特開 2022-154704 測定装置の導通構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022154704

(43)【公開日】2022-10-13

(54)【発明の名称】測定装置の導通構造

(51)【国際特許分類】

   G01L 19/00 20060101AFI20221005BHJP

【ＦＩ】

G01L19/00 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021057862

(22)【出願日】2021-03-30

(71)【出願人】

【識別番号】000006666

【氏名又は名称】アズビル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100098394

【弁理士】

【氏名又は名称】山川 茂樹

(72)【発明者】

【氏名】神谷 聡

(72)【発明者】

【氏名】森 雷太

(72)【発明者】

【氏名】川津 孝圭

【テーマコード（参考）】

2F055

【Ｆターム（参考）】

2F055AA39

2F055BB08

2F055CC02

2F055DD20

2F055EE25

2F055FF43

2F055GG11

(57)【要約】

【課題】測定装置の組み立てを容易にする。
【解決手段】測定装置の導通構造Ｓでは、第１方向（上下方向）に延びている導電ピン３４Ａの先端部と、第１方向とは異なる第２方向（左右方向）に延びている配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａと、が端子板４１を介して電気的に接続されている。さらに、圧力センサ３０の金属部分である上ケース３１Ｃに配置されたインシュレータ４５が、導電ピン３４Ａの先端部が挿入される挿入孔４５Ａと、配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａが挿入される挿入溝４５Ｄと、を備える。そして、挿入孔４５Ａは、上ケース３１Ｃに向き合うインシュレータ４５の下面に開口して第１方向に延びている。挿入溝４５Ｄは、インシュレータ４５の下面と反対の上面に開口して第２方向に延び、挿入孔４５Ａと連通している。
【選択図】 図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

物理量を検出し、当該物理量を示す電気信号を出力するセンサ素子と、当該センサ素子を収容するケースであり貫通孔が形成された金属部分を有するケースと、第１方向に延びて前記貫通孔を通り、前記電気信号を前記ケースの外部に取り出す導電ピンと、前記貫通孔の内壁と前記導電ピンとの間をシールするハーメチックシールと、を備えるセンサと、
前記導電ピンにより取り出された前記電気信号を伝送する配線であり、前記第１方向とは異なる第２方向に延びた一端部が前記導電ピンの先端部に電気的に接続された配線と、
前記センサの前記金属部分上に固定されたインシュレータであり、前記金属部分と向き合う第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面に開口して前記第１方向に延び、前記導電ピンの前記先端部が挿入される挿入孔と、前記第２面に開口して前記第２方向に延び、前記挿入孔と連通し、前記配線の前記一端部が挿入される挿入溝と、を備えるインシュレータと、
を備える測定装置の導通構造。

【請求項2】

前記第２方向に延びた導電性の端子板であって、前記導電ピンの前記先端部が接続された第１接続部と、前記配線の前記一端部が接続された第２接続部とを備える端子板をさらに備える、
請求項１に記載の測定装置の導通構造。

【請求項3】

前記挿入孔は、前記第１面から前記第２面に至る貫通孔であり、
前記端子板の前記第１接続部は、前記挿入孔内に収容されて、前記インシュレータから前記第２面側に露出し、
前記第１接続部と前記導電ピンの前記先端部とは溶接されている、
請求項２に記載の測定装置の導通構造。

