特開 2022-154527 電子ハイハット及び電子ハイハットの動作方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022154527

(43)【公開日】2022-10-13

(54)【発明の名称】電子ハイハット及び電子ハイハットの動作方法

(51)【国際特許分類】

   G10H 1/00 20060101AFI20221005BHJP

   G10H 3/14 20060101ALI20221005BHJP

【ＦＩ】

G10H1/00 A

G10H3/14 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021057602

(22)【出願日】2021-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000116068

【氏名又は名称】ローランド株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000534

【氏名又は名称】弁理士法人真明センチュリー

(72)【発明者】

【氏名】森田 豊

【テーマコード（参考）】

5D478

【Ｆターム（参考）】

5D478CC10

5D478JJ00

5D478NN11

(57)【要約】

【課題】、打撃時の感触を向上できる電子ハイハット及び電子ハイハットの動作方法を提供すること。
【解決手段】ボトムフレーム２０のエッジ部２０ｃが平板状に形成されるので、ボトムフレーム２０の外縁部分を軽量化できる。これにより、打撃されたトップシンバル３がボトムフレーム２０に接触しても、ボトムフレーム２０の外縁部分の重量がトップシンバル３の揺動（打撃による変位）を阻害し難くなる。よって、トップシンバル３を打撃した時の感触を軽くできるので、打撃時の感触を向上できる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１ロッドに揺動可能に取り付けられるボトムシンバルと、そのボトムシンバルの上方側に配置され、前記第１ロッドに対して上下に相対変位する第２ロッドに揺動可能に取り付けられるトップシンバルと、を備え、
前記ボトムシンバルは、前記ボトムシンバルの骨格を形成する第１フレームを備え、
前記第１フレームは、前記トップシンバルの変位時に前記トップシンバルに接触する平板状の接触部を備えることを特徴とする電子ハイハット。

【請求項2】

前記接触部の前記トップシンバルとの対向面が凹凸を有さない平面状に形成されることを特徴とする請求項１記載の電子ハイハット。

【請求項3】

前記第２ロッドに対する前記トップシンバルの揺動時に、前記ボトムフレームの内縁側から外縁側にかけて前記トップシンバルに接触する範囲が平板状の前記接触部として構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子ハイハット。

【請求項4】

前記第１フレームは、前記接触部よりも内周側の部位を構成するボウ部を備え、
前記接触部は、前記ボウ部の０．５倍以上３倍以下の厚みに形成されることを構成する請求項１から３のいずれかに記載の電子ハイハット。

【請求項5】

前記トップシンバルは、前記トップシンバルの骨格を形成する第２フレームを備え、
前記第２フレームは、前記接触部に向けて突出し前記第２フレームと一体に形成される突起を備え、
前記トップシンバルの変位時に前記突起と前記接触部とが接触することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子ハイハット。

【請求項6】

前記ボトムシンバルは、前記接触部の上に積層され、前記接触部よりも軟質な緩衝材と、その緩衝材の上に積層され、前記緩衝材よりも摩擦係数の低い低摩擦材と、を備え、
前記緩衝材および前記低摩擦材を介して前記突起と前記接触部とが接触することを特徴とする請求項５記載の電子ハイハット。

【請求項7】

前記接触部、前記緩衝材、及び前記低摩擦材は、前記突起の突出方向と直交する方向に延びる平板状に形成されることを特徴とする請求項６記載の電子ハイハット。

【請求項8】

前記第１フレームは、前記接触部よりも内周側の部位から前記トップシンバルに向けて突出する内側突起を備えることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の電子ハイハット。

【請求項9】

前記第１フレームは、前記接触部よりも外周側の部位から前記トップシンバルに向けて突出する外側突起を備え、
前記第１フレームの全周にわたって延びる前記内側突起および前記外側突起によって前記接触部が取り囲まれることを特徴とする請求項８記載の電子ハイハット。

【請求項10】

前記第１フレームは、少なくとも前記接触部が繊維強化樹脂を用いて形成されることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の電子ハイハット。

