特開 2022-150593 はんだバンプ平坦化装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022150593

(43)【公開日】2022-10-07

(54)【発明の名称】はんだバンプ平坦化装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20220929BHJP

【ＦＩ】

H01L21/92 604H

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021053263

(22)【出願日】2021-03-26

(71)【出願人】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】凸版印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100149548

【弁理士】

【氏名又は名称】松沼 泰史

(74)【代理人】

【識別番号】100139686

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 史朗

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100147267

【弁理士】

【氏名又は名称】大槻 真紀子

(72)【発明者】

【氏名】荒井 俊行

(57)【要約】

【課題】はんだバンプの密度が異なる複数の領域を有する配線基板において複数の球状のはんだバンプの頂部を平坦化しても、はんだバンプの大きさにばらつきが生じることを抑制することができるはんだバンプ平坦化装置を提供する。
【解決手段】はんだバンプ平坦化装置１は、はんだバンプ１２０の頂部に押込みヘッド２２を押し込むことで前記頂部を平坦化する押込み部２と、複数の領域毎におけるはんだバンプの密度を測定する測定部３と、複数の領域毎に、測定されたはんだバンプの密度に応じてはんだバンプに対する押込みヘッドの押込み量及び押込み荷重を設定する押込み条件設定部４と、を備える。押込み部は、設定された押込み量及び押込み荷重で、押込みヘッドを前記頂部に押し込む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

はんだバンプの密度が異なる複数の領域を有する配線基板上に形成された複数のはんだバンプの球状の頂部を平坦化するはんだバンプ平坦化装置であって、
前記はんだバンプの頂部に押し込む押込みヘッドを含み、当該押込みヘッドを前記頂部に押し込むことで前記頂部を平坦化する押込み部と、
複数の前記領域毎における前記はんだバンプの密度を測定する測定部と、
複数の前記領域毎に、測定された前記はんだバンプの密度に応じて前記はんだバンプに対する前記押込みヘッドの押込み量及び押込み荷重を設定する押込み条件設定部と、を備え、
前記押込み部は、設定された前記押込み量及び前記押込み荷重で、前記押込みヘッドを前記はんだバンプの頂部に押し込むはんだバンプ平坦化装置。

【請求項2】

前記測定部は、複数の前記領域毎における前記はんだバンプの密度として、複数の前記領域毎における、前記はんだバンプのピッチ、前記はんだバンプの径寸法及び前記はんだバンプの高さ寸法を測定し、
前記押込み条件設定部は、複数の前記領域毎に、測定された前記ピッチ、前記径寸法及び前記高さ寸法に応じて前記押込み量及び前記押込み荷重を設定する請求項１に記載のはんだバンプ平坦化装置。

【請求項3】

前記測定部は、前記はんだバンプのピッチ、前記はんだバンプの径寸法及び前記はんだバンプの高さ寸法を測定するレーザ測長器を含む、請求項２に記載のはんだバンプ平坦化装置。

【請求項4】

前記測定部は、前記配線基板の反り量を測定し、
前記押込み条件設定部は、測定された前記反り量に応じて前記押込み量及び前記押込み荷重を設定する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のはんだバンプ平坦化装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、はんだバンプ平坦化装置に関する。

【背景技術】

【0002】

複数のはんだバンプを介して配線基板上にＬＳＩチップ等のチップを実装した半導体パッケージは、複数のはんだバンプを配線基板の複数のパッド上に各々形成した後に、複数のはんだバンプにチップの複数の端子を各々接合することで製造される。はんだバンプの頂部は、配線基板上に形成された時点では球状に形成されている。このため、はんだバンプの高さにはばらつきが生じやすい。その結果として、チップの一部の端子がはんだバンプに接合されない、という不具合が生じる。
従来では、このような不具合を解消するために、平坦面を有する押さえブロックを、配線基板上に形成された複数のはんだバンプの頂部に押し付けることで、複数のはんだバンプの頂部を平坦にして、はんだバンプの高さの均一化を図っている（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平１１－１１２１３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、近年では、半導体パッケージの高性能化に伴い、配線基板に対するチップの実装態様が多様化している。例えば、互いに異なる種類のチップを同一の配線基板に複数実装したり、複数の機能を有するチップを配線基板に実装したりすることがある。このため、実装するチップ毎（あるいはチップの機能毎）でチップの端子のピッチや端子の大きさが異なる場合がある。この場合、配線基板上におけるはんだバンプの密度（はんだバンプのピッチやはんだバンプの径寸法や高さ寸法））も、配線基板上の領域ごとに異なる。例えば、配線基板の第一領域に実装される第一チップの端子のピッチが小さい場合、配線基板の第一領域上におけるはんだバンプの密度は大きくなる。一方、配線基板の第二領域に実装される第二チップの端子のピッチが大きい場合、配線基板の第二領域上におけるはんだバンプの密度は小さくなる。
しかしながら、配線基板上に、はんだバンプの密度が異なる複数の領域が存在する場合、従来のように、押さえブロックによって全てのはんだバンプを同じ条件（同じ押込み荷重、同じ押し込み量）で押して、複数のはんだバンプの頂部を平坦化しても、はんだバンプの大きさ（特に高さや頂面の面積）にばらつきが生じてしまう。この場合、はんだバンプを形成した配線基板の歩留まりの低下を招いてしまう。

