(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022155277
(43)【公開日】2022-10-13
(54)【発明の名称】電磁波透過カバー及び電磁波透過カバーの製造方法
(51)【国際特許分類】
G01S 7/40 20060101AFI20221005BHJP
G01S 7/03 20060101ALI20221005BHJP
G01S 13/931 20200101ALI20221005BHJP
H01Q 1/42 20060101ALI20221005BHJP
B29C 69/02 20060101ALI20221005BHJP
【ＦＩ】
G01S7/40 143
G01S7/03 246
G01S13/931
H01Q1/42
B29C69/02
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021058695
(22)【出願日】2021-03-30
(71)【出願人】
【識別番号】000241463
【氏名又は名称】豊田合成株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105957
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100068755
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 博宣
(72)【発明者】
【氏名】道家 真一
【テーマコード（参考）】
4F213
5J046
5J070
【Ｆターム（参考）】
4F213AG03
4F213WA05
4F213WA14
4F213WA43
4F213WB01
4F213WB11
5J046RA14
5J070AB24
5J070AC02
5J070AC06
5J070AE01
5J070AE09
5J070AF03
5J070AK40
(57)【要約】
【課題】発熱部がチッピングの影響を受けるのを抑制する。
【解決手段】ミリ波透過カバー２０は、ミリ波レーダ装置１３の前方に配置されるカバー本体部２２を備える。カバー本体部２２のカバー基材２３は、ミリ波透過性を有する樹脂材料によって形成される。ヒータフィルム２５は、カバー基材２３の前方で、カバー基材２３の前面の形状に対応した形状に賦形される。ヒータフィルム２５は、ミリ波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材２６と、フィルム基材２６よりも後方で帯状に形成された発熱部２８とを備える。カバー本体部２２は、さらにヒータフィルム２５よりも前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、衝撃から発熱部２８を保護する保護部３５を備える。保護部３５は、ミリ波透過性を有し、かつフィルム基材２６の前面の形状に対応した形状に賦形されて、前方からフィルム基材２６を覆う樹脂シート３６を備える。
【選択図】図３
【解決手段】ミリ波透過カバー２０は、ミリ波レーダ装置１３の前方に配置されるカバー本体部２２を備える。カバー本体部２２のカバー基材２３は、ミリ波透過性を有する樹脂材料によって形成される。ヒータフィルム２５は、カバー基材２３の前方で、カバー基材２３の前面の形状に対応した形状に賦形される。ヒータフィルム２５は、ミリ波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材２６と、フィルム基材２６よりも後方で帯状に形成された発熱部２８とを備える。カバー本体部２２は、さらにヒータフィルム２５よりも前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、衝撃から発熱部２８を保護する保護部３５を備える。保護部３５は、ミリ波透過性を有し、かつフィルム基材２６の前面の形状に対応した形状に賦形されて、前方からフィルム基材２６を覆う樹脂シート３６を備える。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有する電磁波透過カバーであって、
前記カバー本体部は、電磁波透過性を有する樹脂材料により成形されたカバー基材と、前記カバー基材の前記前方で、前記送信方向における前記カバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形されたヒータフィルムとを備え、
前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材よりも後方で帯状に形成され、かつ通電により発熱する発熱部とを備え、
前記カバー本体部は、さらに、前記ヒータフィルムよりも前記前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、同衝撃から前記発熱部を保護する保護部を備え、
前記保護部は、電磁波透過性を有し、かつ前記送信方向における前記フィルム基材の前面の形状に対応した形状に賦形されて、前記前方から前記フィルム基材を覆う樹脂シートを備えている電磁波透過カバー。
前記カバー本体部は、電磁波透過性を有する樹脂材料により成形されたカバー基材と、前記カバー基材の前記前方で、前記送信方向における前記カバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形されたヒータフィルムとを備え、
前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材よりも後方で帯状に形成され、かつ通電により発熱する発熱部とを備え、
前記カバー本体部は、さらに、前記ヒータフィルムよりも前記前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、同衝撃から前記発熱部を保護する保護部を備え、
前記保護部は、電磁波透過性を有し、かつ前記送信方向における前記フィルム基材の前面の形状に対応した形状に賦形されて、前記前方から前記フィルム基材を覆う樹脂シートを備えている電磁波透過カバー。
【請求項2】
前記フィルム基材は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）により形成され、前記樹脂シートは、ポリカーボネート（ＰＣ）により形成されている請求項１に記載の電磁波透過カバー。
【請求項3】
前記樹脂シートは、０．３ｍｍ以上の厚みを有している請求項２に記載の電磁波透過カバー。
【請求項4】
電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有し、
前記カバー本体部が、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたカバー基材と、前記カバー基材の前記前方に隣接するヒータフィルムとを備え、
前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材の後方に形成され、かつ通電により発熱する帯状の発熱部とを備え、