【請求項11】

第１ロッドに揺動可能に取り付けられるボトムシンバルと、そのボトムシンバルの上方側に配置され、前記第１ロッドに対して上下に相対変位する第２ロッドに揺動可能に取り付けられるトップシンバルと、を備えた電子ハイハットの動作方法であって、
前記ボトムシンバルは、前記ボトムシンバルの骨格を形成する第１フレームを備え、
前記第１フレームは、平板状の接触部を備え、
前記トップシンバルの変位時に、前記トップシンバルを前記接触部に接触させることを特徴とする電子ハイハットの動作方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子ハイハット及び電子ハイハットの動作方法に関し、特に、打撃時の感触を向上できる電子ハイハット及び電子ハイハットの動作方法に関する。

【背景技術】

【0002】

第１ロッドに揺動可能に取り付けられるボトムシンバルと、第１ロッドに対して上下動する第２ロッドに揺動可能に取り付けられるトップシンバルと、を備える電子ハイハットが知られている。この種の電子ハイハットでは、第２ロッドを上下動させてトップシンバルをボトムシンバルに接触させたり、トップシンバルを打撃したりする演奏が行われる。このような演奏時には、トップシンバルとボトムシンバルとが接触した状態で揺動することがある。

【0003】

例えば、特許文献１には、トップシンバルパット部１００（トップシンバル）とボトムシンバルパット部２００（ボトムシンバル）との接触部分に滑りチューブ１４０や滑りフィルム２１２を設ける技術が記載されている。この技術によれば、トップシンバルがボトムシンバルと接触しながら揺動した場合に、滑りチューブ１４０と滑りフィルム２１２との滑りによって各シンバルの揺動をスムーズにできる。よって、打撃時の感触をアコースティックのハイハットシンバルに近づけることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００５－２０８５５５号公報（例えば、段落００９９，０１２８，０１８８、図５，１４）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上述した従来の技術では、強度を確保（破損を抑制）するために、ボトムシンバル（ボトムフレーム）の外縁部分が比較的肉厚に形成されていることに加え、その肉厚の部分に金属板２１０を介して滑りフィルム２１２が取り付けられるので、ボトムシンバルの外縁側（トップシンバルとの接触部分）の重量が増加する。このボトムシンバルの重量の増加により、トップシンバルを打撃した時の感触が重くなることがあるため、打撃時の感触を十分に向上できないという問題点があった。

【0006】

本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、打撃時の感触を向上できる電子ハイハット及び電子ハイハットの動作方法を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

この目的を達成するために本発明の電子ハイハットは、第１ロッドに揺動可能に取り付けられるボトムシンバルと、そのボトムシンバルの上方側に配置され、前記第１ロッドに対して上下に相対変位する第２ロッドに揺動可能に取り付けられるトップシンバルと、を備え、前記ボトムシンバルは、前記ボトムシンバルの骨格を形成する第１フレームを備え、前記第１フレームは、前記トップシンバルの変位時に前記トップシンバルに接触する平板状の接触部を備える。

【0008】

本発明の電子ハイハットの動作方法は、第１ロッドに揺動可能に取り付けられるボトムシンバルと、そのボトムシンバルの上方側に配置され、前記第１ロッドに対して上下に相対変位する第２ロッドに揺動可能に取り付けられるトップシンバルと、を備えた電子ハイハットの動作方法であって、前記ボトムシンバルは、前記ボトムシンバルの骨格を形成する第１フレームを備え、前記第１フレームは、平板状の接触部を備え、前記トップシンバルの変位時に、前記トップシンバルを前記接触部に接触させる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】一実施形態における電子ハイハットの断面図である。

【図2】（ａ）は、図１のＩＩａ部分を拡大した電子ハイハットの部分拡大断面図であり、（ｂ）は、図２（ａ）の状態からトップシンバルをクローズさせた様子を示す電子ハイハットの部分拡大断面図である。

【図3】（ａ）は、図２（ｂ）の状態からトップシンバルが打撃された様子を示す電子ハイハットの部分拡大断面図であり、（ｂ）は、図３（ａ）の状態からボトムシンバル及びトップシンバルが初期位置を超えて変位する様子を示す電子ハイハットの部分拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、好ましい実施形態について、添付図面を参照して説明する。まず、図１を参照して、電子ハイハット１の全体構成について説明する。図１は、一実施形態における電子ハイハット１の断面図である。なお、図１では、ボトムシンバル２及びトップシンバル３の軸を含む平面で切断した断面を図示している。また、図１では、図面を簡素化するために、電子ハイハット１の構成の一部の図示を省略し、要部のみを図示している。

