(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022151038
(43)【公開日】2022-10-07
(54)【発明の名称】樹脂組成物および成形体
(51)【国際特許分類】
C08L 23/06 20060101AFI20220929BHJP
C08L 23/12 20060101ALI20220929BHJP
C08L 23/20 20060101ALI20220929BHJP
C08L 45/00 20060101ALI20220929BHJP
【ＦＩ】
C08L23/06
C08L23/12
C08L23/20
C08L45/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021053929
(22)【出願日】2021-03-26
(71)【出願人】
【識別番号】000005887
【氏名又は名称】三井化学株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001070
【氏名又は名称】弁理士法人エスエス国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】田中 正和
(72)【発明者】
【氏名】岩田 拓也
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 豊明
【テーマコード（参考）】
4J002
【Ｆターム（参考）】
4J002BA013
4J002BB031
4J002BB033
4J002BB051
4J002BB121
4J002BB123
4J002BB141
4J002BB172
4J002FD040
4J002FD080
4J002FD130
4J002FD160
4J002FD170
4J002GB00
4J002GC00
4J002GG01
4J002GG02
(57)【要約】
【課題】ポリエチレン系樹脂と、４－メチル－１－ペンテン系重合体と、相溶化剤とを含む樹脂組成物から形成された成形体の高温形状維持性を向上させること。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂（Ａ）（ただし、ポリエチレン系ワックス（Ｃ）を除く。）１００質量部と、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）０．１～１０質量部と、ポリエチレン系ワックス（Ｃ）０．１～１０質量部とを含み、前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の極限粘度［η］が０．２０～２．０ｄｌ／ｇである、樹脂組成物。
【選択図】なし
【解決手段】ポリエチレン系樹脂（Ａ）（ただし、ポリエチレン系ワックス（Ｃ）を除く。）１００質量部と、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）０．１～１０質量部と、ポリエチレン系ワックス（Ｃ）０．１～１０質量部とを含み、前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の極限粘度［η］が０．２０～２．０ｄｌ／ｇである、樹脂組成物。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ポリエチレン系樹脂（Ａ）（ただし、後述のポリエチレン系ワックス（Ｃ）を除く。）１００質量部と、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）０．１～１０質量部と、ポリエチレン系ワックス（Ｃ）０．１～１０質量部とを含み、
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の極限粘度［η］が０．２０～２．０ｄｌ／ｇである、樹脂組成物。
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の極限粘度［η］が０．２０～２．０ｄｌ／ｇである、樹脂組成物。
【請求項2】
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の含有量が３質量部を超えて１０質量部以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の、ＤＳＣで測定した融点（Ｔｍ）が２１０℃以上である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項4】
前記ポリエチレン系ワックス（Ｃ）の含有量が１～８質量部である、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項5】
前記ポリエチレン系ワックス（Ｃ）が、エチレンと炭素数３～１０のα－オレフィンとの共重合体からなるポリエチレン系ワックスである、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物から形成された成形体。
【請求項7】
フィルムである請求項６の成形体。
【請求項8】
前記フィルムが食品包装用フィルムである請求項７に記載の成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は樹脂組成物およびその成形体に関する。
【背景技術】
【0002】
ポリエチレン系樹脂は包装材料用途として広く用いられている。
ポリエチレン系樹脂のフィルムは、ヒートシールで溶着することにより袋状に加工されることがある。ヒートシール時間を短くすることで生産効率を高めたいというニーズが有るが、ヒートシールの際の温度を上げ過ぎると、フィルムが溶断されてしてしまう。
ポリエチレン系樹脂のフィルムは、ヒートシールで溶着することにより袋状に加工されることがある。ヒートシール時間を短くすることで生産効率を高めたいというニーズが有るが、ヒートシールの際の温度を上げ過ぎると、フィルムが溶断されてしてしまう。
【0003】
ポリエチレン系樹脂のフィルムに耐熱性を付与する方法としては、たとえばその表層に耐熱性を有する層を設ける方法が知られているが、この方法は製造工程が増えるためコストの観点で望ましくない。また、近年、リサイクルの観点から、モノマテリアル化、あるいはポリエチレン系樹脂に近い材料を併用することが望まれており、ポリオレフィンフィルムに対して極性材料など性質の大きく異なる成分をコーティングする方法は望ましくない。
【0004】
一方、４－メチル－１－ペンテン系重合体は、耐熱性、離型性等に優れるポリオレフィンであり、医療器具、耐熱電線、耐熱食器、剥離用材など様々な分野で利用されている。
特許文献１には、ポリエチレン樹脂と、４－メチル－１－ペンテン系重合体と、ポリエチレンワックス等からなる相溶化剤とを含む樹脂組成物が記載され、この樹脂組成物の成形品が、離型性、耐熱性等に優れることが記載され、さらに、相溶化剤が４－メチル－１－ペンテン系重合体の分散性を高め、４－メチル－１－ペンテン系重合体が効果的に成形品の表面を覆うことが示唆されている。
特許文献１には、ポリエチレン樹脂と、４－メチル－１－ペンテン系重合体と、ポリエチレンワックス等からなる相溶化剤とを含む樹脂組成物が記載され、この樹脂組成物の成形品が、離型性、耐熱性等に優れることが記載され、さらに、相溶化剤が４－メチル－１－ペンテン系重合体の分散性を高め、４－メチル－１－ペンテン系重合体が効果的に成形品の表面を覆うことが示唆されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１１－１４０５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ポリエチレン系樹脂と、４－メチル－１－ペンテン系重合体と、相溶化剤とを含む従来の樹脂組成物から形成された成形体には、高温での形状維持性能（以下「高温形状維持性」とも記載する。）の観点からさらなる改善の余地があった。
【0007】
