28
4J100JA43
4J100JA50
4J100JA67
(57)【要約】
【解決手段】Ｘ層と、Ｙ層とが積層されてなる積層体であって、Ｘ層が、ＤＳＣで測定した融点（ＴｍA）が２００℃以上である４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）１０～９０質量部と、ポリアミド（Ｂ）１～５０質量部と、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）０．１～２０質量部と、ＤＳＣで融点が計測されないか、またはＤＳＣで測定した融点（ＴｍD）が２００℃未満である４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）１～４０質量部とを含む、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物（ただし成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計量を１００質量部とする）から構成される積層体。
【効果】本発明の積層体は、４－メチル－１－ペンテン系重合体が持つ耐熱性、ガス透過性を保ち、さらに破断伸びなどの機械強度に優れ、層間剥離強度にも優れる。
【選択図】なし
【効果】本発明の積層体は、４－メチル－１－ペンテン系重合体が持つ耐熱性、ガス透過性を保ち、さらに破断伸びなどの機械強度に優れ、層間剥離強度にも優れる。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
Ｘ層と、Ｙ層とが積層されてなる積層体であって、
Ｘ層が、ＤＳＣで測定した融点（ＴｍA）が２００℃以上である４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）１０～９０質量部と、ポリアミド（Ｂ）１～５０質量部と、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）０．１～２０質量部と、ＤＳＣで融点が計測されないか、またはＤＳＣで測定した融点（ＴｍD）が２００℃未満である４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）１～４０質量部とを含む、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物（ただし成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計量を１００質量部とする）から構成される積層体。
Ｘ層が、ＤＳＣで測定した融点（ＴｍA）が２００℃以上である４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）１０～９０質量部と、ポリアミド（Ｂ）１～５０質量部と、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）０．１～２０質量部と、ＤＳＣで融点が計測されないか、またはＤＳＣで測定した融点（ＴｍD）が２００℃未満である４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）１～４０質量部とを含む、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物（ただし成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計量を１００質量部とする）から構成される積層体。
【請求項2】
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）のＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠した、２６０℃、５ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～３００ｇ／１０ｍｉｎである、請求項１に記載の積層体。
【請求項3】
前記ポリアミド（Ｂ）が、下記要件（Ｂ－１）および（Ｂ－２）を満たす、請求項１または２に記載の積層体。
（Ｂ－１）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠した、２８０℃、５ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎである。
（Ｂ－２）ＤＳＣで測定した融点（ＴｍB）が１５０～３００℃である。
（Ｂ－１）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠した、２８０℃、５ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎである。
（Ｂ－２）ＤＳＣで測定した融点（ＴｍB）が１５０～３００℃である。
【請求項4】
前記変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）が、下記要件（Ｃ－１）～（Ｃ－３）を満たす、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層体。
（Ｃ－１）ＤＳＣで測定した融点（ＴｍC）が２００～２４０℃である。
（Ｃ－２）変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）中のエチレン性不飽和結合含有モノマーのグラフト量が、０．１～１０質量％である。
（Ｃ－３）１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］が０．２～４ｄｌ／ｇである。
（Ｃ－１）ＤＳＣで測定した融点（ＴｍC）が２００～２４０℃である。
（Ｃ－２）変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）中のエチレン性不飽和結合含有モノマーのグラフト量が、０．１～１０質量％である。
（Ｃ－３）１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］が０．２～４ｄｌ／ｇである。
【請求項5】
前記エチレン性不飽和結合含有モノマーが、無水マレイン酸である、請求項４に記載の積層体。
【請求項6】
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）が、下記要件（Ｄ－１）および（Ｄ－２）を満たす、請求項１～５のいずれか１項に記載の積層体。
（Ｄ－１）４－メチル－１－ペンテンから導かれる構成単位（Ｐ）の含有率が６５モル％以上９６モル％未満であり、炭素原子数２～２０のα－オレフィン（４－メチル－１－ペンテンを除く）から導かれる構成単位（Ｑ）の含有率が４モル％を超え３５モル％以下である。
（Ｄ－２）１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］が０．５～５．０ｄｌ／ｇである。
（Ｄ－１）４－メチル－１－ペンテンから導かれる構成単位（Ｐ）の含有率が６５モル％以上９６モル％未満であり、炭素原子数２～２０のα－オレフィン（４－メチル－１－ペンテンを除く）から導かれる構成単位（Ｑ）の含有率が４モル％を超え３５モル％以下である。
（Ｄ－２）１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］が０．５～５．０ｄｌ／ｇである。
【請求項7】
前記Ｙ層が、ポリプロピレンを含む樹脂組成物から形成されている、請求項１～６のいずれか１項に記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は積層体に関し、詳しくは、４－メチル－１－ペンテン系重合体を含む層を有する積層体に関する。
【背景技術】
【0002】
４－メチル－１－ペンテンをモノマーとする重合体（ポリ－４－メチル－１－ペンテン）は、透明性、離型性、耐熱性、ガス透過性等に優れているため各種用途に広く使用されている。
【0003】
例えば、特許文献１には、ポリ－４－メチル－１－ペンテンの特長である離型性や耐熱性を保持したまま、高温下での弾性率、強度、熱寸法安定性を向上させた、ポリ－４－メチル－１－ペンテン、ポリアミドおよびエチレン性不飽和結合含有モノマー変性ポリ－４－メチル－１－ペンテンを含むポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物からなる層を含むフィルムが記載されている。
【0004】
特許文献２には、ポリ－４－メチル－１－ペンテンの特長である離型性、低吸水性を保持したまま、フィルム強度ならびに成形性が向上した、ポリ－４－メチル－１－ペンテン、ポリアミドおよびエチレン性不飽和結合含有モノマー変性ポリ－４－メチル－１－ペンテンを含むポリ－４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物からなる層を含むフィルムが記載されている。
【0005】
特許文献３には、層間剥離し難く、表面平滑性に特に優れ、離型性及び耐熱性に優れた、４－メチル－１－ペンテン系重合体と４－メチル－１－ペンテン共重合体とを含む樹脂組成物からなる層を含むフィルムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１５－１８９８６２号公報
【特許文献2】特開２０１３－１５５３２６号公報
【特許文献3】特開２０１９－１１３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
上記のとおり、様々な４－メチル－１－ペンテン系重合体を含む積層体が提案されているが、４－メチル－１－ペンテン系重合体が持つ耐熱性、ガス透過性を保ちながら、さらに破断伸びなどの機械強度に優れ、層間剥離強度に優れる積層体は提供されていなかった。
【0008】
本発明は、破断伸びなどの機械強度に優れ、層間剥離強度にも優れる積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の二種の４－メチル－１－ペンテン系重合体とポリアミドと変性４－メチル－１－ペンテン系重合体とを含む組成物を用いることによって上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0010】
すなわち、本発明は以下の［１］～［７］に関する。
［１］ Ｘ層と、Ｙ層とが積層されてなる積層体であって、
Ｘ層が、ＤＳＣで測定した融点（ＴｍA）が２００℃以上である４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）１０～９０質量部と、ポリアミド（Ｂ）１～５０質量部と、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）０．１～２０質量部と、ＤＳＣで融点が計測されないか、またはＤＳＣで測定した融点（ＴｍD）が２００℃未満である４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）１～４０質量部とを含む、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物（ただし成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計量を１００質量部とする）から構成される積層体。
［２］ 前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）のＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠した、２６０℃、５ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～３００ｇ／１０ｍｉｎである、［１］に記載の積層体。
［３］ 前記ポリアミド（Ｂ）が、下記要件（Ｂ－１）および（Ｂ－２）を満たす、［１］または［２］に記載の積層体。
（Ｂ－１）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠した、２８０℃、５ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎである。
（Ｂ－２）ＤＳＣで測定した融点（ＴｍB）が１５０～３００℃である。
［４］ 前記変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）が、下記要件（Ｃ－１）～（Ｃ－３）を満たす、［１］～［３］のいずれかに記載の積層体。
（Ｃ－１）ＤＳＣで測定した融点（ＴｍC）が２００～２４０℃である。
（Ｃ－２）変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）中のエチレン性不飽和結合含有モノマーのグラフト量が、０．１～１０質量％である。
（Ｃ－３）１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］が０．２～４ｄｌ／ｇである。
［５］ 前記エチレン性不飽和結合含有モノマーが、無水マレイン酸である、［４］に記載の積層体。
［６］ 前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）が、下記要件（Ｄ－１）および（Ｄ－２）を満たす、［１］～［５］のいずれかに記載の積層体。
（Ｄ－１）４－メチル－１－ペンテンから導かれる構成単位（Ｐ）の含有率が６５モル％以上９６モル％未満であり、炭素原子数２～２０のα－オレフィン（４－メチル－１－ペンテンを除く）から導かれる構成単位（Ｑ）の含有率が４モル％を超え３５モル％以下である。
（Ｄ－２）１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］が０．５～５．０ｄｌ／ｇである。
［７］ 前記Ｙ層が、ポリプロピレンを含む樹脂組成物から形成されている、［１］～［６］のいずれかに記載の積層体。
［１］ Ｘ層と、Ｙ層とが積層されてなる積層体であって、
Ｘ層が、ＤＳＣで測定した融点（ＴｍA）が２００℃以上である４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）１０～９０質量部と、ポリアミド（Ｂ）１～５０質量部と、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）０．１～２０質量部と、ＤＳＣで融点が計測されないか、またはＤＳＣで測定した融点（ＴｍD）が２００℃未満である４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）１～４０質量部とを含む、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物（ただし成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計量を１００質量部とする）から構成される積層体。
［２］ 前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）のＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠した、２６０℃、５ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～３００ｇ／１０ｍｉｎである、［１］に記載の積層体。
［３］ 前記ポリアミド（Ｂ）が、下記要件（Ｂ－１）および（Ｂ－２）を満たす、［１］または［２］に記載の積層体。
