(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022154451
(43)【公開日】2022-10-13
(54)【発明の名称】感光性樹脂組成物
(51)【国際特許分類】
G03F 7/033 20060101AFI20221005BHJP
G03F 7/037 20060101ALI20221005BHJP
G03F 7/20 20060101ALI20221005BHJP
C08G 73/10 20060101ALI20221005BHJP
C08G 73/12 20060101ALI20221005BHJP
C08F 290/14 20060101ALI20221005BHJP
【ＦＩ】
G03F7/033
G03F7/037 501
G03F7/20 501
C08G73/10
C08G73/12
C08F290/14
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021057498
(22)【出願日】2021-03-30
(71)【出願人】
【識別番号】000000066
【氏名又は名称】味の素株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】長嶋 将毅
【テーマコード（参考）】
2H197
2H225
4J043
4J127
【Ｆターム（参考）】
2H197AA01
2H197AA04
2H197CA03
2H197CE01
2H197CE10
2H197DB06
2H197HA02
2H197HA03
2H197JA22
2H225AC35
2H225AC66
2H225AD06
2H225AM11P
2H225AM12P
2H225AN54P
2H225AN71P
2H225AN82P
2H225BA11P
2H225CA12
2H225CB06
2H225CC01
2H225CC13
2H225CD05
4J043PA19
4J043PC085
4J043QB15
4J043QB26
4J043RA35
4J043SA06
4J043SA47
4J043SA85
4J043SB01
4J043SB02
4J043TA22
4J043TA71
4J043TB01
4J043TB02
4J043UA121
4J043UA122
4J043UA131
4J043UA132
4J043UA141
4J043UA151
4J043UA152
4J043UA261
4J043UB011
4J043UB012
4J043UB021
4J043UB022
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4J043UB062
4J043UB121
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4J043UB131
4J043UB132
4J043UB151
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4J043UB301
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4J043UB351
4J043UB401
4J043UB402
4J043VA021
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4J043VA041
4J043VA062
4J043XA16
4J043YB07
4J043YB19
4J043YB21
4J043YB26
4J043ZB22
4J127AA03
4J127AA04
4J127BB041
4J127BB071
4J127BB221
4J127BC021
4J127BC151
4J127BD261
4J127BE341
4J127BE34Y
4J127BF451
4J127BF45X
4J127BF531
4J127BF53X
4J127BG051
4J127BG05X
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4J127BG171
4J127BG17Y
4J127BG251
4J127BG25X
4J127BG311
4J127BG31Z
4J127CB341
4J127DA41
4J127FA17
4J127FA38
(57)【要約】
【課題】限界解像性及び硬化物の誘電特性に優れる感光性樹脂組成物等の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体、（Ｂ）架橋剤、（Ｃ）光ラジカル発生剤、並びに（Ｄ）インデン樹脂及びクマロン－インデン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂、を含有する感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体、（Ｂ）架橋剤、（Ｃ）光ラジカル発生剤、並びに（Ｄ）インデン樹脂及びクマロン－インデン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂、を含有する感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
（Ａ）ポリイミド前駆体、
（Ｂ）架橋剤、
（Ｃ）光ラジカル発生剤、並びに
（Ｄ）インデン樹脂及びクマロン－インデン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂、
を含有する感光性樹脂組成物。
（Ｂ）架橋剤、
（Ｃ）光ラジカル発生剤、並びに
（Ｄ）インデン樹脂及びクマロン－インデン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂、
を含有する感光性樹脂組成物。
【請求項2】
さらに（Ｅ）増感剤、を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項3】
（Ｄ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項4】
（Ａ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、７０質量％以上９８質量％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項5】
支持体上に、請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層が形成されている、感光性フィルム。
【請求項6】
請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む半導体パッケージ基板。
【請求項7】
請求項６に記載の半導体パッケージ基板を含む、半導体装置。
【請求項8】
回路基板上に、請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を形成する工程と、
感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する工程と、
感光性樹脂組成物層を現像する工程と、を含む、半導体パッケージ基板の製造方法。
感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する工程と、
感光性樹脂組成物層を現像する工程と、を含む、半導体パッケージ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、感光性樹脂組成物に関する。さらには、当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、感光性フィルム、半導体パッケージ基板、半導体装置、及び半導体パッケージ基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、半導体デバイスの絶縁層には、耐熱性や絶縁性に優れるポリイミド樹脂が用いられている。またポリイミド樹脂は溶剤への溶解性が低いため、感光性樹脂組成物においては、ポリイミド前駆体の状態で使用し、絶縁層等を形成した後、ポリイミド前駆体を環化して絶縁層を形成することも行われている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００３－０８４４３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年通信機器における通信の高速化、大容量化に伴い、通信機器の半導体パッケージ基板に使用される感光性樹脂組成物においても、優れた解像性と共に、硬化物の誘電率、誘電正接が低いという、優れた誘電特性が求められてきている。
【0005】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、限界解像性及び硬化物の誘電特性に優れる感光性樹脂組成物、当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、感光性フィルム、半導体パッケージ基板、半導体装置、及び半導体パッケージ基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らが鋭意検討した結果、感光性樹脂組成物にポリイミド前駆体、架橋剤、光ラジカル発生剤、並びにインデン樹脂及びクマロン－インデン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有させることで上記課題が達成し得ることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0007】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）ポリイミド前駆体、
（Ｂ）架橋剤、
（Ｃ）光ラジカル発生剤、並びに
（Ｄ）インデン樹脂及びクマロン－インデン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂、
を含有する感光性樹脂組成物。
［２］ さらに（Ｅ）増感剤、を含有する、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］ （Ｄ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下である、［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］ （Ａ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、７０質量％以上９８質量％以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］ 支持体上に、［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層が形成されている、感光性フィルム。
［６］ ［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む半導体パッケージ基板。
［７］ ［６］に記載の半導体パッケージ基板を含む、半導体装置。
［８］ 回路基板上に、［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を形成する工程と、
感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する工程と、
感光性樹脂組成物層を現像する工程と、を含む、半導体パッケージ基板の製造方法。
［１］ （Ａ）ポリイミド前駆体、
（Ｂ）架橋剤、
（Ｃ）光ラジカル発生剤、並びに
（Ｄ）インデン樹脂及びクマロン－インデン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂、
を含有する感光性樹脂組成物。
［２］ さらに（Ｅ）増感剤、を含有する、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］ （Ｄ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、１質量％以上１０質量％以下である、［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］ （Ａ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、７０質量％以上９８質量％以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］ 支持体上に、［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層が形成されている、感光性フィルム。
［６］ ［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む半導体パッケージ基板。
［７］ ［６］に記載の半導体パッケージ基板を含む、半導体装置。
［８］ 回路基板上に、［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を形成する工程と、
