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特開2022-154427ヘッドシステム、液体吐出装置、画像形成装置、及び液体供給方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022154427
(43)【公開日】2022-10-13
(54)【発明の名称】ヘッドシステム、液体吐出装置、画像形成装置、及び液体供給方法
(51)【国際特許分類】
B41J 2/175 20060101AFI20221005BHJP
B41J 2/01 20060101ALI20221005BHJP
【ＦＩ】
B41J2/175 121
B41J2/175 503
B41J2/01 301
B41J2/01 401
【審査請求】未請求
【請求項の数】24
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021057461
(22)【出願日】2021-03-30
(71)【出願人】
【識別番号】000005267
【氏名又は名称】ブラザー工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100099793
【弁理士】
【氏名又は名称】川北 喜十郎
(74)【代理人】
【識別番号】100154586
【弁理士】
【氏名又は名称】藤田 正広
(74)【代理人】
【識別番号】100179280
【弁理士】
【氏名又は名称】河村 育郎
(72)【発明者】
【氏名】鳥飼 孝介
(72)【発明者】
【氏名】石▲崎▼ 裕稔
【テーマコード（参考）】
2C056
【Ｆターム（参考）】
2C056EB16
2C056EB21
2C056EB30
2C056EC16
2C056EC20
2C056EC29
(57)【要約】
【課題】液体吐出ヘッドに供給する液体の温度調整を好適に行うことのできるヘッドシステムを提供する。
【解決手段】ヘッドシステムは、複数のヘッドと、前記複数のヘッドの各々に接続され且つ前記複数のヘッドの各々に液体を分配するサブタンクと、前記サブタンクに前記液体を供給する供給流路と、前記供給流路内の前記液体を加熱するヒータと、前記サブタンク、前記供給流路及び前記ヒータを収容する筐体とを備える。
【選択図】図２
【解決手段】ヘッドシステムは、複数のヘッドと、前記複数のヘッドの各々に接続され且つ前記複数のヘッドの各々に液体を分配するサブタンクと、前記サブタンクに前記液体を供給する供給流路と、前記供給流路内の前記液体を加熱するヒータと、前記サブタンク、前記供給流路及び前記ヒータを収容する筐体とを備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数のヘッドと、
前記複数のヘッドの各々に接続され且つ前記複数のヘッドの各々に液体を分配するサブタンクと、
前記サブタンクに前記液体を供給する供給流路と、
前記供給流路内の前記液体を加熱するヒータと、
前記サブタンク、前記供給流路及び前記ヒータを収容する筐体とを備えるヘッドシステム。
前記複数のヘッドの各々に接続され且つ前記複数のヘッドの各々に液体を分配するサブタンクと、
前記サブタンクに前記液体を供給する供給流路と、
前記供給流路内の前記液体を加熱するヒータと、
前記サブタンク、前記供給流路及び前記ヒータを収容する筐体とを備えるヘッドシステム。
【請求項2】
前記供給流路はブロック状の流路部材の内部に画定されており、
前記供給流路の、該供給流路が延びる方向と直交する平面に沿った断面が長手形状を有し、
前記流路部材が前記ヒータに熱的に接続されている請求項１に記載のヘッドシステム。
前記供給流路の、該供給流路が延びる方向と直交する平面に沿った断面が長手形状を有し、
前記流路部材が前記ヒータに熱的に接続されている請求項１に記載のヘッドシステム。
【請求項3】
前記流路部材は長手方向を有する長尺の部材であり、
前記供給流路は、上流端が前記流路部材の長手方向の一端側に位置し且つ下流端が前記流路部材の前記長手方向の他端側に位置する第１部分と、上流端が前記流路部材の前記長手方向の他端側に位置し且つ下流端が前記流路部材の前記長手方向の一端側に位置する第２部分と、前記第１部分の前記下流端と前記第２部分の前記上流端を接続する第３部分とを含む請求項２に記載のヘッドシステム。
前記供給流路は、上流端が前記流路部材の長手方向の一端側に位置し且つ下流端が前記流路部材の前記長手方向の他端側に位置する第１部分と、上流端が前記流路部材の前記長手方向の他端側に位置し且つ下流端が前記流路部材の前記長手方向の一端側に位置する第２部分と、前記第１部分の前記下流端と前記第２部分の前記上流端を接続する第３部分とを含む請求項２に記載のヘッドシステム。
【請求項4】
前記供給流路が前記第１部分の前記上流端から前記第２部分の前記下流端に向かって次第に上昇している請求項３に記載のヘッドシステム。
【請求項5】
前記流路部材は長手形状を有し、
前記ヒータが、前記流路部材の長手方向の中央部を除く領域に設けられている請求項２～４のいずれか一項に記載のヘッドシステム。
前記ヒータが、前記流路部材の長手方向の中央部を除く領域に設けられている請求項２～４のいずれか一項に記載のヘッドシステム。
【請求項6】
前記サブタンクは前記複数のヘッドの上方に配置されており、
複数の管路であって、各々が前記サブタンクと前記複数のヘッドの１つとを流体接続する複数の管路を更に備え、
前記流路部材が上下方向において前記サブタンクと前記複数のヘッドとの間に配置されている請求項２～５のいずれか一項に記載のヘッドシステム。
複数の管路であって、各々が前記サブタンクと前記複数のヘッドの１つとを流体接続する複数の管路を更に備え、
前記流路部材が上下方向において前記サブタンクと前記複数のヘッドとの間に配置されている請求項２～５のいずれか一項に記載のヘッドシステム。
【請求項7】
前記流路部材の、前記ヒータと熱的に接続された面とは反対側の反対面が前記複数の管路と対向しており、
前記反対面に、前記流路部材の材料よりも輻射率の大きい高輻射率材料により形成された面状部材が設けられている請求項６に記載のヘッドシステム。
前記反対面に、前記流路部材の材料よりも輻射率の大きい高輻射率材料により形成された面状部材が設けられている請求項６に記載のヘッドシステム。
【請求項8】
前記ヒータの、前記流路部材と熱的に接続された面とは反対側の面に、前記ヒータに熱的に接続された放熱部材が設けられている請求項２～７のいずれか一項に記載のヘッドシステム。
【請求項9】
前記複数のヘッドは第１方向に沿って並び、
前記サブタンクは前記第１方向に延びる貯留部を有し、
前記貯留部内の前記液体を加熱するサブタンクヒータを更に備える請求項１～８のいずれか一項に記載のヘッドシステム。
前記サブタンクは前記第１方向に延びる貯留部を有し、
前記貯留部内の前記液体を加熱するサブタンクヒータを更に備える請求項１～８のいずれか一項に記載のヘッドシステム。
【請求項10】
前記供給流路のうちの前記ヒータにより加熱される部分の流路長が前記貯留部の前記第１方向の長さよりも大きい請求項９に記載のヘッドシステム。
【請求項11】
前記供給流路のうちの前記ヒータにより加熱される部分の断面積が前記貯留部の前記第１方向に直交する断面の断面積よりも小さい請求項９又は１０に記載のヘッドシステム。
【請求項12】
前記供給流路は金属により形成されており、
前記サブタンクは、該サブタンクの下部に配置されて前記貯留部の底を画定する金属板を有し、
前記金属板の下面に前記サブタンクヒータが熱的に接続されている請求項９～１１のいずれか一項に記載のヘッドシステム。
前記サブタンクは、該サブタンクの下部に配置されて前記貯留部の底を画定する金属板を有し、
前記金属板の下面に前記サブタンクヒータが熱的に接続されている請求項９～１１のいずれか一項に記載のヘッドシステム。
【請求項13】
前記サブタンクは、前記貯留部の側壁を画定する本体部を更に有し、前記本体部の熱伝導率が前記金属板の熱伝導率よりも小さい請求項１２に記載のヘッドシステム。
【請求項14】
前記サブタンクは、前記第１方向において互いに離間する複数の開口を有し、且つ該複数の開口の各々から前記複数のヘッドの１つに前記液体を供給するように構成されており、
前記供給流路の下流端が、前記サブタンクの前記第１方向の端部に接続されている請求項９～１３のいずれか一項に記載のヘッドシステム。
前記供給流路の下流端が、前記サブタンクの前記第１方向の端部に接続されている請求項９～１３のいずれか一項に記載のヘッドシステム。
【請求項15】
請求項９～１４のいずれか一項に記載のヘッドシステムと、
前記ヘッドシステムを制御する制御部とを備える液体吐出装置であって、
前記制御部が、前記ヒータによる前記液体の温度の上昇量が前記サブタンクヒータによる前記液体の温度の上昇量よりも大きくなるように前記ヘッドシステムを制御する液体吐出装置。
前記ヘッドシステムを制御する制御部とを備える液体吐出装置であって、
前記制御部が、前記ヒータによる前記液体の温度の上昇量が前記サブタンクヒータによる前記液体の温度の上昇量よりも大きくなるように前記ヘッドシステムを制御する液体吐出装置。
【請求項16】
前記ヘッドシステムは、前記複数のヘッドの各々に設けられたヘッドヒータを更に備え、
前記制御部が、前記ヒータによる前記液体の温度の上昇量が前記ヘッドヒータによる前記液体の温度の上昇量よりも大きくなるように前記ヘッドシステムを制御する請求項１５に記載の液体吐出装置。
前記制御部が、前記ヒータによる前記液体の温度の上昇量が前記ヘッドヒータによる前記液体の温度の上昇量よりも大きくなるように前記ヘッドシステムを制御する請求項１５に記載の液体吐出装置。
【請求項17】
前記サブタンクに流入する前記液体の温度をＴ１、前記サブタンクから流出する前記液体の温度をＴ２、前記複数のヘッドから吐出される前記液体の温度をＴ３として、前記制御部がＴ３＞Ｔ２、又はＴ３＞Ｔ１となるように前記ヘッドシステムを制御する請求項１６に記載の液体吐出装置。
【請求項18】
前記制御部が、Ｔ２＞Ｔ１となるように前記ヘッドシステムを制御する請求項１７に記載の液体吐出装置。
【請求項19】
前記制御部が、前記サブタンクから流出する前記液体の温度が目標温度よりも低い場合は前記ヒータの温度を前記目標温度以上とし、前記サブタンクから流出する前記液体の温度が前記目標温度以上となった後に前記ヒータの温度を前記目標温度以下に下げる請求項１５～１８のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
【請求項20】
請求項１５～１９のいずれか一項に記載の液体吐出装置と、
前記複数のヘッドに向けて媒体を搬送する搬送装置とを備える画像形成装置。
前記複数のヘッドに向けて媒体を搬送する搬送装置とを備える画像形成装置。
【請求項21】
ヘッドシステムにおいて複数のヘッドに液体を供給する液体供給方法であって、
前記液体を供給流路を介してサブタンクに送りながら、前記ヘッドシステムを制御する制御部により前記供給流路内の前記液体を加温するヒータを制御して前記液体の温度をΔＴ１℃上昇させることと、
次いで、前記制御部により前記サブタンク内の前記液体を加温するサブタンクヒータを制御して前記サブタンクにおいて前記液体の温度をΔＴ１℃よりも小さいΔＴ２℃上昇させることと、
次いで前記サブタンクの前記液体を前記複数のヘッドの各々に送ることとを含む液体供給方法。
前記液体を供給流路を介してサブタンクに送りながら、前記ヘッドシステムを制御する制御部により前記供給流路内の前記液体を加温するヒータを制御して前記液体の温度をΔＴ１℃上昇させることと、
次いで、前記制御部により前記サブタンク内の前記液体を加温するサブタンクヒータを制御して前記サブタンクにおいて前記液体の温度をΔＴ１℃よりも小さいΔＴ２℃上昇させることと、
次いで前記サブタンクの前記液体を前記複数のヘッドの各々に送ることとを含む液体供給方法。
【請求項22】
前記制御部により前記複数のヘッドの各々に設けられたヘッドヒータを制御して前記複数のヘッドの各々において前記液体の温度をΔＴ１℃よりも小さいΔＴ３℃上昇させることを更に含む請求項２１に記載の液体供給方法。
【請求項23】
前記サブタンクに流入する前記液体の温度をＴ１、前記サブタンクから流出する前記液体の温度をＴ２、前記複数のヘッドから吐出される前記液体の温度をＴ３として、前記制御部により前記ヘッドヒータ及び前記サブタンクヒータを制御してＴ３＞Ｔ２となるように前記液体の温度を上昇させ、又は前記制御部により前記ヘッドヒータ及び前記ヒータを制御してＴ３＞Ｔ１となるように前記液体の温度を上昇させる請求項２２に記載の液体供給方法。