（Ｂ－１）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠した、２８０℃、５ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎである。
（Ｂ－２）ＤＳＣで測定した融点（ＴｍB）が１５０～３００℃である。
［４］ 前記変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）が、下記要件（Ｃ－１）～（Ｃ－３）を満たす、［１］～［３］のいずれかに記載の積層体。
（Ｃ－１）ＤＳＣで測定した融点（ＴｍC）が２００～２４０℃である。
（Ｃ－２）変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）中のエチレン性不飽和結合含有モノマーのグラフト量が、０．１～１０質量％である。
（Ｃ－３）１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］が０．２～４ｄｌ／ｇである。
［５］ 前記エチレン性不飽和結合含有モノマーが、無水マレイン酸である、［４］に記載の積層体。
［６］ 前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）が、下記要件（Ｄ－１）および（Ｄ－２）を満たす、［１］～［５］のいずれかに記載の積層体。
（Ｄ－１）４－メチル－１－ペンテンから導かれる構成単位（Ｐ）の含有率が６５モル％以上９６モル％未満であり、炭素原子数２～２０のα－オレフィン（４－メチル－１－ペンテンを除く）から導かれる構成単位（Ｑ）の含有率が４モル％を超え３５モル％以下である。
（Ｄ－２）１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］が０．５～５．０ｄｌ／ｇである。
［７］ 前記Ｙ層が、ポリプロピレンを含む樹脂組成物から形成されている、［１］～［６］のいずれかに記載の積層体。
【発明の効果】
【0011】
本発明の積層体は、４－メチル－１－ペンテン系重合体が持つ耐熱性、ガス透過性を保ち、さらに破断伸びなどの機械強度に優れ、層間剥離強度にも優れる。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明において、数値範囲に関する「Ａ～Ｂ」との記載は、特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下であることを表す。例えば、「１～５％」との記載は、１％以上５％以下を意味する。
【0013】
本発明の積層体は、Ｘ層とＹ層とが積層されてなり、Ｘ層が４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）とポリアミド（Ｂ）と変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）と４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）とを含む４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物から構成されている。
【0014】
＜Ｘ層＞
Ｘ層は、前記４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物から構成される。４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物は、前記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計量を１００質量部として、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）を１０～９０質量部、ポリアミド（Ｂ）を１～５０質量部、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）を０．１～２０質量部、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）を１～４０質量部含む。４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物は、好ましくは、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）を２０～８０質量部、ポリアミド（Ｂ）を２～５０質量部、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）を１～１８質量部、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）を５～４０質量部含み、より好ましくは、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）を３０～８０質量部、ポリアミド（Ｂ）を３～４５質量部、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）を２～１５質量部、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）を８～３８質量部含む。
Ｘ層は、前記４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物から構成される。４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物は、前記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計量を１００質量部として、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）を１０～９０質量部、ポリアミド（Ｂ）を１～５０質量部、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）を０．１～２０質量部、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）を１～４０質量部含む。４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物は、好ましくは、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）を２０～８０質量部、ポリアミド（Ｂ）を２～５０質量部、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）を１～１８質量部、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）を５～４０質量部含み、より好ましくは、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）を３０～８０質量部、ポリアミド（Ｂ）を３～４５質量部、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）を２～１５質量部、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）を８～３８質量部含む。
【0015】
前記４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物が前記成分を前記範囲で含有すると、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）との相溶性が良好な４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）を含むことにより、Ｘ層を構成する各成分の相溶性が向上する。その結果、Ｘ層と、基材となるポリプロピレンなどを含むＹ層との親和性も良好になり、Ｘ層とＹ層との剥離強度を高めることが可能になる。
【0016】
［４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）］
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）は、４－メチル－１－ペンテンの単独重合体、または４－メチル－１－ペンテンと他のモノマーとの共重合体であり、そのいずれの意味をも含む。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）は、４－メチル－１－ペンテンの単独重合体、または４－メチル－１－ペンテンと他のモノマーとの共重合体であり、そのいずれの意味をも含む。
【0017】
４－メチル－１－ペンテンと共重合する他のモノマーとしては、炭素原子数２～２０のα－オレフィン（４－メチル－１－ペンテンを除く）が挙げられる。４－メチル－１－ペンテンを除く炭素原子数２～２０のα－オレフィンとして具体的には、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、３－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセンおよび１－エイコセンなどが挙げられる。本発明において、エチレンはα－オレフィンに包含されるものとする。これらのうち、好ましくは４－メチル－１－ペンテンを除く炭素原子数６～２０のα－オレフィンであり、さらに好ましくは炭素原子数８～２０のα－オレフィン、たとえば１－オクテン、１－デセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセンおよび１－オクタデセン等である。これらのオレフィンは１種単独で、または２種以上組み合わせて用いることができる。
【0018】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）は、本発明の目的を損なわない範囲で、４－メチル－１－ペンテンおよび炭素原子数２～２０のオレフィン（４－メチル－１－ペンテンを除く）以外の重合性化合物（以下、重合性化合物ともいう）に由来する構成単位を含んでいてもよい。
【0019】
前記重合性化合物としては、例えばスチレン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナン等の環状構造を有するビニル化合物；酢酸ビニル等のビニルエステル類；無水マレイン酸等の不飽和有機酸またはその誘導体；ブタジエン、イソプレン、ペンタジエン、２，３－ジメチルブタジエン等の共役ジエン類；１，４－ヘキサジエン、１，６－オクタジエン、２－メチル－１，５－ヘキサジエン、６－メチル－１，５－ヘプタジエン、７－メチル－１，６－オクタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、５－ビニルノルボルネン、５－エチリデン－２－ノルボルネン、５－メチレン－２－ノルボルネン、５－イソプロピリデン－２－ノルボルネン、６－クロロメチル－５－イソプロペンル－２－ノルボルネン、２，３－ジイソプロピリデン－５－ノルボルネン、２－エチリデン－３－イソプロピリデン－５－ノルボルネン、２－プロペニル－２，２－ノルボルナジエン等の非共役ポリエン類などが挙げられる。
【0020】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）が共重合体である場合、共重合体を構成する４－メチル－１－ペンテンに由来する構成単位の含有量は、好ましくは９０モル％以上、より好ましくは９５モル％以上である。
【0021】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）は、ＤＳＣで測定した融点（ＴｍA）が２００℃以上であり、好ましくは２００～２５０℃、より好ましくは２００～２４５℃、さらに好ましくは２００～２４０℃である。４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）の融点が２００℃以上であると、耐熱性の観点から好ましい。
【0022】
融点（ＴｍA）は、重合体の立体規則性および共に重合するα－オレフィン量に依存するので、これらを適宜調整することにより、前記範囲に調整することができる。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠した、２６０℃、５ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～３００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、２～１００ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、３～５０ｇ／１０ｍｉｎであることがさらに好ましい。４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）のメルトフローレートが前記範囲であると、成形時の流動性の点で好ましい。
前記４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物に含まれる４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）は、一種単独でもよく、二種以上であってもよい。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠した、２６０℃、５ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～３００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、２～１００ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、３～５０ｇ／１０ｍｉｎであることがさらに好ましい。４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）のメルトフローレートが前記範囲であると、成形時の流動性の点で好ましい。
前記４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物に含まれる４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）は、一種単独でもよく、二種以上であってもよい。
【0023】
〔４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）の製造方法〕
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）は、オレフィン類を重合して製造してもよく、高分子量の４－メチル－１－ペンテン系重合体を、熱分解して製造してもよい。また、溶媒に対する溶解度の差で分別する溶媒分別、あるいは沸点の差で分取する分子蒸留などの方法で精製されていてもよい。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）は、オレフィン類を重合して製造してもよく、高分子量の４－メチル－１－ペンテン系重合体を、熱分解して製造してもよい。また、溶媒に対する溶解度の差で分別する溶媒分別、あるいは沸点の差で分取する分子蒸留などの方法で精製されていてもよい。
【0024】