本発明は、ポリエチレン系樹脂と、４－メチル－１－ペンテン系重合体と、相溶化剤とを含む樹脂組成物から形成された成形体の高温での形状維持性能を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、たとえば以下の［１］～［８］に関する。
［１］
ポリエチレン系樹脂（Ａ）（ただし、後述のポリエチレン系ワックス（Ｃ）を除く。）１００質量部と、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）０．１～１０質量部と、ポリエチレン系ワックス（Ｃ）０．１～１０質量部とを含み、
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の極限粘度［η］が０．２０～２．０ｄｌ／ｇである、樹脂組成物。
［２］
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の含有量が３質量部を超えて１０質量部以下である、前記［１］の樹脂組成物。
［３］
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の、ＤＳＣで測定した融点（Ｔｍ）が２１０℃以上である、前記［１］または［２］の樹脂組成物。
［４］
前記ポリエチレン系ワックス（Ｃ）の含有量が１～８質量部である、前記［１］～［３］のいずれかの樹脂組成物。
［５］
前記ポリエチレン系ワックス（Ｃ）が、エチレンと炭素数３～１０のα－オレフィンとの共重合体からなるポリエチレン系ワックスである、前記［１］～［４］のいずれかの樹脂組成物。
［６］
前記［１］～［５］のいずれかの樹脂組成物から形成された成形体。
［７］
フィルムである前記［６］の成形体。
［８］
前記フィルムが食品包装用フィルムである前記［７］の成形体。
［１］
ポリエチレン系樹脂（Ａ）（ただし、後述のポリエチレン系ワックス（Ｃ）を除く。）１００質量部と、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）０．１～１０質量部と、ポリエチレン系ワックス（Ｃ）０．１～１０質量部とを含み、
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の極限粘度［η］が０．２０～２．０ｄｌ／ｇである、樹脂組成物。
［２］
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の含有量が３質量部を超えて１０質量部以下である、前記［１］の樹脂組成物。
［３］
前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の、ＤＳＣで測定した融点（Ｔｍ）が２１０℃以上である、前記［１］または［２］の樹脂組成物。
［４］
前記ポリエチレン系ワックス（Ｃ）の含有量が１～８質量部である、前記［１］～［３］のいずれかの樹脂組成物。
［５］
前記ポリエチレン系ワックス（Ｃ）が、エチレンと炭素数３～１０のα－オレフィンとの共重合体からなるポリエチレン系ワックスである、前記［１］～［４］のいずれかの樹脂組成物。
［６］
前記［１］～［５］のいずれかの樹脂組成物から形成された成形体。
［７］
フィルムである前記［６］の成形体。
［８］
前記フィルムが食品包装用フィルムである前記［７］の成形体。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、ポリエチレン系樹脂と、４－メチル－１－ペンテン系重合体と、相溶化剤とを含む樹脂組成物から形成された成形体の高温形状維持性を向上させることができる。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明さらに詳細に説明する。
本発明において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
本発明において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
【0011】
［樹脂組成物］
本発明に係る樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）、およびポリエチレン系ワックス（Ｃ）を含み、前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の極限粘度が所定の範囲にあることを特徴としている。
本発明に係る樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）、およびポリエチレン系ワックス（Ｃ）を含み、前記４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の極限粘度が所定の範囲にあることを特徴としている。
【0012】
《ポリエチレン系樹脂（Ａ）》
本発明に係る樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）を含む。ただし、後述するポリエチレン系ワックス（Ｃ）はポリエチレン系樹脂（Ａ）から除外される。
本発明に係る樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）を含む。ただし、後述するポリエチレン系ワックス（Ｃ）はポリエチレン系樹脂（Ａ）から除外される。
【0013】
ポリエチレン系樹脂（Ａ）の例としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が挙げられる。これらの中でも４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）との混和性に比較的優れることから、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。
【0014】
ポリエチレン系樹脂（Ａ）は、エチレン単独重合体であってもよく、エチレンとα－オレフィンとの共重合体であってもよい。共重合体中の全構成単位に対するα－オレフィン由来の構成単位の割合は、好ましくは３０モル％以下、好ましくは２０モル％以下、より好ましくは１０モル％以下である。α－オレフィンの炭素数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１０、さらに好ましくは３～６である。α－オレフィンの例としては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン、１－トリデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセンおよび１－エイコセンが挙げられ、これらの中でもプロピレン、１－ブテン、１－ヘキセンおよび１－オクテンが好ましい。
【0015】
ポリエチレン系樹脂（Ａ）の密度（ＪＩＳ Ｋ７１１２の密度勾配管法に従って測定）は、好ましくは９００～９８０ｋｇ／ｍ3、より好ましくは９１０～９６０ｋｇ／ｍ3であり、さらに好ましくは９１０～９３０ｋｇ／ｍ3である。
【0016】
ポリエチレン系樹脂（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ；ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、好ましくは０．１～２０ｇ／１０分、より好ましくは１～１０ｇ／１０分である。
【0017】
ポリエチレン系樹脂（Ａ）のビカット軟化点（ＪＩＳ Ｋ７２０６に準拠）は、好ましくは１００～１２０℃、より好ましくは１００～１１０℃である。
ポリエチレン系樹脂（Ａ）の融点（ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠）は、好ましくは１００～１３５℃、より好ましくは１１０～１２５℃である。
ポリエチレン系樹脂（Ａ）の融点（ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠）は、好ましくは１００～１３５℃、より好ましくは１１０～１２５℃である。
【0018】
《４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）》
