(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022148891
(43)【公開日】2022-10-06
(54)【発明の名称】Ｘ線像の表示方法およびＸ線分析装置
(51)【国際特許分類】
G01N 23/2252 20180101AFI20220929BHJP
G01N 23/2209 20180101ALI20220929BHJP
【ＦＩ】
G01N23/2252
G01N23/2209
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021050744
(22)【出願日】2021-03-24
(71)【出願人】
【識別番号】000001993
【氏名又は名称】株式会社島津製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100121382
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 託嗣
(74)【代理人】
【識別番号】100132698
【弁理士】
【氏名又は名称】川分 康博
(72)【発明者】
【氏名】小野 卓男
【テーマコード（参考）】
2G001
【Ｆターム（参考）】
2G001AA03
2G001BA05
2G001CA01
2G001EA01
2G001EA03
2G001FA09
2G001GA06
2G001KA01
(57)【要約】
【課題】Ｘ線分析装置のマッピング分析において、適切なバックグラウンド値を用いて計算したＸ線像を表示する。
【解決手段】試料に電子線を照射し、電子線を照射された試料から発生するＸ線を計測することによって試料中の元素の２次元分布を示すＸ線像を作成して表示する方法であって、試料の定性分析を行い、特定の元素のピーク波長に対して第１のバックグラウンド値を算出し、定性分析で得られた第１のバックグラウンド値を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値を算出し、試料の前記特定の元素のマッピング測定を行い、第２のバックグラウンド値に基づくＸ線像を表示する、Ｘ線像の表示方法。
【選択図】図５
【解決手段】試料に電子線を照射し、電子線を照射された試料から発生するＸ線を計測することによって試料中の元素の２次元分布を示すＸ線像を作成して表示する方法であって、試料の定性分析を行い、特定の元素のピーク波長に対して第１のバックグラウンド値を算出し、定性分析で得られた第１のバックグラウンド値を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値を算出し、試料の前記特定の元素のマッピング測定を行い、第２のバックグラウンド値に基づくＸ線像を表示する、Ｘ線像の表示方法。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
試料に電子線を照射し、電子線を照射された試料から発生するＸ線を計測することによって試料中の元素の２次元分布を示すＸ線像を作成して表示する方法であって、
試料の定性分析を行い、特定の元素のピーク波長に対して第１のバックグラウンド値を算出し、
定性分析で得られた第１のバックグラウンド値を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値を算出し、
試料の前記特定の元素のマッピング測定を行い、第２のバックグラウンド値に基づくＸ線像を表示する、
Ｘ線像の表示方法。
試料の定性分析を行い、特定の元素のピーク波長に対して第１のバックグラウンド値を算出し、
定性分析で得られた第１のバックグラウンド値を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値を算出し、
試料の前記特定の元素のマッピング測定を行い、第２のバックグラウンド値に基づくＸ線像を表示する、
Ｘ線像の表示方法。
【請求項2】
マッピング分析時の第２のバックグラウンド値ＢＧ２の算出は、定性分析時の第１のバックグラウンド値ＢＧ１、試料に照射する電子線のビーム電流値Ｉ１、電子線の照射時間ｔ１と、マッピング分析時の試料に照射する電子線のビーム電流値Ｉ２、電子線の照射時間ｔ２とによって、以下の式（１）を用いて計算される、
ＢＧ２＝ＢＧ１＊Ｉ２／Ｉ１＊ｔ２／ｔ１ （１）
請求項１に記載のＸ線像の表示方法。
ＢＧ２＝ＢＧ１＊Ｉ２／Ｉ１＊ｔ２／ｔ１ （１）