感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する工程と、
感光性樹脂組成物層を現像する工程と、を含む、半導体パッケージ基板の製造方法。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、限界解像性及び硬化物の誘電特性に優れる感光性樹脂組成物、当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、感光性フィルム、半導体パッケージ基板、半導体装置、及び半導体パッケージ基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の感光性樹脂組成物、感光性フィルム、半導体パッケージ基板、半導体装置、及び半導体パッケージ基板の製造方法について詳細に説明する。以下の説明において、「誘電率」とは、別に断らない限り「比誘電率」を表す。
【0010】
［感光性樹脂組成物］
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド前駆体、（Ｂ）架橋剤、（Ｃ）光ラジカル発生剤、並びに（Ｄ）インデン樹脂及びクマロン－インデン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する。（Ａ）～（Ｄ）成分を組み合わせて感光性樹脂組成物に含有させることで、限界解像性及び誘電特性に優れる硬化物が得られる。
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド前駆体、（Ｂ）架橋剤、（Ｃ）光ラジカル発生剤、並びに（Ｄ）インデン樹脂及びクマロン－インデン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する。（Ａ）～（Ｄ）成分を組み合わせて感光性樹脂組成物に含有させることで、限界解像性及び誘電特性に優れる硬化物が得られる。
【0011】
本発明の感光性樹脂組成物は、ネガ型感光性樹脂組成物として好適である。
【0012】
感光性樹脂組成物は、（Ａ）～（Ｄ）成分に組み合わせて、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｅ）増感剤、（Ｆ）その他の添加剤、及び（Ｇ）溶剤等が挙げられる。以下、感光性樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
【0013】
＜（Ａ）ポリイミド前駆体＞
感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として、（Ａ）ポリイミド前駆体を含有する。（Ａ）成分を感光性樹脂組成物に含有させることで、限界解像性に優れ、誘電特性に優れる硬化物を得ることができる。（Ａ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として、（Ａ）ポリイミド前駆体を含有する。（Ａ）成分を感光性樹脂組成物に含有させることで、限界解像性に優れ、誘電特性に優れる硬化物を得ることができる。（Ａ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【0014】
（Ａ）成分は、複数のアミック酸構造及び／またはアミック酸エステル構造を有する樹脂を用いることができる。（Ａ）成分としては、限界解像性に優れ、誘電特性に優れる硬化物を得る観点から、下記式（Ａ－１）で表される構造単位を有することが好ましい。
（式中、Ａはそれぞれ独立に４価の有機基を表し、Ｂはそれぞれ独立に置換基を有していてもよい２価の有機基を表し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に、水素原子又は１価の有機基を表す。ｎは５～２００の整数を表す。）
【化1】
【0015】
式（Ａ－１）中、Ａはそれぞれ独立に４価の有機基を表す。４価の有機基としては、炭素原子数６～４０の４価の有機基が好ましい。炭素原子数６～４０の４価の有機基としては、例えば、式（Ａ－１）中の－ＣＯＯＲ１基及び－ＣＯＯＲ２基と－ＣＯＮＨ－基とが互いにオルト位置にある芳香族基、又は脂環式脂肪族基が挙げられる。このような基としては、例えば、（ｉ）～（ｉｘ）の基が挙げられる。また、（ｉ）～（ｉｘ）の基を２種以上組み合わせた基であってもよい。中でも、Ａとしては、以下の例示する４価の有機基が好ましく、（ｖｉｉｉ）の基、（ｉｘ）の基がより好ましい。式中、＊は結合手を表す。
【化2】
【0016】
式（Ａ－１）中、Ｂはそれぞれ独立に２価の有機基を表す。２価の有機基は、芳香環を有することが好ましい。２価の有機基としては、例えば以下に例示する（１ａ）～（１９ａ）の基が挙げられる。また、（１ａ）～（１９ａ）の基を２種以上組み合わせた基であってもよい。Ｂとしては、（２ａ）の基、（１９ａ）の基が好ましい。式中、＊は結合手を表す。
【化3】
【化4】
【化5】
【0017】
２価の有機基は置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基等の直鎖状、分岐状、又は環状の炭素原子数１～１０のアルキル基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等の炭素原子数１～１０のアルコキシ基；ヒドロキシ基；トリフルオロメチル基等のハロゲン原子置換アルキル基等が挙げられ、アルキル基が好ましい。上述の置換基は、さらに置換基（以下、「二次置換基」という場合がある。）を有していてもよい。置換基は、単独で含んでいても、２種以上を組み合わせて含んでいてもよい。
【0018】
式（Ａ－１）のＲ１及びＲ２は、それぞれ独立に水素原子又は１価の有機基を表す。１価の有機基としては、炭素原子数１～４の飽和脂肪族基；熱又は光により生じたラジカルによって重合し得る反応基、即ちラジカル反応性基等が挙げられ、ラジカル反応性基であることが好ましい。式（Ａ－１）のＲ１及びＲ２はそれぞれ独立に、少なくとも一つがラジカル反応性基であるのが好ましく、両方がラジカル反応性基であることがより好ましい。ラジカル反応性基としては、下記式（Ａ－２）で表される基が好ましい。
（式中、Ｒ４～Ｒ６は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素原子数１～３の脂肪族炭化水素基を表し、ｐは１～１０の整数を表す。）
【化6】
【0019】
式（Ａ－２）中のＲ４～Ｒ６は、それぞれ独立に水素原子又は炭素原子数１～３の脂肪族炭化水素基を表す。炭素原子数１～３の脂肪族炭化水素基としては、炭素原子数１～３のアルキル基等が挙げられる。炭素原子数１～３のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、２－プロピル基等が挙げられ、中でもメチル基が好ましい。
【0020】
炭素原子数１～４の飽和脂肪族基としては、炭素原子数１～４のアルキル基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、２－プロピル基、ｎ－ブチル基等が挙げられる。
【0021】
式（Ａ－２）中のｐは１～１０の整数を表し、１～５の整数が好ましく、１～３の整数がより好ましく、２がさらに好ましい。
【0022】
式（Ａ－１）中のＲ１及びＲ２はそれぞれ独立に、少なくとも一方がラジカル反応性基であることが好ましく、少なくとも一方が式（Ａ－２）で表される基であることがより好ましく、Ｒ１及びＲ２がともに式（Ａ－２）で表される基であることがさらに好ましい。
【0023】
式（Ａ－１）中のｎは、５～２００の整数を表し、好ましくは５～１５０の整数、より好ましくは５～１００の整数、さらに好ましくは５～７０の整数を表す。
【0024】
（Ａ）成分の具体例としては、以下の（Ａ１）～（Ａ２）の化合物を挙げることができる。但し、（Ａ）成分はこれら具体例に限定されるものではない。式中、ｎは５～２００の整数を表す。
【化7】
【0025】
（Ａ）成分の重量平均分子量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５０００以上、より好ましくは１００００以上、さらに好ましくは５００００以上であり、好ましくは１００万以下、より好ましくは５０万以下、さらに好ましくは２０万以下である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
【0026】
（Ａ）成分の製造方法は特に制限はない。（Ａ）成分は、通常、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを反応させて得ることができる。（Ａ）成分は、例えば特開２０１５－２０９４６１号公報、特開２０１５－２１４６８０号公報、特開２０１７－２１９８５０号公報、又は特開２０１８－１４６９６４号公報に記載の製造方法によって製造することができる。
【0027】
（Ａ）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、４０質量％以上、５０質量％以上、６０質量％以上、７０質量％以上であり、好ましくは９９質量％以下、より好ましくは９５質量％以下であり、さらに好ましくは９０質量％以下である。なお、本発明において、感光性樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。
【0028】
＜（Ｂ）架橋剤＞
感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ）架橋剤を含有する。但し、（Ｂ）成分からは、（Ａ）成分に該当するものは除かれる。感光性樹脂組成物は、活性光線の照射を受けて光ラジカル発生剤からラジカルが生じると、（Ｂ）成分の架橋反応等が生じて現像液に溶解しなくなる。よって、現像時に、架橋反応が進行した部分以外において感光性樹脂組成物を選択的に除去することが可能となり、ネガ型のパターンを有利に形成することができる。（Ｂ）成分は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ）架橋剤を含有する。但し、（Ｂ）成分からは、（Ａ）成分に該当するものは除かれる。感光性樹脂組成物は、活性光線の照射を受けて光ラジカル発生剤からラジカルが生じると、（Ｂ）成分の架橋反応等が生じて現像液に溶解しなくなる。よって、現像時に、架橋反応が進行した部分以外において感光性樹脂組成物を選択的に除去することが可能となり、ネガ型のパターンを有利に形成することができる。（Ｂ）成分は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【0029】
（Ｂ）成分としては、現像時に、架橋反応を進行させることが可能な化合物を用いることができる。このような化合物としては、エチレン性不飽和結合を有する化合物であることが好ましく、さらにエチレン性不飽和結合を有し、エチレン性不飽和結合のα位の炭素原子の少なくとも一つがカルボニル基又は芳香族基と結合している化合物がより好ましい。エチレン性不飽和結合のα位の炭素原子とは、炭素－炭素二重結合で結合している炭素原子に隣接した１番目の炭素原子を示す。
【0030】
エチレン性不飽和結合は、炭素－炭素二重結合を表す。よって、（Ｂ）成分は、エチレン性不飽和結合を有する基（以下、適宜「エチレン性不飽和基」ということがある。）を含みうる。エチレン性不飽和基は、通常、１価の基であり、例えば、ビニル基、アリル基、プロパギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基、（メタ）アクリロイル基が挙げられ、光ラジカル重合の反応性の観点から、（メタ）アクリロイル基、フェニルエチニル基が好ましく、（メタ）アクリロイル基が特に好ましい。「（メタ）アクリロイル基」とは、メタクリロイル基、アクリロイル基及びこれらの組み合わせを包含する。（Ｂ）成分は、エチレン性不飽和結合を含むため、光ラジカル重合が可能であるが、一般的な条件下で光ラジカル重合を行う上では、エチレン性不飽和結合のα位の少なくとも一つにカルボニル基又は芳香族基を有する化合物が好ましい。（Ｂ）成分の１分子当たりのエチレン性不飽和結合の数は、好ましくは１つ以上、より好ましくは２つ以上である。また、（Ｂ）成分が１分子当たり２個以上のエチレン性不飽和基を含む場合、それらのエチレン性不飽和基は、同じでもよく、異なっていてもよい。
【0031】
（Ｂ）成分としては、下記一般式（Ｂ－１）で表される化合物が好ましい。
（式中、Ｒ１ｂは、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素原子数１～４の直鎖状もしくは分岐状アルキル基を表し、Ｚ１ｂは、それぞれ独立に、酸素原子を含んでもよい炭素原子数１～２０の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、酸素原子を含んでもよいアリーレン基、又は酸素原子を含んでもよい炭素原子数２～２０の直鎖状もしくは分岐状のアルケニレン基を表し、Ａ１ｂは、炭素原子数１～１０の直鎖状、環状もしくは分岐状のｎｂ価の有機基を表す。ｎｂは２～６の正の整数を示す。）
【化8】
【0032】