本発明に係る樹脂組成物は、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）を含む。ただし、後述するポリエチレン系ワックス（Ｃ）は４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）から除外される。
本発明に係る樹脂組成物は、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）を含む。ただし、後述するポリエチレン系ワックス（Ｃ）は４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）から除外される。
【0019】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）は、構成単位の少なくとも一部が４－メチル－１－ペンテン由来の構成単位である重合体であり、４－メチル－１－ペンテン単独重合体であってもよく、４－メチル－１－ペンテンと他のモノマーとの共重合体であってもよい。
【0020】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の、デカリン溶媒中１３５℃で測定した極限粘度［η］は、０．２０～２．０ｄｌ／ｇであり、好ましくは０．２０～１．８ｄｌ／ｇであり、より好ましくは０．２０～１．２ｄｌ／ｇである。４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ１）の極限粘度［η］がこの範囲にあると、ポリエチレン系樹脂（Ａ）への分散性を高めることができ、さらに、本発明の樹脂組成物から形成された成形体は、高温形状維持性に優れ、さらに透明性および離型性にも優れる。
【0021】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の全構成単位に対する、４－メチル－１－ペンテンから導かれる構成単位の割合は、好ましくは９０．０～１００モル％であり、より好ましくは９５．０～１００モル％であり、さらに好ましくは９８．０～１００モル％である。４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の全構成単位に対する、４－メチル－１－ペンテン以外の炭素原子数が２～２０のオレフィンから導かれる構成単位の合計の割合は、好ましくは０～１０．０モル％であり、より好ましくは０～５．０モル％であり、さらに好ましくは０～２．０モル％である。
【0022】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）に構成単位として含まれる４－メチル－１－ペンテン以外の炭素原子数２～２０のオレフィンの例には、直鎖状または分岐状のα－オレフィン、環状オレフィン、芳香族ビニル化合物、共役ジエン、非共役ポリエン、官能化ビニル化合物などが含まれる。
【0023】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）に構成単位として含まれる、直鎖状または分岐状のα－オレフィンの具体例には、
エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセンなどの炭素原子数２～２０、好ましくは１０～１８の直鎖状のα－オレフィン；および
３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、３－エチル－１－ペンテン、４，４－ジメチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ヘキセン、４－エチル－１－ヘキセン、３－エチル－１－ヘキセンなどの、好ましくは５～２０、より好ましくは５～１０の分岐状のα－オレフィン
が含まれる。
エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセンなどの炭素原子数２～２０、好ましくは１０～１８の直鎖状のα－オレフィン；および
３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、３－エチル－１－ペンテン、４，４－ジメチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ヘキセン、４－エチル－１－ヘキセン、３－エチル－１－ヘキセンなどの、好ましくは５～２０、より好ましくは５～１０の分岐状のα－オレフィン
が含まれる。
【0024】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）に構成単位として含まれる環状オレフィンの具体例には、シクロペンテン、シクロヘプテン、ノルボルネン、５－メチル－２－ノルボルネン、テトラシクロドデセン、ビニルシクロヘキサンなどの、炭素原子数３～２０、好ましくは５～１５の環状オレフィンが含まれる。
【0025】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）に構成単位として含まれる芳香族ビニル化合物の具体例には、スチレン、およびα－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ，ｐ－ジメチルスチレン、ｏ－エチルスチレン、ｍ－エチルスチレン、ｐ－エチルスチレンなどの、モノまたはポリアルキルスチレンが含まれる。
【0026】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）に構成単位として含まれる共役ジエンの例には、１，３－ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、１，３－ペンタジエン、２，３－ジメチルブタジエン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－オクタジエンなどの、炭素原子数４～２０、好ましくは４～１０の共役ジエンが含まれる。
【0027】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）に構成単位として含まれる非共役ポリエンの具体例には、１，４－ペンタジエン、１，４－ヘキサジエン、１，５－ヘキサジエン、１，４－オクタジエン、１，５－オクタジエン、１，６－オクタジエン、１，７－オクタジエン、２－メチル－１，５－ヘキサジエン、６－メチル－１，５－ヘプタジエン、７－メチル－１，６－オクタジエン、４－エチリデン－８－メチル－１，７－ノナジエン、４，８－ジメチル－１，４，８－デカトリエン（ＤＭＤＴ）、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、５－ビニルノルボルネン、５－エチリデン－２－ノルボルネン、５－メチレン－２－ノルボルネン、５－イソプロピリデン－２－ノルボルネン、６－クロロメチル－５－イソプロペンル－２－ノルボルネン、２，３－ジイソプロピリデン－５－ノルボルネン、２－エチリデン－３－イソプロピリデン－５－ノルボルネン、２－プロペニル－２，２－ノルボルナジエンなどの、炭素原子数５～２０、好ましくは５～１０の非共役ポリエンが含まれる。
【0028】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）に構成単位として含まれる官能化ビニル化合物の例としては、水酸基含有オレフィン、ハロゲン化オレフィン、不飽和カルボン酸類、不飽和アミン類、不飽和酸無水物類、不飽和カルボン酸ハライド類、不飽和エポキシ化合物類が挙げられ、これらの具体例としては、特開２０１１－１４０５９４号公報の段落［００４５］－［００４７］に例示されたものが挙げられる。
【0029】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により下記の条件で測定される融点（Ｔｍ）は、好ましくは２１０℃以上であり、より好ましくは２１５～２５０℃であり、さらに好ましくは２２０～２４５℃であり、特に好ましくは２２５～２４０℃である。
【0030】
（融点の測定条件）