【0011】

図１に示すように、電子ハイハット１は、ボトムシンバル２と、そのボトムシンバル２の上方側で上下動するトップシンバル３と、を備え、アコースティックのハイハットシンバルを模した電子打楽器として構成される。

【0012】

ボトムシンバル２は、その骨格を形成するボトムフレーム２０を備え、このボトムフレーム２０がボトム支持部材４を介してシャフト５に支持される。なお、図１では、ボトム支持部材４の詳細な断面構造の図示を省略してハッチングを付している。シャフト５は円筒状に形成され、図示しないスタンドによって自立可能に構成されており、シャフト５の上端部に略円筒状のボトム支持部材４が固定される。

【0013】

ボトム支持部材４は、シャフト５に固定される大径部４０と、その大径部４０の上面に形成される小径部４１と、から構成される。大径部４０よりも小径部４１の直径が小さく形成されている。ボトムフレーム２０の中央には、ボトム支持部材４の大径部４０よりも小径の貫通孔２０ａが形成され、この貫通孔２０ａに小径部４１が挿入される。これにより、ボトム支持部材４の大径部４０の上面にボトムフレーム２０が揺動可能に支持される。

【0014】

ボトム支持部材４及びシャフト５には、トップシンバル３を上下動させるためのロッド６が挿入される。ロッド６は、踏み込み式のペダル（図示せず）の操作により、ボトム支持部材４及びシャフト５の内周側で上下動するものである。

【0015】

ロッド６の上端側には筒状の筒部材７が取り付けられ、この筒部材７の下端側には、トップシンバル３を揺動可能に支持するためのトップ支持部材８が固定される。トップ支持部材８は略円筒状に形成されており、後述するトップシンバル３の頭部３１ａに形成された貫通孔３１ｂに筒部材７を挿入することにより、トップ支持部材８にトップシンバル３が引っ掛けられる。

【0016】

トップ支持部材８の上端部は山形に形成され、このトップ支持部材８の山形の上端部に引っ掛かる谷形の溝がトップシンバル３（頭部３１ａ）の下面に形成されている。これにより、トップ支持部材８にトップシンバル３が揺動可能に支持される。

【0017】

筒部材７には、トップシンバル３に重ねるようにしてワッシャ９、一対のナット１０、及びクラッチ１１が順に装着される。筒部材７の外周面にはおねじが形成されており、一対のナット１０を締め付けて弾性部材のワッシャ９を押さえ付けることにより、筒部材７にトップシンバル３が揺動可能に装着される。

【0018】

筒部材７の上端部にクラッチ１１が固定されており、クラッチ１１の側面から蝶ボルト１２をロッド６に向けて締め付けることで筒部材７（トップシンバル３）がロッド６に固定される一方、蝶ボルト１２を緩めることでロッド６に対する筒部材７（トップシンバル３）の相対位置が調整される。クラッチ１１によって筒部材７が固定された状態のロッド６をペダル（図示せず）の踏み込みによって上下動させることにより、それに連動してトップシンバル３が上下に変位する（図２参照）。

【0019】

トップシンバル３の骨格を構成するトップフレーム３０は、トップ支持部材８に支持される第１トップフレーム３１と、その第１トップフレーム３１が固定され、上面が打面として構成される第２トップフレーム３２と、から構成される。

【0020】

第１トップフレーム３１は、その中央部に形成される略円柱状の頭部３１ａを備える。頭部３１ａには、上下に貫通する貫通孔３１ｂが形成され、上述した通り、この貫通孔３１ｂに筒部材７が挿入される。

【0021】

頭部３１ａの下端部からは、フランジ部３１ｃが径方向外側に向けてフランジ状に張り出している。フランジ部３１ｃの外縁からは、カバー部３１ｄが下方に垂下しつつ径方向外側に張り出しており、このカバー部３１ｄによって第２トップフレーム３２の下面が覆われる。

【0022】

第２トップフレーム３２は、中央に貫通孔３２ａを有する円盤状に形成され、第２トップフレーム３２の貫通孔３２ａに第１トップフレーム３１の頭部３１ａが挿入される。この挿入状態で第１トップフレーム３１のフランジ部３１ｃを第２トップフレーム３２の内縁部分にねじ止めし、カバー部３１ｄの外縁部分を第２トップフレーム３２の下面にねじ止めすることにより、第１トップフレーム３１と第２トップフレーム３２とが一体となったトップフレーム３０が形成される。

