特開 2022-152324 電装品、及び電装品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022152324

(43)【公開日】2022-10-12

(54)【発明の名称】電装品、及び電装品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/09 20060101AFI20221004BHJP

   H05K 3/12 20060101ALI20221004BHJP

【ＦＩ】

H05K1/09 A

H05K3/12 610B

H05K1/09 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021055051

(22)【出願日】2021-03-29

(71)【出願人】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100100147

【弁理士】

【氏名又は名称】山野 宏

(74)【代理人】

【識別番号】100116366

【弁理士】

【氏名又は名称】二島 英明

(72)【発明者】

【氏名】小嶋 宏晃

(72)【発明者】

【氏名】平林 辰雄

【テーマコード（参考）】

4E351

5E343

【Ｆターム（参考）】

4E351AA03

4E351AA16

4E351CC06

4E351DD04

4E351EE11

4E351EE15

4E351EE16

4E351EE27

4E351GG09

5E343AA12

5E343AA33

5E343BB12

5E343BB14

5E343BB24

5E343BB57

5E343BB72

5E343BB77

5E343DD02

5E343DD03

5E343DD12

5E343DD33

5E343DD43

5E343ER13

5E343ER16

5E343ER33

5E343ER39

5E343GG02

5E343GG20

(57)【要約】

【課題】銅によって構成された配線パターンを備える電装品とその製造方法を提供する。
【解決手段】回路部材と、前記回路部材に一体化されている樹脂部材とを備え、前記回路部材は、絶縁性樹脂によって構成されている基材フィルムと、前記基材フィルムに設けられた配線パターンとを備え、前記配線パターンは、前記基材フィルムの上に形成された配線部と、前記配線部の表面に形成されためっき層とを備え、前記配線部は、複数の銅粒子と、熱硬化性樹脂によって構成されたバインダと、酸化防止剤とを含み、前記めっき層は、銅によって構成されている、電装品。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路部材と、
前記回路部材に一体化されている樹脂部材とを備え、
前記回路部材は、
絶縁性樹脂によって構成されている基材フィルムと、
前記基材フィルムに設けられた配線パターンとを備え、
前記配線パターンは、
前記基材フィルムの上に形成された配線部と、
前記配線部の表面に形成されためっき層とを備え、
前記配線部は、
複数の銅粒子と、
熱硬化性樹脂によって構成されたバインダと、
酸化防止剤とを含み、
前記めっき層は、銅によって構成されている、
電装品。

【請求項2】

前記電装品に対して、装飾性、電磁気的特性、機械的特性、及び化学的特性の少なくとも一つを付与する追加部材を備え、
前記追加部材は、前記回路部材及び前記樹脂部材の少なくとも一方に一体化されている請求項１に記載の電装品。

【請求項3】

前記基材フィルムは、熱可塑性樹脂によって構成される請求項１又は請求項２に記載の電装品。

【請求項4】

前記基材フィルムの厚さが０．０２５ｍｍ以上１ｍｍ以下である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電装品。

【請求項5】

１５０℃×３０分の大気雰囲気における前記基材フィルムの熱収縮率が５％以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電装品。

【請求項6】

前記複数の銅粒子のそれぞれは鱗片状である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電装品。

【請求項7】

前記複数の銅粒子の平均粒径は１μｍ以上２０μｍ以下である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電装品。

【請求項8】

前記めっき層の厚さは０．０１μｍ以上５０μｍである請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電装品。

【請求項9】

前記熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の電装品。

【請求項10】

前記絶縁性樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ナイロン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、及びシクロオレフィンポリマー樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の電装品。

【請求項11】

前記配線パターンの少なくとも一部を覆う保護層を備え、
前記保護層は、カバーレイ及びソルダーレジストの少なくとも一方を含む請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の電装品。

【請求項12】

絶縁性樹脂によって構成された基材フィルムと、前記基材フィルムに設けられた配線パターンとを備える回路部材を作製する工程Ａと、
前記回路部材に樹脂部材を一体化する工程Ｂとを備え、
前記工程Ａは、
前記基材フィルムを用意する工程Ａ１と、
複数の銅粒子と、熱硬化性樹脂によって構成されたバインダと、酸化防止剤とを含む導電ペーストを用意する工程Ａ２と、
前記基材フィルムの上に前記導電ペーストを配線パターン状に印刷する工程Ａ３と、
熱処理によって前記バインダを硬化させることで配線部を形成する工程Ａ４と、
前記配線部の表面に銅をめっきすることでめっき層を形成する工程Ａ５とを含む、
電装品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電装品、及び電装品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

絶縁性樹脂によって構成される基材と、その基材の上に設けられた配線パターンとを備える回路部材が知られている。例えば、特許文献１には、絶縁性基材の上に配線パターンを形成した回路部材であるプリント配線板が開示されている。特許文献１における配線パターンは、金属ナノ粒子を含む導電性インクを絶縁性基材の上に印刷することで形成されている。

【0003】

特許文献２には、回路部材にプラスチック層を形成した電装品が開示されている。特許文献２の回路部材は、電気絶縁材料を含む基材フィルムと、基材フィルムの上に印刷された導電トレースとを備える。導電トレースは配線パターンに相当する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１８－７４０５５号公報

【特許文献2】特表２０２０－５１７１２０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１には、配線パターンを構成する金属ナノ粒子として、銀や金、銅などが使用可能であると記載されている。しかし、特許文献１の実施形態に記載されるように、金属ナノ粒子に使用可能な金属は実質的に銀である。

【0006】

銀によって構成された配線パターンを備える回路部材ではイオンマイグレーションが生じ易いという問題がある。回路部材にイオンマイグレーションが生じると、回路基板の機能が損なわれる恐れがある。また、銀によって構成された配線パターンを備える回路部材には高コストであるという問題もある。そのため、配線パターンを主に銅で構成したいというニーズがある。銅は、低コストで、かつイオンマイグレーションを生じさせ難い。しかし、銅には、焼成時に酸化し易く、その結果、配線パターンの導電性が低下し易いという問題がある。

