特開 2022-150913 積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022150913

(43)【公開日】2022-10-07

(54)【発明の名称】積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 41/04 20060101AFI20220929BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20220929BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20220929BHJP

【ＦＩ】

H01F41/04 C

H01F17/00 D

H01F27/29 123

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021053720

(22)【出願日】2021-03-26

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】濱地 紀彰

(72)【発明者】

【氏名】松浦 利典

(72)【発明者】

【氏名】占部 順一郎

(72)【発明者】

【氏名】飛田 和哉

(72)【発明者】

【氏名】志賀 悠人

(72)【発明者】

【氏名】數田 洋一

(72)【発明者】

【氏名】田久保 悠一

【テーマコード（参考）】

5E062

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E062FF01

5E062FF03

5E070AB02

5E070CB13

5E070EA01

(57)【要約】

【課題】端子電極の厚みを均一にすることができる積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品１の製造方法は、絶縁体層１０を形成する工程と、第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３を形成する工程と、絶縁体層１０及び第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３が積層されて形成された積層体Ｌを得る工程と、積層体Ｌの外表面に、フォトリソグラフィ法によって端子電極４，５を形成する工程と、を含む。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁体層を形成する工程と、
コイル導体を形成する工程と、
前記絶縁体層及び前記コイル導体が積層されて形成された積層体を得る工程と、
前記積層体の外表面に、フォトリソグラフィ法によって端子電極を形成する工程と、を含む、積層コイル部品の製造方法。

【請求項2】

複数の前記積層体を含む積層体基板を形成する工程と、
前記積層体基板から複数の前記積層体を個片化する工程と、を含み、
前記端子電極を形成する工程では、個片化された前記積層体に前記端子電極を形成する、請求項１に記載の積層コイル部品の製造方法。

【請求項3】

複数の絶縁体層が積層されて形成されている素体と、
前記素体内に配置され、複数のコイル導体によって構成されているコイルと、
前記素体の外表面に配置され、フォトリソグラフィ法によって形成されている端子電極と、を備え、
前記端子電極において、最大厚みをａ、最小厚みをｂとした場合に、
（ｂ／ａ）≧０．７
の関係を満たす、積層コイル部品。

【請求項4】

前記素体内に配置されると共に、前記素体において前記端子電極と対向する前記外表面に露出し、前記端子電極と接合されている接合導体を備える、請求項３に記載の積層コイル部品。

【請求項5】

前記接合導体は、連続して複数設けられている、請求項４に記載の積層コイル部品。

【請求項6】

前記素体は、前記外表面として、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有し、一の前記主面が実装面であり、
前記端子電極は、前記端面に配置されている第一電極部分と、前記実装面に配置されている第二電極部分と、を有し、一対の前記側面の対向方向から見てＬ字状を呈しており、
前記対向方向から見て、前記第一電極部分において前記端面から離間する角部の曲率をＲ１、前記第二電極部分において前記実装面から離間する角部の曲率をＲ２、前記第一電極部分と前記第二電極部分とが成す角部の曲率をＲ３とした場合、
Ｒ１＝Ｒ２≧Ｒ３
の関係を満たす、請求項３～５のいずれか一項に記載の積層コイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の積層コイル部品の製造方法として、たとえば、特許文献１に記載された方法が知られている。特許文献１に記載の積層コイル部品の製造方法は、絶縁体層及び内部電極を剥離可能な基材上に積層して成る未焼成の積層体をフォトリソグラフィ工法で形成する第１工程と、積層体を複数のチップに切断した後、基材を剥離して、各チップを焼成する第２工程と、外部電極を焼成された各チップの両端に形成する第３工程と、を含んでいる。第３工程では、焼成されたチップの両端部を導電性ペーストにディップして焼き付け、焼付層の上にめっきを施して外部電極を形成している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００８－１７７３６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来の積層コイル部品の製造方法のように、素体（チップ）を導電ペーストに浸漬させる浸漬法によって外部電極を形成すると、外部電極の厚みが不均一になり得る。特に、素体の角部では、外部電極の厚みが他の部分よりも薄くなる。外部電極の厚みが不均一になると、外観不良によって歩留まりが低下したり、めっきの剥離が生じたりする。