【0023】

第１トップフレーム３１のカバー部３１ｄと第２トップフレーム３２との間の空間には、打撃センサＳ１などの電子部品が収納される。打撃センサＳ１は、第２トップフレーム３２の下面に取り付けられる圧電素子であり、第２トップフレーム３２への打撃時の振動が打撃センサＳ１によって検出される。この打撃センサＳ１や後述する感圧センサＳ２（図２参照）などによって検出された打撃は電気信号に変換され、図示しない音源装置に出力される。これにより、トップシンバル３への打撃位置に応じた楽音が生成される。

【0024】

第２トップフレーム３２は、内縁側から外縁側にかけて緩やかに下降傾斜する形状に形成され、この形状に沿う円盤状のカバー３３によって第２トップフレーム３２の上面が覆われる。カバー３３の中央には貫通孔３３ａが形成され、この貫通孔３３ａに第１トップフレーム３１の頭部３１ａが挿入される。

【0025】

カバー３３の材質（本実施形態では、ゴム）は、トップフレーム３０（第２トップフレーム３２）の材質（本実施形態では、ガラス繊維強化樹脂）よりも軟質であるため、第２トップフレーム３２への打撃時の衝撃がカバー３３によって吸収される。

【0026】

次いで、図２及び図３を参照して、電子ハイハット１の詳細構成について説明する。図２（ａ）は、図１のＩＩａ部分を拡大した電子ハイハット１の部分拡大断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の状態からトップシンバル３をクローズさせた様子を示す電子ハイハット１の部分拡大断面図である。図３（ａ）は、図２（ｂ）の状態からトップシンバル３が打撃された様子を示す電子ハイハット１の部分拡大断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の状態からボトムシンバル２及びトップシンバル３が初期位置を超えて変位する様子を示す電子ハイハット１の部分拡大断面図である。

【0027】

図２に示すように、トップシンバル３を上下動させるペダル（図示せず）の踏み込みが解除された状態（図２（ａ）の状態）では、ボトムシンバル２からトップシンバル３が離隔しており、この状態がオープン状態である。オープン状態からペダルが踏み込まれると、下方に変位するトップシンバル３がボトムシンバル２に接触してクローズ状態（図２（ｂ）の状態）となる。

【0028】

なお、このペダルの踏み込みに伴うトップシンバル３のクローズ状態は、図示しない変位センサ（ロッド６の上下動に伴うトップシンバル３の上下の変位量を検出するもの）によって検出され、この検出信号も図示しない音源装置に出力される。これにより、トップシンバル３をクローズさせる演奏に応じた楽音が生成される。

【0029】

また、図３に示すように、クローズ状態でトップシンバル３が打撃された時（又は、打撃時の変位でトップシンバル３がボトムシンバル２に接触した時）には、ボトムシンバル２とトップシンバル３とが互いに接触した状態で揺動する。そして、本実施形態では、このようなボトムシンバル２及びトップシンバル３の揺動をスムーズにさせることにより、打撃時の感触を向上できる構成となっている。この構成について、以下に説明する。

【0030】

図２に示すように、電子ハイハット１のボトムフレーム２０は、内縁側から外縁側にかけて緩やかに上昇傾斜するボウ部２０ｂと、そのボウ部２０ｂの外縁から径方向外側に延びるエッジ部２０ｃと、を備える。これらのボウ部２０ｂ及びエッジ部２０ｃの各部は、周方向に連続して一体的に形成されている。

【0031】

エッジ部２０ｃの上面には、円環状のクッション材２１が接着され、このクッション材２１の上面には、円環状の樹脂フィルム２２が接着される。クッション材２１は、発泡樹脂を用いて形成されており、樹脂フィルム２２は、クッション材２１よりも摩擦係数の低い材質（本実施形態では、ポリエステル製の布）を用いて形成されている。

【0032】

これらのクッション材２１及び樹脂フィルム２２は、図２に示すようなボトムシンバル２とトップシンバル３との接触（衝突）時の衝撃を緩和するためや、図３に示すような揺動時にボトムシンバル２とトップシンバル３との滑りをスムーズにするためのものである。

