(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022151845
(43)【公開日】2022-10-07
(54)【発明の名称】レーザトリミングされた可溶素子を有する保護デバイス
(51)【国際特許分類】
H01H 85/048 20060101AFI20220929BHJP
H01H 85/12 20060101ALI20220929BHJP
H01C 7/13 20060101ALI20220929BHJP
【ＦＩ】
H01H85/048
H01H85/12
H01C7/13
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2022048894
(22)【出願日】2022-03-24
(31)【優先権主張番号】17/212,769
(32)【優先日】2021-03-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】519226506
【氏名又は名称】リテルフューズ、インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ピー－エイ－ホーマー ザ・セカンド デラ トーレ
(72)【発明者】
【氏名】ロエル サントス レタルド
(72)【発明者】
【氏名】ケント ハーヴィー メルカド ベレンゲル
【テーマコード（参考）】
5E034
5G502
【Ｆターム（参考）】
5E034ED06
5E034FA02
5G502AA20
5G502BA08
5G502BB08
5G502BB15
5G502BC07
5G502BC12
5G502BD02
5G502CC04
5G502CC32
5G502JJ01
(57)【要約】 （修正有）
【課題】トリミングされた並列素子の保護デバイスが提供される。
【解決手段】いくつかの保護デバイスは、基板と、基板の対向する端部にある第１の端子１０４Ａおよび第２の端子１０４Ｂとを含んでいてよい。保護デバイスは、第１の端子と第２の端子との間に延在している第１の可溶素子１２０Ａおよび第２の可溶素子１２０Ｂであって、第１の可溶素子および第２の可溶素子のうちの少なくとも１つがトリミング部分１３０を含んでいる、第１の可溶素子および第２の可溶素子をさらに含んでいてよい。
【選択図】図１Ａ
【解決手段】いくつかの保護デバイスは、基板と、基板の対向する端部にある第１の端子１０４Ａおよび第２の端子１０４Ｂとを含んでいてよい。保護デバイスは、第１の端子と第２の端子との間に延在している第１の可溶素子１２０Ａおよび第２の可溶素子１２０Ｂであって、第１の可溶素子および第２の可溶素子のうちの少なくとも１つがトリミング部分１３０を含んでいる、第１の可溶素子および第２の可溶素子をさらに含んでいてよい。
【選択図】図１Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
保護デバイスであって、
基板と、
前記基板の対向する端部にある第１の端子および第２の端子と、
前記第１の端子と前記第２の端子との間に延在している第１の可溶素子および第２の可溶素子であって、前記第１の可溶素子および前記第２の可溶素子のうちの少なくとも１つがトリミング部分を含んでいる、第１の可溶素子および第２の可溶素子と
を備える保護デバイス。
基板と、
前記基板の対向する端部にある第１の端子および第２の端子と、
前記第１の端子と前記第２の端子との間に延在している第１の可溶素子および第２の可溶素子であって、前記第１の可溶素子および前記第２の可溶素子のうちの少なくとも１つがトリミング部分を含んでいる、第１の可溶素子および第２の可溶素子と
を備える保護デバイス。
【請求項2】
前記第１の可溶素子を前記第１の端子に電気的に接続する第１のリード部と、
前記第１の可溶素子を前記第２の端子に電気的に接続する第２のリード部と
をさらに備える、請求項１に記載の保護デバイス。
前記第１の可溶素子を前記第２の端子に電気的に接続する第２のリード部と
をさらに備える、請求項１に記載の保護デバイス。
【請求項3】
前記第２の可溶素子を前記第１の端子に電気的に接続する第３のリード部と、
前記第２の可溶素子を前記第２の端子に電気的に接続する第４のリード部と
をさらに備える、請求項２に記載の保護デバイス。
前記第２の可溶素子を前記第２の端子に電気的に接続する第４のリード部と