前記カバー本体部が、さらに、前記ヒータフィルムよりも前記前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、同衝撃から前記発熱部を保護する保護部を備え、前記保護部が、電磁波透過性を有する樹脂シートを備える電磁波透過カバーを製造する方法であって、
前記送信方向における前記カバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形された前記ヒータフィルムをインサート部材とし、前記ヒータフィルムよりも前記後方に前記カバー基材をインサート成形するカバー基材成形工程と、
前記樹脂シートを前記送信方向における前記フィルム基材の前面の形状に対応した形状に賦形することにより、前記前方から前記フィルム基材を前記樹脂シートで覆う被覆工程と
を備える電磁波透過カバーの製造方法。
前記カバー本体部が、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたカバー基材と、前記カバー基材の前記前方に隣接するヒータフィルムとを備え、
前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材の後方に形成され、かつ通電により発熱する帯状の発熱部とを備え、
前記カバー本体部が、さらに、前記ヒータフィルムよりも前記前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、同衝撃から前記発熱部を保護する保護部を備え、前記保護部が、電磁波透過性を有する樹脂シートを備える電磁波透過カバーを製造する方法であって、
前記送信方向における前記カバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形された前記ヒータフィルムをインサート部材とし、前記ヒータフィルムよりも前記後方に前記カバー基材をインサート成形するカバー基材成形工程と、
前記樹脂シートを前記送信方向における前記フィルム基材の前面の形状に対応した形状に賦形することにより、前記前方から前記フィルム基材を前記樹脂シートで覆う被覆工程と
を備える電磁波透過カバーの製造方法。
【請求項5】
電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有し、
前記カバー本体部が、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたカバー基材と、前記カバー基材の前記前方に隣接するヒータフィルムとを備え、
前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材の後方に形成され、かつ通電により発熱する帯状の発熱部とを備え、
前記カバー本体部が、さらに、前記ヒータフィルムよりも前記前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、同衝撃から前記発熱部を保護する保護部を備え、前記保護部が、電磁波透過性を有する樹脂シートを備える電磁波透過カバーを製造する方法であって、
前記保護部の前記樹脂シートを前記ヒータフィルムの前記フィルム基材に貼付けることにより、前記フィルム基材を前記前方から前記樹脂シートで覆った被覆体を形成する被覆工程と、
前記被覆体を前記送信方向における前記カバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形し、その賦形した前記被覆体をインサート部材とし、前記ヒータフィルムよりも前記後方に前記カバー基材をインサート成形するカバー基材成形工程と
を備える電磁波透過カバーの製造方法。
前記カバー本体部が、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたカバー基材と、前記カバー基材の前記前方に隣接するヒータフィルムとを備え、
前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材の後方に形成され、かつ通電により発熱する帯状の発熱部とを備え、
前記カバー本体部が、さらに、前記ヒータフィルムよりも前記前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、同衝撃から前記発熱部を保護する保護部を備え、前記保護部が、電磁波透過性を有する樹脂シートを備える電磁波透過カバーを製造する方法であって、
前記保護部の前記樹脂シートを前記ヒータフィルムの前記フィルム基材に貼付けることにより、前記フィルム基材を前記前方から前記樹脂シートで覆った被覆体を形成する被覆工程と、
前記被覆体を前記送信方向における前記カバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形し、その賦形した前記被覆体をインサート部材とし、前記ヒータフィルムよりも前記後方に前記カバー基材をインサート成形するカバー基材成形工程と
を備える電磁波透過カバーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電磁波透過カバー及びその電磁波透過カバーを製造する方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ミリ波等の電磁波を送信及び受信する装置が搭載された車両では、同装置から電磁波が車外へ向けて送信される。先行車両、歩行者等を含む車外の物体に当たって反射された電磁波は、上記装置によって受信される。そして、上記装置では、送信及び受信された電磁波により、上記物体が認識され、車両と物体との距離、相対速度等が検出される。
【0003】
上記車両では、電磁波の送信方向における上記装置の前方に、電磁波を透過する電磁波透過カバーが配置される。
ここで、上記電磁波透過カバーに氷雪が付着すると電磁波が減衰され、上記装置の検出性能が低下する問題がある。そこで、ヒータフィルムを付加した電磁波透過カバーが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
ここで、上記電磁波透過カバーに氷雪が付着すると電磁波が減衰され、上記装置の検出性能が低下する問題がある。そこで、ヒータフィルムを付加した電磁波透過カバーが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【0004】
ヒータフィルムは、フィルム基材の一方の面に、銅等の導電性発熱材料からなる発熱部を形成することにより形成されている。発熱部は、帯状をなし、かつ一定のパターンで配線されるように、フィルム基材上に形成されている。
【0005】