【請求項4】

前記第２接続部と前記配線の前記一端部とは圧着されている、
請求項３に記載の測定装置の導通構造。

【請求項5】

前記第１方向と前記第２方向とは直交している、
請求項１から４のいずれか１項に記載の測定装置の導通構造。

【請求項6】

前記インシュレータに被さり、前記配線の前記一端部が挿入された前記挿入溝を覆うホルダをさらに備える、
請求項１から５のいずれか１項に記載の測定装置の導通構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、隔膜真空計などの各種の測定装置の導通構造に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、隔膜真空計などの測定装置に使用されるセンサとして、物理量を検出し、当該物理量を示す電気信号を出力するセンサ素子（３０）と、当該センサ素子を収容する金属製のケース（１０）と、前記電気信号を前記ケースの外部に取り出す導電ピン（４１）と、を備えたセンサが開示されている（括弧内の符号は、特許文献１の参照符号を示す）。このセンサは、導電ピンの信号の電位が、金属製のケースの電位から影響を受けることを防止するため、導電ピンを囲む円筒状のシールド（４２）も備える。このようなセンサは、真空計などの所望の測定装置に使用される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００６－３２３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記測定装置の組み立て時、導電ピンは上記測定装置の同軸ケーブルの内部導体と電気的に接続され、シールドは同軸ケーブルの外部導体と電気的に接続される。しかし、シールドと外部導体との電気的な接続は、溶接等により行われ、手間がかかる。

【0005】

本発明は、上記点に鑑みてなされたものであり、測定装置の組み立てを容易にすることを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するため、本発明に係る測定装置の導通構造は、物理量を検出し、当該物理量を示す電気信号を出力するセンサ素子と、当該センサ素子を収容するケースであり貫通孔が形成された金属部分を有するケースと、第１方向に延びて前記貫通孔を通り、前記電気信号を前記ケースの外部に取り出す導電ピンと、前記貫通孔の内壁と前記導電ピンとの間をシールするハーメチックシールと、を備えるセンサと、前記導電ピンにより取り出された前記電気信号を伝送する配線であり、前記第１方向とは異なる第２方向に延びた一端部が前記導電ピンの先端部に電気的に接続された配線と、前記センサの前記金属部分上に固定されたインシュレータであり、前記金属部分と向き合う第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面に開口して前記第１方向に延び、前記導電ピンの前記先端部が挿入される挿入孔と、前記第２面に開口して前記第２方向に延び、前記挿入孔と連通し、前記配線の前記一端部が挿入される挿入溝と、を備えるインシュレータと、を備える。

【0007】

前記第２方向に延びた導電性の端子板であって、前記導電ピンの前記先端部が接続された第１接続部と、前記配線の前記一端部が接続された第２接続部とを備える端子板をさらに備える、ようにしてもよい。

【0008】

前記挿入孔は、前記第１面から前記第２面に至る貫通孔であり、前記端子板の前記第１接続部は、前記挿入孔内に収容されて、前記インシュレータから前記第２面側に露出し、前記第１接続部と前記導電ピンの前記先端部とは溶接されている、ようにしてもよい。

【0009】

前記第２接続部と前記配線の前記一端部とは圧着されている、ようにしてもよい。

【0010】

前記第１方向と前記第２方向とは直交している、ようにしてもよい。

【0011】

前記インシュレータに被さり、前記配線の前記一端部が挿入された前記挿入溝を覆うホルダをさらに備える、ようにしてもよい。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、測定装置の組み立てが容易となる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、本発明の実施の形態に係る隔膜真空計の概略図である。

【図2】図２は、本発明の実施の形態に係る隔膜真空計の要部断面図である。

【図3】図３は、本発明の実施の形態に係る導通構造の分解斜視図である。

【図4】図４は、本発明の実施の形態に係る導通構造の拡大断面図である。

【図5】図５は、図４の配線の一端部、端子板、及び、導電ピンの拡大斜視図である。

【図6】図６は、図４の配線の一端部、端子板、及び、導電ピンの、図５とは異なる方向から見た拡大斜視図である。

【図7】図７は、図４のインシュレータの拡大斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の導通構造を隔膜真空計に適用した実施の形態について図面を参照して説明する。なお、この実施の形態では上下左右の方向を設定しているが、上下方向は、センサ装置の設置方向に応じて天地方向と一致しなくてもよい。