試料約５ｍｇをアルミパンに詰め、１０℃／分の加熱速度で２８０℃に昇温し、２８０℃で５分間保持し、次いで１０℃／分の冷却速度で２０℃まで降温し、２０℃で５分間保持した後、再び１０℃／分の加熱速度で２８０℃まで昇温する際の融解ピークを与える温度を融点とする。ピークが複数個検出される場合は、融解ピークを与える温度のうち最も高い温度を融点とする。
試料約５ｍｇをアルミパンに詰め、１０℃／分の加熱速度で２８０℃に昇温し、２８０℃で５分間保持し、次いで１０℃／分の冷却速度で２０℃まで降温し、２０℃で５分間保持した後、再び１０℃／分の加熱速度で２８０℃まで昇温する際の融解ピークを与える温度を融点とする。ピークが複数個検出される場合は、融解ピークを与える温度のうち最も高い温度を融点とする。
【0031】
融点（Ｔｍ）がこの範囲にあると、本発明の樹脂組成物の成形加工性と、本発明の樹脂組成物の成形物（フィルム成形物など）の保存時の耐ブロッキング性のバランスに優れる。
【0032】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の密度（ＪＩＳ Ｋ７１１２の密度勾配管法に従って測定）は、通常８２０～８４０ｋｇ／ｍ3の範囲にある。
【0033】
本発明の樹脂組成物における４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の含有量は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．１～１０質量部であり、好ましくは３質量部を超えて１０質量部以下であり、より好ましくは５～１０質量部であり、さらに好ましくは５．２～８．０質量部である。
【0034】
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）は、従来公知の方法、たとえば特開２０１１－１４０５９４号公報（特に段落［００８３］－［０１０９］、実施例）に記載の方法で製造することができる。
【0035】
《ポリエチレン系ワックス（Ｃ）》
本発明に係る樹脂組成物は、ポリエチレン系ワックス（Ｃ）（以下、単に「ワックス（Ｃ）」とも記載する。）を含む。
本発明に係る樹脂組成物は、ポリエチレン系ワックス（Ｃ）（以下、単に「ワックス（Ｃ）」とも記載する。）を含む。
【0036】
ポリエチレン系樹脂（Ａ）に４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）を配合すると、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）がポリエチレン系樹脂（Ａ）に相溶しないことがある。
【0037】
ポリエチレン系ワックス（Ｃ）は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）と４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）との相溶性を向上させるための相溶化剤として機能する。
本発明の樹脂組成物におけるポリエチレン系ワックス（Ｃ）の含有量は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．１～１０質量部であり、好ましくは１～８質量部であり、より好ましくは２．０～５質量部である。
本発明の樹脂組成物におけるポリエチレン系ワックス（Ｃ）の含有量は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．１～１０質量部であり、好ましくは１～８質量部であり、より好ましくは２．０～５質量部である。
【0038】
ポリエチレン系ワックス（Ｃ）の密度は、ポリエチレン系樹脂（Ａ）の密度と４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）の密度との間にあることが好ましい。密度が近似する物質同士は、互いに混ざり易い傾向にあると考えられ、相溶化剤としての効果がより高まると考えられる。
【0039】
さらに、ポリエチレン系樹脂（Ａ）の密度とポリエチレン系ワックス（Ｃ）の密度との差は、好ましくは５０ｋｇ／ｍ3未満であり、より好ましくは２０ｋｇ／ｍ3未満である。密度差が上述範囲にあると、より相溶化剤としての効果が高まり、樹脂組成物の離型性と透明性を両立できる。
【0040】
ポリエチレン系ワックス（Ｃ）は、エチレン単独を直接重合、またはエチレンとα－オレフィンとを直接重合して得られるものであってもよく、高分子量のポリエチレンを熱分解して得られるものであってもよく、好ましくはエチレン単独を直接重合、またはエチレンとα－オレフィンとを直接重合したものである。また、ポリエチレン系ワックスは、溶媒に対する溶解度の差で分別する溶媒分別、あるいは沸点の差で分取する分子蒸留などの方法を用いて精製したものであってもよい。好ましいポリエチレン系ワックスの例は、例えば特開２００９－１４４１４６号公報に記載されている。
【0041】
ポリエチレン系ワックス（Ｃ）は、たとえばエチレンの単独重合体、またはエチレンとα－オレフィンとの共重合体からなり、好ましくはエチレンと炭素数３～１０のα－オレフィンとの共重合体からなる。α－オレフィンの具体例には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテンが含まれ、好ましくは、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテンが含まれる。
【0042】
ポリエチレン系ワックス（Ｃ）の密度（ＪＩＳ Ｋ７１１２の密度勾配管法に従って測定）は、好ましくは８９０～９８０ｋｇ／ｍ3であり、より好ましくは９００～９８０ｋｇ／ｍ3である。ポリエチレン系ワックス（Ｃ）の密度が上記範囲にあると、ポリエチレン系樹脂（Ａ）に対するポリエチレン系ワックス（Ｃ）の分散性が向上する。
【0043】
ポリエチレン系ワックス（Ｃ）の、デカリン溶媒中１３５℃で測定した極限粘度［η］は、好ましくは０．０５～０．６０ｄｌ／ｇであり、より好ましくは０．０６～０．４０ｄｌ／ｇであり、さらに好ましくは０．１０～０．２０ｄｌ／ｇである。
【0044】
極限粘度［η］が上記範囲にあるポリエチレン系ワックス（Ｃ）は、本発明の樹脂組成物を成形するときに、ポリエチレン系樹脂（Ａ）に適切に分散することができ、成形押出の際の押出し負荷を低減することができる。その結果、成形体の生産性を向上させることができる。
【0045】
ポリエチレン系ワックス（Ｃ）の１４０℃での溶融粘度は、好ましくは１０～１００００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは２００～９０００ｍＰａ・ｓである。
ポリエチレン系ワックス（Ｃ）の、後述する実施例で採用された方法で測定される融点は、好ましくは７０～１３０℃であり、より好ましくは９０～１３０℃である。
ポリエチレン系ワックス（Ｃ）の、後述する実施例で採用された方法で測定される融点は、好ましくは７０～１３０℃であり、より好ましくは９０～１３０℃である。
【0046】
《任意成分》
本発明の樹脂組成物は、本発明の目的および効果を損なわない範囲で、上述したポリエチレン系樹脂（Ａ）、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）およびワックス（Ｃ）以外の任意成分を含んでいてもよい。任意成分の例には、臭素化ビスフェノール、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリカーボネート、トリフェニルホスフェート、ホスホン酸アミドおよび赤燐などの難燃剤；三酸化アンチモンおよびアンチモン酸ナトリウムなどの難燃助剤；燐酸エステルおよび亜燐酸エステルなどの熱安定剤；ヒンダードフェノールなどの酸化防止剤；耐熱剤、耐候剤、光安定剤、離型剤、流動改質剤、着色剤、顔料、滑剤、帯電防止剤、結晶核剤、可塑剤、発泡剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、染料、老化防止剤、塩酸吸収剤、銅害防止剤などの添加剤が含まれる。