【0005】

本発明の一側面は、端子電極の厚みを均一にすることができる積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面に係る積層コイル部品の製造方法は、絶縁体層を形成する工程と、コイル導体を形成する工程と、絶縁体層及びコイル導体が積層されて形成された積層体を得る工程と、積層体の外表面に、フォトリソグラフィ法によって端子電極を形成する工程と、を含む。

【0007】

本発明の一側面に係る積層コイル部品の製造方法では、積層体の外表面に、フォトリソグラフィ法によって端子電極を形成する。フォトリソグラフィ法によれば、端子電極を精度良く形成することができる。そのため、端子電極をフォトリソグラフィ法によって形成することによって、端子電極の厚みを均一にすることができる。

【0008】

一実施形態においては、複数の積層体を含む積層体基板を形成する工程と、積層体基板から複数の積層体を個片化する工程と、を含み、端子電極を形成する工程では、個片化された積層体に端子電極を形成してもよい。端子電極を形成した後に、端子電極を切断して個片化する方法では、端子電極をダイシングなどによって切断するときに端子電極に大きな切断応力が加わり、その結果、端子電極が変形するおそれがある。これにより、端子電極の厚みが不均一になり得る。積層コイル部品の製造方法では、個片化された積層体に端子電極を形成するため、切断に起因する変形を回避できる。したがって、端子電極の厚みを均一にすることができる。

【0009】

本発明の一側面に係る積層コイル部品は、複数の絶縁体層が積層されて形成されている素体と、素体内に配置され、複数のコイル導体を含んで構成されているコイルと、素体の外表面に配置され、フォトリソグラフィ法によって形成されている端子電極と、を備え、端子電極において、最大厚みをａ、最小厚みをｂとした場合に、
（ｂ／ａ）≧０．７
の関係を満たす。

【0010】

本発明の一側面に係る積層コイル部品では、端子電極が上記の関係を満たしている。これにより、積層コイル部品では、端子電極の厚みを均一にすることができる。

【0011】

一実施形態においては、素体内に配置されると共に、素体において端子電極と対向する外表面に露出し、端子電極と接合されている接合導体を備えていてもよい。この構成では、素体と端子電極との接合強度の向上を図ることができる。

【0012】

一実施形態においては、接合導体は、連続して複数設けられていてもよい。この構成では、素体と端子電極との接合強度をより一層高めることができる。

【0013】

一実施形態においては、素体は、外表面として、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有し、一の主面が実装面であり、端子電極は、端面に配置されている第一電極部分と、実装面に配置されている第二電極部分と、を有し、一対の側面の対向方向から見てＬ字状を呈しており、対向方向から見て、第一電極部分において端面から離間する角部の曲率をＲ１、第二電極部分において実装面から離間する角部の曲率をＲ２、第一電極部分と第二電極部分とが成す角部の曲率をＲ３とした場合、
Ｒ１＝Ｒ２≧Ｒ３
の関係を満たしてもよい。この構成では、当該関係を満たすことにより、端子電極の厚みを均一にすることができる。

【発明の効果】

【0014】

本発明の一側面によれば、端子電極の厚みを均一にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、一実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１の積層コイル部品の側面図である。

【図3】図３は、図１に示される素体の分解斜視図である。

【図4】図４は、積層コイル部品の製造方法を示す図である。

【図5】図５は、積層コイル部品の製造方法を示す図である。

【図6】図６は、他の実施形態に係る積層コイル部品の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

【0017】

［積層コイル部品］
図１は、一実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。図２は、積層コイル部品の側面図である。図１及び図２に示されるように、積層コイル部品１は、直方体形状を呈している素体２と、複数（ここでは一対）の端子電極４，５と、を備えている。一対の端子電極４，５は、素体２の両端部にそれぞれ配置されている。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