【0015】

図１に示すように、本実施の形態に係る隔膜真空計１０は、圧力センサ部２０と、圧力センサ部２０を制御する回路部７０と、を含んで構成されている。圧力センサ部２０は、半導体制御装置等の真空チャンバＴに接続された配管Ｈに継手Ｊを介して接続され、真空チャンバＴから配管Ｈに導入されるプロセスガスの気圧を検出し、検出した当該気圧を示す電気信号を回路部７０に供給する。回路部７０は、圧力センサ部２０から供給される電気信号に基づいて各種の処理を行う。例えば、回路部７０は、前記の電気信号を増幅、アナログデジタル変換等して、前記の電気信号を隔膜真空計１０の上位装置（例えば、半導体製造装置等のコントローラ）が扱える形式のデータに変換し、変換後のデータを上位装置に出力する。

【0016】

図２及び図３に示すように、隔膜真空計１０は、圧力センサ部２０と回路部７０の他、これらを接続する配線Ｌ１～Ｌ５も備える。配線Ｌ１～Ｌ３は、圧力センサ部２０の圧力センサ３０と、回路部７０の回路基板７１とを接続している。配線Ｌ４は、圧力センサ部２０のヒータ５１と、回路基板７１とを接続している。配線Ｌ５は、圧力センサ部２０の温度センサ５３と、回路基板７１とを接続している。配線Ｌ１～Ｌ５の機能については後述する。配線Ｌ１、Ｌ４及びＬ５は、図２においては立面図として描かれている（図４の配線Ｌ１も同様）。

【0017】

図２及び図３に示すように、圧力センサ部２０は、圧力センサ３０と、端子板４１～４３と、インシュレータ４５と、ホルダ４７と、ヒータ５１と、ヒータ支持部材５２と、温度センサ５３と、断熱材５５及び５６と、ケース５８と、断熱材支持部５９と、を備える。

【0018】

圧力センサ３０は、その内部に、真空室Ｒ１と、配管Ｈ内のプロセスガスが流入する流入室Ｒ２と、を備え、真空室Ｒ１及び流入室Ｒ２の各気圧の差圧を電気信号に変換することで、真空室Ｒ１の気圧を基準としたプロセスガスの気圧を電気信号に変換する。圧力センサ３０は、端子板４１～４３、インシュレータ４５、ホルダ４７、及び、配線Ｌ１～Ｌ３とともに、本発明の実施の形態に係る導通構造Ｓを構成する。これらの詳細な説明は後述する。

【0019】

ヒータ５１は、プロセスガスが圧力センサ３０内で析出することを防止するために圧力センサ３０を加熱する。ヒータ５１は、円筒状のバンドヒータであり（図２において内部構造は省略）、円筒状のヒータ支持部材５２に締め付け固定されている。この締め付け固定により、ヒータ支持部材５２はヒータ５１を支持している。ヒータ５１には、配線Ｌ４を介して回路部７０の回路基板７１から電力が供給され、この電力により発熱する。ヒータ支持部材５２は、内周方向に突出した円環状の突出部５２Ａを備える。突出部５２Ａは、圧力センサ３０の外周の段差に係合している。この係合により、ヒータ支持部材５２は、ヒータ５１とともに圧力センサ３０により支持される。

【0020】

温度センサ５３は、圧力センサ３０に接触し、ヒータ５１により加熱される圧力センサ３０の温度を検出する。図２において温度センサ５３の内部構造は省略されている。温度センサ５３は、検出した温度を、配線Ｌ５を介して回路部７０の回路基板７１に出力する。回路基板７１は、温度センサ５３から出力された温度をフィードバック値として、圧力センサ３０が所望の温度（例えば、２００℃）となるように、ヒータ５１に供給する電力を制御する。

【0021】

断熱材５５及び５６は、ヒータ５１の熱を断熱し、ヒータ５１の熱により圧力センサ部２０の外部、特に、回路部７０が加熱され難くするように構成されている。断熱材５５及び５６は、断熱効果のある任意の材料により構成される。断熱材５５は、ヒータ５１を囲むように円筒状に設けられている。断熱材５６は、円板状に形成され、圧力センサ３０等を上から覆うように、圧力センサ３０等の上に配置される。