【請求項24】
前記制御部により前記サブタンクヒータ及び前記ヒータを制御してＴ２＞Ｔ１となるように前記液体の温度を上昇させる請求項２３に記載の液体供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ヘッドシステム、液体吐出装置、画像形成装置、及び液体供給方法に関する。
【背景技術】
【0002】
液体吐出ヘッドを介してインク等の液体を用紙等の媒体に吐出する画像記録装置が存在する。このような画像記録装置において、液体吐出ヘッドに供給する液体をヒータで温める構造が用いられている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１１－２０７０６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、液体吐出ヘッドに供給する液体の温度調整を好適に行うことのできるヘッドシステム、液体吐出装置、画像形成装置、及び液体供給方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の第１の態様に従えば、
複数のヘッドと、
前記複数のヘッドの各々に接続され且つ前記複数のヘッドの各々に液体を分配するサブタンクと、
前記サブタンクに前記液体を供給する供給流路と、
前記供給流路内の前記液体を加熱するヒータと、
前記サブタンク、前記供給流路及び前記ヒータを収容する筐体とを備えるヘッドシステムが提供される。
複数のヘッドと、
前記複数のヘッドの各々に接続され且つ前記複数のヘッドの各々に液体を分配するサブタンクと、
前記サブタンクに前記液体を供給する供給流路と、
前記供給流路内の前記液体を加熱するヒータと、
前記サブタンク、前記供給流路及び前記ヒータを収容する筐体とを備えるヘッドシステムが提供される。
【0006】
本発明の第２の態様に従えば、
第１の態様のヘッドシステムと、
前記ヘッドシステムを制御する制御部とを備える液体吐出装置であって、
前記制御部が、前記ヒータによる前記液体の温度の上昇量が前記サブタンクヒータによる前記液体の温度の上昇量よりも大きくなるように前記ヘッドシステムを制御する液体吐出装置が提供される。
第１の態様のヘッドシステムと、
前記ヘッドシステムを制御する制御部とを備える液体吐出装置であって、
前記制御部が、前記ヒータによる前記液体の温度の上昇量が前記サブタンクヒータによる前記液体の温度の上昇量よりも大きくなるように前記ヘッドシステムを制御する液体吐出装置が提供される。
【0007】
本発明の第３の態様に従えば、
第２の態様の液体吐出装置と、
前記複数のヘッドに向けて媒体を搬送する搬送装置とを備える画像形成装置が提供される。
第２の態様の液体吐出装置と、
前記複数のヘッドに向けて媒体を搬送する搬送装置とを備える画像形成装置が提供される。
【0008】
本発明の第４の態様に従えば、
ヘッドシステムにおいて複数のヘッドに液体を供給する液体供給方法であって、
前記液体を供給流路を介してサブタンクに送りながら、前記ヘッドシステムを制御する制御部により前記供給流路内の前記液体を加温するヒータを制御して前記液体の温度をΔＴ１℃上昇させることと、
次いで、前記制御部により前記サブタンク内の前記液体を加温するサブタンクヒータを制御して前記サブタンクにおいて前記液体の温度をΔＴ１℃よりも小さいΔＴ２℃上昇させることと、
次いで前記サブタンクの前記液体を前記複数のヘッドの各々に送ることとを含む液体供給方法が提供される。
ヘッドシステムにおいて複数のヘッドに液体を供給する液体供給方法であって、
前記液体を供給流路を介してサブタンクに送りながら、前記ヘッドシステムを制御する制御部により前記供給流路内の前記液体を加温するヒータを制御して前記液体の温度をΔＴ１℃上昇させることと、
次いで、前記制御部により前記サブタンク内の前記液体を加温するサブタンクヒータを制御して前記サブタンクにおいて前記液体の温度をΔＴ１℃よりも小さいΔＴ２℃上昇させることと、
次いで前記サブタンクの前記液体を前記複数のヘッドの各々に送ることとを含む液体供給方法が提供される。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、液体吐出ヘッドに供給する液体の温度調整を好適に行うことのできるヘッドシステム、液体吐出装置、画像形成装置、及び液体供給方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図4】図４（ａ）は、予熱流路の斜視図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。図４（ｃ）は、流路ブロック内のインク流路の配置を示す図である。図４（ｄ）は、流路ブロックを後方から見た側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
【0012】
＜プリンタ１０００＞
図１に示す通り、プリンタ１０００は、４つのヘッドシステム１００、プラテン２００、搬送装置としての一対の搬送ローラ３０１、３０２、インクタンク４００、リザーバ５００、制御部６００、及びこれらを収容する筐体７００を主に備える。
図１に示す通り、プリンタ１０００は、４つのヘッドシステム１００、プラテン２００、搬送装置としての一対の搬送ローラ３０１、３０２、インクタンク４００、リザーバ５００、制御部６００、及びこれらを収容する筐体７００を主に備える。
【0013】
プリンタ１０００に関しては、一対の搬送ローラ３０１、３０２が並ぶ方向、即ち画像形成時に媒体ＰＭが搬送される方向を「媒体送り方向」と呼ぶ。また、水平面内に延び且つ媒体送り方向と直交する方向を「媒体幅方向」と呼ぶ。
【0014】
４つのヘッドシステム１００の各々は、いわゆるラインタイプのヘッド（ヘッドバー）であり、媒体幅方向の両端部においてフレーム１００ａに支持されている。フレーム１００ａは、４つのヘッドシステム１００の各々の前後方向（後述）をプリンタ１０００の媒体送り方向（搬送方向）に一致させ、且つ４つのヘッドシステム１００のノズル面４０ｎ（後述）をプラテン２００の上面に対向させて支持する。図１ではフレーム１００ａはヘッドシステム１００ごとに設けられているが、４つのヘッドシステム１００を単一のフレーム１００ａでまとめて支持してもよい。
【0015】
本実施形態では、４つのヘッドシステム１００の各々が、互いに異なる４種類のインクの内の２種類を吐出するように構成されている。この４種類のインクは、一例としてシアンインク、マゼンタインク、イエローインク及びブラックインクである。ヘッドシステム１００の具体的な構造、機能は後述する。インクは、紫外線硬化型のインク（ＵＶインク）であってもよい。
【0016】
プラテン２００は、ヘッドシステム１００から媒体ＰＭに向けてインクを吐出する際に、媒体ＰＭをヘッドシステム１００とは反対側（下方）から支持する板状部材である。したがって、プラテン２００の上面は、媒体ＰＭの搬送面に相当する。
【0017】
一対の搬送ローラ３０１、３０２は、プラテン２００を媒体送り方向に挟んで配置されている。一対の搬送ローラ３０１、３０２は、ヘッドシステム１００が媒体ＰＭに画像を形成する際に、媒体ＰＭを所定の態様で媒体送り方向に送る搬送装置として機能する。
【0018】
インクタンク４００は、４色のインクを収容できるよう４つに区分されている。４色のインクは、管路４１０によりリザーバ５００に送られる。リザーバ５００も、４色のインクを収容できるよう４つに区分されている。リザーバ５００に送られた各色のインクは、不図示の管路及びポンプを介して、リザーバ５００とヘッドシステム１００との間で循環される。
【0019】
制御部（コントローラ）６００は、プリンタ１０００の備える各部を全体的に制御することで、各部に媒体ＰＭへの画像形成等を行わせる。制御部６００は、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｃａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ－Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等を備える。なお、制御部６００はＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、又はＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｕｒｃｕｉｔ）等を備えてもよい。制御部６００は、ＰＣ等の外部装置（不図示）とデータ通信可能に接続されており、当該外部装置から送られた印刷データに基づいてプリンタ１０００の各部を制御する。
【0020】
本実施形態の液体吐出装置９００は、制御部６００と、少なくとも１つのヘッドシステム１００とを備える。
【0021】
＜ヘッドシステム１００＞
図２に示す通り、４つのヘッドシステム１００の各々は、筐体１０と、筐体１０に収容された２つの予熱流路２０、サブタンク３０、１０個のヘッド機構４０、サブタンク３０と１０個のヘッド機構４０とを繋ぐ１０セットのインク管セットＩＴＳ、冷媒流通機構５０、中継基板７０、及び制御基板部８０を主に備える。４つのヘッドシステムは互いに同一の構成を有するため、以下では４つの内の１つに着目して説明する。
図２に示す通り、４つのヘッドシステム１００の各々は、筐体１０と、筐体１０に収容された２つの予熱流路２０、サブタンク３０、１０個のヘッド機構４０、サブタンク３０と１０個のヘッド機構４０とを繋ぐ１０セットのインク管セットＩＴＳ、冷媒流通機構５０、中継基板７０、及び制御基板部８０を主に備える。４つのヘッドシステムは互いに同一の構成を有するため、以下では４つの内の１つに着目して説明する。
【0022】
以下の説明においては、１０個のヘッド機構４０が千鳥状（ジグザグ状）に並ぶ方向をヘッドシステム１００の幅方向（第１方向）と呼び、１０個のヘッド機構４０とサブタンク３０とが並ぶ方向を上下方向と呼ぶ。また、幅方向及び上下方向に直交する方向をヘッドシステム１００の前後方向（第２方向）と呼ぶ。
【0023】
前後方向については、図２の紙面手前側、奥側を前後方向の前側、後側とする。幅方向については前後方向の前側から見た際の左側、右側を、幅方向の左側、右側とする。上下方向については、１０個のヘッド機構４０に対してサブタンク３０が位置する側を上側、その反対側を下側とする。
【0024】
なお、ヘッドシステム１００がプリンタ１０００に搭載された状態においては、ヘッドシステム１００の幅方向がプリンタ１０００の媒体幅方向に一致し、ヘッドシステム１００の前後方向がプリンタ１０００の媒体送り方向に一致する。
【0025】
＜筐体１０＞
筐体１０は、例えば金属により形成し得る。筐体１０は、第１部分１１と、第１部分１１に対して着脱可能な第２部分１２とを含む。
筐体１０は、例えば金属により形成し得る。筐体１０は、第１部分１１と、第１部分１１に対して着脱可能な第２部分１２とを含む。
【0026】
第１部分１１は、天板１１ａ及び底部１１ｂ、前壁１１ｃ（図１８。図２においては第１部分１１の内部が見えるよう図示を省略している）、後壁１１ｄ、左壁（側壁）１１ｅ、及び右壁１１ｆを有する。天板１１ａ及び底部１１ｂは、平面視において、幅方向に長い矩形である。天板１１ａは、段部ＳＴ１１を有しており、左端近傍がその他の領域（左端近傍よりも右方の領域）よりも上方に位置している。前壁１１ｃ及び後壁１１ｄは幅方向及び上下方向を含む面に沿って延びる平板であり、左壁１１ｅ及び右壁１１ｆは前後方向及び上下方向を含む面に沿って延びる平板である。左壁１１ｅ及び右壁１１ｆは前壁１１ｃ（内壁１１ｃの後面）及び後壁１１ｄ（後壁１１ｄの前面）と直交している。
【0027】
図３に示すように、左壁１１ｅの上部には電気コネクタＣＮが設けられており、電気コネクタＣＮの下方には、４つの空気流通口ＡＰ１０が設けられている。４つの空気流通口ＡＰ１０の下方には、２つのインク供給口ＩＳＰ１０及び２つのインク排出口ＩＤＰ１０が設けられており、その下方に冷媒供給口ＣＳＰ１０及び冷媒排出口ＣＤＰ１０が設けられている。なお、電気コネクタＣＮ、空気流通口ＡＰ１０、各供給口及び各排出口は図２では図示を省略している。
【0028】
