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特開2022-148387送電コイルユニット、送電装置およびワイヤレス電力伝送システム
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022148387
(43)【公開日】2022-10-06
(54)【発明の名称】送電コイルユニット、送電装置およびワイヤレス電力伝送システム
(51)【国際特許分類】
H02J 50/60 20160101AFI20220929BHJP
H02J 50/12 20160101ALI20220929BHJP
【ＦＩ】
H02J50/60
H02J50/12
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021050048
(22)【出願日】2021-03-24
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100106909
【弁理士】
【氏名又は名称】棚井 澄雄
(74)【代理人】
【識別番号】100163496
【弁理士】
【氏名又は名称】荒 則彦
(74)【代理人】
【識別番号】100188558
【弁理士】
【氏名又は名称】飯田 雅人
(74)【代理人】
【識別番号】100169694
【弁理士】
【氏名又は名称】荻野 彰広
(72)【発明者】
【氏名】▲崎▼田 浩一
(72)【発明者】
【氏名】米田 一己
(72)【発明者】
【氏名】山嶋 雅之
(57)【要約】
【課題】赤外線カメラを用いて異物の存在を検出する場合に、発熱する異物が光沢のある金属物質であるときにおいても、当該異物の存在を検出することができる送電コイルユニットを提供する。
【解決手段】受電コイルにワイヤレスで電力を送電する送電コイルと、前記送電コイルを前記受電コイルと対向する側から覆う基材と、前記基材よりも熱伝導率が高い材料部を含み、前記基材の前記受電コイルと対向する側の面に互いに離間して配置された複数の部位と、を備える送電コイルユニット。
【選択図】図１
【解決手段】受電コイルにワイヤレスで電力を送電する送電コイルと、前記送電コイルを前記受電コイルと対向する側から覆う基材と、前記基材よりも熱伝導率が高い材料部を含み、前記基材の前記受電コイルと対向する側の面に互いに離間して配置された複数の部位と、を備える送電コイルユニット。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
受電コイルにワイヤレスで電力を送電する送電コイルと、
前記送電コイルを前記受電コイルと対向する側から覆う基材と、
前記基材よりも熱伝導率が高い材料部を含み、前記基材の前記受電コイルと対向する側の面に互いに離間して配置された複数の部位と、
を備える送電コイルユニット。
前記送電コイルを前記受電コイルと対向する側から覆う基材と、
前記基材よりも熱伝導率が高い材料部を含み、前記基材の前記受電コイルと対向する側の面に互いに離間して配置された複数の部位と、
を備える送電コイルユニット。
【請求項2】
前記部位は、前記基材の前記受電コイルと対向する側の面から前記受電コイルと対向する側に突出している、
請求項１に記載の送電コイルユニット。
請求項１に記載の送電コイルユニット。
【請求項3】
前記受電コイルが対向する側からの前記受電コイルと対向する方向での平面視において、前記複数の前記部位のそれぞれの形状が同一である、
請求項１または請求項２に記載の送電コイルユニット。
請求項１または請求項２に記載の送電コイルユニット。
【請求項4】
前記部位は、前記受電コイルと対向する方向に積層された積層体であり、
前記積層体は、前記基材よりも熱伝導率が高い材料からなる層を含む、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の送電コイルユニット。
前記積層体は、前記基材よりも熱伝導率が高い材料からなる層を含む、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の送電コイルユニット。
【請求項5】
前記積層体の最外層は、感熱材料からなる層である、
請求項４に記載の送電コイルユニット。
請求項４に記載の送電コイルユニット。
【請求項6】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の送電コイルユニットを備え、
前記受電コイルを備えた受電装置にワイヤレスで電力を伝送する、
送電装置。
前記受電コイルを備えた受電装置にワイヤレスで電力を伝送する、
送電装置。
【請求項7】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の送電コイルユニットを備え、前記受電コイルを備えた受電装置にワイヤレスで電力を伝送する送電装置と、
前記受電装置と、
前記部位を撮像する赤外線カメラと、
を備えるワイヤレス電力伝送システム。
前記受電装置と、
前記部位を撮像する赤外線カメラと、
を備えるワイヤレス電力伝送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、送電コイルユニット、送電装置およびワイヤレス電力伝送システムに関する。
【背景技術】
【0002】
送電装置の送電コイルから受電装置の受電コイルにワイヤレスで電力を伝送するワイヤレス電力伝送システムが知られている。例えば、送電装置の送電コイルは地面に設置され、受電装置の受電コイルは移動体に設置される。
送電コイルの上に金属の異物が存在する場合に送電が行われると、送電コイルにより形成される磁界によって当該異物が発熱する。このため、ワイヤレス電力伝送システムでは、発熱する異物の存在を検出する異物検出装置を備える場合があった。
送電コイルの上に金属の異物が存在する場合に送電が行われると、送電コイルにより形成される磁界によって当該異物が発熱する。このため、ワイヤレス電力伝送システムでは、発熱する異物の存在を検出する異物検出装置を備える場合があった。
【0003】
特許文献１に記載された技術では、送電部と受電部との間に位置する異物の温度を検出する温度センサを備える（特許文献１参照。）。当該受電装置では、送電部側に位置し磁界の通過が可能な蓋部材に、複数個の温度センサを備えている。蓋部材は、当該蓋部材を２以上の領域に区分けする隔壁を有しており、温度センサは当該領域に配置され、温度センサの各々が隔壁により区分けされる。隔壁には、蓋部材よりも熱伝率の低い材料が用いられている。
特許文献１に記載された技術の具体例では、蓋部材の全面にサーミスタ素子を多数個埋め込み、それぞれのサーミスタ素子の領域が金属異物の温度上昇によって温められたときに、サーミスタ素子の抵抗値の変化に応じた電圧変化によって、磁束による金属異物の温度上昇を検出することが行われている。
特許文献１に記載された技術の具体例では、蓋部材の全面にサーミスタ素子を多数個埋め込み、それぞれのサーミスタ素子の領域が金属異物の温度上昇によって温められたときに、サーミスタ素子の抵抗値の変化に応じた電圧変化によって、磁束による金属異物の温度上昇を検出することが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１４－１５８３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１に記載された技術では、複数個の温度センサおよび複数の隔壁などを備える蓋部材を設けることが必要であり、蓋部材の構造が複雑であり高コスト化する場合が考えられる。
例えば、発熱した金属物質の温度を非接触の温度測定器（例えば、サーマルイメージセンサ）で測定する手法が知られているが、異物が光沢のある金属物質であるときに、当該異物の発熱を十分に検出することができず、当該異物の存在を検出することが難しい場合があった。
例えば、発熱した金属物質の温度を非接触の温度測定器（例えば、サーマルイメージセンサ）で測定する手法が知られているが、異物が光沢のある金属物質であるときに、当該異物の発熱を十分に検出することができず、当該異物の存在を検出することが難しい場合があった。
【0006】
具体的には、発熱した金属物質の温度を非接触の温度測定器で測定する場合、当該金属物質が黒体などのように放射率が１．０に近い物質であれば、当該金属物質の温度を正確に測定することが可能である。しかし、光沢のある金属物質の見かけの温度は周辺の物質の赤外線放射の反射等により影響を受けて周囲温度に近くなるため、光沢のある金属物質の温度を非接触の温度測定器で正確に測定することは難しかった。光沢のある金属物質の温度を正確に測定するために、反射の少ない金属端の狭い部分からの放射を非常に解像度が高い非接触の温度測定器で測定することが考えられるが、高解像度だが高価な温度測定器を用意する必要があった。
【0007】
本開示は、このような事情を考慮してなされたもので、赤外線カメラを用いて異物の存在を検出する場合に、発熱する異物が光沢のある金属物質であるときにおいても、当該異物の存在を検出することができる送電コイルユニット、送電装置およびワイヤレス電力伝送システムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示の一態様は、受電コイルにワイヤレスで電力を送電する送電コイルと、前記送電コイルを前記受電コイルと対向する側から覆う基材と、前記基材よりも熱伝導率が高い材料部を含み、前記基材の前記受電コイルと対向する側の面に互いに離間して配置された複数の部位と、を備える送電コイルユニットである。
【0009】
本開示の一態様は、送電コイルユニットを備え、前記受電コイルを備えた受電装置にワイヤレスで電力を伝送する、送電装置である。
【0010】
本開示の一態様は、送電コイルユニットを備え、前記受電コイルを備えた受電装置にワイヤレスで電力を伝送する送電装置と、前記受電装置と、前記部位を撮像する赤外線カメラと、を備えるワイヤレス電力伝送システムである。
【発明の効果】
【0011】
本開示によれば、送電コイルユニット、送電装置およびワイヤレス電力伝送システムにおいて、赤外線カメラを用いて異物の存在を検出する場合に、発熱する異物が光沢のある金属物質であるときにおいても、当該異物の存在を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】実施形態に係るワイヤレス電力伝送システムの構成の一例を示す図である。
【図2】実施形態に係る異物検出装置の構成の一例を示す図である。
【図3】実施形態に係る送電コイルユニットおよび受電コイルの断面の一例および撮像装置および異物検出装置の配置の一例を示す図である。
【図4】送電コイルカバー部におけるパッドの配置および異物の概略を示す図である。
【図5】送電コイルカバー部におけるパッドの配置および異物の概略を示す図である。
【図6】送電コイルカバー部におけるパッドの配置および異物の概略を示す図である。
【図7】送電コイルカバー部におけるパッドの配置および異物の概略を示す図である。
【図8】実施形態の第１構造例に係る送電コイルカバー部の断面の一例を示す図である。
【図9】実施形態の第１構造例の変形例に係る送電コイルカバー部の断面の一例を示す図である。
【図10】実施形態の第２構造例に係る送電コイルカバー部の断面の一例を示す図である。
【図11】実施形態の第３構造例に係る送電コイルカバー部の断面の一例を示す図である。
【図12】実施形態の第４構造例に係る送電コイルカバー部の断面の一例を示す図である。
【図13】実施形態の第５構造例に係る送電コイルカバー部の断面の一例を示す図である。
【図14】実施形態の第６構造例に係る送電コイルカバー部の断面の一例を示す図である。
【図15】実施形態の第７構造例に係る送電コイルカバー部の断面の一例を示す図である。
【図16】実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
【図17】実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
【図18】実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
【図19】実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
【図20】実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
【図21】実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
【図22】実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
【図23】実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、図面を参照し、本開示の実施形態について説明する。
以下の実施形態では、構造の説明において、垂直、水平、平面、同一（同じ、または、一定も同様）などの語を使用して代表的な構造例を示すが、実用上で支障のない程度で、垂直、水平、平面、同一（同じ、または、一定も同様）などは多少ずれてもよい。また、以下の実施形態では、製造誤差などにより、長さまたは大きさなどの物体の寸法、物体の特性、あるいは、２つの物体が為す角度などが多少ずれてもよい。
また、以下の実施形態の説明において使用される各部の名称としては、他の任意の名称が用いられてもよい。
以下の実施形態では、構造の説明において、垂直、水平、平面、同一（同じ、または、一定も同様）などの語を使用して代表的な構造例を示すが、実用上で支障のない程度で、垂直、水平、平面、同一（同じ、または、一定も同様）などは多少ずれてもよい。また、以下の実施形態では、製造誤差などにより、長さまたは大きさなどの物体の寸法、物体の特性、あるいは、２つの物体が為す角度などが多少ずれてもよい。
また、以下の実施形態の説明において使用される各部の名称としては、他の任意の名称が用いられてもよい。
【0014】
［ワイヤレス電力伝送システム］
図１は、実施形態に係るワイヤレス電力伝送システム１の構成の一例を示す図である。
図１には、説明の便宜上、三次元直交座標軸であるＸＹＺ座標軸を示してある。
本実施形態では、Ｚ軸の方向が高さ方向となっており、Ｚ軸の負から正へ向かう方向が上方に相当し、Ｚ軸の正から負へ向かう方向が下方（重力の方向）に相当する。
また、本実施形態では、地表が、ＸＹ平面に平行な面となっている。本実施形態では、説明を簡易化するために、地表が平面であるとみなして説明する。
図１は、実施形態に係るワイヤレス電力伝送システム１の構成の一例を示す図である。
図１には、説明の便宜上、三次元直交座標軸であるＸＹＺ座標軸を示してある。
本実施形態では、Ｚ軸の方向が高さ方向となっており、Ｚ軸の負から正へ向かう方向が上方に相当し、Ｚ軸の正から負へ向かう方向が下方（重力の方向）に相当する。
また、本実施形態では、地表が、ＸＹ平面に平行な面となっている。本実施形態では、説明を簡易化するために、地表が平面であるとみなして説明する。
【0015】
ワイヤレス電力伝送システム１は、ワイヤレス送電装置１１と、ワイヤレス受電装置１２が搭載された移動体であるＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）２１と、交流電力源３１と、を備える。
ワイヤレス送電装置１１は、別体の異物検出装置１３を備える。
異物検出装置１３は、別体の撮像装置１４を備える。
ワイヤレス送電装置１１は、別体の異物検出装置１３を備える。
異物検出装置１３は、別体の撮像装置１４を備える。
【0016】
ＡＧＶ２１は、車輪２２、２３（および、図１の視点では見えない２つの車輪）を備えており、車輪２２、２３が回転することで、移動することが可能である。
ＡＧＶ２１は、例えば、上位システム（図示せず）によって無線により制御されて、移動などの動作を行う。
なお、移動体としては、ＡＧＶ以外の移動体が用いられてもよい。
ＡＧＶ２１は、例えば、上位システム（図示せず）によって無線により制御されて、移動などの動作を行う。
なお、移動体としては、ＡＧＶ以外の移動体が用いられてもよい。
【0017】
ワイヤレス送電装置１１は、別体の異物検出装置１３以外に、送電部１１２と、通信部１１３と、制御部１１４と、送電コイルユニット１３１と、を備える。送電コイルユニット１３１は、送電コイル１１１と、送電コイルカバー部１１５と、を備える。
ワイヤレス受電装置１２は、受電コイル２１１と、平滑回路２１２と、バッテリー２１３と、コントローラー２１４と、モーター２１５と、を備える。
ワイヤレス受電装置１２は、受電コイル２１１と、平滑回路２１２と、バッテリー２１３と、コントローラー２１４と、モーター２１５と、を備える。
【0018】
本実施形態では、撮像装置１４は、異物検出装置１３とは別体で構成されている。他の構成例として、撮像装置１４は、異物検出装置１３と一体で構成されてもよい。
また、本実施形態では、異物検出装置１３および撮像装置１４は、ワイヤレス送電装置１１とは別体で構成されている。他の構成例として、異物検出装置１３および撮像装置１４の一方または両方は、ワイヤレス送電装置１１と一体で構成されてもよい。
また、本実施形態では、異物検出装置１３および撮像装置１４は、ワイヤレス送電装置１１とは別体で構成されている。他の構成例として、異物検出装置１３および撮像装置１４の一方または両方は、ワイヤレス送電装置１１と一体で構成されてもよい。
【0019】
なお、本実施形態では、異物検出装置１３が撮像装置１４を備える構成例を示すが、他の構成例として、異物検出装置１３が撮像装置１４を備えずに、撮像装置１４が異物検出装置１３に対して独立している、と捉えられてもよい。
また、本実施形態では、ワイヤレス送電装置１１が異物検出装置１３および撮像装置１４を備える構成例を示すが、他の構成例として、ワイヤレス送電装置１１が異物検出装置１３および撮像装置１４を備えずに、異物検出装置１３および撮像装置１４がワイヤレス送電装置１１に対して独立している、と捉えられてもよい。
また、本実施形態では、ワイヤレス送電装置１１が異物検出装置１３および撮像装置１４を備える構成例を示すが、他の構成例として、ワイヤレス送電装置１１が異物検出装置１３および撮像装置１４を備えずに、異物検出装置１３および撮像装置１４がワイヤレス送電装置１１に対して独立している、と捉えられてもよい。
【0020】
交流電力源３１は、任意の交流電力源であってもよく、例えば、商用の交流電力源である。
なお、本実施形態では、ワイヤレス電力伝送システム１に交流電力源３１が含まれる構成例を示すが、他の構成例として、ワイヤレス電力伝送システム１に交流電力源３１が含まれない、と捉えられてもよい。
なお、本実施形態では、ワイヤレス電力伝送システム１に交流電力源３１が含まれる構成例を示すが、他の構成例として、ワイヤレス電力伝送システム１に交流電力源３１が含まれない、と捉えられてもよい。
【0021】
図１には、ワイヤレス送電装置１１の送電コイル１１１から送電される電力である送電電力Ｑ１を模式的に示してある。
本実施形態では、磁界結合（電磁誘導）方式あるいは磁界共鳴方式により、送電コイル１１１から受電コイル２１１にワイヤレスで電力が伝送される。
本実施形態では、磁界結合（電磁誘導）方式あるいは磁界共鳴方式により、送電コイル１１１から受電コイル２１１にワイヤレスで電力が伝送される。
【0022】
また、図１には、ワイヤレス送電装置１１の送電コイル１１１の面上（本実施形態では、送電コイルカバー部１１５の上面）に存在する異物４１を模式的に示してある。異物４１は一例であり、異物の数、異物の大きさ、あるいは、異物が存在する箇所などは、任意であってもよい。
【0023】
本実施形態では、異物４１は、光沢のある金属物質である。
異物４１となり得る物体は、例えば、工場などに存在する物体、あるいは、作業員が持っている物体であり、具体例として、ネジ、ナット、ワッシャ、コイン、作業員が持っているクリップ、あるいは、作業員が持っている指輪などである。このような物体が落ちる等して、送電コイル１１１の面上（本実施形態では、送電コイルカバー部１１５の上面）に侵入して、異物４１となり得る。
異物４１となり得る物体は、例えば、工場などに存在する物体、あるいは、作業員が持っている物体であり、具体例として、ネジ、ナット、ワッシャ、コイン、作業員が持っているクリップ、あるいは、作業員が持っている指輪などである。このような物体が落ちる等して、送電コイル１１１の面上（本実施形態では、送電コイルカバー部１１５の上面）に侵入して、異物４１となり得る。
【0024】
ここで、本実施形態では、異物４１が光沢のある金属物質である場合に異物４１を検出する手法について説明するが、他の材質の異物が本実施形態と同様な手法または他の手法により検出されてもよい。当該他の材質の異物としては、可燃物、または、生体などであってもよい。
【0025】
本実施形態では、工場などにおいて、ワイヤレス送電装置１１が所定の場所に設置されている。そして、ワイヤレス受電装置１２が搭載されたＡＧＶ２１は、移動することで各種の作業を行い、充電が必要なときに、ワイヤレス送電装置１１が設置された場所に移動して、ワイヤレス送電装置１１からワイヤレス受電装置１２に送電される電力によって充電を行う。
図１では、ワイヤレス送電装置１１の送電コイル１１１の上方に、ワイヤレス受電装置１２の受電コイル２１１が位置している場合を示してある。
図１では、ワイヤレス送電装置１１の送電コイル１１１の上方に、ワイヤレス受電装置１２の受電コイル２１１が位置している場合を示してある。
【0026】
＜ワイヤレス送電装置＞
ワイヤレス送電装置１１について説明する。