【0005】

上記事情を踏まえ、本発明は、はんだバンプの密度が異なる複数の領域を有する配線基板において、はんだバンプの頂部を平坦化しても、はんだバンプの大きさにばらつきが生じることを抑制できるはんだバンプ平坦化装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、はんだバンプの密度が異なる複数の領域を有する配線基板上に形成された複数のはんだバンプの球状の頂部を平坦化するはんだバンプ平坦化装置であって、前記はんだバンプの頂部に押し込む押込みヘッドを含み、当該押込みヘッドを前記頂部に押し込むことで前記頂部を平坦化する押込み部と、複数の前記領域毎における前記はんだバンプの密度を測定する測定部と、複数の前記領域毎に、測定された前記はんだバンプの密度に応じて前記はんだバンプに対する前記押込みヘッドの押込み量及び押込み荷重を設定する押込み条件設定部と、を備えるはんだバンプ平坦化装置である。前記押込み部は、設定された前記押込み量及び前記押込み荷重で、前記押込みヘッドを前記はんだバンプの頂部に押し込む。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、はんだバンプの密度が異なる複数の領域を有する配線基板においてはんだバンプの頂部を平坦化しても、はんだバンプの大きさにばらつきが生じることを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の一実施形態に係るはんだバンプ平坦化装置の構成を示す図である。

【図2】図１のはんだバンプ平坦化装置において扱う配線基板の第一例を示す平面図である。

【図3】図１のはんだバンプ平坦化装置において扱う配線基板の第二例を示す平面図である。

【図4】図１の第一記憶部に格納されるはんだバンプの仕様情報のデータテーブルを示す図である。

【図5】図１の測定部の構成例を示す図である。

【図6】図１，５の測定部による配線基板の反り量の測定について説明するための図である。

【図7】図１の第二記憶部に格納されるデータテーブルを示す図である。

【図8】図１の押込み部の押込みヘッドを各領域のはんだバンプの頂部に押し込む様子を示す図である。

【図9】図１，８の押込みヘッドによって頂部が平坦化されたはんだバンプの一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図１～８を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図１に示す本実施形態に係るはんだバンプ平坦化装置１は、図２，３に例示するようにはんだバンプ１２０の密度が異なる複数の領域１３１，１３２を有する配線基板１００上に形成された複数のはんだバンプ１２０の球状の頂部を平坦化するための装置である。まず、はんだバンプ１２０の平坦化の対象となる配線基板１００（１００Ａ，１００Ｂ）について説明する。

【0010】

図２に例示する配線基板１００Ａは、はんだバンプ１２０の密度が大きい１つの第一領域１３１と、はんだバンプ１２０の密度が第一領域１３１よりも小さい１つの第二領域１３２と、を有する。図２の配線基板１００Ａでは、第一領域１３１と第二領域１３２とが配線基板１００Ａの上面１１０に沿って隣り合うように位置している。
第一領域１３１においては、はんだバンプ１２０のピッチが小さいため、はんだバンプ１２０の密度が大きい。一方、第二領域１３２においては、第一領域１３１と比較して、はんだバンプ１２０のピッチが大きいため、はんだバンプ１２０の密度が小さい。図２において、複数のはんだバンプ１２０のサイズは第一、第二領域１３１，１３２にかかわらず等しい。各領域１３１，１３２において例えば各はんだバンプ１２０のサイズ（高さ寸法や径寸法）が大きくなれば、はんだバンプ１２０の密度は大きくなる。逆に、各領域１３１，１３２において例えば各はんだバンプ１２０のサイズ（高さ寸法や径寸法）が小さくなれば、はんだバンプ１２０の密度は小さくなる。