【0033】

トップシンバル３の第２トップフレーム３２の下面からは、樹脂フィルム２２に向けて突起３２ｂが下方に突出しており、トップシンバル３の変位時には、この突起３２ｂがクッション材２１及び樹脂フィルム２２を介してボトムフレーム２０のエッジ部２０ｃに接触（衝突）する。

【0034】

エッジ部２０ｃが平板状に形成されるため、ボトムフレーム２０の外縁部分が比較的軽量化されている。これにより、打撃されたトップシンバル３がボトムフレーム２０に接触しても、ボトムフレーム２０の重量がトップシンバル３の揺動（打撃による変位）を阻害し難くなる。よって、トップシンバル３を打撃した時の感触を軽くできるので、打撃感触を向上できる。

【0035】

なお、「平板状」とは、エッジ部２０ｃの上下の両面が平行であること、即ち、エッジ部２０ｃの内縁から外縁にかけて厚み（図２の上下方向寸法）が一定であることを意味している。また、一定とは、エッジ部２０ｃの内縁から外縁にかけての厚みの平均値に対し、エッジ部２０ｃの最小および最大の厚みが±３０％の範囲内であることである。このように、エッジ部２０ｃの上面（トップシンバル３と対向する対向面）にリブのような凹凸（空隙）を形成しないことにより、エッジ部２０ｃの上面の平面度、即ち、樹脂フィルム２２の平面度を確保できる。よって、図３に示すような樹脂フィルム２２と突起３２ｂとの滑りをスムーズにできる。

【0036】

本実施形態では、エッジ部２０ｃの厚みが３ｍｍに設定されているが、このエッジ部２０ｃの厚みは、ボトムフレーム２０のボウ部２０ｂの厚み（本実施形態では、３ｍｍ）の０．５倍以上３倍以下に設定することが好ましく、２ｍｍ以上４ｍｍ以下の厚みで形成することがより好ましい。これにより、エッジ部２０ｃの強度の低下（破損）を抑制しつつ、エッジ部２０ｃを軽量化して打撃感触を向上できる。

【0037】

ここで、従来の電子ハイハット（例えば、特開２００５－２０８５５５号公報）では、トップフレームを覆うカバーの下面に樹脂製のチューブを嵌め込み、そのチューブをトップシンバルの変位時にボトムシンバルと接触させる構成である。このような構成の場合、部品点数が増大することに加え、カバーの弾性変形などによってチューブがボトムシンバルに適切に接触しない場合がある。

【0038】

これに対して本実施形態では、第２トップフレーム３２と一体に形成された突起３２ｂがカバー３３の最下面よりも下方に突出しており、その突起３２ｂが（クッション材２１及び樹脂フィルム２２を介して）ボトムフレーム２０のエッジ部２０ｃに接触する構成である。これにより、電子ハイハット１の部品点数を低減できる。また、カバー３３にチューブを嵌め込む構成とは異なり、突起３２ｂがカバー３３の弾性変形の影響を受けることが無い。よって、樹脂フィルム２２に対して突起３２ｂを適切に接触させることができるので、突起３２ｂと樹脂フィルム２２との滑りを効果的に発揮できる。

【0039】

この一方で、突起３２ｂが第２トップフレーム３２と一体に形成される場合、突起３２ｂの剛性が比較的高くなるため、例えば、突起３２ｂをエッジ部２０ｃに直接接触（衝突）させる構成であると、その衝撃が大きくなる。よって、かかる接触時の衝突音が大きくなったり、平板状のエッジ部２０ｃが破損し易くなったりするという問題が生じる。また、図３に示すようなボトムシンバル２とトップシンバル３との滑りが生じた場合に、突起３２ｂやエッジ部２０ｃが摩耗し易くなるという問題も生じる。

【0040】

これに対して本実施形態では、エッジ部２０ｃよりも軟質なクッション材２１がエッジ部２０ｃの上に積層され、クッション材２１よりも摩擦係数の低い樹脂フィルム２２がクッション材２１の上に積層される。これにより、図２に示すようなボトムシンバル２とトップシンバル３との接触（衝突）時の衝撃をクッション材２１によって緩和できるので、かかる接触時の衝突音を低減できると共に、エッジ部２０ｃを平板状に形成した場合であっても、エッジ部２０ｃの破損を抑制できる。更に、図３に示すようなボトムシンバル２とトップシンバル３との滑りが生じた場合に、その滑りを樹脂フィルム２２によってスムーズにできるので、突起３２ｂ及びエッジ部２０ｃが摩耗することを抑制できる。