請求項１に記載のＸ線像の表示方法。
【請求項3】
試料から発生するＸ線を計測するために、波長分散型分光器を用いる、
請求項１または２に記載のＸ線像の表示方法。
請求項１または２に記載のＸ線像の表示方法。
【請求項4】
試料に電子線を照射し、電子線を照射された試料から発生するＸ線を計測することによって試料の組成分析を行うＸ線分析装置であって、
試料に電子線を照射する電子線照射部と、
試料から発生したX線を計測するX線分光器と、
表示部を有し、前記電子線照射部と前記X線分光器とを制御し、前記X線分光器から計測データを受け取って、演算を行い、演算された試料の組成分析データを前記表示部に表示する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
試料の定性分析を行い、特定の元素のピーク波長に対して第１のバックグラウンド値を算出し、
定性分析で得られた第１のバックグラウンド値を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値を算出し、
試料の前記特定の元素のマッピング測定を行い、第２のバックグラウンド値に基づくＸ線像を前記表示部に表示する、
Ｘ線分析装置。
試料に電子線を照射する電子線照射部と、
試料から発生したX線を計測するX線分光器と、
表示部を有し、前記電子線照射部と前記X線分光器とを制御し、前記X線分光器から計測データを受け取って、演算を行い、演算された試料の組成分析データを前記表示部に表示する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
試料の定性分析を行い、特定の元素のピーク波長に対して第１のバックグラウンド値を算出し、
定性分析で得られた第１のバックグラウンド値を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値を算出し、
試料の前記特定の元素のマッピング測定を行い、第２のバックグラウンド値に基づくＸ線像を前記表示部に表示する、
Ｘ線分析装置。
【請求項5】
マッピング分析時の第２のバックグラウンド値ＢＧ２の算出は、定性分析時の第１のバックグラウンド値ＢＧ１、試料に照射する電子線のビーム電流値Ｉ１、電子線の照射時間ｔ１と、マッピング分析時の試料に照射する電子線のビーム電流値Ｉ２、電子線の照射時間ｔ２とによって、以下の式（１）を用いて計算される、
ＢＧ２＝ＢＧ１＊Ｉ２／Ｉ１＊ｔ２／ｔ１ （１）
請求項４に記載のＸ線分析装置。
ＢＧ２＝ＢＧ１＊Ｉ２／Ｉ１＊ｔ２／ｔ１ （１）
請求項４に記載のＸ線分析装置。
【請求項6】
Ｘ線分光器は、波長分散型分光器である、
請求項４または５に記載のＸ線分析装置。
請求項４または５に記載のＸ線分析装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、Ｘ線像の表示方法およびＸ線分析装置に関する。
【背景技術】
【0002】
試料に電子線を照射し、電子線を照射された試料から放出された特性Ｘ線を計測することにより試料の組成分析をするＸ線分析装置が知られている。特許文献１は、Ｘ線分析装置による組成分析において、試料の測定領域内の位置による元素の分布を計測するマッピング分析を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１９－１２０１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
一般に電子線を用いたＸ線分析装置による組成分析においては、検出器は、その元素に固有の特性Ｘ線だけでなく、連続Ｘ線も検出してしまう。そして、連続Ｘ線は、検出器のカウント値をかさ上げするバックグラウンドを形成する。適切に、カウント値を評価するために、バックグラウンド値を差し引く。特定の元素のピーク波長におけるバックグラウンド値の評価には、通常そのピーク波長の周辺の波長のカウント値を利用する。
【0005】
一方、マッピング測定においては、各測定点におけるカウント数から適切なバックグラウンド値を減算しないと適切なＸ線像の表示ができなかった。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示のＸ線像の表示方法は、
試料に電子線を照射し、電子線を照射された試料から発生するＸ線を計測することによって試料中の元素の２次元分布を示すＸ線像を作成して表示する方法であって、
試料の定性分析を行い、特定の元素のピーク波長に対して第１のバックグラウンド値を算出し、