【0007】

配線パターンの印刷に銅ナノ粒子を使用する場合、一般的に銅ナノ粒子は、凝集抑制・酸化防止のための高分子材料でコーティングされる。このコーティングを分解し、銅ナノ粒子同士を焼結させるために、印刷された配線パターンを２００℃以上の高温で熱処理する必要がある。このとき、銅ナノ粒子の酸化が促進され易いという問題や基材が損傷する可能性があるという問題がある。

【0008】

上記事情に鑑み、本開示は、銅によって構成された配線パターンを備える電装品とその製造方法を提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本開示の電装品は、回路部材と、前記回路部材に一体化されている樹脂部材とを備える。前記回路部材は、絶縁性樹脂によって構成されている基材フィルムと、前記基材フィルムに設けられた配線パターンとを備える。前記配線パターンは、前記基材フィルムの上に形成された配線部と、前記配線部の表面に形成されためっき層とを備える。前記配線部は、複数の銅粒子と、熱硬化性樹脂によって構成されたバインダと、酸化防止剤とを含み、前記めっき層は、銅によって構成されている。

【0010】

本開示の電装品の製造方法は、絶縁性樹脂によって構成された基材フィルムと、前記基材フィルムに設けられた配線パターンとを備える回路部材を作製する工程Ａと、前記回路部材に樹脂部材を一体化する工程Ｂとを備える。前記工程Ａは、前記基材フィルムを用意する工程Ａ１と、複数の銅粒子と、熱硬化性樹脂によって構成されたバインダと、酸化防止剤とを含む導電ペーストを用意する工程Ａ２と、前記基材フィルムの上に前記導電ペーストを配線パターン状に印刷する工程Ａ３と、熱処理によって前記バインダを硬化させることで配線部を形成する工程Ａ４と、前記配線部の表面に銅をめっきすることでめっき層を形成する工程Ａ５とを含む。

【発明の効果】

【0011】

本開示の電装品は、銅によって構成され、導電性に優れる配線パターンを備える。そのため、本開示の電装品では、イオンマイグレーションが生じ難い。

【0012】

本開示の電装品の製造方法は、配線パターンが銅によって構成された電装品を作製できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、実施形態１に記載される電装品の概略平面図である。

【図2】図２は、実施形態１に記載される電装品の各構成の上下関係を模式的に示す断面図である。

【図3】図３は、実施形態１に記載される電装品の配線部の表面を模式的に示す拡大図である。

【図4】図４は、実施形態１に記載される電装品の製造工程の一部を説明する説明図である。

【図5】図５は、実施形態１に記載される電装品の製造工程の一部を説明する説明図である。

【図6】図６は、実施形態２に記載される電装品の各構成の上下関係を模式的に示す断面図である。

【図7】図７は、実施形態３に記載される電装品の各構成の上下関係を模式的に示す断面図である。

【図8】図８は、実施形態４に記載される電装品の各構成の上下関係を模式的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態の内容を列記して説明する。

【0015】

＜１＞実施形態に係る電装品は、回路部材と、前記回路部材に一体化されている樹脂部材とを備える。前記回路部材は、絶縁性樹脂によって構成されている基材フィルムと、前記基材フィルムに設けられた配線パターンとを備える。前記配線パターンは、前記基材フィルムの上に形成された配線部と、前記配線部の表面に形成されためっき層とを備える。前記配線部は、複数の銅粒子と、熱硬化性樹脂によって構成されたバインダと、酸化防止剤とを含み、前記めっき層は、銅によって構成されている。

【0016】

実施形態に係る電装品の配線部では、複数の銅粒子を熱硬化性樹脂のバインダによって一体化している。そのため、配線部における銅粒子同士の接触が良好で、配線部の導電性が高い。また、配線部には酸化防止剤が含まれているため、配線部の製造時、及び製造後に銅粒子が酸化し難い。そのため、配線部の導電性が長期にわたって維持され易い。

【0017】

配線部の表面は銅のめっき層によって覆われている。めっき層は、配線部の導電性を補い、配線パターンの導電性を向上させる。

【0018】

銅によって構成される配線パターンでは、イオンマイグレーションが生じ難い。従って、電装品の品質が長期にわたって維持され易い。また、銅は銀に比べて安価であるため、電装品の製造コストが低くなる。

【0019】

＜２＞実施形態に係る電装品の一形態として、前記電装品に対して、装飾性、電磁気的特性、機械的特性、及び化学的特性の少なくとも一つを付加する追加部材を備え、前記追加部材は、前記回路部材及び前記樹脂部材の少なくとも一方に一体化されている形態が挙げられる。

【0020】

装飾性を有する追加部材としては、例えば色彩や模様などが施されたものが挙げられる。電磁気的特性としては、例えば電磁シールド性が挙げられる。機械的特性としては、例えば耐衝撃性やクッション性などが挙げられる。化学的特性としては、透光性や撥水性、耐薬品性、耐候性などが挙げられる。電装品が追加部材を備えることで、追加部材の特性、例えば装飾性や機能性が電装品に付与される。そのため、電装品の用途が広がる。

【0021】

＜３＞実施形態に係る電装品の一形態として、前記基材フィルムは、熱可塑性樹脂によって構成される形態が挙げられる。

【0022】

後述する電装品の製造方法に規定されるように、回路部材は樹脂部材と一体化される。その際、回路部材が熱にさらされる。回路部材の基材フィルムが熱可塑性樹脂によって構成されていれば、回路部材に樹脂部材を一体化する際、回路部材の形状を変化させることができる。