Ｒ１ｂは、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素原子数１～４の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基を表す。炭素原子数１～４の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、１－ブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基等が挙げられる。中でも、Ｒ１ｂとしては、水素原子、メチル基が好ましい。
【0033】
Ｚ１ｂは、それぞれ独立に、酸素原子を含んでもよい炭素原子数１～２０の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、酸素原子を含んでもよいアリーレン基、又は酸素原子を含んでもよい炭素原子数２～２０の直鎖状もしくは分岐状のアルケニレン基を表す。炭素原子数１～２０の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基としては、炭素原子数１～１０の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１～６の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基がより好ましい。このようなアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げられ、メチレン基が好ましい。また、アルキレン基は酸素原子を含むオキシアルキレン基でもよく、このような基の具体例としては、例えば以下に示すものが挙げられる。式中、「＊」は結合手を表し、ａは１～２３の整数を表す。
【化9】
【0034】
酸素原子を含んでもよいアリーレン基としては、炭素原子数６～２０のアリーレン基が好ましく、炭素原子数６～１５のアリーレン基がより好ましく、炭素原子数６～１０のアリーレン基がさらに好ましい。このようなアリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基等が挙げられる。また、アリーレン基は酸素原子を含んでいてもよく、このような基の具体例としては、例えば以下に示すものが挙げられる。式中、「＊」は結合手を表し、ａは１～２３の整数を表す。
【化10】
【0035】
酸素原子を含んでもよい炭素原子数２～２０の直鎖状もしくは分岐状のアルケニレン基としては、炭素原子数２～１０の直鎖状もしくは分岐状のアルケニレン基が好ましく、炭素原子数２～６の直鎖状もしくは分岐状のアルケニレン基がより好ましい。このようなアルケニレン基としては、例えば、エテニレン基、プロペニレン基、ブテニレン基、ペンテニレン基、へキセニレン基等が挙げられる。また、アルケニレン基は酸素原子を含むオキシアルケニレン基でもよく、このような基の具体例としては、例えば以下に示すものが挙げられる。式中、「＊」は結合手を表し、ａは１～２３の整数を表す。アルケニレン基としてはプロペニレン基が好ましい。
【化11】
【0036】
中でも、Ｚ１ｂとしては、酸素原子を含んでもよい炭素原子数１～２０の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基が好ましく、メチレン基がより好ましい。
【0037】
Ａ１ｂは、炭素原子数１～１０の直鎖状、環状もしくは分岐状のｎｂ価の有機基を表す。ｎｂ価の有機基としては、例えば、酸素原子を含んでもよいｎｂ価の炭化水素基、ビスフェノールに由来するｎｂ価の基、フルオレンに由来するｎｂ価の基、トリシクロデカンに由来ｎｂ価の基、又はイソシアヌル基に由来するｎｂ価の基が挙げられる。酸素原子を含んでもよいｎｂ価の炭化水素基としては、酸素原子を含んでもよいｎｂ価の脂肪族炭化水素基、酸素原子を含んでもよいｎｂ価の芳香族炭化水素基が挙げられ、酸素原子を含んでもよいｎｂ価の脂肪族炭化水素基が好ましい。Ａ１ｂが表す基の具体例としては、例えば以下に示すものが挙げられる。式中、「＊」は結合手を表す。
【化12】
【0038】
ｎｂは２～６の正の整数を示し、好ましくは２～５の正の整数を示し、より好ましくは２～４の整数を示し、２又は３を示す。
【0039】
（Ｂ）成分としては、下記一般式（Ｂ－２）で表される化合物が好ましい。
（式中、Ｒ２ｂは、それぞれ独立に水素原子、又はメチル基を表す。）
【化13】
【0040】
Ｒ２ｂは、水素原子又はメチル基を表し、メチル基が好ましい。
【0041】
（Ｂ）成分の具体例としては、以下の（ＣＬ－１）～（ＣＬ－１１）の化合物を挙げることができる。但し、（Ｂ）成分はこれらに限定されるものではない。
【化14】
【化15】
【0042】
（Ｂ）成分は、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、新中村化学社製のＮＫエステル－Ｄ－ＴＭＰ、４Ｇ、９Ｇ、１４Ｇ、２３Ｇ、ＤＣＰ等が挙げられる。
【0043】
（Ｂ）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、２質量％以上、３質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１８質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。
【0044】
＜（Ｃ）光ラジカル発生剤＞
感光性樹脂組成物は、（Ｃ）光ラジカル発生剤を含有する。（Ｃ）成分は、活性光線の照射を受けてラジカルを生じ、このラジカルによって架橋反応が進行しうる。感光性樹脂組成物において、ラジカルによる架橋反応が生じた部分は、硬化して硬化物となり、現像液に対する耐性が向上する。よって、現像時に、架橋反応が進行した部分以外において感光性樹脂組成物を選択的に除去することが可能となり、ネガ型のパターンを有利に形成することができる。（Ｃ）成分は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。また、（Ｃ）成分からは、（Ａ）～（Ｂ）成分に該当するものは除かれる。
感光性樹脂組成物は、（Ｃ）光ラジカル発生剤を含有する。（Ｃ）成分は、活性光線の照射を受けてラジカルを生じ、このラジカルによって架橋反応が進行しうる。感光性樹脂組成物において、ラジカルによる架橋反応が生じた部分は、硬化して硬化物となり、現像液に対する耐性が向上する。よって、現像時に、架橋反応が進行した部分以外において感光性樹脂組成物を選択的に除去することが可能となり、ネガ型のパターンを有利に形成することができる。（Ｃ）成分は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。また、（Ｃ）成分からは、（Ａ）～（Ｂ）成分に該当するものは除かれる。
【0045】
（Ｃ）成分としては、ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン等のベンゾフェノン誘導体、２，２’－ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン誘導体、チオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン誘導体；ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル－β－メトキシエチルアセタール等のベンジル誘導体；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾイン誘導体；１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム等のオキシム類；Ｎ－フェニルグリシン等のＮ－アリールグリシン類；ベンゾイルパークロライド等の過酸化物類；芳香族ビイミダゾール類；チタノセン類；α－（ｎ－オクタンスルフォニルオキシイミノ）－４－メトキシベンジルシアニド；等が挙げられる。中でも、（Ｃ）成分としては、光感度の観点でオキシム類が好ましい。
【0046】
（Ｃ）成分は、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、ＢＡＳＦ社製の「Ｉｒｇａｃｕｒｅ－ＯＸＥ０２」、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ－ＯＸＥ０４」等が挙げられる。
【0047】
（Ｃ）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは０．５質量部以上、さらに好ましくは１質量部以上であり、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１７質量部以下、さらに好ましくは１５質量部以下である。
【0048】
（Ｃ）成分の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは、０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。
【0049】
＜（Ｄ）インデン樹脂及びクマロン－インデン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂＞
感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、（Ｄ）インデン樹脂及びクマロン－インデン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する。（Ｄ）成分を感光性樹脂組成物に含有させることで、限界解像性に優れ、誘電特性に優れる硬化物を得ることができる。（Ｄ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。また、（Ｄ）成分からは、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に該当するものは除かれる。
感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、（Ｄ）インデン樹脂及びクマロン－インデン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する。（Ｄ）成分を感光性樹脂組成物に含有させることで、限界解像性に優れ、誘電特性に優れる硬化物を得ることができる。（Ｄ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。また、（Ｄ）成分からは、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に該当するものは除かれる。
【0050】
インデン樹脂とは、必須単量体としてインデン又はアルキルインデンを含む単量体の重合体を表す。インデン樹脂は、インデン及びアルキルインデン等の必須単量体と、スチレン及びアルキルスチレン等のスチレン誘導体、ジ－ｔ－ブチルヒドロキシベンゼン等のフェノール誘導体等の任意の単量体との共重合体であってもよい。
クマロン－インデン樹脂とは、必須単量体としてインデンもしくはアルキルインデン、並びにクマロンを含む単量体の重合体を表す。クロマン－インデン樹脂は、インデンもしくはアルキルインデン、並びにクマロン等の必須単量体と、スチレン及びアルキルスチレン等のスチレン誘導体、ジ－ｔ－ブチルヒドロキシベンゼン等のフェノール誘導体などの任意の単量体との共重合体であってもよい。
（Ｄ）成分としては、インデン樹脂及びクマロン－インデン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であり、クマロン－インデン樹脂であることが好ましい。クマロン－インデン樹脂は、インデン及びクマロンの共重合体、インデン、クマロン及びスチレン誘導体の共重合体であることが好ましく、インデン、クマロン及びスチレン誘導体の共重合体であることがより好ましい。
クマロン－インデン樹脂とは、必須単量体としてインデンもしくはアルキルインデン、並びにクマロンを含む単量体の重合体を表す。クロマン－インデン樹脂は、インデンもしくはアルキルインデン、並びにクマロン等の必須単量体と、スチレン及びアルキルスチレン等のスチレン誘導体、ジ－ｔ－ブチルヒドロキシベンゼン等のフェノール誘導体などの任意の単量体との共重合体であってもよい。
（Ｄ）成分としては、インデン樹脂及びクマロン－インデン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であり、クマロン－インデン樹脂であることが好ましい。クマロン－インデン樹脂は、インデン及びクマロンの共重合体、インデン、クマロン及びスチレン誘導体の共重合体であることが好ましく、インデン、クマロン及びスチレン誘導体の共重合体であることがより好ましい。
【0051】
クマロン－インデン樹脂中のクマロン成分の含有比率は、好ましくは５モル％以上、より好ましくは８モル％以上、さらに好ましくは１０モル％以上である。上限は好ましくは４０モル％以下、より好ましくは３５モル％以下、さらに好ましくは３０モル％以下である。クロマン成分とは、クロマンが重合して形成される繰り返し単位を表す。
【0052】