【0011】

図３に例示する配線基板１００Ｂは、図２に例示した配線基板１００Ａと同様に、はんだバンプ１２０の密度が大きい第一領域１３１と、はんだバンプ１２０の密度が第一領域１３１よりも小さい第二領域１３２と、を有する。ただし、図３に例示する配線基板１００Ｂでは、第二領域１３２が第一領域１３１を囲むように形成されている。また、図３においては、長方形状の第二領域１３２が、第一領域１３１にあるはんだバンプ１２０と重ならないように複数（図３では６つ）に分割されている。分割された複数の第二領域１３２は、第一領域１３１を囲む周方向に並んでいる。第二領域１３２に含まれるはんだバンプ１２０の数は、図３に例示するように複数の第二領域１３２の間で互いに等しくてもよいが、互いに異なってもよい。
図２，３における第一領域１３１及び第二領域１３２の形状や大きさは、図１，８に示す押込み部２の押込みヘッド２２の平面視の形状及び大きさ（押込み面２２ａの形状及び大きさ）に対応している。

【0012】

図１に示すように、はんだバンプ平坦化装置１は、押込み部２と、測定部３と、押込み条件設定部４と、を備える。また、本実施形態のはんだバンプ平坦化装置１は、第一記憶部５、データ読出し部６、表示部７及び第二記憶部８も備える。本実施形態において、押込み条件設定部４、データ読出し部６及び表示部７は、同一のデータ処理装置１０に含まれているが、これに限ることはない。

【0013】

押込み部２は、押込みヘッド２２を配線基板１００上のはんだバンプ１２０の頂部に押し込むことではんだバンプ１２０の頂部を平坦化する（図８，９参照）。押込み部２は、ステージ２１と、押込みヘッド２２と、ヘッド駆動部２３と、制御部２４と、を有する。
ステージ２１は、配線基板１００を載置する載置面２１ａを有する。ステージ２１は、押込みヘッド２２に対して載置面２１ａに沿う方向（図１において矢印Ｄ１で示す方向）に移動可能となっている。

【0014】

押込みヘッド２２は、はんだバンプ１２０の頂部を平坦化するために、はんだバンプ１２０の頂部に押し込む部位である（図８参照）。押込みヘッド２２は、ステージ２１の上方に配置され、ステージ２１に対して上下方向に移動可能となっている。押込みヘッド２２は、ステージ２１の載置面２１ａに対向する平坦な押込み面２２ａを有する。押込み面２２ａは、はんだバンプ１２０の頂部の平坦化の際にはんだバンプ１２０の頂部に押し付けられる面である。
押込みヘッド２２は、配線基板１００の単一の領域１３１，１３２（図２，３参照）のはんだバンプ１２０の頂部に対して押し込まれる、すなわち、複数の領域１３１，１３２のはんだバンプ１２０の頂部に対して同時に押し込まれることはない。

【0015】

ヘッド駆動部２３は、押込みヘッド２２を上下方向（図１において矢印Ｄ２で示す方向）に駆動する。押込みヘッド２２は、ヘッド駆動部２３に対して着脱可能とされている。これにより、押込み部２では、大きさや形状（特に上下方向から見た押込み面２２ａの面積や形状）が異なる複数種類の押込みヘッド２２を選択することができる。
制御部２４は、後述する押込み条件設定部４から出力される押込み条件（押込み量及び押込み荷重）や、後述する配線基板１００のデータ（配線基板１００において押込みヘッド２２を押し込む位置を示す位置情報）に基づいて、ステージ２１及び押込みヘッド２２の動作を制御する。

【0016】

第一記憶部５は、複数種類の配線基板１００のデータを格納している。図２，３に示した配線基板１００のデータは一例である。配線基板１００のデータには、図２，３にも例示した各配線基板１００及びこれに形成されたはんだバンプ１２０を含む図面データ、及び、配線基板１００における複数の領域１３１，１３２の位置を示す位置情報が含まれる。
また、配線基板１００のデータには、図４に示すように、各領域１３１，１３２（位置情報）に対応するはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２、平坦化した後の目標とするはんだバンプ１２０の高さ寸法の目標値ＴＨ１，ＴＨ２及び径寸法の目標値ＴＲ１，ＴＲ２（以下、はんだバンプ１２０の仕様情報とも呼ぶ。）を示すデータテーブルが含まれる。
図４に例示したデータテーブルは、図２あるいは図３に例示した配線基板１００Ａ，１００Ｂのデータに対応する。

【0017】

図１に示すデータ読出し部６は、はんだバンプ平坦化装置１を扱う作業者が、配線基板１００の種類（品番）を入力あるいは選択することで、対応する種類の配線基板１００のデータを第一記憶部５から読み出す。読み出された配線基板１００のデータのうち、複数の領域１３１，１３２の位置情報は、測定部３において各領域１３１，１３２のはんだバンプ１２０の密度を測定する際、また、押込み部２が押込みヘッド２２を各領域１３１，１３２のはんだバンプ１２０の頂部に押し込む際に、測定部３や押込み部２が各領域１３１，１３２の位置を認識するために利用される。また、読み出された配線基板１００のデータのうち、図４に例示した各領域１３１，１３２に対応するはんだバンプ１２０の仕様情報（はんだバンプ１２０の高さ寸法の目標値ＴＨ１，ＴＨ２、径寸法の目標値ＴＲ１，ＴＲ２）は、押込み条件設定部４においてはんだバンプ１２０に対する押込みヘッド２２の押込み条件（押込み量及び押込み荷重）の設定に利用される。
データ読出し部６が読み出した配線基板１００のデータは、例えば表示部７に表示されてよい。