【0023】

＜４＞実施形態に係る電装品の一形態として、前記基材フィルムの厚さが０．０２５ｍｍ以上１ｍｍ以下である形態が挙げられる。

【0024】

基材フィルムの厚さが０．０２５ｍｍ以上であれば、回路部材と樹脂部材とを一体化する際、基材フィルムに割れやシワなどが発生し難い。基材フィルムの厚さが１ｍｍ以下であれば、回路部材と樹脂部材とを一体化する際、基材フィルムを所望の形状に変形させ易い。

【0025】

＜５＞実施形態に係る電装品の一形態として、１５０℃×３０分の大気雰囲気における前記基材フィルムの熱収縮率が５％以下である形態が挙げられる。

【0026】

後述する電装品の製造方法に規定されるように、回路部材は複数回にわたって熱にさらされる。例えば、バインダを硬化させるための熱処理などによって回路部材に熱が加わる。そのため、基材フィルムは所定の耐熱性を有することが好ましい。本開示における耐熱性は、加熱雰囲気における基材フィルムの熱収縮率によって規定される。上記形態＜５＞に規定する耐熱性を備える基材フィルムは、上記熱処理によって損傷し難い。基材フィルムが方向性フィルムの場合、ＭＤ（ｍａｃｈｉｎｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）における基材フィルムの熱収縮率と、ＴＤ（ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）における基材フィルムの熱収縮率が共に５％以下であることが好ましい。

【0027】

＜６＞実施形態に係る電装品の一形態として、前記複数の銅粒子のそれぞれは鱗片状である形態が挙げられる。

【0028】

各銅粒子が鱗片状であれば、隣接する銅粒子同士の接触面積が大きくなる。そのため、配線パターンの導電性が向上する。

【0029】

＜７＞実施形態に係る電装品の一形態として、前記複数の銅粒子の平均粒径は１μｍ以上２０μｍ以下である形態が挙げられる。

【0030】

後述する電装品の製造方法に規定されるように、実施形態の電装品の配線部は印刷によって基材フィルム上に形成される。複数の銅粒子の平均粒径が上記範囲内であれば、印刷によって配線部を形成することができる。印刷としては、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、ディスペンサー印刷、又はインクジェット印刷などが挙げられる。

【0031】

複数の銅粒子の平均粒径が上記範囲であれば、銅粒子の比表面積が、銅ナノ粒子の比表面積よりもかなり小さくなる。銅粒子の比表面積が小さくなれば、銅粒子が酸化され難くなるため、配線部の導電性に及ぼす銅粒子の酸化の影響が小さくなる。

【0032】

＜８＞実施形態に係る電装品の一形態として、前記めっき層の厚さは０．０１μｍ以上５０μｍである形態が挙げられる。

【0033】

めっき層の厚さが０．０１μｍ以上であれば、配線パターンの導電性を十分に確保できる。めっき層が５０μｍ以下であれば、めっき層を形成するための時間が短くてすむので、電装品の生産性が向上する。更には、めっき層の厚さは１μｍ以上１０μｍ以下であることが望ましい。

【0034】

＜９＞実施形態に係る電装品の一形態として、前記熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む形態が挙げられる。

【0035】

バインダを構成する熱硬化性樹脂が上記列挙される熱硬化性樹脂であれば、配線部と基材フィルムとの密着性が向上する。その結果、基材から配線部が剥離し難い。

【0036】

＜１０＞実施形態に係る電装品の一形態として、前記絶縁性樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ナイロン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、及びシクロオレフィンポリマー樹脂からなる群から選択される少なくとも１種を含む形態が挙げられる。

【0037】

上記列挙される絶縁性樹脂は熱可塑性樹脂である。基材フィルムが熱可塑性樹脂であれば、電装品の製造時に基材フィルムの形状を大きく変化させられる。

【0038】

＜１１＞実施形態に係る電装品の一形態として、前記配線パターンの少なくとも一部を覆う保護層を備え、前記保護層は、カバーレイ及びソルダーレジストの少なくとも一方を含む形態が挙げられる。

【0039】

保護層によって配線パターンが電気的・物理的に保護される。カバーレイは、回路部材の曲げ箇所の保護に好適である。ソルダーレジストは、回路部材の平坦箇所の保護に好適である。

【0040】

＜１２＞実施形態に係る電装品の製造方法は、絶縁性樹脂によって構成された基材フィルムと、前記基材フィルムに設けられた配線パターンとを備える回路部材を作製する工程Ａと、前記回路部材に樹脂部材を一体化する工程Ｂとを備える。前記工程Ａは、前記基材フィルムを用意する工程Ａ１と、複数の銅粒子と、熱硬化性樹脂によって構成されたバインダと、酸化防止剤とを含む導電ペーストを用意する工程Ａ２と、前記基材フィルムの上に前記導電ペーストを配線パターン状に印刷する工程Ａ３と、熱処理によって前記バインダを硬化させることで配線部を形成する工程Ａ４と、前記配線部の表面に銅をめっきすることでめっき層を形成する工程Ａ５とを含む。

【0041】

上記電装品の製造方法によれば、実施形態に係る電装品を作製できる。
上記電装品の製造方法では、配線部の材料となる導電ペーストに熱硬化性樹脂のバインダが含まれている。このバインダが熱処理によって硬化することで、配線部が形成される。このとき、バインダが収縮し、銅粒子同士が十分に接触する。その結果、配線部の導電性が確保される。

【0042】

ここで、バインダを硬化させるための熱処理の温度は、特許文献１におけるナノ粒子を焼成する温度よりも低い。従って、バインダの熱処理によって銅粒子が酸化し難いし、基材フィルムが損傷し難い。さらに、導電ペーストには酸化防止剤が含まれているので、バインダの熱処理時に銅粒子が酸化され難い。