をさらに備える、請求項２に記載の保護デバイス。
【請求項4】
前記基板が、対向する第１の主面と第２の主面とを含んでいる、請求項３に記載の保護デバイス。
【請求項5】
前記第１の可溶素子が、前記基板の前記第１の主面に沿って位置付けられており、前記第２の可溶素子が、前記基板の前記第２の主面に沿って位置付けられている、請求項４に記載の保護デバイス。
【請求項6】
前記第１の可溶素子および前記第２の可溶素子が、前記基板の前記第１の主面に沿って位置付けられている、請求項４に記載の保護デバイス。
【請求項7】
前記第１のリード部および前記第２のリード部の上方に位置付けられた第１のガラス層をさらに備える、請求項４から６のいずれか一項に記載の保護デバイス。
【請求項8】
前記第３のリード部および前記第４のリード部の上方に位置付けられた第２のガラス層をさらに備える、請求項７に記載の保護デバイス。
【請求項9】
前記第１のガラス層および前記第２のガラス層が、前記基板の前記第１の主面に沿って位置付けられている、請求項８に記載の保護デバイス。
【請求項10】
前記第１の可溶素子および前記第２の可溶素子が金から形成されている、請求項１から９のいずれか一項に記載の保護デバイス。
【請求項11】
前記第１の可溶素子が金から形成されていて、前記第２の可溶素子が銀から形成されている、請求項１から９のいずれか一項に記載の保護デバイス。
【請求項12】
可溶デバイスであって、
基板と、
前記基板の対向する端部にある第１および第２の端子と、
前記第１の端子と前記第２の端子との間に延在している第１の可溶素子および第２の可溶素子であって、外側表面内に形成された１つまたは複数の凹部を含むトリミング部分を、前記第１の可溶素子および前記第２の可溶素子のうちの少なくとも１つが含んでいる、第１の可溶素子および第２の可溶素子と
を備える可溶デバイス。
基板と、
前記基板の対向する端部にある第１および第２の端子と、
前記第１の端子と前記第２の端子との間に延在している第１の可溶素子および第２の可溶素子であって、外側表面内に形成された１つまたは複数の凹部を含むトリミング部分を、前記第１の可溶素子および前記第２の可溶素子のうちの少なくとも１つが含んでいる、第１の可溶素子および第２の可溶素子と
を備える可溶デバイス。
【請求項13】
前記第１の可溶素子を前記第１の端子に電気的に接続する第１のリード部と、
前記第１の可溶素子を前記第２の端子に電気的に接続する第２のリード部と
をさらに備える、請求項１２に記載の可溶デバイス。
前記第１の可溶素子を前記第２の端子に電気的に接続する第２のリード部と
をさらに備える、請求項１２に記載の可溶デバイス。
【請求項14】
前記第２の可溶素子を前記第１の端子に電気的に接続する第３のリード部と、
前記第２の可溶素子を前記第２の端子に電気的に接続する第４のリード部と
をさらに備える、請求項１３に記載の可溶デバイス。
前記第２の可溶素子を前記第２の端子に電気的に接続する第４のリード部と
をさらに備える、請求項１３に記載の可溶デバイス。
【請求項15】
前記基板が、対向する第１の主面と第２の主面とを含んでいる、請求項１４に記載の可溶デバイス。
【請求項16】
前記第１の可溶素子が、前記基板の前記第１の主面に沿って位置付けられており、前記第２の可溶素子が、前記基板の前記第１の主面または前記第２の主面に沿って位置付けられている、請求項１５に記載の可溶デバイス。
【請求項17】
前記第１の可溶素子および前記第２の可溶素子が、前記基板の前記第１の主面に沿って位置付けられている、請求項１５に記載の可溶デバイス。
【請求項18】
前記第１のリード部および前記第２のリード部の上方に位置付けられた第１のガラス層をさらに備える、請求項１５から１７のいずれか一項に記載の可溶デバイス。
【請求項19】
前記第１の可溶素子の下に位置付けられた第２のガラス層をさらに備える、請求項１８に記載の可溶デバイス。
【請求項20】
前記第１の可溶素子が金から形成されていて、前記第２の可溶素子が金または銀から形成されている、請求項１２から１９のいずれか一項に記載の可溶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、概して回路保護デバイスに関し、より詳細には、レーザトリミングされた可溶素子を有する回路保護デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