上記電磁波透過カバーによると、発熱部が通電により発熱する。そのため、電磁波透過カバーに氷雪が付着しても、発熱部が発した熱によって氷雪を融解させ、氷雪の付着に起因する電磁波の減衰を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特許第６７１９５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ところで、上記電磁波透過カバーは車両の外装部に取付けられるため、車両走行中に飛び石等が衝突して、傷（チッピング）が付く問題がある。そして、このチッピングが発熱部に達すると、発熱部が影響を受ける。ところが、上記特許文献１に記載された電磁波透過カバーでは、こうした問題について考慮されていない。そのため、発熱部がチッピングの影響を受けにくい電磁波透過カバー及びその製造方法が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決する電磁波透過カバーは、電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有する電磁波透過カバーであって、前記カバー本体部は、電磁波透過性を有する樹脂材料により成形されたカバー基材と、前記カバー基材の前記前方で、前記送信方向における前記カバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形されたヒータフィルムとを備え、前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材よりも後方で帯状に形成され、かつ通電により発熱する発熱部とを備え、前記カバー本体部は、さらに、前記ヒータフィルムよりも前記前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、同衝撃から前記発熱部を保護する保護部を備え、前記保護部は、電磁波透過性を有し、かつ前記送信方向における前記フィルム基材の前面の形状に対応した形状に賦形されて、前記前方から前記フィルム基材を覆う樹脂シートを備えている。
【0009】
上記の構成によれば、保護部は、装置からの電磁波の送信方向におけるヒータフィルムの発熱部よりも前方に位置する。保護部の樹脂シートは、上記送信方向におけるフィルム基材の前面の形状に対応した形状に賦形されて、上記前方からフィルム基材を覆う。保護部は、カバー本体部に対し、上記前方から、飛び石等が衝突して衝撃が加わった場合に、その衝撃を受け止める。保護部は、発熱部に達するチッピングが上記衝突により生ずるのを抑制する。
【0010】
上記電磁波透過カバーにおいて、前記フィルム基材は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）により形成され、前記樹脂シートは、ポリカーボネート（ＰＣ）により形成されていることが好ましい。
【0011】
上記の構成によれば、ＰＣは、ＰＥＴよりも耐衝撃性が高い樹脂材料である。一方で、フィルム基材は、耐熱性及び耐収縮性（寸法安定性）に優れたＰＥＴによって形成されている。そのため、樹脂シートがＰＣによって形成されることで、衝撃を樹脂シートによって受け止め、発熱部に達するチッピングが生ずるのを抑制する効果として、大きな効果が得られる。
【0012】
上記電磁波透過カバーにおいて、前記樹脂シートは、０．３ｍｍ以上の厚みを有していることが好ましい。
上記の構成によるように、ＰＣによって形成され、かつ０．３ｍｍ以上の厚みを有する樹脂シートは、飛び石等の衝突により衝撃が加わった場合、その衝撃を樹脂シートのみによって受け止め、発熱部に達するチッピングが上記衝突により生ずるのを抑制することが可能である。
上記の構成によるように、ＰＣによって形成され、かつ０．３ｍｍ以上の厚みを有する樹脂シートは、飛び石等の衝突により衝撃が加わった場合、その衝撃を樹脂シートのみによって受け止め、発熱部に達するチッピングが上記衝突により生ずるのを抑制することが可能である。
【0013】
上記課題を解決する電磁波透過カバーの製造方法は、電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有し、前記カバー本体部が、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたカバー基材と、前記カバー基材の前記前方に隣接するヒータフィルムとを備え、前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材の後方に形成され、かつ通電により発熱する帯状の発熱部とを備え、前記カバー本体部が、さらに、前記ヒータフィルムよりも前記前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、同衝撃から前記発熱部を保護する保護部を備え、前記保護部が、電磁波透過性を有する樹脂シートを備える電磁波透過カバーを製造する方法であって、前記送信方向における前記カバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形された前記ヒータフィルムをインサート部材とし、前記ヒータフィルムよりも前記後方に前記カバー基材をインサート成形するカバー基材成形工程と、前記樹脂シートを前記送信方向における前記フィルム基材の前面の形状に対応した形状に賦形することにより、前記前方から前記フィルム基材を前記樹脂シートで覆う被覆工程とを備える。
【0014】
上記の方法によれば、電磁波透過カバーの製造に際し、カバー基材成形工程及び被覆工程が行なわれる。
カバー基材成形工程では、装置からの電磁波の送信方向におけるカバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形されたヒータフィルムがインサート部材とされる。上記送信方向におけるヒータフィルムよりも後方にカバー基材がインサート成形される。カバー基材が、ヒータフィルムに対し後方から付着した状態の中間体が得られる。
カバー基材成形工程では、装置からの電磁波の送信方向におけるカバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形されたヒータフィルムがインサート部材とされる。上記送信方向におけるヒータフィルムよりも後方にカバー基材がインサート成形される。カバー基材が、ヒータフィルムに対し後方から付着した状態の中間体が得られる。
【0015】
ここで、カバー基材とヒータフィルムとが一体となった中間体を形成する別の方法として次のものが考えられる。すなわち、ヒータフィルム及びカバー基材を別々に形成する。ヒータフィルムを加熱して、フィルム基材を軟化させる。このヒータフィルムを、真空吸引して、カバー基材の上記前面に密着させる。すると、ヒータフィルムが、カバー基材の上記前面の形状に追従して変形（賦形）されながら同カバー基材に貼付けられる。
【0016】
この方法では、フィルム基材が熱により軟化して伸びやすくなる。上記送信方向におけるヒータフィルムよりも後方にはカバー基材が位置するのに対し、前方には、カバー基材に相当するものが位置しない。そのため、上記送信方向におけるフィルム基材の前面に、発熱部に対応した形状の凹凸が発生する。
【0017】
これに対し、上記インサート成形では、ヒータフィルムがインサート部材として金型内に配置され、この状態で、金型内に溶融樹脂が充填されてカバー基材が成形される。この際、フィルム基材の上記前面は、金型の成形面に対応した形状となるだけで、同前面に、発熱部に対応した形状の凹凸が形成されることはない。
【0018】
そして、続く被覆工程では、樹脂シートが、上記送信方向におけるフィルム基材の前面の形状に対応した形状に賦形される。この賦形により、中間体のフィルム基材が、上記前方から樹脂シートによって覆われて、目的とする電磁波透過カバーが得られる。