【0018】

素体２は、外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。以下、一対の主面２ｃ，２ｄが対向している対向方向を第一方向Ｄ１、一対の端面２ａ，２ｂが対向している対向方向を第二方向Ｄ２、一対の側面２ｅ，２ｆが対向している対向方向を第三方向Ｄ３とする。本実施形態では、第一方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第二方向Ｄ２は、素体２の長さ方向であり、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。

【0019】

一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面２ａ，２ｂは、第三方向Ｄ３、すなわち、一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向にも延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２、すなわち、一対の主面２ｃ，２ｄの長辺方向にも延在している。積層コイル部品１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に、たとえば、はんだ実装される。積層コイル部品１では、主面２ｃが、電子機器に対向する実装面を構成する。

【0020】

図３に示されるように、素体２は、第三方向Ｄ３に複数の素体層６が積層されて構成されている。素体２は、積層されている複数の素体層６を有している。素体２では、複数の素体層６が積層されている積層方向が、第三方向Ｄ３と一致する。一部の素体層６は、後述するように、積層方向で隣り合う素体層６と一体的に形成されている。別体として形成された各素体層６についても、実際の素体２では、各素体層６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

【0021】

各素体層６は、たとえば、絶縁性材料を含んでいる。各素体層６は、絶縁性材料として、たとえば、磁性材料を含んでいる。磁性材料としては、たとえば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ系フェライト材料、又は、Ｆｅ合金が挙げられる。各素体層６は、絶縁性材料として、たとえば、非磁性材料を含んでいてもよい。非磁性材料としては、ガラスセラミック材料又は誘電体材料が挙げられる。各素体層６は、たとえば、絶縁性材料を含む絶縁体層を焼成する焼成工程を経て形成され、絶縁性材料の焼結体を含んでいてもよい。

【0022】

図１に示されるように、一対の端子電極４，５は、第二方向Ｄ２で互いに離間している。端子電極４，５は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。各端子電極４，５は、たとえば、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ又はＰｄを含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末などの金属粉末を含んでいる。各端子電極４，５の表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、たとえば、電気めっき又は無電解めっきにより形成される。めっき層は、たとえば、Ｎｉ、Ｓｎ、又はＡｕを含んでいる。

【0023】

端子電極４は、素体２の端面２ａ側に配置されている。端子電極４は、端面２ａ及び主面２ｃにわたって配置されている。端子電極４は、端面２ａに設けられた第一電極部分４ａと、主面２ｃに設けられた第二電極部分４ｂと、を有している。第一電極部分４ａ及び第二電極部分４ｂは、互いに一体的に設けられている。第一電極部分４ａ及び第二電極部分４ｂは、素体２の稜線部において互いに接続されており、互いに電気的に接続されている。

【0024】

第一電極部分４ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。第一電極部分４ａは、第二方向Ｄ２から見て、長方形状を呈している。第二電極部分４ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第二電極部分４ｂは、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。第一電極部分４ａ及び第二電極部分４ｂは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。

【0025】

端子電極５は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。端子電極５は、端面２ｂ及び主面２ｃにわたって配置されている。端子電極５は、端子電極５は、端面２ｂに設けられた第一電極部分５ａと、主面２ｃに設けられた第二電極部分５ｂと、を有している。第一電極部分５ａ及び第二電極部分５ｂは、互いに一体的に設けられている。第一電極部分５ａ及び第二電極部分５ｂは、素体２の稜線部において互いに接続されており、互いに電気的に接続されている。

【0026】

第一電極部分５ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。第一電極部分５ａは、第二方向Ｄ２から見て、長方形状を呈している。第二電極部分５ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第二電極部分５ｂは、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。第一電極部分５ａ及び第二電極部分５ｂは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。