クマロン－インデン樹脂中のインデン成分の含有比率は、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは３５モル％以上、さらに好ましくは４０モル％以上である。上限は好ましくは８０モル％以下、より好ましくは７５モル％以下、さらに好ましくは７０モル％以下である。インデン成分とは、インデン又はアルキルインデンが重合して形成される繰り返し単位を表す。
【0053】
クマロン－インデン樹脂がインデン、クマロン及びスチレン誘導体の共重合体である場合、スチレン誘導体成分の含有比率は、好ましくは２０モル％以上、より好ましくは２５モル％以上、さらに好ましくは３０モル％以上である。上限は好ましくは７０モル％以下、より好ましくは６５モル％以下、さらに好ましくは６０モル％以下である。スチレン誘導体成分とは、スチレン又はスチレン誘導体が重合して形成される繰り替えし単位を表す。
【0054】
（Ｄ）成分の軟化点としては、９０℃以上が好ましく、１００～１８０℃がより好ましく、１２０～１８０℃が特に好ましい。なお、（Ｄ）成分の軟化点とは、ＪＩＳ Ｋ２２０７に記載の方法で測定された値をいう。
【0055】
（Ｄ）成分は、市販品を用いることもできる。（Ｄ）成分の市販品としては、日塗化学社製の「ニットレジンクマロンＨ－１００」、「ニットレジンクマロンＶ－１２０Ｓ」、「ニットレジンクマロンＶ－１２０」等が挙げられる。
【0056】
（Ｄ）成分の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは１．３質量％以上、さらに好ましくは１．５質量％以上であり、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１２質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。
【0057】
感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ａ）成分の含有量をａ１とし、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの（Ｄ）成分の含有量をｄ１としたとき、ａ１／ｄ１としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１以上、より好ましくは５以上、さらに好ましくは８以上であり、好ましく２００以下、より好ましくは１５０以下、さらに好ましくは１００以下である。
【0058】
＜（Ｅ）増感剤＞
感光性樹脂組成物は、任意の成分として、（Ｅ）増感剤を含有していてもよい。（Ｅ）増感剤を感光性樹脂組成物に含有することで、感光性樹脂組成物の光感度を向上させることが可能となる。（Ｅ）成分は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。また、（Ｅ）成分からは、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に該当するものは除かれる。
感光性樹脂組成物は、任意の成分として、（Ｅ）増感剤を含有していてもよい。（Ｅ）増感剤を感光性樹脂組成物に含有することで、感光性樹脂組成物の光感度を向上させることが可能となる。（Ｅ）成分は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。また、（Ｅ）成分からは、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に該当するものは除かれる。
【0059】
（Ｅ）成分は、感光性樹脂組成物の光感度を向上させることが可能な化合物を用いることができる。このような化合物としては、例えば、ミヒラーズケトン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４－モルホリノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；２，５－ビス（４’－ジエチルアミノベンザル）シクロペンタン、２，６－ビス（４’－ジエチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６－ビス（４’－ジエチルアミノベンザル）－４－メチルシクロヘキサノン等の環状アルカン類；４，４’－ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）カルコン等のカルコン類；ｐ－ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ－ジメチルアミノベンジリデンインダノン等のインダノン類；２－（ｐ－ジメチルアミノフェニルビフェニレン）－ベンゾチアゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノフェニルビニレン）ベンゾチアゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール等のチアゾール類；１，３－ビス（４’－ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３－ビス（４’－ジエチルアミノベンザル）アセトン等のアセトン類；３，３’－カルボニル－ビス（７－ジエチルアミノクマリン）、３－アセチル－７－ジメチルアミノクマリン、３－エトキシカルボニル－７－ジメチルアミノクマリン、３－ベンジロキシカルボニル－７－ジメチルアミノクマリン、３－メトキシカルボニル－７－ジエチルアミノクマリン、３－エトキシカルボニル－７－ジエチルアミノクマリン等のクマリン類；Ｎ－フェニル－Ｎ’－エチルエタノールアミン、Ｎ－フェニルジエタノールアミン、Ｎ－ｐ－トリルジエタノールアミン、Ｎ－フェニルエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル等のアミン類；２－メルカプトベンズイミダゾール、２－メルカプトベンゾチアゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノスチリル）ベンズオキサゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノスチリル）ベンズチアゾール、２－（ｐ－ジメチルアミノスチリル）ナフト（１，２－ｄ）チアゾール、１－フェニル－５－メルカプトテトラゾール、１－ｐ－ヒドロキシフェニル－５－メルカプトテトラゾール等の複素環化合物；２－（ｐ－ジメチルアミノベンゾイル）スチレン等のスチレン類が挙げられる。
【0060】
中でも、（Ｅ）成分としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、複素環化合物が好ましく、下記一般式（Ｅ－１）で表される化合物がより好ましい。
（式（Ｅ－１）中、Ｒ１ｅは、水素原子、炭素原子数１～７の直鎖状もしくは分岐状アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、メトキシ基、又はｔ－ブトキシ基を表す。）
【化16】
【0061】
Ｒ１ｅは、水素原子、炭素原子数１～７の直鎖状もしくは分岐状アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、メトキシ基、又はｔ－ブトキシ基を表す。炭素原子数１～７の直鎖状もしくは分岐状アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｔ－ブチル基等が挙げられる。中でも、Ｒ１ｅとしては、酸素原子を有するヒドロキシ基、メトキシ基、又はｔ－ブトキシ基を表すことが好ましく、水素原子、ヒドロキシ基が好ましく、水素原子がより好ましい。
【0062】
Ｒ１ｅの結合位置としては、メルカプトテトラゾールの窒素原子と結合しているフェニレン基の部位を基準としてオルト位、メタ位、及びパラ位のいずれであってもよいが、本発明の効果を顕著に得る観点から、パラ位が好ましい。
【0063】
（Ｅ－１）で表される化合物は、下記（Ｅ－２）で表される化合物及び下記（Ｅ－３）で表される化合物のいずれかであることが好ましい。
【化17】
【0064】
（Ｅ）成分の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは０．５質量部以上、さらに好ましくは１質量部以上であり、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１７質量部以下、さらに好ましくは１５質量部以下である。
【0065】
（Ｅ）成分の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１７質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。
【0066】
＜（Ｆ）その他の添加剤＞
感光性樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない程度に、（Ｆ）その他の添加剤を更に含有してもよい。（Ｆ）その他の添加剤としては、例えば、密着助剤；フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；熱可塑性樹脂；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、フェノチアジン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤；エポキシ樹脂、アンチモン化合物、リン系化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤；フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤等の熱硬化樹脂等の各種添加剤を添加することができる。
感光性樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない程度に、（Ｆ）その他の添加剤を更に含有してもよい。（Ｆ）その他の添加剤としては、例えば、密着助剤；フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；熱可塑性樹脂；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤；ハイドロキノン、フェノチアジン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤；エポキシ樹脂、アンチモン化合物、リン系化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤；フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤等の熱硬化樹脂等の各種添加剤を添加することができる。
【0067】
＜（Ｇ）溶剤＞
感光性樹脂組成物は、上述した（Ａ）成分～（Ｆ）成分といった不揮発成分に組み合わせて、任意の成分として、（Ｇ）溶剤を含んでいてもよい。（Ｇ）溶剤は、揮発成分であり、（Ａ）～（Ｄ）成分、並びに任意成分である（Ｅ）成分及び（Ｆ）成分の少なくともいずれかの成分を均一に溶解させうるものが好ましい。このような溶剤としては、例えば、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、メチルエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、及びトリエチレングリコールジメチルエーテルのような炭素数２以上炭素数９以下のエーテル化合物；アセトン、及びメチルエチルケトンのような炭素数２以上炭素数６以下のケトン化合物；ノルマルペンタン、シクロペンタン、ノルマルヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、及びデカリンのような炭素数５以上炭素数１０以下の飽和炭化水素化合物；ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、及びテトラリンのような炭素数６以上炭素数１０以下の芳香族炭化水素化合物；酢酸メチル、酢酸エチル、γ－ブチロラクトン、及び安息香酸メチルのような炭素数３以上炭素数９以下のエステル化合物；クロロホルム、塩化メチレン、及び１，２－ジクロロエタンのような炭素数１以上炭素数１０以下の含ハロゲン化合物；アセトニトリル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、及びＮ－メチル－２－ピロリドンのような炭素数２以上炭素数１０以下の含窒素化合物；並びにジメチルスルホキシドのような含硫黄化合物が挙げられる。