送電コイル１１１は、例えば、導体線を巻き回したワイヤレス電力伝送用コイルである。本実施形態の送電コイル１１１は、送電コイル１１１の上方にＡＧＶ２１が位置したときに、ＡＧＶ２１の筐体の下面と向かい合うように、床（例えば、地面）の上に設置または床に埋設されている。
ワイヤレス送電装置１１について説明する。
送電コイル１１１は、例えば、導体線を巻き回したワイヤレス電力伝送用コイルである。本実施形態の送電コイル１１１は、送電コイル１１１の上方にＡＧＶ２１が位置したときに、ＡＧＶ２１の筐体の下面と向かい合うように、床（例えば、地面）の上に設置または床に埋設されている。
【0027】
送電部１１２は、交流電力源３１から供給される交流電力を用いて、送電コイル１１１に交流電力を供給する。これにより、送電コイル１１１から送電が行われる。
ここで、送電部１１２は、交流電力源３１から供給される交流電力をＡＣ（Ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ Ｃｕｒｒｅｎｔ）／ＤＣ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｕｒｒｅｎｔ）コンバータによって直流電圧に変換した後に、当該直流電圧を交流電圧に変換して送電コイル１１１に供給してもよい。この場合、ＡＣ／ＤＣコンバータの代わりに、交流電圧を整流して直流電圧に変換する整流平滑回路と、力率改善を行うＰＦＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｆａｃｔｏｒ Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ）回路とを組み合わせた変換回路などが用いられてもよい。
ここで、送電部１１２は、交流電力源３１から供給される交流電力をＡＣ（Ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ Ｃｕｒｒｅｎｔ）／ＤＣ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｕｒｒｅｎｔ）コンバータによって直流電圧に変換した後に、当該直流電圧を交流電圧に変換して送電コイル１１１に供給してもよい。この場合、ＡＣ／ＤＣコンバータの代わりに、交流電圧を整流して直流電圧に変換する整流平滑回路と、力率改善を行うＰＦＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｆａｃｔｏｒ Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ）回路とを組み合わせた変換回路などが用いられてもよい。
【0028】
通信部１１３は、異物検出装置１３と通信する。
制御部１１４は、送電部１１２を制御することで、送電のオンオフを切り替える制御、送電レベルを切り替える制御、あるいは、送電周波数を切り替える制御などを行う。
制御部１１４は、例えば、通信部１１３により異物検出装置１３から受信される信号に基づいて送電部１１２を制御してもよい。
制御部１１４は、送電部１１２を制御することで、送電のオンオフを切り替える制御、送電レベルを切り替える制御、あるいは、送電周波数を切り替える制御などを行う。
制御部１１４は、例えば、通信部１１３により異物検出装置１３から受信される信号に基づいて送電部１１２を制御してもよい。
【0029】
具体例として、ワイヤレス送電装置１１が設置された場所にＡＧＶ２１が到来し、送電コイル１１１と受電コイル２１１とが対向する状態とされて、送電コイル１１１から受電コイル２１１へのワイヤレス給電が開始された後に、ワイヤレス給電の開始前に検出されなかった異物４１がワイヤレス給電により発熱する場合がある。本実施形態では、異物検出装置１３は、このような発熱を検出することで異物４１の存在を検出し、これに応じて、制御部１１４は、送電コイル１１１からの送電（ワイヤレス給電）を停止する。これにより、異物４１の過度な発熱が防止される。
【0030】
＜ワイヤレス受電装置＞
ワイヤレス受電装置１２について説明する。
受電コイル２１１は、ワイヤレス送電装置１１が電力を送電する対象となる。
受電コイル２１１は、例えば、導体線を巻き回したワイヤレス電力伝送用コイルである。本実施形態では、受電コイル２１１は、ＡＧＶ２１の筐体の下面の近くに設置されている。
受電コイル２１１は、受電した場合に、交流電圧を平滑回路２１２に供給する。
ワイヤレス受電装置１２について説明する。
受電コイル２１１は、ワイヤレス送電装置１１が電力を送電する対象となる。
受電コイル２１１は、例えば、導体線を巻き回したワイヤレス電力伝送用コイルである。本実施形態では、受電コイル２１１は、ＡＧＶ２１の筐体の下面の近くに設置されている。
受電コイル２１１は、受電した場合に、交流電圧を平滑回路２１２に供給する。
【0031】
本実施形態では、送電コイル１１１の上方に受電コイル２１１が位置したときに、送電コイル１１１の面と受電コイル２１１の面とが平行（または、ほぼ平行）になるように配置されており、送電コイル１１１から送電される電力が受電コイル２１１により受電される。
なお、送電コイル１１１から受電コイル２１１に電力を伝送する構成としては、任意の構成が用いられてもよい。
なお、送電コイル１１１から受電コイル２１１に電力を伝送する構成としては、任意の構成が用いられてもよい。
【0032】
平滑回路２１２は、受電コイル２１１から供給される交流電圧を整流して直流電圧に変換し、当該直流電圧をバッテリー（二次電池）２１３に供給する。これにより、バッテリー２１３が充電される。
コントローラー２１４は、バッテリー２１３に充電された電力を用いて、モーター２１５を駆動する。
モーター２１５は、バッテリー２１３から供給される電力（図１の例では、コントローラー２１４を介して供給される電力）を用いて、ＡＧＶ２１を走行させる。モーター２１５は、例えば、車輪２２～２３を回転させるモーターである。
これにより、ＡＧＶ２１は、例えば、充電ケーブルとの接続を行わなくても、ワイヤレスで供給された電力を用いて移動することが可能である。
コントローラー２１４は、バッテリー２１３に充電された電力を用いて、モーター２１５を駆動する。
モーター２１５は、バッテリー２１３から供給される電力（図１の例では、コントローラー２１４を介して供給される電力）を用いて、ＡＧＶ２１を走行させる。モーター２１５は、例えば、車輪２２～２３を回転させるモーターである。
これにより、ＡＧＶ２１は、例えば、充電ケーブルとの接続を行わなくても、ワイヤレスで供給された電力を用いて移動することが可能である。
【0033】
＜撮像装置を備える異物検出装置＞
撮像装置１４を備える異物検出装置１３について説明する。
撮像装置１４は、赤外線カメラを用いて構成されており、例えば、赤外線を検知するサーマルイメージセンサであってもよい。サーマルイメージセンサは、サーマルセンサ、あるいは、サーマルカメラなどと呼ばれてもよい。
撮像装置１４を備える異物検出装置１３について説明する。
撮像装置１４は、赤外線カメラを用いて構成されており、例えば、赤外線を検知するサーマルイメージセンサであってもよい。サーマルイメージセンサは、サーマルセンサ、あるいは、サーマルカメラなどと呼ばれてもよい。
【0034】
撮像装置１４は、所定の領域を撮像範囲に含む。そして、撮像装置１４は、当該撮像範囲の画像を撮像する。本実施形態では、当該画像は、赤外線が検知された画像であり、温度の分布が反映された画像である。
ここで、当該所定の領域は、異物４１の検出領域であり、異物４１の有無の判定が行われる対象となる領域である。当該検出領域は、例えば、あらかじめ設定される。
本実施形態では、当該検出領域は、ワイヤレス送電装置１１の送電コイル１１１の表面側の領域を含む。本実施形態では、送電コイル１１１の表面側の領域には、送電コイルカバー部１１５が存在する。このため、本実施形態では、撮像装置１４により撮像される画像には、送電コイルカバー部１１５の上面の一部分または全部分の画像が含まれる。
ここで、当該所定の領域は、異物４１の検出領域であり、異物４１の有無の判定が行われる対象となる領域である。当該検出領域は、例えば、あらかじめ設定される。
本実施形態では、当該検出領域は、ワイヤレス送電装置１１の送電コイル１１１の表面側の領域を含む。本実施形態では、送電コイル１１１の表面側の領域には、送電コイルカバー部１１５が存在する。このため、本実施形態では、撮像装置１４により撮像される画像には、送電コイルカバー部１１５の上面の一部分または全部分の画像が含まれる。
【0035】
また、本実施形態では、撮像装置１４は、静止画像を撮像する。
他の例として、撮像装置１４は動画像を撮像してもよく、この場合、撮像装置１４から異物検出装置１３に当該動画像を構成する静止画像を送信することが行われてもよく、あるいは、撮像装置１４から異物検出装置１３に当該動画像を送信して、異物検出装置１３が撮像装置１４から受信された当該動画像を構成する静止画像を抽出することが行われてもよい。
他の例として、撮像装置１４は動画像を撮像してもよく、この場合、撮像装置１４から異物検出装置１３に当該動画像を構成する静止画像を送信することが行われてもよく、あるいは、撮像装置１４から異物検出装置１３に当該動画像を送信して、異物検出装置１３が撮像装置１４から受信された当該動画像を構成する静止画像を抽出することが行われてもよい。
【0036】
撮像装置１４は、発光する発光部６１を備える。
撮像装置１４は、撮像時に、発光部６１によって、異物の検出領域などに対して発光することが可能である。
ここで、発光部６１は、撮像装置１４と一体であってもよく、あるいは、撮像装置１４とは別体であってもよく、この場合、発光部６１は撮像装置１４から離隔した位置に配置されてもよい。
なお、撮像装置１４に発光部６１が備えられない構成が用いられてもよい。
撮像装置１４は、撮像時に、発光部６１によって、異物の検出領域などに対して発光することが可能である。
ここで、発光部６１は、撮像装置１４と一体であってもよく、あるいは、撮像装置１４とは別体であってもよく、この場合、発光部６１は撮像装置１４から離隔した位置に配置されてもよい。
なお、撮像装置１４に発光部６１が備えられない構成が用いられてもよい。
【0037】
図２は、実施形態に係る異物検出装置１３の構成の一例を示す図である。なお、図２では、撮像装置１４の図示を省略している。
異物検出装置１３は、撮像画像取得部３１１と、通信部３１２と、記憶部３１３と、制御部３１４と、を備える。
制御部３１４は、異物有無判定部３３１と、通知部３３２と、を備える。
異物検出装置１３は、撮像画像取得部３１１と、通信部３１２と、記憶部３１３と、制御部３１４と、を備える。
制御部３１４は、異物有無判定部３３１と、通知部３３２と、を備える。
【0038】
通信部３１２は、外部の装置と通信する。本実施形態では、通信部３１２は、撮像装置１４と通信することが可能であり、また、ワイヤレス送電装置１１の通信部１１３と通信することが可能である。
これらの通信は、それぞれ、例えば、有線の通信であってもよく、あるいは、無線の通信であってもよい。
これらの通信は、それぞれ、例えば、有線の通信であってもよく、あるいは、無線の通信であってもよい。
【0039】
撮像画像取得部３１１は、撮像装置１４によって撮像された画像（撮像画像）を取得する。本実施形態では、撮像画像取得部３１１は、通信部３１２により撮像装置１４と通信して撮像画像を受信することで、当該撮像画像を取得する。
記憶部３１３は、記憶装置を用いて構成されており、各種の情報を記憶する。
記憶部３１３は、記憶装置を用いて構成されており、各種の情報を記憶する。
【0040】
制御部３１４は、各種の処理および制御を行う。
制御部３１４は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などのプロセッサーを備え、当該プロセッサーにより、記憶部３１３に記憶されたプログラム（制御プログラム）を実行することで、各種の処理および制御を行う。
制御部３１４は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などのプロセッサーを備え、当該プロセッサーにより、記憶部３１３に記憶されたプログラム（制御プログラム）を実行することで、各種の処理および制御を行う。
【0041】
異物有無判定部３３１は、撮像装置１４が撮像した撮像画像に基づいて、異物の有無を判定する。
図１の例では、異物検出装置１３は、異物有無判定部３３１によって異物４１があると判定することで、当該異物４１を検出する。
図１の例では、異物検出装置１３は、異物有無判定部３３１によって異物４１があると判定することで、当該異物４１を検出する。
【0042】
通知部３３２は、各種の通知を行う。
当該通知の態様は、任意の態様であってもよく、例えば、外部に所定の信号を発信する態様であってもよく、あるいは、画像表示または音出力などの態様であってもよい。
通知部３３２は、異物有無判定部３３１によって異物があると判定されたこと、あるいは、異物有無判定部３３１によって異物がないと判定されたこと、の一方または両方の通知を行ってもよい。
当該通知の態様は、任意の態様であってもよく、例えば、外部に所定の信号を発信する態様であってもよく、あるいは、画像表示または音出力などの態様であってもよい。
通知部３３２は、異物有無判定部３３１によって異物があると判定されたこと、あるいは、異物有無判定部３３１によって異物がないと判定されたこと、の一方または両方の通知を行ってもよい。
【0043】
［送電コイルユニットおよび撮像装置などの詳細］
図３は、実施形態に係る送電コイルユニット１３１および受電コイルの断面の一例および撮像装置１４の配置の一例を示す図である。
図３には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図３は、床面４５１に対して平行な視線で見た様子を示してあり、例えば、床面４５１は重力方向に対して垂直な面となっている。なお、床面４５１は、重力方向に対して任意の角度を有していてもよい。本実施形態では、床面４５１は地表（地面）であってもよい。
図３は、実施形態に係る送電コイルユニット１３１および受電コイルの断面の一例および撮像装置１４の配置の一例を示す図である。
図３には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図３は、床面４５１に対して平行な視線で見た様子を示してあり、例えば、床面４５１は重力方向に対して垂直な面となっている。なお、床面４５１は、重力方向に対して任意の角度を有していてもよい。本実施形態では、床面４５１は地表（地面）であってもよい。
【0044】
＜送電コイルユニットおよび受電コイルユニットの断面の概略＞
図３には、ワイヤレス送電装置１１の概略を示してある。ワイヤレス送電装置１１は固定的に設置されている。
送電コイル１１１の上に送電コイルカバー部１１５が配置されている。
送電コイルカバー部１１５は、基材４７１と、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、を備える。
図１の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの３個のパッド４８１～４８３に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。また、図１の例では、Ｘ軸に平行な方向に並ぶ複数のパッドを示してあるが、Ｙ軸に平行な方向にも複数のパッドが配置されている。つまり、複数のパッドは、ＸＹ平面に平行な平面に、面的に配置されている。
図３には、ワイヤレス送電装置１１の概略を示してある。ワイヤレス送電装置１１は固定的に設置されている。
送電コイル１１１の上に送電コイルカバー部１１５が配置されている。
送電コイルカバー部１１５は、基材４７１と、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、を備える。
図１の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの３個のパッド４８１～４８３に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。また、図１の例では、Ｘ軸に平行な方向に並ぶ複数のパッドを示してあるが、Ｙ軸に平行な方向にも複数のパッドが配置されている。つまり、複数のパッドは、ＸＹ平面に平行な平面に、面的に配置されている。
【0045】
ここで、基材４７１と複数のパッドとは、一体として構成されてもよく、あるいは、別体として構成されてもよい。
例えば、複数のパッドは、基材４７１とは別体で製造されて、基材４７１に貼り付けられてもよい。複数のパッドが基材４７１に貼り付けられた状態では、基材４７１と複数のパッドとは一体であると捉えられてもよく、あるいは、別体であると捉えられてもよい。
例えば、複数のパッドは、基材４７１とは別体で製造されて、基材４７１に貼り付けられてもよい。複数のパッドが基材４７１に貼り付けられた状態では、基材４７１と複数のパッドとは一体であると捉えられてもよく、あるいは、別体であると捉えられてもよい。
【0046】
一例として、基材４７１と複数のパッドを含む部分がアンテナカバーであると捉えられてもよい。
他の例として、基材４７１がアンテナカバーであり、複数のパッドは当該アンテナカバーの外部にあると捉えられてもよい。
他の例として、基材４７１がアンテナカバーであり、複数のパッドは当該アンテナカバーの外部にあると捉えられてもよい。
【0047】
図３の例では、基材４７１の上面と床面４５１とが一致しているが、これに限定されない。
基材４７１の下に、送電コイル部４１１ａおよび送電コイル部４１１ｂからなる送電コイル１１１が配置されている。
ここで、送電コイル部４１１ａおよび送電コイル部４１１ｂは、それぞれ、一体の送電コイル１１１の一部を表しており、図３では、床面４５１に平行な面に導体線が複数回巻き回されて構成された送電コイル１１１の断面を示してある。
また、図３には、送電部１１２と、通信部１１３と、制御部１１４を示してある。
また、図３には、異物４１を示してある。
基材４７１の下に、送電コイル部４１１ａおよび送電コイル部４１１ｂからなる送電コイル１１１が配置されている。
ここで、送電コイル部４１１ａおよび送電コイル部４１１ｂは、それぞれ、一体の送電コイル１１１の一部を表しており、図３では、床面４５１に平行な面に導体線が複数回巻き回されて構成された送電コイル１１１の断面を示してある。
また、図３には、送電部１１２と、通信部１１３と、制御部１１４を示してある。
また、図３には、異物４１を示してある。
【0048】
図３には、ＡＧＶ２１のワイヤレス受電装置１２の概略を示してある。
ＡＧＶ２１は、送電コイル１１１の上方に位置している。
送電コイル１１１の上に、受電コイル部４３１ａおよび受電コイル部４３１ｂからなる受電コイル２１１が配置されている。
ここで、受電コイル部４３１ａおよび受電コイル部４３１ｂは、それぞれ、一体の受電コイル２１１の一部を表しており、図３では、床面４５１に平行な面に導体線が複数回巻き回されて構成された受電コイル２１１の断面を示してある。
ＡＧＶ２１は、送電コイル１１１の上方に位置している。
送電コイル１１１の上に、受電コイル部４３１ａおよび受電コイル部４３１ｂからなる受電コイル２１１が配置されている。
ここで、受電コイル部４３１ａおよび受電コイル部４３１ｂは、それぞれ、一体の受電コイル２１１の一部を表しており、図３では、床面４５１に平行な面に導体線が複数回巻き回されて構成された受電コイル２１１の断面を示してある。
【0049】
本実施形態では、送電コイル１１１から見て受電コイル２１１と対向する側は、上側（Ｚ軸の正側）となる。送電コイル１１１は、受電コイル２１１と対向する側から送電コイルカバー部１１５の基材４７１によって覆われている。
本実施形態では、基材４７１は、上側の面（Ｚ軸の正側の面）と、下側の面（Ｚ軸の負側の面）を有している。基材４７１の上側の面（上面）は、基材４７１が受電コイル２１１と対向する側の面である。基材４７１の下側の面（下面）は、基材４７１が送電コイル１１１と対向する側の面である。
なお、本実施形態では、基材４７１と受電コイル２１１とが対向する場合、基材４７１と受電コイル２１１との間に、送電コイルカバー部１１５の他の構成部が存在してもよく、あるいは、他の構成部が存在しなくてもよい。
同様に、本実施形態では、基材４７１と送電コイル１１１とが対向する場合、基材４７１と送電コイル１１１との間に、送電コイルカバー部１１５の他の構成部が存在してもよく、あるいは、他の構成部が存在しなくてもよい。
本実施形態では、基材４７１は、上側の面（Ｚ軸の正側の面）と、下側の面（Ｚ軸の負側の面）を有している。基材４７１の上側の面（上面）は、基材４７１が受電コイル２１１と対向する側の面である。基材４７１の下側の面（下面）は、基材４７１が送電コイル１１１と対向する側の面である。
なお、本実施形態では、基材４７１と受電コイル２１１とが対向する場合、基材４７１と受電コイル２１１との間に、送電コイルカバー部１１５の他の構成部が存在してもよく、あるいは、他の構成部が存在しなくてもよい。
同様に、本実施形態では、基材４７１と送電コイル１１１とが対向する場合、基材４７１と送電コイル１１１との間に、送電コイルカバー部１１５の他の構成部が存在してもよく、あるいは、他の構成部が存在しなくてもよい。
【0050】
なお、本実施形態では、送電コイル１１１と受電コイル２１１とが対向する方向は、上下方向（Ｚ軸に平行な方向）となっている。
また、本実施形態では、送電コイル１１１と受電コイル２１１とが対向する方向に垂直な方向は、ＸＹ平面に平行な方向となっている。
また、本実施形態では、送電コイル１１１と受電コイル２１１とが対向する方向に垂直な方向は、ＸＹ平面に平行な方向となっている。
【0051】
＜撮像装置および異物検出装置の配置の例＞