定性分析で得られた第１のバックグラウンド値を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値を算出し、
試料の前記特定の元素のマッピング測定を行い、第２のバックグラウンド値に基づくＸ線像を表示する。
試料に電子線を照射し、電子線を照射された試料から発生するＸ線を計測することによって試料中の元素の２次元分布を示すＸ線像を作成して表示する方法であって、
試料の定性分析を行い、特定の元素のピーク波長に対して第１のバックグラウンド値を算出し、
定性分析で得られた第１のバックグラウンド値を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値を算出し、
試料の前記特定の元素のマッピング測定を行い、第２のバックグラウンド値に基づくＸ線像を表示する。
【0007】
本開示のＸ線分析装置は、
試料に電子線を照射し、電子線を照射された試料から発生するＸ線を計測することによって試料の組成分析を行うＸ線分析装置であって、
試料に電子線を照射する電子線照射部と、
試料から発生したX線を計測するX線分光器と、
表示部を有し、前記電子線照射部と前記X線分光器とを制御し、前記X線分光器から計測データを受け取って、演算を行い、演算された試料の組成分析データを前記表示部に表示する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
試料の定性分析を行い、特定の元素のピーク波長に対して第１のバックグラウンド値を算出し、
定性分析で得られた第１のバックグラウンド値を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値を算出し、
試料の前記特定の元素のマッピング測定を行い、第２のバックグラウンド値に基づくＸ線像を前記表示部に表示する。
試料に電子線を照射し、電子線を照射された試料から発生するＸ線を計測することによって試料の組成分析を行うＸ線分析装置であって、
試料に電子線を照射する電子線照射部と、
試料から発生したX線を計測するX線分光器と、
表示部を有し、前記電子線照射部と前記X線分光器とを制御し、前記X線分光器から計測データを受け取って、演算を行い、演算された試料の組成分析データを前記表示部に表示する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
試料の定性分析を行い、特定の元素のピーク波長に対して第１のバックグラウンド値を算出し、
定性分析で得られた第１のバックグラウンド値を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値を算出し、
試料の前記特定の元素のマッピング測定を行い、第２のバックグラウンド値に基づくＸ線像を前記表示部に表示する。
【発明の効果】
【0008】
本開示の線像の表示方法およびＸ線分析装置は、マッピング分析を行う前に、定性分析を行い、バックグラウンド値を算出する。このバックグラウンド値を換算してマッピング分析のバックグラウンド値として利用する。このような方法によって、マッピング分析のときのバックグラウンド値を、バックグラウンド分析をする前に、早く正確に求めることができ、特定元素の２次元分布を示すＸ線像を早く正確に表示することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】第１実施形態のＸ線分析装置１の全体の概略図である。
【図2】第１実施形態のＸ線分析装置１のマッピング分析によって得られたＸ線像の例である。試料中での特定元素の分布を示している。
【図3】第１実施形態のＸ線分析装置１のマッピング分析によって得られたＸ線像の例である。図２と同じデータをカウント数の最大値、最小値（バックグラウンド値）として違う数値を用いて表示を変更したものである。
【図4A】定性分析で得られたある試料のＸ線スペクトルを模式的に示す図である。横軸に波長、縦軸にＸ線のカウント数を示している。
【図5】第１実施形態のＸ線像の作成および表示方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0010】