重合反応により製造する場合、例えば４－メチル－１－ペンテンおよび必要に応じて共重合させるα－オレフィンの仕込量、重合触媒の種類、重合温度、重合時の水素添加量等を調整することで、得られる４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）の融点、立体規則性および分子量等を制御する。重合反応により製造する方法は、公知の方法であってもよい。例えば、チーグラナッタ触媒、メタロセン系触媒等の公知の触媒を用いた方法により製造され得る。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）は、前述のように製造したもの以外にも、例えば三井化学株式会社製ＴＰＸ等、市販の重合体であってもよい。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）は、前述のように製造したもの以外にも、例えば三井化学株式会社製ＴＰＸ等、市販の重合体であってもよい。
【0025】
［ポリアミド（Ｂ）］
ポリアミド（Ｂ）としては、特に制限はないが、例えば脂肪族ポリアミドおよび芳香族ポリアミドが挙げられる。
ポリアミド（Ｂ）としては、特に制限はないが、例えば脂肪族ポリアミドおよび芳香族ポリアミドが挙げられる。
【0026】
前記脂肪族ポリアミドとは、分子鎖中に芳香環を有していないものを指し、アミノカルボン酸、ラクタム、ジアミンと、ジカルボン酸を主たる原料とするポリアミドである。
アミノカルボン酸の具体例としては、６－アミノカプロン酸、７－アミノヘプタン酸、９－アミノノナン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸等が挙げられる。ラクタムの具体例としては、α－ピロリドン、ε－カプロラクタム、ω－ラウロラクタム、ε－エナントラクタム、ウンデカンラクタムなどが挙げられる。ジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２－メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、５－メチルノナメチレンジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１－アミノ－３－アミノメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキサン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３－メチル－４－アミノシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族のジアミンが挙げられる。
アミノカルボン酸の具体例としては、６－アミノカプロン酸、７－アミノヘプタン酸、９－アミノノナン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸等が挙げられる。ラクタムの具体例としては、α－ピロリドン、ε－カプロラクタム、ω－ラウロラクタム、ε－エナントラクタム、ウンデカンラクタムなどが挙げられる。ジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２－メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、５－メチルノナメチレンジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１－アミノ－３－アミノメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキサン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３－メチル－４－アミノシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族のジアミンが挙げられる。
【0027】
ジカルボン酸としては、アジピン酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、１，４－シクロヘキサジカルボン酸などの脂肪族、脂環式のジカルボン酸が挙げられる。
【0028】
脂肪族ポリアミドの具体例としては、ＰＡ６、ＰＡ６６、ＰＡ１１、ＰＡ１２などが挙げられ、これらはホモポリマーでも２種以上のコポリマーでも良い。また、ポリアミド（Ｂ）は一種単独でもよく、２種以上であってもよい。
【0029】
前記芳香族ポリアミドとは、芳香族モノマー成分を少なくとも１成分含む芳香族ポリアミド樹脂であり、例えば、脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジアミン、または芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンを原料とし、これらの重縮合によって得られるポリアミドである。
【0030】
原料の脂肪族ジアミン及び脂肪族ジカルボン酸としては、前記の脂肪族ポリアミドにおいて挙げた脂肪族ジアミン及び脂肪族ジカルボン酸と同様のものが挙げられる。
芳香族ジアミンとしては、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン等が挙げられる。芳香族ジカルボン酸としてはテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等が挙げられる。
芳香族ジアミンとしては、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン等が挙げられる。芳香族ジカルボン酸としてはテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等が挙げられる。
【0031】
芳香族ポリアミドの具体例としては、ポリノナンメチレンテレフタルアミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ポリアミド６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリカプロアミドコポリマー（ポリアミド６Ｔ／６）、ポリデカアミド／ポリヘキサメチレンテレフタラミドコポリマー（ポリアミド１２／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアミパミド／ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６６／６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ポリアミド６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ（２－メチルペンタメチレンテレフタルアミド）コポリマー（ポリアミド６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリキシリレンアミパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、およびこれらの混合物ないし共重合樹脂などが挙げられる。
【0032】
これらの中でも、ナイロン６６、ナイロン４６などの脂肪族ポリアミドが好ましく用いられる。より好ましくは、ナイロン６６である。
ポリアミド（Ｂ）は、下記要件（Ｂ－１）および（Ｂ－２）を満たすことが好ましい。
ポリアミド（Ｂ）は、下記要件（Ｂ－１）および（Ｂ－２）を満たすことが好ましい。
【0033】
（Ｂ－１）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠した、２８０℃、５ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～１００ｇ／１０ｍｉｎである。
ポリアミド（Ｂ）のＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠した、２８０℃、５ｋｇ荷重におけるメルトフローレートは１～１００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、２～５０ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、３～３０ｇ／１０ｍｉｎであることがさらに好ましい。
ポリアミド（Ｂ）のＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠した、２８０℃、５ｋｇ荷重におけるメルトフローレートは１～１００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、２～５０ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、３～３０ｇ／１０ｍｉｎであることがさらに好ましい。
【0034】
ポリアミド（Ｂ）の前記メルトフローレートが前記範囲にあると、４－メチル－１－ペンテン系重合体と粘度が同等になることにより、良好な物性を有する積層体を得ることができる。
【0035】
（Ｂ－２）ＤＳＣで測定した融点（ＴｍB）が１５０～３００℃である。
ポリアミド（Ｂ）のＤＳＣで測定した融点（ＴｍB）は１５０～３００℃であることが好ましく、１６０～２９０℃であることがより好ましく、１７０～２８０℃であることがさらに好ましい。
ポリアミド（Ｂ）のＤＳＣで測定した融点（ＴｍB）は１５０～３００℃であることが好ましく、１６０～２９０℃であることがより好ましく、１７０～２８０℃であることがさらに好ましい。
【0036】
ポリアミド（Ｂ）の融点（ＴｍB）が１５０℃より低いと、樹脂組成物製造時に４－メチル－１－ペンテン系重合体とポリアミドとの粘度差が大きくなる点で不都合があり、融点（ＴｍB）が３００℃を超えると、４－メチル－１－ペンテン系重合体が熱分解を起こしやすい点で不都合がある。
【0037】
ポリアミド（Ｂ）は、固体粘弾性測定によって得られた温度６０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が好ましくは３００～１５００ＭＰａ、より好ましくは４００～１３００ＭＰａ、さらに好ましくは５００～１１００ＭＰａであり、１３０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が好ましくは５０～８００ＭＰａ、より好ましくは１００～５００ＭＰａ、さらに好ましくは２００～４００ＭＰａである。
【0038】
ポリアミド（Ｂ）が上記条件を満たすことにより、ポリアミド（Ｂ）を含む樹脂組成物からなる積層体は、高温下での弾性率、強度、熱寸法安定性が向上する。
【0039】
［変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）］
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）は、例えば、上述した４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）をエチレン性不飽和結合含有モノマーでグラフト変性することにより得られる。ここで、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）は、ポリアミド（Ｂ）の反応性官能基と反応し得る官能基を１種以上有することが好ましい。
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）は、例えば、上述した４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）をエチレン性不飽和結合含有モノマーでグラフト変性することにより得られる。ここで、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）は、ポリアミド（Ｂ）の反応性官能基と反応し得る官能基を１種以上有することが好ましい。
【0040】
前記反応性官能基の種類としてはハロゲン原子、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、水酸基、アミノ基、アミド基、イミド基、エステル基、アルコキシシラン基、酸ハライド基、芳香族環およびニトリル基等が挙げられ、特にカルボキシル基や酸無水基またはこれらの誘導体であることが好ましい。
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）は、下記要件（Ｃ－１）～（Ｃ－３）を満たすことが好ましい。
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）は、下記要件（Ｃ－１）～（Ｃ－３）を満たすことが好ましい。
【0041】
（Ｃ－１）ＤＳＣで測定した融点（ＴｍC）が２００～２４０℃である。
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）のＤＳＣで測定した融点（ＴｍC）は、２００～２４０℃であることが好ましく、より好ましくは２１０～２３５℃、さらに好ましくは２１５～２３０℃である。
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）のＤＳＣで測定した融点（ＴｍC）は、２００～２４０℃であることが好ましく、より好ましくは２１０～２３５℃、さらに好ましくは２１５～２３０℃である。
【0042】
４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の調製において、成分（Ａ）～（Ｄ）の混練は、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）の融点以上の温度で行うことが好ましい。前記成分の混練は、温度が２００℃よりも低いと、混練状態が悪くなり、得られる４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の引張強度、引張伸びなど機械物性が低下する。したがって、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）の融点は上記下限以上であることが好ましい。
【0043】
（Ｃ－２）変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）中のエチレン性不飽和結合含有モノマーのグラフト量が０．１～１０質量％である。
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）中のエチレン性不飽和結合含有モノマーのグラフト量は、０．１～１０質量％であることが好ましく、より好ましくは０．３～７質量％、さらに好ましくは０．５～５質量％である。
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）中のエチレン性不飽和結合含有モノマーのグラフト量は、０．１～１０質量％であることが好ましく、より好ましくは０．３～７質量％、さらに好ましくは０．５～５質量％である。
【0044】
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）中のエチレン性不飽和結合含有モノマーのグラフト量が０．１重量未満であると、ポリアミド（Ｂ）との反応性が低下し、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の引張強度、引張伸びなど機械物性が低下する。また、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）中のエチレン性不飽和結合含有モノマーのグラフト量が１０質量％よりも高いと、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）とポリアミド（Ｂ）との反応が過剰に進行し、架橋反応まで進行し、樹脂組成物の成形性が阻害される。