【0019】
この電磁波透過カバーでは、保護部が、ヒータフィルムの発熱部よりも上記前方に位置する。保護部の樹脂シートは、フィルム基材の上記前面の形状に対応した形状に賦形されて、上記前方からフィルム基材を覆う。保護部は、カバー本体部に対し、上記前方から、飛び石等が衝突して衝撃が加わった場合に、その衝撃を受け止める。保護部は、発熱部に達するチッピングが上記衝突により生ずるのを抑制する。
【0020】
上記課題を解決する電磁波透過カバーの製造方法は、電磁波を送信及び受信する装置が搭載された乗物に適用され、かつ前記電磁波の送信方向における前記装置の前方に配置されるカバー本体部を有し、前記カバー本体部が、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたカバー基材と、前記カバー基材の前記前方に隣接するヒータフィルムとを備え、前記ヒータフィルムが、電磁波透過性を有する樹脂材料により形成されたフィルム基材と、前記送信方向における前記フィルム基材の後方に形成され、かつ通電により発熱する帯状の発熱部とを備え、前記カバー本体部が、さらに、前記ヒータフィルムよりも前記前方に位置し、かつ同前方から衝撃が加わった場合に、同衝撃から前記発熱部を保護する保護部を備え、前記保護部が、電磁波透過性を有する樹脂シートを備える電磁波透過カバーを製造する方法であって、前記保護部の前記樹脂シートを前記ヒータフィルムの前記フィルム基材に貼付けることにより、前記フィルム基材を前記前方から前記樹脂シートで覆った被覆体を形成する被覆工程と、前記被覆体を前記送信方向における前記カバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形し、その賦形した前記被覆体をインサート部材とし、前記ヒータフィルムよりも前記後方に前記カバー基材をインサート成形するカバー基材成形工程とを備える。
【0021】
上記の方法によれば、電磁波透過カバーの製造に際し、被覆工程及びカバー基材成形工程が行なわれる。
被覆工程では、保護部の樹脂シートがヒータフィルムのフィルム基材に貼付けられる。すると、フィルム基材が、装置からの電磁波の送信方向における前方から樹脂シートによって覆われた被覆体が形成される。
被覆工程では、保護部の樹脂シートがヒータフィルムのフィルム基材に貼付けられる。すると、フィルム基材が、装置からの電磁波の送信方向における前方から樹脂シートによって覆われた被覆体が形成される。
【0022】
カバー基材成形工程では、被覆体が、上記送信方向におけるカバー基材の前面の形状に対応した形状に賦形される。賦形された被覆体がインサート部材とされ、上記送信方向におけるヒータフィルムよりも後方にカバー基材がインサート成形される。カバー基材が、被覆体のヒータフィルムに対し、上記後方から付着した状態の電磁波透過カバーが得られる。
【0023】
この電磁波透過カバーでは、保護部が、ヒータフィルムの発熱部よりも上記前方に位置する。保護部の樹脂シートは、上記前方からフィルム基材を覆う。保護部は、カバー本体部に対し、上記前方から、飛び石等が衝突して衝撃が加わった場合に、その衝撃を受け止める。保護部は、発熱部に達するチッピングが上記衝突により生ずるのを抑制する。
【発明の効果】
【0024】
上記電磁波透過カバー及び電磁波透過カバーの製造方法によれば、発熱部がチッピングの影響を受けるのを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバーに具体化した第１実施形態において、ミリ波透過カバーを、フロントグリルの一部とともに示す部分正面図。
【図2】第１実施形態のヒータフィルムにおける発熱部の概略正面図。
【図3】第１実施形態のミリ波透過カバーの一部をミリ波レーダ装置の一部とともに示す部分平断面図。
【図4】第１実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態を示す部分平断面図。
【図5】同じく、第１実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態を示す部分平断面図。
【図6】同じく、第１実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態（ヒータフィルム）を示す部分平断面図。
【図7】同じく、第１実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態を示す部分平断面図。
【図8】同じく、第１実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態を示す図であり、保護部を中間体に貼付ける前の状態を示す部分平断面図。
【図9】第２実施形態のミリ波透過カバーを製造する途中の形態を示す部分平断面図。
【図10】第３実施形態のミリ波透過カバーの部分平断面図。
【発明を実施するための形態】
【0026】
【0027】
なお、以下の記載においては、車両の前進方向を前方とし、後進方向を後方として説明する。また、図３～図８では、ミリ波透過カバーにおける各部を認識可能な大きさとするために、縮尺を適宜変更して各部を示している。この点は、第２実施形態を示す図９についても、また、第３実施形態を示す図１０についても同様である。
【0028】
図１及び図３に示すように、車両１０の前部の車幅方向における中央部分であって、フロントグリル１１の後方には、電磁波を送信及び受信する装置として、前方監視用のミリ波レーダ装置１３が搭載されている。図３では、ミリ波レーダ装置１３の一部のみが図示されている。ミリ波レーダ装置１３は、電磁波におけるミリ波を、車外のうち前方へ向けて送信し、かつ、車外の物体に当たって反射されたミリ波を受信する機能を有する。ミリ波とは、波長が１ｍｍ～１０ｍｍであり、周波数が３０ＧＨｚ～３００ＧＨｚである電波をいう。
【0029】
なお、第１実施形態では、上述したように、ミリ波レーダ装置１３が車両１０の前方に向けてミリ波を送信することから、ミリ波レーダ装置１３によるミリ波の送信方向は、車両１０の後方から前方へ向かう方向である。ミリ波の送信方向における前方は、車両１０の前方と概ね合致し、同送信方向における後方は車両１０の後方と概ね合致する。そのため、以後の記載では、ミリ波の送信方向における前方を単に「前方」、「前」等といい、同送信方向における後方を単に「後方」、「後」等というものとする。
【0030】
上記フロントグリル１１の厚みは、一般的なフロントグリルと同様、一定ではない。また、フロントグリル１１では、樹脂製基材の表面に金属めっき層が形成されることがある。フロントグリル１１は、送信又は反射されたミリ波と干渉する。このため、フロントグリル１１において、ミリ波の送信方向におけるミリ波レーダ装置１３の前方には、窓部１２が開口されている。
【0031】
窓部１２には、第１実施形態のミリ波透過カバー２０が配置されている。ミリ波透過カバー２０は、その前面が車両１０の前方を向き、かつ後面が車両１０の後方を向くように、起立した状態で配置される。ミリ波透過カバー２０の前面は意匠面２１を構成している。
【0032】
