(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022152789
(43)【公開日】2022-10-12
(54)【発明の名称】電磁波透過カバー及び電磁波透過カバーの製造方法
(51)【国際特許分類】
G01S 7/03 20060101AFI20221004BHJP
H01Q 1/42 20060101ALI20221004BHJP
H05B 3/20 20060101ALI20221004BHJP
【ＦＩ】
G01S7/03 246
H01Q1/42
H05B3/20 316
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021055695
(22)【出願日】2021-03-29
(71)【出願人】
【識別番号】000241463
【氏名又は名称】豊田合成株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105957
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100068755
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 博宣
(72)【発明者】
【氏名】道家 真一
【テーマコード（参考）】
3K034
5J046
5J070
【Ｆターム（参考）】
3K034AA02
3K034AA15
3K034BB08
3K034BB14
3K034HA09
3K034JA10
5J046RA14
5J070AB24
5J070AC02
5J070AC06
5J070AE01
5J070AE09
5J070AF03
5J070AF05
5J070AF06
5J070AK40
(57)【要約】
【課題】端子部を発熱部に低コストで簡単に接合する。
【解決手段】ミリ波透過カバー１５のカバー本体部１７は、ミリ波透過性を有する樹脂材料を成形することにより形成されたカバー基材１８と、カバー基材１８の前方に隣接するヒータフィルム２１とを備える。ヒータフィルム２１は、電磁波透過性を有するフィルム基材２２と、フィルム基材２２よりも後方に帯状に形成され、かつ通電により発熱する発熱部２４とを備える。発熱部２４の後面の一部は、ヒータフィルム２１から露出している。カバー本体部１７は、さらに、導電性材料により形成され、かつ発熱部２４よりも後方に配置されて、発熱部２４の後面のうち露出された箇所（露出面２４ａ）に接合される端子部３３を備える。カバー基材１８は、端子部３３が発熱部２４に接合された状態のヒータフィルム２１よりも後方に形成されている。
【選択図】図１
【解決手段】ミリ波透過カバー１５のカバー本体部１７は、ミリ波透過性を有する樹脂材料を成形することにより形成されたカバー基材１８と、カバー基材１８の前方に隣接するヒータフィルム２１とを備える。ヒータフィルム２１は、電磁波透過性を有するフィルム基材２２と、フィルム基材２２よりも後方に帯状に形成され、かつ通電により発熱する発熱部２４とを備える。発熱部２４の後面の一部は、ヒータフィルム２１から露出している。カバー本体部１７は、さらに、導電性材料により形成され、かつ発熱部２４よりも後方に配置されて、発熱部２４の後面のうち露出された箇所（露出面２４ａ）に接合される端子部３３を備える。カバー基材１８は、端子部３３が発熱部２４に接合された状態のヒータフィルム２１よりも後方に形成されている。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有する電磁波透過カバーであって、
前記カバー本体部は、電磁波透過性を有する樹脂材料を成形することにより形成されたカバー基材と、前記送信方向における前記カバー基材の前方に隣接するヒータフィルムとを備え、
前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有するフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材よりも後方で帯状に形成され、かつ通電により発熱する発熱部とを備え、
前記送信方向における前記発熱部の後面の一部は、前記ヒータフィルムから露出されており、
前記カバー本体部は、さらに、導電性材料により形成され、かつ前記送信方向における前記発熱部よりも後方に配置されて、前記発熱部の前記後面のうち露出された箇所に接合される端子部を備え、
前記カバー基材は、前記端子部が前記発熱部に接合された状態の前記ヒータフィルムの前記送信方向における後側に形成されている電磁波透過カバー。
前記カバー本体部は、電磁波透過性を有する樹脂材料を成形することにより形成されたカバー基材と、前記送信方向における前記カバー基材の前方に隣接するヒータフィルムとを備え、
前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有するフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材よりも後方で帯状に形成され、かつ通電により発熱する発熱部とを備え、
前記送信方向における前記発熱部の後面の一部は、前記ヒータフィルムから露出されており、
前記カバー本体部は、さらに、導電性材料により形成され、かつ前記送信方向における前記発熱部よりも後方に配置されて、前記発熱部の前記後面のうち露出された箇所に接合される端子部を備え、
前記カバー基材は、前記端子部が前記発熱部に接合された状態の前記ヒータフィルムの前記送信方向における後側に形成されている電磁波透過カバー。
【請求項2】
前記カバー基材は、前記端子部の前記発熱部に対する接合部分を覆った状態で形成されている請求項１に記載の電磁波透過カバー。
【請求項3】
前記ヒータフィルムは、前記送信方向における前記フィルム基材の後面に接着層を有し、
前記発熱部は前記接着層上に形成されており、
前記ヒータフィルムと前記カバー基材との間には断熱層が形成されている請求項１又は２に記載の電磁波透過カバー。
前記発熱部は前記接着層上に形成されており、
前記ヒータフィルムと前記カバー基材との間には断熱層が形成されている請求項１又は２に記載の電磁波透過カバー。
【請求項4】
電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有し、
前記カバー本体部が、電磁波透過性を有する樹脂製のカバー基材と、前記送信方向における前記カバー基材の前方に隣接するヒータフィルムとを備え、
前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有するフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材よりも後方で帯状に形成され、かつ通電により発熱する発熱部とを備え、