図２に示す通り、第２部分１２は、天板１２ａ、底板１２ｂ、前壁１２ｃ、後壁１２ｄ、左壁１２ｅ、及び右壁１２ｆを有する。第２部分１２が第１部分１１に取り付けられた状態においては、第２部分１２の底板１２ｂが第１部分１１の天板１１ａの右端近傍に当接する。
【0029】
＜予熱流路２０＞
予熱流路２０は、筐体１０のインク供給口ＩＳＰ１０を介してヘッドシステム１００に供給されたインクを、昇温させながらサブタンク３０へと送る。
予熱流路２０は、筐体１０のインク供給口ＩＳＰ１０を介してヘッドシステム１００に供給されたインクを、昇温させながらサブタンク３０へと送る。
【0030】
図２に示す通り、予熱流路２０は、筐体１０の第１部分１１の底部１１ｂの近傍に、前後方向に並んで２つ配置されている。２つの予熱流路２０の各々は長尺形状を有しており、長手方向がヘッドシステム１００の幅方向に一致するように配置されている。また、予熱流路２０は、インクの流れ方向においては、インク供給口ＩＳＰ１０の下流側、且つサブタンク３０の上流側に位置している。なお、図２の予熱流路２０は、その奥に位置する構造の目視を妨げないように、点線で描いている。
【0031】
【0032】
流路ブロック２１は、内部に画定された流路に沿ってインクを流しながら、当該インクにヒータモジュール２２からの熱を与える。流路ブロック２１は、熱伝達率の高い材料で形成することが好ましく、一例としてアルミニウム等の金属により形成し得る。
【0033】
流路ブロック２１は、本体部２１１と、本体部２１１と一体に形成されたヒータ支持片２１２、２１３とを有する。
【0034】
本体部２１１は角棒状であり、ヘッドシステム１００の幅方向に沿って延びている。本体部２１１は、ヘッドシステム１００の前後方向と直交する面に沿って広がる前面２１１ｃ及び後面２１１ｄを有する。
【0035】
図４（ｂ）、図４（ｃ）に示す通り、本体部２１１の内部には、インク流路ＩＣ２０が画定されている。インク流路ＩＣ２０は、左右方向及び前後方向を含む面内を本体部２１１の長手方向（即ち左右方向）に延びる直線状の第１部分Ａ１と、第１部分Ａ１の上方に位置し且つ第１部分Ａ１と平行に延びる直線状の第２部分Ａ２と、第１部分Ａ１の右端Ａ１ｆと第２部分Ａ２の右端Ａ２ｆとを繋ぐＵ字状の折返し部分Ａ３とを含む。
【0036】
第１部分Ａ１の左端Ａ１ｅがインク流路ＩＣ２０の上流端ＩＣａ２０である。第１部分Ａ１の右端Ａ１ｆは折返し部分Ａ３の下端Ａ３ｂに接続している。第２部分Ａ２の左端Ａ２ｅがインク流路ＩＣ２０の下流端ＩＣｂ２０である。第２部分Ａ２の右端Ａ２ｆは折返し部分Ａ３の上端Ａ３ａに接続している。
【0037】
図４（ｂ）に示す通り、インク流路ＩＣ２０の断面形状は長円形である。長円形の長軸が上下方向に一致しており、短軸が前後方向に一致している。インク流路ＩＣ２０の断面形状を長円形とすれば、断面形状が真円である場合と比較して、インク流路ＩＣ２０を流れるインクと本体部２１１との接触面積を大きくしやすい。したがって、ヒータモジュール２２からの熱を効率よくインクに与えることができ、インクを温めるために必要なヒータモジュール２２の発熱量を小さくすることが出来る。これにより、ヒータモジュール２２の過度の温度上昇を抑制でき、ひいては筐体１０内の過度の温度上昇を抑制できる。
【0038】
インク流路ＩＣ２０の流路長、即ち上流端ＩＣａ２０と下流端ＩＣｂ２０との間の流路長は、一例として６００ｍｍ～９００ｍｍ程度である。また、インク流路ＩＣ２０の断面積（流路が延びる方向と直交する面による断面の面積）は一例として５ｍｍ２～１５ｍｍ２程度である。この流路長及び断面積は、流路ブロック２１内に画定される流路の流路長及び断面積であり、ヒータモジュール２２によるインクの加温が行われる領域の流路長及び断面積である。
【0039】
インク流路ＩＣ２０の流路長は、サブタンク３０の第１貯留部Ｒ１～第４貯留部Ｒ４（後述）の左右方向の寸法よりも大きい。また、インク流路ＩＣ２０の断面積は、サブタンク３０の第１貯留部Ｒ１～第４貯留部Ｒ４の各々の左右方向と直交する面による断面の面積よりも小さい。
【0040】
ヒータ支持片２１２は、本体部２１１の前面２１１ｃの上縁から前方に突出し下方に屈曲するアングル状の部分であり、前面２１１ｃに対向する面２１２ｓを有する（図４（ｂ））。ヒータ支持片２１３は、本体部２１１の前面２１１ｃの下縁から前方に突出し上方に屈曲するアングル状の部分であり、前面２１１ｃに対向する面２１３ｓを有する。
【0041】
前面２１１ｃと、ヒータ支持片２１２、２１３とにより、ヒータモジュール２２を収容するスリットＳＬ２１が画定される。
【0042】
ヒータモジュール２２は、流路ブロック２１に与えるための熱を発生させる。ヒータモジュール２２は、ヒータ２２１と、放熱シート２２２と、金属板２２３とを有する。
【0043】
ヒータ２２１は、長尺の面状（帯状）ヒータである。ヒータ２２１は、長尺の発熱面２２１ｍと、発熱面２２１ｍとは反対側の反対面２２１ｎとを有する。
【0044】
放熱シート２２２は、ヒータ２２１で発生した余剰の熱を予熱流路２０の外部に逃がす。放熱シート２２２は、高い熱伝導率を有する弾性材料、一例としてシリコーン等によって形成された長尺の面状（帯状）部材とし得る。
【0045】
放熱シート２２２は、その長手方向をヒータ２２１の長手方向に一致させて、ヒータ２２１に接合されている。具体的には、放熱シート２２２の一面がヒータ２２の反対面２２１ｎに接合している。
【0046】
金属板２２３は、ヒータ２２１から放熱シート２２２に伝わった余剰の熱を予熱流路２０の外部に逃がす。金属板２２３は高い熱伝導率を有する材料、一例としてアルミニウムにより形成された長尺の平板とし得る。
【0047】
金属板２２３は、その長手方向を放熱シート２２２の長手方向に一致させて、放熱シート２２２に接合されている。具体的には、金属板２２３の一面が放熱シート２２２のヒータ２２１に接合した面とは反対側の面の全域に接合している。
【0048】
ヒータモジュール２２は、スリットＳＬ２１に挿入されて、スリットＳＬ２１内に配置されている。この状態において、放熱シート２２２は厚さ方向に圧縮されて、ヒータ２２１及び金属板２２３を後方及び前方にそれぞれ押圧する。これにより、ヒータ２２１の発熱面２２１ｍが本体部２１１の前面２１１ｃに密着し、金属板２２３がヒータ支持片２１２、２１３の面２１２ｓ、２１３ｓに密着する。
【0049】
輻射シート２３は、流路ブロック２１の熱を効率よく外部に輻射するために設けられる。図４（ｄ）に示す通り、輻射シート２３は、流路ブロック２１の本体部２１１の後面２１１ｄの下縁近傍、及び長手方向の両端部近傍を除く領域において後面２１１ｄに貼り付けられている。輻射シート２３は、流路ブロック２１よりも輻射率の高い材料で形成されたシート、例えばカーボンシート、熱放射シリコーン等とし得る。
【0050】
後面２１１ｄの左下端の近傍、即ちインク流路ＩＣ２０の上流端ＩＣａ２０の近傍に、温度測定器ＴＭ２０が貼り付けられている。温度測定器ＴＭ２０は一例としてサーミスタである。温度測定器ＴＭ２０はインク流路ＩＣ２０に流入するインクの温度を測定する。温度測定器ＴＭ２０により測定されたインクの温度は、中継基板７０（後述）を介して制御部６００に送られる。
【0051】
＜サブタンク３０＞
サブタンク３０は、予熱流路２０で昇温されたインクを受け取って、貯留する。サブタンク３０はまた、貯留するインクの昇温も行う。サブタンク３０に貯留されたインクは、複数のヘッド機構４０の各々に分配される。
サブタンク３０は、予熱流路２０で昇温されたインクを受け取って、貯留する。サブタンク３０はまた、貯留するインクの昇温も行う。サブタンク３０に貯留されたインクは、複数のヘッド機構４０の各々に分配される。
【0052】
図２に示す通り、サブタンク３０は、２つの予熱流路２０の上方に配置されている。サブタンク３０は長尺形状を有しており、長手方向がヘッドシステム１００の幅方向に一致するように配置されている。また、サブタンク３０は、インクの流れ方向においては、予熱流路２０の下流側、且つ複数のヘッド機構４０の上流側に位置している。
【0053】
【0054】
本体部３１は、一例としてＰＯＭ等の樹脂により形成されている。これらの樹脂の熱伝導率は０．１～０．５Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。
【0055】
本体部３１は、ヘッドシステム１００の前後方向と直交する面に沿って延びる前壁３１ｃ、後壁３１ｄと、ヘッドシステム１００の幅方向と直交する面に沿って延びる左壁３１ｅ、右壁３１ｆを有する。
【0056】
左壁３１ｅ、右壁３１ｆは、前後方向の中央部に段部ＳＴ３１を有しており、段部ＳＴ３１の前側に位置する前側部分３１ｅｃ、３１ｆｃが段部ＳＴ３１の後側に位置する後側部分３１ｅｄ、３１ｆｄよりも左方に位置している。
【0057】
前側部分３１ｅｃには、下縁近傍の前方にインク供給口ＩＳＰ３０が設けられており、その後方にインク排出口ＩＤＰ３０が設けられている。また、上縁近傍に２つの空気流通口ＡＰ３０が前後に並んで設けられている。後側部分３１ｅｄには、下縁近傍の後方にインク供給口ＩＳＰ３０が設けられており、その前方にインク排出口ＩＤＰ３０が設けられている。また、上縁近傍に２つの空気流通口ＡＰ３０が前後に並んで設けられている。
【0058】
本体部３１は更に、前壁３１ｃ及び後壁３１ｄと平行であり、且つ左壁３１ｅと右壁３１ｆとの間に渡って延びる第１分離壁３１ｗ１、第２分離壁３１ｗ２、第３分離壁３１ｗ３を有する。
【0059】
第１分離壁３１ｗ１は、前後方向において、左壁３１ｅ、右壁３１ｆの段部ＳＴ３１と同一の位置に設けられている。第２分離壁３１ｗ２は、前後方向において、左壁３１ｅの前側部分３１ｅｃのインク供給口ＩＳＰ３０とインク排出口ＩＤＰ３０の間、且つ２つの空気流通口ＡＰ３０の間に設けられている。第３分離壁３１ｗ３は、前後方向において、左壁３１ｅの後側部分３１ｅｄのインク供給口ＩＳＰ３０とインク排出口ＩＤＰ３０の間、且つ２つの空気流通口ＡＰ３０の間に設けられている。
【0060】
天板３２は、一例として金属により形成された平板である。天板３２の平面視形状は、上方から見た本体部３１の輪郭の形状と同一である。天板３２は、不図示のシールゴムを挟んで本体部３１の上端部に固定されている。
【0061】
底板３３は、金属（一例としてアルミニウム、銅、ステンレス等）により形成された平板である。これらの金属の熱伝導率は約２０～４００Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、本体部３１を形成する樹脂の熱伝導率よりも大きい。底板３３の平面視形状は、上方から見た本体部３１の輪郭の形状と同一である。
【0062】
図６に示す通り、底板３３の下面には、１０個のインク流通口セットＳが設けられている。インク流通口セットＳの各々は、第１インク供給口ＳＰ１、第２インク供給口ＳＰ２、第１インク排出口ＤＰ１、及び第２インク排出口ＤＰ２を含む。
【0063】
１０個のインク流通口セットＳはヘッドシステム１００の幅方向に沿って千鳥状（ジグザグ状）に配置されている。また、各インク流通口セットＳにおいては、第１インク供給口ＳＰ１、第２インク供給口ＳＰ２、第１インク排出口ＤＰ１、及び第２インク排出口ＤＰ２が幅方向に沿って千鳥状（ジグザグ状）に配置されている。
【0064】
底板３３は、不図示のシールゴムを挟んで本体部３１の下端部に固定されている。
【0065】
図５に示すように、サブタンク３０の内部には、本体部３１、天板３２、及び底板３３により、前側から順番に、第１貯留部Ｒ１、第２貯留部Ｒ２、第３貯留部Ｒ３、第４貯留部Ｒ４が画定されている。
【0066】
第１貯留部Ｒ１～第４貯留部Ｒ４の各々の長手方向の寸法、即ち左壁３１ｅと右壁３１ｆとの間の寸法は、一例として３００ｍｍ～５００ｍｍ程度である。また、第１貯留部Ｒ１～第４貯留部Ｒ４の各々の断面積（ヘッドシステム１００の前後方向及び上下方向を含む面による断面の面積）は一例として１０００ｍｍ２～１５００ｍｍ２程度 である。
【0067】
図７は、第１貯留部Ｒ１、第２貯留部Ｒ２、第３貯留部Ｒ３、第４貯留部Ｒ４がインク流通口セットＳとどのように接続されるかを示す。図７は上面図であり図６は底面図であるため、両図における１０個のインク流通口セットＳの配置、及び各供給口、各排出口の配置は紙面の上下に反転している。
【0068】