ミリ波透過カバー２０の主要部は、カバー本体部２２によって構成されている。図３は、カバー本体部２２の一部を拡大して示している。カバー本体部２２は、カバー基材２３、ヒータフィルム２５及び保護部３５を備えており、ミリ波レーダ装置１３の前方に位置している。
【0033】
カバー基材２３は、電磁波透過性としてのミリ波透過性を有する樹脂材料を用いて樹脂成形することによって形成されている。カバー基材２３の形成に用いられる樹脂材料は、透明であってもよいし、不透明であってもよい。第１実施形態では、カバー基材２３は、ＰＣ（ポリカーボネート）によって形成されているが、他の樹脂材料、例えば、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体）によって形成されてもよい。
【0034】
ヒータフィルム２５は、カバー基材２３と保護部３５との間に配置されており、上記樹脂製のカバー基材２３の前方に隣接する箇所に位置している。ヒータフィルム２５は、カバー基材２３の前面の形状に対応した形状に賦形され、同前面に密着している。ヒータフィルム２５は、フィルム基材２６、接着層２７、発熱部２８及びレジスト層２９を備えている。
【0035】
フィルム基材２６は、ヒータフィルム２５の骨格部分をなす部分である。フィルム基材２６は、ミリ波透過性を有する樹脂材料であって、耐熱性及び耐収縮性（寸法安定性）に優れた樹脂材料によって形成されている。第１実施形態では、フィルム基材２６は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）によって形成されている。また、第１実施形態では、フィルム基材２６は、０．１ｍｍ程度の厚みを有している。
【0036】
接着層２７は、発熱部２８をフィルム基材２６に接着する機能を有している。接着層２７としては、例えば、ＯＣＡ（ＯＰＴＩＣＡＬ ＣＬＥＡＲ ＡＤＨＥＳＩＶＥ）と呼ばれる無色のフィルム状の光学粘着シートを用いることができる。ここでの透明には、無色透明のほか、着色透明（有色透明）も含まれる。
【0037】
発熱部２８は、導電性発熱材料からなる箔によって形成されている。発熱部２８は、フィルム基材２６よりも後方で帯状に形成されており、通電により発熱する。第１実施形態では、発熱部２８は銅箔によって形成されている。発熱部２８は、所定の配線パターン、例えば、図２に示すように、互いに平行に延びる複数の直線部２８ａと、隣り合う直線部２８ａの端部同士を連結する円弧状の複数の連結部２８ｂとを備える配線パターンで配線されるように形成されている。
【0038】
図３に示すように、レジスト層２９は絶縁材料からなり、接着層２７上であって、発熱部２８の周りに形成されており、発熱部２８を被覆している。
レジスト層２９とカバー基材２３との間には、バインダ層３１が形成されている。バインダ層３１は、カバー基材２３の樹脂成形時に、溶融状態の樹脂材料から熱が伝わり、圧力が加わることで、接着力を発揮して、カバー基材２３とレジスト層２９との密着性を高める機能を有している。バインダ層３１は、カバー基材２３との結合が可能な樹脂材料、例えば、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、上記ＡＢＳ等によって形成されている。
レジスト層２９とカバー基材２３との間には、バインダ層３１が形成されている。バインダ層３１は、カバー基材２３の樹脂成形時に、溶融状態の樹脂材料から熱が伝わり、圧力が加わることで、接着力を発揮して、カバー基材２３とレジスト層２９との密着性を高める機能を有している。バインダ層３１は、カバー基材２３との結合が可能な樹脂材料、例えば、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、上記ＡＢＳ等によって形成されている。
【0039】
保護部３５は、樹脂シート３６及び接着層３７を備えており、シート状をなし、フィルム基材２６よりも前方に配置されている。保護部３５は、カバー本体部２２に対し、前方から飛び石等による衝撃が加わった場合に、その衝撃から発熱部２８を保護する役割を担っている。
【0040】
樹脂シート３６は、フィルム基材２６とは別部材によって構成されている。樹脂シート３６は、上記カバー基材２３と同様、ミリ波透過性を有する樹脂材料によって形成されている。樹脂シート３６の形成に用いられる樹脂材料は、上記カバー基材２３と同様、透明であってもよいし、不透明であってもよい。第１実施形態では、樹脂シート３６は、ＰＣによって形成されている。樹脂シート３６としては、飛び石等の衝突による衝撃から発熱部２８を保護する観点からは、０．３ｍｍ以上の厚みを有するものを用いることが望ましく、第１実施形態では、０．４ｍｍ程度の厚みを有するものが用いられている。樹脂シート３６は、フィルム基材２６の前面の形状に対応した形状に賦形されている。
【0041】
接着層３７は、上記ＯＣＡによって形成されている。接着層３７は、上記樹脂シート３６とフィルム基材２６との間に位置し、樹脂シート３６をフィルム基材２６の前面に対し、密着状態で接着している。
【0042】
ミリ波透過カバー２０は、上記カバー本体部２２のほかに、同カバー本体部２２をフロントグリル１１に取付けるための取付部（図示略）等を備えている。
次に、上記のように構成された第１実施形態の作用について、ミリ波透過カバー２０の製造方法とともに説明する。また、作用に伴い生ずる効果についても併せて説明する。
次に、上記のように構成された第１実施形態の作用について、ミリ波透過カバー２０の製造方法とともに説明する。また、作用に伴い生ずる効果についても併せて説明する。
【0043】
ミリ波透過カバー２０は、ヒータフィルム作成工程、カバー基材成形工程及び被覆工程を経ることによって形成される。
＜ヒータフィルム作成工程＞
図４に示すように、ヒータフィルム作成工程では、フィルム基材２６の後面に上記ＯＣＡが貼付けられることによって、接着層２７が形成される。
＜ヒータフィルム作成工程＞
図４に示すように、ヒータフィルム作成工程では、フィルム基材２６の後面に上記ＯＣＡが貼付けられることによって、接着層２７が形成される。
【0044】
接着層２７が形成された上記フィルム基材２６と、導電性発熱材料からなる箔３８、ここでは銅箔とが、ローラ等により、互いに接近する側へ押される。箔３８は、接着層２７によりフィルム基材２６に貼付けられる。
【0045】
次に、図５に示すように、上記箔３８に対し、パターニング加工が行なわれる。パターニング加工は、フォトリソグラフィ及び光学マスクのプロセスを行なうことで、接着層２７上の箔３８のうち、不要な部分を除去することで、帯状をなし、かつ所定の配線パターンで配線された発熱部２８を形成する加工法である。
【0046】
図６に示すように、接着層２７上であって、発熱部２８の周りにソルダーレレジスト等が塗布されることによって、発熱部２８を被覆するレジスト層２９が形成される。
このようにして、フィルム基材２６、接着層２７、発熱部２８及びレジスト層２９を備えるヒータフィルム２５が作成される。
このようにして、フィルム基材２６、接着層２７、発熱部２８及びレジスト層２９を備えるヒータフィルム２５が作成される。
【0047】
＜カバー基材成形工程＞