【0043】

上記電装品の製造方法では、配線部の表面に銅のめっき層が形成される。銅からなるめっき層は、配線部の導電性を補い、配線パターンの導電性を向上させる。

【0044】

上記電装品の製造方法は、回路部材を樹脂部材と一体化する工程Ｂを備える。この工程Ｂでは回路部材が熱にさらされる。回路部材の配線部に含まれるバインダは熱硬化性樹脂であるため、工程Ｂの熱によって配線部が損傷し難い。また、配線部には酸化防止剤が含まれているので、配線部に含まれる銅粒子は、工程Ｂの熱によって酸化し難い。

【0045】

上記電装品の製造方法の工程Ｂでは、回路部材の基材フィルムが熱可塑性樹脂によって構成されていれば、電装品の形状を所望の形状にできる。例えば、電装品の形状を、車両の室内灯を含む車載パネルの形状に形成することができる。

【0046】

上記電装品の製造方法における工程Ａは、基材フィルム上に構成を追加していくアディティブ法である。アディティブ法では、サブトラクティブ法に比べて、廃液の発生が大幅に低減される。サブトラクティブ法は、エッチングなどの薬液によって不要な銅箔を取り除くことで配線パターンを形成する方法である。また、工程Ｂにおいても、回路部材に樹脂部材を付加している。つまり、上記電装品の製造方法では、薬液によって構成を取り除く工程を含んでいない。従って、上記電装品の製造方法は、電装品の製造時の環境負荷を低減できる。

【0047】

［本開示の実施形態の詳細］
以下、図面を適宜参照して、本開示の実施の形態を詳細に説明する。図中の同一符号は、同一名称物を示す。

【0048】

＜実施形態１＞
図１に示される実施形態１の電装品１は、車両の内装パネルとして利用される。電装品１は、回路部材２と、回路部材２に一体化されている樹脂部材３とを備える。回路部材２は、配線パターン２１を含む電気回路である。樹脂部材３は、内装パネルを構成する。本例の電装品１は更に、追加部材４と保護層５と実装部品６を備える。以下、本例の電装品１の構成を詳細に説明する。

【0049】

≪回路部材≫
回路部材２の説明にあたっては図２を主に参照する。図２は、図１に示される電装品１の各構成の上下関係を模式的に示す図である。図２に示されるように、回路部材２は、基材フィルム２０と、基材フィルム２０に設けられた配線パターン２１とを備える。

【0050】

（基材フィルム）
基材フィルム２０は、絶縁性樹脂によって構成されたフィルムである。基材フィルム２０を構成する絶縁性樹脂は熱可塑性樹脂であることが好ましい。後述するように、電装品１の製造時、回路部材２は樹脂部材３と一体化される。その際、回路部材２が熱にさらされる。基材フィルム２０が熱可塑性樹脂によって構成されていれば、回路部材２に樹脂部材３を一体化する際、回路部材２の形状を変化させることができる。

【0051】

熱可塑性樹脂は、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）樹脂、ポリスチレン（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ－ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）樹脂、ナイロン（ｎｙｌｏｎ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド（Ｐｏｌｙ Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）樹脂、ポリフェニレンエーテル（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｅｔｈｅｒ）樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン（ｓｙｎｄｉｏｔａｃｔｉｃ ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、及びシクロオレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏｏｌｅｆｉｎ ｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂から選択される少なくとも１種を含む。

【0052】

特に、液晶ポリマー樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ナイロン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、及びシクロオレフィンポリマー樹脂は、誘電特性に優れている。従って、これらの熱可塑性樹脂によって基材フィルム２０が構成されることで、高速・高周波用途に適した電装品１が得られる。また、これらの熱可塑性樹脂は熱処理によって収縮し難い。従って、基材フィルム２０の形状を変形させたときに、所望の形状に基材フィルム２０を変形させ易い。

【0053】

基材フィルム２０の厚さは、例えば０．０２５ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。基材フィルム２０の厚さが０．０２５ｍｍ以上であれば、回路部材２と樹脂部材３とを一体化する際、基材フィルム２０に割れやシワなどが発生し難い。基材フィルム２０の厚さが１ｍｍ以下であれば、回路部材２と樹脂部材３とを一体化する際、基材フィルム２０を所望の形状に変形させ易い。

【0054】

基材フィルム２０は所定の耐熱性を有することが好ましい。本例における基材フィルム２０の耐熱性は、１５０℃×３０分の大気雰囲気における基材フィルム２０の熱収縮率が５％以下であることによって規定される。基材フィルム２０の熱収縮率は、｛（加熱前の基材フィルム２０の長さ―加熱後の基材フィルム２０の長さ）／加熱前の基材フィルム２０の長さ｝×１００によって求める。より好ましい熱収縮率は３％以下である。上記加熱雰囲気における熱収縮率が５％以下であれば、実施形態の電装品１の製造時に基材フィルム２０が損傷することを抑制できる。基材フィルム２０が方向性フィルムの場合、ＭＤにおける基材フィルムの熱収縮率と、ＴＤにおける基材フィルムの熱収縮率が共に５％以下であることが好ましく、３％以下であることがより好ましい。

【0055】

（配線パターン）
配線パターン２１は、基材フィルム２０の上に形成された配線部２１１と、配線部２１１の表面に形成されためっき層２１２とを備える。配線部２１１は、図１に示されるように配線パターン２１を上面視したときに、配線パターン２１と同一の形状を備える。

【0056】

図３は、配線部２１１の表面を模式的に示す拡大図である。図３に示されるように、配線部２１１は、複数の銅粒子２１ｐとバインダ２１ｂとを含む。更に配線部２１１は酸化防止剤を含む。配線部２１１の断面積は、配線パターン２１に要求される導電性を満たすように、適宜選択される。例えば、配線部２１１の断面積は、０．０００１ｍｍ^２以上０．５ｍｍ^２以下であることが挙げられる。配線部２１１の厚さは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが挙げられる。配線部２１１の厚さが１０μｍ以上であれば、配線部２１１に含まれる銅粒子２１ｐ同士の接触が十分に確保される。配線部２１１の厚さが５０μｍ以下であれば、印刷によって配線部２１１を形成し易い。