本開示のＸ線分析装置は、試料に電子線を照射し、電子線を照射された試料から発生するＸ線を計測することによって試料の組成分析を行う。Ｘ線分析装置としては、電子プローブマイクロアナライザ（ＥＰＭＡ：Electron Probe Micro Analyzer）であってもよいし、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Scanning Electron Microscope）であってもよい。Ｘ線分析装置は、分光器を備えている。Ｘ線分析装置が電子プローブマイクロアナライザの場合には、分光器として、通常、波長分散型の分光器（ＷＤＳ：Wavelength Dispersive Spectrometer）を備えている。Ｘ線分析装置が走査電子顕微鏡の場合には、分光器として、通常、エネルギー分散型の分光器（ＥＤＳ：energy Dispersive Spectrometer）を備えている。
＜第１実施形態＞
（１）Ｘ線分析装置１の構成
本実施形態のＸ線分析装置１は、波長分散型分光器を備えた電子プローブマイクロアナライザである。Ｘ線分析装置１は、図１に示すように、電子線照射部１０と、試料配置部２０と、Ｘ線分光器３０と、制御部５０と、を備えている。電子線照射部１０と、試料配置部２０と、Ｘ線分光器３０とは、少なくとも一部が図示しない計測室内に配置される。測定中は、計測室内は真空排気されている。
＜第１実施形態＞
（１）Ｘ線分析装置１の構成
本実施形態のＸ線分析装置１は、波長分散型分光器を備えた電子プローブマイクロアナライザである。Ｘ線分析装置１は、図１に示すように、電子線照射部１０と、試料配置部２０と、Ｘ線分光器３０と、制御部５０と、を備えている。電子線照射部１０と、試料配置部２０と、Ｘ線分光器３０とは、少なくとも一部が図示しない計測室内に配置される。測定中は、計測室内は真空排気されている。
【0011】
電子線照射部１０は、試料に電子線を照射する。電子線照射部１０は、電子銃１１と、偏向コイル１２と、偏向コイル制御部１５と、対物レンズ１３とを含む。
【0012】
電子銃１１は、電子線Ｅを発生する励起源であり、収束レンズ（図示せず）を制御することによって、電子線Ｅのビーム電流（試料電流）を調整することができる。
【0013】
偏向コイル１２は、偏向コイル制御部１５から供給される駆動電流により磁場を形成する。磁場によって、電子線Ｅを偏向させることができる。
【0014】
対物レンズ１３は、偏向コイル１２と試料Ｓとの間に設けられ、偏向コイル１２を通過した電子線Ｅの径を絞る。
【0015】
試料配置部２０は、試料ステージ２１と、試料ステージ駆動部２２とを含んでいる。
【0016】
試料ステージ２１は、試料Ｓを載置する。試料ステージ駆動部２２は、試料ステージ２１を駆動して、試料ステージ２１を水平面内で移動させる。
【0017】
Ｘ線分析装置１においては、試料ステージ駆動部２２による試料ステージ２１の駆動、および／または、偏向コイル１２の制御による電子線の偏向により、試料Ｓ上における電子線Ｅの照射位置を２次元的に走査することができる。
【0018】
Ｘ線分光器３０は、波長分散型分光器（ＷＤＳ）である。エネルギー分散型分光器（ＥＤＳ）を用いてもよい。Ｘ線分光器３０は、試料から発生したＸ線を計測する。図１では、左右に２つの分光器３０が描かれているが、Ｘ線分析装置１では、試料Ｓを取り囲むように５つの分光器を配置することができる。各分光器３０の構成は、分光結晶３１を除いて同じである。
【0019】
Ｘ線分光器３０は、分光結晶３１と、検出器３３と、スリット３４とを含む。試料Ｓ上の電子線Ｅの照射位置と、分光結晶３１と、検出器３３とは、図示しないローランド円上に位置している。分光結晶３１は、直線３２上を移動しつつ傾斜角が変化する。検出器３３は、分光結晶３１に対する特性Ｘ線の入射角と回折Ｘ線の出射角とがブラッグの回折条件を満たすように、分光結晶３１の移動に応じて傾斜角が変化する。これにより、試料Ｓから放出される特性Ｘ線の波長走査を行うことができる。
【0020】
制御部５０は、コンピュータである。制御部５０は、ＣＰＵ５１とメモリ５２と操作部５３と表示部５４とを有している。制御部５０は、試料配置部２０、電子線照射部１０、Ｘ線分光器３０を制御して、試料Ｓの組成分析を行う。また、制御部５０は、各Ｘ線分光器３０から、測定データを受け取り、データ処理を行う。ＣＰＵ５１は演算を行う。ＣＰＵ５１はプログラムを実行する。また、ＣＰＵ５１は、メモリ５２にプログラムやデータを保存し、メモリからプログラムやデータを読み込む。ここで、メモリ５２とは、ＲＡＭ（Random Access Memory）やＲＯＭ（Read Only Memory）のみならず、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）などの外部記憶装置も含むものとする。ＣＰＵ５１は、測定プログラムや、測定データを表示部５４に表示する。表示部５４はディスプレイである。操作部５３はユーザの入力を受け付ける。操作部５３より入力された命令にしたがって、ＣＰＵ５１はプログラムを実行する。操作部５３は、キーボード、マウス、表示部５４と一体のタッチパネルなどである。