【0041】

即ち、ボトムフレーム２０と第２トップフレーム３２との接触部分にクッション材２１及び樹脂フィルム２２を設ける構成は、平板状のエッジ部２０ｃに対し、第２トップフレーム３２と一体に形成した突起３２ｂを接触させる場合に特に有効な構成となる。

【0042】

第２トップフレーム３２は、突起３２ｂよりも外周側（図２の右側）に延びる外周部３２ｃと、その外周部３２ｃの外縁から下方に屈曲する屈曲部３２ｄと、その屈曲部３２ｄの下端から外周側に張り出す張出部３２ｅと、を備え、これらの各部によって第２トップフレーム３２のエッジ（外縁）部分が構成されている。外周部３２ｃ、屈曲部３２ｄ、及び、張出部３２ｅの各部は、周方向に連続して一体的に形成されている。

【0043】

張出部３２ｅの上面には環状の感圧センサＳ２が取り付けられており、この感圧センサＳ２がカバー３３によって覆われる。第２トップフレーム３２（カバー３３）のエッジ部分が打撃された際には、カバー３３によって感圧センサＳ２が押し込まれる。これにより、トップシンバル３のエッジ部分への打撃が検出される。

【0044】

カバー３３の外縁部分は、張出部３２ｅの外周面および下面を覆うようにして下方に折り返されており、この折り返し部分の内縁が第２トップフレーム３２の突起３２ｂと屈曲部３２ｄとの間に挿入される。これにより、ボトムシンバル２との接触時の滑りをスムーズにするための機能に加え、カバー３３の外縁部分を固定するための機能を突起３２ｂに持たせることができる。

【0045】

ここで、上述した通り、第２トップフレーム３２の突起３２ｂはカバー３３の最下面よりも下方に突出しており、トップシンバル３がクローズされた状態では、突起３２ｂが樹脂フィルム２２に接触する。この接触位置を初期位置Ｐ１（図２（ｂ）参照）とする。図３に示すように、クローズ状態で打撃されたトップシンバル３がボトムシンバル２と共に下方に傾くと、突起３２ｂの接触位置が初期位置Ｐ１よりも樹脂フィルム２２の内縁側の部位Ｐ２にスライドする。これは、ボトムシンバル２の揺動支点と、トップシンバル３の揺動支点とが上下に離隔しているためである。

【0046】

また、トップシンバル３への打撃力によっては、下方に傾いたボトムシンバル２及びトップシンバル３が初期状態に戻る際に、図３（ｂ）に示すように、初期状態を超えて上方側に傾くことがある。この時、突起３２ｂの接触位置が初期位置Ｐ１よりも樹脂フィルム２２の外縁側の部位Ｐ３にスライドする。

【0047】

即ち、クローズ状態で打撃された際のトップシンバル３の揺動時には、ボトムシンバル２（樹脂フィルム２２）の内縁側の部位Ｐ２から外縁側の部位Ｐ３にかけての接触範囲Ｒ（所定範囲）で突起３２ｂが接触する。そして、この接触範囲Ｒよりも広い範囲にわたってエッジ部２０ｃが平板状に形成される。このように、トップシンバル３（突起３２ｂ）が接触し得る接触範囲Ｒの全体にわたってエッジ部２０ｃを平板状にして軽量化することにより、トップシンバル３を打撃した時の感触を効果的に向上できる。

【0048】

また、図３に示すような樹脂フィルム２２と突起３２ｂとの滑りをスムーズにする（安定させる）ためには、常に突起３２ｂの先端を樹脂フィルム２２に接触させることが好ましい。よって、本実施形態では、エッジ部２０ｃ、クッション材２１、及び、樹脂フィルム２２の各々を、突起３２ｂの突出方向と直交する方向に延びる平板状（樹脂フィルム２２については、フィルム状）に形成している。これにより、常に突起３２ｂの先端を樹脂フィルム２２の上面に滑らせることができるので、その滑りをスムーズにできる。