図３には、撮像装置１４および異物検出装置１３の配置の一例を示してある。
図３の例では、撮像装置１４および異物検出装置１３がＡＧＶ２１に備えられている場合を示してある。
図３には、異物検出装置１３の概略を示してある。
撮像装置１４は、異物検出装置１３の通信部３１２を介してワイヤレス送電装置１１の通信部１１３と通信接続される。
図３には、撮像装置１４および異物検出装置１３の配置の一例を示してある。
図３の例では、撮像装置１４および異物検出装置１３がＡＧＶ２１に備えられている場合を示してある。
図３には、異物検出装置１３の概略を示してある。
撮像装置１４は、異物検出装置１３の通信部３１２を介してワイヤレス送電装置１１の通信部１１３と通信接続される。
【0052】
図３の例では、撮像装置１４は、送電コイルカバー部１１５の斜め上方に配置されている。そして、撮像装置１４の撮像範囲Ｒ１は、送電コイルカバー部１１５のパッドの全体を含む。
なお、撮像装置１４および異物検出装置１３は、ＡＧＶ２１の他の箇所に備えられてもよい。
また、撮像装置１４および異物検出装置１３は、ＡＧＶ２１に備えられずに、ワイヤレス送電装置１１の近くに固定的に設置されてもよい。この場合、撮像装置１４は、例えば、支柱などの構造物に取り付けられてもよい。
なお、撮像装置１４および異物検出装置１３は、ＡＧＶ２１の他の箇所に備えられてもよい。
また、撮像装置１４および異物検出装置１３は、ＡＧＶ２１に備えられずに、ワイヤレス送電装置１１の近くに固定的に設置されてもよい。この場合、撮像装置１４は、例えば、支柱などの構造物に取り付けられてもよい。
【0053】
また、撮像装置１４によって送電コイルカバー部１１５のパッドを撮像する撮像方向は、図３の例のように斜め上方からの撮像方向に限定されず、例えば、垂直上方（真上）からの撮像方向であってもよい。
【0054】
また、本実施形態では、送電コイルカバー部１１５のパッドを撮像するために、１個の撮像装置１４が用いられる場合を示すが、他の構成例として、２個以上の撮像装置が用いられてもよい。
２個以上の撮像装置が用いられる場合、それぞれの撮像装置の撮像領域は送電コイルカバー部１１５の一部のパッドを含んでもよく、これら２個以上の撮像装置の撮像領域の全体により送電コイルカバー部１１５のパッドの全体を含んでもよい。
また、２個以上の撮像装置が用いられる場合、それぞれの撮像装置は、任意の箇所に備えられてもよい。
２個以上の撮像装置が用いられる場合、それぞれの撮像装置の撮像領域は送電コイルカバー部１１５の一部のパッドを含んでもよく、これら２個以上の撮像装置の撮像領域の全体により送電コイルカバー部１１５のパッドの全体を含んでもよい。
また、２個以上の撮像装置が用いられる場合、それぞれの撮像装置は、任意の箇所に備えられてもよい。
【0055】
＜基材およびパッド＞
基材４７１および複数のパッドの概略を説明する。
本実施形態では、複数のパッドとして、個体差以外は同じパッドが用いられる場合を示す。このため、複数のパッドの形状および材質は同じである。
パッドの形状は、特に限定は無く、例えば、ＸＹ平面に平行な面において、任意の形状の面を有してもよい。
基材４７１および複数のパッドの概略を説明する。
本実施形態では、複数のパッドとして、個体差以外は同じパッドが用いられる場合を示す。このため、複数のパッドの形状および材質は同じである。
パッドの形状は、特に限定は無く、例えば、ＸＹ平面に平行な面において、任意の形状の面を有してもよい。
【0056】
ＸＹ平面に平行な面において、パッドの面の大きさは、特に限定は無いが、本実施形態では、パッドの面の所定の長さが所定値よりも小さい構成とされる。
ここで、パッドの面の所定の長さは、例えば、パッドの面の内接円の直径、パッドの面の外接円の直径、パッドの面において最も長い線分の長さ、あるいは、パッドの面において最も短い線分の長さのうちのいずれかが用いられてもよく、あるいは、他の箇所の長さが用いられてもよい。
また、当該所定値としては、例えば、異物検出装置１３により検出されることが希望される光沢のある金属物質（異物）のうちで、想定される最小の金属物質の所定の長さが用いられてもよい。ここで、金属物質の所定の長さとしては、金属物質の任意の箇所の長さであってもよく、例えば、平面状の形状を有する金属物質については、パッドの面の所定の長さを求めた手法と同じ手法で求められる長さであってもよく、また、平面状でない形状を有する金属物質については、最も長い線分の長さなどであってもよい。具体例として、光沢のある金属物質がネジである場合、当該金属物質の所定の長さとして、当該ネジの長径の長さが用いられてもよい。
本実施形態では、パッドの面の所定の長さが所定値よりも小さい構成において、当該所定値は、例えば、１０ｍｍであるが、これに限定されない。
ここで、パッドの面の所定の長さは、例えば、パッドの面の内接円の直径、パッドの面の外接円の直径、パッドの面において最も長い線分の長さ、あるいは、パッドの面において最も短い線分の長さのうちのいずれかが用いられてもよく、あるいは、他の箇所の長さが用いられてもよい。
また、当該所定値としては、例えば、異物検出装置１３により検出されることが希望される光沢のある金属物質（異物）のうちで、想定される最小の金属物質の所定の長さが用いられてもよい。ここで、金属物質の所定の長さとしては、金属物質の任意の箇所の長さであってもよく、例えば、平面状の形状を有する金属物質については、パッドの面の所定の長さを求めた手法と同じ手法で求められる長さであってもよく、また、平面状でない形状を有する金属物質については、最も長い線分の長さなどであってもよい。具体例として、光沢のある金属物質がネジである場合、当該金属物質の所定の長さとして、当該ネジの長径の長さが用いられてもよい。
本実施形態では、パッドの面の所定の長さが所定値よりも小さい構成において、当該所定値は、例えば、１０ｍｍであるが、これに限定されない。
【0057】
なお、複数のパッドのそれぞれの面の大きさは、必ずしも同じ大きさでなくてもよく、例えば、複数のパッドに、異なる大きさの面を有するパッドが含まれてもよい。例えば、複数のパッドは、異なる大きさの相似形状の面を有するパッドから構成されてもよい。
また、複数のパッドの形状（それぞれのパッドの全体的な形状）は、必ずしも同じ形状でなくてもよく、例えば、複数のパッドに、異なる形状を有するパッドが含まれてもよい。
また、複数のパッドの形状（それぞれのパッドの全体的な形状）は、必ずしも同じ形状でなくてもよく、例えば、複数のパッドに、異なる形状を有するパッドが含まれてもよい。
【0058】
それぞれのパッドの一部分または全部分は、吸熱性を有している。
それぞれのパッドの一部分または全部分は、熱伝導率が高い材料を用いて構成される。例えば、当該材料の熱伝導率は、０．２Ｗ／ｍＫ以上であるが、これに限定されない。
このように、パッドは、熱伝導率が高い材料から構成された箇所（熱伝導率が高い材料部）を含む。本実施形態では、当該材料部は、基材４７１よりも熱伝導率が高い。
それぞれのパッドの一部分または全部分は、熱伝導率が高い材料を用いて構成される。例えば、当該材料の熱伝導率は、０．２Ｗ／ｍＫ以上であるが、これに限定されない。
このように、パッドは、熱伝導率が高い材料から構成された箇所（熱伝導率が高い材料部）を含む。本実施形態では、当該材料部は、基材４７１よりも熱伝導率が高い。
【0059】
それぞれのパッドの一部分または全部分は、放射率が高い材料を用いて構成される。例えば、当該材料の放射率は、温度が６０度以上で６０％以上であるが、これに限定されない。放射率が高い材料を用いて構成される部分は、例えば、それぞれのパッドの表面の一部分または全部分である。このように、パッドは、放射率が高い材料から構成された箇所（放射率が高い材料部）を含む。放射率が高い材料部の材料として、例えば、感熱インクのような感熱材料が用いられてもよい。
なお、色で例示すると、撮像装置１４により撮像される側のパッドの表面（本実施形態では、上面）の色は、艶消し黒色、黒色（艶消しでない黒色）、あるいは、灰色などであってもよい。艶消し黒色は、赤外線の放射率が高い。
なお、色で例示すると、撮像装置１４により撮像される側のパッドの表面（本実施形態では、上面）の色は、艶消し黒色、黒色（艶消しでない黒色）、あるいは、灰色などであってもよい。艶消し黒色は、赤外線の放射率が高い。
【0060】
ここで、それぞれのパッドは、吸熱性を有し、熱伝導率が高く、放射率が高い部位を含んでもよい。このように、熱伝導率が高い材料部と、放射率が高い材料部とは、共通の箇所であってもよい。
なお、本実施形態では、パッドは、熱伝導パッドである。
なお、本実施形態では、パッドは、熱伝導パッドである。
【0061】
複数のパッドは、基材４７１の上側の面に、互いに離間して配置されている。隣接する２個のパッド同士の間に設けられる間隙（間隔）は、断熱のための間隙である。
隣接する２個のパッド同士の間に設けられる間隙に、断熱の樹脂が充填されてもよい。
隣接する２個のパッド同士の間に設けられる間隙に、断熱の樹脂が充填されてもよい。
【0062】
それぞれのパッドは、例えば、基材４７１の上側の面から、受電コイル２１１と対向する側に（上側に）、突出している。それぞれのパッドは、例えば、この突出方向で複数の層が積層された積層体として構成されてもよい。当該積層体は、複数の層のうちで、熱伝導率等の材質が異なる層を含んでもよい。
本実施形態では、複数のパッドは、受電コイル２１１と対向する方向での平面視（上側から下側を見たときのＸＹ平面に平行な面の平面視）において、同一の形状を有している。
本実施形態では、複数のパッドは、受電コイル２１１と対向する方向での平面視（上側から下側を見たときのＸＹ平面に平行な面の平面視）において、同一の形状を有している。
【0063】
基材４７１は、熱伝導率が低い材料を用いて構成され、例えば、断熱材を用いて構成される。このため、基材４７１は、他の発熱体の影響を受けにくい。断熱材としては、例えば、中質繊維板（ＭＤＦ）、硬質ウレタン、あるいは、フェノールなどが用いられてもよい。
本実施形態では、基材４７１の熱伝導率は、パッドのうちで熱伝導率が高い部位の熱伝導率よりも低く、例えば、パッドのいずれの箇所の熱伝導率よりも低くてもよい。
本実施形態では、基材４７１の熱伝導率は、パッドのうちで熱伝導率が高い部位の熱伝導率よりも低く、例えば、パッドのいずれの箇所の熱伝導率よりも低くてもよい。
【0064】
このような基材４７１および複数のパッドにより、１個以上のパッドの上に光沢のある金属（異物）が接触している状態で発熱すると、当該金属の熱が伝達と輻射により直下のパッドにより吸収される。パッドの下の基材４７１の熱伝導率が低いため、発熱した当該金属の熱は、当該金属の周辺の範囲のパッドに蓄えられる。
この場合、撮像装置１４の撮像結果に、このようなパッドの温度上昇が反映される。これにより、異物検出装置１３は発熱した光沢のある金属（異物）の存在を検出することができる。
このように、本実施形態では、パッドは、当該パッドに発熱する異物４１が接触した場合に、異物４１の熱を吸収して、その熱により赤外線を、撮像装置１４により撮像可能な範囲に、放射する構造となっている。
この場合、撮像装置１４の撮像結果に、このようなパッドの温度上昇が反映される。これにより、異物検出装置１３は発熱した光沢のある金属（異物）の存在を検出することができる。
このように、本実施形態では、パッドは、当該パッドに発熱する異物４１が接触した場合に、異物４１の熱を吸収して、その熱により赤外線を、撮像装置１４により撮像可能な範囲に、放射する構造となっている。
【0065】
＜送電コイルカバー部の概略および異物検出の具体例＞
図４～図７を参照して、送電コイルカバー部１１５の概略および異物検出の具体例を説明する。
図４は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物５２１の概略を示す図である。
図４には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図４の例に限定されない。
図４～図７を参照して、送電コイルカバー部１１５の概略および異物検出の具体例を説明する。
図４は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物５２１の概略を示す図である。
図４には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図４の例に限定されない。
【0066】
図４の例では、送電コイルカバー部１１５を上方から見た様子の一例を示してある。
図４には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物５２１を示してある。
図４の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド５１１～５１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図４に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図４に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
図４には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物５２１を示してある。
図４の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド５１１～５１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図４に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図４に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
【0067】
図４の例では、複数のパッドは、互いに接触しない近接した位置に配置されている。図４の例では、当該形状は正六角形の両面を有する板状であり、基材４７１の面に正六角形の一方の面が配置され、基材４７１の上方から正六角形の他方の面が見える。
図４の例では、Ｘ軸に平行な方向に沿って並べられている複数のパッドについて、Ｘ軸に平行な方向で隣接する２個のパッドの間隙は同じ距離（一定の距離）になっている。
図４の例では、Ｘ軸に平行な方向に沿って並べられている複数のパッドについて、Ｘ軸に平行な方向で隣接する２個のパッドの間隙は同じ距離（一定の距離）になっている。
【0068】
異物５２１は、図３に示される異物４１の一例である。異物５２１は、複数のパッドのうちの一部の上に存在する。
図４の例では、ＸＹ平面に平行な面において、異物５２１は、複数のパッドが配置された状態で７個のパッドのまとまり程度の大きさを有している。
図４の例では、ＸＹ平面に平行な面において、異物５２１は、複数のパッドが配置された状態で７個のパッドのまとまり程度の大きさを有している。
【0069】
異物５２１が発熱した場合、パッド５１１のように異物５２１の発熱の影響を受けない位置にあるパッドの温度は上昇せず、パッド５１２のように異物５２１の発熱の影響を受けるパッドの温度は上昇する。
図４の例では、異物５２１と接しているパッドを合わせて１１個程度のパッドの温度が上昇している。なお、図４では、それぞれのパッドの温度の高低を図上の色の濃淡（濃い方が温度が高い）で模式的に表しているが、厳密なものではない。
撮像装置１４の撮像結果に、このようなパッドの温度上昇が反映される。これにより、異物検出装置１３は異物５２１の存在を検出することができる。
図４の例では、異物５２１と接しているパッドを合わせて１１個程度のパッドの温度が上昇している。なお、図４では、それぞれのパッドの温度の高低を図上の色の濃淡（濃い方が温度が高い）で模式的に表しているが、厳密なものではない。
撮像装置１４の撮像結果に、このようなパッドの温度上昇が反映される。これにより、異物検出装置１３は異物５２１の存在を検出することができる。
【0070】
ここで、異物５２１とパッドとの相対位置などによって、発熱の影響を受けるパッドごとに温度の上昇度合いが異なり得る。
概略的な傾向としては、異物５２１に近いパッドの方が、異物５２１から遠いパッドよりも、温度の上昇度合いが大きいと考えられるが、これに限定されない。
概略的な傾向としては、異物５２１に近いパッドの方が、異物５２１から遠いパッドよりも、温度の上昇度合いが大きいと考えられるが、これに限定されない。
【0071】
図４の例では、パッド５１１には異物５２１からの熱は伝導しておらず、パッド５１２には異物５２１からの熱が伝導している。
異物検出装置１３の異物有無判定部３３１は、異物５２１から各パッドへの熱の伝わりの違いに基づいて、異物５２１が存在することを検出（判定）するばかりでなく、異物５２１の位置を検出してもよい。この検出は、推定（推定的な検出）であってもよい。
異物検出装置１３の異物有無判定部３３１は、異物５２１から各パッドへの熱の伝わりの違いに基づいて、異物５２１が存在することを検出（判定）するばかりでなく、異物５２１の位置を検出してもよい。この検出は、推定（推定的な検出）であってもよい。
【0072】
一例として、異物検出装置１３は、最も温度が高いパッドの位置を、異物５２１が存在する位置として検出してもよい。
ここで、それぞれのパッドの位置としては、例えば、あらかじめ設定されており、それぞれのパッドの中心位置などのように基準となる位置が用いられてもよい。
ここで、それぞれのパッドの位置としては、例えば、あらかじめ設定されており、それぞれのパッドの中心位置などのように基準となる位置が用いられてもよい。
【0073】
他の例として、異物検出装置１３は、周囲のパッドよりも温度が高くなっている複数のパッドの位置の平均等をとり、その結果の位置を、異物５２１が存在する位置として検出してもよい。
ここで、周囲のパッドよりも温度が高くなっている複数のパッドを選択する手法としては、任意の手法が用いられてもよく、例えば、検出された温度が所定の閾値を超えるパッドを選択する手法が用いられてもよく、あるいは、温度の上昇が検出された所定個数までのパッドを選択する手法が用いられてもよい。
なお、パッドの温度としては、例えば、パッドにおける所定位置の温度が用いられてもよく、あるいは、パッドの全体の温度の平均値等が用いられてもよい。
ここで、周囲のパッドよりも温度が高くなっている複数のパッドを選択する手法としては、任意の手法が用いられてもよく、例えば、検出された温度が所定の閾値を超えるパッドを選択する手法が用いられてもよく、あるいは、温度の上昇が検出された所定個数までのパッドを選択する手法が用いられてもよい。
なお、パッドの温度としては、例えば、パッドにおける所定位置の温度が用いられてもよく、あるいは、パッドの全体の温度の平均値等が用いられてもよい。
【0074】
図５は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物５４１の概略を示す図である。
図５には、図４に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図５には、図４の例と同じ複数のパッドを示してある。
図５の例では、図４の例と比べて、ＸＹ平面に平行な面において、異物５４１の大きさが図４に示される異物５２１の大きさよりも小さい。
図５の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド５１１～５１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図５には、図４に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図５には、図４の例と同じ複数のパッドを示してある。
図５の例では、図４の例と比べて、ＸＹ平面に平行な面において、異物５４１の大きさが図４に示される異物５２１の大きさよりも小さい。
図５の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド５１１～５１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
【0075】
異物５４１は、図３に示される異物４１の一例である。異物５４１は、複数のパッドのうちの一部の上に存在する。
図５の例では、ＸＹ平面に平行な面において、異物５４１は、複数のパッドが配置された状態で４個のパッドのまとまり程度の大きさを有している。
図５の例では、ＸＹ平面に平行な面において、異物５４１は、複数のパッドが配置された状態で４個のパッドのまとまり程度の大きさを有している。
【0076】
異物５４１が発熱した場合、パッド５１１のように異物５４１の発熱の影響を受けない位置にあるパッドの温度は上昇せず、パッド５１２のように異物５４１の発熱の影響を受けるパッドの温度は上昇する。
図５の例では、異物５４１と接しているパッドを合わせて８個程度のパッドの温度が上昇している。なお、図５では、それぞれのパッドの温度の高低を図上の色の濃淡（濃い方が温度が高い）で模式的に表しているが、厳密なものではない。
撮像装置１４の撮像結果に、このようなパッドの温度上昇が反映される。これにより、異物検出装置１３は異物５４１の存在を検出することができる。
図５の例では、異物５４１と接しているパッドを合わせて８個程度のパッドの温度が上昇している。なお、図５では、それぞれのパッドの温度の高低を図上の色の濃淡（濃い方が温度が高い）で模式的に表しているが、厳密なものではない。
撮像装置１４の撮像結果に、このようなパッドの温度上昇が反映される。これにより、異物検出装置１３は異物５４１の存在を検出することができる。
【0077】
図６は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物５６１の概略を示す図である。