感光性樹脂組成物は、上述した（Ａ）成分～（Ｆ）成分といった不揮発成分に組み合わせて、任意の成分として、（Ｇ）溶剤を含んでいてもよい。（Ｇ）溶剤は、揮発成分であり、（Ａ）～（Ｄ）成分、並びに任意成分である（Ｅ）成分及び（Ｆ）成分の少なくともいずれかの成分を均一に溶解させうるものが好ましい。このような溶剤としては、例えば、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、メチルエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、及びトリエチレングリコールジメチルエーテルのような炭素数２以上炭素数９以下のエーテル化合物；アセトン、及びメチルエチルケトンのような炭素数２以上炭素数６以下のケトン化合物；ノルマルペンタン、シクロペンタン、ノルマルヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、及びデカリンのような炭素数５以上炭素数１０以下の飽和炭化水素化合物；ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、及びテトラリンのような炭素数６以上炭素数１０以下の芳香族炭化水素化合物；酢酸メチル、酢酸エチル、γ－ブチロラクトン、及び安息香酸メチルのような炭素数３以上炭素数９以下のエステル化合物；クロロホルム、塩化メチレン、及び１，２－ジクロロエタンのような炭素数１以上炭素数１０以下の含ハロゲン化合物；アセトニトリル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、及びＮ－メチル－２－ピロリドンのような炭素数２以上炭素数１０以下の含窒素化合物；並びにジメチルスルホキシドのような含硫黄化合物が挙げられる。
【0068】
また、（Ｇ）成分としては、例えば、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、テトラヒドロフラン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、ピリジン、シクロペンタノン、α－アセチル－γ－ブチロラクトン、テトラメチル尿素、１，３－ジメチル－２－イミダゾリノン、Ｎ－シクロヘキシル－２－ピロリドン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アニソール、酢酸エチル、乳酸エチル、及び乳酸ブチルなどが挙げられる。（Ｇ）成分は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【0069】
（Ｇ）成分の含有量は、成分（Ｇ）を含めた感光性樹脂組成物全体を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上であり、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは９９質量％以下であり、より好ましくは９７質量％以下であり、さらに好ましくは９５質量％以下である。なお、感光性フィルムの感光性樹脂組成物層中の（Ｇ）成分の含有量は、成分（Ｇ）を含めた感光性樹脂組成物全体を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上であり、より好ましくは２質量％以上であり、さらに好ましくは３質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下であり、より好ましくは３５質量％以下であり、さらに好ましくは３０質量％以下である。
【0070】
感光性樹脂組成物は、必須成分として上記（Ａ）～（Ｄ）成分を混合し、任意成分として上記（Ｅ）～（Ｇ）成分を適宜混合し、また、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の撹拌手段により混練または撹拌することにより製造することができる。
【0071】
＜感光性樹脂組成物の物性、用途＞
感光性樹脂組成物は、限界解像性に優れるという特性を示す。例えば、露光パターンの開口径が１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍの丸穴を描画させるマスクを用いて露光、現像を行う。この場合、開口可能な最小サイズである限界解像性は、好ましくは２５μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以下である。限界解像性の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
感光性樹脂組成物は、限界解像性に優れるという特性を示す。例えば、露光パターンの開口径が１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍの丸穴を描画させるマスクを用いて露光、現像を行う。この場合、開口可能な最小サイズである限界解像性は、好ましくは２５μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以下である。限界解像性の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
【0072】
感光性樹脂組成物を２５０℃で２時間熱硬化させた硬化物は、誘電率（Ｄｋ）が低いという特性を示す。２３℃での誘電率は、好ましくは５以下、より好ましくは４以下、さらに好ましくは３以下である。下限は特に限定されないが、１以上等とし得る。誘電率は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
【0073】
感光性樹脂組成物を２５０℃で２時間熱硬化させた硬化物は、誘電正接（Ｄｆ）が低いという特性を示す。２３℃での誘電正接は、好ましくは０．０１５以下、より好ましくは０．０１２以下、さらに好ましくは０．０９以下である。下限は特に限定されないが、０．０００１以上等とし得る。誘電正接は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。
【0074】
本発明の感光性樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、感光性フィルム、プリプレグ等の絶縁樹脂シート、シリコンウェハ、回路基板（積層板用途、多層プリント配線板用途等）、ソルダーレジスト、バッファーコート膜、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、感光性樹脂組成物が用いられる用途の広範囲に使用できる。なかでも、プリント配線板の絶縁層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を絶縁層としたプリント配線板）、層間絶縁層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を層間絶縁層としたプリント配線板）、メッキ形成用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物上にメッキが形成されたプリント配線板）、及びソルダーレジスト用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物をソルダーレジストとしたプリント配線板）、ウェハレベルパッケージの再配線形成層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を再配線形成層としたウェハレベルパッケージ）、ファンアウトウェハレベルパッケージの再配線形成層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を再配線形成層としたファンアウトウェハレベルパッケージ）、ファンアウトパネルレベルパッケージの再配線形成層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を再配線形成層としたファンアウトパネルレベルパッケージ）、バッファーコート用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物をバッファーコートとした半導体装置）、ディスプレイ用絶縁層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を絶縁層としたディスプレイ）として好適に使用することができる。
【0075】
［感光性フィルム］
本発明の感光性樹脂組成物は、感光性フィルムに適用しうる。感光性フィルムは、支持体と、この支持体上に形成された感光性樹脂組成物層とを備えうる。感光性樹脂組成物層は、上述した感光性樹脂組成物からなる層である。また、感光性フィルムは、支持体と、感光性樹脂組成物層と、保護フィルムと、をこの順に備えていてもよい。
本発明の感光性樹脂組成物は、感光性フィルムに適用しうる。感光性フィルムは、支持体と、この支持体上に形成された感光性樹脂組成物層とを備えうる。感光性樹脂組成物層は、上述した感光性樹脂組成物からなる層である。また、感光性フィルムは、支持体と、感光性樹脂組成物層と、保護フィルムと、をこの順に備えていてもよい。
【0076】
支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、トリアセチルアセテートフィルム等が挙げられ、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【0077】
市販の支持体としては、例えば、王子製紙社製の製品名「アルファンＭＡ－４１０」、「Ｅ－２００Ｃ」、タマポリ社製の製品名「ＧＦ－１」、「ＧＦ－８」信越フィルム社製等のポリプロピレンフィルム、帝人社製の製品名「ＰＳ－２５」等のＰＳシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるが、これらに限られたものではない。これらの支持体は除去を容易にするため、シリコーンコート剤または非シリコーンコート剤のような剥離剤を表面に塗布してあることが好ましい。このような剥離剤によって表面を処理された支持体としては、例えば、リンテック社製「ＡＬ－５」等が挙げられる。支持体の厚さは、５μｍ～１００μｍの範囲であることが好ましく、１０μｍ～５０μｍの範囲であることがより好ましい。
【0078】
感光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限は無く、例えば１μｍ以上１００μｍ以下でありうる。中でも、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは４μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。
【0079】
感光性樹脂組成物層は、保護フィルムで保護されていてもよい。感光性樹脂組成物層が保護フィルムで保護されることにより、感光性樹脂組成物層の表面へのゴミの付着やキズを抑制できる。保護フィルムとしては、例えば、上記の支持体と同様の材料により構成されたフィルムを用いることができる。保護フィルムの厚さは特に限定されないが、１μｍ～４０μｍの範囲であることが好ましく、５μｍ～３０μｍの範囲であることがより好ましく、１０μｍ～３０μｍの範囲であることが更に好ましい。保護フィルムは、感光性樹脂組成物層と支持体との接着力に対して、感光性樹脂組成物層と保護フィルムとの接着力の方が小さいものが好ましい。
【0080】
感光性フィルムは、例えば、感光性樹脂組成物を支持体上に塗布し、必要に応じて（Ｇ）成分を乾燥させることにより製造することができる。
【0081】
［半導体パッケージ基板］
本発明の半導体パッケージ基板は、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。該絶縁層は、再配線形成層、層間絶縁層、バッファーコート膜またはソルダーレジストとして使用することが好ましい。
本発明の半導体パッケージ基板は、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。該絶縁層は、再配線形成層、層間絶縁層、バッファーコート膜またはソルダーレジストとして使用することが好ましい。
【0082】
詳細には、本発明の第１実施形態の半導体パッケージ基板は、上述の感光性樹脂組成物を用いて製造することができ、感光性樹脂組成物の硬化物は絶縁層として用いられる。具体的には、半導体パッケージ基板の製造方法は、
（Ｉ）回路基板上に、本発明の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を形成する工程、
（ＩＩ）感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する工程、及び
（ＩＩＩ）感光性樹脂組成物層を現像する工程、
をこの順に含む。
（Ｉ）回路基板上に、本発明の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を形成する工程、
（ＩＩ）感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する工程、及び
（ＩＩＩ）感光性樹脂組成物層を現像する工程、
をこの順に含む。
【0083】
＜工程（Ｉ）＞
感光性樹脂組成物層の形成方法としては、感光性樹脂組成物を含む樹脂ワニスを直接的に回路基板上に塗布する方法、及び前記感光性フィルムを用いる方法が挙げられる。
感光性樹脂組成物層の形成方法としては、感光性樹脂組成物を含む樹脂ワニスを直接的に回路基板上に塗布する方法、及び前記感光性フィルムを用いる方法が挙げられる。
【0084】
感光性樹脂組成物を含む樹脂ワニスを直接的に回路基板上に塗布する場合、（Ｇ）成分を乾燥、揮発させることにより、回路基板上に感光性樹脂組成物層を形成する。
【0085】