図７に示すように第１貯留部Ｒ１が各インク流通口セットＳの第１インク供給口ＳＰ１（各セット内の右前方に位置する供給口）と連通する。第２貯留部Ｒ２が各インク流通口セットＳの第１インク排出口ＤＰ１（各セット内の左前方に位置する排出口）と連通する。第３貯留部Ｒ３が各インク流通口セットＳの第２インク排出口ＤＰ２（各セット内の右後方に位置する排出口）と連通する。第４貯留部Ｒ４が各インク流通口セットＳの第２インク供給口ＳＰ２（各セット内の左後方に位置する供給口）と連通する。
【0069】
この構成は、例えば本体部３１の下端部の近傍に、図８に示す分配流路ＤＣを設けることにより実現される。分配流路ＤＣは、本体部３１の各壁と一体に形成された立体構造により画定されており、第１貯留部Ｒ１と第１インク供給口ＳＰ１とを繋ぐトンネル状の流路ＤＣ１、第２貯留部Ｒ２と第１インク排出口ＤＰ１とを繋ぐトンネル状の流路ＤＣ２、第３貯留部Ｒ３と第２インク排出口ＤＰ２とを繋ぐトンネル状の流路ＤＣ３、及び第４貯留部Ｒ４と第２インク供給口ＳＰ２とを繋ぐトンネル状の流路ＤＣ４を含む。なお図８は、本体部３１の左壁３１ｅの近傍のみを示している。
【0070】
流路ＤＣ１～流路ＤＣ４の配置は図８に示す配置に限られず、第１貯留部Ｒ１～第４貯留部Ｒ４の各々の底部から対応する供給口又は排出口に向かう流路が互いに干渉しないように設けられた任意の態様とし得る。また、分配流路ＤＣを本体部３１とは別体の流路部材の内部に形成してもよい。
【0071】
サブタンクヒータ３４は、第１貯留部Ｒ１～第４貯留部Ｒ４に貯留されたインクに熱を与える。サブタンクヒータ３４は、予熱流路２０のヒータ２２１と同様の面状ヒータであり、底板３３の下面に設けられている（図６）。
【0072】
本実施形態では、サブタンクヒータ３４は、ヘッドシステム１００の前後方向及び幅方向においてインク流通口セットＳの間に位置するように、底板３３の下面に貼り付けられている。サブタンクヒータ３４において発生した熱は、金属板である底板３３を介して分配流路ＤＣ、及び第１貯留部Ｒ１～第４貯留部Ｒ４のインクに与えられる。
【0073】
第１貯留部Ｒ１～第４貯留部Ｒ４の底部において温められたインクは、温度上昇により第１貯留部Ｒ１～第４貯留部Ｒ４の上部へと移動する。これにより第１貯留部Ｒ１～第４貯留部Ｒ４の各々の内部にインクの対流が生じるため、第１貯留部Ｒ１～第４貯留部Ｒ４の内部のインクは効率よく加熱される。
【0074】
左壁３１ｅの４つの空気流通口ＡＰ３０は、筐体１０の４つの空気流通口ＡＰ１０とそれぞれ不図示の管路により接続される。第１貯留部Ｒ１～第４貯留部Ｒ４の各々の内部は、インクが貯留された液相と、その上方の、空気が存在する気相とに分かれている。空気流通口ＡＰ１０、ＡＰ３０を介して第１貯留部Ｒ１、第４貯留部Ｒ４の気相の圧力を第２貯留部Ｒ２、第３貯留部Ｒ３の気相の圧力よりも大きくすることにより、第１貯留部Ｒ１、第４貯留部Ｒ４からヘッド機構４０を経て第２貯留部Ｒ２、第３貯留部Ｒ３へと至るインク流れを生じさせる。
【0075】
図６に示す通り、ヘッドシステム１００の前後方向の後ろ側に並ぶ５つのインク流通口セットＳのうち、左から１つ目、３つ目、５つ目のインク流通口セットＳの近傍に、温度測定器ＴＭ３０が１つずつ設けられている。温度測定器ＴＭ３０は一例としてサーミスタである。
【0076】
温度測定器ＴＭ３０はサブタンク３０から流出するインクの温度を測定する。温度測定器ＴＭ３０により測定されたインクの温度は、中継基板７０（後述）を介して制御部６００に送られる。
【0077】
＜ヘッド機構４０＞
ヘッド機構４０は、サブタンク３０から供給されたインクを媒体ＰＭに向けて吐出する。ヘッド機構４０はまた、内部を流れるインクの昇温も行う。
ヘッド機構４０は、サブタンク３０から供給されたインクを媒体ＰＭに向けて吐出する。ヘッド機構４０はまた、内部を流れるインクの昇温も行う。
【0078】
図９に示す通り、１０個のヘッド機構４０の各々は、上から順番に、接続プレート４１、一対の流路ブロック４２、アライメントフレーム４３、冷却フレーム４４、フロントエンドフレーム４５、ヘッド４６を有する。図１１、図１４に示す通り、フロントエンドフレーム４５の内部に、ヘッドヒータ機構４７及び吐出制御部４８が設けられている。ヘッド機構４０は更に、図１４に示す通り、接続プレート４１の上方とフロントエンドフレーム４５との間に渡って上下方向に延びる配線接続部ＷＣを有する。
【0079】
図９に示す通り、接続プレート４１は、ヘッド機構４０とヘッド機構４０に接続される各管路とを接続するための板状部材である。接続プレート４１には、接続プレート４１を厚さ方向に貫通する６つの孔Ｈが設けられている。
【0080】
接続プレート４１の６つの孔Ｈにはそれぞれ、第１インク供給管接続部ＩＳＣ１、第２インク供給管接続部ＩＳＣ２、第１インク排出管接続部ＩＤＣ１、第２インク排出管接続部ＩＤＣ２、冷媒供給管接続部ＣＳＣ、及び冷媒排出管接続部ＣＤＣが挿入されている。
【0081】
各接続部ＩＳＣ１、ＩＳＣ２、ＩＤＣ１、ＩＤＣ２、ＣＳＣ、ＣＤＣは、円筒状の部材である。各接続部の下端部には該下端部を囲むＯリング（不図示）が設けられている。各接続部は、当該Ｏリングが孔Ｈ内に位置するように孔Ｈに挿入されて、接続プレート４１の上面側に突出する。この状態において、各接続部は接続プレート４１と直交して上下方向に延びる。
【0082】
各接続部の上端部はワンタッチ継手（管状部材を継手に挿入するだけで管状部材と継手との接続及び固定が完了するよう構成された継手）が接続されるように構成されている。即ち各接続部は、ワンタッチ継手が接続されるワンタッチ継手用の管状部材である。
【0083】
一対の流路ブロック４２は、接続プレート４１の下側において、サブタンク３０から供給されたインクをヘッド４６に供給する流路、及びヘッド４６において吐出されなかったインクをサブタンク３０に排出する流路を画定する。
【0084】
一対の流路ブロック４２の各々は、一例としてＰＯＭ等の樹脂で形成されており、図１０に示す通り、矩形板状の主部ＭＰと、主部ＭＰから突出する第１台部ＢＰ１、第２台部ＢＰ２とを有する。
【0085】
主部ＭＰの上面ＭＰｕには、流通口Ｐ１、Ｐ２が、主部ＭＰの長辺方向に並んで形成されている。台部ＢＰ１の下面には流通口Ｐ３、Ｐ４が、主部ＭＰの厚さ方向に並んで形成されており、台部ＢＰ２の下面には流通口Ｐ５、Ｐ６が、主部ＭＰの厚さ方向に並んで形成されている。
【0086】
主部ＭＰの面ＭＰiには、第１凹溝Ｇ１と、第２凹溝Ｇ２とが形成されている。第１凹溝Ｇ１は、頂部Ｇ１ｔｐから第１台部ＢＰ１に向けて斜め下方へ延びて下端部Ｇ１ｂｔ１に至る第１部分Ｇ１１と、頂部Ｇ１ｔｐから第２台部ＢＰ２に向けて斜め下方へ延びて下端部Ｇ１ｂｔ２に至る第２部分Ｇ１２とを含む。第２凹溝Ｇ２は、頂部Ｇ２ｔｐから第１台部ＢＰ１に向けて斜め下方に延びて下端部Ｇ２ｂｔ１に至る第１部分Ｇ２１と、頂部Ｇ２ｔｐから第２台部ＢＰ２に向けて斜め下方に延びて下端部Ｇ２ｂｔ２に至る第２部分Ｇ２２とを含む。
【0087】
主部ＭＰの内部には、流通口Ｐ１と第１凹溝Ｇ１とを繋ぐ流路Ｃ１、流通口Ｐ２と第２凹溝Ｇ２とを繋ぐ流路Ｃ２、流通口Ｐ３と第１凹溝Ｇ１とを繋ぐ流路Ｃ３、流通口Ｐ４と第２凹溝Ｇ２とを繋ぐ流路Ｃ４、流通口Ｐ５と第１凹溝Ｇ１とを繋ぐ流路Ｃ５、流通口Ｐ６と第２凹溝Ｇ２とを繋ぐ流路Ｃ６が設けられている。
【0088】
一対の流路ブロック４２は、面ＭＰｉ同士が対向するように、弾性シート（不図示）を挟んで接合されている。一対の流路ブロック４２の接合体は不図示のシールゴムを介して接続プレート４１の下面に固定されている。この状態において、図９の紙面奥側の流路ブロック４２の流通口Ｐ１、Ｐ２が接続プレート４１の孔Ｈを介して第２インク供給管接続部ＩＳＣ２、第２インク排出管接続部ＩＤＣ２にそれぞれ連通し、図９の紙面手前側に位置する流路ブロック４２の流通口Ｐ１、Ｐ２が接続プレート４１の孔Ｈを介して第１インク供給管接続部ＩＳＣ１、第１インク排出管接続部ＩＤＣ１にそれぞれ連通する。
【0089】
アライメントフレーム４３は、一例としてＳＵＳ製の平板部材である。アライメントフレーム４３は、中央部を上下に貫通する平面視矩形の中央貫通孔ＴＨ４３と、中央貫通孔ＴＨ４３の周囲に設けられた平面視円形の８個のインク流路ＩＣ４３とを有する。
【0090】
アライメントフレーム４３は、一対の流路ブロック４２の下面に固定されている。この状態において、一対の流路ブロック４２の下面の流通口Ｐ３～流通口Ｐ６がアライメントフレーム４３のインク流路ＩＣ４３に連通する。
【0091】
冷却フレーム４４は、図１１に示す通り、平面視矩形の、厚手の板状部材である 。冷却フレーム４４は、一例として、アルミニウム等の熱伝導率の高い材質で形成されてもよい。
【0092】
冷却フレーム４４の内部には、平面視略Ｕ字形の冷媒流路ＣＣが形成されている。冷媒流路ＣＣは、冷却フレーム４４の上面の冷媒供給口ＣＳＰ４４と冷媒排出口ＣＤＰ４４との間で、平面視略Ｕ字状に延びている。冷媒流路ＣＣの周囲には、平面視円形の８個のインク流路ＩＣ４４と、中央貫通孔ＴＨ４４とが設けられている。
【0093】
冷却フレーム４４は、アライメントフレーム４３の下面に固定されている。この状態において、アライメントフレーム４３の８つのインク流路ＩＣ４３の各々が冷却フレーム４４の８つのインク流路ＩＣ４４の各々に連通する。
【0094】
図９に示す通り、接続プレート４１と冷却フレーム４４との間に、冷媒供給管ＣＳＴ及び冷媒排出管ＣＤＴが設けられている。冷媒供給管ＣＳＴの上端にはＯリング（不図示）が設けられている。冷媒供給管ＣＳＴは、その上端を、当該Ｏリングとともに、接続プレート４１の冷媒供給管接続部ＣＳＣが接続された孔Ｈに下側から挿入することにより、接続プレート４１に接続される。また、冷媒供給管ＣＳＴの下端部は、アライメントフレーム４３の中央貫通孔ＴＨ４３を介して冷却フレーム４４の冷媒供給口ＣＳＰ４４に接続している。
【0095】
冷媒排出管ＣＤＴの上端にはＯリング（不図示）が設けられている。冷媒排出管ＣＤＴは、その上端を、当該Ｏリングとともに、接続プレート４１の冷媒排出管接続部ＣＤＣが接続された孔Ｈに下側から挿入することにより、接続プレート４１に接続される。また、冷媒排出管ＣＤＴの下端部は、アライメントフレーム４３の中央貫通孔ＴＨ４３を介して冷却フレーム４４の冷媒排出口ＣＤＰ４４に接続している。
【0096】
フロントエンドフレーム４５は、一例としてＳＵＳ製の平板部材である。フロントエンドフレーム４５は、中央部を上下に貫通する平面視矩形の中央貫通孔ＴＨ４５と、中央貫通孔ＴＨ４５の周囲に設けられた平面視略矩形の８個のインク流路ＩＣ４５とを有する。
【0097】
フロントエンドフレーム４５は、冷却フレーム４４の下面に固定されている。この状態において、８個のインク流路ＩＣ４５の各々が、冷却フレーム４４の８個のインク流路ＩＣ４４の各々と連通する。
【0098】
【0099】
図１３に示す通り、流路ユニット４６１は、インク封止膜４６１Ａ、プレート４６１Ｂ～４６１Ｅ、及びノズルプレート４６１Ｆが、上からこの順に積層された積層構造体である。図１２に示す通り、流路ユニット４６１の内部には、流路ＣＨが形成されている。
【0100】
流路ＣＨは、８個のインク流通口ＩＰ４６と、４本のマニホールド流路Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４と、４８個の個別流路ｉＣＨとを含む。４本のマニホールド流路Ｍ１～Ｍ４の各々は、直線状の流路であり、両端部においてインク流通口ＩＰ４６に連通している。４本のマニホールド流路Ｍ１～Ｍ４の各々には１２個の個別流路ｉＣＨが接続している。
【0101】
個別流路ｉＣＨの各々は、図１３に示す通り、圧力室１、ディセンダ流路２、ノズル３を含む。圧力室１の上面はインク封止膜４６１Ａにより形成されている。ディセンダ流路２は圧力室１からノズル３に向けて、上下方向に延びている。ノズル３は、インクを媒体ＰＭに向けて吐出する微小開口であり、ノズルプレート４６１Ｆに形成されている。ノズルプレート４６１Ｆの下面がヘッド機構４０の下面であり、ノズル面４０ｎである。ノズル面４０ｎには、マニホールド流路Ｍ１～Ｍ４が延びる方向に沿ってノズル列Ｌ３（図１２）が形成される。
【0102】
圧電アクチュエータ４６２は、図１３に示す通り、流路ユニット４６１の上面に設けられた第１圧電層Ｌ１と、第１圧電層Ｌ１の上方の第２圧電層Ｌ２と、第１圧電層Ｌ１、第２圧電層Ｌ２に挟まれた共通電極ｃＥＴと、第２圧電層Ｌ２の上面に設けられた複数の個別電極ｉＥＴにより構成されている。複数の個別電極ｉＥＴは、複数の個別流路ｉＣＨの圧力室１の上方にそれぞれが位置するように、第２圧電層Ｌ２の上面に設けられている。第２圧電層Ｌ２のうち、共通電極ｃＥＴと複数の個別電極ｉＥＴの各々とに挟まれた部分は、厚み方向に分極した活性部ＡＣとなる。
