特開2022-152907多層配線基板

発明の名称　多層配線基板

出願人　株式会社伸光製作所　（識別番号 593215380）

　　　　特許公開件数ランキング 11776 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 5542 位（2件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-152907

公報発行日　2022年10月12

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-152907

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