特開 2022-154232 ソケット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022154232

(43)【公開日】2022-10-13

(54)【発明の名称】ソケット

(51)【国際特許分類】

   H01R 33/76 20060101AFI20221005BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20221005BHJP

   H01R 13/24 20060101ALI20221005BHJP

【ＦＩ】

H01R33/76 503A

H01R12/71

H01R13/24

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021057153

(22)【出願日】2021-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000005223

【氏名又は名称】富士通株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100087480

【弁理士】

【氏名又は名称】片山 修平

(72)【発明者】

【氏名】長岡 秀明

(72)【発明者】

【氏名】古山 昌治

(72)【発明者】

【氏名】星野 雄基

(72)【発明者】

【氏名】福園 健治

【テーマコード（参考）】

5E024

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E024CA01

5E024CB04

5E223AB03

5E223AB08

5E223AC31

5E223BA07

5E223BA20

5E223BB01

5E223BB12

5E223CA19

5E223CB22

5E223CB31

5E223DA05

5E223DB08

5E223DB11

5E223DB25

5E223EC10

(57)【要約】

【課題】コンタクトピンの頂部のワイピング量を小さく抑えること。
【解決手段】複数のコンタクトピンと、前記複数のコンタクトピンを保持する保持部と、前記保持部の第１面から上方に突出した第１突起部と、を備え、前記複数のコンタクトピンは、前記保持部を前記第１面から第２面に貫通した起立部と、前記保持部の前記第１面側における前記起立部の端から前記第１面に対して斜め上方に延びた傾斜部と、電子部品の端子に接触する頂部を有し、前記傾斜部の前記起立部とは反対の端から前記頂部まで前記起立部の中心軸に向かって前記保持部の前記第１面に対して斜め上方に延びた延在部と、を備え、前記第１突起部は、前記傾斜部と前記保持部の前記第１面との間に設けられている、ソケット。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のコンタクトピンと、
前記複数のコンタクトピンを保持する保持部と、
前記保持部の第１面から上方に突出した第１突起部と、を備え、
前記複数のコンタクトピンは、前記保持部を前記第１面から第２面に貫通した起立部と、前記保持部の前記第１面側における前記起立部の端から前記第１面に対して斜め上方に延びた傾斜部と、電子部品の端子に接触する頂部を有し、前記傾斜部の前記起立部とは反対の端から前記頂部まで前記起立部の中心軸に向かって前記保持部の前記第１面に対して斜め上方に延びた延在部と、を備え、
前記第１突起部は、前記傾斜部と前記保持部の前記第１面との間に設けられている、ソケット。

【請求項2】

前記頂部は、前記起立部の中心軸よりも前記第１突起部側に位置する、請求項１に記載のソケット。

【請求項3】

前記第１突起部は、少なくとも一部が前記傾斜部の前記端と前記保持部の前記第１面との間に位置する、請求項１または２に記載のソケット。

【請求項4】

前記第１突起部の上面と前記傾斜部との間に空隙が形成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載のソケット。

【請求項5】

前記第１突起部の上面は、前記起立部に近い側が低い傾斜面を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載のソケット。

【請求項6】

前記第１突起部の前記傾斜面は、前記傾斜部と平行である、請求項５に記載のソケット。

【請求項7】

前記保持部の前記第１面から上方に突出した第２突起部を備え、
前記保持部の前記第１面から、前記第１突起部の上面、前記第２突起部の上面、前記頂部の順に離れている、請求項１から６のいずれか一項に記載のソケット。

【請求項8】

前記複数のコンタクトピンは、金または銅により形成されている、請求項１から７のいずれか一項に記載のソケット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ソケットに関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品と回路基板とを電気的に接続するためのソケットが知られている。例えば、コンタクトピンの曲げ頂部の両側に一対の接点を設けることで、電子部品の接続方向に垂直な方向への接点の変位を抑制し、かつ、電子部品との間の接触力を強くすることが知られている（例えば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平１１－３０７２０９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

接触性を向上させて電気抵抗を安定にするために、コンタクトピンの頂部を電子部品の端子でワイピングさせることが行われている。しかしながら、電子部品の高機能化に伴ってコンタクトピン数の増加およびコンタクトピンの狭ピッチ化が進んでいるため、コンタクトピンの頂部をワイピングさせることが可能な領域が小さくなっている。