【0022】

ケース５８は、全体として径方向に厚みを有する円筒形状の内ケース５８Ａと、内ケース５８Ａを外側から覆うカップ状の外ケース５８Ｂと、を備える。内ケース５８Ａは、断面が逆Ｕ字形状の円環状の上ケース５８ＡＡと、中央が貫通孔となっているカップ状の下ケース５８ＡＢとを含んで構成されている。内ケース５８Ａは、内部に円筒状の断熱材５５を収容している。円板状の断熱材５６は、上ケース５８ＡＡの内周に嵌め込まれている。断熱材５６は、柔軟性を有しており、円環状の上ケース５８ＡＡの中を通る配線Ｌ１～Ｌ５を上ケース５８ＡＡの内周壁に押し付ける。配線Ｌ１～Ｌ５は、断熱材５６の外周部が周囲に回り込む態様で、断熱材５６と上ケース５８ＡＡの内周壁とにより挟まれ保持される。内ケース５８Ａは、断熱材５６の断熱効果を阻害しないよう合成樹脂で形成されている。一方、外ケース５８Ｂは、金属で形成されている。

【0023】

断熱材支持部５９は、導通構造Ｓの最上部を構成するホルダ４７の上に配置され、断熱材５６の中央部を下から支持する。断熱材支持部５９は、上ケース５８ＡＡに繋がる形状に形成され、上ケース５８ＡＡとともに一体に形成されてもよい。

【0024】

ここで、図３～図７を参照して、導通構造Ｓ、つまり、圧力センサ３０、端子板４１～４３、インシュレータ４５、ホルダ４７、及び、配線Ｌ１～Ｌ３について詳細に説明する。

【0025】

図３及び図４に示すように、圧力センサ３０は、ケース３１と、支持部３２と、センサ素子３３と、導電ピン３４Ａ～３４Ｃと、ハーメチックシール３５Ａ～３５Ｃと、を備える。

【0026】

ケース３１は、支持部３２とセンサ素子３３とを収容する。ケース３１は、コバール又はインコネル等の金属製である。ケース３１は、ロート形状の内周壁を有する下ケース３１Ａと、下ケース３１Ａに溶接等により接合された円筒状の中ケース３１Ｂと、中ケース３１Ｂの上端に溶接等により接合され、中ケース３１Ｂの上端を塞ぐ円板状の上ケース３１Ｃと、を備える。配管Ｈからケース３１に流入するプロセスガスは、下方から下ケース３１Ａに流入する。

【0027】

支持部３２は、センサ素子３３を支持する。さらに、支持部３２は、センサ素子３３とともに、ケース３１内の空間を、真空室Ｒ１と、プロセスガスが流入する流入室Ｒ２と、に区画する。支持部３２は、円板状に形成され、その外周部が下ケース３１Ａと中ケース３１Ｂとの間に挟み込まれている。これにより、支持部３２は、ケース３１に支持されている。支持部３２の中央には、センサ素子３３が固定されている。

【0028】

センサ素子３３は、真空室Ｒ１の気圧を基準としたプロセスガスの気圧を検出し、検出した気圧を示す電気信号を出力する。センサ素子３３は、真空室Ｒ１内の気圧を基準としたプロセスガスの気圧に応じて変形するダイアフラム（隔膜）を有する。センサ素子３３は、ダイアフラムの変形度に応じて静電容量が変化する静電容量式の隔膜式センサ素子である。センサ素子３３は、ダイアフラムの変形度に応じて抵抗値が変化する圧電型の素子であってもよい。センサ素子３３は、上記のプロセスガスの気圧に応じて変化する静電容量又は抵抗値を示す電気信号（電圧信号など）を出力することで、気圧の検出及び当該気圧を示す電気信号の出力を行う。センサ素子３３には、センサ素子３３が出力する電気信号を圧力センサ３０のケース３１の外部に取り出す導電ピン３４Ａ及び３４Ｂと、センサ素子３３に電圧を印加するための導電ピン３４Ｃと、が接続されている。