ヒューズは、電気回路保護デバイスとして一般に使用されており、電力供給源と保護されるべき回路構成要素との間で電気的接続を提供する。回路内で、過電流条件などの特定の故障条件が発生すると、可溶素子が融解するか他の態様で分離して、回路パスにおいて電流フローを遮断することができる。それにより、回路の保護部分は電気的に絶縁され、そのような部分への損傷を防止できるか、または少なくとも軽減することができる。
【0003】
既存のヒューズについて知られている１つの問題は、精度の低い抵抗である。したがって、より精度の高い抵抗公差を有する改善されたヒューズの必要性が存在している。上記その他の事柄を考慮して、この改善が必要とされてきている。
【発明の概要】
【0004】
いくつかの実施形態において、保護デバイスは、基板と、基板の対向する端部にある第１および第２の端子とを含んでいてよい。保護デバイスは、第１および第２の端子間に延在している第１の可溶素子および第２の可溶素子であって、第１および第２の可溶素子のうちの少なくとも１つがトリミング部分を含んでいる、第１の可溶素子および第２の可溶素子をさらに含んでいてよい。
【0005】
いくつかの実施形態において、可溶デバイスは、基板と、基板の対向する端部にある第１および第２の端子とを含んでいてよい。可溶デバイスは、第１および第２の端子間に延在している第１の可溶素子および第２の可溶素子であって、外側表面内に形成された１つまたは複数の凹部を含むトリミング部分を、前記第１および第２の可溶素子のうちの少なくとも１つが含んでいる、第１の可溶素子および第２の可溶素子をさらに備えていてよい。
【図面の簡単な説明】
【0006】
添付図面は、本開示の原理の実用的な用途を含め、本開示の例示的な手法を示している。
【0007】
【図1A】本開示の例示的実施形態による保護デバイスの斜視図である。
【0008】
【0009】
【0010】
【図2A】本開示の例示的実施形態による保護デバイスの斜視図である。
【0011】
【0012】
【0013】
【図3A】本開示の例示的実施形態による保護デバイスの斜視図である。
【0014】
【0015】
【0016】
【図4A】本開示の例示的実施形態による保護デバイスの斜視図である。
【0017】
【0018】
【0019】
【図5】本開示の保護デバイスを使用して達成可能な抵抗値を描写したチャートである。
【0020】
【図6】例示的実施形態による方法のフローチャートである。
【0021】
図面は、必ずしも原寸に比例していない。図面は単なる表示であり、本開示の特定のパラメータを表現することを意図していない。図面は、本開示の典型的な実施形態を描くことを意図しており、したがって範囲を限定するものとみなされるべきではない。図面において、同様の参照符号は同様の要素を表す。
【0022】
さらに、一部の図における特定の要素は、説明を分かりやすくするために省略されてもよいし、原寸に比例せずに示されてもよい。断面図は「スライス」の形態であるか、または「近視的」断面図であってよく、本来であれば「真の」断面図において見える特定の背景が、説明を分かりやすくするために省略されていてもよい。さらに、分かりやすくするために、一部の参照符号は、特定の図面において省略されていることがある。
【発明を実施するための形態】
【0023】
システムおよび方法の実施形態を示す添付図面を参照しながら、ここで本開示によるヒューズ装置およびヒューズ組立体を以下でさらに十分に説明する。しかし、ヒューズ装置およびヒューズ組立体は、多数の異なる形態で具現化されてよく、本明細書に記載の実施形態に限定されると解釈されるべきではない。むしろ、本開示が徹底した完全なものになり、システムおよび方法の範囲を十分に当業者に伝達するように、これらの実施形態が提供される。
【0024】
本明細書の手法は、２つの並列の可溶素子とともにプリントされた硬質基板（たとえば、グレーズセラミック基板）を含む保護デバイスを提供し、素子のうちの少なくとも１つが、精度に合わせてトリミングされていてよい。その結果、本開示の保護デバイスは、抵抗をより高精度（＋／－５％公差）にしながら、ｉ２ｔを維持するか、２つの並列の可溶素子間でのより大きな差異を維持する。
【0025】