樹脂ワニスの塗布方式としては、例えば、グラビアコート方式、マイクログラビアコート方式、リバースコート方式、キスリバースコート方式、ダイコート方式、スロットダイ方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、カーテンコート方式、チャンバーグラビアコート方式、スロットオリフィス方式、スピンコート方式、スリットコート方式、スプレーコート方式、ディップコート方式、ホットメルトコート方式、バーコート方式、アプリケーター方式、エアナイフコート方式、カーテンフローコート方式、オフセット印刷方式、刷毛塗り方式、スクリーン印刷法による全面印刷方式等が挙げられる。
【0086】
樹脂ワニスは、数回に分けて塗布してもよいし、１回で塗布してもよく、また異なる方式を複数組み合わせて塗布してもよい。中でも、均一塗工性に優れる、ダイコート方式が好ましい。また、異物混入等をさけるために、クリーンルーム等の異物発生の少ない環境で塗布工程を実施することが好ましい。
【0087】
樹脂ワニスを塗布後、必要に応じて熱風炉あるいは遠赤外線炉等で乾燥を行う。乾燥条件は、８０℃～１２０℃で３分間～１３分間とすることが好ましい。このようにして、回路基板上に感光性樹脂組成物層が形成される。
【0088】
回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、ここで回路基板とは、上記のような支持基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された基板をいう。また導体層と絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、該多層プリント配線板の最外層の片面又は両面がパターン加工された導体層（回路）となっている基板も、ここでいう回路基板に含まれる。なお導体層表面には、黒化処理、銅エッチング等により予め粗化処理が施されていてもよい。
【0089】
一方、感光性フィルムを用いる場合には、感光性樹脂組成物層側を、真空ラミネーターを用いて回路基板の片面又は両面にラミネートする。ラミネート工程において、感光性フィルムが保護フィルムを有している場合には該保護フィルムを除去した後、必要に応じて感光性フィルム及び回路基板をプレヒートし、感光性樹脂組成物層を加圧及び加熱しながら回路基板に圧着する。感光性フィルムにおいては、真空ラミネート法により減圧下で回路基板にラミネートする方法が好適に用いられる。
【0090】
ラミネートの条件は、特に限定されるものではないが、例えば、圧着温度（ラミネート温度）を好ましくは７０℃～１４０℃とし、圧着圧力を好ましくは１ｋｇｆ／ｃｍ２～１１ｋｇｆ／ｃｍ２（９．８×１０４Ｎ／ｍ２～１０７．９×１０４Ｎ／ｍ２）、圧着時間を好ましくは５秒間～３００秒間とし、空気圧を２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下とする減圧下でラミネートすることが好ましい。また、ラミネート工程は、バッチ式であってもロールを用いる連続式であってもよい。真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ社製バキュームアップリケーター、名機製作所社製真空加圧式ラミネーター、日立インダストリイズ社製ロール式ドライコータ、日立エーアイーシー社製真空ラミネーター等を挙げることができる。
【0091】
＜工程（ＩＩ）＞
回路基板上に感光性樹脂組成物層が設けられた後、次いで、マスクパターンを通して、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射する露光工程を行う。活性光線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。紫外線の照射量はおおむね１０ｍＪ／ｃｍ２～１０００ｍＪ／ｃｍ２である。露光方法にはマスクパターンを回路基板に密着させて行う接触露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法とがあるが、どちらを用いてもかまわない。
回路基板上に感光性樹脂組成物層が設けられた後、次いで、マスクパターンを通して、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射する露光工程を行う。活性光線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。紫外線の照射量はおおむね１０ｍＪ／ｃｍ２～１０００ｍＪ／ｃｍ２である。露光方法にはマスクパターンを回路基板に密着させて行う接触露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法とがあるが、どちらを用いてもかまわない。
【0092】
工程（ＩＩ）では、マスクパターンとして、例えば、丸穴パターン等のビアパターンを用いてビアを形成することができる。ビア径（開口径）としては、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。下限は特に限定されないが、０．１μｍ以上、０．５μｍ以上等としうる。
【0093】
＜工程（ＩＩＩ）＞
露光工程後、感光性樹脂組成物層の露光されなかった部分を現像液により除去する現像工程を行うことにより、パターンを形成することができる。現像は、通常ウェット現像により行う。
露光工程後、感光性樹脂組成物層の露光されなかった部分を現像液により除去する現像工程を行うことにより、パターンを形成することができる。現像は、通常ウェット現像により行う。
【0094】
上記ウェット現像の場合、現像液としては、アルカリ性溶液、水系現像液、有機溶剤等の安全かつ安定であり操作性が良好な現像液が用いられる。また、現像方法としては、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法が適宜採用される。
【0095】
現像液として使用されるアルカリ性水溶液としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム等の炭酸塩又は重炭酸塩、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩の水溶液や、水酸化テトラアルキルアンモニウム等の金属イオンを含有しない有機塩基の水溶液が挙げられ、金属イオンを含有せず、半導体チップに影響を与えないという点で水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の水溶液が好ましい。
【0096】
これらのアルカリ性水溶液には、現像効果の向上のため、界面活性剤、消泡剤等を含むことができる。上記アルカリ性水溶液のｐＨは、例えば、８～１２の範囲であることが好ましく、９～１１の範囲であることがより好ましい。また、上記アルカリ性水溶液の塩基濃度は、０．１質量％～１０質量％とすることが好ましい。上記アルカリ性水溶液の温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて適宜選択することができるが、２０℃～５０℃とすることが好ましい。
【0097】
現像液として使用される有機溶剤は、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素原子数１～４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、シクロペンタノン、シクロヘキサノンである。
【0098】
このような有機溶剤の濃度は、現像液全量に対して２質量％～９０質量％であることが好ましい。また、このような有機溶剤の温度は、現像性にあわせて調節することができる。さらに、このような有機溶剤は単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ－ブチロラクトンが挙げられる。
【0099】
パターン形成においては、必要に応じて、２種類以上の現像方法を併用して用いてもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、高圧スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには好適である。スプレー方式を採用する場合のスプレー圧としては、０．０５ＭＰａ～０．３ＭＰａが好ましい。
【0100】
＜熱硬化（ポストベーク）工程＞
上記工程（ＩＩＩ）終了後、必要に応じて、熱硬化（ポストベーク）工程を行う。上述した工程（Ｉ）～（ＩＩＩ）において感光性樹脂組成物層の硬化が進行することはありえるが、熱硬化工程により感光性樹脂組成物の硬化を更に進行させて、機械的強度も優れる絶縁層を得ることができる。ポストベーク工程としては、クリーンオーブンを用いた加熱工程等が挙げられる。熱硬化時の雰囲気は、空気中であっても良いし、窒素などの不活性気体雰囲気下でも良い。また加熱の条件は、感光性樹脂組成物中の樹脂成分の種類、含有量などに応じて適宜選択すればよいが、好ましくは１５０℃～２５０℃で２０分間～１８０分間の範囲、より好ましくは１６０℃～２３０℃で３０分間～１２０分間の範囲で選択される。
上記工程（ＩＩＩ）終了後、必要に応じて、熱硬化（ポストベーク）工程を行う。上述した工程（Ｉ）～（ＩＩＩ）において感光性樹脂組成物層の硬化が進行することはありえるが、熱硬化工程により感光性樹脂組成物の硬化を更に進行させて、機械的強度も優れる絶縁層を得ることができる。ポストベーク工程としては、クリーンオーブンを用いた加熱工程等が挙げられる。熱硬化時の雰囲気は、空気中であっても良いし、窒素などの不活性気体雰囲気下でも良い。また加熱の条件は、感光性樹脂組成物中の樹脂成分の種類、含有量などに応じて適宜選択すればよいが、好ましくは１５０℃～２５０℃で２０分間～１８０分間の範囲、より好ましくは１６０℃～２３０℃で３０分間～１２０分間の範囲で選択される。
【0101】
＜その他の工程＞
半導体パッケージ基板の製造方法は、硬化した感光性樹脂組成物層として絶縁層を形成後、さらに穴あけ工程、デスミア工程を含んでもよい。これらの工程は、半導体パッケージ基板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。
半導体パッケージ基板の製造方法は、硬化した感光性樹脂組成物層として絶縁層を形成後、さらに穴あけ工程、デスミア工程を含んでもよい。これらの工程は、半導体パッケージ基板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。
【0102】
絶縁層を形成した後、所望により、回路基板上に形成された絶縁層に穴あけ工程を行ってビアホール、スルーホールを形成する。穴あけ工程は、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等の公知の方法により、また必要によりこれらの方法を組み合わせて行うことができるが、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー等のレーザーによる穴あけ工程が好ましい。
【0103】
デスミア工程は、デスミア処理する工程である。穴あけ工程において形成された開口部内部には、一般に、樹脂残渣（スミア）が付着している。斯かるスミアは、電気接続不良の原因となるため、この工程においてスミアを除去する処理（デスミア処理）を実施する。
【0104】
デスミア処理は、乾式デスミア処理、湿式デスミア処理又はこれらの組み合わせによって実施してよい。
【0105】
乾式デスミア処理としては、例えば、プラズマを用いたデスミア処理等が挙げられる。プラズマを用いたデスミア処理は、市販のプラズマデスミア処理装置を使用して実施することができる。市販のプラズマデスミア処理装置の中でも、半導体パッケージ基板の製造用途に好適な例として、ニッシン社製のマイクロ波プラズマ装置、積水化学工業社製の常圧プラズマエッチング装置等が挙げられる。
【0106】
湿式デスミア処理としては、例えば、酸化剤溶液を用いたデスミア処理等が挙げられる。酸化剤溶液を用いてデスミア処理する場合、膨潤液による膨潤処理、酸化剤溶液による酸化処理、中和液による中和処理をこの順に行うことが好ましい。膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等を挙げることができる。膨潤処理は、ビアホール等の形成された基板を、６０℃～８０℃に加熱した膨潤液に５分間～１０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。酸化剤溶液としては、アルカリ性過マンガン酸水溶液が好ましく、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解した溶液を挙げることができる。酸化剤溶液による酸化処理は、膨潤処理後の基板を、６０℃～８０℃に加熱した酸化剤溶液に１０分間～３０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。アルカリ性過マンガン酸水溶液の市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等が挙げられる。中和液による中和処理は、酸化処理後の基板を、３０℃～５０℃の中和液に３分間～１０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。