【0018】

図１に示す測定部３は、配線基板１００上に形成された複数のはんだバンプ１２０を押込み部２によって平坦化する前に、複数の領域１３１，１３２毎におけるはんだバンプ１２０の密度を測定する。本実施形態では、データ読出し部６によって第一記憶部５から読み出された配線基板１００のデータに含まれる複数の領域１３１，１３２（図２，３参照）の位置情報に基づいて、複数の領域１３１，１３２毎におけるはんだバンプ１２０の密度を測定する。測定部３は、配線基板１００を載置するためのステージ３１と、領域１３１，１３２毎にはんだバンプ１２０の密度を測定するための測定器３２と、を有する。

【0019】

測定部３のステージ３１は、配線基板１００を載置する載置面３１ａを有し、測定器３２に対して載置面３１ａに沿う方向（図１において矢印Ｄ３で示す方向）に移動可能となっている。測定部３のステージ３１は、前述した押込み部２のステージ２１と共用であってもよい。

【0020】

測定器３２は、ステージ３１の載置面３１ａに対して上方に間隔をあけて位置する。測定器３２は、例えば図５に示すカメラ３２Ｃであってよい。この場合には、例えば、カメラ３２Ｃで撮影した配線基板１００の各領域１３１，１３２の画像において、複数のはんだバンプ１２０が存在する面積と存在しない面積との比に基づいて、各領域１３１，１３２のはんだバンプ１２０の密度を測定してよい。

【0021】

本実施形態の測定器３２は、領域１３１，１３２毎におけるはんだバンプ１２０の密度として、領域１３１，１３２毎におけるはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２、はんだバンプ１２０の径寸法ＭＲ１，ＭＲ２及びはんだバンプ１２０の高さ寸法ＭＨ１，ＭＨ２を測定する。測定部３において測定するはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２、径寸法ＭＲ１，ＭＲ２及び高さ寸法ＭＨ１，ＭＨ２は、同一の領域１３１，１３２における複数のはんだバンプ１２０の径寸法及び高さ寸法の平均値（あるいは代表値）であってよい。以下の説明では、測定されたはんだバンプ１２０の径寸法ＭＲ１，ＭＲ２、高さ寸法ＭＨ１，ＭＨ２の値をはんだバンプ１２０の径寸法の測定値ＭＲ１，ＭＲ２、高さ寸法の測定値ＭＨ１，ＭＨ２と呼ぶことがある。なお、領域１３１，１３２毎におけるはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２が、図４に例示したようにはんだバンプ１２０の仕様情報に含まれる場合には、例えば測定器３２によってはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２を測定しなくてもよい。

【0022】

本実施形態では、このような測定器３２としてレーザ測長器３２Ｌを活用する。レーザ測長器３２Ｌは、レーザ光を測定対象である配線基板１００及びはんだバンプ１２０に向けて照射し、その反射光を高さデータのプロファイルとして取得することで、はんだバンプ１２０の高さ寸法ＭＨ１，ＭＨ２を測定することができる。また、ステージ３１等によって測定対象である配線基板１００及びはんだバンプ１２０とレーザ測長器３２Ｌとを相対的に移動させることで、各領域１３１，１３２における配線基板１００及びはんだバンプ１２０の３次元形状を測定することで、領域１３１，１３２毎におけるはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２、はんだバンプ１２０の径寸法ＭＲ１，ＭＲ２及びはんだバンプ１２０の高さ寸法ＭＨ１，ＭＨ２を測定することができる。この場合、はんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２、はんだバンプ１２０の径寸法ＭＲ１，ＭＲ２及びはんだバンプ１２０の高さ寸法ＭＨ１，ＭＨ２を高い精度で測定することができる。すなわち、カメラ３２Ｃを用いる場合と比較して、各領域１３１，１３２のはんだバンプ１２０の密度を高い精度で測定できる。
なお、前述した測定部３のカメラ３２Ｃは、例えば上記したレーザ測長器３２Ｌによる測定に際して、各領域１３１，１３２におけるはんだバンプ１２０の位置を確認するために利用してもよい。

