特開2022-153366半導体素子およびこれを含む半導体素子パッケージ

発明の名称　半導体素子およびこれを含む半導体素子パッケージ

出願人　スージョウ　レキン　セミコンダクター　カンパニー　リミテッド　（識別番号 521268118）

　　　　特許公開件数ランキング 31340 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 25341 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2022-153366

公報発行日　2022年10月12

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-153366

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