【0045】
（Ｃ－３）１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］が０．２～４ｄｌ／ｇである。
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）の１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］は０．２～４ｄｌ／ｇであることが好ましく、より好ましくは０．３～２ｄｌ／ｇである。変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）の極限粘度［η］が０．２ｄｌ／ｇ未満であると、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）自体の強度が低下するため、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の引張強度、引張伸びなど機械物性が低下する。また、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）の極限粘度［η］が４ｄｌ／ｇよりも高いと、成形時の４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）およびポリアミド（Ｂ）との粘度差が大きくなり、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の成形不良を起こしやすい。
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）の１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］は０．２～４ｄｌ／ｇであることが好ましく、より好ましくは０．３～２ｄｌ／ｇである。変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）の極限粘度［η］が０．２ｄｌ／ｇ未満であると、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）自体の強度が低下するため、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の引張強度、引張伸びなど機械物性が低下する。また、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）の極限粘度［η］が４ｄｌ／ｇよりも高いと、成形時の４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）およびポリアミド（Ｂ）との粘度差が大きくなり、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の成形不良を起こしやすい。
【0046】
〔変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）の製造方法〕
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）は、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）に上記官能基を有するエチレン性不飽和結合含有モノマーを、有機過酸化物を用いてグラフト変性することにより得ることができる。
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）は、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）に上記官能基を有するエチレン性不飽和結合含有モノマーを、有機過酸化物を用いてグラフト変性することにより得ることができる。
【0047】
（エチレン性不飽和結合含有モノマー）
前記エチレン性不飽和結合含有モノマーは、１分子内にラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合と１種類以上の官能基とを併せ持つ化合物である。官能基としては、ハロゲン原子、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、水酸基、アミノ基、アミド基、イミド基、エステル基、アルコキシシラン基、酸ハライド、芳香族環およびニトリル基などが挙げられる。
前記エチレン性不飽和結合含有モノマーは、１分子内にラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合と１種類以上の官能基とを併せ持つ化合物である。官能基としては、ハロゲン原子、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、水酸基、アミノ基、アミド基、イミド基、エステル基、アルコキシシラン基、酸ハライド、芳香族環およびニトリル基などが挙げられる。
【0048】
エチレン性不飽和結合含有モノマーの具体例としては、不飽和カルボン酸およびその誘導体（酸無水物、酸アミド、エステル、酸ハロゲン化物および金属塩）、イミド、水酸基含有エチレン性不飽和化合物、エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物、スチレン系モノマー、アクリロニトリル、酢酸ビニルならびに塩化ビニルなどが挙げられ、好ましくは不飽和カルボン酸およびその誘導体、水酸基含有エチレン性不飽和化合物およびエポキシ基含有エチレン性不飽和化合物が挙げられる。
【0049】
不飽和カルボン酸およびその誘導体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、α－エチルアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、エンドシス－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２，３－ジカルボン酸（ナジック酸、登録商標）、無水ナジック酸およびメチル－エンドシス－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボン酸（メチルナジック酸、登録商標）などの不飽和カルボン酸およびその無水物；ならびにメタクリル酸メチルなどの不飽和カルボン酸エステル、不飽和カルボン酸ハライド、不飽和カルボン酸アミドおよびイミドなどが挙げられ、好ましくは塩化マロニル、マレイミド、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水ナジック酸、アクリル酸、ナジック酸、マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチルおよびメタクリル酸メチルなどが挙げられ、より好ましくはアクリル酸、マレイン酸、ナジック酸、無水マレイン酸、無水ナジック酸およびメタクリル酸メチルが挙げられる。不飽和カルボン酸およびその誘導体は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0050】
水酸基含有エチレン性不飽和化合物としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリレート、テトラメチロールエタンモノ（メタ）アクリレート、ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートおよび２－（６－ヒドロキシヘキサノイルオキシ）エチルアクリレート、１０－ウンデセン－１－オール、１－オクテン－３－オール、２－メチロールノルボルネン、ヒドロキシスチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ－メチロールアクリルアミド、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、グリセリンモノアリルエーテル、アリルアルコール、アリロキシエタノールおよび２－ブテン－１，４－ジオールおよびグリセリンモノアルコールなどが挙げられ、好ましくは１０－ウンデセン－１－オール、１－オクテン－３－オール、２－メタノールノルボルネン、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシスチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ－メチロールアクリルアミド、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、グリセリンモノアリルエーテル、アリルアルコール、アリロキシエタノール、２－ブテン－１，４－ジオールおよびグリセリンモノアルコールなどが挙げられ、より好ましくは２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートおよび２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートが挙げられる。水酸基含有エチレン性不飽和化合物は１種単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。
【0051】
エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物の具体例としては、下記式（Ｉ）で表される不飽和グリシジルエステル類、下記式（ＩＩ）で表される不飽和グリシジルエーテル類、および下記式（ＩＩＩ）で表されるエポキシアルケン類などが挙げられる。
【0052】
【化1】
【0053】
【化2】
【0054】
【化3】
【0055】
エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物の具体例としては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、イタコン酸のモノまたはジグリシジルエステル、ブテントリカルボン酸のモノ、ジまたはトリグリシジルエステル、テトラコン酸のモノまたはジグリシジルエステル、エンド－シス－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボン酸（ナジック酸、登録商標）のモノまたはジグリシジルエステル、エンド－シス－ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジメチル－２，３－ジカルボン酸（メチルナジック酸、登録商標）のモノまたはジグリシジルエステル、アリルコハク酸のモノまたはジグリシジルエステル、ｐ－スチレンカルボン酸のグリシジルエステル、アリルグリシジルエーテル、２－メチルアリルグリシジルエーテル、スチレン－ｐ－グリシジルエーテル、３，４－エポキシ－１－ブテン、３，４－エポキシ－３－メチル－１－ブテン、３，４－エポキシ－１－ペンテン、３，４－エポキシ－３－メチル－１－ペンテン、５，５－エポキシ－１－ヘキセンおよびビニルシクロヘキセンモノオキシドなどが挙げられ、好ましくグリシジルアクリレートおよびグリシジルメタクリレートが挙げられる。エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物は１種単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。
【0056】
上記エチレン性不飽和結合含有モノマーのうち、より好ましくは不飽和カルボン酸またはその誘導体であり、特に好ましくは不飽和カルボン酸無水物であり、最も好ましくは無水マレイン酸である。
【0057】
（有機過酸化物）
前記有機過酸化物としては、１，１－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）シクロヘキサン、２，２－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）オクタン、ｎ－ブチル－４，４－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）バラレートおよび２，２－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ブタンなどのペルオキシケタール類；ジ－ｔ－ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ｔ－ブチルクミルペルオキシド、α，α’－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサンおよび２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３などのジアルキルペルオキシド類；アセチルペルオキシド、イソブチルペルオキシド、オクタノイルペルオキシド、デカノイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、３，５，５－トリメチルヘキサノイルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、２，５－ジクロロベンゾイルペルオキシドおよびｍ－トリオイルペルオキシドなどのジアシルペルオキシド類；ｔ－ブチルオキシアセテート、ｔ－ブチルペルオキシイソブチレート、ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルペルオキシラウリレート、ｔ－ブチルペルオキシベンゾエート、ジｔ－ブチルペルオキシイソフタレート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルペルオキシマレイックアシッド、ｔ－ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、クミルペルオキシオクテートなどのペルオキシエステル類；ジ（２－エチルヘキシル）ペルオキシジカーボネートおよびジ（３－メチル－３－メトキシブチル）ペルオキシジカーボネートなどのペルオキシジカーボネート類；ならびにｔ－ブチルハイドロペルオキシド、クメンハイドロペルオキシド、ジイソプロピルベンゼンハイドロペルオキシド、２，５－ジメチルヘキサン－２，５－ジハイドロペルオキシドおよび１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロペルオキシドなどのハイドロペルオキシド類などが挙げられ、好ましくはｔ－ブチルペルオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３、ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエートおよびジクミルペルオキシドなどが挙げられる。