前記カバー本体部が、さらに、導電性材料により形成され、かつ前記送信方向における前記発熱部よりも後方に配置されて、前記発熱部に接合される端子部を備える電磁波透過カバーを製造する方法であって、
前記送信方向における前記発熱部の後面の一部を露出させた状態の前記ヒータフィルムを作成するヒータフィルム作成工程と、
前記発熱部の前記後面のうち露出された箇所に前記端子部を接触させた状態で、前記端子部を前記発熱部に接合する端子部接合工程と、
前記発熱部に前記端子部が接合された前記ヒータフィルムをインサート部材として、前記送信方向における前記ヒータフィルムよりも後方に前記カバー基材をインサート成形するカバー基材成形工程と
を備える電磁波透過カバーの製造方法。
前記カバー本体部が、電磁波透過性を有する樹脂製のカバー基材と、前記送信方向における前記カバー基材の前方に隣接するヒータフィルムとを備え、
前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有するフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材よりも後方で帯状に形成され、かつ通電により発熱する発熱部とを備え、
前記カバー本体部が、さらに、導電性材料により形成され、かつ前記送信方向における前記発熱部よりも後方に配置されて、前記発熱部に接合される端子部を備える電磁波透過カバーを製造する方法であって、
前記送信方向における前記発熱部の後面の一部を露出させた状態の前記ヒータフィルムを作成するヒータフィルム作成工程と、
前記発熱部の前記後面のうち露出された箇所に前記端子部を接触させた状態で、前記端子部を前記発熱部に接合する端子部接合工程と、
前記発熱部に前記端子部が接合された前記ヒータフィルムをインサート部材として、前記送信方向における前記ヒータフィルムよりも後方に前記カバー基材をインサート成形するカバー基材成形工程と
を備える電磁波透過カバーの製造方法。
【請求項5】
前記端子部接合工程では、前記端子部と前記ヒータフィルムとに対し、前記送信方向に延びるかしめピンを挿通させ、前記かしめピンの端部を潰すことにより、前記端子部を前記発熱部に接合させる請求項４に記載の電磁波透過カバーの製造方法。
【請求項6】
前記端子部接合工程では、前記端子部をはんだ付けにより前記発熱部に接合させる請求項４に記載の電磁波透過カバーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電磁波透過カバー及びその電磁波透過カバーを製造する方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ミリ波レーダ装置が組込まれた車両では、同装置からミリ波が車外へ向けて送信される。先行車両、歩行者等を含む車外の物体に当たって反射されたミリ波は、上記ミリ波レーダ装置によって受信される。そして、ミリ波レーダ装置では、送信及び受信されたミリ波により、上記物体の認識、車両と物体との距離や相対速度の検出が行なわれる。
【0003】
上記車両では、ミリ波の送信方向におけるミリ波レーダ装置の前方に、ミリ波を透過する電磁波透過カバーが配置される。
ここで、上記電磁波透過カバーに氷雪が付着するとミリ波が減衰され、ミリ波レーダ装置の検出性能が低下する問題がある。そこで、ヒータフィルムを付加した電磁波透過カバーが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
ここで、上記電磁波透過カバーに氷雪が付着するとミリ波が減衰され、ミリ波レーダ装置の検出性能が低下する問題がある。そこで、ヒータフィルムを付加した電磁波透過カバーが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【0004】
ヒータフィルムは、フィルム基材の一方の面に、銅等の導電性発熱材料からなる発熱部とカバー層とを積層し、他方の面に接着層を積層することにより形成されている。発熱部は、帯状をなし、かつ一定のパターンで配線されるように、フィルム基材上に形成されている。
【0005】
上記電磁波透過カバーによると、発熱部が通電により発熱する。そのため、電磁波透過カバーに氷雪が付着しても、発熱部が発した熱によって氷雪を融解させ、氷雪の付着に起因するミリ波の減衰を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特許第６７１９５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ところで、上記電磁波透過カバーでは、外部の機器から発熱部に電力を供給するために、ヒータフィルム及び機器のそれぞれに、互いを電気的に接続する端子部が必要となる。
ところが、上記特許文献１には、端子部を発熱部に接合する構造について記載がない。従って、例えば、ヒータフィルムをインサート部材として、カバー基材をインサート成形する場合、そのインサート成形の後に、端子部を発熱部に接合させようとすると、次の懸念がある。すなわち、端子部の発熱部との接合に際し、ヒータフィルムから発熱部を露出させる必要がある。この露出のために、ヒータフィルムの一部、例えば、フィルム基材、カバー層等を削る等、複雑な作業が必要となることが予想される。この場合には、低コストで電磁波透過カバーを製造することが難しい。そのため、端子部を発熱部に対し低コストで簡単に接合できる電磁波透過カバー及びその製造方法が望まれている。
ところが、上記特許文献１には、端子部を発熱部に接合する構造について記載がない。従って、例えば、ヒータフィルムをインサート部材として、カバー基材をインサート成形する場合、そのインサート成形の後に、端子部を発熱部に接合させようとすると、次の懸念がある。すなわち、端子部の発熱部との接合に際し、ヒータフィルムから発熱部を露出させる必要がある。この露出のために、ヒータフィルムの一部、例えば、フィルム基材、カバー層等を削る等、複雑な作業が必要となることが予想される。この場合には、低コストで電磁波透過カバーを製造することが難しい。そのため、端子部を発熱部に対し低コストで簡単に接合できる電磁波透過カバー及びその製造方法が望まれている。
【0008】