【0103】
ヘッドヒータ機構４７は、ヘッド４６に熱を与えて、ヘッド４６内を流れるインクを加熱する。図１１に示す通り、ヘッドヒータ機構４７は、伝熱部材４７１と、フィルムヒータ４７２と、板ばね４７３とを有する。
【0104】
伝熱部材４７１は、熱伝導率の高い金属、一例としてアルミニウムにより形成されている。伝熱部材４７１は、図１１（図１１の囲み図は伝熱部材４７１の下面斜視図を示す）、図１４に示す通り、平面視略正方形の板部４７１Ａと、板部４７１Ａの上面の両端部から上方に突出する一対の壁部４７１Ｂと、板部４７１Ａの下面の外縁から下方に突出する枠状の凸部４７１Ｃとを有する。
【0105】
伝熱部材４７１は、枠状の凸部４７１Ｃの下端部が圧電アクチュエータ４６２の周囲（外側）において流路ユニット４６１に当接するように、ヘッド４６の上面に取り付けられている。なお、枠状の凸部４７１Ｃと流路ユニット４６１との間には、一部において吐出制御部４８のフレキシブルプリント基板４８１が挟まれる（後述）。
【0106】
フィルムヒータ４７２は、平面視略正方形である。フィルムヒータ４７２は、その発熱面が伝熱部材４７１の板部４７１Ａの上面に当接するように、伝熱部材４７１の上に配置されている。フィルムヒータ４７２で発生した熱は、伝熱部材４７１を介して流路ユニット４６１に与えられる。
【0107】
板ばね４７３は、フィルムヒータ４７２の上面に配置されている。
【0108】
吐出制御部４８は、図１１、図１４に示す通り、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ、フレキシブルプリント回路基板）４８１とドライバＩＣが実装された制御基板４８２とを備える。ＦＰＣ４８１は図１１では図示を省略している。
【0109】
ＦＰＣ４８１は帯状であり、長手方向の中央部４８１Ａに、複数の接点（不図示）が形成されている。
【0110】
制御基板４８２は、ヘッドヒータ機構４７の板ばね４７３の上方に、伝熱部材４７１の板部４７１Ａと平行に配置されている。制御基板４８２は板ばね４７３によりフィルムヒータ４７２から離間されるとともに、冷却フレーム４４に当接される。またフィルムヒータ４７２の輻射熱が板ばね４７３により遮られ、制御基板４８２の加熱が抑制される。
【0111】
図１４に示すように、ＦＰＣ４８１は、中央部４８１Ａの複数の接点の各々が、圧電アクチュエータ４６２の複数の個別電極ｉＥＴの各々と電気的に接続するように、圧電アクチュエータ４６２の上面に配置される。ＦＰＣ４８１の中央部４８１Ａの外側の部分は、ヘッドヒータ機構４７の伝熱部材４７１とヘッド４６との間を通り、伝熱部材４７１の側面に沿って上方に延びて、制御基板４８２に接続している。これにより、圧電アクチュエータ４６２の複数の個別電極ｉＥＴの各々が、ＦＰＣ４８１を介して制御基板４８２に接続される。
【0112】
ヘッド４６は、フロントエンドフレーム４５に固定されている。この状態において、８個のインク流通口ＩＰ４６の各々が、フロントエンドフレーム４５の８個のインク流路ＩＣ４５の各々と連通する。圧電アクチュエータ４６２、ヘッドヒータ機構４７、吐出制御部４８は、フロントエンドフレーム４５の中央貫通孔ＴＨ４５の内部に配置される。
【0113】
図１４に示す通り、流路ユニット４６１の上面の、伝熱部材４７１と接触する領域の近傍に、温度測定器ＴＭ４０が設けられている。温度測定器ＴＭ４０は一例としてサーミスタである。なお、温度測定器ＴＭ４０は、図１１では図示を省略している。
【0114】
温度測定器ＴＭ４０は流路ユニット４６１内の流路ＣＨを流れるインクの温度を測定する。温度測定器ＴＭ４０により測定されたインクの温度は、中継基板７０（後述）を介して制御部６００に送られる。
【0115】
配線接続部ＷＣは基板状であり、図１４に示すように上下に延びる。配線接続部ＷＣの上端部は、接続プレート４１の上方且つ接続プレート４１に隣接する位置に配置される。配線接続部ＷＣの下端部は、フロントエンドフレーム４５の中央貫通孔ＴＨ４５の内部に位置する。配線接続部ＷＣは、アライメントフレーム４３の中央貫通孔ＴＨ４３、冷却フレーム４４の中央貫通孔ＴＨ４４を上下方向に貫通している。
【0116】
配線接続部ＷＣの上端には中継基板７０から延びるフレキシブル基板７１が接続される（後述）。配線接続部ＷＣの下端にはヘッドヒータ機構４７のフィルムヒータ４７２と、温度測定器ＴＭ４０と、吐出制御部４８の制御基板４８２が接続される。
【0117】
ヘッド機構４０の各々は、アライメントフレーム４３を介して、筐体１０の第１部分１１の底部１１ｂに固定されている。この状態において、各ヘッド機構４０のノズル面４０ｎが筐体１０の下方に向けて露出する。また、ノズル面４０ｎのノズル列Ｌ３はヘッドシステム１００の幅方向に沿って延びる。
【0118】
図１５に示す通り、筐体１０の第１部分１１の底部１１ｂには、１０個のヘッド機構４０が幅方向に沿って千鳥状（ジグザグ状）に配置されている。１０個のヘッド機構４０の各々は、冷媒供給管接続部ＣＳＣ及び冷媒排出管接続部ＣＤＣが前側に位置し、配線接続部ＷＣが後側に位置するように設けられている。
【0119】
底部１１ｂの前側に、５個のヘッド機構４０が、ヘッドシステム１００の幅方向に沿って等間隔で配置されている。底部１１ｂの前側のヘッド機構４０の列を、適宜前列ＦＬと呼ぶ。前列ＦＬの後ろ側に、残る５個のヘッド機構４０が、ヘッドシステム１００の幅方向に沿って等間隔で配置されている。前列ＦＬの後ろ側のヘッド機構４０の列を、適宜後列ＲＬと呼ぶ。
【0120】
冷媒供給管接続部ＣＳＣ、第１インク排出管接続部ＩＤＣ１、冷媒排出管接続部ＣＤＣ、及び第１インク供給管接続部ＩＳＣ１は、ヘッドシステム１００の幅方向に沿って、左から右にこの順番で、千鳥状（ジグザグ状）に並ぶ。
【0121】
第２インク供給管接続部ＩＳＣ２、第１インク排出管接続部ＩＤＣ１、第２インク排出管接続部ＩＤＣ２、及び第１インク供給管接続部ＩＳＣ１は、ヘッドシステム１００の幅方向に沿って、左から右にこの順番で、千鳥状（ジグザグ状）に並ぶ。
【0122】
第２インク供給管接続部ＩＳＣ２、冷媒供給管接続部ＣＳＣ、第２インク排出管接続部ＩＤＣ２、及び冷媒排出管接続部ＣＤＣは、ヘッドシステム１００の幅方向に沿って、左から右にこの順番で、千鳥状（ジグザグ状）に並ぶ。
【0123】
ここで、底部１１ｂにおける１０個のヘッド機構４０の配置（図１５）は、サブタンク３０の底板３３における１０個のインク流通口セットＳの配置（図６、図７）に対応している。即ち、即ち、１０個のヘッド機構４０はそれぞれ、１０個のインク流通口セットＳの真下に位置する。
【0124】
１０個のインク流通口セットＳの１つと、その真下に位置するヘッド機構４０との間では、平面視において、第１インク供給口ＳＰ１と第１インク供給管接続部ＩＳＣ１とが同位置にあり、第２インク供給口ＳＰ２と第２インク供給管接続部ＩＳＣ２とが同位置にあり、第１インク排出口ＤＰ１と第１インク排出管接続部ＩＤＣ１とが同位置にあり、第２インク排出口ＤＰ２と第２インク排出接続部ＩＤＣ２とが同位置にある。即ち、平面視において、各供給口又は各排出口の中心と各接続部内に画定された流路の中心とが一致している。
【0125】
＜サブタンク３０とヘッド機構４０との間のインク流路＞
図２に示す通り、ヘッド機構４０の各々は、インク管セットＩＴＳによってサブタンク３０に接続されている。インク管セットＩＴＳは、図２においては１本の線により図示されているが、４つの管路、即ち第１インク供給管ＩＳＴ１、第２インク供給管ＩＳＴ２、第１インク排出管ＩＤＴ１、及び第２インク排出管ＩＤＴ２を含む（図１９）。
図２に示す通り、ヘッド機構４０の各々は、インク管セットＩＴＳによってサブタンク３０に接続されている。インク管セットＩＴＳは、図２においては１本の線により図示されているが、４つの管路、即ち第１インク供給管ＩＳＴ１、第２インク供給管ＩＳＴ２、第１インク排出管ＩＤＴ１、及び第２インク排出管ＩＤＴ２を含む（図１９）。
【0126】
図１６に示す通り、第１インク供給管ＩＳＴ１、第２インク供給管ＩＳＴ２、第１インク排出管ＩＤＴ１、第２インク排出管ＩＤＴ２は互いに同一の形状を有し、それぞれ上下方向に直線状に延びる主部ＭＴと、主部ＭＴの下端部に設けられた継手部ＪＴとを有する。
【0127】
主部ＭＴは、樹脂又は金属で形成された円管である。継手部ＪＴは、本実施形態ではワンタッチ継手である。継手部ＪＴの外径は、主部ＭＴの外径よりも大きい。継手部ＪＴを大径部、主部ＭＴを小径部と呼んでもよい。
【0128】
ヘッド機構４０の各々と、その真上に位置するサブタンク３０のインク流通口セットＳとの間において、第１インク供給管ＩＳＴ１の上端が第１インク供給口ＳＰ１に接続されており、第１インク供給管ＩＳＴ１の継手ＪＴが第１インク供給管接続部ＩＳＣ１に接続されている。第２インク供給管ＩＳＴ２の上端が第１インク供給口ＳＰ２に接続されており、第２インク供給管ＩＳＴ２の継手ＪＴが第２インク供給管接続部ＩＳＣ２に接続されている。第１インク排出管ＩＤＴ１の上端が第１インク排出口ＤＰ１に接続されており、第１インク排出管ＩＤＴ１の継手ＪＴが第１インク排出管接続部ＩＤＣ１に接続されている。第２インク排出管ＩＤＴ２の上端が第２インク排出口ＤＰ２に接続されており、第２インク排出管ＩＤＴ２の継手ＪＴが第２インク排出管接続部ＩＤＣ２に接続されている。
【0129】
これにより、第１インク供給管ＩＳＴ１、第２インク供給管ＩＳＴ２、第１インク排出管ＩＤＴ１、第２インク排出管ＩＤＴ２は、サブタンク３０の下方、且つ複数のヘッド機構４０の上方において、サブタンク３０とヘッド機構４０との間の全域において上下方向に直線状に延びて、サブタンク３０と複数のヘッド機構４０の各々とを接続する。
【0130】
図１８及び図１９に示す通り、インク管セットＩＴＳの近傍には、予熱流路２０の流路ブロック２１が、インク管セットＩＴＳの近傍に配置されている。したがって、流路ブロック２１に貼り付けられた輻射シート２３から輻射された熱によりインク管セットＩＴＳが温められ、インク管セットＩＴＳの内部を流れるインクが加温され、又は内部を流れるインクの温度が維持される。
【0131】
図１８に示す通り、各ヘッド機構４０に関して、その真上の予熱流路２０は、流路ブロック２１に貼り付けられた輻射シート２３が該ヘッド機構４０に接続された第１インク供給管ＩＳＴ１及び第１インク排出管ＩＤＴ１の外周面に対向するように、第１インク供給管ＩＳＴ１及び第１インク排出管ＩＤＴ１の前方に配置されている。具体的には、予熱流路２０は、流路ブロック２１の下端部が第１インク供給管ＩＳＴ１及び第１インク排出管ＩＤＴ１の継手部ＪＴの上端よりも上方に位置するように、即ち、上下方向における流路ブロック２１の全域が第１インク供給管ＩＳＴ１及び第１インク排出管ＩＤＴ１の主部ＭＴと対向するように配置されている。主部ＭＴよりも外径が大きい継手部ＪＴの位置と流路ブロック２１の位置とを上下方向において異ならせることで、輻射シート２３と第１インク供給管ＩＳＴ１及び第１インク排出管ＩＤＴ１の主部ＭＴとの間の隙間を小さくすることができる。したがって、予熱流路２０とインク管セットＩＴＳとを前後方向においてコンパクトに配置することができ、且つ予熱流路２０の輻射シート２３から輻射される熱をインク管セットＩＴＳを流れるインクに効率よく与えることができる。
【0132】
＜冷媒流通機構５０、冷却機構６０＞
冷媒流通機構５０は、１０個のヘッド機構４０への冷媒（一例として水）の供給、及び１０個のヘッド機構４０からの冷媒の排出を行う。
冷媒流通機構５０は、１０個のヘッド機構４０への冷媒（一例として水）の供給、及び１０個のヘッド機構４０からの冷媒の排出を行う。
【0133】
図２に示す通り、冷媒流通機構５０は、筐体１０の第１部分１１の内部において、サブタンク３０の下方、且つ複数のヘッド機構４０の上方に配置されている。
【0134】
図１７に示す通り、冷媒流通機構５０は、２本の冷媒供給マニホールド５１、及びこれに接続された１０本の冷媒供給管５２と、２本の冷媒排出マニホールド５３、及びこれに接続された１０本の冷媒排出管５４を主に備える。
【0135】
２本の冷媒供給マニホールド５１はそれぞれ、ヘッドシステム１００の幅方向に延びる直線状の円管であり、内部に冷媒流路が画定されている。冷媒供給マニホールド５１は、一例としてステンレスにより形成され得る。
