特開2022-149606半導体素子接合部及び半導体装置

発明の名称　半導体素子接合部及び半導体装置

出願人　富士電機株式会社　（識別番号 5234）

　　　　特許公開件数ランキング 52 位（441件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 36 位（499件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-149606

公報発行日　2022年10月7

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-149606

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