前記有機過酸化物としては、１，１－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）シクロヘキサン、２，２－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）オクタン、ｎ－ブチル－４，４－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）バラレートおよび２，２－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ブタンなどのペルオキシケタール類；ジ－ｔ－ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ｔ－ブチルクミルペルオキシド、α，α’－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサンおよび２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３などのジアルキルペルオキシド類；アセチルペルオキシド、イソブチルペルオキシド、オクタノイルペルオキシド、デカノイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、３，５，５－トリメチルヘキサノイルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、２，５－ジクロロベンゾイルペルオキシドおよびｍ－トリオイルペルオキシドなどのジアシルペルオキシド類；ｔ－ブチルオキシアセテート、ｔ－ブチルペルオキシイソブチレート、ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルペルオキシラウリレート、ｔ－ブチルペルオキシベンゾエート、ジｔ－ブチルペルオキシイソフタレート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルペルオキシマレイックアシッド、ｔ－ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、クミルペルオキシオクテートなどのペルオキシエステル類；ジ（２－エチルヘキシル）ペルオキシジカーボネートおよびジ（３－メチル－３－メトキシブチル）ペルオキシジカーボネートなどのペルオキシジカーボネート類；ならびにｔ－ブチルハイドロペルオキシド、クメンハイドロペルオキシド、ジイソプロピルベンゼンハイドロペルオキシド、２，５－ジメチルヘキサン－２，５－ジハイドロペルオキシドおよび１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロペルオキシドなどのハイドロペルオキシド類などが挙げられ、好ましくはｔ－ブチルペルオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３、ｔ－ブチルペルオキシ－２－エチルヘキサノエートおよびジクミルペルオキシドなどが挙げられる。
【0058】
（グラフト変性）
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）は、上記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）と上記エチレン性不飽和結合含有モノマーと、上記の有機過酸化物を、加熱条件下でグラフト変性反応させることにより製造することができる。変性反応は、溶媒の存在下で行うこともできるし、溶媒の非存在下で行うこともできる。
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）は、上記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）と上記エチレン性不飽和結合含有モノマーと、上記の有機過酸化物を、加熱条件下でグラフト変性反応させることにより製造することができる。変性反応は、溶媒の存在下で行うこともできるし、溶媒の非存在下で行うこともできる。
【0059】
溶媒の存在下で行う場合、溶媒としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカンおよび灯油などの脂肪族炭化水素；メチルシクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、シクロオクタンおよびシクロドデカンなどの脂環族炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、クメン、エチルトルエン、トリメチルベンゼン、シメンおよびジイソプロピルベンゼンなどの芳香族炭化水素；ならびにクロロベンゼン、ブロモベンゼン、ｏ－ジクロロベンゼン、四塩化炭素、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエタンおよびテトラクロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素などが挙げられる。
【0060】
溶媒の存在下で行う変性反応の温度は、５０～３００℃、好ましくは６０～２９０℃である。変性反応の時間は１～１０分、好ましくは２～９分である。変性反応は、常圧および加圧のいずれの条件下においても行うことができる。反応に供給されるエチレン性不飽和結合含有モノマーの割合は、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）１００質量
に対して０．２～１００質量部、好ましくは０．５～５０質量部である。
に対して０．２～１００質量部、好ましくは０．５～５０質量部である。
【0061】
溶媒の非存在下で行う場合は、特に溶融状態で混練して変性反応を行うことが好ましい。具体的には、樹脂同士あるいは樹脂と固体または液体の添加物を、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダーおよびブレンダーなどにより混合し、均一な混合物とした後、該混合物を混練する方法が挙げられる。混練には、例えば、バンバリーミキサー、プラストミル、ブラベンダープラストグラフ、および一軸または二軸の押出機などが用いられる。
【0062】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）の変性方法として特に好ましくは、一軸または二軸押出機を用い、あらかじめ十分に予備混合した４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）、エチレン性不飽和結合含有モノマーおよび／またはその誘導体、ならびに有機過酸化物を押出機の供給口より供給して混練を行う方法である。本変性方法を用いると、連続生産が可能となり、生産性が向上する。
【0063】
混練機の混練を行う部分のシリンダー温度は、２００～３００℃、好ましくは２２０～２９０℃である。温度が２００℃よりも低いと変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）中のグラフト量が向上しない場合があり、温度が３００℃よりも高いと、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）の分解が起こる場合がある。混練時間は、好ましくは０．１～３０分間、特に好ましくは０．５～５分間である。混練時間が０．１分に満たないと十分なグラフト量は得られない場合があり、また、混練時間が３０分を超えると変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）の分解が起こる場合がある。
【0064】
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）の製造方法において、溶融混練で製造する場合、各成分の配合割合としては、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）１００質量部に対して、エチレン性不飽和結合含有モノマーを好ましくは０．１～２０質量部、より好ましくは０．３～１０質量部、さらに好ましくは０．５～５質量部、および有機過酸化物を好ましくは０．００１～１０質量部、より好ましくは０．００５～５質量部、さらに好ましくは０．０１～４質量部である。
【0065】
上述のようにして得られた変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）は、用いるエチレン性不飽和結合含有モノマーの種類により、通常、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、水酸基、アミノ基、アミド基、イミド基、エステル基、アルコキシシラン基、酸ハライド基、芳香族環およびニトリル基などを有し、好ましくはカルボキシル基、酸無水物基またはこれらの誘導体を有し、より好ましくはカルボキシル基、酸無水物基、アミド基、エステル基、酸ハライド基などを有する。
【0066】
［４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）］
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）は、４－メチル－１－ペンテンと他のモノマーとの共重合体である。
４－メチル－１－ペンテンと共重合する他のモノマーとしては、炭素原子数２～２０のα－オレフィン（４－メチル－１－ペンテンを除く）が挙げられる。４－メチル－１－ペンテン以外の炭素数２以上２０以下のα－オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセンが好ましく、炭素原子数２～４のα－オレフィン、すなわちエチレン、プロピレン、１－ブテンが更に好ましく、プロピレンが特に好ましい。これらのオレフィンは１種単独で、または２種以上組み合わせて用いることができる。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）は、４－メチル－１－ペンテンと他のモノマーとの共重合体である。
４－メチル－１－ペンテンと共重合する他のモノマーとしては、炭素原子数２～２０のα－オレフィン（４－メチル－１－ペンテンを除く）が挙げられる。４－メチル－１－ペンテン以外の炭素数２以上２０以下のα－オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセンが好ましく、炭素原子数２～４のα－オレフィン、すなわちエチレン、プロピレン、１－ブテンが更に好ましく、プロピレンが特に好ましい。これらのオレフィンは１種単独で、または２種以上組み合わせて用いることができる。
【0067】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、４－メチル－１－ペンテンに由来する構成単位および４－メチル－１－ペンテン以外の炭素数２以上２０以下のα－オレフィンに由来する構成単位以外のその他の構成単位を含んでいてもよい。その他の構成単位の含有率は、たとえば０～１０モル％である。
【0068】
上記その他の構成単位を形成するモノマーとしては、環状オレフィン、芳香族ビニル化合物、共役ジエン、非共役ポリエン、官能ビニル化合物、水酸基含有オレフィン、ハロゲン化オレフィン等が挙げられる。
【0069】
環状オレフィン、芳香族ビニル化合物、共役ジエン、非共役ポリエン、官能ビニル化合物、水酸基含有オレフィン、及びハロゲン化オレフィンとしては、例えば、特開２０１３－１６９６８５号公報の段落００３４～００４１に記載の化合物を用いることができる。
上記その他の構成単位を形成するモノマーとしては、ビニルシクロヘキサン、スチレンが特に好ましい。
上記その他の構成単位を形成するモノマーとしては、ビニルシクロヘキサン、スチレンが特に好ましい。
【0070】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）に、上記その他の構成単位が含まれる場合、上記その他の構成単位は、一種のみ含まれていてもよく、また、二種以上含まれていてもよい。
【0071】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）は、ＤＳＣで融点が計測されないか、またはＤＳＣで測定した融点（ＴｍD）が２００℃未満であり、好ましくはＤＳＣで融点が計測されないか、または融点（ＴｍD）が１１０℃～１８０℃であり、より好ましくはＤＳＣで融点が計測されないか、または融点（ＴｍD）が１１０℃～１６０℃であり、特に好ましくはＤＳＣで融点が計測されないか、または融点（ＴｍD）が１２５℃～１５０℃である。
【0072】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）は、下記要件（Ｄ－１）および（Ｄ－２）を満たすことが好ましい。
【0073】
（Ｄ－１）４－メチル－１－ペンテンから導かれる構成単位（Ｐ）の含有率が６５モル％以上９６モル％未満であり、炭素原子数２～２０のα－オレフィン（４－メチル－１－ペンテンを除く）から導かれる構成単位（Ｑ）の含有率が４モル％を超え３５モル％以下である。
【0074】
構成単位（Ｐ）の含有率は、６５モル％以上９６モル％未満であることが好ましく、より好ましくは６８モル％以上９２モル％未満であり、さらに好ましくは６８モル％以上９０モル％未満であり、特に好ましくは７０モル％以上８８モル％未満である。
【0075】
構成単位（Ｐ）の含有率が６５モル％以上であることにより、耐熱性に優れ、また、重合体（Ａ）との相容性にすぐれ得られるフィルムのグロスに優れる。
構成単位（Ｑ）の含有率（構成単位（Ｑ）が２種以上である場合は当該２種以上の合計の含有率）は、４モル％を超え３５モル％以下であることが好ましく、より好ましくは８モル％を超え３２モル％以下であり、さらに好ましくは１０モル％を超え３２モル％以下であり、特に好ましくは１２モル％を超え３０モル％以下である。
構成単位（Ｑ）の含有率（構成単位（Ｑ）が２種以上である場合は当該２種以上の合計の含有率）は、４モル％を超え３５モル％以下であることが好ましく、より好ましくは８モル％を超え３２モル％以下であり、さらに好ましくは１０モル％を超え３２モル％以下であり、特に好ましくは１２モル％を超え３０モル％以下である。
【0076】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ） における構成単位（Ｑ）の含有率が４モル％を超えることにより、得られる積層フィルムの層間強度に優れデラミし難くなる。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）が炭素原子数２～２０のα－オレフィン（４－メチル－１－ペンテンを除く）から導かれる構成単位を含む場合、その構成単位は、構成単位（Ｑ）と同じであってもよく、異なっていてもよい。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）が炭素原子数２～２０のα－オレフィン（４－メチル－１－ペンテンを除く）から導かれる構成単位を含む場合、その構成単位は、構成単位（Ｑ）と同じであってもよく、異なっていてもよい。
【0077】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ） における各構成単位の含有率（モル％）の値は、13Ｃ－ＮＭＲによる測定法により測定され、具体的な測定方法については実施例の項に記載の通りである。
【0078】