【0023】

本実施形態の測定部３は、図６に示すように、ステージ３１上に載置された配線基板１００の反り量をさらに測定する。配線基板１００の反り量は、例えば、配線基板１００の上面１１０をマトリクス状に配列された多数の測定領域に分割し、多数の測定領域におけるステージ３１の載置面３１ａを基準とした配線基板１００の上面１１０の高さ位置ＢＨによって表されてよい。本実施形態において、配線基板１００の反り量は、複数の領域１３１，１３２毎に、対応する領域１３１，１３２における配線基板１００の上面１１０の高さ位置ＢＨの平均値によって設定される。配線基板１００の上面１１０の高さ位置ＢＨ（配線基板１００の反り量）は、例えば前述したレーザ測長器３２Ｌによって測定されてよい。以下の説明では、測定された配線基板１００の反り量を、反り量の測定値と呼ぶことがある。
測定部３において測定された配線基板１００のデータ（はんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２、高さ寸法ＭＨ１，ＭＨ２及び径寸法ＭＲ１，ＭＲ２、並びに、配線基板１００の反り量）は、例えば表示部７（図１参照）に表示されてよい。

【0024】

図１に示す押込み条件設定部４は、配線基板１００の複数の領域１３１，１３２毎に、測定部３において測定されたはんだバンプ１２０の密度に応じてはんだバンプ１２０に対する押込みヘッド２２の押込み条件を設定する。押込みヘッド２２の押込み条件には、はんだバンプ１２０に対する押込みヘッド２２の押込み量及び押込み荷重が含まれる。押込み量は、押込みヘッド２２の押込み面２２ａがはんだバンプ１２０の球状の頂部が接触してから押込みヘッド２２を下方に移動させる長さＰＬである（図８参照）。また、押込み荷重は、押込みヘッド２２をはんだバンプ１２０の頂部に押し込む力の大きさである。押込み条件設定部４は、例えば所定の領域１３１，１３２におけるはんだバンプ１２０の密度が大きい場合には押込み荷重を大きく設定し、はんだバンプ１２０の密度が小さい場合には押込み荷重を小さく設定する。

【0025】

本実施形態において、押込み条件設定部４は、複数の領域１３１，１３２毎に、測定部３においてはんだバンプ１２０の密度として測定されたはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２、はんだバンプ１２０の径寸法ＭＲ１，ＭＲ２及びはんだバンプ１２０の高さ寸法ＭＨ１，ＭＨ２（図５参照）に応じて押込みヘッド２２の押込み量及び押込み荷重を設定する。なお、押込みヘッド２２の押込み量及び押込み荷重の設定には、測定部３において測定されるはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２の代わりに、図４に例示したはんだバンプ１２０の仕様情報に含まれるはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２を用いてもよい。

【0026】

押込み条件設定部４は、例えば、所定の領域１３１，１３２におけるはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２が大きい程、はんだバンプ１２０の密度が大きいと見なし、押込み荷重を大きく設定する。また、押込み条件設定部４は、はんだバンプ１２０の径寸法の測定値ＭＲ１，ＭＲ２とはんだバンプ１２０の径寸法の目標値ＴＲ１，ＴＲ２との差分が大きい程、押込み荷重を大きく設定する。また、押込み条件設定部４は、所定の領域１３１，１３２におけるはんだバンプ１２０の高さ寸法の測定値ＭＨ１，ＭＨ２とバンプの高さ寸法の目標値ＴＨ１，ＴＨ２との差分が大きい程、押込み量を大きく設定する。

【0027】

さらに、本実施形態の押込み条件設定部４は、測定部３において測定された配線基板１００の反り量に応じて押込みヘッド２２の押込み量及び押込み荷重を設定する。押込み条件設定部４は、例えば、所定の領域１３１，１３２における配線基板１００の反り量（配線基板１００の上面１１０の高さ位置ＢＨ）が大きい程、押込み量及び押込み荷重を大きく設定する。その理由は、配線基板１００の反りに応じて配線基板１００の所定領域１３１，１３２がステージ２１（３１）から上方に離れて位置する場合には、当該領域１３１，１３２に対する押込みヘッド２２の押込みに伴って、配線基板１００の所定領域１３１，１３２がステージ２１に向けて押されて移動することにある。