【0136】
２本の冷媒供給マニホールド５１の上流端５１ａはそれぞれ、不図示の管路により筐体１０の第１部分１１の冷媒供給口ＣＳＰ１０に接続されている。冷媒供給マニホールド５１の下流端５１ｂは閉塞されている。
【0137】
２本の冷媒供給マニホールド５１の一方は、１０個のヘッド機構４０の内、前列ＦＬに含まれる５個のヘッド機構４０の上方に位置している。より具体的には、図１８に示す通り、前列ＦＬに含まれるヘッド機構４０に接続されたインク管セットＩＴＳの後方、且つ前列ＦＬに含まれるヘッド機構４０の配線接続部ＷＣの真上に位置している。
【0138】
２本の冷媒供給マニホールド５１の他方は、１０個のヘッド機構４０の内、後列ＲＬに含まれるヘッド機構４０の上方に位置している。より具体的には、図１８に示す通り、後列ＲＬに含まれるヘッド機構４０に接続されたインク管セットＩＴＳの後方、且つ後列ＲＬに含まれる５個のヘッド機構４０の配線接続部ＷＣの真上に位置している。
【0139】
冷媒供給管５２は、冷媒供給マニホールド５１とヘッド機構４０の冷媒供給管接続部ＣＳＣとを接続する管路である。冷媒供給管５２は、２本の冷媒供給マニホールド５１の各々に対して５本ずつ、等間隔で接続されている。
【0140】
図１９に示す通り、冷媒供給管５２の各々は、冷媒供給マニホールド５１から真下に延びる直線部５２Ａと、直線部５２Ａと冷媒供給管接続部ＣＳＣとを繋ぐ屈曲継手部５２Ｂとを含む。屈曲継手部５２Ｂは、直線部５２Ａの下端から、上下方向と直交する面内を右前方へと延びて冷媒供給管接続部ＣＳＣに至る。
【0141】
２本の冷媒排出マニホールド５３はそれぞれ、ヘッドシステム１００の幅方向に延びる直線状の円管であり、内部に冷媒流路が画定されている。冷媒排出マニホールド５３の管径は冷媒供給マニホールド５１の管径より大きくてもよく、冷媒排出マニホールド５３内に画定される冷媒流路の径は冷媒供給マニホールド５１内に画定される冷媒流路の径より大きくてもよい。冷媒排出マニホールド５３は、一例としてステンレスにより形成され得る。
【0142】
２本の冷媒排出マニホールド５３の上流端５３ａは閉塞されている。２本の冷媒排出マニホールド５３の下流端５３ｂそれぞれ、不図示の管路により筐体１０の第１部分１１の冷媒排出口ＣＤＰ１０に接続されている。
【0143】
図１８に示す通り、２本の冷媒排出マニホールド５３の一方は、前列ＦＬに含まれるヘッド機構４０に接続された冷媒供給マニホールド５１の真上に位置して、当該冷媒供給マニホールド５１と平行に延びている。２本の冷媒排出マニホールド５３の他方は、後列ＲＬに含まれるヘッド機構４０に接続された冷媒供給マニホールド５１の真上に位置して、当該冷媒供給マニホールド５１と平行に延びている。
【0144】
冷媒排出管５４は、冷媒排出マニホールド５３とヘッド機構４０の冷媒排出管接続部ＣＤＣとを接続する管路である。冷媒排出管５４は、２本の冷媒排出マニホールド５３の各々に対して５本ずつ、等間隔で接続されている。
【0145】
図１９に示す通り、冷媒排出管５４の各々は、冷媒排出マニホールド５３から前方且つ下方に延びる直線部５４Ａと、直線部５４Ａと冷媒排出管接続部ＣＤＣとを繋ぐ屈曲継手部５４Ｂとを含む。
【0146】
屈曲継手部５４Ｂは、直線部５４Ａの下端から、上下方向と直交する面内を左方へと延びて冷媒排出管接続部ＣＤＣに至る。
【0147】
冷媒流通機構５０と、ヘッド機構４０の冷却フレーム４４、冷媒供給管ＣＳＴ、及び冷媒排出管ＣＤＴとにより、吐出制御部４８の制御基板４８２を冷却する冷却機構６０が構成される。冷却機構６０は、制御基板４８２が当接する冷却フレーム４４を冷媒により冷却することで、制御基板４８２の冷却を行う。
【0148】
＜中継基板７０＞
中継基板７０は、制御基板部８０とヘッド機構４０の吐出制御部４８との中継を主に行う。中継基板７０はまた、筐体１０の電気コネクタＣＮから供給された電力を、制御基板部８０、吐出制御部４８、筐体１０内の各ヒータに分配する。
中継基板７０は、制御基板部８０とヘッド機構４０の吐出制御部４８との中継を主に行う。中継基板７０はまた、筐体１０の電気コネクタＣＮから供給された電力を、制御基板部８０、吐出制御部４８、筐体１０内の各ヒータに分配する。
【0149】
図２、図１８に示すように、中継基板７０は、天板１１ａの右端側の下面に、天板１１ａと平行に取り付けられている。即ち、中継基板７０の実装面は、天板１１ａの上下面と平行であり、幅方向及び前後方向を含む面と平行である。
【0150】
天板１１ａの中継基板７０の上方に位置する領域には、ヘッドシステム１００の幅方向に長い矩形の開口ＯＰが設けられている。
【0151】
図１８に示すように、中継基板７０は、１０個のヘッド機構４０の各々と、フレキシブル基板７１により接続されている。フレキシブル基板７１には、制御基板部８０と吐出制御部４８とを繋ぐ配線、制御基板部８０と温度計測器ＴＭ４０とを繋ぐ配線、ヘッドヒータ機構４７及び吐出制御部４８に電力を供給する配線等が設けられている。
【0152】
フレキシブル基板７１は、１０個のヘッド機構４０の各々について１つずつ設けられている。フレキシブル基板７１の一端はヘッド機構４０の配線接続部ＷＣに接続されており、他端は中継基板７０に接続されている。
【0153】
中継基板７０は、不図示の配線により、第１部分１１の左壁１１ｅの電気コネクタＣＮ、予熱流路２０のヒータモジュール２２、サブタンク３０のヒータ３４に接続されている。
【0154】
中継基板７０は、不図示の配線により、予熱流路２０の温度測定器ＴＭ２０と接続されている。中継基板７０はまた、不図示の配線によりサブタンク３０の温度測定器ＴＭ３０と接続されている。
【0155】
＜制御基板部８０＞
制御基板部８０は、プリンタ１０００の制御部６００から印刷データ信号を受け取り、中継基板７０を介して各ヘッド機構４０の吐出制御部４８に送る。また、中継基板７０から受け取った温度測定器ＴＭ２０、ＴＭ３０、ＴＭ４０からの情報等を制御部６００に送る。制御基板部８０は、筐体１０の第２部分１２の内部に設けられている（図２）。
制御基板部８０は、プリンタ１０００の制御部６００から印刷データ信号を受け取り、中継基板７０を介して各ヘッド機構４０の吐出制御部４８に送る。また、中継基板７０から受け取った温度測定器ＴＭ２０、ＴＭ３０、ＴＭ４０からの情報等を制御部６００に送る。制御基板部８０は、筐体１０の第２部分１２の内部に設けられている（図２）。
【0156】
第２部分１２の底板１２ｂに設けられた開口（不図示）を介して、制御基板部８０の端子（不図示）が下方に突出している。第１部分１１の天板１１ａに設けられた開口ＯＰを介して当該端子を中継基板７０のコネクタ（不図示）に着脱することにより、第２部分１２の第１部分１１に対する着脱が行われる。
【0157】
【0158】
図２０に示す通り、リザーバ５００より、筐体１０の２つのインク供給口ＩＳＰ１０のうち前側のインク供給口ＩＳＰ１０に供給された第１インクは、管路を介して前側の予熱流路２０のインク流路ＩＣ２０の上流端ＩＣａ２０に流入し、インク流路ＩＣ２０で昇温された後、インク流路ＩＣ２０の下流端ＩＣｂ２０から流出する。第１インクは、予熱流路２０の内部で、ヒータモジュール２２のヒータ２２１により昇温される。
【0159】
インク流路ＩＣ２０の下流端ＩＣｂ２０から流出した第１インクは、管路を介してサブタンク３０のインク供給口ＩＳＰ３０から第１貯留部Ｒ１に流入する。第１インクは、第１貯留部Ｒ１の内部で、サブタンクヒータ３４により昇温される。
【0160】
第１貯留部Ｒ１の内部の第１インクは、サブタンク３０の下部の分配流路ＤＣにより、底部３３の１０個のインク流通口セットＳの各々の第１インク供給口ＳＰ１に供給され、第１インク供給管ＩＳＴ１を通って、１０個のヘッド機構４０の各々の第１インク供給管接続部ＩＳＣ１からヘッド機構４０に流入する。この時、第１インク供給管ＩＳＴ１を流れる第１インクは、予熱流路２０の輻射シート２３から輻射される熱により保温又は昇温される。
【0161】
ヘッド機構４０に流入した第１インクは、ヘッド機構４０の内部で第１、第２マニホールドＭ１、Ｍ２を流れ、これらに接続された個別流路ｉＣＨのノズル３から媒体ＰＭに吐出される。マニホールドＭ１、Ｍ２を流れる第１インクはヘッドヒータ機構４７により昇温される。
【0162】
ノズル３から吐出されなかった第１インクは、ヘッド機構４０の第１インク排出管接続部ＩＤＣ１から、第１インク排出管ＩＤＴ１を介して、インク流通口セットＳの第１インク排出口ＤＰ１に流入し、分配流路ＤＣを介して第２貯留部Ｒ２に至る。その後、第１インクは、サブタンク３０の前側のインク排出口ＩＤＰ３０から流出し、管路を介して筐体１０のインク排出口ＩＤＰ１０に至り、リザーバ５００に戻される。
【0163】
ここで、筐体１０の前側のインク供給口ＩＳＰ１０の下流側且つサブタンク３０のインク供給口ＩＳＰ３０の上流側の流路を前側供給流路ＩＣＳ１とする。前側供給流路ＩＣＳ１は、筐体１０の前側のインク供給口ＩＳＰ１０から前側の予熱流路２０内のインク流路ＩＣ２０を経てサブタンク３０のインク供給口ＩＳＰ３０に至る流路である。
【0164】
図２１に示す通り、リザーバ５００から、筐体１０の２つのインク供給口ＩＳＰ１０のうち後ろ側のインク供給口ＩＳＰ１０に供給された第２インク（第１インクと異なる種類であり得る）は、管路を介して後ろ側の予熱流路２０のインク流路ＩＣ２０の上流端ＩＣａ２０に流入し、インク流路ＩＣ２０で昇温された後、インク流路ＩＣ２０の下流端ＩＣｂ２０から流出する。第２インクは、予熱流路２０の内部で、ヒータモジュール２２のヒータ２２１により昇温される。
【0165】
インク流路ＩＣ２０の下流端ＩＣｂ２０から流出した第２インクは、管路を介してサブタンク３０のインク供給口ＩＳＰ３０から第４貯留部Ｒ４に流入する。第２インクは、第４貯留部Ｒ４の内部で、サブタンクヒータ３４により昇温される。
【0166】
第４貯留部Ｒ４の内部の第２インクは、サブタンク３０の下部の分配流路ＤＣにより、底部３３の１０個のインク流通口セットＳの各々の第２インク供給口ＳＰ２に供給され、第２インク供給管ＩＳＴ２を通って、１０個のヘッド機構４０の各々の第２インク供給管接続部ＩＳＣ２からヘッド機構４０に流入する。この時、第２インク供給管ＩＳＴ２を流れる第２インクは、予熱流路２０の輻射シート２３から輻射される熱により保温又は昇温される。
【0167】
ヘッド機構４０に流入した第２インクは、ヘッド機構４０の内部で第３、第４マニホールドＭ３、Ｍ４を流れ、これらに接続された個別流路ｉＣＨのノズル３から媒体ＰＭに吐出される。マニホールドＭ３、Ｍ４を流れる第２インクはヘッドヒータ機構４７により昇温される。
【0168】
ノズル３から吐出されなかった第２インクは、ヘッド機構４０の第２インク排出管接続部ＩＤＣ２から、第２インク排出管ＩＤＴ２を介して、インク流通口セットＳの第２インク排出口ＤＰ２に流入し、分配流路ＤＣを介して第３貯留部Ｒ３に至る。その後、第２インクは、サブタンク３０のインク排出口ＩＤＰ３０から流出し、管路を介して筐体１０のインク排出口ＩＤＰ１０に至り、リザーバ５００に戻される。
【0169】
ここで、筐体１０の後ろ側のインク供給口ＩＳＰ１０の下流側且つサブタンク３０のインク供給口ＩＳＰ３０の上流側の流路を後ろ側供給流路ＩＣＳ２とする。後ろ側供給流路ＩＣＳ２は、筐体１０の後ろ側のインク供給口ＩＳＰ１０から後ろ側の予熱流路２０内のインク流路ＩＣ２０を経てサブタンク３０のインク供給口ＩＳＰ３０に至る流路である。
【0170】
＜温度制御＞
次に、本実施形態の液体吐出装置９００において制御部６００が実行する、ヘッドシステム１００内を流れるインクの温度制御について、インクがＵＶインクである場合を例として説明する。
次に、本実施形態の液体吐出装置９００において制御部６００が実行する、ヘッドシステム１００内を流れるインクの温度制御について、インクがＵＶインクである場合を例として説明する。
【0171】
ＵＶインクの最適吐出温度（ヘッド機構４０のノズル３からの吐出に最も適した温度）は約３９℃～４１℃である。したがって制御部６００は、ヘッド機構４０のノズル３から吐出されるインクの温度が約４０℃となるように、ヘッドシステム１００内を流れるインクの温度を制御する。
【0172】
【0173】