図６には、図４に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図６には、図４の例と同じ複数のパッドを示してある。
図６の例では、図５の例と比べて、ＸＹ平面に平行な面において、異物５６１の大きさが図５に示される異物５４１の大きさよりも小さい。
図６の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの３個のパッド５１１～５１３に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図６には、図４に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図６には、図４の例と同じ複数のパッドを示してある。
図６の例では、図５の例と比べて、ＸＹ平面に平行な面において、異物５６１の大きさが図５に示される異物５４１の大きさよりも小さい。
図６の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの３個のパッド５１１～５１３に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
【0078】
異物５６１は、図３に示される異物４１の一例である。異物５６１は、複数のパッドのうちの一部の上に存在する。
図６の例では、ＸＹ平面に平行な面において、異物５６１は、複数のパッドが配置された状態で３個のパッドのまとまり程度の大きさを有している。
図６の例では、ＸＹ平面に平行な面において、異物５６１は、複数のパッドが配置された状態で３個のパッドのまとまり程度の大きさを有している。
【0079】
異物５６１が発熱した場合、パッド５１１およびパッド５１２のように異物５６１の発熱の影響を受けない位置にあるパッドの温度は上昇せず、パッド５１３のように異物５６１の発熱の影響を受けるパッドの温度は上昇する。
図６の例では、異物５６１と接しているパッドを合わせて４個程度のパッドの温度が上昇している。なお、図６では、それぞれのパッドの温度の高低を図上の色の濃淡（濃い方が温度が高い）で模式的に表しているが、厳密なものではない。
撮像装置１４の撮像結果に、このようなパッドの温度上昇が反映される。これにより、異物検出装置１３は異物５６１の存在を検出することができる。
図６の例では、異物５６１と接しているパッドを合わせて４個程度のパッドの温度が上昇している。なお、図６では、それぞれのパッドの温度の高低を図上の色の濃淡（濃い方が温度が高い）で模式的に表しているが、厳密なものではない。
撮像装置１４の撮像結果に、このようなパッドの温度上昇が反映される。これにより、異物検出装置１３は異物５６１の存在を検出することができる。
【0080】
図７は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物５８１の概略を示す図である。
図７には、図４に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図７には、図４の例と同じ複数のパッドを示してある。
図７の例では、図６の例と比べて、ＸＹ平面に平行な面において、異物５８１の大きさが図６に示される異物５６１の大きさよりも小さい。
図７の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの３個のパッド５１１～５１３に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図７には、図４に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図７には、図４の例と同じ複数のパッドを示してある。
図７の例では、図６の例と比べて、ＸＹ平面に平行な面において、異物５８１の大きさが図６に示される異物５６１の大きさよりも小さい。
図７の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの３個のパッド５１１～５１３に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
【0081】
異物５８１は、図３に示される異物４１の一例である。異物５８１は、複数のパッドのうちの１個のパッド５１３の上に存在する。
図７の例では、ＸＹ平面に平行な面において、異物５８１は、複数のパッドが配置された状態で１個のパッド程度の大きさを有している。
図７の例では、ＸＹ平面に平行な面において、異物５８１は、複数のパッドが配置された状態で１個のパッド程度の大きさを有している。
【0082】
異物５８１が発熱した場合、パッド５１１およびパッド５１２のように異物５８１の発熱の影響を受けない位置にあるパッドの温度は上昇せず、パッド５１３のように異物５８１の発熱の影響を受けるパッドの温度は上昇する。
図７の例では、異物５８１と接している１個のパッド５１３の温度が上昇している。なお、図７では、それぞれのパッドの温度の高低を図上の色の濃淡（濃い方が温度が高い）で模式的に表しているが、厳密なものではない。
図７の例では、異物５８１と接している１個のパッド５１３の温度が上昇している。なお、図７では、それぞれのパッドの温度の高低を図上の色の濃淡（濃い方が温度が高い）で模式的に表しているが、厳密なものではない。
【0083】
しかしながら、撮像装置１４の撮像結果には、このようなパッド５１３の温度上昇が反映されない場合がある。つまり、ＸＹ平面に平行な面において、発熱する異物５８１の大きさが１個のパッドの大きさと同程度であり、異物５８１が１個のパッドに重なった状態では、撮像装置１４の撮像方向から見て、当該パッドが異物５８１の下に隠れてしまい、当該パッドの温度上昇を検出することができない場合がある。
【0084】
なお、図７の例では、異物５８１が１個のパッド５１３の上に存在する場合を示したが、異物５８１が２個以上のパッドの上にまたがって存在する場合には、これらのパッドの温度上昇を検出し得る可能性がある。
また、図４～図７の例では、送電コイルカバー部１１５を上方から見た様子に基づいて説明したが、図３に示されるように撮像装置１４の撮像方向が送電コイルカバー部１１５の面に対して斜め方向になる構成では、図７の例においても、異物５８１の下に存在するパッド５１３の温度上昇を検出し得る可能性がある。
また、図４～図７の例では、送電コイルカバー部１１５を上方から見た様子に基づいて説明したが、図３に示されるように撮像装置１４の撮像方向が送電コイルカバー部１１５の面に対して斜め方向になる構成では、図７の例においても、異物５８１の下に存在するパッド５１３の温度上昇を検出し得る可能性がある。
【0085】
このような事情から、パッドの面（本実施形態では、ＸＹ平面に平行な面）の大きさは、想定される異物の大きさに基づいて、適度に設定されるが、実用上で有効であれば、パッドの面の大きさは任意に設定されてもよい。
【0086】
ここで、図４～図７の例では、異物５２１、５４１、５６１、５８１の発熱が、異物５２１、５４１、５６１、５８１に接触しているパッドに伝達する場合を示したが、異物５２１、５４１、５６１、５８１が、輻射により、異物５２１、５４１、５６１、５８１に接触していないパッドに伝達する場合があってもよい。
【0087】
［送電コイルカバーの構造例］
図８～図１５を参照して、送電コイルカバー部の構造例を示す。
図８～図１５では、説明の便宜上、送電コイルカバー部１１５に含まれる複数のパッドは、上側から見た場合に、同じ形状のパッドが同じ向きで、Ｘ軸に平行な方向に沿って並べられているとする。図８～図１５では、当該形状は、正六角形であるとする。
また、説明の便宜上、図８～図１５に示される複数のパッドの断面は、上側から見た場合に、それぞれのパッドの面が２等分された断面（本例では、正六角形が有する対向する一対の２個の辺の中点で２等分された断面）になっているとする。
図８～図１５を参照して、送電コイルカバー部の構造例を示す。
図８～図１５では、説明の便宜上、送電コイルカバー部１１５に含まれる複数のパッドは、上側から見た場合に、同じ形状のパッドが同じ向きで、Ｘ軸に平行な方向に沿って並べられているとする。図８～図１５では、当該形状は、正六角形であるとする。
また、説明の便宜上、図８～図１５に示される複数のパッドの断面は、上側から見た場合に、それぞれのパッドの面が２等分された断面（本例では、正六角形が有する対向する一対の２個の辺の中点で２等分された断面）になっているとする。
【0088】
＜送電コイルカバー部の第１構造例＞
図８は、実施形態の第１構造例に係る送電コイルカバー部６０１の断面の一例を示す図である。
送電コイルカバー部６０１は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図８には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図８は、実施形態の第１構造例に係る送電コイルカバー部６０１の断面の一例を示す図である。
送電コイルカバー部６０１は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図８には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
【0089】
図８の例では、Ｙ軸の正から負に向かう方向で、送電コイルカバー部６０１の断面を見た様子の一例を示してある。
送電コイルカバー部６０１は、基材６１１と、基材６１１の上に配置された複数のパッドと、を備える。図８の例では、基材６１１の上に配置された複数のパッドのうちの一部のパッド６２１～６２３を示してある。
図８には、異物６３１を示してある。異物６３１は、図１に示される異物４１の一例である。
送電コイルカバー部６０１は、基材６１１と、基材６１１の上に配置された複数のパッドと、を備える。図８の例では、基材６１１の上に配置された複数のパッドのうちの一部のパッド６２１～６２３を示してある。
図８には、異物６３１を示してある。異物６３１は、図１に示される異物４１の一例である。
【0090】
平板状の基材６１１は、断熱材を用いて構成されている。
基材６１１の上にパッド６２１～６２３が配置されている。
パッド６２１～６２３は、黒色の高い熱伝導率を有する材料（黒色高熱伝導率材）を用いて構成されている。黒色高熱伝導率材は、例えば、グラファイトであってもよい。
基材６１１の上にパッド６２１～６２３が配置されている。
パッド６２１～６２３は、黒色の高い熱伝導率を有する材料（黒色高熱伝導率材）を用いて構成されている。黒色高熱伝導率材は、例えば、グラファイトであってもよい。
【0091】
隣接するパッド同士は、断熱のために所定の間隙をあけて配置されている。例えば、Ｘ軸に平行な方向に関し、パッド６２１とパッド６２２とは、最も近い距離について断熱のための間隙Ｄ１をあけて、配置されている。
図８の例では、Ｘ軸に平行な方向に配置されたパッド６２１～６２３を示してあるが、Ｙ軸に平行な方向についても、所定の間隙をあけて、複数のパッドが配置されている。
なお、隣接するパッド同士の間隙の距離は、すべてのパッドについて同じ（一定）であってもよく、あるいは、隣接するパッドの組ごとに異なる場合があってもよい。
図８の例では、Ｘ軸に平行な方向に配置されたパッド６２１～６２３を示してあるが、Ｙ軸に平行な方向についても、所定の間隙をあけて、複数のパッドが配置されている。
なお、隣接するパッド同士の間隙の距離は、すべてのパッドについて同じ（一定）であってもよく、あるいは、隣接するパッドの組ごとに異なる場合があってもよい。
【0092】
パッドにおいて、撮像装置１４により撮像される側の面（本実施形態では、上側の面）の大きさは、当該面とは反対側の面（本実施形態では、下側の面）の大きさよりも小さい。
図８の例では、パッドの上側の面と下側の面とは相似形状であり、上側の面の中心を高さ方向に貫く軸と、下側の面の中心を高さ方向で貫く軸とは一致する。つまり、上方から見た場合、上側の面は下側の面の中央部に含まれる。
この場合、ＸＹ平面に平行な視線では、パッドの側面は、９０度以下の角度を持つ端面を有する。
パッドがこのような形状を有することで、撮像装置１４の撮像方向が基材６１１の面に対して斜め上方からの方向である場合に、撮像画像に含まれるパッドの部分の面積を多くしてパッドを捉え易くなる。
図８の例では、パッドの上側の面と下側の面とは相似形状であり、上側の面の中心を高さ方向に貫く軸と、下側の面の中心を高さ方向で貫く軸とは一致する。つまり、上方から見た場合、上側の面は下側の面の中央部に含まれる。
この場合、ＸＹ平面に平行な視線では、パッドの側面は、９０度以下の角度を持つ端面を有する。
パッドがこのような形状を有することで、撮像装置１４の撮像方向が基材６１１の面に対して斜め上方からの方向である場合に、撮像画像に含まれるパッドの部分の面積を多くしてパッドを捉え易くなる。
【0093】
なお、他の構成例として、パッドにおいて、撮像装置１４により撮像される側の面（本実施形態では、上側の面）の大きさと、当該面とは反対側の面（本実施形態では、下側の面）の大きさとが同じであってもよい。そして、ＸＹ平面に平行な視線で、パッドの側面は、９０度の角度を持つ端面を有していてもよい。
【0094】
ここで、図８の例では、ＸＺ平面に平行な断面を用いて説明したが、ＹＺ平面に平行な断面の構造についても同様である。
また、図８の例では、発熱体となる異物６３１がパッド６２１～６２２の上に存在する様子を示してあるが、異物６３１が存在しない場合もあり得る。
また、図８の例では、発熱体となる異物６３１がパッド６２１～６２２の上に存在する様子を示してあるが、異物６３１が存在しない場合もあり得る。
【0095】
図９は、実施形態の第１構造例の変形例に係る送電コイルカバー部６０２の断面の一例を示す図である。
送電コイルカバー部６０２は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図９には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図９の例では、図８の例と同様な構成部については同じ符号を付してあり、詳しい説明を省略する。
送電コイルカバー部６０２は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図９には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図９の例では、図８の例と同様な構成部については同じ符号を付してあり、詳しい説明を省略する。
【0096】
送電コイルカバー部６０２では、図８に示される送電コイルカバー部６０１と同様な構成部を有しており、さらに、基材６１１の上面においてパッドが存在しないところに、断熱樹脂６５１ａ～６５１ｄが充填されている。なお、断熱樹脂６５１ａ、断熱樹脂６５１ｂ、断熱樹脂６５１ｃ、断熱樹脂６５１ｄは、上方から見た場合、つながっている。
図９の例では、断熱樹脂６５１ａ～６５１ｄの上面は、ＸＹ平面と平行な面となっている。また、図９の例では、断熱樹脂６５１ａ～６５１ｄの上面は、パッドの上面よりも低い位置にあり、パッドの高さの半分程度の位置にある。
なお、断熱樹脂６５１ａ～６５１ｄの代わりに、断熱材ではないがパッドよりも熱伝導率が低い材料が用いられてもよい。
図９の例では、断熱樹脂６５１ａ～６５１ｄの上面は、ＸＹ平面と平行な面となっている。また、図９の例では、断熱樹脂６５１ａ～６５１ｄの上面は、パッドの上面よりも低い位置にあり、パッドの高さの半分程度の位置にある。
なお、断熱樹脂６５１ａ～６５１ｄの代わりに、断熱材ではないがパッドよりも熱伝導率が低い材料が用いられてもよい。
【0097】
図９に示される構造では、例えば、基材６１１の側の面（本実施形態では、下側の面）は固く、パッド側の面（本実施形態では、上側の面における断熱樹脂６５１ａ～６５１ｄの面）は柔らかくすることができる。
【0098】
＜送電コイルカバー部の第２構造例＞
図１０は、実施形態の第２構造例に係る送電コイルカバー部６０３の断面の一例を示す図である。
送電コイルカバー部６０３は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図１０には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図１０の例では、図８の例と同様な構成部については同じ符号を付してあり、詳しい説明を省略する。
図１０は、実施形態の第２構造例に係る送電コイルカバー部６０３の断面の一例を示す図である。
送電コイルカバー部６０３は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図１０には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図１０の例では、図８の例と同様な構成部については同じ符号を付してあり、詳しい説明を省略する。
【0099】
送電コイルカバー部６０３では、図８に示される送電コイルカバー部６０１と比べて、基材６７１の構造が異なっている。
基材６７１は、それぞれのパッド６２１～６２３を収容する複数の凹部６８１～６８３を有している。
ＸＹ平面に平行な面において、それぞれの凹部６８１～６８３は、それぞれのパッド６２１～６２３の下側の面と同程度またはより大きい面を有している。
図１０の例では、それぞれの凹部６８１～６８３の深さ（高さ方向の長さ）は、それぞれのパッド６２１～６２３の高さ方向の長さよりも小さく、それぞれのパッド６２１～６２３の高さ方向の長さの半分程度である。
基材６７１は、それぞれのパッド６２１～６２３を収容する複数の凹部６８１～６８３を有している。
ＸＹ平面に平行な面において、それぞれの凹部６８１～６８３は、それぞれのパッド６２１～６２３の下側の面と同程度またはより大きい面を有している。
図１０の例では、それぞれの凹部６８１～６８３の深さ（高さ方向の長さ）は、それぞれのパッド６２１～６２３の高さ方向の長さよりも小さく、それぞれのパッド６２１～６２３の高さ方向の長さの半分程度である。
【0100】
隣接する凹部同士は、断熱のために所定の間隙をあけて配置されている。例えば、Ｘ軸に平行な方向に関し、凹部６８１と凹部６８２とは、最も近い距離について断熱のための間隙Ｄ２をあけて、配置されている。
図１０の例では、Ｘ軸に平行な方向に配置された凹部６８１～６８３を示してあるが、Ｙ軸に平行な方向についても、所定の間隙をあけて、複数の凹部が配置されている。
なお、隣接する凹部同士の間隙の距離は、すべての凹部について同じ（一定）であってもよく、あるいは、隣接する凹部の組ごとに異なる場合があってもよい。
図１０の例では、Ｘ軸に平行な方向に配置された凹部６８１～６８３を示してあるが、Ｙ軸に平行な方向についても、所定の間隙をあけて、複数の凹部が配置されている。
なお、隣接する凹部同士の間隙の距離は、すべての凹部について同じ（一定）であってもよく、あるいは、隣接する凹部の組ごとに異なる場合があってもよい。
【0101】
図１０の例では、凹部６８１の内部にパッド６２１が収容されており、凹部６８２の内部にパッド６２２が収容されており、凹部６８３の内部にパッド６２３が収容されている。これにより、パッド６２１～６２３の位置ずれの抑制（あるいは、防止）、および、パッド６２１～６２３の剥がれの抑制（あるいは、防止）が図られる。
ここで、図１０の例では、ＸＺ平面に平行な断面を用いて説明したが、ＹＺ平面に平行な断面の構造についても同様である。
ここで、図１０の例では、ＸＺ平面に平行な断面を用いて説明したが、ＹＺ平面に平行な断面の構造についても同様である。
【0102】
＜送電コイルカバー部の第３構造例＞
図１１は、実施形態の第３構造例に係る送電コイルカバー部７０１の断面の一例を示す図である。
送電コイルカバー部７０１は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図１１には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図１１は、実施形態の第３構造例に係る送電コイルカバー部７０１の断面の一例を示す図である。
送電コイルカバー部７０１は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図１１には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
【0103】
図１１の例では、Ｙ軸の正から負に向かう方向で、送電コイルカバー部７０１の断面を見た様子の一例を示してある。
送電コイルカバー部７０１は、基材７１１と、基材７１１の上に配置された複数のパッドと、を備える。図１１の例では、基材７１１の上に配置された複数のパッドのうちの一部のパッドＰ１～Ｐ３を示してある。
送電コイルカバー部７０１は、基材７１１と、基材７１１の上に配置された複数のパッドと、を備える。図１１の例では、基材７１１の上に配置された複数のパッドのうちの一部のパッドＰ１～Ｐ３を示してある。
【0104】
それぞれのパッドは、パッド基部と、当該パッド基部の上に配置されたフィルムから構成されている。
図１１の例では、パッドＰ１は、パッド基部７２１と、当該パッド基部７２１の上に配置されたフィルム７３１から構成されている。パッドＰ２は、パッド基部７２２と、当該パッド基部７２２の上に配置されたフィルム７３２から構成されている。パッドＰ３は、パッド基部７２３と、当該パッド基部７２３の上に配置されたフィルム７３３から構成されている。
図１１には、異物７４１を示してある。異物７４１は、図１に示される異物４１の一例である。