こうした要望は、上記装置がミリ波とは異なる電磁波、例えば、近赤外線を送信及び受信する場合に、電磁波の送信方向における装置の前方に配置される電磁波透過カバーに対しても同様になされる。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決する電磁波透過カバーは、電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有する電磁波透過カバーであって、前記カバー本体部は、電磁波透過性を有する樹脂材料を成形することにより形成されたカバー基材と、前記送信方向における前記カバー基材の前方に隣接するヒータフィルムとを備え、前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有するフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材よりも後方で帯状に形成され、かつ通電により発熱する発熱部とを備え、前記送信方向における前記発熱部の後面の一部は、前記ヒータフィルムから露出されており、前記カバー本体部は、さらに、導電性材料により形成され、かつ前記送信方向における前記発熱部よりも後方に配置されて、前記発熱部の前記後面のうち露出された箇所に接合される端子部を備え、前記カバー基材は、前記端子部が前記発熱部に接合された状態の前記ヒータフィルムの前記送信方向における後側に形成されている。
【0010】
上記の構成によれば、カバー基材の樹脂成形前に、端子部が発熱部の後面のうち、露出された箇所に接合される。この場合には、カバー基材が樹脂成形された後に端子部を発熱部に接合させる場合に比べ、同端子部を発熱部に接合させる際に受ける制約が少なくなる。すなわち、ヒータフィルムの一部、例えば、フィルム基材、カバー層等を削らなくても、発熱部をヒータフィルムから露出させることが容易である。これに伴い、上記のように露出した発熱部に端子部を接合させることが容易となる。
【0011】
そして、端子部が発熱部に接合されたヒータフィルムの後方にカバー基材が樹脂成形される。すると、ヒータフィルムとカバー基材とが一体となったカバー本体部を有する電磁波透過カバーが得られる。
【0012】
上記電磁波透過カバーにおいて、前記カバー基材は、前記端子部の前記発熱部に対する接合部分を覆った状態で形成されていることが好ましい。
上記の構成によれば、端子部が発熱部に接合された後に、カバー基材が形成されることで、その端子部の発熱部に対する接合部分がカバー基材によって覆われる。
上記の構成によれば、端子部が発熱部に接合された後に、カバー基材が形成されることで、その端子部の発熱部に対する接合部分がカバー基材によって覆われる。
【0013】
また、端子部の発熱部との接合部分へ水が浸入する現象が、同接合部分を覆うカバー基材によって規制される。
上記電磁波透過カバーにおいて、前記ヒータフィルムは、前記送信方向における前記フィルム基材の後面に接着層を有し、前記発熱部は前記接着層上に形成されており、前記ヒータフィルムと前記カバー基材との間には断熱層が形成されていることが好ましい。
上記電磁波透過カバーにおいて、前記ヒータフィルムは、前記送信方向における前記フィルム基材の後面に接着層を有し、前記発熱部は前記接着層上に形成されており、前記ヒータフィルムと前記カバー基材との間には断熱層が形成されていることが好ましい。
【0014】
上記の構成によれば、カバー基材を形成する樹脂材料の種類によっては、同カバー基材の樹脂成形時の熱がヒータフィルムに伝わり、ヒータフィルムが熱の影響を受ける。フィルム基材が熱により軟化し、接着層が発熱部をフィルム基材に接着する力が低下し、発熱部がフィルム基材から剥がれるおそれがある。
【0015】
この点、上記の構成によるように、ヒータフィルムとカバー基材との間に断熱層が形成されると、同断熱層が断熱効果を発揮することで、カバー基材の樹脂成形時にヒータフィルムに伝わる熱が少なくなる。ヒータフィルムが受ける熱の影響が小さくなり、発熱部がフィルム基材から剥がれる現象が抑制される。
【0016】
上記課題を解決する電磁波透過カバーの製造方法は、電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有し、前記カバー本体部が、電磁波透過性を有する樹脂製のカバー基材と、前記送信方向における前記カバー基材の前方に隣接するヒータフィルムとを備え、前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有するフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材よりも後方で帯状に形成され、かつ通電により発熱する発熱部とを備え、前記カバー本体部が、さらに、導電性材料により形成され、かつ前記送信方向における前記発熱部よりも後方に配置されて、前記発熱部に接合される端子部を備える電磁波透過カバーを製造する方法であって、前記送信方向における前記発熱部の後面の一部を露出させた状態の前記ヒータフィルムを作成するヒータフィルム作成工程と、前記発熱部の前記後面のうち露出された箇所に前記端子部を接触させた状態で、前記端子部を前記発熱部に接合する端子部接合工程と、前記発熱部に前記端子部が接合された前記ヒータフィルムをインサート部材として、前記送信方向における前記ヒータフィルムよりも後方に前記カバー基材をインサート成形するカバー基材成形工程とを備える。
【0017】
上記の方法によれば、電磁波透過カバーの製造に際し、ヒータフィルム作成工程、端子部接合工程及びカバー基材成形工程が順に行なわれる。
ヒータフィルム作成工程では、電磁波透過性を有するフィルム基材と、フィルム基材よりも後方に位置する発熱部とを備え、発熱部の後面の一部を露出させた状態のヒータフィルムが作成される。
ヒータフィルム作成工程では、電磁波透過性を有するフィルム基材と、フィルム基材よりも後方に位置する発熱部とを備え、発熱部の後面の一部を露出させた状態のヒータフィルムが作成される。
【0018】
端子部接合工程では、端子部が、発熱部の後面のうち露出された箇所に接触させられた状態で、同発熱部に接合される。
このように、カバー基材の樹脂成形前に、端子部が発熱部に接合される。この場合には、カバー基材が樹脂成形された後に端子部を発熱部に接合させる場合に比べ、同端子部を発熱部に接合させる際に受ける制約が少なくなる。すなわち、ヒータフィルムの一部、例えば、フィルム基材、カバー層等を削らなくても、発熱部をヒータフィルムから露出させることが容易である。これに伴い、上記のように発熱部の後面のうち露出された箇所に端子部を接合させることが容易となる。
このように、カバー基材の樹脂成形前に、端子部が発熱部に接合される。この場合には、カバー基材が樹脂成形された後に端子部を発熱部に接合させる場合に比べ、同端子部を発熱部に接合させる際に受ける制約が少なくなる。すなわち、ヒータフィルムの一部、例えば、フィルム基材、カバー層等を削らなくても、発熱部をヒータフィルムから露出させることが容易である。これに伴い、上記のように発熱部の後面のうち露出された箇所に端子部を接合させることが容易となる。
【0019】
カバー基材成形工程では、発熱部に端子部が接合されたヒータフィルムがインサート部材とされて、ヒータフィルムよりも後方にカバー基材がインサート成形される。すると、ヒータフィルムとカバー基材とが一体となったカバー本体部を有する電磁波透過カバーが得られる。