（Ｄ－２）１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］が０．５～５．０ｄｌ／ｇである。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）の、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］は、０．５～５．０ｄｌ／ｇであることが好ましく、より好ましくは０．５～４．０ｄｌ／ｇであり、さらに好ましくは１．０～３．０ｄｌ／ｇである。４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ） の極限粘度［η］が上記範囲内であると、成形性の点で好ましい。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）の、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［η］は、０．５～５．０ｄｌ／ｇであることが好ましく、より好ましくは０．５～４．０ｄｌ／ｇであり、さらに好ましくは１．０～３．０ｄｌ／ｇである。４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ） の極限粘度［η］が上記範囲内であると、成形性の点で好ましい。
【0079】
極限粘度［η］は、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）を製造する際の、重合時の水素の添加量により調整することが可能である。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠した、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１～１００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、０．５～５０ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、０．５～３０ｇ／１０ｍｉｎであることがさらに好ましい。４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）のメルトフローレートが前記範囲であると、成形時の流動性の点で好ましい。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠した、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１～１００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、０．５～５０ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、０．５～３０ｇ／１０ｍｉｎであることがさらに好ましい。４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）のメルトフローレートが前記範囲であると、成形時の流動性の点で好ましい。
【0080】
〔４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）の製造方法〕
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）は、従来知られているメタロセン触媒系により、例えば、国際公開第２００５／１２１１９２号、国際公開第２０１１／０５５８０３号、国際公開第２０１４／０５０８１７等に記載された方法により合成することができる。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）は、従来知られているメタロセン触媒系により、例えば、国際公開第２００５／１２１１９２号、国際公開第２０１１／０５５８０３号、国際公開第２０１４／０５０８１７等に記載された方法により合成することができる。
【0081】
〔その他の樹脂〕
前記４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲内において、上述の成分（Ａ）～（Ｄ）以外のその他の樹脂を含有していてもよい。その他の樹脂としては例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ１－ブテン、スチレン系樹脂、エチレン・α‐オレフィン共重合体等のポリオレフィン系重合体を添加することも可能である。その他の樹脂の含有量は、Ｘ層の全質量に対して好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。
前記４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲内において、上述の成分（Ａ）～（Ｄ）以外のその他の樹脂を含有していてもよい。その他の樹脂としては例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ１－ブテン、スチレン系樹脂、エチレン・α‐オレフィン共重合体等のポリオレフィン系重合体を添加することも可能である。その他の樹脂の含有量は、Ｘ層の全質量に対して好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。
【0082】
〔添加剤〕
前記４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物は、前記成分（Ａ）～（Ｄ）の他、更に、本発明の目的を損なわない範囲内において、例えば、耐候安定剤、耐熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、核剤、滑剤、顔料、染料、老化防止剤、塩酸吸収剤、無機又は有機の充填剤、有機系又は無機系の発泡剤、架橋剤、架橋助剤、粘着剤、軟化剤、難燃剤、二次抗酸化剤、天然油、合成油、ワックス、他のオレフィン重合体等の各種添加剤を含有していてもよい。配合量は特に制限されないが、該樹脂組成物１００質量部に対して、通常０～５０質量部であり、０～３０質量部が好ましく、０～１０質量部がさらに好ましく、０～１質量部が特に好ましい。
前記４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物は、前記成分（Ａ）～（Ｄ）の他、更に、本発明の目的を損なわない範囲内において、例えば、耐候安定剤、耐熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、核剤、滑剤、顔料、染料、老化防止剤、塩酸吸収剤、無機又は有機の充填剤、有機系又は無機系の発泡剤、架橋剤、架橋助剤、粘着剤、軟化剤、難燃剤、二次抗酸化剤、天然油、合成油、ワックス、他のオレフィン重合体等の各種添加剤を含有していてもよい。配合量は特に制限されないが、該樹脂組成物１００質量部に対して、通常０～５０質量部であり、０～３０質量部が好ましく、０～１０質量部がさらに好ましく、０～１質量部が特に好ましい。
【0083】
核剤としては、公知の核剤が使用可能である。通常、核剤は、前記４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物の成形性をさらに改善させる、すなわち結晶化温度を高め結晶化速度を速めるために配合される。この場合、例えば核剤はジベンジリデンソルビトール系核剤、リン酸エステル塩系核剤、ロジン系核剤、安息香酸金属塩系核剤、フッ素化ポリエチレン、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）リン酸ナトリウム、ピメリン酸やその塩、２，６－ナフタレン酸ジカルボン酸ジシクロヘキシルアミド等であり、配合量は特に制限されないが、該樹脂組成物１００質量部に対して０．１～１質量部程度があることが好ましい。配合タイミングに特に制限は無く、重合中、重合後、あるいは成形加工時での添加が可能である。
【0084】
酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤が使用可能である。具体的には、ヒンダードフェノール化合物、イオウ系酸化防止剤、ラクトーン系酸化防止剤、有機ホスファイト化合物、有機ホスフォナイト化合物、あるいはこれらを数種類組み合わせたものが使用できる。
【0085】
滑剤としては、例えばラウリル酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸などの飽和または不飽和脂肪酸およびそのナトリウム、カルシウム、マグネシウム塩などがあげられ、これらは単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。またかかる滑剤の配合量は、該樹脂組成物１００質量部に対して通常０．１～３質量部が好ましく、０．１～２質量部がさらに好ましい。
【0086】
スリップ剤としては、ラウリル酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸、エルカ酸、ヘベニン酸などの飽和または不飽和脂肪酸のアミド、あるいはこれらの飽和または不飽和脂肪酸のビスアマイドを用いることが好ましい。これらのうちでは、エルカ酸アミドおよびエチレンビスステアロアマイドが特に好ましい。これらの脂肪酸アミドは本発明に係る樹脂組成物１００質量部に対して、通常０．０１～５質量部の範囲で配合することが好ましい。
【0087】
Ｘ層が成分（Ａ）～（Ｄ）以外の任意成分を含むときは、Ｘ層の全質量から当該任意成分を差し引いた質量を１００質量％として、前述した成分（Ａ）～（Ｄ）の含有量の定義が適用される。
【0088】
＜Ｙ層＞
本発明の積層体におけるＹ層は、本発明の積層体に優れた機械特性を付与するために設けられる層である。Ｙ層は、ポリプロピレンを含む樹脂組成物から形成されることが好ましい。当該ポリプロピレンは、プロピレンを主体とする公知の重合体であり、そのような例としては、プロピレン単独重合体、プロピレンとプロピレン以外のα－オレフィンとのプロピレン・α‐オレフィン共重合体（プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・１－ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・１－ブテン共重合体などのランダム共重合体、ブロック共重合体又はこれらの混合物）等を挙げることができる。ポリプロピレンとしてはアイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレンが好適に用いられ、立体規則性を示すアイソタクチックメソペンダッド分率（ｍｍｍｍ）またはシンジオタクチックメソペンダッド分率(ｒｒｒｒ)が９０％以上であることが好ましく、９２％以上であることがより好ましく、９３％以上であることがさらに好ましい。立体規則性が高いと、樹脂の結晶性が向上し、高い熱安定性、機械特性を付与することができる。
本発明の積層体におけるＹ層は、本発明の積層体に優れた機械特性を付与するために設けられる層である。Ｙ層は、ポリプロピレンを含む樹脂組成物から形成されることが好ましい。当該ポリプロピレンは、プロピレンを主体とする公知の重合体であり、そのような例としては、プロピレン単独重合体、プロピレンとプロピレン以外のα－オレフィンとのプロピレン・α‐オレフィン共重合体（プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・１－ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・１－ブテン共重合体などのランダム共重合体、ブロック共重合体又はこれらの混合物）等を挙げることができる。ポリプロピレンとしてはアイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレンが好適に用いられ、立体規則性を示すアイソタクチックメソペンダッド分率（ｍｍｍｍ）またはシンジオタクチックメソペンダッド分率(ｒｒｒｒ)が９０％以上であることが好ましく、９２％以上であることがより好ましく、９３％以上であることがさらに好ましい。立体規則性が高いと、樹脂の結晶性が向上し、高い熱安定性、機械特性を付与することができる。
【0089】
プロピレン・α‐オレフィン共重合体におけるα‐オレフィンの共重合比率としては、５質量％以下であることが好ましい。また、プロピレン・α‐オレフィン共重合体は、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよく、核剤（結晶化核剤）を含んでいても良い。核剤としては、特に限定されず、各種無機化合物、各種カルボン酸又はその金属塩、ジベンジリデンソルビトール系化合物、アリールフォスフェート系化合物、環状多価金属アリールフォスフェート系化合物と脂肪族モノカルボン酸アルカリ金属塩又は塩基性アルミニウム・リチウム・ヒドロキシ・カーボネート・ハイドレートとの混合物、各種高分子化合物等のα晶核剤等が挙げられる。これらの結晶化核剤は単独の材料でも使用でき、また二種以上の材料を併用することもできる。
【0090】
前記ポリプロピレンのＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じて測定できる。具体的には、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ荷重の測定条件で、０．５～２５ｇ／１０分であることが好ましく、１～１５ｇ／１０分であることがより好ましく、２～１０ｇ／１０分であることがさらに好ましい。ポリプロピレンのＭＦＲが前記範囲にあると、押出成形に好適である。
【0091】
前記ポリプロピレンに含まれる重合触媒残渣等に起因する灰分は、微小異物（フィッシュアイ）を低減するため、可能な限り少ないことが好ましく、５０ｐｐｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは４０ｐｐｍ以下である。
また、Ｙ層を形成する樹脂組成物には、Ｘ層を形成する樹脂組成物に配合するものと同様の熱安定剤、酸化防止剤、すべり剤、塩素捕獲剤、帯電防止剤等が添加されていてもよい。
また、Ｙ層を形成する樹脂組成物には、Ｘ層を形成する樹脂組成物に配合するものと同様の熱安定剤、酸化防止剤、すべり剤、塩素捕獲剤、帯電防止剤等が添加されていてもよい。
【0092】
＜積層体＞
本発明の積層体は、Ｘ層とＹ層が積層された積層体である。本発明の積層体は、４－メチル－１－ペンテン系重合体が持つ耐熱性、ガス透過性を保ち、さらに破断伸びなどの機械強度に優れ、層間剥離強度にも優れる。
本発明の積層体は、Ｘ層とＹ層が積層された積層体である。本発明の積層体は、４－メチル－１－ペンテン系重合体が持つ耐熱性、ガス透過性を保ち、さらに破断伸びなどの機械強度に優れ、層間剥離強度にも優れる。
【0093】
本発明の積層体は、延伸されていてもよく、延伸されていなくても良い。延伸する場合は、一軸延伸で二軸延伸でも良い。二軸延伸する方法は、同時でも逐次でも良い。
本発明の積層体の層構成としては、Ｘ層とＹ層が積層された二層構造、Ｘ層／Ｙ層／Ｘ層の順に積層されてなる三層構造、Ｘ層及びＹ層のいずれとも異なるＣ層（例えば、エチレン変性アイソタクチックポリプロピレン樹脂（ランダムコポリマーやブロックコポリマー）、アタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピン等を含む組成物、オレフィン系重合体やスチレン系重合体、アクリル系重合体等から得られる粘着性を発現する粘着材料から形成される層など）が、Ｘ層／Ｙ層／Ｃ層の順に積層されてなる三層構造等が挙げられる。積層時における成形性の観点からは、Ｘ層／Ｙ層の二層構造または、Ｘ層／Ｙ層／Ｘ層の三層構造が好ましい。