本発明の樹脂組成物は、本発明の目的および効果を損なわない範囲で、上述したポリエチレン系樹脂（Ａ）、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）およびワックス（Ｃ）以外の任意成分を含んでいてもよい。任意成分の例には、臭素化ビスフェノール、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリカーボネート、トリフェニルホスフェート、ホスホン酸アミドおよび赤燐などの難燃剤；三酸化アンチモンおよびアンチモン酸ナトリウムなどの難燃助剤；燐酸エステルおよび亜燐酸エステルなどの熱安定剤；ヒンダードフェノールなどの酸化防止剤；耐熱剤、耐候剤、光安定剤、離型剤、流動改質剤、着色剤、顔料、滑剤、帯電防止剤、結晶核剤、可塑剤、発泡剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、染料、老化防止剤、塩酸吸収剤、銅害防止剤などの添加剤が含まれる。
【0047】
（樹脂組成物の製造方法）
本発明の樹脂組成物は、たとえば、ポリエチレン系樹脂（Ａ）、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）、およびワックス（Ｃ）、ならびに任意成分を、同時にまたは任意の順序で混合することにより製造できる。混合は、タンブラー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、単軸または二軸の押出機などを用いて行うことができる。
本発明の樹脂組成物は、たとえば、ポリエチレン系樹脂（Ａ）、４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）、およびワックス（Ｃ）、ならびに任意成分を、同時にまたは任意の順序で混合することにより製造できる。混合は、タンブラー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、単軸または二軸の押出機などを用いて行うことができる。
【0048】
各成分は１段階で混合してもよい。一方で、まず、ポリエチレン系樹脂（Ａ）に対する４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ）およびワックス（Ｃ）の割合が高い樹脂組成物（マスターバッチともいう）を調製し、その後、得られたマスターバッチと、追加のポリエチレン系樹脂（Ａ）とを混合して、本発明の樹脂組成物を得てもよい。
【0049】
［用途］
本発明の樹脂組成物は、目的に応じて、種々の成形体に成形加工されうる。
本発明の樹脂組成物は、たとえばシート、フィルム、パイプ、チューブ、ボトル、繊維、またはテープに成形され、好ましくはシート、フィルム、パイプ、またはチューブに成形され、特に好ましくはシート、またはフィルム（以下、シートとフィルムとを特に区別せずに「フィルム」と総称する。）に成形加工される。
本発明の樹脂組成物は、目的に応じて、種々の成形体に成形加工されうる。
本発明の樹脂組成物は、たとえばシート、フィルム、パイプ、チューブ、ボトル、繊維、またはテープに成形され、好ましくはシート、フィルム、パイプ、またはチューブに成形され、特に好ましくはシート、またはフィルム（以下、シートとフィルムとを特に区別せずに「フィルム」と総称する。）に成形加工される。
【0050】
本発明に係るフィルムは、上述した本発明に係る樹脂組成物から形成されたものであることを特徴としており、その厚さは、用途にも依存するが、たとえば０．１～１０００μｍ、好ましくは１～３００μｍ、より好ましくは１０～１００μｍである。
【0051】
本発明の樹脂組成物から形成された成形体は、高温形状維持性に優れ、さらに透明性および離型性にも優れている。
本発明の樹脂組成物の成形体は、半導体プロセス、医療器具、耐熱電線、耐熱食器、剥離用材など様々な分野の基材として用いられうる。本発明の樹脂組成物の成形体のより具体的な用途の例には、特に限定されないが、キャップライナー、ガスケット、ガラス中間膜、ドア、ドア枠、窓枠、廻縁、巾木、開口枠等、床材、天井材、壁紙等、文具、オフィス用品、滑り止めシート、建材表皮材、パイプ、電線、シース、ワイヤーハーネス、プロテクトフィルム粘着層、ホットメルト粘着材、サニタリー用品、医療バッグ・チューブ、不織布、伸縮材、繊維、靴底、靴のミッドソール、インナーソール、ソール、サンダル、包装用フィルム、食品包装用フィルム（外層、内層、シーラント、単層）、ストレッチフィルム、ラップフィルム、食器、レトルト容器、延伸フィルム、通気性フィルムなどが含まれる。
本発明の樹脂組成物の成形体は、半導体プロセス、医療器具、耐熱電線、耐熱食器、剥離用材など様々な分野の基材として用いられうる。本発明の樹脂組成物の成形体のより具体的な用途の例には、特に限定されないが、キャップライナー、ガスケット、ガラス中間膜、ドア、ドア枠、窓枠、廻縁、巾木、開口枠等、床材、天井材、壁紙等、文具、オフィス用品、滑り止めシート、建材表皮材、パイプ、電線、シース、ワイヤーハーネス、プロテクトフィルム粘着層、ホットメルト粘着材、サニタリー用品、医療バッグ・チューブ、不織布、伸縮材、繊維、靴底、靴のミッドソール、インナーソール、ソール、サンダル、包装用フィルム、食品包装用フィルム（外層、内層、シーラント、単層）、ストレッチフィルム、ラップフィルム、食器、レトルト容器、延伸フィルム、通気性フィルムなどが含まれる。
【0052】
本発明のフィルムは、これらの中でも食品包装用フィルムとして好ましく用いられる。
本発明の樹脂組成物のフィルム成形体などは、これらの離型性を活用した用途に用いられることも好ましい。具体的には、本発明の樹脂組成物のフィルム成形体に、粘着剤層を形成して粘着フィルムとして用いることができる。粘着剤層は、アクリル系粘着剤層、エステル系粘着剤層、オレフィン系粘着剤層、ウレタン系粘着剤層などであり、被粘着基材に適した粘着力を有する材料を用いればよい。
本発明の樹脂組成物のフィルム成形体などは、これらの離型性を活用した用途に用いられることも好ましい。具体的には、本発明の樹脂組成物のフィルム成形体に、粘着剤層を形成して粘着フィルムとして用いることができる。粘着剤層は、アクリル系粘着剤層、エステル系粘着剤層、オレフィン系粘着剤層、ウレタン系粘着剤層などであり、被粘着基材に適した粘着力を有する材料を用いればよい。
【0053】
本発明の樹脂組成物の成形加工には、押出成形法、射出成形法、溶液流延法、インフレーション成形法等の従来公知の成形方法を用いることができる。
また、本発明の樹脂組成物の成形加工は、押出成形、射出成形、溶液流延等の一次成形で一次成形体を得て、さらに、一次成形体をブロー成形、延伸などの方法で成形加工してもよい。たとえば、フィルム状の成形体を得る場合には、本発明の樹脂組成物をＴダイ押出成形法などによりシート状に成形して得た一次成形体を、一軸延伸あるいは二軸延伸して得てもよい。
また、本発明の樹脂組成物の成形加工は、押出成形、射出成形、溶液流延等の一次成形で一次成形体を得て、さらに、一次成形体をブロー成形、延伸などの方法で成形加工してもよい。たとえば、フィルム状の成形体を得る場合には、本発明の樹脂組成物をＴダイ押出成形法などによりシート状に成形して得た一次成形体を、一軸延伸あるいは二軸延伸して得てもよい。
【0054】
本発明のフィルムは、本発明のフィルムからなる表面層と粘着層とを有する表面保護フィルムとして用いてもよい。この表面保護フィルムは、表面層と粘着層との間に基材層を有していてもよく、これら３つの層とは異なる層をさらに有していてもよい。
【0055】
粘着層は、従来公知の粘着剤、たとえば特開２０１１－１４０５９４号公報の段落［０１６３］－［０１７０］に記載された、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系粘着剤などから構成することができる。
【実施例0056】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。
＜測定ないし評価方法＞
原料およびフィルムの物性の測定ないし評価方法は、以下のとおりである。
＜測定ないし評価方法＞
原料およびフィルムの物性の測定ないし評価方法は、以下のとおりである。
【0057】