【0005】

１つの側面では、コンタクトピンの頂部のワイピング量を小さく抑えることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

１つの態様では、複数のコンタクトピンと、前記複数のコンタクトピンを保持する保持部と、前記保持部の第１面から上方に突出した第１突起部と、を備え、前記複数のコンタクトピンは、前記保持部を前記第１面から第２面に貫通した起立部と、前記保持部の前記第１面側における前記起立部の端から前記第１面に対して斜め上方に延びた傾斜部と、電子部品の端子に接触する頂部を有し、前記傾斜部の前記起立部とは反対の端から前記頂部まで前記起立部の中心軸に向かって前記保持部の前記第１面に対して斜め上方に延びた延在部と、を備え、前記第１突起部は、前記傾斜部と前記保持部の前記第１面との間に設けられている、ソケットである。

【発明の効果】

【0007】

１つの側面として、コンタクトピンの頂部のワイピング量を小さく抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１（ａ）は、実施例１に係るソケットの断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の領域Ａの拡大図である。

【図2】図２は、実施例１に係るソケットを用いて回路基板と電子部品とを電気的に接続させる場合を示す断面図である。

【図3】図３（ａ）は、比較例１に係るソケットの断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の領域Ａの拡大図である。

【図4】図４（ａ）および図４（ｂ）は、比較例１におけるコンタクトピンのワイピングについて示す断面図である。

【図5】図５（ａ）は、比較例２に係るソケットの断面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）の領域Ａの拡大図である。

【図6】図６（ａ）および図６（ｂ）は、比較例２におけるコンタクトピンのワイピングについて示す断面図である。

【図7】図７（ａ）から図７（ｃ）は、実施例１におけるコンタクトピンのワイピングについて示す断面図である。

【図8】図８（ａ）は、シミュレーションをした比較例２に相当するモデルの断面、図８（ｂ）は、シミュレーションをした実施例１に相当するモデルの断面である。

【図9】図９（ａ）は、比較例２に相当するモデルのシミュレーション結果であり、図９（ｂ）は、実施例１に相当するモデルのシミュレーション結果である。

【図10】図１０（ａ）から図１０（ｃ）は、突起部の位置を異ならせた場合における曲げ頂部のワイピングについて検証したシミュレーション結果である。

【図11】図１１（ａ）は、実施例２に係るソケットの断面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の領域Ａの拡大図である。

【図12】図１２（ａ）から図１２（ｃ）は、実施例２におけるコンタクトピンのワイピングについて示す断面図である

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。

【実施例0010】

図１（ａ）は、実施例１に係るソケット１００の断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の領域Ａの拡大図である。図１（ａ）のように、ソケット１００は、複数のコンタクトピン１０と、複数のコンタクトピン１０を束ねて保持する保持部３０と、保持部３０の上面３２から突出する突起部４０と、を備える。

【0011】

図１（ｂ）のように、コンタクトピン１０は、起立部１２と、起立部１２の一端から延びた傾斜部１４と、傾斜部１４の一端から延びた延在部１６と、起立部１２の他端から延びた接合部１８と、を含んで形成されている。起立部１２は、保持部３０を上面３２から下面３４にかけて貫通し、直線状に真っ直ぐ延びている。起立部１２は、例えば、保持部３０の上面３２と下面３４が対向する方向に延び、上面３２および下面３４に直交している。傾斜部１４は、保持部３０の上面３２側における起立部１２の端１３ａから、上面３２に対して斜め上方に直線状に真っ直ぐ延びている。延在部１６は、傾斜部１４の起立部１２とは反対の端１５から起立部１２の中心軸２２に向かって保持部３０の上面３２に対して斜め上方に延び、かつ、曲げ頂部１７を境に斜め下方に延びている。曲げ頂部１７は、電子部品の端子に接触する接点となる部分である。中心軸２２は、起立部１２が保持部３０を上面３２から下面３４にかけて貫通して延びた方向に平行で、起立部１２の中心を通る中心線である。接合部１８は、保持部３０の下面３４側における起立部１２の端１３ｂから、下面３４に平行に延びている。接合部１８は、回路基板等の端子に例えばはんだ等によって接合される。