図１Ａ～図１Ｃを参照すると、本開示によるヒューズ装置／組立体／デバイス（以下「デバイス」）１００の例示的実施形態が示してある。例示的デバイス１００は基板１０２を含んでいてよく、基板１０２は、対向する第１の主面１０３Ａと第２の主面１０３Ｂ、対向する第１の側面１０５Ａと第２の側面１０５Ｂ、および対向する第１の端面１０７Ａと第２の端面１０７Ｂによって画成された硬質グレーズセラミック基板であってよい。示してあるように、デバイス１００は、第１の端面１０７Ａの周りに形成された第１の端子１０４Ａと、第２の端面１０７Ｂの周りに形成された第２の端子１０４Ｂとをさらに含んでいてよい。いくつかの実施形態において、第１および第２の端子１０４Ａ、１０４Ｂは、プリント回路基板（図示せず）に結合されていてよい。
【0026】
デバイス１００は、基板１０２の第１の主面１０３Ａに沿って配置された第１の可溶素子１２０Ａと、基板１０２の第２の主面１０３Ｂに沿って配置された第２の可溶素子１２０Ｂとをさらに含んでいてよい。示してあるように、第１の可溶素子１２０Ａは、第１のリード部１２２によって第１の端子１０４Ａに接続され、第２のリード部１２４によって第２の端子１０４Ｂに接続されていてよい。同様に、第２の可溶素子１２０Ｂは、第３のリード部１２６によって第１の端子１０４Ａに接続され、第４のリード部１２８によって第２の端子１０４Ｂに接続されていてよい。第１と第２の可溶素子１２０Ａ、１２０Ｂは、電気的に並列接続されていてよい。
【0027】
図１Ａに最も明瞭に示してあるように、第１および／または第２の可溶素子１２０Ａ、１２０Ｂは、その中に形成されたトリミング部分１３０を含んでいてよい。トリミング部分１３０は、外側表面１３４内に形成された１つまたは複数の凹部１３２を含んでいてよい。デバイス１００の抵抗値を要望通りに調整できるように、凹部１３２は、レーザトリミング（たとえばアブレーション）によって形成されてよい。非限定的であるが、第１および／または第２の可溶素子１２０Ａ、１２０Ｂは、その場で、たとえば実施中の動作条件下でトリミングされてよい。たとえば、厳密な抵抗値は、当初分かっていないか、留意事項でないことさえあるが、その後微調整が必要になる場合がある。非限定的な一実施形態において、顧客、ユーザ、および／または製造者は、たとえば意図的に高い抵抗を有するデバイス１００を組み込み、次いで、たとえば顧客の要求に基づく正確な抵抗が生じるまで、第１および／または第２の可溶素子１２０Ａ、１２０Ｂ内に凹部１３２を形成してもよい。
【0028】
図１Ｂ～図１Ｃに最も明瞭に示してあるように、第１の可溶素子１２０Ａは、基板１０２の第１の主面１０３Ａの上に直接形成されていてよく、第１のリード部１２２および第２のリード部１２４は、第１の可溶素子１２０の上に直接形成されていてよく、第１のガラス層１３８は、第１および第２のリード部１２２、１２４と第１の可溶素子１２０Ａとの上に直接形成されていてよい。示してあるように、第１の端子１０４Ａおよび第２の端子１０４Ｂは、第１のガラス層１３８の一部分の上方に形成されていてよい。図示していないが、いくつかの実施形態において、第１および第２のリード部１２２、１２４は、第１および第２の端子１０４Ａ、１０４Ｂに対してはんだによって接続されてもよい。いくつかの実施形態において、第１および第２の可溶素子１２０Ａ、１２０Ｂは金から作られている。
【0029】
デバイスの第２の主面１０３Ｂに沿って、第３のリード部１２６および第４のリード部１２８が、第２の可溶素子１２０Ｂの外部／下部に沿って形成されていてよく、第２のガラス層１４２が、第３および第４のリード部１２６、１２８の外部／下部に沿って、かつ第２の可溶素子１２０Ｂに沿って形成されていてよい。示してあるように、第１の端子１０４Ａおよび第２の端子１０４Ｂは、第２のガラス層１４２の一部分の上方に形成されていてよい。
【0030】
図２Ａ～図２Ｃを参照すると、本開示によるヒューズ装置／組立体／デバイス（以下「デバイス」）２００の例示的実施形態が示してある。例示的デバイス２００は基板２０２を含んでいてよく、基板２０２は、対向する第１の主面２０３Ａと第２の主面２０３Ｂ、対向する第１の側面２０５Ａと第２の側面２０５Ｂ、および対向する第１の端面２０７Ａと第２の端面２０７Ｂによって画成された硬質グレーズセラミック基板であってよい。示してあるように、デバイス２００は、第１の端面２０７Ａの周りに形成された第１の端子２０４Ａと、第２の端面２０７Ｂの周りに形成された第２の端子２０４Ｂとをさらに含んでいてよい。
いくつかの実施形態において、第１および第２の端子２０４Ａ、２０４Ｂは、プリント回路基板（図示せず）に結合されていてよい。