制御部６００は、予熱流路２０のヒータモジュール２２、サブタンク３０のサブタンクヒータ３４、及びヘッド機構４０のヘッドヒータ機構４７の出力を制御することによりインクの温度制御を行う。なお、ここでは制御部６００は、ヘッドシステム１００の流れるインクの流量（流速）の能動的な制御（変更）を行うことなくインクの温度制御を行うものとする。ただし、制御部６００にインクの流量の能動的な制御を行わせてもよい。
【0174】
（１）ヒータモジュール２２の制御
制御部６００は、インク供給口ＩＳＰ１０を介してヘッドシステム１００に流入したＴ０[℃]のインクを、前側供給流路ＩＣＳ１内においてＴ１[℃]まで昇温するように、ヒータモジュール２２を制御する。即ち、制御部６００は、前側供給流路ＩＣＳ１内におけるインク温度制御の目標温度をＴ１[℃]としてヒータモジュール２２の出力を制御する。
制御部６００は、インク供給口ＩＳＰ１０を介してヘッドシステム１００に流入したＴ０[℃]のインクを、前側供給流路ＩＣＳ１内においてＴ１[℃]まで昇温するように、ヒータモジュール２２を制御する。即ち、制御部６００は、前側供給流路ＩＣＳ１内におけるインク温度制御の目標温度をＴ１[℃]としてヒータモジュール２２の出力を制御する。
【0175】
以下、温度Ｔ０[℃]を、適宜「初期温度Ｔ０」と記載し、温度Ｔ１[℃]を、適宜「供給流路目標温度Ｔ１」と記載する。また、供給流路目標温度Ｔ１から初期温度Ｔ０を引いた差分をΔＴ１とし、以下、適宜「供給流路目標昇温幅ΔＴ１」と記載する。
【0176】
制御部６００は、インク流路ＩＣ２０の上流端ＩＣａ２０の近傍に設けられた温度測定器ＴＭ２０の出力に基づいて、前側供給流路ＩＣＳ１を流れるインクの温度を取得する。インク流路ＩＣ２０の上流端ＩＣａ２０の上流側ではインクの加熱は行われないため、温度測定器ＴＭ２０の出力に基づいて取得されるインクの温度は、初期温度Ｔ０にほぼ等しい。
【0177】
制御部６００は、温度測定器ＴＭ２０を介して取得した初期温度Ｔ０に基づいて、ヒータモジュール２２の出力を制御する。ヒータモジュール２２の出力に応じてインクに与えられる熱の量は、前側供給流路ＩＣＳ１の構造（流路長、流路断面積、各構造の熱伝導率等）とインクの流量に基づいて既知である。そのため制御部６００は、初期温度Ｔ０に基づいて、供給流路目標温度Ｔ１を達成するために必要なヒータモジュール２２の出力量を知ることが出来る。
【0178】
初期温度Ｔ０は常温（室温）であり、通常は２０℃～２５℃程度である。供給流路目標温度Ｔ１は、本実施形態では、約３４℃～３６℃程度である。供給流路目標昇温幅ΔＴ１は、本実施形態では約９℃～１６℃程度である。
【0179】
（２）サブタンクヒータ３４の制御
制御部６００は、インク供給口ＩＳＰ３０を介してサブタンク３０の第１貯留部Ｒ１に流入したインクを、サブタンク３０内においてＴ２[℃]まで昇温するように、サブタンクヒータ３４を制御する。即ち、制御部６００は、サブタンク３０内におけるインク温度制御の目標温度をＴ２[℃]としてサブタンクヒータ３４の出力を制御する。
制御部６００は、インク供給口ＩＳＰ３０を介してサブタンク３０の第１貯留部Ｒ１に流入したインクを、サブタンク３０内においてＴ２[℃]まで昇温するように、サブタンクヒータ３４を制御する。即ち、制御部６００は、サブタンク３０内におけるインク温度制御の目標温度をＴ２[℃]としてサブタンクヒータ３４の出力を制御する。
【0180】
以下、温度Ｔ２[℃]を、適宜「サブタンク目標温度Ｔ２」と記載する。また、サブタンク目標温度Ｔ２から供給流路目標温度Ｔ１を引いた差分をΔＴ２とし、以下、適宜「サブタンク目標昇温幅ΔＴ２」と記載する。
【0181】
制御部６００は、サブタンク３０の底板３３に設けられた温度測定器ＴＭ３０の出力に基づいてサブタンク３０から第１インク供給管ＩＳＴ１へと流出するインクの温度を取得する。そして、当該温度がサブタンク目標温度Ｔ２に一致するように、サブタンクヒータ３４の出力を制御する。
【0182】
サブタンク目標温度Ｔ２は、本実施形態では、約３６℃～３７℃程度である。サブタンク目標昇温幅ΔＴ２は、本実施形態では約１℃～３℃程度である。
【0183】
（３）ヘッドヒータ機構４７の制御
制御部６００は、第１インク供給管ＩＳＴ１を介してヘッド機構４０に流入したインクを、ヘッド機構４０内においてＴ３[℃]まで昇温するように、ヘッドヒータ機構４７を制御する。即ち、制御部６００は、ヘッド機構４０内におけるインク温度制御の目標温度をＴ３[℃]としてヘッドヒータ機構４７の出力を制御する。
制御部６００は、第１インク供給管ＩＳＴ１を介してヘッド機構４０に流入したインクを、ヘッド機構４０内においてＴ３[℃]まで昇温するように、ヘッドヒータ機構４７を制御する。即ち、制御部６００は、ヘッド機構４０内におけるインク温度制御の目標温度をＴ３[℃]としてヘッドヒータ機構４７の出力を制御する。
【0184】
以下、温度Ｔ３[℃]を、適宜「目標吐出温度Ｔ３」と記載する。また、目標吐出温度Ｔ３からサブタンク目標温度Ｔ２を引いた差分をΔＴ３とし、以下、適宜「ヘッド目標昇温幅ΔＴ３」と記載する。
【0185】
制御部６００は、流路ユニット４５１の上面に設けられた温度測定器ＴＭ４０の出力に基づいてマニホールドＭ１、Ｍ２内を流れるインクの温度を取得する。そして、当該温度が目標吐出温度Ｔ３に一致するように、ヘッドヒータ機構４７の出力を制御する。
【0186】
目標吐出温度Ｔ３は、本実施形態では、ＵＶインクの最適吐出温度である約３９℃～４１℃である。ヘッド目標昇温幅ΔＴ３は、本実施形態では約２℃～５℃程度である。
【0187】
なお、前述の通り、インク供給管ＩＳＴ１を流れるインクには、予熱流路２０の輻射シート２３から輻射熱が与えられ、輻射熱によりインクが昇温する場合もある。この場合は、ヘッド目標昇温幅ΔＴ３の一部は、予熱流路２０からの輻射熱により達成される。
【0188】
このように、制御部６００は、ヘッドシステム１００に供給されたインクの温度がヘッド機構４０において最適吐出温度となるよう、予熱流路２０、サブタンク３０、ヘッド機構４０を介して徐々に温める。サブタンク目標温度Ｔ２は供給流路目標温度Ｔ１よりも高く、目標吐出温度Ｔ３はサブタンク目標温度Ｔ２よりも高い。即ち、Ｔ１＜Ｔ２＜Ｔ３の関係が成り立つ。
【0189】
また、供給流路目標昇温幅ΔＴ１は、サブタンク目標昇温幅ΔＴ２、及びヘッド目標昇温幅ΔＴ３よりも大きい。
【0190】
ここで、本実施形態のヘッドシステム１００において、予熱流路２０を設けることの意義、及び予熱流路２０、サブタンク３０、ヘッド機構４０の各々においてインクの加温を行うことの意義を説明する。
【0191】
ヘッドシステム（ヘッドバーシステム）はコンパクトであることが望まれるため、ヘッドシステムが通常備えるサブタンクにおいてインクの加温を行うことが考えられる。しかしながら本発明の発明者は、サブタンクにおいて加温を行うと形成される画像品質に劣化が生じ得るとの知見を得て、鋭意研究の末、その理由がサブタンクでのインク加温に起因する、複数のヘッド間でのインク温度のバラツキであることを見出した。本発明の発明者の知見に従って具体的に説明すると、次の通りである。
【0192】
サブタンクはインクを複数のヘッドに分配するためのタンクであり、１つの流入口から流入したインクを、複数の流出口から流出させるよう構成されている。ここで、複数の流出口は、複数のヘッドの各々に対応して１つずつ設けられており、その位置は互いに異なる。したがって、サブタンク内に画定される、インクの流入口から複数の流出口の各々に至る流路の流路長は互いに異なる。例えば、本実施形態においては、サブタンク３０の左壁３１ｅに設けられたインク供給口ＩＳＰ３０から、左右方向に沿って配置された複数の第１インク供給口ＳＰ１の各々までの流路長は互いに異なっている。最も左側に位置する第１インク供給口ＳＰ１は、複数の第１インク供給口ＳＰ１の中で最もインク供給口ＩＳＰ３０に近いため、インク供給口ＩＳＰ３０から最も左側に位置する第１インク供給口ＳＰ１に至る流路の流路長が最も短い。これに対し、最も右側に位置する第１インク供給口ＳＰ１は、複数の第１インク供給口ＳＰ１の中で最もインク供給口ＩＳＰ３０から遠くに位置するため、インク供給口ＩＳＰ３０から最も右側に位置する第１インク供給口ＳＰ１に至る流路の流路長が最も長い。
【0193】
したがって、サブタンクに設けたヒータによりインクの加温を行う場合は、サブタンクへの流入口の近傍に配置された流出口から流出するインクについては、加温される領域の流路長が短くなり、昇温量は小さくなる。反対に、サブタンクへの流入口から遠い位置に設けられた流出口から流出するインクについては、加温される領域の流路長が長くなり、昇温量が大きくなる。
【0194】
具体的には例えば、本実施形態のサブタンク３０のインク供給口ＩＳＰ３０から第１貯留部Ｒ１に２０℃のＵＶインクを供給した場合、左右方向の最も左側に位置するインク供給口ＳＰ１から流出するインクは２６℃程度となり、最も右側に位置するインク供給口ＳＰ１から流出するインクは３６℃程度となることが観察された。この場合、ヘッドシステム１００の幅方向の最も左側に位置するヘッド機構４０と最も右側に位置するヘッド機構４０との間で、内部に流れるインクの温度に１０℃程度の差が生じる。
【0195】
このように、サブタンクにより常温又は室温（即ち、初期温度Ｔ０）からのインクの昇温を行う場合は、サブタンクヒータが延びる方向に沿って複数の第１インク供給口ＳＰ１が並んでいるため、複数の流出口から流出するインクの温度を均一とすることが難しく、ひいては複数のヘッドの各々を流れるインクの温度を均一とすることが難しい。したがって、ヘッドごとのインクの温度及び粘度が異なってしまい、インクの吐出により媒体に形成される画像品質に劣化が生じ得る。
【0196】
これに対し、本実施形態のように、サブタンク３０の上流側に予熱流路２０を設け、サブタンク３０に流入するインクの温度を予め予熱流路２０で温めることで、サブタンク３０で行う加温により実現すべき昇温量を小さくすることができる。そのため、サブタンク３０で行う加温により生じ得るヘッド間のインク温度のバラツキの幅を小さくすることが出来る。
【0197】
具体的には例えば、本実施形態のヘッドシステム１００を用いて、供給流路目標温度Ｔ１を３４．７℃、サブタンク目標温度Ｔ２を３６．５℃、目標吐出温度Ｔ３を４０℃として温度制御を行った場合、１０個のヘッド機構４０の各々を流れるＵＶインクの温度のバラツキが０．６℃以下となることが観察された。
【0198】
また、予熱流路２０を、ヘッドシステム１００内に設け、サブタンク３０の上流側に直接接続することで、予熱流路２０により加温されたインクを、ほぼ温度低下を被ることなくサブタンク３０に流入させることができる。したがって、最適吐出温度に向けたインクの加温を効率よく行うことが出来る。
【0199】
なお、予熱流路２０がサブタンク３０の上流側に直接接続するとは、予熱流路２０とサブタンク３０との間に、タンク、ポンプ、弁が設けられていないことを意味する。また、本実施形態においては、予熱流路２０の下流端ＩＣｂ２０とサブタンク３０のインク供給口ＩＳＰ３０との間の流路長は、インク流路ＩＣ２０の流路長よりも小さい。
【0200】
また、ヘッドシステム１００内に予熱流路２０を設けることで、ヘッドシステム１００内における加温能力が高まる。そのため、ヘッドシステム１００内を流れるインクの流量を低下させることなく、最適吐出温度までインクを加温することができる。
【0201】
ヘッドシステム１００はインク流路内のインクを冷却する機構を有さない（冷却機構６０はインクの冷却は行わない）ため、ヘッドシステム１００内で能動的にインクの温度を低下させることはできない。そのため、サブタンク目標温度Ｔ２を目標吐出温度Ｔ３よりも高くしたり、供給流路目標温度Ｔ１を目標吐出温度Ｔ３よりも高くすると、ヘッド機構４０内のインクが目標吐出温度Ｔ３（即ち、最適吐出温度）を超えてしまい、形成される画像の品質が劣化する恐れがある。供給流路目標温度Ｔ１及びサブタンク目標温度Ｔ２を目標吐出温度Ｔ３よりも低くすることにより、このような画像品質の劣化を抑制できる。
【0202】
本実施形態のヘッドシステム１００の効果を以下にまとめる。
【0203】
本実施形態のヘッドシステム１００は、筐体１０の内部且つサブタンク３０の上流側に配置された予熱流路２０を有する。したがってヘッド機構４０に供給するインクの温度調整を好適に行うことができる。
【0204】
具体的には例えば、予熱流路２０により加温を行うことで、複数のヘッド機構４０に流れるインクの温度のバラツキを抑制し得る。また、ヘッドシステム１００を流れるインクの流量が大きい場合も、インクの加温を十分に行うことが出来る。