【0012】

このように、コンタクトピン１０は、起立部１２と傾斜部１４の間で屈曲し、傾斜部１４と延在部１６の間で屈曲している。

【0013】

突起部４０は、コンタクトピン１０の傾斜部１４と保持部３０の上面３２との間に位置している。すなわち、突起部４０と傾斜部１４は平面視にて重ねっている。突起部４０は、少なくとも一部が傾斜部１４の端１５と保持部３０の上面３２との間に位置することが好ましい。突起部４０と傾斜部１４の間には空隙が形成されている。

【0014】

突起部４０の上面４２は、少なくとも起立部１２の中心軸２２側において、中心軸２２に近い側が低く、遠い側に向かって徐々に高くなる傾斜面４４となっている場合が好ましい。突起部４０の上面４２の全面が傾斜面４４となっていてもよい。傾斜面４４は、コンタクトピン１０の傾斜部１４と平行になっている場合が好ましい。

【0015】

コンタクトピン１０の曲げ頂部１７は、起立部１２の中心軸２２よりも突起部４０側に位置し、側面視にて起立部１２の中心軸２２と突起部４０との間の領域を中心軸２２に平行な方向に伸ばした領域２４内に位置している。例えば、曲げ頂部１７は、起立部１２の中心軸２２と突起部４０の起立部１２の中心軸２２側の側面との中間の中間線２６よりも起立部１２の中心軸２２に寄って位置している。

【0016】

コンタクトピン１０は、銅または金などの金属により形成される。保持部３０は、樹脂（例えばポリエーテルサルフォン樹脂（ＰＥＳ樹脂）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ樹脂））等の絶縁材により形成される。突起部４０は、例えば保持部３０の上面３２を突起状に加工することで形成されているが、保持部３０の上面３２に絶縁材を接着することで形成されてもよい。

【0017】

図２は、実施例１に係るソケット１００を用いて回路基板７０と電子部品８０とを電気的に接続させる場合を示す断面図である。図２のように、保持部３０に保持された複数のコンタクトピン１０の接合部１８が、回路基板７０の端子７２にはんだ６０によって接合される。この状態で、半導体装置等の電子部品８０の端子８２がコンタクトピン１０の曲げ頂部１７に接するように電子部品８０を上方から押し付け、ネジなどの固定部材６２で回路基板７０に固定する。これにより、回路基板７０と電子部品８０がコンタクトピン１０を介して電気的に接続する。

【0018】

［比較例１］
図３（ａ）は、比較例１に係るソケット５００の断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の領域Ａの拡大図である。図３（ａ）および図３（ｂ）のように、比較例１のソケット５００におけるコンタクトピン１１０は、起立部１１２と、延在部１１６と、接合部１１８と、を備える。起立部１１２は、保持部１３０を上面１３２から下面１３４にかけて貫通し、直線状に真っ直ぐ延びている。延在部１１６は、保持部１３０の上面１３２側における起立部１１２の端１１３ａから斜め上方に延び、電子部品の端子に接触する曲げ頂部１１７を境に斜め下方に延びている。したがって、曲げ頂部１１７は、起立部１１２の中心軸１２２からずれている。接合部１１８は、保持部１３０の下面１３４側における起立部１１２の端１１３ｂから、下面１３４に平行に延びている。

【0019】

図４（ａ）および図４（ｂ）は、比較例１におけるコンタクトピン１１０のワイピングについて示す断面図である。図４（ａ）は、ワイピングが行われる前の状態を示し、図４（ｂ）は、ワイピングが行われた後の状態を示している。図４（ａ）のように、コンタクトピン１１０の接合部１１８がはんだ６０によって回路基板７０の端子７２に接合された状態で、電子部品８０の端子８２がコンタクトピン１１０の曲げ頂部１１７に接触し始める。曲げ頂部１１７は起立部１１２の中心軸１２２からずれて位置しているため、電子部品８０の端子８２が曲げ頂部１１７を押していくと、図４（ｂ）のように、曲げ頂部１１７は電子部品８０の端子８２上をワイピング（矢印参照）する。これにより、コンタクトピン１１０と電子部品８０の端子８２との接触性が向上して、電気抵抗を安定させることができる。

【0020】

電子部品８０の高機能化に伴って、コンタクトピン１１０の数が増加し、コンタクトピン１１０のピッチ間隔が狭くなっている。このため、ワイピングができる領域が小さくなっている。例えば、ワイピングが所定の領域を超えて行われると、コンタクトピン１１０の曲げ頂部１１７が電子部品８０の端子８２から外れて位置して電気的導通が取れなくなる場合がある。また、隣接するコンタクトピン１１０同士が接触してしまう場合もある。