いくつかの実施形態において、第１および第２の端子２０４Ａ、２０４Ｂは、プリント回路基板（図示せず）に結合されていてよい。
【0031】
デバイス２００は、第１の可溶素子２２０Ａおよび第２の可溶素子２２０Ｂをさらに含んでいてよく、これらの可溶素子は両方とも、基板２０２の第１の主面２０３Ａに沿って配置されている。いくつかの実施形態において、第２の可溶素子２２０Ｂは、基板２０２の上に直接形成されてよい。示してあるように、第１の可溶素子２２０Ａは、第１のリード部２２２によって第１の端子２０４Ａに接続され、第２のリード部２２４によって第２の端子２０４Ｂに接続されていてよい。同様に、第２の可溶素子２２０Ｂは、第３のリード部２２６によって第１の端子２０４Ａに接続され、第４のリード部２２８によって第２の端子２０４Ｂに接続されていてよい。第１と第３のリード部２２２、２２６は、第１の可溶素子２２０Ａによって電気的に接続されていてよく、その一方で第２と第４のリード部２２４、２２８も、第１の可溶素子２２０Ａによって同様に接続されていてよい。図示していないが、第１と第２の可溶素子２２０Ａ、２２０Ｂが電気的に並列接続されるように、それらの間で電気的接続を形成するためのはんだが存在していてよい。いくつかの実施形態において、第１および第２の可溶素子２２０Ａ、２２０Ｂは金から作られている。
【0032】
図２Ａに最も明瞭に示してあるように、第１および／または第２の可溶素子２２０Ａ、２２０Ｂは、その中に形成されたトリミング部分２３０を含んでいてよい。トリミング部分２３０は、外側表面２３４内に形成された１つまたは複数の凹部２３２を含んでいてよい。デバイス２００の抵抗値を要望通りに調整できるように、凹部２３２は、レーザトリミング（たとえばアブレーション）によって形成されてよい。
【0033】
図２Ｂ～図２Ｃに最も明瞭に示してあるように、第２の可溶素子２２０Ｂは、基板２０２の第１の主面２０３Ａの上に直接形成されていてよく、その一方で第３および第４のリード部２２６、２２８は、第２の可溶素子２２０Ｂの一部分の上方に形成されていてよい。第２のガラス層２４２が、第３のリード部２２６、第４のリード部２２８、および第２の可溶素子２２０Ｂの上方に形成されていてよく、その一方で第１および第２のリード部２２２、２２４が、第２のガラス層２４２の上に形成されている。第１のガラス層２３８が、第１および第２のリード部２２２、２２４の上方に、かつ第１の可溶素子２２０Ａの一部分の上に形成されていてよい。示してあるように、第１および第２の端子２０４Ａ、２０４Ｂは、第１のリード部２２２、第２のリード部２２４、および第１のガラス層２３８の周りに巻かれていてもよい。
【0034】
図３Ａ～図３Ｃを参照すると、本開示によるヒューズ装置／組立体／デバイス（以下「デバイス」）３００の例示的実施形態が示してある。例示的デバイス３００は基板３０２を含んでいてよく、基板３０２は、対向する第１の主面３０３Ａと第２の主面３０３Ｂ、対向する第１の側面３０５Ａと第２の側面３０５Ｂ、および対向する第１の端面３０７Ａと第２の端面３０７Ｂによって画成された硬質グレーズセラミック基板であってよい。示してあるように、デバイス３００は、第１の端面３０７Ａの周りに形成された第１の端子３０４Ａと、第２の端面３０７Ｂの周りに形成された第２の端子３０４Ｂとをさらに含んでいてよい。
【0035】
デバイス３００は、第１の可溶素子３２０Ａおよび第２の可溶素子３２０Ｂをさらに含んでいてよく、これらの可溶素子は両方とも、基板３０２の第１の主面３０３Ａに沿って配置されている。いくつかの実施形態において、第２の可溶素子３２０Ｂは、基板３０２の上に直接形成されてよい。示してあるように、第１の可溶素子３２０Ａは、第１のリード部３２２によって第１の端子３０４Ａに接続され、第２のリード部３２４によって第２の端子３０４Ｂに接続されていてよい。この実施形態において、第２の可溶素子３２０Ｂは、第１の端子３０４Ａおよび第２の端子３０４Ｂに、たとえばはんだによって直接接続されていてよい。いくつかの実施形態において、第１および第２の可溶素子３２０Ａ、３２０Ｂは金から作られている。
【0036】
図３Ａに最も明瞭に示してあるように、第１および／または第２の可溶素子３２０Ａ、３２０Ｂは、その中に形成されたトリミング部分３３０を含んでいてよい。トリミング部分３３０は、外側表面３３４内に形成された１つまたは複数の凹部３３２を含んでいてよい。デバイス３００の抵抗値を要望通りに調整できるように、凹部３３２は、レーザトリミング（たとえばアブレーション）によって形成されてよい。