【0029】

導電ピン３４Ａ～３４Ｃは、上ケース３１Ｃに形成されている貫通孔３１ＣＡ～３１ＣＣを通ってケース３１の外側に突き出ている。このようにして、導電ピン３４Ａ～３４Ｃは、貫通孔３１ＣＡ～３１ＣＣをそれぞれ通ることでケース３１を貫通している。導電ピン３４Ａは、圧力センサ３０の平坦な上面に対して直交する上下方向に延びており、貫通孔３１ＣＡの内壁との間をシールするハーメチックシール３５Ａにより固定されている。同様に、導電ピン３４Ｂ及び３４Ｃは、上下方向に延び、貫通孔３１ＣＢ又は３１ＣＣの内壁との間をシールするハーメチックシール３５Ｂ又は３５Ｃにより固定されている。導電ピン３４Ａ～３４Ｃは、導電性の端子板４１～４３にそれぞれ接続されている。端子板４１～４３は、金属等により形成されている。

【0030】

端子板４１は、導電ピン３４Ａの先端部と配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａとを電気的に接続する。端子板４２は、導電ピン３４Ｂの先端部と配線Ｌ２の一端部Ｌ２ａとを電気的に接続する。端子板４３は、導電ピン３４Ｃの先端部と配線Ｌ３の一端部Ｌ３ａとを電気的に接続する。端子板４１～４３は、上下方向に直交する左右方向に延びた板状部材である。配線Ｌ１～Ｌ３は、同軸ケーブルであり、各芯線が端子板４１～４３にそれぞれ接続される。端子板４１～４３は、同じ形状を有する。以下、端子板４１～４３を代表して端子板４１の形状を図４～図６を参照しながら説明する。なお、下記の配線Ｌ１の説明は、配線Ｌ２及び配線Ｌ３にも適用される。

【0031】

端子板４１は、導電ピン３４Ａの先端部と接続される平板状の第１接続部４１Ａと、配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａと接続される第２接続部４１Ｂとを備える。第１接続部４１Ａと導電ピン３４Ａの先端部とは、導電ピン３４Ａの先端（円柱形状の上面）が第１接続部４１Ａに突き当たった状態で溶接されている。第２接続部４１Ｂと配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａとは、第２接続部４１Ｂの平板部４１ＢＡと折れ曲がった一対の脚部４１ＢＢとにより一端部Ｌ１ａの内部導体である芯線Ｌ１ｂを挟み込むことにより圧着されている（ここでは、かしめられている）。図４に示すように、芯線Ｌ１ｂは、平板部４１ＢＡの突起Ｙに押し付けられている。芯線Ｌ１ｂは、圧着しやすいようにヨリ線である。端子板４１は、さらに、第１接続部４１Ａから配線Ｌ１側の反対の方向に突出する突出部４１Ｃと、配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａの芯線Ｌ１ｂを覆う絶縁体Ｌ１ｃを拘束する拘束部４１Ｄと、を備える。図２に示すように配線Ｌ１の他端部は、回路部７０の回路基板７１に接続されており、配線Ｌ１の外部導体であるシールドＬ１ｄは、回路基板７１側で回路部７０の金属製のケース７２等を介して接地される。

【0032】

図３、図４、及び図７に示すように、インシュレータ４５は、円板形状を有し、圧力センサ３０の導電ピン３４Ａ～３４Ｃが突き出た平坦な金属部分である上面に固定され、配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａと導電ピン３４Ａの先端部と端子板４１との組み合わせ等を内部に収容する。インシュレータ４５は、絶縁性を有しており、例えば、セラミックにより形成されている。