【0021】

比較例１におけるコンタクトピン１１０では、ワイピング量が大きくなってしまい、ワイピング可能な所定の領域を超えてワイピングが行われてしまうことがある。

【0022】

［比較例２］
図５（ａ）は、比較例２に係るソケット６００の断面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）の領域Ａの拡大図である。図５（ａ）および図５（ｂ）のように、比較例２に係るソケット６００におけるコンタクトピン１１０ａは、実施例１に係るソケット１００おけるコンタクトピン１０と同様の形状をしている。すなわち、コンタクトピン１１０ａは、起立部１１２と、傾斜部１１４と、電子部品の端子と接触する曲げ頂部１１７を有する延在部１１６と、回路基板等の端子に接合される接合部１１８と、を有する。しかしながら、比較例２に係るソケット６００では、コンタクトピン１１０ａの傾斜部１１４と保持部１３０の上面１３２との間に突起部は設けられていない。

【0023】

図６（ａ）および図６（ｂ）は、比較例２におけるコンタクトピン１１０ａのワイピングについて示す断面図である。図６（ａ）は、ワイピングが行われる前の状態を示し、図６（ｂ）は、ワイピングが行われた後の状態を示している。図６（ａ）および図６（ｂ）のように、コンタクトピン１１０ａの曲げ頂部１１７が起立部１１２の中心軸１２２からずれて位置しているため、電子部品８０の端子８２が曲げ頂部１１７を押していくと、曲げ頂部１１７は電子部品８０の端子８２上をワイピング（矢印参照）する。これにより、コンタクトピン１１０ａと電子部品８０の端子８２との接触性が向上して、電気抵抗を安定させることができる。

【0024】

比較例２におけるコンタクトピン１１０ａは、比較例１におけるコンタクトピン１１０に比べて、屈曲箇所が増えている。すなわち、コンタクトピン１１０では起立部１１２と延在部１１６の間の１カ所で屈曲していたのに対し、コンタクトピン１１０ａでは起立部１１２と傾斜部１１４の間および傾斜部１１４と延在部１１６の間の２カ所で屈曲している。屈曲数が増えることで、屈曲変形によってワイピング量が抑えられることが期待されたが、コンタクトピン１１０ａにおいても、ワイピング量が大きくなって、ワイピング可能な所定の領域を超えてワイピングが行われてしまうことがある。

【0025】

ワイピングする前の状態で曲げ頂部１１７が起立部１１２の中心軸１２２から離れているほどワイピング量が大きくなり易いことから、ワイピング量を抑えるために、曲げ頂部１１７を中心軸１２２の近くに持ってくることが考えられる。しかしながら、コンタクトピン１１０ａの製造誤差や、電子部品８０および／または回路基板７０の反り等のために、起立部１１２の中心軸１２２に対する曲げ頂部１１７の位置を制御することで、ワイピング量を小さく抑えることは難しい。

【0026】

［実施例１の効果の説明］
図７（ａ）から図７（ｃ）は、実施例１におけるコンタクトピン１０のワイピングについて示す断面図である。図７（ａ）は、ワイピングが行われる前の状態を示し、図７（ｂ）および図７（ｃ）は、ワイピングが行われた後の状態を示している。図７（ａ）のように、コンタクトピン１０の接合部１８がはんだ６０によって回路基板７０の端子７２に接合された状態で、電子部品８０の端子８２がコンタクトピン１０の曲げ頂部１７に接触し始める。

【0027】

曲げ頂部１７が起立部１２の中心軸２２からずれて位置しているため、電子部品８０の端子８２が曲げ頂部１７を押していくと、図７（ｂ）のように、曲げ頂部１７は電子部品８０の端子８２上を起立部１２の中心軸２２から離れる方向にワイピング（矢印参照）する。傾斜部１４と保持部３０の上面３２との間に突起部４０があるため、電子部品８０の端子８２が曲げ頂部１７を押していくと、傾斜部１４が突起部４０の上面に形成された傾斜面４４に当接するようになる。

