特開 2022-149504 研磨パッドの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022149504

(43)【公開日】2022-10-07

(54)【発明の名称】研磨パッドの製造方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 37/24 20120101AFI20220929BHJP

   B24B 37/013 20120101ALI20220929BHJP

   B24B 37/22 20120101ALI20220929BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20220929BHJP

   C08J 7/00 20060101ALI20220929BHJP

【ＦＩ】

B24B37/24 B

B24B37/013

B24B37/22

H01L21/304 622F

C08J7/00 302

C08J7/00 CER

C08J7/00 CEZ

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021051702

(22)【出願日】2021-03-25

(71)【出願人】

【識別番号】000005359

【氏名又は名称】富士紡ホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(72)【発明者】

【氏名】糸山 光紀

(72)【発明者】

【氏名】関谷 仁志

(72)【発明者】

【氏名】小池 堅一

【テーマコード（参考）】

3C158

4F073

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C158AA07

3C158AC02

3C158BA01

3C158BA07

3C158CB03

3C158DA12

3C158DA17

3C158EA11

3C158EB01

3C158EB05

3C158EB14

3C158EB22

3C158EB28

4F073AA06

4F073CA46

4F073CA53

5F057AA24

5F057BA11

5F057DA02

5F057EB06

5F057EB08

5F057EB12

5F057EB30

5F057GA12

5F057GB02

5F057GB20

(57)【要約】      （修正有）

【課題】終点検出窓を有する研磨パッドをより簡易に製造することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドの製造方法は、樹脂シート１１の開口に設けられた終点検出窓１２の位置情報を取得する第１取得工程と、前記位置情報に基づいて、粘着シート２１上の前記終点検出窓１２の設置位置に相当する部分に、孔を形成する第１孔形成工程と、前記終点検出窓１２と前記孔とを位置合わせして、前記樹脂シート１１と前記粘着シート２１の粘着面とを貼り合わせる第１貼合工程と、を有することを特徴とする。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂シートの開口に設けられた終点検出窓の位置情報を取得する第１取得工程と、
前記位置情報に基づいて、粘着シート上の前記終点検出窓の設置位置に相当する部分に、孔を形成する第１孔形成工程と、
前記終点検出窓と前記孔とを位置合わせして、前記樹脂シートと前記粘着シートの粘着面とを貼り合わせる第１貼合工程と、を有する、
研磨パッドの製造方法。

【請求項2】

前記位置情報が、撮像装置により得られた画像情報、又は、前記樹脂シートに当てたレーザー光のうち終点検出窓を透過したレーザー光をレーザー受光機により受信して得られた情報に基づくものである、
請求項１に記載の研磨パッドの製造方法。

【請求項3】

前記第１孔形成工程において、前記終点検出窓よりも小さい前記孔を形成する、
請求項１又は２に記載の研磨パッドの製造方法。

【請求項4】

前記位置情報が、前記終点検出窓の中心位置に関する情報を含み、
前記第１孔形成工程において、前記終点検出窓の中心位置と前記孔の中心位置が一致するように前記孔を形成する、
請求項１～３のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。

【請求項5】

前記樹脂シートが、複数の前記終点検出窓を有する、
請求項１～４のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。

【請求項6】

前記粘着シートが、両面テープ、又は、両面テープと他の層との積層体である、
請求項１～５のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。

【請求項7】

前記粘着シートが前記両面テープである場合に、
前記樹脂シート上の前記両面テープに形成された孔の位置情報を取得する第２取得工程と、
前記位置情報に基づいて、他の層上の前記終点検出窓の設置位置に相当する部分に、孔を形成する第２孔形成工程と、
前記両面テープにおける前記孔と前記他の層における前記孔とを位置合わせして、前記樹脂シート上の前記両面テープと前記他の層とを貼り合わせる第２貼合工程と、を有する、
請求項６に記載の研磨パッドの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、研磨パッドの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体製造工程においては、絶縁膜成膜後の平坦化や金属配線の形成過程で化学機械研磨（ＣＭＰ）が使用される。化学機械研磨に要求される重要な技術の一つとして、研磨プロセスが完了したかどうかを検出する研磨終点検出がある。例えば、目標とする研磨終点に対する過研磨や研磨不足は製品不良に直結する。そのため、化学機械研磨では、研磨終点検出により研磨量を厳しく管理する必要がある。