カバー基材成形工程では、上記ヒータフィルム２５が、カバー基材２３の前面の形状に対応した（沿った）形状をなるように賦形される。この賦形に際しては、例えば、カバー基材２３の前面の形状と同様の形状を自身の前面に有する治具（図示略）が用いられる。ヒータフィルム２５が加熱されて軟化させられ、上記治具に対し、接触した状態又は接近した状態で配置される。軟化状態のヒータフィルム２５が治具側へ真空吸引される。すると、ヒータフィルム２５が、上記治具の前面に密着させられることで、カバー基材２３の前面の形状に対応した形状に賦形される。
カバー基材成形工程では、上記ヒータフィルム２５が、カバー基材２３の前面の形状に対応した（沿った）形状をなるように賦形される。この賦形に際しては、例えば、カバー基材２３の前面の形状と同様の形状を自身の前面に有する治具（図示略）が用いられる。ヒータフィルム２５が加熱されて軟化させられ、上記治具に対し、接触した状態又は接近した状態で配置される。軟化状態のヒータフィルム２５が治具側へ真空吸引される。すると、ヒータフィルム２５が、上記治具の前面に密着させられることで、カバー基材２３の前面の形状に対応した形状に賦形される。
【0048】
なお、上記賦形は、ヒータフィルム２５にバインダ層３１が形成された状態で行なわれてもよい。バインダ層３１の種類によっては、同バインダ層３１は上記賦形の後に形成されてもよい。
【0049】
バインダ層３１は、例えば、ヒータフィルム２５（レジスト層２９）の後面に対し、粉体塗装、スクリーン印刷等を行なうことによって形成することができる。
上記のように、賦形され、かつバインダ層３１が形成されたヒータフィルム２５をインサート部材としてカバー基材２３がインサート成形される。このインサート成形に際しては、図７に示すように、固定型６１及び可動型６２を備える金型６０が用いられる。可動型６２が固定型６１から離間させられ、バインダ層３１付きヒータフィルム２５が固定型６１に配置される。金型６０が型締めされると、バインダ層３１付きヒータフィルム２５と可動型６２との間にキャビティ６３が形成される。このキャビティ６３に対し、カバー基材２３を形成するための溶融状態の樹脂材料、この場合、ＰＣが射出されて、充填される。溶融樹脂が硬化されることにより、図８に示すように、バインダ層３１付きヒータフィルム２５の後方にカバー基材２３が樹脂成形される。すると、カバー基材２３がヒータフィルム２５に対しバインダ層３１を介して付着した中間体６４が得られる。
上記のように、賦形され、かつバインダ層３１が形成されたヒータフィルム２５をインサート部材としてカバー基材２３がインサート成形される。このインサート成形に際しては、図７に示すように、固定型６１及び可動型６２を備える金型６０が用いられる。可動型６２が固定型６１から離間させられ、バインダ層３１付きヒータフィルム２５が固定型６１に配置される。金型６０が型締めされると、バインダ層３１付きヒータフィルム２５と可動型６２との間にキャビティ６３が形成される。このキャビティ６３に対し、カバー基材２３を形成するための溶融状態の樹脂材料、この場合、ＰＣが射出されて、充填される。溶融樹脂が硬化されることにより、図８に示すように、バインダ層３１付きヒータフィルム２５の後方にカバー基材２３が樹脂成形される。すると、カバー基材２３がヒータフィルム２５に対しバインダ層３１を介して付着した中間体６４が得られる。
【0050】
ここで、カバー基材２３とヒータフィルム２５とが一体となった上記中間体６４を形成する別の方法として次のものが考えられる。すなわち、ヒータフィルム２５及びカバー基材２３を別々に形成する。ヒータフィルム２５を加熱して、フィルム基材２６を軟化させる。このヒータフィルム２５を真空吸引して、カバー基材２３の前面に密着させる。すると、ヒータフィルム２５が、カバー基材２３の上記前面の形状に追従して変形（賦形）されながら同カバー基材２３に貼付けられる。
【0051】
この方法では、フィルム基材２６が熱により軟化して伸びやすくなる。ヒータフィルム２５よりも後方にはカバー基材２３が位置するのに対し、前方には、カバー基材２３に相当するものが位置しない。そのため、フィルム基材２６の前面に、発熱部２８に対応した形状の凹凸が発生し、同前面が平滑な面にならない。
【0052】
これに対し、第１実施形態では、上述したように、インサート成形により上記中間体６４が形成される。インサート成形では、図７に示すように、キャビティ６３に溶融樹脂が充填される際に、フィルム基材２６の前面は、固定型６１の成形面に対応した形状となるだけで、同前面に、発熱部２８に対応した形状の凹凸が形成されることはない。フィルム基材２６の前面を平滑な面にすることができる。
【0053】
＜被覆工程＞
図８に示すように、被覆工程では、ヒータフィルム２５が、前方から保護部３５によって覆われる。より詳しくは、被覆工程では、保護部３５が、遠赤外線、接触加熱等によって加熱される。加熱により軟化した保護部３５が、上記中間体６４におけるフィルム基材２６の前面に接触した状態、又は接近した状態で配置される。
図８に示すように、被覆工程では、ヒータフィルム２５が、前方から保護部３５によって覆われる。より詳しくは、被覆工程では、保護部３５が、遠赤外線、接触加熱等によって加熱される。加熱により軟化した保護部３５が、上記中間体６４におけるフィルム基材２６の前面に接触した状態、又は接近した状態で配置される。
【0054】
この状態で、保護部３５が中間体６４側へ真空吸引される。すると、樹脂シート３６が接着層３７を介してフィルム基材２６に対し、同フィルム基材２６の前面に密着され、同前面の形状に対応した（沿った）形状に賦形される。このように賦形された樹脂シート３６は、接着層３７によりフィルム基材２６の前面に貼付けられる。なお、圧縮空気によって加圧される（圧空成形）ことで上記賦形が行なわれてもよい。
【0055】
すると、図３に示すように、樹脂シート３６を有する保護部３５と、ヒータフィルム２５及びカバー基材２３を有する中間体６４とが一体となった、目的とするミリ波透過カバー２０が得られる。
【0056】
このようにして得られたミリ波透過カバー２０は、取付部においてフロントグリル１１に取付けられる。このミリ波透過カバー２０では、シート状の保護部３５が発熱部２８よりも前方に位置する。保護部３５の樹脂シート３６は、フィルム基材２６の前面の形状に対応した形状に賦形されて、前方からフィルム基材２６を覆っている。保護部３５は、カバー本体部２２に対し、前方から飛び石等が衝突して衝撃が加わった場合に、その衝撃を受け止める。保護部３５は、発熱部２８に達するチッピングが上記衝突により生ずるのを抑制し、同発熱部２８がチッピングの影響を受けるのを抑制することができる。
【0057】
特に、第１実施形態では、フィルム基材２６がＰＥＴにより形成され、樹脂シート３６がＰＣにより形成されている。ＰＣは、ＰＥＴよりも耐衝撃性が高い樹脂材料である。そのため、衝撃を樹脂シート３６によって受け止め、発熱部２８に達するチッピングが上記衝突により生ずるのを抑制する効果として、より大きな効果が得られる。
【0058】
また、第１実施形態では、ＰＣ製の樹脂シート３６が、０．４ｍｍ程度の厚みを有している。そのため、飛び石等が衝突して衝撃が加わった場合、その衝撃を樹脂シート３６のみによって受け止め、発熱部２８に達するチッピングが生ずるのを抑制することが可能である。
