特開 2022-154545 圧電振動板および圧電振動デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022154545

(43)【公開日】2022-10-13

(54)【発明の名称】圧電振動板および圧電振動デバイス

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/19 20060101AFI20221005BHJP

【ＦＩ】

H03H9/19 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021057634

(22)【出願日】2021-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000149734

【氏名又は名称】株式会社大真空

(74)【代理人】

【識別番号】110000947

【氏名又は名称】特許業務法人あーく特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】森本 賢周

【テーマコード（参考）】

5J108

【Ｆターム（参考）】

5J108AA02

5J108BB02

5J108CC04

5J108CC08

5J108CC10

5J108CC11

5J108DD02

5J108EE03

5J108EE07

5J108EE13

5J108GG03

5J108GG07

5J108GG14

(57)【要約】

【課題】高周波化に容易に対応可能な圧電振動板、およびそのような圧電振動板を備えた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動板１０において、振動部１１と、当該振動部１１の外周を取り囲む外枠部１２と、振動部１１と外枠部１２とを連結する保持部１３とを備え、当該水晶振動板１０の厚み方向に貫通する貫通部１０ａが設けられた構成になっており、振動部１１の外周部の連続する２辺または３辺には、当該振動部１１の振動領域よりも厚肉に形成された厚肉部１１ａが設けられている。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

振動部を有する圧電振動板であって、
前記圧電振動板は、前記振動部と、当該振動部の外周を取り囲む外枠部と、前記振動部と前記外枠部とを連結する連結部とを備え、当該圧電振動板の厚み方向に貫通する貫通部が設けられた構成になっており、
前記振動部の外周部の連続する２辺または３辺には、当該振動部の振動領域よりも厚肉に形成された厚肉部が設けられていることを特徴とする圧電振動板。

【請求項2】

請求項１に記載の圧電振動板において、
前記連結部は、２つ設けられていることを特徴とする圧電振動板。

【請求項3】

請求項１または２に記載の圧電振動板において、
前記厚肉部の前記振動部の一方の主面側の部分が、前記振動領域に対して突出して形成されており、前記厚肉部の前記振動部の他方の主面側の部分が、前記振動領域と同一の平面に形成されていることを特徴とする圧電振動板。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか１つに記載の圧電振動板において、
当該圧電振動板は、ＡＴカット水晶板であって、
前記振動部のＡＴカットの－Ｚ´方向側の端部には、前記厚肉部が設けられていないことを特徴とする圧電振動板。

【請求項5】

圧電振動デバイスであって、
請求項１～４のいずれか１つに記載の圧電振動板を備えたことを特徴とする圧電振動デバイス。

【請求項6】

請求項５に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記圧電振動板の前記振動部の一主面側を覆う第１封止部材と、
前記圧電振動板の前記振動部の他主面側を覆う第２封止部材とが備えられ、
前記第１封止部材と前記圧電振動板とが接合され、かつ前記第２封止部材と前記圧電振動板とが接合されることによって、前記圧電振動板の前記振動部が気密封止されることを特徴とする圧電振動デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、圧電振動板およびこれを備えた圧電振動デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

例えばＡＴカット水晶振動板等の厚みすべり振動にて動作する圧電振動板を備えた圧電振動デバイス（例えば圧電振動子、圧電発振器等）では、圧電振動板の表裏面に一対の励振電極が対向して形成され、当該励振電極に交流電圧が印加される構成になっている（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

上述したような圧電振動デバイスでは、圧電振動板の振動部の厚みを薄くすることによって、高周波領域（例えば３００ＭＨｚ程度）の振動を発生させている。しかし、圧電振動板の振動部の厚みを薄くすると、振動部に割れや折れ等が発生することが懸念される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１０－２５２０５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は上述したような実情を考慮してなされたもので、高周波化に容易に対応することが可能な圧電振動板、およびそのような圧電振動板を備えた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上述の課題を解決するための手段を以下のように構成している。すなわち、本発明は、振動部を有する圧電振動板であって、前記圧電振動板は、前記振動部と、当該振動部の外周を取り囲む外枠部と、前記振動部と前記外枠部とを連結する連結部とを備え、当該圧電振動板の厚み方向に貫通する貫通部が設けられた構成になっており、前記振動部の外周部の連続する２辺または３辺には、当該振動部の振動領域よりも厚肉に形成された厚肉部が設けられていることを特徴とする。