（２）Ｘ線分析装置１の定性分析モードとマッピング分析モード
本実施形態のＸ線分析装置１は、定性分析モードとマッピング分析モードを有している。
（２）Ｘ線分析装置１の定性分析モードとマッピング分析モード
本実施形態のＸ線分析装置１は、定性分析モードとマッピング分析モードを有している。
【0021】
定性分析モードは、試料Ｓの特定位置に電子線を照射し、Ｘ線分光器３０を走査させて、各分光結晶３１の直線３２上の位置に対応した波長を横軸に、検出器３３のカウント値を縦軸としたスペクトル（図４Ａに例示）を得る方法である。検出されたピークの波長により元素が、ピークのカウント値により定量値が測定できる。
【0022】
マッピング分析モードは、それぞれの分光器３０において、特定の元素の特性Ｘ線の波長に分光結晶３１の位置を固定し、試料Ｓに照射される電子線Ｅの位置を走査することによって、特定の元素の２次元的な分布を示すＸ線像を得る分析モードである。Ｘ線像は、表示部５４に表示される。Ｘ線像は、カウント値（強度値）をグレースケール、または、カラー設定で複数段階（１６階調、２５６階調等）で色分けして表示する。たとえば、カウント値が低い方から高い方へ、レインボーカラーを用いて、黒～青～水色～緑～黄緑～黄～橙～赤の順に表示する。そして、黒と青の境目のカウント値をバックグラウンド値（最小値）とすれば、黒いエリアは、カウント値が検出限界以下の領域として表示することができる。
（３）マッピング分析で得られたＸ線像の最小値（バックグラウンド値）の設定の課題
マッピング分析で得られたＸ線像のカウント値の最大値と最小値は、そのＸ線像で計測されたカウント値の最大値に、ソフトウエアが自動である係数をかけて設定する方法がある。
（３）マッピング分析で得られたＸ線像の最小値（バックグラウンド値）の設定の課題
マッピング分析で得られたＸ線像のカウント値の最大値と最小値は、そのＸ線像で計測されたカウント値の最大値に、ソフトウエアが自動である係数をかけて設定する方法がある。
【0023】
図２は、このようにして得られたＸ線像の一例である。図２では、カラー画像を白黒で表すため、５階調とし、また各階調の幅も必要に応じて適宜違っている。図２のＸ線像において、カウント数の最大値は５６２０に、最小値は６２７に設定されている。
【0024】
【0025】
図２に示すように、カウント数の最大値にある係数をかけて最小値を求める方法は、真のバックグラウンド値を求めることにはならず、好ましいＸ線像も表示できない。本開示は、マッピング分析モードのＸ線像の表示に用いる適切な最小値、言い換えると、バックグラウンド値の求め方を提供する。
（４）試料中の元素の２次元分布を示すＸ線像の作成および表示方法
本開示のＸ線分析装置１によるＸ線像の表示方法は、図５のフローチャートに示すように、（ａ）定性分析を行い、（ｂ）（ａ）の分析データを利用してマッピング分析時のバックグラウンド値を決定し、（ｃ）マッピング分析を行い、（ｂ）で決定したバックグラウンド値を利用して、Ｘ線像の表示を行う。以下に順に説明する。
（４）試料中の元素の２次元分布を示すＸ線像の作成および表示方法
本開示のＸ線分析装置１によるＸ線像の表示方法は、図５のフローチャートに示すように、（ａ）定性分析を行い、（ｂ）（ａ）の分析データを利用してマッピング分析時のバックグラウンド値を決定し、（ｃ）マッピング分析を行い、（ｂ）で決定したバックグラウンド値を利用して、Ｘ線像の表示を行う。以下に順に説明する。
【0026】
まず、（ａ）では、試料の定性分析を行う。定性分析は、試料に照射する電子線Ｅの位置を固定したうえで、試料から放出されるＸ線を、分光器３０を走査させて検出を行う。定性分析は、マッピング分析を行ってＸ線像を得たい元素の特性Ｘ線の波長を含むように設定する。
【0027】
定性分析を行って得られたＸ線スペクトルを図４Ａに模式的に示す。図４Ａでは、元素Ａ、元素Ｂ、元素Ｃの特性Ｘ線波長に相当するピークが見られる。また、必然的に、連続Ｘ線がバックグラウンドとしてＸ線スペクトルに表れている。
【0028】