【0037】
図３Ｂ～図３Ｃに最も明瞭に示してあるように、第２の可溶素子３２０Ｂは、基板３０２の第１の主面３０３Ａの上に直接形成されていてよく、その一方で第２のガラス層３４２が、第２の可溶素子３２０Ｂの上方に形成されていてよい。第１の可溶素子３２０Ａは、第２のガラス層３４２の上方に形成されていてよい。示してあるように、第１と第２の可溶素子３２０Ａ、３２０Ｂは、電気的および物理的に互いに直接接触していてよい。第１および第２のリード部３２２、３２４は、第１の可溶素子３２０Ａの一部分の上に形成されていてよく、第１のガラス層３３８が、第１の可溶素子３２０Ａと第１および第２のリード部３２２、３２４の一部分との上方に形成されていてよい。示してあるように、第１および第２の端子３０４Ａ、３０４Ｂは、第１のリード部３２２、第２のリード部３２４、および第１のガラス層３３８の周りに巻かれていてもよい。
【0038】
図４Ａ～図４Ｃを参照すると、本開示によるヒューズ装置／組立体／デバイス（以下「デバイス」）４００の例示的実施形態が示してある。例示的デバイス４００は基板４０２を含んでいてよく、基板４０２は、対向する第１の主面４０３Ａと第２の主面４０３Ｂ、対向する第１の側面４０５Ａと第２の側面４０５Ｂ、および対向する第１の端面４０７Ａと第２の端面４０７Ｂによって画成された硬質グレーズセラミック基板であってよい。示してあるように、デバイス４００は、第１の端面４０７Ａの周りに形成された第１の端子４０４Ａと、第２の端面４０７Ｂの周りに形成された第２の端子４０４Ｂとをさらに含んでいてよい。
【0039】
デバイス４００は、第１の可溶素子４２０Ａおよび第２の可溶素子４２０Ｂをさらに含んでいてよく、これらの可溶素子は両方とも、基板４０２の第１の主面４０３Ａに沿って配置されている。いくつかの実施形態において、第２の可溶素子４２０Ｂは、基板４０２の上に直接形成されてよい。示してあるように、第１の可溶素子４２０Ａは、第１のリード部４２２によって第１の端子４０４Ａに接続され、第２のリード部４２４によって第２の端子４０４Ｂに接続されていてよい。この実施形態において、第２の可溶素子４２０Ｂは、第１の端子４０４Ａおよび第２の端子４０４Ｂに、たとえばはんだによって直接接続されていてよい。いくつかの実施形態において、第１の可溶素子４２０Ａは金から作られていて、第２の可溶素子４２０Ｂは銀から作られている。
【0040】
図４Ａに最も明瞭に示してあるように、第１および／または第２の可溶素子４２０Ａ、４２０Ｂは、その中に形成されたトリミング部分４３０を含んでいてよい。トリミング部分４３０は、外側表面４３４内に形成された１つまたは複数の凹部４３２を含んでいてよい。デバイス４００の抵抗値を要望通りに調整できるように、凹部４３２は、レーザトリミング（たとえばアブレーション）によって形成されてよい。
【0041】
図４Ｂ～図４Ｃに最も明瞭に示してあるように、第２の可溶素子４２０Ｂは、基板４０２の第１の主面４０３Ａの上に直接形成されていてよく、その一方で第２のガラス層４４２が、第２の可溶素子４２０Ｂの上方に形成されていてよい。第１の可溶素子４２０Ａは、第２のガラス層４２０の上方に形成されていてよい。示してあるように、第１と第２の可溶素子４２０Ａ、４２０Ｂは、電気的および物理的に互いに直接接触していてよい。第１および第２のリード部４２２、４２４は、第１の可溶素子４２０Ａの一部分の上に形成されていてよく、第１のガラス層４３８が、第１の可溶素子４２０Ａと第１および第２のリード部４２２、４２４の一部分との上方に形成されていてよい。示してあるように、第１および第２の端子４０４Ａ、４０４Ｂは、第１のリード部４２２、第２のリード部４２４、および第１のガラス層４３８の周りに巻かれていてもよい。
【0042】