【0020】
上記電磁波透過カバーの製造方法において、前記端子部接合工程では、前記端子部と前記ヒータフィルムとに対し、前記送信方向に延びるかしめピンを挿通させ、前記かしめピンの端部を潰すことにより、前記端子部を前記発熱部に接合させることが好ましい。
【0021】
上記の方法によれば、端子部接合工程では、端子部及びヒータフィルムの両者に対し、かしめピンが挿通される。そして、かしめピンのうち、端子部及びヒータフィルムから出た端部が潰されることにより、端子部が発熱部に接合される。
【0022】
上記電磁波透過カバーの製造方法において、前記端子部接合工程では、前記端子部をはんだ付けにより前記発熱部に接合させることが好ましい。
上記の方法によれば、端子部接合工程では、端子部がはんだ付けされることにより、発熱部に接合される。すなわち、端子部及び発熱部の間と、周辺部分とに対し、はんだ合金が溶かされて付着される。その後、はんだ合金が硬化することで、はんだ接合部が形成される。このはんだ接合部により、端子部が発熱部に接合される。
上記の方法によれば、端子部接合工程では、端子部がはんだ付けされることにより、発熱部に接合される。すなわち、端子部及び発熱部の間と、周辺部分とに対し、はんだ合金が溶かされて付着される。その後、はんだ合金が硬化することで、はんだ接合部が形成される。このはんだ接合部により、端子部が発熱部に接合される。
【発明の効果】
【0023】
上記電磁波透過カバー及び電磁波透過カバーの製造方法によれば、端子部を発熱部に低コストで簡単に接合できる。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】第１実施形態のミリ波透過カバーの部分断面図。
【図4】第１実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態を示す部分断面図。
【図5】同じく、第１実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態を示す部分断面図。
【図6】同じく、第１実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態を示す部分断面図。
【図7】同じく、第１実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態（中間体）を示す部分断面図。
【図8】第２実施形態のミリ波透過カバーの部分断面図。
【図9】第３実施形態のミリ波透過カバーの部分断面図。
【図10】第４実施形態のミリ波透過カバーの部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【0025】
【0026】
なお、以下の記載においては、車両の前進方向を前方とし、後進方向を後方として説明する。また、図１～図７では、ミリ波透過カバーにおける各部を認識可能な大きさとするために、縮尺を適宜変更して各部を示している。この点は、第２実施形態を示す図８についても、また、第３実施形態を示す図９についても、さらには第４実施形態を示す図１０についても同様である。
【0027】
図１に示すように、車両１０の前端部の車幅方向における中央部分には、電磁波を送信及び受信する装置として、前方監視用のミリ波レーダ装置１１が搭載されている。図１では、ミリ波レーダ装置１１の一部のみが図示されている。ミリ波レーダ装置１１は、電磁波におけるミリ波を、車外のうち前方へ向けて送信し、かつ、車外の物体に当たって反射されたミリ波を受信する機能を有する。ミリ波とは、波長が１ｍｍ～１０ｍｍであり、周波数が３０ＧＨｚ～３００ＧＨｚである電波をいう。
【0028】
なお、上述したように、ミリ波レーダ装置１１が車両１０の前方に向けてミリ波を送信することから、ミリ波レーダ装置１１によるミリ波の送信方向は、車両１０の後方から前方へ向かう方向である。ミリ波の送信方向における前方は、車両１０の前方と概ね合致し、同送信方向における後方は車両１０の後方と概ね合致する。そのため、以後の記載では、ミリ波の送信方向における前方を単に「前方」、「前」等といい、同送信方向における後方を単に「後方」、「後」等というものとする。
【0029】
ミリ波レーダ装置１１の前方には、ミリ波透過カバー１５が配置されている。ミリ波透過カバー１５は、その前面が車両１０の前方を向き、かつ後面が車両１０の後方を向くように、起立した状態で配置される。ミリ波透過カバー１５の前面は、同ミリ波透過カバー１５の意匠面１６を構成している。
【0030】
ミリ波透過カバー１５の主要部は、カバー本体部１７によって構成されている。図１は、カバー本体部１７の一部を拡大して示している。カバー本体部１７は、カバー基材１８、ヒータフィルム２１及び前基材１９を備えている。
【0031】
カバー基材１８及び前基材１９は、いずれも電磁波透過性としてのミリ波透過性を有する樹脂材料を用いて樹脂成形することによって形成されている。カバー基材１８及び前基材１９の形成に用いられる各樹脂材料は、透明であってもよいし、不透明であってもよい。第１実施形態では、前基材１９は、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂によって形成され、カバー基材１８は、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合）樹脂によって形成されている。
【0032】
ヒータフィルム２１は、カバー基材１８と前基材１９との間に配置されており、上記樹脂製のカバー基材１８の前方に隣接する箇所に位置している。ヒータフィルム２１は、フィルム基材２２、接着層２３、発熱部２４及びレジスト層２５を備えている。
【0033】
フィルム基材２２は、ヒータフィルム２１の骨格部分をなす部分であり、ミリ波透過性を有する樹脂材料であって、前基材１９の樹脂材料とは異なる種類の樹脂材料によって形成されている。第１実施形態では、フィルム基材２２は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂によって形成されている。
【0034】
接着層２３は、発熱部２４をフィルム基材２２に接着する機能を有している。接着層２３としては、ＯＣＡ（ＯＰＴＩＣＡＬ ＣＬＥＡＲ ＡＤＨＥＳＩＶＥ）と呼ばれるフィルム状の光学粘着シートが用いられてもよい。
【0035】
発熱部２４は、導電性発熱材料からなる箔によって形成されている。発熱部２４は、フィルム基材２２よりも後方で帯状に形成されており、通電により発熱する。第１実施形態では、発熱部２４は銅箔によって形成されている。発熱部２４は、所定の配線パターン、例えば、互いに平行に延びる複数の直線部と、隣り合う直線部の端部同士を連結する複数の連結部とを備える配線パターンで配線されるように、接着層２３上に形成されている。