【0007】

上記構成によれば、厚肉部によって振動部が補強されるので、振動部に割れや折れ等が発生することを防止できる。これにより、振動部の振動領域をできるだけ薄く形成することができ、高周波化に容易に対応することができる。また、振動部の外周部の４辺全てには厚肉部を形成しないので、振動部の平坦な振動領域をできるだけ広く確保することができる。

【0008】

上記構成において、前記連結部は、２つ設けられていることが好ましい。この構成によれば、連結部が１つしか設けられていない場合に比べて、振動部に形成された第１、第２励振電極から外部へ引き回される配線の経路長を短くすることができ、配線の電気抵抗を低減することができる。

【0009】

上記構成において、前記厚肉部の前記振動部の一方の主面側の部分が、前記振動領域に対して突出して形成されており、前記厚肉部の前記振動部の他方の主面側の部分が、前記振動領域と同一の平面に形成されていることが好ましい。この構成によれば、振動部の他方の主面を研磨等によって平坦に加工することができ、振動部の平坦な振動領域を容易に確保することができる。また、振動部の平坦な振動領域を確保しやすくなることによって、振動部に形成された第１、第２励振電極から外部へ引き回される配線の断線を防止することができる。

【0010】

上記構成において、当該圧電振動板は、ＡＴカット水晶板であって、前記振動部のＡＴカットの－Ｚ´方向側の端部には、前記厚肉部が設けられていないことが好ましい。この構成によれば、振動部の平坦な振動領域をでるだけ広く確保することができる。ここで、振動部のＡＴカットの－Ｚ´方向側の端部には、エッチングの結晶面が現れ、傾斜面が発生しやすい。そのような傾斜面によって、高周波領域において周波数の変動が発生しやすくなる。このため、そのような均一な厚みになりにくい振動部の＋Ｚ´方向側の端部に厚肉部を設けないことによって、エッチング異方性による傾斜面の発生を抑制、緩和することができ、高周波領域において周波数の安定化を図ることができる。

【0011】

また、本発明は、上記いずれかの構成の圧電振動板を備えた圧電振動デバイスであってもよく、前記圧電振動板の前記振動部の一主面側を覆う第１封止部材と、前記圧電振動板の前記振動部の他主面側を覆う第２封止部材とが備えられ、前記第１封止部材と前記圧電振動板とが接合され、かつ前記第２封止部材と前記圧電振動板とが接合されることによって、前記圧電振動板の前記振動部が気密封止されることを特徴とする。上記構成の圧電振動板を備えた圧電振動デバイスによれば、上述した圧電振動板の作用効果と同様の作用効果が得られる。すなわち、振動部と外枠部とが連結部によって連結された枠体付きの圧電振動板を用いた場合、圧電振動デバイスの小型化および低背化を図ることが可能であるが、そのような小型化および薄型化を図った圧電振動デバイスにおいて、高周波化に容易に対応することができる。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、高周波化に容易に対応することが可能な圧電振動板、およびそのような圧電振動板を備えた圧電振動デバイスを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本実施形態にかかる水晶振動子の各構成を模式的に示した概略構成図である。

【図2】水晶振動子の第１封止部材の第１主面側の概略平面図である。

【図3】水晶振動子の第１封止部材の第２主面側の概略平面図である。

【図4】本実施形態にかかる水晶振動板の第１主面側の概略平面図である。

【図5】本実施形態にかかる水晶振動板の第２主面側の概略平面図である。

【図6】水晶振動子の第２封止部材の第１主面側の概略平面図である。

【図7】水晶振動子の第２封止部材の第２主面側の概略平面図である。

【図8】図４のＡ１－Ａ１線断面図である。

【図9】変形例にかかる水晶振動板を示す図４相当図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施形態では、本発明を適用する圧電振動デバイスが水晶振動子である場合について説明する。

【0015】

まず、本実施形態にかかる水晶振動子１００の基本的な構造を説明する。水晶振動子１００は、図１に示すように、水晶振動板（圧電振動板）１０、第１封止部材２０、および第２封止部材３０を備えて構成されている。この水晶振動子１００では、水晶振動板１０と第１封止部材２０とが接合され、水晶振動板１０と第２封止部材３０とが接合されることによって、略直方体のサンドイッチ構造のパッケージが構成される。すなわち、水晶振動子１００においては、水晶振動板１０の両主面のそれぞれに第１封止部材２０および第２封止部材３０が接合されることでパッケージの内部空間（キャビティ）が形成され、この内部空間に振動部１１（図４、図５参照）が気密封止される。