図１１の例では、パッドＰ１は、パッド基部７２１と、当該パッド基部７２１の上に配置されたフィルム７３１から構成されている。パッドＰ２は、パッド基部７２２と、当該パッド基部７２２の上に配置されたフィルム７３２から構成されている。パッドＰ３は、パッド基部７２３と、当該パッド基部７２３の上に配置されたフィルム７３３から構成されている。
図１１には、異物７４１を示してある。異物７４１は、図１に示される異物４１の一例である。
【0105】
平板状の基材７１１は、断熱材を用いて構成されている。
基材７１１の上にパッド基部７２１～７２３が配置されている。
パッド基部７２１～７２３の材料は、熱伝導性を有するシリコンである。このようなシリコンは、安価である。
フィルム７３１～７３３は、黒色高熱伝導率材を用いて構成されている。黒色高熱伝導率材は、例えば、グラファイトであってもよい。それぞれのフィルム７３１～７３３は、それぞれのパッド基部７２１～７２３の上側の面と同じ形状の面を有している。そして、それぞれのフィルム７３１～７３３の面と、それぞれのパッド基部７２１～７２３の上側の面とが、接着されている。フィルム７３１～７３３の厚さは、特に限定は無く、例えば、０．０２ｍｍ程度である。このようなフィルム７３１～７３３は、高価である。
このように、パッド基部７２１～７２３の材料を安価な材料とし、高価な材料の部分をフィルム７３１～７３３とすることで、全体としてコスト低減を図ることができる。
基材７１１の上にパッド基部７２１～７２３が配置されている。
パッド基部７２１～７２３の材料は、熱伝導性を有するシリコンである。このようなシリコンは、安価である。
フィルム７３１～７３３は、黒色高熱伝導率材を用いて構成されている。黒色高熱伝導率材は、例えば、グラファイトであってもよい。それぞれのフィルム７３１～７３３は、それぞれのパッド基部７２１～７２３の上側の面と同じ形状の面を有している。そして、それぞれのフィルム７３１～７３３の面と、それぞれのパッド基部７２１～７２３の上側の面とが、接着されている。フィルム７３１～７３３の厚さは、特に限定は無く、例えば、０．０２ｍｍ程度である。このようなフィルム７３１～７３３は、高価である。
このように、パッド基部７２１～７２３の材料を安価な材料とし、高価な材料の部分をフィルム７３１～７３３とすることで、全体としてコスト低減を図ることができる。
【0106】
隣接するパッド同士は、断熱のために所定の間隙をあけて配置されている。例えば、Ｘ軸に平行な方向に関し、パッドＰ１のパッド基部７２１とパッドＰ２のパッド基部７２２とは、最も近い距離について断熱のための間隙Ｄ１１をあけて、配置されている。
図１１の例では、Ｘ軸に平行な方向に配置されたパッドＰ１～Ｐ３を示してあるが、Ｙ軸に平行な方向についても、所定の間隙をあけて、複数のパッドが配置されている。
なお、隣接するパッド同士の間隙の距離は、すべてのパッドについて同じ（一定）であってもよく、あるいは、隣接するパッドの組ごとに異なる場合があってもよい。
図１１の例では、Ｘ軸に平行な方向に配置されたパッドＰ１～Ｐ３を示してあるが、Ｙ軸に平行な方向についても、所定の間隙をあけて、複数のパッドが配置されている。
なお、隣接するパッド同士の間隙の距離は、すべてのパッドについて同じ（一定）であってもよく、あるいは、隣接するパッドの組ごとに異なる場合があってもよい。
【0107】
パッドにおいて、撮像装置１４により撮像される側の面（本実施形態では、上側の面）の大きさは、当該面とは反対側の面（本実施形態では、下側の面）の大きさよりも小さい。
図１１の例では、パッドの上側の面と下側の面とは相似形状であり、上側の面の中心を高さ方向に貫く軸と、下側の面の中心を高さ方向で貫く軸とは一致する。つまり、上方から見た場合、上側の面は下側の面の中央部に含まれる。
この場合、ＸＹ平面に平行な視線では、パッドの側面は、９０度以下の角度を持つ端面を有する。
パッドがこのような形状を有することで、撮像装置１４の撮像方向が基材７１１の面に対して斜め上方からの方向である場合に、撮像画像に含まれるパッドの部分の面積を多くしてパッドを捉え易くなる。
図１１の例では、パッドの上側の面と下側の面とは相似形状であり、上側の面の中心を高さ方向に貫く軸と、下側の面の中心を高さ方向で貫く軸とは一致する。つまり、上方から見た場合、上側の面は下側の面の中央部に含まれる。
この場合、ＸＹ平面に平行な視線では、パッドの側面は、９０度以下の角度を持つ端面を有する。
パッドがこのような形状を有することで、撮像装置１４の撮像方向が基材７１１の面に対して斜め上方からの方向である場合に、撮像画像に含まれるパッドの部分の面積を多くしてパッドを捉え易くなる。
【0108】
なお、他の構成例として、パッドにおいて、撮像装置１４により撮像される側の面（本実施形態では、上側の面）の大きさと、当該面とは反対側の面（本実施形態では、下側の面）の大きさとが同じであってもよい。そして、ＸＹ平面に平行な視線で、パッドの側面は、９０度の角度を持つ端面を有していてもよい。
【0109】
ここで、図１１の例では、ＸＺ平面に平行な断面を用いて説明したが、ＹＺ平面に平行な断面の構造についても同様である。
また、図１１の例では、発熱体となる異物７４１がパッドＰ１～Ｐ２のフィルム７３１～７３２の上に存在する様子を示してあるが、異物７４１が存在しない場合もあり得る。
また、図１１の例では、発熱体となる異物７４１がパッドＰ１～Ｐ２のフィルム７３１～７３２の上に存在する様子を示してあるが、異物７４１が存在しない場合もあり得る。
【0110】
＜送電コイルカバー部の第４構造例＞
図１２は、実施形態の第４構造例に係る送電コイルカバー部７０２の断面の一例を示す図である。
送電コイルカバー部７０２は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図１２には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図１２の例では、図１１の例と同様な構成部については同じ符号を付してあり、詳しい説明を省略する。
図１２は、実施形態の第４構造例に係る送電コイルカバー部７０２の断面の一例を示す図である。
送電コイルカバー部７０２は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図１２には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図１２の例では、図１１の例と同様な構成部については同じ符号を付してあり、詳しい説明を省略する。
【0111】
送電コイルカバー部７０２では、図１１に示される送電コイルカバー部７０１と比べて、基材７７１の構造が異なっている。
基材７７１は、それぞれのパッドＰ１～Ｐ３を収容する複数の凹部７８１～７８３を有している。
ＸＹ平面に平行な面において、それぞれの凹部７８１～７８３は、それぞれのパッド基部７２１～７２３の下側の面と同程度またはより大きい面を有している。
図１２の例では、それぞれの凹部７８１～７８３の深さ（高さ方向の長さ）は、それぞれのパッド基部７２１～７２３の高さ方向の長さよりも小さく、それぞれのパッド基部７２１～７２３の高さ方向の長さの半分程度である。
基材７７１は、それぞれのパッドＰ１～Ｐ３を収容する複数の凹部７８１～７８３を有している。
ＸＹ平面に平行な面において、それぞれの凹部７８１～７８３は、それぞれのパッド基部７２１～７２３の下側の面と同程度またはより大きい面を有している。
図１２の例では、それぞれの凹部７８１～７８３の深さ（高さ方向の長さ）は、それぞれのパッド基部７２１～７２３の高さ方向の長さよりも小さく、それぞれのパッド基部７２１～７２３の高さ方向の長さの半分程度である。
【0112】
隣接する凹部同士は、断熱のために所定の間隙をあけて配置されている。例えば、Ｘ軸に平行な方向に関し、凹部７８１と凹部７８２とは、最も近い距離について断熱のための間隙Ｄ１２をあけて、配置されている。
図１２の例では、Ｘ軸に平行な方向に配置された凹部７８１～７８３を示してあるが、Ｙ軸に平行な方向についても、所定の間隙をあけて、複数の凹部が配置されている。
なお、隣接する凹部同士の間隙の距離は、すべての凹部について同じ（一定）であってもよく、あるいは、隣接する凹部の組ごとに異なる場合があってもよい。
図１２の例では、Ｘ軸に平行な方向に配置された凹部７８１～７８３を示してあるが、Ｙ軸に平行な方向についても、所定の間隙をあけて、複数の凹部が配置されている。
なお、隣接する凹部同士の間隙の距離は、すべての凹部について同じ（一定）であってもよく、あるいは、隣接する凹部の組ごとに異なる場合があってもよい。
【0113】
図１２の例では、凹部７８１の内部にパッドＰ１のパッド基部７２１が収容されており、凹部７８２の内部にパッドＰ２のパッド基部７２２が収容されており、凹部７８３の内部にパッドＰ３のパッド基部７２３が収容されている。これにより、パッドＰ１～Ｐ３の位置ずれの抑制（あるいは、防止）、および、パッドＰ１～Ｐ３の剥がれの抑制（あるいは、防止）が図られる。
ここで、図１２の例では、ＸＺ平面に平行な断面を用いて説明したが、ＹＺ平面に平行な断面の構造についても同様である。
ここで、図１２の例では、ＸＺ平面に平行な断面を用いて説明したが、ＹＺ平面に平行な断面の構造についても同様である。
【0114】
＜送電コイルカバー部の第５構造例＞
図１３は、実施形態の第５構造例に係る送電コイルカバー部８０１の断面の一例を示す図である。
送電コイルカバー部８０１は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図１３には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図１３は、実施形態の第５構造例に係る送電コイルカバー部８０１の断面の一例を示す図である。
送電コイルカバー部８０１は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図１３には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
【0115】
図１３の例では、Ｙ軸の正から負に向かう方向で、送電コイルカバー部８０１の断面を見た様子の一例を示してある。
送電コイルカバー部８０１は、基材８１１と、基材８１１の上に配置された複数のパッドと、基材８１１の上の面においてパッドが存在しない領域に設けられた層である表面層８２１a～８２１dと、を備える。図１３の例では、基材８１１の上に配置された複数のパッドのうちの一部のパッドＰ１１～Ｐ１３を示してある。なお、表面層８２１ａ、表面層８２１ｂ、表面層８２１ｃ、表面層８２１dは、上方から見た場合、つながっている。
送電コイルカバー部８０１は、基材８１１と、基材８１１の上に配置された複数のパッドと、基材８１１の上の面においてパッドが存在しない領域に設けられた層である表面層８２１a～８２１dと、を備える。図１３の例では、基材８１１の上に配置された複数のパッドのうちの一部のパッドＰ１１～Ｐ１３を示してある。なお、表面層８２１ａ、表面層８２１ｂ、表面層８２１ｃ、表面層８２１dは、上方から見た場合、つながっている。
【0116】
それぞれのパッドは、積層基板と、当該積層基板の上に配置された層である表面層から構成されている。図１３の例では、積層基板として、３層構造の積層基板が用いられている。
図１３の例では、パッドＰ１１は、積層基板を構成する第１層８３１と、第１層８３１の上に存在する第２層８４１と、第２層８４１の上に存在する第３層８５１と、第３層８５１の上に設けられた表面層８６１から構成されている。パッドＰ１２は、積層基板を構成する第１層８３２と、第１層８３２の上に存在する第２層８４２と、第２層８４２の上に存在する第３層８５２と、第３層８５２の上に設けられた表面層８６２から構成されている。パッドＰ１３は、積層基板を構成する第１層８３３と、第１層８３３の上に存在する第２層８４３と、第２層８４３の上に存在する第３層８５３と、第３層８５３の上に設けられた表面層８６３から構成されている。
図１３には、異物８７１を示してある。異物８７１は、図１に示される異物４１の一例である。
図１３の例では、パッドＰ１１は、積層基板を構成する第１層８３１と、第１層８３１の上に存在する第２層８４１と、第２層８４１の上に存在する第３層８５１と、第３層８５１の上に設けられた表面層８６１から構成されている。パッドＰ１２は、積層基板を構成する第１層８３２と、第１層８３２の上に存在する第２層８４２と、第２層８４２の上に存在する第３層８５２と、第３層８５２の上に設けられた表面層８６２から構成されている。パッドＰ１３は、積層基板を構成する第１層８３３と、第１層８３３の上に存在する第２層８４３と、第２層８４３の上に存在する第３層８５３と、第３層８５３の上に設けられた表面層８６３から構成されている。
図１３には、異物８７１を示してある。異物８７１は、図１に示される異物４１の一例である。
【0117】
平板状の基材８１１は、断熱材を用いて構成されている。
基材８１１の上に積層基板の第１層８３１～８３３が配置されている。
積層基板としては、例えば、高熱伝導プリプレグ材を使用した高熱伝導ガラスエポキシ積層基板が用いられている。図１３の例では、積層基板の第２層８４１～８４３の材料が、高熱伝導プリプレグ材となっている。
パッドＰ１１～Ｐ１３の表面層８６１～８６３の材料、および、基材８１１の上の表面層８２１ａ～８２１ｄの材料としては、例えば、レジストインク、または、感熱インクが用いられている。これらのインクは、例えば、塗膜、または、印刷膜として構成されてもよい。例えば、パッドＰ１１～Ｐ１３の表面層８６１～８６３、および、基材８１１の上の表面層８２１ａ～８２１ｄは、インクを用いて塗装あるいは印刷などの表面処理が行われることで形成されてもよい。
パッドＰ１１～Ｐ１３の表面層８６１～８６３の色、および、基材８１１の上の表面層８２１ａ～８２１ｄの色としては、例えば、放射率の高い艶消し黒色が用いられている。感熱インクとしては、熱によって所定の色に変色する（例えば、無色から艶消し黒色などに変色する）感熱インクが用いられてもよい。
基材８１１の上に積層基板の第１層８３１～８３３が配置されている。
積層基板としては、例えば、高熱伝導プリプレグ材を使用した高熱伝導ガラスエポキシ積層基板が用いられている。図１３の例では、積層基板の第２層８４１～８４３の材料が、高熱伝導プリプレグ材となっている。
パッドＰ１１～Ｐ１３の表面層８６１～８６３の材料、および、基材８１１の上の表面層８２１ａ～８２１ｄの材料としては、例えば、レジストインク、または、感熱インクが用いられている。これらのインクは、例えば、塗膜、または、印刷膜として構成されてもよい。例えば、パッドＰ１１～Ｐ１３の表面層８６１～８６３、および、基材８１１の上の表面層８２１ａ～８２１ｄは、インクを用いて塗装あるいは印刷などの表面処理が行われることで形成されてもよい。
パッドＰ１１～Ｐ１３の表面層８６１～８６３の色、および、基材８１１の上の表面層８２１ａ～８２１ｄの色としては、例えば、放射率の高い艶消し黒色が用いられている。感熱インクとしては、熱によって所定の色に変色する（例えば、無色から艶消し黒色などに変色する）感熱インクが用いられてもよい。
【0118】
隣接するパッド同士は、断熱のために所定の間隙をあけて配置されている。例えば、Ｘ軸に平行な方向に関し、パッドＰ１１とパッドＰ１２とは、最も近い距離について断熱のための間隙Ｄ２１をあけて、配置されている。
図１３の例では、Ｘ軸に平行な方向に配置されたパッドＰ１１～Ｐ１３を示してあるが、Ｙ軸に平行な方向についても、所定の間隙をあけて、複数のパッドが配置されている。
なお、隣接するパッド同士の間隙の距離は、すべてのパッドについて同じ（一定）であってもよく、あるいは、隣接するパッドの組ごとに異なる場合があってもよい。
図１３の例では、Ｘ軸に平行な方向に配置されたパッドＰ１１～Ｐ１３を示してあるが、Ｙ軸に平行な方向についても、所定の間隙をあけて、複数のパッドが配置されている。
なお、隣接するパッド同士の間隙の距離は、すべてのパッドについて同じ（一定）であってもよく、あるいは、隣接するパッドの組ごとに異なる場合があってもよい。
【0119】
ここで、図１３の例では、ＸＺ平面に平行な断面を用いて説明したが、ＹＺ平面に平行な断面の構造についても同様である。
また、図１３の例では、発熱体となる異物８７１がパッドＰ１１～Ｐ１２の表面層８６１～８６２の上に存在する様子を示してあるが、異物８７１が存在しない場合もあり得る。
また、図１３の例では、発熱体となる異物８７１がパッドＰ１１～Ｐ１２の表面層８６１～８６２の上に存在する様子を示してあるが、異物８７１が存在しない場合もあり得る。
【0120】
図１３に示される構成では、高熱伝導部に高熱伝導基板を適用することで、構造を単純化して、コストを低減することができる。
また、図１３に示される構成では、基板生成時に断熱材料（基材８１１の材料）も組み込める一体成型が可能である。
図１３に示される構成は、大量生産に向いている。
また、図１３に示される構成では、基板生成時に断熱材料（基材８１１の材料）も組み込める一体成型が可能である。
図１３に示される構成は、大量生産に向いている。
【0121】
なお、図１３の例では、積層基板の第１層８３１～８３３および第３層８５１～８５３が高熱伝導材であり、第２層８４１～８４３がプリプレグ材である構成を示したが、高熱伝導材の層は１層以上あればよく、高熱伝導材の層は任意の段数の層にあってもよい。
図１３の例では、それぞれのパッドＰ１１～Ｐ１３は、複数の層（第１層８３１～８３３、第２層８４１～８４３、第３層８５１～８５３、第４層となる表面層８６１～８６３）からなる積層体である。そして、表面層８６１～８６３が最外層となっている。
図１３の例では、それぞれのパッドＰ１１～Ｐ１３は、複数の層（第１層８３１～８３３、第２層８４１～８４３、第３層８５１～８５３、第４層となる表面層８６１～８６３）からなる積層体である。そして、表面層８６１～８６３が最外層となっている。
【0122】
＜送電コイルカバー部の第６構造例＞
図１４は、実施形態の第６構造例に係る送電コイルカバー部８０２の断面の一例を示す図である。
送電コイルカバー部８０２は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図１４には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図１４の例では、図１３の例と同様な構成部については同じ符号を付してあり、詳しい説明を省略する。
図１４は、実施形態の第６構造例に係る送電コイルカバー部８０２の断面の一例を示す図である。
送電コイルカバー部８０２は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図１４には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図１４の例では、図１３の例と同様な構成部については同じ符号を付してあり、詳しい説明を省略する。
【0123】
送電コイルカバー部８０２では、図１３に示される送電コイルカバー部８０１と比べて、基材８８１の構造が異なっている。
基材８８１は、それぞれのパッドＰ１１～Ｐ１３を収容する複数の凹部８９１～８９３を有している。
ＸＹ平面に平行な面において、それぞれの凹部８９１～８９３は、それぞれのパッドＰ１１～Ｐ１３の下側の面と同程度またはより大きい面を有している。
図１４の例では、それぞれの凹部８９１～８９３の深さ（高さ方向の長さ）は、それぞれのパッドＰ１１～Ｐ１３の高さ方向の長さよりも小さく、それぞれのパッドＰ１１～Ｐ１３を構成する第１層８３１～８３３の高さ方向の長さ程度である。
基材８８１は、それぞれのパッドＰ１１～Ｐ１３を収容する複数の凹部８９１～８９３を有している。
ＸＹ平面に平行な面において、それぞれの凹部８９１～８９３は、それぞれのパッドＰ１１～Ｐ１３の下側の面と同程度またはより大きい面を有している。
図１４の例では、それぞれの凹部８９１～８９３の深さ（高さ方向の長さ）は、それぞれのパッドＰ１１～Ｐ１３の高さ方向の長さよりも小さく、それぞれのパッドＰ１１～Ｐ１３を構成する第１層８３１～８３３の高さ方向の長さ程度である。
【0124】
隣接する凹部同士は、断熱のために所定の間隙をあけて配置されている。例えば、Ｘ軸に平行な方向に関し、凹部８９１と凹部８９２とは、最も近い距離について断熱のための間隙Ｄ２２をあけて、配置されている。
図１４の例では、Ｘ軸に平行な方向に配置された凹部８９１～８９３を示してあるが、Ｙ軸に平行な方向についても、所定の間隙をあけて、複数の凹部が配置されている。
なお、隣接する凹部同士の間隙の距離は、すべての凹部について同じ（一定）であってもよく、あるいは、隣接する凹部の組ごとに異なる場合があってもよい。
図１４の例では、Ｘ軸に平行な方向に配置された凹部８９１～８９３を示してあるが、Ｙ軸に平行な方向についても、所定の間隙をあけて、複数の凹部が配置されている。
なお、隣接する凹部同士の間隙の距離は、すべての凹部について同じ（一定）であってもよく、あるいは、隣接する凹部の組ごとに異なる場合があってもよい。
【0125】
図１４の例では、凹部８９１の内部にパッドＰ１１の第１層８３１が収容されており、凹部８９２の内部にパッドＰ１２の第１層８３２が収容されており、凹部８９３の内部にパッドＰ１３の第１層８３３が収容されている。これにより、パッドＰ１１～Ｐ１３の位置ずれの抑制（あるいは、防止）、および、パッドＰ１１～Ｐ１３の剥がれの抑制（あるいは、防止）が図られる。
ここで、図１４の例では、ＸＺ平面に平行な断面を用いて説明したが、ＹＺ平面に平行な断面の構造についても同様である。
図１４に示される構成は、自動化ラインで製造し易い。
ここで、図１４の例では、ＸＺ平面に平行な断面を用いて説明したが、ＹＺ平面に平行な断面の構造についても同様である。
図１４に示される構成は、自動化ラインで製造し易い。
【0126】
＜送電コイルカバー部の第７構造例＞