ここで図５の（Ａ）～（Ｃ）を見ながら、本開示のデバイスの抵抗の改善について、さらに説明する。図５の（Ａ）において、１対の可溶素子５２０Ａ、５２０Ｂの平均抵抗を実証するチャート５０１が示してある。可溶素子５２０Ａ、５２０Ｂは、デバイス１００、２００、３００、および４００に関して本明細書に記載した可溶素子と同じであってよい。図５の（Ｂ）に示す第１の可溶素子５２０Ａの初期分布５０５は、精度限界＋－５％を使用すると、より広範囲に及んでいる。第２の可溶素子５２０Ｂをプリントした後、第１および第２の可溶素子５２０Ａ、５２０Ｂは並列であり、したがって抵抗は著しく低くなる。１対の可溶素子５２０Ａ、５２０Ｂに対してレーザトリミング工程を使用して、抵抗を精度限界＋－５％の範囲内にトリミングしてよい。図５の（Ｃ）の分布５１１において実証されているように、トリミング後の抵抗は、第１の素子５２０Ａの初期抵抗よりも低く、定格をより高くする。
【0043】
ここで図６を見ながら、本開示の実施形態による方法６００について説明する。
ブロック６０１において、方法６００は、第１と第２の端子間に第１および第２の可溶素子を延在させることによりデバイスを形成する段階であって、第１および第２の可溶素子のうちの少なくとも１つが、トリミング部分を含んでいる、形成する段階を含んでいてよい。いくつかの実施形態において、デバイスは、硬質セラミック基板などの基板を含んでいる。いくつかの実施形態において、基板は、対向する第１の主面と第２の主面とを含んでおり、第１の可溶素子は、基板の第１の主面に沿って位置付けられており、第２の可溶素子は、基板の第２の主面に沿って位置付けられている。いくつかの実施形態において、第１の可溶素子および第２の可溶素子は、基板の第１の主面に沿って位置付けられている。いくつかの実施形態において、第１および第２の可溶素子は、電気的に並列に配置されている。いくつかの実施形態において、トリミング部分は、外側表面内に形成された１つまたは複数の凹部を含んでいてよい。デバイスの抵抗値を要望通りに調整できるように、凹部は、レーザトリミング（たとえばアブレーション）によって形成されてよい。いくつかの実施形態において、第１および第２の可溶素子は、金から形成されている。いくつかの実施形態において、第１の可溶素子は金から作られていて、第２の可溶素子は銀から作られている。
ブロック６０１において、方法６００は、第１と第２の端子間に第１および第２の可溶素子を延在させることによりデバイスを形成する段階であって、第１および第２の可溶素子のうちの少なくとも１つが、トリミング部分を含んでいる、形成する段階を含んでいてよい。いくつかの実施形態において、デバイスは、硬質セラミック基板などの基板を含んでいる。いくつかの実施形態において、基板は、対向する第１の主面と第２の主面とを含んでおり、第１の可溶素子は、基板の第１の主面に沿って位置付けられており、第２の可溶素子は、基板の第２の主面に沿って位置付けられている。いくつかの実施形態において、第１の可溶素子および第２の可溶素子は、基板の第１の主面に沿って位置付けられている。いくつかの実施形態において、第１および第２の可溶素子は、電気的に並列に配置されている。いくつかの実施形態において、トリミング部分は、外側表面内に形成された１つまたは複数の凹部を含んでいてよい。デバイスの抵抗値を要望通りに調整できるように、凹部は、レーザトリミング（たとえばアブレーション）によって形成されてよい。いくつかの実施形態において、第１および第２の可溶素子は、金から形成されている。いくつかの実施形態において、第１の可溶素子は金から作られていて、第２の可溶素子は銀から作られている。
【0044】
ブロック６０２において、方法６００は、第１のリード部を第１の可溶素子および第１の端子に電気的に接続し、第２のリード部を第１の可溶素子および第２の端子に電気的に接続する段階をさらに含んでよい。いくつかの実施形態において、第３のリード部が、第２の可溶素子を第１の端子に電気的に接続してよく、その一方で第４のリード部が、第２の可溶素子を第２の端子に電気的に接続してよい。
【0045】
ブロック６０３において、方法は、第１および第２の端子を基板の対向する端部に提供する段階をさらに含んでよい。
【0046】
前述した議論は、図解および説明を目的として提供されてきており、本明細書に開示した１つまたは複数の形態に本開示を限定することを意図していない。たとえば、本開示の様々な特徴は、本開示を合理化することを目的として、１つまたは複数の態様、実施形態、もしくは構成にまとめられてもよい。しかし、本開示の特定の態様、実施形態、構成の様々な特徴が、代替的な態様、実施形態、または構成に組み込まれてもよいことが理解されるべきである。さらに、添付の特許請求の範囲は、ここでこの参照により、この発明を実施するための形態に組み込まれ、各請求項は、本開示の別々の実施形態として独立している。