【0016】

本実施形態にかかる水晶振動子１００は、例えば、１．０×０．８ｍｍのパッケージサイズであり、小型化と低背化とを図ったものである。また、小型化に伴い、パッケージでは、キャスタレーションを形成せずに、後述するスルーホールを用いて電極の導通を図っている。また、水晶振動子１００は、外部に設けられる外部回路基板（図示省略）に半田を介して電気的に接続されるようになっている。

【0017】

次に、上記した水晶振動子１００における水晶振動板１０、第１封止部材２０および第２封止部材３０の各部材について、図１～図７を用いて説明する。なお、ここでは、接合されていないそれぞれ単体として構成されている各部材について説明を行う。図２～図７は、水晶振動板１０、第１封止部材２０および第２封止部材３０のそれぞれの一構成例を示しているに過ぎず、これらは本発明を限定するものではない。

【0018】

本実施形態にかかる水晶振動板１０は、図４、図５に示すように、水晶からなる圧電基板であって、その両主面（第１主面１０１、第２主面１０２）が平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。本実施形態では、水晶振動板１０として、厚みすべり振動を行うＡＴカット水晶板が用いられている。図４、図５に示す水晶振動板１０では、水晶振動板１０の両主面１０１，１０２が、ＸＺ´平面とされている。このＸＺ´平面において、水晶振動板１０の短手方向（短辺方向）に平行な方向がＸ軸方向とされ、水晶振動板１０の長手方向（長辺方向）に平行な方向がＺ´軸方向とされている。なお、ＡＴカットは、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸（Ｘ軸）、機械軸（Ｙ軸）、および光学軸（Ｚ軸）のうち、Ｚ軸に対してＸ軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。ＡＴカット水晶板では、Ｘ軸は水晶の結晶軸に一致する。Ｙ´軸およびＺ´軸は、水晶の結晶軸のＹ軸およびＺ軸からそれぞれ概ね３５°１５′傾いた（この切断角度はＡＴカット水晶振動板の周波数温度特性を調整する範囲で多少変更してもよい）軸に一致する。Ｙ´軸方向およびＺ´軸方向は、ＡＴカット水晶板を切り出すときの切り出し方向に相当する。

【0019】

水晶振動板１０の両主面１０１，１０２には、一対の励振電極（第１励振電極１１１、第２励振電極１１２）が形成されている。水晶振動板１０は、略矩形に形成された振動部１１と、この振動部１１の外周を取り囲む外枠部１２と、振動部１１と外枠部１２とを連結することで振動部１１を保持する保持部（連結部）１３とを有している。すなわち、水晶振動板１０は、振動部１１、外枠部１２および保持部１３が一体的に設けられた構成となっている。保持部１３は、振動部１１の＋Ｘ方向かつ－Ｚ´方向に位置する１つの角部のみから、－Ｚ´方向に向けて外枠部１２まで延びている（突出している）。そして、振動部１１と外枠部１２との間には、水晶振動板１０の厚み方向に貫通する貫通部（スリット）１０ａが設けられている。本実施形態では、水晶振動板１０には、振動部１１と外枠部１２とを連結する保持部１３が１つのみ設けられており、貫通部１０ａが振動部１１の外周囲を囲うように連続して形成されている。

【0020】

第１励振電極１１１は振動部１１の第１主面１０１側に設けられ、第２励振電極１１２は振動部１１の第２主面１０２側に設けられている。第１励振電極１１１、第２励振電極１１２には、これらの励振電極を外部電極端子に接続するため入出力用の引出配線（第１引出配線１１３、第２引出配線１１４）が接続されている。入力側の第１引出配線１１３は、第１励振電極１１１から引き出され、保持部１３を経由して、外枠部１２に形成された接続用接合パターン１４に繋がっている。出力側の第２引出配線１１４は、第２励振電極１１２から引き出され、保持部１３を経由して、外枠部１２に形成された接続用接合パターン１５に繋がっている。