【0059】
ところで、ミリ波透過カバー２０の意匠面２１に氷雪が付着した場合には、発熱部２８が通電されて発熱する。発熱部２８が発した熱の一部は、接着層２７、フィルム基材２６及び保護部３５を介して意匠面２１に伝達される。この熱により、意匠面２１に付着している氷雪が融解され、氷雪によるミリ波の減衰が抑制される。
【0060】
また、図３に示すミリ波レーダ装置１３からミリ波が送信されると、そのミリ波は、カバー本体部２２の各部を透過する。透過したミリ波は、先行車両、歩行者等を含む車両前方の物体に当たって反射された後、再びカバー本体部２２を透過し、ミリ波レーダ装置１３によって受信される。ミリ波レーダ装置１３では、送信及び受信された上記ミリ波に基づき、物体が認識され、車両１０と同物体との距離、相対速度等の検出等が行われる。
【0061】
第１実施形態によると、上記以外にも、次の効果が得られる。
・ヒータフィルムの一形態として、上記第１実施形態とは異なり、ヒータ線をフィルム基材上に配線したタイプが知られている。ヒータ線は、銅等の導電性発熱材料からなる線状の発熱部と、ウレタン樹脂等の樹脂材料からなり、かつ発熱部を被覆する被覆部とからなる。
・ヒータフィルムの一形態として、上記第１実施形態とは異なり、ヒータ線をフィルム基材上に配線したタイプが知られている。ヒータ線は、銅等の導電性発熱材料からなる線状の発熱部と、ウレタン樹脂等の樹脂材料からなり、かつ発熱部を被覆する被覆部とからなる。
【0062】
上記タイプのヒータフィルムの作成に際しては、ヒータ線をフィルム基材に対し這わせる加工が難しく、コストが高くなる。
これに対し、第１実施形態では、導電性発熱材料からなる箔３８を、接着層２７によりフィルム基材２６に貼付け、この箔３８をパターニング加工することによって、所定の配線パターンで配線された発熱部２８を形成している。そのため、ヒータ線をフィルム基材上に配線する場合に比べ、低コストで、発熱部２８を形成することができる。
これに対し、第１実施形態では、導電性発熱材料からなる箔３８を、接着層２７によりフィルム基材２６に貼付け、この箔３８をパターニング加工することによって、所定の配線パターンで配線された発熱部２８を形成している。そのため、ヒータ線をフィルム基材上に配線する場合に比べ、低コストで、発熱部２８を形成することができる。
【0063】
また、ヒータ線を配線する場合よりも、配線パターンの設計の自由度を高めることができる。
・フィルム基材２６を、上記第１実施形態とは異なり、０．４ｍｍ程度の大きな厚みを有するＰＣ製のフィルム材によって形成することも考えられる。
・フィルム基材２６を、上記第１実施形態とは異なり、０．４ｍｍ程度の大きな厚みを有するＰＣ製のフィルム材によって形成することも考えられる。
【0064】
一方で、電子デバイスを効率良く量産する手法の1つとして、ロール・ツー・ロール方式と呼ばれる方式がある。この方式でヒータフィルムを量産する場合、フィルム材が巻かれてロールにされる。ヒータフィルムの作成に際し、ロールからフィルム材が引き出される。引き出されたフィルム材に対し、接着剤の塗布、箔の接着、パターニング加工等の加工が順に行なわれる。上記の各加工が行なわれた後のフィルム材は、再び巻かれてロールにされる。フィルム材の厚みが薄いほど、ロールの巻き数、すなわちロール毎に巻くことのできる長さが長くなる。
【0065】
この点、第１実施形態では、ヒータフィルム２５のフィルム基材２６を、０．１ｍｍ程度の厚みを有するＰＥＴ製のフィルム材によって形成している。そのため、ヒータフィルム２５をロールにする場合、上記のように、フィルム基材２６を、０．４ｍｍ程度の厚みを有するＰＣ製のフィルム材によって形成する場合に比べ、ロール毎の巻き数を多くすることができる。従って、生産効率を高め、ヒータフィルム２５ひいてはミリ波透過カバー２０の製造コストを低減することができる。
【0066】
・また、上記のようにフィルム基材２６を、０．４ｍｍ程度の大きな厚みを有するＰＣ製のフィルム材によって形成した場合、次の懸念がある。
それは、フィルム基材２６に対し接着層２７によって箔３８を貼付けたものに対し、パターニング加工のフォトリソグラフィを行なう際、化学反応に伴い発生する熱によって、フィルム基材２６が大きく変形及び収縮する。これに対し、箔３８は、フィルム基材２６ほどは大きく変形及び収縮しない。そのため、発熱部２８がフィルム基材２６から剥離するおそれがある。
それは、フィルム基材２６に対し接着層２７によって箔３８を貼付けたものに対し、パターニング加工のフォトリソグラフィを行なう際、化学反応に伴い発生する熱によって、フィルム基材２６が大きく変形及び収縮する。これに対し、箔３８は、フィルム基材２６ほどは大きく変形及び収縮しない。そのため、発熱部２８がフィルム基材２６から剥離するおそれがある。
【0067】
この点、第１実施形態では、フィルム基材２６を、０．１ｍｍ程度の厚みを有するＰＥＴのシート材によって形成している。そのため、フォトリソグラフィ時におけるフィルム基材２６の変形及び収縮を抑制することができる。発熱部２８がフィルム基材２６から剥離するのを抑制することができる。
【0068】
・第１実施形態では、ヒータフィルム２５の前方に隣接する保護部３５が、０．４ｍｍ程度の厚みを有するシート状をなしていて、その前面が意匠面２１を構成している。そのため、発熱部２８から意匠面２１までの距離が短く、発熱部２８が発した熱が意匠面２１に伝わりやすい。意匠面２１に付着した氷雪を効率よく融解することができる。
【0069】
（第２実施形態）
次に、電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバーに具体化した第２実施形態について、図９を参照して説明する。
次に、電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバーに具体化した第２実施形態について、図９を参照して説明する。
【0070】
第２実施形態のミリ波透過カバー４０は、第１実施形態のミリ波透過カバー２０と同じ構成を有している。そのため、第１実施形態で説明したものと同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【0071】
第２実施形態は、製造方法の点で第１実施形態と若干異なっている。第２実施形態では、ミリ波透過カバー４０の製造に際し、カバー基材成形工程の実施前に被覆工程が行なわれる。
【0072】
被覆工程では、保護部３５の樹脂シート３６が、接着層３７によりヒータフィルム２５のフィルム基材２６に貼付けられる。すると、フィルム基材２６が前方から樹脂シート３６によって覆われた被覆体４１が形成される。
【0073】
カバー基材成形工程では、被覆体４１が、カバー基材２３の前面の形状に対応した形状に賦形される。すなわち、被覆体４１が加熱されて軟化させられ、カバー基材２３の前面の形状と同様の形状を自身の前面に有する治具（図示略）に対し、接触した状態、又は接近した状態で配置される。軟化状態の被覆体４１が治具側へ真空吸引される。すると、被覆体４１が、上記治具の前面に密着させられることで、カバー基材２３の前面の形状に対応した形状に賦形される。