【0049】

エッジ部２０ｃよりも内周側におけるボトムフレーム２０の上面からは、内側突起２０ｄが上方に突出しており、この内側突起２０ｄは、ボトムフレーム２０の全周にわたって連続する円環状に形成される。これにより、エッジ部２０ｃの近傍を内側突起２０ｄによって補強できる。また、エッジ部２０ｃの近傍に内側突起２０ｄを形成することにより、樹脂製のボトムフレーム２０を金型成形した時の熱収縮などでエッジ部２０ｃに歪みが生じることを抑制できる。エッジ部２０ｃの歪みを抑制することにより、エッジ部２０ｃの上面の平面度、即ち、樹脂フィルム２２の平面度を確保できるので、図３に示すような樹脂フィルム２２と突起３２ｂとの滑りをスムーズにできる。

【0050】

エッジ部２０ｃの外縁からは、外側突起２０ｅが上方に突出しており、外側突起２０ｅは、クッション材２１及び樹脂フィルム２２の外周面に沿う円環状に形成される。これにより、クッション材２１及び樹脂フィルム２２の外周面を外側突起２０ｅによって覆うことができるので、電子ハイハット１の意匠性を向上できる。

【0051】

更に、外側突起２０ｅをエッジ部２０ｃの外縁部分に形成することにより、内側突起２０ｄと外側突起２０ｅとによってエッジ部２０ｃを周方向の全周にわたって取り囲むことができる。これにより、上述した熱収縮などによってエッジ部２０ｃに歪みが生じることをより効果的に抑制できる。

【0052】

このように、エッジ部２０ｃに歪みが生じることを抑制するためには、内側突起２０ｄ及び外側突起２０ｅの各々を周方向にわたって連続する円環状に形成する構成が好ましい。この一方で、内側突起２０ｄ及び外側突起２０ｅを周方向に連続する（隙間のない完全な）円環状に形成すると、打撃時等に加わる荷重によってボトムフレーム２０が歪んだ（撓んだ）場合に、応力の逃げ場が無く、発生した歪みを吸収できず、結果的に内側突起２０ｄ及び外側突起２０ｅの先端部に応力が集中して割れが生じることがある。

【0053】

これに対して本実施形態では、ボトムフレーム２０が繊維強化樹脂（本実施形態では、ガラス繊維強化樹脂）を用いて形成されている。これにより、内側突起２０ｄ及び外側突起２０ｅを円環状に形成した場合であっても、ボトムフレーム２０の歪み（撓み）による内側突起２０ｄ及び外側突起２０ｅの割れを抑制できる。

【0054】

更に、ボトムフレーム２０が繊維強化樹脂を用いて形成されるので、エッジ部２０ｃの強度も確保できる。これにより、エッジ部２０ｃを平板状（薄肉）に形成した場合であっても、トップシンバル３との接触（衝突）でエッジ部２０ｃが破損することを抑制できる。つまり、繊維強化樹脂を用いてボトムフレーム２０を形成することにより、従来の電子ハイハット（例えば、特開２００５－２０８５５５号公報）のように、トップシンバル３との接触部分に金属板を用いることや、リブなどの補強を行うことなく、ボトムフレーム２０のエッジ部分を平板状（薄肉）に形成できる。よって、部品点数を低減して電子ハイハット１の製品コストを低減できると共に、ボトムフレーム２０の重量増を抑制して打撃時の感触を向上できる。

【0055】

以上、上記実施形態に基づき説明をしたが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。

【0056】

上記実施形態では、ボトムフレーム２０のうち、トップシンバル３との接触範囲Ｒに位置する部位が平板状のエッジ部２０ｃとして構成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、接触範囲Ｒよりも狭い範囲でボトムフレーム２０を平板状に形成する構成でも良い。

【0057】

上記実施形態では、エッジ部２０ｃにクッション材２１や樹脂フィルム２２が積層される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、クッション材２１や樹脂フィルム２２に加え、金属板などの他の部材がエッジ部２０ｃに取り付けられる構成でも良い。また、クッション材２１や樹脂フィルム２２を省略し、トップフレーム３０（第２トップフレーム３２）にエッジ部２０ｃを直接接触させる構成でも良い。