【0107】
乾式デスミア処理と湿式デスミア処理を組み合わせて実施する場合、乾式デスミア処理を先に実施してもよく、湿式デスミア処理を先に実施してもよい。
【0108】
絶縁層を、再配線形成層、層間絶縁層、及びソルダーレジストのいずれとして形成する場合でも、熱硬化工程後に、穴あけ工程及びデスミア工程を行ってもよい。また、半導体パッケージ基板の製造方法では、更に、メッキ工程を行ってもよい。
【0109】
メッキ工程は、絶縁層上に導体層を形成する工程である。導体層は、絶縁層形成後にスパッタにより導体層を形成してもよく、無電解メッキと電解メッキとを組み合わせて形成してもよく、また、導体層とは逆パターンのメッキレジストを形成し、無電解メッキのみで導体層を形成してもよい。その後のパターン形成の方法として、例えば、当業者に公知のサブトラクティブ法、セミアディティブ法などを用いることができる。
【0110】
本発明の第２実施形態に係る半導体パッケージ基板は、上述の感光性樹脂組成物を用いて製造することができ、感光性樹脂組成物の硬化物は再配線形成層として用いられる。具体的には、半導体パッケージ基板の製造方法は、
（Ａ）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（Ｂ）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（Ｃ）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（Ｄ）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（Ｅ）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、
（Ｆ）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程、並びに、
（Ｇ）再配線層上にソルダーレジスト層を形成する工程、
を含む。また、前記の半導体チップパッケージの製造方法は、
（Ｈ）複数の半導体チップパッケージを、個々の半導体チップパッケージにダイシングし、個片化する工程、
を含んでいてもよい。
（Ａ）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（Ｂ）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（Ｃ）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（Ｄ）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（Ｅ）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、
（Ｆ）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程、並びに、
（Ｇ）再配線層上にソルダーレジスト層を形成する工程、
を含む。また、前記の半導体チップパッケージの製造方法は、
（Ｈ）複数の半導体チップパッケージを、個々の半導体チップパッケージにダイシングし、個片化する工程、
を含んでいてもよい。
【0111】
＜工程（Ａ）＞
工程（Ａ）は、基材に仮固定フィルムを積層する工程である。基材と仮固定フィルムとの積層条件は、特に限定されるものではないが、例えば、圧着温度（ラミネート温度）を好ましくは７０℃～１４０℃とし、圧着圧力を好ましくは１ｋｇｆ／ｃｍ２～１１ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間を好ましくは５秒間～３００秒間とし、空気圧を２０ｍｍＨｇ以下とする減圧下でラミネートするのが好ましい。また、ラミネート工程は、バッチ式であってもロールを用いる連続式であってもよい。真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ社製バキュームアップリケーター、名機製作所社製真空加圧式ラミネーター、日立インダストリイズ社製ロール式ドライコータ、日立エーアイーシー社製真空ラミネーター等を挙げることができる。
工程（Ａ）は、基材に仮固定フィルムを積層する工程である。基材と仮固定フィルムとの積層条件は、特に限定されるものではないが、例えば、圧着温度（ラミネート温度）を好ましくは７０℃～１４０℃とし、圧着圧力を好ましくは１ｋｇｆ／ｃｍ２～１１ｋｇｆ／ｃｍ２、圧着時間を好ましくは５秒間～３００秒間とし、空気圧を２０ｍｍＨｇ以下とする減圧下でラミネートするのが好ましい。また、ラミネート工程は、バッチ式であってもロールを用いる連続式であってもよい。真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ社製バキュームアップリケーター、名機製作所社製真空加圧式ラミネーター、日立インダストリイズ社製ロール式ドライコータ、日立エーアイーシー社製真空ラミネーター等を挙げることができる。
【0112】
基材としては、例えば、シリコンウェハ；ガラスウェハ；ガラス基板；銅、チタン、ステンレス、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属基板；ＦＲ－４基板等の、ガラス繊維にエポキシ樹脂等をしみこませ熱硬化処理した基板；ＢＴ樹脂等のビスマレイミドトリアジン樹脂からなる基板；などが挙げられる。
【0113】
仮固定フィルムは、半導体チップから剥離でき、且つ、半導体チップを仮固定することができる任意の材料を用いうる。市販品としては、日東電工社製「リヴァアルファ」等が挙げられる。
【0114】
＜工程（Ｂ）＞
工程（Ｂ）は、半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程である。半導体チップの仮固定は、例えば、フリップチップボンダー、ダイボンダー等の装置を用いて行うことができる。半導体チップの配置のレイアウト及び配置数は、仮固定フィルムの形状、大きさ、目的とする半導体パッケージの生産数等に応じて適切に設定できる。例えば、複数行で、かつ複数列のマトリックス状に半導体チップを整列させて、仮固定してもよい。
工程（Ｂ）は、半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程である。半導体チップの仮固定は、例えば、フリップチップボンダー、ダイボンダー等の装置を用いて行うことができる。半導体チップの配置のレイアウト及び配置数は、仮固定フィルムの形状、大きさ、目的とする半導体パッケージの生産数等に応じて適切に設定できる。例えば、複数行で、かつ複数列のマトリックス状に半導体チップを整列させて、仮固定してもよい。
【0115】
＜工程（Ｃ）＞
工程（Ｃ）は、半導体チップ上に封止層を形成する工程である。封止層は、絶縁性を有する任意の材料を用いることができ、上述した感光性樹脂組成物を用いてもよい。封止層は、通常、半導体チップ上に封止用樹脂組成物層を形成する工程と、この樹脂組成物層を熱硬化させて封止層を形成する工程とを含む方法で形成する。
工程（Ｃ）は、半導体チップ上に封止層を形成する工程である。封止層は、絶縁性を有する任意の材料を用いることができ、上述した感光性樹脂組成物を用いてもよい。封止層は、通常、半導体チップ上に封止用樹脂組成物層を形成する工程と、この樹脂組成物層を熱硬化させて封止層を形成する工程とを含む方法で形成する。
【0116】
封止用樹脂組成物層の形成は、圧縮成型法によって行うことが好ましい。圧縮成型法では、通常、半導体チップ及び封止用樹脂組成物を型に配置し、その型内で封止用樹脂組成物に圧力及び必要に応じて熱を加えて、半導体チップを覆う封止用樹脂組成物層を形成する。
【0117】
圧縮成型法の具体的な操作は、例えば、下記のようにし得る。圧縮成型用の型として、上型及び下型を用意する。また、前記のように仮固定フィルム上に仮固定された半導体チップに、封止用樹脂組成物を塗布する。封止用樹脂組成物を塗布された半導体チップを、基材及び仮固定フィルムと一緒に、下型に取り付ける。その後、上型と下型とを型締めして、封止用樹脂組成物に熱及び圧力を加えて、圧縮成型を行う。
【0118】
また、圧縮成型法の具体的な操作は、例えば、下記のようにしてもよい。圧縮成型用の型として、上型及び下型を用意する。下型に、封止用樹脂組成物を載せる。また、上型に、半導体チップを、基材及び仮固定フィルムと一緒に取り付ける。その後、下型に載った封止用樹脂組成物が上型に取り付けられた半導体チップに接するように上型と下型とを型締めし、熱及び圧力を加えて、圧縮成型を行う。
【0119】
成型条件は、封止用樹脂組成物の組成により異なり、良好な封止が達成されるように適切な条件を採用できる。例えば、成型時の型の温度は、封止用樹脂組成物が優れた圧縮成型性を発揮できる温度が好ましく、好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００℃以上、特に好ましくは１２０℃以上であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１７０℃以下、特に好ましくは１５０℃以下である。また、成形時に加える圧力は、好ましくは１ＭＰａ以上、より好ましくは３ＭＰａ以上、特に好ましくは５ＭＰａ以上であり、好ましくは５０ＭＰａ以下、より好ましくは３０ＭＰａ以下、特に好ましくは２０ＭＰａ以下である。キュアタイムは、好ましくは１分以上、より好ましくは２分以上、特に好ましくは５分以上であり、好ましくは６０分以下、より好ましくは３０分以下、特に好ましくは２０分以下である。通常、封止用樹脂組成物層の形成後、型は取り外される。型の取り外しは、封止用樹脂組成物層の熱硬化前に行ってもよく、熱硬化後に行ってもよい。
【0120】
圧縮成型法は、カートリッジ内に充填した封止用樹脂組成物を下型に吐出させることによって行ってもよい。
【0121】
＜工程（Ｄ）＞
工程（Ｄ）は、基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程である。剥離方法は、仮固定フィルムの材質に応じた適切な方法を採用することが望ましい。剥離方法としては、例えば、仮固定フィルムを加熱、発泡又は膨張させて剥離する方法が挙げられる。また、剥離方法としては、例えば、基材を通して仮固定フィルムに紫外線を照射して、仮固定フィルムの粘着力を低下させて剥離する方法が挙げられる。
工程（Ｄ）は、基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程である。剥離方法は、仮固定フィルムの材質に応じた適切な方法を採用することが望ましい。剥離方法としては、例えば、仮固定フィルムを加熱、発泡又は膨張させて剥離する方法が挙げられる。また、剥離方法としては、例えば、基材を通して仮固定フィルムに紫外線を照射して、仮固定フィルムの粘着力を低下させて剥離する方法が挙げられる。
【0122】
仮固定フィルムを加熱、発泡又は膨張させて剥離する方法において、加熱条件は、通常、１００℃～２５０℃で１秒間～９０秒間又は５分間～１５分間である。また、紫外線を照射して仮固定フィルムの粘着力を低下させて剥離する方法において、紫外線の照射量は、通常、１０ｍＪ／ｃｍ２～１０００ｍＪ／ｃｍ２である。
【0123】
＜工程（Ｅ）＞
工程（Ｅ）は、半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程である。再配線形成層は、本発明の感光性樹脂組成物を用いる。再配線形成層の形成方法は、第１実施形態における工程（Ｉ）の感光性樹脂組成物層の形成方法と同様である。
工程（Ｅ）は、半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程である。再配線形成層は、本発明の感光性樹脂組成物を用いる。再配線形成層の形成方法は、第１実施形態における工程（Ｉ）の感光性樹脂組成物層の形成方法と同様である。
【0124】
再配線形成層を形成するとき、半導体チップと再配線層とを層間接続するために、再配線形成層にビアホールを形成してもよい。
【0125】
ビアホールは、通常、再配線形成層の形成のための感光性樹脂組成物層の表面に、マスクパターンを通して活性光線を照射する露光工程と、活性光線が照射されていない非露光部を現像して除去する現像工程と、を行うことで形成することができる。活性光線の照射量及び照射時間は、感光性樹脂組成物層に応じて適切に設定できる。露光方法としては、例えば、マスクパターンを感光性樹脂組成物層に密着させて露光する接触露光法、マスクパターンを感光性樹脂組成物層に密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法等が挙げられる。活性光線、アルカリ水溶液、露光現像方法は上記したとおりである。
【0126】
ビアホールの形状は、特に限定されないが、一般的には円形（略円形）とされる。ビアホールのトップ径は、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下であり、好ましくは０．１μｍ以上、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１．０μｍ以上である。ここで、ビアホールのトップ径とは、再配線形成層の表面でのビアホールの開口の直径をいう。