【0028】

図７（ｃ）のように、電子部品８０の端子８２が曲げ頂部１７を更に押していくと、傾斜部１４が突起部４０に当接しているため、延在部１６が傾斜部１４に対して変形する。これにより、曲げ頂部１７は、これまでとは反対方向となる起立部１２の中心軸２２に向かってワイピング（矢印参照）する。これにより、最終的なワイピング量を小さく抑えることができる。

【0029】

［シミュレーション１］
図８（ａ）は、シミュレーションをした比較例２に相当するモデルの断面、図８（ｂ）は、シミュレーションをした実施例１に相当するモデルの断面である。図８（ａ）および図８（ｂ）において、保持部２３０と剛体２８０が対向する方向をＹ軸方向とし、Ｙ軸方向に直交しかつ起立部２１２に対して傾斜部２１４が折れ曲がる方向をＸ軸方向とする。シミュレーションは、保持部２３０に底部が固定されたコンタクトピン２１０を剛体２８０により４ＭＰａの圧力で上から押したときのコンタクトピン２１０のＸ軸方向の変位量を測定した。コンタクトピン２１０は銅で形成され、保持部２３０はＰＥＳ樹脂で形成され、剛体２８０は変形しない部材であるとした。

【0030】

コンタクトピン２１０の形状は以下とした。なお、コンタクトピン２１０の各寸法を示す符号（Ｌ１等）は、図８（ａ）にのみ図示し、図の明瞭化のために、図８（ｂ）では図示を省略している。
起立部２１２のＹ軸方向の長さＬ１：０．２８ｍｍ
起立部２１２から傾斜部２１４の端までのＸ軸方向の長さＬ２：０．２２ｍｍ
傾斜部２１４から曲げ頂部２１７の頂点までのＹ軸方向の長さＬ３：０．３１ｍｍ
曲げ頂部２１７の頂点から延在部２１６の先端までのＸ軸方向の長さＬ４：０．１２ｍｍ
コンタクトピン２１０の幅Ｗ１：０．０５ｍｍ
コンタクトピン２１０の紙面奥行き方向（Ｘ軸とＹ軸に直交する方向）の長さ：０．２ｍｍ
起立部２１２と傾斜部２１４の間の角度α：１１０°
傾斜部２１４と延在部２１６の間の角度β：９８°
延在部２１６の曲げ頂部２１７での角度γ：９０°

【0031】

また、図８（ｂ）の実施例１に相当するモデルにおいて、傾斜部２１４と保持部２３０との間の突起部２４０は、保持部２３０と同じＰＥＳ樹脂で形成され、上面全面が傾斜面であるとし、形状を以下とした。
突起部２４０と起立部２１２との間の空隙の幅Ｗ２：０．０２ｍｍ
突起部２４０のＸ軸方向の幅Ｗ３：０．２ｍｍ
突起部２４０のＹ軸方向における最短部の長さＬ５：０．２４ｍｍ
突起部２４０のＹ軸方向における最長部の長さＬ６：０．３ｍｍ

【0032】

図９（ａ）は、比較例２に相当するモデルのシミュレーション結果であり、図９（ｂ）は、実施例１に相当するモデルのシミュレーション結果である。図９（ａ）および図９（ｂ）において、コンタクトピン２１０が剛体２８０に押される前の初期状態における曲げ頂部２１７の位置を一点鎖線で示している。Ｘ軸方向の変位量はこの初期状態からの変位量であり、ハッチングが濃い領域ほどＸ軸方向の変位量が大きくなっている。

【0033】

図９（ａ）および図９（ｂ）のように、実施例１に相当するモデルは、比較例２に相当するモデルに比べて、曲げ頂部２１７近傍のＸ軸方向の変位量が小さい結果となった。これは、上述した理由によるものと考えられる。すなわち、剛体２８０がコンタクトピン２１０を押していくと、曲げ頂部２１７は＋Ｘ方向にワイピングする。実施例１に相当するモデルでは、傾斜部２１４と保持部２３０の間に突起部２４０があるため、剛体２８０がコンタクトピン２１０を押していくと、傾斜部２１４は突起部２４０に当接して支えられるようになる。これにより、曲げ頂部２１７はこれまでのワイピング方向とは反対の－Ｘ方向にワイピングするようになり、その結果、実施例１に相当するモデルでは、曲げ頂部２１７のＸ軸方向の変位量が小さい結果になったと考えられる。