【0027】

端子電極４，５では、当該端子電極４，５の最大厚みをａ、最小厚みをｂとした場合、以下の関係を満たす。
（ｂ／ａ）≧０．７
最大厚みａ及び最小厚みｂは、第一方向Ｄ１又は第二方向Ｄ２における、素体２の外表面（端面２ａ，２ｂ、主面２ｃ）と端子電極４，５の外表面との間の距離である。なお、図２においては、便宜的に、第一電極部分５ａの厚みをａとし、第二電極部分５ｂの厚みをｂとして示している。最大厚みａは、第一電極部分４ａ，５ａ又は第二電極部分４ｂ，５ｂであり得る。最小厚みｂは、第一電極部分４ａ，５ａ又は第二電極部分４ｂ，５ｂであり得る。

【0028】

端子電極４，５では、第三方向Ｄ３から見て、第一電極部分４ａ，５ａにおいて端面２ａ，２ｂから離間する第一角部Ｃ１の曲率をＲ１、第二電極部分４ｂ，５ｂにおいて主面２ｃから離間する第二角部Ｃ２の曲率をＲ２、第一電極部分４ａ，５ａと第二電極部分４ｂ，５ｂとが成す第三角部Ｃ３の曲率をＲ３とした場合、以下の関係を満たす。
Ｒ１＝Ｒ２≧Ｒ３
すなわち、曲率Ｒ１と曲率Ｒ２とは同じであり、曲率Ｒ１及び曲率Ｒ２は曲率Ｒ３以上である。第一角部Ｃ１について、詳細には、第一電極部分４ａ，５ａにおいて端面２ａ，２ｂから第二方向Ｄ２に離間して位置する角部であり、端面２ａ，２ｂと接しない面であって第一方向Ｄ１に沿った当該面と、主面２ｄ側に位置し且つ第二方向Ｄ２に沿った面とが成す角部である。第二角部Ｃ２について、詳細には、第二電極部分４ｂ，５ｂにおいて主面２ｃから第一方向Ｄ１に離間して位置する角部であり、主面２ｃと接しない面であって第二方向Ｄ２に沿った当該面と、端面２ａ又は端面２ｂ側に位置し且つ第一方向Ｄ１に沿った面とが成す角部である。

【0029】

図２に示されるように、積層コイル部品１は、素体２内に配置されたコイル７を備えている。コイル７のコイル軸は、第三方向Ｄ３に沿って延在している。コイル７の外形は、第三方向Ｄ３から見て、略矩形状を呈している。

【0030】

図３に示されるように、コイル７（図２参照）は、第一コイル導体２０と、第二コイル導体２１と、第三コイル導体２２と、第四コイル導体２３と、を有している。第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３は、第三方向Ｄ３に沿って、第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３の順に配置されている。第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３は、ループの一部が途切れた略矩形状を呈しており、一端と他端とを有している。第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３は、第一方向Ｄ１に沿って直線状に延在する部分と、第二方向Ｄ２に沿って直線状に延在する部分と、を有している。第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３は、所定の幅で形成されている。

【0031】

第一コイル導体２０は、連結導体２５を介して、端子電極５に連結されている。連結導体２５は、第一コイル導体２０と同じ層に位置している。第一コイル導体２０の一端が、連結導体２５と接続されている。連結導体２５は、第一コイル導体２０と端子電極５の第一電極部分５ａとを連結する。連結導体２５は、第二電極部分５ｂと接続されていてもよい。第一コイル導体２０及び連結導体２５は、一体に形成されている。

【0032】

第二コイル導体２１は、第一コイル導体２０と接続されている。第一コイル導体２０の一部と第二コイル導体２１の一部とは、第三方向Ｄ３から見て重なっている。第三コイル導体２２は、第二コイル導体２１と接続されている。第二コイル導体２１の一部と第三コイル導体２２の一部とは、第三方向Ｄ３から見て重なっている。

【0033】

第四コイル導体２３は、第三コイル導体２２と接続されている。第三コイル導体２２の一部と第四コイル導体２３の一部とは、第三方向Ｄ３から見て重なっている。第四コイル導体２３は、連結導体２６を介して、端子電極４に連結されている。連結導体２６は、第四コイル導体２３と同じ層に位置している。第四コイル導体２３の一端が、連結導体２６と接続されている。連結導体２６は、第四コイル導体２３と端子電極４の第一電極部分４ａとを連結する。連結導体２６は、第二電極部分４ｂと接続されていてもよい。第四コイル導体２３及び連結導体２６は、一体に形成されている。