【0003】

化学機械研磨は複雑なプロセスであり、研磨装置の運転状態や消耗品（スラリー、研磨パッド、ドレッサー等）の品質や研磨過程における経時的な状態のばらつきの影響によって、研磨速度（研磨レート）が変化する。さらに、近年半導体製造工程で求められる残膜厚の精度、面内均一性はますます厳しくなっている。このような事情から、十分な精度の研磨終点検出はより困難となってきている。

【0004】

研磨終点検出の主な方法としては、光学式終点検出方式、トルク終点検出方式、渦電流終点検出方式などが知られており、光学式終点検出方式では、研磨パッド上に設けた透明な窓部材を通してウエハに光を照射し、反射光をモニタすることで終点検出を行う。

【0005】

このような光学式終点検出方式を用いる研磨パッドの製造方法として、例えば、特許文献１には、光透過領域に対応する部分の支持層や剥離性保護部材を除去して開口部を形成する工程を含む積層研磨パッドの製造方法が開示されている。また、特許文献２には、透明シートを開口に備えるポリシングパッドにおいて、開口を相互に位置合わせするための位置合わせノッチを設けることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開2013-219276号公報

【特許文献2】特開2001-291686号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

特許文献１の発明は、各層を積層した後に開口部を形成する方法において、光透過領域に対応する部分を剥離性保護部材で保護することで当該部分に傷が付いたり、異物が付着したりすることを抑制したものである。しかし、開口部を形成後に剥離性保護部材を除去するためには、剥離性保護部材よりも大きく開口部を形成する必要がある。その結果、開口部形成時には剥離性保護部材の存在しない箇所を切断することとなるため、研磨層や終点検出窓を傷つける恐れがあり、研磨パッドの強度低下や終点検出に要する光学特性の低下を招くことが懸念される。また、特許文献２のように位置合わせノッチを設けるような手法では、位置合わせノッチが研磨層端部に存在することとなり、位置合わせノッチの大きさを制限したとしても研磨性能に悪影響を及ぼす恐れがある。

【0008】

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、終点検出窓を有する研磨パッドをより簡易に製造することのできる製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

すなわち、本発明は、以下のとおりである。
〔１〕
樹脂シートの開口に設けられた終点検出窓の位置情報を取得する第１取得工程と、
前記位置情報に基づいて、粘着シート上の前記終点検出窓の設置位置に相当する部分に、孔を形成する第１孔形成工程と、
前記終点検出窓と前記孔とを位置合わせして、前記樹脂シートと前記粘着シートの粘着面とを貼り合わせる第１貼合工程と、を有する、
研磨パッドの製造方法。
〔２〕
前記位置情報が、撮像装置により得られた画像情報、又は、前記樹脂シートに当てたレーザー光のうち終点検出窓を透過したレーザー光をレーザー受光機により受信して得られた情報に基づくものである、
〔１〕に記載の研磨パッドの製造方法。
〔３〕
前記第１孔形成工程において、前記終点検出窓よりも小さい前記孔を形成する、
〔１〕又は〔２〕に記載の研磨パッドの製造方法。
〔４〕
前記位置情報が、前記終点検出窓の中心位置に関する情報を含み、
前記第１孔形成工程において、前記終点検出窓の中心位置と前記孔の中心位置が一致するように前記孔を形成する、
〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔５〕
前記樹脂シートが、複数の前記終点検出窓を有する、
〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔６〕
前記粘着シートが、両面テープ、又は、両面テープと他の層との積層体である、
〔１〕～〔５〕のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
〔７〕
前記粘着シートが前記両面テープである場合に、
前記樹脂シート上の前記両面テープに形成された孔の位置情報を取得する第２取得工程と、
前記位置情報に基づいて、他の層上の前記終点検出窓の設置位置に相当する部分に、孔を形成する第２孔形成工程と、
前記両面テープにおける前記孔と前記他の層における前記孔とを位置合わせして、前記樹脂シート上の前記両面テープと前記他の層とを貼り合わせる第２貼合工程と、を有する、
〔６〕に記載の研磨パッドの製造方法。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、終点検出窓を有する研磨パッドをより簡易に製造することのできる製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本実施形態の研磨パッドの製造方法における、第１取得工程、第１孔形成工程、及び第１貼合工程の一態様を示す概略断面図である。