【0036】
レジスト層２５は、絶縁材料からなり、接着層２３上であって、発熱部２４の多くの部分の周りに形成されている。ただし、発熱部２４のうち、後述する一対の端子部３３が接合される予定の箇所にはレジスト層２５は形成されていない。すなわち、発熱部２４の一部の後方には、レジスト層２５のない領域が２箇所設けられている。これらの領域では、発熱部２４の後面が、ヒータフィルム２１から露出している。発熱部２４の後面のうち、上記のように露出した２箇所を、同後面の他の箇所と区別するために、それぞれ露出面２４ａというものとする。
【0037】
フィルム基材２２と前基材１９との間にはバインダ層２６が形成されている。バインダ層２６は、前基材１９の樹脂成形時に、溶融状態の樹脂材料から熱が伝わり、圧力が加わることで、接着力を発揮して、前基材１９とフィルム基材２２との密着性を高める機能を有している。なお、フィルム基材２２が前基材１９と同一種類の樹脂材料によって形成される場合には、前基材１９とフィルム基材２２とが密着するため、バインダ層２６は省略可能である。
【0038】
レジスト層２５とカバー基材１８との間には、上記バインダ層２６と同様のバインダ層２７が形成されている。バインダ層２７は、カバー基材１８の樹脂成形時に、溶融状態の樹脂材料から熱が伝わり、圧力が加わることで、接着力を発揮して、カバー基材１８とレジスト層２５との密着性を高める機能を有している。
【0039】
カバー本体部１７は、さらにコネクタ３１を備えている。コネクタ３１は、上記発熱部２４に対し電力を供給するための機器１００のコネクタ１０１が脱着可能に結合される部材である。コネクタ３１は、コネクタハウジング３２及び一対（図１では一方のみ図示）の端子部３３を備えている。
【0040】
図１及び図３に示すように、コネクタハウジング３２は、電気絶縁性を有する材料によって形成されている。コネクタハウジング３２の前部３２ｆは、カバー本体部１７の内部であって、発熱部２４よりも後方に埋設されている。コネクタハウジング３２の後部３２ｒは、後面が開放された筒状をなし、カバー基材１８から後方へ突出している。
【0041】
図１及び図２に示すように、両端子部３３は、それぞれ導電性を有する金属材料が導電性材料として用いられて、互いに同一の形状となるように形成されている。両端子部３３は、発熱部２４よりも後方において、露出面２４ａに沿う方向のうち、紙面に直交する方向へ互いに離間した状態で配置されている。
【0042】
各端子部３３は、基部３４、接続部３５及び被結合部３６を備えている。端子部３３毎の基部３４は、楕円柱状等の塊状をなしている。端子部３３毎の接続部３５は平板状をなし、基部３４の前端部から、発熱部２４の露出面２４ａに沿う方向へ延びている。端子部３３毎の基部３４の前面、及び接続部３５の前面は、対応する露出面２４ａに接触している。端子部３３毎の被結合部３６は、平板状又は棒状をなし、基部３４から後方へ延びている。
【0043】
【0044】
図３及び図４に示すように、端子部３３毎の接続部３５には貫通孔３７があけられている。また、ヒータフィルム２１において、上記貫通孔３７の前方となる箇所には、貫通孔３８が貫通孔３７に連通した状態であけられている。そして、図１に示すように、貫通孔３７，３８の組合わせ毎に、前後方向に延びるかしめピン３９が挿通されている。各かしめピン３９の端部が押し潰されて拡径されることにより、端子部３３毎の接続部３５が、対応する露出面２４ａにおいて発熱部２４に接合されている。
【0045】
なお、上記コネクタ３１には、市販されている一般的なコネクタと同様、ゴム等の弾性材料によって形成された止水部材（図示略）が設けられている。
さらに、カバー基材１８は、両端子部３３が発熱部２４に接合された状態のヒータフィルム２１よりも後方に形成されている。カバー基材１８は、両端子部３３の発熱部２４に対する接合部分と、上記前部３２ｆとを覆っている。
さらに、カバー基材１８は、両端子部３３が発熱部２４に接合された状態のヒータフィルム２１よりも後方に形成されている。カバー基材１８は、両端子部３３の発熱部２４に対する接合部分と、上記前部３２ｆとを覆っている。
【0046】
ミリ波透過カバー１５は、上記カバー本体部１７のほかに、同カバー本体部１７を車両１０に取付けるための取付部（図示略）等を備えている。
次に、上記のように構成された第１実施形態の作用について、ミリ波透過カバー１５の製造方法とともに説明する。また、作用に伴い生ずる効果についても併せて説明する。
次に、上記のように構成された第１実施形態の作用について、ミリ波透過カバー１５の製造方法とともに説明する。また、作用に伴い生ずる効果についても併せて説明する。
【0047】
ミリ波透過カバー１５は、コネクタ作成工程、ヒータフィルム作成工程、端子部接合工程、バインダ層形成工程、前基材成形工程及びカバー基材成形工程を経ることによって形成される。
【0048】
＜コネクタ作成工程＞
コネクタ作成工程では、導電性を有する金属材料が用いられて、図２に示す端子部３３が加工される。加工された一対の端子部３３をインサート部材として、コネクタハウジング３２がインサート成形される。すると、図３に示すように、各端子部３３の一部がコネクタハウジング３２によって被覆されたコネクタ３１が得られる。
コネクタ作成工程では、導電性を有する金属材料が用いられて、図２に示す端子部３３が加工される。加工された一対の端子部３３をインサート部材として、コネクタハウジング３２がインサート成形される。すると、図３に示すように、各端子部３３の一部がコネクタハウジング３２によって被覆されたコネクタ３１が得られる。
【0049】
＜ヒータフィルム作成工程＞
図４に示すように、ヒータフィルム作成工程では、フィルム基材２２の後面に上記ＯＣＡが貼付けられることによって、接着層２３が形成される。
図４に示すように、ヒータフィルム作成工程では、フィルム基材２２の後面に上記ＯＣＡが貼付けられることによって、接着層２３が形成される。
【0050】
接着層２３上に導電性発熱材料からなる箔、ここでは銅箔が、ロール等で押付けられて貼付けられる。
次に、接着層２３を介してフィルム基材２２に貼付けられた箔に対し、パターニング加工が行なわれる。パターニング加工は、フォトリソグラフィー及び光学マスクのプロセスを行なうことで、接着層２３上の箔のうち、不要な部分を除去することで、帯状をなし、かつ所定の配線パターンで配線された発熱部２４を形成する加工法である。
次に、接着層２３を介してフィルム基材２２に貼付けられた箔に対し、パターニング加工が行なわれる。パターニング加工は、フォトリソグラフィー及び光学マスクのプロセスを行なうことで、接着層２３上の箔のうち、不要な部分を除去することで、帯状をなし、かつ所定の配線パターンで配線された発熱部２４を形成する加工法である。