［４－メチル－１－ペンテン系重合体中の構成単位含量］
４－メチル－１－ペンテンから導かれる構成単位の量（以下「４－メチル－１－ペンテン含量」と記載する。）および４－メチル－１－ペンテン以外のα－オレフィンから導かれる構成単位の量（以下「α－オレフィン含量」と記載する。）は、以下の装置および条件により、13Ｃ－ＮＭＲスペクトルより算出した。
測定装置：日本電子（株）製ＥＣＰ５００型核磁気共鳴装置
溶媒：ｏ－ジクロロベンゼン／重ベンゼン（８０／２０容量％）混合溶媒
試料濃度：５５ｍｇ／０．６ｍＬ
測定温度：１２０℃
観測核：13Ｃ（１２５ＭＨｚ）
シーケンス：シングルパルスプロトンデカップリング
パルス幅：４．７μ秒（４５°パルス）
繰り返し時間：５．５秒
積算回数：１万回以上
ケミカルシフトの基準値：２７．５０ｐｐｍ
得られた13Ｃ－ＮＭＲスペクトルにより、４－メチル－１－ペンテン、α－オレフィンの組成を定量化した。
４－メチル－１－ペンテンから導かれる構成単位の量（以下「４－メチル－１－ペンテン含量」と記載する。）および４－メチル－１－ペンテン以外のα－オレフィンから導かれる構成単位の量（以下「α－オレフィン含量」と記載する。）は、以下の装置および条件により、13Ｃ－ＮＭＲスペクトルより算出した。
測定装置：日本電子（株）製ＥＣＰ５００型核磁気共鳴装置
溶媒：ｏ－ジクロロベンゼン／重ベンゼン（８０／２０容量％）混合溶媒
試料濃度：５５ｍｇ／０．６ｍＬ
測定温度：１２０℃
観測核：13Ｃ（１２５ＭＨｚ）
シーケンス：シングルパルスプロトンデカップリング
パルス幅：４．７μ秒（４５°パルス）
繰り返し時間：５．５秒
積算回数：１万回以上
ケミカルシフトの基準値：２７．５０ｐｐｍ
得られた13Ｃ－ＮＭＲスペクトルにより、４－メチル－１－ペンテン、α－オレフィンの組成を定量化した。
【0058】
［極限粘度［η］］
極限粘度［η］は、デカリン溶媒を用いて、１３５℃で測定した。すなわち重合パウダー、ペレットまたは樹脂塊約２０ｍｇをデカリン１５ｍＬに溶解し、１３５℃のオイルバス中で比粘度ηｓｐを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を５ｍＬ追加して希釈後、同様にして比粘度ηｓｐを測定した。この希釈操作をさらに２回繰り返し、濃度（Ｃ）を０に外挿したときのηｓｐ／Ｃの値を極限粘度として求めた（下式参照）。
［η］＝ｌｉｍ（ηｓｐ／Ｃ） （Ｃ→０）
極限粘度［η］は、デカリン溶媒を用いて、１３５℃で測定した。すなわち重合パウダー、ペレットまたは樹脂塊約２０ｍｇをデカリン１５ｍＬに溶解し、１３５℃のオイルバス中で比粘度ηｓｐを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を５ｍＬ追加して希釈後、同様にして比粘度ηｓｐを測定した。この希釈操作をさらに２回繰り返し、濃度（Ｃ）を０に外挿したときのηｓｐ／Ｃの値を極限粘度として求めた（下式参照）。
［η］＝ｌｉｍ（ηｓｐ／Ｃ） （Ｃ→０）
【0059】
［融点（Ｔｍ）］
融点（Ｔｍ）は、セイコーインスツル（株）製のＤＳＣ測定装置（ＤＳＣ２２０Ｃ）により、発熱・吸熱曲線を求め、昇温時の最大融解ピーク位置の温度を融点（Ｔｍ）とした。測定は、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８に準拠し以下のように実施した。
融点（Ｔｍ）は、セイコーインスツル（株）製のＤＳＣ測定装置（ＤＳＣ２２０Ｃ）により、発熱・吸熱曲線を求め、昇温時の最大融解ピーク位置の温度を融点（Ｔｍ）とした。測定は、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８に準拠し以下のように実施した。
【0060】
・４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）～（Ｂ－５）の測定の場合
試料約５ｍｇを測定用アルミパンにつめ、１０℃／分の加熱速度で２０℃から２８０℃に昇温し、２８０℃で５分間保持した後、１０℃／分の冷却速度で２０℃まで降温し、２０℃で５分間保持した後、再度１０℃／分の加熱速度で２０℃から２８０℃に昇温した。２回目の昇温時に発現した融解ピークを、融点（Ｔｍ）とした。ピークが複数検出された場合は、温度が最大のものを融点（Ｔｍ）とした。
試料約５ｍｇを測定用アルミパンにつめ、１０℃／分の加熱速度で２０℃から２８０℃に昇温し、２８０℃で５分間保持した後、１０℃／分の冷却速度で２０℃まで降温し、２０℃で５分間保持した後、再度１０℃／分の加熱速度で２０℃から２８０℃に昇温した。２回目の昇温時に発現した融解ピークを、融点（Ｔｍ）とした。ピークが複数検出された場合は、温度が最大のものを融点（Ｔｍ）とした。
【0061】
・ワックス（Ｃ－１）の測定の場合
試料約５ｍｇを測定用アルミパンにつめ、１０℃／分の加熱速度で－１０℃から２００℃に昇温し、２００℃で５分間保持した後、１０℃／分の冷却速度で－１０℃まで降温し、－１０℃で５分間保持した後、再度１０℃／分の加熱速度で－１０℃から２００℃に昇温した。２回目の昇温時に発現した融解ピークを、融点（Ｔｍ）とした。ピークが複数検出された場合は、温度が最大のものを融点（Ｔｍ）とした。
試料約５ｍｇを測定用アルミパンにつめ、１０℃／分の加熱速度で－１０℃から２００℃に昇温し、２００℃で５分間保持した後、１０℃／分の冷却速度で－１０℃まで降温し、－１０℃で５分間保持した後、再度１０℃／分の加熱速度で－１０℃から２００℃に昇温した。２回目の昇温時に発現した融解ピークを、融点（Ｔｍ）とした。ピークが複数検出された場合は、温度が最大のものを融点（Ｔｍ）とした。
【0062】
［密度］
密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２（密度勾配管法）に準拠して測定した。
密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２（密度勾配管法）に準拠して測定した。
【0063】
［全ヘイズ］
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従い、フィルムの全ヘイズを測定した。
測定値から、以下基準でヘイズの評価を行った。
〇：４５％以下
×：４５％より大きい
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従い、フィルムの全ヘイズを測定した。
測定値から、以下基準でヘイズの評価を行った。
〇：４５％以下
×：４５％より大きい
【0064】
［フィルム中のブツ］
フィルム中に存在するゲル化物の量を目視で評価した。表２中の符号の意味は以下のとおりである。
○：ゲル化物なし
△：ゲル化物が僅かに存在する
×：ゲル化物が多量に存在する
フィルム中に存在するゲル化物の量を目視で評価した。表２中の符号の意味は以下のとおりである。
○：ゲル化物なし
△：ゲル化物が僅かに存在する
×：ゲル化物が多量に存在する
【0065】
［熱機械分析（ＴＭＡ）］
（株）日立ハイテク社 ＴＭＡ７１００Ｃを用い、下記条件下で２３℃から１１０℃まで昇温する間にフィルムが伸びた距離を測定した。
試験モード：フィルム伸長モード
試験温度範囲：２３℃から２００℃
試験荷重：５ｇｆ（４９ｍＮ）
昇温速度：５℃／分
試験片形状：５ｍｍ幅×チャック間長さ１０ｍｍ
事前アニール処理：無し
測定雰囲気：窒素（１００ｍｌ／分）
測定した距離について、以下基準で高温形状維持性の評価を行った。（数値が大きいほど高温形状維持性に乏しいことを意味する。）
〇：伸びた距離が９％未満
×：伸びた距離が９％以上
（株）日立ハイテク社 ＴＭＡ７１００Ｃを用い、下記条件下で２３℃から１１０℃まで昇温する間にフィルムが伸びた距離を測定した。
試験モード：フィルム伸長モード
試験温度範囲：２３℃から２００℃
試験荷重：５ｇｆ（４９ｍＮ）
昇温速度：５℃／分
試験片形状：５ｍｍ幅×チャック間長さ１０ｍｍ
事前アニール処理：無し
測定雰囲気：窒素（１００ｍｌ／分）
測定した距離について、以下基準で高温形状維持性の評価を行った。（数値が大きいほど高温形状維持性に乏しいことを意味する。）
〇：伸びた距離が９％未満