本発明の積層体の層構成としては、Ｘ層とＹ層が積層された二層構造、Ｘ層／Ｙ層／Ｘ層の順に積層されてなる三層構造、Ｘ層及びＹ層のいずれとも異なるＣ層（例えば、エチレン変性アイソタクチックポリプロピレン樹脂（ランダムコポリマーやブロックコポリマー）、アタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピン等を含む組成物、オレフィン系重合体やスチレン系重合体、アクリル系重合体等から得られる粘着性を発現する粘着材料から形成される層など）が、Ｘ層／Ｙ層／Ｃ層の順に積層されてなる三層構造等が挙げられる。積層時における成形性の観点からは、Ｘ層／Ｙ層の二層構造または、Ｘ層／Ｙ層／Ｘ層の三層構造が好ましい。
【0094】
前記積層体の、剥離速度３００ｍｍ／分におけるテープ剥離力は、７Ｎ／５０ｍｍ以下であることが好ましい。より好ましくは１～６．５Ｎ／５０ｍｍである。当該テープ剥離力は、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）の融点および配合量により調節できる。テープ剥離力は、粘着シートの試験方法（ＪＩＳ Ｚ０２３７－２０００）に準拠して測定される。測定方法の具体例としては、粘着材としてアクリル系粘着材(日東電工株式会社製、商品名ニットーテープ３１Ｂ)を使用し、５０ｍｍ幅×１００ｍｍ長さに切った試験フィルムと粘着テープを温度２３℃、相対湿度５０％の環境下に１時間放置した後、粘着フィルムを約２ｋｇのゴムロールで圧力を加えながら２往復通過させて試験板に貼り付ける。貼り付け後、温度２３℃または５０℃、相対湿度５０％の一定環境下に１日間置いた後、温度２３℃、相対湿度５０％の環境で、１８０°方向に、速度３００ｍｍ／分で引き剥がした際の剥離力を測定することにより評価できる。
【0095】
前記積層体の、４５°グロスは、７０％以上であることが好ましい。より好ましくは８０％以上である。上限については特に限定ないが、通常１３０％以下である。４５°グロスは、公知の方法により測定することができる。
【0096】
延伸前のフィルム、すなわち原反フィルムの厚みは特に限定されないが、通常１００μｍ～１０００μｍであり、１５０～８００μｍが好ましく、更に好ましくは、２００～５００μｍである。
【0097】
前記延伸フィルムの総厚みは、３～６０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０～５０μｍ、さらに好ましくは２０～５０μｍである。フィルムの総厚みが３～６０μｍであることにより、機械特性及び延伸性に優れたフィルムを得ることができる。
【0098】
前記延伸フィルムにおけるＸ層１層の厚みは、Ｙ層１層の厚みに対し、２～２５０％であることが好ましく、より好ましくは２５～２００％である。前記延伸フィルムが２つ以上のＸ層を含有する場合、各Ｘ層の厚みは同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
【0099】
〔積層体の製造方法〕
各成分を混合して、Ｘ層用またはＹ層用の樹脂組成物ペレットを調製する方法については、種々公知の方法、例えば、多段重合法、プラストミル、ヘンシェルミキサー、Ｖ－ブレンダー、リボンブレンダー、タンブラー、ブレンダー、ニーダールーダー等で混合する方法、あるいは混合後、一軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等で、例えば１８０～３００℃下で溶融混練後、造粒あるいは粉砕する方法を採用することができる。該方法により、各成分および添加剤が均一に分散混合された高品質の樹脂組成物ペレットを得ることができる。
各成分を混合して、Ｘ層用またはＹ層用の樹脂組成物ペレットを調製する方法については、種々公知の方法、例えば、多段重合法、プラストミル、ヘンシェルミキサー、Ｖ－ブレンダー、リボンブレンダー、タンブラー、ブレンダー、ニーダールーダー等で混合する方法、あるいは混合後、一軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等で、例えば１８０～３００℃下で溶融混練後、造粒あるいは粉砕する方法を採用することができる。該方法により、各成分および添加剤が均一に分散混合された高品質の樹脂組成物ペレットを得ることができる。
【0100】
本発明の積層体を製造する方法については特に制限は無く、例えば、Ｘ層を形成する４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物およびＹ層の原料の溶融混練物をＴダイから押し出し、キャスト成形する方法等を挙げることができる。具体的には、共押出成形法、押出ラミネート法、熱ラミネート法、ドライラミネート法等を用いることができる。
また、本発明の積層体は、さらに樹脂の融点未満の温度でのアニーリング処理を行っても良いし、積層体の成形時または成形後に延伸してもよい。
また、本発明の積層体は、さらに樹脂の融点未満の温度でのアニーリング処理を行っても良いし、積層体の成形時または成形後に延伸してもよい。
【0101】
前記積層体を延伸し、延伸フィルムを製造する場合は、通常、まず、Ｘ層とＹ層と、必要に応じてその他の層とが積層されてなる積層体である原反フィルム（原反シートともいう）を成形し、次に、その原反フィルムを延伸することによって得られる。原反フィルムの成形方法は例えば、あらかじめＴ－ダイ成形またはインフレーション成形にて得られた表面層フィルム上に、押出ラミネーション、押出コーティング等の公知の積層法により積層する方法や、複数のフィルムを独立して成形した後、各々のフィルムをドライラミネーションにより積層する方法等が挙げられるが、生産性の点から、複数の成分を多層の押出機に供して成形する共押出成形が好ましい。
【0102】
前記積層体を延伸フィルムとする場合、前記延伸フィルム用の原反シートは、上述した樹脂組成物ペレットを、シリンダー温度を通常１８０～３００℃の範囲で溶融押出して得ることができる。
【0103】
前記原反シートから延伸フィルムを製造するには、バッチ式の延伸でも、キャスト成形直後に逐次延伸を施すこと、あるいは、同時延伸することもできる。逐次延伸ではキャスト原反シートを１００～１６５℃に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に２～５倍に延伸し、直ちに室温に冷却する。次いで、当該フィルムをテンターに導き、１５０℃以上の温度で幅方向に５～１０倍に延伸した後、緩和、熱固定を施し巻き取ることにより得られる。
【0104】
〔用途〕
本発明の積層体は、４－メチル－１－ペンテン系重合体が持つ耐熱性、ガス透過性を保ち、さらに破断伸びなどの機械強度に優れ、層間剥離強度にも優れるという特性を活用して、様々な用途に適用し得る。
本発明の積層体は、４－メチル－１－ペンテン系重合体が持つ耐熱性、ガス透過性を保ち、さらに破断伸びなどの機械強度に優れ、層間剥離強度にも優れるという特性を活用して、様々な用途に適用し得る。
【0105】
本発明の積層体は、上述した種々の成形加工方法により成形することができ、特に限定されることなく自動車部品、家電材料部品、電気・電子部品、建築部材、土木部材、農業資材および日用品、各種フィルム、通気性フィルムやシート、一般産業用途およびレクリエーション用途に好適な発泡体、糸やテキスタイル、医療または衛生用品などの各種用途に利用することができる。
【0106】
例えば、フィルム成形体であれば、ガス透過フィルム、剥離フィルム、保護フィルム、光学フィルム、光学補償フィルム、液晶反射フィルム、偏向フィルム、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイ、鮮度保持フィルム、食器用フィルム、血小板保存用袋、細胞保存用袋などへ使用することができる。特に延伸成形体（好ましくは延伸フィルム）は、厚み均一性、ならびに未延伸成形物に比較して機械的強度に優れる。強度が要求されるプリント基板用離型フィルム、熱硬化性樹脂用離型フィルム、半導体製造用封止フィルム、コンデンサフィルム、キャパシタフィルム、複合材用離型フィルム、リジッド基板用離型フィルム、合成皮革用工程紙、ベーキングカートンや青果物用包装材、各種の医療用あるいは食器用フィルム、血小板保存用袋、細胞保存用袋、微生物検出培地用のシート、瞬時の耐熱性が要求される殺菌工程に利用するバッグ、農薬や化粧品用のボトル等に好適に使用することができる。また、射出成形体であればパソコン、携帯電話などの製品の筺体部品、フロントドア、インパネボックスなどのこれまで樹脂部品が用いられている部品への展開が挙げられる。押出成形であれば、ゴムホース工程部材であるマンドレル、シースへの利用が可能であり、様々な用途への展開が可能である。
【実施例0107】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
実施例および比較例で使用した４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）、ポリアミド（Ｂ）、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）、および４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）の各種物性値は以下の方法で測定した。
実施例および比較例で使用した４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）、ポリアミド（Ｂ）、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）、および４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）の各種物性値は以下の方法で測定した。
【0108】
（組成）
重合体の４－メチル－１－ペンテン及びα－オレフィンの含有率（モル％）は13Ｃ－ＮＭＲにより測定した。測定条件は、下記のとおりである。
・測定装置：核磁気共鳴装置（ＥＣＰ５００型、日本電子（株）製）
・観測核：１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）
・シーケンス：シングルパルスプロトンデカップリング
・パルス幅：４．７μ秒（４５°パルス）
・繰り返し時間：５．５秒
・積算回数：１万回以上
・溶媒：オルトジクロロベンゼン／重水素化ベンゼン（容量比：８０／２０）混合溶媒
・試料濃度：５５ｍｇ／０．６ｍＬ
・測定温度：１２０℃
・ケミカルシフトの基準値：２７．５０ｐｐｍ
重合体の４－メチル－１－ペンテン及びα－オレフィンの含有率（モル％）は13Ｃ－ＮＭＲにより測定した。測定条件は、下記のとおりである。
・測定装置：核磁気共鳴装置（ＥＣＰ５００型、日本電子（株）製）
・観測核：１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）
・シーケンス：シングルパルスプロトンデカップリング
・パルス幅：４．７μ秒（４５°パルス）
・繰り返し時間：５．５秒
・積算回数：１万回以上
・溶媒：オルトジクロロベンゼン／重水素化ベンゼン（容量比：８０／２０）混合溶媒
・試料濃度：５５ｍｇ／０．６ｍＬ
・測定温度：１２０℃
・ケミカルシフトの基準値：２７．５０ｐｐｍ
【0109】
（メルトフローレート（ＭＦＲ））
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）はＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して２６０℃、５ｋｇ荷重にて測定した。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）およびポリプロピレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）はＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定した。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）はＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して２６０℃、５ｋｇ荷重にて測定した。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）およびポリプロピレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）はＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定した。
【0110】
ポリアミド（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）はＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して２８０℃、５ｋｇ荷重にて測定した。
メルトフローレート（ＭＦＲ）の単位はいずれも「ｇ／１０ｍｉｎ」である。
メルトフローレート（ＭＦＲ）の単位はいずれも「ｇ／１０ｍｉｎ」である。
【0111】
（融点（Ｔｍ））
重合体の融点（Ｔｍ）は、測定装置として示差走査熱量計（ＤＳＣ２２０Ｃ型、セイコーインスツル（株）製）を用いて下記のように測定した。
約５ｍｇの重合体を測定用アルミニウムパン中に密封し、室温から１０℃／ｍｉｎで２８０℃まで加熱した。共重合体を完全融解させるために、２８０℃で５分間保持し、次いで、１０℃／ｍｉｎで－５０℃まで冷却した。－５０℃で５分間置いた後、１０℃／ｍｉｎで２８０℃まで２度目の加熱を行なった。この２度目の加熱でのピーク温度（℃）を重合体の融点（Ｔｍ）とした。
重合体の融点（Ｔｍ）は、測定装置として示差走査熱量計（ＤＳＣ２２０Ｃ型、セイコーインスツル（株）製）を用いて下記のように測定した。
約５ｍｇの重合体を測定用アルミニウムパン中に密封し、室温から１０℃／ｍｉｎで２８０℃まで加熱した。共重合体を完全融解させるために、２８０℃で５分間保持し、次いで、１０℃／ｍｉｎで－５０℃まで冷却した。－５０℃で５分間置いた後、１０℃／ｍｉｎで２８０℃まで２度目の加熱を行なった。この２度目の加熱でのピーク温度（℃）を重合体の融点（Ｔｍ）とした。
【0112】
（グラフト量）
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）においてグラフトしたエチレン性不飽和結合含有モノマー量は、試料を２５０℃、予熱５分、プレス３分で処理してプレスフィルムを作成し、日本分光社製ＦＴ－ＩＲ４１０型により透過法でＩＲ測定を行い、１８６０ｃｍ-1と４３２１ｃｍ-1のピーク強度より算出した。
より具体的には、後述する無水マレイン酸変性４－メチル－１－ペンテン重合体において、無水マレイン酸がエチレン性不飽和結合含有モノマーに相当する。
変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）においてグラフトしたエチレン性不飽和結合含有モノマー量は、試料を２５０℃、予熱５分、プレス３分で処理してプレスフィルムを作成し、日本分光社製ＦＴ－ＩＲ４１０型により透過法でＩＲ測定を行い、１８６０ｃｍ-1と４３２１ｃｍ-1のピーク強度より算出した。
より具体的には、後述する無水マレイン酸変性４－メチル－１－ペンテン重合体において、無水マレイン酸がエチレン性不飽和結合含有モノマーに相当する。
【0113】
（極限粘度［η］（ｄｌ／ｇ））
重合体の極限粘度［η］は、ウベローベ粘度計を用いて、デカリン溶媒中１３５℃で測定した。すなわち、約２０ｍｇの重合パウダー、ペレットまたは樹脂塊を、デカリン２５ｍｌに溶解し、１３５℃のオイルバス中で比粘度ηｓｐを測定する。このデカリン溶液に、デカリン溶媒を５ｍｌ追加して希釈後、同様にして比粘度ηｓｐを測定する。この希釈操作をさらに２回繰り返し、濃度（Ｃ）を０に外挿したときのηｓｐ／Ｃの値を極限粘度として求めた（下式参照）