【0057】

本例の銅粒子２１ｐは、純銅又は銅合金の粒子である。銅粒子２１ｐの平均粒径は１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。後述する電装品の製造方法に規定されるように、本例の電装品１の配線部２１１は印刷によって基材フィルム２０上に形成される。複数の銅粒子２１ｐの平均粒径が上記範囲内であれば、印刷によって配線部２１１を形成することができる。銅粒子２１ｐの平均粒径の下限は、２μｍ、更には３μｍであっても良い。また、銅粒子２１ｐの平均粒径の上限は、１８μｍ、更には１５μｍであっても良い。従って、銅粒子２１ｐの平均粒径は、２μｍ以上１８μｍ以下、更には３μｍ以上１５μｍ以下であっても良い。

【0058】

銅粒子２１ｐの平均粒径は、配線部２１１の厚さ方向に直交する断面を顕微鏡観察することで得られる。まず、配線部２１１の断面から５視野以上の顕微鏡画像を取得する。各顕微鏡画像を二値化処理し、画像中の全ての粒子の粒径を求める。測定される銅粒子２１ｐの粒径は、断面における銅粒子２１ｐの長軸方向の長さである。長軸方向の長さは、銅粒子２１ｐに外接する四角形の長辺の長さと同じである。全ての粒径の平均値が、銅粒子２１ｐの平均粒径である。

【0059】

銅粒子２１ｐの形状は特に問われない。銅粒子２１ｐは、球形でも良いし異形でも良い。本例の銅粒子２１ｐは、鱗片状粒子である。鱗片状粒子のアスペクト比、即ち鱗片状粒子の長軸方向の長さと短軸方向の長さとの比は、２．５以上５．０以下であることが好ましい。各銅粒子２１ｐが鱗片状であれば、配線部２１１の厚さ方向に銅粒子２１ｐが積層された状態となり易い。厚さ方向に積層した銅粒子２１ｐ同士は面接触し易く、銅粒子２１ｐ同士の接触面積が大きくなる。その結果、配線パターン２１の導電性が向上する。

【0060】

配線部２１１における銅粒子２１ｐの含有量は、５０質量％以上９０質量％以下であることが好ましい。銅粒子２１ｐの含有量が５０質量％以上であれば、配線部２１１の導電性が十分に確保される。銅粒子２１ｐの含有量が９０質量％以下であれば、複数の銅粒子２１ｐの隙間に十分な量のバインダ２１ｂが配置される。その結果、複数の銅粒子２１ｐが強固に一体化される。より好ましい銅粒子２１ｐの含有量は６０質量％以上８５質量％以下である。更に好ましい銅粒子２１ｐの含有量は６５質量％以上８０質量％以下である。

【0061】

配線部２１１における銅粒子２１ｐの質量割合は、以下のようにして求められる。まず、配線部２１１の厚さ方向に直交する断面における５視野以上の顕微鏡画像を二値化処理する。各顕微鏡画像に占める銅粒子２１ｐの面積割合を求める。全ての視野における面積割合を平均し、その平均値を配線部２１１における銅粒子２１ｐの体積割合とみなす。銅粒子２１ｐの体積割合に銅の比重をかけると共に、バインダ２１ｂの体積割合にバインダ２１ｂの比重をかけ、配線部２１１における銅粒子２１ｐの質量割合を求める。

【0062】

バインダ２１ｂは、複数の銅粒子２１ｐを一体化する熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール（ｐｈｅｎｏｌ）樹脂、ユリア（Ｕｒｅａ）樹脂、メラミン（ｍｅｌａｎｉｎ）樹脂、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂、不飽和ポリエステル（ｕｎｓａｔｕｒａｔｅｄ ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）樹脂、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）樹脂、及びシリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）樹脂などが挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、配線部２１１と基材フィルム２０との密着性を向上させる。その結果、基材フィルム２０から配線部２１１が剥離し難い。

【0063】

バインダ２１ｂを構成する熱硬化性樹脂として、特にフェノール樹脂が好ましい。フェノール樹脂は還元性を有している。そのため、フェノール樹脂は、銅粒子２１ｐの酸化を抑制する。さらにフェノール樹脂として、レゾール型フェノール樹脂が好ましい。レゾール型フェノール樹脂は自己反応性を有するため、硬化剤を必要としない。

【0064】

酸化防止剤は、銅粒子２１ｐの酸化を抑制する化学物質である。酸化防止剤は、バインダ２１ｂ中に分散されていても良いし、銅粒子２１ｐに含まれていても良い。酸化防止剤としては例えば、アミン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、及びフェニルアミン系酸化防止剤などが挙げられる。その他、還元性を有するエチレングリコールやポリエチレングリコールなどのポリオール系溶剤が含まれていても良い。

【0065】

図２に示されるように、めっき層２１２は、配線部２１１の表面を覆う。より具体的には、めっき層２１２は、配線部２１１のうち、基材フィルム２０に密着する部分を除く部分を覆う。めっき層２１２は銅によって構成される。めっき層２１２は、無電解めっきや電解めっきなどによって形成される。

【0066】

銅からなるめっき層２１２は、配線部２１１の導電性を補い、配線パターン２１の導電性を向上させる。従って、めっき層２１２の抵抗率は、５０μΩ・ｃｍ以下であることが好ましく、３０μΩ・ｃｍ以下であることがより好ましい。

【0067】

めっき層２１２の厚さは０．０１μｍ以上５０μｍであることが望ましい。めっき層２１２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、配線パターン２１の導電性を十分に確保できる。めっき層２１２が５０μｍ以下であれば、めっき層２１２を形成するための時間が短くてすむので、電装品１の生産性が向上する。厚さの下限は１μｍ、１．５μｍ、又は２μｍであっても良い。厚さの上限は１０μｍ、７．５μｍ、又は５μｍであっても良い。従って、めっき層２１２の厚さは、１μｍ以上１０μｍ以下、１．５μｍ以上７．５μｍ以下、又は２μｍ以上５μｍ以下であっても良い。