【0033】

インシュレータ４５は、導電ピン３４Ａ～３４Ｃがそれぞれ挿入される挿入孔４５Ａ～４５Ｃと、配線Ｌ１～Ｌ３の各一端部Ｌ１ａ～Ｌ３ａがそれぞれ挿入される挿入溝４５Ｄ～４５Ｆと、が形成されている。挿入孔４５Ａ～４５Ｃは、インシュレータ４５における圧力センサ３０の上面（金属部分）に向き合っている（ここでは、前記上面に合わさる）下面に開口している。挿入孔４５Ａ～４５Ｃは、導電ピン３４Ａ～３４Ｃが延びる方向と同方向である上下方向（圧力センサ３０の上面に直交する方向）に延びてインシュレータ４５の下面から上面に至っており、当該インシュレータ４５を貫通する貫通孔として形成されている。挿入溝４５Ｄ～４５Ｆは、インシュレータ４５の下面の反対側の上面に開口し、導電ピン３４Ａ～３４Ｃが延びる方向に直交する左右方向（圧力センサ３０の上面に平行な方向）に延びている。挿入溝４５Ｄに配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａが挿入されることで、この一端部Ｌ１ａが左右方向に延びるようにガイドされる。同様に、挿入溝４５Ｅ（又は４５Ｆ）は、一端部Ｌ２ａ（又はＬ３ａ）を左右方向に延びるようにガイドする。一端部Ｌ１ａ～Ｌ３ａは、端子板４１～４３が延びている方向と同方向に延び、導電ピン３１Ａ～３１Ｃが延びている方向と直交する方向に延びている。

【0034】

挿入孔４５Ａと挿入溝４５Ｄとは連通しており、これらにより形成される空間には、配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａと導電ピン３４Ａの先端部と端子板４１とが収容される。端子板４１は、第１接続部４１Ａが挿入孔４５Ａ内に配置され、第２接続部が挿入溝４５Ｄ内に配置される。このようなことは、他の挿入孔４５Ｂ及び４５Ｃと、挿入溝４５Ｅ及び４５Ｆについても同様である。

【0035】

さらに、インシュレータ４５は、挿入孔４５Ａの上側の開口の一部を覆うことで、端子板４１より具体的には突出部４１Ｃを覆うカバー４５Ｇを備える。突出部４１Ｃは、挿入孔４５Ａに左右方向から挿入され、カバー４５Ｇの下方に入り込む。これにより、端子板４１が上方に移動することが規制される。同様に、インシュレータ４５は、端子板４２及び４３（突出部４１Ｃに対応する突出部）と覆うカバー４５Ｈ及び４５Ｉを備える。

【0036】

図３及び図４に示すように、インシュレータ４５が配置された圧力センサ３０には、上からホルダ４７が被さる。ホルダ４７は、中央に貫通孔が形成された平板部４７Ａと、上下方向に延びる４本の脚４７Ｂと、４つの脚それぞれの下端に設けられた４つの爪４７Ｃと、を備える。爪４７Ｃは、圧力センサ３０の外周面に設けられた凹部３０Ｂの内壁に係合する。これにより、インシュレータ４５が、圧力センサ３０とホルダ４７とで挟まれ固定される。なお、インシュレータ４５が圧力センサ３０に対して位置決めされるよう、インシュレータ４５の下面と圧力センサ３０の上面とのいずれか一方に凸部を設け、他方に当該凸部に係合する凹部を設けてもよい。ホルダ４７は、配線Ｌ１～Ｌ３の一端部Ｌ１ａ～Ｌ３ａが挿入された挿入溝４５Ｄ～４５Ｆの一部を覆い、これにより、配線Ｌ１～Ｌ３が挿入溝４５Ｄ～４５Ｆから、上方にそれぞれ飛び出すことを防止する。