【図2】本実施形態の研磨パッドの製造方法における、第２取得工程、第２孔形成工程、及び第２貼合工程の一態様を示す概略断面図である。

【図3】本実施形態の樹脂シートの一態様を示す上面図である。

【図4】本実施形態の研磨パッドの概略斜視図である。

【図5】本実施形態の研磨パッドの終点検出窓部分の概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。又上下左右などの位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。

【0013】

１．研磨パッドの製造方法
本実施形態の研磨パッドの製造方法は、樹脂シートの開口に設けられた終点検出窓の位置情報を取得する第１取得工程と、位置情報に基づいて、粘着シート上の終点検出窓の設置位置に相当する部分に、孔を形成する第１孔形成工程と、終点検出窓と孔とを位置合わせして、樹脂シートと粘着シートの粘着面とを貼り合わせる第１貼合工程と、を有する。

【0014】

また、本実施形態の研磨パッドの製造方法は、さらに、粘着シートが両面テープである場合に、樹脂シート上の両面テープに形成された孔の位置情報を取得する第２取得工程と、位置情報に基づいて、他の層上の終点検出窓の設置位置に相当する部分に、孔を形成する第２孔形成工程と、両面テープにおける孔と他の層における孔とを位置合わせして、樹脂シート上の両面テープと他の層とを貼り合わせる第２貼合工程と、を有していてもよい。なお、ここで、「他の層」としては、クッション層が挙げられる。

【0015】

以下、各工程の概略断面図である図１～２を用いて各工程について詳説する。

【0016】

１．１．カッティング工程
研磨パッドの製造方法は、第１取得工程前に、終点検出窓１２が埋設された樹脂シート１１の外形を整えるためのカッティング工程を有していてもよい。カッティング工程においては、複数の終点検出窓１２の位置から、各終点検出窓１２と等距離であるような中心位置Ｏを特定し、その位置を中心にして、所定の正方形形状に樹脂シート１１を切断してもよい。

【0017】

これにより、終点検出窓１２により特定される中心位置Ｏに基づいて、規格化された外形を有する樹脂シート１１を得ることができる。そして、このように形の定まった樹脂シート１１を後述する各工程に供することで、より精度よく各工程を行うことができる。

【0018】

なお、第１取得工程以降に供される樹脂シート１１は、円形に打ち抜かれた後のものであっても、樹脂シート１１の一態様の上面図を示す図３のように四角形として、円形に打ち抜かれる前のものであってもよい。このなかでも、搬送中に樹脂シート１１の向きを規制するなど以降の位置合わせに関する各工程を実施するにあたり、四角形であることが好ましい。樹脂シート１１を四角形の状態で各工程を実施する場合、各工程後の最終段階において、終点検出窓１２により特定される中心位置Ｏに基づいて、円形にさらに打ち抜くことで、研磨パッドを得るようにしてもよい。

【0019】

１．２．第１取得工程
第１取得工程は、樹脂シート１１の開口に設けられた終点検出窓１２の位置情報を取得する工程である。樹脂シートは、複数の終点検出窓を有していてもよい。