【0021】

水晶振動板１０の両主面（第１主面１０１、第２主面１０２）には、水晶振動板１０を第１封止部材２０および第２封止部材３０に接合するための振動板側封止部がそれぞれ設けられている。第１主面１０１の振動板側封止部としては振動板側第１接合パターン１２１が形成されており、第２主面１０２の振動板側封止部としては振動板側第２接合パターン１２２が形成されている。振動板側第１接合パターン１２１および振動板側第２接合パターン１２２は、外枠部１２に設けられており、平面視で環状に形成されている。

【0022】

また、水晶振動板１０には、図４、図５に示すように、第１主面１０１と第２主面１０２との間を貫通する５つのスルーホールが形成されている。具体的には、４つの第１スルーホール１６１は、外枠部１２の４隅（角部）の領域にそれぞれ設けられている。第２スルーホール１６２は、外枠部１２であって、振動部１１のＺ´軸方向の一方側（図４、図５では、－Ｚ´方向側）に設けられている。第１スルーホール１６１の周囲には、それぞれ接続用接合パターン１２３が形成されている。また、第２スルーホール１６２の周囲には、第１主面１０１側では接続用接合パターン１２４が、第２主面１０２側では接続用接合パターン１５が形成されている。

【0023】

第１スルーホール１６１および第２スルーホール１６２には、第１主面１０１と第２主面１０２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極が、スルーホールそれぞれの内壁面に沿って形成されている。また、第１スルーホール１６１および第２スルーホール１６２それぞれの中央部分は、第１主面１０１と第２主面１０２との間を貫通した中空状態の貫通部分となる。振動板側第１接合パターン１２１の外周縁は、水晶振動板１０（外枠部１２）の第１主面１０１の外周縁に近接して設けられている。振動板側第２接合パターン１２２の外周縁は、水晶振動板１０（外枠部１２）の第２主面１０２の外周縁に近接して設けられている。なお、本実施形態では、第１主面１０１と第２主面１０２との間を貫通する５つのスルーホールが形成されている例を挙げたが、スルーホールを形成せずに、第１封止部材２０の側面の一部を切り欠き、当該切り欠かれた領域の内壁面に電極が被着したキャスタレーションを形成してもよい（第２封止部材３０についても同様）。

【0024】

第１封止部材２０は、図２、図３に示すように、１枚のＡＴカット水晶板から形成された直方体の基板であり、この第１封止部材２０の第２主面２０２（水晶振動板１０に接合する面）は平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。なお、第１封止部材２０は振動部を有するものではないが、水晶振動板１０と同様にＡＴカット水晶板を用いることで、水晶振動板１０と第１封止部材２０の熱膨張率を同じにすることができ、水晶振動子１００における熱変形を抑制することができる。また、第１封止部材２０におけるＸ軸、Ｙ軸およびＺ´軸の向きも水晶振動板１０と同じとされている。

【0025】

第１封止部材２０の第１主面２０１（水晶振動板１０に面しない外方の主面）には、図２に示すように、配線用の第１、第２端子２２，２３と、シールド用（アース接続用）の金属膜２８とが形成されている。配線用の第１、第２端子２２，２３は、水晶振動板１０の第１、第２励振電極１１１，１１２と、第２封止部材３０の外部電極端子３２とを電気的に接続するための配線として設けられている。第１、第２端子２２，２３は、Ｚ´軸方向の両端部に設けられており、第１端子２２が、＋Ｚ´方向側に設けられ、第２端子２３が、－Ｚ´方向側に設けられている。第１、第２端子２２，２３は、Ｘ軸方向に延びるように形成されている。第１端子２２および第２端子２３は、略矩形状に形成されている。

【0026】

金属膜２８は、第１、第２端子２２，２３の間に設けられており、第１、第２端子２２，２３とは所定の間隔を隔てて配置されている。金属膜２８は、第１封止部材２０の第１主面２０１の第１、第２端子２２，２３が形成されていない領域のうち、ほとんど全ての領域に設けられている。金属膜２８は、第１封止部材２０の第１主面２０１の＋Ｘ方向の端部から－Ｘ方向の端部にわたって設けられている。

【0027】

第１封止部材２０には、図２、図３に示すように、第１主面２０１と第２主面２０２との間を貫通する６つのスルーホールが形成されている。具体的には、４つの第３スルーホール２１１が、第１封止部材２０の４隅（角部）の領域に設けられている。第４、第５スルーホール２１２，２１３は、図２、図３の＋Ｚ´方向および－Ｚ´方向にそれぞれ設けられている。