【0037】

図２の説明に戻り、回路部７０は、複数の基板の組み合わせからなる回路基板７１と、回路基板７１を収容するケース７２と、を備える。回路基板７１には、配線Ｌ１～Ｌ３（図３等）の他端部が接続されている。例えば、センサ素子３３が容量式の場合、回路基板７１は、配線Ｌ３を介してセンサ素子３３に交流電圧を印加する。さらに、回路基板７１は、センサ素子３３により構成される第１コンデンサＣＸの容量値に応じて変化する電圧信号（センサ素子３３から出力される電気信号）を、配線Ｌ１を介して取得する。回路基板７１は、センサ素子３３により構成される第２コンデンサＣＲの容量値に応じて変化する電圧信号（センサ素子３３から出力される電気信号）を、配線Ｌ２を介して取得する。これらにより、センサ素子３３により出力され導電ピン３４Ａ及び３４Ｂにより取り出される電気信号が、圧力センサ３０外部に配置されている配線Ｌ１又はＬ２により伝送されて回路基板７１に供給される。回路基板７１は、取得した電気信号に基づいて処理（例えば、回路部７０が行う処理として上述した処理）を行う。回路基板７１は、さらに、上述のようなヒータ５１に供給する電力の制御も行う。

【0038】

以上のように、本実施の形態に係る導通構造Ｓでは、第１方向（上下方向）に延びている導電ピン３４Ａの先端部と、第１方向とは異なる第２方向（左右方向）に延びている配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａと、が端子板４１を介して電気的に接続されている。さらに、圧力センサ３０の金属部分である上ケース３１Ｃに配置されたインシュレータ４５が、導電ピン３４Ａの先端部が挿入される挿入孔４５Ａと、配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａが挿入される挿入溝４５Ｄと、を備える。そして、挿入孔４５Ａは、上ケース３１Ｃに向き合うインシュレータ４５の下面に開口して第１方向に延びている。挿入溝４５Ｄは、インシュレータ４５の下面と反対の上面に開口して第２方向に延び、挿入孔４５Ａと連通している。これにより、インシュレータ４５は、導電ピン３４Ａ、一端部Ｌ１aの芯線Ｌ１ｂ、及び端子板４１の多くの部分を金属製の上ケース３１Ｃから電気的に隔離する。従って、インシュレータ４５を配置するだけで、容易に、導電ピン３４Ａ等により伝送される電気信号の電位が、金属製の上ケース３１Ｃの電位から影響を受け難くすることができ、結果として隔膜真空計１０の組み立てが容易となっている。なお、本実施の形態では、第１方向と第２方向とが直交しているが、第１方向と第２方向とは直交していなくてもよい。ケース３１は、導電ピン３４Ａが通る貫通孔３１ＣＡなどが形成された部分が金属であればよい。導電ピン３４Ａの先端部と配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａとは、端子板４１を介さずに直接接続されることで、電気的に接合されてもよい。これによっても、上記と同様の効果が得られる。

【0039】

さらに、挿入孔４５Ａは、インシュレータ４５の上面から下面に至る貫通孔であり、端子板４１の第１接続部４１Ａは、挿入孔４５Ａ内に収容されて（図４参照）、インシュレータ４５から上面側に露出し、第１接続部４１Ａと導電ピン３４Ａの先端とが溶接されている。このような構成により、インシュレータ４５を圧力センサ３０上に配置し、挿入溝４５Ｄに端子板４１が接続された配線Ｌ１を挿入したあと（つまり図４の状態にした後）に、第１接続部４１Ａと導電ピン３４Ａとを挿入孔４５Ａの上側の開口を介して上から溶接できる（図４の矢印Ｘ参照）。従って、第１接続部４１Ａなどがある程度位置決めされた状態で溶接が行われるので、第１接続部４１Ａと導電ピン３４Ａとの溶接が容易に行われる。これにより、隔膜真空計１０の組み立てが容易となる。なお、ホルダ４７の平板部４７Ａの貫通孔が、第１接続部４１Ａをホルダ４７から露出させることにより、当該ホルダ４７の取り付け後でも溶接が可能となる。これによっても、溶接が容易となっており、隔膜真空計１０の組み立てが容易となる。