【0068】

≪保護層≫
図１、図２に示されるように、配線パターン２１の少なくとも一部は保護層５に覆われている。保護層５は、カバーレイ及びソルダーレジストの少なくとも一方を含む。保護層５によって配線パターン２１が電気的・物理的に保護される。カバーレイは、接着剤層を有する絶縁フィルムである。カバーレイは、回路部材２の曲げ箇所に設けられる配線パターン２１の保護に好適である。ソルダーレジストは、回路部材２上に塗布した原液を硬化させたものである。ソルダーレジストは、回路部材２の平坦箇所に設けられる配線パターン２１の保護に好適である。

【0069】

≪実装部品≫
実装部品６は、回路部材２に後付けされる電気部品である。実装部品６としは、例えばＬＥＤライト、ＩＣチップ、及びコンデンサなどが挙げられる。

【0070】

≪樹脂部材≫
回路部材２に一体化された樹脂部材３は、回路部材２を支持する部材である。また、樹脂部材３は、電装品１の形状を保つ役割を担う部材である。樹脂部材３はブロック状でも良いし、パネル状であっても良い。樹脂部材３は、電装品１が搭載される機械の外装パネルや内装パネルを兼ねていても良い。例えば、図１に示されるように、回路部材２が室内灯の配線を構成し、樹脂部材３が室内灯近傍の内装パネルの形状を有している形態が挙げられる。その他、樹脂部材３が、インストルメントパネルやアームレストに設けられる開口部を閉じるカバーや、パワーウィンドウやディスプレイのスイッチ類が設けられる操作パネルである形態が挙げられる。

【0071】

樹脂部材３は、強度と耐久性に優れる絶縁性樹脂によって構成される。例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂、又はアクリル樹脂などが好適である。

【0072】

樹脂部材３は、図２に示されるように、回路部材２の第一面２０Ａ、又は第二面２０Ｂに一体化されている。第一面２０Ａは、回路部材２における配線パターン２１が設けられる面である。第二面２０Ｂは、第一面２０Ａと反対側の面である。本例の樹脂部材３は、回路部材２の第二面２０Ｂに一体化されている。

【0073】

樹脂部材３と回路部材２との間には、プライマー及び接着剤の少なくとも一方が存在しても良い。プライマー及び接着剤は、樹脂部材３と回路部材２との接合を強固にする。プライマーとしては、例えばポリウレタン系樹脂、又はアクリル系樹脂を主成分とするプライマーが挙げられる。接着剤としては、例えばアクリル系接着剤が挙げられる。

【0074】

≪追加部材≫
追加部材４は、電装品１に特性を付加する部材である。特性としては、装飾性、電磁気的特性、機械的特性、及び化学的特性の少なくとも一つが挙げられる。装飾性を有する追加部材４としては、例えば色彩や模様などが施されたものが挙げられる。例えば、電装品１を車両の内装パネルに使用する場合、追加部材４によって内装の質感が向上する。電磁気的特性としては、例えば電磁シールド性が挙げられる。機械的特性としては、例えば耐衝撃性やクッション性などが挙げられる。化学的特性としては、透光性や撥水性、耐薬品性、耐候性などが挙げられる。所定の特性を有する追加部材４によれば、追加部材４に備わる特性が電装品１に付与される。例えば電磁シールドとして機能する追加部材４であれば、電装品１に対して別途電磁シールドを設ける必要がなくなる。

【0075】

追加部材４は、絶縁性樹脂などの有機材料によって構成されていても良いし、金属によって構成されていても良いし、セラミックスなどの無機材料によって構成されていても良い。もちろん、追加部材４は、絶縁性樹脂と金属との複合体などであっても良い。追加部材４の材質は、追加部材４に求められる特性に応じて適宜選択される。

【0076】

追加部材４は、回路部材２及び樹脂部材３の少なくとも一方に一体化されている。本例の追加部材４は、樹脂部材３に一体化されている。

【0077】

≪効果≫
本例の電装品１の配線部２１１では、図３に示されるように、複数の銅粒子２１ｐを熱硬化性樹脂のバインダ２１ｂによって一体化している。そのため、配線部２１１における銅粒子２１ｐ同士の接触が良好で、配線部２１１の導電性が高い。また、配線部２１１には酸化防止剤が含まれているため、配線部２１１の製造時、及び製造後に銅粒子２１ｐが酸化し難い。そのため、配線部２１１は導電性に優れる。

【0078】

配線部２１１の表面は、図２に示されるように、銅のめっき層２１２によって覆われている。従って、配線部２１１における銅粒子２１ｐ（図３）が酸化され難い。また、めっき層２１２は、配線部２１１と共に配線パターン２１の導電性を確保する。従って、配線部２１１の導電性が長期にわたって維持され易い。

【0079】

銅によって構成される配線パターン２１では、イオンマイグレーションが生じ難い。従って、電装品１の品質が長期にわたって維持され易い。また、銅は銀に比べて安価であるため、電装品１の製造コストが低くなる。

【0080】

本例の電装品１は樹脂部材３を備える。樹脂部材３は電装品１の形状を保ち、回路部材２の損傷を抑制する。

【0081】

本例の電装品１は追加部材４を備える。追加部材４は、電装品１に装飾性及び機能性を付与する。そのため、電装品１の用途が広がる。

【0082】

≪電装品の製造方法≫
実施形態１の電装品１は、例えば以下の工程によって作製される。
・回路部材２を作製する工程Ａ
・回路部材２に樹脂部材３を一体化する工程Ｂ
・回路部材２又は樹脂部材３の少なくとも一方に追加部材４を一体化する工程Ｃ