【0034】

第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３は、コイル７（図２参照）を構成している。コイル７は、連結導体２５を通して、端子電極５と電気的に接続されている。コイル７は、連結導体２６を通して、端子電極４と電気的に接続されている。

【0035】

第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３、並びに、各連結導体２５，２６は、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、Ａｇ又はＰｄを含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末などの金属粉末を含んでいる。本実施形態では、第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３、並びに、各連結導体２５，２６は、各端子電極４，５と同じ導電性材料を含んでいる。第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３、並びに、各連結導体２５，２６は、各端子電極４，５と異なる導電性材料を含んでいてもよい。第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３、並びに、各連結導体２５，２６は、対応する素体層６に設けられている。

【0036】

［積層コイル部品の製造方法］
続いて、積層コイル部品１の製造方法について説明する。積層コイル部品１の製造方法は、積層体基板３０を形成する工程と、複数の積層体Ｌを個片化する工程と、端子電極４，５を形成する工程と、を含む。

【0037】

積層体基板３０を形成する工程について説明する。積層体基板３０を形成する工程では、図４に示されるように、積層体基板３０を形成する。積層体基板３０は、複数の絶縁体層１０を積層することにより形成される。積層体基板３０は、複数の積層体Ｌを備えている。積層体Ｌは、積層コイル部品１に対応している。積層体Ｌは、焼成工程を経ずにそのまま積層コイル部品１とされてもよいし、焼成工程を経て積層コイル部品１とされてもよい。

【0038】

本実施形態では、積層体Ｌの数は「４」である。積層体基板３０は、基材３２上に形成されている。複数の積層体Ｌは、積層方向から見て、積層方向に交差する第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２にそれぞれ配列されている。複数の積層体Ｌは、個片化の際に除去される部分（切断部、分断部）と一体的に形成されている。

【0039】

積層体Ｌは、第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３、並びに、各連結導体２５，２６に対応する導体１２と、素体層６に対応する絶縁体層１０と、を有している。導体１２は、焼成工程を経ずにそのまま第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３、並びに、各連結導体２５，２６とされてもよいし、焼成工程を経て第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３、並びに、各連結導体２５，２６とされてもよい。絶縁体層１０は、焼成工程を経ずにそのまま素体層６とされてもよいし、焼成工程を経て素体層６とされてもよい。

【0040】

本実施形態では、積層体基板３０を、フォトリソグラフィ法を用いて製造する。本実施形態の「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類などに限定されない。

【0041】

最初に、基材３２上に絶縁性材料を塗布することにより、絶縁体層１０の一層を形成する。続いて、絶縁体層１０上に、第一コイル導体２０及び連結導体２５に対応する導体１２を形成する。導体１２は、フォトリソグラフィ法を用いて形成する。具体的には、絶縁体層１０上に感光性銀ペースト（感光性導電ペースト）を塗布する。続いて、導体１２のパターンを有するマスク（たとえば、Ｃｒマスク）を介して感光性銀ペーストに紫外線を照射して露光させると共に現像液で現像して、導体１２を形成する。

【0042】

続いて、絶縁体層１０の一層を形成する。絶縁体層１０は、導体１２の周囲に形成される。絶縁体層１０は、フォトリソグラフィ法を用いて形成する。具体的には、絶縁体層１０、導体１２上に感光性絶縁体ペーストを塗布する。すなわち、感光性絶縁体ペーストを、導体１２の全域が覆われるように塗布する。続いて、導体１２のパターンを有するマスクを介して感光性絶縁体ペーストに紫外線を照射して露光させると共に現像液で現像して、絶縁体層１０を形成する。

【0043】

上述の方法により、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３、並びに、連結導体２６に対応する導体１２及び複数の絶縁体層１０を形成して、積層体基板３０を形成する。