【0040】

さらに、インシュレータ４５は、挿入孔４５Ａの一部を上方から覆うカバー４５Ｇを備え、端子板４１の一部（ここでは、突出部４１Ｃ）が、挿入孔４５Ａの前記一部に入り込みカバー４５Ｇにより覆われている（図４参照）。これにより、端子板４１及び配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａが上方に移動して、挿入孔４５Ａ及び挿入溝４５Ｄから飛び出すことが防止される。

【0041】

上記実施の形態のように第２接続部４１Ｂと配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａとが圧着されていることで、これらの接続が容易となり、また、これらの接続のための溶接が不要になる。さらに、圧着される配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａの芯線がヨリ線であることで、圧着が容易となり、また、配線Ｌ１の最小曲げ半径を芯線が単線のときよりも小さくできる。このため、配線Ｌ１をコンパクトな領域内で引き回せるので、隔膜真空計１０のサイズをコンパクトにすることができる。さらに、ホルダ４７がインシュレータ４５に被さり、配線Ｌ１の一端部Ｌ１ａが挿入された挿入溝４５Ｄを覆うので、配線Ｌ１の一端部Ｌ１aが挿入溝４５Ｄから上方に飛び出ることが抑制される。さらに、ホルダ４７は、図３及び図４に示すように、配線Ｌ１と導電ピン３４Ａとの接続部分を避けて挿入溝４５Ｄを覆うことで、ホルダ４７が金属製であっても、当該接続部分とホルダ４７とを離すことができ、当該接続部分の信号電位がホルダ４７の電位の影響を受け難くなる。

【0042】

上記実施の形態については、種々の変形が可能である。例えば、上記で説明した各部材の形状は、任意である。例えば、インシュレータ４５は、円板以外の板状であってもよい。上記で説明した円筒、円板などは、それぞれ、多角筒、多角板などに変更可能である。また、導通構造Ｓは、隔膜真空計以外の他の測定装置にも適用可能である。

【0043】

以上、実施の形態及び変形例を参照して本発明を説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではない。例えば、本発明には、本発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る、上記の実施の形態及び変形例に対する様々な変更が含まれる。上記実施の形態及び変形例に挙げた各構成は、矛盾の無い範囲で適宜組み合わせることができる。

【符号の説明】

【0044】

１０…隔膜真空計、２０…圧力センサ部、３０…圧力センサ、３１…ケース、３１Ｃ…上ケース、３１ＣＡ～３１ＣＣ…貫通孔、３２…支持部、３３…センサ素子、３４Ａ～３４Ｃ…導電ピン、３５Ａ～３５Ｃ…ハーメチックシール、４１～４３…端子板、４１Ａ…第１接続部、４１Ｂ…第２接続部、４１ＢＡ…平板部、４１ＢＢ…脚部、４１Ｃ…突出部、４１Ｄ…拘束部、４５…インシュレータ、４５Ａ～４５Ｃ…挿入孔、４５Ｄ～４５Ｆ…挿入溝、４５Ｇ～４５Ｉ…カバー、４７…ホルダ、５１…ヒータ、５３…温度センサ、５５，５６…断熱材、５８Ａ…内ケース、５８Ｂ…外ケース、７０…回路部、７１…回路基板、７２…ケース、Ｌ１～Ｌ３…配線、Ｌ１ａ～Ｌ３ａ…一端部、Ｌ１ｂ…芯線、Ｌ１ｃ…絶縁体、Ｌ１ｄ…シールド、Ｒ１…真空室、Ｒ２…流入室、Ｓ…導通構造。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】