［η］＝ｌｉｍ（ηｓｐ／Ｃ） （Ｃ→０）
重合体の極限粘度［η］は、ウベローベ粘度計を用いて、デカリン溶媒中１３５℃で測定した。すなわち、約２０ｍｇの重合パウダー、ペレットまたは樹脂塊を、デカリン２５ｍｌに溶解し、１３５℃のオイルバス中で比粘度ηｓｐを測定する。このデカリン溶液に、デカリン溶媒を５ｍｌ追加して希釈後、同様にして比粘度ηｓｐを測定する。この希釈操作をさらに２回繰り返し、濃度（Ｃ）を０に外挿したときのηｓｐ／Ｃの値を極限粘度として求めた（下式参照）
［η］＝ｌｉｍ（ηｓｐ／Ｃ） （Ｃ→０）
【0114】
（ポリアミド（Ｂ）の貯蔵弾性率（Ｅ’））
ポリアミド（Ｂ）をサーモ・プラスチックス工業株式会社製一軸押出機（ＴＰ２０型）にて、シリンダー温度２８０℃、ダイス温度２８０℃、ロール温度６０℃の条件で厚さ約５０μｍの押出フィルムを得た。
ポリアミド（Ｂ）をサーモ・プラスチックス工業株式会社製一軸押出機（ＴＰ２０型）にて、シリンダー温度２８０℃、ダイス温度２８０℃、ロール温度６０℃の条件で厚さ約５０μｍの押出フィルムを得た。
【0115】
当該フィルムを、固体粘弾性装置（商品名「ＲＳＡ－ＩＩＩ」、ティー・エイ・インスツルメント社製）を使用し、－５０℃から２５０℃まで３℃／ｍｉｎの速度で昇温しながら測定周波数１ＨｚでフィルムのＭＤ方向の弾性率を測定し、そのうちの６０℃および１３０℃の測定結果から、それぞれの温度における貯蔵弾性率（Ｅ’）を算出した。
【0116】
実施例および比較例で使用した４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ）、ポリアミド（Ｂ）、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ）および４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ）を以下に示す。
【0117】
（４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ））
（Ａ－１）三井化学株式会社製 ＴＰＸ（登録商標）ＲＴ１８（ＭＦＲ（２６０℃、５ｋｇ荷重）２６ｇ／１０ｍｉｎ、融点（Ｔｍ）２３２℃）
（Ａ－２）三井化学株式会社製 ＴＰＸ（登録商標）ＭＸ００２（ＭＦＲ（２６０℃、５ｋｇ荷重）２１ｇ／１０ｍｉｎ、融点（Ｔｍ）２２４℃）
（Ａ－１）三井化学株式会社製 ＴＰＸ（登録商標）ＲＴ１８（ＭＦＲ（２６０℃、５ｋｇ荷重）２６ｇ／１０ｍｉｎ、融点（Ｔｍ）２３２℃）
（Ａ－２）三井化学株式会社製 ＴＰＸ（登録商標）ＭＸ００２（ＭＦＲ（２６０℃、５ｋｇ荷重）２１ｇ／１０ｍｉｎ、融点（Ｔｍ）２２４℃）
【0118】
（ポリアミド（Ｂ））
（Ｂ－１）宇部興産株式会社製ＵＢＥ ＮＹＬＯＮ１０３０Ｂ（ポリアミド６（ＰＡ６）、ＭＦＲ（２８０℃、５ｋｇ荷重）７ｇ／１０ｍｉｎ、融点（Ｔｍ）２２５℃、固体粘弾性測定によって得られた温度６０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）８００ＭＰａ、１３０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）３００ＭＰａ）
（Ｂ－１）宇部興産株式会社製ＵＢＥ ＮＹＬＯＮ１０３０Ｂ（ポリアミド６（ＰＡ６）、ＭＦＲ（２８０℃、５ｋｇ荷重）７ｇ／１０ｍｉｎ、融点（Ｔｍ）２２５℃、固体粘弾性測定によって得られた温度６０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）８００ＭＰａ、１３０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）３００ＭＰａ）
【0119】
（変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ））
下記の方法により無水マレイン酸変性４－メチル－１－ペンテン重合体（Ｃ－１）を製造した。
下記の方法により無水マレイン酸変性４－メチル－１－ペンテン重合体（Ｃ－１）を製造した。
【0120】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（三井化学株式会社製 ＴＰＸ（登録商標）ＭＸ００２ＵＰ；ＭＦＲ（２６０℃、５ｋｇ荷重）３ｇ／１０ｍｉｎ、融点（Ｔｍ）２２４℃）１００質量部と、無水マレイン酸１質量部と、有機過酸化物として、２，５－ジメチル‐２，５－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン‐３を０．０２質量部とを、２軸押出機（株式会社池貝製、ＰＣＭ４５、φ＝４５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３０）にて、シリンダー温度：２７０℃で、溶融混練を３分間行い、無水マレイン酸変性４－メチル－１－ペンテン重合体（Ｃ－１）を得た。
【0121】
得られた無水マレイン酸変性４－メチル－１－ペンテン重合体（Ｃ－１）の融点（Ｔｍ）は２２２℃、４－メチル－１－ペンテン系重合体のマレイン酸グラフト量は０．８質量％、１３５℃、デカリン中での極限粘度［η］は１．５ｄｌ／ｇであった。
【0122】
（４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ））
下記の方法により４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ－１）を製造した。
充分に窒素置換した容量１．５Ｌの撹拌翼付きのＳＵＳ製オートクレーブに、３００ｍｌのｎ－ヘキサン（乾燥窒素雰囲気下、活性アルミナ上で乾燥したもの）、及び４５０ｍｌの４－メチル－１－ペンテンを２３℃で装入した後、トリイソブチルアルミニウム（ＴＩＢＡＬ）の１．０ｍｍｏｌ／ｍｌトルエン溶液を０．７５ｍｌ装入し、撹拌機を回した。
下記の方法により４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ－１）を製造した。
充分に窒素置換した容量１．５Ｌの撹拌翼付きのＳＵＳ製オートクレーブに、３００ｍｌのｎ－ヘキサン（乾燥窒素雰囲気下、活性アルミナ上で乾燥したもの）、及び４５０ｍｌの４－メチル－１－ペンテンを２３℃で装入した後、トリイソブチルアルミニウム（ＴＩＢＡＬ）の１．０ｍｍｏｌ／ｍｌトルエン溶液を０．７５ｍｌ装入し、撹拌機を回した。
【0123】
次に、オートクレーブを内温が６０℃になるまで加熱し、全圧（ゲージ圧）が０．４０ＭＰａとなるようにプロピレンで加圧した。
続いて、予め調製しておいた、Ａｌ換算で１ｍｍｏｌのメチルアルミノキサン、及び０．０１ｍｍｏｌのジフェニルメチレン（１－エチル‐３－ｔ－ブチル-シクロペンタジエニル）（２，７－ジ－ｔ－ブチル-フルオレニル）ジルコニウムジクロリドを含むトルエン溶液０．３４ｍｌをオートクレーブに窒素で圧入し、重合反応を開始させた。重合反応中は、オートクレーブの内温が６０℃になるように温度を調整した。
続いて、予め調製しておいた、Ａｌ換算で１ｍｍｏｌのメチルアルミノキサン、及び０．０１ｍｍｏｌのジフェニルメチレン（１－エチル‐３－ｔ－ブチル-シクロペンタジエニル）（２，７－ジ－ｔ－ブチル-フルオレニル）ジルコニウムジクロリドを含むトルエン溶液０．３４ｍｌをオートクレーブに窒素で圧入し、重合反応を開始させた。重合反応中は、オートクレーブの内温が６０℃になるように温度を調整した。
【0124】
重合開始から６０分後、オートクレーブにメタノール５ｍｌを窒素で圧入し、重合反応を停止させた後、オートクレーブ内を大気圧まで脱圧した。脱圧後、反応溶液に、該反応溶液を撹拌しながらアセトンを添加し、溶媒を含む重合反応生成物を得た。
【0125】
次いで、得られた溶媒を含む重合反応生成物を減圧下、１００℃で１２時間乾燥させて、３６．９ｇの粉末状の４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ－１）を得た。
得られた４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ－１）の４－メチル－１－ペンテンに由来する構成単位の含有率は７２．５モル％、プロピレンに由来する構成単位の含有率は２７．５モル％、融点（Ｔｍ）は計測されず、ＭＦＲは１１ｇ／１０ｍｉｎ、極限粘度［η］は１．５ｄｌ／ｇであった。
得られた４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ－１）の４－メチル－１－ペンテンに由来する構成単位の含有率は７２．５モル％、プロピレンに由来する構成単位の含有率は２７．５モル％、融点（Ｔｍ）は計測されず、ＭＦＲは１１ｇ／１０ｍｉｎ、極限粘度［η］は１．５ｄｌ／ｇであった。
【0126】
（実施例１）
Ｘ層／Ｙ層からなる積層体である積層フィルムを成形した。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ－１） ３７質量％と、ポリアミド（Ｂ－１） ３８質量％と、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ－１） ５質量％と、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ－１） ２０質量％の割合となるように各成分を、二軸押出機（株式会社池貝製、ＰＣＭ４５、φ＝４５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３０）にて、シリンダー温度２７０℃、回転数２００ｒｐｍで溶融混練して、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物を調製し、これをＸ層の原料とした。
Ｘ層／Ｙ層からなる積層体である積層フィルムを成形した。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ａ－１） ３７質量％と、ポリアミド（Ｂ－１） ３８質量％と、変性４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｃ－１） ５質量％と、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｄ－１） ２０質量％の割合となるように各成分を、二軸押出機（株式会社池貝製、ＰＣＭ４５、φ＝４５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３０）にて、シリンダー温度２７０℃、回転数２００ｒｐｍで溶融混練して、４－メチル－１－ペンテン系樹脂組成物を調製し、これをＸ層の原料とした。
【0127】
Ｙ層を形成する樹脂はポリプロピレン（プライムポリプロ（登録商標）Ｆ１１３Ｇ（プロピレンのホモポリマー、密度：９１０ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ（２３０℃）：３．０ｇ／１０ｍｉｎ、（株）プライムポリマー製））を用いた。
【0128】
上記で得られた樹脂組成物および樹脂を、リップ幅３３０ｍｍＴダイを設置し、３つのホッパー投入口と３０ｍｍφスクリューを設置した三種三層式Ｔダイシート成形機を用いて、Ｘ層のシリンダー温度は２８０℃、Ｙ層のシリンダー温度は２３０℃、ダイス温度を２８０℃に設定し、Ｔダイから溶融混練物を厚み２００μｍ（Ｘ層１６５μｍ／Ｙ層３５μｍ）で押し出し、キャスト成形することにより、実施例１のフィルムを得た。なお、各層の厚みは、押出量から算出した。
得られたフィルムの評価結果を表１に示した。具体的な試験方法は以下の通りである。
得られたフィルムの評価結果を表１に示した。具体的な試験方法は以下の通りである。
【0129】
＜引張破断伸び＞
得られた押出フィルムは、ＪＩＳ Ｋ６７８１に準拠してＭＤ方向、ＴＤ方向のいずれにも引張試験を行って（スパン間８０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃）、引張破断伸び（％）を求めた。
得られた押出フィルムは、ＪＩＳ Ｋ６７８１に準拠してＭＤ方向、ＴＤ方向のいずれにも引張試験を行って（スパン間８０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃）、引張破断伸び（％）を求めた。
【0130】
＜剥離強度＞
得られた押出フィルムはＴピール法により剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度２３℃、試験区間１０－２００ｍｍの条件で行い、０．２５ｍｍ間隔で剥離強度（Ｎ）を測定した。前記区間で測定された剥離強度の最大値を最大剥離強度（Ｎ）とした。なお、剥離強度が大きいため前記区間の一部で剥離を行うことができなかったときは、剥離できた区間において測定された剥離強度の最大値Ｍ（Ｎ）を求め、「Ｍ以上」と評価した。
得られた押出フィルムはＴピール法により剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度２３℃、試験区間１０－２００ｍｍの条件で行い、０．２５ｍｍ間隔で剥離強度（Ｎ）を測定した。前記区間で測定された剥離強度の最大値を最大剥離強度（Ｎ）とした。なお、剥離強度が大きいため前記区間の一部で剥離を行うことができなかったときは、剥離できた区間において測定された剥離強度の最大値Ｍ（Ｎ）を求め、「Ｍ以上」と評価した。
【0131】
また、前記区間で測定された剥離強度の平均値を平均剥離強度（Ｎ）とし、剥離応力の平均値を平均剥離応力（Ｎ／ｃｍ）とした。なお、剥離強度が大きいため、前記区間の一部で剥離することができなかったときは、剥離強度の平均値および剥離応力の平均値を求めることができないので、いずれも「測定不能」と評価した。
【0132】
（比較例１）
Ｘ層を形成する樹脂組成物を表に記載の割合で溶融混練した以外は、実施例１と同様の方法により、積層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示した。
Ｘ層を形成する樹脂組成物を表に記載の割合で溶融混練した以外は、実施例１と同様の方法により、積層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示した。
【0133】
（比較例２）
Ｘ層を形成する樹脂組成物を表に記載の割合で溶融混練して調製し、Ｙ層のシリンダー温度を２５０℃に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法により、積層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示した。
Ｘ層を形成する樹脂組成物を表に記載の割合で溶融混練して調製し、Ｙ層のシリンダー温度を２５０℃に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法により、積層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示した。
【0134】
（比較例３）
Ｘ層を形成する樹脂組成物を表に記載の割合で溶融混練した以外は、実施例１と同様の方法により、積層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示した。
Ｘ層を形成する樹脂組成物を表に記載の割合で溶融混練した以外は、実施例１と同様の方法により、積層フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に示した。
【0135】
【表1】