【0205】
また、予熱流路２０をサブタンク３０の上流側に直接接続しているため、予熱流路２０により加温されたインクを、ほぼ温度低下を被ることなくサブタンク３０に流入させることができる
【0206】
ヘッドシステム１００と制御部６００とを備える本実施形態の液体吐出装置９００の効果を以下にまとめる。
【0207】
本実施形態の液体吐出装置９００においては、制御部６００は、供給流路目標昇温幅ΔＴ１がサブタンク目標昇温幅ΔＴ２よりも大きくなるように、ヘッドシステム１００を制御する。これにより、サブタンク３０における昇温幅を小さくすることができ、ヘッド機構４０間のインク温度のバラツキを抑制できる。
【0208】
本実施形態の液体吐出装置９００においては、制御部６００は、サブタンク目標温度Ｔ２を供給流路目標温度Ｔ１よりも高く設定し、目標吐出温度Ｔ３をサブタンク目標温度Ｔ２よりも高く設定している。このように、温度制御の目標温度を上流側から下流側に向けて次第に高くすることで、流路上でインクを冷却する必要がなくなり、効率よく加温を行うことが出来る。
【0209】
本実施形態の液体吐出装置９００においては、制御部６００は、供給流路目標昇温幅ΔＴ１がヘッド目標昇温幅ΔＴ３よりも大きくなるように、ヘッドシステム１００を制御する。即ち制御部６００は、供給流路ＩＣＳ１、ＩＣＳ２により加温の大部分を行ったうえで、サブタンク３０、ヘッド機構４０によりインク温度をわずかに上昇させて、微調整しながら最適吐出温度に近づけている。このような段階的な温度調整により、インク温度の制御をより精密に行うことが出来る。
【0210】
[変形例]
上記実施形態のヘッドシステム１００において、次の変形態様を用いることもできる。
上記実施形態のヘッドシステム１００において、次の変形態様を用いることもできる。
【0211】
上記実施形態のヘッドシステム１００においては、筐体１０は第１部分１１と、第１部分１１に対して着脱可能な第２部分とを含むがこれには限られない。筐体１０は任意の構成であってよく、第１部分１１と第２部分１２とが分離不可能に一体に形成されていてもよい。
【0212】
上記実施形態のヘッドシステム１００においては、予熱流路２０は、様々な態様であってよい。
【0213】
上記実施形態の予熱流路２０の流路ブロック２１に画定されたインク流路ＩＣ２０においては、第１部分Ａ１及び第２部分Ａ２は左右方向及び前後方向を含む面内、即ち水平面内に延びているがこれには限られない。インク流路ＩＣ２０を、上流端ＩＣａ２０から下流端ＩＣｂ２０に向かって次第に上昇するように設けてもよい。具体的には例えば、第１部分Ａ１を左端Ａ１ｅから右端Ａ１ｆに向かって次第に上昇するように設け、第２部分Ａ２を右端Ａ２ｆから左端Ａ２ｅに向かって次第に上昇するように設けてもよい。
【0214】
インク流路ＩＣ２０を、上流端ＩＣａ２０から下流端ＩＣｂ２０に向かって次第に上昇するように設けることで、インク流路ＩＣ２０に混入した気泡を、良好にサブタンク３０まで流すことが出来る。これにより、インク流路ＩＣ２０内でのホットスポット（気泡の昇温による局所的な高温部）の発生を抑制できる。
【0215】
また、流路ブロック２１に画定されるインク流路ＩＣ２０は、必ずしも流路ブロック２１を長手方向に一往復する態様でなくてもよい。インク流路ＩＣ２０は、具体的には、流路ブロック２１の長手方向の一端と他端との間を直線状に通り抜ける流路であってよく、或いは流路ブロック２１を長手方向に２往復以上する流路であってもよい。インク流路ＩＣ２０を長くすることで、流路ブロック２１の熱をより効率よくインクに与えることができる。
【0216】
インク流路ＩＣ２０の断面形状は必ずしも長円形でなくてもよい。インク流路ＩＣ２０の断面形状を、楕円形や矩形等の任意の長手形状とすることで、インク流路ＩＣ２０を流れるインクと流路ブロック２１との接触面を大きくしやすくなり、インクに効率よく熱を与えることができる。なお、本発明において流路の断面形状に関する「長手形状」との文言は、２次元の形状であり、ある方向の寸法が当該方向に直交する直交方向の寸法よりも大きい形状を意味する。
【0217】
上記実施形態の予熱流路２０においては、流路ブロック２１の長手方向の略全域にヒータモジュール２２のヒータ２２１が当接しているが、これには限られない。具体的には例えば、図２２に示すように、流路ブロック２１の長手方向の中央部を除く領域に一対のヒータ２２１’が設けられていてもよい。
【0218】
ヒータ２２１から流路ブロック２１に与えられた熱は、流路ブロック２１の長手方向の中央部に集まる傾向があるため、ヒータ２２１の発熱により、流路ブロック２１の長手方向中央部が過度に加熱され得る。流路ブロック２１の長手方向の中央部にヒータを設けない構成を用いることで、このような中央部の過度の温度上昇を抑制し得る。
【0219】
流路ブロック２１の長手方向の中央部のヒータが設けられていない領域の面積を、その両側のヒータが設けられた領域の面積の１／１４～１／１６程度としてもよい。
【0220】
なお、本発明において、「ヒータが設けられた領域」とは、ヒータの発熱面（発熱体）が直接、又は熱的に無視できる薄い層を介して当接している領域を意味する。したがって例えば、電熱線により構成された面状の発熱体を一対の保護層で挟んだラミネート構造を有するヒータを用いる場合、保護層を介して発熱体が当接している領域は「ヒータが設けられた領域」に当たる。一方で、発熱体が存在せず保護層のみが当接している領域は、ヒータの一部が設けられた領域ではあるが、本発明における「ヒータが設けられた領域」には当たらない。
【0221】
予熱流路２０は、流路ブロック２１を有さなくてもよい。具体的には例えば、管状の流路に直接面状ヒータを貼り付けてもよい。この場合は、管状流路の内の面状ヒータが貼り付けられた領域が、「ヒータにより加熱される部分」に相当する。また、上記実施形態で使用される各ヒータは、線状ヒータであってもよい。
【0222】
上記実施形態の液体吐出装置９００において、供給流路目標温度Ｔ１、サブタンク目標温度Ｔ２、目標吐出温度Ｔ３、供給流路目標昇温幅ΔＴ１、サブタンク目標昇温幅ΔＴ２、及びヘッド目標昇温幅ΔＴ３は適宜設定し得る。
【0223】
複数のヘッド機構４０間のインク温度のバラツキ防止という観点からは、供給流路目標昇温幅ΔＴ１をなるべく大きくすることが望ましい。ΔＴ１は例えば、目標吐出温度Ｔ３から初期温度Ｔ０を引いた差分をΔＴ（以下、適宜「ヘッドシステム目標昇温幅ΔＴ」と記載する）として、ΔＴ／２以上であってもよく、ΔＴ／１．５以上であってもよい。
【0224】
あるいは、サブタンク目標昇温幅ΔＴ２、及びヘッド目標昇温幅ΔＴ３の各々を、供給流路目標昇温幅ΔＴ１の１／３以下としてもよく、供給流路目標昇温幅ΔＴ１の１／４以下としてもよい。
【0225】
上記実施形態の液体吐出装置９００において、制御部６００は、インクの温度が低い場合に、インクの温度を短時間で上昇させるための制御を行ってもよい。
【0226】
具体的には例えば、制御部６００は、サブタンク３０の温度測定器ＴＭ３０の出力に基づいて取得するサブタンク３０から流出するインクの温度が、サブタンク目標温度Ｔ２よりも低い場合には、予熱流路２０のヒータモジュール２２のヒータ２２１の温度をサブタンク目標温度Ｔ２よりも高い温度とする。これにより予熱流路２０内のインクは短時間で加熱される。その後、制御部６００は、サブタンク３０の温度測定器ＴＭ３０の出力に基づいて取得するサブタンク３０から流出するインクの温度が、サブタンク目標温度Ｔ２に至った後に、ヒータ２２１の温度をサブタンク目標温度Ｔ２以下に下げてもよい。制御部６００は、所定の計算式に基づいてヒータ２２１の温度を推定し得る。あるいは、ヒータ２２１にサーミスタを設けてヒータ２２１の温度を実測してもよい。
【0227】
上記実施形態のヘッドシステム１００において、サブタンク３０はヒータ３４を備えなくてもよく、ヘッド機構４０はヘッドヒータ機構４７を備えなくてもよい。この場合は、予熱流路２０において、インクを、初期温度Ｔ０から目標吐出温度Ｔ３まで昇温させてもよい。
【0228】
上記実施形態のヘッドシステム１００は、幅方向に沿って千鳥状に配置された１０個のヘッド機構４０を備えるが、これには限られない。ヘッドシステム１００が備えるヘッド機構４０の数は任意である。ヘッドシステム１００を少なくとも３つ有する態様において、ヘッドシステム１００を千鳥状に配置し得る。
【0229】
上記実施形態のヘッドシステム１００では、第１、第２インク供給管ＩＳＴ１、ＩＳＴ２、及び第１、第２インク排出管ＩＤＴ１、ＩＤＴ２の各々は、主部ＭＴと、主部ＭＴよりも外径が大きい継手部ＪＴとを有しているがこれには限られない。
【0230】
具体的には例えば、第１、第２インク供給管ＩＳＴ１、ＩＳＴ２、及び第１、第２インク排出管ＩＤＴ１、ＩＤＴ２の各々は主部ＭＴのみを有してもよい。この場合は、主部ＭＴの下端部に第１インク供給管接続部ＩＳＣ１等の接続部を挿入することで、各インク管とヘッド機構４０との接続をなし得る。この場合は、インク管に接続部（接続管）を挿入することでインク管の外径が大きくなった部分や、インク管に接続部（接続管）を挿入した部分を締め付け部材等で囲むことにより外径が大きくなった部分が大径部に対応する。
【0231】
また、上記した各インク管とヘッド機構４０との接続態様を、各インク管とサブタンク３０との接続に適用してもよい。この場合は、各インク管は、サブタンク３０に接続される上端部にも大径部を有する。
【0232】
上記実施形態のヘッドシステム１００は２種類のインクを同時に流通できるように構成されているが、これには限られない。ヘッドシステム１００は、１種類のインクのみを流通するように構成されていてもよい。
【0233】
具体的には例えば、サブタンク３０を２つの貯留部のみを有する構成として、インク流通口セットＳから第２インク供給口ＳＰ２、第２インク排出口ＤＰ２を省略し、分配流路ＤＣは、２つの貯留部の一方と第１インク供給口ＳＰ１が連通し、２つの貯留部の他方と第１インク排出口ＤＰ１が連通する構成とする。更に、インク管セットＩＴＳから第２インク供給管ＩＳＴ２、第２インク排出管ＩＤＴ２を省略し、ヘッド機構４０から第２インク供給管接続部ＩＳＣ２、第２インク排出管接続部ＩＤＣ２と、これらに関連する流路構造を省略する。
【0234】
上記実施形態のヘッドシステム１００は、ヘッド機構４０において吐出されなかったインクをヘッドシステム１００の外部に排出するための構造を備える循環型のヘッドシステムであるが、これには限られない。上記実施形態のヘッドシステム１００から、インクの排出に関する各構成を省略してもよい。
【0235】
以上、ヘッドシステム１００からインクを吐出して媒体ＰＭに画像形成する場合を例として実施形態及び変形例を説明した。ヘッドシステム１００は、画像成形のために任意の液体を吐出する液体吐出システムであってよく、画像を形成される媒体ＰＭは、例えば用紙、布、樹脂等であってもよい。また、ヘッドシステム１００を、シリアルヘッド型のプリンタのヘッドシステムとして用いても良い。
【0236】
本明細書に記載の実施形態は、全ての点で例示であって、限定的なものではないと考えられるべきである。例えば、プリンタ１０００におけるヘッドシステム１００の数、構成等は変更し得る。印刷装置１０００が同時に印刷可能な色の数も限定はされず、単色印刷のみが可能な構成であってもよい。また、個別流路ｉＣＨの数、配置等も適宜変更し得る。また、各実施形態及び変形例にて記載されている技術的特徴は互いに組み合わせることができる。
【0237】
本発明の特徴を維持する限り、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【0238】
１０ 筐体
２０ 予熱流路
３０ サブタンク
４０ ヘッド機構
５０ 冷媒流通機構
５１ 冷媒供給マニホールド
５３ 冷媒排出マニホールド
６０ 冷却機構
７０ 中継基板
８０ 制御基板部
６００ 制御部
９００ 液体吐出装置
１０００ プリンタ
ＩＴＳ インク管セット
２０ 予熱流路
３０ サブタンク
４０ ヘッド機構
５０ 冷媒流通機構
５１ 冷媒供給マニホールド
５３ 冷媒排出マニホールド
６０ 冷却機構
７０ 中継基板
８０ 制御基板部
６００ 制御部
９００ 液体吐出装置
１０００ プリンタ
ＩＴＳ インク管セット
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】