【0034】

以上説明したように、実施例１によれば、図１（ｂ）のように、コンタクトピン１０は、起立部１２と傾斜部１４と延在部１６とを備える。起立部１２は、保持部３０を上面３２（第１面）から下面３４（第２面）に貫通して延びている。傾斜部１４は、保持部３０の上面３２側における起立部１２の端１３ａから上面３２に対して斜め上方に延びている。延在部１６は、電子部品８０の端子８２に接触する曲げ頂部１７を有し、傾斜部１４の起立部１２とは反対の端１５から曲げ頂部１７まで起立部１２の中心軸２２に向かって保持部３０の上面３２に対して斜め上方に延びている。そして、傾斜部１４と保持部３０の上面３２との間に突起部４０（第１突起部）が設けられている。これにより、図７（ａ）から図７（ｃ）のように、曲げ頂部１７が電子部品８０の端子８２に押されると、傾斜部１４が突起部４０に当接して、曲げ頂部１７のワイピング方向が今までとは反対の方向に反転するようになる。よって、曲げ頂部１７の最終的なワイピング量を小さく抑えることができる。また、曲げ頂部１７が電子部品８０の端子８２上をワイピングするため、曲げ頂部１７と電子部品８０の端子８２との接触性が向上して、電気抵抗を安定させることができる。

【0035】

また、実施例１では、図１（ｂ）のように、曲げ頂部１７は、起立部１２の中心軸２２よりも突起部４０側に位置している。これにより、曲げ頂部１７を起立部１２の中心軸２２から離れる方向にワイピングさせた後、傾斜部１４が突起部４０に当接することで中心軸２２の方向にワイピングさせることをより確実に行わせることができる。

【0036】

［シミュレーション２］
図１０（ａ）から図１０（ｃ）は、突起部２４０の位置を異ならせた場合における曲げ頂部２１７のワイピングについて検証したシミュレーション結果である。図１０（ａ）から図１０（ｃ）の上図は、コンタクトピン２１０が剛体２８０に押されてワイピングし始めてから突起部２４０に接触した瞬間の状態を示している。図１０（ａ）から１０（ｃ）の下図は、上図の状態から剛体２８０がコンタクトピン２１０を更に押していったときの状態を示している。各図において、曲げ頂部２１７と剛体２８０が接触している位置を一点鎖線で示し、図１０（ｂ）および図１０（ｃ）の下図においては、上図のときに接触していた位置を破線で示している。

【0037】

シミュレーション２においても、コンタクトピン２１０は上記シミュレーション１と同じ形状とし、剛体２８０は上記シミュレーション１と同じくコンタクトピン２１０を４ＭＰａの圧力で押したとした。

【0038】

図１０（ａ）では、突起部２４０をコンタクトピン２１０の起立部２１２に寄せて配置し、形状を以下とした。
突起部２４０と起立部２１２との間の空隙の幅Ｗ２：０．０１ｍｍ
突起部２４０のＸ軸方向の幅Ｗ３：０．１ｍｍ
突起部２４０のＹ軸方向における最短部の長さＬ５：０．２４ｍｍ
突起部２４０のＹ軸方向における最長部の長さＬ６：０．２７ｍｍ

【0039】

図１０（ｂ）では、突起部２４０を傾斜部２１４の起立部２１２とは反対側の端２１５に寄せて配置し、形状を以下とした。
突起部２４０と起立部２１２との間の空隙の幅Ｗ２：０．１１ｍｍ
突起部２４０のＸ軸方向の幅Ｗ３：０．１ｍｍ
突起部２４０のＹ軸方向における最短部の長さＬ５：０．２７ｍｍ
突起部２４０のＹ軸方向における最長部の長さＬ６：０．３ｍｍ

【0040】

図１０（ｃ）では、図１０（ｂ）と同様に突起部２４０を傾斜部２１４の起立部２１２とは反対側の端２１５に寄せて配置し、形状を以下とした。
突起部２４０と起立部２１２との間の空隙の幅Ｗ２：０．１７ｍｍ
突起部２４０のＸ軸方向の幅Ｗ３：０．０５ｍｍ
突起部２４０のＹ軸方向における最短部の長さＬ５：０．２９ｍｍ
突起部２４０のＹ軸方向における最長部の長さＬ６：０．３ｍｍ