図１５は、実施形態の第７構造例に係る送電コイルカバー部９０１の断面の一例を示す図である。
送電コイルカバー部９０１は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図１５には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
図１５は、実施形態の第７構造例に係る送電コイルカバー部９０１の断面の一例を示す図である。
送電コイルカバー部９０１は、図１に示される送電コイルカバー部１１５の一例である。
図１５には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。
【0127】
図１５の例では、Ｙ軸の正から負に向かう方向で、送電コイルカバー部９０１の断面を見た様子の一例を示してある。
送電コイルカバー部９０１は、基材９１１と、基材９１１の上に配置された複数のパッドと、基材９１１の上の面においてパッドが存在する領域を含めてすべての領域に設けられた層である表面層９５１と、を備える。図１５の例では、基材９１１の上に配置された複数のパッドのうちの一部のパッドＰ２１～Ｐ２３を示してある。表面層９５１は、基材９１１の上の面と、パッドの上の面と、パッドの側面とのすべてに存在し、これらすべてがつながっている。
送電コイルカバー部９０１は、基材９１１と、基材９１１の上に配置された複数のパッドと、基材９１１の上の面においてパッドが存在する領域を含めてすべての領域に設けられた層である表面層９５１と、を備える。図１５の例では、基材９１１の上に配置された複数のパッドのうちの一部のパッドＰ２１～Ｐ２３を示してある。表面層９５１は、基材９１１の上の面と、パッドの上の面と、パッドの側面とのすべてに存在し、これらすべてがつながっている。
【0128】
それぞれのパッドは、積層基板と、表面層９５１のうちで当該積層基板の表面に配置された部分から構成されている。図１５の例では、積層基板として、３層構造の積層基板が用いられている。
図１５の例では、パッドＰ２１は、積層基板を構成する第１層９２１と、第１層９２１の上に存在する第２層９３１と、第２層９３１の上に存在する第３層９４１と、表面層９５１のうちで第１層９２１、第２層９３１および第３層９４１の周囲（図１５の例では、パッドＰ２１の上の面と側面）の部分から構成されている。パッドＰ２２は、積層基板を構成する第１層９２２と、第１層９２２の上に存在する第２層９３２と、第２層９３２の上に存在する第３層９４２と、表面層９５１のうちで第１層９２２、第２層９３２および第３層９４２の周囲（図１５の例では、パッドＰ２２の上の面と側面）の部分から構成されている。パッドＰ２３は、積層基板を構成する第１層９２３と、第１層９２３の上に存在する第２層９３３と、第２層９３３の上に存在する第３層９４３と、表面層９５１のうちで第１層９２３、第２層９３３および第３層９４３の周囲（図１５の例では、パッドＰ２３の上の面と側面）の部分から構成されている。
図１３には、異物９７１を示してある。異物９７１は、図１に示される異物４１の一例である。
図１５の例では、パッドＰ２１は、積層基板を構成する第１層９２１と、第１層９２１の上に存在する第２層９３１と、第２層９３１の上に存在する第３層９４１と、表面層９５１のうちで第１層９２１、第２層９３１および第３層９４１の周囲（図１５の例では、パッドＰ２１の上の面と側面）の部分から構成されている。パッドＰ２２は、積層基板を構成する第１層９２２と、第１層９２２の上に存在する第２層９３２と、第２層９３２の上に存在する第３層９４２と、表面層９５１のうちで第１層９２２、第２層９３２および第３層９４２の周囲（図１５の例では、パッドＰ２２の上の面と側面）の部分から構成されている。パッドＰ２３は、積層基板を構成する第１層９２３と、第１層９２３の上に存在する第２層９３３と、第２層９３３の上に存在する第３層９４３と、表面層９５１のうちで第１層９２３、第２層９３３および第３層９４３の周囲（図１５の例では、パッドＰ２３の上の面と側面）の部分から構成されている。
図１３には、異物９７１を示してある。異物９７１は、図１に示される異物４１の一例である。
【0129】
平板状の基材９１１は、ガラスエポキシ基板である。当該ガラスエポキシ基板は、例えば、厚さが１ｍｍ～２ｍｍ程度の厚板であってもよい。
基材９１１の上に積層基板の第１層９２１～９２３が配置されている。
積層基板としては、例えば、高熱伝導プリプレグ材を使用した高熱伝導ガラスエポキシ積層基板が用いられている。図１５の例では、積層基板の第２層９３１～９３３の材料が、高熱伝導プリプレグ材となっている。
表面層９５１の材料としては、例えば、レジストインク、または、感熱インクが用いられている。これらのインクは、例えば、塗膜、または、印刷膜として構成されてもよい。例えば、パッドＰ２１～Ｐ２３の表面層９５１は、インクを用いて塗装あるいは印刷などの表面処理が行われることで形成されてもよい。
表面層９５１の色としては、例えば、放射率の高い艶消し黒色が用いられている。感熱インクとしては、熱によって所定の色に変色する（例えば、無色から艶消し黒色などに変色する）感熱インクが用いられてもよい。
基材９１１の上に積層基板の第１層９２１～９２３が配置されている。
積層基板としては、例えば、高熱伝導プリプレグ材を使用した高熱伝導ガラスエポキシ積層基板が用いられている。図１５の例では、積層基板の第２層９３１～９３３の材料が、高熱伝導プリプレグ材となっている。
表面層９５１の材料としては、例えば、レジストインク、または、感熱インクが用いられている。これらのインクは、例えば、塗膜、または、印刷膜として構成されてもよい。例えば、パッドＰ２１～Ｐ２３の表面層９５１は、インクを用いて塗装あるいは印刷などの表面処理が行われることで形成されてもよい。
表面層９５１の色としては、例えば、放射率の高い艶消し黒色が用いられている。感熱インクとしては、熱によって所定の色に変色する（例えば、無色から艶消し黒色などに変色する）感熱インクが用いられてもよい。
【0130】
隣接するパッド同士は、断熱のために所定の間隙をあけて配置されている。例えば、Ｘ軸に平行な方向に関し、パッドＰ２１とパッドＰ２２とは、最も近い距離について断熱のための間隙Ｄ３１をあけて、配置されている。
図１５の例では、Ｘ軸に平行な方向に配置されたパッドＰ２１～Ｐ２３を示してあるが、Ｙ軸に平行な方向についても、所定の間隙をあけて、複数のパッドが配置されている。
なお、隣接するパッド同士の間隙の距離は、すべてのパッドについて同じ（一定）であってもよく、あるいは、隣接するパッドの組ごとに異なる場合があってもよい。
図１５の例では、Ｘ軸に平行な方向に配置されたパッドＰ２１～Ｐ２３を示してあるが、Ｙ軸に平行な方向についても、所定の間隙をあけて、複数のパッドが配置されている。
なお、隣接するパッド同士の間隙の距離は、すべてのパッドについて同じ（一定）であってもよく、あるいは、隣接するパッドの組ごとに異なる場合があってもよい。
【0131】
ここで、図１５の例では、ＸＺ平面に平行な断面を用いて説明したが、ＹＺ平面に平行な断面の構造についても同様である。
また、図１５の例では、発熱体となる異物９７１がパッドＰ２１～Ｐ２２の表面層９５１の上に存在する様子を示してあるが、異物９７１が存在しない場合もあり得る。
また、図１５の例では、発熱体となる異物９７１がパッドＰ２１～Ｐ２２の表面層９５１の上に存在する様子を示してあるが、異物９７１が存在しない場合もあり得る。
【0132】
図１５に示される構成では、高熱伝導部に高熱伝導基板を適用することで、構造を単純化して、コストを低減することができる。
図１５に示される構成では、ガラスエポキシ基板（基材９１１）の上に高熱伝導プリプレグ材入り積層基板（パッドの構成部）を積層する一体成型基板とすることが可能である。そして、基材９１１の上側の面に存在する表面の全体に、レジストインクあるいは感熱インクの膜が形成されて設けられる。
図１５に示される構成は、大量生産に向いている。
図１５に示される構成では、ガラスエポキシ基板（基材９１１）の上に高熱伝導プリプレグ材入り積層基板（パッドの構成部）を積層する一体成型基板とすることが可能である。そして、基材９１１の上側の面に存在する表面の全体に、レジストインクあるいは感熱インクの膜が形成されて設けられる。
図１５に示される構成は、大量生産に向いている。
【0133】
なお、図１５の例では、積層基板の第１層９２１～９２３および第３層９４１～９４３が高熱伝導材であり、第２層９３１～９３３がプリプレグ材である構成を示したが、高熱伝導材の層は１層以上あればよく、高熱伝導材の層は任意の段数の層にあってもよい。
図１５の例では、それぞれのパッドＰ２１～Ｐ２３は、複数の層（第１層９２１～９２３、第２層９３１～９３３、第３層９４１～９４３、第４層となる表面層９５１）からなる積層体である。そして、表面層９５１が最外層となっている。
図１５の例では、それぞれのパッドＰ２１～Ｐ２３は、複数の層（第１層９２１～９２３、第２層９３１～９３３、第３層９４１～９４３、第４層となる表面層９５１）からなる積層体である。そして、表面層９５１が最外層となっている。
【0134】
＜パッドの面および配置の具体例＞
図１６～図２３を参照して、パッドの面の形状の具体例、および、パッドの配置の例を示す。
なお、パッドの面の形状としては、様々な形状が用いられてもよい。
また、パッドの配置としては、様々な配置が用いられてもよい。
図１６～図２３を参照して、パッドの面の形状の具体例、および、パッドの配置の例を示す。
なお、パッドの面の形状としては、様々な形状が用いられてもよい。
また、パッドの配置としては、様々な配置が用いられてもよい。
【0135】
図１６は、実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
図１６は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１０２１の概略を示す図である。
図１６には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図１６の例に限定されない。
図１６は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１０２１の概略を示す図である。
図１６には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図１６の例に限定されない。
【0136】
図１６の例では、送電コイルカバー部１１５を上方から見た様子の一例を示してある。
図１６には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１０２１を示してある。
図１６の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１０１１～１０１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図１６に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図１６に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
図１６には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１０２１を示してある。
図１６の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１０１１～１０１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図１６に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図１６に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
【0137】
図１６の例では、複数のパッドは、互いに接触しない近接した位置に配置されている。図１６の例では、当該形状は正三角形の両面を有する板状であり、基材４７１の面に正三角形の一方の面が配置され、基材４７１の上方から正三角形の他方の面が見える。
図１６の例では、パッドの形状である正三角形の辺に着目すると、あるパッドの１個の辺と他のパッドの１個の辺とが隣接して対向している箇所では、これらの辺の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
図１６の例では、パッドの形状である正三角形の辺に着目すると、あるパッドの１個の辺と他のパッドの１個の辺とが隣接して対向している箇所では、これらの辺の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
【0138】
ここで、Ｘ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを行と呼び、Ｙ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを列と呼んで説明する。
図１６の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。複数のパッドは、正三角形の辺を合わせていくように配置されている。
行方向で隣接する２個のパッドでは、一方のパッドの正三角形の１個の頂点がＹ軸の正方向を向き、他方のパッドの正三角形の１個の頂点がＹ軸の負方向を向いている。
また、列方向で隣接する２個のパッドでも、一方のパッドの正三角形の１個の頂点がＹ軸の正方向を向き、他方のパッドの正三角形の１個の頂点がＹ軸の負方向を向いている。
具体例として、パッド１０１２は正三角形の１個の頂点がＹ軸の正方向を向いているパッドに相当し、パッド１０１１は正三角形の１個の頂点がＹ軸の負方向を向いているパッドに相当する。
図１６の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。複数のパッドは、正三角形の辺を合わせていくように配置されている。
行方向で隣接する２個のパッドでは、一方のパッドの正三角形の１個の頂点がＹ軸の正方向を向き、他方のパッドの正三角形の１個の頂点がＹ軸の負方向を向いている。
また、列方向で隣接する２個のパッドでも、一方のパッドの正三角形の１個の頂点がＹ軸の正方向を向き、他方のパッドの正三角形の１個の頂点がＹ軸の負方向を向いている。
具体例として、パッド１０１２は正三角形の１個の頂点がＹ軸の正方向を向いているパッドに相当し、パッド１０１１は正三角形の１個の頂点がＹ軸の負方向を向いているパッドに相当する。
【0139】
異物１０２１は、図３に示される異物４１の一例である。異物１０２１は、複数のパッドのうちの一部の上に存在する。
発熱する異物１０２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図１６の例では、パッド１０１１には異物１０２１からの熱は伝導しておらず、パッド１０１２には異物１０２１からの熱が伝導している。
発熱する異物１０２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図１６の例では、パッド１０１１には異物１０２１からの熱は伝導しておらず、パッド１０１２には異物１０２１からの熱が伝導している。
【0140】
図１７は、実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
図１７は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１１２１の概略を示す図である。
図１７には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図１７の例に限定されない。
図１７は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１１２１の概略を示す図である。
図１７には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図１７の例に限定されない。
【0141】
図１７の例では、送電コイルカバー部１１５を上方から見た様子の一例を示してある。
図１７には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１１２１を示してある。
図１７の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１１１１～１１１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図１７に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図１７に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
図１７には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１１２１を示してある。
図１７の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１１１１～１１１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図１７に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図１７に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
【0142】
図１７の例では、複数のパッドは、互いに接触しない近接した位置に配置されている。図１７の例では、当該形状は正方形の両面を有する板状であり、基材４７１の面に正方形の一方の面が配置され、基材４７１の上方から正方形の他方の面が見える。
図１７の例では、パッドの形状である正四角形の辺に着目すると、あるパッドの１個の辺と他のパッドの１個の辺とが隣接して対向している箇所では、これらの辺の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
図１７の例では、パッドの形状である正四角形の辺に着目すると、あるパッドの１個の辺と他のパッドの１個の辺とが隣接して対向している箇所では、これらの辺の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
【0143】
ここで、Ｘ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを行と呼び、Ｙ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを列と呼んで説明する。
図１７の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。
すべてのパッドについて、正方形が有する２個の辺はＸ軸に平行に配置されており、当該正方形が有する他の２個の辺はＹ軸に平行に配置されている。
行方向には、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。列方向にも、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。これらにより、複数のパッドが格子状に並べられている。
図１７の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。
すべてのパッドについて、正方形が有する２個の辺はＸ軸に平行に配置されており、当該正方形が有する他の２個の辺はＹ軸に平行に配置されている。
行方向には、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。列方向にも、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。これらにより、複数のパッドが格子状に並べられている。
【0144】
異物１１２１は、図３に示される異物４１の一例である。異物１１２１は、複数のパッドのうちの一部の上に存在する。
発熱する異物１１２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図１７の例では、パッド１１１１には異物１１２１からの熱は伝導しておらず、パッド１１１２には異物１１２１からの熱が伝導している。
発熱する異物１１２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図１７の例では、パッド１１１１には異物１１２１からの熱は伝導しておらず、パッド１１１２には異物１１２１からの熱が伝導している。
【0145】
図１８は、実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
図１８は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１２２１の概略を示す図である。
図１８には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図１８の例に限定されない。
図１８は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１２２１の概略を示す図である。
図１８には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図１８の例に限定されない。
【0146】
図１８の例では、送電コイルカバー部１１５を上方から見た様子の一例を示してある。
図１８には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１２２１を示してある。