【0028】

第３スルーホール２１１および第４、第５スルーホール２１２，２１３には、第１主面２０１と第２主面２０２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極が、スルーホールそれぞれの内壁面に沿って形成されている。また、第３スルーホール２１１および第４、第５スルーホール２１２，２１３それぞれの中央部分は、第１主面２０１と第２主面２０２との間を貫通した中空状態の貫通部分となる。そして、第１封止部材２０の第１主面２０１の対角に位置する２つの第３スルーホール２１１，２１１（図２、図３の＋Ｘ方向かつ＋Ｚ´方向の角部に位置する第３スルーホール２１１と、－Ｘ方向かつ－Ｚ´方向の角部に位置する第３スルーホール２１１）の貫通電極同士が、金属膜２８によって電気的に接続されている。また、－Ｘ方向かつ＋Ｚ´方向の角部に位置する第３スルーホール２１１の貫通電極と、第４スルーホール２１２の貫通電極とが、第１端子２２によって電気的に接続されている。＋Ｘ方向かつ－Ｚ´方向の角部に位置する第３スルーホール２１１の貫通電極と、第５スルーホール２１３の貫通電極とが、第２端子２３によって電気的に接続されている。

【0029】

第１封止部材２０の第２主面２０２には、水晶振動板１０に接合するための封止部材側第１封止部としての封止部材側第１接合パターン２４が形成されている。封止部材側第１接合パターン２４は、平面視で環状に形成されている。また、第１封止部材２０の第２主面２０２では、第３スルーホール２１１の周囲に接続用接合パターン２５がそれぞれ形成されている。第４スルーホール２１２の周囲には接続用接合パターン２６１が、第５スルーホール２１３の周囲には接続用接合パターン２６２が形成されている。さらに、接続用接合パターン２６１に対して第１封止部材２０の長軸方向の反対側（－Ｚ´方向側）には接続用接合パターン２６３が形成されており、接続用接合パターン２６１と接続用接合パターン２６３とは配線パターン２７によって接続されている。封止部材側第１接合パターン２４の外周縁は、第１封止部材２０の第２主面２０２の外周縁に近接して設けられている。

【0030】

第２封止部材３０は、図６、図７に示すように、１枚のＡＴカット水晶板から形成された直方体の基板であり、この第２封止部材３０の第１主面３０１（水晶振動板１０に接合する面）は平坦平滑面（鏡面加工）として形成されている。なお、第２封止部材３０においても、水晶振動板１０と同様にＡＴカット水晶板を用い、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ´軸の向きも水晶振動板１０と同じとすることが望ましい。

【0031】

この第２封止部材３０の第１主面３０１には、水晶振動板１０に接合するための封止部材側第２封止部としての封止部材側第２接合パターン３１が形成されている。封止部材側第２接合パターン３１は、平面視で環状に形成されている。封止部材側第２接合パターン３１の外周縁は、第２封止部材３０の第１主面３０１の外周縁に近接して設けられている。

【0032】

第２封止部材３０の第２主面３０２（水晶振動板１０に面しない外方の主面）には、水晶振動子１００の外部に設けられる外部回路基板に電気的に接続する４つの外部電極端子３２が設けられている。外部電極端子３２は、第２封止部材３０の第２主面３０２の４隅（隅部）にそれぞれ位置する。

【0033】

第２封止部材３０には、図６、図７に示すように、第１主面３０１と第２主面３０２との間を貫通する４つのスルーホールが形成されている。具体的には、４つの第６スルーホール３３は、第２封止部材３０の４隅（角部）の領域に設けられている。第６スルーホール３３には、第１主面３０１と第２主面３０２とに形成された電極の導通を図るための貫通電極が、第６スルーホール３３それぞれの内壁面に沿って形成されている。このように第６スルーホール３３の内壁面に形成された貫通電極によって、第１主面３０１に形成された電極と、第２主面３０２に形成された外部電極端子３２とが導通されている。また、第６スルーホール３３それぞれの中央部分は、第１主面３０１と第２主面３０２との間を貫通した中空状態の貫通部分となっている。また、第２封止部材３０の第１主面３０１では、第６スルーホール３３の周囲には、それぞれ接続用接合パターン３４が形成されている。