図４Ｂは、図４Ａの元素３の特性Ｘ線のピーク周辺を拡大した図である。図４Ｂを用いて、元素３の特性Ｘ線のピーク波長におけるバックグラウンド値の算出方法について説明する。まず、元素３の特性Ｘ線のピークに影響を受けていないと考えられる周辺の曲線を延長した曲線Ｌを求める。この曲線Ｌを、連続Ｘ線のスペクトル（バックグラウンド）とみなす。この曲線Ｌの元素３のピーク波長におけるカウント数を読み取り、元素３の特性Ｘ線のピーク波長におけるバックグラウンド値とみなす。言い換えると、ピークの測定されたカウント数からバックグラウンド値を引いたものを、元素３の特性Ｘ線の真の値とする。
【0029】
次に、（ｂ）においては、特定の元素の特定の特性Ｘ線について、（ａ）で算出された定性分析におけるバックグラウンド値から、マッピング分析で用いるバックグラウンド値を決定する。
【0030】
定性分析におけるバックグラウンド値ＢＧ１から、マッピング分析で用いるバックグラウンド値ＢＧ２の換算は、定性分析における測定条件と、マッピング分析における測定条件の差異を考慮して行う。ここでは、定性分析時の試料に照射する電子線Ｅのビーム電流値Ｉ１と照射時間ｔ１と、マッピング分析時の試料に照射する電子線Ｅのビーム電流値Ｉ２と照射時間ｔ２と、を用いて（１）式の演算を行う。
【0031】
ＢＧ２＝ＢＧ１＊Ｉ２／Ｉ１＊ｔ２／ｔ１ （１）
なお、定性分析時の照射時間ｔは、検出器の走査速度に応じて決定される。また、マッピング分析時の照射時間は、電子線Ｅまたは試料ステージ４を走査速度に依存して決まる。
なお、定性分析時の照射時間ｔは、検出器の走査速度に応じて決定される。また、マッピング分析時の照射時間は、電子線Ｅまたは試料ステージ４を走査速度に依存して決まる。
【0032】
例として、（ａ）定性分析において測定条件が、ビーム電流値Ｉ１＝１００ｎＡ、照射時間ｔ１＝５０ｍＳであり、（ｃ）マップ分析において測定条件が、ビーム電流値Ｉ２＝２００ｎＡ、照射時間ｔ２＝１０ｍＳであるとすると、（１）式に代入して、
ＢＧ２＝ＢＧ１＊２００／１００＊１０／５０
＝ＢＧ１＊０．４
となる。
ＢＧ２＝ＢＧ１＊２００／１００＊１０／５０
＝ＢＧ１＊０．４
となる。
【0033】
次に、（ｃ）では、試料に照射する電子線の位置を走査して、マッピング分析を行う。この時、検出する波長は、マッピングする元素の特性Ｘ線の波長に固定する。つまり、分光結晶３１、検出器３３の位置は固定する。ここで、マッピングする元素は、１つに限定されず、本実施形態においては、最大５つまでの元素（Ｘ線波長）のマッピングが可能である。
【0034】
制御部５０は、マッピング分析を行い、検出器３３で検出したカウント数のデータを取得する。カウント数のデータは、元素の２次元Ｘ線像として表示部５４に表示される。カウント数のデータは、その位置が測定されるたびにリアルタイムに表示されてもよいし、一旦測定したエリア２次元データを集積して一度に表示してもよい。カウント数は、表示する最小値から最大値を段階別に色別に表示される。最小値としては、（ｂ）で計算したバックグラウンド値ＢＧ２が用いられる。
【0035】
このようにマッピング分析におけるバックグラウンド値を設定することによって、Ｘ線像が適切に表示され、濃度の低い元素の存在領域も確認できるようになる。
【0036】
また、本実施形態では、Ｘ線像で表示されるカウント数（図２、図３ではＸ線像の右側にバーで表示されている）は、生の測定データを示している。変形例としては、カウント数は、測定したカウント値からバックグラウンド値を差し引いたものを表示してもよい。この場合は、Ｘ線像そのものは本実施形態と同じであるが、右側に表示されるバーのカウント数が異なり、最小値が０になる。
【0037】
以上、本開示の一実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
（５）態様
上述した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
（第１項）一態様に係るＸ線像の表示方法は、
試料に電子線を照射し、電子線を照射された試料から発生するＸ線を計測することによって試料中の元素の２次元分布を示すＸ線像を作成して表示する方法であって、
試料の定性分析を行い、特定の元素のピーク波長に対して第１のバックグラウンド値を算出し、
定性分析で得られた第１のバックグラウンド値を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値を算出し、