【0051】
発熱部２４のうち各露出面２４ａを有する箇所と、フィルム基材２２及び接着層２３とに対し貫通孔３８があけられる。
接着層２３上であって、発熱部２４の周りにソルダーレレジスト等が塗布されることによってレジスト層２５が形成される。この際、発熱部２４のうち各露出面２４ａを有する箇所にはレジスト層２５が形成されない。すると、発熱部２４の後面の一部（２箇所）が露出面２４ａとして露出した状態のヒータフィルム２１が得られる。なお、レジスト層２５の形成後に各貫通孔３８があけられてもよい。
接着層２３上であって、発熱部２４の周りにソルダーレレジスト等が塗布されることによってレジスト層２５が形成される。この際、発熱部２４のうち各露出面２４ａを有する箇所にはレジスト層２５が形成されない。すると、発熱部２４の後面の一部（２箇所）が露出面２４ａとして露出した状態のヒータフィルム２１が得られる。なお、レジスト層２５の形成後に各貫通孔３８があけられてもよい。
【0052】
＜端子部接合工程＞
図５に示すように、端子部接合工程では、端子部３３毎の接続部３５の前面及び基部３４の前面が、発熱部２４の対応する露出面２４ａに接触させられた状態で、各端子部３３が、発熱部２４に接合される。この接合に際しては、各端子部３３の貫通孔３７と、ヒータフィルム２１の対応する貫通孔３８とに対し、かしめピン３９が挿通される。そして、各かしめピン３９のうち、各端子部３３及びヒータフィルム２１から出た端部が押し潰されることにより、各端子部３３が接続部３５において、発熱部２４に対し締結（かしめ固定）される。このかしめ固定により、各端子部３３が発熱部２４に接合される。
図５に示すように、端子部接合工程では、端子部３３毎の接続部３５の前面及び基部３４の前面が、発熱部２４の対応する露出面２４ａに接触させられた状態で、各端子部３３が、発熱部２４に接合される。この接合に際しては、各端子部３３の貫通孔３７と、ヒータフィルム２１の対応する貫通孔３８とに対し、かしめピン３９が挿通される。そして、各かしめピン３９のうち、各端子部３３及びヒータフィルム２１から出た端部が押し潰されることにより、各端子部３３が接続部３５において、発熱部２４に対し締結（かしめ固定）される。このかしめ固定により、各端子部３３が発熱部２４に接合される。
【0053】
このように、カバー基材１８の樹脂成形前に、両端子部３３が発熱部２４に接合される。カバー基材１８が樹脂成形された後に各端子部３３を発熱部２４に接合させる場合に比べ、同端子部３３を発熱部２４に接合させる際に受ける制約が少なくなる。すなわち、ヒータフィルム２１の一部、例えば、フィルム基材２２、接着層２３等を削らなくても、発熱部２４をヒータフィルム２１から露出させることが容易である。これに伴い、上記のように発熱部２４の各露出面２４ａに各端子部３３を接合させることが容易となる。
【0054】
＜バインダ層形成工程＞
図６に示すように、バインダ層形成工程では、フィルム基材２２の前面に対しバインダ層２６が形成され、レジスト層２５の後面に対しバインダ層２７が形成される。バインダ層２６，２７は、例えば、粉体塗装、スクリーン印刷等を行なうことによって形成することができる。なお、バインダ層２７は、コネクタ３１の前部の周りであって、各露出面２４ａの周りとなる箇所には形成されない。
図６に示すように、バインダ層形成工程では、フィルム基材２２の前面に対しバインダ層２６が形成され、レジスト層２５の後面に対しバインダ層２７が形成される。バインダ層２６，２７は、例えば、粉体塗装、スクリーン印刷等を行なうことによって形成することができる。なお、バインダ層２７は、コネクタ３１の前部の周りであって、各露出面２４ａの周りとなる箇所には形成されない。
【0055】
＜前基材成形工程＞
図７に示すように、前基材成形工程では、上記のように発熱部２４に一対の端子部３３が接合され、かつバインダ層２６，２７が形成されたヒータフィルム２１をインサート部材として、前基材１９がインサート成形される。すると、前基材１９がフィルム基材２２に対しバインダ層２６を介して接着された中間体４０が得られる。
図７に示すように、前基材成形工程では、上記のように発熱部２４に一対の端子部３３が接合され、かつバインダ層２６，２７が形成されたヒータフィルム２１をインサート部材として、前基材１９がインサート成形される。すると、前基材１９がフィルム基材２２に対しバインダ層２６を介して接着された中間体４０が得られる。
【0056】
＜カバー基材成形工程＞
図１に示すように、カバー基材成形工程では、上記中間体４０をインサート部材として、カバー基材１８がインサート成形される。すると、ヒータフィルム２１を含む中間体４０とカバー基材１８とが一体となったカバー本体部１７を有する、目的とするミリ波透過カバー１５が得られる。
図１に示すように、カバー基材成形工程では、上記中間体４０をインサート部材として、カバー基材１８がインサート成形される。すると、ヒータフィルム２１を含む中間体４０とカバー基材１８とが一体となったカバー本体部１７を有する、目的とするミリ波透過カバー１５が得られる。
【0057】
このミリ波透過カバー１５は、取付部において車両に取付けられる。上記ミリ波透過カバー１５のコネクタ３１に対し、機器１００のコネクタ１０１が結合されることで、発熱部２４が両端子部３３を介して機器１００に対し電気的に接続される。
【0058】
ところで、ミリ波透過カバー１５の意匠面１６に氷雪が付着した場合には、電力が機器１００のコネクタ１０１、ミリ波透過カバー１５のコネクタ３１における両端子部３３を介して発熱部２４に供給される。発熱部２４は、通電されると発熱する。発熱部２４が発した熱の一部は、ミリ波透過カバー１５の意匠面１６に伝達される。この熱により、意匠面１６に付着している氷雪が融解され、氷雪によるミリ波の減衰が抑制される。
【0059】
また、図１に示すミリ波レーダ装置１１からミリ波が送信されると、そのミリ波は、ミリ波透過カバー１５におけるカバー本体部１７の各部を透過する。透過したミリ波は、先行車両、歩行者等を含む車両前方の物体に当たって反射された後、再びカバー本体部１７を透過し、ミリ波レーダ装置１１によって受信される。ミリ波レーダ装置１１では、送信及び受信された上記ミリ波に基づき、物体の認識や、車両１０と同物体との距離、相対速度等の検出が行われる。
【0060】
第１実施形態によると、上記以外にも、次の効果が得られる。
・ヒータフィルムの一形態として、第１実施形態とは異なり、ヒータ線をフィルム基材上に配線したタイプのヒータフィルムが知られている。ヒータ線は、銅等の導電性発熱材料からなる線状の発熱部と、ウレタン樹脂等の樹脂材料からなり、かつ発熱部を被覆する被覆部とからなる。