【0083】

工程Ｂと工程Ｃはどちらが先に行われても良い。工程Ｂと工程Ｃとが同時に行われても良い。ここで、本例とは異なり、電装品１が追加部材４を備えない場合、工程Ｃは省略される。

【0084】

（工程Ａ）
工程Ａは、以下の工程Ａ１から工程Ａ６を含む。
・基材フィルム２０を用意する工程Ａ１
・複数の銅粒子２１ｐと、熱硬化性樹脂によって構成されたバインダ２１ｂと、酸化防止剤とを含む導電ペーストを用意する工程Ａ２
・基材フィルム２０の上に導電ペーストを配線パターン状に印刷する工程Ａ３
・熱処理によってバインダ２１ｂを硬化させることで配線部２１１を形成する工程Ａ４
・配線部２１１の表面に銅をめっきすることでめっき層２１２を形成する工程Ａ５
・配線パターン２１の少なくとも一部を覆う保護層５を形成する工程Ａ６

【0085】

工程Ａ１において用意する基材フィルム２０は、電装品１の項目で説明した基材フィルム２０である。基材フィルム２０と配線パターン２１との密着性を向上させるため、基材フィルム２０に表面処理を施すことが好ましい。表面処理としては、基材フィルム２０の表面にプラズマ照射、コロナ照射、又はＵＶ照射を行うことが挙げられる。その他、基材フィルム２０の表面をプライマー処理することが挙げられる。プライマーとしては、例えばポリウレタン系プライマー、及びアクリル系プライマーなどが挙げられる。

【0086】

工程Ａ２において用意する導電ペーストは、電装品１の項目で説明した銅粒子２１ｐとバインダ２１ｂと酸化防止剤とを含む。導電ペーストは、揮発性の溶媒を含んでいても良い。溶媒によって導電ペーストの粘度が調整される。

【0087】

工程Ａ３では、基材フィルム２０上に導電ペーストが印刷される。印刷としては、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、ディスペンサー印刷、又はインクジェット印刷などが挙げられる。導電ペーストに含まれる銅粒子２１ｐの平均粒径が１μｍ以上２０μｍ以下であれば、インクジェット印刷、及びディスペンサー印刷で使用されるノズルの先端に銅粒子２１ｐが詰まり難い。従って、インクジェット印刷、及びディスペンサー印刷であっても、導電ペーストを問題なく印刷できる。

【0088】

工程Ａ４では、配線パターン状に印刷された導電ペーストが熱処理される。この熱処理によって導電ペーストのバインダ２１ｂが硬化することで、配線部２１１が形成される。このとき、導電ペーストと共に基材フィルム２０も熱にさらされる。従って、熱処理の温度は１５０℃以下であることが好ましい。この温度は、特許文献１におけるナノ粒子を焼成する温度よりも低い。焼成温度は例えば２００℃以上である。熱処理の温度が１５０℃以下であれば、銅粒子２１ｐが酸化し難いし、基材フィルム２０が損傷し難い。

【0089】

工程Ａ５において、配線部２１１の表面に銅のめっき層２１２が形成される。めっきは、無電解めっきでも良いし、電解めっきでも良い。

【0090】

工程Ａ６において、カバーレイ及びソルダーレジストの少なくとも一方を含む保護層５を形成する。カバーレイの形成方法、及びソルダーレジストの形成方法は公知である。例えばソルダーレジストであれば、回路部材２の表面にＵＶ硬化型のソルダーレジストをスクリーン印刷する。次いで、ソルダーレジストにＵＶを照射することで、保護層５が形成される。

【0091】

（工程Ｂ）
工程Ｂは、例えばインサート成形、又は真空圧空成形などによって実施される。工程Ｂは、接着などによっても実施可能である。

【0092】

インサート成形によって実施される工程Ｂを図４に基づいて説明する。図４では、金型８の内部に回路部材２と追加部材４を配置する。このとき、回路部材２と追加部材４との間に隙間が形成されている。この隙間に樹脂部材３の原料となる樹脂を注入する。その結果、回路部材２と追加部材４とが樹脂部材３によって一体化された状態となる。この例では、工程Ｂと工程Ｃとが同時に行われる。

【0093】

図４に示す例では、実装部品６が搭載された回路部材２が用いられている。実装部品６は、回路部材２と追加部材４とが樹脂部材３によって一体化された後に、回路部材２に取付けられても良い。

【0094】

真空圧空成形によって実施される工程Ｂを図５に基づいて説明する。真空圧空成形の金型９は、チャンバー９０と可動成形型９１とを備える。回路部材２は、チャンバー９０内に支持される。回路部材２を挟んで上方の空間と下方の空間とは区画されている。

【0095】

図５の上段に示されるように、可動成形型９１には、可動成形型９１の形状に沿った樹脂部材３が配置されている。この状態から、回路部材２をヒータなどで加熱すると共に、回路部材２と可動成形型９１との間を真空引きする。チャンバー９０内は回路部材２によって仕切られているため、回路部材２よりも上方の空間は真空引きされない。次いで、図５の下段に示されるように、可動成形型９１を上方に移動させ、回路部材２と樹脂部材３とを一体化する。このとき、回路部材２は、樹脂部材３の形状に沿った形状に変形する。

【0096】

（工程Ｃ）
工程Ｃは、工程Ｂと同様、インサート成形又は真空圧空成形などによって実施される。工程Ｃは、接着などによっても実施可能である。工程Ｃは、工程Ｂと独立して実施することもできるし、工程Ｂの後に実施することもできるし、工程Ｂの前に実施することもできる。

【0097】

＜実施形態２＞
実施形態２では、回路部材２に対する樹脂部材３と追加部材４の位置が実施形態１と異なる電装品１を図６に基づいて説明する。図６では、配線部とめっき層を一まとめにして配線パターン２１としており、保護層の図示も省略している。この点は、後述する図７、図８でも同様である。