【0127】
＜工程（Ｆ）＞
工程（Ｆ）は、再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程である。再配線形成層上に再配線層を形成する方法は、第１実施形態における絶縁層上への導体層の形成方法と同様でありうる。また、工程（Ｅ）及び工程（Ｆ）を繰り返し行い、再配線層及び再配線形成層を交互に積み上げて（ビルドアップ）もよい。
工程（Ｆ）は、再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程である。再配線形成層上に再配線層を形成する方法は、第１実施形態における絶縁層上への導体層の形成方法と同様でありうる。また、工程（Ｅ）及び工程（Ｆ）を繰り返し行い、再配線層及び再配線形成層を交互に積み上げて（ビルドアップ）もよい。
【0128】
＜工程（Ｇ）＞
工程（Ｇ）は、再配線層上にソルダーレジスト層を形成する工程である。ソルダーレジスト層の材料は、絶縁性を有する任意の材料を用いることができる。中でも、半導体チップパッケージの製造のしやすさの観点から、感光性樹脂及び熱硬化性樹脂が好ましい。また、本発明の感光性樹脂組成物を用いてもよい。
工程（Ｇ）は、再配線層上にソルダーレジスト層を形成する工程である。ソルダーレジスト層の材料は、絶縁性を有する任意の材料を用いることができる。中でも、半導体チップパッケージの製造のしやすさの観点から、感光性樹脂及び熱硬化性樹脂が好ましい。また、本発明の感光性樹脂組成物を用いてもよい。
【0129】
また、工程（Ｇ）では、必要に応じて、バンプを形成するバンピング加工を行ってもよい。バンピング加工は、半田ボール、半田めっきなどの方法で行うことができる。また、バンピング加工におけるビアホールの形成は、工程（Ｅ）と同様に行うことができる。
【0130】
半導体チップパッケージの製造方法は、工程（Ａ）～（Ｇ）以外に、工程（Ｈ）を含んでいてもよい。工程（Ｈ）は、複数の半導体チップパッケージを個々の半導体チップパッケージにダイシングし、個片化する工程である。半導体チップパッケージを個々の半導体チップパッケージにダイシングする方法は特に限定されない。
【0131】
［半導体装置］
上述した半導体チップパッケージが実装される半導体装置としては、例えば、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、スマートフォン、タブレット型デバイス、ウェラブルデバイス、デジタルカメラ、医療機器、及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
上述した半導体チップパッケージが実装される半導体装置としては、例えば、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、スマートフォン、タブレット型デバイス、ウェラブルデバイス、デジタルカメラ、医療機器、及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
【実施例0132】
以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、別途明示のない限り、「部」及び「％」は「質量部」及び「質量％」をそれぞれ意味する。
【0133】
＜合成例１：ポリイミド前駆体Ａ－１の合成＞
２，２－ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物（ＢＰＡＤＡ）５１．８ｇを２Ｌ容量のセパラブルフラスコに入れ、さらにＮ－メチル－２－ピロリドン５００ｍＬをセパラブルフラスコに入れて室温下で撹拌した。さらに４，４’－ジアミノフェニルオキシド（ＯＤＡ）２０．０ｇをセパラブルフラスコに加えて、同時にオイルバスでセパラブルフラスコの内温が４０℃になるまで加温し、２０時間重合した。
２，２－ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物（ＢＰＡＤＡ）５１．８ｇを２Ｌ容量のセパラブルフラスコに入れ、さらにＮ－メチル－２－ピロリドン５００ｍＬをセパラブルフラスコに入れて室温下で撹拌した。さらに４，４’－ジアミノフェニルオキシド（ＯＤＡ）２０．０ｇをセパラブルフラスコに加えて、同時にオイルバスでセパラブルフラスコの内温が４０℃になるまで加温し、２０時間重合した。
【0134】
次に反応液に水酸化カリウムを１．１２ｇ加え室温下で攪拌し、エチレンカーボネートを８．８ｇ加えて、同時にオイルバスでセパラブルフラスコの内温が８０℃になるまで加温し、１０時間攪拌した。得られた反応溶液を４０℃にし、アクリル酸クロライドを１８．１ｇ、ジメチルアミノピリジン、を０．５ｇ、トリエチルアミンを２０ｇ加え３時間攪拌した。
【0135】
次に、得られた反応液を６Ｌの超純水に滴下し、ポリイミド前駆体Ａ－１を析出させることで精製した。精製したポリイミド前駆体Ａ－１を濾別した後、真空乾燥にて８０℃加熱下乾燥させ、下記構造を有するポリイミド前駆体Ａ－１を７０ｇ得た。ポリイミド前駆体Ａ－１の重量平均分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（標準ポリスチレン換算）で測定したところ、４０，０００であった。
【0136】
【化18】
【0137】
＜合成例２：ポリイミド前駆体Ａ－２の合成＞
３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓＢＰＤＡ）２９．４ｇを２Ｌ容量のセパラブルフラスコに入れ、Ｎ－メチル－２－ピロリドン５００ｍＬをセパラブルフラスコ入れて室温下で撹拌した。さらに２，２’－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）４１．０ｇをセパラブルフラスコに加えて、同時にオイルバスでセパラブルフラスコの内温が４０℃になるまで加温し、２０時間重合した。
３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓＢＰＤＡ）２９．４ｇを２Ｌ容量のセパラブルフラスコに入れ、Ｎ－メチル－２－ピロリドン５００ｍＬをセパラブルフラスコ入れて室温下で撹拌した。さらに２，２’－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）４１．０ｇをセパラブルフラスコに加えて、同時にオイルバスでセパラブルフラスコの内温が４０℃になるまで加温し、２０時間重合した。
【0138】
次に反応液に水酸化カリウムを１．１２ｇ加え室温下で攪拌し、エチレンカーボネートを８．８ｇ加えて、同時にオイルバスでセパラブルフラスコの内温が８０℃になるまで加温し、１０時間攪拌した。得られた反応溶液を４０℃にし、アクリル酸クロライドを１８．１ｇ、ジメチルアミノピリジン、を０．５ｇ、トリエチルアミンを２０ｇ加え３時間攪拌した。
【0139】
次に、得られた反応液を６Ｌの超純水に滴下して、ポリイミド前駆体Ａ－２を析出させることで精製した。精製したポリイミド前駆体Ａ－２を濾別した後、真空乾燥にて８０℃加熱下乾燥させ、下記構造を有するポリマーＡ－２を６５ｇ得た。ポリイミド前駆体Ａ－２の重量平均分子量をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（標準ポリスチレン換算）で測定したところ、５０，０００であった。
【0140】
【化19】
【0141】
＜感光性樹脂組成物の調製＞
下記表の配合量（単位は質量部）に従って、各成分を溶媒γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）２８０質量部に溶解して各感光性樹脂組成物を調製した。表中、（Ａ）成分の含有量及び（Ｄ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの含有量を表す。
下記表の配合量（単位は質量部）に従って、各成分を溶媒γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）２８０質量部に溶解して各感光性樹脂組成物を調製した。表中、（Ａ）成分の含有量及び（Ｄ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたときの含有量を表す。
【0142】
【表1】
【0143】
表中の略語等は以下のとおりである。
・Ａ－１：合成例１で合成したポリイミド前駆体Ａ－１
・Ａ－２：合成例２で合成したポリイミド前駆体Ａ－２
・Ｂ－１：下記構造式で表される化合物
・Ｃ－１：下記構造で表される化合物（Ｉｒｇａｃｕｒｅ－ＯＸＥ０２：ＢＡＳＦ社製）
・Ｄ－１：ニットレジンクマロン Ｈ－１００、日塗化学社製
・Ｄ－２：ニットレジンクマロン Ｖ－１２０Ｓ、日塗化学社製
・Ｄ－３：ニットレジンクマロン Ｖ－１２０、日塗化学社製
・Ｅ－１：下記構造式で表される化合物
・Ａ－１：合成例１で合成したポリイミド前駆体Ａ－１
・Ａ－２：合成例２で合成したポリイミド前駆体Ａ－２
・Ｂ－１：下記構造式で表される化合物
【化20】
【化21】
・Ｄ－２：ニットレジンクマロン Ｖ－１２０Ｓ、日塗化学社製
・Ｄ－３：ニットレジンクマロン Ｖ－１２０、日塗化学社製
・Ｅ－１：下記構造式で表される化合物
【化22】
【0144】
＜限界解像性の評価＞
シリコンウエハー上に１０μｍ膜厚で銅めっきを積層し、１％塩酸水溶液で１０秒間粗化処理した基板上に、スピンコーターを用いて膜厚が２５μｍになるに適した回転数で上記それぞれの感光性樹脂組成物を塗布後、ホットプレート上で１２０℃で５分間加熱し感光性樹脂組成物層を形成した。これを積層体という。
シリコンウエハー上に１０μｍ膜厚で銅めっきを積層し、１％塩酸水溶液で１０秒間粗化処理した基板上に、スピンコーターを用いて膜厚が２５μｍになるに適した回転数で上記それぞれの感光性樹脂組成物を塗布後、ホットプレート上で１２０℃で５分間加熱し感光性樹脂組成物層を形成した。これを積層体という。
【0145】
作製した積層体を、紫外線（波長３６５ｎｍ、強度４０ｍＷ／ｃｍ２）で露光を行った。露光量は５０ｍＪ／ｃｍ２から１０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲の最適値を設定した。露光パターンは開口１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍの丸穴（ビア）を描画させる石英ガラスマスクを使用した。
【0146】
次に、該積層板上の感光性樹脂組成物層の全面に、現像液としてシクロペンタノンをスプレー圧０．２ＭＰａにて３０秒から２００秒の間の最適時間でスプレー現像を行い、続いて、酢酸２－メトキシ－１－メチルエチル（ＰＧＭＥＡ）をスプレー圧０．２ＭＰａにて３０秒間スプレーリンスを行った。さらに２００℃、１２０分間の加熱処理を行って感光性樹脂組成物層を硬化させた。
【0147】
露光パターンの開口１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍのビアの底部の径をＳＥＭで観察（倍率１０００倍）して測定した。開口可能な最小サイズを限界解像性とした。
【0148】
＜誘電特性（誘電率、誘電正接）の評価＞
上記表の組成で配合した感光性樹脂組成物を、剥離処理されたＰＥＴフィルム上に膜厚が１４０μｍになるようにブレードを用いてコートした。このＰＥＴ上の溶液を加温機を用いて８０℃で２０分間加熱後、感光性樹脂組成物層フィルムをＰＥＴフィルムから剥離、金属枠に感光性樹脂組成物層フィルムを耐熱性テープを用いて貼り付け、追加２５０℃で２時間の硬化を行い、物性測定用フィルムを作製した。
上記表の組成で配合した感光性樹脂組成物を、剥離処理されたＰＥＴフィルム上に膜厚が１４０μｍになるようにブレードを用いてコートした。このＰＥＴ上の溶液を加温機を用いて８０℃で２０分間加熱後、感光性樹脂組成物層フィルムをＰＥＴフィルムから剥離、金属枠に感光性樹脂組成物層フィルムを耐熱性テープを用いて貼り付け、追加２５０℃で２時間の硬化を行い、物性測定用フィルムを作製した。
【0149】
物性測定用フィルムから、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片を切り取った。切り出した試験片について、アジレントテクノロジーズ（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）社製の測定装置「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により、測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて誘電正接及び誘電率を測定した。
【0150】
【表2】
【0151】
実施例１～６は、限界解像性に優れ、誘電特性に優れる硬化物を得ることができた。一方、（Ｄ）成分を含有しない比較例１は、限界解像性が満足できるものではなかった。なお、実施例１～６において、（Ｅ）成分を含有しない場合であっても、程度に差はあるものの、露光量を増加させることで、上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。