【0044】

次に、複数の積層体Ｌを個片化する工程について説明する。複数の積層体Ｌを個片化する工程では、たとえば、ダイシングによって積層体Ｌを個片化する。具体的には、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に沿って積層体基板３０を切断する。ダイシングブレードは、少なくとも、第一方向Ｄ１で隣り合う積層体Ｌの間、及び、第二方向Ｄ２で隣り合う積層体Ｌの間を通過する。これにより、積層体基板３０が分断され、複数の積層体Ｌが個片化される。積層体基板３０の分断によって、基材３２上において、隣り合う積層体Ｌの間には溝が形成される。なお、積層体Ｌの個片化は、他の方法で行ってもよい。たとえば、レーザーによって積層体基板３０を切断してもよいし、フォトリソグラフィ法によって積層体Ｌ以外の部分が除去されてもよい。

【0045】

次に、端子電極４，５を形成する工程について説明する。端子電極４，５は、フォトリソグラフィ法を用いて形成する。端子電極４，５を形成する工程では、個片化した積層体Ｌの間の溝に（基材３２上に）、感光性銀ペーストを塗布（充填）する。続いて、端子電極４，５のパターンを有するマスクを介して感光性銀ペーストに紫外線を照射して露光させると共に現像液で現像して、図５に示されるように、端子電極４，５を形成する。端子電極４，５が形成された積層体Ｌは、上述のように、焼成工程を経ずにそのまま積層コイル部品１とされてもよいし、焼成工程を経て積層コイル部品１とされてもよい。必要に応じて、端子電極４，５に電解めっき又は無電解めっきを施し、めっき層を設けてもよい。

【0046】

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法では、積層体Ｌの外表面に、フォトリソグラフィ法によって端子電極４，５を形成する。フォトリソグラフィ法によれば、端子電極４，５を精度良く形成することができる。これにより、端子電極４，５を所望する寸法で形成することができる。そのため、端子電極４，５をフォトリソグラフィ法によって形成することによって、端子電極４，５の厚みを均一にすることができる。その結果、外観不良によって歩留まりが低下したり、めっきの剥離が生じたりすることを回避することができる。

【0047】

また、積層コイル部品１の製造方法では、フォトリソグラフィ法によって端子電極４，５を形成することによって、端子電極４，５の厚みを均一に薄くすることができる。これにより、端子電極４，５とコイル７との間に形成される浮遊容量を小さくすることが可能となる。その結果、自己共振周波数（ＳＲＦ：Self-Resonant Frequency）特性を向上させることができる（自己共振周波数を高周波側にすることができる）。

【0048】

本実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法では、複数の積層体Ｌを含む積層体基板３０を形成する工程と、積層体基板３０から複数の積層体Ｌを個片化する工程と、を含む。端子電極４，５を形成する工程では、個片化された積層体Ｌに端子電極４，５を形成する。端子電極を形成した後に、端子電極を切断して個片化する方法では、端子電極をダイシングによって切断するときに端子電極に大きな切断応力が加わり、その結果、端子電極が変形するおそれがある。これにより、端子電極の厚みが不均一になり得る。積層コイル部品１の製造方法では、個片化された積層体Ｌに端子電極４，５を形成するため、切断に起因する変形を回避できる。したがって、端子電極４，５の厚みを均一にすることができる。

【0049】

本実施形態に係る積層コイル部品１は、端子電極４，５において、最大厚みをａ、最小厚みをｂとした場合に、
（ｂ／ａ）≧０．７
の関係を満たす。これにより、積層コイル部品１では、端子電極４，５の厚みを均一にすることができる。

【0050】

本実施形態に係る積層コイル部品１では、端子電極４，５は、端面２ａ，２ｂに配置されている第一電極部分４ａ，５ａと、主面２ｃに配置されている第二電極部分４ｂ，５ｂと、を有しており、第三方向Ｄ３から見てＬ字状を呈している。積層コイル部品１では、第三方向Ｄ３から見て、第一電極部分４ａ，５ａにおいて端面２ａ，２ｂから離間する第一角部Ｃ１の曲率をＲ１、第二電極部分４ｂ，５ｂにおいて主面２ｃから離間する第二角部Ｃ２の曲率をＲ２、第一電極部分４ａ，５ａと第二電極部分４ｂ，５ｂとが成す第三角部Ｃ３の曲率をＲ３とした場合、
Ｒ１＝Ｒ２≧Ｒ３
の関係を満たす。この構成では、当該関係を満たすことにより、端子電極４，５の厚みを均一にすることができる。