試料の前記特定の元素のマッピング測定を行い、第２のバックグラウンド値に基づくＸ線像を表示する。
（５）態様
上述した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
（第１項）一態様に係るＸ線像の表示方法は、
試料に電子線を照射し、電子線を照射された試料から発生するＸ線を計測することによって試料中の元素の２次元分布を示すＸ線像を作成して表示する方法であって、
試料の定性分析を行い、特定の元素のピーク波長に対して第１のバックグラウンド値を算出し、
定性分析で得られた第１のバックグラウンド値を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値を算出し、
試料の前記特定の元素のマッピング測定を行い、第２のバックグラウンド値に基づくＸ線像を表示する。
【0038】
第１項に記載のＸ線像の表示方法は、マッピング測定の前に定性分析を行い、定性分析で得られた第１のバックグラウンド値ＢＧ１を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値ＢＧ２を算出するので、マッピング測定による２次元Ｘ線像を、正確、かつ、迅速に表示することができる。
（第２項）第１項に記載のＸ線像の表示方法において、
マッピング分析時の第２のバックグラウンド値ＢＧ２の算出は、定性分析時の第１のバックグラウンド値ＢＧ１、試料に照射する電子線のビーム電流値Ｉ１、電子線の照射時間ｔ１と、マッピング分析時の試料に照射する電子線のビーム電流値Ｉ２、電子線の照射時間ｔ２とによって、以下の式（１）を用いて計算される。
（第２項）第１項に記載のＸ線像の表示方法において、
マッピング分析時の第２のバックグラウンド値ＢＧ２の算出は、定性分析時の第１のバックグラウンド値ＢＧ１、試料に照射する電子線のビーム電流値Ｉ１、電子線の照射時間ｔ１と、マッピング分析時の試料に照射する電子線のビーム電流値Ｉ２、電子線の照射時間ｔ２とによって、以下の式（１）を用いて計算される。
【0039】
ＢＧ２＝ＢＧ１＊Ｉ２／Ｉ１＊ｔ２／ｔ１ （１）
第２項に記載のＸ線像の表示方法は、定性分析時の測定条件と、マッピング分析時の測定条件を比較して、第２のバックグラウンド値を決定するので、正確な第２のバックグラウンド値の決定が可能になる。
（第３項）第１項または第２項に記載のＸ線像の表示方法において、
試料から発生するＸ線を計測するために、波長分散型分光器を用いる。
第２項に記載のＸ線像の表示方法は、定性分析時の測定条件と、マッピング分析時の測定条件を比較して、第２のバックグラウンド値を決定するので、正確な第２のバックグラウンド値の決定が可能になる。
（第３項）第１項または第２項に記載のＸ線像の表示方法において、
試料から発生するＸ線を計測するために、波長分散型分光器を用いる。
【0040】
第３項に記載のＸ線分析装置は、波長分散型分光器を用いているので、エネルギー分散型分光器に比べて、より精度の高い測定が可能である。具体的には、波長分散型分光器では、精度が高いので、重畳する複数のピークの分離や、ピークとバックグラウンドの分離が可能のため、本開示の方法を適用する利点が大きい。
【0041】
また、波長分散型分光器は、定性分析の時は、分光器を走査するが、マッピング分析の時は、分光器を走査する必要がない。したがって、波長分散型分光器を用いて、元素のマッピングを行う際に本開示のバックグラウンドの算出を利用すれば、精度が高いＸ線像の表示を迅速に行うことが可能になる。
（第４項）一態様に係るＸ線分析装置は、
試料に電子線を照射し、電子線を照射された試料から発生するＸ線を計測することによって試料の組成分析を行うＸ線分析装置であって、
試料に電子線を照射する電子線照射部と、
試料から発生したX線を計測するX線分光器と、
表示部を有し、前記電子線照射部と前記X線分光器とを制御し、前記X線分光器から計測データを受け取って、演算を行い、演算された試料の組成分析データを前記表示部に表示する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
試料の定性分析を行い、特定の元素のピーク波長に対して第１のバックグラウンド値を算出し、
定性分析で得られた第１のバックグラウンド値を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値を算出し、