×：伸びた距離が９％以上
【0066】
［水接触角と離型性評価］
ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ５００画像処理式、固液界面解析システムを用いて、得られたフィルムに水滴を落としたときの接触角値を測定した。測定値から、以下基準で離型性の評価を行った。（接触角値が大きいほど、疎水性度が高く極性が高い材料に対する離型性が高いことを意味する。）
○：１０３°以上
×：１０３°未満
ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ５００画像処理式、固液界面解析システムを用いて、得られたフィルムに水滴を落としたときの接触角値を測定した。測定値から、以下基準で離型性の評価を行った。（接触角値が大きいほど、疎水性度が高く極性が高い材料に対する離型性が高いことを意味する。）
○：１０３°以上
×：１０３°未満
【0067】
＜原料＞
ポリエチレン系樹脂：
ポリエチレン系樹脂（Ａ－１）として、ＥＶＯＬＵＥ（登録商標）ＳＰ２５４０（商品名、（株）プライムポリマー社製、ＬＬＤＰＥ、密度：９２４ｋｇ／ｍ3、融点：１２０℃、ビカット軟化点：１０６℃）を準備した。
ポリエチレン系樹脂：
ポリエチレン系樹脂（Ａ－１）として、ＥＶＯＬＵＥ（登録商標）ＳＰ２５４０（商品名、（株）プライムポリマー社製、ＬＬＤＰＥ、密度：９２４ｋｇ／ｍ3、融点：１２０℃、ビカット軟化点：１０６℃）を準備した。
【0068】
４－メチル－１－ペンテン系重合体：
以下の方法で４－メチル－１－ペンテン系重合体を製造した。
［合成例１］
（遷移金属化合物の合成）
（８－オクタメチルフルオレン－１２’－イル－（２－（アダマンタン－１－イル）－８－メチル－３，３ｂ，４，５，６，７，７ａ，８－オクタヒドロシクロペンタ［ａ］インデン））ジルコニウムジクロライドを国際公開第２０１４／１２３２１２号の予備実験５に記載の方法に従って合成した。
以下の方法で４－メチル－１－ペンテン系重合体を製造した。
［合成例１］
（遷移金属化合物の合成）
（８－オクタメチルフルオレン－１２’－イル－（２－（アダマンタン－１－イル）－８－メチル－３，３ｂ，４，５，６，７，７ａ，８－オクタヒドロシクロペンタ［ａ］インデン））ジルコニウムジクロライドを国際公開第２０１４／１２３２１２号の予備実験５に記載の方法に従って合成した。
【0069】
［合成例２］
（オレフィン重合触媒の製造）
３０℃下、充分に窒素置換した２００ｍＬの攪拌機を付けた三つ口フラスコ中に、窒素気流下で精製デカン３０ｍＬおよび粒子状でありＤ５０が２８μｍ、アルミニウム原子含有量が４３質量％である固体状ポリメチルアルミノキサン（国際公開第２０１４／１２３２１２号に記載の方法を用いて合成、以下「固体状ＭＡＯ」ともいう）をアルミニウム原子換算で１４．６５ｍｍｏｌ装入し、懸濁液とした。その懸濁液に、合成例１で合成された遷移金属化合物（８－オクタメチルフルオレン－１２’－イル－（２－（アダマンタン－１－イル）－８－メチル－３，３ｂ，４，５，６，７，７ａ，８－オクタヒドロシクロペンタ［ａ］インデン））ジルコニウムジクロライド５０．０ｍｇ（０．０５８６ｍｍｏｌ）を４．５８ｍｍｏｌ／Ｌのトルエン溶液として撹拌しながら加えた。１時間後攪拌を止め、得られた混合物をデカンテーション法によりデカン１００ｍＬで洗浄した後、デカンを加え５０ｍＬのスラリー液とした（Ｚｒ担持率９８％）。
（オレフィン重合触媒の製造）
３０℃下、充分に窒素置換した２００ｍＬの攪拌機を付けた三つ口フラスコ中に、窒素気流下で精製デカン３０ｍＬおよび粒子状でありＤ５０が２８μｍ、アルミニウム原子含有量が４３質量％である固体状ポリメチルアルミノキサン（国際公開第２０１４／１２３２１２号に記載の方法を用いて合成、以下「固体状ＭＡＯ」ともいう）をアルミニウム原子換算で１４．６５ｍｍｏｌ装入し、懸濁液とした。その懸濁液に、合成例１で合成された遷移金属化合物（８－オクタメチルフルオレン－１２’－イル－（２－（アダマンタン－１－イル）－８－メチル－３，３ｂ，４，５，６，７，７ａ，８－オクタヒドロシクロペンタ［ａ］インデン））ジルコニウムジクロライド５０．０ｍｇ（０．０５８６ｍｍｏｌ）を４．５８ｍｍｏｌ／Ｌのトルエン溶液として撹拌しながら加えた。１時間後攪拌を止め、得られた混合物をデカンテーション法によりデカン１００ｍＬで洗浄した後、デカンを加え５０ｍＬのスラリー液とした（Ｚｒ担持率９８％）。
【0070】
［合成例３］
（予備重合触媒成分の調製）
合成例２で調製したスラリー液に、２５℃、窒素気流下でトリイソブチルアルミニウムのデカン溶液（アルミニウム原子換算で０．５ｍｍｏｌ／ｍＬ）を１．０ｍＬ装入した。１５℃に冷却した後、４－メチル－１－ペンテン１０ｍＬを６０分かけて反応器内に装入した。装入開始時点を予備重合開始とした。重合開始から２．０時間後攪拌を止め、得られた混合物をデカンテーション法によりデカン１００ｍＬで３回洗浄した。予備重合触媒成分はデカンスラリー（９．５ｇ／Ｌ、０．５６ｍｍｏｌ－Ｚｒ／Ｌ）とした。
（予備重合触媒成分の調製）
合成例２で調製したスラリー液に、２５℃、窒素気流下でトリイソブチルアルミニウムのデカン溶液（アルミニウム原子換算で０．５ｍｍｏｌ／ｍＬ）を１．０ｍＬ装入した。１５℃に冷却した後、４－メチル－１－ペンテン１０ｍＬを６０分かけて反応器内に装入した。装入開始時点を予備重合開始とした。重合開始から２．０時間後攪拌を止め、得られた混合物をデカンテーション法によりデカン１００ｍＬで３回洗浄した。予備重合触媒成分はデカンスラリー（９．５ｇ／Ｌ、０．５６ｍｍｏｌ－Ｚｒ／Ｌ）とした。
【0071】
［重合例Ｂ１］
（重合体の製造）
室温、窒素気流下で、内容積１Ｌの攪拌機を付けたＳＵＳ製重合器に、精製デカンを４２５ｍＬ挿入し４０℃まで昇温した。４０℃到達後、トリイソブチルアルミニウムのデカン溶液（アルミニウム原子換算で０．５ｍｍｏｌ／ｍＬ）を０．８ｍＬ（アルミニウム原子換算で０．４ｍｍｏｌ）装入し、次いで、先に調製した合成例３の予備重合触媒成分のデカンスラリーをジルコニウム原子換算で０．０００４０ｍｍｏｌ装入した。水素を２３５ＮｍＬ装入し、次いで、４－メチル－１－ペンテン１９６ｍＬを２時間かけて重合器内へ連続的に一定の速度で装入した。この装入開始時点を重合開始とし４５℃で４．５時間保持した。重合開始から１時間後および２時間後にそれぞれ水素を２３５ＮｍＬ装入した。重合開始から４．５時間経過後、室温まで降温し、脱圧した後、ただちに白色固体を含む重合液を濾過して固体状物質を得た。この固体状物質を減圧下、８０℃で８時間乾燥し、重合体（以下「４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）」または「重合体（Ｂ－１）」と記載する。）を得た。収量は１０４ｇであった。重合体（Ｂ－１）の融点（Ｔｍ）は２３１℃であり、極限粘度［η］は０．２８ｄｌ／ｇであり、密度は８３２ｋｇ／ｍ3であった。
（重合体の製造）
室温、窒素気流下で、内容積１Ｌの攪拌機を付けたＳＵＳ製重合器に、精製デカンを４２５ｍＬ挿入し４０℃まで昇温した。４０℃到達後、トリイソブチルアルミニウムのデカン溶液（アルミニウム原子換算で０．５ｍｍｏｌ／ｍＬ）を０．８ｍＬ（アルミニウム原子換算で０．４ｍｍｏｌ）装入し、次いで、先に調製した合成例３の予備重合触媒成分のデカンスラリーをジルコニウム原子換算で０．０００４０ｍｍｏｌ装入した。水素を２３５ＮｍＬ装入し、次いで、４－メチル－１－ペンテン１９６ｍＬを２時間かけて重合器内へ連続的に一定の速度で装入した。この装入開始時点を重合開始とし４５℃で４．５時間保持した。重合開始から１時間後および２時間後にそれぞれ水素を２３５ＮｍＬ装入した。重合開始から４．５時間経過後、室温まで降温し、脱圧した後、ただちに白色固体を含む重合液を濾過して固体状物質を得た。この固体状物質を減圧下、８０℃で８時間乾燥し、重合体（以下「４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）」または「重合体（Ｂ－１）」と記載する。）を得た。収量は１０４ｇであった。重合体（Ｂ－１）の融点（Ｔｍ）は２３１℃であり、極限粘度［η］は０．２８ｄｌ／ｇであり、密度は８３２ｋｇ／ｍ3であった。