【0020】

図１において、第１製造装置１００は、終点検出窓１２を有する樹脂シート１１を搬送するベルトコンベアなどの搬送機構１１０と、樹脂シート１１の開口に設けられた終点検出窓１２の位置情報を取得する撮像装置１２０と、離型シート２２が付いた粘着シート２１を送り出すローラ１４１と、送り出された粘着シート２１に開口を形成する孔形成装置１３０と、孔が形成された粘着シート２１から離型シート２２を剥離するローラ１４２と、離型シート２２が剥離された粘着シート２１の孔と樹脂シート１１の終点検出窓１２とを位置合わせをしつつ、樹脂シート１１と粘着シート２１とを貼り合わせるローラ１４３と、を備える。

【0021】

ここで、搬送機構１１０、撮像装置１２０、孔形成装置１３０、及びローラ１４１，１４２，１４３は、有線又は無線により、これらを制御する制御部（不図示）に接続されていてもよい。制御部は、パーソナルコンピュータなどの情報処理装置として構成することができる。搬送機構１１０、撮像装置１２０、孔形成装置１３０、及びローラ１４１，１４２，１４３の駆動制御、及び情報の伝達は、この制御部を介して行うことができる。

【0022】

終点検出窓１２の位置情報の取得方法は、特に限定されないが、例えば、搬送機構１１０により矢印Ｆ方向へ搬送された樹脂シート１１が撮像装置１２０の直下を通過する際に撮影された画像情報により取得することができる。この際、撮像装置１２０の直下で、樹脂シート１１が撮影のために一時停止するように搬送機構１１０を駆動してもよい。

【0023】

このように取得した画像情報から終点検出窓１２の位置情報を抽出する方法としては、特に限定されないが、例えば、画像情報における樹脂シート１１と終点検出窓１２の色の濃淡等の違いによって終点検出窓１２を特定し、その輪郭を特定する方法；画像情報からエッジ検出等の画像処理によって終点検出窓１２を特定し、その輪郭を特定する方法が挙げられる。

【0024】

また、撮像装置１２０に代えて、レーザー受光機を用いてもよい。例えば、樹脂シート１１に当てたレーザー光のうち終点検出窓１２を透過したレーザー光をレーザー受光機により受信して得られた情報に基づいて、終点検出窓１２の位置を特定するようにしてもよい。

【0025】

この際、レーザー発振器とレーザー受光機の直下で樹脂シート１１を一時停止するように搬送機構１１０を駆動し、レーザー発振器とレーザー受光機を樹脂シート１１に対して走査してもよいし、また、レーザー発振器とレーザー受光機を搬送機構１１０の途中に固定し、搬送機構１１０を定速で動かし続けることにより、樹脂シート１１に対してレーザー発振器とレーザー受光機が相対的に走査するようにして、終点検出窓１２の位置を特定するようにしてもよい。

【0026】

さらに、制御部は、このように画像情報から取得した終点検出窓１２の輪郭に関する情報に基づいて、終点検出窓１２の中心位置を算出するようにしてもよい。このようにして取得した終点検出窓１２の輪郭や中心位置などの位置情報は、制御部を介して、孔形成装置１３０に伝達してもよい。

【0027】

１．３．第１孔形成工程
第１孔形成工程は、位置情報に基づいて、粘着シート上の終点検出窓の設置位置に相当する部分に、孔を形成する工程である。ここで、粘着シートは両面テープであってもよいし、両面テープとクッション層などの他の層との積層体であってもよい。

【0028】

具体的には、制御部は、ローラ１４１を駆動制御して粘着シート２１を送り出すとともに、終点検出窓１２の位置情報を孔形成装置１３０に送信し、送り出された粘着シート２１上の終点検出窓の設置位置に相当する部分に、孔形成装置１３０によって孔形成を行う。孔形成装置１３０によって孔形成を行う際には、ローラ１４１は一時停止してもよい。