【0051】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

【0052】

上記実施形態に加えて、図６に示されるように、積層コイル部品１Ａは、接合導体９を備えていてもよい。接合導体９は、素体２内に配置されると共に、素体２において端子電極４，５と対向する外表面に露出している。図６に示される例では、接合導体９は、端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃに露出している。接合導体９は、端子電極４，５と接合（固着）されている。接合導体９は、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、Ａｇ又はＰｄを含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末などの金属粉末を含んでいる。

【0053】

接合導体９は、第三方向Ｄ３から見て、たとえば三角形状を呈している。接合導体９の形状は、矩形状であってもよいし、半円形状などであってもよい。接合導体９は、コイル導体と同時に形成することができる。具体的には、コイル導体及び接合導体９に対応するパターンを有するマスクを用いることによって形成することができる。

【0054】

接合導体９は、第一方向Ｄ１において連続して（並んで）設けられていると共に、第二方向Ｄ２において連続して設けられている。接合導体９は、独立して設けられていてもよいし、複数の接合導体９が一体的に（連結して）設けられていてもよい。接合導体９は、全て同じ大きさであってもよいし、大きさが異なっていてもよい。接合導体９は、第三方向Ｄ３に沿って延在していてもよいし、第三方向Ｄ３において断続的（間隔をあけて）に配置されていてもよい。

【0055】

積層コイル部品１Ａでは、接合導体９を備えているため、素体２と端子電極４，５との接合強度の向上を図ることができる。また、複数の接合導体９を連続して設けることにより、接合強度をより一層高めることができる。

【0056】

上記実施形態では、端子電極４，５が第一電極部分４ａ，５ａと第二電極部分４ｂ，５ｂとを備える形態を一例に説明した。しかし、端子電極４，５の構成はこれに限定されない。たとえば、端子電極４，５は、第二電極部分４ｂ，５ｂのみを有していてもよい。

【0057】

上記実施形態では、端子電極４，５が素体２の端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃに配置されている形態を一例に説明した。しかし、端子電極４，５は、その一部が素体２に埋設されていいてもよい。たとえば、素体２の端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃに凹部を形成し、凹部内に端子電極４，５の一部が設けられていてもよい。この場合、素体２の外表面とは、凹部を形成する面のことを意味する。

【0058】

上記実施形態では、コイル７が第一コイル導体２０、第二コイル導体２１、第三コイル導体２２及び第四コイル導体２３によって構成されている形態を一例に説明した。しかし、コイル７を構成するコイル導体の数は上述した値に限られない。

【0059】

上記実施形態では、積層体基板３０を形成し、積層体基板３０から積層体Ｌを個片化して、積層体Ｌを得る形態を一例に説明した。しかし、一つの積層体Ｌを形成し、この積層体Ｌに端子電極４，５を形成してもよい。

【0060】

上記実施形態では、積層体基板３０をフォトリソグラフィ法によって形成する形態を一例に説明した。しかし、積層体基板３０は、他の方法によって形成されてもよい。たとえば、積層体基板３０は、コイル導体が形成された絶縁体層を積層することによって形成されてもよい。

【符号の説明】

【0061】

１，１Ａ…積層コイル部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ…主面（実装面）、２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、４，５…端子電極、４ａ，５ａ…第一電極部分、４ｂ，５ｂ…第二電極部分、７…コイル、９…接合導体、１０…絶縁体層、２０…第一コイル導体、２１…第二コイル導体、２２…第三コイル導体、２３…第四コイル導体、３０…積層体基板、Ｃ１…第一角部、Ｃ２…第二角部、Ｃ３…第三角部、Ｌ…積層体、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３…曲率。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】