【0072】
［重合例Ｂ２、Ｂ３］
水素の量を調節した以外は重合例１と同様の操作を行い、表１に示す重合体（Ｂ－２）及び重合体（Ｂ－３）を得た。
水素の量を調節した以外は重合例１と同様の操作を行い、表１に示す重合体（Ｂ－２）及び重合体（Ｂ－３）を得た。
【0073】
［重合例Ｂ４］
充分に窒素置換したガラス製フラスコに１μｍｏｌのイソプロピル（３－ｔ－ブチル－５－メチルシクロペンタジエニル）（３，６－ジ－ｔ－ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドを加え、そこへ助触媒として修飾メチルアルミノキサン（製品名：ＭＭＡＯ－３Ａ、東ソー・ファインケム社製）のヘキサン溶液をＡｌ原子換算で０．５ｍｍｏｌ添加することにより触媒溶液を得た。
充分に窒素置換したガラス製フラスコに１μｍｏｌのイソプロピル（３－ｔ－ブチル－５－メチルシクロペンタジエニル）（３，６－ジ－ｔ－ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドを加え、そこへ助触媒として修飾メチルアルミノキサン（製品名：ＭＭＡＯ－３Ａ、東ソー・ファインケム社製）のヘキサン溶液をＡｌ原子換算で０．５ｍｍｏｌ添加することにより触媒溶液を得た。
【0074】
撹拌器を備え、充分に窒素置換した内容積１リットルのガラス製オートクレーブに、デカンを５６１ｍｌ、４－メチル－１－ペンテンを２００ｍｌ、および高純度のヘキサデセンとオクタデセンとの混合物であるダイアレンＤ１６８（商品名、三菱化学（株）製）を９ｍｌ装入した。これに水素（６リットル／時間）を流通させ、３０℃で１０分間放置した。その後、トリイソブチルアルミニウム０．３７５ｍｍｏｌを加え、続いて、上記で調製した触媒溶液を加えて重合を開始した。水素（６リットル／時間）を連続的に供給して、常圧下３０℃で１時間重合を行った後、少量のメタノールを添加して重合を停止した。重合液を、４リットルのメタノール／アセトン混合液（体積比４／１）に注ぎ込み、濾過により重合体を回収した。回収した重合体を、減圧下８０℃で１０時間乾燥し、４０ｇの重合体（Ｂ－４）を得た。重合体（Ｂ－４）の物性を表１に示す。
【0075】
［重合例Ｂ５］
国際公開第２００６／０５４６１３号の比較例９の重合方法において、４－メチル－１－ペンテン、その他のα－オレフィン（ダイアレンＤ１６８）、水素の割合を変更することによって、重合体（Ｂ－５）を得た。
国際公開第２００６／０５４６１３号の比較例９の重合方法において、４－メチル－１－ペンテン、その他のα－オレフィン（ダイアレンＤ１６８）、水素の割合を変更することによって、重合体（Ｂ－５）を得た。
【0076】
【表1】
【0077】
ワックス：
［ワックス（Ｃ－１）］
ワックス（Ｃ－１）として、エクセレックス３００５０ＢＴ（商品名）（三井化学（株）製、エチレン・１－ブテン共重合体、密度：９０５ｋｇ／ｍ3、極限粘度［η］：０．１７ｄｌ／ｇ、融点：９１℃）を準備した。
［ワックス（Ｃ－１）］
ワックス（Ｃ－１）として、エクセレックス３００５０ＢＴ（商品名）（三井化学（株）製、エチレン・１－ブテン共重合体、密度：９０５ｋｇ／ｍ3、極限粘度［η］：０．１７ｄｌ／ｇ、融点：９１℃）を準備した。
【0078】
［実施例１］
（樹脂組成物の製造）
ポリエチレン系樹脂（Ａ－１）１００質量部に対して、重合例１で製造された４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）を５．４質量部、およびワックス（Ｃ－１）を２．７質量部、配合した。得られた配合物を、単軸押出機（スクリュー径：２０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２８、サーモ・プラスチック（株）製）にコートハンガー式Ｔ型ダイス（リップ形状：２７０×０．８ｍｍ）を装着し、ダイス温度２７０℃、ロール温度８０℃、巻き取り速度２．０ｍ／分の条件下で成形を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。
（樹脂組成物の製造）
ポリエチレン系樹脂（Ａ－１）１００質量部に対して、重合例１で製造された４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）を５．４質量部、およびワックス（Ｃ－１）を２．７質量部、配合した。得られた配合物を、単軸押出機（スクリュー径：２０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２８、サーモ・プラスチック（株）製）にコートハンガー式Ｔ型ダイス（リップ形状：２７０×０．８ｍｍ）を装着し、ダイス温度２７０℃、ロール温度８０℃、巻き取り速度２．０ｍ／分の条件下で成形を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。
【0079】
［実施例２］
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）を５．４質量部の４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－２）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）を５．４質量部の４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－２）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。
【0080】
［実施例３］
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）を５．４質量部の４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－３）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）を５．４質量部の４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－３）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。
【0081】
［比較例１］
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）を５．４質量部の４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－４）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）を５．４質量部の４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－４）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。
【0082】
［比較例２］
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）を５．４質量部の４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－５）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。
４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－１）を５．４質量部の４－メチル－１－ペンテン系重合体（Ｂ－５）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。
【0083】
［参考例１］
配合物をポリエチレン系樹脂（Ａ－１）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。
配合物をポリエチレン系樹脂（Ａ－１）に変更した以外は実施例１と同様の操作を行い、厚さ５０μｍのフィルムを得た。フィルムの評価結果を表２に示す。
【0084】
【表2】