【0029】

この際、孔形成装置１３０は終点検出窓１２よりも小さい孔を形成するようにしてもよい。より具体的には、制御部は、孔形成装置１３０に対して、終点検出窓１２の輪郭とその中心位置に関する情報を含む位置情報を送信し、孔形成装置１３０はその輪郭よりも小さい孔を、終点検出窓１２の中心位置と形成される孔の中心位置とが一致するように位置合わせをしつつ、形成することができる。

【0030】

これによって、終点検出窓１２よりも小さい孔を形成した粘着シート２１を、形成される孔の中心位置と終点検出窓１２の中心位置とを位置合わせをしつつ、樹脂シート１１に貼り合わせることができる。このように、終点検出窓１２よりも貼り合わされる粘着シート２１の孔を小さくすることにより、終点検出窓１２を粘着シート２１により樹脂シート１１の裏側から支持することができる。そのため、得られる研磨パッドの耐久性をより向上することができる。

【0031】

１．４．第１貼合工程
第１貼合工程は、終点検出窓と孔とを位置合わせして、樹脂シートと粘着シートの粘着面とを貼り合わせる工程である。貼り合わせ後の粘着シートは、樹脂シートの大きさに合わせてカットしてもよい。

【0032】

具体的には、制御部は、ローラ１４１を駆動制御して、孔形成された粘着シート２１をさらに送り出すとともに、ローラ１４２を駆動制御して、粘着シート２１の粘着面に貼り合わせられた離型シートの巻取を行う。そして、これとともに、制御部は、搬送機構１１０を駆動して、樹脂シート１１を矢印Ｆ方向にさらに送り出し、終点検出窓１２と孔とを位置合わせして、樹脂シート１１と粘着シート２１の粘着面とを貼り合わせる。

【0033】

この際に、制御部は、ローラ１４１により送り出される粘着シート２１と、搬送機構１１０により搬送される樹脂シート１１の位置関係を計算しつつ、ローラ１４３と搬送機構１１０を駆動制御することができる。さらに、その駆動制御において、粘着シート２１に形成した孔の中心位置の情報と、樹脂シート１１が有する終点検出窓１２の中心位置の情報とに基づいて、これらの中心位置が重なるように、樹脂シート１１と粘着シート２１の移動距離を制御し、貼り合わせるようにしてもよい。

【0034】

これにより、終点検出窓１２と粘着シート２１に形成した孔が、同心円状に重なった状態で貼り合わせることができる。そのため、例えば、終点検出窓１２の周辺の断面図を示す図５に示されるように、粘着シート２１に形成した孔が終点検出窓１２より小さい場合、終点検出窓１２を粘着シート２１により樹脂シート１１の裏側から支持することができる。そのため、得られる研磨パッドの耐久性をより向上することができる。

【0035】

１．５．第２取得工程
第２取得工程は、第１貼合工程において樹脂シート１１上に貼り合わされた両面テープが有する孔の位置情報を取得する工程である。

【0036】

図２において、第２製造装置２００は、樹脂シート１１を搬送する搬送機構２１０と、両面テープが有する孔の位置情報を取得する撮像装置２２０と、他の層３１を送り出すローラ２４１と、送り出された他の層３１に開口を形成する孔形成装置２３０と、他の層３１の孔と樹脂シート１１の両面テープが有する孔とを位置合わせをしつつ、樹脂シート１１と他の層３１とを貼り合わせるローラ２４２と、を備える。

【0037】

ここで、搬送機構２１０、撮像装置２２０、孔形成装置２３０、及びローラ２４１，２４２は、有線又は無線により、これらを制御する第２制御部（不図示）に接続されていてもよい。第２制御部は、パーソナルコンピュータなどの情報処理装置として構成することができる。搬送機構２１０、撮像装置２２０、孔形成装置２３０、及びローラ２４１，２４２の駆動制御、及び情報の伝達は、この第２制御部を介して行うことができる。