・ヒータフィルムの一形態として、第１実施形態とは異なり、ヒータ線をフィルム基材上に配線したタイプのヒータフィルムが知られている。ヒータ線は、銅等の導電性発熱材料からなる線状の発熱部と、ウレタン樹脂等の樹脂材料からなり、かつ発熱部を被覆する被覆部とからなる。
【0061】
上記タイプのヒータフィルムでは、被覆部が、端子部の発熱部に対する電的接続の妨げとなる。そのため、端子部を発熱部に接続する際には、被覆部のうち、接合部分に対応する箇所を、削り取る、溶かす等して除去する必要がある。しかし、この作業は繁雑である。
【0062】
これに対し、第１実施形態では、上述したように、発熱部２４として、導電性発熱材料からなる箔によって形成されたものが用いられている。この箔は、被覆部によって被覆されておらず、露出している。そのため、被覆部を削り取る等の面倒な作業を行なわなくてすむ。これに伴い、ミリ波透過カバー１５の製造コストを低減することができる。
【0063】
・前基材１９及びカバー基材１８を形成する樹脂材料の種類に応じて、バインダ層２６，２７を形成する材料の種類を変えることが可能である。適切な種類の材料を選択し使用することで、前基材１９及びカバー基材１８を形成する樹脂材料の種類に拘わらず、ヒータフィルム２１と前基材１９とを一体成形し、ヒータフィルム２１とカバー基材１８とを一体成形することができる。
【0064】
（第２実施形態）
次に、電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバーに具体化した第２実施形態について、図８を参照して説明する。
次に、電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバーに具体化した第２実施形態について、図８を参照して説明する。
【0065】
上述した第１実施形態では、一対の端子部３３とコネクタハウジング３２とによってコネクタ３１を構成した。そして、各端子部３３を、コネクタ３１の構成部材の一部として発熱部２４に接合させた。
【0066】
これに対し、第２実施形態のミリ波透過カバー５０では、一対の端子部５１が、コネクタハウジング３２を伴うことなく単独で、対応する露出面２４ａにおいて発熱部２４に接合されている。両端子部５１は、導電性を有する金属材料からなる板材によって形成されている。各端子部５１は、接続部５２及び被結合部５３を備えている。端子部５１毎の接続部５２は、発熱部２４の露出面２４ａに沿う方向へ延びていて、対応する露出面２４ａに接触している。端子部５１毎の被結合部５３は、接続部５２の一方の端部から後方へ延びている。
【0067】
各端子部５１の発熱部２４に対する接合は、第１実施形態と同様、かしめピン３９を用いたかしめ固定によってなされている。
樹脂製のカバー基材１８において、両端子部５１の周辺箇所には、後面が開放された凹部５４が形成されている。
樹脂製のカバー基材１８において、両端子部５１の周辺箇所には、後面が開放された凹部５４が形成されている。
【0068】
第２実施形態では、コネクタハウジング３２が用いられないため、止水対策が別途必要となる。各かしめピン３９によって各端子部５１を発熱部２４にかしめ固定した箇所及びその周辺部分が露出しているからである。
【0069】
そこで、上記凹部５４内であって、両端子部５１の発熱部２４に対する接合部分の周囲には、その接合部分への水の浸入を規制する止水部５５が設けられている。止水部５５は、上記接合部分の周囲にポッティング材を充填することにより形成されている。ここで、ポッティング材とは、一般に、電気回路等を、衝撃や振動、あるいは湿気や腐食から保護することを目的として、電気回路全体を埋め込む充填材であり、ゴム状、ゲル状等をなす。ポッティング材としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。止水部５５は、上記接合部分に直接接触し、同接合部分を後方から覆っている。
【0070】
止水部５５は、凹部５４内の前部に設けられている。凹部５４内の止水部５５よりも後方部分は空洞となっている。この空洞部分に機器１００のコネクタ１０１（図１参照）を嵌め込むことで、発熱部２４が両端子部５１を介し、機器１００に電気的に接続される。
【0071】
上記以外の構成は第１実施形態と同様である。そのため、第１実施形態で説明したものと同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
第２実施形態のミリ波透過カバー５０は、以下の点を除き、第１実施形態と同様の工程を経ることにより製造される。
第２実施形態のミリ波透過カバー５０は、以下の点を除き、第１実施形態と同様の工程を経ることにより製造される。
【0072】
・コネクタ作成工程に代えて、端子部５１を加工する工程が行なわれる。
・端子部接合工程では、コネクタ３１に代えて一対の端子部５１が用いられ、発熱部２４の対応する露出面２４ａに対し、各端子部５１の接続部５２がかしめ固定される。
・端子部接合工程では、コネクタ３１に代えて一対の端子部５１が用いられ、発熱部２４の対応する露出面２４ａに対し、各端子部５１の接続部５２がかしめ固定される。
【0073】
・カバー基材成形工程において、凹部５４を有するカバー基材１８がインサート成形される。
・カバー基材成形工程の後に、凹部５４にポッティング材を充填して止水部５５を形成する工程が行なわれる。
・カバー基材成形工程の後に、凹部５４にポッティング材を充填して止水部５５を形成する工程が行なわれる。
【0074】
従って、第２実施形態は、構成及び製造工程の点で第１実施形態と若干異なるものの、第１実施形態と同様の作用及び効果が得られる。
（第３実施形態）
次に、電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバーに具体化した第３実施形態について、図９を参照して説明する。
（第３実施形態）
次に、電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバーに具体化した第３実施形態について、図９を参照して説明する。
【0075】
第３実施形態のミリ波透過カバー６０では、各端子部５１を、発熱部２４の対応する露出面２４ａに対し、はんだ付けにより接合させている。
上記以外の構成は第２実施形態と同様である。そのため、第２実施形態で説明したものと同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
上記以外の構成は第２実施形態と同様である。そのため、第２実施形態で説明したものと同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【0076】
なお、上記はんだ付けは、端子部接合工程において、かしめ固定に代えて行なわれる。すなわち、各端子部５１の接続部５２及び発熱部２４の間と、周辺部分とに対し、はんだ合金が溶かされて付着される。その後、はんだ合金が硬化することで、はんだ接合部６１が形成される。このはんだ接合部６１により、各接続部５２が発熱部２４の対応する露出面２４ａに対し接合される。