【0041】

図１０（ａ）のように、突起部２４０が傾斜部２１４の端２１５と保持部２３０との間に位置していない場合では、剛体２８０が曲げ頂部２１７を押していったときに、曲げ頂部２１７が－Ｘ方向にワイピングし難い結果となった。一方、図１０（ｂ）および図１０（ｃ）のように、突起部２４０の少なくとも一部が傾斜部２１４の端２１５と保持部２３０との間に位置することで、剛体２８０が曲げ頂部２１７を押していったときに、傾斜部２１４の端２１５が突起部２４０によって支えられる。このため、曲げ頂部２１７が－Ｘ方向にワイピングし易くなる結果となった。

【0042】

この結果から、曲げ頂部２１７のワイピング方向を反転させてワイピング量を少なく抑えるには、突起部２４０の少なくとも一部を傾斜部２１４の端２１５と保持部２３０との間に配置することが好ましいことが分かる。

【0043】

実施例１では、図１（ｂ）のように、突起部４０は、少なくとも一部が傾斜部１４の端１５と保持部３０の上面３２との間に位置している。これにより、曲げ頂部１７が電子部品８０の端子８２に押されて傾斜部１４が突起部４０に当接したときに、傾斜部１４の端１５が突起部４０に支えられるため、曲げ頂部１７のワイピング方向が反転し易くなる。よって、曲げ頂部１７の最終的なワイピング量を小さく抑えることができる。

【0044】

また、実施例１では、図１（ｂ）のように、突起部４０の傾斜面４４と傾斜部１４との間に空隙が形成されている。これにより、図７（ａ）から図７（ｃ）のように、電子部品８０の端子８２が曲げ頂部１７を押したときに、曲げ頂部１７は起立部１２の中心軸２２から離れる方向に最初移動した後に、中心軸２２に近づく方向に移動し易くなる。このため、曲げ頂部１７の最終的なワイピング量を小さく抑えることができる。

【0045】

また、実施例１では、図１（ｂ）のように、突起部４０の上面４２は、起立部１２に近い側が低い傾斜面４４を有する。これにより、曲げ頂部１７が電子部品８０の端子８２に押されて、傾斜部１４が突起部４０に当接したときに、傾斜部１４は傾斜面４４に当接するようになる。このため、傾斜部１４が突起部４０に当接することにより受けるダメージを低減することができる。傾斜部１４が受けるダメージを低減する点から、突起部４０の傾斜面４４は、傾斜部１４に平行である場合が好ましい。平行とは、完全に平行な場合に限られず、製造誤差程度に平行から外れている場合も含む。

【実施例0046】

図１１（ａ）は、実施例２に係るソケット２００の断面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の領域Ａの拡大図である。図１１（ａ）および図１１（ｂ）のように、ソケット２００では、保持部３０の上面３２から突出する突起部５０を備える。保持部３０の上面３２から突起部５０の上面５２までの高さは、保持部３０の上面３２から突起部４０の上面４２までの高さより高く、かつ、保持部３０の上面３２から曲げ頂部１７までの高さより低くなっている。突起部５０は、例えば保持部３０の上面３２を突起状に加工することで形成されているが、保持部３０の上面３２に絶縁材を接着することで形成されてもよい。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。

【0047】

図１２（ａ）から図１２（ｃ）は、実施例２におけるコンタクトピン１０のワイピングについて示す断面図である。図１２（ａ）から図１２（ｃ）のように、実施例２においても実施例１と同じく、電子部品８０の端子８２が曲げ頂部１７を押していくと、曲げ頂部１７のワイピング方向が途中で反転する。よって、曲げ頂部１７の最終的なワイピング量を低減することができる。また、保持部３０の上面３２に突起部５０が設けられているため、電子部品８０によってコンタクトピン１０を押し込むときの押し込み量が突起部５０により制限される。

【0048】

実施例２によれば、図１１（ｂ）のように、保持部３０の上面３２から突出した突起部５０（第２突起部）が設けられている。そして、保持部３０の上面３２からの高さが突起部４０の上面４２、突起部５０の上面５２、曲げ頂部１７の順に高くなっている。これにより、図１２（ａ）から図１２（ｃ）のように、電子部品８０によるコンタクトピン１０の押し込み量が突起部５０により制限されるため、電子部品８０と保持部３０の間隔を適切な大きさに容易に制御できる、

【0049】

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。