【0074】
なお、この場合の賦形は、第１実施形態と同様に、被覆体４１におけるヒータフィルム２５にバインダ層３１が形成された状態で行なわれてもよい。バインダ層３１の種類によっては、同バインダ層３１は上記賦形の後に形成されてもよい。
【0075】
賦形後の被覆体４１がインサート部材とされる。図９において二点鎖線で示すように、被覆体４１よりも後方にカバー基材２３がインサート成形される。すると、カバー基材２３が、被覆体４１のヒータフィルム２５に対しバインダ層３１を介して付着した、目的とするミリ波透過カバー４０が得られる。
【0076】
従って、第２実施形態は、製造工程の点で第１実施形態と若干異なるものの、同じ構成を有しているため、第１実施形態と同様に、発熱部２８がチッピングの影響を受けるのを抑制する効果が得られる。
【0077】
（第３実施形態）
次に、電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバー５０に具体化した第３実施形態について、図１０を参照して説明する。
次に、電磁波透過カバーを車両用のミリ波透過カバー５０に具体化した第３実施形態について、図１０を参照して説明する。
【0078】
第３実施形態では、ヒータフィルム２５に代えてヒータフィルム５１が用いられる。ヒータフィルム５１におけるフィルム基材５２は、ＰＥＴに代えて、上記樹脂シート３６を形成する樹脂材料と同一の樹脂材料であるＰＣによって形成されている。
【0079】
このフィルム基材５２は、第２実施形態におけるフィルム基材２６よりも厚みの大きな厚み、例えば、フィルム基材２６の厚みに樹脂シート３６の厚みを加えた程度の厚みを有している。
【0080】
このようにフィルム基材５２が、樹脂シート３６と同一の樹脂材料であるＰＣによって形成され、しかもフィルム基材５２の厚みがフィルム基材２６の厚みよりも増している。このことから、フィルム基材５２は、カバー本体部２２に対し前方から飛び石等が衝突して衝撃が加わった場合、その衝撃を受け止めて、発熱部２８に達するチッピングが上記衝突により生ずるのを抑制する機能を有する。すなわち、フィルム基材５２は、保護部３５と同様に、発熱部２８を衝撃から保護する機能を有する。そのため、第３実施形態では、フィルム基材５２とは別部材からなる保護部３５が設けられていない。
【0081】
上記ヒータフィルム５１は、フィルム基材５２のほかに、接着層２７、発熱部２８及びレジスト層２９を備えている。なお、ヒータフィルム５１を構成する複数の上記部材のうち、フィルム基材５２とは異なる部材は、ヒータフィルム２５におけるものと同じである。
【0082】
上記のように、ミリ波透過カバー５０がミリ波透過カバー４０と異なる構成を有していることから、製造工程も第２実施形態と異なっている。
第３実施形態では、被覆工程が行なわれることなくカバー基材成形工程が行なわれる。
第３実施形態では、被覆工程が行なわれることなくカバー基材成形工程が行なわれる。
【0083】
カバー基材成形工程では、ヒータフィルム５１が、カバー基材２３の前面の形状に対応した形状に賦形される。すなわち、ヒータフィルム５１が加熱されて軟化させられ、カバー基材２３の前面の形状と同様の形状を自身の前面に有する治具（図示略）に対し接触した状態、又は接近した状態で配置される。軟化状態のヒータフィルム５１が治具側へ真空吸引される。すると、ヒータフィルム５１が、上記治具の前面に密着させられることで、カバー基材２３の前面の形状に対応した形状に賦形される。
【0084】
なお、この場合の賦形は、第２実施形態と同様に、ヒータフィルム５１にバインダ層３１が形成された状態で行なわれてもよい。バインダ層３１の種類によっては、同バインダ層３１は賦形の後に形成されてもよい。
【0085】
賦形後のヒータフィルム５１がインサート部材とされ、第２実施形態と同様に、ヒータフィルム５１よりも後方にカバー基材２３がインサート成形される。すると、カバー基材２３が、ヒータフィルム５１に対しバインダ層３１を介して付着した、目的とするミリ波透過カバー５０が得られる。
【0086】
従って、第３実施形態は、製造工程の点で第２実施形態と若干異なるものの、第２実施形態と同様に、発熱部２８がチッピングの影響を受けるのを抑制する効果が得られる。
なお、各実施形態は、これを以下のように変更した変形例として実施することもできる。上記実施形態及び以下の変形例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
なお、各実施形態は、これを以下のように変更した変形例として実施することもできる。上記実施形態及び以下の変形例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
【0087】
・第１及び第２実施形態におけるフィルム基材２６として、ＰＥＴ以外にも、次の条件を満たす材料によって形成されたものが用いられてもよい。
条件：ミリ波透過性を有し、かつ耐熱性及び耐収縮性（寸法安定性）に優れた樹脂材料であること。
条件：ミリ波透過性を有し、かつ耐熱性及び耐収縮性（寸法安定性）に優れた樹脂材料であること。
【0088】
該当する樹脂材料としては、例えば、ポリアミド（ＰＡ）が挙げられる。
・樹脂シート３６として、ＰＣ以外にも、次の条件を満たす材料によって形成されたものが用いられてもよい。
・樹脂シート３６として、ＰＣ以外にも、次の条件を満たす材料によって形成されたものが用いられてもよい。
【0089】
条件：飛び石等の衝突によって前方から衝撃が加わってチッピングが付いても、発熱部２８に到達するのを抑制する。
・上記ミリ波透過カバー２０，４０，５０は、車両のエンブレム、オーナメント、マーク等に具体化することができる。
・上記ミリ波透過カバー２０，４０，５０は、車両のエンブレム、オーナメント、マーク等に具体化することができる。
【0090】
・上記電磁波透過カバーは、車外の物体を検出するための電磁波を送信及び受信する装置が搭載された車両であれば適用可能である。この場合、装置が送信及び受信する電磁波には、ミリ波のほかにも、近赤外線等の電磁波が含まれる。
【0091】
・車外の物体を検出するための電磁波を送信及び受信する装置は、前方監視用以外にも、後方監視用、前側方監視用、又は後側方監視用の装置であってもよい。この場合、電磁波透過カバーは、電磁波の送信方向における上記装置の前方に配置される。
【0092】
・電磁波透過カバーは、電磁波を送信及び受信する装置が、車両とは異なる種類の乗物、例えば、電車、航空機、船舶等の乗物に搭載された場合にも適用可能である。
【符号の説明】
【0093】
１０…車両（乗物）
２０，４０，５０…ミリ波透過カバー（電磁波透過カバー）
２２…カバー本体部
２３…カバー基材
２５，５１…ヒータフィルム
２６，５２…フィルム基材
２８…発熱部
３５…保護部
３６…樹脂シート
４１…被覆体
２０，４０，５０…ミリ波透過カバー（電磁波透過カバー）
２２…カバー本体部
２３…カバー基材
２５，５１…ヒータフィルム
２６，５２…フィルム基材
２８…発熱部
３５…保護部
３６…樹脂シート
４１…被覆体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