【0028】

押込み条件設定部４は、例えば、データ読出し部６から読み出されたはんだバンプ１２０の仕様情報（はんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２、はんだバンプ１２０の高さ寸法の目標値ＴＨ１，ＴＨ２及び径寸法の目標値ＴＲ１，ＴＲ２）や、測定部３において測定されたはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２、高さ寸法の測定値ＭＨ１，ＭＨ２及び径寸法の測定値ＭＲ１，ＭＲ２、配線基板１００の反り量の測定値に基づいて計算することで、押込みヘッド２２の押込み量及び押込み荷重を導き出してもよい。
本実施形態において、押込み条件設定部４は、はんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２、はんだバンプ１２０の高さ寸法の目標値ＴＨ１，ＴＨ２及び径寸法の目標値ＴＲ１，ＴＲ２、はんだバンプ１２０の高さ寸法の測定値ＭＨ１，ＭＨ２及び径寸法の測定値ＭＲ１，ＭＲ２、配線基板１００の反り量の測定値、に対応する押込みヘッド２２の押込み量及び押込み荷重を、予め第二記憶部８に記憶された図７に示すデータテーブルから読み出して設定する。

【0029】

第二記憶部８には、図７に示すデータテーブルが格納されている。
データテーブルには、対応表８１が含まれている。対応表８１では、はんだバンプ１２０の高さ寸法の測定値ＭＨ１，ＭＨ２と目標値ＴＨ１，ＴＨ２との差分ΔＨ及びはんだバンプ１２０の径寸法の測定値ＭＲ１，ＭＲ２と目標値ＴＲ１，ＴＲ２との差分ΔＲと、押込み量及び押込み荷重のデータを含む押込みヘッド２２の押込み条件Ａｉｊ（ｉ、ｊは１以上の整数）とが対応付けられている。この対応表８１においては、高さ寸法の差分ΔＨが大きい程（図７ではΔＨの後の数字が大きくなる程）、押込み条件Ａｉｊの押込み量が大きくなる。また、径寸法の差分ΔＲが大きい程（図７ではΔＲの後の数字が大きくなる程）、押込み条件Ａｉｊの押込み荷重が大きくなる。
この対応表８１は、はんだバンプ１２０の高さ寸法の測定値ＭＨ１，ＭＨ２及び径寸法の測定値ＭＲ１，ＭＲ２のデータ８２（以下、バンプ測定値データ８２と呼ぶ。）毎に用意されている。すなわち、はんだバンプ１２０の高さ寸法及び径寸法の測定値ＭＨ１，ＭＨ２，ＭＲ１，ＭＲ２が変われば、参照する対応表８１も変わる。

【0030】

また、複数のバンプ測定値データ８２は、はんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２のデータ８３（以下、バンプピッチデータ８３と呼ぶ。）毎に用意されている。すなわち、はんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２が変われば、参照するバンプ測定値データ８２も変わる。
上記した、複数のバンプピッチデータ８３、各バンプピッチデータ８３に含まれる複数のバンプ測定値データ８２、各バンプ測定値データ８２に含まれる対応表８１を活用することで、各領域１３１，１３２におけるはんだバンプ１２０の密度に応じた押込みヘッド２２の押込み量及び押込み荷重を簡単に設定することができる。

【0031】

また、第二記憶部８に格納されたデータテーブルでは、複数のバンプピッチデータ８３が配線基板１００の反り量の測定値のデータ８４（以下、反り量データ８４と呼ぶ。）毎に用意されている。すなわち、配線基板１００の反り量が変われば、参照するバンプピッチデータ８３も変わる。これにより、各領域１３１，１３２における配線基板１００の反り量も考慮した押込みヘッド２２の押込み量及び押込み荷重を簡単に設定することができる。

【0032】

図７のデータテーブルを活用する場合、押込み条件設定部４は、はじめに、データテーブルの複数の反り量データ８４のうち、測定部３から出力された配線基板１００の反り量の測定値に対応する、反り量データ８４を選択する。
次いで、押込み条件設定部４は、上記で選択された反り量データ８４に含まれる複数のバンプピッチデータ８３のうち、データ読出し部６（第一記憶部５）や測定部３から出力されたはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２に対応するバンプピッチデータ８３を選択する。

【0033】

その後、押込み条件設定部４は、上記で選択されたバンプピッチデータ８３に含まれる複数のバンプ測定値データ８２のうち、測定部３から出力されたはんだバンプ１２０の高さ寸法及び径寸法の測定値ＭＨ１，ＭＨ２，ＭＲ１，ＭＲ２に対応する、バンプ測定値データ８２を選択する。
さらに、押込み条件設定部４は、データ読出し部６から出力されたはんだバンプ１２０の高さ寸法の目標値ＴＨ１，ＴＨ２及び径寸法の目標値ＴＲ１，ＴＲ２、測定部３から出力されたはんだバンプ１２０の高さ寸法の測定値ＭＨ１，ＭＨ２及び径寸法の測定値ＭＲ１，ＭＲ２、に基づいて、はんだバンプ１２０の高さ寸法の差分ΔＨと、はんだバンプ１２０の径寸法の差分ΔＲと、を算出する。