【0047】
本明細書において使用するとき、単数形で記載されていて、「ａ」または「ａｎ」という語の後にある要素または段階は、複数の要素または段階を除外しないものとして理解されるべきであるが、ただしそのような除外が明示的に記載されている場合を除く。さらに、本開示の「一実施形態」への言及は、記載した特徴を同じく組み込んでいる付加的な実施形態の存在を除外するものと解釈されることを意図していない。
【0048】
「含む」、「備える」、または「有する」、およびこれらの変化形を本明細書において使用することは、これらの前に列挙された項目およびその等価物ならびに付加的な項目を包含することを意味している。したがって、「含む」、「備える」、または「有する」という用語およびこれらの変化形は、オープンエンド表現であり、本明細書において交換可能に使用することができる。
【0049】
本明細書において使用するとき、「少なくとも１つ」、「１つまたは複数」、および「および／または」という言い回しは、接続的にも離接的にも作用するオープンエンド表現である。たとえば、「Ａ、Ｂ、およびＣのうちの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、またはＣのうちの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、およびＣのうちの１つまたは複数」、「Ａ、Ｂ、またはＣのうちの１つまたは複数」、および「Ａ、Ｂ、および／またはＣ」という表現のそれぞれは、Ａ単体、Ｂ単体、Ｃ単体、ＡとＢとの組合せ、ＡとＣとの組合せ、ＢとＣとの組合せ、またはＡとＢとＣとの組合せを意味する。
【0050】
方向に関するすべての言及（たとえば、近位、遠位、上側、下側、上向き、下向き、左、右、横方向、長手方向、前方、後方、上部、下部、～の上、～の下、鉛直、水平、半径方向、軸線方向、時計回り、および反時計回り）は、読者による本開示の理解を促すために、識別を目的として使用されているに過ぎず、特に本開示の位置、配向、または使用に関して限定を付すものではない。接続に関する言及（たとえば、取り付けられた、結合された、接続された、および接合された）は、広く解釈されるべきであり、別段の指示のない限り、要素の集まりの間にある中間部材、および要素間の相対運動を含んでよい。したがって、接続に関する言及は、２つの要素が直接接続され互いに固定された関係にあることを、必ずしも意味するものではない。
【0051】
さらに、識別に関する言及（たとえば、一次、二次、第１、第２、第３、第４など）は、重要度または優先度を暗示することを意図しているのではなく、１つの特徴を別の特徴から区別するために使用されている。図面は、単に図解を目的としたものであり、本明細書に添付の図面に反映された寸法、位置、順序、および相対的なサイズは異なってもよい。
【0052】
さらに、「実質的」または「実質的に」という用語、ならびに「おおよその」または「おおよそ」という用語は、いくつかの実施形態において交換可能に使用することができ、当業者によって容認可能な任意の相対的な尺度を使用して説明されることが可能である。たとえば、これらの用語は、基準パラメータとの比較としての役割を果たして、意図する機能を提供することが可能な逸脱を示すことができる。非限定的であるが、基準パラメータからの逸脱は、たとえば１％未満、３％未満、５％未満、１０％未満、１５％未満、２０％未満などの量とすることができる。
【0053】
本開示は、本明細書に記載の特定の実施形態によって範囲を限定されることはない。実際、本明細書に説明したものに加えて、本開示の様々な他の実施形態および修正形態は、前述した説明および添付図面から当業者には明らかであろう。したがって、そのような他の実施形態および修正形態は、本開示の範囲内に含まれることが意図される。さらに、本開示は、特定の目的のための特定の環境において特定の実装形態の文脈で、本明細書において説明されてきた。有用性はこれらに限定されず、本開示は、任意の数の目的のために任意の数の環境において有益に実現されてよいことを、当業者であれば認識するであろう。したがって、以下に記載する特許請求の範囲は、本明細書に説明した本開示の全容および趣旨を考慮して解釈されるべきである。
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5】
【図6】
【外国語明細書】