【0034】

上記構成の水晶振動板１０、第１封止部材２０、および第２封止部材３０を含む水晶振動子１００では、水晶振動板１０と第１封止部材２０とが振動板側第１接合パターン１２１および封止部材側第１接合パターン２４を重ね合わせた状態で拡散接合され、水晶振動板１０と第２封止部材３０とが振動板側第２接合パターン１２２および封止部材側第２接合パターン３１を重ね合わせた状態で拡散接合されて、図１に示すサンドイッチ構造のパッケージが製造される。これにより、パッケージの内部空間、つまり、振動部１１の収容空間が気密封止される。

【0035】

この際、上述した接続用接合パターン同士も重ね合わせられた状態で拡散接合される。そして、接続用接合パターン同士の接合により、水晶振動子１００では、第１励振電極１１１、第２励振電極１１２、外部電極端子３２の電気的導通が得られるようになっている。具体的には、第１励振電極１１１は、第１引出配線１１３、配線パターン２７、第４スルーホール２１２、第１端子２２、第３スルーホール２１１、第１スルーホール１６１、および第６スルーホール３３を順に経由して、外部電極端子３２に接続される。第２励振電極１１２は、第２引出配線１１４、第２スルーホール１６２、第５スルーホール２１３、第２端子２３、第３スルーホール２１１、第１スルーホール１６１、および第６スルーホール３３を順に経由して、外部電極端子３２に接続される。また、金属膜２８は、第３スルーホール２１１、第１スルーホール１６１、および第６スルーホール３３を順に経由して、アース接続（グランド接続、外部電極端子３２の一部を利用）されている。

【0036】

水晶振動子１００において、各種接合パターンは、複数の層が水晶板上に積層されてなり、その最下層側からＴｉ（チタン）層とＡｕ（金）層とが蒸着またはスパッタリングにより形成されているものとすることが好ましい。また、水晶振動子１００に形成される他の配線や電極も、接合パターンと同一の構成とすれば、接合パターンや配線および電極を同時にパターニングでき、好ましい。

【0037】

上述のように構成された水晶振動子１００では、水晶振動板１０の振動部１１を気密封止する封止部（シールパス）１１５，１１６は、平面視で、環状に形成されている。シールパス１１５は、上述した振動板側第１接合パターン１２１および封止部材側第１接合パターン２４の拡散接合（Ａｕ－Ａｕ接合）によって形成され、シールパス１１５の外縁形状および内縁形状が略八角形に形成されている。同様に、シールパス１１６は、上述した振動板側第２接合パターン１２２および封止部材側第２接合パターン３１の拡散接合（Ａｕ－Ａｕ接合）によって形成され、シールパス１１６の外縁形状および内縁形状が略八角形に形成されている。

【0038】

このように拡散接合によってシールパス１１５，１１６が形成された水晶振動子１００において、第１封止部材２０と水晶振動板１０とは、１．００μｍ以下のギャップを有し、第２封止部材３０と水晶振動板１０とは、１．００μｍ以下のギャップを有する。つまり、第１封止部材２０と水晶振動板１０との間のシールパス１１５の厚みが、１．００μｍ以下であり、第２封止部材３０と水晶振動板１０との間のシールパス１１６の厚みが、１．００μｍ以下（具体的には、本実施形態のＡｕ－Ａｕ接合では０．１５μｍ～１．００μｍ）である。なお、比較例として、Ｓｎを用いた従来の金属ペースト封止材では、５μｍ～２０μｍとなる。

【0039】

次に、本実施形態にかかる水晶振動板１０について、図４、図５、図８を参照して説明する。

【0040】

図４、図５、図８に示すように、水晶振動板１０の振動部１１の外周部の連続する３辺には、当該振動部１１の振動領域よりも厚肉に形成された厚肉部１１ａが設けられている。振動部１１の振動領域は、振動部１１の平坦な領域であって、第１、第２励振電極１１１，１１２が設けられている領域である。本実施形態では、厚肉部１１ａは、水晶振動板１０の振動部１１の外周部の４辺のうち、＋Ｘ方向側の辺、＋Ｚ´方向側の辺、および－Ｘ方向側の辺の３辺にわたって形成されているが、－Ｚ´方向側の辺には形成されていない。