【0098】

図６に示される電装品１では、回路部材２の第一面２０Ａに追加部材４が一体化されている。また、回路部材２の第二面２０Ｂに樹脂部材３が一体化されている。追加部材４が透光性材料で構成され、実装部品６がＬＥＤライトであれば、追加部材４の外側からＬＥＤライトの点灯を確認できる。本例の電装品１は、例えば回路部材２の第二面２０Ｂに樹脂部材３をインサート成形した後、回路部材２の第一面２０Ａに追加部材４をインサート成形することで作製される。ここで、本例の電装品１では、第一面２０Ａが追加部材４に覆われているため、配線パターン２１を覆う保護層はなくても構わない。

【0099】

実施形態２の変形例として、第一面２０Ａに樹脂部材３が一体化され、第二面２０Ｂに追加部材４が一体化されていても良い。

【0100】

＜実施形態３＞
実施形態３では、実施形態１，２とは異なる配置を備える電装品１を図７に基づいて説明する。

【0101】

図７に示される電装品１では、回路部材２の第二面２０Ｂから順に、追加部材４と樹脂部材３とが一体化されている。本例の電装品１は、例えば回路部材２の第二面２０Ｂと、板状の樹脂部材３との間に、追加部材４をインサート成形することで作製される。

【0102】

＜実施形態４＞
実施形態４では、実施形態１から実施形態３とは異なる配置を備える電装品１を図８に基づいて説明する。

【0103】

図８に示される電装品１では、回路部材２の第一面２０Ａから順に、樹脂部材３と追加部材４とが一体化されている。本例の電装品１は、例えば回路部材２の第一面２０Ａと、板状の追加部材４との間に、樹脂部材３をインサート成形することで作製される。ここで、本例の電装品１では、第一面２０Ａが樹脂部材３と追加部材４とに覆われているため、配線パターン２１を覆う保護層はなくても構わない。

【0104】

本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0105】

１ 電装品
２ 回路部材
２０ 基材フィルム、２１ 配線パターン
２１１ 配線部、２１２ めっき層
２０Ａ 第一面、２０Ｂ 第二面
２１ｂ バインダ、２１ｐ 銅粒子
３ 樹脂部材
４ 追加部材
５ 保護層
６ 実装部品
８ 金型
９ 金型
９０ チャンバー、９１ 可動成形型

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【手続補正書】

【提出日】2022-03-11

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】請求項８

【補正方法】変更

【補正の内容】

【請求項8】

前記めっき層の厚さは０．０１μｍ以上５０μｍ以下である請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の電装品。

【手続補正2】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】請求項１１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【請求項11】

前記配線パターンの一部を覆う保護層を備え、
前記保護層は、カバーレイ及びソルダーレジストの少なくとも一方を含む請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の電装品。

【手続補正3】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３２

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0032】

＜８＞実施形態に係る電装品の一形態として、前記めっき層の厚さは０．０１μｍ以上５０μｍ以下である形態が挙げられる。

【手続補正4】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３８

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0038】

＜１１＞実施形態に係る電装品の一形態として、前記配線パターンの一部を覆う保護層を備え、前記保護層は、カバーレイ及びソルダーレジストの少なくとも一方を含む形態が挙げられる。

【手続補正5】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0051】

熱可塑性樹脂は、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）樹脂、ポリスチレン（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ－ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）樹脂、ナイロン（ｎｙｌｏｎ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド（Ｐｏｌｙ Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）樹脂、ポリフェニレンエーテル（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｅｔｈｅｒ）樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン（ｓｙｎｄｉｏｔａｃｔｉｃ ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、及びシクロオレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏｏｌｅｆｉｎ ｐｏｌｙｍｅｒ）樹脂から選択される少なくとも１種を含む。

【手続補正6】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0067】

めっき層２１２の厚さは０．０１μｍ以上５０μｍ以下であることが望ましい。めっき層２１２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、配線パターン２１の導電性を十分に確保できる。めっき層２１２が５０μｍ以下であれば、めっき層２１２を形成するための時間が短くてすむので、電装品１の生産性が向上する。厚さの下限は１μｍ、１．５μｍ、又は２μｍであっても良い。厚さの上限は１０μｍ、７．５μｍ、又は５μｍであっても良い。従って、めっき層２１２の厚さは、１μｍ以上１０μｍ以下、１．５μｍ以上７．５μｍ以下、又は２μｍ以上５μｍ以下であっても良い。

【手続補正7】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６８

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0068】

≪保護層≫
図１、図２に示されるように、配線パターン２１の一部は保護層５に覆われている。保護層５は、カバーレイ及びソルダーレジストの少なくとも一方を含む。保護層５によって配線パターン２１が電気的・物理的に保護される。カバーレイは、接着剤層を有する絶縁フィルムである。カバーレイは、回路部材２の曲げ箇所に設けられる配線パターン２１の保護に好適である。ソルダーレジストは、回路部材２上に塗布した原液を硬化させたものである。ソルダーレジストは、回路部材２の平坦箇所に設けられる配線パターン２１の保護に好適である。

【手続補正8】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８４

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0084】

（工程Ａ）
工程Ａは、以下の工程Ａ１から工程Ａ６を含む。
・基材フィルム２０を用意する工程Ａ１
・複数の銅粒子２１ｐと、熱硬化性樹脂によって構成されたバインダ２１ｂと、酸化防止剤とを含む導電ペーストを用意する工程Ａ２
・基材フィルム２０の上に導電ペーストを配線パターン状に印刷する工程Ａ３
・熱処理によってバインダ２１ｂを硬化させることで配線部２１１を形成する工程Ａ４
・配線部２１１の表面に銅をめっきすることでめっき層２１２を形成する工程Ａ５
・配線パターン２１の一部を覆う保護層５を形成する工程Ａ６