【0077】
上記の点で、各端子部５１が、端子部接合工程において、発熱部２４に対し、かしめ固定により接合される第２実施形態と異なっている。
上記のように、はんだ合金からなるはんだ接合部６１によって各端子部５１の発熱部２４に対する接合が行なわれることから、フィルム基材２２、接着層２３及び発熱部２４に貫通孔３８が不要となる。
上記のように、はんだ合金からなるはんだ接合部６１によって各端子部５１の発熱部２４に対する接合が行なわれることから、フィルム基材２２、接着層２３及び発熱部２４に貫通孔３８が不要となる。
【0078】
従って、第３実施形態によると、第２実施形態と同様の作用及び効果が得られる。この場合にも、各端子部５１の発熱部２４に対する接合部分を覆う止水部５５によって、止水を行なうことができる。
【0079】
（第４実施形態）
次に、電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバーに具体化した第４実施形態について、図１０を参照して説明する。
次に、電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバーに具体化した第４実施形態について、図１０を参照して説明する。
【0080】
第４実施形態のミリ波透過カバー７０では、カバー基材１８が融点の高いＰＣ樹脂によって形成されている。この場合には、カバー基材１８をインサート成形する際に、溶融状態の樹脂材料（ＰＣ樹脂）の熱が、ヒータフィルム２１に伝わり、同ヒータフィルム２１が熱の影響を受ける。フィルム基材２２が熱により軟化し、接着層２３によって発熱部２４をフィルム基材２２に接着する力が低下し、発熱部２４がフィルム基材２２から剥がれるおそれがある。
【0081】
そこで、第４実施形態では、ヒータフィルム２１のバインダ層２７とカバー基材１８との間に断熱層７１が形成されている。断熱層７１としては、エアロゲルの一種であるエアロシリカゲルを含有したものが用いられてもよい。エアロゲルは、ゲル中に含まれる溶媒を超臨界乾燥により気体に置換した多孔性の物質である。なかでも、エアロシリカゲルは、内部に網目状の微細構造を有しており、熱伝導率が低く、優れた断熱性を有している。また、断熱層７１として、中空のマイクロカプセルを含有したものが用いられてもよい。
【0082】
上記以外の構成は、第１実施形態と同様である。そのため、第１実施形態で説明したものと同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
従って、第４実施形態によると、第１実施形態と同様の作用及び効果が得られる。そのほかにも、次の作用及び効果が得られる。
従って、第４実施形態によると、第１実施形態と同様の作用及び効果が得られる。そのほかにも、次の作用及び効果が得られる。
【0083】
すなわち、断熱層７１が断熱効果を発揮することで、カバー基材１８の樹脂成形時にヒータフィルム２１に伝わる熱が少なくなる。ヒータフィルム２１が受ける熱の影響が小さくなり、発熱部２４がフィルム基材２２から剥がれる現象が抑制される。
【0084】
なお、断熱のために、バインダ層２７よりも後方に、上記断熱層７１に代えて、バッカーと呼ばれる裏打ちシートを配置することも考えられる。このバッカーにより、カバー基材１８のインサート成形時に、溶融状態の樹脂材料の熱がバインダ層２７、レジスト層２５及び接着層２３に伝達されるのを抑制できる。反面、カバー本体部１７のうち、前基材１９とカバー基材１８とによって挟まれた部分の厚みが、バッカーのシートの分増える。
【0085】
この点、第４実施形態によれば、断熱層７１として、上記エアロシリカゲル、マイクロカプセル等を含有したものを用いることで、同断熱層７１をバッカー（裏打ちシート）よりも薄く形成することが可能である。従って、カバー本体部１７のうち、前基材１９とカバー基材１８とによって挟まれた部分の厚みを小さくできる。
【0086】
なお、上記実施形態は、これを以下のように変更した変形例として実施することもできる。上記実施形態及び以下の変形例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
【0087】
・一対の端子部３３をコネクタ３１の構成部材の一部として用いた第１実施形態でも第３実施形態と同様に、端子部接合工程において、各端子部３３の接続部３５をはんだ付けにより発熱部２４に接合させてもよい。
【0088】
・第４実施形態において、新たに断熱層７１を設ける代わりに、バインダ層２７及びレジスト層２５の少なくとも一方に、上述したエアロシリカゲル、マイクロカプセル等が含有されてもよい。このようにしても、第４実施形態と同様の作用及び効果が得られる。
【0089】
・第４実施形態における断熱層７１は、第２実施形態におけるミリ波透過カバー５０、及び第３実施形態におけるミリ波透過カバー６０に設けられてもよい。
・上記ミリ波透過カバー１５，５０，６０，７０は、車両のエンブレム、オーナメント、マーク等に具体化することができる。
・上記ミリ波透過カバー１５，５０，６０，７０は、車両のエンブレム、オーナメント、マーク等に具体化することができる。
【0090】
・上記電磁波透過カバーは、車外の物体を検出するための電磁波を送信及び受信する装置が搭載された車両であれば適用可能である。この場合、装置が送信及び受信する電磁波には、ミリ波のほかにも、近赤外線等の電磁波が含まれる。
【0091】
・車外の物体を検出するための電磁波を送信及び受信する装置は、前方監視用以外にも、後方監視用、前側方監視用、又は後側方監視用の装置であってもよい。この場合、電磁波透過カバーは、電磁波の送信方向における上記装置の前方に配置される。
【0092】
・電磁波透過カバーは、電磁波を送信及び受信する装置が、車両とは異なる種類の乗物、例えば、電車、航空機、船舶等の乗物に搭載された場合にも適用可能である。
【符号の説明】
【0093】
１０…車両（乗物）
１１…ミリ波レーダ装置（装置）
１５，５０，６０，７０…ミリ波透過カバー（電磁波透過カバー）
１７…カバー本体部
１８…カバー基材
２１…ヒータフィルム
２２…フィルム基材
２３…接着層
２４…発熱部
３３，５１…端子部
３９…かしめピン
７１…断熱層
１１…ミリ波レーダ装置（装置）
１５，５０，６０，７０…ミリ波透過カバー（電磁波透過カバー）
１７…カバー本体部
１８…カバー基材
２１…ヒータフィルム
２２…フィルム基材
２３…接着層
２４…発熱部
３３，５１…端子部
３９…かしめピン
７１…断熱層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