【0041】

厚肉部１１ａは、水晶振動板１０の振動部１１の一主面側のみに形成されており、振動部１１の他主面側には形成されていない。具体的には、厚肉部１１ａは、振動部１１の一主面側の部分（＋Ｙ方向側の部分）が、振動領域に対して突出して形成されており、振動部１１の他主面側の部分（－Ｙ方向側の部分）が、振動領域と同一の平面に形成された構成になっている。つまり、水晶振動板１０の振動部１１の一主面側のみが外周部が振動領域に対して突出しており、振動部１１の他主面側は平坦面に形成されている。

【0042】

本実施形態によれば、厚肉部１１ａによって振動部１１が補強されるので、エッチング時の揺動等によって振動部１１に割れや折れ等が発生することを防止できる。これにより、振動部１１の振動領域をできるだけ薄く形成することができ、高周波化に容易に対応することができる。また、振動部１１の外周部の４辺全てには厚肉部１１ａを形成しないので、振動部１１の平坦な振動領域をできるだけ広く確保することができる。つまり、振動部１１の外周部の４辺全てに厚肉部１１ａを形成した逆メサ構造の場合、平坦な振動領域を確保するために、比較的大きなエリアが必要になるが、そのような逆メサ構造よりも小さなエリアで平坦な振動領域を確保できる。

【0043】

また、厚肉部１１ａの振動部１１の他主面側の部分（－Ｙ方向側の部分）が、振動部１１の振動領域と同一の平面に形成されているので、振動部１１の他主面を研磨等によって平坦に加工することができ、振動部１１の平坦な振動領域を容易に確保することができる。また、振動部１１の平坦な振動領域を確保しやすくなることによって、振動部１１に形成された第１、第２励振電極１１１，１１２から外部へ引き回される第１、第２引出配線１１３，１１４の断線を防止することができる。ここで、エッチングを行うと、水晶のエッチング異方性や、エッチング液流動の微差等によって振動部１１の表面に微小な傾斜や、厚みムラが発生する可能性がある。しかし、本実施形態では、振動部１１の一主面側の片面のみに対して、エッチングを行えばよくなり、特に厚みムラの影響が大きくなる高周波領域での周波数の変動を効果的に抑制して、高周波領域において周波数の安定化を図ることができる。

【0044】

また、振動部１１のＡＴカットの－Ｚ´方向側の端部には、厚肉部１１ａが設けられていないので、振動部１１の平坦な振動領域をでるだけ広く確保することができる。ここで、振動部１１のＡＴカットの－Ｚ´方向側の端部には、エッチングの結晶面が現れ、傾斜面が発生しやすい。そのような傾斜面によって、高周波領域において周波数の変動が発生しやすくなる。そこで、そのような均一な厚みになりにくい振動部１１の－Ｚ´方向側の端部に厚肉部１１ａを設けないことによって、エッチング異方性による傾斜面の発生を抑制、緩和することができ、高周波領域において周波数の安定化を図ることができる。

【0045】

ここで、振動部１１の振動領域の厚み（Ｙ軸方向の厚み）は、例えば５μｍであり、厚肉部１１ａの厚みは、例えば２２．５μｍであり、外枠部１２の厚みは、例えば４０μｍであり、保持部１３の厚みは、例えば２２．５μｍである。Ｙ軸方向の厚みは、外枠部１２＞厚肉部１１ａ（＝保持部１３）＞振動部１１の振動領域のような関係になっている。厚肉部１１ａの厚みと保持部１３の厚みは同一になっている。また、外枠部１２と厚肉部１１ａの厚み差（１７．５μｍ）と、厚肉部１１ａと振動部１１の振動領域の厚み差（１７．５μｍ）とが同一になっている。このように、各厚み差を略同一にすることによって、各段差（外枠部１２と厚肉部１１ａの段差、厚肉部１１ａと振動部１１の段差）が均一化されるので、各段差での導通不良の発生を抑制することができる。なお、上述した各厚みは一例であって、水晶振動板１０のサイズや、水晶振動子１００のパッケージサイズ等に応じて適宜変更される。また、厚肉部１１ａの厚みと保持部１３の厚みは異なっていてもよい。