【0034】

そして、押込み条件設定部４は、前述したように選択されたバンプ測定値データ８２に含まれる対応表８１を参照して、算出されたはんだバンプ１２０の高さ寸法の差分ΔＨ及びはんだバンプ１２０の径寸法の差分ΔＲに対応する、押込み量及び押込み荷重のデータを含む押込みヘッド２２の押込み条件Ａｉｊを読み出す。以上により、押込みヘッド２２の押込み量及び押込み荷重を簡単に設定することができる。

【0035】

図８に示すように、押込み部２は、前述した押込み条件設定部４において、はんだバンプ１２０の密度や配線基板１００の反り量を考慮した上ではんだバンプ１２０の密度が異なる領域１３１，１３２毎に設定された押込み量及び押込み荷重で、押込みヘッド２２をはんだバンプ１２０の頂部に押し込む。また、押込み部２は、データ読出し部６によって読み出された配線基板１００のデータに含まれる複数の領域１３１，１３２の位置情報（図２，３参照）に基づいて、複数の領域１３１，１３２毎において押込みヘッド２２をはんだバンプ１２０の頂部に押し込む。

【0036】

具体的には、配線基板１００のデータに含まれる領域１３１，１３２の位置情報（図２，３参照）に基づいて、押込み部２の制御部２４（図１参照）が、押込み部２のステージ２１をその載置面２１ａに沿う方向に移動させることで、ステージ２１上に載置された配線基板１００の所定の領域１３１，１３２を、押込みヘッド２２の直下に位置させる。そして、制御部２４が、押込み条件設定部４から出力された所定の領域１３１，１３２に対応する押込み量及び押込み荷重に基づいて、押込み部２のヘッド駆動部２３の動作を制御する。これにより、配線基板１００の所定の領域１３１，１３２に配置されたはんだバンプ１２０の頂部に対して、押込みヘッド２２を適切な押込み量及び押込み荷重で押し込むことができる。

【0037】

図９は、押込みヘッド２２（図８等参照）を各領域１３１，１３２のはんだバンプ１２０の頂部に押し込んだ後の状態の一例を示している。この状態では、各領域１３１，１３２のはんだバンプ１２０の頂部が平坦に形成されている。本実施形態のはんだバンプ平坦化装置１では、はんだバンプ１２０の頂部を平坦化した後に、測定部３（例えばレーザ測長器３２Ｌ）によって各領域１３１，１３２におけるはんだバンプ１２０の高さ寸法ＡＨ１，ＡＨ２及び径寸法ＡＲ１，ＡＲ２を測定し、平坦化されたはんだバンプ１２０の仕上がりを確認してもよい。
なお、はんだバンプ平坦化装置１では、例えば、平坦化後に測定したはんだバンプ１２０の高さ寸法ＡＨ１，ＡＨ２及び径寸法ＡＲ１，ＡＲ２と、はんだバンプ１２０の高さ寸法の目標値ＴＨ１，ＴＨ２及び径寸法の目標値ＴＲ１，ＴＲ２と、を比較してもよい。また、測定したはんだバンプ１２０の高さ寸法ＡＨ１，ＡＨ２及び径寸法ＡＲ１，ＡＲ２と、はんだバンプ１２０の高さ寸法の目標値ＴＨ１，ＴＨ２及び径寸法の目標値ＴＲ１，ＴＲ２とが異なる場合には、これらの差に基づいて、再度はんだバンプ１２０の押込みを実施してもよい。

【0038】

図２に例示した配線基板１００Ａには、はんだバンプ１２０の密度が異なる第一領域１３１と第二領域１３２とが１つずつ含まれている。このため、１つの第一領域１３１及び１つの第二領域１３２に対してそれぞれ押込み部２によるはんだバンプ１２０の押込みを実施すればよい。
一方、図３に例示した配線基板１００Ｂには、１つの第一領域１３１と複数の第二領域１３２とが含まれている。このため、１つの第一領域１３１及び複数の第二領域１３２に対してそれぞれ押込み部２によるはんだバンプ１２０の押込みを実施すればよい。

【0039】

以上説明したように、本実施形態のはんだバンプ平坦化装置１は、配線基板１００の複数の領域１３１，１３２毎におけるはんだバンプ１２０の密度を測定する測定部３と、複数の領域１３１，１３２毎に測定されたはんだバンプ１２０の密度に応じてはんだバンプ１２０に対する押込みヘッド２２の押込み量及び押込み荷重を設定する押込み条件設定部４と、を備える。そして、押込み部２は、はんだバンプ１２０の密度が異なる配線基板１００の複数の領域１３１，１３２に応じて、それぞれ設定された押込み量及び押込み荷重で、押込みヘッド２２をはんだバンプ１２０の頂部に押し込む。すなわち、はんだバンプ１２０の密度が異なる配線基板１００の複数の領域１３１，１３２に応じて、はんだバンプ１２０に対する押込みヘッド２２の押込み量及び押込み荷重を設定することができる。これにより、平坦化した後の配線基板１００の各領域１３１，１３２におけるはんだバンプ１２０の大きさ（径寸法や高さ寸法）にばらつきが生じることを抑制することができる。このように、平坦化したはんだバンプ１２０の大きさのばらつきを抑制できることで、はんだバンプ１２０を形成した配線基板１００の歩留まりの低下を抑えることが可能となる。