図１８の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１２１１～１２１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図１８に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図１８に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
図１８には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１２２１を示してある。
図１８の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１２１１～１２１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図１８に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図１８に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
【0147】
図１８の例では、複数のパッドは、互いに接触しない近接した位置に配置されている。図１８の例では、当該形状は正方形の両面を有する板状であり、基材４７１の面に正方形の一方の面が配置され、基材４７１の上方から正方形の他方の面が見える。
図１８の例では、パッドの形状である正四角形の辺に着目すると、あるパッドの１個の辺と他のパッドの１個の辺とが隣接して対向している箇所では、これらの辺の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
図１８の例では、パッドの形状である正四角形の辺に着目すると、あるパッドの１個の辺と他のパッドの１個の辺とが隣接して対向している箇所では、これらの辺の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
【0148】
ここで、Ｘ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを行と呼び、Ｙ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを列と呼んで説明する。
図１８の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。
すべてのパッドについて、正方形が有する２個の辺はＸ軸に平行に配置されており、当該正方形が有する他の２個の辺はＹ軸に平行に配置されている。
行方向には、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。
そして、隣接する２つの行では、一方の行の複数のパッドのまとまりと、他方の行の複数のパッドのまとまりとで、Ｘ軸に平行な方向でずらされて配置されている。これにより、列方向では、１つおきごとの複数のパッドが直線状に並べられた配置となっている。
図１８の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。
すべてのパッドについて、正方形が有する２個の辺はＸ軸に平行に配置されており、当該正方形が有する他の２個の辺はＹ軸に平行に配置されている。
行方向には、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。
そして、隣接する２つの行では、一方の行の複数のパッドのまとまりと、他方の行の複数のパッドのまとまりとで、Ｘ軸に平行な方向でずらされて配置されている。これにより、列方向では、１つおきごとの複数のパッドが直線状に並べられた配置となっている。
【0149】
異物１２２１は、図３に示される異物４１の一例である。異物１２２１は、複数のパッドのうちの一部の上に存在する。
発熱する異物１２２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図１８の例では、パッド１２１１には異物１２２１からの熱は伝導しておらず、パッド１２１２には異物１２２１からの熱が伝導している。
発熱する異物１２２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図１８の例では、パッド１２１１には異物１２２１からの熱は伝導しておらず、パッド１２１２には異物１２２１からの熱が伝導している。
【0150】
図１９は、実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
図１９は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１３２１の概略を示す図である。
図１９には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図１９の例に限定されない。
図１９は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１３２１の概略を示す図である。
図１９には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図１９の例に限定されない。
【0151】
図１９の例では、送電コイルカバー部１１５を上方から見た様子の一例を示してある。
図１９には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１２２１を示してある。
図１９の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１３１１～１３１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図１９に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図１９に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
図１９には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１２２１を示してある。
図１９の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１３１１～１３１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図１９に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図１９に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
【0152】
図１９の例では、複数のパッドは、互いに接触しない近接した位置に配置されている。図１９の例では、当該形状は正六角形の両面を有する板状であり、基材４７１の面に正六角形の一方の面が配置され、基材４７１の上方から正六角形の他方の面が見える。
図１９の例では、パッドの形状である正六角形の辺に着目すると、あるパッドの１個の辺と他のパッドの１個の辺とが隣接して対向している箇所では、これらの辺の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
図１９の例では、パッドの形状である正六角形の辺に着目すると、あるパッドの１個の辺と他のパッドの１個の辺とが隣接して対向している箇所では、これらの辺の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
【0153】
ここで、Ｘ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを行と呼び、Ｙ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを列と呼んで説明する。
図１９の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。複数のパッドは、正六角形の辺を合わせていくように配置されている。
すべてのパッドについて、正六角形が有する２個の辺はＸ軸が平行に配置されている。
列方向には、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。
そして、隣接する２つの列では、一方の列の複数のパッドのまとまりと、他方の列の複数のパッドのまとまりとで、Ｙ軸に平行な方向でずらされて配置されている。これにより、行方向では、１つおきごとの複数のパッドが直線状に並べられた配置となっている。
図１９の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。複数のパッドは、正六角形の辺を合わせていくように配置されている。
すべてのパッドについて、正六角形が有する２個の辺はＸ軸が平行に配置されている。
列方向には、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。
そして、隣接する２つの列では、一方の列の複数のパッドのまとまりと、他方の列の複数のパッドのまとまりとで、Ｙ軸に平行な方向でずらされて配置されている。これにより、行方向では、１つおきごとの複数のパッドが直線状に並べられた配置となっている。
【0154】
異物１３２１は、図３に示される異物４１の一例である。異物１３２１は、複数のパッドのうちの一部の上に存在する。
発熱する異物１３２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図１９の例では、パッド１３１１には異物１３２１からの熱は伝導しておらず、パッド１３１２には異物１３２１からの熱が伝導している。
発熱する異物１３２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図１９の例では、パッド１３１１には異物１３２１からの熱は伝導しておらず、パッド１３１２には異物１３２１からの熱が伝導している。
【0155】
図２０は、実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
図２０は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１４２１の概略を示す図である。
図２０には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図２０の例に限定されない。
図２０は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１４２１の概略を示す図である。
図２０には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図２０の例に限定されない。
【0156】
図２０の例では、送電コイルカバー部１１５を上方から見た様子の一例を示してある。
図２０には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１４２１を示してある。
図２０の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１４１１～１４１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図２０に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図２０に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
図２０には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１４２１を示してある。
図２０の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１４１１～１４１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図２０に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図２０に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
【0157】
図２０の例では、複数のパッドは、互いに接触しない近接した位置に配置されている。図２０の例では、当該形状は正八角形の両面を有する板状であり、基材４７１の面に正八角形の一方の面が配置され、基材４７１の上方から正八角形の他方の面が見える。
図２０の例では、パッドの形状である正八角形の辺に着目すると、Ｘ軸に平行な方向またはＹ軸に平行な方向において、あるパッドの１個の辺と他のパッドの１個の辺とが隣接して対向している箇所では、これらの辺の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
図２０の例では、パッドの形状である正八角形の辺に着目すると、Ｘ軸に平行な方向またはＹ軸に平行な方向において、あるパッドの１個の辺と他のパッドの１個の辺とが隣接して対向している箇所では、これらの辺の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
【0158】
ここで、Ｘ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを行と呼び、Ｙ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを列と呼んで説明する。
図２０の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。
すべてのパッドについて、正八角形が有する２個の辺はＸ軸に平行に配置されており、当該正八角形が有する別の２個の辺はＹ軸に平行に配置されている。
行方向には、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。列方向にも、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。これらにより、複数のパッドが格子状に並べられている。
図２０の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。
すべてのパッドについて、正八角形が有する２個の辺はＸ軸に平行に配置されており、当該正八角形が有する別の２個の辺はＹ軸に平行に配置されている。
行方向には、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。列方向にも、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。これらにより、複数のパッドが格子状に並べられている。
【0159】
異物１４２１は、図３に示される異物４１の一例である。異物１４２１は、複数のパッドのうちの一部の上に存在する。
発熱する異物１４２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図２０の例では、パッド１４１１には異物１４２１からの熱は伝導しておらず、パッド１４１２には異物１４２１からの熱が伝導している。
発熱する異物１４２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図２０の例では、パッド１４１１には異物１４２１からの熱は伝導しておらず、パッド１４１２には異物１４２１からの熱が伝導している。
【0160】
図２１は、実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
図２１は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１５２１の概略を示す図である。
図２１には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図２１の例に限定されない。
図２１は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１５２１の概略を示す図である。
図２１には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図２１の例に限定されない。
【0161】
図２１の例では、送電コイルカバー部１１５を上方から見た様子の一例を示してある。
図２１には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１５２１を示してある。
図２１の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１５１１～１５１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図２１に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図２１に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
図２１には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１５２１を示してある。
図２１の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１５１１～１５１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図２１に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図２１に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
【0162】
図２１の例では、複数のパッドは、互いに接触しない近接した位置に配置されている。図２１の例では、当該形状は正八角形の両面を有する板状であり、基材４７１の面に正八角形の一方の面が配置され、基材４７１の上方から正八角形の他方の面が見える。
図２１の例では、パッドの形状である正八角形の辺に着目すると、Ｘ軸に平行な方向において、あるパッドの１個の辺と他のパッドの１個の辺とが隣接して対向している箇所では、これらの辺の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
図２１の例では、パッドの形状である正八角形の辺に着目すると、Ｘ軸に平行な方向において、あるパッドの１個の辺と他のパッドの１個の辺とが隣接して対向している箇所では、これらの辺の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
【0163】
ここで、Ｘ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを行と呼び、Ｙ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを列と呼んで説明する。
図２１の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。
すべてのパッドについて、正八角形が有する２個の辺はＸ軸に平行に配置されており、当該正八角形が有する別の２個の辺はＹ軸に平行に配置されている。
行方向には、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。
そして、隣接する２つの行では、一方の行の複数のパッドのまとまりと、他方の行の複数のパッドのまとまりとで、Ｘ軸に平行な方向でずらされて配置されている。これにより、列方向では、１つおきごとの複数のパッドが直線状に並べられた配置となっている。
図２１の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。
すべてのパッドについて、正八角形が有する２個の辺はＸ軸に平行に配置されており、当該正八角形が有する別の２個の辺はＹ軸に平行に配置されている。
行方向には、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。
そして、隣接する２つの行では、一方の行の複数のパッドのまとまりと、他方の行の複数のパッドのまとまりとで、Ｘ軸に平行な方向でずらされて配置されている。これにより、列方向では、１つおきごとの複数のパッドが直線状に並べられた配置となっている。
【0164】
異物１５２１は、図３に示される異物４１の一例である。異物１５２１は、複数のパッドのうちの一部の上に存在する。
発熱する異物１５２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図２１の例では、パッド１５１１には異物１５２１からの熱は伝導しておらず、パッド１５１２には異物１５２１からの熱が伝導している。
発熱する異物１５２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図２１の例では、パッド１５１１には異物１５２１からの熱は伝導しておらず、パッド１５１２には異物１５２１からの熱が伝導している。
【0165】
図２２は、実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
図２２は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１６２１の概略を示す図である。
図２２には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図２２の例に限定されない。