【0046】

本実施形態では、水晶振動板１０は、振動部１１と、当該振動部１１の外周を取り囲む外枠部１２と、振動部１１と外枠部１２とを連結する保持部（連結部）１３とを備え、振動部１１と外枠部１２との間には、厚み方向に貫通する貫通部１０ａが設けられている構成になっている。このような振動部１１と外枠部１２とが保持部１３によって連結された枠体付きの水晶振動板１０を用いた場合、水晶振動子１００の小型化および低背化を図ることが可能であるが、そのような小型化および薄型化を図った水晶振動子１００において、高周波化に容易に対応することができる。

【0047】

今回開示した実施形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。従って、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

【0048】

上記実施形態では、水晶振動板１０の振動部１１の外周部の連続する３辺に厚肉部１１ａを設けたが（図４、図５参照）、例えば図９に示すように、水晶振動板１０の振動部１１の外周部の連続する２辺に厚肉部１１ａを設ける構成としてもよい。図９に示す変形例では、厚肉部１１ａは、水晶振動板１０の振動部１１の外周部の４辺のうち、＋Ｘ方向側の辺、＋Ｚ´方向側の辺の２辺にわたって形成されているが、－Ｘ方向側の辺および－Ｚ´方向側の辺には形成されていない。

【0049】

上記実施形態では、水晶振動板１０に、振動部１１と外枠部１２とを連結する保持部（連結部）１３が１つのみ設けられたが、保持部１３が２つ以上設けられていてもよい。例えば、保持部１３を２つ設けてもよく、この場合、保持部１３が１つしか設けられていない構成に比べて、振動部１１に形成された第１、第２励振電極１１１，１１２から外部へ引き回される第１、第２引出配線１１３，１１４の経路長を短くすることができ、第１、第２引出配線１１３，１１４の電気抵抗を低減することができる。

【0050】

上記実施形態において、水晶振動板１０の振動部１１の第１、第２励振電極１１１，１１２をＡｌ（アルミニウム）によって形成してもよい。この場合、水晶振動板１０の振動部１１に、Ａｌ（アルミニウム）層が蒸着またはスパッタリングにより形成された構成になっている。ここで、水晶振動板１０の振動部１１の第１、第２励振電極１１１，１１２の材料としては、周波数帯においてそれぞれ共振に適した電極荷重があり、例えばＡｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ａｌ（アルミニウム）等が挙げられる。３００ＭＨｚ以下の周波数領域においては、例えばＡｕ（金）等が適しており、３００ＭＨｚ以上５００ＭＨｚ以下の周波数領域においては、例えばＡｕ（金）、Ａｌ（アルミニウム）等が適している。５００ＭＨｚ以上の周波数領域においては、例えばＡｌ（アルミニウム）等が適している。つまり、Ａｕ（金）は、３００ＭＨｚ以下の周波数領域、および３００ＭＨｚ以上５００ＭＨｚ以下の周波数領域における共振に適した電極荷重を有しており、水晶振動板１０の第１、第２励振電極１１１，１１２の材料として好適に用いることができる。また、Ａｌ（アルミニウム）は、３００ＭＨｚ以上５００ＭＨｚ以下の周波数領域、および５００ＭＨｚ以上の周波数領域における共振に適した電極荷重を有しており、水晶振動板１０の第１、第２励振電極１１１，１１２の材料として好適に用いることができる。

【0051】

上記実施形態では、水晶振動子１００として、水晶振動板１０が第１封止部材２０および第２封止部材３０の間に挟まれたサンドイッチ構造の水晶振動子を用いたが、これ以外の構造の水晶振動子１００を用いてもよい。例えば、凹部を有する、セラミックやガラスや水晶などの絶縁材料から成るベースの内部に水晶振動板１０を収容し、当該ベースに蓋を接合した構造の水晶振動子を用いてもよい。

【0052】

上記実施形態では、本発明を水晶振動子１００に適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば水晶発振器等にも本発明を適用してもよい。

【0053】

上記実施形態では、第１封止部材２０および第２封止部材３０を水晶板によって形成したが、これに限定されるものではなく、第１封止部材２０および第２封止部材３０を、例えば、ガラスによって形成してもよい。

【符号の説明】

【0054】

１０ 水晶振動板（圧電振動板）
１０ａ 貫通部
１１ 振動部
１１ａ 厚肉部
１２ 外枠部
１３ 保持部（連結部）
１００ 水晶振動子（圧電振動デバイス）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】