【0038】

樹脂シート１１上に貼り合わされた両面テープが有する孔の位置情報の取得方法は、特に限定されないが、例えば、上記第１取得工程において記載した、撮像装置を用いた方法やレーザー受光機を用いた方法が挙げられる。

【0039】

１．６．第２孔形成工程
第２孔形成工程は、第２取得工程で取得した位置情報に基づいて、他の層上の終点検出窓の設置位置に相当する部分に、孔を形成する工程である。ここで、他の層はクッション層であってもよいし、クッション層に両面テープが貼り合わせられたものなどであってものよい。

【0040】

具体的には、制御部は、ローラ２４１を駆動制御して他の層３１を送り出すとともに、両面テープが有する孔の位置情報を孔形成装置２３０に送信し、送り出された他の層３１上の両面テープの設置位置に相当する部分に、孔形成装置２３０によって孔形成を行う。孔形成装置２３０によって孔形成を行う際には、ローラ２４１は一時停止してもよい。

【0041】

１．７．第２貼合工程
第２貼合工程は、両面テープにおける孔と他の層における孔とを位置合わせして、樹脂シート上の両面テープと他の層とを貼り合わせる工程である。貼り合わせ後の他の層は、樹脂シートの大きさに合わせてカットしてもよい。

【0042】

具体的には、第２制御部は、ローラ２４２を駆動制御して、孔形成された粘着シート２１をさらに送り出すとともに、搬送機構２１０を駆動して、樹脂シート１１を矢印Ｆ方向にさらに送り出し、両面テープにおける孔と他の層における孔とを位置合わせして、樹脂シート１１の粘着面（粘着シート２１）と他の層３１とを貼り合わせる。

【0043】

この際においても、他の層３１に形成した孔の中心位置の情報と、樹脂シート１１が有する両面テープの孔の中心位置の情報とに基づいて、これらの中心位置が重なるように、搬送機構２１０とローラ２４２とを駆動制御してもよい。これにより、他の層３１に形成した孔と樹脂シート１１が有する両面テープの孔が同心円状に重なった状態で貼り合わせることができるため、得られる研磨パッドの耐久性をより向上することができる。

【0044】

また、上記のように他の層３１が貼り合わされた樹脂シート１１は、この後の工程において円形に打ち抜かれ、研磨パッドとして使用することができる。

【0045】

２．研磨パッド
図４に、本実施形態の研磨パッドの概略斜視図を示す。図４に示すように、本実施形態の研磨パッド１０は、樹脂シート１１から構成される研磨層と、複数の終点検出窓１２と、を有し、必要に応じて、研磨面１１ａとは反対側に、クッション層１３などの他の層３１を有していてもよい。

【0046】

図５に、図４における終点検出窓１２の周辺の断面図を示す。図５に示すように、研磨層（樹脂シート１１）とクッション層１３（他の層３１）の間には、接着層１４（粘着シート２１）が設けられていてもよく、また、クッション層１３（他の層３１）の表面には、接着層１５が設けられていてもよい。本実施形態の研磨パッドの研磨面１１ａは、平坦の場合の他、図５に示すように、溝１６が形成された凹凸状であってもよい。

【産業上の利用可能性】

【0047】

本発明の研磨パッドの製造方法は、光学式終点検出方法に好適に利用することのできる研磨パッドを効率的に製造できる方法として、産業上の利用可能性を有する。

【符号の説明】

【0048】

１０…研磨パッド、１１…樹脂シート、１１ａ…研磨面、１２…終点検出窓、１３…クッション層、１４，１５…接着層、１６…溝、２１…粘着シート、２２…離型シート、３１…他の層、１００…第１製造装置、１１０…搬送機構、１２０…撮像装置、１３０…孔形成装置、１４１，１４２，１４３…ローラ、２００…第２製造装置、２１０…搬送機構、２２０…撮像装置、２３０…孔形成装置、２４１，２４２…ローラ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】