図２２は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１６２１の概略を示す図である。
図２２には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図２２の例に限定されない。
【0166】
図２２の例では、送電コイルカバー部１１５を上方から見た様子の一例を示してある。
図２２には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１６２１を示してある。
図２２の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１６１１～１６１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図２２に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図２２に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
図２２には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１６２１を示してある。
図２２の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１６１１～１６１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図２２に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図２２に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
【0167】
図２２の例では、複数のパッドは、互いに接触しない近接した位置に配置されている。図２２の例では、当該形状は平行四辺形の両面を有する板状であり、基材４７１の面に平行四辺形の一方の面が配置され、基材４７１の上方から平行四辺形の他方の面が見える。
図２２の例では、パッドの形状である平行四辺形の辺に着目すると、Ｘ軸に平行な方向またはＹ軸に平行な方向において、あるパッドの１個の辺と他のパッドの１個の辺とが隣接して対向している箇所では、これらの辺の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
図２２の例では、パッドの形状である平行四辺形の辺に着目すると、Ｘ軸に平行な方向またはＹ軸に平行な方向において、あるパッドの１個の辺と他のパッドの１個の辺とが隣接して対向している箇所では、これらの辺の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
【0168】
ここで、Ｘ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを行と呼び、Ｙ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを列と呼んで説明する。
図２２の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。
すべてのパッドについて、平行四辺形が有する２個の辺はＸ軸に平行に配置されている。
行方向には、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。
そして、隣接する２つの行では、一方の行の複数のパッドのまとまりと、他方の行の複数のパッドのまとまりとで、Ｘ軸に平行な方向でずらされて配置されている。これにより、Ｙ軸に平行な方向（列方向）に対して斜めの方向に沿って、複数のパッドが直線状に並べられた配置となっている。
図２２の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。
すべてのパッドについて、平行四辺形が有する２個の辺はＸ軸に平行に配置されている。
行方向には、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。
そして、隣接する２つの行では、一方の行の複数のパッドのまとまりと、他方の行の複数のパッドのまとまりとで、Ｘ軸に平行な方向でずらされて配置されている。これにより、Ｙ軸に平行な方向（列方向）に対して斜めの方向に沿って、複数のパッドが直線状に並べられた配置となっている。
【0169】
異物１６２１は、図３に示される異物４１の一例である。異物１６２１は、複数のパッドのうちの一部の上に存在する。
発熱する異物１６２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図２２の例では、パッド１６１１には異物１６２１からの熱は伝導しておらず、パッド１６１２には異物１６２１からの熱が伝導している。
発熱する異物１６２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図２２の例では、パッド１６１１には異物１６２１からの熱は伝導しておらず、パッド１６１２には異物１６２１からの熱が伝導している。
【0170】
図２３は、実施形態に係るパッドの面および配置の一例を示す図である。
図２３は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１７２１の概略を示す図である。
図２３には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図２３の例に限定されない。
図２３は、送電コイルカバー部１１５におけるパッドの配置および異物１７２１の概略を示す図である。
図２３には、図１に示されるのと同様なＸＹＺ座標軸を示してある。なお、パッドの配置に対するＸ軸およびＹ軸の取り方は一例であり、図２３の例に限定されない。
【0171】
図２３の例では、送電コイルカバー部１１５を上方から見た様子の一例を示してある。
図２３には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１７２１を示してある。
図２３の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１７１１～１７１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図２３に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図２３に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
図２３には、基材４７１の上に配置された複数のパッドと、異物１７２１を示してある。
図２３の例では、図示を簡易化するために、複数のパッドのうちの２個のパッド１７１１～１７１２に符号を付してあり、他のパッドについては符号を省略してある。
図２３に示される複数のパッドは、図３を用いて説明した複数のパッドに相当する。
また、図２３に示される複数のパッドは、送電コイルカバー部１１５に設けられる全部のパッドであってもよく、あるいは、一部のパッドであってもよい。
【0172】
図２３の例では、複数のパッドは、互いに接触しない近接した位置に配置されている。図２３の例では、当該形状は円形の両面を有する板状であり、基材４７１の面に円形の一方の面が配置され、基材４７１の上方から円形の他方の面が見える。
図２３の例では、パッドの形状である円形の円周に着目すると、Ｘ軸に平行な方向において、あるパッドの円周上の点と他のパッドの円周上の点との最も隣接して対向している箇所では、これらの点の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
図２３の例では、パッドの形状である円形の円周に着目すると、Ｘ軸に平行な方向において、あるパッドの円周上の点と他のパッドの円周上の点との最も隣接して対向している箇所では、これらの点の間の間隙が同じ距離（一定の距離）になっている。
【0173】
ここで、Ｘ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを行と呼び、Ｙ軸に平行な方向における複数のパッドの並びを列と呼んで説明する。
図２３の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。
行方向には、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。
そして、隣接する２つの行では、一方の行の複数のパッドのまとまりと、他方の行の複数のパッドのまとまりとで、Ｘ軸に平行な方向でずらされて配置されている。これにより、列方向では、１つおきごとの複数のパッドが直線状に並べられた配置となっている。
図２３の例では、複数のパッドが行方向および列方向に並べられている。
行方向には、同じ向きの複数のパッドが直線状に並べられている。
そして、隣接する２つの行では、一方の行の複数のパッドのまとまりと、他方の行の複数のパッドのまとまりとで、Ｘ軸に平行な方向でずらされて配置されている。これにより、列方向では、１つおきごとの複数のパッドが直線状に並べられた配置となっている。
【0174】
異物１７２１は、図３に示される異物４１の一例である。異物１７２１は、複数のパッドのうちの一部の上に存在する。
発熱する異物１７２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図２３の例では、パッド１７１１には異物１７２１からの熱は伝導しておらず、パッド１７１２には異物１７２１からの熱が伝導している。
発熱する異物１７２１からパッドへの熱の伝わりについては、図４～図７を用いて説明したのと同様である。図２３の例では、パッド１７１１には異物１７２１からの熱は伝導しておらず、パッド１７１２には異物１７２１からの熱が伝導している。
【0175】
なお、パッドの面の形状として、例えば、ひし形、台形、あるいは、楕円などの形状が用いられてもよい。このように、パッドの面の形状は、効率的に配置可能な多角形に限られない。
パッドの面の形状がひし形である場合については、パッドの面の形状が平行四辺形である場合の一例である。
パッドの面の形状がひし形である場合については、パッドの面の形状が平行四辺形である場合の一例である。
【0176】
ここで、本実施形態では、基材４７１に設けられる複数のパッドの形状が同じである場合を示したが、他の構成例として、基材４７１に設けられる複数のパッドのうちの１個以上のパッドの形状が他のパッドの形状と異なっていてもよい。
【0177】
以上のように、本実施形態に係るワイヤレス電力伝送システム１では、ワイヤレス送電装置１１の送電コイルユニット１３１において、送電コイル１１１に設けられる送電コイルカバー部１１５を次のように構成した。
すなわち、送電コイルカバー部１１５は、基材４７１と、複数のパッド（図３の例では、パッド４８１～４８３など）と、を備える。基材４７１の一面は送電コイル１１１の側に配置されており、基材４７１の他面である表面に複数のパッドが間隙をあけて設けられている。複数のパッドは、基材４７１よりも熱伝導率が高い部分を含む。
すなわち、送電コイルカバー部１１５は、基材４７１と、複数のパッド（図３の例では、パッド４８１～４８３など）と、を備える。基材４７１の一面は送電コイル１１１の側に配置されており、基材４７１の他面である表面に複数のパッドが間隙をあけて設けられている。複数のパッドは、基材４７１よりも熱伝導率が高い部分を含む。
【0178】
したがって、本実施形態に係る送電コイルユニット１３１では、送電コイルカバー部１１５の表面に異物４１が存在して、送電時に異物４１が発熱した場合に、異物４１の熱が近傍の１個以上のパッドに伝達されて、当該パッドに熱が蓄積される。これにより、異物検出装置１３は、パッドが発する赤外線を検知する撮像装置１４を用いて、送電コイルカバー部１１５の表面に異物４１が存在することを検出することができる。本実施形態では、送電コイルカバー部１１５の構造を工夫することで、発熱する異物の温度を直接検出するのではなく、当該異物の近傍のパッドに熱が伝達されることにより温度上昇する当該パッドの温度を検出することを可能としている。
【0179】
このように、本実施形態に係る送電コイルユニット１３１では、発熱する異物４１の存在を検出し易くすることができ、発熱する異物４１が光沢のある金属物質であるときにおいても、異物４１の存在を検出することができる。
これにより、本実施形態に係る送電コイルユニット１３１では、発熱する異物４１が光沢のある金属物質であるときに、異物４１の存在を容易に検出することができ、例えば、放射率が０．２以下の金属の異物のように、従来において検出が困難であった異物の存在を検出することができる。
これにより、本実施形態に係る送電コイルユニット１３１では、発熱する異物４１が光沢のある金属物質であるときに、異物４１の存在を容易に検出することができ、例えば、放射率が０．２以下の金属の異物のように、従来において検出が困難であった異物の存在を検出することができる。
【0180】
また、本実施形態に係る送電コイルユニット１３１では、さらに、パッドの表面の材料として、放射率の高い材料が用いられている。
したがって、本実施形態に係る送電コイルユニット１３１では、赤外線を検知する撮像装置１４を用いて、さらに、発熱する異物４１の存在を検出し易くすることができる。
したがって、本実施形態に係る送電コイルユニット１３１では、赤外線を検知する撮像装置１４を用いて、さらに、発熱する異物４１の存在を検出し易くすることができる。
【0181】
例えば、サーマルイメージセンサでは、発熱した光沢のある金属（異物）から非接触で発生する赤外線を正確に捉えることが困難な場合があるが、本実施形態では、当該金属（異物）の熱が送電コイルカバー部１１５の表面に伝導し、放射率が高い当該表面から赤外線が放射されるため、サーマルイメージセンサにより当該金属（異物）の温度上昇を捉え易くすることができる。
【0182】
また、本実施形態に係る送電コイルユニット１３１では、送電コイルカバー部１１５の構造（特に、基材４７１とパッドに関する表面構造）を単純な構造とすることが可能である。
また、本実施形態に係る送電コイルユニット１３１では、送電コイルカバー部１１５の構造（特に、基材４７１とパッドに関する表面構造）において、電源あるいは電気信号配線が不要であり、低コストとすることが可能である。
また、本実施形態に係る送電コイルユニット１３１では、送電コイルカバー部１１５の設置工事を容易にすることができ、例えば、既に設置されている送電コイルに本実施形態に係る異物検出のための構造部（特に、基材４７１とパッドに関する表面構造の部分）が備えられていない場合においても、このような送電コイルに当該構造部を増設または後付けすることが容易である。
また、本実施形態に係る送電コイルユニット１３１では、送電コイルカバー部１１５の構造（特に、基材４７１とパッドに関する表面構造）において、電源あるいは電気信号配線が不要であり、低コストとすることが可能である。
また、本実施形態に係る送電コイルユニット１３１では、送電コイルカバー部１１５の設置工事を容易にすることができ、例えば、既に設置されている送電コイルに本実施形態に係る異物検出のための構造部（特に、基材４７１とパッドに関する表面構造の部分）が備えられていない場合においても、このような送電コイルに当該構造部を増設または後付けすることが容易である。
【0183】
本実施形態に係るワイヤレス電力伝送システム１では、送電コイルカバー部１１５の表面に存在する発熱する異物４１の存在を検出し易くすることができるため、例えば、従来と同程度の検出精度を確保しつつ、従来と比べて低解像度だが低価格のサーマルイメージセンサを用いることも可能である。
【0184】
［以上の実施形態に係る構成例］
一構成例として、送電コイルユニット（図１の例では、送電コイルユニット１３１）は、受電コイル（図１の例では、受電コイル２１１）にワイヤレスで電力を送電する送電コイル（図１の例では、送電コイル１１１）と、送電コイルを受電コイルと対向する側から覆う基材（図３の例では、基材４７１）と、基材よりも熱伝導率が高い材料部を含み、基材の受電コイルと対向する側の面（図３の例では、基材の上面）に互いに離間して配置された複数の部位（図３の例では、複数のパッド）と、を備える。
一構成例として、送電コイルユニット（図１の例では、送電コイルユニット１３１）は、受電コイル（図１の例では、受電コイル２１１）にワイヤレスで電力を送電する送電コイル（図１の例では、送電コイル１１１）と、送電コイルを受電コイルと対向する側から覆う基材（図３の例では、基材４７１）と、基材よりも熱伝導率が高い材料部を含み、基材の受電コイルと対向する側の面（図３の例では、基材の上面）に互いに離間して配置された複数の部位（図３の例では、複数のパッド）と、を備える。
【0185】
一構成例として、送電コイルユニットにおいて、上記した部位は、基材の受電コイルと対向する側の面（図３の例では、基材の上面）から受電コイルと対向する側（図３の例では、上側）に突出している。
一構成例として、送電コイルユニットにおいて、受電コイルが対向する側からの受電コイルと対向する方向での平面視（図３の例では、上側からの上下方向に平行な方向での平面視）において、上記した複数の部位のそれぞれの形状が同一である。
一構成例として、送電コイルユニットにおいて、上記した部位は、受電コイルと対向する方向（図３の例では、上下方向）に積層された積層体である。積層体は、基材よりも熱伝導率が高い材料からなる層を含む。
一構成例として、送電コイルユニットにおいて、積層体の最外層は、感熱材料からなる層である。
一構成例として、送電コイルユニットにおいて、受電コイルが対向する側からの受電コイルと対向する方向での平面視（図３の例では、上側からの上下方向に平行な方向での平面視）において、上記した複数の部位のそれぞれの形状が同一である。
一構成例として、送電コイルユニットにおいて、上記した部位は、受電コイルと対向する方向（図３の例では、上下方向）に積層された積層体である。積層体は、基材よりも熱伝導率が高い材料からなる層を含む。
一構成例として、送電コイルユニットにおいて、積層体の最外層は、感熱材料からなる層である。
【0186】
上記のような送電コイルユニットを備える送電装置を提供することも可能である。
一構成例として、送電装置（図１の例では、ワイヤレス送電装置１１）は、送電コイルユニットを備え、受電コイル（図１の例では、受電コイル２１１）を備えた受電装置（図１の例では、ワイヤレス受電装置１２）にワイヤレスで電力を伝送する。
一構成例として、送電装置（図１の例では、ワイヤレス送電装置１１）は、送電コイルユニットを備え、受電コイル（図１の例では、受電コイル２１１）を備えた受電装置（図１の例では、ワイヤレス受電装置１２）にワイヤレスで電力を伝送する。
【0187】
上記のような送電コイルユニットを備えるワイヤレス電力伝送システムを提供することも可能である。
一構成例として、ワイヤレス電力伝送システム（図１の例では、ワイヤレス電力伝送システム１）は、送電コイルユニットを備え、受電コイルを備えた受電装置にワイヤレスで電力を伝送する送電装置と、受電装置と、上記した部位を撮像する赤外線カメラ（図１の例では、撮像装置１４）と、を備える。
一構成例として、ワイヤレス電力伝送システム（図１の例では、ワイヤレス電力伝送システム１）は、送電コイルユニットを備え、受電コイルを備えた受電装置にワイヤレスで電力を伝送する送電装置と、受電装置と、上記した部位を撮像する赤外線カメラ（図１の例では、撮像装置１４）と、を備える。
【0188】
以上、この開示の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この開示の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。
【符号の説明】
【0189】
１…ワイヤレス電力伝送システム、１１…ワイヤレス送電装置、１２…ワイヤレス受電装置、１３…異物検出装置、１４…撮像装置、２１…ＡＧＶ、２２～２３…車輪、３１…交流電力源、４１、５２１、５４１、５６１、５８１、６３１、７４１、８７１、９７１、１０２１、１１２１、１２２１、１３２１、１４２１、１５２１、１６２１、１７２１…異物、１１１…送電コイル、１１２…送電部、１１３、３１２…通信部、１１４…制御部、１１５、６０１～６０３、７０１～７０２、８０１～８０２、９０１…送電コイルカバー部、１３１…送電コイルユニット、２１１…受電コイル、２１２…平滑回路、２１３…バッテリー、２１４…コントローラー、２１５…モーター、３１１…撮像画像取得部、３１３…記憶部、３１４…制御部、３３１…異物有無判定部、３３２…通知部、４１１ａ、４１１ｂ…送電コイル部、４３１ａ、４３１ｂ…受電コイル部、４５１…床面、４７１、６１１、６７１、７１１、７７１、８１１、８８１、９１１…基材、４８１～４８３、５１１～５１３、６２１～６２３、１０１１～１０１２、１１１１～１１１２、１２１１～１２１２、１３１１～１３１２、１４１１～１４１２、１５１１～１５１２、１６１１～１６１２、１７１１～１７１２、Ｐ１～Ｐ３、Ｐ１１～Ｐ１３、Ｐ２１～Ｐ２３…パッド、６５１ａ～６５１ｄ…断熱樹脂、６８１～６８３、７８１～７８３、８９１～８９３…凹部、７２１～７２３…パッド基部、７３１～７３３…フィルム、８２１ａ～８２１ｄ、８６１～８６３、９５１…表面層、８３１～８３３、９２１～９２３…第１層、８４１～８４２、９３１～９３３…第２層、８５１～８５３、９４１～９４３…第３層、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ１１、Ｄ２１…間隙、Ｑ…送電電力、Ｒ１…撮像範囲
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】