試料の前記特定の元素のマッピング測定を行い、第２のバックグラウンド値に基づくＸ線像を前記表示部に表示する。
（第４項）一態様に係るＸ線分析装置は、
試料に電子線を照射し、電子線を照射された試料から発生するＸ線を計測することによって試料の組成分析を行うＸ線分析装置であって、
試料に電子線を照射する電子線照射部と、
試料から発生したX線を計測するX線分光器と、
表示部を有し、前記電子線照射部と前記X線分光器とを制御し、前記X線分光器から計測データを受け取って、演算を行い、演算された試料の組成分析データを前記表示部に表示する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
試料の定性分析を行い、特定の元素のピーク波長に対して第１のバックグラウンド値を算出し、
定性分析で得られた第１のバックグラウンド値を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値を算出し、
試料の前記特定の元素のマッピング測定を行い、第２のバックグラウンド値に基づくＸ線像を前記表示部に表示する。
【0042】
第４項に記載のＸ線分析装置は、マッピング測定の前に定性分析を行い、定性分析で得られた第１のバックグラウンド値ＢＧ１を利用して、マッピング測定時の第２のバックグラウンド値ＢＧ２を算出するので、マッピング測定による２次元Ｘ線像が、正確、かつ、迅速に表示することができる。
（第５項）第４項に記載のＸ線分析装置において、
マッピング分析時の第２のバックグラウンド値ＢＧ２の算出は、定性分析時の第１のバックグラウンド値ＢＧ１、試料に照射する電子線のビーム電流値Ｉ１、電子線の照射時間ｔ１と、マッピング分析時の試料に照射する電子線のビーム電流値Ｉ２、電子線の照射時間ｔ２とによって、以下の式（１）を用いて計算される、
ＢＧ２＝ＢＧ１＊Ｉ２／Ｉ１＊ｔ２／ｔ１ （１）
第５項に記載のＸ線分析装置は、定性分析時の測定条件と、マッピング分析時の測定条件を比較して、第２のバックグラウンド値を決定するので、正確な第２のバックグラウンド値の決定が可能になる。
（第６項）第４項または第５項に記載のＸ線分析装置において、
前記Ｘ線分光器は、波長分散型分光器である。
（第５項）第４項に記載のＸ線分析装置において、
マッピング分析時の第２のバックグラウンド値ＢＧ２の算出は、定性分析時の第１のバックグラウンド値ＢＧ１、試料に照射する電子線のビーム電流値Ｉ１、電子線の照射時間ｔ１と、マッピング分析時の試料に照射する電子線のビーム電流値Ｉ２、電子線の照射時間ｔ２とによって、以下の式（１）を用いて計算される、
ＢＧ２＝ＢＧ１＊Ｉ２／Ｉ１＊ｔ２／ｔ１ （１）
第５項に記載のＸ線分析装置は、定性分析時の測定条件と、マッピング分析時の測定条件を比較して、第２のバックグラウンド値を決定するので、正確な第２のバックグラウンド値の決定が可能になる。
（第６項）第４項または第５項に記載のＸ線分析装置において、
前記Ｘ線分光器は、波長分散型分光器である。
【0043】
第６項に記載のＸ線分析装置は、波長分散型分光器を用いているので、エネルギー分散型分光器に比べて、より精度の高い測定が可能である。具体的には、波長分散型分光器では、精度が高いので、重畳する複数のピークの分離や、ピークとバックグラウンドの分離が可能のため、本開示の方法を適用する利点が大きい。
【0044】
また、波長分散型分光器は、定性分析の時は、分光器を走査するが、マッピング分析の時は、分光器を走査する必要がない。したがって、波長分散型分光器を用いて、元素のマッピングを行う際に本開示のバックグラウンドの算出を利用すれば、精度が高いＸ線像の表示を迅速に行うことが可能になる。
【符号の説明】
【0045】
１ Ｘ線分析装置
１０ 電子線照射部
１１ 電子銃
１２ 偏光コイル
１３ 対物レンズ
１５ 偏光コイル制御部
２０ 試料配置部
２１ 試料ステージ
２２ 試料ステージ駆動部
３０ Ｘ線分光器
３１ 分光結晶
３２ 直線
３３ 検出器
３４ スリット
５０ 制御部
５１ ＣＰＵ
５２ メモリ
５３ 操作部
５４ 表示部
１０ 電子線照射部
１１ 電子銃
１２ 偏光コイル
１３ 対物レンズ
１５ 偏光コイル制御部
２０ 試料配置部
２１ 試料ステージ
２２ 試料ステージ駆動部
３０ Ｘ線分光器
３１ 分光結晶
３２ 直線
３３ 検出器
３４ スリット
５０ 制御部
５１ ＣＰＵ
５２ メモリ
５３ 操作部
５４ 表示部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