【0058】

上記実施形態では、エッジ部２０ｃに向けて突出する突起３２ｂがトップフレーム３０（第２トップフレーム３２）と一体に形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、従来の電子ハイハットのように、トップフレーム３０（第２トップフレーム３２）又はカバー３３の下面に樹脂製のチューブを嵌め込み、そのチューブをボトムフレーム２０と接触させる構成でも良い。また、突起３２ｂをボトムフレーム２０に接触させるのではなく、トップフレーム３０（第２トップフレーム３２）とボトムフレーム２０とを面同士で接触させる構成でも良い。

【0059】

上記実施形態では、トップフレーム３０が第１トップフレーム３１と第２トップフレーム３２とを備える場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、トップフレーム３０を１又は３以上のフレームから構成しても良い。

【0060】

上記実施形態では、ボトムフレーム２０のエッジ部２０ｃの内周側に内側突起２０ｄが設けられ、エッジ部２０ｃの外周側に外側突起２０ｅが設けられる場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、内側突起２０ｄ及び外側突起２０ｅのいずれか一方または両方を省略しても良い。

【0061】

上記実施形態では、内側突起２０ｄ及び外側突起２０ｅが円環状に形成される（周方向に連続して形成される）場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、内側突起２０ｄ又は外側突起２０ｅをボトムフレーム２０の周方向で断続的に形成する（例えば、径方向に延びる内側突起２０ｄを放射状に形成する）構成でも良い。この構成であれば、打撃時等の荷重でボトムフレーム２０が歪んだ（撓んだ）場合に、応力の逃げ場を生じさせる（発生した歪みを吸収する）ことができる。よって、内側突起２０ｄや外側突起２０ｅに応力が集中することを抑制できるので、内側突起２０ｄや外側突起２０ｅの割れを抑制できる。

【0062】

上記実施形態では、ボトムフレーム２０及びトップフレーム３０（第１トップフレーム３１及び第２トップフレーム３２）の各フレームがガラス繊維強化樹脂を用いて形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、炭素繊維などの他の繊維で強化された繊維強化樹脂や、繊維を含まない他の合成樹脂（例えば、ＡＢＳ樹脂やスーパーエンプラなど）を用いて各フレームを形成しても良い。即ち、各フレームを構成する材質は、上記の形態に限定されるものではない。

【0063】

上記実施形態では、エッジ部２０ｃ、クッション材２１、及び、樹脂フィルム２２が、トップフレーム３０（第２トップフレーム３２）の突起３２ｂの突出方向と直交する方向に延びる平板状に形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、突起３２ｂの突出方向と直交する方向に対し、エッジ部２０ｃ、クッション材２１、及び（又は）、樹脂フィルム２２が傾斜する構成でも良い。

【0064】

上記実施形態では、ボトムフレーム２０の全体が繊維強化樹脂を用いて形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、ボトムフレーム２０のエッジ部２０ｃのみが繊維強化樹脂を用いて形成される構成でも良い。

【符号の説明】

【0065】

１ 電子ハイハット
２ ボトムシンバル
２０ ボトムフレーム（第１フレーム）
２０ａ 貫通孔
２０ｂ ボウ部
２０ｃ エッジ部（接触部）
２０ｄ 内側突起
２０ｅ 外側突起
２１ クッション材（緩衝材）
２２ 樹脂フィルム（低摩擦材）
３ トップシンバル
３０ トップフレーム（第２フレーム）
３１ 第１トップフレーム（第２フレームの一部）
３１ａ 頭部
３１ｂ 貫通孔
３１ｃ フランジ部
３１ｄ カバー部
３２ 第２トップフレーム（第２フレームの一部）
３２ａ 貫通孔
３２ｂ 突起
３２ｃ 外周部
３２ｄ 屈曲部
３２ｅ 張出部
３３ カバー
３３ａ 貫通孔
４ ボトム支持部材
４０ 大径部
４１ 小径部
５ シャフト（第１ロッド）
６ ロッド（第２ロッド）
７ 筒部材
８ トップ支持部材
９ ワッシャ
１０ ナット
１１ クラッチ
１２ 蝶ボルト
Ｓ１ 打撃センサ
Ｓ２ 感圧センサ
Ｐ１ 初期位置
Ｐ２ 内縁側の部位
Ｐ３ 外縁側の部位
Ｒ 接触範囲

【図1】

【図2】

【図3】