【0040】

また、本実施形態のはんだバンプ平坦化装置１において、測定部３は、配線基板１００の複数の領域１３１，１３２毎におけるはんだバンプ１２０の密度として、領域１３１，１３２毎におけるはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２、はんだバンプ１２０の径寸法ＭＲ１，ＭＲ２及びはんだバンプ１２０の高さ寸法ＭＨ１，ＭＨ２を測定する。また、押込み条件設定部４は、複数の領域１３１，１３２毎に、測定部３において測定されたはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２、はんだバンプ１２０の径寸法ＭＲ１，ＭＲ２及び高さ寸法ＭＨ１，ＭＨ２に応じて押込みヘッド２２の押込み量及び押込み荷重を設定する。各領域１３１，１３２におけるはんだバンプ１２０の密度として、測定されたはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２、はんだバンプ１２０の径寸法ＭＲ１，ＭＲ２及び高さ寸法ＭＨ１，ＭＨ２を参照することで、より高い精度で押込みヘッド２２の押込み量及び押込み荷重を設定することができる。これにより、平坦化した後の配線基板１００の各領域１３１，１３２におけるはんだバンプ１２０の大きさ（径寸法や高さ寸法）の均一化をさらに図ることができる。

【0041】

また、本実施形態のはんだバンプ平坦化装置１において、測定部３は、領域１３１，１３２毎におけるはんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２、はんだバンプ１２０の径寸法ＭＲ１，ＭＲ２及び高さ寸法ＭＨ１，ＭＨ２を測定する測定器３２としてレーザ測長器３２Ｌを含む。これにより、はんだバンプ１２０のピッチＰ１，Ｐ２、はんだバンプ１２０の径寸法ＭＲ１，ＭＲ２及び高さ寸法ＭＨ１，ＭＨ２をより高い精度で測定することが可能となる。したがって、さらに高い精度で押込みヘッド２２の押込み量及び押込み荷重を設定することができる。

【0042】

また、本実施形態のはんだバンプ平坦化装置１において、測定部３は、配線基板１００の反り量を測定する。また、押込み条件設定部４は、測定された反り量に応じて押込みヘッド２２の押込み量及び押込み荷重を設定する。このため、配線基板１００の反りに起因して、はんだバンプ１２０を平坦化した後の配線基板１００の各領域１３１，１３２におけるはんだバンプ１２０の大きさ（径寸法や高さ寸法）にばらつきが生じることを抑制することができる。

【0043】

以上、本発明に係る実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

【0044】

本発明のはんだバンプ平坦化装置において、第一記憶部５に格納される配線基板１００のデータには、例えば配線基板１００及びはんだバンプ１２０を含む図面データだけが含まれてよい。この場合には、データ読出し部６で読み出された図面データに応じて、作業者がデータ読出し部６に対し、はんだバンプ１２０の仕様情報（配線基板１００における複数の領域１３１，１３２を示す位置情報やはんだバンプ１２０の高さ寸法の目標値ＴＨ１，ＴＨ２や径寸法の目標値ＴＲ１，ＴＲ２）を手動で入力してもよい。

【0045】

本発明のはんだバンプ平坦化装置において、第二記憶部８には、少なくともはんだバンプ１２０の密度と押込みヘッド２２の押込み条件（押込み量及び押込み荷重）とを対応付けたデータテーブルが格納されていればよい。また、押込み条件設定部４は、少なくとも測定部３において測定されたはんだバンプ１２０の密度に対応する押込み量及び押込み荷重を第二記憶部８から読み出して設定すればよい。

【符号の説明】

【0046】

１ はんだバンプ平坦化装置
２ 押込み部
３ 測定部
４ 押込み条件設定部
２２ 押込みヘッド
３２Ｌ レーザ測長器
１００ 配線基板
１２０ はんだバンプ
１３１ 第一領域
１３２ 第二領域
Ｐ１，Ｐ２ はんだバンプ１２０のピッチ
ＭＲ１，ＭＲ２ はんだバンプ１２０の径寸法
ＭＨ１，ＭＨ２ はんだバンプ１２０の高さ寸法

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】